KR20170065953A - 안테나 패턴 프레임과 이를 구비하는 전자장치 케이스의 제조방법 - Google Patents

안테나 패턴 프레임과 이를 구비하는 전자장치 케이스의 제조방법 Download PDF

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Abstract

신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 구비되는 방사체 프레임 및 상기 연결 단자부에 연결되며, 상기 방사체 프레임에 열전사에 의해 적층되는 안테나 패턴 부재를 포함하는 안테나 패턴 프레임이 개시된다.

Description

안테나 패턴 프레임과 이를 구비하는 전자장치 케이스의 제조방법{Antenna pattern frame and method for manufacturing case of electronic device having the same}
본 발명은 안테나 패턴 프레임과 이를 구비하는 전자장치 케이스의 제조방법에 관한 것이다.
무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기는 현대사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나에 관한 것이다.
한편, 최근에는 일체화한 안테나가 내장된 전자장치 케이스가 현재 제조되고 있다.
그런데, 이와 같이 안테나를 전자장치 케이스에 내장하기 위하여 인서트 사출에 의해 방식이 이용되고 있으나, 이와 같은 방식은 제조수율 떨어지며 제조비용이 증가되는 문제점이 있다.
제조 수율을 향상시킬 수 있으며, 제조 비용을 절감시킬 수 있는 안테나 패턴 프레임과 이를 구비하는 전자장치 케이스의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임은 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 구비되는 방사체 프레임 및 상기 연결 단자부에 연결되며, 상기 방사체 프레임에 열전사에 의해 적층되는 안테나 패턴 부재를 포함한다.
제조 수율을 향상시킬 수 있으며, 제조 비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 안테나 패턴 부재를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임이 매립된 전자장치의 케이스를 나타내는 개략 사시도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 나타내는 개략 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(100)은 방사체 프레임(120) 및 안테나 패턴 부재(140)를 포함하여 구성될 수 있다.
방사체 프레임(120)은 신호가 전자장치의 회로기판(미도시)과 송신 또는 수신되도록 하는 연결단자부(122)가 구비된다. 연결단자부(122)는 수신된 외부신호를 전자장치에 전송할 수 있도록 하는 단자 역할을 수행하며, 안테나 패턴 부재(140)에 접촉된다.
즉, 연결단자부(122)가 안테나 패턴 부재(140)에 연결되어 안테나 패턴 부재(140)에 의해 수신된 외부신호를 전자장치에 전송되도록 하는 역할을 수행하는 것이다.
연결단자부(122)는 일예로서, 방사체 프레임(120)에 인서트 사출에 의해 성형될 수 있다. 즉, 연결단자부(122)의 일부분은 방사체 프레임(120)에 매립되고, 나머지 부분은 방사체 프레임(120)으로부터 돌출 형성될 수 있다.
안테나 패턴 부재(140)는 연결단자부(122)에 연결되며 방사체 프레임(120)에 열전사에 의해 적층된다. 안테나 패턴 부재(140)는 외부신호를 수신하여 전자장치의 신호 처리장치(미도시)로 전달하는 역할을 수행하며, 다양한 대역의 외부신호를 수신하기 위해 미앤더 라인(Meander line)을 이루는 안테나 패턴부를 구비할 수 있다.
또한, 안테나 패턴 부재(140)는 매립되는 전자장치 케이스(200)의 일부 영역 형상에 대응되는 3차원 구조로 이루어질 수 있다. 따라서, 안테나 패턴 부재(140)의 형상은 도 1에 도시된 형상에 한정되지 않으며 다양하게 변경 가능할 것이다.
나아가, 안테나 패턴 부재(140)는 전자장치 케이스(200)로 성형 시 전자장치 케이스(200)에 매립되어 외부로 노출되지 않으며, 연결단자부(122)는 전자장치 케이스(200)로부터 외부로 노출되어 성형시 전자장치의 회로기판(미도시)에 연결될 수 있다.
한편, 안테나 패턴 부재(140)는 도 2에 도시된 바와 같이 일예로서, 접착제층(142), 금속층(144), 도장층(146), 이형물층(148) 및 필름층(150)을 포함하여 구성될 수 있다.
접착제층(142)은 안테나 패턴 부재(140)가 방사체 프레임(120)에 고정 접합하도록 하는 역할을 수행한다. 접착제층(142)은 열전사에 의해 경화될 수 있는 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 후술할 열전자 지그(10)에로부 전달되는 열에 의해 접착제층(142)이 방사체 프레임(120)에 접착된 후 경화되는 열경화성 재질로 접착제층(142)이 이루어질 수 있다.
금속층(144)은 접착제층(142) 상에 적층된다. 금속층(144)은 알루미늄이나 구리 등의 도전재로 이루어져 외부신호를 수신하여 이동통신 단말기와 같은 전자장치의 신호 처리 장치로 전달하는 역할을 수행한다. 이를 위해 금속층(144)은 방사체 프레임(120)에 구비되는 연결단자부(122)에 연결된다.
도장층(146)은 금속층(144) 상에 적층되며, 금속층(144)의 훼손을 방지하는 동시에 방사체 프레임(120)의 색상과 동일한 색상을 가지거나 방사체 프레임(120)과 뚜렷이 구별될 수 있는 색상을 가질 수 있다.
이형물층(148)은 도장층(146) 상에 적층되어 도장층(146)과 필름층(150)을 분리하는 역할을 수행한다. 이형물층(148)은 도장층(146)에 용이하게 적층될 수 있는 동시에 필름층(150)과의 접합이 용이한 재질로 이루어질 수 있다.
한편, 필름층(150)은 안테나 패턴 부재(140)의 상면이 매끄러운 형상을 가지도록 하는 역할을 수행하며, 일예로서 합성수지 재질(PET 등)로 이루어질 수 있다.
상기한 바와 같이, 열전사에 의해 안테나 패턴 부재(140)가 연결단자부(122)가 일체로 형성된 방사체 프레임(120)에 적층되므로, 제조비용을 절감시킬 수 있는 동시에 제조수율을 향상시킬 수 있는 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임이 매립된 전자장치의 케이스를 나타내는 개략 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자장치 케이스(200)는 안테나 패턴 프레임(100)에 내부에 매립되어 설치된다. 즉, 전자장치 케이스(200)는 인서트 사출 금형에 안테나 패턴 프레임(100)을 설치한 후 인서트 사출에 의해 성형될 수 있다.
그리고, 안테나 패턴 프레임(100)의 안테나 패턴 부재(140)는 방사체 프레임과 전자장치 케이스(200) 사이에 배치되어 외부로 노출되지 않는다.
다만, 방사체 프레임(120)과 일체로 형성된 외부단자부(122)는 전자장치 케이스(200)의 외부로 노출되어 전자장치의 회로기판에 연결된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 연결단자부(122)가 매립되도록 인서트 사출에 의해 방사체 프레임(120)을 성형한다. 일예로서, 연결단자부(122)의 하단부가 방사체 프레임(120)의 저면으로 돌출되고, 상면이 방사체 프레임(120)의 상면으로 노출될 수 있다.
연결단자부(122)는 알루미늄이나 구리 등의 도전재로 이루어질 수 있으며, 방사체 프레임(120)은 합성수지 재질로 이루어질 수 있다.
이후, 도 5에 도시된 바와 같이, 안테나 패턴 부재 형성용 시트(S)를 열전사 지그(10)와 방사체 프레임(120) 사이에 배치되도록 준비한다.
한편, 열전사 지그(10)에는 안테나 패턴 부재의 형상에 대응되는 형상을 가지는 돌출부(12)가 형성되어 있다. 한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 돌출부(12)의 가장자리는 안테나 패턴 부재 형성용 시트(S)의 절개를 위해 날카롭게 형성될 수 있다. 즉, 안테나 패턴 부재 형성용 시트(S)로부터 안테나 패턴 부재(140)의 형성을 위해 돌출부(12)의 가장자리는 칼날과 같이 날카롭게 형성될 수 있다.
또한, 방사체 프레임(120)에는 돌출부(12)의 가장자리에 날카롭게 형성된 부분이 삽입될 수 있도록 홈(124)이 형성될 수 있다.
나아가, 열전사 지그(10)는 도시하지 않은 열원에 연결되어 이후 안테나 패턴 부재(140)의 형성 시 열을 안테나 패턴 부재 형성용 시트(S)로 전달하는 역할을 수행한다.
그리고, 도면에는 도시하지 않았으나, 열전자 지그(10)가 고정된 채 안테나 패턴 부재 형성용 시트(S)와 방사체 프레임(120)이 승강 가능하게 제조장치 본체(미도시)에 설치되거나 방사체 프레임(120)에 고정된 채 안테나 패턴 부재 형성용 시트(S)와 열전사 지그(10)가 승강 가능하게 설치될 수 있다.
이와 같이, 열전사 지그(10)를 통해 열전사를 이용하여 안테나 패턴 부재 형성용 시트(S)로부터 방사체 프레임(120)에 안테나 패턴 부재(140)를 형성하는 것이다.
즉, 도 6에 도시된 바와 같이 안테나 패턴 부재(140)가 방사체 프레임(120)의 연결단자부(122)에 연결되도록 안테나 패턴 부재(140)가 방사체 프레임(120) 상에 적층된다.
이후, 안테나 패턴 부재(140)가 적층된 방사체 프레임(120)이 도 7에 도시된 바와 같이 내부에 매립되도록 전자장치의 케이스(200)가 인서트 사출에 의해 성형되는 것이다.
상기한 바와 같이, 열전사에 의해 안테나 패턴 부재(140)가 연결단자부(122)가 일체로 형성된 방사체 프레임(120)에 적층되므로, 제조비용을 절감시킬 수 있는 동시에 제조수율을 향상시킬 수 있는 것이다.
즉, 안테나 패턴 부재(140)가 인서트 사출에 의해 방사체 프레임(120)에 형성되지 않고 단순한 공정인 열전사 공정을 통해 안테나 패턴 부재(140)가 방사체 프레임(120) 상에 적층되므로 제조비용을 절감시킬 수 있는 동시에 제조수율을 향상시킬 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100 : 안테나 패턴 프레임
120 : 방사체 프레임
122 : 연결단자부
140 : 안테나 패턴 부재
200 : 전자장치의 케이스

Claims (16)

  1. 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 구비되는 방사체 프레임; 및
    상기 연결 단자부에 연결되며, 상기 방사체 프레임에 열전사에 의해 적층되는 안테나 패턴 부재;
    를 포함하는 안테나 패턴 프레임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 부재는 전도성 물질로 이루어지는 금속층과, 상기 금속층에 적층되는 접착제층을 구비하는 안테나 패턴 프레임.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 부재는 상기 금속층 상에 적층되는 도장층을 더 구비하는 안테나 패턴 프레임.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 부재는 상기 도장층 상부에 배치되는 필름층을 더 구비하는 안테나 패턴 프레임.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 부재는 상기 필름층과 상기 도장층 사이에 배치되는 이형물층을 더 구비하는 안테나 패턴 프레임.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연결단자부는 인서트 사출에 의해 성형되는 상기 방사체 프레임에 매립되는 안테나 패턴 프레임.
  7. 연결단자부가 매립되도록 인서트 사출에 의해 방사체 프레임을 성형하는 단계;
    상기 방사체 프레임 상에 상기 연결단자부에 연결되도록 안테나 패턴 부재를 열전사에 의해 적층하는 단계;
    및
    상기 방사체 프레임의 일면을 덮어 상기 방사체 프레임이 매립되도록 케이스 프레임을 성형하는 단계;
    를 포함하는 전자장치 케이스의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 부재를 적층하는 단계는 열전사 필름을 열전사 지그로부터 전달되는 열에 의해 상기 방사체 프레임 상에 적층하는 전자장치 케이스의 제조방법
  9. 제8항에 있어서,
    상기 열전자 지그에 상기 안테나 패턴 부재의 형상 대응되는 돌출부가 형성되는 전자장치 케이스의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 돌출부의 가장자리는 안테나 패턴 부재의 형성을 위해 날카롭게 형성되며, 상기 방사체 프레임에는 상기 돌출부의 가장자리가 삽입되는 홈이 형성되는 전자장치 케이스의 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 부재는 전도성 물질로 이루어지는 금속층과, 상기 금속층에 적층되는 접착제층을 구비하는 전자장치 케이스의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 부재는 상기 금속층 상에 적층되는 도장층을 더 구비하는 전자장치 케이스의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 부재는 상기 도장층 상부에 배치되는 필름층을 더 구비하는 전자장치 케이스의 제조방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 안테나 패턴 부재는 상기 필름층과 상기 도장층 사이에 배치되는 이형물층을 더 구비하는 전자장치 케이스의 제조방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 금속층은 알루미늄, 구리 중 적어도 하나의 재질을 포함하여 구성되는 전자장치 케이스의 제조방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 접착제층은 열경화성 재질로 이루어지는 전자장치 케이스의 제조방법.
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KR20230168439A (ko) * 2022-06-07 2023-12-14 (주)케스피온 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 디바이스

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