KR20170063019A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 액정표시장치는 백라이트 유닛에 연결되는 엘이디 연성회로기판과, 메인구동회로를 연결하는 엘씨디 연성회로기판 중 엘이디 연성회로기판을 단면층의 코퍼 레이어가 형성된 구조로 적용할 수 있다. 따라서 양면층의 코퍼 레이어를 사용하는 것이 비하여 재료비를 절감시킬 수 있고, 이에 따라 엘씨디 연성회로기판의 양 면을 활용하여 솔더링 접합할 수 있기 때문에 공정수가 감소하며, 추가적인 도금 공정이 삭제되어 연성회로기판의 두께를 감소시킬 수 있는 액정표시장치를 제공한다.The liquid crystal display device according to the present invention can be applied to an LED flexible circuit board connected to a backlight unit and an LCD flexible circuit board for connecting a main driver circuit to a structure in which a copper layer of a cross-sectional layer is formed. Accordingly, the material cost can be reduced as compared with the case where the copper layer of the double-sided layer is used. Accordingly, since the soldering can be performed by utilizing both sides of the LCD flexible circuit board, the number of processes is reduced, The thickness of the liquid crystal display device can be reduced.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}[0001] LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE [0002]

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 백라이트 유닛과 메인구동회로를 각각 연결하는 연성회로기판 접속부의 접합 구조를 개선하여 공정수를 감소하고 제조비용을 감소시킬 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of reducing the number of processes and reducing manufacturing cost by improving the bonding structure of a flexible circuit board connecting portion connecting a backlight unit and a main driving circuit.

본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라, 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전하고 있다. 이에 따라서 다양한 평판표시장치(Flat Display Device)에 대한 박형화, 경량화 및 저소비전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다.As the era of informationization becomes full-scale, the display field for visually displaying electrical information signals is rapidly developing. Accordingly, studies are being continued to develop performance such as thinning, lightening, and low power consumption for various flat display devices.

이와 같은 평판표시장치의 대표적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro Luminescence Display device: ELD), 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display device: EWD) 및 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display device: OLED) 등을 꼽을 수 있다. Typical examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED) An electro-luminescence display device (ELD), an electro-wetting display device (EWD), and an organic light emitting display device (OLED).

이러한 평판표시장치들은 서로 대향하여 합착된 한 쌍의 기판 사이에 개재된 고유의 발광물질 또는 편광물질을 이용하여 영상을 표시하게 된다. These flat panel display devices display an image using a unique light emitting material or a polarizing material interposed between a pair of substrates which are bonded to each other.

또한 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용하여, 영상을 표시하는 액정패널을 포함한다. 액정패널은 한 쌍의 기판과 그 사이에 주입된 액정층을 포함하고, 액정의 배열 방향을 조절하여 각 화소영역의 광 투과율을 조절한다. 즉, 액정패널은 스스로 광을 발생시키지 않고, 외부에서 공급되는 광이 각 화소영역에서 방출되는 양을 조절하여 화상을 표시한다. 따라서 액정표시장치는 액정패널에 광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함하고 있다. Further, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel that displays an image using the optical anisotropy and polarization properties of the liquid crystal. The liquid crystal panel includes a pair of substrates and a liquid crystal layer injected therebetween, and adjusts the light transmittance of each pixel region by adjusting the alignment direction of the liquid crystal. That is, the liquid crystal panel does not generate light by itself, but controls the amount of light emitted from the outside in each pixel region to display an image. Therefore, the liquid crystal display device includes a backlight unit that emits light to the liquid crystal panel.

이러한 액정표시장치는 다른 전자기기의 부품으로 장착될 수 있다. 즉, 액정표시장치는 영상을 표시하는 장치이거나, 또는 네비게이션, 노트북 또는 가전제품 등의 여러 전자기기에서 사용자 인터페이스로 구비되는 장치로 구현되고 있다.Such a liquid crystal display device can be mounted as a component of another electronic device. That is, the liquid crystal display device is implemented as a device for displaying an image, or a device equipped with a user interface in various electronic devices such as navigation, notebook or household appliances.

도 1은 일반적인 액정표시장치를 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 액정표시장치의 A-A' 단면을 도시하는 단면도이다.FIG. 1 is a plan view showing a general liquid crystal display device, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of the liquid crystal display device shown in FIG.

도 1에 도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정모듈과, 백라이트 유닛과, 각각의 액정모듈과 백라이트 유닛을 연성회로기판으로 연결하는 접속부를 포함한다.As shown in Fig. 1, the liquid crystal display includes a liquid crystal module, a backlight unit, and a connection unit for connecting the liquid crystal module and the backlight unit to each other with a flexible circuit board.

액정모듈은 액정의 배열 방향을 조절하여 각 화소영역의 광 투과율을 조절하는 복수개의 액정패널이 마련되고, 백라이트 유닛은 바텀커버 내부에 실장되는 광원과, 광학시트, 도광판, 반사시트 등을 구비한다.The liquid crystal module includes a plurality of liquid crystal panels that adjust the light transmittance of each pixel region by adjusting the arrangement direction of the liquid crystal, and the backlight unit includes a light source mounted in the bottom cover, an optical sheet, a light guide plate, .

그리고 접속부는 백라이트 유닛에 연결된 엘이디 연성회로기판과, 액정모듈에 마련된 메인구동회로와 연결된 엘씨디 연성회로기판을 연결하는 접속 단자가 각각 마련된다.The connecting portion is provided with an LED flexible circuit board connected to the backlight unit and a connection terminal for connecting the LCD flexible circuit board connected to the main driving circuit provided in the liquid crystal module.

그러나 엘이디 연성회로기판은 상대적으로 엘씨디 연성회로기판에 비하여 실장되는 부품이 많지 않음에도 불구하고 엘이디 연성회로기판과 솔더링에 의한 접합을 위하여 양면에 코퍼 레이어(Copper Layer)가 형성되기 때문에 엘씨디 연성회로기판의 재료비가 증가되는 문제점이 제기되고 있다.However, since the flexible flexible printed circuit board has relatively few components mounted thereon compared to the flexible flexible printed circuit board, a copper layer is formed on both sides of the Flexible Flexible Circuit Board for bonding by soldering, There is a problem that the material cost of the material is increased.

또한 이렇게 엘이디 연성회로기판과 엘씨디 연성회로기판이 접합되기 위하여 엘이디 연성회로기판에 드릴링(drilling) 공정이 추가로 진행되어야만 하고, 드릴링 된 홀의 내부를 동도금해야 하는 공정이 추가적으로 필요하여 공정수가 증가하는 문제가 있다.In addition, in order to bond the LED flexible circuit board and the LCD flexible circuit board to each other, a drilling process must be further performed on the LED flexible circuit board, and a process of copper plating the inside of the drilled hole is additionally required, .

더불어 이러한 액정표시장치는 엘이디 연성회로기판에 동도금 공정이 수반되면서 접속부의 전체적인 두께가 증가할 수 밖에 없는 한계를 여전히 가지고 있다.In addition, such a liquid crystal display device still has a limitation in that the overall thickness of the connection part can not be increased due to the copper plating process accompanying the LED flexible circuit board.

본 발명은 액정표시장치의 백라이트 유닛과 메인구동회로를 연결하는 연성회로기판 중 엘이디 연성회로기판을 단일 면에 코퍼 레이어가 형성된 구조로 적용할 수 있어 재료비를 절감시킬 수 있고, 이에 따라 엘씨디 연성회로기판의 양 면을 활용하여 솔더링 접합할 수 있기 때문에 공정수가 감소하며, 추가적인 도금 공정이 삭제되어 연성회로기판의 두께를 감소시킬 수 있는 액정표시장치를 제공한다.The present invention can be applied to a flexible printed circuit board connecting a backlight unit of a liquid crystal display device and a main drive circuit in a structure in which a copper cover layer is formed on a single surface of a flexible circuit board, The present invention provides a liquid crystal display device capable of reducing the number of process steps and reducing the thickness of a flexible circuit board by eliminating an additional plating process since solder bonding can be performed using both sides of the substrate.

이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 백라이트 유닛에 연결된 엘이디 연성회로기판에 제1접속단자가 마련되는 제1접속부와, 메인구동회로와 연결된 엘씨디 연성회로기판에 제2접속단자가 마련되는 제2접속부를 구비하되, 제1접속부는 광원이 배치되는 면과 동일한 면에 제1접속단자가 배치되도록 하여, 엘씨디 연성회로기판의 제2접속단자와 제1접속단자가 광원의 접합 면과 동일한 면에서 접합할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit comprising: a first connection part provided with a first connection terminal on an LED flexible circuit board connected to a backlight unit; and a second connection part provided with a second connection terminal on an LCD flexible circuit board connected to the main drive circuit The second connection terminal and the first connection terminal of the LCD flexible printed circuit board are disposed on the same plane as the junction surface of the light source so that the first connection terminal is disposed on the same plane as the plane on which the light source is disposed, .

따라서 제1접속단자와 제2접속단자를 동일 면에서 솔더링에 의한 접합을 할 수 있기 때문에 엘이디 연성회로기판을 단일층(One Layer)의 코퍼 레이어로 사용할 수 있다.Therefore, since the first connection terminal and the second connection terminal can be bonded by soldering on the same surface, the LED flexible printed circuit board can be used as a single layer of copper layer.

또한 엘이디 연성회로기판은 광원이 배치되는 면과, 제1접속단자와 제2접속단자가 솔더링되는 면이 동일하게 배치된다.The surface of the LED flexible circuit board on which the light source is disposed and the surface on which the first connection terminal and the second connection terminal are soldered are arranged in the same manner.

그리고 제1접속부와 제2접속부가 솔더링에 의해 접합할 때, 엘씨디 연성회로기판의 양면층(Double Layer)의 코퍼 레이어를 사용하기 때문에 제1접속부와 제2접속부가 겹치게 배치되는 부분에 통공이나 커팅부를 구비하여 솔더링 접합을 할 수 있다.Since the copper layer of the double layer of the LCD flexible circuit board is used when the first connecting portion and the second connecting portion are joined by soldering, a portion where the first connecting portion and the second connecting portion are overlapped, So that soldering bonding can be performed.

본 발명에 따른 액정표시장치에 따르면,According to the liquid crystal display device according to the present invention,

첫째, 백라이트 유닛 내부에 광원이 실장되는 엘이디 연성회로기판을 접속 단자가 일 면에만 구비된 단일층(One Layer)로 사용할 수 있기 때문에 제조단가를 절감시킬 수 있고,First, since the LED flexible circuit board in which the light source is mounted in the backlight unit can be used as a single layer having only one connection terminal, the manufacturing cost can be reduced,

둘째, 엘이디 연성회로기판을 양면층(Double Layer)으로 사용하려면 드릴링 공정이 추가되고, 동도금 공정이 수반되어야 하지만, 엘씨디 연성회로기판에 통공이나 커팅부를 구비함으로써 엘이디 연성회로기판과 엘씨디 연성회로기판을 겹치게 맞대고 솔더링을 이용한 접합공정이 가능하여 추가적인 공정 없이 접합공정이 용이하게 이루어지는 효과가 있으며,Second, in order to use the LED flexible circuit board as a double layer, a drilling process is added and a copper plating process is required. However, by providing a through hole or a cutting portion in the LCD flexible circuit board, the LED flexible circuit board and the LCD flexible circuit board It is possible to perform the joining process by overlapping and using soldering so that the joining process can be easily performed without any additional process,

셋째, 엘이디 연성회로기판이 단일층으로 사용할 수 있기 때문에 도금 공정이 필요치 않아 엘이디 연성회로기판의 두께가 감소되는 효과를 기대할 수 있다.Third, since the ELD flexible circuit board can be used as a single layer, the plating process is not required, and the effect of reducing the thickness of the LED flexible circuit board can be expected.

도 1은 일반적인 액정표시장치를 도시하는 평면도이고 이다.
도 2는 도 1에 나타낸 액정표시장치의 A-A' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치를 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 액정표시장치의 제1접속부와 제2접속부가 연결되는 상태를 도시하는 투시도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치를 도시하는 단면도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 액정표시장치의 제1접속부와 제2접속부가 연결되는 상태를 도시하는 투시도이다.
1 is a plan view showing a general liquid crystal display device.
2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device shown in FIG. 1, taken along the line AA '.
3 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a perspective view showing a state in which the first connecting portion and the second connecting portion of the liquid crystal display shown in Fig. 3 are connected. Fig.
5 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a perspective view showing a state in which the first connecting portion and the second connecting portion of the liquid crystal display shown in Fig. 5 are connected. Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 첨부된 도면들에서 구성에 표기된 도면번호는 다른 도면에서도 동일한 구성을 표기할 때에 가능한 한 동일한 도면번호를 사용하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 위해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be noted that the drawings denoted by the same reference numerals in the drawings denote the same reference numerals whenever possible, in other drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. And certain features shown in the drawings are to be enlarged or reduced or simplified for ease of explanation, and the drawings and their components are not necessarily drawn to scale. However, those skilled in the art will readily understand these details.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치를 도시하는 단면도이고, 도 4는 도 3에 나타낸 액정표시장치의 제1접속부와 제2접속부가 연결되는 상태를 도시하는 투시도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing a state where a first connection part and a second connection part of the liquid crystal display device shown in FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치(100)는 액정패널(110)과, 상기 액정패널 방향으로 광을 조사하는 백라이트 유닛(120)과, 상기 백라이트 유닛(120)과 연결되고 제1접속단자(131)가 마련되는 제1접속부(130) 및 메인구동회로와 연결되고 제2접속단자(141)가 마련되어 상기 제1접속부(130)와 연결되는 제2접속부(140)를 포함한다.3 and 4, a liquid crystal display 100 according to a first embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 110, a backlight unit 120 that emits light toward the liquid crystal panel, A first connection part 130 connected to the unit 120 and provided with a first connection terminal 131 and a second connection part 130 connected to the main drive circuit and having a second connection terminal 141 and connected to the first connection part 130, 2 connection unit 140. [

상기 액정패널(110)은 상부기판(112)과 하부기판(113)을 포함하며, 상기 상부기판(112)과 하부기판(113) 사이에 액정층(미도시)이 구비될 수 있고, 액정층의 상면과 하면 중 일 측에 배치되고 액정층 내부의 액정을 초기 배향하는 배향층(미도시)이 마련될 수 있으며, 및 액정패널(110)의 상부 또는 하부에 배치되고 편광된 광을 투과하는 편광층(미도시)이 구비될 수 있다.The liquid crystal panel 110 includes an upper substrate 112 and a lower substrate 113. A liquid crystal layer (not shown) may be provided between the upper substrate 112 and the lower substrate 113, And an alignment layer (not shown) disposed on one side of the upper and lower surfaces of the liquid crystal panel 110 and for initially aligning the liquid crystal inside the liquid crystal layer may be provided, A polarizing layer (not shown) may be provided.

이러한 액정패널(110)은 복수의 트랜지스터를 선택적으로 턴온-턴오프하여 화소영역별로 액정의 배열 방향을 변경시키는 전계를 형성하고, 이에 의해 각 화소영역의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시한다.The liquid crystal panel 110 displays an image by selectively turning on and off the plurality of transistors to form an electric field for changing the arrangement direction of the liquid crystal in each pixel region, thereby adjusting the light transmittance of each pixel region.

도면에 도시하지는 않았지만, 상기 액정표시장치(100)는 액정패널(110)과, 액정패널(110)의 하측에 배치되는 백라이트 유닛(120) 주변을 둘러싸도록 지지하는 바텀커버(미도시)와, 탑커버(미도시), 서포트 메인(미도시)이 결합될 수 있다.Although not shown in the drawing, the liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal panel 110, a bottom cover (not shown) for supporting the periphery of the backlight unit 120 disposed below the liquid crystal panel 110, A top cover (not shown), and a support main (not shown).

여기서, 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 상호 체결된 바텀커버와 탑커버 사이에 수납되며, 내부에 서포트 메인이 액정패널의 유동을 방지하도록 지지하게 된다.Here, the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are accommodated between the bottom cover and the top cover, which are fastened to each other, and the support main body supports the liquid crystal panel to prevent the liquid crystal panel from flowing.

그리고 액정패널(110)은 상부기판(112)과, 하부기판(113) 상호 대향하도록 마주하여 합착되며, 그 사이에 액정층이 배치될 수 있다.The liquid crystal panel 110 is bonded to the upper substrate 112 and the lower substrate 113 so as to face each other, and a liquid crystal layer may be disposed therebetween.

도 3에 상세히 도시되지 않았으나, 액정패널(110)이 능동매트릭스방식으로 구동되는 경우, 액정패널(110)은 상부기판(112)과 하부기판(113) 중 어느 하나(예시적으로, 하부기판(113))에 형성된다. 또한 복수의 화소영역에 대응하는 복수의 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, 114)를 더 포함할 수 있다. 그리고, 액정패널(110)이 컬러 영상을 표시하는 경우, 액정패널(110)은 각 화소영역에 대응하는 색상을 여과하는 컬러 필터층(115)을 더 포함한다.3, when the liquid crystal panel 110 is driven in an active matrix manner, the liquid crystal panel 110 may include any one of the upper substrate 112 and the lower substrate 113 (for example, the lower substrate 113). And may further include a plurality of thin film transistors (TFTs) 114 corresponding to a plurality of pixel regions. When the liquid crystal panel 110 displays a color image, the liquid crystal panel 110 further includes a color filter layer 115 for filtering hues corresponding to the respective pixel regions.

그리고 상기 백라이트 유닛(120)은 액정패널(110)의 하측에 배치되고, 액정패널(110) 측으로 광을 조사한다.The backlight unit 120 is disposed on the lower side of the liquid crystal panel 110 and emits light toward the liquid crystal panel 110 side.

예컨대 상기 백라이트 유닛(120)은 광을 방출하는 복수의 광원(122)과, 상기 복수의 광원(122)이 실장되는 엘이디 연성회로기판(LED FPCB, 121)과, 복수의 광원에서 방출된 광을 면광원으로 변환하는 도광판(LGP, 123)과, 상기 도광판(123)과 액정패널(110) 사이에 배치되는 복수의 광학시트(Optical sheet, 124) 및 상기 도광판(123)의 아래에 배치되는 반사시트(Reflector, 125)를 포함한다.For example, the backlight unit 120 includes a plurality of light sources 122 for emitting light, an LED flexible printed circuit board (LED FPCB) 121 on which the plurality of light sources 122 are mounted, A plurality of optical sheets 124 disposed between the light guide plate 123 and the liquid crystal panel 110 and a plurality of reflection sheets disposed under the light guide plate 123, And a sheet (Reflector) 125.

상기 복수의 광원(122) 각각은 백색광을 방출하는 LED(Light Emitting Diode)일 수 있다.Each of the plurality of light sources 122 may be an LED (Light Emitting Diode) emitting white light.

상기 엘이디 연성회로기판(121)은 상기 백라이트 유닛(120)의 내부에 배치되는 일 단부에는 상기 광원(122)이 실장되며, 외부로 연장되는 타 단부에는 상기 제1접속부(130)가 연결된다.The light source 122 is mounted on one end of the LED flexible circuit board 121 disposed inside the backlight unit 120 and the first connection unit 130 is connected to the other end extending to the outside.

이때 상기 제1접속부(130) 상에는 전기적으로 연결되는 제1접속단자(131)가 형성되는데, 상기 엘이디 연성회로기판(121) 상에서 상기 제1접속단자(131)가 형성된 면과, 광원(122)이 형성된 면은 동일한 면에 마련된다.A first connection terminal 131 electrically connected to the first connection unit 130 is formed on a surface of the flexible printed circuit board 121 on which the first connection terminal 131 is formed, Is formed on the same surface.

따라서 엘이디 연성회로기판(121)은 하나의 면에 광원이 솔더링되어 접합되고, 또한 제1접속단자(131)가 광원(122)의 접합면과 동일한 면에 솔더링 접합되기 때문에 단일층(One Layer)의 코퍼 레이어(Copper Layer)로 적용이 가능하다. 때문에 일반적으로 양면층(Double Layer)의 코퍼 레이어를 사용하는 것에 비하여 자재비용을 감축시킬 수 있는 효과가 있다.Accordingly, since the light source is soldered to one surface of the LED flexible circuit board 121 and the first connection terminal 131 is soldered to the same surface as the surface of the light source 122, It can be applied as a copper layer. Therefore, it is generally effective to reduce the material cost as compared with the use of a double layer copper layer.

물론 상기 엘이디 연성회로기판(121)은 솔더링 접합을 위해 양면층으로 사용해 왔으며, 후기할 엘씨디 연성회로기판(LCD FPCB)에 비하여 장착되는 제반 부품의 수가 현저히 적기 때문에 솔더링 접합의 문제가 해결된다면 단일층의 코퍼 레이어를 적용할 수 있게 된다.Of course, the LED flexible circuit board 121 has been used as a double-sided layer for soldering bonding, and if the problem of soldering bonding is solved because the number of components to be mounted is smaller than that of an LCD flexible printed circuit board (LCD FPCB) It is possible to apply the copper layer of FIG.

이와 더불어 엘이디 연성회로기판(121)을 단일면으로 사용하게 되면서, 재료비가 절감되는 것은 물론 코퍼 레이어의 두께가 감소하고, 또한 양면층을 사용하는 경우 드릴링 공정과, 동도금 공정이 수반되어야 하는 문제를 해결할 수 있는 효과가 기대된다. 또한 동도금 공정이 필요치 않아 엘이디 연성회로기판(121)의 두께가 슬림화되는 효과도 수반된다.In addition, the use of the flexible printed circuit board 121 as a single surface reduces the material cost as well as the thickness of the copper layer. Further, when the double-sided layer is used, the problem of involving the drilling process and the copper plating process The effect that can be solved is expected. In addition, a copper plating process is not required, and the thickness of the LED flexible circuit board 121 is also reduced.

상기 액정패널(110) 또는 백라이트 유닛(120)에 전원 또는 제어신호를 공급하는 메인 구동회로에는 엘씨디 연성회로기판(111)이 구비되고, 상기 엘씨디 연성회로기판(111)의 단부에는 제2접속부(140)가 구비된다.The LCD drive circuit board 111 is provided with a main driving circuit for supplying power or control signals to the liquid crystal panel 110 or the backlight unit 120. A second connection part 140 are provided.

이때 상기 제2접속부(140)에는 제2접속단자(141)가 마련되며, 상기 제2접속단자(141)는 제1접속단자(131)와 솔더링 접합이 이루어진다.At this time, the second connection terminal 140 is provided with a second connection terminal 141, and the second connection terminal 141 is connected to the first connection terminal 131 by soldering.

도 3 또는 도 4를 참조하면, 상기 제1접속부(130)와 제2접속부(140)가 접합되어 엘이디 연성회로기판(131)과 엘씨디 연성회로기판(121)이 전기적으로 연결되어 있다.3 and 4, the first connection part 130 and the second connection part 140 are joined to each other to electrically connect the LED flexible circuit board 131 and the LCD flexible circuit board 121. [

상기 제1접속단자(131)는 하부에 위치한 상태이고, 상기 제2접속단자(141)는 상부에 위치한 상태이며, 각각 상기 엘이디 연성회로기판(121)의 제1접속부(130)와, 엘씨디 연성회로기판(111)의 제2접속부(140)가 겹치도록 배치된다. 즉, 상기 제1접속부(130)와 연결되는 제2접속부(140)는 솔더링 공정을 위해 제1접속단자(131)의 솔더링 위치에 대응하도록 제2접속단자(141)가 위치하게 된다. 물론 상기 엘이디 연성회로기판(121)의 광원(122)의 솔더링 공정과 더불어 제1접속부(130)와 제2접속부(140)의 접합이 이루어지기 위해서는 상기 제1접속단자(131)와 제2접속단자(141)도 광원(122)이 솔더링 되는 면과 동일한 면에 위치하게 된다.The first connection terminal 131 is located at a lower position and the second connection terminal 141 is located at an upper position and are connected to the first connection part 130 of the LED flexible circuit board 121, The second connecting portions 140 of the circuit board 111 are arranged so as to overlap with each other. That is, the second connection terminal 141 connected to the first connection part 130 is positioned so as to correspond to the soldering position of the first connection terminal 131 for the soldering process. In order to bond the first connection part 130 and the second connection part 140 together with the soldering process of the light source 122 of the LED flexible circuit board 121, The terminal 141 is also located on the same plane as the surface on which the light source 122 is soldered.

여기서 상기 제1접속부(130)와 제2접속부(140)가 일부 겹치게 배치된 상태에서는 상기 제1접속단자(131)의 상면이 일부 노출되고, 상기 제2접속단자(141)의 상면이 전부 노출되도록 위치한다. 상기 제2접속단자(141)는 제2접속부(140)의 일 부분이고, 상기 제2접속부(140)는 엘씨디 연성회로기판(111)의 일부에 구비되는 구성요소로써, 상기 제2접속단자(141)의 상면이 전부 노출되도록 구성하기 위해서는 제2접속단자(141)가 엘씨디 연성회로기판(111)의 가장자리 주변부에 인접하게 배치되고, 주변부의 나머지 엘씨디 연성회로기판(111)에 커팅부(142)가 구비된다.The upper surface of the first connection terminal 131 is partially exposed when the first connection part 130 and the second connection part 140 are partially overlapped and the upper surface of the second connection terminal 141 is entirely exposed Respectively. The second connection terminal 141 is a part of the second connection part 140 and the second connection part 140 is a component provided in a part of the LCD flexible circuit board 111, The second connection terminal 141 is disposed adjacent to the peripheral edge of the LCD flexible printed circuit board 111 and the cutting part 142 is formed on the remaining LCD flexible printed circuit board 111 at the peripheral part, .

상기 커팅부(142)는 제2접속단자(141) 주변에서 상기 엘씨디 연성회로기판(111)의 일부를 절단한 부분에 해당되며, 상기 제2접속단자(141) 주변의 일부가 절단 가능한 경우에 상기 커팅부(142)를 적용할 수 있다. 또는 상기 엘씨디 연성회로기판(111)의 일 단부에 제2접속단자(141)를 위치하여 상기 커팅부(142)를 별도로 마련하지 않도록 구성할 수도 있다.The cutting portion 142 corresponds to a portion of the LCD flexible printed circuit board 111 that is cut around the second connection terminal 141. When a part of the periphery of the second connection terminal 141 can be cut The cutting portion 142 can be applied. Alternatively, the second connection terminal 141 may be positioned at one end of the LCD flexible circuit board 111 so that the cutting unit 142 is not provided separately.

그리고 상기 광원(122)에 솔더 페이스트 또는 솔더 크림이 도포되고, 상기 제1접속단자(131)와 제2접속단자(141) 상에도 도포되면서 하나의 공정으로 동일 면에서 솔더링 접합이 가능해지는 장점이 있다. The solder paste or the solder cream is applied to the light source 122 and is coated on the first connection terminal 131 and the second connection terminal 141 so that soldering bonding can be performed on the same surface in one process have.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치를 도시하는 단면도이고, 도 6은 도 5에 나타낸 액정표시장치의 제1접속부와 제2접속부가 연결되는 상태를 도시하는 투시도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view illustrating a state in which a first connecting portion and a second connecting portion of the liquid crystal display device shown in FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치(200)는 제1접속부(130)와 제2접속부(140)의 접합구조에서 그 차이점이 있다.Referring to FIGS. 5 and 6, the liquid crystal display device 200 according to the second embodiment of the present invention is different in the junction structure of the first connection part 130 and the second connection part 140.

먼저 엘이디 연성회로기판(121)과 연결되는 제1접속부(130)는 동일한 구조를 가지며, 엘씨디 연성회로기판(111)과 연결되는 제2접속부(140)는 엘씨디 연성회로기판(111)의 가장자리 보다 내측에 위치하게 된다. 즉, 전기한 제1실시예에서 엘씨디 연성회로기판의 가장자리 주변에 위치하는 것과 달리, 엘씨디 연성회로기판(111)의 중심이나 가장자리로부터 먼 곳에 위치하게 된다.The first connection part 130 connected to the flexible printed circuit board 121 has the same structure and the second connection part 140 connected to the flexible printed circuit board 111 is connected to the edge of the flexible printed circuit board 111 Respectively. In other words, unlike the first embodiment, which is located around the edge of the LCD flexible printed circuit board, it is located far from the center or the edge of the LCD flexible circuit board 111.

여기서 제2접속부(140)에 구비된 제2접속단자(141)는 하측에 배치된 제1접속단자(131)와 솔더링 접합이 이루어져야 하기 때문에 상기 제2접속단자(141) 주변에 통공(243)이 구비된다.The second connection terminal 141 provided in the second connection part 140 must be soldered to the first connection terminal 131 disposed at the lower side so that the through hole 243 is formed around the second connection terminal 141, Respectively.

상기 통공(243)은 엘씨디 연성회로기판(111)의 일부를 펀칭하여 형성되며, 상기 제1접속부(130)가 제2접속부(140) 하측에서 상기 통공(243)을 통하여 노출되도록 하는 기능을 제공한다. The through hole 243 is formed by punching a part of the LCD flexible circuit board 111 and provides a function of exposing the first connection part 130 from the lower side of the second connection part 140 through the through hole 243 do.

따라서 제1접속부(130)와 제2접속부(140)가 솔더링 접합 시, 상기 제2접속단자(141)의 하측에 제1접속단자(131)가 위치하고, 상기 통공(243)을 통하여 제1접속단자(131)가 노출되면서 제2접속단자(141)와 접합부분을 동일면 상에서 일치시킴으로써 제1접속부(130)와 제2접속부(140)의 솔더링 접합이 이루어진다.When the first connection part 130 and the second connection part 140 are soldered to each other, the first connection terminal 131 is positioned below the second connection terminal 141 and the first connection terminal 131 is connected to the first connection terminal 131 through the through- The first connection part 130 and the second connection part 140 are soldered to each other by matching the joint part with the second connection terminal 141 on the same surface while the terminal 131 is exposed.

이밖에 엘이디 연성회로기판(121) 상에 구비된 광원의 접합 면과, 제1접속부(130) 및 제2접속부(140)의 접합 면은 전과 동일하게 같은 면에 구비되어 광원(122)의 접합공정과 동시에 제1접속부(130) 및 제2접속부(140)의 접합공정이 이루어질 수 있다.The bonding surface of the light source provided on the flexible printed circuit board 121 and the bonding surfaces of the first connection unit 130 and the second connection unit 140 are provided on the same surface as before, The bonding process of the first connection part 130 and the second connection part 140 can be performed simultaneously with the process.

이와 같이, 제2접속부(140)의 형상 또는 구조를 변형시켜 제1접속부(130)가 단일층으로 사용할 수 있게 되면서 엘이디 연성회로기판(121)의 재료비가 절감되고, 또한 제1접속부(130) 또는 엘이디 연성회로기판(121)의 두께를 감소시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.The first connection part 130 can be used as a single layer by modifying the shape or the structure of the second connection part 140 so that the material cost of the LED flexible circuit board 121 is reduced, Or the thickness of the LED flexible circuit board 121 can be reduced.

이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도면을 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용효과에만 국한되지 않고, 여러 가지 변형된 예가 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 후술하는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 결정되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. But can be carried out within a range that does not deviate. Accordingly, such modifications are also considered to be within the scope of the present invention, and the true scope of protection of the present invention should be determined by the technical idea of the following claims.

100, 200 : 액정표시장치
111 : 엘씨디 연성회로기판 112 : 상부기판
113 : 하부기판 114 : 박막트랜지스터
115 : 컬러필터 120 : 백라이트 유닛
121 : 엘이디 연성회로기판 122 : 광원
123 : 도광판 124 : 광학시트
125 : 반사시트 130 : 제1접속부
131 : 제1접속단자 140 : 제2접속부
141 : 제2접속단자 142 : 커팅부
243 : 통공
100, 200: liquid crystal display
111: LCD flexible circuit board 112: upper substrate
113: lower substrate 114: thin film transistor
115: Color filter 120: Backlight unit
121: LED flexible circuit board 122: light source
123: light guide plate 124: optical sheet
125: reflective sheet 130: first connection
131: first connection terminal 140: second connection part
141: second connection terminal 142:
243: Through hole

Claims (4)

액정패널;
상기 액정패널 하측에 배치되어 내부에 구비된 복수개의 광원을 통하여 상기 액정패널 방향으로 광을 조사하는 백라이트 유닛;
상기 백라이트 유닛 내부의 광원들이 일 면에 실장된 엘이디 연성회로기판으로부터 연장되어 상기 일 면과 동일 면에 제1접속단자가 마련되는 제1접속부 및
상기 액정패널 또는 백라이트 유닛에 전원 또는 제어신호를 공급하는 메인 구동회로와 연결되고, 상기 메인구동회로에 연결된 엘씨디 연성회로기판으로부터 연장되어 상기 제1접속단자와 연결되는 제2접속단자가 마련된 제2접속부를 포함하는 액정표시장치.
A liquid crystal panel;
A backlight unit disposed below the liquid crystal panel and irradiating light toward the liquid crystal panel through a plurality of light sources provided therein;
A first connection part extending from the LED flexible circuit board mounted on one surface of the backlight unit and having a first connection terminal on the same surface as the first surface,
And a second connection terminal connected to the main driving circuit for supplying a power or a control signal to the liquid crystal panel or the backlight unit and extending from the LCD flexible circuit board connected to the main driving circuit, And a connection portion.
청구항 1에 있어서,
상기 엘이디 연성회로기판은 접속 단자가 단일층(One layer)으로 구비되고, 상기 엘씨디 연성회로기판은 적어도 양면층(Double layer)으로 구비되는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the flexible flexible printed circuit board comprises a single layer as a connection terminal and the flexible flexible printed circuit board is provided as at least a double layer.
청구항 1에 있어서,
상기 제2접속부는 상기 제2접속단자 하측에 제1접속단자가 겹치도록 배치되어 접합할 수 있도록 상기 제2접속단자 주변에 통공이 마련되는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And the second connection portion is provided with a through hole around the second connection terminal so that the first connection terminal is disposed so as to overlap the first connection terminal below the second connection terminal.
청구항 1에 있어서,
상기 제2접속부는 상기 제2접속단자 하측에 제1접속단자가 겹치도록 배치되어 접합할 수 있도록 상기 제2접속단자 주변을 절단한 커팅부를 포함하는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And the second connection portion includes a cutting portion that cuts the periphery of the second connection terminal so that the first connection terminal is disposed so as to overlap the first connection terminal below the second connection terminal.
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