KR20170067712A - Mounting apparatus - Google Patents
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Abstract
장착 장치 및 시스템, 및 장착 장치 및 시스템을 만들기 위한 방법이 제공된다. 장착 장치는 다른 결합 평면 사이의 자기 인력을 통하여 물체가 장착면에 장착되도록 한다. 자석의 평면의 이동을 통해, 장착 장치에 근접하여 제공되는 물체가 장기 평면들 중 하나와 결합하며, 다음에 다른 자기 평면과 결합하기 위해 추가로 이동될 수 있으며, 조합된 자력은 장착 장치가 설계하고자 하는 특별한 물체를 지지하도록 구성된다. 따라서 장착 장치로부터 물체의 결합 및/또는 해제는 단계적으로 점차 및/또는 줄지은(tiered) 방식으로 일어날 수 있다.A mounting apparatus and system, and a method for making a mounting apparatus and system are provided. The mounting device allows the object to be mounted on the mounting surface through magnetic attraction between the other engagement surfaces. Through the movement of the plane of the magnet, the object provided in proximity to the mounting device can be coupled to one of the long planes and then further moved to engage another magnetic plane, And to support a particular object to be desired. Thus, the engagement and / or disengagement of the object from the mounting device may occur in a gradual and / or tiered manner.
Description
관련출원Related application
본 출원은 2015년 1월 29일 출원된 미국 가 특허 출원 제62/109,057호 및 2014년 7월 8일 출원된 미국 가 특허 출원 제62/022,130호의 우선권을 주장하며, 그 기재가 전부 여기서 참조로 통합된다.This application claims priority to U.S. Provisional Patent Application No. 62 / 109,057, filed January 29, 2015, and U.S. Provisional Patent Application No. 62 / 022,130, filed July 8, 2014, the entire contents of which are incorporated herein by reference .
발명분야Invention field
본 발명은 일반적으로, 다수의 몸체를 해제가능하게 결합하기 위한 방법, 시스템 및 장치에 관한 것이다. 특히, 물체들을 단계적으로 부착 및 해제하기 위한 다양한 기구가 설명되어 있다.The present invention generally relates to a method, system and apparatus for releasably coupling a plurality of bodies. In particular, various mechanisms for attaching and releasing objects in stages are described.
2개 이상의 물체를 부착, 연결, 또는 다른 방법으로 결합하기 위한 다양한 해법이 존재하며, 여러 가지 이유로 물체들이 부착될 필요가 있다. 또한 몇 가지 해법은 장착 기능을 제공한다. There are various solutions for attaching, connecting, or otherwise combining two or more objects, and objects need to be attached for various reasons. Several solutions also provide mounting capabilities.
잠재적으로 장착가능한 물체는 다양한 크기, 형상 및 중량을 구성하며, 따라서 공통의 장착 방법이 형태 및 기능면에서 넓게 변하고 있다. 일반적으로, 이용가능한 장착 수단은 물체-특히 비교적 크고 무거운 물체-를 부착하기 위한 기계식 체결구를 필요로 하며, 자주 또한 공구 및 설치 시간을 필요로 한다. 스냅인(snap-in) 기구에 의존하는 방법과 같이 공구없는 장착 방법은 더 빠르지만, 사용자 장착 도중에 정밀하고 자주는 집중된 압력을 물체에 적용하는 것을 필요로 한다. 물체를 해제하는 데에도 역시 유사한 간섭을 요구할 수 있다. 흡입 마운트(mount) 및 자기 마운트와 같은 급속-마운트 해법은 통상적으로 비교적 가벼운 물체에 유용하지만, 이러한 마운트는 자주 비교적 불안정하고, 상술한 수단에 비하여 부주의로 해제되는 경향이 있다. 덧붙여, 더 무거운 물체를 위해 구성되거나 또는 더 큰 안전성을 제공하고자 한다면, 급속-마운트 해법은 물체의 중량을 지탱하기 위해 단독으로 부착하는데 필요로 하는 것보다 더 큰 보유력을 요구하며, 그러한 강한 보유력은 사용자에게 물체를 해제 또는 분해하는데 있어서 불필요하게 어렵게 만들 수 있다. Potentially mountable objects comprise various sizes, shapes, and weights, and therefore common mounting methods vary widely in form and function. In general, the available mounting means require mechanical fasteners for attaching objects - particularly relatively large and heavy objects - and often also require tools and installation time. Tool-less mounting methods, such as a method that relies on a snap-in mechanism, are faster, but require the application of precise and often concentrated pressure to an object during user mounting. Releasing an object may also require similar interference. Rapid-mount solutions such as suction mounts and magnetic mounts are typically useful for relatively light objects, but these mounts are often relatively unstable and tend to be inadvertently released relative to the means described above. In addition, if it is configured for a heavier object, or if it is intended to provide greater safety, the rapid-mount solution requires a greater retention force than is needed to mount it alone to support the weight of the object, Making it unnecessarily difficult for the user to release or disassemble the object.
이에 따라 당해 기술에서는 물체의 신속하고 용이한 부착 및 해제를 가능하게 하는, 다양한 크기, 형상 및 중량의 물체를 다른 장착면에 부착 및/또는 장착하기 위한 간편하고 확장가능하며 비용효율적인 장치 및 시스템을 필요로 한다.Accordingly, the present technology provides a simple, extensible and cost effective device and system for attaching and / or mounting objects of various sizes, shapes, and weights to different mounting surfaces, allowing for quick and easy attachment and removal of objects in need.
본 발명의 일부 실시예는 이제 첨부도면을 참고하여 이하에 더욱 상세히 설명되며, 첨부도면에서 본 발명의 일부 실시예가 도시되지만 모든 실시예가 도시되지는 않는다. 실제로, 다양한 실시예가 본 발명의 범위 및 정신 내에서 실행가능하며, 여기에 개략적으로 나타낸 것 외에 사용을 위해 여러 공업에 걸쳐 많은 기술 분야에서 넓게 적용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 여기에 설명된 실시예로 제한하는 것으로 해석되어서는 안 되며, 오히려 이러한 실시예는 이러한 개시가 적용가능한 법적 요건을 만족하도록 제공되어 있다. Some embodiments of the present invention will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings, in which certain embodiments of the invention are shown, but not all embodiments are shown. Indeed, various embodiments are feasible within the scope and spirit of the invention, and broadly applicable in many technical fields across various industries for use in addition to those schematically illustrated herein. Accordingly, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described herein, but rather such embodiments are provided so that this disclosure will satisfy applicable legal requirements.
아래 개시는 일반적으로 하나의 물리적 몸체를 다른 물체와 해제가능하게 결합하기 위한 방법뿐만 아니라, 관련된 시스템 및 장치를 설명하고 있다. 설명의 목적을 위해, 본 발명은 장착 과정에 대하여 설명될 것이다. 이러한 문맥 내에서의 용어(예로서, 장착, 장착 장치 등)가 설명의 목적으로 사용될 수 있지만, 선택된 설명 과정은 설명된 방법 또는 실시예의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. The following disclosures generally describe related systems and devices as well as methods for releasably coupling one physical body to another. For purposes of illustration, the present invention will be described with respect to the mounting process. Although a term (e.g., mounting, mounting device, etc.) in this context may be used for purposes of illustration, the selected description process should not be construed as limiting the scope of the method or embodiment described.
따라서, 이러한 개시에서 장착 장치라고 하는 실시예는 장착 이외의 용도를 위한 기능을 할 수 있다는 것에 주목하기 바란다. 예를 들어, 여기에 설명된 일부 장착 장치들은 2개 이상의 몸체(예로서, 각각의 몸체에 적용된 본 발명의 실시예와 같이)에 개별적으로 적용될 수 있으며, 이 장치들은 몸체들을 함께 결합하기 위해 서로 부착될 수 있다. 그러한 상황에서, 본 발명은 부착 인터페이스(interface)로서 간주될 수 있다. Thus, it should be noted that in this disclosure, an embodiment, referred to as a mounting device, may function for applications other than mounting. For example, some of the mounting devices described herein may be applied individually to two or more bodies (e.g., as in embodiments of the present invention applied to each body) . In such a situation, the present invention can be regarded as an attachment interface.
덧붙여, 유사한 실시예들(전술한 실시예와 같은)은 서로 결합될 때 호환가능한 커넥터(connector)들을 가지고 구성되어 있어서, 장치들의 결합이 몸체들 사이의 접속을 용이하게 할 수 있다. 결과적으로, 본 발명은 일정한 맥락에서 접속 인터페이스로서 생각될 수 있다. In addition, similar embodiments (such as those in the previous embodiments) are configured with compatible connectors when coupled to each other, such that engagement of the devices may facilitate connection between the bodies. As a result, the present invention can be considered as a connection interface in a certain context.
더구나, 본 발명의 일부 실시예는 여기에 설명된 일부 실시예와 유사한 방법으로 구성될 수 있으며, 여기에 설명되지 않은 다른 장착 장치에 자발적으로 장착될 수 있으며, 따라서 공지된 장착 장치의 기능을 강화한다. 따라서 어떤 상황에서 본 발명은 장착 인터페이스인 것으로 여겨질 수 있다. Moreover, some embodiments of the present invention may be constructed in a manner similar to some embodiments described herein, and may be spontaneously mounted to other mounting devices not described herein, thus enhancing the functionality of known mounting devices do. Thus, in some situations, the present invention may be considered as a mounting interface.
완전하지 않으며 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되지 않고 대신에 적용된 방법의 광범위한 응용 및 유용성을 도시하는 것을 의미하는, 위에서 개괄한 변경을 고려하여, 여기에 추가의 설명은 본 발명의 설명을 용이하게 하기 위해 장착 과정의 맥락 내에 있는 용어를 사용할 것이다. 이러한 개시의 목적을 위해, 용어 "물체(object)"는 장착 장치를 결합하는 의미인 어떠한 물리적 몸체를 지칭하는데 사용된다. 이 용어는 장착 과정에서 물체의 역할을 참고하지 않는다. 예를 들어, 벽이 물체가 될 수 있으며(예로서, 장착 장치를 결합하는 것을 의미한다), 그러나 벽은 전통적 감각에서 물체로서 자발적으로 장착될 수 없다. 그러한 맥락에서, 물체는 벽이 장치와 결합할 수 있도록 벽에 부착할 수 있는 물체 인터페이스로서 설명될 수 있다. 어떤 맥락에서는, 용어 물체의 의미는 사용자가 결국에는 장착하기를 원하는 물품 또는 디바이스(device)(예로서, 텔레비전, 그림, 휴대폰, 태블릿 컴퓨터(tablet computer), 선반 등)을 포함하도록 확장될 수 있다. It is not intended to be exhaustive or to limit the scope of the present invention, and should not be construed as limiting the scope of the present invention, given the broad inventive concept, In the context of the installation process. For purposes of this disclosure, the term "object" is used to refer to any physical body that is meant to incorporate a mounting device. This term does not refer to the role of the object in the mounting process. For example, a wall can be an object (which means, for example, joining a mounting device), but the wall can not be spontaneously mounted as an object in a traditional sense. In that context, an object can be described as an object interface that can be attached to a wall such that the wall can engage the device. In some contexts, the meaning of the term object may be extended to include an article or device (e.g., television, picture, cell phone, tablet computer, shelf, etc.) .
용어 "결합(engagement)"은 부착 단계가 완료될 때(대응하는 해제 단계가 발생할 때까지 계속됨) 또는 적어도 하나의 완료된 부착 단계를 통해 물체가 장치에 부착되었을 때(이는 예를 들어 부분 결합으로서 언급될 수 있다) 2개 이상의 부품 사이에 확립된 자기 홀드(magnetic hold)를 지칭하며, 이 용어는 또한 어떤 경우에 2개의 표면 사이에서 물리적 접촉을 지칭할 수 있다. 용어 "총 결합력(total engagement force)"은 물체와 장치 사이에 목표로 한 실질적으로 피크(peak) 전체 자력을 지칭한다. 용어 "인력(attraction 또는 attraction force)", 및 "반발하다(repel)", "반발(repulsion)" 또는 "반발력(repelling force)"은 결합 과정의 일부(예로서, 전술한 바와 같이, 과정 중에 있는 것으로 여겨지며 결합이 아닌 자력)로서 발생할 수 있는 자기 영향 또는 협동을 지칭한다. 용어 "종합 결합력(overall engagement force)"은, 차츰 접근하거나(예로서, 증가하는 종합 결합력) 또는 멀어지는(예로서 감소하는) 장착 또는 해제 과정 중에 발생하거나 존재할 수 있는 각각의 결합력(다양한 결합 단계의) 및/또는 인력의 합이며, 그러나 전술한 바와 같이 총 결합력을 포함하지 않는다(예로서, 항상 총 결합력보다 작다). The term "engagement" means that when an attachment step is completed (until a corresponding release step occurs) or when an object is attached to the device through at least one completed attachment step (for example, Refers to an established magnetic hold between two or more parts, which term may also in some cases refer to a physical contact between two surfaces. The term "total engagement force" refers to a substantially total magnetic force aimed at between the object and the device. The term " attraction or attraction force ", and "repelling "," repulsion ", or "repelling force" Magnetic force, which is considered to be non-magnetic and non-magnetic). The term "overall engagement force" refers to the amount of each binding force that may occur or may occur during a mounting or release process (such as increasing or decreasing total coupling force) ) And / or attraction, but does not include the total bonding force as described above (e.g., always less than the total bonding force).
용어 "자석(magnet)"은 자기장에 반응하는 어떠한 재료 또는 부품을 지칭하며, 자력, 영구자석, 전자석, 상관자석(correlated magnet), 프로그램된/코드된 자석(programmed/coded magnet) 등 또는 이들의 조합에 반응하도록 구성되는 철 금속 도는 다른 재료를 포함한다. The term "magnet" refers to any material or component that responds to a magnetic field, including, but not limited to, magnetic forces, permanent magnets, electromagnets, correlated magnets, programmed / coded magnets, The ferrous metal or other material configured to react to the combination includes other materials.
용어 "장착용 자석(mounting magnet)"은 위에서 개괄한 바와 같이 자석 또는 자석들의 그룹을 지칭하며, 또는 위에서 자기장에 대응하는 장치 또는 시스템의 어떤 부품을 언급할 수 있다. The term "mounting magnet" refers to a group of magnets or magnets as outlined above, or may refer to any part of the device or system corresponding to the magnetic field above.
용어 "전기 접속(electrical connection)"은 전원, 데이터, 또는 전원 및 데이터 모두의 전송 또는 교환을 위해 수립된 어떠한 접속을 지칭할 수 있다.The term "electrical connection" may refer to any connection established for the transmission or exchange of power, data, or both power and data.
용어 "코일 물체(coil object)"는 무선 충전 관계(즉, 무선 충전 베이스 스테이션과 같은 무선 충전 장치, 무선으로 충전될 수 있는 모바일 장치 등)에 참여하기 위해 구성된 무선 충전 부품을 포함하는 물체(앞서 정의된 바와 같은)를 지칭한다. 용어 "비-코일 물체(non-coil object)"는 무선 충전 관계(즉, 무선 충전 장치와 양립할 수 없는 물체)에 참여하기 위해 구성되지 않는 물체를 지칭한다. 특정되지 않는다면, 물체는 코일 물체 또는 비-코일 물체가 될 수 있다.The term "coil object" refers to an object that includes a wireless charging component configured to participate in a wireless charging relationship (i.e., a wireless charging device such as a wireless charging base station, a wireless device that may be charged wirelessly, As defined herein). The term "non-coil object" refers to an object that is not configured to participate in a wireless charging relationship (i.e., an incompatible object with a wireless charging device). If not specified, the object may be a coil object or a non-coil object.
용어 "모듈형 부품(modular component)"은 장착 장치, 물체 인터페이스, 시스템의 어떠한 부품, 피스, 부분, 형태 등 또는 제거가능, 탈착가능 및/또는 교체가능한 장착 장치, 물체 인터페이스, 및/또는 시스템의 부품을 지칭할 수 있다. 대응되게, 용어 "모듈형(modular)"은 제거가능, 탈착가능 및/또는 교체가능한 특정 부품, 피스, 부분, 형태 등 또는 부품, 피스, 부분, 형태 등의 그룹을 일반적으로 지시하는 것으로 사용될 수 있다.The term "modular component" is intended to encompass a mounting device, an object interface, any part, piece, part, shape, etc., of the system, or any other removable, removable and / Parts can be referred to. Correspondingly, the term "modular" can be used to refer generally to a group of removable, removable and / or replaceable parts, pieces, pieces, shapes, etc. or parts, pieces, have.
용어 "로킹 결합력(locking engagement force)", "로킹가능하게 결합된(lockably engaged)", "로킹가능한 결합(lockable engagement)" 및 유사 용어는, 장착 장치로부터 물체의 해제를 실질적으로 방지하는 전체 결합력에 더하여 확립된 장착 장치와 물체 또는 물체 인터페이스 사이의 결합 상태를 지칭한다. 로킹 결합력 등이 자기 또는 물리적 결합에 의해 제공될 수 있고, 로킹 또는 래치(latch) 등과 같은 작동 메커니즘, 물체의 회전 이동과 같은 로킹 결합력 등을 생성하기 위해 의도된 추가 행동에 의해 일반적으로 야기된다. 대응되게, 로킹 결합력 등은 실질적으로 반대 행동이 될 수 있는 제2 추가 행동이 로킹 결합력을 해제할 때까지 통상적으로 유지되어, 따라서 물체는 장착 장치로부터 해제될 수 있다.The terms "locking engagement force," " lockably engaged, "" lockable engagement," and similar terms are intended to encompass all combinations of forces, Refers to the coupled state between the established mounting device and the object or object interface. Locking coupling force or the like may be provided by magnetic or physical coupling and is generally caused by additional actions intended to produce a locking coupling force, such as an actuating mechanism such as locking or latching, a rotational movement of the object, and the like. Correspondingly, the locking engagement force or the like is normally maintained until the second additional action, which can be a substantially counteracting action, releases the locking engagement force, so that the object can be released from the mounting device.
용어 "주변 물체(peripheral object)"는 앞서 정의된 바와 같은 물체가 아닌 어떠한 물리적 몸체를 지칭할 수 있다. 여기서 이 용어는 선택된 실시예, 설명 및 예에서 맥락을 제공하기 위해 사용되고, 이 용어의 사용은 물체로부터 물리적 몸체의 특정 타입 또는 카테고리를 불가능하게 하는 것은 아니다. 예를 들면, 물리적 몸체(예를 들면, 스마트폰)의 동일한 유형이 동일한 예에서 물체 및 주변 물체 둘 다 될 수 있다(예를 들면, 제1 스마트폰이 장착될 물체가 될 수 있고, 제2 스마트폰이 주변 물체가 될 수 있다). 대응되게, 단일 물체적 몸체(즉, 제1 스마트폰)는 동일한 실시예, 설명 또는 예에서 물체 및 주변 물체 둘 다 될 수 없다.The term "peripheral object" may refer to any physical body other than an object as defined above. This term is used herein to provide a context in selected embodiments, descriptions and examples, and the use of this term does not preclude a particular type or category of physical body from the object. For example, the same type of physical body (e.g., a smartphone) can be both an object and a surrounding object in the same example (e.g., the first smartphone can be the object to be mounted, A smart phone could be a nearby object). Correspondingly, a single object body (i.e., a first smartphone) can not be both an object and a surrounding object in the same embodiment, description, or example.
용어 "스마트(smart)"는 장착 장치, 물체 인터페이스, 장착 시스템, 모듈형 부품, 물체, 주변 물체 등과 같은, 적어도 하나의 계산 기능을 수행할 수 있는 아이템을 지칭한다. 적어도 하나의 계산 기능은, 구동 소프트웨어, 하나 또는 이상의 네트워크 상에 노드로써 참여하는 유선 또는 무선 통신 등과 같은, 기능적으로 공통되게 연관되는 모바일 컴퓨팅 장치를 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 이 용어는 선택된 실시예, 설명 및 예에서 간결, 명확 및 설명의 목적을 위해 사용되고, 따라서 스마트로서 구체적으로 식별되지 않은 실시예의 능력 또는 기능의 범위를 제한하도록 해석되어서는 안 된다. 게다가, 스마트로서 식별되는 장착 장치, 물체 인터페이스, 장착 시스템, 모듈형 부품, 주변 물체 등은, 어플리케이션 마다 필요한 적어도 하드웨어 및 소프트웨어 부품을 지지하기 위해 구성되도록 여겨지며, 인쇄 회로 기판, 직접 회로, 저장 드라이브(예를 들면, 플래시 메모리, 솔리드 스테이트 드라이브 등), 메모리 카드 리더(즉, 메모리 카드 슬롯, 어댑터 등), 데이터 포트, 파워 포트, 무선 데이터 부품(예를 들면, WiFi, 블루투스, NFC, 등과 같은 무선 라디오), 셀룰러 데이터 부품(예를 들면, GSM, CDMA 등), 무선 데이터 모듈형, 가속도계, 자이로스코프, GPS 칩셋 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는다.The term "smart" refers to an item capable of performing at least one computing function, such as a mounting device, an object interface, a mounting system, a modular part, an object, The at least one computing function includes, but is not limited to, mobile computing devices that are functionally common to each other, such as running software, wired or wireless communication participating as a node on one or more networks, and the like. This term is used for the purposes of brevity, clarity and illustration in the selected embodiments, description and examples, and thus should not be construed as limiting the scope of the capabilities or functions of the embodiments not specifically identified as smart. In addition, the mounting device, object interface, mounting system, modular components, peripherals, etc., identified as smart, are considered to be configured to support at least hardware and software components required by the application and may be implemented as printed circuit boards, (E.g., flash memory, solid state drive, etc.), a memory card reader (i.e., memory card slot, adapter, etc.), a data port, a power port, a wireless data component (e.g., WiFi, Bluetooth, NFC, Radio, cellular data components (e.g., GSM, CDMA, etc.), wireless data module types, accelerometers, gyroscopes, GPS chipsets, and the like.
용어 "카드(card)"는 인쇄 회로 기판, 마더보드 등을 지지하도록 구성된 장착 장치, 물체 인터페이스, 또는 장착 시스템의 부품 또는 모듈형 부품을 지칭하고, 부품이 스마트로 구체적으로 식별되든 아니든 간에, 앞서 정의된 바와 같은 스마트로 여겨진다. 따라서, 카드는 어플리케이션 마다 필요한 적어도 하드웨어 및 소프트웨어 부품을 지지하기 위해 구성될 수 있고, 용어 "카드 부품(card component)"은, 인쇄 회로 기판, 직접 회로, 저장 드라이브(예를 들면, 플래시 메모리, 솔리드 스테이트 드라이브 등), 메모리 카드 리더(즉, 메모리 카드 슬롯, 어댑터 등), 데이터 포트, 파워 포트, 무선 데이터 부품(예를 들면, WiFi, 블루투스, NFC, 등과 같은 무선 라디오), 셀룰러 데이터 부품(예를 들면, GSM, CDMA 등), 무선 데이터 모듈형, 가속도계, 자이로스코프, GPS 칩셋 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 스마트 장치(예를 들면, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 등)의 어떠한 부품 또는 형태를 지칭할 수 있다. The term "card" refers to a component or modular component of a mounting device, an object interface, or mounting system configured to support a printed circuit board, motherboard, etc., It is considered smart as defined. Thus, a card may be configured to support at least hardware and software components required by an application, and the term "card component" may include a printed circuit board, a circuit, a storage drive (e.g., flash memory, (E.g., wireless cards such as WiFi, Bluetooth, NFC, etc.), cellular data components (e.g., Refers to any component or form of a smart device (e.g., smart phone, tablet computer, etc.) including, but not limited to, GSM, CDMA, etc., wireless data module type, accelerometer, gyroscope, GPS chipset, can do.
용어 "독립형(standalone)"은, 적어도 부분적이 기능을 자체적으로 수행하기 위하여 모듈형 부품이 단지 전기 접속 또는 전원(예를 들면, 모듈형 부품으로 통합될 수 있는 배터리, 무선 충전을 위한 수신기 코일 등)만 필요로 하는 것을 가리킨다. 또한, 이 용어는 장착 장치와 같은 몸체가 독립적으로 존재하고 존재하는 몸체 내에 통합되지 않는 것을 가리키기 위해서 일반적으로 사용된다.The term "standalone" means that a modular component is merely an electrical connection or power supply (e.g., a battery that can be integrated into a modular component, a receiver coil for wireless charging, etc.) ) Are required. The term is also commonly used to denote that a body, such as a mounting device, is present independently and not integrated into an existing body.
용어 "입력 디바이스(input device)"는, 예를 들면 사용자로부터 또는 환경으로부터의 물리적 또는 감각의 입력을 수신하도록 구성될 수 있는 장착 장치, 물체 인터페이스, 장착 시스템, 모듈형 부품, 물체, 또는 주변 물체의 어떠한 부품 또는 형태를 지칭할 수 있으며, 근접 센서, 촉각 센서, 진동 센서, 동작 탐지기, 주변 광 센서, 가스 센서, 디지털 카메라(예를 들면, 사진, 비디오, 웹캠 등), 촉각 버튼, 스위치, 제어 노브, 레버 등 또는 이들의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는다.The term "input device" is intended to encompass all types of electronic devices, including, for example, a mounting device, an object interface, a mounting system, a modular part, an object, or a peripheral object that can be configured to receive physical or sensory input from a user or from the environment A tactile sensor, a motion sensor, an ambient light sensor, a gas sensor, a digital camera (e.g., a photograph, a video, a webcam, etc.), a tactile button, a switch, A control knob, a lever, etc., or a combination thereof.
용어 "촉각 입력(tactile input)"은 버튼의 누름과 같은 터치 센스 또는 터치를 통한 용량 센서와 같은 터치 센서의 활성화와 관련된 어떠한 입력을 지칭한다.The term "tactile input" refers to any input related to the activation of a touch sensor, such as a touch sensor, such as a push of a button or a capacitive sensor via a touch.
용어 "교환가능한 부품(interchangeable component)"은, 장착 장치, 물체 인터페이스 및/또는 장착 시스템 또는 장착 장치, 물체 인터페이스 및/또는 장착 시스템의 부품의 구조적으로 형성된 영역(예를 들면, 공간, 슬롯, 리셉터클, 챔버 등)에 대하여 유사하게 구성되어, 복수의 모듈형 부품 각각이 구조적으로 형성된 영역을 통하여 교환가능하게 부착 및 탈착될 수 있는 복수의 모듈형 부품의 하나인 장착 장치, 물체 인터페이스, 및/또는 장착 시스템의 명목상의 모듈형 부품을 지칭한다. 예를 들면, 장착 장치에서의 이용가능한 슬롯이 장착 장치의 원하는 기능 마다의 철 함유 금속 플레이트, 카드, 또는 입력 디바이스를 수용하도록 구성될 수 있고, 철 함유 금속 플레이트, 카드, 또는 입력 디바이스 각각은 슬롯에 교환가능하게 맞추기 위해서 슬롯의 구조적으로 형성된 영역에 대하여 유사하게 구성될 수 있다. 따라서 이 용어는 형성 인자의 교환가능한 성질 이외에 모듈형 부품의 기능에 대한 언급이 아니다.The term "interchangeable component" is intended to encompass a structurally-defined region (e.g., a space, a slot, a receptacle, etc.) of a mounting device, an object interface and / , A chamber, etc.), such that each of the plurality of modular components is one of a plurality of modular components that can be replaceably attached and detached through structurally formed areas, a mounting device, an object interface, and / Refers to the nominal modular part of the mounting system. For example, an available slot in the mounting device may be configured to receive an iron-containing metal plate, card, or input device for each desired function of the mounting device, and each of the iron- Lt; RTI ID = 0.0 > interchangeably < / RTI > The term therefore does not refer to the function of modular components other than the interchangeable nature of the form factor.
용어 "필드 조작 부품(field manipulation component)"은 장착 장치, 물체 인터페이스, 장착 시스템, 모듈형 부품 또는 물체의 적어도 하나의 부품과 관련된 자기장을 조작, 변경, 블록 또는 다르게 영향을 미치도록 구성된 장착 장치, 물체 인터페이스, 장착 시스템, 모듈형 부품 또는 물체의 어떠한 부품 또는 형태이며, 강자성 금속 플레이트, 강자성 금속 캡 또는 커버, 자기 차폐 부품, 플럭스 가이드 등을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 이 용어는 일반적으로 장착 장치, 물체 인터페이스, 또는 장착 자석, 강자성 제어용 부품 등과 같은 장작 시스템의 부품과 관련된 자기장(들)을 미세 조정하도록 의도되거나, 또는 카드, 입력 디바이스 등과 같은 자기장에 의해 반대로 영향받을 수 있는 장착 장치, 물체 인터페이스, 장착 시스템, 모듈형 부품 또는 물체의 다른 부품 또는 형태를 보호하거나 차폐하도록 의도된 부품 또는 형태를 지칭한다.The term "field manipulation component" refers to a mounting device, an object interface, a mounting system, a modular component, or a mounting device configured to manipulate, alter, block or otherwise affect a magnetic field associated with at least one component of an object, But are not limited to, a ferromagnetic metal plate, a ferromagnetic metal cap or cover, a magnetic shield, a flux guide, and the like, which are any part or form of an object interface, mounting system, modular part or object. The term is generally intended to be used to fine tune the magnetic field (s) associated with a component of a firewood system, such as a mounting device, an object interface, or a mounting magnet, a ferromagnetic control component, or the like, or otherwise adversely affected by a magnetic field such as a card, Refers to a component or form that is intended to protect or shield a mounting device, an object interface, a mounting system, a modular component, or other component or form of an object.
용어 "태스크(task)"는 장착 장치, 물체 인터페이스, 장착 시스템, 물체, 또는 주변 물체가 수행하도록 구성된 어떠한 기능, 일련의 기능 등을 지칭할 수 있고, 기계 기능, 전기 기능, 컴퓨팅 기능, 통신 기능, 센스 또는 센서 장치 또는 이들의 조합에 의해 감지될 수 있는 변경을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다.The term "task" may refer to a mounting device, an object interface, a mounting system, an object, or any function or series of functions configured to perform an ambient object, , A change that can be detected by a sense or sensor device, or a combination thereof.
용어 "카드", "입력 디바이스", "필드 조작 부품" 및 "태스크"는 간결, 명확 및 쉬운 설명을 위해 선택된 실시예, 설명 및 예에서 사용되고, 일부 실시예, 설명, 및 예에서의 이러한 용어의 특정 사용은 실시예의 능력, 기능, 부품 또는 형태의 범위를 제한하도록 해석되어서는 안 되며, 동일 또는 유사한 부품은 "카드", "입력 디바이스", "필드 조작 부품" 또는 "태스크"로서 구체적으로 식별되지 않는다.The terms "card", "input device", "field manipulation part" and "task" are used in the embodiments, description and examples selected for the sake of brevity, clarity and ease of description, Should not be construed as limiting the scope of an embodiment's ability, function, part or form, and the same or similar parts may be specifically embodied as a "card", "input device", "field- It is not identified.
용어 "공통(common)"(예를 들면, "공통 부품(common component)", "공통 모듈형 부품(common modular component)" 등)은, 부품 또는 형태가 복수의 장착 장치, 물체 인터페이스, 장착 시스템, 모듈형 부품, 또는 부품 또는 형태를 포함할 수 있는 물체 각각에서의 실질적으로 동일한 형태를 포함한다는 것을 나타낸다.The term "common" (eg, "common component", "common modular component", etc.) means that a component or form may have a plurality of mounting devices, , Modular parts, or substantially identical forms in each of the objects that may include parts or shapes.
더구나, 여기에 사용된 바와 같이, 용어 "하단(bottom)", "상단(top)", "상부(upper)", "하부(lower)", "내측(inner)", "외측(outer)" 및 유사한 용어는 설명의 용이함을 위해 사용되며 일반적으로 장착 또는 해제 과정 중에 다양한 지점에서 상술한 발명의 실시예의 어떤 부품의 위치 또는 부품의 부분을 지칭한다. 그러한 용어는 어떠한 절대 감각으로 사용되지 않으며, 그와 같이 예를 들어 장착 과정 중에 한 지점에서 "외측면(outer surface)"으로서 설명된 부품의 부분은 장착 과정의 완료 시에 장치 또는 시스템의 내부에 있을 수 있다. Furthermore, as used herein, the terms "bottom", "top", "upper", "lower", "inner" "And similar terms are used for ease of description and generally refer to the location or part of a part of an embodiment of the invention described above at various points during the mounting or demounting process. Such term is not used in any sense of absolute sense and the portion of the part described as "outer surface" at one point during the mounting process, for example, Can be.
다양한 형식, 크기, 형상 중량을 갖는 물체들은 다른 장착 요건을 가진다. 예를 들어, 사용자는 차량 계기판의 불규칙한 표면(예로서 경사진)에 GPS 디바이스와 같은 작고 비교적 경량의 물체를 장착하기를 원할 수 있다. 사용자는 또한 장착 장치에 대해 물체를 위치 설정하는데 있어서 반드시 집중할 필요가 없이 한 손으로 한 번의 간단한 동작으로 GPS 디바이스를 장착하기를 원할 수 있다. 그러나, 다른 상황에서, 사용자는, 사용자의 가정의 벽에 52" 플라즈마 텔레비전을 장착하기를 원할 때의 경우와 같이, 비교적 수직면에 크고 무거운 물체를 장착하기를 원할 수 있다. 이런 경우에, 사용자는 양손으로 물체를 지탱할 필요가 있으며 가능한 신속하게 장착 작업을 완료하기를 원할 수 있으며, 동시에 텔레비전이 일단 장착되었으면 적절하게 고정되며 우발적으로 낙하하지 않으며 손상되지 않을 것을 보장하기를 원할 수 있다. 물체를 장착 장치에서 해제할 시간이 되었을 때, 물체가 크거나 작거나, 무겁거나 가벼울지라도, 사용자는 다시 가능한 작은 노력을 가하여 비교적 간단한 방법으로 작업을 완료하기를 원할 수 있다. Objects with different types, sizes, and shape weights have different mounting requirements. For example, a user may want to mount a small, relatively lightweight object such as a GPS device on an irregular surface (e.g., tilted) of the vehicle instrument panel. The user may also want to mount the GPS device in one hand with a simple operation without necessarily having to concentrate on positioning the object relative to the mounting device. However, in other situations, the user may want to mount a large and heavy object on a relatively vertical surface, such as when it is desired to mount a 52 "plasma television on the wall of the user's home. You may want to support the object with both hands and want to complete the mounting as quickly as possible, while at the same time you want to ensure that once the television is mounted properly it will not fall accidentally and will not be damaged. When it is time to release from the device, even if the object is large or small, heavy or light, the user may want to complete the task in a relatively simple manner again with as little effort as possible.
따라서, 본 발명의 실시예는 자력을 사용하여 장착면에 물체를 장착하도록 구성되는 장착 장치를 제공한다. 아래에 설명되는 바와 같이, 장착 장치의 실시예는 2개의 다른 평면에 배열되는 적어도 2개의 자석을 제공하며, 상기 평면들 중 적어도 하나는 다른 평면에 대하여 이동 가능하도록 설정된다. 자석의 평면의 이동을 통해, 장착 장치에 근접하는 물체가 장기 평면들 중 하나와 결합하며 다음에 다른 자기 평면과 결합하기 위해 추가로 이동될 수 있으며, 조합된 자력(예로서, 총 결합력)은 장착 장치 또는 시스템이 설계하고자 하는 특별한 물체를 지탱하도록 설정된다. Thus, an embodiment of the present invention provides a mounting apparatus configured to mount an object on a mounting surface using magnetic force. As will be described below, embodiments of the mounting device provide at least two magnets arranged in two different planes, at least one of the planes being set to be movable relative to the other plane. Through movement of the plane of the magnet, an object in proximity to the mounting device may engage one of the long-term planes and then be further moved to engage another magnetic plane, and the combined magnetic force (e.g., total bonding force) The mounting device or system is set up to support a particular object to be designed.
필요한 총 자력을 2개의 평면(또는 이하에 설명하는 바와 같이 그 이상의 평면)으로 분할함으로써, 장착 장치로부터 물체의 결합 및/또는 해제는 단계적으로 발생할 수 있다. 그와 같이, 일부 실시예에서, 장착 과정 중에 물체를 장착 장치에 근접하게 운반하는 사용자는 물체를 장착 장치와 점진적으로 결합할 수 있다. 다시 말하면, 물체가 장착 장치에 더 근접하게 운반될 때, 물체와 장착 장치의 다양한 장기 평면 사이에 발생하는 자력은 초기에 총 자력보다 작을 것이며, 총 자력은 결국에 물체를 위한 지지부를 제공하며 물체가 장착 장치와 완전히 결합함에 따라 점차로 증가할 것이다. By splitting the necessary total magnetic force into two planes (or more planes as described below), the engagement and / or disengagement of the object from the mounting apparatus can occur step by step. As such, in some embodiments, a user carrying an object close to the mounting device during the mounting process may progressively couple the object with the mounting device. In other words, when an object is transported closer to the mounting device, the magnetic force generated between the various long-term planes of the object and the mounting device will initially be less than the total magnetic force, and the total magnetic force will eventually provide a support for the object, Will gradually increase as it is fully engaged with the mounting device.
추가로 또는 대안으로, 일부 실시예에서, 사용자는 결합의 각각의 자기 평면으로부터 물체를 연속적으로 해제함으로써 물체를 장착 장치로부터 단계적으로 해제할 수 있다. 물체의 그러한 줄지은(tiered) 해제는, 물체가 완전히 결합되었을 때(예로서 표면에 장착되었을 때) 사용자가 장착 장치와 물체 사이에 존재하는 총 결합력보다 작은 해제력을 장착된 물체에 적용하도록 할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 장착 장치와 결합되는 무거운 물체의 경우에, 사용자는 장착 장치와 결합된 물체를 유지하는데 필요로 하는 전체(예로서 큰) 힘과 동일한 반대의 힘을 적용함으로써 장착 장치에서 물체를 떼어낼 필요가 없다. 오히려, 사용자는 물체와 자기 평면들 중 하나 사이의 자력을 극복하기에 충분한 힘(예로서, 모든 평면의 총 결합력보다 작은)을 적용할 수 있으므로, 물체가 점차로 해제된다(예로서, 개별적으로 각 평면에서 해제된다). Additionally or alternatively, in some embodiments, the user can release the object stepwise from the mounting device by continuously releasing the object from each magnetic plane of engagement. Such tiered release of an object may allow a user to apply a release force less than the total bond force present between the mounting device and the object to the mounted object when the object is fully engaged (e.g., mounted on the surface) have. Thus, for example, in the case of a heavy object coupled with a mounting device, the user can apply a force that is equal to the total (e.g., large) force required to hold the object associated with the mounting device, It does not need to be removed. Rather, the user may apply a force sufficient to overcome the magnetic force between the object and one of the magnetic planes (e.g., less than the total force of all planes), so that the object is gradually released (e.g., Lt; / RTI >
이하에 설명되는 본 발명의 실시예를 통해 가능한 단계적 결합 및 해제에 추가하여, 장착 장치는 장착 및/또는 해제 작업을 용이하게 하는 기능 및/또는 장착된 물체의 사용을 용이하게 하거나 보강하는 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 장착 장치는 물체가 장착 장치와 자기정렬되도록 구성될 수 있다. 장착 장치는 추가로 다양한 중량 및 형태(예로서, 크기 및 형상)의 물체를 구조적으로 지지하며, 물체와 데이터 및 전기 접속을 제공하며, 그리고 다른 방법으로 물체와 결합하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예는 사용자에 의하여 또는 제어 방법으로 물체에 작용하는 장치에 의하여 결합된 물체의 조작(예로서, 물체의 다양한 운동)을 가능하게 한다. 다른 실시예는 물체를 위해 효과적인 로킹(locking) 기구를 제공할 수 있다. 다른 형태는 물체를 부분적으로 해제 및 재결합함으로써 물체의 기능을 관리할 수 있다. 여전히 다른 실시예는 결합하기 위해 장치를 준비하고, 장치의 외형을 변화시키고, 및/또는 장치가 결합될 수 있는 방법을 바꿀 수 있다. 또한 다른 형태에서, 장치는 사용될 수 있다는 의미를 가질 때까지 간섭받지 않게 또는 눈에 띄지 않게 유지될 수 있다. In addition to the stepwise engagement and disengagement possible with the embodiments of the present invention described below, the mounting device may have the function of facilitating mounting and / or unlocking operations and / or facilitating or reinforcing the use of the mounted object Lt; / RTI > For example, in some embodiments, the mounting device may be configured such that the object is in self-alignment with the mounting device. The mounting device may additionally be structured to support an object of various weights and shapes (e.g., size and shape), provide data and electrical connection with the object, and otherwise configured to couple with the object. Some embodiments enable manipulation (e.g., various movements of an object) of an object coupled by an apparatus that acts on the object by a user or in a controlled manner. Other embodiments may provide an effective locking mechanism for an object. Other forms can manage the function of an object by partially releasing and recombining the object. Still other embodiments can prepare the device for coupling, change the contour of the device, and / or change how the device can be coupled. Also in other forms, the device can be kept uninterrupted or inconspicuous until it has the meaning that it can be used.
따라서, 이하의 설명에 비추어 도면을 참고하면 명백하게 되듯이, 여기에 개시되는 방법은 다양한 방법으로 구현될 수 있다. 자족적인 (예로서 독립적인) 장치는 휴대용 또는 고정된 몸체(예로서 장착면)에 부착되도록 제작 및 설정될 수 있으며, 이하에 설명되는 일부 실시예는 그러한 실례를 보이고 있다. 추가로, 이 방법은 현재의 몸체(예로서, 벽, 텔레비전, 삽화용 프레임), 또는 현재의 몸체의 일부에 적용될 수 있으므로, 상기 몸체는 본 발명의 필요한 기능을 달성하도록 (예로서, 본 발명의 실시예를 통합하도록) 변경되며, 여기서 몸체의 현재의 부품 또는 형태는 본 발명의 실시예의 부품 또는 형태로서 사용되므로, 그러한 실시예는 몸체 내에 부분적으로 또는 전체적으로 매립된다. 다른 방법으로 설명되면, 본 발명의 실시예를 위해 필요할 수 있으며 몸체에는 없는 부품은 몸체에 첨가될 수 있으며, 앞서 설명된 실시예의 부품의 필요한 역할을 수행하기에 이미 적절한 몸체의 부품 또는 형태는 있는 그대로 사용될 수 있으며 또는 필요에 따라 변경될 수 있으며; 모든 부품이 함께 현재의 부품 및 첨가된 부품 모두를 포함하여 적어도 부분적으로 몸체에 거주하는 장치를 달성하도록 구성되어 있다. 후자의 실시는, 현재의 몸체를 변경하는 것이 자주 자족적인 장치를 구현하는 것에 비하여 더 저렴하고 및/또는 덜 침해적이기 때문에 특별히 유익하며, 일부 경우에, 통합된 실시예는 몸체에 부착된 자족적인 장치에 비하여 미적으로 더 매력적이 될 수 있다. 하나의 실례는 변경되는 벽이며, 여기서 이 방법은 물체가 벽에 장착될 수 있도록 벽의 일부에 적용되며, 본 발명의 실시예를 생성하도록 구성되는 대부분의 부품이 벽 내에 감추어지므로, 벽의 시각적 심미감에 대한 충격이 벽에 자족적인 장치를 부착하는 것에 비하여 최소로 된다. 더구나, 위에서 언급한 실시에 부가하여, 시스템이 제공되며, 여기서 장치 및 물체 인터페이스(또는 2개의 장치)가 장착 과정 중에 서로 일치하도록 구성되는 몸체들(위에서 설명한 바와 같이 제작 또는 변경에 의하여)을 위해 만들어질 수 있다. Thus, as will be apparent from the following description in light of the following description, the methods disclosed herein may be implemented in various ways. A self-contained (e.g., independent) device may be constructed and configured to attach to a portable or fixed body (e.g., a mounting surface), and some embodiments described below illustrate such an example. In addition, since the method can be applied to a current body (e.g., a wall, a television, a frame for illustration), or a portion of a current body, the body can be used to achieve the required function of the present invention , Wherein the current part or form of the body is used as a part or form of an embodiment of the present invention, such embodiment is partially or entirely embedded in the body. Described in other ways, parts which may be required for embodiments of the present invention and which are not present in the body may be added to the body, and there is a part or form of the body that is already appropriate to perform the required role of the components of the previously described embodiments Can be used as is or can be changed as needed; All components are configured to achieve a device that resides at least partially in the body, including both current and added components. The latter implementation is particularly advantageous because modifying the current body is often cheaper and / or less invasive than implementing a self-contained device, and in some cases, the integrated embodiment is self-contained It can be aesthetically more attractive than a device. One example is a wall that is modified where the method is applied to a portion of the wall so that the object can be mounted on the wall and most of the components configured to create embodiments of the present invention are concealed in the wall, The impact on the aesthetics is minimal compared to attaching a self-contained device to the wall. Moreover, in addition to the above-mentioned implementation, a system is provided in which the device and the object interface (or two devices) are configured to conform to each other during the mounting process (by fabrication or modification as described above) Can be made.
물체를 장착면에 장착하기 위해 제공되는 방법은, 제1 장착용 자석을 제1 평면에서 지지하는 단계; 제2 장착용 자석을 제2 평면에서 지지하는 단계; 상기 장착용 자석들 중 적어도 하나의 장착용 자석이 상기 제1 및 제2 평면을 교차하는 결합선을 따라 다른 장착용 자석에 독립적으로 이동하도록 하는 단계; 각각의 외측 한계 위치와 각각의 베이스 한계 위치 사이에서 이동할 수 있는 상기 적어도 하나의 장착용 자석의 운동을 제한하는 단계; 장착될 물체를 결합시켜 총 결합력을 생성하기 위해 상호작용하도록 상기 장착용 자석들을 구성하는 단계; 및 상기 총 결합력보다 작은 해제력이 장착된 물체에 적용되어 상기 중간면 및 결합 부재와 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복하며 단계적으로 상기 총 결합력을 극복하여 상기 물체를 해제하도록, 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석의 각각의 외측 한계 위치를 설정하는 단계를 포함한다. A method for mounting an object on a mounting surface includes supporting a first mounting magnet in a first plane; Supporting a second mounting magnet in a second plane; Causing at least one mounting magnet of the mounting magnets to move independently of other mounting magnets along a coupling line intersecting the first and second planes; Limiting movement of said at least one mounting magnet capable of moving between respective outer limit positions and respective base limit positions; Constructing the mounting magnets to engage objects to be mounted to interact to produce a total bonding force; And at least one of said at least one movable member and said movable member is applied to an object with a release force smaller than said total engagement force to continuously overcome the respective engagement forces associated with said intermediate surface and said engagement member, And setting the outer limit position of each of the magnets for mounting of the magnet.
제1 또는 제2 평면들 중 적어도 하나는 굴곡면에 의해 규정될 수 있다. 또한, 장착용 자석들 중 하나는 고정 위치를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 장착용 자석은 고정 위치를 가질 수 있으며, 제2 장착용 자석은 이동할 수 있다. At least one of the first or second planes may be defined by a curved surface. Also, one of the mounting magnets may have a fixed position. For example, the first mounting magnet may have a fixed position, and the second mounting magnet may move.
제1 장착용 자석은 복수의 자석을 포함할 수 있다. 유사하게, 제2 장착용 자석은 복수의 자석을 포함할 수 있다. The first mounting magnet may include a plurality of magnets. Similarly, the second mounting magnet may include a plurality of magnets.
제어력은 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석의 적어도 운동 또는 기능을 제어하도록 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석에 적용될 수 있다. 제어력은 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석을 장착될 물체로부터 멀리 편향(bias)하도록 설정될 수 있다. 제어력은 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석을 장착될 물체를 향해 편향하도록 설정될 수 있다. 더구나, 제어력은 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석을 각각의 외측 한계 위치와 각각의 베이스 한계 위치 사이로 이동하도록 설정될 수 있다. The control force may be applied to the at least one mounting magnet movable to control at least the movement or function of the at least one movable mounting magnet. The control force may be set to bias the movable at least one mounting magnet away from the object to be mounted. The control force can be set to deflect the movable at least one mounting magnet toward an object to be mounted. Moreover, the control force can be set to move the movable at least one mounting magnet between the respective outer limit positions and the respective base limit positions.
제어력은 제거될 수 있으며, 조절될 수 있으며, 및/또는 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석의 각각의 외측 한계 위치와 각각의 베이스 한계 위치 사이에서 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석의 각각의 보유 위치를 형성하기 위해 동적으로 조절될 수 있도록 설정될 수 있다. The control force can be removed and / or adjusted, and / or each of the at least one mounting magnet movable between a respective outer limit position and a respective base limit position of the at least one mounting magnet And can be set to be dynamically adjustable to form the holding position.
제어력은 원격으로 관리되도록 설정될 수 있다. 또한, 인터페이스는 제어력을 관리하기 위해 구성될 수 있다. 제어력은 복수의 제어력을 포함할 수 있으며, 각각의 제어력 각각은 대응하는 장착용 자석을 제어하도록 구성될 수 있다. The control force can be set to be managed remotely. Further, the interface can be configured to manage the control force. The control force may include a plurality of control forces, and each of the control forces may be configured to control a corresponding mounting magnet.
장착용 자석들 중 적어도 하나의 장착용 자석은 장착될 물체의 부분을 수용하도록 구성될 수 있다. 그리고 장착될 물체의 부분을 수용하는 것은 물체를 구조적으로 지지하는 것을 포함할 수 있다. At least one mounting magnet of the mounting magnets may be configured to receive a portion of the object to be mounted. And receiving a portion of the object to be mounted may include structurally supporting the object.
물체를 구조적으로 지지하는 것은 장착 장치에 대하여 단일축을 따르는 방향으로 물체의 운동을 제한하는 것을 포함할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 물체를 구조적으로 지지하는 것은 물체의 중량을 적어도 부분적으로 지지하는 것을 포함할 수 있다. 더구나, 장착될 물체의 부분을 수용하는 것은 물체의 결합을 안내하는 것을 포함할 수 있다. Structurally supporting an object may include restricting movement of the object in a direction along a single axis with respect to the mounting device. Alternatively or additionally, supporting the object structurally may include at least partially supporting the weight of the object. Moreover, receiving a portion of an object to be mounted may include guiding the coupling of the object.
적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스가 목표 장착 영역에 근접하여 배치될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스는 물체가 장착되었을 때 물체와 관련된 통신 부품의 통신 범위 내에 있도록 구성될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스는 물체가 완전히 결합되었을 때 물체와 관련된 통신 부품의 통신 범위 내에 있을 수 있으며, 그리고 물체가 부분적으로 해제 또는 완전히 해제되었을 때 통신 부품의 통신 범위 밖에 있을 수 있다. At least one short-range wireless data transmission device may be disposed proximate the target mounting area, and the at least one short-range wireless data transmission device may be configured to be within a communication range of a communication component associated with the object when the object is mounted. Alternatively or additionally, the at least one short-range wireless data transmission device may be within the communication range of the communication component associated with the object when the object is fully engaged, and the communication range of the communication component when the object is partially released or completely released It can be outside.
적어도 하나의 무선 충전 디바이스는 목표 장착 영역에 근접하여 배치될 수 있으며, 물체가 장착 장치에 부분적으로 또는 완전히 결합되었을 때 교환가능한 무선 충전 부품의 충전 범위 내에 있도록 구성될 수 있다. The at least one wireless charging device may be disposed proximate the target mounting region and configured to be within the charging range of the replaceable wireless charging component when the object is partially or fully coupled to the mounting device.
더구나, 적어도 하나의 접속 인터페이스는 제1 또는 제2 평면들 중 적어도 하나에서 지지될 수 있다. 접속 인터페이스는 전기 커넥터(connector)가 될 수 있다. Moreover, at least one connection interface may be supported in at least one of the first or second planes. The connection interface may be an electrical connector.
제1 장착용 자석은 제1 자력을 가지도록 구성될 수 있으며, 제2 장착용 자석은 실질적으로 제1 자력과 반대인 제2 자력을 가지도록 구성될 수 있다. The first mounting magnet may be configured to have a first magnetic force and the second mounting magnet may be configured to have a second magnetic force substantially opposite to the first magnetic force.
제2 장착용 자석은 이동가능하며, 복수의 제2 장착용 자석이 복수의 각각의 제2 평면에서 지지될 수 있다. 제2 장착용 자석은, 각각의 제2 장착용 자석의 각각의 베이스 한계 위치가 실질적으로 동일한 평면에 있도록 구성될 수 있다. 제2 장착용 자석들은 중첩한(nested) 형태로 배열될 수 있다. 또한, 제2 장착용 자석들은 신축자재(telescoping) 형태로 배열될 수 있다. The second mounting magnet is movable, and a plurality of second mounting magnets can be supported in each of the plurality of second planes. The second mounting magnet may be configured so that the base limit positions of the respective second mounting magnets are in substantially the same plane. The second mounting magnets may be arranged in a nested form. Further, the second mounting magnets may be arranged in a telescoping shape.
이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석의 각각의 한계 위치는, 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석이 제1 및 제2 평면이 실질적으로 일치하는 위치로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. Each limit position of the at least one movable mounting magnet can be configured such that the movable at least one mounting magnet can move to a position where the first and second planes substantially coincide.
일부 실시예에서, 제2 장착용 자석은 이동가능하며, 제1 장착용 자석은 고정 위치에 있을 수 있다. In some embodiments, the second mounting magnet is movable, and the first mounting magnet may be in a fixed position.
제2 장착용 자석은 상기 제2 장착용 자석의 베이스 한계 위치가 제1 평면과 실질적으로 일치하도록 구성될 수 있다. 대안으로서, 제2 장착용 자석은 상기 제2 장착용 자석의 외측 한계 위치가 제1 평면과 실질적으로 일치하도록 구성될 수 있다. And the second mounting magnet can be configured such that the base limit position of the second mounting magnet substantially coincides with the first plane. Alternatively, the second mounting magnet may be configured such that the outer limit position of the second mounting magnet substantially coincides with the first plane.
일부 실시예에서, 제1 장착용 자석 및 제2 장착용 자석은 이동할 수 있다. In some embodiments, the first mounting magnet and the second mounting magnet are movable.
제1 장착용 자석 및 제2 장착용 자석의 각각의 베이스 한계 위치들은 상기 각각의 베이스 한계 위치들이 실질적으로 동일 높이(flush)에 있도록 구성될 수 있다. 또한, 제1 장착용 자석 및 제2 장착용 자석의 각각의 외측 한계 위치들은 상기 각각의 외측 한계 위치들이 실질적으로 동일 높이에 있도록 구성될 수 있다. The respective base limit positions of the first mounting magnet and the second mounting magnet can be configured such that each of the base limit positions is substantially flush. Further, the outer limit positions of each of the first mounting magnet and the second mounting magnet can be configured such that the respective outer limit positions are at substantially the same height.
제1 장착용 자석의 외측 한계 위치와 제2 장착용 자석의 베이스 한계 위치는, 상기 제1 장착용 자석의 외측 한계 위치 및 제2 장착용 자석의 베이스 한계 위치들이 실질적으로 동일 높이에 있도록 구성될 수 있다. The outer limit position of the first mounting magnet and the base limit position of the second mounting magnet are configured so that the outer limit position of the first mounting magnet and the base limit positions of the second mounting magnet are substantially at the same height .
적어도 제1 장착용 자석 또는 제2 장착용 자석은 목표 장착 영역에 대한 장착될 물체의 근접이 제1 또는 제2 장착용 자석들 중 적어도 하나에 대하여 적어도 하나의 인력을 생성하도록 목표 장착 영역에 대하여 위치설정될 수 있다. 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석은 상기 적어도 하나의 인력의 결과로서 장착될 물체를 향해 이동되도록 구성될 수 있다. At least the first mounting magnet or the second mounting magnet is arranged so that the proximity of the object to be mounted with respect to the target mounting area produces at least one attractive force for at least one of the first or second mounting magnets Can be set. The movable at least one mounting magnet may be configured to move toward an object to be mounted as a result of the at least one attraction force.
장착용 자석의 위치 및 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석의 각각의 한계 위치는, 적어도 하나의 인력이 이동가능한 상기 적어도 하나의 장착용 자석을 각각의 외측 한계 위치를 향해 끌어당겨서 제1 결합 위치를 위한 범위를 형성하도록 구성될 수 있다. The position of the mounting magnet and the respective limit position of the at least one mounting magnet which can be moved are determined by pulling the at least one mounting magnet to which at least one attracting force is movable toward each outer limiting position, And < / RTI >
더구나, 장착용 자석의 위치 및 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석의 각각의 한계 위치는, 제1 결합 위치를 위한 범위 내에서 물체와 각각의 장착용 자석 사이의 결합이 물체 및 해제된 장착용 자석을 결합을 위해 함께 끌어당기는 제2 인력을 초래하여서, 총 결합력이 물체를 장치에 장착하기 위해 생성된다. In addition, the position of the mounting magnet and the respective limit position of the at least one movable mounting magnet are such that, within the range for the first coupling position, Resulting in a second attraction force, which is pulled together for engagement, so that a total bonding force is created to mount the object to the apparatus.
유지력은 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석을 장착될 물체로부터 멀리 편향하도록 구성될 수 있다. 유지력은 상기 적어도 하나의 인력보다 작을 수 있다.The holding force can be configured to deflect the at least one movable mounting magnet away from the object to be mounted. The holding force may be smaller than the at least one attraction force.
제3 장착용 자석은 제3 평면에서 지지될 수 있다. 상기 제3 장착용 자석은 장착될 물체에 부착되어 상기 물체가 상기 제1 또는 제2 장착용 자석과 일치하게 적응되도록 구성될 수 있다. The third mounting magnet can be supported in the third plane. The third mounting magnet may be attached to an object to be mounted so that the object is adapted to match the first or second mounting magnet.
제3 장착용 자석은 복수의 자석을 포함할 수 있다. 또한, 제3 장착용 자석은 복수의 제3 평면에서 복수의 제3 장착용 자석을 포함할 수 있다. The third mounting magnet may include a plurality of magnets. Further, the third mounting magnet may include a plurality of third mounting magnets in a plurality of third planes.
더구나, 제3 장착용 자석은 제1 또는 제2 장착용 자석 중 적어도 하나에 물체 제어력을 적용하도록 구성될 수 있다. Furthermore, the third mounting magnet can be configured to apply the object controlling force to at least one of the first or second mounting magnets.
장착 장치의 하나의 실시예에서, 상기 장치는 자력에 반응하도록 구성된 중간면 및 결합선을 따라 상기 중간면에 대하여 배치된 결합 부재를 포함한다. 상기 결합 부재는 자력에 반응하도록 구성되어 있고, 상기 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 연장된 상태와 수축된 상태 사이로 이동될 수 있도록 구성되어 있다. 수축된 상태에서, 이동할 수 있는 상기 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 장착될 물체로부터 멀리 편향된다. 연장된 상태에서, 이동할 수 있는 상기 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 장착될 물체를 향해 편향된다. 결합 부재에 물체가 근접하면 상기 물체와 상기 결합 부재 사이에 인력이 생성되어 물체와 결합 부재를 결합하며, 중간면에 물체가 근접하면 상기 물체와 상기 중간면 사이에 인력이 생성되어 물체와 중간면을 결합하며, 따라서 상기 장치가 각각의 결합력을 이용하여 장착될 물체를 단계적으로 결합하도록 구성되어 있다. In one embodiment of the mounting device, the device includes an intermediate surface configured to react to a magnetic force and a mating member disposed along the mating surface with respect to the intermediate surface. The coupling member is configured to be responsive to a magnetic force, and at least one of the coupling member or the intermediate surface is configured to be movable between an extended state and a contracted state. In the retracted state, at least one of the movable coupling member or intermediate surface is deflected away from the object to be mounted. In the extended state, at least one of the movable coupling member or the intermediate surface is biased towards the object to be mounted. When an object approaches the joining member, an attractive force is generated between the object and the joining member to connect the object and the joining member. When an object approaches the intermediate surface, attraction is generated between the object and the intermediate surface, So that the device is configured to step-wise the object to be mounted using the respective engaging forces.
적어도 중간면 또는 결합 부재 페이스(face)는 굴곡면에 의해 규정될 수 있다. 중간면은 고정 위치를 가질 수 있다. 물체와 결합 부재와의 결합으로 인하여 물체와 중간면 사이에 인력이 생성되어 물체가 중간면에 그렇게 근접하여 있도록 초래할 수 있다. 물체와 중간면과의 결합으로 인하여 물체와 결합 부재 사이에 인력이 생성되어 물체가 결합 부재에 그렇게 근접하여 있도록 초래할 수 있다. 결합 부재 및 중간면과 관련된 각각의 인력은 상기 물체를 결합하기 위해 상호작용하며 장치와 물체 사이에 총 결합력을 생성할 수 있다. At least the intermediate surface or the coupling member face can be defined by the curved surface. The intermediate surface may have a fixed position. Attachment of the object to the coupling member may result in attraction forces between the object and the intermediate plane so that the object is so close to the intermediate plane. Attachment of the object to the intermediate surface may result in attraction forces between the object and the coupling member such that the object is so close to the coupling member. Each engaging member and the respective engaging member associated with the intermediate surface may interact to engage the object and create a total engaging force between the device and the object.
장치는, 장착된 물체에 적용되는 해제력이 중간면 및 결합 부재와 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복하며 물체를 해제하도록 구성될 수 있다. 따라서, 해제력은 총 결합력보다 작을 수 있다. The device can be configured to release the object, with the releasing force applied to the mounted object continuously overcoming the respective coupling forces associated with the intermediate surface and the engagement member. Thus, the release force may be less than the total bond force.
결합 부재는 중간면과 실질적으로 동일 높이에 있도록 구성될 수 있다(예를 들어, 수축된 상태에서). The engagement member may be configured to be substantially flush with the intermediate surface (e.g., in a retracted condition).
장치는 결합 부재 또는 중간면의 각각의 하나의 적어도 운동 또는 기능을 제어하기 위해 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나에 제어력을 적용하도록 구성된 제어용 부품을 포함할 수 있다. 제어용 부품은 결합 부재를 수축된 상태를 향해 편향하도록 구성될 수 있으며, 도는 제어용 부품은 결합 부재를 연장된 상태를 향해 편향하도록 구성될 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 제어용 부품은 결합 부재를 수축된 상태와 연장된 상태 사이로 이동하도록 구성될 수 있다. The apparatus may include a control component configured to apply a control force to at least one of the coupling member or the intermediate surface to control at least the motion or function of each one of the coupling member or the intermediate surface. The control component may be configured to deflect the coupling member toward the retracted condition, or the control component may be configured to deflect the coupling member toward the extended condition. Additionally or alternatively, the control component can be configured to move the engagement member between the retracted and extended states.
제어용 부품은 제어력이 조절될 수 있도록 구성될 수 있으며, 원격으로 관리될 수 있으며, 및/또는 제거될 수 있도록 구성될 수 있다. The control component can be configured so that the control force can be controlled, remotely managed, and / or configured to be removed.
제어용 부품은 자석을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어용 부품은 전자석을 포함할 수 있다. The control component may comprise a magnet. For example, the control component may include an electromagnet.
제어용 부품은 결합 부재를 연장된 위치에서 유지하도록 구성될 수 있다. 또한, 제어용 부품은 물체가 장치로부터 해제된 후에 결합 부재가 자동으로 후퇴하도록 구성될 수 있다. The control component can be configured to hold the engagement member in the extended position. Further, the control part can be configured such that the engagement member is automatically retracted after the object is released from the apparatus.
제어용 부품은 결합선에 대하여 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 제어용 부품은 복수의 제어용 부품을 포함할 수 있으며, 여기서 각각의 제어용 부품은 결합 부재 또는 중간면의 대응하는 하나의 적어도 운동 또는 기능을 제어하도록 구성될 수 있다. The control component can be configured to be movable relative to the coupling line. The control component may include a plurality of control components, wherein each control component may be configured to control at least a movement or function of a corresponding one of the coupling members or the intermediate surface.
결합 부재는 연장부 및 상기 연장부에 연결된 페이스(face)를 포함할 수 있다. 결합 부재는 물체와 상기 연장부의 적어도 부분과 결합을 통해 물체를 구조적으로 지탱하도록 구성될 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 연장부는 물체의 중량의 적어도 일부를 지탱하도록 구성될 수 있다. The coupling member may include an extension and a face connected to the extension. The mating member may be configured to structurally support the object through engagement with the object and at least a portion of the extension. Additionally or alternatively, the extension may be configured to support at least a portion of the weight of the object.
결합 부재는 장치에 대하여 단일축을 따르는 방향으로 물체의 운동을 제한하도록 구성될 수 있다. 연장부는 연장된 상태 또는 수축된 상태의 적어도 하나에서 결합 부재의 위치를 규정하도록 구성될 수 있다. The coupling member may be configured to limit movement of the object in a direction along a single axis with respect to the apparatus. The extension may be configured to define a position of the engagement member in at least one of an extended or contracted condition.
장치의 중간면은 결합 부재 또는 장착될 물체의 적어도 하나의 적어도 일부분을 수용하도록 구성될 수 있다. 중간면의 일부분은, 결합 부재가 연장된 상태와 수축된 상태 사이로 이동될 때, 결합 부재의 중심축을 따라 결합선을 실질적으로 정렬하기 위해 적어도 결합 부재의 제1 부분을 활주가능하게 수용하도록 구성되는 개구를 형성할 수 있다. 중간면은 개구를 형성하는 중간면의 부분으로부터 연장되는 챔버(chamber)를 포함할 수 있으며, 여기서 챔버는 결합 부재의 제2 부분을 활주가능하게 수용하도록 구성될 수 있으며, 여기서 결합 부재의 제1 부분은 제2 부분과 다른 폭을 가질 수 있다. The intermediate surface of the device may be configured to receive at least a portion of the engagement member or at least one of the objects to be mounted. A portion of the intermediate surface is configured to receive at least a first portion of the engagement member to slidably receive a first portion of the engagement member to substantially align the engagement line along the central axis of the engagement member when the engagement member is moved between the extended and retracted states. Can be formed. The intermediate surface may include a chamber extending from a portion of the intermediate surface forming the opening wherein the chamber may be configured to slidably receive a second portion of the engagement member, Portion may have a width different from the second portion.
챔버는 제1 깊이를 규정할 수 있으며, 결합 부재를 제2 깊이를 규정할 수 있으며, 제1 깊이는 제2 깊이보다 더 클 수 있다. The chamber may define a first depth and the engagement member may define a second depth, wherein the first depth may be greater than the second depth.
중간면은 물체를 구조적으로 지지하도록 구성될 수 있다. 추가로 또는 대안으로서, 중간면은 물체의 중량의 적어도 일부를 지탱하도록 구성될 수 있다. 더구나, 중간면은 장치에 대하여 단일축을 따르는 방향으로 물체의 운동을 제한하도록 구성될 수 있다. The intermediate surface may be configured to structurally support the object. Additionally or alternatively, the intermediate surface may be configured to support at least a portion of the weight of the object. Furthermore, the intermediate surface may be configured to limit movement of the object in a direction along a single axis with respect to the device.
장치는 중간면 또는 결합 부재에 의하여 지지될 수 있는 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스는 중간면에 의해 지지될 수 있으며 그리고 단거리 무선 데이터 전송 디바이스에 근접하게 이동되는 전자 디바이스와 무선 통신할 수 있다. 더구나, 결합 부재는, 물체가 장치와 완전히 결합되었을 때 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스가 전자 디바이스와 무선으로 통신할 수 있도록 구성될 수 있으며, 물체가 장치와 부분적으로 해제되거나 또는 완전히 해제되었을 때 전자 디바이스와 무선 통신을 할 수 없도록 구성될 수 있다. The apparatus may include at least one short range wireless data transmission device that may be supported by the intermediate surface or the coupling member. The at least one short-range wireless data transfer device may be supported by an intermediate plane and may be in wireless communication with an electronic device moved proximate to the short-range wireless data transfer device. Furthermore, the coupling member may be configured such that at least one short-range wireless data transfer device can communicate wirelessly with the electronic device when the object is fully engaged with the device, and when the object is partially released or completely released from the device And can not be configured to perform wireless communication with the electronic device.
장치는 중간면 또는 결합 부재에 의하여 지지될 수 있는 적어도 하나의 무선 충전 디바이스를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 충전 디바이스는 중간면에 의해 지지될 수 있으며, 무선 충전 디바이스와 근접하게 이동되는 전자 디바이스를 무선으로 충전할 수 있다. The device may comprise at least one wireless charging device that can be supported by the intermediate surface or the coupling member. The at least one wireless charging device may be supported by an intermediate surface and may wirelessly charge the electronic device moved proximate the wireless charging device.
장치의 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접속 인터페이스를 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 접속 인터페이스는 물체가 장치와 결합되었을 때 장착될 물체에 적어도 데이터 또는 전기를 전달하도록 구성될 수 있다. At least one of the coupling members or intermediate surfaces of the apparatus may be configured to support at least one connection interface. The at least one connection interface may be configured to transmit at least data or electricity to an object to be mounted when the object is coupled with the apparatus.
결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 물체와 장치의 결합 전에 장착될 물체를 미리 규정된 장착 방위로 편향하도록 구성될 수 있다. At least one of the coupling members or intermediate surfaces may be configured to deflect the object to be mounted to a predefined mounting orientation prior to coupling the object to the device.
결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 적어도 하나의 전자석을 포함할 수 있다. At least one of the coupling member or the intermediate surface may comprise at least one electromagnet.
결합 부재는 복수의 결합 부재를 포함할 수 있다. 결합 부재들 중 적어도 하나는 자력에 반응하도록 구성될 수 있으며, 각각의 결합 부재는 다른 결합 부재에 대하여 각각의 결합선을 따라 독립적으로 이동되도록 구성될 수 있다. 각각의 결합 부재는 연장부 및 상기 연장부에 연결된 페이스를 포함할 수 있으며, 상기 연장부는 연장된 상태 또는 수축된 상태 중 적어도 하나에서 결합 부재의 위치를 규정하도록 구성될 수 있다. The engaging member may include a plurality of engaging members. At least one of the coupling members may be configured to respond to a magnetic force, and each coupling member may be configured to move independently along each coupling line with respect to the other coupling member. Each engagement member may include an extension and a face connected to the extension, and the extension may be configured to define a position of the engagement member in at least one of an extended state or a contracted state.
각 결합 부재의 연장부는 깊이를 규정할 수 있으며, 결합 부재들 중 적어도 2개의 깊이는 다를 수 있다. The extension of each engagement member may define a depth, and at least two depths of the engagement members may be different.
결합 부재는 복수의 결합 부재 부품을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 결합 부재 부품은 자력에 반응하도록 구성될 수 있다. 복수의 결합 부재 부품은 그들이 중첩한 형태에 있도록 서로에 대하여 구성될 수 있다. 연장된 상태에서, 복수의 결합 부재 부품은 장착될 물체를 향해 연장될 수 있는 신축자재 결합 부재를 형성할 수 있다. 수축된 상태에서, 복수의 결합 부재 부품은 중간면과 실질적으로 동일 높이에 있을 수 있다. 대안으로서, 수축된 상태에서, 복수의 결합 부재 부품은 신축자재 리셉터클(receptacle)을 형성할 수 있다. 더구나, 연장된 상태에서, 복수의 결합 부재 부품은 중간면과 실질적으로 동일 높이에 있을 수 있다. The engagement member may include a plurality of engagement member parts, and at least one engagement member part may be configured to respond to the magnetic force. The plurality of engagement member parts can be configured relative to each other such that they are in an overlapped form. In the extended state, a plurality of engagement member parts can form a telescopic engagement member that can extend toward an object to be mounted. In the retracted state, the plurality of engagement member parts can be at substantially the same height as the intermediate surface. Alternatively, in the retracted condition, a plurality of engagement member parts may form a telescopic receptacle. Moreover, in the extended state, the plurality of engagement member parts can be at substantially the same height as the intermediate surface.
일부 실시예에서, 물체 인터페이스가 또한, 전술한 바와 같이, 물체와 장착 장치와의 결합을 용이하게 하기 위하여 물체(예로서, 사용자가 장착하고자 하는 디바이스 또는 물품)에 부착될 수 있도록 구성되어 제공된다. 물체 인터페이스는 장착 장치의 대응 자석으로 끌려가도록 구성되거나 또는 끌려가는 하나 이상의 자석을 포함할 수 있다. 그와 같이, 물체 인터페이스는, 일부 실시예에서, 장착될 디바이스 또는 물품(예로서, 디바이스의 부품 또는 물품 자체)과 일체로 되거나, 디바이스 또는 물품의 덮개 또는 다른 부착물 또는 부속품의 일부이거나, 또는 다른 방법으로 디바이스 또는 물품에 부착되기 위해 구성될 수 있다. 장착 장치와 같이, 물체 인터페이스는 자력에 반응하도록 구성되는 단순한 평판으로 구현되는 것으로부터, 어떤 경우에, 장착 장치의 형태 및 기능을 가지는 것에 이르기까지 다양한 방법으로 구성될 수 있다. 그와 같이, 장착 장치는, 장착 장치가 장착면(예로서, 벽, 계기판, 테이블 윗면 등)에 부착되며 물체(예로서, 디바이스 또는 물품 또는 물체 인터페이스)를 수용하도록 구성되는 실시예로 제한하지 않고, 장착 장치가 장착될 디바이스 또는 물품과 함께 부착되며(또는 다른 방법으로 관련되며) 장착면과 관련되어 있는 상호(reciprocal) 구조물(예로서, 장착면상의 단순한 자기 영역 또는 물체 인터페이스)과 결합하도록 구성되는 실시예를 포함한다. In some embodiments, the object interface is also provided and configured to be attached to an object (e.g., a device or article that the user wishes to mount) to facilitate coupling of the object with the mounting device, as described above . The object interface may comprise one or more magnets that are configured to be dragged to or from the corresponding magnet of the mounting device. As such, the object interface may, in some embodiments, be integrated with the device or article to be mounted (e.g., a part of the device or the article itself), or may be part of a cover or other attachment or accessory of the device or article, Or may be configured to attach to a device or article. As with a mounting device, the object interface can be configured in a variety of ways, from being implemented as a simple plate configured to respond to magnetic forces, and in some cases to having the form and function of the mounting device. As such, the mounting device is not limited to the embodiment in which the mounting device is attached to a mounting surface (e.g., wall, instrument panel, table top surface, etc.) and is configured to receive an object (e.g., a device or article or object interface) (E.g., a simple magnetic field or object interface on the mounting surface) that is attached (or otherwise associated with) the device or article to which the mounting device is to be mounted and that is associated with the mounting surface As well as other embodiments.
따라서, 시스템은 물체를 장착면에 장착하기 위해 제공된다. 시스템은 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함한다. 장착 장치는 자력에 반응하도록 구성되며 제1 평면을 형성하는 중간면; 및 자력에 반응하도록 구성되는 결합 부재로서, 상기 결합 부재는 제2 평면을 형성하며, 상기 제1 평면을 교차하는 결합선을 따라 이동될 수 있도록 구성되는, 상기 결합 부재를 포함한다. 물체 인터페이스는 장착될 물체 및 상기 장착 장치에 부착되도록 구성되고, 그리고 물체 인터페이스는, 자력에 반응하도록 구성되며 그리고 상기 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나와 일치하도록 구성되는 중심 물체 표면을 포함하고, 상기 중심 물체 표면이 제3 평면을 형성한다. 장착 장치의 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 각각의 외측 한계 위치와 각각의 베이스 한계 위치 사이로 이동하도록 구성된다. 이동가능한 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나가 각각의 외측 한계 위치에 있을 때, 제1 평면과 제2 평면 사이의 거리는 장치 결합 깊이를 형성하며, 장착 장치는, 총 결합력이 물체를 장착면에 장착하기 위해 생성될 때까지 총 결합력이 점차로 증가하도록 상기 결합 부재 및 중간면과 관련된 각각의 결합력을 이용하여 물체 인터페이스에 결합하도록 구성된다. Thus, the system is provided for mounting an object on a mounting surface. The system includes a mounting device and an object interface. The mounting device is configured to respond to a magnetic force and has an intermediate surface forming a first plane; And a coupling member configured to react with a magnetic force, wherein the coupling member forms a second plane and is configured to be movable along a coupling line intersecting the first plane. Wherein the object interface is configured to be attached to the object to be mounted and the mounting device and the object interface comprises a central object surface configured to react with the magnetic force and configured to coincide with at least one of the coupling member or the intermediate surface, The surface of the central object forms the third plane. At least one of the engaging members or intermediate surfaces of the mounting device is configured to move between respective outer limit positions and respective base limit positions. When at least one of the movable engaging member or the intermediate surface is in its respective outer limit position, the distance between the first plane and the second plane forms a device engaging depth, and the engaging device is configured such that the total engaging force causes the object to be mounted And to be coupled to the object interface using respective engagement forces associated with the mating member and the intermediate surface such that the total bonding force is progressively increased until it is created.
장치는, 총 결합력보다 작은 해제력이 물체 인터페이스에 부착된 장착된 물체에 적용되어 상기 결합 부재 및 중간면과 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복함으로써 물체 인터페이스를 장착 장치로부터 단계적으로 해제할 수 있도록 구성될 수 있다. The apparatus is configured such that an releasing force less than the total engaging force is applied to the mounted object attached to the object interface to successively overcome the respective engaging forces associated with the engaging member and the intermediate surface, .
중심 물체 표면은 적어도 하나의 전자석을 포함할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 중심 물체 표면은 적어도 하나의 상관자석을 포함할 수 있으며, 중심 물체 표면이 포함하는 상기 적어도 하나의 상관자석은 프로그램될 수 있다. The central object surface may comprise at least one electromagnet. Alternatively or additionally, the central object surface may comprise at least one correlating magnet, and the at least one correlating magnet comprised by the central object surface may be programmed.
결합 부재는 적어도 하나의 상관자석을 포함할 수 있으며, 상기 결합 부재가 포함하는 상기 적어도 하나의 상관자석은 프로그램될 수 있다. The coupling member may include at least one correlation magnet, and the at least one correlation magnet included by the coupling member may be programmed.
유사하게, 중간면은 적어도 하나의 상관자석을 포함할 수 있으며, 상기 중간면이 포함하는 상기 적어도 하나의 상관자석은 프로그램될 수 있다. Similarly, the intermediate surface may include at least one correlating magnet, and the at least one correlating magnet included by the intermediate surface may be programmed.
제1 평면, 제2 평면 또는 제3 평면 중 적어도 하나는 굴곡면에 의해 규정될 수 있다. At least one of the first plane, the second plane or the third plane may be defined by a curved surface.
장착 장치는 결합 부재 또는 중간면의 각자 하나의 적어도 운동 또는 기능을 제어하기 위해 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나에 장치 제어력을 적용하도록 구성되는 장치 제어용 부품을 포함할 수 있다. 장치 제어력은 결합 부재를 물체 인터페이스로부터 멀리 편향하도록 구성될 수 있다. 대안으로, 장치 제어력은 결합 부재를 물체 인터페이스를 향해 편향하도록 구성될 수 있다. The mounting device may include a device control component configured to apply device control forces to at least one of the mating member or the intermediate surface to control at least motion or function of each of the mating member or the intermediate surface. The device control force can be configured to deflect the coupling member away from the object interface. Alternatively, the device control force may be configured to deflect the coupling member toward the object interface.
물체 인터페이스는 결합 부재와 물체 인터페이스 사이에 생성된 인력이 장치 제어력보다 크게 되도록 구성될 수 있다. The object interface can be configured such that the attraction force generated between the coupling member and the object interface is greater than the device control force.
장치 제어용 부품은 외측 한계 위치와 베이스 한계 위치 사이에서 결합 부재를 이동하도록 구성될 수 있다. The device control component can be configured to move the engagement member between the outer limit position and the base limit position.
중심 물체 표면은 적어도 장치의 중간면 또는 결합 부재에 제1 인터페이스 제어력을 적용하도록 구성될 수 있다. 제1 인터페이스 제어력은 조절될 수 있도록 구성될 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 제1 인터페이스 제어력은 원격으로 관리될 수 있다. The central object surface may be configured to apply a first interface control force to at least the intermediate surface of the device or the coupling member. The first interface control force may be configured to be adjustable. Additionally or alternatively, the first interface control force may be remotely managed.
적어도 결합 부재 또는 중간면은 적어도 하나의 접속 인터페이스를 포함할 수 있다. 유사하게, 중심 물체 표면은 적어도 하나의 접속 인터페이스를 포함할 수 있다. At least the coupling member or intermediate surface may comprise at least one connection interface. Similarly, the central object surface may include at least one connection interface.
물체 인터페이스는 물체에 부착되었을 때 구조적으로 강화하도록 구성될 수 있다. The object interface can be configured to be structurally reinforced when attached to an object.
결합 부재는 복수의 제2 평면을 형성하는 복수의 결합 부재를 포함할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 결합 부재는 중첩한 형태로 배열되는 복수의 결합 부재 부품을 포함할 수 있다. The joining member may include a plurality of joining members forming a plurality of second planes. Alternatively or additionally, the engagement members may comprise a plurality of engagement member parts arranged in an overlapping fashion.
중심 물체 표면은 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나의 적어도 일부분을 수용하도록 구성될 수 있다. 유사하게, 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 중심 물체 표면의 적어도 일부분을 수용하도록 구성될 수 있다. The central object surface may be configured to receive at least a portion of at least one of the coupling member or the intermediate surface. Similarly, at least one of the coupling members or intermediate surfaces may be configured to receive at least a portion of the surface of the central object.
물체 인터페이스는 중심 물체 표면으로부터 이격되는 2차 물체 표면을 포함할 수 있으며, 상기 2차 물체 표면은 자력에 반응하도록 구성될 수 있다. 2차 물체 표면은 제4 평면을 형성할 수 있다. 제4 평면은 굴곡면에 의해 규정될 수 있다. The object interface may include a secondary object surface that is spaced from the central object surface, and the secondary object surface may be configured to respond to a magnetic force. The surface of the secondary object can form the fourth plane. The fourth plane may be defined by the curved surface.
제3 평면과 제4 평면 사이의 거리는 물체 인터페이스 깊이를 형성할 수 있으며, 장치 결합 깊이 및 물체 인터페이스 깊이는 다를 수 있다. The distance between the third plane and the fourth plane may form the object interface depth, and the device coupling depth and object interface depth may be different.
장착 장치는 결합 부재와 중심 물체 표면 사이에 생성되는 결합력과, 중간면과 2차 물체 인터페이스 사이에 생성되는 결합력을 이용하여 물체 인터페이스와 결합하도록 구성될 수 있으며, 종합 결합력은 총 결합력이 물체를 장착 장치에 장착하기 위해 생성될 때까지 점차로 증가할 수 있다. The mounting device may be configured to couple with an object interface using a coupling force generated between the coupling member and the surface of the central object and a coupling force generated between the intermediate plane and the secondary object interface, Can be gradually increased until it is created for mounting on the device.
물체 인터페이스 깊이는, 총 결합력보다 작은 해제력이 물체 인터페이스에 부착된 장착된 물체에 적용되어 상기 결합 부재 및 중간면과 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복함으로써 물체 인터페이스를 장착 장치로부터 단계적으로 해제할 수 있도록 구성될 수 있다. The object interface depth is such that a releasing force less than the total engaging force is applied to the mounted object attached to the object interface to successively overcome the respective engaging forces associated with the engaging member and the intermediate surface, . ≪ / RTI >
2차 물체 표면은 복수의 제4 평면에서 복수의 2차 물체 표면을 포함할 수 있다. 2차 물체 표면은 적어도 하나의 자석을 포함할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 2차 물체 표면은 적어도 하나의 상관자석을 포함할 수 있다. The secondary object surface may comprise a plurality of secondary object surfaces in a plurality of fourth planes. The secondary object surface may comprise at least one magnet. Alternatively or additionally, the secondary object surface may comprise at least one correlating magnet.
더구나, 2차 물체 표면은 장치의 중간면 또는 결합 부재에 2차 인터페이스 제어력을 적용하도록 구성될 수 있다. 2차 인터페이스 제어력은 조절될 수 있도록 구성될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 2차 인터페이스 제어력은 원격으로 관리될 수 있다. Furthermore, the secondary object surface can be configured to apply a secondary interface control force to the intermediate surface of the device or the coupling member. The secondary interface control force can be configured to be adjustable. Alternatively or additionally, the secondary interface control force can be managed remotely.
또한, 2차 인터페이스 제어력은 장치의 중간면에 반발하여 중간면과 관련된 2차 물체 표면들 중 적어도 하나가 중간면으로부터 분리되도록 구성될 수 있다. 중간면과 관련된 2차 물체 표면들 중 적어도 하나와 중간면 사이의 거리는 제3 깊이를 형성할 수 있으며, 제3 깊이는 장치 결합 깊이보다 더 작을 수 있다. In addition, the secondary interface control force may be configured such that at least one of the secondary object surfaces associated with the intermediate surface is separated from the intermediate surface by repulsing on the intermediate surface of the device. The distance between at least one of the secondary object surfaces associated with the intermediate surface and the intermediate surface may form a third depth and the third depth may be less than the device attachment depth.
장착 장치는 녹에 영향을 받지 않도록 구성될 수 있다. 유사하게, 물체 인터페이스는 녹에 영향을 받지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 자석은 물 및 수증기에 영향을 받지 않는 재료, 플라스틱, 열가소성 엘라스토머(elastomer), 비철 금속 등과 같은 재료로 밀봉되거나 수용될 수 있으며, 다른 부품(예를 들면, 비-자석)은 녹 또는 다른 부식에 저항하는 재료로 구성될 수 있다. 이러한 방식으로 구성되어, 장착 장치 또는 시스템의 실시예는 습한 환경을 포함하여, 많은 환경에서 사용될 수 있다. The mounting device may be configured to be unaffected by rust. Similarly, the object interface can be configured to be unaffected by rust. For example, the magnet may be sealed or received in a material that is not affected by water and vapor, such as plastic, thermoplastic elastomer, nonferrous metal, and the like, and other components (e.g., non-magnets) Or other corrosion resistant materials. In this manner, embodiments of a mounting device or system can be used in many environments, including humid environments.
따라서 본 발명을 일반적인 용어로 설명하면서, 이제 첨부 도면을 참고하며, 첨부 도면은 반드시 축적대로 도시되어 있는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 예시적 실시예에 따라 해제 형태로서 장착 장치 및 명목 물체의 분해도를 도시한다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 예시적 실시예에 따라 평면들의 상대 운동을 도시한다.
도 5는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 해제 형태로서 장착 장치 및 명목 물체의 분해도를 도시한다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 12는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 13은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 14는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 15는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 17a 내지 도 17c는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 17d는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치 및 물체 인터페이스를 도시한다.
도 18은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 19는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 20a는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 20b는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 물체 인터페이스의 모듈형 부품을 도시한다.
도 21은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 22는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 복수의 전기 커넥터의 개략 정면도를 도시한다.
도 23은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 물체 인터페이스의 모듈형 부품을 도시한다.
도 24는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치의 일부 및 물체 인터페이스의 모듈형 부품을 도시한다.
도 25는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 26은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 27a 및 27b는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 28a 및 28b는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 28c는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치의 모듈형 부품을 도시한다.
도 28d는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치의 모듈형 부품 및 물체 인터페이스의 모듈형 부품의 단면도를 도시한다.
도 29는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 물체 인터페이스를 도시한다.
도 30은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따라 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함하는, 장착면에 물체를 장착하기 위한 시스템을 도시한다.
도 31은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 복수의 장착 장치를 도시한다.
도 32a 및 32b는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 33a 및 33b는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 34는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 물체 인터페이스를 도시한다.
도 35는 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 물체 인터페이스의 복수의 모듈형 부품 부분을 도시한다.
도 36은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 37은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 장착 장치를 도시한다.
도 38은 본 발명의 다른 예시적 실시예에 따른 복수의 장착 장치를 도시한다.Accordingly, while the present invention has been described in general terms, reference is now made to the accompanying drawings, which are not necessarily drawn to scale.
Figure 1 shows an exploded view of a mounting device and a nominal object in an unlocked form in accordance with an exemplary embodiment of the present invention.
Figures 2-4 illustrate the relative motion of planes in accordance with an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 5 shows an exploded view of a mounting device and a nominal object in an unlocked form in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
6A-6C illustrate a mounting arrangement according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figures 7A-7C illustrate a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting device and an object interface, in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
8A-8D illustrate a mounting device according to another exemplary embodiment of the present invention.
9A-9C illustrate a mounting device according to another exemplary embodiment of the present invention.
10 illustrates a mounting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
11A and 11B illustrate a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting apparatus and an object interface in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 12 shows a mounting device according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 13 illustrates a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting device and an object interface, in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 14 shows a mounting device according to another exemplary embodiment of the present invention.
15 shows a mounting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
16A and 16B illustrate a mounting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
17A-17C illustrate a mounting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
17D shows a mounting apparatus and an object interface according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 18 illustrates a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting device and an object interface, in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 19 illustrates a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting device and an object interface, in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
20A illustrates a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting apparatus and an object interface, in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 20B shows a modular part of an object interface according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 21 illustrates a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting device and an object interface, in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
22 shows a schematic front view of a plurality of electrical connectors according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 23 shows a modular part of an object interface according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 24 illustrates a portion of a mounting device and a modular part of an object interface in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 25 illustrates a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting device and an object interface, in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 26 shows a mounting device according to another exemplary embodiment of the present invention.
27A and 27B illustrate a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting apparatus and an object interface in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
28A and 28B illustrate a mounting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 28c shows a modular part of a mounting device according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 28d shows a cross-sectional view of a modular part of a mounting device and a modular part of an object interface in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
29 illustrates an object interface according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 30 illustrates a system for mounting an object on a mounting surface, including a mounting device and an object interface, in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 31 illustrates a plurality of mounting devices in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
32A and 32B illustrate a mounting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
33A and 33B illustrate a mounting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 34 illustrates an object interface according to another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 35 illustrates portions of a plurality of modular parts of an object interface in accordance with another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 36 illustrates a mounting device according to another exemplary embodiment of the present invention.
37 shows a mounting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
38 shows a plurality of mounting devices according to another exemplary embodiment of the present invention.
이하에 도시되고 기재되는 특별한 형태는 설명의 목적을 위해 포함되어 있다. 실제로, 여러 가지 다른 형태가 본 기재에 제공되는 교시 및 여기서 하나 이상의 발명 컨셉을 설명하기 위해 선택되어 기재된 실시예에 기초하여 가능하다. 따라서, 여기에 상세히 기재된 형태는 단계식 결합, 해제, 및/또는 이하에 기재된 다른 기능을 제공하기 위해 가능한 형태의 배타적 목록을 제공하는 것은 아니다. The specific forms shown and described below are included for purposes of illustration. Indeed, various other forms are possible based on the teachings provided in the present disclosure and on the basis of the embodiments selected and described herein to describe one or more inventive concepts. Accordingly, the forms described in detail herein do not provide an exclusive list of possible forms for providing stepwise combination, release, and / or other functions described below.
유사한 참조번호는 전체를 통해 유사한 요소를 지칭한다. 장착 장치의 일부 부품은 명료함을 위해 그리고 실시예의 설명을 용이하게 하기 위해 하나 이상의 도면에서 도시되지 않지 않다. Like numbers refer to like elements throughout. Some of the components of the mounting device are not shown in one or more drawings for clarity and to facilitate describing the embodiments.
이제 도 1을 참고하면, 장착 장치(10)의 한 실시예가 물체에 결합 및 부착하기 위해 도시되어 있다. 도 1의 도시된 실시예에서, 물체는 본래 자력에 반응하는 명목상의 물체(99)(예로서, 보관하기 위해 장착되는 철금속 박판의 부재, 자성 받침을 갖는 그림 틀 등)이다. Referring now to FIG. 1, one embodiment of a mounting
장착 장치(10)는 제1 장착용 자석이 제1 평면(P1)에서 지지되며 제2 장착용 자석이 제2 평면(P2)에서 지지되도록 구성될 수 있다. 따라서, 결합 부재(14) 및 중간면(12)은 각각 자력에 반응하도록 구성될 수 있다. 제2 장착용 자석은 일부 실시예에서 복수의 자석을 포함할 수 있다. 유사하게, 제1 장착용 자석은 복수의 자석을 포함할 수 있다. 도 1의 도시된 실시예에서, 제1 장착용 자석은 중간면(12)에 의하여 제1 평면(P1)에서 지지되며, 제2 장착용 자석은 결합 부재(14)의 페이스(88)에 의하여 제2 평면(P2)에서 지지된다. 이러한 실시예에서, 제2 장착용 자석은 단일 자석(40)으로 구성되며, 제1 장착용 자석은 서로에 대하여 그리고 제2 장착용 자석에 대하여 배열된 6개의 자석(30)으로 구성된다. 서로에 대하여 그리고 장착 장치의 다른 부품에 대하여 자석의 품질, 유형, 강도, 배열, 간격 등은 장착될 물체, 장치에서 요구되는 기능, 및/또는 사용자의 필요조건을 수용하도록 선택될 수 있다. 도 1의 도시된 실시예에서, 자석들(30) 및 자석(40) 이외에 중간면(12) 및 결합 부재(14)의 다른 부품들은 자력의 영향을 받지 않거나 또는 자력에 반응하지 않는 재료로 구성될 수 있다. 따라서, 도 1의 실시예에서, 중간면(12) 및 결합 부재(14)는 각각 각각의 자석들(30) 및 자석(40)을 이용하여 자력에 반응하도록 구성된다. The mounting
대안으로서, 일부 실시예에서, 장치는 전통적인 자석이 없이 구성될 수 있다(즉, 영구 자석과 같이 자석 그 자체가 자기장(들)을 생성한다). 예로서 장착 장치는 물체 그 자체가 장착을 가능하게 하는 자기장을 생성할 때 전통적인 자석 없이 구성될 수 있다. 그러한 실시예에서, 중간면 및 결합 부재는 다른 수단, 즉 전통적인 자석 대신에 철금속의 부재를 부착하는 것 또는 중간면 또는 결합 부재를 자력에 반응하는 재료로 전체적으로 또는 부분적으로 제조되도록 구성하는 것에 의하여 자력에 반응하도록 구성될 수 있다. 따라서, 일부 실시예에서, 중간면 또는 결합 부재는 제1 장착용 자석 또는 제2 장착용 자석의 기능을 수행할 수 있다. 대응하여 또는 부가로, 제1 평면(P1) 또는 제2 평면(P2)은 장착 장치의 중간면 또는 결합 부재, 또는 그러한 표면에 의해 한정되는 명목상의 평면이 될 수 있다. Alternatively, in some embodiments, the device may be constructed without a traditional magnet (i.e., the magnet itself, like a permanent magnet, creates a magnetic field (s)). As an example, a mounting device can be constructed without a traditional magnet when the object itself creates a magnetic field that allows mounting. In such an embodiment, the intermediate surface and the coupling member may be formed by other means, such as attaching a member of ferrous metal instead of a traditional magnet, or by configuring the intermediate surface or coupling member to be wholly or partly fabricated And may be configured to respond to magnetic forces. Thus, in some embodiments, the intermediate surface or engagement member may perform the function of a first mounting magnet or a second mounting magnet. Correspondingly, or in addition, the first plane P1 or the second plane P2 may be a midplane or coupling member of the mounting device, or a nominal plane defined by such a surface.
일부 실시예에서, 장착용 자석들(또는 도시된 실시예의 경우와 같이 장착용 자석들의 그룹들) 중 적어도 하나는, 제1 평면(P1) 및 제2 평면(P2)을 교차하는 결합선(Le)을 따라 다른 장착용 자석에 독립적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 평면들(P1 및 P2) 및 결합선(Le)의 운동을 도시하는 개략도가 도 2 내지 도 4에 도시되어 있다. In some embodiments, at least one of the mounting magnets (or groups of mounting magnets as in the illustrated embodiment) has a connecting line Le intersecting the first plane P1 and the second plane P2, And can be configured to move independently of other mounting magnets along the axis. A schematic diagram showing the motion of the planes P1 and P2 and the coupling line Le is shown in Figs.
도 1의 도시된 실시예에서, 결합 부재(14)는 고정된 중간면(12) 및 장치(10)의 다른 부품에 대하여 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서, 제2 장착용 자석(40)은 결합선(Le)을 따라 제1 장착용 자석들(30)에 독립적으로 이동할 수 있다. 1, the
이동가능한 장착용 자석(들)(일부 실시예에서, 제1 및 제2 장착용 자석 모두가 될 수 있다)의 운동은, 이동가능한 각각의 장착용 자석이 각각의 외측 한계 위치(OL)와 각각의 베이스 한계 위치(BL)(도 5에 도시된 바와 같이) 사이에서만 이동할 수 있도록 제한될 수 있다. 따라서 또는 추가로, 결합 부재(14) 또는 중간면(12) 중 적어도 하나는 연장된 상태와 수축된 상태 사이로 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 수축된 상태에서, 결합 부재 또는 중간면 중 이동가능한 적어도 하나는 장착될 물체로부터 멀리 편향될 수 있다(예로서, 베이스 한계 위치(BL)를 향하여 편향될 수 있다). 연장된 상태에서, 결합 부재 또는 중간면 중 이동가능한 적어도 하나는 장착될 물체를 향하여 편향될 수 있다(예로서, 외측 한계 위치(OL)를 향하여 편향될 수 있다). 도 1의 실시예에서, 연장된 상태 및 수축된 상태는, 그 관련된 장착용 자석(제2 장착용 자석(40))이 제각기 그 외측 한계 위치(OL) 및 그 베이스 한계 위치(BL)에 있을 때, 결합 부재(14)의 상대 위치들을 지칭하며, 왜냐하면 제2 장착용 자석(40)이 이러한 실시예에서 이동가능한 장착용 자석이며 중간면(12)의 제1 장착용 자석(30)이 고정 위치를 가지기 때문이다. 장치는 도 5에서 연장된 상태에서 도시되어 있다. The movement of the moveable mounting magnet (s) (which in some embodiments may be both the first and second mounting magnets) is such that each of the movable mounting magnets has a respective outer limit position OL and (As shown in FIG. 5) of the base limit position BL. Thus, or additionally, at least one of the
외측 한계 위치(OL) 및 베이스 한계 위치(BL)는 다양한 방법으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 정지 형태부(features)가 장착 장치의 하나 이상의 부품을 통해 제공될 수 있으며 그리고 장착용 자석(들)의 운동을 제한하기 위해 이동가능한 장착용 자석(들)에 대하여 위치될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 결합 부재는 연장부 및 상기 연장부에 연결된 페이스를 포함할 수 있으며, 연장부는 연장된 상태 또는 수축된 상태 중 적어도 하나에서 결합 부재의 위치를 한정하도록 구성될 수 있다. 도 1의 도시된 실시예에서, 정지 형태부(50)가 결합 부재(14)의 페이스(88)에 연결된 연장부(98)의 외향 돌출부를 통해 제공되며, 연장부(98)가 결합 부재(14)의 깊이를 규정하도록 구성된다. 정지 형태부(50)는 결합 부재(14)의 이동을 물체(99)를 향하는 (예로서 연장된 상태를 향하는) 방향에서 정지시키기 위해 중간면(12)의 내측면(86)에 접촉하도록 구성될 수 있다. 추가로, 베이스 면(80)은, 상기 베이스 면(80)의 내부면(84)이 물체(99)로부터 멀어지는 방향으로 (예로서 수축된 상태를 향하여) 결합 부재(14)의 이동을 정지시키도록 구성된다. 따라서, 베이스 면(80)은 이러한 실시예에서 정지 형태부로서 작용하도록 구성된다. 대응하여, 연장부(98)에 의하여 한정된 바와 같이 결합 부재(14)의 깊이에 대한 정지 형태부(50) 및 베이스 면(80)의 위치들은 제2 장착용 자석(40)의 외측 한계 위치(OL) 및 베이스 한계 위치(BL)를 규정하도록 작용할 수 있다. 특히, 제2 장착용 자석(40)의 외측 한계 위치(OL)는 연장부(98)의 깊이에 대한 연장부(98) 상의 정지 형태부(50)의 배치에 의하여 한정될 수 있으며, 제2 장착용 자석(40)의 베이스 한계 위치(BL)는 결합 부재(14)의 깊이 및 중간면(12)의 위치에 대한 베이스 면(80)의 위치에 의해 한정될 수 있다. 따라서, 연장부(98)는 연장된 상태에서 결합 부재(14)의 위치를 한정하도록 구성될 수 있다. The outer limit position OL and the base limit position BL can be defined in various ways. For example, stationary features can be provided through one or more parts of the mounting device and can be positioned relative to the movable mounting magnet (s) to limit the movement of the mounting magnet (s) . Alternatively or additionally, the mating member may comprise an extension and a face connected to the extension, wherein the extension may be configured to define a position of the mating member in at least one of an extended state or a contracted state. 1, a
더구나, 외측 한계 위치(OL) 및 베이스 한계 위치(BL)가 미리 정해진 형태로서 장착 장치의 부품들의 상대 위치들 및 형태부들에 의해 한정되는 한편, 이동가능한 장착용 자석들 중 적어도 하나의 외측 한계 위치(OL) 및 베이스 한계 위치(BL)는 장착 장치의 부품들을 조정함으로써 동적으로 재한정될 수 있으며, 이하에 더 상세히 설명된다. Further, while the outer limit position OL and the base limit position BL are defined by the relative positions and shapes of the parts of the mounting device in a predetermined form, at least one of the outer limit positions (OL) and base limit position (BL) can be dynamically redefined by adjusting the components of the mounting device and are described in more detail below.
본 발명의 실시예는 중간면의 일부분이 결합 부재의 적어도 제1 부분을 활주식으로 수용하도록 구성되는 개구를 한정할 수 있도록 구성될 수 있다. 결합 부재의 상기 적어도 일부분을 수용하면, 결합 부재가 연장된 상태와 수축된 상태 사이로 이동될 때 결합 부재의 중심축을 따라 결합선을 실질적으로 정렬할 수 있다. 도 1의 실시예에서, 중간면(12)의 일부분은 안내면(96)을 경유하여 결합 부재(14)의 적어도 제1 부분(이 경우에 연장부(98)가 될 수 있다)을 활주식으로 수용할 수 있도록 구성되는 개구(94)를 한정할 수 있다. 그와 같이 제2 장착용 자석(40) 및 (대응하여) 결합 부재(14)의 운동은, 결합 부재(14)가 연장된 상태와 수축된 상태 사이로 이동될 때, 결합선(Le)이 결합 부재(14)의 중심축(X)을 따라 실질적으로 정렬될 수 있도록 중간면(12)을 경유하여 안내될 수 있다. 더구나, 연장부(98)의 깊이는, 결합 부재(14)가 수축된 위치에 있을 때(예로서, 전술한 바와 같이 베이스 면(80)과 접촉할 때), 결합 부재(14)가 안내면(96)과 접촉상태를 유지하는 것을 보장할 수 있다. 따라서, 연장부(98)는 또한 수축된 상태에서 결합 부재(14)의 위치를 한정하는 작용을 할 수 있다. Embodiments of the present invention may be configured such that a portion of the intermediate surface defines an opening configured to slidably receive at least a first portion of the engagement member. When the at least a portion of the engagement member is received, the engagement line can be substantially aligned along the central axis of the engagement member when the engagement member is moved between the extended and retracted states. In the embodiment of Figure 1, a portion of the
이동가능한 자석(들)의 각각의 한계 위치(OL 및 BL)는, 제1 및 제2 장착용 자석(들)(도 1의 실시예에서 제2 장착용 자석(40)이 제1 및 제2 평면들이 실질적으로 일치하는 위치로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서, 제2 장착용 자석은, 상기 제2 장착용 자석의 베이스 한계 위치가 제1 평면과 실질적으로 일치하도록 구성될 수 있다. 다시 도 1을 참고하면, 하우징(82)은 베이스 면(80) 및 중간면(12)을 연결할 수 있으며, 장치(10)(하우징(82)의 측벽의 일부가 설명의 목적을 위해 도 1에서 제거되어 있다)를 둘러쌀 수 있다. 결합 부재(14)의 깊이는 안내면(96)의 깊이 및 하우징(82)의 길이에 대하여, (전술한 바와 같이) 중간면(12)에 의해 활주식으로 수용될 수 있는 결합 부재(14) 및 이에 따라 제2 장착용 자석(40)이 제2 평면(P2) 및 제1 평면(P1)이 실질적으로 일치하는 위치로 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 도 1의 실시예에서, 이러한 위치(P1=P2)는 또한 제2 장착용 자석(40)의 베이스 한계 위치(BL) 및 결합 부재(14)의 수축된 상태이므로, 장착 장치(10)의 전방면은 결합 부재가 수축된 상태에 있을 때 실질적으로 동일 높이에 있게 된다. 다른 실시예에서, 그러나, 아래에 설명하는 바와 같이, 정지 형태부(50), 베이스 면(80), 외측 한계 위치(OL), 및 연장된 상태와 수축된 상태는 장착 장치(10)의 다른 부품 및/또는 그러한 부품의 다른 구조에 의해 한정될 수 있다. Each of the limit positions OL and BL of the movable magnet (s) is configured such that the first and second mounting magnets (s) (in the embodiment of Fig. 1, the
장착용 자석(30, 40)은 장착될 물체(예로서, 도 1에서 물체(99))와 결합하도록 협동하여서, 총 결합력이 장착용 자석과 물체 사이에 생성되어 물체를 장착 장치에 유지하는 작용을 하도록 구성될 수 있으며, 이하에 더 상세히 설명된다. 따라서, 이동가능한 장착용 자석(예로서, 도 1의 도시된 실시예에서 제2 장착용 자석(40))의 각각의 외측 한계 위치는, 총 결합력보다 작은 해제력이 장착된 물체에 적용되어 물체를 해제하기 위해 제1 및 제2 장착용 자석과 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복함으로써 총 결합력을 극복할 수 있도록 구성될 수 있다. The mounting
상술한 바와 같이, 결합 부재(14) 및 중간면(12)의 상대 위치 및 상대 운동은 또한 물체를 장착 장치에 용이하게 장착할 수 있게 한다. 결합 부재에 물체(예로서, 도 1에서 물체(99))가 근접하면 물체와 결합 부재 사이에 인력이 생성되어 결합 부재와 물체가 결합할 수 있다. 유사하게, 중간면에 물체가 근접하면 물체와 중간면 사이에 인력이 생성되어 물체와 결합 부재가 결합되며, 따라서 장착 장치가 각각의 결합력을 이용하여 장착될 물체와 단계적으로 결합하도록 구성될 수 있다. As described above, the relative position and relative motion of the
결합(예로서, 장착) 또는 해제(예로서, 분리)의 단계들의 연속성 및 횟수는 장치의 구성부품의 상대적 배열, 자기장을 생성하는 부품(들)의 포함 정도, 자기장(들)의 강도(들) 및 기타 요인에 의하여 필요한 대로(응용예, 물체, 사용자의 필요조건 등) 설정될 수 있으며, 이하에 더 상세히 설명될 것이다. The continuity and frequency of the steps of coupling (e.g., mounting) or releasing (e.g., separating) may depend on the relative arrangement of the components of the apparatus, the extent of inclusion of the component (s) ) And other factors as required (application, object, user requirements, etc.) and will be described in more detail below.
추가로, 적어도 제1 장착용 자석 및 제2 장착용 자석은 목표 장착 영역에 대하여, 상기 목표 장착 영역에 대한 장착될 물체의 근접이 제1 또는 제2 장착용 자석 중 적어도 하나에 대하여 적어도 하나의 인력을 생성하도록 배치될 수 있다, 이동가능한 장착용 자석(들)은 인력(들)의 결과로서 장착될 물체를 향하여 이동하도록 구성될 수 있다. 따라서, 인력(들)은 제1 결합 위치를 위한 범위를 한정하기 위해(예로서, 제1 결합 단계가 차지할 수 있는 범위를 확립하기 위해) 각각의 외측 한계 위치(들)를 향해 이동가능한 장착용 자석(들)을 끌어당길 수 있다. 더구나, 장치는, 제1 결합 위치를 위한 범위 내에서 물체와 장착용 자석 사이의 결합이 물체 및 분리된 장착용 자석을 결합을 위해 함께 끌어당기는 제2 인력을 초래하여서, 총 결합력이 물체를 장치에 장착하기 위해 생성되도록 구성될 수 있다. 장착용 자석(들)은 이러한 방법으로 물체의 결합을 용이하게 하기 위해 및/또는 결합 단계들의 자동 연속을 만들어서 총 결합력을 생성하도록 구성될 수 있다(예로서, 제1 결합 단계는 제2 결합 단계를 만드는 인력을 초래하는 방식으로, 그렇게 계속하여서 제1 결합 단계가 시작된 후에 물체를 장착하기 위해 사용자로부터 요구된 인력이 실질적으로 무효가 될 수 있다). 더구나, 장착용 자석(들)은 전술한 바와 같이 필요한 결합 순서를 만들기 위해, 결합 전에 필요한 결과를 만들기 위해(예로서 결합 부재의 연장과 같은), 또는 이하에 설명되는 다른 이유로 배치될 수 있다. In addition, at least the first mounting magnet and the second mounting magnet are arranged such that, with respect to the target mounting area, the proximity of the object to be mounted to the target mounting area is at least one The movable mounting magnet (s) can be configured to move toward the object to be mounted as a result of the attraction force (s). Thus, the engaging force (s) can be moved to a respective outer limit position (s) to define a range for the first engagement position (e.g., to establish a range that the first engagement step can occupy) The magnet (s) can be pulled. Moreover, the device can be configured such that within the range for the first engagement position, the engagement between the object and the mounting magnet results in a second attraction that pulls together the object and the separate mounting magnet for engagement, As shown in FIG. The mounting magnet (s) can be configured to facilitate the coupling of objects in this way and / or to create an automatic sequence of coupling steps to produce total coupling force (e.g., the first coupling step is a second coupling step So that the force required from the user to mount the object after the first coupling step has been initiated can be substantially nullified). Furthermore, the mounting magnet (s) can be arranged to make the necessary coupling order as described above, to make the necessary results before coupling (e.g., as an extension of the coupling member), or for other reasons described below.
도 1의 도시된 실시예에서, 예를 들어, 명목상의 물체(99)가 실질적으로 하나의 평면(P3)을 점유하며 본질적으로 자력에 반응하도록 구성되어서 물체(99)의 어떠한 부분이 제1 또는 제2 장착용 자석(30, 40)과 상호작용할 수 있도록 제공되어 있다. 이러한 실시예에서, 제1 장착용 자석(30) 및 제2 장착용 자석(40)은 물체(99)를 위한 바람직한 목표 장착 영역이 될 수 있는 중간면의 정면(facade)(85)에 대하여 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 이러한 실시예에서, 장착 장치(10)의 전방면은 결합 부재(14)가 수축된 위치에 있을 때 실질적으로 동일 높이에 있게 될 수 있다. 또한, 이미 설명한 바와 같이, 결합 부재(14)는 중간면(12)을 지나서 연장할 수 있다. 따라서, 도 1의 도시된 실시예에서, 장착 장치(10)의 형태 및 물체(99)의 형태(예로서, 실질적으로 평평한) 때문에, 제2 장착용 자석(40)은 항상 제1 장착용 자석(30)의 위치만큼 장착될 물체에 적어도 가능한 근접하는 위치에 있을 수 있으며, 따라서 물체(99)의 단계적 결합(P3)이 P2 다음에 P1이 되도록 미리 정해질 수 있으며, 왜냐하면 P2가 이동가능한 평면이 될 수 있기 때문이다(예로서, 물체(99)와 제1 장착용 자석(30) 사이의 결합에 이어서 물체(99)와 제2 장착용 자석(40) 사이에 결합이 발생할 수 있다). 유사하게, 단계적 해제가 도 1의 실시예에서 P1, 다음에 P2가 되도록 미리 정해질 수 있다. 이러한 결과는, 이러한 사전 규정된 결과가 이하에 추가의 실시예에서 설명하는 바와 같이 불규칙한 다각형 물체 또는 다중 표면 또는 평면을 갖는 물체에 적용할 수 없기 때문에, 도 1의 실시예 및 물체(99)에 대하여 특정된다는 점에 주의해야 한다. 이에 따라 및 부가로, 물체(99)가 중간면(12)의 정면(95)(예로서 목표 장착 영역)에 근접하게 되었을 때, 적어도 하나의 인력이 물체(99)의 근접의 결과로서 물체(99)와 제1 또는 제2 장착용 자석(30, 40) 중 적어도 하나의 사이에 생성될 수 있으며, 제2 장착용 자석(40)(예로서, 이동가능한 장착용 자석)이 상기 적어도 하나의 인력의 결과로서 장착될 물체(물체(99))를 향하여 이동할 수 있다(예로서, 제2 장착용 자석(40)이 자신의 외측 한계 위치(OL)를 향해 끌려갈 수 있다). 따라서, 따라서 결합 부재(14)의 자동 연장이 발생할 수 있으며, 따라서 제1 결합 위치가 2가지 방법 중 하나로 한정될 수 있다. 제2 장착용 자석(40)은, 물체(99)가 제2 장착용 자석(40)의 외측 한계 위치(OL)보다 중간면(12)에 더 가깝게 근접하면, 물체(99)와 결합하여 제1 결합을 생성할 수 있다. 대안으로, 제2 장착용 자석(40)은 그 외측 한계 위치(OL)에 도달하며, 거기에 유지되며, 제1 결합이 발생할 때까지(예로서, 장치(10)를 향해 물체(99)의 운동을 경유하여), 결합 부재(14)가 물체(99)와 제2 장착용 자석(40) 사이의 인력에 의해 연장된 상태로 유지된다. 따라서, 제1 결합 위치를 위한 범위(예로서, 제1 결합 단계)는 제2 장착용 자석(40)의 외측 한계 위치(OL)와 베이스 한계 위치(BL) 사이의 범위에 의해 한정될 수 있다. 어느 경우에도, 제1 결합 위치는 확립될 수 있다(예로서, 제1 결합 단계). 이미 설명한 바와 같이, 물체(99)는 제1 결합 위치에서, 물체(99) 및 분리된 장착용 자석(이 경우에는 제1 장착용 자석(30)을 함께 끌어당길 수 있는 제2 인력을 초래하는 위치에 있을 수 있으며, 따라 결과적인 결합(예로서 제2 결합 단계)이 물체(99)를 장착 장치(10)에 장착하기 위한 총 결합력을 생성할 수 있다. 따라서, 도 1에서 제1 및 제2 장착용 자석(30, 40)이 서로에 대하여, 제1 결합 단계가 제2 결합 단계의 자동 연속을 만들어 총 결합력을 생성할 수 있도록 배치될 수 있다(도 1의 도시된 실시예의 경우에 하나의 연속적인 결합 단계).1, for example, a
도 2는 도 1에 도시된 실시예를 개략적으로 도시하며, 여기서 제2 장착용 자석(40)은 이동가능하며, 제1 장착용 자석(30)은 고정 위치를 가진다. 결합 부재(14)에서 지지되는 제2 장착용 자석(40)에 의해 한정된 제2 평면(P2)(도면에서 선으로 표시됨)은 그 베이스 한계 위치(BL)와 그 외측 한계 위치(OL) 사이에서 결합선(Le)을 따라 이동할 수 있다. 물체(예로서, 도시된 실시예에서 제2 평면(P3)을 규정하는 도 1의 물체(99))가 장착 장치에 근접하여 배치되며 인력이 결합 부재(14)와 물체(99) 사이에 생성될 때, 결합 부재(14)는 이 실례에서 도 2에 도시된 바와 같이 방향 A로 물체(99)를 향해 끌려갈 수 있어서, 제2 장착용 자석(40) 및 따라서 평면(P2)은, 물체가 결합될 때까지 또는 제2 장착용 자석(40)이 외측 한계 위치(OL)에 도달하여 더 이상 방향 A로 이동할 수 없을 때까지 이동할 수 있다. 도 3은 평면들(P2 및 P3)을 일치시킴으로써 표시되는, 물체(99)와 결합 부재(14)의 제2 장착용 자석(40) 사이에서 제1 결합 단계를 개략적으로 도시하고 있다. 이 도면(도 2)에서, 제1 결합 단계는 제2 장착용 자석의 외측 한계 위치(OL)에서 도시되어 있지만, 제1 결합 단계는 이 실례에서 외측 한계 위치(OL)와 베이스 한계 위치(BL) 사이에서 결합선(Le)을 따라 어떤 지점에서도 발생할 수 있다. 제1 결합 단계(P2, P3) 후에, 결합 부재 및 물체 인터페이스(12)가 방향 B로 이동될 수 있다. 이러한 방향 B로의 이동은 물체(99)와 제1 장착용 자석(30) 사이에 존재하는 제2 자력으로 발생할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 방향 B로의 이동은 방향 B에서 사용자에 의하여 물체에 적용된 힘의 적용 결과로서, 또는 연속적인 적용의 결과로서 발생할 수 있다. 도 4는 제2 자력의 결과를 도시하며, 여기서 제1 평면(P1), 제2 평면(P2) 및 제3 평면(P3)이 실질적으로 일치할 수 있으며 베이스 한계 위치(BL)에 근접하여 배치될 수 있다. 이 지점에서, 총 결합력이 제1 장착용 자석(30)과 물체(99) 사이의 결합력과 제2 장착용 자석(40)과 물체(99) 사이의 결합력의 조합된 결합력의 결과로서 장착 장치 및 물체에 존재할 수 있으며, 이러한 총 결합력은 물체를 장착 장치에 결합되며 장착된 형태로 고정하는 작용을 할 수 있다. Fig. 2 schematically shows the embodiment shown in Fig. 1, in which the
반대 과정이 일부 실시예에서 물체가 장착 장치에서 제거될 때 만들어 수 있다. 다시 도 1의 실시예를 참고하면, 도 2 내지 도 4에 표시된 바와 같이, 물체에 해제력을 가하는 사용자는 초기에 하나의 결합력(예로서, 물체(99)와 제1 평면(P1)의 제1 장착용 자석(30) 사이의 힘)을 극복할 수 있으며, 따라서 해제력의 연속적인 적용이 결합 부재(14)의 제2 장착용 자석(40)(및 결합 부재(14)의 운동을 거쳐 제2 평면(P2)) 및 물체(99)(및 제3 평면(P3))를 도 4에 도시된 위치로부터 방향 A로 도 3에 도시된 위치로 이동할 수 있다. 해제력을 추가로 적용하면 물체(99)와 제2 평면(P2)의 제2 장착용 자석(40) 사이의 결합력을 극복하여 물체(99)를 완전히 해제할 수 있다(도 2). The inverse process can be made in some embodiments when an object is removed from the mounting device. Referring to the embodiment of FIG. 1 again, as shown in FIG. 2 to FIG. 4, a user who applies a releasing force to an object is initially required to have one binding force (for example, 1 mounting
주목할 것은, 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예에서 결합 부재(14)가 고정된 중간면(12)에 대하여 이동할 수 있지만, 다른 실시예에서는 중간면이 고정된 결합 부재에 대하여 이동할 수 있으며, 또는 중간면 및 결합 부재가 서로에 대하여 이동할 수 있다는 점이다. 따라서, 일부 실시예에서, 물체와 중간면과의 결합이 먼저 발생하여 물체가 결합 부재에 근접하도록 만들 수 있으며, 이는 물체와 결합 부재 사이에 인력을 초래할 수 있다. 결합 순서에 관계없이, 결합 부재와 중간면에 관련된 각각의 결합력이 따라서 협동하여 물체와 결합할 수 있으며 장착 장치와 물체 사이에 총 결합력을 생성할 수 있다. 더구나, 물체에 적용되는 해제력이 중간면과 결합 부재에 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복하여 물체를 해제할 수 있으며, 해제력은 전술한 바와 같이 총 결합력보다 작을 수 있다. Note that although in the embodiment shown in Figures 1 to 5 the
장착 장치는 추가로 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석의 적어도 운동 및 기능을 제어하기 위해 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석에 적용될 수 있는 제어력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참고하면, 장착 장치(10)는 추가로 제어력을 적용하도록 구성되는 제어용 부품(60)을 포함할 수 있다. 제어용 부품(60)은 자력에 반응하도록 구성되는 재료 또는 자기장을 생성할 수 있는 구성부품과 같은 자석을 포함할 수 있다(예로서, 영구자석, 전자석, 프로그램가능 자석 등). 다른 실시예에서, 제어용 부품은 복수의 제어력을 적용하도록 구성되는 복수의 제어용 부품을 포함할 수 있으며, 각각 각각의 제어력은 대응하는 장착용 자석을 제어하도록 설정될 수 있다. 여전히 다른 실시예에서, 제어용 부품은 스프링, 또는 다른 구성부품, 또는 결합 부재 또는 중간면의 이동가능한 각각의 것에 제어력을 적용하도록 구성되는 부품들의 조합이 될 수 있다. The mounting device may include a control force that may be applied to at least one mounting magnet that is movable to control at least the motion and function of the at least one further mounting movable magnet. For example, referring to FIG. 1, the mounting
제어용 부품은 장착될 물체로부터 멀리 이동할 수 있는 적어도 하나의 장착용 자석을 편향하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제어용 부품(60)은 결합 부재(14)가 수축된 상태를 향해 편향될 수 있도록 물체(99)로부터 멀리 제2 장착용 자석(40)을 편향하도록 구성될 수 있다. 이런 경우에, 제어용 부품은, 제2 장착용 자석(40)이 실질적으로 베이스 한계 위치(BL)에 있도록 결합 부재(14)를 유지하는 작용을 하는 유지력인 것으로 해석될 수 있다. 따라서, 도 1에서, 결합 부재(14)는 수축된 상태에 있을 때, 전술한 바와 같이 중간면(12)과 실질적으로 동일 높이에 있을 수 있으며, 이것의 이점은 이하에 더 상세히 설명되어 있다(및 또한 이하에 본 발명의 다른 실시예에 의해 예시된다). The control component can be configured to deflect at least one mounting magnet that can move away from the object to be mounted. For example, the
대안으로 또는 추가로, 제어용 부품은 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석을 장착될 물체를 향해 편향하도록 구성될 수 있다. 따라서, 도 1에서, 제어용 부품(60)은 장착용 자석(40)을 물체(99)를 향해 편향하도록 구성될 수 있어서, 결합 부재(14)가 이에 대응하여 연장된 상태를 향해 편향되며, 이는 또한 이하에 본 발명의 다른 실시예에 대하여 더 상세히 예시되며 설명된다. Alternatively or additionally, the control component may be configured to deflect the movable at least one mounting magnet toward the object to be mounted. 1, the
더구나, 제어용 부품은 제어력이 조정될 수 있도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제어력은 물리적으로 조정될 수 있어서, 제어용 부품(예로서, 자석, 스프링 등)이 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석을 향해 또는 멀리 이동되도록 구성될 수 있다. 이것은, 예를 들면, 장치의 외측 주변의 한 측면을 따라 사용자가 이용할 수 있는 연장부를 갖는, 장착 장치 내의 레버(lever), 크랭크(crank) 등을 이용하여 달성될 수 있다. 대안으로, 제어용 부품은 결합선에 대하여 장치 내에서 이동할 수 있도록 구성될 수 있다(예로서, 결합 부재와 유사한 가동 부재에 의해 지지될 수 있다). 제어용 부품의 이동은, 제어용 부품이 이동가능한 장착용 자석(들)을 향해 더 가까이 또는 더 멀리 이동하여 이동가능한 자석(들)을 결과적으로 이동시킬 수 있기 때문에, 장착용 자석(들)에 적용되는 제어력을 조정할 수 있다(예로서, 이동방향에 의존하여 제어력을 더 강하게 또는 약하게 만들 수 있다). 더구나, 제어용 부품은 또한, 상기 제어용 부품이 장착용 자석(들)에 대하여 다른 방위를 가질 수 있도록 예를 들면, 회전 또는 스위벌(swivel)할 수 있는 장치 내의 구조물에 지지됨으로써 물리적으로 조정될 수 있도록 구성될 수 있다(제어용 부품이 어떻게 조정되냐에 따라). Moreover, the control part can be configured so that the control force can be adjusted. In some embodiments, the control force can be physically adjusted such that the control component (e.g., magnet, spring, etc.) can be configured to move towards or away from at least one movable mounting magnet. This can be achieved, for example, by the use of a lever, crank or the like in a mounting device with an extension available to the user along one side of the outer periphery of the device. Alternatively, the control component may be configured to move within the device with respect to the coupling line (e.g., supported by a movable member similar to the coupling member). The movement of the control component can be controlled by changing the position of the control magnet (s) applied to the mounting magnet (s), as the control component can move closer or farther towards the moveable mounting magnet The control force can be adjusted (for example, the control force can be made stronger or weaker depending on the moving direction). Moreover, the control component may also be configured to be physically adjustable by being supported on a structure within the device that can, for example, be rotated or swiveled such that the control component can have a different orientation with respect to the mounting magnet (s) (Depending on how the control components are adjusted).
따라서, 일부 실시예에서, 예를 들어, 제어용 부품은 자석이 될 수 있어서, 상기 자석이 장착용 자석(들)이 제어용 부품을 향해 편향되도록 장착용 자석(들)에 대하여 방위를 가질 수 있는 자기장(예로서, N 극 및 S 극을 갖는)을 생성한다. 그러한 실시예에서, 제어용 부품은 예를 들면, 상기 제어용 부품을 180도로 스위벌하도록 조작될 수 있는 장치 내의 스위벌 구조물상에 지지될 수 있으므로, 장착용 자석(들)에 대한 제어용 부품의 방위가 효과적으로 역전될 수 있으며, 따라서 제어력이 또한 효과적으로 역전되게 하며 장착용 자석(들)이 제어용 부품으로부터 멀리 편향되게 한다. Thus, in some embodiments, for example, the control component may be a magnet, such that the magnet has a magnetic field (s) capable of bearing with respect to the mounting magnet (s) so that the mounting magnet (Having N poles and S poles, for example). In such an embodiment, the control component may be supported on a swivel structure in the device, which may, for example, be manipulated to switch the control component 180 degrees, so that the orientation of the control component relative to the mounting magnet (s) So that the control force is also effectively reversed and the mounting magnet (s) is deflected away from the control component.
예를 들어, 다시 도 1을 참고하면, 베이스 면(80)은 회전하도록(예를 들면, 스위벌) 구성될 수 있으며, 따라서 하우징(82)의 구멍에 의하여 장착 장치(10)의 하우징(82)을 지나 사용자에게 접근할 수 있게 하는 연장부를 포함할 수 있고, 따라서 연장부는 베이스 면(80) 및 차례로 제어용 부품(60)의 조정을 위해 사용자에게 접근가능하다. 제어용 부품(60)은 희토류 자석이 될 수 있고, 베이스 면(80)은 사용자에 의해 180도로 회전되어, 베이스 면(80)의 회전 이전에 제2 장착용 자석(40)에 작용할 수 있는 자기 제어력에 대하여, 제2 장착용 자석(40)에 작용할 수 있는 실질적으로 반대 자기 제어력을 생성할 수 있다. 따라서, 결합 부재(14)는 사용자의 입력의 결과로서, 장착 장치(10)로부터 부분적으로 또는 완전히 연장되도록 만들어질 수 있거나, 또는 제어력의 강도에 따라 부분적으로 완전히 수축되도록 만들어질 수 있다. For example, referring again to Figure 1, the
대안으로, 제어용 부품은 다른 수단에 의하여 조정될 수 있다. 일부 실시예에서, 제어용 부품은 제어력이 전류의 흐름의 조작을 이용하여 조정될 수 있도록 전자석이 될 수 있다. 따라서, 제어력은 전자석과 관련된 전류의 조작을 이용하여 점차로 강화될 수 있고, 점차로 약화될 수 있고, 전체적으로 제거될 수 있고(예로서, 전자석으로 흐르는 전류의 흐름을 중단시킴에 의하여), 또는 역전될 수 있다(예로서, 전자석의 극/극성을 역전시킴에 의하여). 다른 실시예에서, 제어용 부품은 프로그램가능 자석이 될 수 있으며, 대응하는 제1 또는 제2 장착용 자석이 프로그램가능 자석과 협동하도록 적절하게 구성될 수 있다. 따라서, 어느 경우에도, 제어용 부품은 수축된 위치와 연장된 위치 사이에서 결합 부재(및/또는 일부 실시예에서 중간면)를 이동하도록 구성될 수 있으며(예로서, 각각의 외측 한계 위치와 각각의 베이스 한계 위치 사이에서 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석을 이동하도록 구성될 수 있다), 및/또는 제어용 부품은 연장된 위치(하나의 가능한 연장된 위치가 도 5에 도시되어 있으며; 예로서 연장된 상태)에서 결합 부재를 유지하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제어용 부품은 물체의 결합 전에 외측 한계 위치(OL)와 베이스 한계 위치(BL) 사이에서 제1 또는 제2 장착용 자석의 적어도 하나(및 이에 대응하여 중간면 또는 결합 부재의 적어도 하나)의 특정 위치를 지정하도록 구성될 수 있으며, 및/또는 제어용 부품은 장치의 목표 장착 영역을 변경하도록(예로서, 주문에 맞추도록) 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 실시예에서, 제어용 부품(60)은 제어력을 제2 장착용 자석(40)(예로서, 반발력)에 적용하도록 구성되어서, 결합 부재(14)가 연장된 상태에서 연장된 위치에 유지될 수 있고(예로서, 제2 장착용 자석(40)이 외측 한계 위치(OL)에 유지됨), 및 이것이 물체(99)가 장착되었을 때 발생하게 될 제1 결합 단계의 제1 결합 위치(전술한 바와 같이)를 효과적으로 한정할 수 있다. 동일한 방법으로, 결합 부재(14)(제2 평면(P2)에서 제2 장착용 자석(40)을 지지하는)는 연장된 위치에서, 예를 들어, 연장된 상태와 수축된 상태 사이의 중간(도 2에서 제2 평면(P2)으로 도시된 바와 같이)에서 유지될 수 있으며, 따라서 목표 장착 영역의 외모 및/또는 형상을 변경시킨다. 장착 장치에서 목표 장착 영역의 외모 및/또는 형상의 변경은 미학적 이점을 제공하여, 사용자에게 목표 장착 영역을 더욱 명백히 볼 수 있게 하며, 또는 실질적으로 목표 장착 영역을 장착될 물체에 적응할 수 있다(예로서, 장착될 물체의 형상과 매칭(matching)시키거나 또는 장착될 물체의 형상에 대하여 목표 장착 영역을 더 적합하게 할 수 있다). 따라서, 전술한 바와 같이, 제어용 부품 또는 복수의 제어용 부품은 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석의 각각의 외측 한계 위치와 각각의 베이스 한계 위치 사이에서 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석의 각각의 유지 위치를 한정하기 위해 동적으로 조정되도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 이하에 기재하는 바와 같이, 장착용 자석(들)의 유지 위치(들)를 한정하는 것은 물체의 결합 및/또는 해제의 단계들의 미리 설정된 순서를 지정할 수 있다. 이에 따라서, 물체는 다른 수단을 이용하여 장착 장치에 의해 총 결합력을 달성할 수 있으며(예로서, P1과 결합한 다음에 P2와 결합하기 대 P2와 결합한 다음에 P1과 결합하기), 또는 제어용 부품(들)을 이용하여 제어력(들)에 대해 만들어진 조정(들)의 결과로서 및 조정에 의존하여 다르게(예로서 더 많거나 더 적은 평면들과 결합하는) 장착 장치와 결합할 수 있다. 추가로, 장착용 자석의 유지 위치(들)는 서로에 대하여 제어력(들)에 의해 동적으로 배열될 수 있어서, 제2 인력(전술한 바와 같이 제1 결합 위치에서 제1 결합 단계의 결과로서 생성될 수 있는)이 생성되거나 또는 미리 설정된 대로 생성되지 않는다(예로서, 분리된 장착용 자석은 생성될 제2 인력을 위해 제1 결합 위치에서 제1 결합 단계의 발생에 따라 물체의 필요한 근접도 내에 있거나 또는 있지 않는다). 따라서, 제어력(들)의 조정(들)에 의해 결정된 대로 장착용 자석들의 상대 위치들(및 따라서 이동가능한 결합 부재 및/또는 중간면의 상대 위치들)이 총 결합력을 생성하는 결합 단계들의 자동 연속성을 생성하거나 배제할 수 있다. 결합 단계들의 자동 연속성이 배제되면, 물체와 장착 장치 사이의 총 결합력이 여전히 물체를 장착하기 위해 결합력이 물체에 연속적 적용(예로서, 사용자에 의하여 장착 장치를 향하여 물체의 연속적 운동)됨으로써 생성될 수 있다. 또한, 제어력(들)의 조정(들)은 장착 장치가 물체와 해제(예로서, 아이들(idle))되거나 또는 장착 장치가 물체와 결합될 때 만들어질 수 있음에 주의하는 것이 중요하다. Alternatively, the control component can be adjusted by other means. In some embodiments, the control component can be electromagnet so that the control force can be adjusted using manipulation of the current flow. Thus, the control force can be gradually enhanced using the manipulation of the current associated with the electromagnet, can be gradually attenuated, can be eliminated altogether (e.g., by stopping the flow of current through the electromagnet) (E. G., By reversing pole / polarity of the electromagnet). In another embodiment, the control component may be a programmable magnet, and the corresponding first or second mounting magnet may be suitably configured to cooperate with the programmable magnet. Thus, in either case, the control component may be configured to move the engagement member (and / or the intermediate surface in some embodiments) between the retracted and extended positions (e.g., And / or the control component may be configured to move in an extended position (one possible extended position is shown in Figure 5, e.g., an extended Lt; / RTI > state). Thus, the control component is configured such that at least one of the first or second mounting magnets (and correspondingly the intermediate surface or at least one of the coupling members) between the outer limit position OL and the base limit position BL before engagement of the object And / or the control component may be configured to change the target mounting area of the device (e.g., to customize). For example, in the embodiment of Figure 1, the
물체가 장착 장치와 결합(장착)될 때, 제어력은 장착 장치의 기능을 향상시키거나, 물체를 이동하거나, 및/또는 물체와 상호작용하기 위해 또는 물체와 관련된 부품 또는 디바이스와 상호작용하기 위해 동적으로 조정될 수 있다. 예를 들어, 도 1에서, 물체(99)가 총 결합력이 물체(99)와 장착 장치 사이에 생성되도록 장착 장치(10)에 장착될 때, 제어용 부품(60)은 제2 장착용 자석(40)과 제어용 부품(60) 사이의 제어력(이 실례에서 인력)이 강화될 수 있도록 조정될 수 있다. 제어력의 강화는 제2 장착용 자석(40)과 물체(99) 사이의 결합력을 강화시킬 수 있으므로, 물체(99)와 장착 장치(10) 사이의 총 결합력이 강화된다. 총 결합력의 강화는 물체(99)를 장착 장치(10)와 더욱 견고하게 결합시킬 수 있게 하며(예로서, 물체(99)가 무심결에 해제되지 않을 수 있다), 다른 방법으로 물체(99)를 장착 장치(10)에 영향을 주거나 재배치할 수 있게 하는 의도하지 않은 충격(예로서, 휘두르기, 부딪치기 등)에 대항하여 물체(99)를 더욱 안정시킬 수 있게 한다. 더구나, 제어력은 사용자가 물체(99)를 (일반적이고 합리적인 힘을 사용하여) 해제하기에는 극복할 수 없게 총 결합력이 커지는 정도로 강화될 수 있다. 따라서, 물체(99)는 사용자에 의하여 장착 장치(10)로부터 물체(99)의 해제를 하도록 하기 위해 제어력이 추가로 조정(예로서 약화)될 때까지 장착 장치에 효과적으로 "로크(lock)"될 수 있다. When an object is engaged (mounted) with a mounting device, the control force can be adjusted to improve the function of the mounting device, to move the object, and / or to interact with the object, Lt; / RTI > 1, when the
추가로, 다시 도 1을 참고하면, 물체(99)가 장착 장치(10)에 장착되었을 때, 제1 장착용 자석(30)과 물체(99) 사이의 결합력은 제2 장착용 자석(40)과 물체(99) 사이의 결합력보다 상당하게 더 강해질 수 있어서, 제1 해제 단계(도 1에서 제1 장착용 자석(30)과 물체(99) 사이의 해제)가 제2 해제 단계(예로서, 제2 장착용 자석(40)과 물체(99)의 해제)에서 행하는 것보다 사용자에 의해 적용된 상당히 강한 해제력을 요구한다. 이런 경우에, 물체(99)의 해제를 사용자에게 더 용이하게 만들기 위해, 제어력(제어용 부품(60)에 의해 적용되는)이 조정되어서, 제어력이 제2 장착용 자석(40)을 외측 한계 위치(OL)(예로서 반발력)를 향해 편향하며 결합 부재(14) 및 물체(99)를 제1 평면(P1)(및 이에 따라 중간면(12))을 지나서 이동하기에 충분한 강도를 가질 수 있으므로, 제1 해제 단계가 사용자에 의해서 보다는 제어력에 의해 달성될 수 있다(예로서, 부분 해제). 다음에 사용자는 물체(99)를 장착 장치(10)로부터 해제하기 위해 제2 장착용 자석(40)과 물체(99) 사이의 결합력과 같은 더 작은 총 결합력을 극복함으로써 (예로서, 제2 해제 단계) 물체(99)를 해제할 수 있다. 더구나, 제어력은 원격으로 관리되도록 설정될 수 있다. 제어력의 원격 관리는, 예를 들면, 다음 방식 중 하나로, 제어용 부품을 조정하도록 구성되는 수신 디바이스에서 외부 디바이스에 의해 송신되는 무선 신호, 무선 주파수 등을 수신하도록 장치를 구성함으로써; 장착 장치의 노출면에 내장되거나 장착 장치로부터 연장되어 필요한 효과를 만들도록 사용자에 의해 조작될 수 있는 제어력을 조정하도록 구성되는 디바이스상의 물리적 인터페이스(예로서, 버튼, 접촉식 인터페이스, 크랭크, 레버 등)를 이용함으로써; 또는 제어용 부분의 강도가 점차로 관리될 수 있거나 및/또는 턴 온/턴 오프 될 수 있도록 관리 인터페이스(예로서, 벽 스위치, 볼륨 스위치 등)와 제어용 부품을 연결시키도록 구성되는 장치로의 무선 접속에 의하여 달성될 수 있다. 따라서, 제2 장착용 자석(40)(도 1의 실시예에서) 사이의 결합력이 자체적으로 물체(99)의 중량을 지탱하기에 충분하지 않으면(사용자가 물체를 결합 부재(14)로부터 부주의로 떨어뜨리는 것을 방지하기 위해 제2 해제 단계 동안 물체(99)를 파지해야만 하도록), 물체는 제1 해제 단계 전에 사용자에 의해 파지될 수 있으며(예로서, 물체(99)가 장착 장치(10)와 완전히 해제되었을 때), 제어력의 조정은, 물체(99)가 지탱되어 있으면서 사용자가 장착 장치(10)로부터 물체(99)를 해제할 수 있도록 사용자가 물체(99)를 파지하고 있는 동안에 결합 부재(14)에 의하여 더욱 어려운 해제 단계를 초과하여 물체(99)가 사출(eject)되도록 원격으로 실시될 수 있다. 그러나, 일부의 경우에, 제어력이 결합 부재 또는 중간면으로부터 물체를 사출하기 위해 사용될 때(예를 들면, 부품의 제조 동안에) 물체가 장착 장치로부터 자동으로 해제(예로서, 떨어짐)되는 것이 바람직할 수 있다. 따라서 일부 실시예는 이러한 결과를 의도적으로 만들도록 구성될 수 있다. 1, when the
상술한 사출 과정은 또한 장착 장치와 결합된 물체의 조작이 되도록 실시될 수 있다. 다시 도 1의 실시예를 참고하면, 제2 장착용 자석(40)은 물체(99)의 중량을 지탱하여 물체(99)가 중간면(12)(상술한 바와 같이)으로부터 사출되어서 물체(99)가 재배치될 수 있도록 (예로서, 이 실시예에서 필요한 방위를 달성하기 위해 회전, 스핀(spin), 활주되도록) 구성될 수 있다. 재배치 후에, 제어력은, 결합 부재(14)가 수축되며 물체(99)가 다시 총 결합력을 거쳐 장착 장치와 완전히 결합하도록 추가로 조정될 수 있다. 다른 실시예에서, 물체의 재배치는 틸팅(tilting)을 포함하거나 또는 다른 방법으로 다른 수단 중에서 물체의 피치(pitch), 요잉(yaw) 및 롤링(roll)을 조정할 수 있으며, 이 경우에 이동가능한 결합 부재 또는 중간면의 하나는 조정되거나 또는 조정가능한 위치가 더 이상 필요하지 않을 때까지 연장된 채로 유지될 수 있다. The above-described injection process can also be performed so as to operate the object combined with the mounting apparatus. 1, the
제어용 부품을 이용하는 제어력의 조정은 또한, 장치의 정지 형태부로서 효과적으로 사용함으로써 이동가능한 제1 또는 제2 장착용 자석 중 적어도 하나의 베이스 한계 위치(BL)(및 이에 따라 이동가능한 결합 부재 또는 중간면의 적어도 하나의 수축된 상태)를 재한정(redefine)하는데 사용될 수 있다. 추가로, 일부 실시예에서, 장치의 제어용 부품은 조정 없이 정지 형태부로서 작용하도록 구성될 수 있다. 다시 도 1의 실시예를 참고하면, 제어용 부품(60)은 제어력(예를 들면, 장착용 자석(40)과 상호작용하는 반발력)을 이용하여 제2 장착용 자석(40)을 외측 한계 위치(OL)를 향해 편향하도록 구성될 수 있으며, 제어용 부품(60)은 제어력이 강화되도록 조정될 수 있다. 제1 장착용 자석(30)은 제2 장착용 자석(40)의 외측 한계 위치(OL)에서 제어력의 편향보다 더 강한 인력을 물체(99)에 적용할 수 있다. 따라서, 물체(99)가 결합 부재(14)와 결합될 때(이는 제2 장착용 자석(40)에서의 제어력의 편향으로 인하여 결합하기 전에 연장된 위치-예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이 연장된 상태-에 있을 수 있다), 제1 장착용 자석(30)으로의 물체(99)의 인력은, 제1 장착용 자석(30)과 물체(99) 사이의 인력이 제어용 부품(60)과 제2 장착용 자석(40) 사이의 반발력과 실질적으로 동등하게 되도록 하는 위치에 도달할 때까지 물체(99) 및 제2 장착용 자석(40)을 제어용 부품(60)을 향해 이동할 수 있으며, 따라서 결합선(Le)을 따라 제2 장착용 자석(40)의 운동을 제한하며, 제2 장착용 자석(40)의 베이스 한계 위치(BL)를 효과적으로 재한정하며, 따라서 물체(99)와 장착 장치(10) 사이의 총 결합력(예로서, 제어력의 조정 전에 장착 장치(10)의 형태에 본래부터 존재하는 총 결합력에 대하여)을 제한한다. Adjustment of the control force using the control component may also be effected by effectively using the control component as a stationary portion of the device by moving at least one of the movable first or second mounting magnets to the base limit position BL At least one retracted state of the retractor). Additionally, in some embodiments, the control component of the apparatus can be configured to act as a stationary feature without adjustment. Referring again to the embodiment of Fig. 1, the
상술한 바와 같이 본 발명의 제어용 부품(들)에 의해 사용될 수 있는 기능에 추가하여, 도 1의 실시예와 유사한 일부 실시예에서, 추가의 제어용 부품(60)(그룹 1)은 중간면(12)의 제1 장착용 자석(30)과 협동하도록 구성되어서 (또는 중간면(12)의 안내면(96)에 의해 지지되는 추가의 제어용 부품(60)(그룹 2)과 협동하도록 구성되어서), 결합 부재(14)와 중간면(12)의 안내면(96) 사이의 마찰력이 결합 부재(14)가 수축된 상태와 연장된 상태 사이로 이동함에 따라 제한되거나(예로서 감소되거나) 또는 제거될 수 있다. 위에서 언급한 협동(cooperation)은, 그룹 1과 장착용 자석(30)(또는 그룹 1 및 그룹 2)이 실질적으로 반대의 자력들을 가지게 구성하여 반대의 자력들이 서로 반발하여 결합 부재(14)의 연장부(98)와 중간 부재(12)의 안내면(96) 사이에 효과적으로 반발력을 생성하도록 작용하게 함으로써 초래될 수 있다. In some embodiments similar to the embodiment of Figure 1, in addition to the functionality that can be used by the control component (s) of the present invention as described above, the additional control component 60 (Group 1) (Or configured to cooperate with the additional control component 60 (group 2) supported by the
더구나, 제어용 부품은 제어력이 제거될 수 있도록 구성될 수 있다. 제어력의 제거는 제어력의 조정을 포함할 수 있으며, 제어력이 모두 제거될 때까지 제어력의 강도가 감소된다. 다른 실시예에서, 제어력을 제어용 부품을 물리적으로 제거, 재배치 또는 차단함으로써 제거될 수 있다. 이것은 제어용 부품이 부착되며 장치로 삽입되며 제거될 수 있는 이동가능한 로드(rod), 스트립(strip), 또는 평판 등의 사용에 의해 달성될 수 있으며, 또는 유사한 결과는 제어력을 차단하거나 또는 다른 방법으로 방해하도록 삽입될 수 있는 차단용 부품(예로서 자기 차폐용 부품)에 접근가능하게 장치를 제조함으로써 달성될 수 있다. Moreover, the control component can be configured so that the control force can be removed. Removal of the control force may include adjustment of the control force, and the strength of the control force is reduced until all of the control force is removed. In another embodiment, the control force can be removed by physically removing, relocating, or blocking the control component. This can be accomplished by the use of movable rods, strips, or flat plates that can be inserted and removed with the control components, or similar results can be achieved by blocking control or otherwise (For example, a magnetic shielding component) that can be inserted so as to interfere with the operation of the apparatus.
추가로, 제어용 부품은 물체가 장치로부터 해제된 후 결합 부재가 자동으로 수축되도록 구성될 수 있다. 다시 도 1을 참고하면, 제어용 부품(60)은 제어력(예로서 인력)을 제2 장착용 자석(40)에 적용함으로써 결합 부재(14)를 수축된 상태를 향해 편향하도록 구성될 수 있다. 제어력은 제2 장착용 자석(40)이 외측 한계 위치(OL)에 있을 때(예로서, 결합 부재(14)가 연장된 상태에 있을 때) 제2 장착용 자석(40)을 베이스 한계 위치(BL)를 향해 편향하기에 충분한 강도를 가질 수 있다. 따라서, 장착 장치(10)는 물체가 장착 장치(10)와 결합되지 않았을 때 해제된(예로서, 아이들) 형태를 가질 수 있으며, 여기서 결합 부재(14)는 수축된 상태에 있을 수 있다(및 제2 장착용 자석(40)이 베이스 한계 위치(BL)에 있을 수 있다). 따라서 결합 부재(14)는, 장착 장치(10)가 해제된(예로서, 아이들) 형태로 복귀하여 물체(99)가 장착 장치(10)로부터 해제되었을 때 제어용 부품(60)에 의하여 적용된 제어력에 의해 자동으로 수축될 수 있다. In addition, the control component may be configured such that the engagement member is automatically retracted after the object is released from the apparatus. Referring again to FIG. 1, the
여전히 다른 실시예에서, 장착될 물체에 의해 사용자 경험을 강화하기 위해 추가의 부품 또는 디바이스가 제공될 수 있다(예로서, 장착 장치와 연결되어 사용되거나 또는 장착 장치에 부착되거나 또는 통합될 수 있다). 예를 들어, 일부 실시예에서, 적어도 하나의 단거리 무선 전송 디바이스가 목표 장착 영역에 근접하여(예로서, 물체가 장착되어야 할 장착면의 부근에) 배치될 수 있으며, 중간면 또는 결합 부재에 의해 지지될 수 있다. 상기 적어도 하나의 단거리 무선 전송 디바이스는 단거리 무선 전송 디바이스에 근접하여 이동되는 전자 디바이스와 무선으로 통신할 수 있으며, 그리고 물체가 장치와 완전히 결합되었을 때 전자 디바이스와 무선 통신을 할 수 있고, 물체가 장치와 부분적으로 또는 완전히 해제되었을 때 전자 디바이스와 무선 통신을 할 수 없다. 예를 들어, 도 1의 중간면(12)의 내부면(86)에 장착되는 단거리 무선 전송 디바이스(도시되지 않음)를 포함할 수 있는 도 1의 실시예를 참고하면, 물체(99)가 부착된 휴대폰(도시되지 않음)을 포함할 수 있으며, 상기 휴대폰은 물체(99)가 장치(10)와 완전히 결합되었을 때 장착 장치(10)의 단거리 무선 전송 디바이스와 통신할 수 있다. 따라서, 제어용 부품(60)에 의해 생성되는 제어력은 물체(99) 및 휴대폰을 중간면(12)을 지나서 단거리 무선 전송 디바이스로부터의 일정 거리로 사출되도록 조정되어서, 휴대폰과 단거리 무선 전송 디바이스 사이의 통신이 중단될 수 있게 구성될 수 있다. 제어력은 결합 부재(14)가 수축되어 물체(99)가 다시 장착 장치(10)와 완전히 결합되어 휴대폰이 다시 한번 중간면(12)의 내측면(12)에 의해 지지되는 단거리 무선 전송 디바이스와 통신할 수 있도록 추가로 조정될 수 있다. In still other embodiments, additional components or devices may be provided (e.g., used in conjunction with, or attached to, or integrated with the mounting device) to enhance the user experience by the object to be mounted, . For example, in some embodiments, at least one short-range wireless transmission device may be disposed proximate to the target mounting region (e.g., in the vicinity of the mounting surface on which the object is to be mounted) Can be supported. The at least one short-range wireless transmission device is capable of wirelessly communicating with an electronic device that is moved closer to the short-range wireless transmission device and is capable of wireless communication with the electronic device when the object is fully engaged with the device, And can not communicate wirelessly with the electronic device when it is partially or completely released. 1, which may include, for example, a short-range wireless transmission device (not shown) mounted to an
부가로, 일부 실시예는 중간면 또는 결합 부재에 의해 지지되는 적어도 하나의 무선 충전 디바이스를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 충전 디바이스는 중간면에 의해 지지될 수 있으며, 그리고 무선 충전 디바이스와 근접하여 이동될 수 있는 전자 디바이스를 무선으로 충전할 수 있다. 이러한 점에서, 수용 부품(예를 들면, 무선 충전 장치 신호를 수신하도록 구성된 수용 장치)은 물체에 대한 전원으로서 작용하기 위해 충전 및/또는 재충전(재충전 가능한 파워 셀(power cell) 또는 배터리(battery)와 같은)되도록 구성되는 물체의 어떠한 부품(물체와 통합되거나 또는 다른 방법으로 부착되는)이 될 수 있다. 충전 범위는 무선 충전 디바이스가 수용 부품을 (예로서 원격으로) 충전할 수 있는 거리의 범위가 될 수 있다. 중간면(12)의 내부면(86)에 의해 지지되는 무선 충전 디바이스(도시되지 않음)를 포함할 수 있는 도 1에 도시된 실시예를 다시 참고하면, 여기서 물체(99)가 부착된 휴대폰(도시되지 않음)을 포함할 수 있으며, 물체(99)와 장착 장치(10)와의 결합은 중간면(12)에 의해 지지되는 무선 충전 디바이스에 의하여 휴대폰이 무선으로 충전될 수 있게 한다. Additionally, some embodiments may include at least one wireless charging device supported by an intermediate surface or an engagement member. The at least one wireless charging device can be supported by an intermediate surface and can wirelessly charge an electronic device that can be moved close to the wireless charging device. In this regard, a receiving component (e.g., a receiving device configured to receive a wireless charging device signal) may be charged and / or recharged (rechargeable power cell or battery) to act as a power source for the object, (Such as, for example, an integrated body, or otherwise attached to an object). The charging range can be a range of distances over which the wireless charging device can charge the receiving component (e.g., remotely). Referring again to the embodiment shown in FIG. 1, which may include a wireless charging device (not shown) supported by an
여전히 다른 실시예에서, 적어도 하나의 접속 인터페이스가 제1 또는 제2 평면(예로서, 도 1에 도시된 평면 P1, P2) 중 적어도 하나에서 지지될 수 있다. 접속 인터페이스는, 접속이 이루어질 수 있게 하는 일부 다른 부품 또는 디바이스(이는 일부의 경우에 장착 장치의 동일 또는 유사한 실시예가 될 수 있다)와 물체 사이의 인터페이스가 될 수 있다. 예를 들어, 접속 인터페이스는 일부의 경우에, 물체 또는 그 부품을 전원(장착면의 전원과 같은)에 접속하도록 구성되는 전기 커넥터가 될 수 있다. In still another embodiment, at least one connection interface may be supported in at least one of the first or second plane (e.g., plane P1, P2 shown in FIG. 1). The connection interface may be an interface between an object and some other component or device (which may in some cases be the same or similar embodiment of the mounting device) that allows the connection to be made. For example, the connection interface may in some cases be an electrical connector configured to connect an object or a component thereof to a power source (such as a power source on a mounting surface).
다양한 실시예는 적어도 하나의 장착용 자석이 장착될 물체의 일부를 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 장착될 물체의 일부를 수용하는 것은 물체를 구조적으로 지지하는 것, 장착 장치에 대하여 단일축을 따라 단일 방향으로 물체의 운동을 제한하는 것, 및/또는 물체의 중량을 적어도 부분적으로 지지하는 것을 포함할 수 있다. 도 1의 도시된 실시예에서, 물체(99)는 제3 평면(P3)을 한정할 수 있으며, 제3 평면(P3)은 물체(99)가 굴곡면 및 따라서 깊이(d0)에 의해 한정될 수 있도록 명목상의 평면이 될 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 물체(99)는 이격될 수 있는 다중 연결가능 표면들(예로서, 자력에 반응하며 장착 장치에 의해 결합될 수 있는 표면들)을 가짐으로써 깊이(d0)를 한정할 수 있으며, 결합가능 표면들은 물체(99)가 도 5에 도시된 물체(99a)와 유사하도록 연장부에 의해 연결될 수 있다. 깊이(d0)는 깊이(da)보다 작을 수 있으며, 깊이(da)는 각각의 장착용 자석 각각이 각각의 외측 한계 위치(OL)(도 5에 도시된)에 있을 때, 제1 평면(P1)과 제2 평면(P2) 사이의 거리에 의해 한정된다. 따라서, 도 1에서 장착 장치(10)의 결합 부재(14)는 물체 연장부(76)(물체(99a)의 물체 표면 개구(78)를 경유하여)와 결합 부재(14)의 연장부(98)의 적어도 일부분의 결합을 통해 물체(99a)(본 예에서, 또한 자력에 본래 반응하는 명목상의 물체)를 수용하도록 구성될 수 있다. 연장부(98)는 물체(99a)의 중량의 적어도 일부를 지탱하도록 구성될 수 있으며, 물체(99a)와 연장부(98)의 일부와의 결합은 장착 장치(10)에 대하여 단일축을 따르는 방향으로 물체(99a)의 운동을 제한할 수 있으며, 이는 유사한 방법으로 장착 장치(10)에 장착되는 실질적으로 평평한 물체(99)에 비하여 물체(99a)를 더욱 안정되게 및/또는 견고하게 만들 수 있다. 따라서, 제1 장착용 자석(30) 및 제2 장착용 자석(40) 및 따라서 총 결합력은 각각 장착용 자석의 강도 및 물체(99)를 지탱하는데 필요한 총 결합력보다 작은 강도를 가질 수 있다. 따라서, 장착용 자석의 역할 및 중요도가 물체의 중량을 지탱하며 및/또는 물체를 안정적으로 고정하기 위해 충분히 감당할 수 있는 유지력보다 부착하기에 적절한 유지력(예로서 총 결합력)을 제공하는 것으로 변화할 수 있기 때문에, 실질적으로 동일한 기능(예로서, 중량-지지, 안정성, 보안 등)을 제공하기 위해 더 작고 및/또는 힘이 작은 자석이 사용될 수 있다. 더구나, 상기 더 작고 및/또는 힘이 작은 자석은 구입하거나 제작하기에 저렴할 수 있으며, 이는 추가의 이득을 제공할 수 있다. 또한, 단일축을 따르는 단일 방향으로 물체(99a)의 운동을 제한하는 것은 의도하지 않은 해제(예로서 우연한 부딪침, 휘두르기, 진동 또는, 물체에 영향을 줄 수 있는 기타 충격력 또는 파괴력)에 대항하여 물체(99a)를 보호할 수 있으며, 그리고 어떠한 의도하지 않은 해제력은 물체(99a)를 완전히 해제하기 위해 다양한 해제 단계와 관련된 결합력을 극복해야 한다는 것을 요구할 수 있다. 따라서, 하나의 결합력(예로서, 제1 장착용 자석(30)과 제1 평면(P1)내의 물체(99a) 사이의 결합력)을 극복할 정도로 충분히 강한 의도하지 않은 해제력이라도 실질적으로 감소될 수 있으며 또는 후속 결합력(예로서, 제2 장착용 자석(40)과 제2 평면(P2)내의 물체(99a) 사이)이 극복될 수 없도록 물체가 운동량(momentum)을 상실할 수 있게 한다. 추가로, 결합 단계들의 자동 연속성(이미 설명된)을 생성하도록 구성되는 실시예는 의도하지 않은 해제력(이 힘이 모든 결합 단계를 극복하기에 실질적으로 충분하지 않다면)에 의해 초래되는 물체의 운동을 효과적으로 역전시킬 수 있으며, 따라서 물체와 장착 장치 사이의 총 결합력을 재확립하도록 물체를 자동으로(예로서, 외부의 간섭 없이) 효과적으로 재결합할 수 있다. Various embodiments may be configured to accommodate a portion of an object to which at least one mounting magnet is to be mounted. Accepting a portion of an object to be mounted includes structurally supporting the object, restricting movement of the object in a single direction along a single axis with respect to the mounting device, and / or at least partially supporting the weight of the object . 1, the
위에서 설명되고 도 5에 도시된 바와 같이, 물체(99a)는 표면들 사이의 거리가 깊이를 한정하도록 서로로부터 이격되는 다중 결합가능 표면들을 가진다. 이러한 유형의 물체를 갖는 장착 장치(10)(도 1에 도시된)의 실시예는 도 1의 물체(99)에 대하여 이미 설명된 단계적 결합 공정과 유사한 방법으로 발생할 수 있다(예로서, 결합 부재(14)는 물체(99a)의 근접에 반응하여 연장할 수 있고, 제2 장착용 자석(40)은 먼저 물체(99a)와 결합할 수 있고, 제1 장착용 자석(30)은 물체(99a)를 장착 장치(10)를 향해 끌어당겨서 물체(99a)와 완전히 결합시킬 수 있다: 예로서, 순서 P2, P1으로 단계적 결합). 대안으로, 장착용 자석(30, 40)의 강도, 물체(99a)의 깊이(do) 및 제어용 부품에 의해 적용될 때의 제어력의 유형 및 강도와 같은 인자에 의존하여, 물체(99a)의 근접이 물체(99a)가 제1 장착용 자석(30)으로 끌려갈 수 있게 하여서, 제1 장착용 자석(30)이 먼저 물체(99a)와 결합하고(예로서, 제1 결합 단계), 결합 부재(14)가 이어서 또는 동시에 물체(99a)를 향해 끌려가서 마지막으로 물체(99a)와 결합(예로서, 제2 결합 단계)하여 총 결합력을 생성하게 된다(예로서, P1, P2의 순서로 단계적 결합).As described above and shown in Figure 5, the object 99a has multiple engageable surfaces that are spaced from each other such that the distance between the surfaces defines a depth. An embodiment of a mounting device 10 (shown in FIG. 1) having this type of object may occur in a manner similar to the stepwise joining process already described for the
제1 및 제2 장착용 자석들의 외측 한계 위치들(OL) 사이의 거리는 깊이(da)를 한정할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, da 는 물체(99a)가 위에서 설명한 바와 같이 연속적인 결합 단계를 거쳐 장착 장치(10)와 결합될 수 있도록 do 보다 더 클 수 있다. 따라서, 물체(99a)는 연속적인 결합 단계를 거쳐 장착 장치(10)로부터 해제될 수 있다. 도 5의 실시예에서, 결합 단계들의 순서(예로서, P1 다음에 P2 대 P2 다음에 P1)에 관계없이, 물체(99a)의 깊이(do)가 제2 장착용 자석(40)과 제1 장착용 자석(30)의 외측 한계 위치들(OL) 사이의 깊이(da)보다 더 작으면, 결합 부재(14)는 장착 과정의 제2(이 경우에) 결합 단계 동안 물체(99a)의 깊이에 맞게 자동으로 적응될 수 있고(예로서, 결합 부재(14)는 먼저 물체(99a)와 결합하여 제2 결합 단계 동안 수축되거나, 또는 결합 부재가 물체(99a)와의 제2 결합 단계를 만들기 위해 연장될 수 있다), 그리고 물체(99a)가 다중 단계로 장착 장치(10)로부터 해제될 수 있다. 그러나, do 가 da 보다 크면, 제2 장착용 자석(40)은 여전히 물체(99a)와 물체(99a)의 형상에 따라서 결합하여서(예로서 또한 물리적 결합에 의해서가 아니라면 자기적 결합에 의해) 제2 장착용 자석(40)과 물체(99a) 사이의 결합력이 총 결합력을 향해 기여하며(예로서, 총 결합력을 증가시키며), 따라서 물체(99a)의 장착을 용이하게 하는 것을 도와주며(제2 장착용 자석(40) 및 그에 해당하는 결합 단계 및 결합력은 여전히, 제2 장착용 자석(40)에 관련된 결합력이 더 작은 강도를 가질 수 있지만, 물체와 물리적 결합하지 않더라도 장착 과정에서 동일한 역할을 하며), 그러나 단계적 해제의 이점은 적용되지 않을 수 있다(예로서, do 가 da 보다 크면, 물체(99a)는 장착 장치(10)에서 단계적 방법으로 해제될 수 없다)는 점에 주목하는 것이 중요하다. The distance between the outer limit positions OL of the first and second mounting magnets may define the depth d a . As shown in FIG. 5, d a may be greater than d o so that the object 99a can be coupled with the mounting
더구나, 도 1의 장착 장치(10)는 결합 부재(14)가 중간면(12)과 실질적으로 동일 높이에 있도록(전술한 바와 같이) 구성될 수 있다. 이것은, 물체(99a)의 외측면(예로서, 장착 장치(10)에 가장 가까운 표면)이 중간면(12)과 결합될 때 결합 부재(14)와 초기에 정렬이 어긋날 수 있기 때문에 물체(99a)와 같은 물체를 장착하는데 유리할 수 있다. 이런 경우에, 사용자는 장착 장치(10)의 동일 높이의(flush) 표면을 가로질러 물체(99a)를 활주할 수 있으며, 결합 부재(14)가 물체 표면 개구(78)와 적절히 정렬될 때, 결합 부재(14)가 제2 장착용 자석(40)과 물체(99a)(특히 장착 장치(10)로부터 가장 멀리 떨어져 있는 물체(99a)의 표면) 사이에 생성되는 인력에 의하여 자동으로 연장하여 물체(99a)와 결합하며, 상기 인력은 물체(99a)의 외측면(예로서, 전술한 바와 같이 장착 장치(10)에 가장 가까운 표면)에 의해 더 이상 차단되지 않는다. 따라서, 물체(99a)는 장착 장치(10)에 용이하게 장착될 수 있거나, 또는 물체(99a)는, 물체를 장착하기 위해 초기에 물체(99a)를 적절하게 정렬하도록 사용자에게 요구되었던 경우에 비하여 덜 정밀한 방법으로 장착될 수 있다. Moreover, the mounting
추가로, do 가 da 보다 작으면(상술한 바와 같이), 결합 부재(14)는 물체(99a)의 결합 시에 물체(99a)가 장착 장치(10)와 완전히 결합되었음을 통지할 수 있는 청각 피드백(feedback)(예로서, 딸깍 소리, 신호음, 또는 기타 소리)을 생성하도록 구성될 수 있다. 청각 피드백이 발생할 수 있게 구성하는 것은 다른 표면과 결합되었을 때 그러한 피드백을 생성하는 결합 부재(14)의 페이스(88)를 위한 재료를 선택하는 것을 포함하거나 또는 장착 장치(10) 내의 소리 생성기(noise-making device)(예로서, 작은 스피커)에 부착되도록 구성될 수 있는, 결합 부재(14)의 페이스(88)의 센서를 지지하는 것을 포함할 수 있다. In addition, when d o is less than d a (as described above), the
또한, 장착 장치(10)는 물체가 결합 전에 장치에 대하여 적절하게 정렬되도록 구성될 수 있다. 그와 같이, 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 물체와 장치와의 결합 전에 장착될 물체를 미리 정해진 장착 방위로 편향하도록 구성될 수 있으며, 이는 다른 실시예를 통해 보여지며 이하에 더 상세히 설명될 것이다. In addition, the mounting
이제 도 6a로 돌아가서, 도 1에 도시된 실시예와 유사하지만, 장치(10)의 적응성 및 기능성을 강화하는 추가의 부품 및 수정을 포함하는 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 6a에 도시된 실시예는 또한 중간면(12)에 의한 제1 평면에서 제1 장착용 자석(30)(6개의 자석으로 구성됨) 및 결합 부재(14)의 페이스(88)에 의한 제2 평면에서 제2 장착용 자석(40)을 지지할 수 있으며, 단지 제2 장착용 자석(40)(및 이에 따라 결합 부재(14))만이 이동할 수 있다. 그러나, 이 실시예에서, 자석(30)은 고정된 중간면(12)에 의하여 지지 연장부(83)를 거쳐 지지될 수 있으며, 상기 지지 연장부는 중간면(12)의 내측면(86)으로부터 연장하며 그리고 중간면(12)의 자석(30)을 수용하여 지지하도록 중공으로 될 수 있다. 또한, 도 1의 실시예와 유사하게, 도 6a의 실시예에서, 중간면(12)의 일부분은, 결합 부재(14)가 연장된 상태와 수축된 상태 사이로 이동할 때, 결합 부재(14)의 중심축(X)을 따라 결합선(Le)을 실질적으로 정렬하기 위해, 결합 부재(14)의 적어도 제1 부분(이것은 이 경우에, 연장부(98)의 제1 부분(98')이 될 수 있다)을 활주식으로 수용하도록 구성되는 개구(94)를 한정할 수 있다. 추가로, 그러나, 도 6a에 도시된 바와 같이, 장착 장치(10)의 중간면(12)은 추가로 챔버(90)를 포함할 수 있으며, 상기 챔버(90)는 개구(94)를 한정할 수 있는 중간면의 그 부분으로부터 연장할 수 있으며 그리고 베이스 면(80)의 내부면(84)에 접촉할 수 있으며, 상기 챔버(90)는 챔버(90)의 내측면(98)과 제2 부분(98")의 결합을 통해 결합 부재(14)의 제2 부분(이것은 이 경우에, 연장부(98)의 외향 돌출부를 통해 제공되는 정지 형태부(50)를 지나 연장할 수 있는 연장부(98)의 제2 부분(98")이 될 수 있다)을 활주식으로 수용하도록 구성될 수 있다. 이러한 부품(챔버(90))을 추가하는 것은, 결합 부재(14)의 연장부(98)가 중간면(12)의 안내면(96)과 접촉 상태를 유지하여 중심축(X)을 따라 실질적으로 정렬된 결합선(Le)을 유지하게 되는 것(도 1의 장착 장치(10)에서 요구되는 바와 같이)을 보장하는 베이스 한계 위치(BL)로 제2 장착용 자석(40)이 제한될 수 없기 때문에, 장착 장치(10)의 적응성 및 기능성을 강화할 수 있다. 이것은, 실제로 챔버(90)(위에서 주지한 바와 같이 구성된)가 또한 결합 부재(14)의 제2 부분(98")과의 결합에 의하여 결합 부재(14)의 중심축(X)을 따라 결합선(Le)을 정렬할 수 있기 때문에 일어나는 경우가 될 수 있다. 그와 같이, 결합 부재(14)는 제2 부분(98")과 챔버(90)의 내측면(92) 사이의 접촉 면적이 증가되며 이것이 중심축(X) 및 결합선(Le)을 따라 결합 부재(14)의 안정성을 더욱 보장할 수 있도록 구성(예로서, 도 1의 실시예에 비하여 수정)될 수 있다. 접촉 면적은 연장부(98)의 제2 부분(98")을 결합 부재(14)의 페이스(88)를 향해 연장함(및 따라서 정지 형태부(50)의 위치를 변화시킴)으로써 증가될 수 있으며, 다음에 이것이 외측 한계 위치(OL)에 대해 다른 변화가 만들어지지 않으면 제2 장착용 자석(40)의 외측 한계 위치(OL)에 영향을 줄 수 있으며, 또는 접촉 면적은 연장부(98)의 제2 부분(98")을 페이스(88)로부터 멀리 연장함으로써 증가될 수 있으며, 이것은 다음에 베이스 한계 위치(BL)에 대하여 다른 변화가 만들어지지 않으면 제2 장착용 자석(40)의 베이스 한계 위치(BL)에 영향을 줄 수 있다. 챔버(90)의 길이에 대하여 제1 및 제2 부분(98', 98")의 길이들에 대해 선택된 치수에 의존하여, 결합선(Le)의 총 길이는 챔버의 길이보다 더 짧아질 수 있다(도 6b에 도시된 바와 같이). 따라서, 도시된 바와 같이, 챔버(90)는 제1 깊이를 한정할 수 있으며, 결합 부재(14)는 제2 깊이(이것은 예를 들어, 다른 실시예에서 개구가 형성되어 있는 평판의 두께에 해당할 수 있다)를 한정할 수 있으며, 제1 깊이는 제2 깊이보다 더 크다. Turning now to FIG. 6A, another embodiment is shown that is similar to the embodiment shown in FIG. 1, but includes additional components and modifications to enhance the adaptability and functionality of the
도 6b를 계속 참고하면, 챔버(90)가 이미 설명한 바와 같이 결합 부재를 결합선(Le)과 적절한 정렬 상태를 유지할 수 있기 때문에 그리고 상술한 바와 같이 결합 부재(14)의 깊이보다 큰 깊이를 가질 수 있기 때문에, 제2 장착용 자석(40)의 베이스 한계 위치(BL)는 결합 부재(14)가 챔버(90)를 따라 챔버 내에서 이동할 수 있도록 장착 장치(10) 내의 일정 위치(예로서, 중간면(12)과 베이스 면(80) 사이)에 있도록 구성될 수 있다. 따라서, 제2 장착용 자석(40)은 장착될 물체로부터 멀어지는 방향으로 중간면(12)을 지나 이동될 수 있으며, 베이스 면(80)의 내부면(84)은 정지 형태부로서 작용할 수 있으며(도 1의 실시예를 참고하여 이미 설명한 바와 같이), 제2 장착용 자석(40)의 베이스 한계 위치(BL)(및 따라서 결합 부재(14)의 수축된 상태)를 한정할 수 있다. 6b, it will be appreciated that because the
도 6c는 수축된 상태에 있는 장치(10)의 현재 설명되는 실시예를 도시하며, 따라서 제2 장착용 자석(40)의 베이스 한계 위치(BL)를 도시한다. 또한 도 6c에 도시된 바와 같이, 결합 부재(14)가 수축된 상태에 있을 때, 베이스 한계 위치(BL)에서 가장 멀리 떨어져 있는 챔버의 부분은 수용 캐비티(cavity)(91)를 형성하기 위해 중간면의 개구(94)와 정렬되도록 구성될 수 있다. 따라서, 중간면(12)은 장착될 물체의 일부분(예로서, 수용 캐비티(91) 내에 끼워지도록 구성되는 적절한 형상의 물체 또는 물체 인터페이스의 일부분)을 수용하도록 구성될 수 있다. Fig. 6C shows the presently described embodiment of the
따라서, 도 6a에 도시된 실시예는 장착될 물체에 대하여 실질적으로 "수형(male)"(예로서 연장된 결합 부재(14)를 갖는) 또는 실질적으로 "암형(female)"(예로서 수축된 결합 부재(14)를 갖는)인 표면을 가지도록 구성될 수 있으며, 따라서 도 6a의 장착 장치(10)는 실질적으로 수형 또는 실질적으로 암형으로 여겨지는 물체와 결합할 수 있다. 더구나, 장착 장치(10)는 장착될 물체의 실질적으로 수형 또는 암형 형태에 의존하여 실질적으로 수형 형태와 실질적으로 암형 형태 사이로 적응될 수 있도록 구성될 수 있다(예로서, 장착 장치(10)는 장착될 물체의 형상에 맞게 적응될 수 있다). 더구나, 결합되지 않았을 때(예로서, 아이들) 실질적으로 수형이 되도록 구성된 장치(10), 즉 제2 제어용 부품(60)에 의하여 제2 장착용 자석(40)에 적용된 제어력에 의해 결합 부재(14)가 아이들일 때 연장된 상태에 유지되도록 구성된 장착 장치(10)는 장착 과정 중에 물체의 결합에 반응하여 결합 부재(14)의 수축된 상태로의 수축을 거쳐 동일한 방위(예로서 수형)에서 장착될 물체와 결합하도록 적응될 수 있다. 유사하게, 결합되지 않았을 때(예로서, 아이들) 실질적으로 암형이 되도록 구성된 장치(10), 즉 제2 제어용 부품(60)에 의하여 제2 장착용 자석(40)에 적용된 제어력에 의해 결합 부재(14)가 아이들일 때 수축된 상태에 유지되도록 구성된 장착 장치(10)는 장착 과정 중에 물체의 결합에 반응하여 결합 부재(14)의 연장된 상태로의 연장을 거쳐 동일한 방위(예로서 암형)에서 장착될 물체와 결합하도록 적응될 수 있다. Thus, the embodiment shown in FIG. 6A is substantially "male" (eg having an elongated engagement member 14) or substantially "female" (eg, retracted (With the engagement member 14), so that the mounting
위에서 주지한 바와 같이, 도 6a에 도시된 실시예는 매우 융통성이 있고, 실시예의 다양한 형태(유사 및 비유사한 형태를 포함하는)는 응용에 따라 장착 및 비장착(non-mounting)(예로서, 부착) 맥락에서 서로 연결되어 사용될 수 있다. As noted above, the embodiment shown in FIG. 6A is highly flexible, and various forms of embodiments (including similar and dissimilar forms) may be mounted and non-mounted (e.g., Attachment) contexts.
앞서 설명한 바와 같이, 적어도 하나의 장착용 자석은 장착될 물체의 일부분을 수용하도록 구성될 수 있다. 중간면 및/또는 결합 부재에 의하여 장착될 물체의 일부분을 수용하는 것은 물체에 대해 구조적 지지부를 더 제공할 수 있으며, 장착 장치와 물체의 정렬을 용이하게 할 수 있으며, 물체를 안내할 수 있으며, 또는 이들의 조합으로 달성할 수 있다. 예를 들어, 중간면(12)은 따라서 적어도 물체의 중량의 일부분을 지탱하도록 구성될 수 있다. 도 6a의 실시예에서, 물체는 중간면(12)(즉, 제1 장착용 자석(30))의 개구(94)를 거쳐 수용될 수 있으며, 물체의 일부분을 수용할 때에 중간면(12)은 물체를 구조적으로 지지할 수 있으며, 장착 장치(10)와 물체의 정렬을 용이하게 할 수 있으며, 및/또는 물체의 결합을 안내할 수 있다(전술한 바와 같이). As described above, the at least one mounting magnet can be configured to receive a portion of the object to be mounted. Accepting a portion of the object to be mounted by the intermediate surface and / or the coupling member may further provide structural support for the object, facilitate alignment of the mounting device with the object, guide the object, Or a combination thereof. For example, the
일부 실시예에서, 물체를 구조적으로 지지하는 것은 추가로 물체에 적용된 파괴력 또는 해제력에 반응하여 장착 장치(10)에 대한 단일축을 따른 방향으로 물체의 운동을 제한하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합 부재 및/또는 중간면은 적용된 해제력에 반응하여 단일축을 따르는 방향으로 물체의 운동을 제한하도록 구성될 수 있다. 다르게 말하면, 장착 장치(10)는 장착 장치로부터 물체 및/또는 물체 인터페이스의 의도하지 않은 해제, 즉 우발적인 타격 또는 휘두르기(예로서, 결합선(Le)의 방향에 대하여 횡단 성분을 갖는 힘)에 저항하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 장착 장치(10)에 하향각으로 적용된 힘은 결합 부재(14) 및/또는 중간면(12)에 의해 제공되는 구조적 지지에 의해 저항을 받을 것이며, 단지 도 6a에 도시된 결합 부재의 중심축(X)과 같은 단일축을 따라 단일 방향으로 적용된 해제력(예로서, 장착 장치로부터 멀어지는 방향으로 물체를 때리거나 잡아 당기기)은 물체를 해제하는 작용을 할 것이다. In some embodiments, structurally supporting an object may further include restricting movement of the object in a direction along a single axis with respect to the mounting
도 6a에 도시된 실시예를 계속 참고하면, 결합 부재(14)의 제1 부분(98')은 제2 부분(98")과 다른 폭(예로서, 도시된 바와 같이 원통 형태의 경우에는 지름)을 가질 수 있다. 일부의 경우에, 예를 들어, 제1 부분(98')은 제2 부분(98")보다 좁은 폭을 가질 수 있다. 이런 점에서, 개구(94)의 폭(예로서, 지름)은 제1 부분(98')의 폭에 해당할 수 있고 따라서 결합 부재(14)의 제2 부분(98")의 폭보다 작을 수 있으며, 따라서 제2 부분(98")이 너무 커서 개구(94)를 통과할 수 없으며 그리고 중간면(12)의 내측면(86)과 정지 형태부(50)와의 접촉을 통해 베이스 면(80)으로부터 멀어지는 방향으로 결합 부재(14)의 운동을 제한하는 작용을 한다. 따라서, 제2 부분(98")의 폭(예로서, 정지 형태부(50)의 형태)은 제1 부분(98')의 깊이에 대하여, 제2 장착용 자석(40)의 외측 한계 위치(OL)(및 따라서 결합 부재(14)의 연장된 상태)를 한정할 수 있다. 6a, the first portion 98 'of the
장착 장치는 목표 장착 영역이 실질적으로 동일 높이에 있도록 구성될 수 있다. 목표 장착 영역(예로서, 1차 장착면)이 실질적으로 동일 높이에 있도록 장착 장치를 구성하는 것은 여러 가지 이유로 유리할 수 있다. 동일 높이의 표면은 미학적으로 즐거움을 줄 수 있다. 동일 높이의 표면은 결합 전에 물체의 일정한 운동을 가능하게 하여, 자동정렬에 도움을 줄 수 있으며, 결합에 도움을 줄 수 있으며, 또는 일반적으로 사용자에게 장착 과정을 더 용이하게 또는 더 즐겁게 할 수 있게 한다. 덧붙여, 동일 높이의 표면은 걸림(snags), 충돌 또는 부품(들)과의 다른 의도하지 않은 결합을 회피하기 위해 사용하지 않을 때에는 장착 장치의 부품(들)이 방해가 되지 않도록 할 수 있다. 더구나, 동일 높이의 형태는 잔해가 장착 장치로 들어가는 것을 방지하는 작용을 하여 장치의 부품이 적절하게 기능할 수 있도록 유지한다. 특히, 이동가능한 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 동일 높이의 표면에 의해 유익을 얻을 수 있는데, 왜냐하면 이것(또는 이들)이, 예를 들면, 해제된(예로서, 아이들) 상태에 있을 때 이것(또는 이들)이 노출될 수 있는 형태에 비하여, 오물 및 잔해에 자주 노출되지 않게 할 수 있다. 따라서, 동일 높이의 표면은 장착 장치의 형태에 의존하여 다양한 방법으로 달성될 수 있으며, 그리고 일반적으로 장치의 다중 평면 및/또는 표면이 동일한 평면에서 일치하도록 장착 장치의 부품들을 정렬하는 것을 포함한다. The mounting apparatus can be configured such that the target mounting region is at substantially the same height. Constructing the mounting device so that the target mounting area (e.g., the primary mounting surface) is at substantially the same height may be advantageous for a variety of reasons. A surface of the same height can be aesthetically pleasing. Same height surfaces may allow for constant movement of the object prior to engagement, which may aid in auto-alignment, may assist in engagement, or may generally allow the user to make the mounting process easier or more enjoyable do. In addition, the surfaces of the same height can be prevented from interfering with the component (s) of the mounting device when not in use to avoid snags, collisions or other unintentional coupling with the component (s). In addition, the same height shape acts to prevent debris from entering the mounting device, so that the components of the device can function properly. In particular, at least one of the movable joining members or intermediate surfaces may benefit from a surface of the same height, since this (or these) can be advantageously used when, for example, in a released (e.g., idle) (Or these) can be exposed to less frequent exposure to dirt and debris. Thus, the surfaces of the same height can be achieved in a variety of ways depending on the configuration of the mounting device, and generally include aligning the parts of the mounting device such that multiple planes and / or surfaces of the device coincide in the same plane.
제1 장착용 자석(30)이 이동가능하고 제2 장착용 자석(40)이 고정위치에 있는 실시예에서, 예를 들어 제1 장착용 자석은 각각의 베이스 한계 위치(BL)가 제2 평면과 실질적으로 일치하도록 구성될 수 있다. 유사하게, 제1 장착용 자석(30)은 제1 장착용 자석(30)의 각각의 외측 한계 위치(OL)가 제2 평면과 실질적으로 일치하도록 구성될 수 있다. 더구나, 제1 장착용 자석 및 제2 장착용 자석이 이동가능한 실시예에서, 제1 장착용 자석(30) 및 제2 장착용 자석(40)의 각각의 베이스 한계 위치(BL)는 각각의 베이스 한계 위치가 실질적으로 동일 평면에 있도록 구성될 수 있다. 또한, 제1 장착용 자석(30)의 외측 한계 위치(OL)와 제2 장착용 자석(40)의 베이스 한계 위치(BL)는 제1 장착용 자석의 외측 한계 위치(OL)와 제2 장착용 자석의 베이스 한계 위치(BL)가 실질적으로 동일 평면에 있도록 구성될 수 있다. In the embodiment in which the first mounting
상술한 바와 같이, 여러 가지 다른 형태가 장착 장치를 제공하기 위해 가능하다. 일부의 경우에, 도 1에 도시된 실시예에서와 같이, 장착 장치와 결합할 수 있는 물체(99)는 본래 자력에 반응하는 단일 표면과 같은 단순한 구조가 될 수 있다. 다른 경우에, 물체(도 5에 도시된 물체(99a)와 같은)는 2개의 표면 사이의 거리에 해당하거나 또는 물체의 굴곡면에 의해 한정된 깊이에 해당하는 깊이(do)를 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 장착 장치의 실시예는 물체에 대하여 특별하게 구성되지 않은 물체(물체(99) 또는 물체(99a)와 유사하게)를 수용하여 결합할 수 있다. 그리고, 일부의 경우에, 장착 장치의 실시예는 또한 물체에 대하여 특별하게 구성되지 않고 물체를 조작하거나 및/또는 추가의 기능성을 제공할 수 있다. 추가로, 더욱 유용할 수 있는 실시예는 장착 장치를 특정한 물체를 위해 구성하거나 또는 특별한 물체 형상을 위해 구성함으로써 달성될 수 있다. As described above, various other forms are possible to provide a mounting apparatus. In some cases, as in the embodiment shown in FIG. 1, the
더구나, 실질적으로 더 큰 기능성의 정도는 장착 장치 및 물체 인터페이스가 더욱 더 예측가능하고 규정된 방법으로 협동할 수 있도록 장착 장치 및 물체 인터페이스를 서로에 대하여 함께 구성함으로써 달성될 수 있다. 시스템은 결합 전에, 결합 공정 중에, 및/또는 결합되어 있는 동안 협동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b로 돌아가서, 시스템(200)은 위에서 설명한 장착 장치(10)의 실시예와 같이 장착 장치(210)를 포함하는 것으로 제공되어 있다. 시스템(200)은 추가로 장착될 물체(도시되지 않음)를 장착 장치(210)에 부착하도록 구성되는 물체 인터페이스(220)를 포함할 수 있다. Moreover, substantially greater degrees of functionality can be achieved by configuring the mounting device and the object interface together with respect to each other such that the mounting device and the object interface can cooperate in a more predictable and defined manner. The system may be configured to cooperate prior to, during, and / or during the bonding process. 7A and 7B, the
장착 장치(210)는 자력에 반응하도록 구성되는 중간면(212) 및 자력에 반응하도록 구성되는 결합 부재(214)를 포함할 수 있다(예로서, 상술한 바와 같이). 중간면(212)은 제1 장착용 자석(230)(6개의 자석(230)으로 구성됨)을 제1 평면(P1)에서 지지함으로써 자력에 반응하도록 구성될 수 있고, 결합 부재는 제2 장착용 자석(240)(하나의 자석(240)으로 구성됨)을 제2 평면(P2)에서 지지함으로써 자력에 반응하도록 구성될 수 있다. 따라서, 중간면(212)은 제1 평면(P1)을 한정할 수 있고, 결합 부재(214)는 제2 평면(P2)을 한정할 수 있다. 결합 부재(214)는 상술한 바와 같이, 제1 평면(P1)을 교차하는 결합선(Le)을 따라 이동하도록 구성될 수 있다. The mounting
물체 인터페이스(220)에 대하여, 제3 장착용 자석은 제3 평면에서 지지될 수 있으며, 물체를 제1 또는 제2 장착용 자석 중 적어도 하나와 일치하게 적응시키기 위해 장착될 물체에 부착되도록 구성될 수 있다. 추가로, 제3 장착용 자석은 복수의 자석을 포함할 수 있다. 더구나, 제2 장착용 자석은 복수의 제3 평면에서 복수의 제3 장착용 자석을 포함할 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스(220)는 하나의 자석(241)으로 구성되는 제3 장착용 자석(241)을 제3 평면(P3)(이 실시예에서 복수의 제3 평면들 중 하나)에서 지지함으로써 자력에 반응하도록 구성되는 중심 물체 표면(226)을 포함할 수 있으며, 그리고 중심 물체 표면으로부터 이격되는 2차 물체 표면(224)을 포함할 수 있으며, 상기 2차 물체 표면은 8개의 자석(231)으로 구성되는 제3 장착용 자석(231)을 제4 평면(P4)(위에서 주지한 바와 같이 복수의 제3 평면들 중 다른 하나)에서 지지함으로써 자력에 반응하도록 구성된다. 중심 물체 표면(226)은 결합 부재(214) 또는 중간면(212) 중 적어도 하나와 일치하도록 구성될 수 있다. 도 7a에 도시된 실시예에서, 중심 물체 표면(226)은 제3 평면(P3)을 한정할 수 있고, 2차 물체 표면(224)은 제4 평면(P4)을 한정할 수 있다(위에서 주지한 바와 같이, 제4 평면은 복수의 제3 평면들 중 하나이다). 제3 평면(P3)과 제4 평면(P4) 사이의 거리는 물체 인터페이스 깊이(do)를 한정할 수 있다. 장착 장치(210)의 결합 부재(214) 또는 중간면(212) 중 적어도 하나는 각각의 외측 한계 위치(OL)와 각각의 베이스 한계 위치(BL) 사이에서 이동하도록 구성될 수 있다. 그와 같이, 이동가능한 결합 부재(214) 또는 중간면(212) 중 적어도 하나(이 실시예에서는 결합 부재(214))가 각각의 외측 한계 위치(OL)에 있을 때, 제1 평면(P1)과 제2 평면(P2) 사이의 거리는 장치 결합 깊이(da)를 한정할 수 있다. 물체 인터페이스(220)는 따라서 물체 인터페이스 깊이(do) 및 장치 결합 깊이(da)가 다르도록 구성될 수 있다. 이에 따라 또는 추가로, 장착 장치(210)는 결합 부재(214) 및 중간면(212)의 각각의 결합력을 통해 물체 인터페이스(220)와 결합하도록 구성되어서, 장착면에 물체를 장착하기 위한 총 결합력이 생성될 때까지 종합 결합력이 점차로 증가할 수 있다. 더구나, 물체 인터페이스 깊이(do)는, 총 결합력보다 작은 해제력이 물체 인터페이스(220)에 부착된 장착된 물체에 적용되어서 결합 부재(214) 및 중간면(212)과 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복함으로써 단계적으로 장착 장치(210)로부터 물체 인터페이스(220)를 해제할 수 있도록 구성될 수 있다. With respect to the
이미 주지한 바와 같이, 시스템(200)의 일부로서 도 7a에 도시된 장착 장치(210)는 많은 방법으로 결합될 수 있다. 도 7a에서, 물체 인터페이스(220)는 물체를 장착 장치(210)에 장착하기 위해 제공되며, 중간면(212)의 개구(294) 및 대응하게 또는 추가로 결합 부재(214)의 페이스(288)와 일치하도록 구성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 장착 장치(210)는, 상기 장착 장치가 2개의 한계 위치 사이에서 결합 부재(214)의 운동을 이용하여 실질적으로 수형으로서, 실질적으로 암형으로서, 또는 수형 및 암형 양쪽으로서 작용하도록 구성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 물체 인터페이스(220)는 실질적으로 수형 형태(예로서, 중심 물체 표면(226)은 장착 장치(210)에 의하여 수용되도록 구성될 수 있다)에서 그 깊이(do)를 한정하도록 구성될 수 있기 때문에, 장치(210)는 이에 따라, 장치 결합 깊이(da)가 물체 인터페이스 깊이(do)보다 작게 되도록 결합 부재(214)의 외측 한계 위치(OL) 및 베이스 한계 위치(BL)를 구성함으로써 구성될 수 있다. 이미 주지한 바와 같이, 장치 결합 깊이(da)는, 결합 부재(214)(및 이에 따라 제2 장착용 자석(240))이 외측 한계 위치(OL)에 있을 때 제1 평면(P1)과 제2 평면(P2) 사이의 거리에 의해 한정될 수 있으며, 물체 인터페이스 깊이(do)는 이 경우에 제3 평면(P3)과 제4 평면(P4) 사이의 거리가 될 수 있는 복수의 제3 평면들 사이의 거리에 의해 한정될 수 있다. 장치(210)가 물체 인터페이스(220)의 일부분을 수용하도록 구성될 수 있을 때(예로서, 물체 인터페이스(220)가 실질적으로 수형일 때), 물체 인터페이스 깊이(do)보다 작게 장치 결합 깊이(da)를 구성함으로써, 중심 물체 표면(226)과 결합 부재(214) 사이의 결합이 보장될 수 있다. 더구나, 중간면(212)과 2차 물체 표면(224) 사이의 결합을 보장하기 위해(및 따라서 총 결합력을 보장하기 위해, 결합 부재(214)의 베이스 한계 위치(BL)는, 결합 부재(214)가 베이스 한계 위치에 있을 때 제1 평면(P1)과 제2 평면(P2) 사이의 거리가 물체 인터페이스 깊이(do)보다 더 크도록 구성될 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같이 도 7a에 도시된 대로 시스템(200)을 구성하는 것은 종 결합력이 물체를 장착면에 장착하기 위해 생성되도록 장착 장치(210)와 물체 인터페이스(220)의 결합을 용이하게 할 수 있다. As previously noted, the mounting
이렇게 구성된, 시스템(200) 내에서의 장착 장치(210)와 물체 인터페이스(220)의 결합은 2가지 방법으로, 양쪽 모두 다중 결합 단계를 이용하여 발생할 수 있다. 물체 인터페이스(220)를 장착 장치(210)의 목표 장착 영역(상술한 바와 같이)에 근접하여 배치하는 것은 물체 인터페이스(220)와 장착 장치(210) 사이에 제1 인력을 생성할 수 있다. 제1 인력은 결합 부재(214)를 중심 물체 표면(226)을 향해 끌어당길 수 있어서, 제2 평면(P2)의 제2 장착용 자석(240)과 제3 평면(P3)의 제3 장착용 자석(241)이 물체 인터페이스(220)와 장착 장치(210) 사이의 제1 결합 단계를 위해 결합된다. 제1 결합 단계의 결과로서, 제4 평면(P4)의 제3 장착용 자석(231)(위에서 주지한 바와 같이 복수의 제3 장착용 자석 중 2번째) 및 제1 평면(P1)의 제1 장착용 자석(230)의 근접은 2차 물체 표면(224)과 중간면(212) 사이에 제2 인력을 생성할 수 있어서, 제3 장착용 자석(231) 및 제1 장착용 자석(230)이 제2 결합 단계 및 물체 인터페이스(220)를 장착 장치(210)에 장착하기 위한 및 이에 따라 물체를 장착면에 장착하기 위한 총 결합력을 생성하도록 결합된다. 대안으로서, 장착 장치(210)의 목표 장착 영역에 근접하게 물체 인터페이스(220)의 배치는 제4 평면(P4)의 제3 장착용 자석(231)과 제1 평면(P1)의 제1 장착용 자석(230) 사이에 제1 인력을 생성할 수 있다. 제1 인력은 2차 물체 표면(224)을 중간면(212)을 향하여 끌어당길 수 있어서, 제3 장착용 자석(231) 및 제1 장착용 자석(230)이 제1 결합 단계를 위해 결합된다. 제1 결합 단계의 결과로서, 제3 평면(P3)의 제3 장착용 자석(241) 및 제2 평면(P2)의 제2 장착용 자석(240)의 근접은 결합 부재(214)를 중심 물체 표면(226)을 향하여 끌어당길 수 있어서, 제2 장착용 자석(240) 및 제3 장착용 자석(241)이 제2 결합 단계를 위해 결합되고 그리고 물체 인터페이스(220)를 장착 장치(210)에 장착하기 위한 및 이에 따라 물체를 장착면에 장착하기 위한 총 결합력을 위해 결합된다. The combination of the mounting
또한, 다시 도 7a에 도시된 시스템(200)을 참고하면, 중심 물체 표면(226)의 표면 페이스(222)는 결합 부재(214)가 장착 장치(210)의 중간면(212)으로부터 연장될 때 제1 결합 단계를 위해 결합 부재(214)의 페이스(288)와 결합될 수 있으며(예로서, 수형-대-수형 결합), 이 경우에 결합 부재(214)가 베이스 면(280)을 향하는 방향으로 중간면(212)을 지나 수축될 수 있으므로 중간면(212)과 2차 물체 표면(224) 사이의 제2 결합 단계가 발생할 수 있다는 것에 주목하는 것이 중요하다. 추가로, 결합 부재(214)는 해제된(예로서, 아이들) 상태에 있을 때 중간면(212)과 실질적으로 동일 높이에 있도록 구성될 수 있다(이것은 결합 부재(214)의 외측 한계 위치(OL)가 제1 평면(P1) 및 제2 평면(P2)이 실질적으로 일치하도록 구성되어 있는 상태에서 결합 부재(214)를 제어용 부품(260)으로부터 멀어져 외측 한계 위치(OL)를 향해 편향할 수 있는 제어용 부품(260)에 의해 적용되는 제어력의 결과로서 발생할 수 있다). 그러한 형태에, 도 7a에 도시된 물체 인터페이스(220)는 제1 결합 단계를 위한 중심 물체 표면의 표면 페이스(222)를 경유하여 결합 부재(214)와 결합할 수 있으며, 중간면(212)으로의 2차 물체 표면(224)의 근접은, 제어용 부품(260)에 의해 결합 부재(214)에 적용되는 제어력보다 큰, 2차 물체 표면(224)과 중간면(212) 사이의 인력을 발생시키므로, 결합 부재(214)가 중간면(212)을 지나서 장착 장치(210)의 챔버(290) 내로 효과적으로 밀릴 수 있어서, 제2 결합 단계가 물체 인터페이스(220)를 장착 장치(210)에 장착하며 이에 따라 물체를 장착면에 장착하는 총 결합력을 발생할 수 있게 할 수 있다. 7A, the
이제 시스템(200)의 다른 실시예로서 돌아가서, 도 7b에 도시된 실시예는 시스템(200) 내에서 실질적으로 암형으로서 작용할 수 있도록 구성될 수 있는 물체 인터페이스(220)에 대하여 연장된 상태에 있는 시스템(200)의 장착 장치(210)를 도시한다. 장착 장치(210)는 아래의 방법으로 도 7b에 도시된 것과 같이 실질적으로 암형 물체 인터페이스(220)에 대하여 구성될 수 있다. 결합 부재(214)의 외측 한계 위치(OL)는 장착 과정 중에 결합 부재(214)의 제2 장착용 자석(240)과 중심 물체 표면의 제3 장착용 자석(241) 사이의 결합을 보장하기 위해 장치 결합 깊이(da)가 물체 인터페이스 깊이(do)보다 크도록 구성될 수 있다. 더구나, 결합 부재(214)의 베이스 한계 위치는 장착 장치(210)를 위한 양호한 형태에 의존하여 물체 인터페이스 깊이(do)와 제2 장착용 자석(240) 및 제3 장착용 자석(241)의 강도들에 대하여 구성될 수 있다. 양호한 형태가 결합 부재가 수축될 때 중간면(212)과 결합 부재(214) 사이에 깊이를 요구하지 않으면(예로서, 장착 장치(210)가 수형 또는 암형으로서 작용하는 융통성을 가지기를 원하지 않으면), 베이스 한계 위치(BL)는, 결합 부재가 베이스 한계 위치에 있을 때 제1 평면(P1)과 제2 평면(P2) 사이의 거리가 물체 인터페이스 깊이(do)보다 작도록 구성될 수 있다. 수형-암형 형태가 장착 장치(210)에 대해 양호하다면(예로서, 장착 장치(210)의 내부가 결합 부재가 베이스 한계 위치(BL)에 있을 때의 깊이를 한정하고, 결합 부재(214)가 외측 한계 위치(OL)에 있을 때 중간면(212)으로부터 돌출하면), 결합 부재(214)의 베이스 한계 위치(BL)는, 장착 과정 중에 제3 장착용 자석(241)을 향해 제2 장착용 자석(240)을 이동할 수 있는 인력을 생성하기 위해, 제1 장착용 자석 및 제3 장착용 자석(241)의 강도들에 대하여 그리고 추가로 각각의 장착용 자석들 사이에 필요한 근접에 대하여 구성될 수 있다. Turning now to another embodiment of the
도 7b에 도시된 물체 인터페이스(220)의 단계적 결합은 도 7a에 도시되며 도 7a에 대하여 설명된 것과 실질적으로 동일한 순서로 시스템(200)의 각각의 평면들 사이에서 발생할 수 있다(예로서, P2, P3 다음에 P1, P4; 또는 P1, P4 다음에 P2, P3). 그러나, 중심 물체 표면(226)의 표면 페이스(222)가 중간면(212)의 개구(294)를 거쳐 장착 장치(210)로 끌려가기보다는, 결합 부재(214)(이제 도 7b를 참고하여)는 P1, P3 결합 단계가 발생하도록 중심 물체 표면(226)의 캐비티(275) 내로 끌려갈 수 있다. The stepwise combination of the
단계적 해제 과정도 장착 장치(210)의 형태에 의존하여, 마찬가지로 다양한 방법으로 발생할 수 있다. 도 7a에서, 총 결합력보다 작은, 장착된 물체에 적용된 해제력은 제1 해제 단계를 위해 중간면(212)으로부터 2차 물체 표면(224)을 해제할 수 있다. 제1 해제 단계 전에 및 도중에, 결합 부재(214)는 베이스 면(280)으로부터 멀리 이동할 수 있으며, 여전히 물체 인터페이스의 중심 물체 표면(226)과 결합되어 있을 수 있다. 따라서, 제1 해제 단계를 완료하려면, 결합 부재(214)가 그 외측 한계 위치(OL)에 도달할 때까지 연속적 해제력이 계속 결합 부재(214)를 이동할 수 있다. 외측 한계 위치에서, 중심 물체 표면(226) 및 결합 부재(214)는 제2 해제 단계에서 해제될 수 있다. 따라서, 장착 장치(210)에 장착된 물체에 해제력을 적용할 수 있는 사용자는 단지 제1 해제 단계를 극복하기 위한 충분한 강도의 해제력을 적용하는 것만이 필요하다. 각각의 연속적 결합 단계는 제1 해제 단계에서 극복하였던 것보다 다소 작은 힘으로 극복하는 것을 요구하지만, 각각의 연속적인 해제 단계는 총 결합력보다 작을 수 있으므로, 물체는 사용자에게 더 용이하며 더 즐거운 경험을 주기 위해 다수의 해제 단계 중에 총 결합력이 분할되는 상태로 더욱 점진적으로 해제될 수 있다. The stepwise release process may also occur in a variety of ways, depending on the configuration of the mounting
도 7b에 도시된 시스템(200)의 해제는 실질적으로 동일한 순서를 따라갈 수 있다. 도 7a-7b에 도시된 양쪽 시스템에서, 해제 단계들이 발생하는 지점은 결합 부재(214)의 외측 한계 위치(OL)에 의존한다. 제1 해제 단계는, 만일 도 7a에서 결합 부재(214)(및 따라서 제2 장착용 자석(240))의 외측 한계 위치가 베이스 면(280)과 중간면(212) 사이에 있도록 구성되면, 장착 장치(210) 내에서 중심 물체 표면(226)과 결합 부재(214) 사이에서 발생할 수 있다. The release of the
도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 그리고 상술한 바와 같이, 물체 인터페이스(220) 및 장착 장치(210)의 상대 깊이는 시스템이 장착된 물체의 중량을 견디는데 잘 적응할 수 있도록 시스템의 부품들 사이에 실질적인 표면적 접촉을 생성할 수 있다. 실제로, 장착 장치(210) 및 장착 시스템(200)의 실질적 이점은 자기 부착 및 해제의 융통성 및 용이함과 결합되어 달성되는 장치/시스템의 중량-지지 역량이다. 장착 장치(210) 및 시스템(200)의 형태는, 장치/시스템의 중량-지지 책임 대부분이 평면들 사이의 자기 결합으로부터 장치/시스템의 구조로 전달될 수 있어서 사용자가 위험하지 않게(예를 들면, 떨어뜨림, 의도하지 않은 이동 또는 의도하지 않은 해제와 관련된 다른 의도하지 않은 결과의 위험) 자기 부착 및 해제의 이점을 가능하게 하도록 적용할 때마다 실시예의 중량-지지 양태를 강조하도록 맞추어질 수 있다. 이에 따라서, 동일한 중량(들)을 지지할 수 있는 다른 자기 마운트(magnetic mounts)에 비하여 장치/시스템이 적절하게 기능하는데 더 소형이며 및/또는 더 저렴한 자석이 요구될 수 있으므로, 장치/시스템은 동일한 기능 및 이익을 제공하면서 제작비가 더 저렴할 수 있고 사용자가 더 잘 구입할 수 있게 한다. The relative depths of the
전술한 바와 같이, 도 7a의 시스템(200)에서 도시된 바와 같이, 물체에 대하여 또는 물체 인터페이스에 대하여 장착 장치를 구성하는 것은 더 큰 범위의 기능성을 제공할 수 있으며, 다음에 추가로 장착 장치의 사용자에게 유익할 수 있다. 또한, 주지한 바와 같이, 장착용 자석들의 수, 강도 및 배열은 일정한 방법으로 장착 장치의 기능성을 강화하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 물체와 장치의 결합 전에 미리 규정된 장착 방위로 장착될 물체를 편향하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 일부 실시예에서, 제1 장착용 자석은 제1 자력을 가지도록 구성될 수 있고, 제2 장착용 자석은 제1 자력과 실질적으로 반대인 제2 자력을 가지도록 구성될 수 있다. 시스템에서, 제2 장착용 자석은 또한 결합 전에 제1 및 제2 장착용 자석의 배열과 일치하도록 구성될 수 있다. 이러한 방법으로, 장착용 자석들 사이의 의도하지 않은 부정확한 결합을 회피할 수 있다. As described above, configuring the mounting device with respect to the object or with respect to the object interface, as shown in the
도 7a에 도시된 바와 같이, 2차 물체 표면(224)의 자석(231)들은 중간면(212)에 의해 지지되는 대응 자석(230)들과 실질적으로 정렬될 수 있고, 결합 부재(214)의 자석(240)은 중심 물체 표면(226)의 자석(241)과 실질적으로 정렬될 수 있다. 더구나, 대응하는 장착용 자석의 세트 각각은 장착 과정 중에 서로 마주보는 자극이 실질적으로 반대가 될 수 있도록 구성될 수 있다. 도 7a에 도시된 형태에서, 장착 장치(210)는 전술한 바와 같이 결합의 목적을 위해 실질적으로 암형이 될 수 있고(예로서, 결합 부재(214)는 장착 장치(210) 내에서 수축할 수 있다), 이하에 더 상세히 설명될 것이다. 이에 따라서, 도시된 바와 같이, 장착용 자석의 위치는, 중심 물체 표면(226)(및 따라서 연장면(223))의 표면 페이스(222)의 주변이 중간면(212)의 개구(294)와 정렬되는 것이 제공된 장착 장치(210)와 물체 인터페이스(226)와의 결합을 용이하게 할 수 있다. 시스템(200)의 부품은 추가로, 결합 전에 물체 인터페이스(220)와 장착 장치(210) 사이의 자기적 상호작용이 적절한 결합을 도와주도록 구성될 수 있다. 이것은, 물체 인터페이스(220) 및 본 실시예에서 특히 중심 물체 표면(226)을 장치(210)와 정렬하기 위한 적절한 장착 방위를 만들기 위해 물체 인터페이스(220)가 장착 장치(210)와의 결합 전에 실질적으로 장착 장치(210)와 자기-정렬할 수 있도록, 장착 장치(210)의 제1 및 제2 장착용 자석(230, 240)에 대하여 물체 인터페이스(220)의 제3 장착용 자석(231, 241)을 구성함으로써 달성될 수 있다. 예를 들어, 2차 물체 표면(224)의 자석(231)은 영구 자석이 될 수 있고, 자석(231)은 각 자석의 N 극이 장착 과정 중에 장착 장치(210)를 마주볼 수 있도록 배향될 수 있다. 이에 대응하여, 중간면(212)의 자석(230)도 역시 영구 자석이 될 수 있으며, 자석(230)은 각 자석의 S 극이 장착 과정 중에 물체 인터페이스(220)를 마주볼 수 있도록 배향될 수 있다. 추가로, 중심 물체 표면(226)의 자석(241)은 자석의 S 극이 장착 과정 중에 장착 장치를 마주볼 수 있도록 배향될 수 있고, 중간면(214)의 자석(240)은 그 N 극이 장착 과정 중에 물체 인터페이스(220)를 마주보도록 배향될 수 있다. 따라서, 장착 장치(210)와 근접하게 이동되었을 때 그렇게 중심 물체 표면(226)(예로서 자석(241))으로서 구성되는 자력은 장착 장치(210)와의 부적절한 결합을 회피하기 위해 중간면(212)(예로서 자석(241)과 동일한 극성을 띠는 자석(230))을 반발할 수 있고, 추가로, 자석(230)과 자석(241) 사이의 반발력이 개구(294)가 가장 쉬운 방법이 될 수 있기 때문에 중간면(212)의 개구(294)와의 정렬을 향해 중심 물체 표면(226)을 안내하는 작용을 할 수 있다. 7A, the
시스템에서 대응하는 장착용 자석들 사이의 인력은 또한 물체 인터페이스(220)를 장착 장치(210)와 자기-정렬시키는 작용을 할 수 있다. 도 7b는 장착 장치(210)가 수형으로서 작용하여서, 물체 인터페이스(220)의 캐비티(275)가 물체 인터페이스(220)와 장착 장치(210)와의 결합 중에 결합 부재(214)를 수용할 수 있는 시스템을 도시한다. 따라서, 캐비티(275)는 결합 부재(214) 및/또는 중간면(212)의 개구(294)와 정렬될 필요가 있으며(예로서, 장착 장치(210)가 아이들일 때 결합 부재(214)가 수축 및/또는 리세스(recess)하게 되면), 시스템(200)이 장착 중에 자기-정렬하도록 구성되면 정렬이 사용자에게 더 용이해질 수 있다. 계속해서 도 7b를 참고하면, 물체 인터페이스(220)를 장착 장치(210)의 목표 장착 영역(예로서, 이것은 이 실시예에서 중간면(212)의 정면(285)이 될 수 있다)에 근접하여 배치하는 것은 2차 물체 표면(224)의 자석(231)과 중간면(212)의 자석(230) 사이에 인력을 초래할 수 있어서, 6개의 자석(231) 및 6개의 자석(230)(즉, 본 실시예에서 그들 모두)이 서로 끌려서 미리 정해진 방법으로 물체 인터페이스(220)(및 따라서 물체)를 배향할 뿐만 아니라 개구(294)에 대해 캐비티(275)를 배치하며, 따라서 결합 부재(214)가 물체 인터페이스(220)에 의해 수용될 수 있다. 주의할 것은, 마찬가지로, 도 7a-7b에서 자석(231)의 형태는 특히 이러한 실시예의 다른 구성부품에 대해 선택될 수 있는 원형 단면에 대하여 사용자에게 더 용이한 장착 과정을 실행하는 작용을 할 수 있으며, 여기서 "엑스트라(extra)" 자석(예로서 장착된 형태에서 사용되지 않고 남아있을 수 있는 8개 자석(231) 중 2개)은, 중간면(212)의 6개 자석(230) 모두가 사용자에 의해 위치되는 바와 같이 물체(및 대응되게 물체 인터페이스(220))의 방위에 관계없이 장착 과정 중에 물체 인터페이스(220)와 결합되는 것을 제공할 수 있다는 것이다. 이것은 사용자에게 더 좋은 경험을 제공할 수 있는데, 왜냐하면 사용자가 의도한 결과(예로서, 물체를 장착하는 것)를 달성하기 위해 특별한 형식으로 물체를 정렬할 필요가 없기 때문이다. 예를 들어, 사용자는 도 7b의 시스템(200)과 유사한 시스템을 이용하여 GPS 디바이스로서 사용하기 위해 자동차에 그녀의 전화를 장착하기를 원할 수 있으며, 그리고 그녀는 운전에 집중할 수 있도록 장착 장치를 바라보지 않고 전화기를 장착하기를 원할 수 있다. 따라서, 그녀는 장착 중에 전화기를 배치하는 방법이 디바이스에 대해 그녀의 선호하는 방향으로 기울어질 수 있도록, 쳐다보지 않고 전화기를 장착할 수 있다. 중간면(212)의 것과 일치하는 형태로서 6개의 자석(231)보다는, 2차 물체 표면(224) 상에 원형 형태의 8개의 자석(231)의 존재는, 디바이스가 사용자의 목표로 한 방위에 있지 않을지라도 장착 장치에 장착되어 적절하게(예로서, 안전하게 및 총 결합력을 통해) 고정되어 있음을 보장할 수 있고, 이것은, 배향에서의 실수로 인하여 디바이스를 전혀 장착할 수 없고, 디바이스를 적절히 정렬하기 위해 주행 중에 장착 장치를 바라보는 위험을 가지며, 및/또는 디바이스가 우발적인 추락이 일어날 수 있도록 부정확하게 디바이스가 장착되는 것에 비하여 사용자에게 바람직할 수 있다. 더구나, 전술한 바와 같이, 도 7b에 도시된 시스템(200)의 부품의 형태는 디바이스의 배향에서의 실수를 수용하는 것에 추가하여 결합 부재(214) 및/또는 시스템(200)의 다른 부품에 대하여 디바이스의 적절한 장착을 위해 안내 및 자기-정렬을 제공할 수 있다. 더구나, 상기 실례에서, 도 7b에 도시된 시스템(200)의 형태는 사용자에게 그녀의 실수를 신속히 수정하도록 할 수 있다. 도 7a 및 7b에 도시된 시스템(200)의 표면들의 동일 높이를 이루는 접촉(예로서, 장착 및 결합된 형태에서 접촉할 수 있는, 실질적으로 평평한 2차 물체 표면(224) 및 실질적으로 평평한 중간면(212))과, 도 7a 및 7b의 결합 부재(214)의 원통형 형상(및 중간면(212)의 개구(294)의 수용 크기/형상)을 이용하는 회전 운동의 융통성과, 상술한 자석(230,231)의 형태 및 기타 특징부들은 사용자에게 장착된 디바이스의 배향을 용이하게 조절하도록 할 수 있다. 사용자는 이것을, 결합 부재(214)가 중심축(X)에 대해 회전할 때 자석(240)과 자석(241) 사이의 결합력이 실질적으로 변함없이 유지되기 때문에, 자석(231)과 자석(231) 사이의 결합력(이는 결합선(Le)의 방향에서 자석(231, 231)을 해제하는데 필요한 것보다 더 작은 힘이 될 수 있다)을 극복하기에 충분히 강할 수 있는 회전력을 전화기(예로서, 물체)에 적용함으로써 달성할 수 있다. 따라서, 시스템(200)은 연속된 회전운동이 중간면(212)의 자석(230)과 자석(231)의 제2 형태(이것은 제2 형태가 미리 결합되지 않을 수 있는 하나의 자석(231)을 포함할 수 있도록 이미 결합되어 있었던 그러한 자석(231)에 인접할 수 있다) 사이에 인력을 초래할 때까지 부분적으로 해제된 채로 잠시 유지할 수 있으며(예를 들면, 자석(231) 및 자석(230)은 일시적으로 정렬이 벗어나), 상기 인력은 자석(230)과 자석(231)의 제1 형태(예로서 해제되어 있는 자석(231)) 사이의 인력보다 강하다. 이 인력(자석(230)과 자석(231)의 제2 형태 사이의)은 자석(230)에 대하여 자석(231)의 제2 형태에 따라 물체를 재정렬하여 새로운 총 결합력을 생성한다. 따라서, 사용자는 (결합선(Le)을 따라 해제력을 제공함으로써) 물체를 해제하기 위해 필요한 것 보다 방위의 변화를 달성하기 위해 인접한 자석들(231) 사이의 중간보다 조금 더 멀리 물체를 회전하는 것만을 필요로 할 수 있고, 방위의 동일한 변화를 달성하기 위하여 물체를 장치와 재결합한다(다시, 결합선(Le)을 따라). Attachment between the corresponding mounting magnets in the system may also serve to self-align the
사용자에게 물체를 (예로서, 앞서 기술한 활주식으로, 또는 다른 방법으로) 조작할 수 있게 하며 및/또는, 물체가 장착 장치와 결합되어 있거나 부분적으로 결합되어 있는 동안 물체 또는 물체 인터페이스가 장치 또는 시스템 내에 제공된 자력과 상호작용하게 만드는 실시예(및 특히 그러한 상호작용이 결합 상태 및/또는 물체 또는 물체 인터페이스의 상태를 바꿀 때)는 -위의 실례에서와 같이 시스템 내에 있든지, 또는 (이미 설명한 바와 같이) 없이- 장착 장치가 장치 또는 시스템의 장착 기능성에 추가하여 또는 보충할 수 있는 기능성을 가지도록 할 수 있으며; 및 이 추가의 기능성은 사용자에게 매우 소중할 수 있다. 예를 들어, 도 7c에 도시된 시스템에서, 중간면(212)은 6개의 자석(230b, 230c, 230d, 230f(도시되지 않음), 230g(도시되지 않음), 230h)으로 이루어진 제1 장착용 자석(230) 및 8개의 자석(231a, 231b, 231c, 231d, 231e, 231f(도시되지 않음), 231g(도시되지 않음), 231h)을 포함할 수 있는 제2 물체 표면(224)을 포함하는 것으로 제공될 수 있으며, 여기서 제2 물체 표면(224)의 8개의 자석들 중 6개의 자석(231b, 231c, 231d, 231f, 231g, 231h)은 장착된 물체가 양호한 장착 방위(예를 들면, 본 실시예에서, 텔레비전의 스크린의 하단 모서리가 중심축(X)에 대해 회전방향으로 비스듬하게 되는-예로서 구부러지는(crooked)- 대신에 실질적으로 평평하게 되도록 하는 위치에 사용자가 텔레비전을 두기 원할 때와 같이, 사용자가 물체를 완전 장착되었을 때로 두기 원하는 장착 장치(210)의 중심축(X)에 대한 물체의 회전 방위)에 있을 때 중간면(12)의 6개의 자석(230b, 230c, 230d, 230f, 230g, 230h)과 일치할 수 있다. 도 7c에 도시된 실시예에서, 양호한 장착 방위는 도시되고 앞서 기술된 예비-결합(예로서 해제된) 방위에 해당할 수 있다. 더구나, 도시된 시스템(200)은 자석(231c 및 230c) 및 자석(213g(도시되지 않음) 및 230g(도시되지 않음))이 상관자석이 되도록 및 자석(231a, 231b, 231d, 231e, 231f(도시되지 않음), 231h) 및 자석(230b, 230d, 230f(도시되지 않음))이 영구자석이 되도록 구성될 수 있다. 상관자석(231c, 230c, 231g, 230g)은 영구자석이 장착 과정 중에 (예로서, 중심축(X) 및 따라서 결합선(Le)에 해당하는 각각의 결합축을 따라) 및 또한 장착된 형태(위에서 설명한 바와 같이)에서 회전방향으로 결합되었을 때에 하게 되는 것과 실질적으로 동일한 방법으로 (예로서, 자석(231c, 230c, 231g, 230g)이 자석(230b, 231d, 230h, 231f)의 각각의 극성과 반대인 각각의 극성을 갖는 영구자석이라면, 자석(231c, 230c, 231g, 230g)이 자석(230b, 231d, 230h, 231f)과 결합할 수 있는 것과 실질적으로 동일한 방법으로) 영구자석(230b, 231d, 230h, 231f)과 결합하도록 구성될 수 있다. 더구나, 물체 인터페이스(220)가 중간면(212)의 정면(285)에 대하여 중심축(X)을 중심으로 시계방향 운동을 통해 장작 장치와 결합될 때, 자석(213c)이 자석(230b)과의 결합 위치(예로서, 시계방향 운동을 통해 자석(230b)으로부터 해제된)로부터 자석(230c)과의 결합 위치(예로서, 시계방향 운동을 통해 자석(230c)과 결합된)로 이동되도록, 상관자석(231c, 230c)은, 그들이 회전방향으로 서로 결합할 수 있도록 서로에 대하여 구성될 수 있다. 유사하게, 물체 인터페이스(220)가 전술한 동일한 시계방향 운동을 통해 장착 장치와 결합될 때 자석(231g)이 자석(230f)과의 결합 위치(예로서, 시계방향 운동을 통해 자석(230f)으로부터 해제된)로부터 자석(230g)과의 결합 위치(예로서, 시계방향 운동을 통해 자석(230g)과 결합된)로 이동되도록, 상관자석(231g, 230g)은 회전방향으로 서로 결합할 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서, 각각의 상관자석 쌍들 사이의 결합은 위에서 설명된 동일한 시계방향 회전운동에 반응하여 실질적으로 동시에 발생할 수 있다. 더구나, 상관자석 쌍들(231c, 203c 및 231g, 230g)의 각각의 형태는, 결합된 상태에서 상관자석 쌍들(231c, 203c 및 231g, 230g)이 실질적으로 반대 회전운동(예로서, 시계반대방향)만을 경유하여 각자 분리될 수 있으므로 각각의 상관자석 쌍들은 결합선(Le)을 따르는 방향으로 인가되는 해제력에 반응하여 결합선(Le)을 따르는 방향으로 타당하게 해제(예로서, 극단적인 또는 비정상적인 힘에 의해서보다 다른 수단에 의해 해제)될 수 없게 제공될 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스(220)는 실질적으로 반대 회전운동이 발생한 후에만 장착 장치(210)로부터 완전히 해제될 수 있다. (E. G., As described above, or otherwise) to the user, and / or allow the object or object interface to interface with the device or device while the object is engaged or partially engaged with the mounting device. An embodiment that makes it interactive with the magnetic force provided in the system (and especially when such an interaction changes the state of the coupling state and / or the state of the object or the object interface) is either within the system as in the above example, The mounting device may have functionality that can be supplemented or supplemented with the mounting functionality of the device or system; And this additional functionality can be very valuable to the user. For example, in the system shown in FIG. 7C, the
따라서, 전술한 바와 같이 구성되면, 사용자는, 예로서 물체 인터페이스(220)의 자석(231a, 231c)이 장착 장치의 자석(230h, 230b)과 실질적으로 정렬되도록 장착 장치(210)를 마주볼 때 물체를 약간 시계반대방향으로 회전시킴으로써 도 7c에 도시된 시스템(200)을 이용하여 물체를 장착면에 장착할 수 있다. 따라서 물체는 전술한 바와 같이 장착 장치(210)에 근접하여 배치되며 장착 장치(210)와 결합될 수 있다. 결합 후에, 사용자는 물체를 시계방향으로 회전하여, 상관자석 쌍들(231c, 230c 및 231g, 230g)이 결합될 때까지 제2 물체 표면(224)을 중간면(212)에 대해 활주시킨다. 물체가 각각의 결합의 결과로 시계방향으로 더 이상 회전될 수 없고 및/또는 물체가 양호한 장착 방위에 있을 수 있기 때문에, 사용자는 상관자석 쌍이 결합되었다는 것을 알 수 있다. 물체를 해제하기 위해, 사용자는 상관자석 쌍이 해제될 때까지 따라서 상관자석들에 인접한 자석들이 결합될 때까지 물체를 시계반대방향으로 회전할 수 있다. 따라서 사용자는, 전술한 바와 같이 물체 인터페이스(220)와 장착 장치(210) 사이의 총 결합력보다 작은 해제력을 적용함으로써 물체를 해제할 수 있다. 도 7c와 관련하여 전술한 시스템(200)의 형태는 상관자석을 이용하는 많은 가능한 형태들 중 하나이며, 그리고 상관자석들이 완전히 결합되었을 때 더 밀접하게 있는(예로서, 내측면(286)상에서보다 중간면(212)의 정면(285)상에서 지지되며 그리고 예를 들어 제2 물체 표면(224)에서와 유사한 방법으로 구성되는) 형태는 필요한 결과를 생성한다는 점에서 더욱 더 유익할 수 있다. Thus, when configured as described above, the user may, for example, when the
더구나, 상관자석들은 그들이 단지 다른 코드화된(coded) 자석에 반응할 수 있도록 코드화될 수 있다(예로서, 프로그램될 수 있다). 예를 들어, 상술한 실시예에서, 상관자석은 상관자석(설명된 것과 같은) 대신에 영구자석이 하는 것과 실질적으로 동일한 방식으로 영구자석과 특별히 상호작용하도록 구성될 수 있다. 대안으로서, 상관자석이 전술한 영구자석과 같은 실시예의 동일한 부품을 효과적으로 "무시(ignore)"하고 자기적으로 그들과 상호작용하도록 구성될 수 있는 다른 코드화된 자석에만 반응할 수 있도록 실시예가 구성될 수 있다. 따라서, 코드화된 자석은 시스템의 원하는 기능성에 대하여 실질적인 주문제작(customization)의 정도를 제공할 수 있다. Moreover, the correlating magnets can be coded (e.g., programmed) so that they can only respond to other coded magnets. For example, in the embodiments described above, the correlating magnets may be configured to specifically interact with the permanent magnets in substantially the same way as the correlating magnets (such as those described) do with the permanent magnets. Alternatively, embodiments may be configured such that the correlating magnets can only respond to other coded magnets that can be configured to effectively "ignore " the same part of the embodiment, such as the permanent magnet described above and magnetically interact with them . Thus, the coded magnets can provide a degree of substantial customization to the desired functionality of the system.
전술한 바와 같이 시스템(200)을 구성하는 것은 물체의 보안 및 안정성이 크게 강화될 수 있다는 점에서 사용자에게 크게 유리할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서 사용자는, 선박이 해상에 있을 때 디바이스에 작용할 수 있는 예상하지 못한 갑작스런 힘(예로서, 요잉 등)에 대해 디바이스가 대항할 수 있게 하는 추가의 보안을 소중하게 생각하여서, 텔레비전 또는 기타 시각적 디스플레이를 선박의 벽에 장착할 수 있다. 추가로, 영화사는 퍼포먼스(performance)들 사이에 천장으로부터의 임시 조명 시스템을 신속하고 용이하게 장착할 수 있게 하는 시스템을 소중하게 생각할 수 있고, 그리고 조명 시스템이 천장에 장착될 때 중력에 대해 안전하게 고정되도록 중력이 장착 장치(210)의 결합선(Le)과 실질적으로 정렬되는 방향으로 작용할 수 있다는 것을 인식하여 장착 시스템을 사용할 수 있다. As described above, configuring the
유사한 장점은, 다시 도 7c를 참고하여, 상술한 상관자석 대신에 또는 추가하여 전자석을 사용하도록 구성될 수 있는 시스템(200)으로부터 초래될 수 있다. 예를 들어, 장착 시스템에 추가의 보안을 제공하기 위해 전자석을 사용하도록 구성되는 시스템(200)에서는, 자석(230c, 230d, 230f(도시되지 않음), 230g(도시되지 않음), 230h)은 전류에 의해 지배될 수 있는 전자석이 될 수 있어서, 그들이 신호에 반응하여 강하게 또는 약하게 될 수 있다. 제2 물체 표면(224)의 자석(231)은 영구자석이 될 수 있고, 시스템(200)은, 상기 시스템(200)이 도 7c에 도시된 자석(231c)을 수용하지 않도록 단지 7개의 제3 장착용 자석(231)을 수용할 수 있다. 추가로, 도 7c에서 중간면(212)의 부품(230b)은 홀 효과 센서(Hall Effect sensor)와 같이, 신호를 생성하여 자력에 반응하는 회로가 될 수 있다. 상기 회로는 하나 이상의 신호를 생성하여 자석의 존재 또는 부재에 반응할 수 있고, 이 회로는 장착 장치(210) 내의 전기 디바이스에 신호를 보내어 장착 장치(210)의 전자석(230)의 강도를 효과적으로 제어하도록 구성될 수 있으며, 상기 전기 디바이스는 회로로부터 신호를 수신하며 이에 따라 전자석(23)의 힘을 조절할 수 있다. 더구나, 상기 회로는 사용자에 의해 사용가능 또는 사용불능이 될 수 있도록 조정가능하게 구성될 수 있다. 사용가능일 때, 사용자는 전술한 바와 같이 물체를 장착 장치(210)에 약간 비스듬한 방위로 장착할 수 있으므로, 예를 들어 제2 물체 표면(224)의 자석(231a, 231d)이 중간면(212)의 각각의 자석(230h, 230c)과 정렬될 수 있다. 이러한 방법으로 장착될 때, 회로는 도 7c에 도시된 자석(231c)의 영역(다시 설명된 형태에서는 존재하지 않는)과 정렬될 수 있어서, 장착 중에 신호가 발생하지 않는다. 따라서, 최초(예를 들면, 비스듬한) 결합으로부터 초래되는 총 결합력이 레벨 L에 있을 수 있다. 사용자는 전술한 바와 같이 물체를 시계방향으로 회전할 수 있으며, 시계방향 운동은 회로가 제1 신호를 전기 디바이스에 송신하도록 자석(231b)을 회로와 정렬시킬 수 있다. 전기 디바이스는 제1 신호에 반응하여 전자석(230)의 자력을 효과적으로 강화하도록 구성될 수 있다. 전자석(230)의 증가된 자기 강도는 시스템(200)의 총 결합력을 레벨 H로 증가시킬 수 있다. 레벨 H의 총 결합력은 물체가 결합선(Le)의 방향과 실질적으로 일치할 수 있는 방향으로 해제되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 물체를 해제하기를 원하는 사용자는 전술한 바와 같이 먼저 시계반대방향으로 물체를 회전할 필요가 있을 수 있고, 물체를 회전하는데 필요한 힘은 총 결합력 H보다 작을 수 있다. 시계반대방향 운동은 회로가 제2 신호를 전기 디바이스에 송신하도록 자석(231b)을 회로에서 멀리 이동할 수 있다. 전기 디바이스는 제2 신호에 반응하여 전자석(230)의 자력을 효과적으로 약화시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 전자석(230)의 감소된 자기 강도는 시스템(200)의 총 결합력을 레벨 L로 감소할 수 있다. 따라서, 사용자는 이미 설명한 바와 같이 연속적인 해제 단계를 통해 물체를 분리하도록 해제력을 적용할 수 있다. A similar advantage can be derived from the
시스템(200)과 같은 시스템의 대응하는 장착용 자석은 이미 설명한 제어용 부품의 자석과 유사한 방식으로 작용할 수 있다는 것에 주목하는 것이 중요하다. 시스템은 또한 고려되고, 장착용 자석 및 제어용 부품 모두가 전자석, 상관자석, 프로그램가능 상관자석 등이 되도록 구성될 수 있다. 이러한 부품들은 장착 장치에 장착된 물체를 이동하거나, 재배향하거나, 또는 다른 방법으로 재배치하기 위해 서로 상호작용하며 그리고 다른 제어용 부품과 상호작용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 다시 도 7a의 시스템(200)을 참고하면, 자석(230, 231, 240, 241)은 이미 설명한 방법으로 조정될 수 있도록 전자석이 되도록 구성될 수 있다. 따라서, 물체 자체는 물체 인터페이스를 통해, 사용자와 상호작용하여(예를 들면, 동적으로) 또는 미리-프로그램된 방식대로 장치에 신호를 송신하여 사용자의 이익에 따라 자력을 조작하게 구성함으로써 자신의 운동 상태 또는 위치에 영향을 받을 수 있다. 따라서, 시스템의 장치(210)는 장치 제어력을 생성할 수 있고, 물체 인터페이스는 구성된 자석을 통해 물체 제어력을 생성할 수 있다. 그러므로, 물체 인터페이스는 장치에 제어력을 적용하여 스스로 방출될 수 있다. 추가로, 물체 인터페이스는 물체를 조정할 수 있도록 물체를 부분적으로 해제하기 위한 제어력을 가할 수 있다. 조정 깊이는 중간면으로부터의 깊이가 될 수 있고, 조정 깊이는 물체가 조정될 수 있을 때 물체가 단지 장치로부터 부분적으로만 해제되도록 장치 결합 깊이보다 작을 수 있다. 이러한 기능성을 용이하게 하기 위하여, 중심 물체 표면 또는 복수의 2차 물체 표면 중 어떤 것은 적어도 하나의 전자석, 적어도 하나의 상관자석, 또는 적어도 하나의 프로그램가능 자석으로 구성될 수 있다. 덧붙여, 결합 부재 및/또는 중간면은 적어도 하나의 전자석, 적어도 하나의 상관자석, 또는 적어도 하나의 프로그램가능 자석으로 구성될 수 있다. It is important to note that the corresponding mounting magnet of the system, such as the
도 7a 내지 도 7c가 2개의 결합 평면을 갖는 물체 인터페이스를 도시하고 있지만, 물체 인터페이스는 장착 장치에 의해 제공되는 결합/해제의 추가 단계를 수용하기 위해 3, 4, 5, 또는 그 이상의 결합 평면을 갖도록 구성될 수 있다(예를 들면, 장착 장치의 평면 개수에 따라). Although Figures 7A-7C illustrate an object interface with two coupling planes, the object interface may have 3, 4, 5, or more coupling planes to accommodate additional steps of coupling / unlocking provided by the mounting device (E. G., Depending on the number of planes of the mounting device).
설명의 목적을 위해, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 상술한 장착 장치(10, 210)의 실시예의 어떤 외부 구성부품은 다른 설명되는 부품을 보여주기 위해 도시되어 있지 않다. 그와 같이, 장착 장치(10, 210)는 다양한 방법으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재, 중간면, 자석 등의 하나 이상은 하우징 내에서 배치되거나 및/또는 이동할 수 있다. 하우징 자체는 장착면의 다양한 형식 및 형태에 장착 장치의 부착을 수용하기 위해 다양한 방법으로 구성될 수 있다. For purposes of explanation, some external components of embodiments of the above-described mounting
상술한 실시예는 2 줄의 자석(예로서, 2개의 평면 P1, P2)의 사용을 포함하지만, 3, 4, 5, 또는 그 이상의 결합 단계 및/또는 해제 단계를 갖는 장착 장치(10)를 생성하기 위해 동일한 원리가 적용될 수 있다. 실제로, 자기적 결합을 위해 제공되는 평면의 수가 많을수록, 총 결합력이 더 많은 수의 평면 중에 분배됨에 따라 필요한 증분적 결합력 및/또는 해제력이 더 작아진다. 덧붙여, 각 평면에 대해 필요로 하는 결합력/해제력은 실질적으로 동등하게 (예로서, 의도한 물체를 지지하는데 필요로 하는 총 결합력을 평면의 총 개수로 나눔으로써) 분배될 수 있고, 또는 예를 들어 필요한 초기 해제력이 연속적인 단계의 해제를 위해 필요로 하는 연속적 증분적 해제력보다 큰 실시예에서와 같이 불균등하게 분배될 수 있다. Although the embodiment described above involves the use of two rows of magnets (e.g., two planes P1, P2), the mounting
본 발명의 일부 실시예에서, 제2 장착용 자석은 이동가능하며, 복수의 제2 장착용 자석은 복수의 각각의 제2 평면에서 지지될 수 있다. 추가로, 제2 장착용 자석은 중첩된(nested) 형태 및/또는 신축자재 형태로 배열될 수 있다. 따라서, 일부 실시예에서, 결합 부재는 복수의 결합 부재 부품을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 결합 부재는 자력에 반응하도록 구성될 수 있다. 이제 도 8a에 도시된 실시예를 참고하면, 결합 부재(14)는 복수의 결합 부재 부품(14', 14")을 포함할 수 있고, 복수의 제2 장착용 자석(40', 40") 각각은 각각의 결합 부재 부품에 의해 각각의 제2 평면에서 지지될 수 있다. In some embodiments of the present invention, the second mounting magnet is movable, and a plurality of second mounting magnets can be supported in each of the plurality of second planes. In addition, the second mounting magnet can be arranged in nested form and / or elastic material form. Thus, in some embodiments, the mating member may comprise a plurality of mating member parts, and at least one mating member may be configured to react to the magnetic force. 8A, the
복수의 각각의 제2 평면에서 복수의 제2 장착용 자석(40', 40") 중에 제2 장착용 자석(40)의 결합력을 분할하는 것은 제2 장착용 자석의 결합력이 더 먼 거리에 걸쳐 및 더 많은 수의 각각의 결합력을 통해 극복되도록 할 수 있다. 따라서, 각각 각각의 제2 평면과 관련된 각각의 결합력은 단일 제2 평면에서 지지되는 제2 장착용 자석의 결합력보다 더 작은 힘이 될 수 있고, 따라서 각각의 결합력은 총 결합력이 점진적으로 극복될 수 있도록 더 작은 각각의 해제력을 각각 요구할 수 있다. 제2 장착용 자석의 총 결합력을 더 먼 거리에 걸쳐 점진적으로 극복하는 것은 결합되었을 때의 장착 장치와 물체의 결합을 유지하기 위한 실질적으로 동일한 총 결합력을 보존하면서 물체가 장착 장치로부터 더욱 용이하게 및 원활하게 해제될 수 있게 한다. Splitting the coupling force of the second mounting magnet (40) into the plurality of second mounting magnets (40 ', 40 ") in each of the plurality of second planes means that the coupling force of the second mounting magnet Each of the engaging forces associated with each second plane is less than the engaging force of the second mounting magnet supported in a single second plane, So that each of the engaging forces can each require a smaller respective releasing force so that the total engaging force can be gradually overcome. Gradually overcoming the total engaging force of the second mounting magnet over a greater distance has been combined Thereby allowing the object to be released more easily and smoothly from the mounting device while preserving substantially the same overall bonding force for maintaining the engagement of the mounting device and the object.
복수의 결합 부재 부품(14', 14")은, 수축된 상태에서 도 8b에 도시된 바와 같이, 복수의 결합 부재 부품이 중간면(212)과 실질적으로 동일 높이가 되는 중첩된 형태가 되도록 서로에 대하여 구성될 수 있다. 따라서, 도 8a에 도시된 실시예는 장착 장치의 동일 높이의 표면의 가시적으로 나타나는 심미감을 유지하면서 물체의 원활하고 더욱 점진적인 해제를 제공할 수 있다. The plurality of
연장된 상태에서, 복수의 결합 부재 부품(14', 14")은 결합 부재 축(예로서, 축선 X)을 따라 장착될 물체를 향하여 연장되는 신축자재식 결합 부재를 형성할 수 있다. 중첩된 및/또는 신축자재 형태로 결합 부재 부품(14', 14")들을 배열하는 추가의 이점은, 결합 부재 부품(14', 14")이 실질적으로 다른 깊이를 가질 수 있는 다양한 표면에 적응될 수 있다는 것이다. 그와 같이, 도 8a-d에 도시된 장치와 같은 실시예는 장착 장치로서 사용될 수 있으며, 및/또는 물체를 다른 표면에 장착하기 위한 물체에 부착될 수 있다. 더구나, 중첩된 형태를 갖는 유사한 장치들이 서로에 부착될 수 있고, 고도의 융통성 및 분리 용이성을 제공할 수 있다. In the extended state, a plurality of
더구나, 결합 부재 부품들의 중첩된 형태는 다른 인력에 반응하여 선택적으로 연장되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 실시예는 비교적 작은 물체를 더 작은 결합 부재(14')로 수용하도록 구성될 수 있고, 비교적 큰 물체를 결합 부재(14")로 수용하도록 구성될 수 있다. 그와 같이, 부품들은 서로에 대하여 그리고 장치(10)에 대하여 다른 중량을 가지며 구성될 수 있어서, 더 작은 결합 부재(14')가 비교적 더 작은 인력에 반응하여 연장될 수 있고, 더 큰 결합 부재(14")가 장치(10)로부터 연장되기 위해 더 큰 인력을 요구할 수 있다. 따라서, 하나의 예로서, 사용자는 2개의 디바이스, 즉 휴대폰 및 태블릿 컴퓨터를 장착하기 위해 하나의 장착 장치를 사용하기를 원할 수 있다. 사용자는 이것을 도 8a에 도시된 장치(10)로 달성할 수 있는데, 즉, 더 작은 결합 부재(14')가 휴대폰을 장착하기 위해 휴대폰에 근접하여 발생되는 자기력에 반응하여 연장되도록 구성될 수 있지만, 휴대폰과 장착 장치 사이의 인력은 구성된 바와 같은 더 큰 결합 부재(14")를 이동할 만큼 강하지 않을 것이다. 그러나, 더 큰 결합 부재(14")는, 태블릿 컴퓨터가 더 큰 인력(휴대폰에 비하여 디바이스의 금속 함량 때문에, 또는 디바이스가 물체 인터페이스에 맞추어질 수 있기 때문에)을 적용할 수 있기 때문에, 더 큰 태블릿 컴퓨터가 근접하게 될 때 연장되도록 구성될 수 있다. 이에 따라서, 물체 인터페이스는 선택적 티어 메커니즘(selective tier mechanism)을 디바이스의 첨가된 이득으로서 일관성 있게 생성하기 위해 중첩된 장치와 함께 사용하도록 구성될 수 있다. Moreover, the overlapped shape of the coupling member parts can be configured to selectively extend in response to other attractive forces. For example, the embodiment shown in FIG. 8A can be configured to accommodate a relatively small object with a smaller engagement member 14 ', and can be configured to receive a relatively large object with the
일부의 경우에, 장착 장치(210)는 적어도 하나의 결합 부재 부품이 위에서 주지한 바와 같이 자력에 반응하여 구성되도록 (예로서, 적어도 하나의 결합 부재 부품은 각각의 제2 장착용 자석(40)을 포함하도록) 구성될 수 있다. 복수의 결합 부재 부품은, 그러나, 수축된 상태에서 복수의 결합 부재 부품(도 9a 내지 도 9c의 실시예에서 3개의 결합 부재 부품(14', 14", 14"'))이 도 9a에 도시된 바와 같이 적어도 장착될 물체의 일부분을 수용하도록 구성되는 신축자재식 리셉터클(telescoping receptacle)(190)을 형성하는 중첩된 형태에 있도록 서로에 대하여 구성될 수 있다. 연장된 상태에서, 복수의 결합 부재 부품(14', 14", 14"')은 도 9b에 도시된 바와 같이 장착될 물체를 향하여 연장되는 신축자재식 결합 부재(14)를 형성할 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 실시예의 분해도가 도 9c에 도시되어 있다. In some cases, the mounting
따라서, 서로에 대하여, 장착 장치의 다른 부품에 대하여, 및 물체에 대하여 제1 및 제2 장착용 자석과 관련된 평면, 강도, 크기, 배열, 거리, 깊이, 가능한 운동 등은 특히 필요한 기능, 능력 및/또는 심미감을 달성하기 위해 다양한 방법으로 구성될 수 있다. 예를 들어(도 2 내지 도 4를 참고하여), 일부 실시예에서, 이동가능한 적어도 하나의 장착용 자석의 각각의 한계 위치는, 제1 및 제2 장착용 자석이 제1 및 제2 평면이 실질적으로 일치하는 위치로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. Thus, the plane, strength, size, arrangement, distance, depth, possible motion, etc., associated with the first and second mounting magnets relative to each other, with respect to other parts of the mounting apparatus and with respect to the object, / RTI > and / or < RTI ID = 0.0 > aesthetic < / RTI > For example, referring to Figures 2 to 4, in some embodiments, each limit position of the at least one movable mounting magnet is such that the first and second mounting magnets are in contact with the first and second planes And can be configured to move to substantially coincident positions.
더구나, 도 10에 도시된 바와 같이, 상술한 결합 부재(14, 214)의 실시예가 평평한 외측면(예로서, 도 6a의 페이스(88))을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 장착 장치(210)의 실시예는 외측면(45)이 굴곡지거나 또는 다른 방법으로 각도를 형성하는 것으로 고려되고 있다. 이러한 점에서, 일부 실시예에서, 하나 이상의 결합 평면(예로서, 제1 또는 제2 평면 중 하나 이상)은 굴곡면에 의해 형성될 수 있다. 다르게 말하면, 하나 이상의 중간면 또는 결합 부재는 결합 부재(14)에 대하여 도 10에 도시된 바와 같이 굴곡면으로 형성될 수 있다. 이러한 방법으로, 결합 부재(14)는 물체 인터페이스의 대응하는 굴곡 부품과 결합하도록 구성될 수 있다. 또한, 결합 부재(14)(또는 일부 실시예에서, 중간면)의 곡률은 물체 인터페이스가 일정 각도에서 부착되도록 하는 것과 같이(예로서, 결합 부재의 중심축과 반드시 정렬되지는 않게), 장착 장치와 물체 인터페이스의 결합에 있어서 추가의 자유도를 가능하게 할 수 있다. 10, although the embodiment of the above-described
이제 도 11a를 참고하면, 자력에 반응하도록 구성될 수 있는 중간면(312) 및 역시 자력에 반응하도록 구성될 수 있는 결합 부재(314)를 포함하는 장착 장치(210)를 포함할 수 있는 시스템(300)이 제공된다. 중간면(312)은 제1 평면을 한정할 수 있고, 결합 부재(314)는 제2 평면을 한정할 수 있고, 제1 평면을 교차하는 결합선(Le)을 따라 이동하도록 구성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 평면은 굴곡면으로 형성될 수 있다. 시스템(300)은 추가로 장착될 물체(도시되지 않음) 및 장착 장치(310)에 부착되도록 구성되는 물체 인터페이스(320)를 포함할 수 있으며, 물체 인터페이스는 제3 평면을 한정할 수 있는 중심 물체 표면(322)을 포함할 수 있다. 중심 물체 표면(322)은 자력에 반응하도록 구성될 수 있고, 결합 부재(314)에 맞도록 구성될 수 있다. Referring now to FIG. 11A, there is shown a system (not shown) that can include a mounting
결합 부재(314)는 외측 한계 위치(OL)와 베이스 한계 위치(BL) 사이에서 이동하도록 구성될 수 있다. 추가로, 결합 부재(314)는 연장부(398) 및 상기 연장부(398)에 연결된 페이스(388)를 포함할 수 있으며, 제2 평면에서 제2 장착용 자석(340)을 지지할 수 있다. 도 11a에 도시된 실시예에서, 결합 부재(314)의 페이스(388)는 제2 장착용 자석(340)의 굴곡면이 될 수 있다. 연장부(398)는 중간면의 개구(394)보다 큰 지름을 갖는 연장부(398)의 외형 돌출부에 의해 정지 형태부(350)를 제공할 수 있다. 연장부(398)의 일부분은 중간 부재(312)의 안내면(396)에 의해 활주식으로 수용될 수 있어서, 정지 형태부(350)가 중간면(312)의 내측면(386)에 접촉함으로써 결합선(Le)을 따라 중간면(312)으로부터 멀어지는 방향으로 결합 부재(314)를 제한할 수 있으며 따라서 결합 부재(314)의 외측 한계 위치(OL)를 한정할 수 있다. 결합 부재(314)가 외측 한계 위치에 있을 때, 제1 평면과 제2 평면 사이의 거리는 장치 결합 깊이(da)를 한정할 수 있다. The engaging
중간면(312)은 제1 평면에서 제1 장착용 자석(330)을 지지할 수 있고, 제1 장착용 자석(330)은 결합 부재(314)의 제2 장착용 자석(340)과 접촉함으로써 중심 물체 표면(322)으로부터 멀어지는 방향으로 결합 부재(314)를 제한할 수 있으며, 따라서 결합 부재(314)의 베이스 한계 위치를 한정할 수 있다. The
상술한 바와 같이, 중심 물체 표면(322)은, 결합 부재(314)의 페이스(388) 및 따라서 제2 장착용 자석(340)과 실질적으로 동일 높이가 되게 결합하도록 구성(예로서, 형상화)될 수 있는 표면 개구부(304) 및 표면 개구부(304)의 접촉면(302)을 통해 결합 부재(314)에 맞추어지도록 구성될 수 있다. 표면 개구부(304)의 지름은 결합 부재(314)의 페이스의 지름보다 작을 수 있다(따라서 제2 장착용 자석(340)의 지름보다 작을 수 있다). 표면 개구부(304)의 지름 및 중심 물체 표면(322)의 깊이(예로서, 두께)는 물체(도시되지 않음)에 대해 및 페이스(388)의 지름(및 예로서, 제2 장착용 자석(340)의 지름)에 대해, 접촉면(302)이 결합 부재(314)의 페이스(388)와 실질적으로 동일 높이가 되게 결합하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 장착 장치(310)로부터 가장 멀리 있으며 개구부(304)의 일부분을 차단 또는 다른 방법으로 점유할 수 있는 중심 물체 표면(322)의 표면상의 물체 인터페이스(320)에 부착할 수 있으며 그리고 중심 물체 표면(322)과 결합되었을 때 결합 부재(314)에 의해 점유될 수 있는, 실질적으로 평평한 물체 또는 물체의 실질적으로 평평한 부분은, 개구부(304)의 일부분을 차단 또는 다른 방법으로 점유하지 않는 물체에 있는 것보다 중심 물체 표면(322)의 더 큰 깊이(예로서, 두께)를 요구할 수 있다. The
중간면(312)은 원뿔형(countersunk) 구멍(307)을 통해 체결구를 이용하여 장착면(예로서, 벽)에 부착될 수 있다. 중심 물체 표면(322)은 원뿔형 개구(355)를 통해 체결구를 이용하여 장착될 물체(도시되지 않음)에 부착될 수 있다. 중간면(312)은 장착 장치(310)가 해제될 때(예로서 아이들) 결합 부재(314)가 베이스 한계 위치(예로서 수축되도록)에 있도록 결합 부재(314)에 인력(제1 장착용 자석(330)을 잉요하여)을 적용할 수 있다. The
따라서, 장착면에 장착될 물체는 장착 장치(310)에 근접하게 놓일 수 있고, 결합 부재(314)와 중심 물체 표면(322) 사이의 인력은 중간면(312)에 의해 결합 부재(314)에 적용되는 인력보다 크며, 따라서 결합 부재가 외측 한계 위치(OL)를 향해 이동하게 된다. 중심 물체 표면(322)이 장치 결합 깊이(da) 내에 있지 않으면, 결합 부재(314)는 외측 한계 위치(OL)에 도달할 수 있으며, 중심 물체 표면(322)이 장치 결합 깊이(da) 내로 이동할 수 있을 때까지 중심 물체 표면(322)과 결합 부재(314) 사이의 인력에 의해 외측 한계 위치에서 유지될 수 있다. 중심 물체 표면(322)이 장치 결합 깊이(da) 내에 있을 때, 결합 부재(314)는 중심 물체 표면(322)과 결합할 수 있다(예로서, 제1 결합 단계). 중간면(312)에 대한 중심 물체 표면(322)의 근접은 중심 물체 표면(322)과 중간면(312) 사이에 인력을 초래할 수 있다. 결합 부재(314), 중심 물체 표면(322) 및 물체는 중간면(312)을 향해 이동할 수 있으며, 장착 장치(310)와 물체 인터페이스(320) 사이의 종합 결합력은 결합 부재(314)가 베이스 한계 위치(BL)로 이동할 수 있도록 그때까지 점차 증가할 수 있다. 베이스 한계 위치(BL)에서, 중심 물체 표면(322)과 중간면(312) 사이의 결합력은 종합 결합력이 물체를 장착면에 장착하기 위한 총결합력이 되도록 생성될 수 있다(예로서, 제2 결합 단계). Thus the object to be mounted on the mounting surface can be placed close to the mounting
도 11a에 도시된 바와 같이, 중심 물체 표면은 중간면(312)의 정면(385)에 물리적으로 결합하지 않을 수 있으며, 중간면(312)과 중심 물체 표면(322) 사이에 생성되는 결합력은 자기 결합력이 될 수 있다. 그와 같이, 물체는, 장착 장치(310)의 총 결합력을 이용하여 안전하게 장착될 때 물체가 양호한 방위(도 11b)로 조절될 수 있도록 결합 부재(314)의 페이스(388)에 대해 자유로이 이동할 수 있다. The central object surface may not physically engage the
장착 장치(310)는, 총 결합력보다 작은 해제력이 물체 인터페이스(320)에 부착된 물체에 적용될 수 있게 하여서, 결합 부재와 중간면에 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복함으로써 물체 인터페이스를 단계적으로 장착 장치로부터 해제할 수 있도록 구성될 수 있다. The mounting
도 11a에 도시된 실시예에 대하여, 물체에 적용된 해제력은, 상기 해제력이 중간면(312)과 중심 물체 표면(322) 사이의 결합력보다 크다면 장착된 물체를 해제하기에 충분한 강도를 가질 수 있으며, 왜냐하면 외측 한계 위치(OL)를 향하여 결합 부재(314) 및 물체의 운동을 시작할 수 있는, 중간면(312)과 중심 물체 표면(322) 사이의 결합력을 해제력이 먼저 극복함에 따라, 총 결합력이 장치 결합 깊이(da)에 의해 한정된 거리에 걸쳐 점차로 극복할 수 있기 때문이다. 외측 한계 위치에서, 해제력은 물체를 장착면으로부터 해제하기 위해 중심 물체 표면(322)과 결합 부재(314) 사이의 결합력보다 큰 강도를 가질 필요가 있다. 11A, the release force applied to the object has a sufficient strength to release the mounted object if the release force is greater than the engagement force between the
이제 도 12를 참고하면, 장착 장치(10)의 실시예가 도시되어 있다. 도 12에 도시된 장착 장치(10)는 제1 평면에서 지지되는 제1 장착용 자석(30) 및 제2 평면에서 지지되는 제2 장착용 자석(40)을 포함할 수 있다. 제1 장착용 자석(30)은 중간면(12)에 의해 지지되는 6개의 자석(30)으로 구성될 수 있고, 제2 장착용 자석(40)은 결합 부재(14)에 의해 지지되는 하나의 자석(40)으로 구성될 수 있다. Referring now to FIG. 12, an embodiment of a mounting
결합 부재(14)는 제1 평면 및 제2 평면을 교차하는 결합선(Le)을 따라 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 결합 부재(14)는 연장부(98) 및 상기 연장부에 연결된 페이스(88)를 포함할 수 있다. The engaging
중간면(12)은 고정 위치에 있을 수 있다. 중간면(12)은 중간면(12)의 일부분에 의해 한정된 개구(94)의 안내면(96)을 경유하여 결합 부재(14)의 연장부(98)의 일부분을 수용하도록 구성될 수 있고, 중간면(12)의 내측면(86)의 2개의 돌출부가 개구(94)상에 침입할 수 있고, 결합 부재(14)의 연장부(98)의 홈(58)에 수용될 수 있어서, 결합 부재(14)의 운동을 추가로 안내할 수 있으며 그리고 결합 부재(14)가 연장된 상태와 수축된 상태 사이로 이동할 때 결합 부재(14)의 회전을 방지할 수 있다. The
결합 부재(14)는 베이스 한계 위치(BL)와 외측 한계 위치(OL) 사이로 이동하도록 구성될 수 있다. 결합 부재(14)의 운동은 결합 부재(14)의 연장부(98)의 외향 돌출부에 의해 제공될 수 있는 정지 형태부(50)에 의하여 외측 한계 위치(OL)의 방향으로 제한될 수 있고, 정지 형태부(50)는 결합 부재(14)가 연장된 상태에 있을 때 홈(58)을 통해 중간면(12)의 내측면(86)에 접촉할 수 있다. 수축된 상태에 있을 때, 결합 부재(14)의 내측면(59)은 베이스 한계 위치(BL)를 향하는 결합 부재(14)의 운동을 제한할 수 있는 안내 정지부(87)에 접촉할 수 있다. 수축된 상태에 있을 때, 중간면(12)의 정면(85) 및 결합 부재(14)의 페이스(88)는, 정면(85)과 안내 정지부(87) 사이의 깊이가 결합 부재(14)의 페이스(88)와 내측면(59) 사이의 깊이와 실질적으로 동일하므로, 실질적으로 동일 높이에 있을 수 있다. The engaging
결합 부재(14)의 정지 형태부(50)는 중간면에 의해 지지되는 제1 장착용 자석(30)(이 실시예에서는 동일하게 6개)과 실질적으로 정렬될 수 있는 복수의 제어용 부품(60)(이 실시예에서 6개)을 지지할 수 있다. 따라서, 제어용 부품(60)은 이동가능하며, 제어용 부품(60)의 운동은 제2 장착용 자석(40)의 운동과 실질적으로 일치할 수 있다. 다르게 말하면, 복수의 제어용 부품(60)은 제2 평면에 실질적으로 평행할 수 있는 결합 부재(14)에 대하여 이동할 수 있는 제3 평면에서 지지될 수 있다. The
제어용 부품(60)은 장착용 자석(30)(도 12에서 6개의 자석)에 힘을 가하여 결합 부재(14)를 수축된 상태(예로서, 반발력)를 향해 편향할 수 있다. 수축된 상태를 향하는 결합 부재(14)의 운동은, 결합 부재(14)의 내측면(59)이 안내 정지부(87)에 접촉함에 따라 중간면(12)의 안내 정지부(87)에 의해 정지될 수 있다. 따라서, 장착 장치(10)가 상술한 바와 같이 해제(예로서, 아이들)될 때 목표 장착 영역(이미 설명된)은 동일 높이에 있을 수 있다. The
장착 장치(10)는 4개의 부착 지지부(107)를 이용하여 장착면(도시되지 않음)에 부착되도록 구성될 수 있다. 장착면에 장착될 물체는 장착 장치(10)에 근접하게 놓일 수 있어서, 물체와 적어도 하나의 장착용 자석(30, 40) 사이에 적어도 하나의 인력을 생성할 수 있다. 적어도 하나의 인력은 결합 부재(14)가 물체와 결합하기 위해 물체를 향하여 이동하도록 제어용 부품(60)에 의하여 중간면(12)에 적용되는 제어력보다 더 클 수 있다. 물체 및 제2 장착용 자석(40)은 결합력을 생성할 수 있으며(예로서, 제1 결합 상태), 물체는, 상기 물체가 중간면(12)을 향하여 이동하도록 그렇게 중간면(12)에 근접하여 있을 수 있다. 물체는, 이 물체를 장착면에 장착하기 위한 총 결합력을 생성할 수 있는 제2 결합 상태를 위해 제1 장착용 자석(30)(및 따라서 중간면(12))과 결합할 수 있다. The mounting
물체는, 총 결합력이 물체를 해제하기 위해 제1 및 제2 장착용 자석에 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복함으로써 단계적으로 극복할 수 있기 때문에, 총 결합력보다 작은 해제력의 적용에 의하여 장착 장치(10)로부터 해제될 수 있다. The object can be overcome step by step by continuously overcoming the respective coupling forces associated with the first and second mounting magnets to release the object, 10).
제어용 부품(60)은 또한 결합 부재(14)를 연장된 상태를 향하여 편향할 수 있는 힘을 중간면(12)에 적용하도록 구성될 수 있다. 실제로, 결합 부재(14)는, 필요한 결합 부재(14)의 위치가 달성되도록 서로에 대하여 제어용 부품(60)(예로서, 크기, 강도, 형상, 유형 등) 및 제1 장착용 자석(30)을 구성함으로써, 외측 한계 위치(OL)와 베이스 한계 위치(BL) 사이에 있을 수 있는 결합선(Le)을 따르는 임의의 지점에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제어용 부품 및 제1 장착용 자석은, 장치가 아이들(예로서, 해제된 상태)일 때, 결합 부재의 페이스가 중간면과 실질적으로 동일 높이에 있도록 서로에 대하여 구성될 수 있다. 또한, 제어용 부품 및 제1 장착용 자석은, 장착 장치가 아이들일 때, 결합 부재가 연장되도록 서로에 대하여 구성될 수 있다(예로서, 결합 부재(14)의 페이스(88)는 중간면(12)에 있기 보다는 장착될 물체의 방향에서 결합선을 따라 더 멀리 있는 위치에 있을 수 있어서, 페이스(88)가 장착 장치가 해제된 상태에 있을 때 물체와 중간면(12) 사이에 위치될 수 있다). 대안으로, 일부 실시예에서, 제어용 부품 및 제1 장착용 자석은, 장착 장치가 아이들일 때, 결합 부재가 수축되도록 서로에 대하여 구성될 수 있다(예로서, 중간면(12)은 장착 장치가 해제된 상태에 있을 때 결합 부재(14)의 페이스(88)에 있기보다는 장착될 물체의 방향에서 결합선을 따라 더 멀리 있는 위치에 있을 수 있다). The
장치 및/또는 그 부품의 이러한 또는 다른 필요한 기능성을 용이하게 하도록 장착 장치에 대해 다양한 자석이 선택될 수 있다. 따라서, 제1 장착용 자석(30), 제2 장착용 자석(40), 및/또는 제어용 부품(60) 중 어느 것은 전자석, 프로그램가능 자석, 상관자석 등이 될 수 있다. 예를 들어, 제1 장착용 자석은 적어도 하나의 프로그램가능 자석을 포함할 수 있고, 제어용 부품은 적어도 하나의 프로그램가능 자석을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 장착용 자석 및 제어용 부품은, 장착 장치가 해제된 상태에 있을 때(예로서, 장착 장치가 아이들일 때), 그들이 협동하여 결합 부재의 필요한 위치를 만들도록 각각 프로그램될 수 있다. A variety of magnets can be selected for the mounting device to facilitate this and other necessary functionality of the device and / or its components. Therefore, any of the first mounting
추가로 또는 대안으로, 자석은 장착 장치가 추가의 기능성을 제공하도록 선택될 수 있다. 다시 도 12를 참고하면, 장착 장치(10)의 일부 실시예에서, 제2 장착용 자석(40)이 상관자석일 수 있다. 추가로, 물체 인터페이스(도시되지 않음)는 결합 중에 제2 장착용 자석(40)과 실질적으로 정렬될 수 있는 대응 상관자석을 포함할 수 있다. 상관자석은, 일단 결합되면(즉, 이미 설명한 바와 같이 총 결합력을 이용하여 장착되면), 물체 인터페이스의 회전(예로서, 시계방향 회전)이 상관자석의 쌍이 상호작용하도록 만들어 로킹(locking) 결합력을 생성하므로, 물체가 결합선(Le)에 대응하는 방향으로 장착 장치(10)로부터 해제될 수 없다. 로킹 결합력은 물체 인터페이스를 장착 장치에 장착하는 동안 달성되는 총 결합력에 부가되는 결합력이 될 수 있다. 따라서, 사용자가 장착 장치로부터 물체를 해제하기를 원할 때, 사용자는 로킹 결합력을 풀기 위해 실질적으로 반대 방식으로(예로서, 시계반대방향으로) 물체를 회전할 수 있고, 다음에 사용자는 이미 설명한 바와 같이 물체를 단계적으로 해제하기 위해 총 결합력보다 작은 해제력을 물체에 적용하는 것을 착수할 수 있다. Additionally or alternatively, the magnet may be selected such that the mounting device provides additional functionality. Referring again to Figure 12, in some embodiments of the mounting
이러한 방법으로 상관자석의 쌍을 사용하는 실시예는 추가의 보안 및 기능성이 제공되기 때문에 사용자에게 큰 유익을 줄 수 있다. 예를 들어, 로킹 결합력은 중력이 해제 방향에서 결합선(Le)과 실질적으로 정렬될 때 물체에 대한 중력에 저항할 수 있으며, 반면 총 결합력(로킹 결합력이 없는)이 없을 수 있다. 따라서, 사용자에 의해 실시되는 추가의 회전(예로서, 위 실례에서 시계방향)은, 물체 및 장치가 중력이 의도하지 않은 결합을 다른 방법으로 생성하게 할 위치로 이동될 때 장착 장치와의 의도하지 않은 해제를 방지할 수 있다. 또한, 로킹 결합력은 결합선(Le)을 따라 해제 방향으로 물체의 운동에 저항할 수 있기 때문에, 사용자는 계속적인 사용을 위해 물체를 재배치할 때와 같이, 사용자가 장치로부터 물체를 해제하지 않고 물체를 조작 또는 조정하기를 원할 때, 로킹 결합력을 생성하도록 물체 및/또는 물체 인터페이스를 회전할 수 있다. 다르게 말하면, 사용자의 의도가 물체를 해제하기 보다는 자신을 향하여 장착된 물체를 이동할 때, 사용자는 물체/물체 인터페이스를 회전하여 미리 물체를 장착 장치에 "로크(lock)"시켜서 물체와 상호작용하는 동안 의도하지 않은 결합을 방지할 수 있다. 따라서, 사용자는 의도하지 않은 해제의 염려없이 결합선(Le)의 방향으로 물체를 자유로이 이동할 수 있다. Embodiments that use a pair of correlation magnets in this way can be of great benefit to the user because additional security and functionality is provided. For example, the locking engagement force may resist gravity on the object when gravity is substantially aligned with the engagement line Le in the release direction, while there may be no total engagement force (without locking engagement). Thus, additional rotations (e.g., clockwise in the above example) implemented by the user are not intended to occur with the mounting device when the object and apparatus are moved to a position that will cause gravity to otherwise create unintended engagement It is possible to prevent unintentional release. In addition, since the locking engagement force can resist movement of the object in the release direction along the mating line Le, the user does not release the object from the device, such as when relocating the object for continued use, When it is desired to manipulate or adjust, the object and / or object interface may be rotated to produce a locking engagement force. In other words, when the user's intent moves an object mounted against him rather than releasing the object, the user rotates the object / object interface to "lock" the object in advance to the mounting device to interact with the object Unintentional engagement can be prevented. Thus, the user can freely move the object in the direction of the bonding line Le without fear of unintentional release.
상술한 로킹 기능성은 다른 실시예에서 많은 유형의 자석 및/또는 다양한 형태의 자석을 이용하여 만들어질 수 있다. The locking functionality described above may be made using many types of magnets and / or various types of magnets in other embodiments.
이제 도 13으로 돌아가서, 시스템(400)은 물체 인터페이스(420)를 장착 장치(410)에 장착하기 위해 도시되어 있다. 시스템(400)은 자력에 반응하도록 구성되는 중간면(412) 및 자력에 반응하도록 구성되는 결합 부재(414)를 포함할 수 있는 장착 장치(410)를 포함할 수 있다. 중간면(412)은 제1 평면을 한정할 수 있고, 결합 부재(414)는 제2 평면을 한정할 수 있다. 추가로, 결합 부재(414)는 제1 평면을 교차하는 결합선(Le)을 따라 이동할 수 있고, 제2 평면에서 제2 장착용 자석(440)을 지지할 수 있다. 중간면은 제1 평면에서 제1 장착용 자석(430)을 지지할 수 있고, 제1 장착용 자석(430)은 6개의 자석으로 구성될 수 있다. 시스템(400)은 또한 장착될 물체(도시되지 않음) 및 장착 장치(410)에 부착되도록 구성될 수 있는 물체 인터페이스(420)를 포함할 수 있다. 물체 인터페이스(420)는 자력에 반응하도록 구성될 수 있으며 제3 평면을 한정할 수 있는 중심 물체 표면(426)을 포함할 수 있다. 그리고, 물체 인터페이스(420)는 또한 중심 물체 표면(426)으로부터 이격될 수 있고 제4 평면을 한정할 수 있는 2차 물체 표면(424)을 포함할 수 있다. 2차 물체 표면(424)은 각각의 제3 장착용 자석(431)(이는 이러한 실시예에서 복수의 제3 평면에서 복수의 제3 장착용 자석들 중 하나가 될 수 있다)을 지지할 수 있고, 제3 장착용 자석(431)은 각각의 제3 평면에서 지지되는 2개의 자석(431)으로 구성될 수 있다. 중심 물체 표면(426)은 각각의 제3 평면에서 하나의 자석(441)으로 구성될 수 있는 각각의 제3 장착용 자석(431)을 지지할 수 있다. Returning now to Figure 13, the
결합 부재(414) 또는 중간면(412) 중 적어도 하나는 외측 한계 위치(OL)와 베이스 한계 위치(BL) 사이에서 이동할 수 있다. 장치 결합 깊이(da)는, 결합 부재(414) 또는 이동가능한 중간면(412) 중 적어도 하나가 각각의 외측 한계 위치에 있을 때 제1 평면과 제2 평면 사이의 거리에 의해 한정될 수 있다. At least one of the engaging
도 13의 도시된 실시예에서, 결합 부재(414)는 외측 한계 위치(OL)와 베이스 한계 위치(BL) 사이에서 이동할 수 있으며, 개구(494)를 통해 안내면(496)을 따라 중간면(412)에 의해 활주식으로 수용될 수 있으며, 연장부(498)는 중간면(412)의 안내면(496)을 따라 활주할 수 있다. 중간면(412)은 고정 위치를 가질 수 있다. 결합 부재(414)는 추가로 연장부(498) 및 상기 연장부(498)에 연결된 페이스(488)를 포함할 수 있으며, 결합 부재(414)의 운동은 연장부(498)의 외향 돌출부에 의해 형성되는 정지 형태부(450)에 의하여 장착된 물체의 방향으로 제한될 수 있다. 정지 형태부(450)는 중간면의 내측면(486)에 접촉할 수 있고, 따라서 제2 장착용 자석(440)의 외측 한계 위치를 한정하는 역할을 할 수 있다. 추가로, 정지 형태부(450)는 제2 평면에 대하여 이동하는 평면에서 복수의 장치 제어용 부품(460)(이 실시예에서 6개의 자석(460))을 지지할 수 있다. 수축된 상태를 향하는 결합 부재(414)의 운동은 중간면의 정면(485)과 접촉함으로써 결합 부재(414)의 내측면(459)에 의해 제한될 수 있다. 13, the
중심 물체 표면(426)은 선두면(lead face)(429)을 가질 수 있으며, 장착 과정 중에 결합 부재(414)의 페이스(488)에 결합하도록 구성될 수 있다. 2차 물체 표면(424)은 정면(frontage)(427) 및 상기 정면에 부착되는 행거(hanger)(477)를 포함할 수 있다. 추가로, 2차 물체 표면은 장착될 물체(예로서, 액자 등)에 부착하기 위한 체결구 구멍(479)을 가질 수 있다. The
도 13에 도시된 실시예에서, 자석(431, 441, 430, 440, 460)은 희토류 자석이 될 수 있다. 2차 물체 표면(424)에 의해 지지되는 장착용 자석(431)은 장착 장치(410)를 마주보는 N 극을 가질 수 있다. 중간면(412)에 의해 지지되는 장착용 자석(430)은 물체 인터페이스(420)를 마주보는 S 극을 가질 수 있으며, 중간 부재(414)의 정지 형태부(450)에 의해 지지되는 제어용 부품(460)을 마주보는 N 극을 가질 수 있다. 제어용 부품(460)은 물체인터페이스를 마주보는 N 극을 가질 수 있다. 장착용 자석(440)은 중간면의 페이스(488)에 의해 지지되며, 물체 인터페이스(420)를 마주보는 S 극을 가질 수 있다. 장착용 자석(441)은 중심 물체 표면(626)에 의해 지지되며, 장착 장치(410)를 마주보는 N 극을 가질 수 있다. 13, the
따라서, 제어용 부품(460)은 해제되었을 때(예로서, 아이들) 결합 부재(414)가 수축된 위치에 있을 수 있도록 자석(430)에 의해 약하게 반발되도록 구성될 수 있으며, 물체 인터페이스(420)로부터 멀어지는 방향으로의 그 운동은 결합 부재의 내측면(459)에 의해 중간면의 정면(485)과의 접촉에 의해 정지될 수 있다. 자석(431)은 자석(430)에 중간 강도로(moderately) 부착되도록 구성될 수 있으며, 자석(441)은 자석(440)에 강하게 부착되도록 구성될 수 있다. The
물체 인터페이스(420)는, 중심 물체 표면(626)의 자석(441)과 결합 부재(414)의 자석(440) 사이의 인력이 결합 부재(414)를 중간면의 자석(430)의 반발력에 대항하며 물체 인터페이스를 향하여 이동시키도록, 사용자에 의하여 장착 장치(410)에 근접할 수 있다. 자석(440)은 제1 결합 단계를 위해 자석(441)과 결합할 수 있다. 결합 부재(414)가 연장되어 결합되었을 때 제1 평면과 제2 평면 사이의 깊이는 중심 물체 표면(426)의 선두면(429)과 중간면의 정면(485) 사이의 깊이와 실질적으로 동일하여서, 물체 인터페이스(420)의 2차 물체 표면(424)이 제1 결합력의 결과로서 중간면(412)의 정면(485)과 실질적으로 동일 높이에 있게 압축될 수 있다. 행거(477)는 따라서 결합 부재(414)의 연장부(498) 위에 위치될 수 있다. 중간면의 자석(430)은 자석(441, 440)을 위한 결합 위치에서 자석(431)보다 물리적으로 더 낮을 수 있다(예로서, 정렬되지 않는다). 사용자는 행거(447)가 결합 부재의 연장부(498)에 결합하도록 내버려둘 수 있다. 물체의 중량은 자석(431)이 자석(430)과 정렬되도록 물체 및 물체 인터페이스를 낮출 수 있으며, 제2 결합 단계가 물체 인터페이스(420)와 장착 장치(410)의 총 결합력에 대해 생성될 수 있다. 그러나, 물체를 낮추는 것은 자석(440, 441)에서 해제될 수 있고, 자석(430,431)의 결합이 결합 부재(414)에 반발할 수 있는 제어용 부품(460)에 가해진 반발력을 강화할 수 있으므로, 결합 부재(414)가 자석(430, 431)에 의해 발생되는 반발력에 반응하여 수축된다. 따라서, 결합 부재의 내측면(459)은 2차 물체 표면(424)의 행거(477)에 접촉할 수 있어서, 중간면의 정면(485)에 행거(477)를 효과적으로 유지할 수 있다. The
사용자는 중간 부재(412)의 정면(485)에 대해 2차 물체 표면의 정면(427)을 활주할 수 있는 물체를 상승시킴으로써 해제력을 가하여 자석들(430,431)을 해제할 수 있다. 상승력은, 자석들(430,431)이 결합선(Le)을 따르는 방향으로 당겨졌다면 자석들(430, 431) 사이의 총 결합력보다 작을 수 있다. 자석들(430, 431)을 해제하는 것은 제어용 부품(460)에 가해지는 반발력이 감소되도록 만들 수 있다. 물체의 상승 시에 자석(441)의 근접은 결합 부재(414)가 연장하여 행거(477)를 해제하도록 만들 수 있다. 따라서, 물체는 장착면에서 완전히 해제될 수 있다. The user can release the
예를 들어, 일부 실시예에서, 제2 장착용 자석은 이동가능하며, 복수의 제2 장착용 자석은 복수의 각각의 제2 평면에서 지지될 수 있다. 이런 점에서, 도 14로 돌아가서, 일부 실시예에서, 결합 부재(14)는 도시된 실시예에서 4개의 결합 부재(14a, 14b, 14c, 14d)와 같은 복수의 결합 부재를 포함할 수 있다. 결합 부재(14a, 14b, 14c, 14d)들 중 적어도 하나는 자력에 반응하도록 구성될 수 있으며(예로서, 하나 이상은 각각의 제2 장착용 자석을 지지할 수 있다), 각각의 결합 부재는 다른 결합 부재에 대하여 각각의 결합선을 따라 독립적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 따라서, 각각의 결합 부재(14a, 14b, 14c, 14d)는 다른 결합 부재에 실질적으로 독립적인 각각의 베이스 한계 위치(BL)와 각각의 외측 한계 위치(OL) 사이에서 이동하도록 구성될 수 있다. For example, in some embodiments, the second mounting magnet is movable, and the plurality of second mounting magnets can be supported in each of the plurality of second planes. 14, in some embodiments, the
더구나, 제2 장착용 자석은 각각의 제2 장착용 자석의 각각의 베이스 한계 위치(BL)가 실질적으로 동일 평면에 있도록 구성될 수 있다. 도 14의 실시예에 대하여, 예를 들어, 특별한 결합 부재 부품(14a, 14b, 14c, 14d)에 대응하는 정지 형태부(55a, 55b, 55c, 55d)를 포함하는 베이스 면(80)이 제공될 수 있다. 각각의 정지 형태부(55a, 55b, 55c, 55d)는 그 대응하는 결합 부재 부품(14a, 14b, 14c, 14d)의 깊이에 실질적으로 대응하는 높이(예로서, 베이스 면(80)으로부터 멀어지는 연장부의 길이)를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 14의 실시예에서 가장 깊은 결합 부재 부품(14d)은 가장 작은 높이를 갖는 정지 형태부(55d)에 대응하도록 구성될 수 있으며, 반면에 가장 얕은 결합 부재 부품(14a)은 가장 큰 높이를 갖는 정지 형태부(55a)에 대응하도록 구성될 수 있다. 정지 형태부의 높이들 및 대응하는 결합 부재의 깊이들을 모든 결합 부재 부품을 가로질러 동일한 차원까지 부가하도록 구성함으로써, 각각의 제2 장착용 자석의 각각의 베이스 한계 위치(BL)는 실질적으로 동일 평면에 있을 수 있다(예로서, 결합 부재의 조립된 외측면이 실질적으로 동일 높이에 있을 수 있다). Furthermore, the second mounting magnet can be configured so that the base limit positions (BL) of the respective second mounting magnets are substantially coplanar. With respect to the embodiment of Figure 14, for example, a
각각의 결합 부재 부품(14a, 14b, 14c, 14d)은 연장부(98a, 98b, 98c, 98d) 및 상기 연장부에 연결된 페이스(88a, 88b, 88c, 88d)를 포함할 수 있으며, 각각의 연장부는 상술한 바와 같이, 물체에 가해지는 파괴력 또는 해제력에 반응하여 단일축을 따라는 방향으로 물체의 운동을 제한하도록 구성될 수 있다. 따라서, 각각의 결합 부재 부품(14a, 14b, 14c, 14d)의 연장부(98a, 98b, 98c, 98d)는 전술한 바와 같이 깊이를 한정할 수 있고, 적어도 2개의 결합 부재 부품의 깊이는 도 14의 실시예에 도시된 바와 같이 다를 수 있다. Each of the
다른 실시예에서, 그러나, 도 15에 도시된 실시예와 같이, 각각의 결합 부재(14n)는 실질적으로 동일한 깊이를 한정할 수 있으며, 복수의 결합 부재는 밀접하게 배열되어 세트를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 평면에서 복수의 제2 장착용 자석(40n)을 포함하는 복수의 결합 부재(14n)는 도시된 바와 같이 비교적 밀접하게 배열되어 세트(140)를 형성할 수 있다. 각각의 결합 부재(14n)는 연장부(98n) 및 상기 연장부에 연결된 페이스(88n)를 포함할 수 있고, 세트(140)의 각각의 결합 부재(14n)는 다른 결합 부재에 독립적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 따라서, 각 결합 부재(14n)는 개구(94n)를 통해 중간면(12)에 의해 활주식으로 수용될 수 있으며, 개구(94n)의 안내면(96n)을 따라 이동할 수 있다. 그와 같이, 결합 부재(14n)의 운동은 베이스 한계 위치(BL)와 외측 한계 위치(OL) 사이에서 제한될 수 있고, 장착될 물체를 향하는 방향으로 결합 부재(14n)의 운동은 중간면(12)의 내측면(86)에 접촉하는 연장부(98n)의 외향 돌출부에 의해 형성되는 정지 형태부(50n)에 의해 제한될 수 있다. 결합 부재(14n)의 베이스 한계 위치(BL)는 베이스 면(80)에 대하여 결합 부재(14n)의 연장부(98n)의 깊이에 의해 한정될 수 있다. In another embodiment, however, as in the embodiment shown in Fig. 15, each engagement member 14n may define substantially the same depth, and the plurality of engagement members may be closely arranged to form a set . For example, a plurality of engaging members 14n, which include a plurality of second mounting magnets 40n in a plurality of second planes, may be relatively closely arranged as shown to form the
추가로 또는 대안으로, 각각 각각의 결합 부재(14n)의 베이스 한계 위치(BL)는 세트(140)에 제어력, 또는 일부 실시예에서, 각각의 결합 부재(14n)에 별개의 제어력을 가하도록 구성될 수 있는 제어용 부품(60)에 의해 한정될 수 있다. 예를 들어, 제어용 부품(60)은 결합 부재(14n)의 개수에 해당하는 개수의 자석의 어레이(array)를 가질 수 있는 프로그램가능 자석으로 구성될 수 있다. 따라서, 제어용 부품(60)은 다중 인력 및 반발력을 동시에 생성할 수 있어서, 세트(140)에서 각각의 결합 부재(14n)에 개별적으로 작용할 수 있으며, 다른 결합 부재(14n)가 연장되는 동안 일부 결합 부재(14n)가 수축되도록 만들 수 있다. 더구나, 연장된 결합 부재(14n)는 점차로 (예로서, 프로그램가능 자석의 형태에 의존하여 다른 깊이로) 연장될 수 있어서, 세트(140)가 다양한 형상을 취할 수 있게 된다. 그와 같이, 세트(140)는 물체의 형상에 맞게 적응될 수 있거나 또는 특별한 방법으로 장착된 물체를 수용할 수 있다. Additionally or alternatively, the base limit position BL of each engagement member 14n may be configured to apply a control force to the
추가로, 제어용 부품(60)을 포함하거나 포함하지 않는 일부 실시예에서, 세트(140)는, 핀 세트(140)가 물체(또는 물체 인터페이스)의 형상에 순응하며 그리고 물체를 위해 구성됨이 없이 물체를 장착하거나 및/또는 물체의 중량의 적어도 일부분을 지지할 수 있도록 불규칙한 표면(예로서, 수직이 아닌 또는 경사진 라인 또는 곡선)을 갖는 물체와 장착 장치(10)와의 결합을 가능하게 할 수 있다. 따라서, 세트(140)를 포함하는 장치(10)는 다른 실시예가 할 수 없었던 물체의 장착을 수용할 수 있다. In addition, in some embodiments, with or without the
도 15에 도시된 바와 같이 세트(140)를 포함하는 장치(10)는 물체의 일부분이 중간면(12)과 결합되도록 상술한 바와 같이 단계적으로 물체와 결합할 수 있다. 중간면(12)과 결합되는 물체의 부분은 물체의 그 부분과 접촉하는 결합 부재(14n)를 압축할 수 있으며(예로서 완전히 수축), 비압축된(non-compressed) 결합 부재(14n)는 중간면(12)과 결합되지 않은 물체의 캐비티를 실질적으로 "채우기(fill in)" 위해 물체의 다중 깊이로 부착될 수 있어서, 물체가 다른 실시예에 비하여 물체 전체 표면에 비례하여 더 큰 표면적에 걸쳐 결합되며 지지될 수 있다. The
더구나, 결합 부재(14n)의 세트(140)를 포함하는 장착 장치(10)는 장착가능한 물체에 부착될 수 있어서, 물체가 자력에 반응하도록 구성될 수 있는 불규칙한 형상의 표면과 결합할 수 있다. Moreover, the mounting
주지하는 바와 같이, 기술된 방법은 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 도 16a 및 도 16b는 본 발명의 방법을 적용하기 위해 최소한 수의 부품을 사용할 수 있는 장착 장치의 실시예를 도시한다. 도시된 실시예에서, 제어용 부품은 다른 실시예에서 중간면을 포함할 수 있는 구조물로부터 매달려 있을 수 있으며, 제어용 부품은 장치 및 결합 부재에 대하여 이동할 수 있다. 결합 부재는 도 12의 결합 부재와 유사한 방법으로 구성될 수 있다. As will be appreciated, the described methods may be implemented in a variety of ways. 16A and 16B illustrate an embodiment of a mounting device in which a minimum number of parts can be used to apply the method of the present invention. In the illustrated embodiment, the control component may be suspended from the structure, which in other embodiments may include an intermediate surface, and the control component may move relative to the device and the engagement member. The engaging member can be constructed in a manner similar to the engaging member of Fig.
도 17a 및 도 17b에서, 하우징(500)은 도 1의 실시예와 유사한 장착 장치(10)의 실시예에 대하여 도시되어 있다. 하우징(500)은 전방부(510) 및 후방부(520)로 한정된다. 전방부(510) 및 후방부(520)는 도 17b에 도시된 바와 같이 클램 셀(clamshell) 모양으로 함께 맞추어질 수 있다. 덧붙여, 전방부(510)는 이곳을 통과하는 결합 부재(514)의 이동을 수용할 수 있으며, 반면에 후방부(520)는 장착 장치의 소켓(socket) 부품(540)을 이용하여 볼 조인트식(ball joint-type) 부착 부재(550)를 포함하는 장착면에 부착되도록 구성될 수 있다(도 17a에 도시됨). 소켓 부품(540)은 예를 들어, 도시된 바와 같이 장착 장치(500)의 후방부(520)의 부품에 의해 한정될 수 있다. 그러한 실시예에서, 볼 및 소켓 부착부(550-540)는 장착 장치(500)가 장착면에 대해 회전하듯이(예로서, 피치, 요잉, 롤 등) 이동할 수 있도록 할 수 있다. 예를 들어, 볼 조인트식 부착 부재(550)는 장착된 물체(도시되지 않음)가 필요한 대로 사용자에 의해 수동으로 (위, 아래, 좌, 우 등) 조정되도록 할 수 있다. 이러한 점에서, 볼 조인트식 부착 부재(550)는 벽, 테이블, 또는 다른 표면으로부터 연장부로서 제공될 수 있으며, 볼 및 소켓 부착부(550-540)의 사용자에 의한 조정은 볼 조인트식 부착 부재(550)에 대하여 장착 장치의 위치의 조정을 이용하여 장착된 물체의 스크린(예로서)의 사용자의 시야각을 용이하게 할 수 있다. 17A and 17B, the
도 17b를 참조하면, 예를 들어, 후방부(520)는 도 1의 실시예에서 베이스 면으로서 작용할 수 있으며, 전방부(510)는 중간면으로서 작용할 수 있으며, 결합 부재(514)는 그들 사이에서 이동가능하도록 구성될 수 있다. 전방부(510) 및 후방부(520)는 코너 플랜지(corner flange)(530) 및 체결구(도시되지 않음)를 이용하여 서로 부착되도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 17B, for example, the
이제 하우징(500)의 정면도를 도시하는 도 17c를 참조하면, 장착 장치의 중간면은 근위 에지(P) 및 원위 에지(Q)를 가지도록 구성될 수 있다. 근위 에지(P)는 원위 에지(Q)에 대하여 근위 에지(P)로부터 결합 부재(514)까지로 측정된 최소 단거리(Ds) 만큼 떨어져 형성될 수 있고, 최소 단거리는 원위 에지(Q)로부터 결합 부재(514)까지로 측정된 최소 장거리(DL)보다 작다. 일부 실시예에서, 최소 단거리(Ds) 및 최소 장거리(DL)는 동등할 수 있다(즉, 중간면의 원형 형태에서 Ds=DL). 이러한 기재의 목적을 위해서, 최소 장거리(DL)와 동일한 최소 단거리(Ds)를 가지는 장착 장치의 실시예는 적어도 원위 에지(Q)를 가지고 근위 에지(P)는 없는 것으로 이해될 것이다. Referring now to Figure 17C, which shows a front view of the
일부 실시예에서, 장치 및/또는 시스템은 물체가 장착 장치로부터 피봇하여 해제될 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서 중간면의 에지가 적어도 하나의 피봇 축을 형성할 수 있고, 물체에 인가되는 해제력이 물체(및/또는 물체 인터페이스)가 중간면의 에지의 접촉 영역과 피봇하여 결합되도록 할 수 있고, 따라서 물체는 중간면의 에지의 피봇 축을 중심으로 이동될 수 있다. 피봇 축을 중심으로 물체의 이동은 물체가 해제 아크(arc)를 따라 장착 장치로부터 피봇하여 해제될 수 있도록 한다. 도 17c는 하우징(500)(장착 장치)의 전방부(510)(중간면)의 근위 에지(P)에 의해 형성된 피봇 축(Pa)을 도시한다.In some embodiments, the apparatus and / or system may be configured such that an object can be pivotally released from the mounting apparatus. Thus, the edge of the midplane can form at least one pivot axis, and the release force applied to the object can cause the object (and / or the object interface) to pivotally engage the contact area of the edge of the midplane, Can be moved about the pivot axis of the edge of the intermediate surface. Movement of the object about the pivot axis allows the object to be pivotally released from the mounting device along the unlocking arc. 17C shows a pivot axis Pa formed by the proximal edge P of the front portion 510 (intermediate surface) of the housing 500 (mounting device).
따라서, 해제 아크(Ade)를 따르는 물체의 피봇 해제는 일부 실시예(예를 들면, 결합선(Le)을 따르는 해제 경로에 더하여 대안적인 해제 경로로서 이용가능한)에서 선택적일 수 있고, 해제 아크(Ade)를 따라 장착된 물체의 피봇 해제를 제공하기 위해 요구되는 해제력이 결합선(Le)을 따라 장착 장치로부터 물체를 해제하기 위해 요구되는 해제력 보다 작을 수 있기 때문에 결합선(Le)을 따르는 해제에 바람직할 수 있다. 해제 경로(예를 들면, 해제 아크(Ade)를 따르거나 또는 결합선(Le)을 따르는)에도 불구하고, 장착 장치로부터의 물체의 해제는 단계에서 일어날 수 있다.Thus, the pivoting of the object along the release arc (Ade) may be optional in some embodiments (e.g., available as an alternative release path in addition to the release path along the mating line Le) The releasing force required to provide a pivotal release of the mounted object along the connecting line Le may be less than the releasing force required to release the object from the mounting device along the connecting line Le can do. Despite the release path (e. G., Following the release arc Ade or following the engagement line Le), release of the object from the mounting device may occur at the step.
하우징(500) 및 캐비티(575)를 통해 결합 부재(514)와 일치하도록 구성되는 부분 해제된 물체 인터페이스(570)로 구성되는 시스템의 측면도를 도시하는 도 17d를 참조하면, 물체 인터페이스(570)는 장착 장치(즉, 하우징(500))에 대해 구성될 수 있고, 따라서 장착 장치로부터 피봇하여 해제될 수 있다. 물체 인터페이스(570)는 중간면의 에지에 의해 형성된 피봇 축(Pa)에 실질적으로 수직인 방향으로 물체(또는 물체 인터페이스(570))에 인가되는 해제력은 물체 인터페이스(570)가 피봇 축(Pa)(예를 들면, 본 실시예에서 전방부(510)의 근위 에지(P))을 형성하는 에지의 접촉 영역과 피봇하여 결합되도록 하고, 따라서 물체 인터페이스(570)는 피봇 축(Pa)을 중심으로 이동될 수 있고, 해제 아크(Ade)를 따라 장착 장치로부터 피봇하여 해제될 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서 해제력은 물체 인터페이스(570)의 피봇 해제를 제공하기 위하여 본 실시예에서 결합선(Le)에 의해 형성된 두 방향 중 하나로(예를 들면, 결합 부재(514)의 베이스 한계 위치를 향하는 방향 또는 결합 부재(514)의 베이스 한계 위치로부터 멀어지는 방향)인가될 수 있다.17D, which shows a side view of a system comprised of a
게다가, 피봇 해제는, 근위 에지(P)에 대하여 실질적으로 서로 반대인 물체 인터페이스(570)(또는 물체) 부분으로 결합선(Le)에 대응하는 실질적으로 반대 방향으로 인가되는 복수의 해제력에 의해 제공될 수 있다. 예를 들면, 장착 장치로부터 물체를 피봇하여 해제하기 원하는 사용자는 해제력을 물체 인터페이스의 상부에 장착 장치로부터 멀어지는(결합 부재(514)의 베이스 한계 위치로부터 멀어지는) 방향으로 인가할 수 있고, 동시에, 장착 장치로부터 물체를 피봇하여 해제하기 위하여 장착 장치 방향으로(결합 부재(514)의 베이스 한계 위치 방향으로) 물체 인터페이스의 저부에 해제력을 인가할 수 있다.In addition, the pivot release is provided by a plurality of release forces applied in substantially opposite directions corresponding to the bond line Le to portions of the object interface 570 (or object) that are substantially opposite to the proximal edge P . For example, a user who wishes to pivotally release an object from the mounting device may apply a release force in a direction away from the mounting device (away from the base limit position of the engagement member 514) to the top of the object interface, (In the direction of the base limit position of the engaging member 514) to release the object from the mounting apparatus by releasing the releasing force to the bottom of the object interface.
장착 장치 및/또는 시스템의 실시예는, 장착 장치의 하나 이상의 에지를 따라 피봇 해제를 용이하게 하도록(예를 들면, 더 쉽게 되도록) 구성될 수 있고, 장착 장치의 하나 이상의 에지를 따라 피봇 해제를 방해하도록(예를 들면, 더 어렵게 되도록) 구성될 수 있고, 또는, 물체(또는 물체 인터페이스)의 피봇 해제가 불가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 최소 단거리(Ds), 최소 장거리(DL), 장치 결합 깊이(da), 물체 인터페이스 깊이(do), 결합 부재의 형상, 및/또는 제1 장착 자석의 배치가 장착 장치로부터 물체의 피봇 해제를 용이하게 하거나 또는 방해하도록 구성될 수 있다.Embodiments of the mounting device and / or system may be configured to facilitate (e.g., facilitate) pivotal disengagement along one or more edges of the mounting device, and may include pivoting along one or more edges of the mounting device (E.g., to be more difficult), or it may be configured such that the pivoting of the object (or object interface) is not possible. For example, the minimum short distance Ds, the minimum long distance D L , the device coupling depth d a , the object interface depth d o , the shape of the mating member, and / To facilitate or prevent pivotal disengagement of the object.
일 실시예에서, 물체 인터페이스 깊이(do)는 결합 부재(514)의 깊이에 대하여 물체의 피봇 해제가 불가능하도록 구성될 수 있다. 상기와 다르게, 결합 부재(514)는 물체 인터페이스 깊이(do)에 대하여 너무 길어서 물체가 피봇하여 해제될 수 없을 수 있다.In one embodiment, the object interface depth, d o , can be configured such that it is not possible to pivot the object against the depth of the
다른 실시예에서, 중간면(즉, DL 및 Ds)의 폭 및/또는 크기는 물체(또는 물체 인터페이스)의 크기에 대하여 물체의 피봇 해제를 용이하게 또는 방해하도록 구성될 수 있다. 결합 부재(514)와 중간면의 각각의 에지(Q 또는 P) 사이의 더 큰 거리(DL 또는 Ds)는 각각의 에지(Q 또는 P)를 따라 피봇 해제를 제공할 더 큰(예를 들면, 더 강한) 해제력을 필요로 할 수 있고(즉, 물체 인터페이스의 피봇 해제를 더 힘들게 할 수 있음), 결합 부재(514)와 중간면의 각각의 에지(Q 또는 P) 사이의 더 작은 거리(DL 또는 Ds)는 각각의 에지(Q 또는 P)를 따라 피봇 해제를 제공할 더 작은(예를 들면, 더 약한) 해제력을 필요로 할 수 있다(즉, 물체 인터페이스의 피봇 해제를 덜 힘들게 할 수 있음). 따라서, 원위 에지(Q)를 따르는 피봇 해제는 근위 에지(P)를 따르는 피봇 해제보다 상대적으로 더 큰 해제력을 필요로 할 수 있다.In other embodiments, the width and / or size of the midplane (i.e., D L and D s) can be configured to facilitate or hinder the pivotal release of the object relative to the size of the object (or object interface). The larger distance D L or D s between the
추가로 또는 대안으로, 장착 장치는 물체 인터페이스와 피봇 축을 형성하는 중간면의 에지 사이의 접촉 영역이 감소되도록 구성(예를 들면, 형성됨)될 수 있고, 피봇 축을 형성하는 감소된(예를 들면, 더 작아진) 접촉 영역은 물체의 피봇 해제를 덜 힘들게 및/또는 더 힘들게 할 수 있다. 예를 들면, 도 17a 내지 17c에 도시된 바와 같이, 장착 장치의 일부 실시예는 최소 장거리(DL)가 원위 에지(Q)를 따라 일정하도록 구성된 중간면을 포함할 수 있다. 일정한 최소 장거리(DL)를 가지는 실시예는 커브형 원위 에지(Q)를 포함할 수 있다.Additionally or alternatively, the mounting device may be configured (e.g., formed) such that the contact area between the object interface and the edge of the intermediate surface forming the pivot axis is reduced, and a reduced (e.g., The smaller contact area can make the pivoting of the object less difficult and / or more difficult. For example, as shown in FIGS. 17A-17C, some embodiments of the mounting apparatus may include an intermediate surface configured such that a minimum long distance (D L ) is constant along the distal edge (Q). An embodiment having a constant minimum distance D L may include a curved distal edge Q.
커브형 원위 에지(Q)는 실질적으로 편평한(예를 들면, 직선인) 원위 에지(Q)일 때 보다 피봇 축을 따르는 더 작은 접촉 면적을 제공하기 때문에, 커브형 원위 에지(Q)는 원위 에지(Q)를 따르는 피봇 해제를 더 힘들게 할 수 있고(의도하지 않은 해제의 가능성이 덜 발생), 피봇 축의 작은 부분을 차지하는 더 작은 접촉 영역은 실질적으로 동일한 피봇 축을 따라서 실질적으로 편평한(예를 들면, 직선인) 원위 에지(Q)를 통해 제공되는 것보다 피봇 해제에 대하여 동일한 영향력 및/또는 안정성을 제공할 수는 없다. 예를 들면, 커브형 원위 에지(Q)를 중심으로 피봇되는 물체는 해제력에 반응하여 원위 에지(Q)의 단지 일부만 결합할 수 있고, 따라서 물체와 장착 장치 사이의 총 결합력이 극복됨에 따라, 원위 에지(Q)와 관련된 피봇 축을 따라 안정되지 않을 수 있다. 대조적으로, 실질적으로 편평한 원위 에지(Q)를 중심으로 피봇되는 물체는 해제력에 반응하여 전체 원위 에지(Q)를 결합할 수 있고, 따라서 원위 에지(Q)와 관련된 피봇 축을 따라 더 안정될 수 있다. 커브형 원위 에지(Q)를 따르는 안정성의 상대적 부족은 피봇 해제를 제공하기 위해 장착 장치의 총 결합력을 극복할 집중된(예를 들면, 더 신중하고, 고정적이고 및/또는 겨냥된) 해제력을 필요로 할 수 있고, 따라서 의도하지 않은 해제의 발생이 감소될 수 있다. 게다가, 이러한 집중된 해제력이 필요로 할 수 있기 때문에, 사용자는 장착 장치의 커브형 에지를 따르는 피봇 해제가 장착 장치의 실질적으로 편평한(예를 들면, 직선인) 에지를 따르는 피봇 해제와 관련된 경험 보다 덜 바람직한(예를 들면, 더 힘든) 경험을 제공할 수 있다고 알 수 있다.The curved distal edge Q is located at the distal edge (Q) because the curved distal edge Q provides a smaller contact area along the pivot axis than when it is at a substantially flat (e.g., straight) Q) can be made more difficult (less likely to unintentionally unwind), and the smaller contact area occupying a small portion of the pivot axis is substantially flat along a substantially same pivot axis (e.g., Can not provide the same influence and / or stability with respect to pivot release than that provided through the distal end (Q) of the pivot release. For example, an object pivoted about a curved distal edge Q may only engage only a portion of the distal edge Q in response to a release force, and thus, as the total engagement force between the object and the mounting device is overcome, May not be stable along the pivot axis associated with the distal edge (Q). In contrast, an object pivoted about a substantially flat distal edge Q can engage the entire distal edge Q in response to a release force, and thus can be more stable along the pivot axis associated with the distal edge Q have. The relative lack of stability along the curved distal edge (Q) requires a concentrated (e.g., more cautious, fixed and / or targeted) release force to overcome the total engagement force of the mounting device to provide pivotal release , So that the occurrence of unintended release can be reduced. In addition, since this concentrated release force may be required, the user may experience a pivotal release along the curved edge of the mounting device rather than experience associated with pivotal release along a substantially flat (e.g., straight) edge of the mounting device It is possible to provide a less desirable (e.g., more difficult) experience.
따라서, 최소 단거리(Ds), 최소 장거리(DL), 및/또는 장착 장치의 에지(들)의 형상(들)은 피봇 해제의 가장 쉬운 수단(예를 들면, 최소한의 저항 경로)이 장착 장치 또는 시스템의 사용자에게 더욱 명백하도록(예를 들면, 직관적인) 구성될 수 있다. 따라서 장착 장치의 중간면은 물체의 피봇 해제를 용이하게 하거나 또는 어플리케이션 마다 장착 장치의 하나 이상의 에지를 따르는 물체의 피봇 해제를 방해하도록 구성될 수 있다.Thus, the shape (s) of the minimum short distance Ds, the minimum long distance D L , and / or the edge (s) of the mounting device is such that the easiest means (e.g., Or may be configured to be more explicit (e.g., intuitive) to the user of the system. Thus, the intermediate surface of the mounting device may be configured to facilitate pivoting of the object or to prevent pivoting of the object along one or more edges of the mounting device for each application.
또한, 물체 인터페이스는 장차 장치로부터의 물체의 피봇 해제를 용이하게 하거나, 방해하거나 또는 변경하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 일부 실시예에서, 해제 아크(Ade)는, 물체 인터페이스 및 장착 장치가 결합되고 장착된 형태에 있을 때, 물체 인터페이스(570)와 장착 장치의 중간면 사이의 갭 깊이(Gd)에 의해 변경될 수 있다. 예를 들면, 시스템의 실시예에서, 물체 인터페이스는 돌출 다이얼(이하 기술되는 도 29에 도시된 바와 같이)을 포함하며, 갭 깊이(Gd)는, 갭 깊이(Gd)가 실질적으로 영(null)이었을 때 발생하는 것 보다, 물체의 피봇 해제 동안에 해제 거리(예를 들면, 장착 장치로부터 물체 인터페이스를 완전히 해제하기 위해 요구되는 거리) 지나 해제 아크(Ade)와 결합선(Le) 사이의 더 큰 분기(divergence)를 야기할 수 있다. 도 17d의 실시예에서, 물체 인터페이스(570)가 장착 장치와 완전히 결합되었을 때 중간면-전방부(510)-과 실질적으로 동일 높이로 결합되도록 구성되기 때문에, 갭 깊이(Gd)는 실질적으로 영(즉, 갭 깊이(Gd)가 없음)이다. 다른 경우에(예를 들면, 시스템이 결합될 때, 시스템이 중심 물체 표면과 장착 장치 사이의 갭 깊이(Gd)를 형성하든지 아니든지 간에), 장착 장치 및 물체 인터페이스의 부품 및/또는 형태(장치 결합 깊이(da), 결합 부재의 깊이 및/또는 형상; 결합 부재 부품의 깊이 및/또는 직경; 다이얼의 깊이; 물체 인터페이스의 캐비티의 직경; 등과 같은)는 최소 단거리(Ds)에 대하여 원하는 해제 아크(Ade)에 대응하는 해제 경로를 용이하게 하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 17d에 도시된 바와 같이, 결합 부재(514)의 하나 이상의 전방 에지는 원하는 해제 아크(Ade)를 따르는 피봇 해제를 용이하게 하도록 형성될 수 있다.In addition, the object interface may be configured to facilitate, interfere with, or modify the pivotal release of an object from the device in the future. For example, in some embodiments, the release arc (Ade) may be applied to the gap depth Gd between the
이제 도 18을 참고하면, 장착 장치(10)의 다른 실시예는 물체와 결합하며 부착되기 위해 도시되어 있다. 도 18의 도시된 실시예에서, 물체는 장착될 물체에 부착되도록 구성되는 물체 인터페이스(20)이다. Referring now to FIG. 18, another embodiment of the mounting
장착 장치(10)는 제1 장착용 자석이 제1 평면(P1)에서 지지되고 제2 장착용 자석이 제2 평면(P2)에서 지지되도록 구성될 수 있다. 앞에서 설명한 바와 같이, 제1 평면(P1)은 장착 장치(10)의 중간면(12)에 의해 규정되는 공칭 평면이 될 수 있으며, 반면에 제2 평면(P2)은 장착 장치의 결합 부재(14)에 의해 규정되는 공칭 평면이 될 수 있다. 따라서, 중간면(12) 및 결합 부재(14)는 각각 자력에 반응하도록 구성될 수 있다. The mounting
제1 장착용 자석은 일부 실시예에서 복수의 자석을 포함할 수 있다. 유사하게, 제2 장착용 자석은 복수의 자석을 포함할 수 있다. 도 18의 도시된 실시예에서, 하나의 자석(30)으로 이루어진 제1 장착용 자석 및 도시된 바와 같이 배열된 4개의 자석(40)으로 이루어진 제2 장착용 자석이 제공되어 있다. 서로에 대하여 및 장착 장치의 다른 부품에 대하여 장착용 자석의 품질, 유형, 강도, 배열, 간격 등은 장착될 물체 및 사용자의 필요조건을 수용하도록 선택될 수 있다. The first mounting magnet may comprise a plurality of magnets in some embodiments. Similarly, the second mounting magnet may include a plurality of magnets. In the embodiment shown in Fig. 18, there is provided a second mounting magnet composed of a first mounting magnet composed of one
적어도 하나의 장착용 자석(또는 도시된 실시예의 경우와 같이, 장착용 자석(들)을 포함하는 자석들의 그룹(들))은 제1 및 제2 평면(P1, P2)을 교차하는 결합선(Le)을 따라 다른 장착용 자석에 독립적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이런 점에서, 이동가능한 장착용 자석(들)(이것은 일부 실시예에서 제1 및 제2 장착용 자석 양쪽이 될 수 있다)의 운동은 제한될 수 있어서, 이동가능한 장착용 자석 각각은 단지 각각의 외측 한계 위치(OL) 및 각각의 베이스 한계 위치(BL) 사이에서 이동할 수 있다. At least one mounting magnet (or the group (s) of magnets comprising the mounting magnet (s), as in the illustrated embodiment) is arranged on a mating line Le intersecting the first and second planes P1, P2 To move independently to other mounting magnets. In this regard, the movement of the moveable mounting magnet (s) (which may be both the first and second mounting magnets in some embodiments) can be limited, so that each of the movable mounting magnets only has a respective Between the outer limit position OL and each base limit position BL.
외측 한계 위치(OL)는 예를 들어, 장착 장치(10)의 부품으로부터 연장되는 정지부(56)에 의해 한정될 수 있다. 도 18의 도시된 실시예에서, 결합 부재(14)는 고정된 중간면(12)에 대하여 이동가능하도록 구성된다. 결합 부재(14)는 블록(block) 표면(36)과의 접촉을 통해 중간면(12)의 실린더(35)에 의해 활주식으로 수용되며, 정지부(56)는 중간면의 측벽(52)으로부터 내향 연장부로서 제공된다. 또한, 정지부(56)는 결합 부재(14)의 이동을 정지시키기 위해 결합 부재(14)에 의해 한정된 대응 레지(ledge)(51)에 접촉하도록 구성된다. 따라서, 외측 한계 위치(OL)는 레지(51)가 정지부(56)와 접촉할 때 제2 장착용 자석(40)의 위치에 의해 한정된다. 다른 실시예에서, 정지부(56), 베이스 한계 위치(BL), 외측 한계 위치(OL), 및 결합선(Le)의 길이는 장착 장치(10)의 다른 부품 및/또는 그러한 부품의 다른 구조물에 의해 한정될 수 있다. The outer limit position OL can be defined, for example, by a
장착용 자석(30, 40)은 장착될 물체(예로서, 물체 인터페이스(20))와 결합하기 위해 협동하도록 구성될 수 있어서, 총 결합력이 장착용 자석과 물체 인터페이스 사이에 생성되어, 물체를 장착 장치에 유지하는 작용을 한다. 따라서, 이동가능한 장착용 자석(예로서, 도 18의 도시된 실시예에서 제2 장착용 자석(40))의 각각의 외측 한계 위치는, 총 결합력보다 작은 해제력이 장착된 물체에 적용되어서, 물체를 해제하기 위해 제1 및 제2 장착용 자석과 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복함으로써 총 결합력을 단계적으로 극복하도록 구성될 수 있다. The mounting
도 18에 도시된 바와 같이, 결합 부재(14) 또는 중간면(12) 중 적어도 하나는 연장된 상태와 수축된 상태 사이에서 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 수축된 상태에서, 이동가능한 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 장착될 물체로부터 멀리 편향될 수 있다(예로서, 베이스 한계 위치(BL)를 향해 편향될 수 있다). 연장된 상태에서, 이동가능한 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 하나는 장착될 물체를 향하여 편향될 수 있다(예로서, 외측 한계 위치(OL)를 향하여 편향될 수 있다). 이러한 방법으로, 결합 부재(14)에 대한 물체(예로서, 물체 인터페이스(20))의 근접은 물체와 결합 부재 사이에 인력을 생성할 수 있으며, 상기 인력이 물체와 결합 부재와의 결합을 일으킨다. 유사한 방법으로, 중간면(12)에 대한 물체(예로서, 물체 인터페이스(20))의 근접은 물체와 중간면 사이에 인력을 생성할 수 있으며, 상기 인력이 물체와 중간면과의 결합을 일으키므로, 장착 장치(10)가 각각의 인력을 이용하여 장착될 물체와 단계적으로 결합하도록 구성될 수 있다. As shown in FIG. 18, at least one of the engaging
도 18의 도시된 실시예에서, 예를 들어, 물체 인터페이스(20)는 제1 물체 자석(31) 및 제2 물체 자석(41)(또는 도시된 실례에서와 같이 제2 물체 자석은 복수의 자석을 포함할 수 있다)을 포함할 수 있다. 제1 물체 자석(31) 및 제2 물체 자석(41)은 장착 장치(10)의 제1 또는 제2 장착용 자석(30, 40) 중 대응하는 하나를 끌어 당기거나 또는 끌려가도록 구성될 수 있다(예로서 위치설정 및 크기설정될 수 있다). 도시된 실시예에서, 제1 물체 자석(31)은 제1 장착용 자석(30)에 반응하여 상호작용하도록 구성되며, 제2 물체 자석(41)은 제2 장착용 자석(40)을 포함하는 자석에 반응하여 상호작용하도록 구성된다. 도 18에서 제1 및 제2 물체 자석(31, 41)이 실질적으로 동일 평면에 위치되어 있지만(예로서, 단일 물체 표면(22)상에 배열되지만), 일부 실시예에서 물체 인터페이스(20)는 자력에 반응하도록 구성되는 중심 물체 표면 및 상기 중심 물체 표면으로부터 이격되며 자력에 반응하도록 구성되는 2차 물체 표면을 포함할 수 있다. 그러한 실시예에서, 전술한 바와 같이, 중심 물체 표면은 제3 평면을 한정할 수 있고, 2차 물체 표면은 제4 평면을 한정할 수 있다. 18, for example, the
장착 장치의 다양한 실시예는, 비교적 미묘한 물체의 조정을 통하여(상술한 바와 같이, 로킹 결합력을 생성함으로써) 사용자가 장착된 물체와 선택적으로 상호작용하도록(예로서, 물체를 이동시켜 의도적으로 물체와 상호작용하도록 선택하는 것에 비하여 물체를 이동시켜 의도적으로 해제하도록 선택을 하는 것)할 수 있다. 일부 실시예에서, 장착 장치 및 물체 인터페이스는, 사용자가 로킹 결합력을 생성할 필요가 없이 물체를 선택적으로 조작할 수 있게 서로 맞추어지도록 구성할 수 있다.Various embodiments of the mounting device may be configured to selectively interact with a user-mounted object (e.g., by creating a locking engagement force, as described above), through adjustment of a relatively subtle object Or by moving an object relative to selecting to interact). In some embodiments, the mounting device and the object interface may be configured to align with one another so that the user can selectively manipulate the object without the need to create a locking engagement force.
이제 도 19를 참고하면, 장착 장치(610) 및 물체 인터페이스(620)를 포함하는 시스템(600)이 제공된다. 이러한 실시예에서, 결합 부재(614)는 연장된 상태에서 도시되어 있으며, 중심 물체 표면(626)은, 상기 중심 물체 표면(626)이 결합 부재(14)의 적어도 일부분을 수용할 수 있도록 결합 부재(14)와 맞추어지게 구성될 수 있다. 추가로, 결합 부재(614)의 연장부(698)는 채널(608)을 포함할 수 있고, 물체 인터페이스(620)의 중심 물체 표면(626)은 립(lip)(609)을 포함할 수 있다. 결합 부재(14) 및 중심 물체 표면(626)은, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 완전히 결합되었을 때(즉, 장착되었을 때) 및 장착 장치가 결합선(Le)이 중력과 정렬되어 있지 않은 방위에 있을 때, 립(609)의 일부분이 채널(608) 내에 착석될 수 있도록 서로에 대하여 구성될 수 있다. 립(609)의 착석(seating)은, 장착 과정 중에 물체 인터페이스(620)의 최종 운동이 채널(608) 내에 립(609)을 착석시키는 중력의 방향으로 이동할 수 있도록 제1 장착용 자석(630)(도 19의 실시예에서 6개의 자석으로 구성됨)의 강도 및 제3 장착용 자석(641)(이 실시예에서 철 금속판 및 부착된 영구 링 자석으로 구성됨)의 강도를 구성함으로써 (즉, 총 결합력이 결합선(Le)에 수직인 방향으로 중력보다 작다는 것을 보장하도록 장착용 자석을 구성함으로써) 보장될 수 있다. 또한, 장착 장치(610)의 베이스 면(680)은 장치가 이동할 수 있도록 가동성 지지암(도시되지 않음)에 부착되게 구성될 수 있다. 따라서, 물체가 장착되고 립(609)이 착석될 때, 사용자는 물체를 해제하지 않고 결합선(Le)을 따르는 방향으로 물체(및 장치)를 이동할 수 있으며, 왜냐하면 물체 인터페이스(620)가 결합선을 따라 양쪽 방향으로 - 장착 장치로부터 멀어지는 방향(즉, 보통 해제 방향이 되는 방향)에서 채널(608)을 경유하여 및 장착 장치를 향하는 방향(즉, 결합 방향)에서 중간면(12)의 정면(685)을 경유하여- 장착 장치(610)와 구조적으로 결합될 수 있기 때문이다. 따라서, 사용자는 물체를 해제하지 않고 자신을 향하는 방향 및 자신으로부터 멀어지는 방향으로 (및 이미 설명한 바와 같이 물체 인터페이스(620)에 대한 장착 장치(610)의 구조적 지지로 인하여 다양한 다른 방향으로) 물체를 조작할 수 있다. 더구나, 사용자가 물체를 해제하기를 원할 때, 사용자는 (이미 설명한 바와 같이) 물체를 단계적으로 해제하기 위해 총 결합력보다 작은 해제력을 제공하기 전에 채널(608)로부터 립(609)을 분리하기 위해 중력과 반대 방향으로 물체를 이동시킬 수 있다. 이러한 방법으로, 사용자는 장착된 물체와 선택적으로 상호작용할 수 있고, 그리고 물체가 장착 장치에 대한 물체의 미묘하면서 의도하는 운동을 통하여 장착 장치와 결합된 채로 유지되어 있는지 여부를 결정할 수 있다.Referring now to FIG. 19, a
본 시스템(600)은 장착될 물체에 대한 충전 기능을 제공하도록 구성될 수도 있다. 이에 따라, 본 시스템은 장착 장치와 장착될 물체와의 사이에서의 전기 접속이 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. 본 시스템은, 물체, 장착 장치, 물체 인터페이스, 및/또는 장착면(또는 이들의 조합) 사이에서 전기 및/또는 데이터가 교환될 수 있도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 본 시스템은 복수의 전기 접속 및/또는 복수의 전기 접속 타입(예를 들면, DC 전원 접속, USB 접속, 마이크로-USB 접속 등)를 지지하도록 구성될 수 있으며, 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스가 하나 이상의 타입의 전기 접속을 지지하도록 구성될 수 있다. The
도 20a를 참고하면, 본 시스템(600)은 물체를 장착면에 장착하도록 제공된다. 본 시스템(600)은 장착 장치(610) 및 물체 인터페이스(620)를 포함하며, 장착 장치(610)와 장착될 물체(미도시) 사이에서의 전기 접속이 이루어지도록 구성될 수 있다. 장착될 물체는 (태블릿 컴퓨터, 스마트폰, GPS 장치 등과 같은) 휴대용 전자 디바이스일 수 있으며, 물체 인터페이스(620)는 휴대용 전자 디바이스 및 장착 장치(610)에 부착되도록 구성될 수 있는 케이스일 수 있다(휴대용 디바이스 케이스의 전방 엔클로저(enclosure)는 도시 목적으로 도면에는 나타내어져 있지 않음). 장착 장치(610)는 장착면(예를 들면 벽, 윈드쉴드(windshield), 스탠드 등: 모두 미도시)에 부착되도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 20A, the
도 20a에 나타내어진 장착 장치(610)는 중간면(612), 결합 부재(614), 및 장착면(미도시)에 부착되도록 구성될 수 있는 베이스 면(680)을 포함할 수 있다. 중간면(612)은 제1 평면을 한정할 수 있으며, 제1 평면에 마련된 6개의 자석(630)으로 구성되는 제1 장착 자석을 지지함으로써 자성에 반응하도록 구성될 수 있다. 결합 부재(614)는 복수의 결합 부재 부품(614', 614")을 포함할 수 있으며, 복수의 결합 부재 부품의 적어도 하나는 자성에 반응하도록 구성될 수 있다. 복수의 결합 부재 부품은 신축자재 형태 및/또는 중첩된 형태로 배열될 수 있다. 도 20a에 도시된 바와 같이, 결합 부재(614)는 복수의 각각의 제2 평면(본 실시예에서는 2개)에 마련된 복수의 제2 장착 자석(각각의 자석(640' 및 640"))을 통해 자성에 반응하도록 구성될 수 있는 2개의 결합 부재 부품(614', 614")을 포함할 수 있으며, 결합 부재 부품(614' 및 614")은 중첩된 형태 및 신축자재 형태로 배열될 수 있다. 결합 부재(614)는 제1 평면을 교차하는 결합선(Le)을 따라 외측 한계 위치(연장된 상태)와 베이스 한계 위치(수축된 상태) 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 중간면(612)의 일부는 결합 부재(614)를 슬라이드 가능하게 수용하도록 구성되는 개구를 한정할 수 있으며, 결합 부재(614)가 연장된 상태와 수축된 상태 사이에서 이동될 때 결합 부재(614)의 중심축(X)을 따라 결합선(Le)을 실질적으로 정렬할 수 있다. 베이스 면(680)은 결합 부재(614)를 수축된 상태를 향하여 편향시키도록 결합 부재(614)에 장치의 제어력을 가하도록 구성될 수 있는 장치 제어용 부품(660)을 지지할 수 있다. 결합 부재(614)는 도 20a에서 연장된 상태로 나타내어져 있다. 20A may include a
도 20a에 나타내어진 물체 인터페이스(620)는 제3 평면에 마련된 제3 장착 자석(641)을 지지함으로써 자성에 반응하도록 구성될 수 있는 중심 물체 표면(626)을 포함할 수 있다. 제3 장착 자석(641)은 이 실시예에서 복수의 자석(철 금속판 및 부착된 영구 자석)을 포함할 수 있다. 중앙 물체 표면(626)은 캐비티(675)를 통해 그리고 자석(630, 640', 640")에 대한 자석(641)의 구성에 의해(즉, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 근접하면, 자석(641)과 자석(630, 640', 640") 사이에서 인력이 생성되는 것에 의해) 결합 부재(614)에 맞도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(614)와 완전히 결합될 때(즉 장착될 때), 중앙 물체 표면(626)은 캐비티(675)를 통해 결합 부재(614)의 적어도 일부를 수용하도록 구성될 수 있다. 각각의 결합 부재 부품(614', 614")은 연장부(698', 698") 및 연장부에 연결된 페이스(688', 688")를 포함할 수 있으며, 연장부는 물체 무게의 적어도 일부를 견디도록 구성될 수 있다. 이 실시예에서, 중앙 물체 표면(626)의 연장면(623)은 결합 부재 부품(614")의 연장부(698")와 결합되도록 구성될 수 있다. 이에, 결합 부재(614)는 이 실시예에서 물체의 무게의 적어도 일부를 견디도록 구성될 수 있다. The
물체 인터페이스는 결합 전에 장착 장치와 실질적으로 자기-정렬(self-align)하도록 구성될 수 있다. 이 실시예에서는, 장착 과정 중 결합 부재(614)와 결합하기 전에 캐비티(675)가 결합 부재(614)의 중심축(X)과 실질적으로 자기-정렬될 수 있도록, 장착 장치(610)의 제2 장착 자석(640') 및 결합 부재(614)에 대한 물체 인터페이스(620)의 제3 장착 자석(641) 및 캐비티(675)가 구성될 수 있다. 게다가, 장착될 물체의 대칭축에 대한 물체 인터페이스가 구성될 수 있으며, 물체 인터페이스가 장착 장치와 부분적으로 또는 완전히 결합될 때 장착될 물체는 적어도 하나의 장착 장치의 결합 부재 또는 중간면의 적어도 하나의 중심축에 실질적으로 대칭되게 배치될 수 있다. 대칭축은 물체의 중력 중심(또는 물체의 중력 중심과 다르면, 물체 인터페이스와 물체의 조합체의 중력 중심)과 교차할 수 있다. 도 20a의 실시예에서는, 장착될 물체의 대칭축(Y)에 대한 물체 인터페이스(620)가 구성될 수 있다. 대칭축(Y)은 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 결합될 때 결합 부재(614)의 중심축(X)과 정렬될 수 있다. 따라서, 물체가 장착 장치(610)와 결합될 때 물체가 결합 부재(614)의 중심축(X)에 대하여 회전될 수 있어, 사용자는 물체가 보다 자유롭게 회전되고 이에 따라 물체 인터페이스(620)가 물체의 대칭축(Y)과 정렬되지 않는 경우보다 수고가 덜 들게 되는 것을 알 수 있다. 게다가, 본 시스템(600)은 다양한 재배향(reorientation) 위치 중 하나에 마련된 물체를 유지(예를 들면 지탱)하기 위해서 보다 적은 총 결합력을 필요로 할 수 있으며, 이 총 결합력은 물체의 대칭축(Y)에 대해 물체 인터페이스(620)가 구성되지 않았다면 동일한 재배향 위치에 마련된 물체를 유지하기 위해 필요한 총 결합력에 대해 물체의 회전을 야기할 수 있다. The object interface can be configured to be substantially self-aligned with the mounting device prior to engagement. In this embodiment, the portion of the mounting
위에서 설명된 바와 같이, 본 시스템은 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합될 때 물체와 장착 장치 사이에서의 전기 접속이 이루어지도록 구성될 수 있다. 따라서, 결합 부재 또는 중간면의 적어도 하나는 적어도 하나의 접속 인터페이스를 포함할 수 있으며, 중앙 물체 표면은 어떤 실시예에서 적어도 하나의 접속 인터페이스를 포함할 수 있다. 장착 장치에 의해 구성된 적어도 하나의 접속 인터페이스는 물체가 장착 장치와 결합될 때 적어도 데이터 또는 전기를 물체에 전송하도록 구성될 수 있다. 이에, 장착 장치는 적어도 하나의 전기 커넥터를 포함할 수 있으며, 물체 인터페이스는 적어도 하나의 전기 커넥터를 포함할 수 있다. 물체 인터페이스에 의해 구성된 각각의 적어도 하나의 전기 커넥터는 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합할 때 장착 장치에 의해 구성된 적어도 하나의 전기 커넥터의 대응하는 하나와 맞도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 본 시스템은 장착 장치와 오직 물체 인터페이스 사이에서 적어도 데이터 또는 전기가 (예를 들면, 물체는 아니고 물체 인터페이스의 특징부만을 작동시키도록) 전송될 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서, 본 시스템에 의해 구성된 접속 인터페이스는 다양한 방법으로 구현될 수 있다. As described above, the system may be configured such that electrical connection is made between the object and the mounting device when the object interface is coupled with the mounting device. Thus, at least one of the coupling members or intermediate surfaces may include at least one connection interface, and the central object surface may include at least one connection interface in some embodiments. At least one connection interface configured by the mounting device may be configured to transmit at least data or electricity to the object when the object is coupled with the mounting device. Thus, the mounting device can include at least one electrical connector, and the object interface can include at least one electrical connector. Each at least one electrical connector configured by the object interface may be configured to mate with a corresponding one of the at least one electrical connector configured by the mounting device when the object interface is coupled with the mounting device. In another embodiment, the system may be configured such that at least data or electricity may be transmitted between the mounting device and the object interface only (e.g., to activate only the features of the object interface, not the object). Thus, the connection interface configured by the present system can be implemented in various ways.
도 20a를 계속 참고하면, 중앙 물체 표면(626)은 제3 장착 자석(641) 뿐만 아니라 충전기 지지부(601)를 지지하도록 구성될 수 있다. 중앙 물체 표면(626)은 충전기 지지부(601)를 슬라이드 가능하게 수용하도록 구성된 표면 개구(678)를 포함할 수 있으며, 충전기 지지부(601)는 충전기 지지부(601)가 중앙 물체 표면(626)에 의해 완전히 수용될 때 제3 장착 자석(641)과 중앙 물체 표면(626)의 캐비티(675) 사이에 위치될 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스는 모듈형 부품 또는 제거 가능형 부품을 가질 수 있다. 마찬가지로, 어떤 실시예에서의 충전기 지지부는 제거 가능하게 구성될 수 있다. 충전기 지지부(601)가 중앙 물체 표면(626)에 의해 완전히 수용될 때, 충전기 지지부(601)는 캐비티(675)의 일부를 차지할 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스 깊이(d0)가 줄어들 수 있다. 따라서, 어떤 실시예에서는, 물체 인터페이스는 조절 가능하게 이루어질 수 있다. 게다가, 도 20a를 계속 참고하면, 충전기 지지부(601)는 물체 인터페이스(620)에 의해 완전히 수용될 때 장착될 물체의 대칭축(Y)과 교차할 수 있으며, 충전기 지지부(601)는 중앙 물체 표면(626)이 장착 장치(610)와 결합될 때 결합선(Le) 및 결합 부재(614)의 중앙축(X)과 교차할 수 있다. 20A, the
물체 인터페이스는 적어도 하나의 인터페이스 커넥터를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 인터페이스 커넥터는 전기 커넥터일 수 있다. 게다가, 물체 인터페이스는 복수의 인터페이스 커넥터를 포함할 수 있다. 또한, 물체 인터페이스는 장착될 물체의 포트(port)에 부착되도록 구성되는 공통 플러그(예를 들면, 마이크로-USB 커넥터 등)를 포함할 수 있다. 물체 인터페이스는 공통 플러그와 인터페이스 커넥터를 접속하기 위해 공통 플러그와 인터페이스 커넥터에 부착되도록 구성되는 인터페이스 전송 경로를 포함할 수도 있다. 이에, 인터페이스 전송 경로는 인터페이스 커넥터와 공통 플러그 사이에서 적어도 데이터 또는 전기를 전송하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 물체 인터페이스는 태블릿 컴퓨터용 케이스일 수 있으며, 태블릿 컴퓨터의 마이크로-USB 포트에 부착되도록 구성되는 (예를 들면, 마이크로-USB 케이블 대신에) 마이크로-USB 커넥터를 포함할 수 있다. 물체 인터페이스의 인터페이스 전송 경로는 복수의 전도 경로(conductive path)를 포함할 수 있으며, 각각의 복수의 전도 경로는 공통 마이크로-USB 케이블을 포함하는 복수의 와이어 중 하나에 대응할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 인터페이스 전송 경로는 마이크로-USB 포트와 물체 인터페이스의 인터페이스 커넥터 사이에서 적어도 데이터 또는 전기를 전송할 수 있다. 이에 따라, 복수의 장치 커넥터와 장착 장치의 장치 전송 경로 중 적어도 일부는 마이크로-USB 전원/데이터 기준과 호환이 되도록 구성될 수 있어, 태블릿 컴퓨터는 장착 장치를 통해 충전될 수 있으며, 또는 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합될 때 장착 장치와 데이터를 교환할 수 있다. The object interface may include at least one interface connector, and the at least one interface connector may be an electrical connector. In addition, the object interface may include a plurality of interface connectors. In addition, the object interface may include a common plug (e. G., A micro-USB connector, etc.) configured to attach to a port of an object to be mounted. The object interface may include an interface transmission path configured to attach to the common plug and the interface connector to connect the common plug and the interface connector. Thus, the interface transmission path can be configured to transmit at least data or electricity between the interface connector and the common plug. For example, the object interface may be a case for a tablet computer and may include a micro-USB connector configured to attach to the micro-USB port of the tablet computer (e.g., instead of a micro-USB cable). The interface transmission path of the object interface may include a plurality of conductive paths, and each of the plurality of conductive paths may correspond to one of a plurality of wires including a common micro-USB cable. With this configuration, the interface transmission path can transmit at least data or electricity between the micro-USB port and the interface connector of the object interface. Accordingly, at least some of the device transfer paths of the plurality of device connectors and the mounting device may be configured to be compatible with the micro-USB power / data reference so that the tablet computer may be charged through the mounting device, And can exchange data with the mounting device when combined with the mounting device.
도 20a의 실시예에서, 물체 인터페이스(620)의 충전기 지지부(601)는 3개의 인터페이스 커넥터(606) 및 장착될 물체(미도시)의 포트에 부착되도록 구성되는 공통 플러그(604)를 포함할 수 있다. 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)는 커넥터 핀(복수개이며, 이하 "커넥터 핀 그룹핑(grouping)"이라고 함)을 포함할 수 있으며, 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)(각 커넥터 핀)는 각각의 연장된 커넥터 위치와 수축된 커넥터 위치 사이에서 이동하도록 구성될 수 있다. 충전기 지지부(601)는 각각의 커넥터 연장 부품(예를 들면, 스프링 등)에 의해 가해진 각각의 커넥터 연장력에 의해 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)(각 커넥터 핀)가 각각의 연장된 커넥터 위치를 향하여(예를 들면, 충전기 지지부(601)로부터 멀어지고 장착 장치(610)를 향하여) 편향될 수 있다. (충전기 지지부(601)에 의해 구성된 커넥터 핀 그룹핑은 도 20b에 나타내어져 있지 않다.) 인터페이스 전송 경로(607)는 공통 플러그(604)와 인터페이스 커넥터(606)를 접속할 수 있으며, 인터페이스 전송 경로(607)는 복수의 전도 경로(예를 들면, 와이어 등)를 포함할 수 있다. 인터페이스 전송 경로(607)에 의해 구성된 각각의 전도 경로는 복수의 인터페이스 커넥터(606)의 각각(이 실시예에서는, 3개) 및 공통 플러그(604)에 의해 구성된 대응하는 전기 접촉점(예를 들면, 커넥터 또는 등가물)에 부착되도록 구성될 수 있다. 인터페이스 전송 경로(607)는 충전기 지지부(601) 내에 내장될 수 있으며, 충전기 지지부(601)는 비전도 재료로 부분적으로 구성될 수 있어, 서로에 대해 그리고 물체 인터페이스(620)의 다른 부품에 대해 인터페이스 전송 경로(607)의 각각의 전도 경로를 절연할 수 있다. 다른 실시예에서는, 인터페이스 전송 경로(607)는 물체 인터페이스의 부품을 분리할 수 있으며, 절연 와이어 또는 와이어 번들(bundle) 등을 포함할 수 있다. 충전기 지지부(601)는 충전기 지지부(601)가 중앙 물체 표면(626)의 표면 개구(678)에 의해 슬라이드 가능하게 수용될 때 장착될 물체의 포트와 실질적으로 일직선이 되도록 구성될 수 있어, 충전기 지지부(601)가 중앙 물체 표면(626)에 의해 완전히 수용될 때 공통 플러그(604)가 장착될 물체에 의해 수용될 수 있다. 따라서, 충전기 지지부(601)는 어댑터 포트(603)를 포함할 수 있으며, 어댑터 포트(603)는 외부 공통 접속 케이블(예를 들면, USB, 마이크로-USB 등, 미도시)을 수용하도록 구성되어 공통 플러그(604)가 물체에 의해 수용될 때(예를 들면, 접속될 때) 충전기 지지부(601)를 통해 물체에 적어도 데이터 또는 전기를 전송하도록 사용될 수 있다. 충전기 지지부(601)는 외부 공통 접속 케이블 및 장착 장치(610) 모두가 충전기 지지부(601)에 접속될 때 물체가 외부 공통 접속 케이블 또는 장착 장치(610) 중 오직 하나로부터 데이터 및/또는 전기를 받아들이도록 구성될 수 있다. 어댑터 포트(603)는 물체의 포트와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있고(예를 들면, 물체가 마이크로-USB 포트를 가지면, 어댑터 포트(603)는 마이크로-USB 포트일 수 있음), 또는 어댑터 포트(603)는 물체의 포트보다 다른 접속 타입을 지지하도록 구성될 수 있다(예를 들면, 물체가 마이크로 USB-포트를 가지면, 어댑터 포트(603)는 USB 포트 등 일 수 있음). 어댑터 포트(603)가 물체의 포트보다 다른 접속 타입을 지지하도록 구성되면, 충전기 지지부(601)는 물체용 어댑터로서 기능을 할 수 있어 물체가 충전기 지지부(601)를 통해 다른 접속 타입과 양립할 수 있다. 이것은, 사용자가 물체의 포트와 원래 양립할 수 있는 것보다 물체를 충전하기 위한 다른 타입의 외부 공통 접속 케이블을 사용하는 것을 선호할 수 있기 때문에, 사용자에게 추가적 편의를 제공할 수 있다. 물체 인터페이스의 어댑터 포트(603)가 물체의 포트와 실질적으로 동일하던지 아니던지간에, 어댑터 포트(603)는 사용자가, 예를 들면, 물체 인터페이스(620)로부터 충전기 지지부(601)를 제거할 필요없이 물체에 전기 및/데이터를 전송하기 위한 외부 공통 접속 케이블을 접속할 수 있는 점에서 사용자에게 편의를 제공할 수 있다.20A, the
대안으로 또는 추가로, 충전기 지지부(601)는 충전기 지지부(601)의 위치가 캐비티(675) 및 장착 장치(610)에 대해 실질적으로 변하지 않으면서(즉, 캐비티(675)에 대한 인터페이스 커넥터(606)의 위치가 변하지 않으면서) 공통 플러그(604)가 물체의 포트로부터 제거될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 충전기 지지부(601)는 조인트(602)를 포함할 수 있으며, 조인트(602)는 플렉시블(flexible)하다. 조인트(602)는 기계적 조인트일 수 있으며, 또는 플렉시블 재료(예를 들면, 고무, 실리콘 등)로 구성되는 충전기 지지부(601)의 일부일 수 있다. 따라서, 공통 플러그(604)는 물체의 포트로부터 제거될 수 있으며 물체의 포트에 접근 가능하도록 조인트(602)를 통해 피봇되게(pivotally) 이동될 수 있다. 이러한 기능은 사용자가 물체 인터페이스(620)로부터 충전기 지지부(601)를 제거할 필요 없이 물체의 포트에 빠르고 쉽게 접근하기를 원할 때 바람직할 수 있다. Alternatively or additionally, the
게다가, 어떤 실시예에서는, 충전기 지지부(601)는 플렉시블하게 구성될 수 있고(예를 들면, 완전히 플렉시블 재료로 구성됨), 이에 물체의 모양 및/또는 윤곽 및/또는 물체 인터페이스에 적어도 부분적으로 조정될 수 있다. 예를 들면, 충전기 지지부(601)의 몸체는 하나 이상의 플렉시블 재료(예를 들면, 고무, 실리콘 등)으로 구성될 수 있으며, 인터페이스 전송 경로(607)는 플렉시블하도록 구성될 수 있다. 이에, 공통 플러그(604)는 물체에 접속될 수 있고 충전기 지지부(601)는 필요한 만큼 물체의 둘레(예를 들면, 코너(corner)) 주위에 실질적으로 둘러질 수 있다. 게다가, 어떤 실시예에서, 충전기 지지부(601)는 접착 재료(예를 들면, 나노폼 층(nanofoam layer), 마이크로-석션(micro-suction) 패드, 비영구성 접착식 접착제 등)으로 구성될 수 있어, 충전기 지지부(601)는 물체 또는 물체 인터페이스에 해제 가능하게 고정될 수 있다. In addition, in some embodiments, the
다른 실시예에서, 충전기 지지부는 (공통 플러그(604) 뿐만 아니라 또는 공통 플러그(604)를 대신하여) 어댑터 접촉부를 포함할 수 있으며, 어댑터 접촉부는 장착될 물체의 포트와 양립하는(장착될 물체의 포트에 접착되도록 구성되는) 외부 포트 어댑터에 부착되도록 구성될 수 있다. 도 21을 참고하면, 본 시스템(700)은 장착 장치(710) 및 물체 인터페이스(720)를 포함할 수 있도록 나타내어지며, 물체 인터페이스(720)는 충전기 지지부(701)를 포함할 수 있다. 충전기 지지부(701)는 외부 포트 어댑터(미도시)에 부착되도록 구성될 수 있는 어댑터 접촉부(703)를 포함할 수 있다. 외부 포트 어댑터는 (예를 들면 공통 플러그(604)와 유사할 수 있는 플러그를 통해) 장착될 물체의 포트에 부착되도록 구성될 수 있으며, 충전기 지지부의 어댑터 접촉부(703)에 부착되도록 구성되는 수용 접촉부를 포함할 수 있다. In another embodiment, the charger support may include an adapter contact (in place of the
게다가, 어떤 실시예에서는, 충전기 지지부의 어댑터 접촉부 및 외부 포트 어댑터의 수용 접촉부는 자기적으로(magnetically) 부착되도록 구성될 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스의 어댑터 접촉부는 하나 이상의 자석을 포함할 수 있다. 게다가, 다른 실시예에서는, 물체에 대한 그리고 (물체의 포트에 부착된) 외부 포트 어댑터에 대한 중앙 물체 표면이 구성될 수 있어, 충전기 지지부가 중앙 물체 표면에 의해 수용될 때 충전기 지지부의 어댑터 접촉부 및 외부 포트 어댑터의 수용 접촉부는 자기적으로 부착된다. (외부 포트 어댑터의) 수용 접촉부와 (충전기 지지부의) 어댑터 접촉부의 자기 부착(magnetic attachment)은 물체 인터페이스와 물체 사이에서의(그리고, 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합될 때 물체와 장착 장치 사이에서의) 전기 접속을 달성할 수 있다.In addition, in some embodiments, the adapter contacts of the charger support and the receiving contacts of the external port adapter may be configured to be magnetically attached. Thus, the adapter contacts of the object interface may include one or more magnets. In addition, in other embodiments, a central object surface for an external port adapter (for attachment to an object's port) and for an object can be configured such that when the charger support is received by the central object surface, The receiving contact of the external port adapter is magnetically attached. The magnetic attachment of the adapter contact (of the external port adapter) and the adapter contact of the charger support (of the charger support) is between the object interface and the object (and between the object and the mounting device when the object interface is coupled with the mounting device) ) Electrical connection can be achieved.
도 20a를 다시 참고하면, 장착 장치(610)의 결합 부재(614)는 복수의 장치 커넥터(605)를 지지하도록 구성될 수 있다. 따라서, 하나 이상의 복수의 결합 부재 부품(614', 614")은 적어도 하나의 전기 커넥터(즉, 적어도 하나의 복수의 장치 커넥터)를 지지하도록 구성될 수 있다. 이에, 장치 커넥터(605)는 전기 커넥터일 수 있다. 도 20a에 도시된 실시예에서, 장치 커넥터(605)는 결합 부재(614)가 연장된 상태일 때 결합 부재(614)의 외측 한계 위치(OL)를 한정할 수 있는 결합 부재 부품(614')(즉, 결합 부재가 연장된 상태일 때 베이스 면(680)으로부터 가장 멀리 있는 결합 부재 부품)의 페이스(688')에 의해 지지될 수 있다. 장치 커넥터(605)는 동심원 형태(concentric configuration)로 배열되고 전기적으로 전도 재료로 구성된 복수의 링 접촉부(이하 "동심원 링 세트(set)"로 칭함)를 포함할 수 있으며, 페이스(688')는 비전도 재료로 구성될 수 있다. 동심원 링 세트는 결합 부재의 페이스와 동일 평면 상에 있을 수 있으며, 결합 부재의 면 내에서 함몰되어질 수 있고, 결합 부재의 페이스로부터 돌출될 수 있거나, 다른 실시예에서는 곡면으로 한정될 수 있다. (링 접촉부는 도 20a에서의 결합 부재의 페이스(688')와 실질적으로 동일 평면 상에 있도록 구성될 수 있으며, 도 26은 곡면으로 한정된 동심원 링 세트를 나타낸다.) 장착 장치(610)는 장치 커넥터(605) 및 명목상(nominal) 부품(681)에 부착되도록 구성될 수 있는 장치 전송 경로(689)를 포함할 수 있다. 명목상 부품(681)은 전원 어댑터, 충전 디바이스, 전기 포트 및/또는 데이터 포트, 인쇄 회로 기판 등일 수 있다. 장치 전송 경로(689)는 하나 이상의 전도 경로(예를 들면 도 20a에서의 와이어 번들을 포함하는 와이어)를 포함할 수 있으며, 각각의 전도 경로는 복수의 장치 커넥터(605)의 각각에 부착될 수 있다. 장치 전송 경로(689)는 장치 커넥터(605)를 명목상 부품(681)의 하나 이상의 전기 접촉점(예를 들면 전기 핀 또는 유사물 등)에 접속할 수 있다. 도 20a에 나타내어진 실시예에서의 복수의 제2 장착 자석(640', 640")은 장치 전송 경로(689)의 통로를 명목상 부품(681)에 수용하기 위해 링 모양일 수 있다. 장치 전송 경로(689)는 플렉시블(예를 들면, 와이어 번들)할 수 있으며, 결합 부재(614)가 결합선(Le)을 따라 외측 한계 위치(OL)(연장된 상태) 및 베이스 한계 위치(BL)(수축된 상태) 사이에서 이동될 때 결합 부재(614)로의 영향을 최소화하도록 구성될 수 있다(예를 들면, 장치 전송 경로(689)가 느슨하게 구성될 수 있다.).Referring again to Fig. 20A, the
위에서 설명된 바와 같이, 장착 장치의 장착 커넥터에 대한 물체 인터페이스의 인터페이스 커넥터가 구성될 수 있어, 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합될 때 물체 인터페이스와 장착 장치 사이에서의 전기 접속이 달성될 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스는 인터페이스 커넥터가 중앙 물체 표면의 캐비티를 통해 장착 장치에 이용될 수 있도록 구성될 수 있다. 도 20a를 다시 참고하면, 충전기 지지부(601)에 의해 구성된 인터페이스 커넥터(606)는 충전기 지지부(601)가 중앙 물체 표면(626)에 의해 완전히 수용될 때 중앙 물체 표면(626)의 캐비티(675)를 통해 장착 장치(610)에 이용될 수 있다. 인터페이스 커넥터(606)는 장착 장치(610)의 결합 부재(614)의 페이스(688')에 의해 지지된 장치 커넥터(605)에 맞추도록 구성될 수 있다. 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 결합될 때, 중앙 물체 표면(626)은 캐비티(675)를 통해 결합 부재(614)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2 장착 자석(640')과 제3 장착 자석(641) 사이에서 발생된 인력은 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605)가 결합되도록 하며, 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605)의 결합은 장착 장치(610)와 물체 인터페이스(620)(및, 결과적으로, 장착될 물체) 사이에서의 전기 접속을 달성할 수 있다. As described above, the interface connector of the object interface to the mounting connector of the mounting device can be configured so that electrical connection between the object interface and the mounting device can be achieved when the object interface is coupled with the mounting device. Thus, the object interface can be configured such that the interface connector can be used in the mounting apparatus through the cavity of the central object surface. 20A, the
위에서 설명된 바와 같이, 본 시스템(600)은 각각의 복수의 장치 커넥터(605)가 물체 인터페이스(620)의 복수의 인터페이스 커넥터(606) 중 대응하는 하나와 결합될 수 있어, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 결합될 때 물체 인터페이스(620)와 장착 장치(610) 사이에서의 전기 접속이 달성될 수 있다. 전기 접속을 달성하도록 결합될 수 있는 물체 인터페이스의 부품과 장착 장치는 다양한 방법으로 구현될 수 있다. As described above, the
도 20a에 도시된 실시예에서, 장치 커넥터(605)는 (상기 기술된 바와 같은) 동심원 링 세트로 구성될 수 있으며, 인터페이스 커넥터(606)는 충전기 지지부(601)에 의해 지지될 수 있는 (상기 기술되고 도 20b에 나타내어진 바와 같은) 커넥터 핀 그룹핑으로 구성될 수 있다. 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 결합될 때, 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)(커넥터 핀 그룹핑의 각각의 커넥터 핀)는 장치 커넥터(605) 중 대응하는 하나와 결합될 수 있어 물체 인터페이스(620)와 장착 장치(610) 사이에서의 전기 접속이 달성될 수 있다. 결합 부재(614)의 제2 장착 자석(640')과 물체 인터페이스(620)의 제3 장착 자석(641) 사이에서 발생된 인력은 결합 부재(614)와 충전기 지지부(601)가 결합되도록 하며, 제2 장착 자석(640')과 제3 장착 자석(641) 사이에서 발생된 결합력은 충전기 지지부(601)에 의해 구성된 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)(각각의 커넥터 핀)에 가해진 복수의 커넥터 인장력보다 크도록 구성될 수 있어, (결합 부재 부품(614')을 통해) 결합 부재(614)가 충전기 지지부(601)에 결합될 때 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)가 수축된 커넥터 위치를 향해 이동될 수 있다. 다르게 말하면, 충전기 지지부(601)와 결합 부재(614)의 페이스(688') 사이에서 발생된 결합력은 충전기 지지부(601)와 장치 커넥터(605) 사이의 인터페이스 커넥터(606)를 압축할 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 완전히 결합될 때(예를 들면, 장착될 때), 장치 커넥터(605)(동심원 링 세트)와 인터페이스 커넥터(606)(커넥터 핀 그룹핑)는 장착 장치(610)와 물체 인터페이스(620) 사이에서의 전기 접속이 발생될 수 있으며, 본 시스템(600)은 물체 인터페이스(620) 또는 장착 장치(610) 중 적어도 하나의 타방에 대한 물체 인터페이스(620) 또는 장착 장치(610) 중 적어도 하나의 일방의 회전 이동하는 동안 물체 인터페이스(620)와 장착 장치 사이에서의 전기 접속이 발생하도록 구성될 수 있다. 20A, the
따라서, 다른 실시예에서는, 본 시스템의 부품의 역할은 효과적으로 바뀔 수 있다: 장치 커넥터가 커넥터 핀 그룹핑을 포함할 수 있고, 인터페이스 커넥터가 대응하는 동심원 링 세트를 포함할 수 있다. 어떠한 경우에도, 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605)는, 물체 인터페이스 또는 장착 장치 중 적어도 하나의 일방이 물체 인터페이스 또는 장착 장치 중 적어도 하나의 타방에 대해 회전될 때 물체 인터페이스와 장착 장치 사이에서 이루어진 전기 접속이 유지되도록, 구성될 수 있다. Thus, in other embodiments, the role of the components of the present system can be effectively changed: the device connector may include a connector pin grouping, and the interface connector may include a corresponding concentric ring set. In any case, the
도 20a에 나타내어진 본 시스템(600)의 어떤 실시예는 장치 커넥터(605)를 포함하는 결합 부재 부품이 결합 부재(614)의 중심축(X)을 중심으로 회전될 수 있도록 구성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 장착 장치(610)는 장치 전송 경로(689)에 부착되도록 구성된 슬립 링(slip ring)(6890)을 포함할 수 있으며, 슬립 링(6890)은 베이스 면(680)에 대한 결합 부재(614)의 회전 이동 동안에 장치 전송 경로(689)가 엉키거나 비틀어지지 않도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 결합 부재(614)는 중앙면(612) 및/또는 베이스 면(680)에 대한 고정 위치를 가지도록 구성될 수 있어, 장착 장치(610)는 슬립 링(6890) 없이 구성될 수 있다. Some embodiments of the
뿐만 아니라, 어떤 실시예에서, 장치 커넥터 및/또는 인터페이스 커넥터는 자성에 반응하도록 구성될 수 있다. 따라서, 장치 커넥터 및/또는 인터페이스 커넥터는 본 시스템의 하나 이상의 자기 부품(magnetic component)에 가해진 하나 이상의 커넥터 제어력에 의해 각각의 수축된 커넥터 위치와 각각의 연장된 커넥터 위치 사이에서 이동될 수 있다. 예를 들면, 도 20a 및 도 20b에 나타내어진 실시예에서, 인터페이스 커넥터(606)는 자성에 반응하도록 구성될 수 있으며, 인터페이스 커넥터(606)와 제3 장착 자석(641) 사이에서 발생된 인력에 의해 수축된 커넥터 위치를 향해 이동할 수 있다. (따라서, 어떤 실시예에서, 인터페이스 커넥터(606)는 충전기 지지부(601)가 중앙 물체 표면(626)에 의해 완전히 수용될 때 충전기 지지부(601)와 동일 평면 상에 있거나 충전기 지지부(601) 내에서 함몰될 수 있다.) 제2 장착 자석(640')과 인터페이스 커넥터(606) 사이에서 발생된 인력은 인터페이스 커넥터(606)와 제3 장착 자석(641) 사이에서 발생된 인력보다 강하도록 구성될 수 있어, 인터페이스 커넥터(606)는 연장된 커넥터 위치를 향해 이동될 수 있어, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 결합될 때 장치 커넥터(605)와 결합될 수 있다. In addition, in some embodiments, the device connector and / or the interface connector may be configured to respond to magnetism. Thus, the device connector and / or interface connector can be moved between each retracted connector position and each extended connector position by one or more connector control forces applied to one or more magnetic components of the system. For example, in the embodiment shown in FIGS. 20A and 20B, the
게다가, 어떤 실시예에서, 서로에 대한 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605)는 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)에 대해 슬라이드 또는 슬립(slip)할 때 전기 접속이 유지되도록(예를 들면, 실질적으로 중단되지 않거나 방해되지 않도록) 구성될 수 있다. 이러한 슬립 이동은 직선 슬립 거리를 한정할 수 있으며, (의도하거나 의도지 않더라도) 본 시스템에 외력이 가해짐에 따라 발생할 수 있다. 예를 들면, 물체를 사용하는 사용자는 물체와의 상호 작용시 본 시스템에 외력을 의도적으로 가할 수 있어, (상기 도 19에서 도시된 바와 같이) 장착 장치에 대한 물체 인터페이스의 슬립 이동을 야기할 수 있으며, 또는 슬립 이동은 의도치 않은 타격(hit) 또는 휘두르기(swipe)를 통해 본 시스템(600)에 가해진 의도치 않은 외력(예를 들면 충격력(jarring) 등)에 대응하여 발생할 수 있다. 게다가, 본 시스템(600)은 슬립 이동이 본 시스템의 실시예에서 중력에 대응하여 발생할 수 있도록 구성될 수 있으며, 여기서 이러한 슬립 이동이 (상기 도 19에 대해서 서술된 바와 같이) 바람직하고 측정된 함수의 형태일 수 있다. 따라서 (도 22에 도시된) 최대 직선 슬립 거리(S)는 (예를 들면, 캐비티(675)의 외주와 결합 부재(614)의 외주 사이의 차이를 측정함으로써) 다른 선택된 부품과 본 시스템의 공차(tolerance)에 관해 예측(즉, 계산)할 수 있다. 따라서, 최소 직선 슬립 거리(S)에 관한 - 그리고 대응하는 커넥터 핀의 폭(예를 들면, 접촉면 면적)에 관한 - 물체 인터페이스 및/또는 장착 장치에 의해 구성된 링 접촉부의 폭이 구성될 수 있어, 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합될 때 물체 인터페이스의 슬립 이동을 통한 전기 접속이 (예를 들면, 실질적으로 중단되지 않거나 또는 방해되지 않도록) 유지될 수 있다. In addition, in some embodiments, the
다른 실시예에서, 장치 커넥터(605)는 커넥터 핀 그룹핑을 포함할 수 있으며, 인터페이스 커넥터(606)는 동심원 링 세트를 포함할 수 있다. 도 23을 참고하면, 인터페이스 커넥터(606)(동심원 링 세트)는 인터페이스 디스크(6013)의 전방면(6015)에 의해 지지될 수 있으며, 충전기 지지부(601)는 인터페이스 디스크(6013)가 충전기 지지부(601)와 물체 인터페이스가 독립적으로 회전되도록 인터페이스 디스크(6013)를 수용하도록 구성될 수 있다. 물체 인터페이스(620)는 충전기 지지부(601)가 중앙 물체 표면(626)에 의해 완전히 수용될 때 인터페이스 디스크(6013)가 중앙 물체 표면(626)의 캐비티(675)와 정렬될 수 있도록 구성되어, 인터페이스 디스크(6013)는 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)에 장착될 때 장착 장치(610)의 결합 부재(614)와 결합될 수 있다. 인터페이스 디스크(6013)는 복수의 관통핀(미도시)을 포함할 수 있으며, 각각의 복수의 관통핀은 인터페이스 커넥터(606)의 대응하는 하나에 부착되도록 구성될 수 있으며, 인터페이스 디스크(6013)의 후방면(6017)으로부터 돌출될 수 있다. 충전기 지지부(601)는 (링 접촉부와 유사한 형태로 구성될 수 있는) 적어도 하나의 와이드 링(wide ring)을 더 포함할 수 있으며, 복수의 와이드 링(6060)은 동심원 형태로 배열될 수 있다. 인터페이스 디스크(6013)의 각각의 복수의 관통핀은 와이드 링(6060)의 대응하는 하나에 접촉하도록 구성될 수 있다. 게다가, 각각의 복수의 와이드 링(6060)은 (본 실시예에서 링 접촉부에 의해 구성된) 인터페이스 커넥터(606)의 대응하는 하나의 폭보다 큰 폭을 한정할 수 있으며, 각각의 복수의 와이드 링(6060)은 인터페이스 전송 경로(607)의 대응하는 전도 경로에 부착되도록 구성될 수 있다. In other embodiments, the
인터페이스 디스크(6013)는 충전기 지지부(601)의 얇은 챔버(6065) 내에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 따라서, 인터페이스 디스크(6013)의 전방면(6015)은 충전기 지지부(601)의 경계 에지(edge)(6069)에 의해 한정된 운동(motion) 범위 내에서 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 인터페이스 디스크(6013)의 이동은 충전기 지지부(601)의 경계 에지(6069)와 인터페이스 디스크(6013)의 상향 에지(6016) 사이에서의 결합에 의해 제한될 수 있다. 이에, 인터페이스 디스크(6013)는 충전기 지지부(601)에 대해 이동 가능하게(회전되도록, 측면으로 이동하도록) 구성될 수 있다. (상기 서술된 바와 같이) 바람직하거나 허용 가능한 최대 직선 슬립 거리(S)에 대한 경계 에지(6069), 상향 에지(6016), 및 각각의 복수의 와이드 링(6060)의 각 폭이 구성될 수 있어, 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605) 사이에서 이루어지는 전기 접속은 장착 장치(610)에 대한 물체 인터페이스(620)의 슬립 이동을 통해 유지될 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 완전히 결합될 때(예를 들면, 장착될 때) 인터페이스 디스크(6013)는 결합 부재(614)와 결합될 수 있으며, 결합 부재(614)(또는, 어떤 실시예에서는, 결합 부재 부품)에 따라 이동할 수 있다. 예를 들면, 인터페이스 디스크(6013)(및 인터페이스 커넥터(606))는 슬립 이동을 통해 결합 부재(614)(및 장치 커넥터(605))에 따라 이동할 수 있다. 이에 따라, 인터페이스 디스크(6013)에 의해 구성된 관통핀은 슬립 이동, 회전 이동 등을 통해 와이드 링(6060)과의 접촉을 유지하도록 구성될 수 있어, 슬립 이동, 회전 이동 등을 통해 물체 인터페이스(620)와 장착 장치(610) 사이에서의 전기 접속이 유지될 수 있다. (예를 들면, 인터페이스 커넥터(606)에 의해 구성된 동심원 링 세트보다는) 최대 직선 슬립 거리(S)에 대한 와이드 링(6060)에 의해 한정된 동심원 링 세트가 구성될 수 있기 때문에, 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)에 의해 한정된 표면적이 더 작을 수 있다. 따라서, 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)가 근접하게 배열될 수 있어, 인터페이스 커넥터(606)에 의해 구성된 각각의 링 접촉부는 최대 직선 슬립 거리(S)를 수용하도록 구성되는 각 폭을 한정(예를 들면, 요구)하지 않기 때문에, 복수의 인터페이스 커넥터(606)에 의해 한정된 풋프린트(footprint)(예를 들면, 본 실시예에서는, 복수의 인터페이스 커넥터(606)에 의해 차지된 인터페이스 디스크(6013)의 일부)는 더 작을 수 있다. 이에 따라, 장치 커넥터(605)(예를 들면, 커넥터 핀)가 복수의 인터페이스 커넥터(606)의 위치와 일치하도록 근접하게 배열될 수 있기 때문에, 대응하는 복수의 장치 커넥터(605)에 의해 한정된 풋프린트는 더 작을 수 있다. 뿐만 아니라, 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)에 의해 한정된 표면적이 더 작을 수 있기 때문에, 인터페이스 디스크(6013)는 보다 큰 복수의 인터페이스 커넥터(606)(즉, 더 많은 총 링 접촉부)를 포함(예를 들면 구비)할 수 있다. 마찬가지로, 결합 부재(614)는 (예를 들면 동일한 허용 공간 내에서) 보다 큰 복수의 장치 커넥터(605)를 포함할 수 있다.The
게다가, 어떤 실시예에서, 인터페이스 디스크(6013)는 자성에 반응하여 구성될 수 있으며, 결합 부재(614)에 대한 인터페이스 디스크(6013)의 근접이 인터페이스 커넥터(606)에 장치 커넥터(605)와의 실질적인 자기-정렬을 야기하도록 결합 부재(614)에 대한 인터페이스 디스크(6013)가 구성되어, 인터페이스 디스크(6013)는 결합 부재(614)와 결합될 때 전기 접속이 이루어질 수 있다. 이에, 결합 부재(614)(또는, 어떤 실시예에서는, 결합 부재 부품)는 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605)의 정렬을 용이하게 하도록 구성된 자석을 포함할 수 있다. In addition, in some embodiments, the
뿐만 아니라 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605)의 자기적 정렬은 본 시스템의 다른 실시예에서 서술될 수 있다. 예를 들면, 어떤 실시예에서, 장치 커넥터(605) 및 인터페이스 커넥터(606)는 각각 커넥터 핀 그룹핑을 포함할 수 있으며, 인터페이스 커넥터(606)에 의해 구성된 커넥터 핀 그룹핑은 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 결합될 때 장치 커넥터(605)에 의해 구성된 커넥터 핀 그룹핑과 맞도록 구성될 수 있다. 도 24를 참고하면, 도 24는 물체 인터페이스(620)의 충전기 지지부(601)와 장착 장치(610)의 (오직) 일부를 나타낸 것으로서, 장착 장치(610)의 장치 커넥터(605)는 결합 부재(614)의 페이스(688')에 의해 지지될 수 있는 커넥터 핀 그룹핑을 포함할 수 있으며, 물체 인터페이스의 인터페이스 커넥터(606)는 인터페이스 디스크(6013)에 의해 지지될 수 있는 커넥터 핀 그룹핑을 포함할 수 있다. 인터페이스 디스크(6013)는 충전기 지지부(601)에 의해 수용되도록 구성될 수 있으며, 인터페이스 디스크(6013)는 (상기 기술된 바와 같이) 충전기 지지부(601)에 대해 이동 가능하게(회전되도록, 측면으로 이동하도록 등) 구성될 수 있다. 결합 부재(614)의 페이스(688')는 함몰부(689)를 포함할 수 있으며, 장치 커넥터(605)는 함몰부(689) 내에서 실질적으로 함몰되어질 수 있다. 이에 따라, 인터페이스 커넥터(606)는 인터페이스 디스크(6013)의 전방면(6015)에 의해 지지될 수 있으며, 전방면(6015)은 결합 부재(614)의 함몰부(689)와 맞도록 구성(형성)될 수 있어, 장치 커넥터(605)는 전방면(6015)이 함몰부(689)에 의해 수용될 때 인터페이스 커넥터(606)와 결합할 수 있다. As well as the magnetic alignment of the
도 24에 나타내어진 인터페이스 디스크(6013)는 충전기 지지부(601)에 대해 이동할 수 있어, 물체 인터페이스(620)는 인터페이스 디스크(6013)가 결합 부재(614)의 페이스(688')와 완전히 결합될 때(즉, 인터페이스 디스크(6013)의 전방면(6015)이 함몰부(689)에 의해 수용되고 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605) 사이에서의 전기 접속이 이루어질 때) 결합 부재(614)의 중앙축(X)에 대해 회전될 수 있다. 게다가, 도 24에 나타내어진 인터페이스 디스크(6013)와 결합 부재(614)의 각각은 자성에 반응하도록 구성될 수 있으며, 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605)는 인터페이스 디스크(6013)와 결합 부재(614)가 결합되기 전에 (예를 들면, 서로에 대해) 실질적으로 자기-정렬하도록 구성될 수 있다. The
어떤 실시예에서, 인터페이스 디스크(6013)는 적어도 하나의 상관 자석을 지지할 수 있으며, 결합 부재(614)의 페이스(688')는 적어도 하나의 상관 자석을 지지할 수 있다. 결합 부재(614)의 페이스(688')에 의해 지지된 적어도 하나의 상관 자석에 대한 인터페이스 디스크(6013)에 의해 지지된 적어도 하나의 상관 자석이 구성될 수 있어, 인터페이스 커넥터(606)와 장치 커넥터(605)가 결합될 수 있도록, 페이스(688')로의 인터페이스 디스크(6013)의 근접이 인터페이스 커넥터(606) 및 전방면(6015)이 장치 커넥터(605) 및 함몰부(689)와 정렬될 수 있는 위치로 인터페이스 디스크(6013)를 이동시킬 수 있어, 물체 인터페이스와 장착 장치 사이에서의 전기 접속이 이루어질 수 있다.In some embodiments, the
게다가, 어떤 실시예에서, 결합 부재(614)의 페이스(688')는 이동할 수 있도록(상기 서술된 바와 같이, 인터페이스 디스크(6013)와 유사한 형태로 회전되도록; 또는 측면으로 이동하도록 등) 구성될 수 있으며, 자성에 반응하도록 구성될 수 있어, 장치 커넥터(605)와 인터페이스 커넥터(606)는 장착 과정시 실질적으로 자기-정렬될 수 있다. 따라서, 인터페이스 커넥터 및 장치 커넥터가 인터페이스 커넥터 및 장치 커넥터가 결합되기 전에 실질적으로 자기-정렬될 수 있도록, 장착 장치에 대한 물체 인터페이스가 구성될 수 있다. In addition, in certain embodiments, the face 688 'of the
이에 따라, 본 시스템은 물체 인터페이스가 결합선을 따라 장착 장치와 결합될 때 물체의 배향(orientation)에 상관없이 장착 장치와 물체 인터페이스 사이에서의 전기 접속이 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. Thus, the system can be configured such that electrical connection between the mounting device and the object interface can be made irrespective of the orientation of the object when the object interface is coupled with the mounting device along the coupling line.
다른 실시예에서, 제1 결합 위치가 설정되도록 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합될 수 있으며, 제1 결합 위치에서 물체 인터페이스와 장착 장치 사이에서의 전기 접속은 이루어지지 않을 수 있다. 제2 결합 위치가 형성될 수 있도록 장착 물체가 이동될 수 있으며, 제2 결합 위치에서 물체 인터페이스와 장착 장치 사이에서의 전기 접속이 이루어질 수 있다. 예를 들면, 충전기 지지부(601)는 (도 24에 나타내어진 전방면(6015)과 동일할 수 있는) 충전기 지지부(601)의 전방면에 의해 지지된 커넥터 핀 그룹핑을 포함할 수 있으며, 이에, 인터페이스 커넥터(606)는 충전기 지지부(601)에 대해 (예를 들면, 이동할 수 없는) 고정 위치에 있을 수 있다. 따라서, 각각의 복수의 인터페이스 커넥터(606)는 인터페이스 전송 경로(607)의 대응하는 전도 경로에 부착될 수 있다. 이러한 실시예에서, 충전기 지지부(601)와 (도 24에 나타내어진 결합 부재와 동일할 수 있는) 결합 부재(614)의 페이스(688')는 제1 결합 위치에서 결합될 수 있으며, 충전기 지지부(601)의 전방면과 함몰부(689)는 제1 결합 위치에서 정렬될 수 없다. 이에, 제2 결합 위치가 설정되도록 물체 인터페이스(620)(및 충전기 지지부(601))가 결합 부재(614)의 중심축(X)에 대해 회전될 수 있으며, 충전기 지지부(601)의 전방면은 제2 결합 위치에서 함몰부(689)와 정렬될 수 있어, 전방면이 함몰부(689)에 의해 수용될 수 있다(즉, 전방면이 함몰부(689)에 꼭 맞는 위치로 회전될 수 있다). 이에, 인터페이스 커넥터(606) 및 장치 커넥터(605)는 제2 결합 위치에서 결합될 수 있으며, 물체 인터페이스 및 장착 장치 사이에서의 전기 접속이 이루어질 수 있다. 이에 따라, 이 실시예에서, 전기 접속이 이루어질 수 있도록 본 시스템을 제1 결합 위치로부터 제2 결합 위치로 이동시키기 위해, 물체 인터페이스 또는 장착 장치 중 일방이 물체 인터페이스 또는 장착 장치의 타방에 대해서 회전될 수 있도록, 함몰부(689)에 대한 충전기 지지부(601)의 전방면이 구성될 수 있다. 예를 들면, 충전기 지지부(601)의 전방면과 함몰부(689)에 대한 형상이 선택될 수 있어, 이러한 정렬이 될 때까지 회전 이동이 일어나도록 허용하며, 전기 접속이 이루어지기 위한 맞춤(fit)이 이루어진다.In another embodiment, the object interface may be coupled with the mounting device such that the first coupling position is established, and no electrical connection may be made between the object interface and the mounting device at the first coupling position. The mounting object can be moved so that the second coupling position can be formed and the electrical connection between the object interface and the mounting device can be made at the second coupling position. For example, the
상기 장치 커넥터 및 상기 인터페이스 커넥터의 배치는 상기 시스템의 다양한 실시예에 따라 상이할 수 있다. 도 25를 참고하면, 상기 장착 장치의 상기 장치 커넥터(605)는 (연장된 상태로 도시된) 결합 부재(614)의 연장부(698)에 의해 지지될 수 있고, 상기 물체 인터페이스의 상기 인터페이스 커넥터(606)는 중앙 물체 표면(626)의 연장 표면(623)에 의해 지지될 수 있다. (물체 인터페이스의 일부 부품은 표현의 목적을 위해 도시되지 않았다.) 상기 인터페이스 커넥터(606)는 복수의 커넥터 핀(본 실시예에서는 3개)을 포함할 수 있고, (전술한 바와 같이)각각의 상기 인터페이스 커넥터(606)(즉, 각각의 커넥터 핀)는 각각의 연장된 커넥터 위치와 내부로 들어가 있는(retracted) 커넥터 위치 사이에서 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 각각의 상기 복수의 인터페이스 커넥터(606)는 각각의 커넥터 연장 부품(예를 들어, 스프링)에 의한 각각의 커넥터 연장력(extension force)에 의해 각각의 연장된 커넥터 위치를 향해 편향될 수 있다(예를 들어, 연장 표면(623)의 지지 표면으로부터 이격되고 연장 표면(623)의 반대 부분을 향하도록).The arrangement of the device connector and the interface connector may differ according to various embodiments of the system. 25, the
상기 물체가 상기 장착 장치와 결합되는 경우, 결합 부재(614)는 물체 인터페이스(620)의 연장 표면(623)에 의해 수용될 수 있고, 상기 결합 부재(614)가 연장 표면(623)에 의해 수용되는 경우, 상기 인터페이스 커넥터(606)는 상기 결합 부재(614)의 상기 면(688)과의 접촉을 통해 내부로 들어간 위치를 향해 이동될 수 있다. 그러므로, 결합 부재(614)의 면(688)의 모서리(즉, 면(688)과 연장부(698))는 일부 실시예에서 결합 중에 내부로 들어간 위치를 향해 인터페이스 커넥터(606)의 움직임이 가능하도록 구성될 수 있다(예를 들어, 모양 지거나 라운드 지는 등).The
더욱이, 일부 실시예에서, 각각의 상기 복수의 인터페이스 커넥터(606)는 각각의 연장된 위치를 한정할 수 있고, 상기 인터페이스 커넥터(606)에 의해 한정된 상기 각각의 연장된 위치는 상이할 수 있다. 그에 따라, 각각의 상기 복수의 장치 커넥터(605)는 각각의 연장부(698)의 채널 내(각각의 채널은 도 19에 도시된 상기 채널(608)과 유사할 수 있다.)에서 리세스(recessed)될 수 있다. 각각의 채널은 깊이를 한정할 수 있고, 각각의 채널의 상기 깊이는 대응되는 장치 커넥터의 깊이에 대응할 수 있다. 더욱이, 각각의 상기 채널의 상기 깊이(및, 그에 대응하여, 각각의 상기 복수의 장치 커넥터의 상기 깊이)는 상이할 수 있다. 상기 물체 인터페이스가 상기 장착 장치와 결합될 때 상기 물체 인터페이스와 상기 장착 장치 사이에 전기적 연결이 설립될 수 있도록 상기 인터페이스 커넥터(606)의 상기 각각의 연장된 위치는 상기 연장부(698)의 상기 채널의 상기 각각의 깊이에 대응되도록 구성될 수 있다. 결합 중에 상기 복수의 인터페이스 커넥터(606)의 부분이 상기 복수의 장치 커넥터(605)의 부분을 지나 이동할 수 있기 때문에, 이와 같이 상기 장치 커넥터(605)의 리세스되고 스태거된(staggered) 구성은 바람직하지 않은 접촉 및/또는 상기 물체 인터페이스의 부품(예를 들어, 어떤 인터페이스 커넥터)과 상기 장착 장치의 부품(예를 들어, 어떤 장치 커넥터) 간의 연결을 방지할 수 있다.Moreover, in some embodiments, each of the plurality of
도 25의 상기 실시예에서, 중앙 물체 표면(626)은 상기 인터페이스 전송 경로(607)(미도시) 및 공통 플러그(604)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 25에 도시된 구성에서 충전기 지지부는 상기 인터페이스 커넥터(606)를 지지하도록 구성될 수 있다. 그리고 일부 실시예에서, 상기 인터페이스 전송 경로(607)는 상기 물체 인터페이스(620)가 전자 장치(예를 들어, 태블릿 컴퓨터, 스마트폰 등)의 동봉 또는 케이싱에 들어가 있는 실시예에서와 같이 상기 물체에 의해 회로 보드 또는 다른 전기적 부품에 부착되도록 구성될 수 있다.25, the
여전히 다른 실시예에서, 상기 결합 부재의 상기 면의 일부는 굽은 표면을 한정할 수 있고, 상기 굽은 표면은 적어도 하나의 장치 커넥터를 지지할 수 있다. 도 26을 참고하면, 장착 장치는 결합 부재가 내부로 들어간 위치에 있는 아이들(idle)(즉, 결합되지 않은) 구성으로 도시되어 있다. 상기 장착 장치의 상기 결합 부재의 상기 면의 일부는 굽은 표면을 정의할 수 있고, 상기 굽은 표면은 동심 구성(즉, 동심 링 세트로서)으로 구비된 복수의 장치 커넥터를 지지할 수 있다. 충전기 지지부, 중앙 물체 표면, 또는 상기 물체 인터페이스의 다른 부품이 상기 결합 부재에 의해 구성되는 상기 굽은 표면과 일치하도록 구성되는 대응되는 굽은 표면을 지지할 수 있도록 물체 인터페이스는 도 26에 도시된 상기 장착 장치에 대응되도록 구성될 수 있고, 상기 물체 인터페이스가 상기 장착 장치에 결합될 때 상기 물체 인터페이스 및 상기 장착 장치 간에 전기적 연결이 설립될 수 있도록 상기 충전기 지지부, 상기 중앙 물체 표면, 또는 상기 물체 인터페이스의 다른 부품에 의해 지지되는 상기 대응되는 굽은 표면은 대응되는 복수의 인터페이스 커넥터(예를 들어, 동심 링 세트, 핀 그룹핑 등)를 지지할 수 있다.In still another embodiment, a portion of the surface of the mating member may define a curved surface, and the curved surface may support at least one device connector. Referring to Fig. 26, the mounting device is shown in an idle (i.e., unbonded) configuration in which the mating members are in the inward position. A portion of the surface of the mating member of the mounting device may define a curved surface and the curved surface may support a plurality of device connectors provided in a concentric configuration (i.e., as a concentric ring set). The object interface is such that the charger support, the central object surface, or other parts of the object interface can support a corresponding curved surface configured to conform to the curved surface constituted by the engagement member, The center object surface, or other parts of the object interface so that an electrical connection can be established between the object interface and the mounting device when the object interface is coupled to the mounting device (E.g., concentric ring set, pin grouping, and the like) supported by a corresponding curved surface of the connector.
전술한 바와 같이, 상기 장착 장치는 적어도 하나의 무선 충전 장치를 포함할 수 있다. 그에 따라, 물체 인터페이스 및 장착 장치를 포함하는 장착 표면에의 물체를 장착하기 위한 상기 개시된 시스템은 상기 물체가 상기 장착 장치에 결합될 때 장착될 상기 물체와 상기 장착 장치 간에 무선 충전 관계가 설립될 수 있도록 구성될 수 있다. 더욱이, 물체 인터페이스 및 장착 장치를 포함하는 장착 표면에의 물체를 장착하기 위한 시스템은 상기 물체가 상기 장착 장치에 결합될 때 상기 물체를 충전하기 위한 상기 장착 장치 및 상기 물체 인터페이스 사이에 무선 충전 관계가 설립될 수 있도록 구성될 수 있다.As mentioned above, the mounting device may include at least one wireless charging device. Accordingly, the disclosed system for mounting an object on a mounting surface, including an object interface and a mounting device, can establish a wireless charging relationship between the mounting device and the object to be mounted when the object is coupled to the mounting device . ≪ / RTI > Moreover, a system for mounting an object on a mounting surface including an object interface and a mounting device includes a wireless charging relationship between the mounting device and the object interface for charging the object when the object is coupled to the mounting apparatus Can be configured to be established.
상기 시스템에 의해 구성되는 물체 인터페이스의 상기 구성은 상기 물체의 상기 구성(예를 들어, 상기 무선 충전 부품이 어디에 위치되는지, 상기 물체가 자성(magnetism)에 반응하도록 구성되는지 아닌지 여부 등)뿐만 아니라 장착된 상기 물체의 상기 무선 충전 호환성(즉, 상기 물체가 무선 충전 부품을 포함하는지; 예를 들어, 코일 물체 vs 비-코일 물체)에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 물체 인터페이스는 무선 충전 기능성, 장착 기능성(예를 들어, 자성에 반응하도록 구성되지 않은 물체의 경우), 또는 무선 충전 기능성 및 장착 기능성을 모두 더하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 일부 실시예에서, 물체 인터페이스는 장착될 물체의 상기 무선 충전 기능성을 다양한 방법으로 조정하도록 구성될 수 있다.The configuration of the object interface constituted by the system may be modified to include the configuration of the object (e.g., where the wireless charging component is located, whether the object is configured to respond to magnetism, etc.) (E. G., Whether the object includes a wireless recharging part; e. G., A coil object versus a non-coil object) of the object. For example, the object interface may be configured to add both wireless charging functionality, mounting functionality (e.g., for objects not configured to respond to magnetism), or wireless charging functionality and mounting functionality. Moreover, in some embodiments, the object interface can be configured to adjust the wireless charging functionality of the object to be mounted in a variety of ways.
도 27a를 참고하면, 시스템(800)은 물체를 장착하고 무선으로 충전하기 위하여 제공된다. 상기 시스템(800)은 장착 장치(810) 및 물체 인터페이스(820)를 포함할 수 있다. 상기 장착 장치(810)는 중간(intermediate) 표면(812), 베이스 표면(880)(도 27b에 도시), 및 결합 부재(814)를 포함할 수 있다. 결합 부재(814)는 포개어져(nested) 단축된(telescoping) 구성으로 구비된 복수의 결합 부재 부품(814', 814")을 포함할 수 있고, 상기 결합 부재(814)는 연장된 상태 및 내부로 들어간 상태 사이에서 이동되도록 구성될 수 있다. 도 27a는 연장된 상태의 결합 부재(814)를 도시하고 있다.Referring to Figure 27A,
상기 장착 장치(810)가 상기 물체 인터페이스(820)와 완전히 결합되었을 때 상기 시스템(800)의 단면도를 묘사한 도 27b에 도시된 바와 같이, 복수의 제2 장착 자석(840', 840")은 각각 상기 결합 부재 부품(814', 814")에 의해 지지될 수 있다. 상기 제2 장착 자석(840')은 철금속의 링에 의해 구성될 수 있고, 상기 제2 장착 자석(840")은 영구 링 자석에 의해 구성될 수 있다. 상기 중간 표면(812)은 네개의 자석(830)으로 구성된 제1 장착 자석을 지지할 수 있다. 상기 베이스 표면(880)은 제어 부품(미도시)을 지지할 수 있고, 상기 제어 부품은 상기 결합 부재(814)(즉, 각각의 상기 결합 부재 부품(814', 814"))을 내부로 들어간 상태로 편향하도록 구성될 수 있다.A plurality of second mounting
상기 장착 장치(810)는 무선 충전 장치를 포함할 수 있고, 상기 물체가 상기 장착 장치에 결합될 때 상기 무선 충전 장치는 상기 무선 충전 장치가 호환 가능한 무선 충전 부품의 충전 범위 내에 있도록 목표 장착 위치(target mounting area)에 인접하게 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 장착 장치에 의해 구성된 상기 무선 충전 장치는 복수의 부품을 포함할 수 있다. 도 27a 및 27b에 묘사된 상기 실시예에서, 상기 무선 충전 장치는 트랜스미터 코일 구성(8401) 및 트랜스미터 회로 보드(미도시)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 장착 장치(810)에 의해 지지되는 상기 무선 충전 장치는 상기 무선 충전 장치와 인접하게 구비된 호환 가능한 전자 장치를 무선으로 충전할 수 있다. 상기 트랜스미터 코일 부품(8401)은 상기 결합 부재(814)에 의해 지지될 수 있고, 상기 트랜스미터 회로 보드(미도시)는 상기 베이스 표면(880)에 의해 지지될 수 있고, 상기 트랜스미터 코일 부품(8401) 및 상기 트랜스미터 회로 보드는 장치 전송 경로(889)(예를 들어, 와이어 또는 와이어 번들)를 통해 연결될 수 있다.The mounting
상기 장착 장치(810)는 제1 보호 부품(8411)을 포함할 수 있고, 상기 제1 보호 부품(8411)은 상기 결합 부재(814)에 의해 지지될 수 있다. 상기 제1 보호 부품(8411)은 상기 트랜스미터 코일 부품(8401)이 상기 제1 보호 부품(8411)에 의해 부분적으로 동봉되도록 구성될 수 있다.The mounting
상기 물체 인터페이스(820)는 무선 충전 관계(즉, 비-코일 불체)에 참여하도록 구성되지 않는 모바일 전자 장치(예를 들어, 태블릿 컴퓨터 등)를 위한 경우일 수 있고, 상기 물체 인터페이스(820)는 상기 모바일 전자 장치(즉, 장착된 상기 물체)에 부착하도록 구성된 중앙 물체 표면(826)을 포함할 수 있다. 상기 중앙 물체 표면(826)은 제3 장착 자석을 지지하도록 구성될 수 있고, 상기 제3 장착 자석은 복수의 자석(831, 841)을 포함할 수 있다. 자석(831)은 중앙 개구부(즉, 플레이트의 상기 중앙의 구멍)를 가진 라운드 형상의 철 금속 플레이트를 포함할 수 있고, 자석(841)은 본 실시예에서 상기 철 금속 플레이트에 부착되도록 구성된 영구 링 자석일 수 있다. 상기 물체 인터페이스(820)는 제2 보호 부품(8412)을 포함할 수 있고, 상기 제2 보호 부품(8412)은 본 실시예에서, 상기 제3 장착 자석(831, 841)에 부착되도록 구성될 수 있다.The
상기 물체 인터페이스(820)는 무선 충전 장치를 포함할 수 있고, 상기 물체 인터페이스(820)에 의해 구성된 상기 무선 충전 장치는 복수의 부품을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 무선 충전 장치는 리시버 코일 부품(8402) 및 리시버 회로 보드(미도시)를 포함할 수 있고, 인터페이스 전송 경로(807)(예를 들어, 와이어)는 상기 리시버 코일 부품(8402) 및 상기 리시버 회로 보드를 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 보호 부품(8412)은 상기 리시버 코일 부품(8402)이 상기 제2 보호 부품(8412)에 의해 부분적으로 동봉되도록 구성될 수 있다.The
상기 물체가 상기 장착 장치(810)에 결합될 때 상기 물체 인터페이스(820) 및 상기 장착 장치(810) 사이에서 무선 충전 관계가 설립될 수 있도록 상기 물체 인터페이스(820)에 의해 구성되는 상기 무선 충전 장치는 상기 장착 장치(810)에 의해 구성되는 상기 무선 충전 장치에 대응하도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 물체 인터페이스(820)에 의해 구성되는 상기 무선 충전 장치는 상기 장착 장치(810)에 의해 구성되는 상기 무선 충전 장치와 호환 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 무선 충전 장치는 호환성을 보장하기 위해 무선 충전 사양(예를 들어, Qi, Powermat 등)에 따르도록 구성될 수 있다.Configured by the object interface (820) so that a wireless charging relationship can be established between the object interface (820) and the mounting device (810) when the object is coupled to the mounting device (810) May be configured to correspond to the wireless charging device configured by the mounting
적어도 하나의 상기 물체 인터페이스 또는 상기 장착 장치가 다른 상기 적어도 하나의 물체 인터페이스 또는 상기 장착 장치에 대해 회전될 때 상기 장착 장치 및 상기 물체 사이에 무선 충전 관계가 유지되도록 상기 물체 인터페이스에 의해 구성되는 상기 무선 충전 장치는 상기 장착 장치에 의해 구성되는 상기 무선 충전 장치에 대응하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 물체 인터페이스(820)가 상기 장착 장치(810)에 결합되었을 때 상기 물체 인터페이스(820)에 의해 구성되는 상기 리시버 코일 부품(8402) 및 상기 장착 장치(810)에 의해 구성되는 상기 트랜스미터 코일 부품(8401)은 상기 결합 부재(814)의 중심 축에 대해 실질적으로 대칭적으로 구비되도록 구성될 수 있다.The object interface being configured by the object interface so that a wireless charging relationship is maintained between the mounting device and the object when at least one of the object interface or the mounting device is rotated relative to the at least one other object interface or the mounting device. The charging device may be configured to correspond to the wireless charging device constituted by the mounting device. For example, when the
상기 물체 인터페이스(820)가 상기 장착 장치(810)에 인접하게 구비되었을 때 자석(831)과 자석(830) 및 자석(840") 사이에 인력이 만들어지도록 자석(831)은 자석(830) 및 자석(840")에 대응하도록 구성될 수 있고, 상기 물체 인터페이스(820)가 상기 장착 장치(810)에 인접하게 구비되었을 때 자석(841)과 자석(840') 사이에 인력이 만들어지도록 자석(841)은 자석(840')에 대응하도록 구성될 수 있다. 그러므로, 도 27b에 도시된 바와 같이, 상기 제2 장착 자석(840)(본 실시예에서 복수의 제2 장착 자석 중 하나)과 상기 제3 장착 자석(특히, 본 실시예에서의 자석(841)) 사이에 만들어지는 인력은 상기 제2 장착 자석(840') 및 상기 제3 장착 자석 사이에 결합을 야기할 수 있고, 상기 제2 장착 자석(840')과 상기 제3 장착 자석이 결합되었을 때 상기 리시버 코일 부품(8402)이 상기 트랜스미터 코일 부품(8401)의 충전 범위 내에 있도록 상기 결합 부재(814')에 의해 한정되는 깊이는 상기 트랜스미터 코일 부품(8401)에 의해 한정되는 충전 범위에 대응하게 구성될 수 있다. 트랜스미터 코일 부품(8401)의 상기 충전 범위 내에서 상기 트랜스미터 코일 부품(8401)에 대한 상기 리시버 코일 부품(8402)의 인접성은 상기 트랜스미터 코일 부품(8401)과 상기 리시버 코일 부품(8402) 사이의 무선 충전 관계를 수립할 수 있다. 상기 트랜스미터 코일 부품(8401) 및 상기 리시버 코일 부품(8402) 사이에 설립된 상기 무선 충전 관계는 유도 충전(inductive charging) 관계일 수 있고, 상기 제2 장착 자석(840')과 상기 제3 장착 자석 간에 생성된 결합력은 상기 리시버 코일 부품(8402)의 위치가 상기 트랜스미터 코일 부품(8401)의 상기 충전 범위 내에 있도록 유지할 수 있다.The
중심 물체 표면(826)은 수신기 회로 기판(미도시)과 공통 플러그(예를 들어, 마이크로-USB 플러그 등; 미도시)를 지지하도록 구성될 수 있고, 물체 인터페이스(820)가 물체에 부착될 때 공통 플러그는 장착될 물체의 포트에 부착되도록 구성될 수 있다. 인터페이스 전송 경로는 수신기 코일 부품(8402), 회로 기판 및 공통 플러그 각각에 부착되도록 구성될 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스(820)는 무선 충전 관계를 통해 전달된 에너지가 수신기 회로 기판에 의해 전류로 변환될 수 있고 물체를 충전하기 위해 공통 플러그를 통해 물체로 전달될 수 있도록 구성될 수 있다. 이러한 방식으로, 물체 인터페이스(820)는 일부 실시예에서 물체를 위한 무선 충전 어댑터로서 기능할 수 있다.The
도 27a와 도 27b에 도시된 것과 같이, 물체 인터페이스(820)가 장착 장치(810)와 완전히 결합될 때 수신기 코일 부품(8402)과 송신기 코일 부품(8401)이 제2 차폐 부품(8412)과 제1 차폐 부품(8411)에 의해 실질적으로 완전히 동봉되도록 제2 차폐 부품(8412)은 제1 차폐 부품(8411)과 일치하게 구성될 수 있다. 수신기 코일 부품(8402)과 송신기 코일 부품(8401)을 제2 차폐 부품(8412)과 제1 차폐 부품(8411)에 의해 구성된 차폐체(enclosure) 내에 실질적으로 완전히 동봉하는 것은 다른 강자성의 부품 및/또는 지지되는 자기장에 관한 무선 충전 관계와 관련되거나 또는 장착 장치(810) 및/또는 물체 인터페이스(820)와 관련된 무선 충전 필드(예를 들어 자기장)를 고립시킬 수 있다. 달리 말하면, 제2 차폐 부품(8412)과 제1 차폐 부품(8411)은 제2 차폐 부품(8412)과 제1 차폐 부품(8411)에 의해 구성된 차폐체(enclosure)가 무선 충전 필드를 방해할 수 있는 장착 장치의 강자성의 부품(예를 들어, 장착 자석 등)과 관련된 플럭스(flux) 라인들 및/또는 자기장을 가이드, 차단, 우회시키기 등을 하도록 구성되어 물체가 장착 장치(810)에 결합될 때 물체와 장착 장치(810) 사이에서 무선 충전 관계가 설립될 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서, 제2 차폐 부품(8412)과 제1 차폐 부품(8411)에 의해 구성된 차폐체(enclosure)는 무선 충전 관계와 관련된 무선 충전 필드의 온전함(integrity)을 보호할 수 있다.The
시스템의 다른 실시예에서, 장착 장치에 포함된 무선 충전 디바이스는 수신기 디바이스(예를 들어, 수신기 코일 부품을 포함하는)일 수 있고, 물체 인터페이스에 포함된 무선 충전 디바이스는 송신기 디바이스(예를 들어, 송신기 코일 부품을 포함하는)일 수 있다.In other embodiments of the system, the wireless charging device included in the mounting device may be a receiver device (e.g., comprising a receiver coil component), and the wireless charging device included in the object interface may be a transmitter device (e.g., Transmitter coil component).
또 다른 실시예에서, 물체 인터페이스는 코일 물체에 부착하도록 구성될 수 있다. 물체 인터페이스는 물체가 부분적으로 또는 완전히 장착 장치와 결합될 때 물체에 포함된 교환가능한 무선 충전 부품이 장착 장치에 포함된 적어도 하나의 무선 충전 디바이스의 충전 범위 내에 위치할 수 있도록 장착 장치에 대해 구성될 수 있다.In another embodiment, the object interface may be configured to attach to a coil object. The object interface is configured for the mounting device such that when the object is partially or fully engaged with the mounting device, the interchangeable wireless charging part contained in the object may be located within the charging range of the at least one wireless charging device included in the mounting device .
또 다른 실시예에서, 물체 인터페이스는 코일 물체에 부착되도록 구성될 수 있고 코일 물체에 포함된 무선 부품의 기능을 물체 인터페이스의 원하는 위치에 적응시키도록 구성된 복수의 무선 충전 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 장착될 물체가 코일 물체의 대칭축과 일직선이 되지 않는 수신기 코일 부품을 포함하는 코일 물체라면, 물체 인터페이스는 제1 무선 충전 디바이스와 제2 무선 충전 디바이스를 포함할 수 있다. 제1 무선 충전 디바이스는 무선 송신기 디바이스일 수 있고 코일 물체에 포함된 수신기 부품에 맞추어 조정될 수 있고, 제2 무선 충전 디바이스는 제1 무선 충전 디바이스에 부착되도록 구성된 무선 수신기 디바이스일 수 있다. 따라서, 제2 무선 충전 디바이스는 예를 들어, 장착 장치에 포함된 무선 충전 디바이스에 대해 원하는 위치를 차지하면서, 코일 물체에 포함된 수신기 코일 부품의 기능을 모방하도록(emulate) 구성될 수 있다.In another embodiment, the object interface may comprise a plurality of wireless charging components configured to be attached to the coil object and configured to adapt the function of the wireless component contained in the coil object to a desired location of the object interface. For example, if the object to be mounted is a coil object comprising a receiver coil part that is not in line with the axis of symmetry of the coil object, the object interface may comprise a first wireless charging device and a second wireless charging device. The first wireless charging device may be a wireless transmitter device and may be tailored to receiver components included in the coil object and the second wireless charging device may be a wireless receiver device configured to be attached to the first wireless charging device. Thus, the second wireless charging device may be configured to emulate the function of the receiver coil part included in the coil object, for example, occupying a desired position with respect to the wireless charging device included in the mounting device.
또 다른 실시예에서, 물체 인터페이스는 코일 물체를 도 20A에 도시된 장착 장치(610)와 같은 무선이 아닌 충전 장착 장치에 적응시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 물체 인터페이스는 충전기 지지부를 지지할 수 있고, 충전기 지지부의 제1 측은 무선 송신기 디바이스를 포함할 수 있다. 무선 송신기 디바이스는 물체 인터페이스가 코일 물체에 부착될 때 코일 물체에 포함된 무선 수신기 부품에 근접하도록 구성될 수 있다. 충전기 지지부의 제2 측은 복수의 인터페이스 커넥터들을 포함할 수 있고, 복수의 인터페이스 커넥터들은 장치 인터페이스가 장착 장치와 결합될 때 장착 장치와 물체 인터페이스 사이에 전기적 연결이 설립될 수 있도록 장착 장치에 포함된 복수의 장치 커넥터들에 대해 구성될 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스가 장착 장치에 결합되고 전기적 연결이 설립됐을 때, 충전기 지지부는 코일 물체를 무선으로 충전하도록 구성될 수 있고, 충전기 지지부에 포함된 무선 송신기 디바이스는 전기적 연결에 의해 작동될 수 있다. 이러한 기능은 예를 들어, 모바일 전자 장치가 충전 포트를 포함하지 않고 무선 충전 및 장착 솔루션이 이용 가능하지 않을 때 바람직할 수 있다.In another embodiment, the object interface can be configured to adapt the coiled object to a non-wireless charging mounting device, such as the mounting
다양한 실시예에서, 장착 장치 또는 물체 인터페이스에 포함된 자석들(예를 들어, 장착 자석, 제어용 부품, 명목상의 철금속 부품, 등을 통해)은 물체가 장착 장치와 결합될 때 물체와 장착 장치 사이에 무선 충전 관계가 설립되도록 적어도 하나의 무선 충전 디바이스와 관련하여 구성될 수 있다. 달리 말하면, 적어도 하나의 무선 충전 디바이스와 관련된 무선 충전 필드를 방해할 수 있는 장착 장치의 부품들(예를 들어, 전자기장)은 무선 충전 필드가 방해받지 않도록(즉, 적절하게 기능 하도록) 적어도 하나의 무선 충전 디바이스와 관련하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 장착 자석과 제2 장착 자석은 각각의 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석과 관련된 자기장이 적어도 하나의 무선 충전 디바이스와 관련된 무선 충전 필드를 실질적으로 방해(예를 들어, 중첩)하지 않도록 적어도 하나의 무선 충전 디바이스와 관련되게 위치될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스는 (예를 들어, 차폐용 재료들, 플럭스 가이드들(flux guides), 캡들 등의 구성을 통해) 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스에 포함된 강자성의 부품 및/또는 자기장으로부터의 간섭이 실질적으로 방지될 수 있도록 구성될 수 있다.In various embodiments, the magnets (e.g., via mounting magnets, control components, nominal ferrous metal components, etc.) included in the mounting device or object interface may be placed between the object and the mounting device Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > wireless charging relationship may be established. In other words, the components (e.g., electromagnetic fields) of the mounting device that may interfere with the wireless charging field associated with the at least one wireless charging device may be configured so that the wireless charging field is not disturbed (i.e., May be configured in connection with a wireless charging device. For example, the first mounting magnet and the second mounting magnet may be configured such that the magnetic field associated with each first mounting magnet or second mounting magnet substantially interferes with the wireless charging field associated with the at least one wireless charging device (e.g., ) Associated with the at least one wireless charging device. Alternatively, or additionally, the mounting device and / or the object interface may be implemented in a mounting device (e.g., via a configuration such as shielding materials, flux guides, caps, etc.) and / So that interference from components and / or magnetic fields of ferromagneticity can be substantially prevented.
또 다른 실시예에서, 장착 장치는 복수의 무선 충전 디바이스를 포함할 수 있고, 복수의 무선 충전 디바이스 각각은 무선 충전 표준(예를 들어, Qi, Powermat 등)에 따라 구성될 수 있다. 그러므로, 복수의 무선 충전 디바이스들을 포함하는 장착 장치는 복수의 무선 충전 표준들을 지원할 수 있다(예를 들어, 장착 장치는 Qi 및 Powermat 장치 모두와 호환가능할 수 있다). 예를 들어, 결합 부재에 의해 지지되는 무선 충전 디바이스는 제1 무선 충전 표준(예를 들어, Qi)에 따라 구성될 수 있고, 중간면에 의해 지지되는 무선 충전 디바이스는 제2 무선 충전 표면(예를 들어, Powermat)에 따라 구성될 수 있다.In another embodiment, the mounting device may comprise a plurality of wireless charging devices, each of which may be configured according to a wireless charging standard (e.g., Qi, Powermat, etc.). Thus, a mounting device comprising a plurality of wireless charging devices may support a plurality of wireless charging standards (e.g., the mounting device may be compatible with both the Qi and Powermat devices). For example, a wireless charging device supported by a coupling member may be configured according to a first wireless charging standard (e.g., Qi), and a wireless charging device supported by an intermediate plane may be configured to be coupled to a second wireless charging surface For example, Powermat).
일부 실시예에서, 복수의 무선 충전 디바이스들 각각은 장착 장치와 복수의 장착될 물체들 사이에 복수의 무선 충전 관계가 설립되도록 복수의 목표 장착 영역들 각각에 대해 위치될 수 있다. 달리 말하면 장착 장치는 복수의 물체들이 동시에 장착되고 무선으로 충전될 수 있도록 구성될 수 있고, 각각의 물체는 다른 무선 충전 표준과 호환가능할 수 있다.In some embodiments, each of the plurality of wireless charging devices may be positioned with respect to each of the plurality of target mounting areas such that a plurality of wireless charging relationships are established between the mounting device and the plurality of objects to be mounted. In other words, the mounting device can be configured so that a plurality of objects can be simultaneously mounted and charged wirelessly, and each object can be compatible with other wireless charging standards.
또 다른 실시예에서, 개시된 장착 장치의 구성들은 무선 충전 기지국에 장착 기능을 추가하기 위해 기존의 무선 충전 기지국의 내부 또는 주위에 설치될 수 있다.In yet another embodiment, the configurations of the disclosed mounting device may be installed in or around an existing wireless charging base station to add mounting functionality to the wireless charging base station.
장착 장치 또는 시스템은 모듈형 부품들을 포함할 수 있다. 그러므로, 일부 실시예에서, 장착 장치가 적어도 하나의 모듈형 부품을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 물체 인터페이스는 적어도 하나의 모듈형 부품을 포함할 수 있다.The mounting device or system may include modular components. Thus, in some embodiments, the mounting device may include at least one modular component. Likewise, the object interface may include at least one modular part.
장착 장치의 모든 부품, 특징(feature), 부품들의 그룹, 부분(portion) 등은 모듈형으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재, 중간면, 베이스 면, 제어용 부품, 제1 장착 자석, 제2 장착 자석, 하우징, 복수의 장착 커넥터들, 및/또는 명목상의 부품은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 마찬가지로, 다양한 실시예에서 물체 인터페이스의 모든 부품, 특징, 부품들의 그룹, 부분 등은 모듈형으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 충전기 지지부, 다이얼(dial)(아래에서 보다 상세하게 설명됨), 인터페이스 제어용 부품, 제3 장착 자석, 중심 물체 표면, 2차 물체 표면, 복수의 인터페이스 커넥터들, 및/또는 명목상의 부품은 물체 인터페이스의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다.All parts, features, groups of parts, portions, etc. of a mounting device can be configured in a modular fashion. For example, the coupling member, the intermediate surface, the base surface, the control component, the first mounting magnet, the second mounting magnet, the housing, the plurality of mounting connectors, and / or the nominal component may comprise modular components of the mounting device . Likewise, in various embodiments, all parts, features, groups of parts, parts, etc. of an object interface may be configured in a modular fashion. For example, a charger support, a dial (described in more detail below), a component for interface control, a third mounting magnet, a center object surface, a secondary object surface, a plurality of interface connectors, and / The component may be configured as a modular component of the object interface.
장착 장치, 물체 표면, 또는 시스템의 기능은 장착 장치, 물체 인터페이스, 또는 시스템과 함께 제공되는 모듈형 부품들의 개수 및/또는 유형은 물론 모듈형 부품(들)의 배열(들)(예를 들어, 상대적인 위치 등)에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 모듈형 장치 부품을 포함하는 장착 장치는 제1 장치 기능을 가질 수 있다. 장착 장치에 포함된 제1 모듈형 장치 부품은 제거되고 제2 모듈형 장치 부품과 교체될 수 있고, 제2 모듈형 장치 부품은 제1 모듈형 장치 부품과 다를 수 있다. 따라서, 제2 모듈형 장치 부품을 포함하는 장착 장치(즉, 동일한 장착 장치)는 제2 장치 기능을 가질 수 있고, 제2 장치 기능은 제1 장치 기능과 다를 수 있다. 마찬가지로, 제1 모듈형 인터페이스 부품을 포함하는 물체 인터페이스는 제1 인터페이스 기능을 가질 수 있고, 제2 모듈형 인터페이스 부품을 포함하는 물체 인터페이스는 제2 인터페이스 기능을 가질 수 있다. 또한, 장착 장치와 물체 인터페이스에 포함된 시스템(위에서 설명한 대로)은 시스템을 포함하는 장착 장치와 물체 인터페이스의 배열들에 따라 제1 시스템 기능(예를 들어, 제1 장치 기능을 가지는 장착 장치와 제1 인터페이스 기능을 가지는 물체 인터페이스의 결합으로 인한 장착 기능), 제2 시스템 기능(예를 들어, 제1 장치 기능과 제2 인터페이스 기능으로 인한), 제3 시스템 기능(예를 들어, 제2 장치 기능과 제1 인터페이스 기능으로 인한), 또는 제4 시스템 기능(예를 들어, 제2 장치 기능과 제2 인터페이스 기능으로 인한)을 가질 수 있다.The functionality of a mounting device, an object surface, or a system may be determined by a person skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the appended claims, along with the number and / or type of modular components provided with the mounting device, Relative position, etc.). For example, a mounting device comprising a first modular device part may have a first device function. The first modular device part included in the mounting device may be removed and replaced with the second modular device part and the second modular device part may be different from the first modular device part. Thus, the mounting device (i.e., the same mounting device) comprising the second modular device part may have a second device function, and the second device function may be different from the first device function. Likewise, an object interface comprising a first modular interface part may have a first interface function, and an object interface comprising a second modular interface part may have a second interface function. In addition, the mounting device and the system included in the object interface (as described above) can be configured to have a first system function (e.g., a mounting device having a first device function and a second device function A second system function (e.g., due to a first device function and a second interface function), a third system function (e.g., a second device function) Or due to a first interface function), or a fourth system function (e.g., due to a second device function and a second interface function).
일 실시예에서, 제1 시스템 기능은 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합(장착)될 때 물체 인터페이스와 장착 장치 사이의 제1 총 결합력에 부합될 수 있고, 제2 시스템 기능은 제2 총 결합력에 부합될 수 있고, 제3 시스템 기능은 제3 총 결합력 등에 부합될 수 있다. 따라서, 시스템의 총 결합력은 조절 가능할 수 있다. 마찬가지로, 장착 장치의 총 결합력은 조절 가능할 수 있다.In one embodiment, the first system function may correspond to a first total coupling force between the object interface and the mounting device when the object interface is coupled (mounted) to the mounting device, And the third system function can be matched to the third total coupling force or the like. Thus, the total binding force of the system may be adjustable. Likewise, the total engagement force of the mounting device may be adjustable.
또한, 일부 실시예에서, 장착 장치는 적어도 하나의 모듈형 장치 부품 없이(예를 들어, 유용하게, 바람직하게 및/또는 장착 기능을 포함하는 장착 장치의 기능은 다를 수 있더라도 소정의 방식으로) 기능할 수 있다. 마찬가지로, 일부 실시예에서, 물체 인터페이스는 적어도 하나의 모듈형 인터페이스 부품 없이 기능할 수 있다. 또한, 시스템은 적어도 하나의 모듈형 장치 부품 없이 및/또는 적어도 하나의 모듈형 인터페이스 부품 없이 기능할 수 있다.Also, in some embodiments, the mounting device may be configured to function without at least one modular device component (e.g., in a manner that may usefully, advantageously, and / or functionally, can do. Likewise, in some embodiments, the object interface may function without at least one modular interface part. In addition, the system may function without and / or without at least one modular interface component.
일부 실시예에서, 장착 장치는 적어도 하나의 모듈형 부품을 포함할 수 있다. 결합 부재는 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 결합 부재의 면 또는 결합 부재 부품의 면은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 결합 부재 부품은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재 부품과 같은 모듈형 결합 부재의 적어도 하나의 부분은 금속 체인 링크(metal chain links) 또는 직물의 메쉬 형상과 같은 메쉬(mesh) 재료를 포함할 수 있고, 메쉬 재료는 결합 부재 및/또는 제2 장착 자석의 면의 이동을 허용하도록 구성될 수 있으며, 실질적으로 고정된 형상의 결합 부재 부품은 그렇지 않을 수 있다.In some embodiments, the mounting device may include at least one modular component. The coupling member can be configured as a modular part of the mounting device. Optionally or additionally, the face of the mating member or the face of the mating member part may comprise a modular part of the mounting device. In some embodiments, the coupling member part may be configured as a modular part of the mounting device. For example, at least one portion of the modular engagement member, such as a coupling member part, may include a mesh material, such as metal chain links or a mesh shape of the fabric, And / or to allow movement of the surface of the second mounting magnet, and the substantially fixed shaped coupling member may not.
또한, 제2 장착 자석은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 장착 자석은 결합 부재의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 또한, 제1 장착 자석은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 창작용 자석은 중간면의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다.Further, the second mounting magnet can be configured as a modular part of the mounting apparatus. In some embodiments, the second mounting magnet may be configured as a modular part of the mating member. Further, the first mounting magnet can be configured as a modular part of the mounting apparatus. In some embodiments, the first inventive magnet can be composed of a modular part of the intermediate surface.
더욱이, 일부 실시예에서, 베이스 면은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 제어용 부품은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서 제어용 부품은 파스너(fastener)로 구성될 수 있다.Moreover, in some embodiments, the base surface may be configured as a modular part of the mounting device. Optionally or additionally, the control component may be configured as a modular component of the mounting device. In some embodiments, the control component may comprise a fastener.
장착 장치는 베이(bay)를 포함할 수 있고, 베이는 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 또한, 일부 실시예에서 장착 장치는 복수의 베이들을 포함할 수 있다.The mounting device may comprise a bay, and the bay may comprise a modular part of the mounting device. Also, in some embodiments, the mounting device may comprise a plurality of bays.
장착 장치는 모듈형 하우징을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 모듈형 하우징은 장착 장치의 적어도 일부분에 의해 슬라이딩 가능하게 수용되도록 구성될 수 있고, 모듈형 하우징은 모듈형 하우징이 장착 장치의 적어도 일부분에 부착될 때 모듈형 하우징과 장착 장치의 적어도 일부분 사이에 마찰력이 생성되도록 장착 장치의 적어도 일부분에 대해 구성될 수 있다. 또한, 마찰력은 모듈형 하우징이 파스너 없이 장착 장치의 적어도 일부분에 해제 가능하게 부착될 수 있도록 구성될 수 있다.The mounting device may include a modular housing. In some embodiments, the modular housing may be configured to be slidably received by at least a portion of the mounting device, the modular housing having a modular housing and a mounting device, when the modular housing is attached to at least a portion of the mounting device. May be configured for at least a portion of the mounting device such that a frictional force is created between at least a portion thereof. The frictional force can also be configured such that the modular housing can be releasably attached to at least a portion of the mounting device without a fastener.
도 28A를 참조하면, 장착 장치(910)가 도시되어 있고, 장착 장치(910)는 복수의 모듈형 부품들을 포함할 수 있다. 장착 장치(910)는 모듈형 결합 부재(914)를 포함할 수 있고, 결합 부재(914)는 중간면(912)에 해제 가능하게 부착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 모듈형 결합 부재(914)는 결합 부재(914)가 수축된 상태에 있을 때 중간면(912)의 제1 상부 개구(991)를 통해 중간면(912)에 의해 슬라이딩 가능하게 수용되도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 결합 부재(914)는 제1 상부 개구(991)를 통해 제거 가능할 수 있다. 선택적으로, 일부 실시예에서, 결합 부재(914)는 중간면(912)에 나사 결합되거나, 스냅 결합 등이 될 수 있다.Referring to Fig. 28A, a mounting
도 28A 및 도 28B에 도시된 바와 같이, 결합 부재(914)는 점차 직경이 줄어드는(nested) 신축자재식(telescoping) 구성으로 배열된 복수의 결합 부재 부품들(이 실시예에서는 5개)에 의해 구성될 수 있고, 제2 장착 자석(940)은 결합 부재 부품의 면(988')에 의해 지지될 수 있다. 따라서, 제2 장착 자석(940)은 전술한 바와 같이 장착 장치(910)의 모듈형 부품으로 구성되는 결합 부재(914)에 의해 지지되기 때문에, 이번 실시예에서 제거될 수 있다.As shown in Figs. 28A and 28B, the
일부 실시예에서, 장착 장치는 모듈형 제2 장착 자석을 포함할 수 있고, 제2 장착 자석은 결합 부재에 해제 가능하게 부착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 장착 자석을 포함하는 결합 부재 부품은 결합 부재를 포함하는 다른 복수의 결합 부재 부품에 해제 가능하게 부착되도록 구성될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 제2 장착 자석을 지지하는 결합 부재 부품의 면은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 모듈형 면은 결합 부재 부품의 연장부의 내외로 나사 결합, 스냅 결합 등이 될 수 있다.In some embodiments, the mounting device may include a modular second mounting magnet, and the second mounting magnet may be configured to releasably attach to the mating member. For example, the engagement member part including the second mounting magnet may be configured to releasably attach to another plurality of engagement member parts including the engagement member. Optionally or additionally, the side of the coupling member that supports the second mounting magnet may be comprised of a modular part of the mounting device. For example, the modular surface may be threaded, snapped, etc., into and out of the extension of the coupling member part.
장착 장치(910)의 중간면(912)은 모듈형 제1 장착 자석(930)을 지지할 수 있고, 제1 장착 자석(930)은 복수의 자석들(이번 실시예에서는 6개)을 지지하도록 구성된 유지 플레이트를 포함할 수 있다. 이번 실시예에서 유지 플레이트는 자성에 반응하지 않는 재료(예를 들어, 고무, 플라스틱 등)로 구성될 수 있다. 중간면(912)은 중간면(912)의 제1 상부 개구(991)를 통해 제1 장착 자석(930)을 슬라이딩 가능하게 수용하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 장착 자석(930)은 제1 상부 개구(991)를 통해 제거 가능할 수 있고, 이에 대응하여, 제1 장착 자석(930)은 이번 실시예에서 장착 장치(910)의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 장착 자석은 복수의 자석들을 지지하는 복수의 모듈형 유지 플레이트들을 포함할 수 있다.The
장착 장치(910)는 이번 실시예에서 중간면(912)에 해제 가능하게 부착되도록 구성된 베이(913)를 포함할 수 있다. 이에 대응하여, 베이(913)는 장착 장치(910)의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 장착 장치(910)는 모듈형 베이스 면(980)을 포함할 수 있고, 베이스 면(980)은 베이(913)에 해제 가능하게 부착되도록 구성될 수 있다. 도 28A에 도시된 실시예에서, 베이스 면(980)은 제어용 부품(960)을 통해 베이(913)에 해제 가능하게 부착되도록 구성된다. 따라서, 이번 실시예에서, 제어용 부품(960)은 파스너로 구성될 수 있다. 부가적으로, 제어용 부품(960)은 결합 부재(914)를 수축된 상태로 편향시키도록 구성된 제2 장착 자석(940)에 제어력을 가하도록 구성될 수 있다.The mounting
도 28A에 도시된 장착 장치(910)는 모듈형 하우징(982)을 포함할 수 있다. 모듈형 하우징은 용도에 따라 장착 장치의 다른 부품들을 전체적으로 또는 부분적으로 둘러싸도록 구성될 수 있다. 도 28B는 결합 부재(914)가 연장된 상태에 있고 장착 장치(910)의 다른 부품들이 하우징(982)에 의해 실질적으로 완전히 둘러싸였을 때의 장착 장치(910)를 나타낸다. 결합 부재의 면(988')은 결합 부재(914)가 수축된 상태에 있을 때 하우징(982)과 같은 높이가 되도록 구성될 수 있다. 부가적인 모듈형 하우징은 용도에 따라 다양한 방법으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 모듈형 하우징은 모듈형 하우징이 장착 장치에 의해 지지되는 부품들(예를 들어, 포트, 입력 디바이스 등) 또는 하나 이상의 특징에 대한 액세스를 허용하도록 적어도 하나의 액세스 개구를 정의하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 모듈형 하우징은 부가적인 특징들, 기능, 및/또는 무선 데이터 안테나, 무선 라디오, 입력 디바이스, 및/또는 장착 장치의 부품들의 기능을 지지하는 것과 실질적으로 비슷하거나 또는 장착 장치의 부품들의 기능을 지지하게 구성될 수 있는 장착 장치의 부품들(예를 들어, 아래에서 보다 상세하게 열거되는, 장착 장치의 부품 또는 모든 특징)을 지지할 수 있다. 다른 실시예에서, 모듈형 하우징은 모듈형 하우징이 낙하, 노크 또는 진동과 같은 급작스런 충격에 대해 장착 장치를 보호하도록 구성되기 위해 고무와 같은 비교적 부드럽고 유연한 재료로 구성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 모듈형 하우징은 용도에 따라 장착면에 장착 장치를 부착하기 위한 파스너를 지지하도록 구성될 수 있다.The mounting
다시 도 28A를 참조하면, 베이(913)는 교환가능한 부품(981)을 지지하게 구성될 수 있고, 베이(913)는 베이(913)의 제2 상부 개구(992)를 통해 교환가능한 부품(981)을 슬라이딩 가능하게 수용하도록 구성될 수 있다. 따라서, 교환가능한 부품(981)은 제2 상부 개구(992)를 통해 제거 가능하게 구성될 수 있다(도 28A에서 교환가능한 부품(981)은 도시의 목적을 위해 부분적으로 삽입된 상태를 나타내고 있다). 일부 실시예에서, 베이는 복수의 교환가능한 부품을 지지하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 베이는 필드 조작 부품, 카드, 또는 제1 장착 자석 중 어느 하나를 수용하도록 구성될 수 있고, 베이는 교환가능한 부품을 장착 장치의 하나 이상의 부품에 맞춰 조정할 수 있다. 예를 들어, 베이는 장치 전송 경로(예를 들어, 카드 등)와 전기적인 연결이 요구되는 교환가능한 부품의 기능을 지지하기 위해 복수의 전기 커넥터들을 포함할 수 있다. 또한, 베이는 용도에 따라 플러그, 커넥터, 입출력 포트 등을 지지하도록 구성될 수 있다. 필드 조작 부품 또는 제1 장착 자석과 같이 전기적인 연결을 요구하지 않는 다른 교환가능한 부품들은, 장착 장치의 장치 전송 경로의 기능이 전기적이지 않은 교체 가능한 부착에 의해 실질적으로 영향을 받지 않도록 베이에 포함된 복수의 전기 커넥터들과의 접촉을 피하거나 또는 비도전성의 부품 또는 재료를 사용하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 교체 가능한 모듈형 장치 부품은 장착 시스템의 공통 부품일 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스는 교체 가능한 모듈형 장치 부품을 지지하도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 일부 실시예에서, 장착 장치는 교체 가능한 모듈형 인터페이스 부품을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 장착 장치는 모듈형 충전기 지지부를 지지하도록 구성될 수 있고, 모듈형 충전기 지지부는 장착 시스템의 공통 부품일 수 있다.28A, the
교환가능한 부품(981)은 교환가능한 부품(981)이 장착 장치(910)에 부착될 때(즉, 이번 실시예에서 제2 상부 개구(992)에 의해 수용될 때) 장착 장치 또는 시스템과 관련된 총 결합력이 변하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 교환가능한 부품(981)은 필드 조작 부품일 수 있고, 필드 조작 부품의 유형은 용도마다 다를 수 있다. 예를 들어, 필드 조작 부품은 용도에 따라 철금속 플레이트, 적어도 하나의 자석을 지지하도록 구성된 플라스틱 플레이트, 복수의 철금속 캡을 지지하도록 구성된 알루미늄 플레이트 등을 포함할 수 있다. 따라서, 교환가능한 부품(981)은 교환가능한 부품(981)이 제2 상부 개구(992)에 의해 수용될 때 제1 장착 자석(930)과 관련된 자기장이 실질적으로 변하도록 제1 장착 자석(930)과 관련하여 구성될 수 있고, 제1 장착 자석(930)과 관련된 자기장의 실질적인 변화는 물체 또는 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합될 때 장착 장치 또는 시스템의 총 결합력의 변화에 상응할 수 있다. 다른 실시예에서, 교환가능한 부품(981)은 장착 장치(910)의 다른 부품들(예를 들어, 제2 장착 자석(940), 제어용 부품(960) 등)과 관련하여 구성될 수 있고, 전술한 부품들의 기능(예를 들어, 결합 부재(914)의 이동, 제어력의 강도 등)을 변경하도록 구성될 수 있다.The
일부 실시예에서, 교환가능한 부품(981)은 결합선(Le)을 따라 전방 한계 위치와 후방 한계 위치 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 이동 가능하게 구성된 교환가능한 부품은 필드 조작 부품일 수 있다. 물체가 장착 장치(910)와 완전히 결합되고 필드 조작 부품이 전방 한계 위치에 있을 때, 제1 장착 자석(930)과 물체(또는 물체 인터페이스) 사이에 생성되는 결합력은 물체가 장착 장치(910)와 완전히 결합되고 필드 조작 부품이 후방 한계 위치에 있을 때 제1 장착 자석(930)과 물체(또는 물체 인터페이스) 사이에 생성되는 결합력보다 클 수 있다. 따라서, 일부 실시예에서, 총 결합력은 전방 한계 위치와 후방 한계 위치 사이에서 교환가능한 부품(981)의 이동을 통해 조절될 수 있다. 또한, 장착 장치(910)는 물체가 장착 장치(910)와 결합될 때 교환가능한 부품(981)이 움직일 수 있도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성됨으로써, 사용자는 예를 들어, 물체가 장착 장치에 보다 확실하게 부착되도록(예를 들어, 총 결합력이 커져서 고정 결합력이 생기도록 등) 필드 조작 부품을 전방 한계 위치로 이동시킬 수 있고, 사용자는 장착 장치(910)로부터 물체의 분리가 보다 적은 노력으로 요구할 수 있도록 물체를 분리하기 전에 필드 조작 부품을 후방 한계 위치로 이동시킬 수 있다. In some embodiments, the
장착 장치 및/또는 물체 인터페이스는 적어도 하나의 카드, 입력 디바이스, 필드 조작 부품, 배터리, 전원, 전원 어댑터, 플러그 어댑터, 전원 포트, 전기 기계식 기계(electromechanical machine), 문 래치(door latch), 오디오 스피커, 및/또는 라이트(예를 들어, LED, 등)를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 카드, 카드 부품, 입력 디바이스, 필드 조작 부품, 배터리, 전원, 전원 어댑터, 플러그 어댑터, 전원 포트, 전기 기계식 기계, 문 래치, 오디오 스피커, 및/또는 라이트(예를 들어, LED, 등)는 장착 장치 또는 물체 인터페이스의 모듈형 부품으로 구성되거나 또는 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스의 모듈형 부품에 의해 지지될 수 있다. 이에 대응하여, 장착 장치, 물체 인터페이스, 및/또는 장착 시스템은 일부 실시예에서 스마트하게 구성될 수 있다. 또한, 장착 장치, 물체 인터페이스, 및/또는 장착 시스템의 모든 모듈형 부품은 용도에 따라 스마트하게 구성될 수 있다.The mounting device and / or the object interface may include at least one card, an input device, a field manipulation component, a battery, a power supply, a power adapter, a plug adapter, a power port, an electromechanical machine, a door latch, A power adapter, a power adapter, a power adapter, a power adapter, a power adapter, a power adapter, a power adapter, and / or a light (e.g., LED, etc.) and includes at least one card, card component, The machine, the door latch, the audio speaker, and / or the light (e.g., LED, etc.) may be comprised of modular components of the mounting device or object interface or may be supported by modular components of the mounting device and / . Correspondingly, the mounting device, the object interface, and / or the mounting system may be smartly configured in some embodiments. Further, all of the modular components of the mounting device, the object interface, and / or the mounting system can be smartly configured depending on the application.
예를 들어, 도 28A 및 도 28B에 도시된 실시예에서, 교환 가능 부품(981)은 배터리, 전원, 전원 서플라이(power supply), 전원 어댑터, 카드, 카드 부품, 저장 드라이브(storage drive), 메모리 카드 리더(memory card reader), 데이터 포트, 전원 포트, 무선 데이터 모듈(예를 들어, WiFi 모듈, Bluetooth 모듈, 셀룰러(cellular) 모듈, 등), 및/또는 필드 조작 부품(전술한 바와 같이)을 포함할 수 있고; 베이스 면(980)은 전원 어댑터, 플러그 어댑터, 배터리, 전원, 전원 서플라이, 메모리 카드 리더, 데이터 포트, 전원 포트, 장착 파스너(mounting fastener), 및/또는 장착 어댑터를 지지하도록 구성될 수 있고; 결합 부재(914)는 적어도 하나의 무선 데이터 부품, 무선 데이터 모듈, 촉각 센서(tactile sensor), 및/또는 라이트를 지지하도록 구성될 수 있고; 중간면(912)은 적어도 하나의 근접 센서(proximity sensor), 촉각 센서, 움직임 검출기(motion detector), 디지털 카메라, 무선 데이터 부품, 셀룰러(cellular) 데이터 부품, 무선 데이터 모듈, 주변 광 센터, 및/또는 라이트를 지지하도록 구성될 수 있고; 제1 장착 자석(930)은 적어도 하나의 무선 데이터 부품을 지지하도록 구성될 수 있고; 하우징(982)은 적어도 하나의 근접 센서, 촉각 센서, 움직임 검출기, 디지털 카메라, 무선 데이터 부품, 무선 데이터 모듈, 주변 광 센서, 및/또는 라이트를 지지하도록 구성될 수 있다.For example, in the embodiment shown in FIGS. 28A and 28B, the replaceable component 981 may be a battery, a power supply, a power supply, a power adapter, a card, a card component, a storage drive, A memory card reader, a data port, a power port, a wireless data module (e.g., a WiFi module, a Bluetooth module, a cellular module, etc.), and / ; The base surface 980 may be configured to support a power adapter, a plug adapter, a battery, a power supply, a power supply, a memory card reader, a data port, a power port, a mounting fastener, and / or a mounting adapter; The coupling member 914 may be configured to support at least one wireless data component, a wireless data module, a tactile sensor, and / or a light; The intermediate surface 912 may include at least one of a proximity sensor, a tactile sensor, a motion detector, a digital camera, a wireless data component, a cellular data component, a wireless data module, Or to support the light; The first mounting magnet 930 may be configured to support at least one wireless data component; The housing 982 may be configured to support at least one proximity sensor, a tactile sensor, a motion detector, a digital camera, a wireless data component, a wireless data module, an ambient light sensor, and / or a light.
또한, 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스는 제1 기능을 포함하는 제1 모듈형 부품이 제2 기능을 포함하는 제2 모듈형 부품과 교환 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 상부 개구(991) 및 제2 상부 개구(992) 각각은 제1 장착 자석(930) 또는 교환가능한 부품(981) 중 하나를 수용하도록 구성될 수 있다. 따라서, 일부 실시예에서, 중간면(912), 베이(913), 및/또는 교환가능한 부품(981)은 제1 장착 자석(930), 제2 장착 자석(940), 및/또는 장착 장치(910)의 다른 부품들의 자기 영향으로부터 카드 또는 카드 부품을 차폐하도록 구성된 필드 조작 부품일 수 있다. 마찬가지로, 물체 인터페이스는 필드 조작 부품을 포함할 수 있고, 필드 조작 부품은 오디오 스피커와 같은 물체가 장착 장치의 자기 영향으로부터 차폐되도록 구성될 수 있다.Further, the mounting device and / or the object interface may be configured such that the first modular part including the first function is interchangeable with the second modular part including the second function. For example, each of the first
장착 장치 또는 물체 인터페이스의 일부 모듈형 부품들에는 전기가 필요할 수 있다. 따라서, 모듈형 장치 부품은, 장착 장치 부품이 장착 장치에 부착될 때 모듈형 장치 부품과 장착 부품 사이에 전기적 연결이 설립되도록, 장착 장치에 대해 구성될 수 있다. 마찬가지로, 모듈형 인터페이스 부품은 모듈형 인터페이스 부품이 물체 인터페이스에 부착될 때 모듈형 인터페이스 부품과 물체 인터페이스 사이에 전기적 연결이 설립되도록 물체 인터페이스에 대해 구성될 수 있다. 따라서, 모듈형 장치 부품 또는 모듈형 인터페이스 부품은 적어도 하나의 전기 커넥터를 포함할 수 있고, 장착 장치 또는 물체 인터페이스는 적어도 하나의 대응되는 전기 커넥터를 포함할 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 모듈형 장치 부품 또는 모듈형 인터페이스 부품은 전원을 공급받거나 무선으로 충전되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 모듈형 장치 부품 또는 모듈형 인터페이스 부품은 모듈형 장치 부품 또는 모듈형 인터페이스 부품이 유도 충전 관계와 같은 무선 충전 관계에 참여할 수 있도록 수신기 코일 부품을 포함할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 장착 장치 또는 물체 인터페이스는 송신기 코일 부품을 포함할 수 있고, 장착 장치 또는 물체 인터페이스에 포함된 송신기 코일 부품은 장착 장치, 물체 인터페이스, 및/또는 장착 시스템에 포함된 모듈형 장치 부품 및/또는 모듈형 인터페이스 부품을 무선으로 충전하도록 구성될 수 있다.Some modular parts of the mounting device or object interface may require electricity. Thus, the modular device component can be configured for the mounting device such that an electrical connection is established between the modular device component and the mounting component when the mounting device component is attached to the mounting device. Likewise, a modular interface component can be configured for an object interface so that an electrical connection is established between the modular interface component and the object interface when the modular interface component is attached to the object interface. Thus, a modular device component or a modular interface component can include at least one electrical connector, and the mounting device or object interface can include at least one corresponding electrical connector. Optionally or additionally, the modular device component or the modular interface component may be configured to be powered or wirelessly charged. For example, a modular device component or a modular interface component may include a receiver coil component such that the modular device component or the modular interface component can participate in a wireless charging relationship such as an inductive charging relationship. Also, as described above, the mounting device or object interface may include a transmitter coil component, and the transmitter coil component included in the mounting device or object interface may be a modular type included in the mounting device, the object interface, and / And may be configured to wirelessly charge the device component and / or the modular interface component.
일부 실시예에서, 모듈형 장치 부품 또는 모듈형 인터페이스 부품은 장착 시스템의 공통 모듈형 부품이 되도록 구성될 수 있다. 장착 장치 및 물체 인터페이스는 공통 모듈형 부품이 장착 장치 또는 물체 인터페이스 중 어느 하나에 해제 가능하게 부착될 수 있도록 서로에 대해, 그리고 공통 모듈형 부품의 배열에 대해 구성될 수 있다. 이에 대응하여, 공통 모듈형 부품은, 예를 들어, 물체 인터페이스에서 제거되어 장착 장치에 부착될 수 있고, 그 반대일 수도 있다. 예를 들어, 모듈형 카드, 모듈형 장착 자석, 및/또는 모듈형 충전기 지지부는 일부 실시예에서 장착 시스템의 공통 모듈형 부품일 수 있다.In some embodiments, the modular device component or the modular interface component may be configured to be a common modular part of the mounting system. The mounting device and object interface may be configured for each other and for an array of common modular components such that a common modular part can be releasably attached to either a mounting device or an object interface. Correspondingly, the common modular part may be removed from the object interface, for example, and attached to the mounting device, or vice versa. For example, the modular card, the modular mounting magnet, and / or the modular charger support may be a common modular part of the mounting system in some embodiments.
또한, 모듈형 카드는 모듈형 카드가 실질적으로 동일한 모듈형 카드에 해제 가능하게 부착될 수 있도록 구성될 수 있고, 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스(예를 들어, 만약 공통의 베이라면)에 의해 지지될 수 있는 베이는 해제 가능하게 부착되는 구성으로 하나의 모듈형 카드 및/또는 복수의 모듈형 카드를 수용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 모듈형 카드들 각각은, 실질적으로 동일한 모듈형 카드에 의해 지지되는, 대응하는 복수의 전기 커넥터들에 부착되도록 구성된 적어도 하나의 복수의 전기 커넥터들을 포함할 수 있다.The modular card may also be configured such that the modular card can be releasably attached to the substantially same modular card and may be supported by the mounting device and / or the object interface (e.g., if common bay surface) The removable bay may be configured to receive one modular card and / or a plurality of modular cards in a releasably attached configuration. For example, each of the plurality of modular cards may include at least one plurality of electrical connectors configured to attach to a corresponding plurality of electrical connectors supported by substantially identical modular cards.
마찬가지로, 일부 실시예에서, 복수의 모듈형 장치 부품들 각각은 자기적으로 분리 가능하게 부착되도록 구성될 수 있다.Likewise, in some embodiments, each of the plurality of modular device components may be configured to be magnetically detachably attached.
모듈형 충전기 지지부는 일부 실시예에서 카드, 전송 경로, 및 복수의 전기 커넥터들을 포함할 수 있고, 카드, 전송 경로, 및 복수의 전기 커넥터들을 포함하는 모듈형 충전기 지지부는 장착 시스템의 공통 모듈형 부품이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공통 충전기 지지부는 물체 인터페이스와 장착 장치의 교환 가능 부품이 되도록 구성될 수 있고, 공통 충전기 지지부는 물체 인터페이스의 중심 물체 표면에 의해 지지될 수 있고 또한, 장착 장치의 베이스 면에 의해 지지될 수 있다.The modular charger support may include a card, a transmission path, and a plurality of electrical connectors in some embodiments, and the modular charger support comprising a card, a transmission path, and a plurality of electrical connectors may include a common modular component . ≪ / RTI > For example, the common charger support can be configured to be an interchangeable component of the object interface and the mounting device, and the common charger support can be supported by the center object surface of the object interface and also supported by the base surface of the mounting device .
장착 장치, 물체 인터페이스, 또는 장착 시스템의 모듈형 부품들은 용도에 따라 장착 장치, 물체 인터페이스, 또는 시스템의 기능을 변화시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(982)은 자기에 영향을 미치지도 않고 반응하지도 않는 재료(예를 들어, 알루미늄, 플라스틱, 등)로 구성될 수 있다. 대안으로, 일부 실시예에서, 하우징(982)은 자성에 반응하도록 구성될 수 있다. 어느 경우에나, 하우징(982)은 용도에 따라 소정의 방식으로 장착 장치의 기능에 영향을 미치도록 구성될 수 있다.The modular components of the mounting device, the object interface, or the mounting system may be configured to vary the functionality of the mounting device, the object interface, or the system, depending on the application. For example, the
예를 들어, 하우징(982)은 제1 장착 자석(930)과 관련된 자기장이 실질적으로 변하도록(예를 들어, 플럭스의 자속선(magnetic lines of flux), 힘 곡선, 강도 등의 변화) 제1 장착 자석(930)에 대해 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 플라스틱 하우징(982)은 적어도 하나의 자석을 지지할 수 있고, 하우징(982)에 의해 지지되는 적어도 하나의 자석은 하우징(982)이 장착 장치(910)에 부착될 때 제1 장착 자석(930)과 물체(또는 물체 인터페이스) 사이에 생성된 인력이 하우징이 장착 장치(910)에 부착되지 않았을 때 제1 장착 자석(930)과 물체(또는 물체 인터페이스) 사이에 생성된 인력보다 크도록 제1 장착 자석(930)과 협동할 수 있다. 따라서, 장착 장치 또는 시스템의 총 결합력은 커질 수 있다.For example, the
선택적으로, 하우징(982)의 일부 구성들은 장착 장치와 물체 사이에 작은 총 결합력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 더 두꺼운 하우징(982)은 물체가 장착 장치(910)와 결합될 때 제1 장착 자석(930)과 물체(또는 물체 인터페이스) 사이의 거리를 증가시킬 수 있고, 더 멀어지는 제1 장착 자석(930)과 물체 사이의 거리는 총 결합력이 더 감소(즉, 더 약해지는)하는 것을 야기할 수 있다. 마찬가지로, 하우징(982)은 곡면을 형성할 수 있고, 하우징(982)에 의해 형성된 곡면은 물체가 장착 장치(910)와 결합될 때 제1 장착 자석(930)과 물체(또는 물체 인터페이스) 사이의 거리를 증가시킬 수 있다. 달리 말하면, 모듈형 하우징은 장착 장치에 의해 지지되는 자석과 물체 또는 물체 인터페이스에 의해 지지되는 자석 사이의 공기 갭(air gap)이 커지도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(982)은 하우징(982)이 전에 정의된 바와 같이 자석이 되도록 자성에 반응하는 재료(예를 들어, 철금속)로 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 선택적으로, 하우징(982)은 제1 장착 자석(930)(또는 제1 장착 자석(930)을 포함하는 적어도 하나의 복수의 자석들)을 부분적으로 둘러싸도록 구성된 철금속 캡들을 포함할 수 있다. 따라서, 장착 장치 및/또는 장착 시스템의 총 결합력은 장착 하우징(982)의 부착, 분리, 또는 교체를 통해 조절될 수 있다.Optionally, some of the configurations of the
실제로, 장착 장치와 물체(또는 물체 인터페이스) 사이에 생성된 총 결합력은, 전체적으로 또는 부분적으로, 장착 장치 또는 장착 시스템에 포함된 자석들의 상대적인 근접(예를 들어, 자석들 사이의 거리, 깊이, 에어 갭 등)뿐만 아니라 자석들과 관련된 상대적인 자기장(들)(예를 들어, 자석 및/또는 자석들의 그룹과 관련된 자기장(들)의 상대적인 힘, 형태 등)에 의해 정의될 수 있기 때문에, 장착 장치 또는 장착 시스템의 총 결합력은 장착 장치 또는 장착 시스템의 모든 모듈형 부품의 부착, 분리, 또는 교체를 통해 실질적으로 변화될 수 있다.In practice, the total bonding force created between the mounting device and the object (or object interface) may be determined, in whole or in part, by the relative proximity of the magnets contained in the mounting device or mounting system (e.g., distance, Gap, etc.), as well as relative magnetic field (s) associated with the magnets (e.g. relative power, shape, etc. of the magnetic field (s) associated with the magnet and / or group of magnets) The total engaging force of the mounting system can be substantially varied by attaching, detaching, or replacing all the modular components of the mounting device or mounting system.
장착 장치 및/또는 물체 인터페이스는 제1 기능을 포함하는 제1 모듈형 부품이 제2 기능을 포함하는 제2 모듈형 부품과 교체 가능할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 상부 개구(991) 및 제2 상부 개구(992) 각각은 제1 장착 자석(930) 또는 교환 가능 부품(981) 중 어느 하나를 수용하도록 구성될 수 있다. 따라서, 일부 실시예에서 중간면(912), 베이(913), 및/또는 교환 가능 부품(981)은 제1 장착 자석(930), 제2 장착 자석(940), 및/또는 장착 장치(910)의 다른 부품들의 자기 영향으로부터 카드 또는 카드 부품을 차폐하도록 구성될 수 있다.The mounting device and / or object interface may be configured such that the first modular part including the first function is replaceable with the second modular part including the second function. In one embodiment, each of the first
이러한 방식으로, 장착 장치 또는 시스템의 총 결합력은 일부 실시예에서 모듈형 제1 장착 자석(930), 모듈형 제2 장착 자석(940), 모듈형 제어용 부품(960), 또는 교환 가능 부품(981)의 일부 또는 전부의 부착, 분리, 또는 교체에 의해 변경될 수 있다.In this manner, the total engaging force of the mounting device or system may in some embodiments be modular
결합 부재 또는 모듈형 결합 부재의 다양한 실시예들은 장착 장치 또는 장착 시스템의 기능을 향상시키도록 구성될 수 있고, 장착 시스템은 장착 장치 또는 장착 시스템의 장착 프로세스 및 관련 기능이 용도에 따라 다양한 방식으로 수행되도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 장착면에 물체를 장착시키기 위한 시스템이 제공될 수 있다. 시스템은 장착 장치와 물체 인터페이스를 포함할 수 있고, 물체 인터페이스는 장착될 물체와 장착 장치에 부착되도록 구성될 수 있다. 장착 장치는 중간면을 포함할 수 있고, 중간면은 제1 평면을 형성할 수 있다. 장착 장치는 전기 기계의(electromechanical) 결합 부재를 더 포함할 수 있고, 전기 기계의 결합 부재는 점차 직경이 줄어드는(nested) 신축자재식(telescoping) 구성으로 배열된 적어도 하나의 결합 부재 부품을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 결합 부재 부품은 제2 평면을 형성할 수 있다. 전기 기계의 결합 부재는 장치 결합 래치를 더 포함할 수 있다. 물체 인터페이스는 중심 물체 표면을 포함할 수 있고, 중심 물체 표면은 정렬 목표(alignment target)와 인터페이스 래치 캐비티(interface latch cavity)를 형성할 수 있다.Various embodiments of the coupling member or modular engagement member may be configured to enhance the functionality of the mounting device or mounting system and the mounting system may be configured to perform the mounting process and associated functions of the mounting device or mounting system in a variety of ways Lt; / RTI > Thus, a system for mounting an object on a mounting surface can be provided. The system may include a mounting device and an object interface, and the object interface may be configured to attach to an object to be mounted and a mounting device. The mounting device may include an intermediate surface, and the intermediate surface may define a first plane. The mounting device may further comprise an electromechanical coupling member and the coupling member of the electrical machine includes at least one coupling member part arranged in a telescoping configuration of gradually reduced diameter . At least one engagement member part may form a second plane. The coupling member of the electric machine may further include a device engagement latch. The object interface may include a center object surface and the center object surface may form an alignment target and an interface latch cavity.
장착 장치의 전기 기계의 결합 부재에 포함된 적어도 하나의 결합 부재 부품은 제1 평면과 교차하는 결합선을 따라 연장된 상태와 수축된 상태 사이에서 이동할 수 있도록 구성될 수 있고, 장착 장치는 장착 장치에 대한 물체 인터페이스의 근접과 적어도 하나의 결합 부재 부품의 실질적인 정렬과 중심 물체 표면에 의해 정의된 정렬 목표가 적어도 하나의 결합 부재 부품을 결합선을 따라 편향시키도록 구성될 수 있다.The at least one engagement member included in the mating member of the electric machine of the mounting device may be configured to be movable between a state of being extended and a state of contracting along a mating line intersecting the first plane, An alignment target defined by the proximity of the object interface to at least one coupling member part and the central object surface can be configured to deflect at least one coupling member part along the coupling line.
일 실시예에서, 장착 장치에 대한 물체 인터페이스의 근접과 적어도 하나의 결합 부재 부품의 실질적인 정렬과 중심 물체 표면에 의해 정의된 정렬 목표는 전기 기계의 결합 부재가 적어도 하나의 결합 부재 부품을 결합선을 따라 연장된 상태를 향해 편향시키게 할 수 있다. 대안으로, 일부 실시예에서, 장착 장치에 대한 물체 인터페이스의 근접과 적어도 하나의 결합 부재 부품의 실질적인 정렬과 중심 물체 표면에 의해 정의된 정렬 목표는 전기 기계의 결합 부재가 적어도 하나의 결합 부재 부품을 결합선을 따라 수축된 상태를 향해 편향시키게 할 수 있다.In one embodiment, the alignment target defined by the proximity of the object interface to the mounting device and the substantial alignment of the at least one engagement member and the center object surface is such that the engagement member of the electromechanical device engages the at least one engagement member along the engagement line And can be deflected toward the extended state. Alternatively, in some embodiments, the alignment target defined by the proximity of the object interface to the mounting device and the substantial alignment of the at least one mating member and the central object surface is such that the mating member of the electric machine has at least one mating member It can be deflected toward the contracted state along the joint line.
전기 기계의 결합 부재에 의해 지지되는 장치 결합 래치는 장치 래치 결합선을 따라 연장된 장치 결합 래치 위치와 수축된 장치 결합 래치 위치 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 장착 장치는 장치 결합 래치와 인터페이스 래치 캐비티가 장치 래치 결합선을 따라 실질적으로 정렬되지 않을 때 장치 결합 래치가 수축된 장치 결합 래치 위치를 향해 편향되도록 구성될 수 있고, 장착 장치는 장치 결합 래치와 인터페이스 래치 캐비티가 장치 래치 결합선을 따라 실질적으로 정렬될 때 장치 결합 래치가 연장된 장치 결합 래치 위치를 향해 편향되도록 구성될 수 있다.The device engaging latches supported by the mating members of the electric machine can be configured to be movable between a device engaging latch position extending along the device latch engaging line and a retracted device engaging latch position. The mounting device may be configured to deflect the device engaging latch toward the retracted device engaging latch position when the device engaging latch and the interface latch cavity are not substantially aligned along the device latch engaging line, The device engagement latch may be configured to deflect toward the extended device engagement latch position when the cavity is substantially aligned along the device latch engagement line.
결합선을 따른 적어도 하나의 결합 부재 부품의 이동은 장치 결합 래치와 인터페이스 래치 캐비티가 실질적으로 정렬되게 하여, 물체 인터페이스와 장착 장치가 장착면에 물체를 장착시키기 위한 제1 결합력을 생산하기 위해 로킹 가능하게(lockably) 결합되도록 할 수 있다.The movement of the at least one engagement member along the engagement line causes the device engagement latch and the interface latch cavity to be substantially aligned such that the object interface and the mounting device are lockable to produce a first engagement force for mounting the object on the mounting surface (not shown).
일부 실시예에서, 제1 결합력은 장착면에 물체를 장착하기 위한 제2 결합력을 생성하기 위하여 전기기계식 결합 부재로 하여금 적어도 하나의 결합 부재 부품이 수축된 상태로 편향하도록 유발할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 결합 부재는 제2 결합력을 생성하기 위하여 장착 장치의 중간면을 결합하는 물체 인터페이스를 편향하도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the first engagement force may cause the electromechanical coupling member to deflect the at least one engagement member in a retracted condition to create a second engagement force for mounting the object on the mounting surface. For example, at least one engagement member may be configured to deflect an object interface that engages the intermediate surface of the mounting device to create a second engagement force.
전기기계식 결합 부재에 의해 포함되는 적어도 하나의 결합 부재 부품은 연장부 및 연장부에 연결된 페이스를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 적어도 하나의 결합 부재 부품의 페이스는 복수의 장치 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 적어도 하나의 결합 부재 부품의 연장부는 복수의 장치 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있다. At least one engagement member part comprised by the electromechanical coupling member may include a face connected to the extension and the extension. In some embodiments, the face of the at least one engagement member component can be configured to support a plurality of device connectors. Alternatively or additionally, the extension of the at least one coupling member part can be configured to support a plurality of device connectors.
더욱이, 일부 실시예에서, 장치 결합 래치는 복수의 장치 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있다. Moreover, in some embodiments, the device engaging latches may be configured to support a plurality of device connectors.
게다가, 일부 실시예에서, 적어도 하나의 결합 부재 부품은 복수의 제2 평면을 형성할 수 있다. 다르게 말해서, 전기기계식 결합 부재는 복수의 결합 부재 부품을 포함할 수 있고; 복수의 결합 부재 부품은 중첩되는 구성 및 신축자재식 구성으로 배열될 수 있고; 복수의 결합 부재 부품은 복수의 제2 평면을 형성할 수 있다. In addition, in some embodiments, at least one engagement member part may form a plurality of second planes. In other words, the electromechanical coupling member may comprise a plurality of coupling member parts; The plurality of engagement member parts can be arranged in an overlapping configuration and a stretchable configuration; A plurality of engagement member parts can form a plurality of second planes.
전기기계식 결합 부재는 장치 결합 깊이를 형성할 수 있고, 전기기계식 결합 부재는 연장된 상태 또는 수축된 상태 중 적어도 하나의 상태로 장치 결합 깊이를 형성할 수 있다. The electromechanical coupling member may form a device coupling depth and the electromechanical coupling member may form a device coupling depth in at least one of an extended or contracted condition.
장착 시스템의 일부 실시예에서, 중심 물체 표면은 캐비티를 형성할 수 있고, 캐비티는 정렬 목표를 형성할 수 있다. 또한, 캐비티는 물체 인터페이스 깊이를 형성할 수 있다. 게다가, 인터페이스 래치 캐비티는 캐비티에 대해 배치되어, 인터페이스 래치 캐비티가 캐비티를 통하여 접근할 수 있도록 할 수 있다. 예를 들어, 물체 인터페이스는 장착 장치가 물체 인터페이스와 결합될 때 인터페이스 래치 캐비티가 캐비티를 통하여 장치 결합 래치로 접근할 수 있도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 중심 물체 표면은 실질적인 수형 구성을 포함하는 물체 연장부를 포함할 수 있고, 중심 물체 표면에 의해 포함되는 물체 연장부는 정렬 목표를 형성할 수 있다. 중심 물체 표면으로 구성되는 물체 연장부는 물체 인터페이스 깊이를 형성할 수 있다. In some embodiments of the mounting system, the center object surface may form a cavity, and the cavity may form an alignment target. In addition, the cavity can form an object interface depth. In addition, the interface latch cavity may be positioned relative to the cavity so that the interface latch cavity is accessible through the cavity. For example, the object interface may be configured such that when the mounting device is coupled with the object interface, the interface latch cavity is accessible through the cavity to the device engagement latch. In another embodiment, the central object surface may include an object extension including a substantial male configuration, and an object extension included by the central object surface may form an alignment target. An object extension consisting of a central object surface can form an object interface depth.
장착 장치는 적어도 하나의 장치 입력 디바이스를 더 포함할 수 있고, 적어도 하나의 장치 입력 디바이스는 전기기계식 결합 부재와 통신(communicate)하도록 구성될 수 있다. 전기기계식 결합 부재와의 통신은 적어도 하나의 결합 부재 부품의 적어도 이동 또는 기능을 제어하는 것을 형성할 수 있다. The mounting device may further include at least one device input device, and the at least one device input device may be configured to communicate with the electromechanical coupling member. The communication with the electromechanical coupling member may comprise controlling at least movement or function of the at least one coupling member part.
적어도 하나의 장치 입력 디바이스는 근접 센서(proximity sensor), 카메라 등일 수 있다. 그리고, 적어도 하나의 장치 입력 디바이스는 적어도 하나의 결합 부재 부품에 의하여 지지될 수 있다. The at least one device input device may be a proximity sensor, a camera, or the like. And, the at least one device input device may be supported by at least one engagement member part.
장착 장치는 적어도 하나의 장치 입력 디바이스가 적어도 하나의 결합 부재 부품 및 정렬 목표의 실질적인 정렬을 검출하도록 구성될 수 있고, 장착 장치는 적어도 하나의 장치 입력 디바이스에 의하여 수신된 입력에 대해 전기기계식 결합 부재의 이동을 조정하여 적어도 하나의 결합 부재 부품이 물체 인터페이스에 의하여 형성된 물체 인터페이스 깊이에 대해 미리 형성된 장치 결합 깊이를 형성할 수 있도록 구성될 수 있다. The mounting device may be configured such that at least one device input device is configured to detect a substantial alignment of at least one mating member and alignment target, and wherein the mating device includes an electromechanical coupling member So that at least one coupling member part can form a pre-formed device coupling depth for an object interface depth formed by the object interface.
게다가, 장착 장치는 적어도 하나의 장치 입력 디바이스에 의하여 수신된 입력에 관련된 전기기계식 결합 부재의 이동을 조정하여 장치 결합 래치 및 인터페이스 래치 캐비티가 결합 과정 동안 장치 래치 결합을 따라 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다. In addition, the mounting device may be configured to adjust movement of the electromechanical coupling member associated with the input received by the at least one device input device such that the device engaging latch and the interface latch cavity are substantially aligned along the device latching engagement during the engaging process have.
일부 실시예에서, 장치 결합 래치는 래치 평면을 형성할 수 있다. 장치 결합 래치에 의하여 형성된 래치 평면은 적어도 하나의 결합 부재 부품에 의하여 형성된 제2 평면에 실질적으로 평행하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 장치 결합 래치는 결합선에 대응하는 방향으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the device engaging latches may form a latching plane. The latch plane formed by the device engagement latch may be configured to be substantially parallel to a second plane defined by the at least one engagement member part. In some embodiments, the device engagement latch may be configured to be movable in a direction corresponding to the mating line.
장착 장치는 장치 결합 래치에 의하여 형성된 래치 평면과 제2 평면이 실질적으로 만나는 위치로 장치 결합 래치에 의하여 형성된 래치 평면이 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. The mounting device may be configured to allow movement of the latch plane formed by the device engagement latch to a position where the latch plane formed by the device engagement latch substantially coincides with the second plane.
일부 실시예에서, 장치 결합 래치는 복수의 결합 부재 래치를 포함할 수 있다. 복수의 결합 부재 래치의 각각은 각각의 연장된 장치 결합 래치 위치와 각각의 수축된 장치 결합 래치 위치 사이에서 각각의 장치 래치 결합선을 따라 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the device engagement latch may include a plurality of engagement member latches. Each of the plurality of engagement member latches may be configured to be movable along a respective device latch engagement line between a respective extended device engagement latch position and a respective retracted device engagement latch position.
물체 인터페이스는 장치 결합 래치와 인터페이스 래치 캐비티가 실질적으로 정렬될 때 장치 결합 래치가 연장된 장치 결합 래치 위치로 자기적으로 편향되도록 장착 장치에 대해 구성될 수 있다. The object interface may be configured for the mounting device such that the device engaging latch is magnetically biased to the extended device engaging latch position when the device engaging latch and the interface latch cavity are substantially aligned.
물체 인터페이스는 장치 결합 래치와 인터페이스 래치 캐비티가 실질적으로 정렬될 때 장치 결합 래치가 연장된 장치 결합 래치 위치로 기계적으로 편향되도록 장착 장치에 대해 구성될 수 있다. 예를 들어, 전기기계식 결합 부재는 장치 결합 래치와 인터페이스 래치 캐비티가 실질적으로 정렬될 때 장치 결합 래치를 연장된 장치 결합 래치 위치로 기계적으로 편향하여, 물체 인터페이스와 장착 장치가 로킹가능하게 결합되도록 구성될 수 있다. The object interface can be configured for the mounting device such that the device engaging latch is biased mechanically to the extended device engaging latch position when the device engaging latch and the interface latch cavity are substantially aligned. For example, the electromechanical coupling member mechanically deflects the device engaging latch to the extended device engaging latch position when the device engaging latch and the interface latch cavity are substantially aligned such that the object interface and the mounting device are configured to be lockably engaged .
장착 장치는 제1 장착 자석을 지지하도록 구성될 수 있고, 제1 장착 자석은 중간면에 의하여 지지될 수 있다. 제1 장착 자석은 복수의 전자석을 포함할 수 있다. 제1 장착 자석에 의하여 생성된 자기장은 조정될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 장착 자석에 의하여 생성된 자기력은 동적으로 강해지거나 약해질 수 있도록 구성될 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, 제1 장착 자석은 스위치 온 및 오프될 수 있도록 구성될 수 있다. The mounting device can be configured to support the first mounting magnet, and the first mounting magnet can be supported by the intermediate surface. The first mounting magnet may include a plurality of electromagnets. The magnetic field generated by the first mounting magnet can be configured to be adjusted. For example, the magnetic force generated by the first mounting magnet can be configured to be dynamically stronger or weaker. Additionally or alternatively, the first mounting magnet can be configured to be switched on and off.
게다가, 전기기계식 결합 부재는 제2 장착 자석을 지지하도록 구성될 수 있다. 전기기계식 결합 부재에 의하여 지지되는 제2 장착 자석은 적어도 하나의 전자석을 포함할 수 있다. 전기기계식 결합 부재에 의하여 지지되는 제2 장착 자석에 의하여 생성되는 자기장은 조정될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 장착 자석에 의하여 생성되는 자기력은 동적으로 강화되거나 약화될 수 있도록 구성될 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, 제2 장착 자석은 스위치 온 및 오프가 될 수 있도록 구성될 수 있다. In addition, the electromechanical coupling member can be configured to support the second mounting magnet. The second mounting magnet supported by the electromechanical coupling member may include at least one electromagnet. The magnetic field generated by the second mounting magnet supported by the electromechanical coupling member can be configured to be adjusted. For example, the magnetic force generated by the second mounting magnet can be configured to be dynamically strengthened or weakened. Additionally or alternatively, the second mounting magnet may be configured to be switched on and off.
전기기계식 결합 부재는 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 유사하게는, 제1 장착 자석은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있고, 제2 장착 자석은 장착 장치의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. The electromechanical coupling member can be constructed as a modular part of the mounting device. Similarly, the first mounting magnet can be configured as a modular part of the mounting device, and the second mounting magnet can be configured as a modular part of the mounting device.
제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나는 적어도 하나의 결합 부재 부품 및 정렬 목표의 실질적인 정렬을 가이드(guide)하도록 구성될 수 있다. At least one of the first mounting magnet or the second mounting magnet may be configured to guide a substantial alignment of the at least one engagement member and the alignment target.
앞서 언급한 바와 같이, 일부 실시예에서, 장착 장치 또는 장착 시스템은 결합하기 위해 장착 장치를 준비시키고, 그리고/또는 장착 장치가 결합될 수 있는 방법을 변화시키도록 구성될 수 있다. As mentioned above, in some embodiments, the mounting device or mounting system may be configured to prepare the mounting device for engagement and / or to vary the manner in which the mounting device can be coupled.
물체 인터페이스는 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스를 더 포함할 수 있다. 유사하게, 장착 장치는 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스를 더 포함할 수 있다. 물체 인터페이스에 의해 포함되는 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스는 NFC 디바이스일 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 물체 인터페이스에 의해 포함되는 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스는 블루투스 디바이스일 수 있다. 장착 장치는 스마트로 구성될 수 있고, 장착 장치는 물체 인터페이스(또는 물체)에 의해 포함되는 적어도 하나의 단거리 무선 전송 디바이스와 통신하도록 구성될 수 있다. The object interface may further include at least one short-range wireless data transmission device. Similarly, the mounting device may further include at least one short-range wireless data transmission device. The at least one short range wireless data transfer device included by the object interface may be an NFC device. Alternatively or additionally, the at least one short range wireless data transfer device included by the object interface may be a Bluetooth device. The mounting device may be configured to be smart and the mounting device may be configured to communicate with at least one short-range wireless transmission device included by the object interface (or object).
일부 실시예에서, 장착 장치는 물체 인터페이스, 장착될 물체 또는 주변 디바이스 중 적어도 하나의 근접에 응답하여 저전력 상태로부터 깨어나도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the mounting device may be configured to wake up from a low power state in response to proximity of at least one of an object interface, an object to be mounted, or a peripheral device.
더욱이, 물체 인터페이스는, 물체 인터페이스의 근접이 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나를 활성화시켜 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나가 자력에 응답하도록 장착 장치에 대해 구성될 수 있다. Moreover, the object interface may be configured for the mounting device such that proximity of the object interface activates at least one of the first mounting magnet or the second mounting magnet such that at least one of the first mounting magnet or the second mounting magnet is responsive to the magnetic force have.
따라서, 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나는 장착 장치로의 물체 인터페이스의 근접에 응답하여 정렬 목표와 적어도 하나의 결합 부재 부품의 실질적인 정렬을 가이드하도록 구성될 수 있다. Accordingly, at least one of the first mounting magnet or the second mounting magnet may be configured to guide a substantial alignment of the alignment target and the at least one engagement member in response to proximity of the object interface to the mounting device.
장착 장치와 물체 인터페이스는 물체 인터페이스에 의해 포함되는 적어도 하나의 단거리 무선 데이터 전송 디바이스로부터의 입력에 기초하여 장착되는 물체(예를 들어, 물체 인터페이스 깊이(do), 물체의 무게 등)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 물체 인터페이스(또는 물체)는 장착 장치로의 물체 인터페이스(또는 물체)를 식별하는 지속적인 코딩 신호를 생성하기 위하여 구성될 수 있고, 장착 장치는 코딩 신호에 의하여 형성될 때 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나와 관련된 자기력을 장착되는 물체에 대해 미리 형성된 레벨로 조정하도록 구성될 수 있다. The mounting device and the object interface identify the object (e.g., object interface depth (d o ), weight of the object, etc.) mounted based on the input from the at least one short range wireless data transfer device included by the object interface . For example, the object interface (or object) may be configured to generate a persistent coding signal that identifies the object interface (or object) to the mounting device, and when the mounting device is formed by the coding signal, Or the second mounting magnet to a pre-formed level for an object to be mounted.
장착 장치는 정렬 목표의 실질적인 정렬과 적어도 하나의 결합 부재가 장착 장치로 하여금 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나와 연관된 자기력을 장착되는 물체에 대해 미리 결정된 레벨로 동적으로 조정하도록 구성될 수 있다. The mounting device is configured to substantially align the alignment target and at least one mating member to dynamically adjust the mounting device to a predetermined level for the object to which the mounting force relates to at least one of the first mounting magnet or the second mounting magnet .
일부 실시예에서, 장착 장치는 물체 인터페이스의 장착 장치로의 접근이 장착 장치로 하여금 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나와 연관된 자기력을 장착되는 물체에 대해 미리 결정된 레벨로 동적으로 조정하도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the mounting device is configured such that access to the mounting device of the object interface causes the mounting device to dynamically adjust the magnetic force associated with at least one of the first mounting magnet or the second mounting magnet to a predetermined level for the mounted object Lt; / RTI >
그리고, 일부 실시예에서, 장착 장치는 물체 인터페이스와 장착 장치 사이의 결합이 장착 장치로 하여금 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나와 연관된 자기력을 장착되는 물체에 대해 미리 형성된 레벨로 동적으로 조정하도록 구성될 수 있다. And, in some embodiments, the mounting device is configured such that the coupling between the object interface and the mounting device causes the mounting device to dynamically move to a preformed level for the object to which the magnetic force associated with at least one of the first mounting magnet or the second mounting magnet is attached As shown in FIG.
장착 장치에 포함되는 전기기계식 결합 부재는 복수의 장치 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있다. 전기기계식 결합 부재에 의하여 지지되는 복수의 장치 커넥터는 복수의 장치 커넥터 서브셋을 포함할 수 있다. 상대적으로, 장착 장치는 복수의 전기적 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있다. The electromechanical coupling member included in the mounting device can be configured to support a plurality of device connectors. The plurality of device connectors supported by the electromechanical coupling member may comprise a plurality of device connector subsets. Relatively, the mounting device may be configured to support a plurality of electrical connectors.
물체 인터페이스는 복수의 인터페이스 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있다. 물체 인터페이스에 의하여 지지되는 복수의 인터페이스 커넥터는 복수의 인터페이스 커넥터 서브셋을 포함할 수 있다. 상대적으로, 물체 인터페이스는 복수의 전기적 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있다. 유사하게, 장착 시스템은 물체와 장착 장치 사이에서 복수의 전기적 커넥터를 용이하게 하도록 구성될 수 있다. The object interface may be configured to support a plurality of interface connectors. The plurality of interface connectors supported by the object interface may comprise a plurality of interface connector subsets. Relatively, the object interface can be configured to support a plurality of electrical connectors. Similarly, the mounting system may be configured to facilitate a plurality of electrical connectors between the object and the mounting device.
장착 장치는 적어도 하나의 장치 입력 디바이스에서 수신된 입력에 대해 전기기계식 결합 부재에 포함되는 적어도 하나의 결합 부재 부품의 이동을 조정하여, 복수의 장치 커넥터 및 복수의 인터페이스 커넥터가 실질적으로 결합되고 물체가 장착 장치에 장착될 때 적어도 하나의 전기적 커넥터가 장착 장치 및 물체 인터페이스 사이에 설치되도록 구성될 수 있다. The mounting device adjusts movement of the at least one coupling member included in the electromechanical coupling member relative to the input received at the at least one device input device such that the plurality of device connectors and the plurality of interface connectors are substantially engaged, When mounted on the mounting device, at least one electrical connector can be configured to be installed between the mounting device and the object interface.
장착 장치는 스마트로 구성될 수 있다. 따라서, 전기기계식 결합 부재는 스마트로 구성될 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, 장착 장치는 카드를 지지하도록 구성될 수 있다. The mounting device can be configured smart. Thus, the electromechanical coupling member can be composed of smart. Additionally or alternatively, the mounting device may be configured to support the card.
장착 장치는 물체 인터페이스를 장착 장치로부터 결합 해제하기 위하여 적어도 하나의 인증 통신이 요구되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 장착 장치는 제1 인증 통신이 수신될 때까지, 연장된 장치 결합 래치로 장치 결합 래치를 로킹하도록 구성될 수 있다. 다시 말해, 장착 시스템은 적어도 하나의 인증 통신이 장착 장치에 의하여 수신될 때까지 물체가 장착면에 로킹가능하게 결합되도록 구성될 수 있고, 장착 장치가 적어도 하나의 인증 통신에 의하여 효과적으로 로킹해제되도록 장착 장치는 적어도 하나의 인증 통신의 수신에 의하여 결합 해제하기 위하여 준비될 수 있다. 적어도 하나의 인증 통신은 어플리케이션마다 물체, 물체 인터페이스, 및/또는 주변 물체에 의하여 생성될 수 있다. The mounting device may be configured to require at least one authentication communication to disengage the object interface from the mounting device. For example, the mounting device may be configured to lock the device engaging latch with the extended device engaging latch until a first authentication communication is received. In other words, the mounting system may be configured such that the object is lockably coupled to the mounting surface until at least one authentication communication is received by the mounting device, and the mounting device is mounted to be effectively unlocked by at least one authentication communication The device may be prepared for disassociation by receipt of at least one authentication communication. At least one authentication communication may be generated by an object, an object interface, and / or a surrounding object for each application.
예를 들어, 일 실시예에서, 물체 인터페이스는 단거리 무선 데이터 전송 디바이스를 지지할 수 있고, 단거리 무선 데이터 전송 디바이스는 단거리 무선 데이터 전송 디바이스가 장착 장치의 미리 결정된 범위 내에 있을 때, 장착 장치로 제1 인증 통신을 제공하도록 구성될 수 있다. 단거리 무선 데이터 전송 디바이스는 블루투스 디바이스일 수 있다. 다른 실시예에서, 단거리 무선 데이터 전송 디바이스는 어플리케이션마다 NFC 디바이스 또는 유사한 기술일 수 있다. For example, in one embodiment, the object interface may support a short-range wireless data transfer device, and the short-range wireless data transfer device may include a first Authentication communication. The short-range wireless data transfer device may be a Bluetooth device. In another embodiment, the short-range wireless data transfer device may be an NFC device or similar technology for each application.
더욱이, 물체 인터페이스는 인터페이스 입력 디바이스를 지지할 수 있고, 인터페이스 입력 디바이스는 인터페이스 입력 디바이스가 미리 형성된 입력을 수신할 때 장착 장치로 제2 인증 통신을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 물체 인터페이스에 의하여 지지되는 인터페이스 입력 디바이스는 촉각 입력일 수 있고, 제2 인증 통신은 물체 인터페이스 및 장착 장치 사이에 설치되는 전기적 접속을 통하여 전송될 수 있다. Furthermore, the object interface may support an interface input device, and the interface input device may be configured to provide a second authentication communication to the mounting device when the interface input device receives the preformed input. For example, the interface input device supported by the object interface may be a tactile input, and the second authentication communication may be transmitted via an electrical connection established between the object interface and the mounting device.
제2 인증 통신은 지속적인 촉각 입력과 함께 물체 인터페이스에 의하여 지속적으로 전송되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 인증 통신을 포함하는 지속적인 신호는 사용자가 물체 인터페이스를 터치할 때 일어날 수 있다(예를 들어, 장착 장치로부터 물체를 해제하는 기대)The second authenticated communication may be configured to be continuously transmitted by the object interface with a continuous tactile input. For example, a persistent signal comprising a second authenticated communication may occur when the user touches the object interface (e.g., expect to release the object from the mounting device)
장착 장치는 카드를 포함할 수 있고, 장착 장치에 포함되는 카드는 물체 인터페이스로부터 복수의 인증 통신을 수신하도록 구성될 수 있다. 장착 장치에 의해 포함되는 카드는 전기기계식 결합 부재의 적어도 이동 또는 기능을 제어하기 위하여 전기기계식 결합 부재와 통신하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 장착 장치에 포함되는 카드는 장치 결합 래치의 적어도 이동 또는 기능을 제어하기 위하여 장치 결합 래치와 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 인증 통신이 수신될 때 장치 결합 래치를 언로킹하여 장치 결합 래치가 장치 래치 결합선을 따라 이동할 수 있도록 장착 장치가 구성될 수 있다. The mounting device may include a card, and the card included in the mounting device may be configured to receive a plurality of authentication communications from the object interface. The card contained by the mounting device may be configured to communicate with the electromechanical coupling member to control at least the movement or function of the electromechanical coupling member. In some embodiments, a card included in the mounting device may be configured to communicate with the device engaging latch to control at least movement or function of the device engaging latch. For example, the mounting device may be configured such that when the second authentication communication is received, the device-engaging latch is unlocked so that the device-engaging latch can move along the device latch-engaging line.
일부 실시예에서는, 전자기계 결합 부재가 스마트하도록 구성될 수 있다.In some embodiments, the electromechanical coupling member may be configured to be smart.
장착 장치는 장착된 물체에 가해진 지속적인 해제력이 장치 결합 래치를 수축된 장치 결합 래치 위치쪽으로 편향되도록 하여 물체가 장착 장치로부터 해제될 수 있도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서는 전자기계 결합 부재는, 지속적인 해제력에 대응하여 장치 결합 래치를 수축된 장치 결합 래치 위치쪽으로 기계적으로 편향시키도록 구성될 수 있다. The mounting device may be configured such that a sustained releasing force applied to the mounted object deflects the device engaging latch toward the retracted device engaging latch position so that the object can be released from the mounting device. In some embodiments, the electromechanical coupling member may be configured to mechanically bias the device engagement latch toward the retracted device engagement latch position in response to a sustained release force.
그래서, 장착 장치는 지속적인 해제력과 비지속적인 해제력 사이를 구별하도록 구성될 수 있다. 이러한 비지속적인 해제력은 노크(knock), 히트(hit), 또는 예를 들면 우연히 물체에 제공된 다른 비의도적인 해제력에 의해서 발생한다. 이와는 다르게, 스마트 장착 장치 및/또는 스마트 전자기계 결합 부재는, 예를 들면 사용자의 의도를 인식하여 물체를 해제하도록 구성될 수 있다. Thus, the mounting device can be configured to distinguish between a continuous release force and a non-continuous release force. This non-sustained release force is caused by knock, hit, or other unintentional release force, for example accidentally provided to the object. Alternatively, the smart mounting device and / or the smart electromechanical coupling member may be configured to release the object, for example, by recognizing the intent of the user.
물체를 해제하기 위해서 요구되는 지속적인 해제력의 지속시간은 기기별도 다르게 구성될 수 있다. 예를 들면 상대적으로 깨지기 쉬운 물체에 대해서 마련된 장착 시스템에서는, 물체를 해제하기 위해서 요구되는 지속적인 해제력은 10초 동안 제공될 수 있도록 구성될 수 있으며, 비의도적인 해제력은 이보다 적도록 구성될 수 있다. 또한, 가능한 빠르게 그리고 특별한 노력없이 떼어내야 할 필요가 있는 물체를 위해서 구성된 장착 시스템은, 물체를 해제하기 위해서 요구되는 지속적인 해제력을 1/2초 동안 제공되어 사용자가 상대적으로 해제를 인식하지 못하도록 구성할 필요가 있다. The duration of the sustained release force required to release the object can be configured differently for the device. For example, in a mounting system provided for a relatively fragile object, the sustained release force required to release the object may be configured to be provided for 10 seconds, and the unintentional release force may be configured to be less have. Also, a mounting system configured for an object that needs to be removed as quickly and with no special effort, is provided with a sustained release force required to release the object for one-half second so that the user is not Needs to be.
물체가 장착 장치로부터 해제되었을 때, 장착 장치는 적어도 하나의 결합 부재 부품이 아이들(idle) 상태로 되돌아가도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 장치 결합 래치가 연장된 장치 결합 래치 위치로부터 수축된 장치 결합 래치 위치로 이동된 후에 적어도 하나의 결합 부재 부품을 수축된 상태 쪽으로 편향시키도록 전자기계 결합 부재를 구성할 수 있다. 이와 다르게, 해제되는 동안 자동적으로 수축되도록 전자기계 결합 부재를 구성할 수 있다.When the object is released from the mounting apparatus, the mounting apparatus can be configured such that at least one of the fitting member parts returns to the idle state. For example, the electromechanical coupling member may be configured to deflect at least one engagement member toward a retracted condition after the device engagement latch is moved from the extended device engagement latch position to the retracted device engagement latch position. Alternatively, the electromechanical coupling member can be configured to automatically contract while being released.
이와 같이 구성하면, 물체는 장착면에 로킹가능하도록 결합될 수 있고, 웨어러블(wearable) 디바이스와 같은 주변 디바이스를 착용하는 사용자는 장착된 물체에 접근할 수 있으며, 장착 장치로의 주변 디바이스의 접근은 장착 장치에 제1 인증 통신을 제공할 수 있다. 사용자가 물체를 잡는 과정에서 물체 인터페이스에 의해서 지지되는 촉각의 입력 디바이스를 터치할 때, 장착 장치는 제2 인증 통신을 받아들여 장치 결합 래치의 로킹을 해제할 수 있다. 이로 인해서, 사용자는 물체를 장착면으로부터 해제하기 위한 해제력를 제공할 수 있다. 대안으로, 장치 결합 래치가 자동적으로 수축하도록 장착 장치를 구성할 수 있으며, 그리고/또는 제2 인증 통신에 대응하여 장착 장치의 중간면으로부터 물체 인터페이스가 돌출하도록 장착 장치를 구성할 수 있다. With this configuration, the object can be locked to the mounting surface, and a user wearing a peripheral device such as a wearable device can access the mounted object, and the access of the peripheral device to the mounting device Thereby providing a first authenticated communication to the mounting device. When the user touches the tactile input device supported by the object interface in the course of capturing an object, the mounting device can accept the second authentication communication and release the locking of the device coupling latch. Thereby, the user can provide a releasing force for releasing the object from the mounting surface. Alternatively, the mounting device may be configured to automatically retract the device-engaging latch, and / or the mounting device may be configured to protrude the object interface from the intermediate surface of the mounting device in response to the second authentication communication.
또한, 일부 실시예에서는, 제2 인증 통신 및 지속적인 해제력이 동시에 받아들여질 때, 장치 결합 래치를 수축된 장치 결합 래치 위치 쪽으로 편향시키도록 장착 장치를 구성할 수 있다.Also, in some embodiments, the mounting device may be configured to deflect the device engaging latch towards the retracted device engaging latch position when the second authenticating communication and sustained release force are simultaneously received.
일부 실시예에서는, 물체 인터페이스, 장착될 물체 또는 주변 디바이스 중 적어도 하나의 접근에 대응하여 전자기계 결합 부재가 해제를 준비하도록 장착 장치를 구성할 수 있다.In some embodiments, the mounting device may be configured such that the electromechanical coupling member is ready for release in response to access of at least one of the object interface, the object to be mounted, or the peripheral device.
또한 일부 실시예에서는, 인터페이스 래치 캐비티의 일부분이 물체 인터페이스 래치를 구비할 수 있으며, 물체 인터페이스 래치는 물체 인터페이스 래치 결합라인을 따라서 이동가능하게 구성될 수 있다.Also, in some embodiments, a portion of the interface latch cavity may comprise an object interface latch, and the object interface latch may be configured to be movable along the object interface latch coupling line.
물체 인터페이스 래치는 인터페이스 래치 결합라인을 따라서 일부 실시예에서의 물체 인터페이스와 장착 장치와의 사이에 로킹가능한 결합을 방지하는 위치까지 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 물체 인터페이스 래치의 이동은 일부 실시예에서 인터페이스 래치 캐비티를 효과적으로 폐쇄하거나 막을 수 있다. The object interface latch may be configured to move along the interface latch engagement line to a position that prevents lockable engagement between the object interface and the mounting device in some embodiments. For example, movement of the object interface latch may effectively block or prevent the interface latch cavity in some embodiments.
또한 일부 실시예에서는, 장착 장치는 결합되지 않을 때 수평을 이루도록 구성될 수 있다. 따라서, 장착 장치가 해제된 상태(예를 들면 아이들 상태)에 있을 때 제1 평면과 제2 평면이 실질적으로 일치하도록 장착 장치를 구성할 수 있다. Also in some embodiments, the mounting device may be configured to be horizontal when not engaged. Thus, the mounting apparatus can be configured such that the first plane and the second plane substantially coincide when the mounting apparatus is in the released state (for example, the idle state).
그리고 일부 실시예에서는, 제1 평면은 명목상의 평면일 수 있으며 중간면은 곡면으로 규정될 수 있다. 마찬가지로, 제2 평면을 명목상의 평면일 수 있으며 적어도 하나의 결합 부재 부품의 면은 일부 실시예에서 곡면으로 규정될 수 있다. And in some embodiments, the first plane may be a nominal plane and the intermediate plane may be defined as a curved surface. Likewise, the second plane may be nominally planar, and the face of at least one engagement member part may be defined as a curved surface in some embodiments.
도 28a 및 도 28c를 참조하면, 결합 부재(914)가 전자기계 결합 부재((914R)와 교환가능하도록 장착 장치(910)를 구성할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 장치 전송 경로가 장착 장치의 구조 전체에 통합되어 전기 접속이 복수의 모듈형 장치 부품 각각과 장착 장치와의 사이에서 이루어질 수 있도록 장착 장치를 구성할 수 있다. 이와 다르게, 복수의 모듈형 장치 부품 중 어느 하나에 의해서 요구된 전기 접속이 장착 장치에 의해서 지지될 수 있도록 장착 장치에 구비된 복수의 모듈형 장치 부품은 서로 상대적으로 구성될 수 있다. 상응하여, 장착 장치는, 복수의 모듈형 장치 부품 각각이 다른 하나의 복수의 모듈형 장치 부품과 통신할 수 있도록 구성될 수 있다. 도 28a를 다시 참조하면, 장착 장치(910)는, 전자기계 결합 부재(914R)가 장착 장치에 부착되었을 때 전자기계 결합 부재(914R)와 장착 장치와의 사이에서 전기 접속이 이루어지도록 구성될 수 있다. 도시된 실시예에서는, 중간면(912)은 적어도 하나의 전기 커넥터를 지지할 수 있으며, 이 전기 커넥터는 전자기계 결합 부재(914R)에 의해서 지지된 적어도 하나의 전기 커넥터와 전기 접속을 이루도록 구성될 수 있다. Referring to Figs. 28A and 28C, a
도 28c에 도시된 것과 같이, 전자기계 결합 부재(914R)는 내재되고 접철되는 구조로 배열된 복수의 결합 부재 부품의 전자기계 어셈블리를 구비할 수 있다. 예를 들면, 전자기계 결합 부재(914R)는 디지털 카메라에서 모터에 의해 구동되는 접철식 줌 어셈블리와 유사한 방식으로 구성될 수 있으며, 그리고 전자기계 결합 부재(914R)는 응용기기마다 미리 정해진 최대 무게를 지지하도록 구성될 수 있다. 복수의 결합 부재 부품들 중 하나인 면(988'R)은, 근접 센서와 같은 장치 입력 디바이스를 지지할 수 있다.As shown in FIG. 28C, the
전자기계 결합 부재(914R)는 스마트하게 구성될 수 있으며, 그리고 장치 입력 디바이스로부터의 입력에 대해서 미리 정해진 방식으로 대응하도록 구성될 수 있다. 장치 입력 디바이스에 의해서 받아들여진 입력은 장착 장치(910)에 의해서 지지된 카드(교환가능한 부품(981))에 의해서 수행될 수 있다. The
전자기계 결합 부재(914R)의 면(988'R)은 복수의 장치 커넥터(905)를 지지할 수 있으며, 그리고 복수의 장치 커넥터(905)는 장착될 물체와 장착 장치(910)와의 사이에서의 복수의 전기 접속을 지지/수용하도록 구성될 수 있다. 하나의 실시예에서는, 복수의 장치 커넥터(905)는 응용기기마다 물체 인터페이스에 상대적인 전기 접속을 동적으로 조절하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 복수의 장치 커넥터는 복수의 장치 커넥터 서브세트(subset)를 구비할 수 있다. 예를 들면, 복수의 장치 커넥터는 제1 장치 커넥터 서브세트 및 제2 장치 커넥터 서브세트를 구비할 수 있다. 제1 장치 커넥터 서브세트는, 예를 들면 USB 타입 C 접속의 패스-스루(pass-through)를 지지하도록 구성될 수 있으며, 제2 장치 커넥터 서브세트는 메인의 전기 접속(예를 들면, AC 전력)을 지지하도록 구성될 수 있다. 상응하여, 전자기계 결합 부재는 인터페이스 커넥터 및/또는 인터페이스 커넥터 서브세트를 지지하는 복수의 물체 인터페이스와 전기 접속을 이루도록 구성될 수 있다. 인터페이스 커넥터 서브세트는 제1 장치 커넥터 서브세트, 제2 장치 커넥터 서브세트 또는 이들 모두에 상대적으로 구성된다. The surface 988'R of the
장착 장치(910)는, 장착될 물체의 근처에 상대적으로 하여 전자기계 결합 부재(914R)의 위치를 자동적으로 그리고 동적으로 조절할 수 있도록 구성될 수 있다. The mounting
전자기계 결합 부재(914R)는 장치 결합 래치(915)를 구비할 수 있으며, 장치 결합 래치(915)는 모터에 의해서 구동되도록 구성될 수 있고, 장착 장치(910)에 의해서 발생된 전기 신호에 대응하여 수축된 장치 결합 래치 위치와 연장된 장치 결합 래치 위치와의 사이를 이동할 수 있게 구성될 수 있다. 도 28c 및 도 28d에서는 장치 결합 래치(915)가 연장된 장치 결합 래치 위치에 있다. 도 28d에 나타낸 것과 같이, 장치 인터페이스(920)(도면에 도시된 부분)는 캐비티(917)와 인터페이스 래치 캐비티(974)를 규정할 수 있으며, 인터페이스 래치 캐비티(974)는 캐비티(917)와 상대적으로 위치되어 인터페이스 래치 캐비티(974)가 캐비티(975)를 통해서 접근할 수 있도록 한다. The
또한, 일부 실시예에서는, 전자기계 결합 부재는, 모듈형이든 모듈형이 아니든 관계없이, 전기 신호만에 대응하여 연장된 상태와 수축된 상태와의 사이를 이동할 수 있도록 구성될 수 있으며, 전기 신호는 장착 장치에 의해서 지지된 카드에 의해서 전달될 수 있다. 예를 들면, 앞서 살펴본 실시에서 설명한, 물체의 접근에 의해서 발생되어 결합 부재와 물체와의 사이에서 만들어진 인력(attraction force)을 포함하는 다른 영향보다는 카드에 의해서 만들어진 전기 신호의 결과로서, 전자기계 결합 부재가 이동할 수 있도록 구성할 수 있다. 이와 다르게, 비록 전자기계 결합 부재를 일부 실시예에서 자력에 대응하도록 구성하였다고 하더라도, 다른 실시예에서 전자기계 결합 부재와 물체와의 사이에서 만들어진 인력에 대응하여 발생하는 이동에 저항하도록 전자기계 결합 부재를 구성하여, 전자기계 결합 부재가 전기로만 작동될 수 있도록 구성할 수 있다.Further, in some embodiments, the electromechanical coupling member may be configured to move between an extended and contracted state corresponding to only an electrical signal, whether modular or modular, May be carried by a card supported by the mounting device. For example, as a result of an electrical signal generated by a card rather than other effects, including the attraction force generated by the approach of the object and made between the coupling member and the object, as described in the foregoing embodiments, So that the member can be moved. Alternatively, even though the electromechanical coupling member is configured to correspond to a magnetic force in some embodiments, in other embodiments, the electromechanical coupling member may be configured to be movable in the direction of the electromechanical coupling member So that the electromechanical coupling member can be configured to be operated only by the electric furnace.
앞서 설명한 것과 같이, 모듈형 결합 부재의 기능 및 구조는 어플리케이션마다 매우 다양할 수 있다. 따라서, 장착 장치의 모듈형 구조는, 응용기기마다 제1 모듈형 결합 부재와 제2 모듈형 결합 부재의 교환을 통해서 사용자가 제1 장치 기능과 제2 장치 기능 사이에 교체를 행할 수 있도록 할 수 있다. As described above, the function and structure of the modular coupling member can vary widely from application to application. Thus, the modular structure of the mounting device allows the user to exchange between the first device function and the second device function through the exchange of the first modular engagement member and the second modular engagement member for each application have.
장착 장치 및/또는 물체 인터페이스의 모듈형 구조는 또한 추가적인 유연성 및 장점을 제공할 수 있다. 예를 들면, 장치 결합 깊이(da), 물체 인터페이스 깊이(do), 및/또는 장착 장치 또는 물체 인터페이스의 구조적 방향(예를 들면, 실질적인 수형 구조 또는 암형 구조 등)은 모듈형 장치 부품 및/또는 모듈형 인터페이스 부품의 대체 또는 상호 교환(호환)을 통해서 응용기기마다 변화될 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 부품의 크기 및/또는 모양 또는 장착 장치 또는 물체 인터페이스의 형태; 장착 장치 또는 물체 인터페이스의 시각적인 미적 특징; 및/또는 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스의 기능; 등은 모듈형 구조에 의해서 변경될 수 있다.The modular structure of the mounting device and / or object interface may also provide additional flexibility and advantages. For example, the device coupling depth (d a ), the object interface depth (d o ), and / or the structural orientation of the mounting device or object interface (e.g., a substantial male or female structure) / Or may be changed for each application through replacement or interchange (compatibility) of modular interface components. Additionally or alternatively, the size and / or shape of the part or the form of the mounting device or object interface; Visual aesthetic features of the mounting device or object interface; And / or functions of a mounting device and / or an object interface; Etc. can be changed by a modular structure.
하나의 실시예에서, 제1 개구를 규정하는 제1 모듈형 하우징은 제2 개구를 규정하는 제2 모듈형 하우징으로 대체될 수 있으며, 제2 개구의 폭(예를 들면, 지름, 단면의 면적 등)은 제1 개구의 폭과는 다를 수 있다. 따라서 결합 부재가 연장된 상태에 있을 때, 결합 부재에서의 돌출하는 부분의 깊이, 폭, 기능 및/또는 모양은 제2 모듈형 하우징의 부착에 의해서 변화될 수 있다. 예를 들면, 제2 모듈형 하우징이 장착 장치에 부착되었을 때, 결합 부재를 규정하는 복수의 결합 부재 부품 중 적어도 하나를 제2 모듈형 하우징에 의해서 실질적으로 구속(예를 들면, 움직이지 못하게)할 수 있으며, 결합 부재가 연장된 상태 쪽으로 편향되었을 때 제2 모듈형 하우징에 의한 복수의 결합 부재 부품 중 적어도 하나의 구속이 결합 부재의 깊이, 폭, 기능 및/또는 모양을 변화시킬 수 있도록 제2 모듈형 하우징을 구성할 수 있다. 이와 다르게, 제2 모듈형 하우징은, 복수의 결합 부재 부품 중 적어도 하나의 결합 길이 Le를 따른 이동을 방해하는, 복수의 결합 부재 부품 중 적어도 하나에 대한 정지(stop) 구성으로서 작용할 수 있다. 다른 실시예에서는, 장착 장치에 의해서 지지된 복수의 결합 부재 중 적어도 하나와의 상호작용에 의해서 장착 장치의 기능을 변화시키도록 제2 모듈형 하우징을 구성할 수 있다. 예를 들면, 응용기기마다 복수의 결합 부재 중 적어도 하나를 실질적으로 구속하고, 막고, 커버하고, 결합하는 등 하여 장착 장치의 기능을 실질적으로 변화시키도록 제2 모듈형 하우징을 구성할 수 있다. 추가로 그리고 대안으로, 제2 모듈형 하우징의 부착에 의해 제2 장착 자석의 외측 한계 위치(OL)가 변화될 수 있으며, 이에 따라서 일부 실시예에서의 장착 장치의 장치 결합 깊이(da)가 변화될 수 있다. 또한 장착 장치의 시각적인 미적 특징(예를 들면, 컬러, 재질-알루미늄 대 플라스틱 대 나무- 등)은 제1 모듈형 하우징을 제2 모듈형 하우징으로 대체하는 것에 의해서 변화될 수 있다.In one embodiment, a first modular housing defining a first opening may be replaced by a second modular housing defining a second opening, the width of the second opening (e.g., the diameter, the area of the cross section Etc.) may be different from the width of the first opening. Thus, when the coupling member is in the extended state, the depth, width, function and / or shape of the protruding portion in the coupling member can be changed by attachment of the second modular housing. For example, when the second modular housing is attached to the mounting device, at least one of the plurality of coupling member parts defining the coupling member is substantially constrained (e.g., immobilized) by the second modular housing, So that the restraint of at least one of the plurality of engagement member parts by the second modular housing when the engagement member is deflected toward the extended state changes the depth, width, function and / or shape of the engagement member 2 Modular housing can be constructed. Alternatively, the second modular housing may act as a stop configuration for at least one of the plurality of engagement member parts, which prevents movement along the engagement length Le of at least one of the plurality of engagement member parts. In another embodiment, the second modular housing can be configured to change the function of the mounting device by interaction with at least one of the plurality of engagement members supported by the mounting device. For example, the second modular housing can be configured to substantially change the function of the mounting device by substantially constraining, covering, covering, and engaging at least one of the plurality of engagement members per application device. Additionally and / or alternatively, attachment of the second modular housing may change the outer limit position OL of the second mounting magnet so that the device attachment depth d a of the mounting device in some embodiments is Can be changed. The visual aesthetic characteristics of the mounting device (e.g., color, material - aluminum versus plastic vs. wood - etc.) can also be changed by replacing the first modular housing with the second modular housing.
다른 실시예에서, 수축된 상태일 때 중간면과 실질적으로 동일 높이에 있도록 구성되는 실질적으로 수형 형태를 포함하는 제1 모듈형 결합 부재는 수축된 상태일 때 신축자재 리셉터클을 형성하도록 구성될 수 있는 실질적으로 암형 형태를 포함하는 제2 모듈형 결합 부재로 교체될 수 있다.In another embodiment, the first modular engagement member, which includes a substantially male configuration configured to be substantially flush with the medial surface when in the retracted condition, may be configured to form a telescopic receptacle when in its retracted condition It can be replaced by a second modular engagement member comprising a substantially female configuration.
또 다른 실시예에서, 상기 장착 장치 또는 장착 시스템의 기능은 모듈형 장착 자석의 교체에 의해 실질적으로 변화될 수 있다. 예를 들면, 복수의 영구자석을 포함하는 제1 장착 자석은 복수의 전자석을 포함하는 제1 장착 자석으로 교체될 수 있고, 따라서 상기 장착 장치의 기능은 모듈형 부품의 변화를 통해 실질적으로 변화될 수 있다. 예를 들면, 복수의 전자석을 포함하는 제1 장착 자석을 포함하는 제2 형태는 상기 제1 장착 자석(930)과 연관된 자기장이 조정되도록 (더 강하게 만들거나, 더 약하게 만들거나, 켜거나, 끄거나, 등) 할 수 있고, 복수의 영구자석을 포함하는 제1 장착 자석을 포함하는 제1 형태는 그렇지 않을 수 있다. 더구나, 장착 장치 또는 물체 인터페이스의 모듈형 형태는 전자 부품 또는 형태와 같은 부품 또는 형태가 업그레이드될 수 있게 할 수 있고, 이것은 상기 장착 장치 또는 물체 인터페이스의 수명에 걸쳐서 장착 장치 또는 물체 인터페이스의 가치를 향상시킬 수 있다.In yet another embodiment, the functionality of the mounting device or mounting system may be substantially varied by the replacement of the modular mounting magnet. For example, a first mounting magnet including a plurality of permanent magnets may be replaced by a first mounting magnet including a plurality of electromagnets, so that the function of the mounting device is substantially changed . For example, a second configuration including a first mounting magnet including a plurality of electromagnets may be configured such that the magnetic field associated with the
본 기술분야의 기술자는 본 명세서에 개시된 것과 같거나 유사한 다양한 형태의 모듈형 부품을 통해 장착 장치 및/또는 장착 시스템에서 달성될 수 있는 많은 실시예들 및 연관된 기능을 인식할 것이다.Those skilled in the art will recognize many embodiments and associated functions that may be accomplished in a mounting apparatus and / or mounting system via various types of modular components similar or analogous to those disclosed herein.
더구나, 일부 실시예에서, 상기 장착 장치는 도어 래치(door latch) 부품을 포함할 수 있고, 상기 도어 래치 부품은 도어 래치 부품의 연장부가 도어 래치 결합선을 따라 이동가능할 수 있게 구성될 수 있다. 결합 부재는 상기 도어 래치 부품에 대하여 구성되어서 상기 결합 부재의 회전 이동(예컨대, 시계방향, 시계반대방향)이 상기 도어 래치 결합선을 따라 도어 래치의 연장부가 이동하도록 구성될 수 있다. 상기 결합 부재는 자성에 반응하도록 구성될 수 있고, 결합선을 따라 연장된 상태 및 수축된 상태 사이를 이동가능하도록 구성될 수 있다. 상기 장착 장치는 결합 부재가 수축된 상태 쪽으로 편향되어서 상기 결합 부재가 상기 장착 장치가 결합되지 않을 때 장착 장치로부터 돌출되지 않도록 구성될 수 있다. 물체 인터페이스는 노브(kbob) 및 장착 장치에 부착되도록 구성될 수 있다. 상기 물체 인터페이스는 자성에 반응하도록 구성될 수 있고, 캐비티를 정의할 수 있으며, 상기 캐비티는 결합 부재에 대해 구성되어서 상기 물체 인터페이스가 상기 장착 장치와 결합될 때 상기 결합 부재가 (예컨대, 시계방향 및/또는 시계반대방향으로) 회전해 이동할 수 있다. 예를 들면, 상기 결합 부재는 8각형 연장 및 상기 연장에 연결된 페이스를 포함할 수 있고, 상기 캐비티는 노브가 장착 장치에 장착될 때 상기 결합 부재를 수용하도록 구성되는 역 8각형 구조를 포함할 수 있다. 상기 물체 인터페이스와 장착 장치 사이에 생성된 인력은 상기 노브와 장착 장치가 근접하면 노브와 장착 장치 사이의 결합을 유발하여 상기 노브를 상기 장착 장치에 장착하도록 구성될 수 있다. 상기 노브가 장착 장치와 결합될 때, 상기 노브에 적용되는 토크력(torqueing force)은 상기 도어 래치 부품을 구동시킬 수 있고, 도어 래치 결합선을 따라 상기 도어 래치 부품의 연장부를 이동시킬 수 있다. 대응하게, 한 실시예에서, 상기 장착 장치는 도어에 대해 구성되어서 상기 노브가 장착 장치와 결합될 때 상기 도어 래치 부품이 표준 도어 래치 어셈블리와 비슷하거나 유사한 방식으로 기능할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 장착 장치는 캐비닛 도어에 대해 구성되어서 도어 래치의 연장부가 상기 도어 래치 결합선을 따라 위치될 때 어린이 보호 잠금과 비슷하거나 유사한 방식으로 상기 도어 래치 부품이 기능하여 도어 래치의 연장부가 상기 캐비닛의 내부와 결합할 수 있다. 어느 한 실시예에서, 상기 도어 래치 부품은 노브가 장착 장치와 결합될 때에만 구동가능하도록 구성될 수 있고, 상기 장착 장치는 노브가 장착 장치와 결합되지 않을 때 동일 높이가 되도록 구성될 수 있다. 대응하게, 상기 장착 장치에 의해 포함되는 도어 래치 부품은 상기 장착 장치가 결합되지 않은 상태에 있을 때 실질적으로 구동불가일 수 있다(예컨대, 도어가 개방되지 않을 수 있거나, 캐비닛이 개방되지 않을 수 있거나, 등). 따라서, 사용자가 도어, 캐비닛 등에 접근불가하게 두기 원할 때, 사용자는 상기 노브를 넣거나, 숨기거나, 손이 닿지 않는 곳에 두거나, 등을 원할 수 있다.In addition, in some embodiments, the mounting device may include a door latch component, wherein the door latch component may be configured such that an extension of the door latch component is movable along the door latch engagement line. A mating member may be configured for the door latch component such that the rotational movement (e.g., clockwise, counter-clockwise) of the mating member may move the extension of the door latch along the door latch mating line. The mating member may be configured to be responsive to magnetism and configured to be movable between an extended state and a contracted state along a bond line. The mounting device may be configured such that the coupling member is deflected toward the retracted state such that the coupling member does not protrude from the mounting device when the mounting device is not engaged. The object interface can be configured to be attached to a knob (kbob) and a mounting device. The object interface may be configured to respond to magnetism and may define a cavity that is configured for the coupling member such that when the object interface is coupled to the mounting device, / / Counterclockwise) to move. For example, the engagement member may include an octagonal extension and a face connected to the extension, the cavity may include an inverted octagonal structure configured to receive the engagement member when the knob is mounted to the mounting device have. The attraction force generated between the object interface and the mounting device may be configured to cause the coupling between the knob and the mounting device to mount the knob to the mounting device when the knob and the mounting device are close to each other. When the knob is engaged with the mounting device, a torqueing force applied to the knob may drive the door latch component and move the extension of the door latch component along the door latch engagement line. Correspondingly, in one embodiment, the mounting device is configured for the door such that when the knob is engaged with the mounting device, the door latch component can function in a similar or similar manner as a standard door latch assembly. In another embodiment, the mounting device is configured for the cabinet door such that when the extension of the door latch is positioned along the door latch engagement line, the door latch component functions in a manner similar or similar to the child protection lock, And can engage with the interior of the cabinet. In one embodiment, the door latch component may be configured to be operable only when the knob is engaged with the mounting device, and the mounting device may be configured to be flush with the knob when the knob is not engaged with the mounting device. Correspondingly, the door latch component included by the mounting device may be substantially inoperable when the mounting device is unjoined (e.g., the door may not be open, the cabinet may not be open , Etc). Therefore, when the user desires to make the doors, cabinets, and the like inaccessible, the user may want to insert the knob, hide it, place it out of reach, or the like.
또한, 주지한 것과 같이, 물체 인터페이스의 일부 실시예는 물체 인터페이스 및/또는 장착 시스템의 기능을 부가하거나 융통성을 증가시킬 수 있는 모듈형 부품을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 예시한 것과 같이, 충전기 지지부는 물체 인터페이스의 모듈형 부품이 되도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 물체 인터페이스는 다양한 방식으로 시스템의 기능에 영향을 미치거나 변화시킬 수 있는 다양한 다른 모듈형 부품을 포함할 수 있다.It is also noted that some embodiments of the object interface may be configured to support modular components that may add functionality or increase flexibility of the object interface and / or mounting system. For example, as illustrated above, the charger support may be configured to be a modular part of the object interface. Likewise, an object interface can include various other modular components that can affect or change the functionality of the system in a variety of ways.
도 29를 참고하면, 물체 인터페이스(620)가 나타나 있고, 상기 물체 인터페이스(620)는 휴대용 전자 장치용 케이스일 수 있다. 상기 물체 인터페이스(620)는 모듈형 다이얼(6230)을 포함할 수 있고, 상기 다이얼(6230)은 중심 물체 표면(626)에 의해 지지될 수 있다. 상기 다이얼(6230)은 상기 중심 물체 표면의 연장 표면(623)에 부착되도록 구성될 수 있다. 상기 다이얼(6230)은 상기 물체 인터페이스(620)에 영구적으로 부착되거나 방출가능하게 부착될 수 있다. 따라서, 상기 다이얼(6230)은 제거가능하게(예컨대, 나사조임 인/아웃, 스냅 인/아웃, 체결구에 의한 연결, 등) 구성될 수 있다. 도 29의 실시예에서, 상기 다이얼(6230)은 바깥 표면(6232)에 쓰레드(thread)되어서 상기 다이얼(6230)이 연장 표면(623)에 (예컨대, 안팎으로 나사조임될 수 있게) 방출가능하게 부착될 수 있고, 상기 연장 표면(623)은 상응하게 쓰레드되어서 상기 다이얼(6230)을 수용할 수 있다.29, an
방출가능하게 부착되든 영구적으로 부착되든 간에, 상기 다이얼(6230)은 이동선(Lm)을 따라 가장 바깥 한계 위치(outermost limit position, OLP)와 가장 안쪽 한계위치(innermost limit position, ILP) 사이를 이동가능하도록 구성될 수 있다. 따라서, 상기 물체 인터페이스는 상기 물체 인터페이스 깊이가 조정가능하도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 상기 물체 인터페이스는 시스템의 총 결합력이 조정가능하도록 구성될 수 있다(가장 바깥 한계 위치와 가장 안쪽 한계 위치란 용어는 상기 다이얼(6230)의 위치가 상기 물체 인터페이스(620)의 안쪽 또는 바깥쪽에 있는지에 대한 참조를 나타내는 것은 아니다). 예를 들면, 상기 다이얼(6230)이 가장 바깥 한계 위치(OLP)에 있을 때의 제3 장착 자석과 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나 사이의 거리는 상기 다이얼(6230)이 가장 안쪽 한계위치(ILP)에 있을 때의 상기 제3 장착 자석과 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나 사이의 거리보다 클 수 있고, 상기 제3 장착 자석과 상기 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석 중 적어도 하나 사이의 더 큰 거리는 상기 물체 인터페이스가 상기 장착 장치와 완전히 결합(예컨대, 완전히 장착)될 때 상기 물체 인터페이스와 장착 장치 사이의 더 적은(예컨대, 더 약한) 총 결합력과 대응할 수 있다.Whether releasably attached or permanently attached, the
일부 실시예에서, 상기 다이얼(6230)은 상기 다이얼(6230)의 회전 운동을 통해 가장 바깥 한계위치(OLP)와 가장 안쪽 한계 위치(ILP) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 시계방향으로의 다이얼(6230)의 회전 운동은 상기 다이얼을 그 가장 바깥 한계 위치(OLP) 쪽으로 이동시킬 수 있고, 시계반대 방향으로의 다이얼(6230)의 회전은 상기 다이얼을 그 가장 안쪽 한계위치(ILP) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 상기 다이얼(6230)은 (예컨대, 도 29에서 다이얼(6230)의 바깥 표면(6232)과 중심 물체 표면(626)의 연장 표면(623)의 대응하는 쓰레딩 사이에 생성된) 상기 다이얼(6230)과 중심 물체 표면(626) 사이의 마찰력이 상기 다이얼(6230)을 가장 바깥 한계 위치(OLP) 및 가장 안쪽 한계 위치(ILP) 사이의 위치에 유지할 수 있도록 구성될 수 있다(즉, 상기 다이얼(6230)은 이동선(Lm)을 따라 가장 바깥 한계 위치(OLP)와 가장 안쪽 한계 위치(ILP) 사이의 임의의 위치를 점유할 수 있다). 더구나, 상기 다이얼(6230)은 상기 장착 장치와 결합될 때 상기 물체 인터페이스(또는 물체)가 회전할 때 상기 다이얼의 회전 운동을 만들기 위해 필요한 토크력이 상기 다이얼(6230)과 장착 장치 사이에 생성된 마찰력에 의해 적용된 토크력보다 크도록 구성될 수 있다. 따라서, 이동가능하도록 구성되는 다이얼(6230)은 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 결합될 때 상기 물체 인터페이스(620) 또는 장착 장치(610) 중 하나가 다른 물체 인터페이스(620) 또는 장착 장치(610)에 대해 회전할 때 상기 다이얼(6230)이 고정된 위치에 유지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이얼(6230) 및 연장 표면(623)의 대응하는 쓰레딩은 장착 장치에 대한 물체 인터페이스의 회전 운동 동안에 상기 다이얼(6230)의 회전 운동을 만들기 위해 필요한 토크력이 상기 다이얼(6230)과 상기 장착 장치 사이에 생성된 마찰력에 의해 적용되는 토크력보다 더 크도록 구성될 수 있다. 이렇게 구성되면, 상기 다이얼(6230)은 장착 장치와 결합될 때 상기 물체 인터페이스의 회전 운동에 의해 생성된 마찰력에 의해 가장 바깥 한계 위치 또는 가장 안쪽 한계 위치 쪽으로 이동불가할 수 있다. 따라서, 상기 다이얼은 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합될 때 상기 물체 인터페이스의 회전 운동 동안에 이동선(Lm)을 따라 고정된 위치(예컨대, 가장 안쪽 한계 위치, 가장 바깥 한계 위치, 또는 그 사이의 위치)를 유지하도록 구성될 수 있다.In some embodiments, the
다른 실시예에서는, 다이얼(6230)의 회전 운동을 생성시키는데 필요한 토크력(torque force)이 설정되어서(configured), 다이얼(6230)은, 장착 장치에 결합되었을 때 물체 인터페이스 (또는 물체)의 회전 운동 도중에 다이얼(6230) 및 장착용 장치의 사이에서 생성된 마찰력에 대한 반응으로 회전될 수 있게 된다 (그리고, 이에 따라서, 최내(innermost) 한계 위치 또는 최외(outermost) 한계 위치 쪽으로 이동될 수 있게 된다.). 그러한 설정은, 장착 장치에 결합되었을 때 상기 물체 및/또는 물체 인터페이스의 회전 운동에 대한 반응으로 상기 시스템의 총 결합력(total engagement force)이 동역학적으로 증가되거나 감소될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In another embodiment, the torque force required to create a rotational motion of the
또 다른 실시예에서, 다이얼(6230)은 유지력(retaining force) 및/또는 연장력(extension force)을 갖도록 설정될 수 있고, 상기 유지력 및/또는 확장력은 운동선(line of movement)(Lm)을 따르는 상기 다이얼의 운동에 영향을 미칠 수 있다. 상기 유지력은 상기 다이얼(6230)을 상기 최내 한계 위치(ILP) 쪽으로 편향시킬(bias) 수 있고, 상기 연장력은 상기 다이얼(6230)을 상기 최외 한계 위치(OLP) 쪽으로 편향시킬 수 있다. 하나의 실시예에서, 다이얼(6230)은 스프링-부하 캐치 메커니즘(spring-loaded catch mechanism) 을 갖도록 설정될 수 있다. 상기 스프링-부하 캐치 메커니즘은 다이얼(6230)에 대한 상호작용력의 제1 적용에 대한 반응으로 유지력을 생성하도록 설정될 수 있고, 다이얼(6230)에 대한 상호작용력(interaction force)의 제2 적용에 대한 반응으로 연장력을 생성하도록 설정될 수 있다. 따라서, 다이얼(6230)에 대한 상호작용력의 연속적 적용에 대한 반응으로, 다이얼(6230)이 최내 한계 위치(ILP) 및 최외 한계 위치(OLP) 사이에서 이동할 수 있다. 물체 인터페이스가 장착 장치에 결합되지 않았을 때, 사용자가 다이얼(6230)에 직접적으로 상호작용력을 적용할 수 있고, 또는, 일부 실시예에서, 물체 인터페이스가 장착 장치에 결합되었을 때, 사용자가 다이얼(6230)에 직접적으로 상호작용력을 적용할 수 있다. 또한, 물체 인터페이스가 장착 장치에 결합되었을 때, 다이얼(6230)에 간접적으로 상호작용력을 적용할 수도 있다. 예컨대, 상호작용력은 장착된 물체 (또는 물체 인터페이스)에 적용될 수 있고, 상기 상호작용력은 물체 인터페이스 및 장착 장치의 사이에서의 다이얼(6230)을 압축시켜서, 스프링-부하 캐치 메커니즘이 활성화되고 다이얼(6230)을 최내 한계 위치(ILP) 또는 최외 한계 위치(OLP)의 어느 하나로 이동시킬 수 있게 한다. 스프링-부하 캐치 메커니즘의 활성화로 인하여, 결합된 (예컨대, 장착된) 배치(configuration)에서 다이얼(6230)이 최내 한계 위치(ILP)로 이동되게 되면, (제3 장착 자석 및 적어도 하나의 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석의 사이의 거리가 감소될 수 있으므로) 총 결합력이 증가될 수 있다. 스프링-부하 캐치 메커니즘의 활성화로 인하여, 결합된 배치에서 다이얼(6230)이 최외 한계 위치(OLP)로 이동되게 되면, (제3 장착 자석 및 적어도 하나의 제1 장착 자석 또는 제2 장착 자석의 사이의 거리가 증가될 수 있으므로) 총 결합력이 감소될 수 있다. 그러므로, 시스템의 총 결합력은, 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합되었을 때에 물체 인터페이스 (또는 물체)에 적용된 상호작용력을 통하여 동역학적으로 변화할 수 있다.In yet another embodiment, the
나아가, 일부 실시예에서, 다이얼(6230)을 포함하는 스프링-부하 캐치 메커니즘은 장착 장치로부터의 물체의 해제를 보조, 증진, 또는 그렇지 않으면 촉진하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 다이얼(6230)의 스프링-부하 캐치 메커니즘의 활성화에 의해 생성된 연장력은, 장착 장치로부터의 물체의 해제(disengaging) (즉, 분해(dismounting))에 필요한 적어도 일부의 해제력을 극복할 수 있는 사출력을 효과적으로 제공할 수 있다. 그러므로, 일부 실시예에서, 다이얼(6230)은 사출력을 생성하도록 설정될 수 있다.Further, in some embodiments, the spring-loaded catch mechanism including the
최외 한계 위치 및 최내 한계 위치(ILP)의 사이의 다이얼(6230)을 조정함으로써, 시스템의 사용자들 (도 29에서의 실시예 중, 장착 장치에 관한 태블릿 또는 스마트폰의 케이스의 사용자들)은 장착 장치 및 물체 인터페이스의 사이에 생성된 총 결합력의 강도를 조절할 수 있다. 그러므로, 보안 (즉, 태블릿 컴퓨터를 장착 장치에 고정하기 위한 보다 큰 총 결합력의 평안)을 중요하게 여기고 장착 장치에 대한 물체 인터페이스의 고정을 위한 상대적으로 강한 총 결합력을 원하는 사용자는 다이얼(6230)을 그 최내 한계 위치(ILP) 쪽으로 조정하여서, 상대적으로 강한 총 결합력을 촉진시킬 수 있다. 대안적으로, 사용 편이성 (즉, 태블릿 컴퓨터의 보다 수월한 탈착(detachment))을 중요하게 여기고 상대적으로 약한 총 결합력을 원하는 사용자는 다이얼(6230)을 그 최외 한계 위치 쪽으로 조정하여서, 물체 인터페이스 및 장착 장치의 사이의 상대적으로 약한 총 결합력을 촉진시킬 수 있다.By adjusting the
또 다른 실시예에서, 물체 인터페이스(620)의 구조(즉, 형상 등)가 변하도록 다이얼(6230)을 조정할 수 있다. 예컨대, 최외 한계 위치(OLP) 및 최내 한계 위치(ILP)의 사이에서 이동하도록 조정된 다이얼(6230)은, 다이얼(6230)의 일부가 물체 인터페이스로부터 돌출하는(protruding) 위치로 이동 가능하다. 돌출하는 다이얼(6230)은 물체 인터페이스 깊이 do를 증가시키고, 이로써 물체 인터페이스는 장착 장치에 결합되었을 때에 상대적으로 많은 부분의 결합 부재를 수용할 수 있다. 그러므로, 물체 인터페이스 깊이를 조정 가능하도록, 물체 인터페이스를 설정할 수 있다. 따라서 또는 추가로, 물체 인터페이스와 완전히 결합되었을 때에 (즉, 다이얼이 돌출하는 위치로 이동되기 전에) 수축될(retracted) 수 있는 하나 이상의 결합 부재 요소는, 다이얼이 돌출하는 위치에 있게 되면 물체 인터페이스와 완전히 결합되었을 때에 연장될 수 있다. In another embodiment, the
다이얼(6230)을 제거 가능한 경우의 실시예서, 다이얼(6230)이 제거되면 캐비티(675)의 크기(예컨대, 직경, 부피, 등)를 증가시킬 수 있고/있거나 물체 인터페이스를 포함하는 실질적인 암형 리셉터클(female receptacle)의 구조 (예컨대, 배치, 형상, 등)을 변화시킬 수 있으므로, 물체 인터페이스(620)의 구조는 다이얼(6230)의 제거에 의해서 변화될 수 있다. 더욱이, 다이얼(6230)은 복수의 다이얼 요소를 포함할 수 있고, 상기 복수의 다이얼 요소의 각각은 제거 가능하도록 설정될 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스(620)의 구조는 추가적인 다이얼 요소의 부착에 의해서 변화될 수 있고, 하나 이상의 다이얼 요소의 부착은 캐비티(675), 캐비티(675)에 의해서 정의된 개구부의 크기를 감소시킬 수 있고/있거나 실질적인 암형 리셉터클의 구조를 변화시킬 수 있다. {다이얼(6230)에서와 같이, 추가적인 다이얼 요소는 영구적으로 또는 해제가능하게 부착될 수 있다.} 일부 실시예에서, 복수의 다이얼 요소는 중첩된(nested) 배치로 배열될 수 있다. 예컨대, 도 29를 다시 참조하면, 다이얼(6230)은 상술한 바와 같이 물체 인터페이스(620)에 의해서 지지될 수 있고, 다이얼(6230)은 다이얼 요소(6231)를 수용하도록, 즉 다이얼(6230)의 내측 표면(6238)에 해제가능하게 부착되도록 (예컨대, 상술한 바와 같이, 양 표면이 나사형(threaded)이 되도록) 설정되어서, 다이얼(6230) 및 다이얼 요소(6231)가 중첩된 배치로 배열되도록 할 수 있다. 따라서, 다이얼 요소(6231)의 부착은 캐비티(675)의 크기 및/또는 암형 리셉터클의 구조를 변화시킬 수 있다. 그러므로, 다이얼 및/또는 다이얼 요소(들)의 배치의 결과로서 많은 또는 적은 티어의 장착 장치 (즉, 결합 부재 요소)가 물체 인터페이스에 의해서 수용될 수 있다.An embodiment where the
다른 실시예에서, 다이얼(6230)은, 다이얼(6230)이 회전될 때 캐비티(675) 또는 캐비티(675)에 의해서 정의된 개구부의 직경을 변화시키도록 (예컨대, 부분적으로 또는 완전히 캐비티(675)를 폐쇄하도록) 설정된 셔터 어셈블리를 포함할 수 있다. 셔터 어셈블리는 카메라의 조리개 메커니즘과 유사한 방식으로 작동할 수 있다. 그러므로 물체 인터페이스(620)의 캐비티(675)가 조정 가능하도록 다이얼(6230)을 설정할 수 있다. 일부 실시예에서, 다이얼(6230) 및 셔터 어셈블리는 장착 장치(610)의 결합 부재(614)의 채널(608)에 상대적으로 설정될 수 있고 (도 19에 나타낸 바와 같음), 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합되었을 때에 셔터 어셈블리가 채널(608)과 결합할 수 있도록 다이얼(6230)을 이동시키도록 설정할 수 있다.The
추가적인 다이얼 요소(들)는 깊이를 정의할 수 있고, 추가적인 다이얼 요소(들)의 깊이는 다이얼(6230)의 깊이와는 상이할 수 있다. 추가적인 다이얼 요소(들)에 의해서 정의되는 깊이가 다이얼(6230)의 깊이보다 작으면, 캐비티의 구조는 일부 실시예의 신축자재(telescoping) 배치에서의 줄지은(tiered) 암형 리셉터클의 구조로 변화될 수 있다. 추가적인 다이얼 요소(들)에 의해서 정의되는 깊이가 다이얼(6230)의 깊이보다 크면, 캐비티의 구조는 신축자재 배치에서의 줄지은 수형 리셉터클(male receptacle)의 구조 (예컨대, 이전의 실시예에서 나타낸 바와 같이, 결합 부재가 복수의 결합 부재 요소를 포함하고 연장된 상태에 있을 때에 장착 장치의 결합 부재의 구조와 유사할 수 있는 형상)로 변화될 수 있다. 그래서, 추가적인 다이얼 요소(들)의 부착은, 제3 장착 자석 및 적어도 하나의 제1 또는 제2 장착 자석의 사이의 거리가 상술한 바와 같이 추가적인 다이얼 요소(들)의 배치에 따라서 변화될 수 있으므로, 시스템의 총 결합력을 변화 (예컨대, 증가/강화 또는 감소/약화) 시킬 수 있다. 더욱이, 복수의 다이얼 요소들의 각각은, 각각의 최내 한계 위치 및 각각의 최외 한계 위치의 사이에서 이동 가능하도록 설정될 수 있다.The additional dial element (s) may define the depth, and the depth of the additional dial element (s) may be different from the depth of the
중요하게는, 물체 인터페이스(620)의 다이얼(및 선택적으로 추가 다이얼 부품)은 (결합 부재 부품을 포함하는 결합 부재의 실시예를 포함하여) 결합 부재와 유사하거나 유사한 방식으로 구성될 수 있는데, 이는 복수의 다이얼 부품이 자성에 응답하도록 구성될 수 있고, 각각의 최내측 한계 위치와 최외측 한계 위치 사이에서 이동 가능하도록 구성될 수 있기 때문이다(전술한 바와 같음). 또한, 언급된 바와 같이, 복수의 다이얼 부품들은 중첩 구조 및/또는 신축자재식 구조로 배열될 수 있다. 이처럼, 일부 실시예들에서, 물체 인터페이스는 장착 장치의 일부 또는 모든 구성 요소들을 포함할 수 있고, 및/또는 장착 장치와 유사한 방식으로 기능 할 수 있다. 따라서, 앞서 언급한 바와 같이, 장착 장치와 같은 또는 유사한 실시예는 2 개 이상의 본체(예를 들어, 위의 예에서 장착면 및 이동 장치 케이스)에 적용될 수 있고, 개시된 많은 실시예를 고려할 때 명백해지는 바와 같이, 결합을 위해 하나가 다른 하나에 부착 될 수 있다. Significantly, the dial (and optionally the additional dial part) of the
또 다른 실시예에서, 다이얼(6230)의 대향 표면(6235)은 중심 물체 표면(626)과 독립적으로 (또는 일부 실시예에서는 물체 인터페이스(620)의 다른 모든 구성요소와 독립적으로) 회전하도록 구성될 수 있으며, 대향 표면(6235)은 물체의 대칭축(Y)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. (일부 실시예에서, 대칭축(Y)은 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합할 때 장착 장치의 결합 부재의 중심 축(X)에 실질적으로 대응할 수 있다.) 따라서, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치와 결합할 때, 물체 인터페이스(620)가 물체의 대칭축(Y)을 중심으로 회전될 때, 물체 인터페이스(620)와 결합 부재 또는 중간면 중 적어도 어느 하나와의 사이에 운동 마찰이 감소되도록 물체 인터페이스(620)는 형성될 수 있다. 달리 말하면, 다이얼(6230)의 대향 표면(6235)은, 물체 인터페이스가 대칭축(Y)을 중심으로 회전할 때 다이얼(6230)의 대향 표면(6235)과 중간면 또는 장착 장치의 결합 부재 중 적어도 하나와의 사이에서 생성된 정지 마찰력을 통해 장착 장치와 결합 될 때, 고정 위치를 유지하도록 구성될 수 있다. 따라서, 장착 장치와 결합 될 때, 장착 장치에 대해 물체 인터페이스가 회전될 때, 물체 인터페이스는 물체 인터페이스 또는 중간면 또는 장착 장치의 결합 부재 중 적어도 하나에서의 마찰 마모를 감소 시키거나 실질적으로 제거하도록 구성 될 수 있다. In yet another embodiment, the opposing
또한, 일부 실시예에서, 다이얼(6230)은 자성에 응답하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 다이얼(6230)은 적어도 하나의 자석을 지지할 수 있고, 적어도 하나의 자석은 장착 장치의 하나 이상의 구성 부품을 당김(또는 밀어 내기) 하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 다이얼(6230)은 대상물 인터페이스(620)의 제3 장착 자석을 지지 할 수 있다.Also, in some embodiments, the
또 다른 실시예에서, 물체 인터페이스(620)는 자성에 응답하도록 구성된 실질적 동일 높이 표면(substantially flush surface)에 부착되도록 구성될 수 있다. 실질적 동일 높이 표면은 장착 장치의 표면 일 수 있고 및/또는 철 금속 조각, 냉장고, 벽 등일 수 있다.In another embodiment, the
제3 장착 자석은 다이얼(6230)이 실질적 동일 높이의 표면과 결합될 때 대상 물체 인터페이스(620) 및 물체의 무게를 지지할 수 있도록 실질적 동일 높이 표면에 대해 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 다이얼(6230)의 대향 표면(6235)은 제3 장착 자석을 지지할 수 있고, 제3 장착 자석은 적어도 하나의 상관자석을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 상관자석은, 다이얼(6230)의 대향 표면(6235)이 실질적 동일 높이 표면과 결합할 때, 슬라이딩 운동(예를 들어, 일부 실시예들에서, 중력의 힘과 정렬될 수 있는 실질적 동일 높이 표면의 평면에 대해 실질적으로 평행한 운동)에 저항하도록 구성될 수 있다. 슬라이딩 운동에 대한 저항은, 다이얼(6230)이 실질적 동일 높이 표면과 결합할 때, 중력의 힘에 대항하여 물체 인터페이스(620) 및 물체의 무게를 지지할 수 있다. 이러한 실시예에서, 물체 인터페이스가 실질적 동일 높이 표면 상에 결합 될 때 물체의 중량을 지지할 수 있도록 하기 위하여, 적어도 하나의 상관자석의 보유(holding) 강도(예를 들어, 슬라이딩 운동에 대한 저항)는 실질적 동일 높이 표면에 대해, 그리고 물체 (및 물체 인터페이스)의 무게에 대해 구성될 수 있다.The third mounting magnet can be configured for the object-of-
따라서, 일부 실시예에서, 물체 인터페이스(620)는, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치와 실질적 동일 높이로 결합될 때, 물체의 중량을 지지하도록 구성된 제3 장착 자석을 포함할 수 있다. (즉, 결합 부재가 중간면과 실질적으로 동일 높이거나 또는 내측으로 들어갈 때 및/또는 그렇지 않으면 물체 인터페이스(620)의 캐비티(675)에 의해 수용되지 않는다).Thus, in some embodiments, the
게다가, 적어도 하나의 상관자석을 포함하는 다이얼(6230)은 중심 물체 표면(620)과 독립적으로 회전하도록 구성될 수 있다. 따라서, 물체의 무게를 지지하도록 구성된 제3 장착 자석(예를 들어, 상관자석)을 포함하는 물체 인터페이스(620)는, 물체 인터페이스(620)가 실질적 동일 높이 표면과 결합할 때, 물체의 회전 이동을 용이하게 할 수 있다. 이러한 실시예에서, 다이얼(6230)은, 적어도 하나의 상관자석의 실질적 동일 높이 표면과의 결합을 통하여, 실질적 동일 높이 표면에 대해 실질적으로 고정된 위치를 차지할 수 있다. 그리고 물체 인터페이스(620)는, 물체 인터페이스(620)가 실질적 동일 높이 표면과 결합될 때(예를 들어, 장착될 때), 다이얼(6230)의 실질적으로 고정된 위치를 중심으로 회전할 수 있다.In addition, the
또 다른 실시예에서, 물체 인터페이스(620)는 결합 부재(614)가 수축된 상태에서 장착 장치(610)의 결합 부재(614)에 부착되도록 구성된 실질적 동일 높이 표면을 갖도록 구성될 수 있으며, 결합 부재(620)는 물체 인터페이스(620)의 실질적 동일 높이 표면에 결합하도록 구성된 적어도 하나의 상관자석을 지지할 수 있다. 결합 부재(614)에 포함된 적어도 하나의 상관자석은, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(610)와 결합될 때, 물체 인터페이스 및 물체의 무게를 지지하도록 구성될 수 있다(즉, 위에서 설명된 것과 같은 슬라이딩 힘에 대한 저항). 또한, 결합 부재(614)는 수축된 상태에서 중심 축선(X)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 따라서, 장착 물체는, 결합 부재(614)의 적어도 하나의 상관자석과 결합 될 때, 결합 부재(614)의 중심 축선(X)을 중심으로 회전될 수 있다.In another embodiment, the
다수의 현재 휴대용 전기 장치(태블릿 컴퓨터, 스마트폰, 디스플레이 등)는 장치의 배향의 변화(예를 들면, 회전 이동)에 대응하여 디스플레이된 내용문의 자동 재배향을 특징으로 하기 때문에, 장착된 물체의 회전 이동을 가능하게 하는 시스템, 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스의 형태가 바람직할 수 있다. 따라서 현대 휴대용 전기 장치의 사용자는 일반적인 사용 시에 장치를 일상적으로 회전시키는데 익숙해져 있을 수 있고, 따라서, 장착된 물체의 용이하고 편리한 회전이 가능한 시스템, 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스의 형태가 휴대용 장치 사용자에게 매끄러운 사용 경험을 제공할 수 있다.Since many current portable electronic devices (tablet computers, smart phones, displays, etc.) are characterized by automatic reorientation of displayed content doors in response to changes in the orientation of the device (e.g., rotational movement) The configuration of the system, mounting device and / or object interface to enable rotational movement may be desirable. Thus, a user of modern portable electrical devices may be accustomed to routinely rotate the device in normal use, and therefore, a system, a mounting device, and / or an object interface capable of easy and convenient rotation of the mounted object may be used, Thereby providing a smooth user experience to the user.
게다가, 일부 실시예에서, 다이얼(6230)은 제3 장착 자석(641)에 결합될 수 있고, 다이얼(6230) 및 제3 장착 자석(641)은 중심 물체 표면(626)에 독립적으로(일부 실시예에서, 물체 인터페이스(620)의 모든 다른 부품에 독립적으로) 회전하도록 구성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 다이얼(6230)은 제3 장착 자석(641) 및 중심 물체 표면(626)에 부착되도록 구성될 수 있고, 따라서 다이얼(6230)은 제3 장착 자석(641)에 독립적으로 회전할 수 있고, 중심 물체 표면(626)에 독립적으로 회전할 수 있다(예를 들면, 다이얼, 제3 장착 자석 및 중심 물체 표면은 모두 서로에 대해 부착되어 있음에도 서로에 대해 독립적으로 이동할 수 있다). 다른 실시예에서, 다이얼(6230)은 제3 장착 자석(641)에 결합되도록 구성될 수 있고, 따라서 다이얼(6230)의 회전은 제3 장착 자석(641)의 회전에 대응한다(즉, 장착 장치(610)와 결합될 때, 그들은 함께 회전하거나, 또는 다이얼(6230) 및 제3 장착 자석(641)은 정지를 유지하면서 물체 인터페이스(620)는 회전될 수 있다). 이러한 형태(예를 들면, 다이얼과 제3 장착 자석 사이의 대응 회전)은, 예를 들면, 제3 장착 자석(641)이 장착 장치의 중간면에 의해 지지되는 제1 장착 자석에 의해 포함되는 대응하는 복수의 자석과 실질적으로 정렬하도록 구성된 복수의 자석을 포함할 때 바람직할 수 있고, 복수의 제3 장착 자석 및 복수의 제1 장착 자석의 정렬은, 물체 인터페이스가 장착 장치에 장착될 때 총 결합력을 제공하는 것이 요구될 수 있다.Further, in some embodiments, the
도 29에 도시된 다이얼(6230) 및 추가 다이얼 부품(6231)은 원형 단면을 가지지만, 다이얼 및/또는 추가 다이얼 부품(들)은 다양한 실시예에서 사각형, 육각형 등의 단면을 가질 수 있다. The
도 30을 참조하면, 시스템(1000)이 물체를 장착면에 장착하기 위해 제공된다. 시스템(1000)은 장착 장치(1010) 및 물체 인터페이스(1020)를 포함할 수 있다. 장착 장치(1010)는 텔레비전을 지지하도록 구성되는 VESA 장착부와 같은 장착면에 부착되도록 구성될 수 있으며, 물체 인터페이스(1020)는 4개의 부착 지지부(1007)를 통하여 VESA 마운트에 부착되도록 구성된 텔레비전과 같은 장착될 물체에 부착되도록 구성될 수 있다. Referring to Fig. 30, a
장착 장치(1010)는 제1 평면에서 제1 장착 자석을 지지함으로써 자성에 반응하도록 구성된 중간면(1012)을 포함할 수 있다. 제1 장착 자석은 본 실시예에서 복수의 자석을 포함할 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 장착 장치(1010)는 복수의 결합 부재를 포함할 수 있다.The mounting
제1 결합 부재는 중첩된 형태로 배열된 복수의 결합 부재 부품(1014', 1014")을 포함할 수 있다. 제2 결합 부재(1014)는 연장된 상태와 수축된 상태 사이에 제1 평면과 교차하는 결합선을 따라 이동가능하도록 구성될 수 있다. 제2 결합 부재(1014)는 제2 장착 자석(본 실시예에서 복수의 제2 장착 자석 중 하나)을 지지할 수 있다. 제2 장착 자석은, 제2 결합 부재(1014)가 연장된 상태에 있을 때, 외측 한계 위치를 형성할 수 있고, 제2 장착 자석은, 제2 결합 부재(1014)가 수축된 상태에 있을 때, 베이스 한계 위치를 형성할 수 있다. 제어용 부품(도시되지 않음)은 장착 장치(1010)의 베이스 면(도시되지 않음)에 의해 지지될 수 있고, 제어용 부품은 제어력을 수축된 상태 쪽으로 제2 결합 부재(1014)를 편향할 수 있는 제2 결합 부재(1014)에 의해 지지되는 제2 장착 자석에 인가하도록 구성될 수 있다.The first mating member may include a plurality of
제2 결합 부재(1014)는 연장부(1098), 및 연장부(1098)에 결합되는 페이스(1088)를 포함할 수 있다. 제2 결합 부재(1014)에 포함되는 연장부(1098)는 제1 연장부(1098') 및 제2 연장부(1098")를 포함할 수 있고, 제2 결합 부재(1014)는 물체 인터페이스(1020)와 연장부(1098' 또는 1098")의 적어도 일부와의 결합을 통하여 물체를 구조적으로 지지하도록 구성될 수 있다. 연장부(1098)는 장착될 물체의 무게의 적어도 일부를 지탱하도록 구성될 수 있다. 게다가, 제1 연장부(1098') 및 제2 연장부(1098")에 포함되는 연장부(1098)는 정지 형태부(1050)를 가지도록 구성될 수 있고, 정지 형태부(1050)는 중간면(1012) 및 베이스 면(도시되지 않음)에 대해, 제2 결합 부재(1014)에 의해 지지되는 제2 장착 자석의 외측 한계 위치 및 베이스 한계 위치(또한, 유사하게 결합 부재(1014)의 연장된 상태 및 수축된 상태)를 형성하도록 구성될 수 있다.The
물체 인터페이스(1020)는 중심 물체 표면(1026), 및 중심 물체 표면(1026)으로부터 이격된 제2 물체 표면(1024)을 포함할 수 있다. 물체 인터페이스(1020)는 복수의 제2 장착 자석을 지지할 수 있다. 따라서, 중심 물체 표면(1026)은 제3 평면에서 제3 장착 자석을 지지할 수 있고, 제2 물체 표면은 제4 평면에서 제3 장착 자석을 지지함으로써 자성에 반응하도록 구성될 수 있다. 본 실시예에서, 제2 물체 표면(1024)은 철 함유 금속 플레이트를 포함할 수 있기 때문에, 복수의 제3 장착 자석 중 하나는 제2 물체 표면(1024)이 될 수 있다. 유사하게, 중심 물체 표면(1026)은 철 함유 금속 플레이트, 및 철 함유 금속 플레이트에 부착되는 영구 자석을 포함할 수 있기 때문에, 중심 물체 표면(1026)은 본 실시예에서 복수의 제3 장착 자석 중 하나가 될 수 있다. The
중심 물체 표면(1026)은 연장면(1023)을 포함할 수 있고, 연장면(1023)은 제1 연장면부(1023') 및 제2 연장면부(1023")에 의해 포함될 수 있다. 연장면(1023)은, 제2 물체 표면(1024) 및 중심 물체 표면(1026)이 연장면(1023)에 의해 결합될 수 있도록, 제2 물체 표면(1024)에 부착될 수 있다. 제1 연장면부(1023')의 폭(예를 들면, 본 실시예에서 직경)이 제2 연장면부(1023")의 폭과 다를 수 있다. 본 실시예에서, 제2 연장면부(1023")의 폭은 제1 연장면부(1023')의 폭 보다 더 작을 수 있다(즉, 제2 연장면부(1023")의 직경은 제1 연장면부(1023')의 직경보다 작을 수 있다).The
물체가 장착 장치(1010)에 장착될 때, 장착 장치(1010)에 대한 중심 물체 표면(1026)의 근접은 중심 물체 표면(1026)과 복수의 결합 부재 부품(1014', 1014") 각각 사이의 인력을 제공할 수 있고, 이는 중심 물체 표면(1026)과 제1 결합 부재 사이 결합을 야기할 수 있고, 장착 장치(1010)에 대한 제2 물체 표면(1024)의 근접은 제2 물체 표면(1024)과 제2 결합 부재(1014) 사이의 인력을 제공할 수 있고, 이는 제2 물체 표면(1024)과 제2 결합 부재(1014) 사이의 결합을 야기할 수 있다.The proximity of the
중심 물체 표면(1026)에 의해 지지되는 제3 장착 자석은, 제1 결합 부재에 의해 지지되는 제2 장착 자석에 대해, 물체 인터페이스(1020)가 결합 전에 장착 장치(1010)와 실질적으로 자기-정렬을 할 수 있도록 구성된다.The third mounting magnet supported by the
장착 장치(1010)는, 제1 결합 부재(1014', 1014") 및 제2 결합 부재(1014)가 수축된 상태에 있을 때, 장착 장치(1010)의 정면(예를 들면, 중간면(1012) 및 복수의 결합 부재에 의해 포함되는 목표 장착 영역)이 실질적으로 동일 높이가 되도록 구성될 수 있고, 장착 장치(1010)는, 장착 장치(1010)가 아이들일 때 제1 결합 부재(1014', 1014") 및 제2 결합 부재(1014)가 수축된 상태에 있도록 구성될 수 있다. 장착 장치(1010)는, 제2 결합 부재(1014)가 각각 연장된 상태에 있고, 제1 결합 부재(1014', 1014")가 각각 수축된 상태에 있을 때, 제2 장치 결합 깊이(da)가 제2 결합 부재(1014)와 제1 결합 부재(1014', 1014") 사이(또한, 대응되게는, 본 실시예에서 중간면(1012))에 형성되도록 구성될 수 있다. 물체 인터페이스(1020)는, 물체 인터페이스 깊이(do)가 형성되고, 중심 물체 표면(1026)과 제2 물체 표면(1024) 사이의 깊이가 물체 인터페이스 깊이(do)를 형성할 수 있도록 구성될 수 있다. 중심 물체 표면(1026)-중심 물체 표면의 제1 연장면부(1023') 및 제2 연장면부(1023")에 의해 형성되는 깊이뿐만 아니라, 중심 물체 표면(1026)에 의해 형성되는 폭(예를 들면, 직경)- 및 물체 인터페이스 깊이(do)는 제2 결합 부재(1014)-제2 결합 부재(1014)의 제1 연장부(1098') 및 제2 연장부(1098")에 의해 형성되는 깊이- 및 제2 장치 결합 깊이(da)에 대해, 제2 결합 부재(1014)가 연장된 상태에서 있을 때, 중심 물체 표면(1026)이 제2 결합 부재(104)에 의해 수용될 수 있도록 구성될 수 있고, 중심 물체 표면(1026)을 수용하는 것은 물체 인터페이스(1020)가 장착 장치(1010)에 의해 착석되는 것을 야기할 수 있다. 물체 인터페이스(1020)의 착석은 물체를 구조적으로 지지하는 것을 포함할 수 있고, 장착 장치(1010)는 중심 물체 표면(1026)의 제1 연장면부(1023')와 제2 결합 부재(1014)의 제2 연장부(1098")와의 결합을 통하여 및/또는 중심 물체 표면(1026)의 제2 연장면부(1023")와 제2 결합 부재(1014)의 제1 연장부(1098')와의 결합을 통하여 물체를 구조적으로 지지하도록 구성될 수 있다.The mounting
게다가, 제1 장착 자석 및 제2 장착 자석은, 복수의 제3 장착 자석에 대하여, 장착 장치(1010)와 물체 인터페이스(1020) 사이에 제공되는 총 결합력이 장착 과정 동안에 중력에 대응하는 방향으로 물체 인터페이스(1010)의 이동을 용이하게 할 수 있도록 구성될 수 있고, 따라서 중심 물체 표면(1026)은 제2 결합 부재(1014)에 의해 수용될 수 있고, 대응되게, 물체 인터페이스(1020)가 장착 장치(1010)와 결합 될 때, 물체 인터페이스(1020)는 장착 장치(1010)에 의해 착석될 수 있다. 상기와 다르게, 총 결합력은, 장착될 물체의 무게에 대하여, 물체 인터페이스(1020)가 장착 장치(1010)의 목표 장착 영역을 따라 활주가능하게 이동될 수 있도록 구성되어, 중심 물체 표면(1026)은 제2 결합 부재(1014)에 의해 수용될 수 있고, 대응되게, 물체 인터페이스(1020)가 장착 장치(1010)와 완전히 결합될 때, 물체 인터페이스(1020)는 장착 장치(1010)에 의해 착석될 수 있다.In addition, the first mounting magnet and the second mounting magnet are arranged so that, for a plurality of third mounting magnets, the total engaging force provided between the mounting
그러므로, 도 30의 도시된 실시예에서, 물체가 장착 장치(1010)에 장착될 때, 장착 장치(1010)로의 중심 물체 표면(1026)의 근접은 중심 물체 표면(1026)이 제1 결합 부재와 실질적으로 자기-정렬하도록 할 수 있고, 따라서 중심 물체 표면(1026)의 중심 축은 결합 부재 부품(1014')의 중심 축과 실질적으로 정렬될 수 있다. 또한, 장착 장치(1010)로의 중심 물체 표면(1026)의 근접은 중심 물체 표면(1026)(예를 들면, 제3 장착 자석)과 제1 결합 부재(예를 들면, 제2 장착 자석) 사이의 인력을 제공할 수 있고, 이는 중심 물체 표면(1026)의 표면 페이스(1022)와 결합 부재 부품(1014') 사이의 결합을 야기할 수 있다. 추가로, 제2 결합 부재(1014)로의 제2 물체 표면(1024)의 근접은 제2 물체 표면(1024)(예를 들면, 제3 장착 자석)과 제2 결합 부재(1014)(예를 들면, 제2 장착 자석) 사이의 인력을 제공할 수 있고, 이는 제2 물체 표면(1024)과 제2 결합 부재(1014)의 페이스(1088) 사이의 결합을 야기할 수 있다(예를 들면, 제2 결합 부재(1014)는 결합이 일어나도록 연장된 상태 쪽으로 이동될 수 있다). 게다가, 중간면(1012)으로의 제2 물체 표면(1024)의 근접은 인력이 제2 물체 표면(1024)(예를 들면, 제3 장착 자석)과 중간면(1012)(예를 들면, 제1 장착 자석) 사이에 제공되도록 할 수 있고, 물체 인터페이스(1020)는 중간면(1012) 방향으로 결합선을 따라 더 이동될 수 있다. 중간면(1012) 방향으로의 물체 인터페이스(1020)의 추가 이동은 제1 결합 부재(1014', 1014")가 수축된 상태 쪽으로 이동되도록 야기할 수 있다. 게다가, 물체 인터페이스(1020)는 활주가능하게 이동될 수 있어, 중심 물체 표면(1026)이 제2 결합 부재(1014)에 의해 수용될 수 있고, 대응되게, 물체 인터페이스(1020)는 장착 장치(1010)에 의해 착석될 수 있다. 장착 인터페이스(1020)는 사용자에 의해 및/또는 중력에 의해 물체 인터페이스(1020)가 착석될 때까지 활주가능하게 이동될 수 있고, 따라서 장착 장치(1010)와 구조적으로 결합된다.30, the proximity of the
착석될 때, 물체 인터페이스(1020)는, 장착 장치(1010)로부터 물체 인터페이스(1020)를 분리할 수 있는 상승력(예를 들면, 중력에 실질적으로 반대인)의 인가에 의해 물체의 무게가 오프셋될 때까지(예를 들면, 물체가 상승된다), 결합선에 대응하는 방향으로 해제 이동을 저지할 수 있고, 따라서 이후, 상술한 바와 같이, 물체 인터페이스(1020)는 단계적으로 결합선을 따라 장착 장치(1010)로부터 해제될 수 있다. 따라서, 시스템(1000)은, 장착될 물체의 무게가 장착된 물체로 추가 안전성(즉, 구조적 안전성)을 제공하기 위해 이용될 수 있도록 구성될 수 있다. 추가로, 도 30에 도시된 바와 같이, 제1 연장면부(1023')와 제2 결합 부재(1014)의 제2 연장부(1098")와의 결합 또는 제2 연장면부(1023")와 제2 결합 부재(1014)의 제1 연장부(1098')와의 결합을 통하여 착석되면, 물체 인터페이스(1020)가 장착 장치(1010)와 완전히 결합될 때(즉, 본 실시예에서 결합되어 착석된), 장착된 물체는 중심 물체 표면의 중심 축을 중심으로 회전될 수 있다.When seated, the
장착 장치(1010)는 넓게 다양한 물체 인터페이스에 의해 결합될 수 있고, 따라서 시스템(1000)에 더하여 다양한 시스템 내에서 이용될 수 있다. 예를 들면, 물체 인터페이스(1020)에 더하여, 장착 장치(1010)는 도 19에 도시된 물체 인터페이스(620)의 동일 또는 유사한 실시예와 양립할 수 있다. 따라서, 물체 인터페이스(620)는 도 19에 도시된 물체 인터페이스(620)와 결합 부재(614)와의 결합 및 해제와 동일 또는 유사한 방식으로 결합 부재 부품(1014')을 통하여 장착 장치(1010)를 결합 및 해제할 수 있고, 중심 물체 표면(626)에 포함되는 캐비티(675)는 결합 부재 부품(1014')과만 일치하도록 구성될 수 있기 때문이다. 따라서 물체 인터페이스(620)는 장착 과정 동안에 결합 부재 부품(1014')만 수용하도록 구성될 수 있고, 물체 인터페이스(620)가 장착 장치(1010)와 완전히 결합될 때, 장착 장치의 다른 부품(예를 들면, 제2 결합 부재(1014) 및 결합 부재 부품(1014")은 결합 부재 부품(1014')에 대해 실질적으로 수축될 수 있다. 게다가, 다른 실시예에서, 물체 인터페이스는 결합 부재 부품(1014") 및 제2 결합 부재(1014)를 함께 수용하도록 구성될 수 있고, 물체 인터페이스가 장착 장치(1010)와 완전히 결합될 때, 결합 부재 부품(1014')은 결합 부재 부품(1014") 및 제2 결합 부재(1014)에 대해 실질적으로 수축될 수 있다.The mounting
게다가, 도 30에 도시된 동일 또는 유사한 실시예에서, 장착 장치(1010) 및 물체 인터페이스(1020)의 역할은 효과적으로 반대가 될 수 있다. 예를 들면, 물체 인터페이스(1020)는 VESA 장착부에 부착되도록 구성될 수 있고, 장착 장치(1010)는 도 30에 도시된 배향에 대하여 실질적으로 반대로 될 수 있어서, 따라서 VESA 장착부에 텔레비전을 장착하기 위하여 텔레비전에 부착되도록 구성될 수 있다. 따라서 이와 같은 형태에서, 장착 장치(1010)에 포함되는 제2 결합 부재(1014)는, 물체 인터페이스(1020)에 완전히 결합될 때, 도 13에 도시된 행거(477)와 유사한 방식으로 기능할 수 있다.In addition, in the same or similar embodiment shown in FIG. 30, the role of the mounting
주지하는 바와 같이, 장착 장치, 물체 인터페이스, 및/또는 장착 시스템은 하나 이상의 무선 데이터 전송 디바이스 및/또는 전기 접속부를 통하여 데이터 교환을 지지하도록 구성될 수 있고, 다양한 실시예에서 스마트 되도록 구성될 수 있다. 따라서 복수의 장착 장치는 장치 통신 시스템을 포함할 수 있다. 도 31을 참조하면, 장치 통신 시스템(1100)의 실시예가 제공된다.As will be appreciated, the mounting device, object interface, and / or mounting system may be configured to support data exchange via one or more wireless data transfer devices and / or electrical connections, and may be configured to be smart in various embodiments . The plurality of mounting devices may thus include a device communication system. 31, an embodiment of a
또한, 이미 주지된 바와 같이, 여기서 기술된 장착 방법은 존재하는 몸체 또는 존재하는 몸체의 일부에 적용될 수 있고, 따라서 몸체는 장착 장치의 원하는 기능성을 달성할 수 있도록 변경된다. 또한, 이미 주지된 바와 같이, 그리고 도 17a 및 17b에 이미 도시된 바와 같이, 장착 장치의 실시예는 그 자체로 다른 공지된 장착 장치에 장착될 수 있고, 따라서 장착 장치는 공지된 장착 장치에 대한 장착 인터페이스로 여겨질 수 있다. 도 31에 도시된 시스템은 두 개의 이러한 예/실시예를 도시한다.Also, as already noted, the mounting methods described herein may be applied to an existing body or a portion of an existing body, so that the body is modified to achieve the desired functionality of the mounting device. Also, as already noted, and as already shown in Figs. 17A and 17B, the embodiment of the mounting device may itself be mounted on another known mounting device, so that the mounting device can be mounted on a known mounting device Can be considered as a mounting interface. The system shown in Fig. 31 shows two such examples / embodiments.
도 31에 도시된 바와 같이, 장착 방법은 디바이스 박스(즉, 스위치 박스, 패트리스(pattress) 박스 등에 적용될 수 있고, 따라서 디바이스 박스는 장착 장치의 원하는 기능성을 달성하고 디바이스 박스의 기능성을 향상시키도록 변형될 수 있다. 따라서 장착 장치(1110A)가 제공되고, 장착 장치(1110A)는 수축된 상태로 도시되며 디바이스 박스 하우징(1182)에 대해 구성되는 중간면 및 복수의 결합 부재를 포함할 수 있다.As shown in Fig. 31, the mounting method can be applied to a device box (i.e., a switch box, a pattress box, and the like), so that the device box can be modified to achieve the desired functionality of the mounting device, A mounting
또한, 도 31에 도시된 바와 같이, 장착 장치의 실시예가 공지된 장착 장치의 기능성을 향상시키기 위하여 또 다른 공지된 장착 장치(예를 들면, 본 실시예에서 에디슨 스크류(Edison screw))에 장착될 수 있고, 따라서 장착 자치는 공지된 장착 장치에 대한 장착 인터페이스로 여겨질 수 있다. 따라서, 장착 장치(1110B)가 제공되고, 장착 장치(1110B)는 장착 장치(910)와 동일 또는 유사한 방식으로 구성될 수 있고, 연장된 상태에서 도시된 모듈형 결합 부재 및 장착 장치(1110B)의 베이스 면에 해제가능하게 부착되도록 구성된 모듈형 에디슨 스크류를 포함할 수 있다. 장착 장치(1110B)는 일부 실시예에서 히트 디퓨저 또는 모듈형 히트 디퓨저 부품을 포함할 수 있다.Further, as shown in Fig. 31, the embodiment of the mounting apparatus may be mounted on another known mounting apparatus (for example, an Edison screw in this embodiment) to improve the functionality of the known mounting apparatus So that the mounting self-supporting member can be regarded as a mounting interface for a known mounting device. Thus, a mounting
다르게 얘기하면, 장착 방법은, 전기 램프가 장착 장치의 원하는 기능성을 달성하도록, 전기 램프, 또는 전기 램프의 일부(예를 들면, 도 31에서 에디슨 스크류)에 적용될 수 있다. 예들 들어, 하나의 실시예에 있어서, 장착 시스템은 장착 장치(1110B)와 비슷하거나 유사한 방식으로 구성되는 장착 장치와, 전기 램프가 장착 장치의 원하는 기능성을 달성할 수 있도록 변형되도록, 장착될 물체(예를 들어, 전기 램프의 램프부) 및 장착 장치에 부착되도록 구성된 물체 인터페이스를 포함할 수 있다. 장착 시스템의 이러한 구성은 사용자가 표준, 전기 램프 장착 소켓으로부터 램프를 빠르고 쉽게 부착 및 분리하도록 할 수 있다. 이에 더하여, 일부 실시예에서, 이러한 구성은 호환가능한 물체 인터페이스와 함께 구성되는 다른 물체가, 표준, 전기 램프에 장착되어, 표준, 전기 램프 장착 소켓을 통해 전력과 데이터를 수신하도록 할 수 있다.In other words, the mounting method may be applied to an electric lamp, or a portion of an electric lamp (e.g., an Edison screw in FIG. 31), so that the electric lamp achieves the desired functionality of the mounting apparatus. For example, in one embodiment, the mounting system may include a mounting device configured in a manner similar or similar to mounting
장치 통신 시스템을 포함하는 복수의 장착 장치들 간의 통신은, 응용마다 상대적으로 간단한 통신에서 비교적 복잡한 통신까지의 범위일 수 있고, 그 시스템을 포함하는 복수의 장착 장치 각각의 각 구성에 대한 범위일 수 있다. 예를 들면, 장치 통신 시스템을 포함하는 장착 장치는, 유선(예를 들어, 이더넷, 전력선 등) 또는 무선 접속을 통하거나, 단향(simplex), 양방향(duplex), 멀티플렉스 등 통신을 통하거나, 하나 이상의 네트워크를 통하거나; 및/또는 응용마다 임의의 실현 가능한 접속 또는 접속의 조합에 통해 통신하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서는, 장치 통신 시스템을 포함하는 하나 이상의 장착 장치가 스마트하게 구성될 수 있다. Communication between a plurality of mounting devices including a device communication system may range from relatively simple to relatively complex communication for each application and may be a range for each configuration of each of a plurality of mounting devices including the system have. For example, a mounting device that includes a device communication system may communicate via a wired (e.g., Ethernet, powerline, etc.) or wireless connection, through a communication such as simplex, duplex, Through one or more networks; And / or via any feasible connection or combination of connections for each application. In some embodiments, one or more mounting devices including a device communication system may be configured smartly.
다시 도 31을 참조하면, 장치 통신 시스템(1110)은 장착 장치(1110A)와 장착 장치(1110B)의 사이에서 단향 통신용으로 구성될 수 있다. 장착 장치(1110A)에 의해 포함된 결합 부재(1114c)는 촉각 입력 디바이스(tactile input device)(예를 들어, 푸시-버튼, 푸시 스위치, 저항식 또는 정전식 터치 센서 등)로서 기능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 장착 부재(1110A)는 결합 부재(1114c)에 대해 배치된 푸시-버튼 스위치 부품을 포함할 수 있고, 장착 장치(1110A)는 결합 부재(1114c)에 의해 수신된 촉각 입력이 상술되어진 방식으로 장착 장치(1110B)에 통신될 수 있도록 구성될 수 있다. 이 실시예에서, 장치 통신 시스템(1100)은 결합 부재(1114c)에 의해 수신된 촉각 입력이 장착 장치(1110B)에 의해 작업(task)을 개시시키도록 구성되도록 구성될 수 있다. Referring again to FIG. 31, device communication system 1110 may be configured for unidirectional communication between mounting
장치 통신 시스템 내에서 수행되는 작업의 상대적 복잡성은, 응용마다 그리고 장치 통신 시스템을 포함하는 복수의 장착 장치 각각의 각 구성에 대해 달라질 수 있다. 도 31에 도시된 실시예에서, 장착 장치(1110A)는 전력선 통신을 통해 장착 장치(1110B)와 통신하도록 구성될 수 있고, 결합 부재(1114C)에 의해 수신된 연속적 촉각 입력은, 장착 장치(1110B)와 장착된 물체 사이에 확립된 전기 접속이 결합 부재(1114c)에 인가된 연속적인 촉각 입력을 통해 효과적으로 접속 및 분리- 그리고 그 물체가 효율적으로 턴 온/오프-되도록, 장착 장치(1110B)에 의해 포함된 회로를 연속적으로 개방 및 패쇄하도록 구성될 수 있다. The relative complexity of the tasks performed within the device communication system may vary for each application and for each configuration of each of the plurality of mounting devices including the device communication system. 31, the mounting
대안적 또는 부가적으로, 장착 장치(1110A) 및 장착 장치(1110B)는 무선으로 통신하도록 구성될 수 있고, 일부 실시예에서는, 장착 장치(1110A) 및 장착 장치(1110B)는 스마트하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나의 실시예에서, 장착 장치(1110A)에 의해 수신된 입력은 와이파이 네트워크를 통해서 장착 장치(1110B)에 전송될 수 있으며, 장착 장치(1110B)가 소프트웨어 프로그램을 실행시키도록 할 수 있다. 예를 들면, 소프트웨어 프로그램은 미리 정해진 방식으로 장착 장치(1110B)에 장착된 LED 램프의 색상과 가변적인 세기를 제어하도록 구성될 수 있다. Alternatively, or in addition, the mounting
다시 도 31을 참조하면, 대안적 또는 부가적으로, 장착 장치(1110A)는 하나 이상의 주변 물체와 통신하거나 및/또는 그 주변 물체를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 장착 장치(1110A)에 의해 지지되는 디바이스 박스 하우징(1182)은, 예컨대, 삼속 천장 선풍기(three-speed ceiling fan)와 같은, 주변 물체에 부착되는 (예들 들어, 집 또는 빌딩 내에 있는) 배선 시설에 부착되도록 구성될 수 있다. 장착 장치(1110A)는 배선 시설을 통해 삼속 천장 선풍기를 제어하도록 구성될 수 있다. 따라서, 일부 구현예에서, 결합 부재(1114c)는 컨트롤 노브(control knob)로서 기능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 장착 장치(1110A)는 예컨대, 스프링-부하 캐치 메카니즘(spring-loaded catch mechanism)과 같은 제2 제어용 부품을 포함할 수 있고, 제2 제어용 부품의 일부는 연장된 위치와 수축된 위치 사이에서 움직일 수 있도록 구성될 수 있다. 제2 제어용 부품의 일부가 수축 위치에 있을 때, 결합 부재(1114c)는 결합선을 따라서 연장 상태 및 수축 상태 사이를 움직일 수 있도록 구성될 수 있고, 다른 실시예에서 설명되고 예시된 것처럼, 제1 제어용 부품에 의해 수축 상태를 향해서 편향될 수 있다. 또한 이전 실시예에서 설명된 것처럼, 결합 부재(1114c)는 연장부 및 상기 연장부에 연결된 페이스를 포함할 수 있다. 제2 제어용 부품은, 결합 부재(1114c)로의 제1 촉각 입력의 인가가 제2 제어용 부품을 작동시킬 수 있어, 제2 제어용 부품이 연장된 위치를 향해 제2 제어용 부품의 가동 부분을 편향시킬 수 있도록, 결합 부재(1114c)에 대해 배치될 수 있다. 제2 제어용 부품의 일부가 연장된 위치를 향해 편향될 때, 제2 제어용 부품은 연장된 상태를 향해 결합 부재(1114c)를 편향시키도록 구성된 결합 부재(1114c)에 지속적 사출력(persistent ejection force)을 인가할 수 있다. 따라서 제2 제어용 부품은 제1 촉각 입력에 반응하여 연장된 상태를 향해 결합 부재(1114c)가 효율적으로 사출하도록 구성될 수 있고, 지속적 사출력은, 결합 부재(1114c)의 연장부가 노출되도록, 연장된 상태를 향해 결합 부재(1114c)를 지속적으로 편향시키도록 구성될 수 있고, 컨트롤 노브로서 사용하기 위해 잡혀질 수 있다. Referring again to Fig. 31, alternatively or additionally, mounting
이에 더하여, 장착 장치(1110A)는 결합 부재(1114c)에 회전력(torqueing force)이 인가되어 장착 장치(1110A)가 이미 설명된 방식으로 주변 장치와 통신할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 사용자는 결합 부재(1114c)를 연장된 상태로 효율적으로 사출하도록 결합 부재(1114c)를 누를 수 있고(예를 들면, 제1 촉각 입력), 사용자는 결합 부재(1114c)를 잡고, 삼속 천장 선풍기의 속도를 연속적으로 증가시키기 위해 실질적 시계 방향으로, 결합 부재(1114c)를 회전시킬 수 있다. 마찬가지로, 사용자는 삼속 천장 선풍기의 속도를 연속적으로 감소시키기 위해 실질적 반시계 방향으로 결합 부재(1114c)를 회전시킬 수 있다. 부가적 또는 대안적으로, 장착 장치(1110A)는 장착 장치(1110B)에 결합된 예컨대 LED 램프와 같은 물체를 제어하도록 구성될 수 있다. 하나의 실시예에서, 장착 장치(1110A)는 반시계 방향으로 결합 부재(1114c)로의 지속적 회전력의 인가가 LED 램프의 밝기를 서서히 감소시킬 수 있고, 시계 방향으로 결합 부재(1114c)로의 지속적 회전력의 인가가 LED 램프의 밝기를 서서히 증가시킬 수 있도록 구성될 수 있다. In addition, the mounting
또한, 컨트롤 노브로서 결합 부재(1114c)와의 상호 작용을 더 이상 원하지 않을 때는, 장치(1110A)는, 결합 부재(1114c)는 연장된 상태를 향해 지속적으로 편향될 때, 장착 결합 부재(1114c)로의 제2 촉각 입력의 인가가 제2 제어용 부품(예를 들면, 스프링-부하 캐치 메카니즘)을 작동시킬 수 있고, 지속적 사출력이 제거되도록 하기 위해, 제2 제어용 부품이 수축 위치를 향해 제2 제어용 부품의 가동 부분을 편향시키도록 구성될 수 있다. 결과적으로, 결합 부재(1114c)는 결합선을 따라 연장 상태와 수축 상태 사이에서 다시 이동할 수 있고, 제2 제어용 부품에 의해 효율적으로 방해받지 않을 수 있으며, 제1 제어용 부품에 의해 수축 상태를 향해 편향될 수 있다. The
일부 실시예에서, 장착 장치는 물체 인터페이스를 구비한 장착 장치의 결합이 소프트웨어 기능을 개시시키도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the mounting device may be configured such that the coupling of the mounting device with the object interface initiates the software function.
이에 더하여, 장착 장치(1110A)는 장착 장치(1110A)와 장착된 물체의 사이에 복수의 전기 접속을 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 도 31에 도시된 것처럼, 장착 장치(1110A)는 복수의 장치 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있고, 장착 장치(1110A)에 의해 지지되는 복수의 장치 커넥터는 제1 장치 커넥터 서브셋(1105b)과 제2 장치 커넥터 서브셋(1105e)을 포함할 수 있다. 장착 장치(1110A)에 의해 지지되는 장치 커넥터 서브셋 각각은 호환가능 물체 인터페이스와의 메인 전원(예를 들면, AC 전원) 접속이 가능하도록 구성될 수 있고, 이 실시예에서는, 제1 장치 커넥터 서브셋(1105b)의 구성이 제2 장치 커넥터 서브셋(1105e)의 구성과 실질적 동일할 수 있다. 각각의 장치 커넥터 서브셋은 상응하는 복수의 인터페이스 커넥터와 결합될 때에만 각 장치 커넥터가 동작하도록 구성될 수 있다. 다르게 말하면, 장착 장치(1110A)에 의해 포함된 복수의 장치 커넥터는 비결합 상태일 때 동작하지 않도록 구성될 수 있다. 따라서 장착 장치(1110A)에 의해 포함된 복수의 장치 커넥터는, 그 장치 커넥터들이 의도하지 않은 쇼크(shock) 또는 아크(arc)를 발생시키지 않도록, (예를 들면, 사람 손으로, 임의의 금속 일부로) 터치하는 것이 안전하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 장착 장치(1110A)는, 인증 통신이 장치 커넥터 서브셋의 각각을 (즉, 전기적 기능을) 동작시키기 위해 요구되도록 구성될 수 있으며, 인증 통신은 응용마다 결합 동안 또는 결합 이전에 유선 또는 무선 수단을 통해 호환가능 물체 인터페이스에 의해 제공될 수 있다.In addition, the mounting
언급한 것처럼, 다른 실시예에서, 장착 장치는 응용마다, 다양한 타입의 복수의 전기 접속(예를 들면, 2, 3, 4 등) 및 구성을 가능하게 할 수 있고, 복수의 장치 커넥터 서브셋의 각각에 대한 각 구성이 일부 실시예에서는 다를 수 있다. As noted, in other embodiments, the mounting device may enable a plurality of electrical connections (e.g., 2, 3, 4, etc.) and configurations of various types for each application, and each of the plurality of device connector subsets May be different in some embodiments.
일부 실시예에서, 디바이스 박스 하우징(1182)은 장착 장치(1110A)의 모듈형 부품으로 구성될 수 있다. 다르게 말하면, 디바이스 박스 하우징(1182)은 장착면(예컨대, 벽)에 부착(예를 들면, 고정)되도록 구성될 수 있으며, 장착 장치(1110A)는, 디바이스 박스 하우징(1182)이 장착면에 부착되었을 때, 장착 장치(1110A)가 효율적으로 모듈형 디바이스 박스 하우징(1182)에 의해 장착면의 모듈형 부품일 수 있도록, 모듈형 디바이스 박스 하우징(1182)을 통해 장착면에 분리가능하게 장착되도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the
또 다른 실시예에서, 장착 장치는 전원 플러그 또는 전원 소켓을 포함할 수 있다. 상응적, 부가적 또는 대안적으로, 결합 부재는 전원 플러그 또는 전원 소켓을 포함할 수 있다. In yet another embodiment, the mounting device may include a power plug or a power socket. Correspondingly, additionally or alternatively, the coupling member may comprise a power plug or a power socket.
이전에 언급한 것처럼, 일부 실시예에서, 물리적 몸체는 장착 장치 및 물체 인터페이스를 포함할 수 있고, 또는 장착 장치 및 물체 인터페이스의 양쪽의 부품 또는 특징을 포함할 수 있다. As previously noted, in some embodiments, the physical body may include a mounting device and an object interface, or may include both parts or features of the mounting device and the object interface.
예를 들면, 도 32를 참조하면, 휴대용 전원은 2개의 원근법(예를 들면, 실질적으로 정면도와 실질적으로 배면도)으로 도시되고, 휴대용 전원은 캐비티를 형성하도록 구성될 수 있고, 결합 부재, 복수의 장치 커넥터, 및 복수의 인터페이스 커넥터를 포함하도록 구성될 수 있다. 휴대용 전원은 응용마다 충전가능 배터리, 수퍼캐페시터, 울트라캐페시터, 연료 전지 등을 지원하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서는, 결합 부재가 고정되도록(예를 들면, 이동가능하지 않도록) 구성될 수 있다. For example, referring to FIG. 32, a portable power source is shown with two perspectives (e.g., a substantially front view and a substantially rear view), a portable power source may be configured to form a cavity, And a plurality of interface connectors. Portable power can be configured to support rechargeable batteries, supercapacitors, ultracapacitors, fuel cells, etc. for each application. In some embodiments, the engagement member may be configured to be fixed (e.g., not movable).
하나의 실시예에서, 결합 부재는 복수의 장치 커넥터와 복수의 인터페이스 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 결합 부재의 페이스(예를 들면, 페이스의 외측부)는 복수의 장치 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있고, 결합 부재의 내측 페이스(예를 들면, 페이스의 내측부)는 복수의 인터페이스 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있고, 복수의 인터페이스 커넥터 및 복수의 장치 커넥터는 결합 부재의 페이스를 통해 연결 및 지지되도록 구성될 수 있다. 상응적으로, 결합 부재의 실질적 할로우 구성은 캐비티를 형성할 수 있고, 결합 부재에 의해 형성된 캐비티가 구성될 수 있으며, 다른 실시예에서 설명된 것처럼, 실질적으로 유사한 방식으로, 물체 인터페이스에 의해 형성된 캐비티로 기능할 수 있다. 예를 들면, 도 32에 도시된 캐비티는 상술되어진 것과 같이, 결합 부재의 실질적 할로우부에 의해 포함될 수 있다.In one embodiment, the coupling member may be configured to support a plurality of device connectors and a plurality of interface connectors. For example, the face of the coupling member (e.g., the outer side of the face) may be configured to support a plurality of device connectors, and the inner face of the coupling member (e.g., the inner side of the face) And the plurality of interface connectors and the plurality of device connectors can be configured to be connected and supported through the face of the coupling member. Correspondingly, the substantially hollow configuration of the coupling member may form a cavity, a cavity formed by the coupling member may be constructed, and in a substantially similar manner as described in other embodiments, a cavity formed by the object interface . ≪ / RTI > For example, the cavity shown in FIG. 32 may be included by a substantially hollow portion of the engagement member, as described above.
또한, 이전에 언급한 것처럼, 장착 장치의 실시예는 2개 이상의 몸체로 분리되어 적용될 수 있고, 장착 장치는 서로 몸체가 함께 연결되도록 부착될 수 있으며; 및 유사한 실시예는, 장착 장치가 몸체들 사이의 접속을 가능하게 하도록, 서로가 연결되었을 때 호환가능한 커넥터들을 구비하여 구성될 수 있다. 도 32는 이러한 실시예의 하나의 예시를 도시한다. Also, as previously mentioned, embodiments of the mounting device may be applied separately to two or more bodies, and the mounting devices may be attached such that the bodies are connected together; And similar embodiments may be configured with compatible connectors when the mounting apparatus is connected to each other to enable connection between the bodies. Figure 32 shows an example of such an embodiment.
상응적으로, 일부 실시예에서, 복수의 장착 장치는 응용마다 원하는 전기 접속에 대해 데이지 체인 구성(daisy chain configuration)을 지원하도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 복수의 장착 시스템은 응용마다 원하는 전기 접속에 대해 데이지 체인 구성을 지원하도록 구성될 수 있다.Correspondingly, in some embodiments, a plurality of mounting devices may be configured to support a daisy chain configuration for a desired electrical connection on an application basis. Likewise, a plurality of mounting systems can be configured to support a daisy chain configuration for the desired electrical connection per application.
도 33a 및 도 33b를 참조하여, 장착 장치의 일부 실시예에서, 부가 결합 부재는, 부가 결합 부재가 결합 부재에 부착될 수 있고 장착 장치의 결합 부재에 대한 부가 결합 부재의 부착이 응용에 따라 장착 장치 및/또는 결합 부재의 기능을 실질적으로 변화시키도록 구성될 수 있도록, 장착 장치의 결합 부재에 대하여 구성될 수 있다. 부가 결합 부재는 총 결합력을 통해 장착 장치와 해제 가능하게 결합되도록 구성될 수 있고 또는 응용에 따라 로킹 결합력을 통해 장착 장치와 잠금 가능하게 결합되도록 구성될 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 장착 장치는 총 결합력에 더하여 로킹 결합력이 생성될 수 있도록, 부가 결합 부재 또는 물체 인터페이스가 장착 장치와 결합될 때, 부가 결합 부재 및/또는 물체 인터페이스가 장착 장치와 선택적으로 잠금 가능하게 결합될 수 있도록 구성될 수 있다. 33A and 33B, in some embodiments of the mounting device, the additional mating member may be attached to the mating member and the attachment of the additional mating member to the mating member of the mounting apparatus may be mounted And can be configured to substantially change the function of the device and / or the coupling member relative to the coupling member of the mounting device. The additional coupling member may be configured to releasably engage the mounting device through a total engaging force or may be configured to be lockably engaged with the mounting device through a locking engagement force, depending on the application. Further, in some embodiments, the mounting device is configured such that, when the additional joining member or object interface is coupled with the mounting device, the additional joining member and / or the object interface may be selectively engaged with the mounting device such that a locking engagement force, And may be configured to be lockably coupled.
도 33a 및 도 33b를 참조하면, 장착 장치(1210)와 부가 결합 부재(12140)가 도시되어 있으며, 부가 결합 부재(12140)는 예를 들면, 결합 부재(1214)의 모양을 실질적으로 변화, 장착 장치(1210)에 무선 충전 기능을 더함, 그리고, 물체 인터페이스가 장착 장치(1210)와 결합될 때 장착 장치(1210)와 관련된 총 결합력뿐만 아니라 결합 부재(1214)와 관련된 인력을 실질적으로 변화시킴으로써, 장착 장치(1210) 및 결합 부재(1214)의 기능을 실질적으로 변화시키도록 구성될 수 있다. 또한, 부가 결합 부재(12140)는, 부가 결합 부재(12140)와 장착 장치(1210)의 사이에서 총 결합력에 더하여 로킹 결합력이 생성될 수 있도록, 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 결합될 때, 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치와 선택적으로 잠금 가능하게 결합될 수 있도록 구성될 수 있다. 대응하여, 부가 결합 부재(12140)는 물체 인터페이스에 대해 같거나 유사한 방법으로 장착 장치(1210)에 결합시킬 수 있고, 모듈형 결합 부재나 모듈형 결합 부재 부품에 대해 같거나 유사한 방법으로 장착 장치의 기능을 실질적으로 변화시킬 수 있다. Referring to Figures 33A and 33B, a mounting
장착 장치(1210)는 복수의 장치 커넥터(1205) 및 장치 결합 래치(1215)를 포함하는 결합 부재(1214)(도면에서 연장된 상태로 나타냄)를 지지하도록 구성될 수 있다. 부가 결합 부재(12140)는 캐비티(12751)를 규정하도록 구성될 수 있고, 제2 장착 자석(12400), 복수의 인터페이스 커넥터(미도시), 인터페이스 전송 경로(미도시), 전송기 코일 부품(12401) 및 물체 인터페이스 래치(12251)를 포함할 수 있다. The mounting
장착 장치(1210)와 부가 결합 부재(12140)의 사이에서 생성된 인력은, 부가 결합 부재(12140)와 장착 장치(1210)가 총 결합력을 생성하도록 결합되게 할 수 있다. 다르게 말하면, 부가 결합 부재(12140)는 호환 가능한 물체, 물체 인터페이스 등이 하는 것과 실질적으로 유사한 방식으로 장착 장치(1210)에 장착될 수 있다.The attractive force generated between the mounting
부가 결합 부재(12140)는 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 결합될 때 전기적 접속이 장착 장치(1210)와 부가 결합 부재(12140)의 사이에서 확립될 수 있도록, 장착 장치(1210)에 대하여 구성될 수 있고, 전기적 접속은 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 결합될 때, 장착 장치(1210)가 무선 충전 관계에 관여하게 구성될 수 있도록, 전송기 코일 부품 또는 수신기 코일 부품을 지원하기 위해 구성될 수 있다. The additional joining
일 실시예에서, 부가 결합 부재(12140)는 전송기 코일 부품(12401)을 포함할 수 있고, 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 결합될 때, 장착 장치(1210)가 호환 가능한 물체, 물체 인터페이스, 모듈형 장치 부품 등을 무선 충전하도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the
일부 실시예에서, 부가 결합 부재(12140)는 수신기 코일 부품을 포함할 수 있고, 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 결합될 때, 장착 장치(1210)가 호환 가능한 물체, 물체 인터페이스 등에 의해 무선 충전되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 장착 장치는 재충전식 배터리를 포함할 수 있고, 재충전식 배터리는 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 결합될 때, 호환 가능한 물체 등에 의해 무선 충전될 수 있다. In some embodiments, the
또한, 부가 결합 부재는 부가 결합 부재가 장착 장치와 결합될 때, 장착 장치 및/또는 결합 부재의 장착 기능을 실질적으로 변경시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 33b에 도시된 실시예에서, 부가 결합 부재(12140)는 도 10에 도시된 결합 부재(14) 및/또는 도 11a와 도 11b에 도시된 결합 부재(314)와 같거나 유사한 방식으로 구성될 수 있다. 그와 같이, 장착된 물체는 부가 결합 부재(12140)의 페이스(12880)에 대해 자유로이 이동(예로써, 순환적으로(rotationally), 피봇적으로(pivotally) 등)할 수 있어서, 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 결합될 때, 장착 장치(1210)에 포함된 총 결합력을 통해 안전하게 장착되면, 물체가 선호된 방향으로 조작될 수 있다. Further, the additional engagement member can be configured to substantially change the mounting function of the mounting device and / or the engagement member when the additional engagement member is engaged with the mounting device. For example, in the embodiment shown in FIG. 33B, the
또한, 이 실시예 및 다른 실시예에서, 부가 결합 부재는 미리 규정된 방법으로 장착 장치와 관련된 자기장을 실질적으로 변화시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 부가 결합 부재는 특정 물체, 물체 인터페이스, 물체 중량 범위 등에 대하여 자기장을 미세 조정 및/또는 실질적으로 조절하도록 구성될 수 있다. Further, in this embodiment and other embodiments, the additional coupling member can be configured to substantially change the magnetic field associated with the mounting device in a predefined manner. For example, the additional coupling member may be configured to fine-tune and / or substantially control the magnetic field with respect to a specific object, an object interface, an object weight range, and the like.
다른 실시예에서, 부가 결합 부재는 응용에 따라 하나 이상의 입력 장치, 무선 데이터 전송 장치 등을 지지하도록 구성될 수 있다. In other embodiments, the additional coupling member may be configured to support one or more input devices, wireless data transmission devices, etc., depending on the application.
부가 결합 부재는 응용에 따라 장착 장치에 잠금 가능하게 부착 및/또는 해제 가능하게 부착되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 33a를 다시 참조하여, 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)에 해제 가능하게 부착(예로써, 장착)될 때, 장착 장치(1210)는 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 선택적으로 잠금 가능하게 결합될 수 있도록, 장치 결합 래치(1215)를 포함할 수 있다. The additional coupling member may be configured to be lockably attached and / or releasably attached to the mounting device according to the application. 33A, when the additional joining
장치 결합 래치(1215)는, 장치 래치 결합선을 따라, 연장된 장치 결합 래치 위치와 수축된 장치 결합 래치 위치 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 도 33a 및 도 33b에 도시된 실시예에서, 장치 결합 래치는 장치 결합 래치가 장착될 물체(및/또는, 이 실시예에서, 부가 결합 부재)를 향하여 편향될 때, 연장된 장치 결합 래치 위치를 규정할 수 있고, 장치 결합 래치는 장치 결합 래치가 장착될 물체로부터 떨어지게 편향될 때(예로써, 여러 실시예에서, 장착 장치의 중간면, 베이스 면 등을 향하여 편향될 때), 수축된 장치 결합 래치 위치를 규정할 수 있다.The
장치 결합 래치(1215)는 자성에 반응하도록 구성될 수 있고, 결합 부재(1214)가 장착될 물체(예로써, 물체, 물체 인터페이스, 부가 결합 부재 등)와 결합되지 않을 때, 장치 결합 래치(1215)는 장착 장치(1210)에 포함된 제어용 부품에 의해 수축된 장치 결합 래치 위치를 향하여 편향될 수 있다. 장착 장치(1210)는 장착될 물체가 결합 부재(1214)와 결합될 때, 장착될 물체와 장치 결합 래치(1215)의 사이에서 생성된 인력에 의해 장치 결합 래치(1215)가 연장된 장치 결합 래치 위치를 향하여 편향될 수 있도록, 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 33a 및 도 33b에 도시된 실시예에서, 장착 장치(1210)는 부가 결합 부재(12140)가 결합 부재(1214)와 결합될 때, 제2 장착 자석(12400)과 장치 결합 래치(1215)의 사이에서 생성된 인력에 의해 장치 결합 래치(1215)가 부가 결합 부재(12140)에 규정된 캐비티(12751)를 향하여 편향될 수 있도록 구성될 수 있다. 대응하여, 도 33a 및 도 33b에 도시된 실시예에서, 장치 결합선은 장착 장치(1210)의 결합선에 대응될 수 있다.
물체 인터페이스 래치의 적어도 일부는, 물체 인터페이스 래치 결합선을 따라서 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치와 열린 물체 인터페이스 래치 위치의 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 33a에 도시된 부가 결합 부재(12140)를 참조하면, 물체 인터페이스 래치(12251)의 외측부(도면에 도시됨)는, 물체 인터페이스 래치 결합선을 따라서 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치와 열린 물체 인터페이스 래치 위치의 사이에서 물체 인터페이스 래치(12251)의 내측부(미도시)를 이동하도록 구성될 수 있다. At least a portion of the object interface latch may be configured to be movable between a closed object interface latch position along the object interface latch engagement line and an open object interface latch position. For example, with reference to the
부가 결합 부재(12140)에 의해 규정된 캐비티(12751)는, 물체 인터페이스 래치(12251)의 위치에 따라서 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 결합될 때, 결합 부재(1214) 및 장치 결합 래치(1215) 중 하나 또는 둘 다를 수용하도록 구성될 수 있다. The
물체 인터페이스 래치(12251)는, 물체 인터페이스 래치(12251)가 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치에 있을 때, 캐비티(12751)가 장치 결합 래치(1215)에 대하여 물체 인터페이스 래치(12251)의 적어도 일부에 의해 실질적으로 차단되도록, 부가 결합 부재(12140)에 의해 규정된 캐비티(12751)에 대해서 및 장치 결합 래치(1215)에 대해서 구성될 수 있다. 또한, 물체 인터페이스 래치(12251)는, 물체 인터페이스 래치(12251)가 열린 물체 인터페이스 래치 위치에 있을 때, 캐비티(12751)가 장치 결합 래치(1215)에 대하여 실질적으로 차단되지 않도록 구성될 수 있다. The
다르게 말하면, 물체 인터페이스 래치(12251)는, 캐비티(12751)가 장치 결합 래치(1215)에 대하여 물체 인터페이스 래치(12251)의 적어도 일부에 의해 실질적으로 차단될 때, 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치를 규정할 수 있고, 캐비티(12751)는 물체 인터페이스 래치(12251)가 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치를 규정할 때 장치 결합 래치(1215)를 수용할 수 없다. 따라서, 물체 인터페이스 래치(12251)는, 캐비티(12751)가 장치 결합 래치(1215)에 대하여 물체 인터페이스 래치(12251)에 의해 실질적으로 차단되지 않을 때, 열린 물체 인터페이스 래치 위치를 규정할 수 있고, 캐비티(12751)는 부가 결합 부재(12140)가 결합 부재(1214)와 결합되고 물체 인터페이스 래치(12251)가 열린 물체 인터페이스 래치 위치를 규정할 때, 장치 결합 래치(1215)를 수용할 수 있다. The
또한, 물체 인터페이스 래치(12251)가 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치를 규정할 때, 캐비티(12751)의 일부는 인터페이스 래치 캐비티를 규정할 수 있다. In addition, when the
일부 실시예에서, 물체 인터페이스 래치 또는 물체 인터페이스의 유사 부품은, 물체 인터페이스에 의해 규정된 캐비티가 장착 장치에 의해 포함된 하나 이상의 결합 부재나 결합 부재 부품에 대하여 차단되도록 구성될 수 있으며, 단, 장치 결합 래치를 포함하는 결합 부재나 결합 부재 부품에 한정되는 것은 아니다.In some embodiments, the object interface latch or similar component of the object interface may be configured such that the cavity defined by the object interface is interrupted for one or more coupling members or coupling member parts included by the mounting device, The present invention is not limited to the engagement member or the engagement member including the engagement latch.
물체 인터페이스 래치는, 물체 인터페이스 래치의 적어도 일부에 대한 투입력(input force)의 응용이 열린 물체 인터페이스 래치 위치나 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치 중 하나를 향하여 물체 인터페이스 래치가 편향되게 구성되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에서, 물체 인터페이스 래치는 정전용량형 센서(capacitive sensor)를 지지하도록 구성될 수 있고, 물체 인터페이스 래치는, 정전용량형 센서에 대한 투입력의 응용이 열린 물체 인터페이스 래치 위치와 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치의 사이에서 물체 인터페이스 래치를 효과적으로 이동하도록 구성될 수 있다. The object interface latch may be configured such that the application of an input force to at least a portion of the object interface latch is configured such that the object interface latch is biased towards one of an open object interface latch position or a closed object interface latch position. For example, in one embodiment, the object interface latch may be configured to support a capacitive sensor, and the object interface latch may be configured such that the application of the two-way input to the capacitive sensor opens the object interface latch position And the closed object interface latch position.
도 33a를 다시 참조하여, 물체 인터페이스 래치(12251)는, 물체 인터페이스 래치(12251)의 외측부(도면에 도시됨)에 대한 투입력의 응용이 열린 물체 인터페이스 래치 위치를 향하여 물체 인터페이스 래치(12251)의 내측부(미도시)로 편향되게 구성되도록 구성될 수 있고, 물체 인터페이스 래치(12251)는, 투입력이 제거되면, 물체 인터페이스 래치(12251)의 내측부가 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치를 향하여 자동적으로 편향되게 구성될 수 있다. 예를 들어, 물체 인터페이스 래치(12251)의 외측부의 눌림(예로써, 투입력)이, 투입력이 제거될 때까지 열린 물체 인터페이스 래치 위치를 향하여 물체 인터페이스 래치(12251)의 내측부로 편향되게 구성되는 스프링 어셈블리를 작동시킬 수 있다. Referring again to Figure 33A, the
그러한 구성에서, 부가 결합 부재(12140)는 장착 장치(1210)에 장착될 때 장착 장치(1210)와 해제 가능하게 결합될 수 있다. 또한, 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)에 장착(예로써, 해제 가능하게 결합)될 때, 물체 인터페이스 래치(12251)의 외측부에 대한 투입력의 응용은 열린 물체 인터페이스 래치 위치를 향하여 물체 인터페이스 래치의 내측부에 편향될 수 있다. 물체 인터페이스 래치(12251)가 열린 물체 인터페이스 래치 위치를 규정할 때, 캐비티(12751)는 장치 결합 래치(1215)에 대하여 물체 인터페이스 래치(12251)에 의해 차단될 수 있고, 장치 결합 래치(1215)와 제2 장착 자석(12400)의 사이에서 생성된 인력은 장치 결합 래치(1215)가 캐비티(12751)에 의해 수용되게 할 수 있다. 투입력의 제거는 물체 인터페이스 래치(12251)의 내측부가 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치를 향하여 자동적으로 편향되게 할 수 있다. 또한, 물체 인터페이스 래치(12251)가 닫힌 물체 인터페이스 래치 위치를 규정할 때, 캐비티(12751)의 일부가 장치 결합 래치(1215)에 대하여 인터페이스 래치 캐비티를 규정할 수 있고, 부가 결합 부재(12140)는 장착 장치(1210)와 잠금 가능하게 결합될 수 있다. In such an arrangement, the
도 33b는 로킹 결합력을 통해 결합될 때의 장착 장치(1210)와 부가 결합 부재(12140)를 나타낸다. 33B shows the mounting
일부 실시예에서, 장치 결합 래치는 장착 장치의 중간면, 하우징 또는 다른 부품에 의해 지지될 수 있다. 또한, 장치 결합 래치는, 장착 장치가 결합되지 않을 때, 중간면, 하우징 등과 동일 높이에 있도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the device engagement latch may be supported by the intermediate surface, the housing, or other components of the mounting device. In addition, the device engagement latch may be configured to be flush with the intermediate surface, the housing, etc. when the mounting device is not engaged.
도 34를 참조하면, 모듈형 물체 인터페이스(1220)가 제공되고, 이 실시예에서 모듈형 물체 인터페이스(1220)는, 모바일 컴퓨팅 장치(예로써, 태블릿 컴퓨터, 스마트폰 등)와 같은, 장착될 물체에 부착되게 구성될 수 있다. 또한, 모듈형 물체 인터페이스(1220)는, 결합 부재(1214) 또는 장착 장치(1210)의 부가 결합 부재(12140) 중 어느 한쪽에 부착되게 구성될 수 있다. 34, a
모듈형 물체 인터페이스(1220)는, 모듈형 물체 인터페이스(1220)가 장착 장치(1210)에 선택적으로 잠금 가능하게 결합될 수 있도록, 물체 인터페이스 래치(12252)를 포함할 수 있다. 또한, 모듈형 물체 인터페이스(1220)는 모듈형 중심 물체 표면(1222)을 포함할 수 있고, 중심 물체 표면(1222)은 부가 결합 부재(12140)의 페이스(12880)와 실질적으로 동일 높이가 되게 결합하도록 구성(예로서, 형상화)될 수 있는, 표면 개구부(1204)의 접촉면(1202) 및 표면 개구부(1204)를 통해 부가 결합 부재(12140)와 맞춰지게 구성될 수 있어서, 부가 결합 부재(12140)가 장착 장치(1210)와 결합될 때, 장착 장치(1210)에 의해 포함된 총 결합력을 통해 안전하게 장착되면 물체가 선호된 방향으로 조작될 수 있도록, 장착될 물체가 부가 결합 부재(12140)의 페이스(122880)에 대하여 자유로이 이동(예로써, 순환적으로, 피봇적으로 등)할 수 있다. The
모듈형 물체 인터페이스(1220)는 모듈형 인터페이스 하우징(1221)을 포함할 수 있고, 인터페이스 하우징(1221)은 단을 이룬 구성으로 배열된 복수의 모듈형 인터페이스 부품을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 인터페이스 하우징(1221)의 제1 부분은 복수의 모듈형 물체 인터페이스 부품의 각각을 활주식으로(slideably) 수용하도록 구성될 수 있고, 인터페이스 하우징(1221)의 제2 부분은 인터페이스 하우징(1221)의 제1 부분에 의해 활주식으로 수용되는 복수의 모듈형 물체 인터페이스 부품 각각의 노출된 부분을 활주식으로 덮도록 구성될 수 있다. The
그러한 구성은, 모듈형 물체 인터페이스 부품들을 쉽게 호환 가능하도록, 모듈형 물체 인터페이스(1220)를 사용자 정의가 가능하게 할 수 있다. 또한, 그러한 구성은 모듈형 물체 인터페이스(1220)의 구조적 구성 및/또는 모듈형 물체 인터페이스(1220)의 부품들이나 구조적 특성들이 응용에 따라 미세 조정되게 할 수 있다. Such a configuration may enable the
예를 들어, 도 35는 복수의 모듈형 물체 인터페이스 부품(도면에서는 복수의 모듈형 물체 인터페이스 부품 각각의 일부만 보여진다)이 도시된다. 그리고, 복수의 모듈형 물체 인터페이스 부품은 단을 이룬 구성으로 배열될 수 있고, 물체 인터페이스의 캐비티(12753)를 규정할 수 있다. 대응하여, 복수의 모듈형 물체 인터페이스 부품의 단을 이룬 구성을 포함하는 모듈형 물체 인터페이스는, 사용자 정의가 가능하고, 응용에 따라 장착 장치의 다양한 구성들에 대하여 모듈형 물체 인터페이스를 다이내믹하게 주문 구성하여 높은 수준의 유연성을 제공할 수 있다. For example, FIG. 35 shows a plurality of modular object interface components (only a portion of each of a plurality of modular object interface components is shown in the figure). Then, a plurality of modular object interface parts can be arranged in a stepped configuration, and the
예를 들면, 모듈형 물체 인터페이스 부품들은, 물체 인터페이스 깊이(do)를 다이내믹하게 조절하거나 변경; 물체 인터페이스 래치의 위치를 다이내믹하게 조절하거나 변경; 물체 인터페이스와 장착 장치 사이의 총 결합력이 상응하게 변경되도록 하나 이상의 제3 장착 자석의 위치를 다이내믹하게 조절하거나 변경; 모듈형 충전기 지지부의 위치 및/또는, 연관지어, 장착 장치에 대하여 복수의 인터페이스 커넥터의 구성 및/또는 깊이를 추가, 제거 또는 변경; 및/또는, 모듈형 물체 인터페이스가 장착 장치와 구조적으로 결합될 수 있는 방법을 변경하도록 구성될 수 있다. 당해 기술은, 본 개시의 내용에 의해 설명된 바와 같이, 다양한 구성들이 복수의 모듈형 인터페이스 부품의 단을 이룬 구성에 의해 만들어질 수 있음을 이해할 것이다.For example, modular object interface components can dynamically adjust or change the object interface depth (d o ); Dynamically adjust or change the position of the object interface latch; Dynamically adjusting or changing the position of the one or more third mounting magnets so that the total coupling force between the object interface and the mounting device changes correspondingly; Add, remove or change the configuration and / or depth of the plurality of interface connectors relative to the mounting device and / or the location of the modular charger support; And / or modifying the manner in which the modular object interface can be structurally coupled to the mounting device. It will be appreciated that the techniques can be made by a number of modular interface component configurations, as described in the context of this disclosure.
장착 장치 또는 장착 시스템의 또 다른 실시예에서는, 장착 장치 또는 장착 시스템이 원하는 기능성을 달성하기 위해 중력에 대해 구성될 수 있기 때문에, 최소수의 부품이 응용마다 장착 장치 또는 장착 시스템의 원하는 기능성을 달성하기 위하여 필요할 수 있다.In another embodiment of the mounting device or mounting system, since the mounting device or mounting system can be configured for gravity to achieve the desired functionality, the minimum number of parts required to achieve the desired functionality of the mounting device or mounting system .
예를 들면, 도 36을 참조하면, 장착 장치(1310)가 도시되고, 장착 장치(1310)는 결합 부재(1314)(연장된 상태로 도시됨)와 중간면(1312)을 포함할 수 있다. 이 실시예에서는, 결합 부재(1314)(만)는 자성(magnetism)에 반응하도록 구성될 수 있고, 장착 장치(1310)는, 다른 실시예에서 중력이 장착 장치의 다른 부품과 관련될 수 있는 추가적 기능성을 제공할 수 있도록 하기 위해, 중력에 대해 구성될 수 있다. 예를 들면, 장착 장치(1310)는, 물체 인터페이스 또는 장착된 물체와 중간면(1312) 사이의 결합이 장착될 물체에 대한 중력의 결과로서 발생하도록, 중력에 대해 구성될 수 있다. 이 방식에서는, 중력이 예를 들어, 다른 실시예에서는 제1 장착 자석에 의해 생성된 인력(attraction force)의 그것에 대해 실질적으로 유사한 기능성을 제공하도록 이용될 수 있다. 이에 더하여, 장착 장치(1310)는 물체가 장치로부터 분리된 후에 자동적으로 수축할 수 있도록, 중력에 대해 구성될 수 있다. 이 방식에서, 중력은 제어용 부품과 실질적으로 유사한 기능성을 제공하도록 이용될 수 있다. 마찬가지로, 장착 장치(1310)가 장착될 물체에 결합되지 않았을 때, 결합 부재(1314)가 중간면(1312)에 대해 실질적으로 평평하도록 하기 위해, 결합 부재(1314)가 중력에 의해 수축된 상태를 향해 편향될 수 있도록, 장착 장치(1310)가 중력에 대해 구성될 수 있다. For example, referring to FIG. 36, a mounting
하나의 실시예에서, 베이스 면(1380)이 예컨대, 테이블탑과 같이 실질적인 수평면과 실질적으로 결합되었을 때, 장착 장치(1310)는 스탠드를 포함할 수 있다. 물체 인터페이스는 장착 장치(1310)에 부착되고 및 전자 디바이스(예를 들면, 노트북 컴퓨터, TV 셋탑 박스 등)에 부착되도록 구성될 수 있다. 장착 장치(1310)에 의해 포함된 결합 부재(1314)는 복수의 장치 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있고, 물체 인터페이스는, 물체 인터페이스가 장착 장치(1310)와 결합되었을 때, 전기 접속이 전자 디바이스와 장착 장치(1310) 사이에 확립될 수 있도록, 상응하는 복수의 인터페이스 커넥터를 지지하도록 구성될 수 있다. In one embodiment, when the
이에 더하여, 장착 장치(1310)의 중간면(1312)은 모듈형 제1 장착 자석을 지지하도록 구성될 수 있고, 모듈형 제1 장착 자석은, 베이스 면(1380)이 예컨대, 벽과 같이 실질적인 수직면에 장착될 때, 장착 장치(1310)가 장착될 물체를 지지할 수 있도록, 장착 시스템의 총 결합력을 향상시키기 위해 장착 장치(130)에 선택적으로 부착될 수 있다. In addition, the
도 37을 참조하면, 장착 장치(1410)가 제공되고, 장착 장치(1410)는 복수의 전기 접속을 지원하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 전기 접속은 복수의 오디오-비디오 접속(예를 들면, HDMI, 복합 비디오, 복합 오디오, 토스링크(Toslink) 등)을 포함할 수 있고, 장착 장치(1410)는 응용마다 예컨대, 텔레비전과 같은 디스플레이에 부착되도록 구성될 수 있는 복수의 오디오-비디오 포트를 지원할 수 있다. 복수의 케이블이 포트에 부착될 수 있으며, 도면에 도시되어 있다. 복수의 결합 부재의 각각은 자성에 반응하도록 구성될 있으며, 각 연장 상태와 각 수축 상태의 사이에서 이동가능할 수 있다. 복수의 결합 부재의 각각은 도 37에서 수축 상태로 도시되어 있다. 복수의 결합 부재의 각각은 장착 장치(1410)에 의해 지원되는 복수의 전기 접속 중 하나를 지원하도록 구성될 수 있다. 상응하는 물체 인터페이스는 응용마다 오디오-비디오 부품(예를 들면, DVD 플레이어, CD 플레이어, 오디오 리시버 등)에 부착되도록 구성될 수 있고, 물체 인터페이스는, 물체 인터페이스와 장착 장치(1410) 사이의 결합이 오디오-비디오 부품과 디스플레이 사이의 복수의 전기 접속을 확립할 수 있도록, 장착 장치(1410)에 대해 구성될 수 있다. 이러한 구성에서는, 사용자가 디바이스들 간에 오디오-비디오 케이블을 삽입 또는 제거할 필요없이, 오디오-비디오 부품 및 디스플레이를 빠르고 쉽게 연결 및 분리할 수 있다. 따라서 장착 시스템은 디바이스 사이에 접속 인터페이스로서 구성될 수 있다. 37, a mounting
다양한 실시예에서, 장착 시스템이 복수의 물리적 몸체를 결합하기 위해서 적용될 수 있고, 복수의 장착 시스템은 물리적 몸체간에 연속적 전기 접속을 가능하게 하도록 그 외의 것에 대해 구성될 수 있다. 예를 들면, 바닥용 장착 장치는 바닥용 부품(예를 들면, 하드우드, 타일 등) 및 예를 들어, 장치 전송 경로를 통해 빌딩 내 배선 시설에 부착(즉, 편입)되도록 구성될 수 있다. 데스크가, 데스크 레그의 바닥부가 바닥용 장착 장치에 대해 구성되는 레그 물체 인터페이스를 포함하도록 구성될 수 있고, 레그 물체 인터페이스는 바닥용 장착 장치에 결합할 수 있다. 이러한 구성에서, 바닥용 장착 장치는, 데스크 레그가 결합되었을 때 바닥의 표면을 가로질러 미끄러지듯 움직일 수 없도록, 데스크 레그를 바닥의 미리 정해진 위치에 효율적으로 고정시킬 수 있다. 데스크 레그는 또 레그의 상단부상에 레그 장착 장치를 지지하도록 구성될 수 있고, 데스크는 또 데스크탑에 데스크 레그를 장착하도록(즉, 가구에 함께 연결하도록) 레그 장착 장치에 부착되도록 구성되는 데스크탑 물체 인터페이스를 지지하도록 구성될 수 있다. 또한, 데스크는 데스크의 상단면(즉 데스크탑)에 데스크탑 장착 장치를 지지하도록 구성될 수 있고, 모니터 스탠드는 데스크 장착 장치와 결합될 수 있도록, 모니터 스탠드가 데스트탑 장착 장치에 대해 구성되는 물체 인터페이스를 지지하도록 구성될 수 있다. 모니터 스탠드는 또 스탠드 장착 장치를 지지하도록 구성될 수 있으며, 디스플레이 패널은, 디스플레이 패널이 모니터 스탠드에 장착될 수 있도록, 스탠드 장착 장치에 대해 구성되는 디스플레이 물체 인터페이스를 지지하도록 구성될 수 있다. 이에 더하여, 복수의 장착 시스템의 각각은 상응하는 및 호환가능한 전기 접속을 지원하도록 구성될 수 있고, 데스크 및 모니터 스탠드는 각 데스크 및 모니터 스탠드, 물체 인터페이스, 및/또는 데스크 및 모니터 스탠드의 각각에 의해 지지되는 장착 시스템의 각각을 접속하는 전송 경로를 지원하도록 각각 구성될 수 있다. 이러한 구성에서는, 각각의 장착 시스템이 결합되면, 전기 접속이 배선 시설과 디스플레이 패널 사이에 확립될 수 있다. In various embodiments, a mounting system may be adapted to couple a plurality of physical bodies, and a plurality of mounting systems may be configured for other to enable continuous electrical connection between the physical bodies. For example, a floor mounting device may be configured to be attached (i.e., incorporated) to a floor wiring component (e.g., hardwood, tile, etc.) and a wiring facility in the building, e.g., via a device transmission path. The desk may be configured so that the bottom portion of the desk leg includes a leg object interface configured for the floor mounting device, and the leg object interface can be coupled to the floor mounting device. In such an arrangement, the floor mounting device can effectively secure the desk leg to a predetermined position on the floor, such that the desk leg can not slidably move across the floor surface when the desk leg is engaged. The desk leg may also be configured to support the leg mounting device on the top of the leg and the desk may also include a desktop object interface configured to attach to the leg mounting device to mount the desk leg on the desktop As shown in FIG. In addition, the desk can be configured to support the desktop mounting device on the top side (i.e., desktop) of the desk, and the monitor stand can be coupled to the desk mounting device such that the monitor stand has an object interface configured for the desktop mounting device . ≪ / RTI > The monitor stand may also be configured to support the stand mounting device and the display panel may be configured to support a display object interface configured for the stand mounting device such that the display panel can be mounted to the monitor stand. In addition, each of the plurality of mounting systems may be configured to support a corresponding and compatible electrical connection, and the desk and monitor stand may be connected to each of the desk and monitor stands, the object interface, and / And to support a transmission path connecting each of the supported mounting systems. In this configuration, when each of the mounting systems is coupled, an electrical connection can be established between the wiring facility and the display panel.
상응적으로, 일부 실시예에서, 장착 시스템은, 장착 장치에 의해 포함된 중간면이 자성에 반응하도록 구성되지 않았을 때, 높은 기능을 가질 수 있다. 예를 들면, 자성에 반응하도록 구성되고 카운터탑에 효율적으로 내장되어 있는 결합 부재는, 예컨대, 전자레인지와 같은 가전 제품에 의해 지원되는 물체 인터페이스를 결합하도록 구성될 수 있다. 물체 인터페이스는 캐비티를 형성할 수 있고, 캐비티와 결합 부재가 실질적으로 나란할 때, 결합 부재를 결합하도록 구성될 수 있고, 장착 장치와 물체 인터페이스 사이에 결합은 카운터탑의 표면에 대해 전자레인지를 실질적으로 고정시킬 수 있다. 따라서 예를 들어, 사용자가 전자레인지의 문을 당겨 열었을 때, 전자레인지는 사용자에 의해 인가된 힘에 대하여 실질적으로 고정될 수 있고(예를 들면, 힘은 실질적으로 고정되지 않는 경우 전자레인지를 카운터탑의 표면을 가로질러 움직이게 함), 전자레인지는 장착 장치와 물체 인터페이스 사이의 결합력에 기인하여, 카운터탑의 표면을 따라 움직이지 못할 수 있다.Correspondingly, in some embodiments, the mounting system can have a high functionality when the intermediate surface included by the mounting device is not configured to respond to magnetism. For example, a coupling member that is configured to respond to magnetism and is efficiently embedded in the counter top can be configured to combine object interfaces supported by consumer electronics, such as, for example, a microwave oven. The object interface can form a cavity and can be configured to engage the engagement member when the cavity and the engagement member are substantially aligned, and the engagement between the mounting device and the object interface allows the microwave to be substantially . Thus, for example, when the user pulls open the door of the microwave oven, the microwave oven can be substantially fixed with respect to the force applied by the user (e.g., when the force is not substantially fixed, The microwave oven may not move along the surface of the countertop due to the coupling force between the mounting device and the object interface.
도 38은 연결되어 구성될 수 있는 복수의 장착 장치를 포함하는 장착 시스템의 실시예를 나타내고, 복수의 장착 장치의 각각은, 복수의 장착 장치가 서로 연결될 수 있도록, 장착 장치 및 물체 인터페이스의 부품을 포함할 수 있다.38 shows an embodiment of a mounting system including a plurality of mounting devices that can be connected and configured such that each of the plurality of mounting devices includes a mounting device and a component of the object interface .
상술한 바와 같이, 도면에 도시된 구조물 및 부품은 설명의 명료함 및 용이함을 위해 간략하게 되어 있다. 그와 같이, 하우징, 체결구, 스탠드(stand), 스위벌 등과 같은 부품들 중 하나 이상은 위에서 설명하였지만 도면에 도시되지 않을 수 있다. 기술에 숙련된 자는 여기에 제공되는 방법, 시스템 및 장치가 또한 하나의 몸체를 다른 것과 연결하거나 결합하거나 부착하거나 또는 다른 방법으로 자기적으로 연합하기 위한 수단을 설명할 수 있고 그리고 다양한 대안 실시예 및 응용예가 본 개시의 충분한 내용에 따라 안내하는 대로 실시할 수 있음을 이해할 것이다.As described above, the structures and components shown in the drawings are simplified for clarity and ease of description. As such, one or more of the components, such as the housing, fastener, stand, swivel, etc., are described above but may not be shown in the drawings. Skilled artisans may appreciate that the methods, systems and apparatuses described herein may also describe a means for coupling, joining, or otherwise magnetically coupling one body to another, and that various alternative embodiments and / It will be appreciated that the application example may be practiced as directed within the full scope of this disclosure.
예를 들어, 특별한 형태 및 상대 치수 및 간격이 첨부 도면에 예시되어 있지만, 특별한 형태는 설명의 목적을 위해 도시되어 있으며, 많은 다른 형태가 가능하다는 것을 이해할 것이다. 실례로서, 장착 장치의 실시예가 원형 단면을 갖는 결합 부재를 구비하는 것으로서 도시되어 있지만, 실시예는 정사각형, 직사각형, 삼각형 등의 단면을 갖는 결합 부재를 포함할 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 결합 부재의 외측면의 형태는 결합 부재와 물체 인터페이스 사이의 상호작용을 강화하기 위한 추가의 형태부를 포함할 수 있다. 이런 점에서, 결합 부재의 외측면은, 단지 특별한 물체 인터페이스가 장착 장치에 대해 결합될 수 있게 하며 물체 인터페이스가 장착 장치에 대해 다만 특정 각도 또는 방위에서 결합될 수 있도록 및/또는 장착 장치 및/또는 물체 인터페이스에 의해 포함되는 단지 특정 전기 커넥터만 결합될 수 있도록 키(key)(예로서, 물체 인터페이스의 대응하는 돌출부를 수용하도록 구성 및 배열되는 개구를 한정함)로 될 수 있다. 다른 실시예에서, 결합 부재의 외측면은, 와이어 또는 다른 부품이 장착 장치로부터 물체 인터페이스로 또는 그 반대로 통과하도록 하기 위해 구멍 또는 다른 개구를 포함할 수 있다. 더구나, 통상의 기술자는, 자석, 자석 그룹 등과 관련된 자기장, 대응되게 또는 추가로, 원하는 기능성을 달성하기 위하여 장착 장치, 물체 인터페이스, 또는 결합된 시스템과 관련된 자기장을 조절하기 위해 이용가능한 수단이 많이 있다는 것을 인식할 것이다. 예를 들면, 철 금속 캡, 플레이트, 플럭스 가이드(flux guide), 자기 차폐 재료, 차폐 케이지 등이 자석(들)과 관련된 자기장을 강화하거나, 약화하거나, 형성하거나, 또는 다른 방법으로 영향을 주기 위해 자석, 복수의 자석, 또는 자석 그룹에 대하여 구성될 수 있고, 유사한 부품(모듈형 또는 고정형)이 장착 장치, 물체 인터페이스, 또는 특정 방식으로 결합된 시스템과 관련된 자기장에 영향을 주도록 구성될 수 있다.For example, although specific shapes and relative dimensions and spacings are illustrated in the accompanying drawings, it is to be understood that the particular shapes are shown for purposes of illustration and that many other shapes are possible. By way of illustration, although the embodiment of the mounting device is shown as having a coupling member having a circular cross-section, the embodiment may include a coupling member having a cross section such as a square, a rectangle, a triangle or the like. Additionally or alternatively, the shape of the outer surface of the mating member may include additional features for enhancing the interaction between the mating member and the object interface. In this regard, the outer surface of the mating member allows only a particular object interface to be coupled to the mounting device, and that the object interface can be coupled to the mounting device at just a certain angle or orientation and / or the mounting device and / (E.g., defining an opening that is configured and arranged to receive a corresponding protrusion of the object interface) so that only certain electrical connectors included by the object interface can be coupled. In another embodiment, the outer surface of the mating member may include a hole or other opening to allow a wire or other component to pass from the mounting device to the object interface or vice versa. Moreover, the skilled artisan will appreciate that there are many means available for controlling the magnetic field associated with a magnet, a group of magnets, etc., correspondingly or additionally, with respect to a mounting device, an object interface, or a coupled system to achieve the desired functionality ≪ / RTI > For example, iron metal caps, plates, flux guides, magnetic shielding materials, shield cages, etc. may be used to strengthen, weaken, form, or otherwise affect the magnetic field associated with the magnet May be configured for a magnet, a plurality of magnets, or a group of magnets, and similar components (modular or stationary) may be configured to affect the magnetic field associated with the mounting device, the object interface, or the system coupled in a particular manner.
따라서, 본 발명은 개시된 특정 실시예로 제한하지 않으며 첨부된 청구항의 범위 내에 포함되는 수정 및 다른 실시예를 의도하고 있음을 이해할 것이다. 여기에 특정 용어가 사용되어 있지만, 그러한 용어는 단지 일반적이고 설명하는 의미에서 사용되며 제한할 목적으로 사용되지 않는다.Accordingly, it is to be understood that the invention is not limited to the particular embodiments disclosed, but is intended to cover modifications and other embodiments that fall within the scope of the appended claims. While certain terms are used herein, they are used in a generic and descriptive sense only and not for purposes of limitation.
Claims (15)
복수의 모듈형 장치 부품을 수용하도록 구성된 베이(bay);
제1 평면을 형성하도록 구성된 모듈형 제1 장착 자석; 및
복수의 결합 부재 부품을 포함하는 모듈형 결합 부재를 포함하고,
상기 결합 부재 부품의 적어도 하나는 자성에 반응하도록 구성되며,
상기 복수의 모듈형 장치 부품이 상기 베이에 의해 수용될 때, 상기 모듈형 결합 부재는 상기 모듈형 제1 장착 자석에 대해 제1 평면과 교차하는 결합선을 따라 배치되며,
상기 베이는 결합선을 따르는 상기 복수의 모듈형 장치 부품의 이동을 실질적으로 방지하도록 구성되며,
상기 모듈형 결합 부재는 상기 복수의 모듈형 부재 부품의 적어도 하나가 연장된 상태와 수축된 상태 사이로 결합선을 따라 이동가능하도록 구성되며,
상기 모듈형 제1 장착 자석 및 상기 모듈형 결합 부재는 총 결합력을 제공하여 장착될 물체를 결합하기 위해 협동하도록 구성되며,
상기 총 결합력 보다 작으며 장착된 물체에 인가되는 해제력이, 물체를 해제하기 위해 상기 모듈형 제1 장착 자석 및 상기 모듈형 결합 부재와 관련된 각각의 결합력을 연속적으로 극복함으로써, 단계적으로 총 결합력을 극복하는 장착 장치.A mounting apparatus for mounting an object on a mounting surface,
A bay configured to receive a plurality of modular device components;
A modular first mounting magnet configured to form a first plane; And
And a modular engagement member including a plurality of engagement member parts,
Wherein at least one of the coupling member parts is configured to react to magnetism,
When the plurality of modular device parts are received by the bay, the modular engagement member is disposed along a coupling line intersecting the first plane with respect to the modular first mounting magnet,
The bay being configured to substantially prevent movement of the plurality of modular device components along a bond line,
Wherein the modular engagement member is configured to be movable along a coupling line between at least one of the plurality of modular member parts in an extended and contracted condition,
Wherein the modular first mounting magnet and the modular engagement member are configured to cooperate to provide a total engagement force to engage an object to be mounted,
The releasing force smaller than the total engaging force and applied to the mounted object successively overcomes the respective engaging forces associated with the modular first mounting magnet and the modular engaging member to release the object, Overcoming mounting device.
상기 베이는, 베이에 의해 수용되는 복수의 모듈형 장치 부품의 일부에 전기 접속을 제공하도록 구성된 장치 전송 경로를 포함하는 장착 장치.The method according to claim 1,
The bay including a device transfer path configured to provide electrical connection to a portion of a plurality of modular device components received by the bay.
상기 복수의 모듈형 장치 부품의 적어도 하나는, 복수의 인터페이스 커넥터를 지지하도록 구성된 모듈형 충전기 지지부이고, 상기 모듈형 결합 부재는 복수의 장치 커넥터를 지지하도록 구성되며, 상기 장착 장치는 USB 3.1 사양에 대해 전력 및 데이터의 패스-스루(pass-through)를 지지하도록 구성되는 장착 장치.The method of claim 2,
Wherein at least one of the plurality of modular device components is a modular charger support configured to support a plurality of interface connectors, the modular mating member configured to support a plurality of device connectors, And to support a pass-through of power and data for the device.
상기 제1 장착 자석은 모듈형 유지 플레이트에 의해 지지되는 복수의 전자석을 포함하며, 상기 모듈형 유지 플레이트는 상기 장치 전송 경로를 전기적으로 결합하도록 구성되는 장착 장치.The method of claim 2,
Wherein the first mounting magnet comprises a plurality of electromagnets supported by a modular retention plate and the modular retention plate is configured to electrically couple the device transmission path.
상기 모듈형 결합 부재는, 충전 관계가 장착될 물체와 확립될 수 있도록 구성되는 장착 장치.The method of claim 2,
Wherein the modular engagement member is configured so that a filling relationship can be established with an object to be mounted.
상기 장착 장치는, 상기 물체 또는 상기 장착 장치의 적어도 하나가 상기 물체 또는 상기 장착 장치의 적어도 하나의 나머지에 대해 회전될 때, 상기 충전 관계가 장착 장치와 물체 사이에 유지되도록 구성되는 장착 장치.The method of claim 5,
Wherein the mounting device is configured such that when the object or at least one of the mounting devices is rotated relative to the object or at least one remainder of the mounting device, the charging relationship is maintained between the mounting device and the object.
상기 복수의 모듈형 장치 부품 각각은, 적어도 하나의 전기 접속 인터페이스를 지지하도록 구성되며, 상기 복수의 모듈형 장치 부품 각각이 연속적으로 하나씩 상기 베이에 의해 수용됨에 따라, 장치 전송 경로가 단계적으로 형성되는 장착 장치.The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of modular device parts is configured to support at least one electrical connection interface and wherein as each of the plurality of modular device parts is successively received by the bay one by one, Mounting device.
상기 베이는, 실질적으로 수형(male) 모듈형 결합 부재 및 실질적으로 암형(female) 모듈형 결합 부재 각각을 지지하도록 구성되는 장착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the bay is configured to support a substantially male modular engagement member and a substantially female modular engagement member, respectively.
상기 베이는, 복수의 모듈형 베이스 면을 구조적으로 결합하도록 구성되는 장착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the bay is configured to structurally couple a plurality of modular base surfaces.
상기 베이의 일부는 복수의 교환가능한 모듈형 부품을 수용하도록 구성되는 장착 장치.The method of claim 2,
Wherein a portion of the bay is configured to receive a plurality of exchangeable modular components.
상기 복수의 모듈형 장치 부품의 적어도 하나는 푸시-버튼 스위치를 포함하는 장착 장치.The method of claim 2,
Wherein at least one of the plurality of modular device parts comprises a push-button switch.
상기 복수의 모듈형 장치 부품의 적어도 하나는 장치 결합 래치를 포함하는 모듈형 결합 부재인 장착 장치.The method according to claim 1,
Wherein at least one of the plurality of modular device components is a modular engagement member comprising a device engagement latch.
상기 복수의 모듈형 장치 부품의 적어도 하나는 모듈형 하우징인 장착 장치.The method according to claim 1,
Wherein at least one of the plurality of modular device components is a modular housing.
상기 복수의 모듈형 장치 부품의 적어도 하나는 모듈형 카드이며, 상기 모듈형 카드는 장치 전송 경로를 전기적으로 결합하도록 구성되는 장착 장치.The method of claim 2,
Wherein at least one of the plurality of modular device components is a modular card and the modular card is configured to electrically couple the device transmission path.
상기 장착 장치는 모듈형 플러그 어댑터를 더 포함하며, 상기 모듈형 플러그 어댑터는 메인 전원을 장치 전송 경로에 맞추도록 구성되는 장착 장치.The method according to any one of claims 2 to 14,
Wherein the mounting device further comprises a modular plug adapter, wherein the modular plug adapter is configured to fit the main power source to the device transmission path.
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