KR20170063928A - Liquid crystal display - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 디스플레이 기술분야에 관한 것으로, 액정 디스플레이 기기를 안출하였다. 상기 액정 디스플레이 기기는, 프레임 어셈블리; 상기 프레임 어셈블리의 일면에 고정된 액정 패널; 상기 프레임 어셈블리의 타면에 고정된 인쇄회로기판; 및 상기 액정 패널과 상기 인쇄회로기판을 연결시킨 칩 온 필름을 포함하되, 상기 칩 온 필름의 연장 경로는 조절 가능하다. 본 발명의 액정 디스플레이 기기 중에서, 칩 온 필름의 연장 경로는 조절 가능한데, 이는 디스플레이 기기의 조립 공정 중에서 상이한 모델, 사이즈의 칩 온 필름으로 인해 전체 디스플레이 기기의 조립에 영향을 미치는 것이 필요 없어지게 확보함으로써 극히 높은 공정의 겸용성을 실현한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the field of liquid crystal display technology, and a liquid crystal display device is disclosed. The liquid crystal display device includes a frame assembly; A liquid crystal panel fixed to one surface of the frame assembly; A printed circuit board secured to the other side of the frame assembly; And a chip-on film connecting the liquid crystal panel and the printed circuit board, wherein an extension path of the chip-on film is adjustable. Among the liquid crystal display devices of the present invention, the extension path of the chip-on film can be adjusted by ensuring that it is not necessary to influence the assembly of the entire display device due to the chip-on films of different models and sizes during the assembly process of the display device Achieves extremely high process compatibility.

Description

액정 디스플레이 기기{LIQUID CRYSTAL DISPLAY}[0001] LIQUID CRYSTAL DISPLAY [0002]

본 발명은 액정 디스플레이 기술분야에 관한 것으로, 특히 액정 디스플레이 기기에 관한 것이다.The present invention relates to the field of liquid crystal display technology, and more particularly to a liquid crystal display device.

본 출원은 2014년 10월 20일에 제출된 선출원으로서 명칭이 "액정 디스플레이 기기"인 중국 특허 출원 "CN201410557577.2"의 우선권을 향유할 것을 주장하는 바, 상기 출원의 전체 내용은 인용을 통해 본 출원문서에 편입한다.The present application claims priority to the Chinese patent application "CN201410557577.2", which is filed on October 20, 2014 and titled "Liquid Crystal Display Device", the entire contents of which are incorporated herein by reference. Include in the application document.

액정 디스플레이 장치의 보급 정도가 점차적으로 향상됨에 따라 액정 디스플레이 패널의 생산 업체도 날따라 증가되고 있으며, 설사 동일한 사이즈의 액정 디스플레이 패널의 경우에도, 각각의 업체들의 패널 제품의 사이즈는 상이한 정도의 차이를 가지고 있는데, 이는 단말 디스플레이 제품의 설계에 고민을 가져 오게 되며, 어떻게 겸용 설계를 진행하여 여러 업체들의 패널 제품을 공유 사용할 것인가 하는 문제를 고려할 필요가 있다.As the degree of diffusion of liquid crystal display devices is gradually improved, the producers of liquid crystal display panels are also increasing. Even in the case of liquid crystal display panels of the same size, the sizes of panel products of the respective companies are different from each other However, it is necessary to consider how to design a terminal display product, and how to use a panel product of various companies by carrying out a dual purpose design.

도 1은 종래기술 중의 액정 디스플레이 기기의 구조를 표시하는 모식도이다. 종래의 액정 디스플레이 장치의 주요 구성 부재는 장치의 전방 케이스, 후방 케이스, 액정 백라이트 모듈 어셈블리 및 시스템 부품 등을 포함하는데, 그 중 액정 백라이트 모듈 어셈블리의 주요 구성 부재는 전방 프레임, 백라이트 유닛 등 구조 부재를 포함한다. 여기서, 액정 디스플레이 패널은 두 층의 유리, 게이트 전극 칩 온 필름(G-COF, Gate-Chip On Film)(4), 소스 전극 칩 온 필름(S-COF, Source-Chip On Film)(3) 및 인쇄회로기판(PCB, Print Circuit on Board)(5) 등 부재를 포함한다. 유리 패널은 화면 디스플레이 영역(2) 및 비화면 디스플레이 영역(1)을 구비하는 바, 도 1에 도시된 것과 같다.1 is a schematic diagram showing the structure of a liquid crystal display device in the prior art. The main constituent member of the conventional liquid crystal display device includes a front case, a rear case, a liquid crystal backlight module assembly, and system components of the apparatus, and the main constituent member of the liquid crystal backlight module assembly includes a structural member such as a front frame, a backlight unit, . Here, the liquid crystal display panel includes two layers of glass, gate electrode chip on film (G-COF) 4, source electrode chip on film (S-COF) 3, And a printed circuit board (PCB) 5 and the like. The glass panel has a screen display area 2 and a non-screen display area 1, as shown in Fig.

전술한 바와 같이, 설사 동일한 사이즈의 액정 디스플레이 패널이라고 하더라도, 업체 각각의 패널 제품의 소스 전극 칩 온 필름(S-COF, Source-Chip On Film)(3)의 사이즈는 상이한 정도의 차이가 존재할 수 있는데, 이로 인해 후속 백라이트 모듈 어셈블리는 겸용 설계를 고려해야 하게 되었다.As described above, even if a liquid crystal display panel of the same size is used, the size of the source electrode chip-on-film (S-COF) 3 of each panel product may vary This has made it necessary for subsequent backlight module assemblies to consider a dual design.

본 발명은 겸용성이 극히 높은 백라이트 모듈 어셈블리 설계를 적용하여 생산 공정 중 상이한 사이즈의 칩 온 필름의 겸용을 실현할 수 있는 액정 디스플레이 기기를 제공하고자 한다.The present invention seeks to provide a liquid crystal display device capable of realizing the use of chip-on films of different sizes in a production process by applying a highly compatible backlight module assembly design.

본 발명은 액정 디스플레이 기기를 안출하였다. 상기 액정 디스플레이 기기는, 프레임 어셈블리(frame assembly); 상기 프레임 어셈블리의 일면에 고정된 액정 패널; 상기 프레임 어셈블리의 타면에 고정된 인쇄회로기판; 및 상기 액정 패널과 상기 인쇄회로기판을 연결시킨 칩 온 필름을 포함하되, 상기 칩 온 필름의 연장 경로는 조절 가능하다.The present invention is directed to a liquid crystal display device. The liquid crystal display device includes a frame assembly; A liquid crystal panel fixed to one surface of the frame assembly; A printed circuit board secured to the other side of the frame assembly; And a chip-on film connecting the liquid crystal panel and the printed circuit board, wherein an extension path of the chip-on film is adjustable.

본 발명의 액정 디스플레이 기기에 있어서, 칩 온 필름의 연장 경로는 조절 가능하다. 이에 의해, 디스플레이 기기의 조립 공정 중에서, 상이한 모델, 사이즈의 칩 온 필름으로 인해 전체 디스플레이 기기의 조립에 영향을 미치는 것이 필요 없어지게 확보함으로써 극히 높은 공정의 겸용성이 실현된다.In the liquid crystal display device of the present invention, the extension path of the chip-on film is adjustable. Thus, during the assembling process of the display device, since it is not necessary to influence the assembly of the entire display device due to the chip-on films of different models and sizes, extremely high process compatibility is realized.

바람직하게, 본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기는 적어도 하나의 위치 결정 블럭을 더 포함하되, 상기 칩 온 필름은 상기 위치 결정 블럭의 일부분 외부 표면을 따라 연장되어 연장 경로의 조절을 수행한다.Preferably, the liquid crystal display device according to the present invention further comprises at least one positioning block, wherein the chip-on film extends along a portion of the outer surface of the positioning block to effect adjustment of the extension path.

바람직하게, 상기 위치 결정 블럭은 종방향을 따라 연장되는 좁고 긴 바(bar) 형상 구조를 가진다.Preferably, the positioning block has a narrow, long bar-shaped structure extending along the longitudinal direction.

바람직하게, 상기 위치 결정 블럭의 횡단면은 서로 평행되게 연장되는 두가닥의 측변을 구비하되, 상기 두가닥의 측변의 제 1 단부는 상기 두가닥의 측변과 수직되는 밑변을 통해 상호 연결되며, 상기 두가닥의 측변의 제 2 단부는 상기 밑변을 등지고 돌출되는 헤드 아크를 통해 상호 연결된다.Preferably, the cross-section of the locating block has two lateral sides extending parallel to each other, the first ends of the two strands being interconnected via a base perpendicular to the lateral sides of the two strands, The second end of the side of the strand is interconnected through the head arc protruding from the base.

바람직하게, 상기 칩 온 필름은 상기 위치 결정 블럭의 두가닥의 측변 및 헤드 아크를 밀착되게 연장되면서 지나간다.Preferably, the chip-on film is passed while closely contacting the two sides of the positioning block and the head arc.

이처럼, 일 측면으로, 위치 결정 블럭의 부위로서 칩 온 필름과 밀착되는 부위는 모두 모서리가 없이 원활하게 과도되므로, 칩 온 필름의 연장 경로에 영향을 미치는 동시에 칩 온 필름을 파손시키지 않도록 확보할 수 있고, 헤드 아크의 원활화 구조는 칩 온 필름이 예리하고도 첨예한 구조에 의해 긁혀 파손되거나 절단성 파손을 당하는 가능성을 근절하였으며, 디스플레이 기기의 정상적인 동작 및 제품의 사용 수명을 보장하였다. 다른 한편, 밑변(입체적으로 관찰하면 곧 전체 저면임) 구조는 평탄 구조로서, 콤팩트한 구조로 장착 및 고정하기 편리하고, 쉽사리 흔들려 움직이지 않으며, 전체 디스플레이 기기 제품의 구조 안정성 및 사용 수명을 보장하였다. 따라서, 위치 결정 블럭 자체의 형상, 구조 및 위치는 수많은 유리한 효과를 가져온다.As described above, on one side, the portion of the positioning block which is in close contact with the chip-on film is smoothly transposed without any edge, so that the chip-on film can be secured without damaging the extension path of the chip- The head arc facilitation structure eliminates the possibility that the chip on film is scratched or broken by cutting edge structure and is damaged by breakage, and ensures the normal operation of the display device and the service life of the product. On the other hand, the base (the entire bottom surface when observed in three dimensions) has a flat structure, which is easy to mount and fix with a compact structure, does not move easily, and guarantees the structural stability and service life of the entire display device . Therefore, the shape, structure and position of the positioning block itself have a number of advantageous effects.

바람직하게, 상기 프레임 어셈블리 내부에는 백라이트 모듈 어셈블리가 고정되어 있고, 상기 프레임 어셈블리 상에는 개구가 설치되어 있으며, 상기 위치 결정 블럭의 헤드 아크는 상기 개구를 통해 상기 프레임 어셈블리의 내부에 연장 진입한다.Preferably, a backlight module assembly is fixed within the frame assembly, an opening is provided on the frame assembly, and a head arc of the positioning block extends into the frame assembly through the opening.

이와 같은 방식으로, 위치 결정 블럭의 일측 즉 헤드 아크를 구비한 일측은 프레임 어셈블리 상에 위치한 개구를 통해 프레임 어셈블리의 내부 공간으로 진입되도록 허용하는데, 이는 디스플레이 기기 내의 협소한 공간을 효과적으로 이용하였으며, 전체 제품 구조의 콤팩트화를 보장하였다. 동시에, 부분적 칩 온 필름은 위치 결정 블럭을 따라 함께 프레임 어셈블리 내부에 "감추어져 들어"가며, 그 연장 경로를 효과적으로 조절하였다.In this way, one side of the positioning block, i.e., one with the head arc, is allowed to enter the interior space of the frame assembly through the opening located on the frame assembly, effectively utilizing the narrow space in the display device, Thereby ensuring a compact product structure. At the same time, the partial chip-on film "hides" into the frame assembly along the positioning block and effectively regulates its extension path.

바람직하게, 상기 위치 결정 블럭은 상기 프레임 어셈블리 상에 록킹된다.Preferably, the positioning block is locked on the frame assembly.

바람직하게, 상기 위치 결정 블럭의 수량은 1 내지 3 개인 구성; 및/또는 상기 위치 결정 블럭과 상기 프레임 어셈블리는 동일한 재질을 적용하는 구성을 포함한다. 이 바람직한 방안에 의해, 생산 공정의 간소화 및 역학 성질의 균형화를 확보하였다.Preferably, the number of the positioning blocks is one to three; And / or the positioning block and the frame assembly apply the same material. By this preferred method, the production process is simplified and the mechanical properties are balanced.

바람직하게, 상기 칩 온 필름의 일단은 상기 액정 패널의 어레이 기판에 연결되고, 이어서 상기 프레임 어셈블리를 따라 연장되며, 그다음 상기 위치 결정 블럭의 일부분 외부 표면을 연장되면서 통과하고, 나중에 상기 칩 온 필름은 타단에서 상기 인쇄회로기판과 연결된다. 이러한 방식으로, 인쇄회로기판으로부터 전송되어 오는 신호는 칩 온 필름을 통해 액정 패널의 어레이 기판에 전달될 수 있으며, 이에 의해, 변화되는 전기장의 인가를 통하여 액정의 편향에 영향을 미치고, 디스플레이 기기의 디스플레이 영역 중에서 서로 다른 화면을 나타낸다.Preferably, one end of the chip-on film is connected to an array substrate of the liquid crystal panel, then extends along the frame assembly, and then extends while extending a portion of the outer surface of the positioning block, And is connected to the printed circuit board at the other end. In this way, signals transmitted from the printed circuit board can be transmitted to the array substrate of the liquid crystal panel through the chip-on film, thereby influencing the deflection of the liquid crystal through application of the changed electric field, Display different screens in the display area.

바람직하게, 상기 칩 온 필름은 상기 어레이 기판을 위해 이용되는 소스 전극 칩 온 필름이다. 물론, 이는 한정적이 아니라는 점은 이해하기 용이할 것인 바, 본 발명에 따른 기술방안도 마찬가지로 어레이 기판을 위한 게이트 전극 칩 온 필름을 상대로 적용될 수 있다.Preferably, the chip-on film is a source electrode chip-on film used for the array substrate. Of course, this is not to be construed as a limitation, and the technical solution according to the present invention can also be applied to the gate electrode chip-on film for the array substrate.

본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기는 겸용성이 양호한 바, 칩 온 필름의 사이즈와는 무관하게 독립적으로 액정 디스플레이 기기에 대해 통일적으로 조립을 수행할 수 있어, 생산 원가를 현저하게 감소시켰다. 나아가, 위치 결정 블럭 자신의 교묘한 구조 설계에 의해, 칩 온 필름의 파손을 회피한 정황하에서 칩 온 필름의 연장 경로를 조절하는 것이 가능해지며, 아울러 위치 결정 블럭 자신이 디스플레이 기기의 프레임 어셈블리 상에 안정적으로 고정될 수 있게 한다. 이외에, 전체 제품의 구조 콤팩트성을 보장하였다.The liquid crystal display device according to the present invention is favorable in compatibility, and independently assembled with respect to the liquid crystal display device regardless of the size of the chip-on film, thereby remarkably reducing the production cost. Further, by the articulated structural design of the positioning block itself, it is possible to adjust the extension path of the chip-on film under the circumstance avoiding breakage of the chip-on film, and the positioning block itself can be mounted on the frame assembly of the display device So that it can be stably fixed. In addition, the overall compactness of the product was ensured.

상술한 구성요소들은 다양한 종류의 적절한 방식으로 조합되거나 균등한 구성요소에 의해 대체될 수 있는 바, 본 발명의 목적을 달성할 수 있기만 하면 되는 것이다.It is to be understood that the above-described elements may be combined in any suitable manner or may be replaced by equivalent elements so long as the objects of the present invention can be achieved.

도 1은 종래기술 중의 액정 디스플레이 기기의 구조를 표시하는 예시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기를 표시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기의 위치 결정 블럭을 표시한 확대도이다.
도 4는 비교예 중의 제 1 정황하의 액정 디스플레이 기기를 표시한 단면도이다.
도 5는 비교예 중의 제 2 정황하의 액정 디스플레이 기기를 표시한 단면도이다.
첨부 도면에 있어서, 동일한 부재에 대해 동일한 도면 부호를 적용한다. 첨부 도면은 실제 비율에 따라 도시된 것이 아니다.1 is an exemplary diagram showing a structure of a liquid crystal display device in the prior art.
2 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view showing a positioning block of the liquid crystal display device according to the present invention shown in FIG. 2. FIG.
4 is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device under a first circumstance in a comparative example.
5 is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device under a second circumstance in the comparative example.
In the accompanying drawings, the same reference numerals are applied to the same members. The accompanying drawings are not drawn to scale.

이하, 첨부 도면을 결합하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 액정 디스플레이 기기를 표시하는 단면도이다.2 is a sectional view showing a liquid crystal display device of the present invention.

도 2에서, 본 발명의 액정 디스플레이 기기(100)는 프레임 어셈블리를 구비한다. 프레임 어셈블리는 전방 프레임(101), 접착 프레임(102) 및 백플레인(backplane; 106)을 포함한다. 도 2로부터 알다시피, 액정 패널(110)은 프레임 어셈블리의 상면에 고정되고, 백라이트 모듈 어셈블리(120)는 프레임 어셈블리 내부에 고정되며, 인쇄회로기판(105)은 프레임 어셈블리 저면에 고정된다.2, the liquid crystal display device 100 of the present invention includes a frame assembly. The frame assembly includes a front frame 101, an adhesive frame 102, and a backplane 106. 2, the liquid crystal panel 110 is fixed to the upper surface of the frame assembly, the backlight module assembly 120 is fixed inside the frame assembly, and the printed circuit board 105 is fixed to the bottom surface of the frame assembly.

액정 패널(110)은 어레이 기판(104), 컬러 필름 기판(109), 그리고 어레이 기판(104)과 컬러 필름 기판(109) 사이에 위치한 액정 개재층(도면 중 미도시)을 포함한다.The liquid crystal panel 110 includes an array substrate 104, a color film substrate 109 and a liquid crystal intervening layer (not shown) disposed between the array substrate 104 and the color film substrate 109.

백라이트 모듈 어셈블리(120)는 도광판(108), 도광판(108)의 광 입사측 근방에 위치한 발광 소자(도면 중 미도시), 및 도광판(108)의 광 출사면 상에 위치한 광학 필름 시트 세트(film sheet set; 107)를 포함한다. 이해하기 용이하겠지만, 본 발명에 따른 기술방안은 디스플레이 기기 백라이트 모듈 어셈블리의 광 입사 모드에 대해 특수한 요구를 부여하지 않는 바, 측면 광 입사 타입의 백라이트 모듈 어셈블리 및 수직 입사 타입의 백라이트 모듈 어셈블리에 적용될 수 있으며, 겸용성이 매우 우수하다. 백라이트 모듈 어셈블리(120) 중에서, 먼저 발광 소자에 의해 광선이 발사되고, 그다음 광선이 도광판(108)의 광 입사측의 가장자리 또는 광 입사면으로부터 도광판(108)에 진입하며, 도광판(108)의 광 출사면으로부터 출사된다. 그다음, 광선은 광학 필름 시트 세트(107)를 통과하고, 광의 네뷸라제이션(nebulization) 균일화를 거쳐 비교적 균일한 광선을 형성한다. 광학 필름 시트 세트(107)는 예컨대 두개의 상호 수직되는 프리즘 시트(prism sheet)를 포함할 수 있다.The backlight module assembly 120 includes a light guide plate 108, a light emitting element (not shown in the figure) located near the light incident side of the light guide plate 108, and an optical film sheet set sheet set 107). Although it is easy to understand, the technical solution according to the present invention does not give special requirement to the light incidence mode of the display device backlight module assembly, and can be applied to the back light module assembly of the side light incidence type and the back light module assembly of the vertical incidence type It has excellent compatibility. The light is first emitted by the light emitting element in the backlight module assembly 120 and then the light enters the light guide plate 108 from the edge of the light incident side of the light guide plate 108 or from the light incident side, And is emitted from the exit surface. The light beam then passes through the set of optical film sheets 107 and forms a relatively uniform light beam through nebulization equalization of light. The optical film sheet set 107 may comprise, for example, two mutually perpendicular prism sheets.

도 2로부터 알다시피, 백라이트 모듈 어셈블리(120)는 접착 프레임(102)과 백플레인(106) 사이에 개재 설치되어 있다. 액정 패널(110)은 전방 프레임(101)과 접착 프레임(102) 사이에 개재 설치되어 있으며, 인쇄회로기판(105)은 도 2에 도시되지 않은 기타 고정부재(예를 들어 전방 프레임(101)과 유사한 후방 프레임)를 통해 백플레인(106) 외측에 고정된다.2, the backlight module assembly 120 is interposed between the adhesive frame 102 and the backplane 106. As shown in FIG. The liquid crystal panel 110 is interposed between the front frame 101 and the adhesive frame 102 and the printed circuit board 105 is connected to other fixing members (for example, the front frame 101 and the front frame 101) A similar rear frame).

액정 디스플레이 기기(100)는 액정 패널(110)과 인쇄회로기판(105)을 연결시키기 위한 칩 온 필름(103)을 더 포함하되, 칩 온 필름(103)의 연장 경로는 조절 가능하다. 도 2에 도시된 실시예에 있어서, 칩 온 필름(103)은 액정 패널(110)의 어레이 기판(104)을 위해 이용되는 소스 전극 칩 온 필름이다. 물론, 이는 한정적이 아니라는 점은 이해하기 용이할 것인 바, 본 발명에 따른 기술방안도 마찬가지로 어레이 기판(104)을 위한 게이트 전극 칩 온 필름을 상대로 적용될 수 있다.The liquid crystal display device 100 further includes a chip-on film 103 for connecting the liquid crystal panel 110 and the printed circuit board 105 so that the extension path of the chip-on film 103 is adjustable. In the embodiment shown in FIG. 2, the chip-on film 103 is a source electrode chip-on film used for the array substrate 104 of the liquid crystal panel 110. Of course, this is not to be construed as a limitation, and the technical solution according to the present invention can also be applied to the gate electrode chip-on film for the array substrate 104 as well.

이와 같은 방식으로, 인쇄회로기판(105)의 소스 전극으로부터 전송되어 오는 신호는 소스 전극 칩 온 필름(103)을 통해 액정 패널(110)의 어레이 기판(104)에 전달될 수 있으며, 이에 의해, 변화되는 전기장의 인가를 통하여 액정의 편향에 영향을 미치고, 디스플레이 영역 중에서 서로 다른 화면을 나타낸다.In this manner, signals transmitted from the source electrode of the printed circuit board 105 can be transmitted to the array substrate 104 of the liquid crystal panel 110 through the source electrode chip-on film 103, Which affects the deflection of the liquid crystal through the application of the changed electric field, and displays different images in the display area.

본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기(100) 중에서, 칩 온 필름(103)의 연장 경로는 조절 가능한데, 이는 디스플레이 기기의 조립 공정에 있어서, 상이한 모델, 사이즈의 칩 온 필름(103)으로 인해 전체 디스플레이 기기의 조립에 영향을 미치는 것이 필요 없어지게 확보한다. 따라서, 공정의 겸용성이 극히 높고, 어떠한 모델, 사이즈의 칩 온 필름(103)이든 막론하고 모두 통일적인 조립 공정을 적용하여 작업 완성할 수 있게 되고, 기타 나머지 부재[전형적인 예로서 인쇄회로기판(105)]의 조립 위치 및 처리 방법을 변경하지 않아도 된다.In the liquid crystal display device 100 according to the present invention, the extension path of the chip-on film 103 can be adjusted because of the chip-on film 103 of different models and sizes in the assembly process of the display device, So that it is not necessary to influence the assembling of the battery. Accordingly, it is possible to complete work by applying a uniform assembly process to any of the chip-on films 103 of any model and size, and to complete the remaining parts (as a typical example, the printed circuit board 105 )] And the processing method need not be changed.

구체적으로, 바람직한 일 실시예에 있어서, 칩 온 필름(103)의 연장 경로에 대한 조절은 위치 결정 블럭(111)을 통해 진행될 수 있다.Specifically, in a preferred embodiment, adjustment of the extension path of the chip-on film 103 may proceed through the positioning block 111. [

따라서, 본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기(100)는 적어도 하나의 위치 결정 블럭(111)을 더 포함하며, 칩 온 필름(103)은 위치 결정 블럭(111)의 일부분 외부 표면을 따라 연장되어 연장 경로의 조절을 수행한다.Accordingly, the liquid crystal display device 100 according to the present invention further includes at least one positioning block 111, and the chip-on film 103 extends along a part of the outer surface of the positioning block 111, Lt; / RTI >

*도 2를 참조하면, 위치 결정 블럭(111)은 종방향을 따라 연장되는 좁고 긴 바 형상 구조를 가진다. 여기서, 종방향이란 곧 종이 표면에 수직되는 방향이다. 2, the positioning block 111 has a narrow and long bar-shaped structure extending along the longitudinal direction. Here, the longitudinal direction is the direction perpendicular to the paper surface.

도 3은 도 2의 본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기의 위치 결정 블럭(111)을 가일층 도시한 확대도이다.FIG. 3 is an enlarged view of the positioning block 111 of the liquid crystal display device according to the present invention shown in FIG.

도 3의 확대도로부터 명확히 알다시피, 위치 결정 블럭(111)의 횡단면(상기 횡단면의 단면 절개 방향은 종이 표면에 평행되는 방향, 즉 상술한 종방향과 수직되는 방향임)은 서로 평행되게 연장되는 두가닥의 측변(111.1 및 111.2)을 구비하되, 두가닥의 측변(111.1 및 111.2)의 제 1 단부(하측에 위치)는 상기 두가닥의 측변(111.1 및 111.2)과 수직되는 밑변(111.3)을 통해 상호 연결되며, 두가닥의 측변(111.1 및 111.2)의 제 2 단부(상측에 위치)는 밑변(111.3)을 등지고 돌출되는 헤드 아크(111.4)를 통해 상호 연결된다.As can be clearly seen from the enlarged view of Fig. 3, the cross-section of the positioning block 111 (the cross-section of the cross-section is parallel to the paper surface, i.e. perpendicular to the longitudinal direction described above) The first end (located on the lower side) of the two sides of the sides 111.1 and 111.2 has two sides of the sides 111.1 and 111.2, and a base 111.3 which is perpendicular to the sides 111.1 and 111.2 of the two sides And the second ends (located on the upper side) of the two strands 111.1 and 111.2 are interconnected through the head arc 111.4 which protrudes from the base 111.3 and protrudes.

도 2 및 도 3으로부터 알다시피, 칩 온 필름(103)은 위치 결정 블럭(111)의 두가닥의 측변(111.1 및 111.2) 및 헤드 아크(111.4)를 밀착되게 연장되면서 지나간다. 이와 같이, 일 측면으로, 위치 결정 블럭(111)의 부위로서 칩 온 필름(103)과 밀착되는 부위는 모두 모서리가 없이 원활하게 과도되므로, 칩 온 필름(103)의 연장 경로에 영향을 미치는 동시에 칩 온 필름(103)을 파손시키지 않도록 확보할 수 있고, 헤드 아크(111.4)의 원활화 구조는 칩 온 필름(103)이 예리하고도 날카로운 구조에 의해 긁혀 파손되거나 절단성 파손을 당하는 가능성을 회피하였으며, 디스플레이 기기의 정상적인 동작 및 제품의 사용 수명을 보장하였다. 다른 한편, 위치 결정 블럭(111)의 횡단면 중의 밑변(111.3)(입체적으로 관찰하면 곧 전체 저면임) 구조는 평탄 구조로서, 콤팩트한 구조로 장착 및 고정하기 편리하고, 쉽사리 흔들려 움직이지 않으며, 전체 디스플레이 기기 제품의 구조 안정성 및 사용 수명을 보장하였다. 따라서, 위치 결정 블럭(111) 자체의 형상, 구조 및 위치는 수많은 유리한 효과를 가져온다.As can be seen from FIGS. 2 and 3, the chip-on film 103 is passed through the sides 111.1 and 111.2 of the two sides of the positioning block 111 and the head arc 111.4 while closely contacting each other. As described above, on one side, the portion of the positioning block 111, which is in close contact with the chip-on film 103, is smoothly transitional without any edge, so that it affects the extension path of the chip- It is possible to ensure that the chip on film 103 is not damaged and the facilitating structure of the head arc 111.4 avoids the possibility that the chip on film 103 is scratched or damaged by a sharp and sharp structure , Normal operation of the display device, and service life of the product. On the other hand, the base 111.3 in the transverse section of the positioning block 111 (the whole bottom surface when viewed in three dimensions) has a flat structure, which is easy to mount and fix with a compact structure, does not move easily, Thereby ensuring structural stability and service life of the display device. Therefore, the shape, structure and position of the positioning block 111 itself have a number of advantageous effects.

다시 도 2를 참조하면, 위치 결정 블럭(111) 자체의 배치와 관련하여, 위치 관계를 감안하면, 프레임 어셈블리의 백플레인(106) 상에는 개구(106.1)가 설치되어 있으며, 위치 결정 블럭(111)의 헤드 아크(111.4)는 상기 개구(106.1)를 통해 프레임 어셈블리의 내부 즉 백라이트 모듈 어셈블리(120)를 수용하기 위한 내부로 연장 진입한다. 위치 결정 블럭(111)의 일측 즉 헤드 아크(111.4)를 구비한 일측은 프레임 어셈블리의 백플레인(106) 상에 위치한 개구(106.1)를 통해 프레임 어셈블리의 내부 공간으로 진입되는데, 이는 디스플레이 기기 내의 협소한 공간을 효과적으로 이용하였으며, 전체 제품 구조의 콤팩트화를 보장하였다. 동시에, 부분적 칩 온 필름(103)은 위치 결정 블럭(111)을 따라 함께 프레임 어셈블리 내부에 "은닉"하며, 그 연장 경로를 효과적으로 조절하였다.Referring to FIG. 2 again, regarding the arrangement of the positioning block 111 itself, considering the positional relationship, an opening 106.1 is provided on the backplane 106 of the frame assembly, The head arcs 111.4 extend through the openings 106.1 into the interior of the frame assembly, i.e., the interior to accommodate the backlight module assembly 120. One side of the positioning block 111, i.e., one with the head arc 111.4, enters the interior space of the frame assembly through the opening 106.1 located on the backplane 106 of the frame assembly, The space was effectively utilized and the overall product structure was ensured to be compact. At the same time, the partial chip-on film 103 "hides" together the positioning block 111 inside the frame assembly, effectively adjusting its extension path.

다른 한편, 위치 결정 블럭(111)은 예컨대 밑변(111.3) 위치에서 프레임 어셈블리의 백플레인(106) 상에 록킹될 수 있다. 물론, 위치 결정 블럭(111)은 기타 형식을 적용하거나 기타 위치를 선택하여 프레임 어셈블리의 백플레인(106) 상에 록킹될 수도 있다.On the other hand, the positioning block 111 may be locked on the backplane 106 of the frame assembly, for example at the base 111.3 position. Of course, the positioning block 111 may be locked on the backplane 106 of the frame assembly by applying other formats or selecting other locations.

위치 결정 블럭(111)은 프레임 어셈블리[예를 들어 백플레인(106)]와 동일한 재질을 채용함으로써 생산 공정의 간소화 및 역학 성질의 균형을 도모할 수 있다.The positioning block 111 employs the same material as the frame assembly (for example, the backplane 106), thereby simplifying the production process and balancing the mechanical properties.

물론, 전술된 위치 결정 블럭(111)의 배치 형식은 유사한 배치 방식 중의 한가지 형식에 지나지 않는 바, 다양한 종류의 기타 구현 방식이 있을 수도 있는데, 여기서 더이상 중복 설명하지 않는다.Of course, the arrangement format of the above-described positioning blocks 111 is only one of the similar arrangement types, and there may be other various types of implementation methods, which are no longer redundantly described here.

바람직하게, 위치 결정 블럭(111)의 수량은 1 내지 3 개이다. 위치 결정 블럭(111)의 수량, 사이즈 및 형상은 다양한 종류의 선택을 가할 수 있는 바, 구체적인 정황에 수요되는 칩 온 필름(103)의 연장 경로에 근거하여 결정할 수 있다.Preferably, the number of the positioning blocks 111 is one to three. The quantity, size, and shape of the positioning block 111 can be selected based on the extension path of the chip-on film 103 required for specific circumstances, as various kinds of selections can be made.

따라서, 본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기(100)를 전반적으로 살펴보면 하기와 같다. 칩 온 필름(103)의 일단은 액정 패널(110)의 어레이 기판(104) 상에 연결되고, 이어서 프레임 어셈블리를 따라 연장(예를 들면 접착 프레임(102)의 외측을 따라 연장)되며, 그다음 위치 결정 블럭(111)의 일부분 외부 표면[두가닥의 측변(111.1 및 111.2) 및 헤드 아크(111.4)]을 연장되게 통과하고, 나중에 칩 온 필름(103)은 타단에서 인쇄회로기판(105)과 연결된다.Accordingly, the liquid crystal display device 100 according to the present invention will be generally described as follows. One end of the chip-on film 103 is connected on the array substrate 104 of the liquid crystal panel 110 and then extends along the frame assembly (for example, extending along the outer side of the adhesive frame 102) The chip on film 103 extends elongatedly through a portion of the outer surface of the crystal block 111 (two sides of the sides 111.1 and 111.2 and the head arc 111.4), and later the chip on film 103 is connected to the printed circuit board 105 do.

이와 같은 방식으로, 칩 온 필름(103)의 통상적인 일반 기능을 확보할 수 있는 바, 인쇄회로기판(105)으로부터 전송되어 오는 전기 신호를 액정 패널(110)의 어레이 기판(104)에 전달하여 전기장의 변화를 통해 액정의 편향을 제어함으로써 수요되는 디스플레이 화면이 나타나게 할 수 있다. 뿐만아니라 다른 한 측면으로, 위치 결정 블럭(111)을 설치한 연고로, 칩 온 필름(103)의 연장 경로 조절이 가능해져, 통일적인 단말 조립 공정 중에서 상이한 사이즈, 모델의 칩 온 필름(103)을 채용할 수 있어, 전체 디스플레이 기기 제조 방안의 겸용성이 대폭적으로 향상되었고, 생산 원가를 효과적으로 감소하였다.In this way, since the usual general function of the chip-on film 103 can be ensured, an electric signal transmitted from the printed circuit board 105 is transmitted to the array substrate 104 of the liquid crystal panel 110 By controlling the deflection of the liquid crystal through the change of the electric field, a desired display screen can be displayed. On the other side, the extension path of the chip-on film 103 can be adjusted by the ointment provided with the positioning block 111, so that the chip-on film 103 of a different size, model, The compatibility of the entire display device manufacturing method has been greatly improved, and the production cost has been effectively reduced.

본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기(100)의 우점을 표명하기 위하여 이하 설계된 비교예, 즉 액정 디스플레이 기기(200)를 제공한다.A liquid crystal display device 200 according to an embodiment of the present invention will be described below in order to illustrate the advantages of the liquid crystal display device 100 according to the present invention.

도 4는 비교예 중 제 1 정황하의 액정 디스플레이 기기를 표시한 단면도이다. 도 4에 있어서, 비교예 중의 액정 디스플레이 기기(200)는 프레임 어셈블리를 구비한다. 프레임 어셈블리는 전방 프레임(201), 접착 프레임(202) 및 백플레인(206)을 포함한다. 도 4로부터 알다시피, 액정 패널(210)은 프레임 어셈블리의 상면에 고정되고, 백라이트 모듈 어셈블리(220)는 프레임 어셈블리 내부에 고정되며, 인쇄회로기판(205)은 프레임 어셈블리 저면에 고정된다. 도 2에 도시된 액정 디스플레이 기기(100)와 비교하면, 비교예의 액정 디스플레이 기기(200) 중에서 프레임 어셈블리의 백플레인(206)은 백라이트 모듈 어셈블리(220)의 측부에까지 연속적으로 연장되며, 그 사이에 개구가 존재하지 않는다는 것을 보아낼 수 있다.4 is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device under a first circumstance in a comparative example. In Fig. 4, the liquid crystal display device 200 in the comparative example has a frame assembly. The frame assembly includes a front frame 201, an adhesive frame 202 and a backplane 206. 4, the liquid crystal panel 210 is fixed to the upper surface of the frame assembly, the backlight module assembly 220 is fixed inside the frame assembly, and the printed circuit board 205 is fixed to the bottom surface of the frame assembly. 2, the backplane 206 of the frame assembly among the liquid crystal display device 200 of the comparative example continuously extends to the side of the backlight module assembly 220, Is not present.

액정 패널(210)은 어레이 기판(204), 컬러 필름 기판(209), 그리고 어레이 기판(204)과 컬러 필름 기판(209) 사이에 위치한 액정 개재층(도면 중 미도시)을 포함한다.The liquid crystal panel 210 includes an array substrate 204, a color film substrate 209 and a liquid crystal intervening layer (not shown) disposed between the array substrate 204 and the color film substrate 209.

백라이트 모듈 어셈블리(220)는 도광판(208), 도광판(208)의 광 입사측 또는 광 입사면 근방에 위치한 발광 소자(도면 중 미도시), 및 도광판(208)의 광 출사면 상에 위치한 광학 필름 시트 세트(207)를 포함한다. 백라이트 모듈 어셈블리(220) 중에서, 먼저 발광 소자에 의해 광선이 발사되고, 그다음 광선이 도광판(208)의 광 입사측 또는 광 입사면으로부터 도광판(208)에 진입하며, 도광판(208)의 광 출사면으로부터 출사된다. 그다음, 광선은 광학 필름 시트 세트(207)를 통과하고, 광의 네뷸라제이션 균일화를 거쳐 비교적 균일한 광선을 형성한다.The backlight module assembly 220 includes a light guide plate 208, light emitting elements (not shown in the figure) located on the light incident side or near the light incident surface of the light guide plate 208, and an optical film Sheet set 207 as shown in FIG. The light beam is first emitted by the light emitting element in the backlight module assembly 220 and then the light ray enters the light guide plate 208 from the light incident side or the light incident side of the light guide plate 208, . Then, the light beam passes through the optical film sheet set 207 and forms a relatively uniform light ray through the nebulization uniformization of light.

도 4로부터 알다시피, 백라이트 모듈 어셈블리(220)는 접착 프레임(202)과 연속적으로 연장된 백플레인(206) 사이에 개재 설치되어 있다. 액정 패널(210)은 전방 프레임(201)과 접착 프레임(202) 사이에 개재 설치되어 있으며, 인쇄회로기판(205)은 도 4에 도시되지 않은 기타 고정부재(예를 들어 전방 프레임(201)과 유사한 후방 프레임)를 통해 백플레인(206) 외측에 고정된다.4, the backlight module assembly 220 is interposed between the adhesive frame 202 and the backplane 206 extending continuously. The liquid crystal panel 210 is interposed between the front frame 201 and the adhesive frame 202 and the printed circuit board 205 is fixed to other fixing members (for example, the front frame 201 and the front frame 201) Similar back frame). ≪ / RTI >

액정 디스플레이 기기(200)는 액정 패널(210)과 인쇄회로기판(205)을 연결시키기 위한 칩 온 필름(203)을 더 포함하되, 칩 온 필름(203)의 연장 경로는 고정 방향을 따라 형성된다. 도 4에 도시된 비교예 중에서, 칩 온 필름(203)은 어레이 기판(204)을 위해 이용되는 소스 전극 칩 온 필름이다. 이와 같은 방식으로, 인쇄회로기판(205)의 소스 전극으로부터 전송되어 오는 신호는 소스 전극 칩 온 필름(203)을 통해 액정 패널(210)의 어레이 기판(204)에 전달될 수 있으며, 이에 의해, 변화되는 전기장의 인가를 통하여 액정의 편향에 영향을 미치고, 디스플레이 기기(200)의 디스플레이 영역 중에서 서로 다른 화면을 나타낸다.The liquid crystal display device 200 further includes a chip-on film 203 for connecting the liquid crystal panel 210 and the printed circuit board 205. The extension path of the chip-on film 203 is formed along the fixing direction . In the comparative example shown in Fig. 4, the chip-on film 203 is a source electrode chip-on film used for the array substrate 204. Fig. In this way, the signal transmitted from the source electrode of the printed circuit board 205 can be transmitted to the array substrate 204 of the liquid crystal panel 210 through the source electrode chip-on film 203, And affects the deflection of the liquid crystal through the application of the changed electric field, and displays a different screen in the display area of the display device 200. [

양자를 서로 비교하면 하기 사실을 발견할 수 있다. 비교예에 있어서, 칩 온 필름의 연장 경로가 조절되도록 위치 결정 블럭을 설치하지 않았으므로, 그 칩 온 필름은 고정된 경로를 따라 절곡 및 연장될 수 밖에 없다. 칩 온 필름(203)의 일단은 액정 패널(210)의 어레이 기판(204)에 연결되고, 이어서 프레임 어셈블리를 따라 연장(예를 들어, 접착 프레임(202)의 외부 표면을 따라 연장)되며, 그다음 타단에서 인쇄회로기판(205)과 연결된다.If we compare the two, we can find that. In the comparative example, since the positioning block is not provided so that the extension path of the chip-on film is adjusted, the chip-on film must be bent and extended along the fixed path. One end of the chip-on film 203 is connected to the array substrate 204 of the liquid crystal panel 210 and then extends along the frame assembly (for example, along the outer surface of the adhesive frame 202) And is connected to the printed circuit board 205 at the other end.

따라서, 비교예의 액정 디스플레이 기기(200) 중에서, 인쇄회로기판(205)과 액정 패널(210) 사이의 위치 관계는 칩 온 필름(203)의 사이즈의 제한을 받게 된다. 도 5는 다른 한가지 정황하의 비교예 중의 액정 디스플레이 기기(200)를 표시한다. 명확히 살펴지다시피, 도 5에서는 사이즈가 도 4 중의 칩 온 필름(203)의 사이즈보다 더욱 큰 칩 온 필름(203')을 적용하였다. 따라서, 도 5에 있어서, 칩 온 필름의 연장은 더욱 많은 공간을 점용하였으며, 인쇄회로기판(205)은 반드시 상응하게 우측으로 옮겨 칩 온 필름(203')을 위해 충족한 장착 공간을 남겨두어야 한다. 이는 통일적인 생산 공정에 매우 불리하고, 겸용성이 매우 차하며, 상이한 사이즈의 칩 온 필름을 상대로 액정 디스플레이 기기의 조립 공정을 전문적으로 디버깅 및 설계해야 한다.Therefore, in the liquid crystal display device 200 of the comparative example, the positional relationship between the printed circuit board 205 and the liquid crystal panel 210 is limited in size of the chip-on film 203. [ 5 shows a liquid crystal display device 200 in a comparative example under another circumstance. As clearly shown in FIG. 5, a chip-on film 203 'having a size larger than the size of the chip-on film 203 in FIG. 4 is applied. Thus, in FIG. 5, the extension of the chip-on film occupies more space and the printed circuit board 205 must be shifted to the right correspondingly to leave the mounting space that is sufficient for the chip-on film 203 ' . This is very disadvantageous to a unified production process, is highly compatible, and requires specialist debugging and design of the assembly process of liquid crystal display devices against chip-on films of different sizes.

이로부터 알다시피, 비교예 중의 액정 디스플레이 기기와 비교하면, 본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기는 상당히 선명한 우세를 구비하고 있다. 먼저, 본 발명에 따른 액정 디스플레이 기기는 겸용성이 양호한 바, 칩 온 필름의 사이즈와는 무관하게 독립적으로 액정 디스플레이 기기에 대해 통일적으로 조립을 수행할 수 있어, 생산 원가를 현저하게 감소시켰다. 나아가, 위치 결정 블럭 자신의 교묘한 구조 설계에 의해, 칩 온 필름의 파손을 회피한 정황하에서 칩 온 필름의 연장 경로를 조절하는 것이 가능해지며, 아울러 위치 결정 블럭 자신이 디스플레이 기기의 프레임 어셈블리 상에 안정적으로 고정될 수 있게 한다. 이외에, 위치 결정 블럭의 일측으로서 헤드 아크를 구비한 일측은 프레임 어셈블리의 백플레인 상에 위치한 개구를 통해 프레임 어셈블리의 내부 공간으로 진입하는데, 이는 디스플레이 기기 내의 협소한 공간을 효과적으로 이용하였으며, 전체 제품 구조의 콤팩트화를 보장하였다.As can be seen from this, as compared with the liquid crystal display device of the comparative example, the liquid crystal display device according to the present invention has a considerably superior advantage. First, since the liquid crystal display device according to the present invention has good compatibility, it is possible to independently perform assembly to the liquid crystal display device independently regardless of the size of the chip-on film, thereby remarkably reducing the production cost. Further, by the articulated structural design of the positioning block itself, it is possible to adjust the extension path of the chip-on film under the circumstance avoiding breakage of the chip-on film, and the positioning block itself can be mounted on the frame assembly of the display device So that it can be stably fixed. In addition, one side with the head arc as one side of the locating block enters the interior space of the frame assembly through the opening located on the backplane of the frame assembly, effectively utilizing the narrow space in the display device, Thus ensuring compactness.

비록 이미 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 전제하에서 본 발명에 대해 다양한 개선을 진행하거나 균등물로 그 중의 부재를 대체하는 것이 가능할 것이다. 특히, 구조적인 충돌이 존재하지 않는 한, 각각의 실시예 중에서 언급한 각 항의 구성요소는 모두 임의의 방식으로 조합될 수 있다. 본 발명은 명세서에 개시된 실시예에만 제한되는 것이 아니라, 특허 청구범위 내에 들어 있는 모든 기술방안을 모두 포함한다.Although the present invention has been described with reference to preferred embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications may be made to the invention without departing from the scope of the invention, or equivalents thereof may be substituted for equivalents thereof. In particular, as long as structural conflicts do not exist, the components of each of the terms mentioned in the respective embodiments can all be combined in any manner. The present invention is not limited to the embodiments disclosed in the specification, but includes all the technical solutions contained in the claims.

100 : 액정 디스플레이 기기 101 : 전방 프레임
102 : 접착 프레임 103 : 칩 온 필름
104 : 어레이 기판 106 : 백플레인
108 : 도광판 109 : 컬러 필름 기판
110 : 액정 패널 111 : 위치 결정 블럭
120 : 백라이트 모듈 어셈블리100: liquid crystal display device 101: front frame
102: Adhesive frame 103: Chip on film
104: array substrate 106: backplane
108: light guide plate 109: color film substrate
110: liquid crystal panel 111: positioning block
120: Backlight Module Assembly

Claims (15)

액정 디스플레이 기기에 있어서,
프레임 어셈블리;
상기 프레임 어셈블리의 일면에 고정된 액정 패널;
상기 프레임 어셈블리의 타면에 고정된 인쇄회로기판; 및
상기 액정 패널과 상기 인쇄회로기판을 연결시킨 칩 온 필름을 포함하되,
상기 칩 온 필름의 연장 경로는 조절 가능한 액정 디스플레이 기기.A liquid crystal display device comprising:
Frame assembly;
A liquid crystal panel fixed to one surface of the frame assembly;
A printed circuit board secured to the other side of the frame assembly; And
And a chip-on film connecting the liquid crystal panel and the printed circuit board,
Wherein the extension path of the chip-on film is adjustable. 제 1 항에 있어서,
적어도 하나의 위치 결정 블럭을 더 포함하되,
상기 칩 온 필름은 상기 위치 결정 블럭의 일부분 외부 표면을 따라 연장되어 연장 경로의 조절을 수행하는 액정 디스플레이 기기.The method according to claim 1,
Further comprising at least one positioning block,
Wherein the chip-on film extends along a portion of the outer surface of the positioning block to effect adjustment of the extension path. 제 2 항에 있어서,
상기 위치 결정 블럭은 종방향을 따라 연장되는 좁고 긴 바 형상 구조를 가지는 액정 디스플레이 기기.3. The method of claim 2,
Wherein the positioning block has a narrow and long bar-shaped structure extending along the longitudinal direction. 제 3 항에 있어서,
상기 위치 결정 블럭의 횡단면은 서로 평행되게 연장되는 두가닥의 측변을 구비하되,
상기 두가닥의 측변의 제 1 단부는 상기 두가닥의 측변과 수직되는 밑변을 통해 상호 연결되며,
상기 두가닥의 측변의 제 2 단부는 상기 밑변을 등지고 돌출되는 헤드 아크를 통해 상호 연결되는 액정 디스플레이 기기.The method of claim 3,
Wherein the cross-section of the positioning block has two side-by-side sides extending parallel to each other,
The first ends of the two strands are interconnected through a base perpendicular to the sides of the two strands,
And the second ends of the two strands are interconnected through a head arc protruding from the base. 제 4 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 상기 위치 결정 블럭의 두가닥의 측변 및 헤드 아크를 밀착되게 연장되면서 지나가는 액정 디스플레이 기기.5. The method of claim 4,
Wherein the chip-on film passes through two side-by-side sides of the positioning block and the head arc while closely contacting each other. 제 5 항에 있어서,
상기 프레임 어셈블리 내부에는 백라이트 모듈 어셈블리가 고정되어 있고,
상기 프레임 어셈블리 상에는 개구가 설치되어 있으며, 상기 위치 결정 블럭의 헤드 아크는 상기 개구를 통해 상기 프레임 어셈블리의 내부에 연장 진입하는 액정 디스플레이 기기.6. The method of claim 5,
A backlight module assembly is fixed within the frame assembly,
Wherein an opening is provided on the frame assembly and a head arc of the positioning block extends into the interior of the frame assembly through the opening. 제 2 항에 있어서,
상기 위치 결정 블럭은 상기 프레임 어셈블리 상에 록킹되는 액정 디스플레이 기기.3. The method of claim 2,
Wherein the positioning block is locked on the frame assembly. 제 2 항에 있어서,
상기 위치 결정 블럭의 수량은 1 내지 3 개인 구성; 또는
상기 위치 결정 블럭과 상기 프레임 어셈블리는 동일한 재질을 적용하는 구성을 포함하는 액정 디스플레이 기기.3. The method of claim 2,
Wherein the number of the positioning blocks is one to three; or
Wherein the positioning block and the frame assembly are configured to apply the same material. 제 2 항에 있어서,
상기 칩 온 필름의 일단은 상기 액정 패널의 어레이 기판에 연결되고,
이어서 상기 프레임 어셈블리를 따라 연장되며,
그 다음 상기 위치 결정 블럭의 일부분 외부 표면을 연장되면서 통과하고,
나중에 상기 칩 온 필름은 타단에서 상기 인쇄회로기판과 연결되는 액정 디스플레이 기기.3. The method of claim 2,
One end of the chip-on film is connected to an array substrate of the liquid crystal panel,
And then extending along the frame assembly,
Then passing through the outer surface of a portion of the positioning block,
And the chip-on film is connected to the printed circuit board at the other end. 제 1 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 상기 어레이 기판에 이용되기 위한 소스 전극 칩 온 필름인 액정 디스플레이 기기.The method according to claim 1,
Wherein the chip on film is a source electrode chip on film for use in the array substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 상기 어레이 기판에 이용되기 위한 소스 전극 칩 온 필름인 액정 디스플레이 기기.3. The method of claim 2,
Wherein the chip on film is a source electrode chip on film for use in the array substrate. 제 3 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 상기 어레이 기판에 이용되기 위한 소스 전극 칩 온 필름인 액정 디스플레이 기기.The method of claim 3,
Wherein the chip on film is a source electrode chip on film for use in the array substrate. 제 4 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 상기 어레이 기판에 이용되기 위한 소스 전극 칩 온 필름인 액정 디스플레이 기기.5. The method of claim 4,
Wherein the chip on film is a source electrode chip on film for use in the array substrate. 제 5 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 상기 어레이 기판에 이용되기 위한 소스 전극 칩 온 필름인 액정 디스플레이 기기.6. The method of claim 5,
Wherein the chip on film is a source electrode chip on film for use in the array substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 칩 온 필름은 상기 어레이 기판에 이용되기 위한 소스 전극 칩 온 필름인 액정 디스플레이 기기.The method according to claim 6,
Wherein the chip on film is a source electrode chip on film for use in the array substrate.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI561137B (en) * 2015-07-08 2016-12-01 Au Optronics Corp Curved display
CN107728353B (en) * 2016-08-11 2023-11-21 京东方科技集团股份有限公司 display device
CN106842735B (en) * 2017-04-05 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Panel pin configuration and liquid crystal display device for bonding flip chip pin
CN108872251A (en) * 2018-08-02 2018-11-23 北京兆维科技开发有限公司 A kind of image acquisition mechanism and system of display screen
JP7221779B2 (en) * 2019-04-26 2023-02-14 アルパイン株式会社 Display device and its assembly method
EP4206805A4 (en) * 2020-11-27 2024-03-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising display

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0792454A (en) * 1993-09-28 1995-04-07 Sharp Corp Structure and method of mounting display device
JP3562793B2 (en) * 1999-08-04 2004-09-08 三洋電機株式会社 Display device
TWI228616B (en) * 1999-11-30 2005-03-01 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal display device
JP2004309774A (en) * 2003-04-07 2004-11-04 Citizen Watch Co Ltd Liquid crystal device
JP2006235349A (en) * 2005-02-25 2006-09-07 Seiko Instruments Inc Display device
JP2007322732A (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Sharp Corp Display apparatus
CN200993707Y (en) * 2006-12-27 2007-12-19 上海广电光电子有限公司 Liquid crystal module
JP5055067B2 (en) * 2007-08-31 2012-10-24 株式会社ジャパンディスプレイイースト Liquid crystal display
JP5213110B2 (en) * 2008-05-16 2013-06-19 株式会社ジャパンディスプレイセントラル Liquid crystal display
JP5800507B2 (en) * 2011-01-06 2015-10-28 株式会社ジャパンディスプレイ Liquid crystal display
WO2012147682A1 (en) * 2011-04-28 2012-11-01 シャープ株式会社 Liquid crystal display device, and flexible printed circuit board for driving backlight
US8743312B2 (en) * 2012-03-27 2014-06-03 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Fixing structure for printed circuit board assembly and liquid crystal display using the same
CN102595845A (en) * 2012-03-27 2012-07-18 深圳市华星光电技术有限公司 Printed circuit board component fixing mechanism and liquid crystal displayer thereof

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