KR20170064994A

KR20170064994A - Coil device

Info

Publication number: KR20170064994A
Application number: KR1020160148767A
Authority: KR
Inventors: 토노야마 쿄헤이; 사토우 나오키; 쿠도 타카시; 스가이 마사노리; 키타지마 야스히코; 모리타 마코토; 치바 야스노리
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2015-12-02
Filing date: 2016-11-09
Publication date: 2017-06-12
Also published as: CN106816262B; JP6687881B2; JP2017103357A; CN106816262A; KR101890997B1

Abstract

충격에 의한 크랙의 발생을 방지할 수 있는 코일 장치를 제공한다.
[해결수단] 절연 피복 와이어를 중공의 원통 형상으로 감아 이루어지는 코일부와, 자성재와 상기 자성재를 연결하는 결합재를 함유하고 있고, 상기 코일부를 덮는 자성재 함유부와, 상기 코일부에 둘러싸이는 코일 내부 영역에 배치되고 상기 코일부의 축 둘레를 둘러싸도록 형성되는 코일 내 수지 부분을 가지고 있고, 상기 자성재 함유부보다 수지 함유율이 높은 수지층을 가지고 있으며, 상기 수지층에서 상기 코일부의 축방향에 대한 적어도 일측 단부는 상기 코일 내부 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 코일 장치.A coil device capable of preventing occurrence of a crack due to impact is provided.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A magnetic recording medium comprising a coil portion formed by winding an insulating coated wire in a hollow cylindrical shape, a magnetic material containing portion covering the coil portion and containing a binder for connecting the magnetic material and the magnetic material, And a resin layer having a resin content higher than that of the magnetic material-containing portion, the resin layer having a resin content higher than that of the magnetic material-containing portion, And at least one end portion with respect to the axial direction is located in the region inside the coil.

Description

[0001] COIL DEVICE [0002]

본 발명은 인덕터 소자 등으로서 사용되는 코일 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a coil device used as an inductor element or the like.

각종 전자·전기 기기에는 인덕터 소자 등으로서 많은 코일 장치가 탑재되어 있다. 예를 들면, 이러한 코일 장치의 일례로서, 열경화성 수지를 함유하는 결합재와 자성분말을 혼합한 압분체(壓粉體)로 코일부를 피복한 것이 알려져 있다(특허 문헌 1 참조).Many kinds of electronic devices are equipped with many coil devices such as inductor elements. For example, as an example of such a coil device, it is known that a coil part is covered with a compact made of a mixture of a binder containing a thermosetting resin and a magnetic powder (see Patent Document 1).

[특허 문헌 1] 일본특허공개 2002－203731호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-203731

그러나, 종래의 코일 장치에서는, 낙하 시의 충격이나 열충격 시에 자성재를 포함하는 자성재 함유부에 크랙이 발생하는 문제가 있고, 특히, 코일부의 축이 코일 장치의 외주면과 교차하는 위치와 같은 자성재 함유부가 코일부의 내부를 통과하여 연속하는 부분에 충격에 의한 크랙이 발생하는 문제가 있다.However, in the conventional coil device, there is a problem that cracks are generated in the magnetic material-containing portion including the magnetic material at the time of dropping or thermal shock. Particularly, there is a problem that the position of the coil portion intersects the outer peripheral surface of the coil device There is a problem that cracks are generated due to the impact on the continuous portion of the same magnetic material containing portion passing through the inside of the coil portion.

또, 종래의 코일 장치에서는, 코일부를 구성하는 와이어의 표면에 형성된 절연 피복이 성형 시에 가해지는 압력에 의해 자성재 함유부에 포함되는 자성재 등에 의해 손상되고, 와이어 표면의 절연성이 유지되지 않는 문제가 발생하고 있다. 이러한 문제를 해결하는 방법으로서, 성형 시의 압력을 낮게 제한하는 것이 생각되지만, 이러한 제한을 한 경우, 자성재 함유부의 밀도를 충분히 높일 수 없고, 자성재 함유부의 투자(透磁)율을 높이는 것이 어려운 문제가 발생한다.Further, in the conventional coil device, the insulating coating formed on the surface of the wire constituting the coil portion is damaged by the magnetic material contained in the magnetic material containing portion by the pressure applied at the time of molding, and the insulating property of the wire surface is not maintained There is no problem arising. As a method for solving such a problem, it is conceivable to restrict the pressure at the time of molding to a low level. However, in such a case, the density of the magnetic material containing portion can not be increased sufficiently and the permeability of the magnetic material containing portion is increased Difficult problems arise.

본 발명은, 이러한 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 충격에 의한 크랙의 발생을 방지할 수 있는 코일 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a coil device capable of preventing the occurrence of a crack due to an impact.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 코일 장치는, 절연 피복 와이어를 중공의 원통형상으로 감아 이루어지는 코일부와, In order to achieve the above object, a coil device according to the present invention is a coil device comprising: a coil part formed by winding an insulating sheath wire into a hollow cylindrical shape;

자성재와 상기 자성재를 연결하는 결합재를 함유하고 있고, 상기 코일부를 덮는 자성재 함유부와,A magnetic material containing portion which contains a binder for connecting the magnetic material and the magnetic material and covers the coil portion,

상기 코일부로 둘러싸인 코일 내부 영역에 배치되고, 상기 코일부의 축 둘레를 둘러싸도록 형성되는 코일 내부 수지 부분을 가지며, 상기 자성재 함유부보다 수지 함유율이 높은 수지층를 가지고,And a resin layer having a resin content inside the coil which is formed so as to surround the axis of the coil portion and which is higher in resin content than the magnetic material containing portion,

상기 수지층에 있어서의 상기 코일부의 축방향에 대한 적어도 일측 단부는 상기 코일 내부 영역에 위치하는 것을 특징으로 한다.And at least one end portion of the coil layer with respect to the axial direction of the coil layer is located in the coil internal region.

코일 내 수지 부분을 갖는 수지층은 코일 장치에 충격이 가해진 경우 완충부로서 작용하고, 충격에 의한 크랙이 자성재 함유부에 발생하는 문제를 방지할 수 있다. 특히, 코일 내 수지 부분은, 코일 내부 영역에서, 코일부의 축 둘레를 둘러싸도록 형성되어 있고, 코일부의 축이 코일 장치의 외주면과 교차하는 위치 주변과 같은 비교적 크랙의 발생하기 쉬운 위치에서도 자성재 함유부에 크랙이 발생하는 문제를 효과적으로 방지할 수 있다. 또, 비록 수지층을 갖고 있어도, 수지층이 코일부의 전체를 감싸고, 자성체 함유부와 코일부를 이격하도록 형성되어 있는 경우, 자성재 함유부에 대한 충격을 흡수하는 작용이 충분히 작용하지 않는 경우가 있다. 그러나, 본 발명에 따른 수지층에 있어서, 적어도 일측 단부는 코일 내부 영역에 위치하고 있고, 코일부의 외주를 둘러싸는 형상으로 되지 않기 때문에, 자성재 함유부에 전해지는 충격을 효과적으로 완화할 수 있다. 또, 코일의 성형 시에 있어서, 코일부에 압력이 가해진 경우에는 수지층이 변형하여 자성재 함유부로부터 코일부에 가해지는 압력을 흡수하고, 와이어의 절연 피복이 손상하는 문제를 방지할 수 있다. 때문에, 성형 시의 압력을 종래의 코일 장치보다 상승시키고, 자성재 함유부의 투자율을 향상시킬 수 있다.The resin layer having the resin portion in the coil acts as a buffer portion when an impact is applied to the coil device, and it is possible to prevent a problem that a crack due to impact occurs in the magnetic material containing portion. Particularly, the resin portion in the coil is formed so as to surround the axis of the coil portion in the region inside the coil, and even in a position where relatively cracks are likely to occur, such as around the position where the axis of the coil portion crosses the outer circumferential surface of the coil device It is possible to effectively prevent a problem that a crack occurs in the talc containing portion. In addition, even if the resin layer is provided, if the resin layer surrounds the whole of the coil portion and is formed so as to be spaced apart from the magnetic substance containing portion and the coil portion, if the action of absorbing impact on the magnetic material containing portion does not sufficiently act . However, in the resin layer according to the present invention, at least one end portion is located in the coil internal region and is not formed to surround the outer periphery of the coil portion, so that the impact transmitted to the magnetic material containing portion can be effectively mitigated. Further, in the case of applying pressure to the coil portion at the time of forming the coil, the resin layer deforms to absorb the pressure applied to the coil portion from the magnetic material containing portion, thereby preventing the insulation coating of the wire from being damaged . Therefore, the pressure at the time of molding can be raised higher than that of the conventional coil device, and the magnetic permeability of the magnetic material containing portion can be improved.

또, 예를 들면, 상기 코일 내 수지 부분은 상기 축방향을 따라 상기 코일부의 내주 측면에 대한 간격이 변하는 경사부를 가져도 좋고, 또, 상기 축방향을 따라 상기 코일부의 내주 측면에 대해 평행인 평행부를 가져도 좋다.In addition, for example, the resin portion in the coil may have an inclined portion whose distance from the inner circumferential side of the coil portion varies along the axial direction, and may be parallel to the inner circumferential side of the coil portion along the axial direction May be provided.

경사부나 평행부를 갖는 코일 내 수지 부분은 코일 내부 영역에서 축방향으로의 폭을 가지기 때문에, 축 둘레를 둘러싸는 형상에 맞추어 보다 입체적인 형상이 된다. 때문에, 이러한 코일 내 수지 부분을 가지는 코일 장치는, 자성재 함유부에 크랙이 발생하는 문제를 보다 효과적으로 방지할 수 있다.Since the resin portion in the coil having the inclined portion and the parallel portion has the width in the axial direction in the region inside the coil, the shape becomes more stereoscopic according to the shape surrounding the axis. Therefore, the coil device having such a resin portion in the coil can more effectively prevent a problem that a crack occurs in the magnetic material containing portion.

또, 예를 들면, 상기 수지층은 상기 코일부의 외측인 코일 외부 영역에 배치되고, 상기 코일 내 수지 부분의 타측 단부에 접속하는 코일 외 수지 부분을 가져도 좋다.In addition, for example, the resin layer may have an outer coil portion disposed in an outer region of the coil outside the coil portion and connected to the other end portion of the resin portion in the coil.

코일 외부 영역에 배치되는 코일 외 수지 부분도 코일 내 수지 부분과 마찬가지로 충격을 흡수할 수 있고, 자성재 함유부에 크랙이 발생하는 문제를 방지하는 효과를 얻는다.The outer resin portion of the coil disposed in the outer region of the coil can absorb impact as well as the resin portion in the coil, and the effect of preventing the occurrence of cracks in the magnetic material containing portion is obtained.

또, 예를 들면, 상기 수지층은 상기 절연 피복 와이어에 흐르는 전류에 따라 상기 자성재 함유부에 발생하는 자속의 흐름 방향에 대해 상기 자성재 함유부에 양측이 끼워지는 갭 조정부를 가져도 좋다.In addition, for example, the resin layer may have a gap adjusting portion in which both sides are sandwiched in the magnetic material containing portion with respect to the flow direction of the magnetic flux generated in the magnetic material containing portion according to the current flowing through the insulating coated wire.

갭 조정부를 가지는 코일 장치는 수지층의 갭 조정부의 두께나 형상을 변경하는 것에 의해 외형상이나 코일부의 내경 등을 변경하지 않아도 코일 장치의 자기 포화 특성 및 직류 중첩 특성을 용이하게 제어할 수 있다.The coil device having the gap adjusting section can easily control the magnetic saturation characteristic and the direct current superimposition characteristic of the coil device without changing the outer shape or the inner diameter of the coil section by changing the thickness or shape of the gap adjusting section of the resin layer.

또, 예를 들면, 상기 수지층은, 상기 자성재 함유부의 외표면까지 연속하고 있어도 좋다.Further, for example, the resin layer may be continuous to the outer surface of the magnetic material containing portion.

이러한 수지층을 갖는 코일 장치는, 자성재 함유부의 외표면 부근과 같은 비교적 크랙이 발생하기 쉬운 장소까지 수지층을 연속시킴으로써, 충격에 의해 자성재 함유부에 크랙이 발생하는 문제를 효과적으로 방지할 수 있다. 또, 수지층을 외표면까지 연속시킴으로써, 수지층을 자기갭으로서 적절하게 작용시킬 수 있다.The coil device having such a resin layer can effectively prevent the problem that a crack occurs in the magnetic material containing portion due to the impact by continuing the resin layer to a place where relatively cracks are likely to occur such as near the outer surface of the magnetic material containing portion have. Further, by continuing the resin layer to the outer surface, the resin layer can appropriately act as a magnetic gap.

또, 예를 들면, 상기 자성재 함유부에는 상기 결합재로서의 수지가 포함되어 있고, 상기 결합재로서의 수지는 상기 수지층에 포함되는 수지와 같은 수지여도 좋다.In addition, for example, the magnetic material-containing portion includes a resin as the binder, and the resin as the binder may be the same resin as the resin included in the resin layer.

결합재로서 자성재 함유부에 포함되는 수지나, 수지층에 포함되는 수지는 특히 한정되지 않지만, 자성재 함유부와 수지층의 재질을 유사하게 하여 결합성을 높이는 관점이나, 열팽창·수축 특성을 자성재 함유부와 유사하게 하여 내열 충격성을 높이는 관점으로부터 결합재로서의 수지는 수지층에 포함되는 수지와 같은 수지인 것이 바람직하다.The resin contained in the magnetic material-containing portion as the binder and the resin contained in the resin layer are not particularly limited. However, from the viewpoint of enhancing the bondability by making the materials of the magnetic material-containing portion and the resin layer similar to each other, From the viewpoint of enhancing thermal shock resistance similar to that of the talc-containing portion, the resin as the binder is preferably a resin such as a resin contained in the resin layer.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 코일 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 코일 장치의 단면 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 코일 장치의 일부 투명 사시도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 코일 장치의 제조 공정을 나타내는 개념도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 코일 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 코일 장치의 단면도이다.
도 7는 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 코일 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 코일 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a coil apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional perspective view of the coil device shown in Fig.
3 is a partially transparent perspective view of the coil device shown in Fig.
4 is a conceptual view showing a manufacturing process of the coil device shown in Fig.
5 is a cross-sectional view of a coil device according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a coil device according to a third embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a coil device according to a fourth embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a coil device according to a fifth embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 도면에 나타내는 실시형태에 근거해 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에 따른 코일 장치(10)는, 코일부(20)(도 3 참조)를 덮는 자성재 함유부(30)와, 수지 자성재 함유부(30)보다 수지 함유율이 높은 수지층(40)을 가지고 있다. 코일 장치(10)는, 예를 들면 노트북이나 휴대형 전자기기 등에 탑재되는 회로 소자(인덕터 소자)로서 사용되지만, 코일 장치(10)의 용도나 코일 장치(10)를 탑재하는 기기에 대해서는 특히 한정되지 않는다.1, the coil device 10 according to the first embodiment includes a magnetic material containing portion 30 that covers the coil portion 20 (see FIG. 3), and a magnetic material containing portion 30 that covers the coil magnetic material containing portion 30 And a resin layer 40 having a high resin content. The coil device 10 is used as a circuit element (inductor element) mounted on, for example, a notebook computer or a portable electronic device. However, the use of the coil device 10 and the device on which the coil device 10 is mounted are not particularly limited Do not.

도 1의 일부 투시도인 도 3에 나타내는 바와 같이, 자성재 함유부(30)의 내부에는 코일부(20)가 수용되어 있다. 코일부(20)는 절연 피복 와이어(20a)를 중공의 원통형상으로 감아 이루어진다. 절연 피복 와이어(20a)는, 전류가 흐르기 위한 도선과, 도선을 피복하는 절연 피복을 가진다. 코일부(20)에서 채용하는 절연 피복 와이어(20a)는 전류 방향에 대한 도선의 직교 단면 형상이 구형인 평각선이고, 원형 단면을 갖는 도선에 비해 코일부의 선 밀도를 높여 직류 저항을 저감할 수 있는 장점이 있다. 다만, 코일부(20)가 채용하는 절연 피복 와이어(20a)로서는 이것으로 한정되지 않고, 원형 단면을 갖는 것이어도 좋다.As shown in FIG. 3, which is a partial perspective view of FIG. 1, a coil portion 20 is accommodated in the magnetic material containing portion 30. As shown in FIG. The coil portion 20 is formed by winding the insulating cover wire 20a into a hollow cylindrical shape. The insulating cover wire 20a has a lead for current flow and an insulating cover for covering the lead. The insulating sheath wire 20a employed in the coil portion 20 is a flat wire having an orthogonal cross-sectional shape of the conductor in the current direction, and the linear density of the coil portion is higher than that of the conductor having a circular section to reduce the DC resistance There are advantages to be able to. However, the insulating cover wire 20a adopted by the coil portion 20 is not limited to this, and may be a circular cross section.

절연 피복 와이어(20a)의 양측 단부(20aa)는 자성재 함유부(30)의 외표면(31)에 노출하고 있고, 외표면(31)에는 단부(20aa)에 접속하는 단자부(도시하지 않음)가 형성된다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 절연 피복 와이어(20a)의 단부(20aa)에서는 도선이 절연 피복으로부터 노출하고 있고, 외표면(31)에 형성되는 단자부와의 전기적 접속이 확보된다. 단자부는, 자성재 함유부(30)의 외표면(31)에 도금 등에 의해 금속 피막을 형성하거나 금속 판재를 접합하는 것에 의해 형성되지만, 단자부의 종류 또는 형성 방법에 대해서는 특히 한정되지 않는다. 절연 피복 와이어(20a)와 단자부의 접합 방법도 용접이나 도전성 접착제를 사용한 접착 등을 들 수 있지만, 특히 한정되지 않는다.Both side ends 20aa of the insulating cover wire 20a are exposed on the outer surface 31 of the magnetic material containing portion 30 and terminal portions (not shown) connected to the end portions 20aa are formed on the outer surface 31, . As shown in Fig. 1, at the end portion 20aa of the insulated covered wire 20a, the lead wire is exposed from the insulating sheath, and the electrical connection with the terminal portion formed on the outer surface 31 is ensured. The terminal portion is formed by forming a metal coating on the outer surface 31 of the magnetic material containing portion 30 by plating or by bonding a metal plate, but there is no particular limitation on the type or formation method of the terminal portion. The bonding method of the insulating cover wire 20a and the terminal portion is not particularly limited, either by welding or bonding using a conductive adhesive.

도 3에 나타내는 바와 같이, 중공의 원통형의 코일부(20)의 표면(21)은 코일부(20)의 축(B)을 향하는 내주 측면(21a)과, 코일부(20)의 외주 방향을 향하는 외주 측면(21b)과, 내주 측면(21a) 및 외주 측면(21b)과는 수직이고 서로 대향하는 상면(21c) 및 저면(21d)을 가진다. 또한, 실시형태의 설명에서는, 코일 장치(10)를 기판 등에 실장할 때 실장면에 가까운 측을 저면(21d), 저면(21d)에 대향하는 면을 상면(21c)으로 한다.3, the surface 21 of the hollow cylindrical coil portion 20 has an inner peripheral side surface 21a facing the axis B of the coil portion 20 and an outer peripheral side surface 21b of the coil portion 20, And has an upper surface 21c and a lower surface 21d which are perpendicular to the inner peripheral side surface 21a and the outer peripheral side surface 21b and which face each other. In the description of the embodiment, a side near the mounting surface is referred to as a bottom surface 21d, and a surface opposite to the bottom surface 21d is referred to as a top surface 21c when the coil device 10 is mounted on a substrate or the like.

도 2에 나타내는 바와 같이, 코일 장치(10)에서 코일부(20) 이외의 부분은 코일부(20)로 둘러싸인 코일 내부 영역(12)과, 코일부(20)의 외측인 코일 외부 영역(14)으로 나눌 수 있다. 코일 내부 영역(12)은 코일부(20)의 축(B)에 직교하는 방향에 대해서는 코일부(20)의 축(B)으로부터 코일부(20)의 내주 측면(21a)까지의 영역이고, 코일부(20)의 축(B)에 따른 방향에 대해서는 코일부(20)의 상면(21c) 및 저면(21d)의 2개의 연장면에 끼워지는 영역이다. 이것에 대해서 코일 외부 영역(14)은 코일부(20)의 상면(21c) 및 그 연장면보다 상측 부분, 코일부(20)의 저면(21d) 및 그 연장면보다 하측 부분 및 코일부(20)의 외주 측면(21b)보다 외측의 부분으로 구성된다.A portion other than the coil portion 20 in the coil device 10 includes a coil inner region 12 surrounded by the coil portion 20 and a coil outer region 14 outside the coil portion 20, ). The coil internal region 12 is a region from the axis B of the coil portion 20 to the inner circumferential side face 21a of the coil portion 20 in a direction orthogonal to the axis B of the coil portion 20, The direction along the axis B of the coil part 20 is an area sandwiched between two extended surfaces of the upper surface 21c and the lower surface 21d of the coil part 20. [ In contrast, the coil outer region 14 is formed on the upper surface 21c of the coil portion 20 and the upper portion of the coil portion 20, the lower surface 21d of the coil portion 20 and the lower portion of the coil portion 20, And a portion outside the outer peripheral side surface 21b.

절연 피복 와이어(20a)의 도선은, 예를 들어 Cu, Al, Fe, Ag, Au, 인청동 등으로 구성되어 있다. 절연 피복층은, 예를 들어 폴리우레탄, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에스테르이미드, 폴리에스테르-나일론 등으로 구성되어 있다.The conductor wire of the insulating cover wire 20a is made of, for example, Cu, Al, Fe, Ag, Au, phosphor bronze or the like. The insulating coating layer is composed of, for example, a polyurethane, a polyamideimide, a polyimide, a polyester, a polyester imide, and a polyester-nylon.

코일 장치(10)의 단면을 나타내는 도 2에 나타내는 바와 같이, 자성재 함유부(30)는 코일 장치(10)의 개략적인 외형상을 규정하고 있으며, 대략 구형의 외형상을 가진다. 자성재 함유부(30)는 자성재와 그 자성재를 연결하는 결합재를 함유하고 있고, 후술하는 바와 같이, 자성재의 분말체 및 결합재를 포함하는 과립을 압축 성형 또는 사출 성형 등 하여 형성된다. 자성재 함유부(30)에 포함되는 자성재로서는 특히 한정되지 않지만, Mn－Zn, Ni－Cu－Zn 등 페라이트, 센더스트(Fe－Si－Al；철-실리콘-알루미늄), Fe－Si－Cr(철-실리콘-크롬), 퍼멀로이(Fe－Ni), 퍼멀로이(PB계, PC계), 카르보닐철계, 카르보닐 Ni계, 비결정(amorphous) 분말, 나노 크리스탈 분말 등을 들 수 있다. 결합재로서는 특히 한정되지 않지만, 예를 들면 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 실리콘 수지 등 수지, 및 이것들을 조합한 것 등을 들 수 있다.2 showing a section of the coil device 10, the magnetic material containing portion 30 defines the outline shape of the coil device 10 and has a substantially spherical outer shape. The magnetic material-containing portion 30 contains a binder that connects the magnetic material and the magnetic material, and is formed by compression molding, injection molding, or the like, of granules containing the magnetic material powder and the binder as described later. The magnetic material contained in the magnetic material-containing portion 30 is not particularly limited, but ferrite such as Mn-Zn, Ni-Cu-Zn, Fe-Si-Al, Fe-Si- Examples thereof include Cr (iron-silicon-chromium), permalloy (Fe-Ni), permalloy (PB system, PC system), carbonyl iron system, carbonyl Ni system, amorphous powder and nanocrystal powder. Examples of the binder include, but are not limited to, epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, polyester resin, polyimide, polyamideimide, resin such as silicone resin, and combinations thereof.

자성재 함유부(30)는 코일 장치(10)에서 코어로서 기능한다. 자성재 함유부(30)는, 축부(32), 상부(33), 저부(34), 외주부(35)를 가지고 있다. 축부(32)는, 코일부(20)의 내부에 배치되는 부분이며, 코일부(20)의 내주 측면(21a)에 둘러싸인다. 상부(33)는 코일부(20)의 상방에 위치하고, 코일부(20)의 상면(21c)에 접촉한다. 저부(34)는 코일부(20)의 하방에 위치하고, 후술하는 수지층(40) 중 코일 외 수지 부분(42)을 코일부(20)의 저면(21d)과의 사이에 끼우는 상태로 배치된다. 외주부(35)는 코일부(20)의 외주에 배치되고, 코일부(20)의 외주 측면(21b)과 접촉한다. The magnetic material containing portion 30 functions as a core in the coil device 10. [ The magnetic material containing portion 30 has a shaft portion 32, an upper portion 33, a bottom portion 34 and an outer peripheral portion 35. The shaft portion 32 is a portion disposed inside the coil portion 20 and is surrounded by the inner circumferential side surface 21a of the coil portion 20. [ The upper portion 33 is located above the coil portion 20 and contacts the upper surface 21c of the coil portion 20. [ The bottom portion 34 is disposed below the coil portion 20 and is disposed in a state where the outer resin portion 42 of the resin layer 40 to be described later is sandwiched between the coil portion 20 and the bottom surface 21d of the coil portion 20 . The outer peripheral portion 35 is disposed on the outer periphery of the coil portion 20 and contacts the outer peripheral side surface 21b of the coil portion 20. [

자성재 함유부(30)를 구성하는 각 부분 중, 축부(32)는 코일 내부 영역(12)에 배치되어 있고, 기타 상부(33), 저부(34) 및 외주부(35)는 코일 외부 영역(14)에 배치되어 있다. 자성재 함유부(30)에 있어서의 축부(32), 상부(33), 저부(34) 및 외주부(35)에는 절연 피복 와이어(20a)로 흐르는 전류에 따라 도 2의 화살표 A로 나타내는 방향 또는 그 역방향의 자속의 흐름이 발생하다.The shaft portion 32 is disposed in the coil inner region 12 and the other portions 33, the bottom portion 34 and the outer peripheral portion 35 are disposed in the coil outer region 14). The shaft portion 32, the upper portion 33, the bottom portion 34 and the outer peripheral portion 35 of the magnetic material containing portion 30 are formed in the direction indicated by the arrow A in Fig. A flow of the magnetic flux in the opposite direction occurs.

도 2에 나타내는 바와 같이, 코일 장치(10)는 자성재 함유부(30)보다 수지 함유율이 높은 수지층(40)을 가진다. 수지층(40)은 코일 내부 영역(12)에 배치되고, 코일부(20)의 축(B)의 둘레를 둘러싸도록 형성되는 코일 내 수지 부분(41)과, 코일 외부 영역(14)에 배치되고, 코일 내 수지 부분(41)에 접속하는 코일 외 수지 부분(42)을 가진다.As shown in Fig. 2, the coil device 10 has a resin layer 40 having a resin content higher than that of the magnetic material-containing portion 30. As shown in Fig. The resin layer 40 includes an in-coil resin portion 41 disposed in the coil inner region 12 and formed so as to surround the periphery of the axis B of the coil portion 20, And has an outer coil resin portion 42 connected to the in-coil resin portion 41.

본 실시 형태에 있어서, 코일 내 수지 부분(41)은 축(B) 방향을 따라 코일부(20)의 내주 측면 (21a)에 대한 간격이 변화하는 경사부로 구성되어 있다. 코일 내 수지 부분(41)은 축(B)의 둘레를 둘러싸는 링 형상을 가지고 있고, 보다 상세하게는 코일 내부 영역(12)에 배치되어 중심축이 축(B)과 대략 일치하는 뿔대(원추대, 타원추대 등)의 측면 형상에 가까운한 형상을 가지고 있다.In the present embodiment, the in-coil resin portion 41 is formed of an inclined portion whose gap with respect to the inner peripheral side face 21a of the coil portion 20 is changed along the axis B direction. The in-coil resin portion 41 has a ring shape surrounding the periphery of the axis B, and more specifically, a frustum (a truncated cone) which is disposed in the coil inner region 12 and whose central axis roughly coincides with the axis B , An elliptical shape, etc.).

코일 외 수지 부분(42)은 코일부(20)의 저면(21d)과 자성재 함유부(30)의 저부(34) 사이에 끼워지는 부분과, 자성재 함유부(30)의 저부(34)로 외주부(35) 사이에 끼워지는 부분으로 구성된다.The outer coil portion 42 of the coil has a portion sandwiched between the bottom surface 21d of the coil portion 20 and the bottom portion 34 of the magnetic material containing portion 30 and a portion of the bottom portion 34 of the magnetic material containing portion 30, And a portion that is sandwiched between the outer peripheral portions 35.

도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 코일 내 수지 부분(41)과 코일 외 수지 부분(42)은 서로 연속하고 있고, 하나의 수지층(40)을 형성하고 있다. 축(B)에 직교하는 방향으로부터 코일 장치(10)를 본 경우, 도 2에 나타내는 바와 같이, 수지층(40)에 있어서의 코일부(20)의 축(B) 방향에 대한 일측 단부인 상단부(40b)는 코일 내부 영역(12)에 위치한다. 이것에 대해서, 수지층(40)의 하단부(40c)는 코일 외부 영역(14)에 위치한다.As shown in Figs. 2 and 3, the in-coil resin portion 41 and the out-coil resin portion 42 are continuous with each other to form one resin layer 40. [ 2, when the coil device 10 is viewed from a direction orthogonal to the axis B, the upper end portion of the resin layer 40, which is one end of the coil portion 20 with respect to the direction of the axis B, (40b) is located in the coil inner region (12). In contrast, the lower end portion 40c of the resin layer 40 is located in the coil outer region 14.

축(B) 방향에서 본 경우, 수지층(40)의 외주 형상은 구형이며, 중앙에 관통공이 형성되어 있다. 수지층(40)의 바깥 둘레는, 자성재 함유부(30)의 바깥 둘레에 일치하고, 수지층(40)은 자성재 함유부(30)의 외표면(31)까지 연속하고 있다.When viewed in the direction of the axis B, the resin layer 40 has a spherical outer shape and a through hole is formed at the center. The outer periphery of the resin layer 40 is aligned with the outer periphery of the magnetic material containing portion 30 and the resin layer 40 is continuous to the outer surface 31 of the magnetic material containing portion 30. [

수지층(40) 중, 경사부인 코일 내 수지 부분(41)과, 코일 외 수지 부분(42) 중 자성재 함유부(30)의 저부(34)와 외주부(35)의 사이에 끼워지는 부분은 도 2에서 화살표 A로 나타나는 자속의 흐름 방향에 대해, 자성재 함유부(30)에 양측이 끼워지고 갭 조정부로서 기능한다. 수지층(40)에서의 이러한 부분의 두께나 형상(예를 들면 수지층(40)의 중앙 관통공의 크기)을 변경함으로써 코일 장치(10)의 외형상이나 코일부(20)의 내경 등을 변경하지 않아도, 코일 장치(10)의 자기 포화 특성 및 직류 중첩 특성을 용이하게 제어할 수 있다.The portion of the resin layer 40 sandwiched between the bottom portion 34 and the outer peripheral portion 35 of the magnetic material containing portion 30 in the coil inner resin portion 41 and the outer coil portion 42, Both sides of the magnetic material containing portion 30 are fitted to the flow direction of the magnetic flux indicated by the arrow A in Fig. 2 and function as a gap adjusting portion. The outer shape of the coil device 10, the inner diameter of the coil portion 20, and the like can be changed by changing the thickness or shape of the portion of the resin layer 40 (for example, the size of the central through hole of the resin layer 40) The magnetic saturation characteristic and the direct current superposition characteristic of the coil device 10 can be easily controlled.

또한, 자성재 함유부(30) 중, 외주부(35)와 저부(34)는 수지층(40)을 통해 접속되어 있는데 대해, 축부(32)와 상부(33), 상부(33)와 외주부(35)는 수지층(40)을 통하지 않고 직접 접속되어 있다.The peripheral portion 35 and the bottom portion 34 of the magnetic material containing portion 30 are connected through the resin layer 40 while the shaft portion 32 and the upper portion 33, 35 are directly connected to each other without passing through the resin layer 40.

수지층(40)의 두께는 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0.1~3μm로 하는 것이 바람직하고, 0.1~1μm로 하는 것이 더 바람직하다. 수지층(40)의 수지 함유율은 자성재 함유부(30)보다 높으면 특히 한정되지 않지만, 중량율로 20% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 40% 이상으로 하는 것이 더 바람직하다.The thickness of the resin layer 40 is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 3 탆, more preferably 0.1 to 1 탆, for example. The resin content of the resin layer 40 is not particularly limited as long as it is higher than the magnetic material containing portion 30, but it is preferably 20% or more by weight, and more preferably 40% or more.

수지층(40)에 포함되는 수지는 특히 한정되지 않지만, 결합재로서 자성재 함유부(30)에 포함되는 수지와 같은 수지인 것이 바람직하다. 수지층(40)에 포함되는 수지로서는, 예를 들면, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 실리콘 수지, 내열성 고무 등의 수지 및 이것들을 조합한 것 등을 들 수 있다. 또, 수지층(40)은 결합재로서 자성재 함유부(30)에 포함되는 수지와 같은 수지만으로 구성되어 있어도 좋다.The resin contained in the resin layer 40 is not particularly limited, but is preferably a resin such as a resin contained in the magnetic material-containing portion 30 as a binder. Examples of the resin included in the resin layer 40 include resins such as an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic resin, a polyester resin, a polyimide, a polyamideimide, a silicone resin, a heat resistant rubber, . The resin layer 40 may be composed of a resin such as a resin contained in the magnetic material containing portion 30 as a binder.

본 실시형태의 코일 장치(10)의 사이즈는, 특히 한정되지 않지만, 예를 들어 폭 10~20mm, 깊이 10~20mm, 높이 1~10mm이다.The size of the coil device 10 of the present embodiment is not particularly limited, but is, for example, 10 to 20 mm in width, 10 to 20 mm in depth, and 1 to 10 mm in height.

도 1 내지 도 3에 나타내는 코일 장치(10)의 제조 방법의 일례를 도 4를 이용하여 설명한다. 코일 장치(10)의 제조에서는, 우선, 코일 장치(10)의 자성재 함유부(30)의 저부(34)의 전체 및 축부(32)의 일부 재료인 하부 재료(134)(도 4(a) 참조)를 준비한다. 하부 재료(134)는 직방체 형상 부분과, 직방체 형상 부분의 일면에 형성된 뿔대 형상의 돌기부분으로 구성된다. 하부 재료(134)는 자성재의 분말체 및 결합재를 포함하는 과립을 압축 성형하여 형성된다. An example of a manufacturing method of the coil device 10 shown in Figs. 1 to 3 will be described with reference to Fig. In the production of the coil device 10, first, the entire lower portion 34 of the magnetic material containing portion 30 of the coil device 10 and the lower material 134 ). The lower material 134 is composed of a rectangular parallelepiped portion and a truncated cone portion formed on one surface of the rectangular parallelepiped portion. The lower material 134 is formed by compression-molding the granules containing the magnetic material powder and the binder.

그 다음, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 하부 재료(134)의 일면에 수지층(40)의 재료인 수지층 재료(140)를 형성한다. 수지층 재료(140)는 수지층(40)을 구성하는 수지를 포함하는 수지 용액을, 하부 재료(134)의 면 중 뿔대 형상의 돌기가 형성된 면에 스프레이 코팅하여 형성된다. 이때, 하부 재료(134)에서의 뿔대 형상의 돌기가 형성된 면 중, 수지층 재료(140)가 형성되지 않는 중앙 부분(뿔대 상부 바닥부분)은 스프레이 코팅 전에 마스크로 가려 둔다.Next, as shown in Fig. 4 (a), a resin layer material 140 which is a material of the resin layer 40 is formed on one surface of the lower material 134. Then, as shown in Fig. The resin layer material 140 is formed by spray-coating a resin solution containing the resin constituting the resin layer 40 on the surface of the lower material 134 on which the truncated cone-shaped protrusions are formed. At this time, of the surfaces having the truncated cone-shaped protrusions in the lower material 134, the central portion where the resin layer material 140 is not formed (truncated upper bottom portion) is masked with the mask before spray coating.

그 다음, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 하부 재료(134)의 표면에 형성된 수지층 재료(140) 위에, 공심 코일 상태로 준비된 코일부(20)를 설치한다. 더욱이, 도 4(b)와 같이 준비된 하부 재료(134), 수지층 재료(140) 및 코일부(20)를 금형 내에 설치하고 그 위로부터 자성재의 분말체 및 결합재를 포함하는 과립을 금형 내에 투입하여 가압한다. 이것에 의해, 도 4(b)에 나타내는 하부 재료(134), 수지층 재료(140) 및 코일부(20) 위에 자성재 함유부(30)에 있어서의 축부(32)의 타부, 상부(33) 및 외주부(35)의 재료가 되는 상부 재료(135)가 성형되고, 도 4(c)에 나타내는 바와 같은 코일 장치 재료(100)를 얻는다.Next, as shown in Fig. 4 (b), the coil part 20 prepared in the air core coil state is provided on the resin layer material 140 formed on the surface of the lower material 134. [ Further, the lower material 134, the resin layer material 140, and the coil part 20 prepared as shown in Fig. 4 (b) are placed in the mold, and the granules containing the magnetic material powder and binder are charged into the mold And pressurized. Thus, the tip of the shaft portion 32 in the magnetic material containing portion 30, the upper portion 33 (FIG. 33) of the lower material 134, the resin layer material 140 and the coil portion 20 shown in FIG. And the upper material 135 serving as the material of the outer peripheral portion 35 are molded to obtain the coil device material 100 as shown in Fig. 4 (c).

도 4(c)에 나타내는 코일 장치 재료(100)는 수지층 재료(140)에 포함되는 휘발 성분의 제거 및 자성재 함유부(30)에 포함되는 결합재로서의 수지의 경화를 위해 가열 처리된다. 더욱이, 가열 처리된 코일 장치 재료(100)의 표면에, 단부(20aa)(도 1 참조)에 도통하는 단자부를 배럴 도금 등에 의해 형성하여, 코일 장치(10)를 얻는다. 또한, 단자부를 형성하기 전에, 도 1에 나타내는 자성재 함유부(30)의 외표면(31)의 일부에 스퍼터링 도금 또는 도전 페이스트 등에 의해 단부(20aa)와 단자부를 전기적으로 접속하는 하지층(下地層)이 형성되어도 좋다.The coil device material 100 shown in Fig. 4 (c) is subjected to heat treatment for removal of volatile components contained in the resin layer material 140 and curing of the resin as a binder contained in the magnetic material- Further, on the surface of the coil device material 100 subjected to the heat treatment, a terminal portion conducting to the end portion 20aa (see FIG. 1) is formed by barrel plating or the like to obtain the coil device 10. Before forming the terminal portion, a ground layer (lower portion) for electrically connecting the end portion 20aa to the terminal portion by sputtering plating or conductive paste or the like is formed on a part of the outer surface 31 of the magnetic material containing portion 30 shown in Fig. Formation layer) may be formed.

도 2 등에 나타내는 코일 장치(10)에서는, 수지층(40)이 코일 장치(10)에 대해서 충돌에 의한 충격이나 열충격이 가해진 경우 완충부로서 작용하고, 충격에 의한 크랙이 자성재 함유부(30)에 발생하는 문제를 방지할 수 있다. 특히, 수지층(40)은 코일부의 축(B)의 둘레를 둘러싸도록 형성되어 있는 코일 내 수지 부분(41)을 가지고 있고, 수지층(40)의 상단부(40b)가 코일 내부 영역(12)에 위치하고 있는 것으로부터, 충격에 의해 자성재 함유부에 크랙이 발생하는 문제를 효과적으로 방지할 수 있다. 또, 수지층(40)에 있어서의 코일 내 수지 부분(41)과 코일 외 수지 부분(42)이 연속하고 있는 것에 의해 수지층(40) 전체를 통해 효과적으로 충격을 흡수할 수 있고, 충격에 의해 자성재 함유부(30)가 손상하는 문제를 방지할 수 있다.In the coil device 10 shown in Fig. 2 or the like, when the impact or thermal shock is applied to the coil device 10 by the impact of the resin layer 40, cracks due to impact acts on the magnetic material- Can be prevented. In particular, the resin layer 40 has the in-coil resin portion 41 formed so as to surround the periphery of the axis B of the coil portion, and the upper end portion 40b of the resin layer 40 covers the coil inner region 12 , It is possible to effectively prevent a problem that cracks are generated in the magnetic material containing portion due to the impact. Since the in-coil resin portion 41 and the outer coil resin portion 42 of the resin layer 40 are continuous, the impact can be effectively absorbed through the entire resin layer 40, It is possible to prevent the magnetic material-containing portion 30 from being damaged.

또, 수지층(40)의 코일 외 수지 부분(42)이 자성재 함유부(30)의 외표면(31)까지 연속하고 있는 것에 의해, 자성재 함유부(30) 중, 코일부(20)의 외주측에 위치하는 외주부(35)와 같이 두께가 얇고 크랙이 비교적 발생하기 쉬운 부분에 대해서도 충격에 의한 크랙의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.Since the outer resin portion 42 of the resin layer 40 is continuous to the outer surface 31 of the magnetic material containing portion 30 in the magnetic material containing portion 30, It is possible to effectively prevent the occurrence of cracks due to the impact even in a portion where the thickness is thin and the crack is relatively likely to occur, such as the outer peripheral portion 35 located on the outer peripheral side of the outer peripheral portion.

또, 수지층(40)은 성형 시에 압력이 가해진 경우 변형함으로써, 코일부(20)에 가해지는 압력을 흡수하는 쿠션 역할을 하고, 코일부(20)를 구성하는 절연 피복 와이어(20a)의 절연 피복이 손상하는 문제를 방지할 수 있다. 때문에, 이러한 코일 장치(10)의 제조에서는, 성형 시의 압력을 종래의 코일 장치보다 상승시킬 수 있고, 종래보다 높은 압력으로 성형된 코일 장치(10)에서는 자성재 함유부(30)의 투자율이 상승하고, 높은 L값을 갖는 코일 장치(10)를 실현할 수 있다.The resin layer 40 serves as a cushion for absorbing the pressure applied to the coil portion 20 by deforming when the pressure is applied at the time of molding, It is possible to prevent the problem that the insulation coating is damaged. Therefore, in manufacturing the coil device 10, the pressure at the time of molding can be raised higher than that of the conventional coil device, and in the coil device 10 molded at a higher pressure than the conventional one, the magnetic permeability of the magnetic material- And the coil device 10 having a high L value can be realized.

수지층(40)의 형상은 특히 한정되지 않지만, 도 2에 나타내는 코일 장치(10)에서는, 코일 내 수지 부분(41)이 축(B) 방향을 따라 코일부(20)의 내주 측면 (21a)에 대해 경사하는 경사부로 되어 있다. 이러한 코일 장치(10)에서는 축(B)의 둘레를 둘러싸는 형상과 맞물려, 수지층(40)이 보다 입체적인 형상이 되기 때문에, 충격을 흡수하는 충격 흡수부로서 효과적으로 작용하고, 자성재 함유부(30)에 크랙이 발생하는 문제를 더 효과적으로 방지할 수 있다. 또, 코일 장치(10)의 중앙부(축(B) 주변)에 크랙이 발생하는 문제를 방지하는 관점으로부터는, 코일 내 수지 부분(41)은, 코일부(20)의 내주 측면 (21a)에 대해 평행(도 5 참조)인 것보다 축(B) 방향을 따라 경사하고 있는 것이 바람직하다.2, the in-coil resin portion 41 is formed on the inner peripheral side surface 21a of the coil portion 20 along the direction of the axis B, while the shape of the resin layer 40 is not particularly limited. In the coil device 10 shown in Fig. As shown in Fig. In this coil device 10, since the resin layer 40 has a more three-dimensional shape by engaging with the shape surrounding the circumference of the shaft B, the coil device 10 effectively acts as the shock absorbing portion for absorbing the impact, 30 can be prevented more effectively. In order to prevent a problem that a crack is generated in the central portion (around the axis B) of the coil device 10, the in-coil resin portion 41 is provided on the inner peripheral side surface 21a of the coil portion 20 (Refer to FIG. 5) than the parallel direction (see FIG. 5).

또, 코일 장치(10)는, 갭 조절부로서 기능하는 수지층(40)의 두께나 형상을 변경함으로써, 외형상이나 코일부(20)의 내경 등을 변경하지 않아도, 코일 장치(10)의 자기 포화 특성 및 직류 중첩 특성을 용이하게 제어할 수 있다.The coil device 10 can be formed by changing the thickness and shape of the resin layer 40 functioning as the gap regulating portion so that the coil device 10 can be made thinner without changing the outer shape, The saturation characteristic and the direct current superposition characteristic can be easily controlled.

도 1 내지 도 3에 나타내는 코일 장치(10)의 형상이나, 도 4에 나타내는 코일 장치(10)의 제조는, 본 발명에 따른 코일 장치의 일실시형태에 지나지 않고, 본 발명의 기술적 범위는 이것으로 한정되는 것은 아니다.The shape of the coil device 10 shown in Figs. 1 to 3 and the manufacture of the coil device 10 shown in Fig. 4 are merely an embodiment of the coil device according to the present invention, .

도 5는 제 2 실시형태에 따른 코일 장치(200)의 단면도이다. 코일 장치(200)는 수지층(240)의 형상이 다른 것을 제외하고, 제 1 실시형태에 따른 코일 장치(10)와 같다.5 is a sectional view of the coil device 200 according to the second embodiment. The coil device 200 is the same as the coil device 10 according to the first embodiment except that the shape of the resin layer 240 is different.

코일 장치(200)의 수지층(240)은, 코일부(20)의 내측인 코일 내부 영역(212)에 배치되어 있는 코일 내 수지 부분(241)과, 코일부(20)의 외측인 코일 외부 영역(214)에 배치되어 있는 코일 외 수지 부분(242)을 가지고 있다.The resin layer 240 of the coil device 200 includes an in-coil resin portion 241 disposed in a coil internal region 212 which is an inner side of the coil portion 20, And an outer coil resin portion 242 disposed in the region 214.

코일 내 수지 부분(241)은, 코일부(20)의 내주 측면(21a)을 따라 형성되어 있고, 코일부(20)의 축(B) 방향을 따라 코일부(20)의 내주 측면(21a)에 대해 평행인 평행부로 구성되어 있다. 코일 내 수지 부분(241)은 축(B)의 둘레를 둘러싸는 링 형상을 가지고, 보다 상세하게는, 코일 내부 영역(212)에 배치되어 있어 중심축이 축(B)과 대략 일치하는 타원 기둥의 측면 형상에 가까운 형상을 가지고 있다.The in-coil resin portion 241 is formed along the inner circumferential side surface 21a of the coil portion 20 and extends along the axis B direction of the coil portion 20 to the inner circumferential side surface 21a of the coil portion 20, As shown in Fig. The in-coil resin portion 241 has a ring shape surrounding the periphery of the axis B, and more specifically, is formed in the coil inner region 212, As shown in Fig.

코일 외 수지 부분(242)은 코일부(20)의 저면(21d)과 자성재 함유부(230)의 저부(234) 사이에 끼워지는 부분으로 구성된다. 코일 장치(200)도 코일 장치(10)와 마찬가지로, 코일 내 수지 부분(241)과 코일 외 수지 부분(242)이 서로 연속하고 있고, 하나의 수지층(240)을 형성하고 있다. 축(B)에 직교하는 방향으로부터 코일 장치(200)를 본 경우, 수지층(240)에 있어서의 코일부(20)의 축(B) 방향에 대한 일측 단부인 상단부(240b)는 코일부(20)의 상면(21c)의 연장면과 대략 일치하고, 코일 내부 영역(212)에 위치한다.The coil external resin portion 242 is composed of a portion that is sandwiched between the bottom surface 21d of the coil portion 20 and the bottom portion 234 of the magnetic material containing portion 230. The coil device 200 also has a coiled resin portion 241 and a coiled external resin portion 242 which are continuous with each other and form one resin layer 240, like the coil device 10. When the coil device 200 is viewed from a direction orthogonal to the axis B, the upper end portion 240b, which is one end of the coil portion 20 with respect to the direction of the axis B in the resin layer 240, 20, and is located in the in-coil region 212. As shown in Fig.

축(B) 방향에서 본 경우, 수지층(240)의 외주 형상은 구형이고, 중앙에 관통공이 형성되어 있다. 다만, 수지층(40)의 바깥 둘레는, 자성재 함유부(230)의 바깥 둘레보다 작고, 수지층(240)은 자성재 함유부(230)의 외표면(231)까지 도달하지 않는다.When viewed in the direction of the axis B, the resin layer 240 has a spherical outer shape and a through hole at the center. The outer circumference of the resin layer 40 is smaller than the outer circumference of the magnetic material containing portion 230 and the resin layer 240 does not reach the outer surface 231 of the magnetic material containing portion 230.

도 5에 나타내는 코일 장치(200)의 제조 방법은, 하부 재료(134)의 일면에 형성되는 돌기가 타원 기둥형이고, 수지층 재료(140)를 형성할 때 하부 재료(134)에 형성되는 마스킹의 형상이 다른 것을 제외하고, 도 4에 나타내는 코일 장치(10)의 제조 방법과 동일하다.The method of manufacturing the coil device 200 shown in Fig. 5 is a method in which the protrusions formed on one surface of the lower material 134 are elliptical columns, and the masking material formed on the lower material 134 when the resin layer material 140 is formed Is the same as the manufacturing method of the coil device 10 shown in Fig.

코일 장치(200)는 제 1 실시형태에 따른 코일 장치(10)와 마찬가지로 코일 장치(200)에 대해 충돌에 의한 충격이나 열충격이 가해진 경우에, 수지층(240)이 완충부로서 작용하고, 충격에 의한 크랙이 자성재 함유부(230)에 발생하는 문제를 방지할 수 있다. 또, 코일 내 수지 부분(241) 및 코일 외 수지 부분(242)이 모두 코일부(20)에 밀착하고 있기 때문에 코일부(20)에 가해지는 압력을 흡수하는 쿠션 역할을 적절하게 하고, 자성재 함유부(230)을 성형할 때에, 코일부(20)를 구성하는 절연 피복 와이어(20a)의 절연 피복이 손상하는 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.The coil device 200 is configured such that when the coil device 200 is subjected to impact or thermal shock by a collision as in the coil device 10 according to the first embodiment, It is possible to prevent the occurrence of cracks in the magnetic material containing portion 230 due to the cracks. Since both the in-coil resin portion 241 and the out-of-coil resin portion 242 are in close contact with the coil portion 20, the cushioning function of absorbing the pressure applied to the coil portion 20 is made appropriate, It is possible to effectively prevent the problem of damaging the insulating cover of the insulating cover wire 20a constituting the coil portion 20 when forming the containing portion 230. [

도 6은, 제 3 실시형태에 따른 코일 장치(300)의 단면도이다. 코일 장치(300)는 수지층(340)의 형상이 다른 것을 제외하고, 제 1 실시형태에 따른 코일 장치(10)와 같다.6 is a cross-sectional view of the coil apparatus 300 according to the third embodiment. The coil device 300 is the same as the coil device 10 according to the first embodiment except that the shape of the resin layer 340 is different.

코일 장치(300)의 수지층(340)은 코일부(20)의 내측인 코일 내부 영역(312)에 배치되어 있는 코일 내 수지 부분만으로 구성되어 있다.The resin layer 340 of the coil device 300 is composed of only the in-coil resin portion disposed in the in-coil region 312 inside the coil portion 20.

코일 내 수지 부분인 수지층(340)은, 코일부(20)의 내주 측면(21a)을 따라 형성되어 있고, 코일부(20)의 축(B) 방향에 따라 코일부(20)의 내주 측면(21a)에 대해 평행인 평행부(340a)와, 축(B) 방향에 직교하는 방향을 따라 평행부(340a)를 접속하는 상부 바닥부(340b)를 가진다. 수지층(340)은, 코일부(20)의 축(B)의 둘레를 둘러싸도록 형성되어 있는 캡 형상의 외형상을 가지고, 보다 상세하게는, 중심축이 축(B)과 대략 일치하도록 코일 내부 영역(312)에 배치되어 있고, 일측 바닥(상부 바닥)만 가지는 중공의 타원 기둥에 유사한 형상을 가지고 있다.The resin layer 340 which is a resin portion in the coil is formed along the inner circumferential side surface 21a of the coil portion 20 and extends along the axis B direction of the coil portion 20, And has an upper bottom portion 340b connecting the parallel portion 340a along a direction orthogonal to the direction of the axis B and a parallel portion 340a parallel to the axis 21a. The resin layer 340 has a cap-shaped outer shape formed so as to surround the periphery of the axis B of the coil section 20 and more specifically, Is disposed in the inner region 312 and has a shape similar to a hollow elliptical column having only one bottom (upper floor).

축(B)에 직교하는 방향으로부터 코일 장치(300)를 본 경우, 상부 바닥부(340b)는 수지층(340)에 있어서의 코일부(20)의 축(B) 방향에 대한 일측 단부를 구성하고 있고, 코일 내부 영역(312)에 위치한다.When the coil device 300 is viewed from a direction orthogonal to the axis B, the upper bottom portion 340b constitutes one end of the coil portion 20 in the direction of the axis B of the resin layer 340 And is located in the in-coil region 312.

축(B) 방향으로부터 본 경우, 수지층(340)의 외주 형상은 대략 타원이고, 수지층(40)이나 수지층(240)과는 달라 관통공은 형성되어 있지 않다. 상부 바닥부(340b)는, 자성재 함유부(330)에 형성되는 자속의 흐름 방향에 대해, 자성재 함유부(330)에 양측이 끼워지고 갭 조정부로서 기능한다.When viewed from the direction of the axis B, the outer circumferential shape of the resin layer 340 is substantially elliptical, and unlike the resin layer 40 and the resin layer 240, a through hole is not formed. The upper bottom portion 340b is fitted on both sides of the magnetic material containing portion 330 with respect to the flow direction of the magnetic flux formed in the magnetic material containing portion 330 and functions as a gap adjusting portion.

도 6에 나타내는 코일 장치(300)의 제조 방법은, 하부 재료(134)의 일면에 형성되는 돌기가 타원 기둥형이며, 수지층 재료(140)를 형성할 때 하부 재료(134)에 형성되는 마스킹의 형상이 다른 것을 제외하고, 도 4에 나타내는 코일 장치(10)의 제조 방법과 같다.The method of manufacturing the coil device 300 shown in Fig. 6 is a method in which the protrusions formed on one surface of the lower material 134 are elliptical columns, and the masking material formed on the lower material 134 when the resin layer material 140 is formed Is the same as the manufacturing method of the coil device 10 shown in Fig.

코일 장치(300)는 제 1 실시형태 및 제2 실시형태에 따른 코일 장치(10, 200)와 마찬가지로, 코일 장치(300)에 대해 충돌에 의한 충격이나 열충격이 가해진 경우 수지층(340)이 완충부로서 작용하고, 충격에 의한 크랙이 자성재 함유부(330)에 발생하는 문제를 방지할 수 있다. 또, 수지층(340)은, 코일부(20)에 가해지는 압력을 흡수하는 쿠션의 역할을 적절하게 하고, 자성재 함유부(30)를 성형할 때에, 코일부(20)를 구성하는 절연 피복 와이어(20a)의 절연 피복이 손상하는 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.The coil device 300 is configured such that when a shock or a thermal shock is applied to the coil device 300 by a collision as in the coil devices 10 and 200 according to the first and second embodiments, And it is possible to prevent a problem that a crack due to the impact is generated in the magnetic material containing portion 330. The resin layer 340 appropriately serves as a cushion for absorbing the pressure applied to the coil portion 20 and can be used for insulating the coil portion 20 constituting the coil portion 20 It is possible to effectively prevent the problem of damaging the insulation coating of the cover wire 20a.

또, 코일 장치(300)는 상부 바닥부(340b)의 두께를 변경함으로써, 코일 장치(10)의 자기 포화 특성 및 직류 중첩 특성을 용이하게 제어할 수 있다.The coil device 300 can easily control the magnetic saturation characteristic and the direct current superposition characteristic of the coil device 10 by changing the thickness of the upper bottom portion 340b.

도 7은, 제4 실시형태에 따른 코일 장치(400)의 단면도이다. 코일 장치(400)는 수지층(440)이 도 2에 나타내는 수지층(40)에 있어서의 코일 내 수지 부분(41)에 상당하는 부분으로만 구성되는 것을 제외하고, 제 1 실시형태에 따른 코일 장치(10)와 같다.7 is a cross-sectional view of the coil device 400 according to the fourth embodiment. The coil device 400 is a coil device according to the first embodiment except that the resin layer 440 is constituted only by a portion corresponding to the in-coil resin portion 41 in the resin layer 40 shown in Fig. Lt; / RTI >

도 7에 나타내는 코일 장치(400)의 제조 방법은, 수지층 재료(140)를 형성할 때에 하부 재료(134)에 형성되는 마스킹의 형상이 다른 것을 제외하고, 도 4에 나타내는 코일 장치(10)의 제조 방법과 같다.The method of manufacturing the coil device 400 shown in Fig. 7 is different from that of the coil device 10 shown in Fig. 4 except that the shape of the masking formed on the lower material 134 is different when the resin layer material 140 is formed. . &Lt; / RTI >

코일 장치(400)는 제 1 실시형태에 따른 코일 장치(10)와 마찬가지로 코일 장치(400)에 대해 충돌에 의한 충격이나 열충격이 가해진 경우에 수지층(440)이 완충부로서 작용하고, 충격에 의한 크랙이 자성재 함유부(430)에 발생하는 문제를 방지할 수 있다. 또, 코일 장치(400)는 수지층(440)의 두께나 형상을 변경함으로써, 코일 장치(400)의 자기 포화 특성 및 직류 중첩 특성을 용이하게 제어할 수 있다.The coil device 400 functions as a buffer part in the case where impact or thermal shock is applied to the coil device 400 in the same manner as the coil device 10 according to the first embodiment, It is possible to prevent the occurrence of cracks in the magnetic material containing portion 430 due to the cracks. The coil device 400 can easily control the magnetic saturation characteristic and the direct current superimposition characteristic of the coil device 400 by changing the thickness and shape of the resin layer 440. [

도 8은 제 5 실시형태에 따른 코일 장치(500)의 단면도이다. 코일 장치(500)는 수지층(540)에 있어서의 코일 내 수지 부분(541)의 형상이 도 2에 나타내는 수지층(40)에 있어서의 코일 내 수지 부분(41)과는 다른 것을 제외하고, 제 1 실시형태에 따른 코일 장치(10)와 같다.8 is a sectional view of the coil device 500 according to the fifth embodiment. The coil device 500 is a coil device in which the shape of the in-coil resin portion 541 in the resin layer 540 is different from that in the in-coil resin portion 41 in the resin layer 40 shown in FIG. Like the coil device 10 according to the first embodiment.

도 8에 나타내는 바와 같이, 수지층(540)에 있어서의 코일 내 수지 부분(541)은 축(B) 방향을 따라 코일부(20)의 내주 측면(21a)에 대한 간격이 변화하는 경사부(541a)와, 축(B) 방향에 직교하는 방향을 따라 경사부(541a)를 접속하는 상부 바닥부(541b)를 가진다. 코일 내 수지 부분(541)은 하부를 향해 통로가 확대하는 캡 형상을 가지고, 보다 상세하게는, 코일 내부 영역(12)에 배치되고, 중심축이 축(B)과 대략 일치하며, 상부 바닥만을 가지는 중공의 원뿔대에 유사한 형상을 가지고 있다.The in-coil resin portion 541 of the resin layer 540 is inclined with respect to the inner peripheral side surface 21a of the coil portion 20 along the axis B And an upper bottom portion 541b connecting the inclined portion 541a along a direction orthogonal to the direction of the axis B. [ The in-coil resin portion 541 has a cap shape in which the passage extends toward the lower portion. More specifically, the in-coil resin portion 541 is disposed in the coil inner region 12, and the central axis is substantially coincident with the axis B, It has a similar shape to a hollow truncated cone.

코일 장치(500)는 도 3에 나타내는 방법과 같은 방법으로 제조하는 것도 가능하지만, 하기 제조 방법에 의해 제조할 수도 있다. 즉, 코일 장치(500)의 제조 방법에서는, 우선, 자성재의 분체 및 결합재로서의 수지를 포함하는 과립을 금형에 투입하고, 도 4(a)에 나타내는 바와 같은 뿔대 형상의 돌기를 갖는 하부 재료를 가압 성형한다. 가압 성형되는 하부 재료의 형상은, 도 8에 나타내는 코일 장치(500)에 있어서의 자성재 함유부(530)의 하측부(530a)에 해당한다. 또, 이 하부 재료를 성형할 때, 금형에서의 원뿔대 형상의 돌기와 접촉하는 면에 수지로 제조된 이형필름을 장착해 둔다. 이것에 의해, 성형된 하부 재료에서 이형필름에 접촉하고 있던 면에는 과립 안에 결합재로서 포함되어 있는 수지가 집중하고, 수지층(540)으로 되는 수지층 재료가 형성된다.The coil device 500 can be manufactured by the same method as shown in Fig. 3, but can also be manufactured by the following manufacturing method. That is, in the method of manufacturing the coil device 500, granules containing a powder of a magnetic material and a resin as a binder are first introduced into a mold, and a lower material having a prism-shaped projection as shown in Fig. 4 (a) . The shape of the lower material to be press-formed corresponds to the lower portion 530a of the magnetic material containing portion 530 in the coil device 500 shown in Fig. Further, when this lower material is molded, a release film made of resin is mounted on the surface of the mold which is in contact with the truncated cone-shaped projection. As a result, the resin contained in the granules as a binder is concentrated on the surface of the formed lower material that has been in contact with the release film, and a resin layer material serving as the resin layer 540 is formed.

다음에, 수지층 재료가 형성된 하부 재료 위에 코일부(20)를 장착한다. 더욱이, 자성재와 결합재를 포함하는 과립을 상측부(530b)의 형상으로 성형함으로써 별도 준비한 상부 재료를 코일부(20)를 사이에 두고 하부 재료와 조합한다. 그 다음, 코일 장치(10)와 마찬가지로 가열 처리를 한 후, 단자부를 형성하고 코일 장치(500)를 얻는다.Next, the coil part 20 is mounted on the lower material on which the resin layer material is formed. Further, the granular material containing the magnetic material and the binder is molded into the shape of the upper portion 530b, and the upper material separately prepared is combined with the lower material through the coil portion 20. Next, after the heating process is performed in the same manner as in the coil device 10, the terminal portion is formed and the coil device 500 is obtained.

코일 장치(500)는 제 1 실시형태에 따른 코일 장치(10)와 같은 효과를 얻는다.The coil device 500 obtains the same effect as that of the coil device 10 according to the first embodiment.

이하, 본 발명을 더 상세한 실시예에 근거해 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described based on more detailed embodiments, but the present invention is not limited to these embodiments.

(시료 제작)(Sample preparation)

도 4에 나타내는 바와 같이, 자성체와 결합재를 포함하는 과립에 의해 하부 재료(134)를 성형한 후, 그 표면에 스프레이 코팅에 의해 수지층 재료(140)를 형성하고(도 4(a)), 수지 재료(140) 위에 코일부(20)를 마련하여 금형 내에 투입한다(도 4(b)). 더욱이, 자성체와 결합재를 포함하는 과립을 금형 내에 투입하고 가압 성형하여 코일 장치 재료(100)를 얻은 후 코일 장치 재료를 가열 처리하여 코일 장치(10)를 얻었다. 또한, 비교예인 시료 1 및 시료 2의 작성 시는, 수지층 재료(140)를 형성하는 공정을 생략했다. 시료의 조건은 다음과 같다. 4, a lower material 134 is formed by granules containing a magnetic material and a binder, and then a resin layer material 140 is formed on the surface of the lower material 134 by spray coating (FIG. 4 (a)), A coil part 20 is provided on the resin material 140 and charged into a mold (Fig. 4 (b)). Further, the granules containing the magnetic material and the binder were charged into the mold and subjected to pressure molding to obtain the coil device material 100, and then the coil device material was heat-treated to obtain the coil device 10. In preparing the comparative samples 1 and 2, the step of forming the resin layer material 140 is omitted. The conditions of the sample are as follows.

·과립：자성재로서 Fe－Si－Cr합금(평균 입경 0.5~10μm) 100g에 물에 용해한 실란 커플링제를 가하고, 110℃에서 30분 가열하여 자성재 표면에 절연 피막을 형성했다. 상기 자성재에 아세톤에 희석한 에폭시 수지를 자성 분말 중량에 대해 3 중량% 가하고 교반한 후, 250미크론의 그물코의 메쉬를 통과시키고, 실온에서 24시간 건조시켜 과립을 얻었다.Granules: A silane coupling agent dissolved in water was added to 100 g of an Fe-Si-Cr alloy (average particle size of 0.5 to 10 μm) as a magnetic material, and heated at 110 ° C. for 30 minutes to form an insulating film on the surface of the magnetic material. An epoxy resin diluted with acetone was added to the magnetic material in an amount of 3% by weight based on the weight of the magnetic powder, stirred, passed through a mesh of 250 micron mesh, and dried at room temperature for 24 hours to obtain granules.

·코일부：절연 피복 와이어(선재：AIW(단면 0.06×0.3mm), 절연 피막：폴리아미드이미드)를 사용하여 작성한 공심(空芯) 코일(10T, 내경 1.3mm)를 사용했다.Core portion: An air core coil (10T, inner diameter: 1.3 mm) prepared by using an insulating coated wire (wire: AIW (cross section 0.06 x 0.3 mm), insulating film: polyamideimide) was used.

·수지층 재료：아세톤에 희석한 에폭시 수지를 사용했다.· Resin layer material: An epoxy resin diluted with acetone was used.

·성형 압력：2t~6t(표 1 참조)Molding pressure: 2t to 6t (see Table 1)

·가열 조건：170℃ 1.5시간Heating conditions: 170 DEG C for 1.5 hours

·코일 장치 치수：2.0×1.6×0.7mm(2016 사이즈)· Coil device dimensions: 2.0 × 1.6 × 0.7mm (2016 size)

수지층 두께：0μm, 0.1μm, 1.0μm, 3.0μm Thickness of resin layer: 0 탆, 0.1 탆, 1.0 탆, 3.0 탆

(시험)(exam)

위에서 설명한 바와 같이 하여 얻어진 No.1~No.6의 시료에 대해 충격시험과 실효μi의 측정, 피막 손상 시험, 직류 중첩 특성의 측정을 실시했다. 결과를 표 1에 표시한다. 또, 각 시험 조건은 다음과 같다.The samples No. 1 to No. 6 obtained as described above were subjected to the impact test, the measurement of the effective μi, the film damage test, and the direct current superposition characteristics. The results are shown in Table 1. The test conditions are as follows.

충격시험：저온(－55℃)에서 고온(＋125℃)의 온도 변화를, 1000사이클 행하고, 시험 전후의 각 시료의 특성값(인덕턴스 값)의 변화가 허용 범위 내인지를 확인. 인덕턴스 값의 변화가 10% 이내인 수준을 양품으로 판단.Impact test: The temperature change from low temperature (-55 ℃) to high temperature (+125 ℃) was carried out for 1000 cycles, and it was confirmed whether the change in characteristic value (inductance value) of each sample before and after the test was within the allowable range. The inductance value is within 10% of the change.

직류 중첩 특성：주파수 1.000kHz, 인가 전압 0.5V, 온도 23℃, 직류 전류 0~5A(1kHz의 인덕턴스) DC superposition characteristics: frequency 1.000 kHz, applied voltage 0.5 V, temperature 23 캜, DC current 0 to 5 A (inductance of 1 kHz)

실효μi：직류 중첩(상술) 했을 때의 실효 초기 투자율을 측정.Effective μi: Measures the effective initial permeability when DC superposition (described above).

피막 손상 시험：절연 피막의 손상에 의해 코일부에 쇼트가 발생하지 않은 것을 각 시료의 특성값(인덕턴스 값)의 측정에 의해 확인. 1000kHz의 인덕턴스 값의 변화가 10% 이내이면서 주파수를 변화시켜 인덕턴스 값을 측정했을 때, 소정의 공진 피크를 볼 수 있는 수준을 양품으로 판단.Coating Damage Test: Confirmation that no short circuit occurred in the coil part due to damage of the insulating coating was confirmed by measuring the characteristic value (inductance value) of each sample. When the inductance value is measured by changing the frequency while the variation of the inductance value of 1000 kHz is within 10%, it is judged that the predetermined resonance peak can be seen.

(평가)(evaluation)

수지층을 갖는 시료 No.3~No.6은 충격시험에서 향상을 볼 수 있고, 수지층을 가지지 않는 시료 No.1보다 내충격성이 향상하고 있는 것을 확인할 수 있었다. 수지층이 없는 경우, 성형 압력 4t/cm²(시료 No.2)에서 코일부의 피막 손상이 발생하고, 더 이상 성형 압력을 높이는 것이 곤란한 것이 판명되었지만, 수지층을 갖는 경우(시료 No.2~시료 No.6), 성형 압력 6t/cm²에서도 피막 손상은 발생하지 않고, 수지층이 없는 경우에 비해 성형 압력을 높일 수 있는 것을 확인할 수 있었다. 또, 수지층을 갖는 시료 No.3, 시료 No.4로부터 성형 압력을 높이는 것에 의해 실효μi를 향상시킬 수 있는 것을 확인할 수 있었다. 더욱이, 수지층의 두께를 0.1~3.0μm의 사이에 변화시킨 시료 No.4~시료 No.6의 비교로부터, 수지층의 두께에 의해 코일 장치의 직류 중첩 특성을 변경할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.It was confirmed that the samples No. 3 to No. 6 having the resin layer showed improvement in the impact test and that the impact resistance was improved more than the sample No. 1 having no resin layer. When the resin layer was not present, it was found that the film damage of the coil part occurred at a molding pressure of 4 t / cm ² (sample No. 2) and it was difficult to further increase the molding pressure. However, To sample No. 6), no film damage was observed even at a molding pressure of 6 t / cm ² , and it was confirmed that the molding pressure could be increased compared with the case without the resin layer. Further, it was confirmed that by increasing the molding pressure from the sample No. 3 and the sample No. 4 having the resin layer, the effective [mu] i can be improved. Furthermore, it was confirmed from the comparison of the sample No. 4 to the sample No. 6 that the thickness of the resin layer was varied between 0.1 and 3.0 占 퐉, the direct current superposition characteristic of the coil device can be changed by the thickness of the resin layer.

10, 200, 300, 400, 500 코일 장치
20 코일부
20a 절연 피복 와이어
20aa 단부
21a 내주 측면
21d 저면
30, 230, 330, 430, 530 자성재 함유부
31, 231 외표면
33 상부
34, 234, 334 저부
35, 235, 335 외주부
40, 240, 340, 440, 540 수지층
41, 241, 541 코일 내 수지 부분
541a 경사부
42, 242 코일 외 수지 부분10, 200, 300, 400, 500 coil devices
20 coil part
20a insulated wire
20aa end
21a inner circumferential side
21d bottom
30, 230, 330, 430, 530,
31, 231 outer surface
33 Top
34, 234, 334 bottom
35, 235, 335 Outer part
40, 240, 340, 440, 540 resin layer
41, 241, 541 Resin portion in coil
541a inclined portion
42, 242 Coil outer resin part

Claims

A coil portion formed by winding an insulating cover wire into a hollow cylindrical shape,
A magnetic material containing portion containing a binder for connecting the magnetic material and the magnetic material, and covering the coil portion;
And a numerical layer having a resin content higher than that of the magnetic material containing portion, the numerical layer having an in-coil resin portion arranged to surround the axis of the coil portion,
Wherein at least one end portion of the coil portion in the axial direction of the coil portion is located in the coil inner region.

The method according to claim 1,
Wherein the resin portion in the coil has an inclined portion whose distance from the inner circumferential side of the coil portion varies along the axial direction.

The method according to claim 1,
And the resin portion in the coil has a parallel portion parallel to the inner circumferential side surface of the coil portion along the axial direction.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the resin layer has an outer coil portion located in a coil outer region outside the coil portion and connected to the resin portion in the coil.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the resin layer has a gap adjusting portion in which both sides of the resin layer are sandwiched between the magnetic material containing portions with respect to the flow direction of the magnetic flux generated in the magnetic material containing portion according to a current flowing through the insulating coated wire.

5. The method of claim 4,
Wherein the resin layer has a gap adjusting portion in which both sides of the resin layer are sandwiched between the magnetic material containing portions with respect to the flow direction of the magnetic flux generated in the magnetic material containing portion according to a current flowing through the insulating coated wire.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the resin layer continues to the outer surface of the magnetic material containing portion.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the magnetic material containing portion contains a resin as the binder and the resin as the binder is a resin such as a resin contained in the resin layer.