KR20170057614A - 전자기 성형장치 - Google Patents

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KR20170057614A
KR20170057614A KR1020150160939A KR20150160939A KR20170057614A KR 20170057614 A KR20170057614 A KR 20170057614A KR 1020150160939 A KR1020150160939 A KR 1020150160939A KR 20150160939 A KR20150160939 A KR 20150160939A KR 20170057614 A KR20170057614 A KR 20170057614A
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주진홍
이문용
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주식회사 성우하이텍
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    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D26/00Shaping without cutting otherwise than using rigid devices or tools or yieldable or resilient pads, i.e. applying fluid pressure or magnetic forces
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Abstract

전자기 성형장치가 개시된다. 개시된 전자기 성형장치는 전자기력으로서 성형 대상물에 적어도 하나의 비드를 성형하기 위한 것으로서, ⅰ)성형 대상물을 지지하며 성형 대상물에 대해 전자기력을 발생시키기 위한 전자기력 발생수단을 포함하는 하부 다이와, ⅱ)하부 다이에 대해 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 전자기력 발생수단에서 발생되는 전자기력으로 비드를 성형하기 위한 포밍 홈을 형성하고 있는 상부 다이와, ⅲ)상부 다이에 설치되며, 포밍 홈의 깊이를 선택적으로 가변하는 깊이 가변유닛을 포함할 수 있다.

Description

전자기 성형장치 {ELECTROMAGNETIC FORMING DEVICE}
본 발명의 실시예는 전자기 성형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자기력으로 성형 대상물에 비드(bead)를 성형하기 위한 전자기 성형장치에 관한 것이다.
일반적으로, 차체에 사용되는 부품은 충돌성능을 높여주기 위한 방안으로 금속판재 또는 파이프 등의 성형 대상물에 복수 개의 돌출 비드를 형성하고 있다. 이러한 성형 대상물에 비드를 형성하는 방법으로는 햄머링, 단조, 프레스 포밍, 하이드로 포밍 등 다양한 방식을 예로 들 수 있다.
그러나, 이와 같은 방식들은 성형 대상물의 형상을 손상하지 않고 비드만을 일정하게 형성하는 것이 어렵고, 성형 과정이 복잡하며 사이클 타임이 길다는 단점이 있다. 특히, 프레스 포밍의 경우에는 상온성형이 어렵기 때문에 금형을 가열하여 성형하는 고온성형이 요구되는데, 이 경우 금형의 적정온도 제어가 어렵고 전력소모 역시 심각한 수준이다.
이에, 최근에는 전자기력으로 성형 대상물에 비드를 성형하는 방법을 채용하고 있다. 예를 들면, 전자기력을 이용한 비드의 성형 방법은 금형의 코일부에 성형 대상물을 거치하고 그 코일부에 전기에너지를 공급하면, 코일과 성형 대상물 사이에서의 전기적인 연동에 의해 발생되는 전자기력을 통해 금형에 구비된 포밍 홀로 성형 대상물의 소재를 유입함으로써 비드를 성형한다.
상기와 같은 전자기력을 이용한 방식은 단시간 내에 성형 대상물이 갖는 항복원력 이상의 고출력을 가하는 것이어서 성형 품질이 뛰어날 뿐만 아니라 생산성이 뛰어난 장점이 있어 그 이용의 범위가 점차로 확대되고 있다.
그런데, 종래 기술에서는 성형 대상물에 설정된 전자기력을 인가하여 비드를 성형하는 경우, 성형 대상물의 소재가 금형의 포밍 홀로 과대하게 유입되면서 비드 성형부에 크랙이 발생할 수 있고, 비드 성형부의 파단이 발생할 수 있다.
상기와 같은 배경기술 부분에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 증진하기 위하여 작성된 것으로서, 이 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래 기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 비드의 높이를 가변적으로 조절할 수 있고, 금형 포밍부의 소재 유입량 과다로 인한 비드의 크랙 및 파단 발생을 방지할 수 있도록 한 전자기 성형장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 전자기 성형장치는, ⅰ)성형 대상물을 지지하며 상기 성형 대상물에 대해 전자기력을 발생시키기 위한 전자기력 발생수단을 포함하는 하부 다이와, ⅱ)상기 하부 다이에 대해 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 상기 성형 대상물을 지지하고, 상기 전자기력 발생수단에서 발생되는 전자기력으로 상기 성형 대상물에 비드를 성형하기 위한 포밍 홈을 형성하고 있는 상부 다이와, ⅲ)상기 상부 다이의 포밍 홈 내에 이동 가능하게 설치되며, 상기 포밍 홈의 깊이를 선택적으로 가변하는 가변 블록과, ⅳ)상기 상부 다이에 설치되고, 상기 가변 블록과 연결되며, 상기 가변 블록에 전후진 작동력을 제공하는 작동 실린더를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치에 있어서, 상기 가변 블록은 상기 포밍 홈의 내벽 면에 슬립 가능하게 설치될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치에 있어서, 상기 가변 블록은 상기 포밍 홈에 대응하는 면에 라운드 형태의 성형면을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치에 있어서, 상기 작동 실린더는 상기 상부 다이를 관통하며 상기 가변 블록과 연결되는 작동 로드를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치에 있어서, 상기 전자기력 발생수단은 상기 하부 다이에 평면적으로 배치되며, 평판 타입의 성형 대상물을 지지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치에 있어서, 상기 상부 다이는 상기 전자기력 발생수단 상의 성형 대상물을 지지하도록 평판 타입의 성형부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치에 있어서, 상기 전자기력 발생수단은 상기 하부 다이에 직립하게 설치되며, 관재 타입의 성형 대상물이 끼워지게 구비될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치에 있어서, 상기 상부 다이는 상기 전자기력 발생수단에 끼워진 성형 대상물을 지지하도록 원통 형상의 성형부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치에 있어서, 상기 성형부는 상부 베이스의 하부면 양측에서 각각 전후진 실린더에 의해 상호 합형 및 이형이 가능하도록 구성되어 상기 성형 대상물의 외부 금형을 이룰 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따른 전자기 성형장치는, 전자기력으로서 성형 대상물에 적어도 하나의 비드를 성형하기 위한 것으로서, ⅰ)상기 성형 대상물을 지지하며 상기 성형 대상물에 대해 전자기력을 발생시키기 위한 전자기력 발생수단을 포함하는 하부 다이와, ⅱ)상기 하부 다이에 대해 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 상기 전자기력 발생수단에서 발생되는 전자기력으로 상기 비드를 성형하기 위한 포밍 홈을 형성하고 있는 상부 다이와, ⅲ)상기 상부 다이에 설치되며, 상기 포밍 홈의 깊이를 선택적으로 가변하는 깊이 가변유닛을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치에 있어서, 상기 깊이 가변유닛은 상기 포밍 홈 내에 이동 가능하게 설치되며, 상기 포밍 홈의 깊이를 가변하는 가변 블록과, 상기 상부 다이에 설치되고, 상기 가변 블록과 연결되며, 상기 가변 블록에 전후진 작동력을 제공하는 작동 실린더를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치는 판재 타입의 성형 대상물에 비드를 성형할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치는, 상기 전자기 성형장치는 관재 타입의 성형 대상물에 비드를 성형할 수도 있다.
본 발명의 실시예들은 가변 블록 및 작동 실린더를 포함하는 깊이 가변유닛을 통해 포밍 홈의 깊이를 가변함으로써 최종 성형되는 비드의 높이를 조절할 수 있고, 포밍 홈으로 성형 대상물의 소재가 과다하게 유입되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 깊이 가변유닛을 통해 포밍 홈의 깊이를 가변하며 그 포밍 홈으로 성형 대상물의 소재가 과다하게 유입되는 것을 방지할 수 있으므로, 비드에 크랙이 발생하거나 비드가 파단되는 것을 방지할 수 있다.
이 도면들은 본 발명의 예시적인 실시예를 설명하는데 참조하기 위함이므로, 본 발명의 기술적 사상을 첨부한 도면에 한정해서 해석하여서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자기 성형장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자기 성형장치에 적용되는 깊이 가변유닛을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자기 성형장치의 작동을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기 성형장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도면에 도시된 바에 한정되지 않으며, 여러 부분 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다.
그리고, 하기의 상세한 설명에서 구성의 명칭을 제1, 제2 등으로 구분한 것은 그 구성이 동일한 관계로 이를 구분하기 위한 것으로, 하기의 설명에서 반드시 그 순서에 한정되는 것은 아니다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서에 기재된 "...유닛", "...수단", "...부", "...부재" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 하는 포괄적인 구성의 단위를 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자기 성형장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자기 성형장치(100)는 차체 부품으로서 판재 타입의 금속 판재(예를 들면, 차체 패널)의 성형 대상물(1)에 적어도 하나의 비드(3)를 성형하는 차체 부품 생산 공정에 적용될 수 있다.
그러나, 본 발명의 보호범위가 차체 부품을 제조하는 것에 한정되는 것으로 이해되어서는 아니되며, 다양한 종류 및 용도의 성형 대상물(1)에 비드(3)를 성형하는 것이라면 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자기 성형장치(100)는 전자기력으로서 성형 대상물(1)에 적어도 하나의 비드(3)를 성형하기 위한 것으로서, 비드(3)의 높이를 가변적으로 조절할 수 있고, 비드(3)를 성형하기 위한 소재 유입량을 조절하며 비드(3)의 크랙 및 파단 발생을 방지할 수 있는 구조로 이루어진다.
이를 위해 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자기 성형장치(100)는 기본적으로, 하부 다이(10), 상부 다이(40) 및 깊이 가변유닛(70)을 포함하며, 이를 구성 별로 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예에서, 상기 하부 다이(10)는 성형 대상물(1)에 비드(3)를 성형하기 위한 하형으로서 하부 베이스(11)를 포함하고 있다. 상기 하부 베이스(11)에는 성형 대상물(1)을 지지하며 그 성형 대상물(1)에 대해 전자기력을 발생시키는 전자기력 발생수단(15)이 구비된다. 여기서, 상기 전자기력 발생수단(15)은 하부 다이(10)의 하부 베이스(11)에 평면적으로 배치되며, 평판 타입의 성형 대상물(1)을 지지한다.
상기 전자기력 발생수단(15)은 성형 대상물(1)에 하부 베이스(11)의 베이스 면에서 상측 방향으로 돌출된 비드(3)를 성형하는 전자기력을 발생시키기 위한 것이다.
상기 전자기력 발생수단(15)은 펄스 발생기(19)에서 입력되는 정 방향의 고전압 전류를 방전하여 자기장에 의한 전자기력을 발생시킬 수 있다. 상기 펄스 발생기(19)는 내부 콘덴서에 충전된 고전압 전기를 일시에 방출하여 펄스 전류를 발생시키는 것이다.
이러한 전자기력 발생수단(15)은 하부 베이스(11)에 평면적으로 고정되게 설치되는 코일 하우징(도면에 도시되지 않음)과, 코일 하우징의 내측에 설치되는 코일과, 코일 하우징의 내측에서 코일에 이웃하여 설치되는 필드 쉐이퍼를 포함하고 있다.
여기서, 상기 코일은 펄스 발생기(19)와 전기적으로 연결되며, 그 펄스 발생기(19)로부터 입력되는 정 방향의 펄스 전류를 방전하여 자기장을 형성하는 유도 코일이다. 상기 필드 쉐이퍼는 성형 대상물(1)의 비드 성형 부위에 자기장을 집중시키기 위한 것이다.
상기와 같은 전자기력 발생수단(15)은 당 업계에 널리 알려진 공지 기술의 전자기력 발생장치로 이루어지므로, 본 명세서에서 그 구성의 더욱 자세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 실시예에서, 상기 상부 다이(40)는 성형 대상물(1)에 비드(3)를 성형하기 위한 상형으로 구비된다. 상기 상부 다이(40)는 하부 다이(10)에 대해 상하 방향으로 왕복 이동하는 상부 슬라이더에 구성되는 바, 펀치 실린더에 의해 상부 슬라이더를 상하 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다.
상기 상부 다이(40)는 전자기력 발생수단(15) 상의 성형 대상물(1)을 지지하도록 평판 타입의 전자기력 발생수단(15)에 대응하여 평판 타입의 성형부(45)를 포함하고 있다.
여기서, 상기 성형부(45)에는 하부 다이(10)의 전자기력 발생수단(15)에서 발생되는 전자기력으로 성형 대상물(1)에 비드(3)를 성형하기 위한 사각 단면 형상의 포밍 홈(47)을 형성하고 있다.
상기 포밍 홈(47)은 하부 다이(10)의 전자기력 발생수단(15)에서 전자기력이 발생되면 그 전자기력에 의해 성형 대상물(1)의 소재가 유입되는 공간으로서 형성된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 깊이 가변유닛(70)은 상부 다이(40)에 대한 포밍 홈(47)의 깊이를 선택적으로 가변하기 위한 것으로서, 상부 다이(40)의 성형부(45)에 구성된다. 이러한 깊이 가변유닛(70)은 가변 블록(71)과 작동 실린더(73)를 포함하고 있다.
이와 같은 깊이 가변유닛(70)의 구성을 도 2를 참조하여 구체적으로 설명하면, 상기 가변 블록(71)은 성형부(45)의 포밍 홈(47) 내에 이동 가능하게 설치되며, 그 포밍 홈(47)의 깊이를 가변하게 된다.
상기 가변 블록(71)은 포밍 홈(47) 내에 수용되고, 그 포밍 홈(47)의 내벽 면에 면 접촉되며 슬립 가능하게 설치된다. 이에 상기 가변 블록(71)이 포밍 홈(47) 내에서 이동됨에 따라 그 포밍 홈(47)의 깊이를 가변할 수 있다.
여기서, 상기 가변 블록(71)은 포밍 홈(47)에 대응하는 면에 라운드 형태의 성형면(72)을 형성하고 있다. 이러한 성형면(72)은 성형 대상물(1)에 라운드 형태의 돌기 형상을 지닌 비드(3)를 성형할 수 있다.
그리고 상기 작동 실린더(73)는 가변 블록(71)을 포밍 홈(47) 내에서 이동시키기 위한 전후진 작동력을 그 가변 블록(71)에 제공한다. 상기 작동 실린더(73)는 상부 다이(40)의 성형부(45)에 설치되고, 가변 블록(71)과 연결되게 구비된다. 이를 위해 상기 작동 실린더(73)는 상부 다이(40)의 성형부(45)를 관통하며 가변 블록(71)과 연결되는 작동 로드(75)를 포함하고 있다. 이와 같은 작동 실린더(73)는 예를 들면, 유압으로서 작동 로드(75)를 전후진 작동시키는 유압 실린더장치로서 구비될 수 있다.
따라서, 상기 작동 실린더(73)의 작동으로 작동 로드(75)를 전진시키게 되면, 가변 블록(71)은 작동 로드(75)에 의해 포밍 홈(47) 내에서 하부 다이(10) 측으로 이동된다. 그리고, 작동 실린더(73)의 작동으로 작동 로드(75)를 후진시키게 되면, 가변 블록(71)은 작동 로드(75)에 의해 포밍 홈(47) 내에서 상부 다이(40) 측으로 이동된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 전자기 성형장치(100)의 작동을 앞서 개시한 도면 및 첨부한 도 3을 참조하여 상세하게 설명한다.
우선, 본 발명의 실시예에서는 상부 다이(40)를 하부 다이(10)에 대해 상측 방향으로 이동시킨 상태에서, 그 하부 다이(10)의 전자기력 발생수단(15) 상에 평판 타입의 성형 대상물(1)을 로딩한다.
그리고 나서, 본 발명의 실시예에서는 상부 다이(40)를 하측 방향으로 이동시키며 그 상부 다이(40)의 성형부(45)를 통해 하부 다이(10) 상의 성형 대상물(1)을 가압한다.
이와 같은 상태에서, 본 발명의 실시예에서는 펄스 발생기(19)를 통해 정 방향의 고전압 전류를 하부 다이(10)의 전자기력 발생수단(15)에 인가한다. 그러면 상기 전자기력 발생수단(15)에서는 상부 다이(40)의 성형부(45) 측으로 전자기력을 발생시키며, 그 전자기력을 성형 대상물(1)에 인가한다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 상기 전자기력 발생수단(15)에서 발생되는 전자기력을 성형 대상물(1)에 인가함에 따라 그 성형 대상물(1)의 소재가 전자기력에 의해 성형부(45)의 포밍 홈(47)으로 유입되면서 그 포밍 홈(47)에 위치하고 있는 가변 블록(71)의 성형면(72)에 대응하는 라운드 돌기 형상의 비드(3)를 성형 대상물(1)에 성형할 수 있다.
이러는 과정에, 본 발명의 실시예에서는 도 3에서와 같이, 작동 실린더(73)의 작동으로 작동 로드(75)를 전진시키며, 가변 블록(71)을 작동 로드(75)에 의해 포밍 홈(47) 내에서 하부 다이(10) 측으로 이동시킬 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에서는 작동 실린더(73)의 작동으로 작동 로드(75)를 후진시키며, 가변 블록(71)을 작동 로드(75)에 의해 포밍 홈(47) 내에서 상부 다이(40) 측으로 이동시킬 수 있다.
이에 따라 본 발명의 실시예에서는 상기 작동 실린더(73)에 의한 전후진 작동으로 가변 블록(71)을 포밍 홈(47) 내에서 하부 다이(10) 및 상부 다이(40) 측으로 이동시키며, 그 포밍 홈(47)의 깊이를 가변할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 가변 블록(71) 및 작동 실린더(73)를 포함하는 깊이 가변유닛(70)을 통해 포밍 홈(47)의 깊이를 가변함으로써 최종 성형되는 비드(3)의 높이를 조절할 수 있으며, 포밍 홈(47)으로 성형 대상물(1)의 소재가 과다하게 유입되는 것을 방지할 수 있다.
이로써, 본 발명의 실시예에서는 깊이 가변유닛(70)을 통해 포밍 홈(47)의 깊이를 가변하며 그 포밍 홈(47)으로 성형 대상물(1)의 소재가 과다하게 유입되는 것을 방지할 수 있으므로, 비드(3)에 크랙이 발생하거나 비드(3)가 파단되는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기 성형장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기 성형장치(200)는 전기 실시예의 구성을 기본으로 하면서, 관재 타입(pipe type)의 성형 대상물(101)에 비드(103)를 성형할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 하부 다이(110)에는 원기둥 형태의 전자기력 발생수단(115)이 직립하게 설치된다. 상기 전자기력 발생수단(115)에는 관재 타입의 성형 대상물(101)이 암수 식으로 끼워진다. 즉, 상기 성형 대상물(101)은 이의 중공 내부로 전자기력 발생수단(115)이 끼워지며 그 전자기력 발생수단(115)에 셋팅될 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에서 상부 다이(140)는 전자기력 발생수단(115)에 끼워진 관재 타입의 성형 대상물(101)을 지지하는 원통 형상의 성형부(145)를 포함하고 있다.
예를 들면, 상기 성형부(145)는 원통 형상에서 반으로 각각 양분된 한 쌍의 사이드 금형(146)으로 구비된다. 상기 한 쌍의 사이드 금형(146)은 상부 베이스(141)의 하부면 양측에서 각각 전후진 실린더(142)에 의해 원통 형태로 상호 합형 및 이형이 가능하도록 구성되며, 관재 타입 성형 대상물(101)의 외부 금형을 이룬다.
여기서, 상기 성형부(145)의 사이드 금형(146)은 상부 다이(140)가 상승된 상태에서는 전후진 실린더(142)의 후진 작동에 의해 상호 이형되며, 상부 다이(140)가 하부 다이(110) 측으로 하강된 상태에서는 전후진 실린더(142)의 전진 작동에 의해 그 하부 다이(110)의 전자기력 발생수단(115)을 사이에 두고 원통 형태로 합형될 수 있다.
더 나아가, 상기 상부 다이(140)의 성형부(145)에서 사이드 금형(146)에는 전기 실시예에서와 같은 포밍 홈(147)이 형성된다. 그리고 상기 상부 다이(140)의 성형부(145)에는 사이드 금형(146)의 포밍 홈(147)에 설치되는 가변 블록(171) 및 그 가변 블록(171)에 연결되게 구비되는 작동 실린더(173)를 포함하는 깊이 가변유닛(170)이 구성된다. 이러한 깊이 가변유닛(170)의 구성은 전기 실시예에서와 같은 구성이므로, 이하에서 더욱 자세한 설명은 생략하기로 한다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 상부 다이(140)를 하부 다이(110)에 대해 상측 방향으로 이동시킨 상태에서, 그 하부 다이(110)의 전자기력 발생수단(115)에 관재 타입의 성형 대상물(101)을 암수 식으로 끼운다. 이 때, 상부 다이(140)의 성형부(145)는 한 쌍의 사이드 금형(146)이 전후진 실린더(142)의 후진 작동에 의해 상호 이형된 상태에 있다.
그리고 나서, 본 발명의 실시예에서는 상부 다이(140)를 하측 방향으로 이동시키고, 하부 다이(110)의 전자기력 발생수단(115)을 상부 다이(140)의 이형된 성형부(145)의 사이드 금형(146) 사이에 위치시킨 후, 그 사이드 금형(146)을 전후진 실린더(142)의 전진 작동으로 전진 이동시키며, 전자기력 발생수단(115)을 사이에 두고 원통 형태로 합형한다. 이에 상기 상부 다이(140)의 성형부(145)는 하부 다이(110)의 전자기력 발생수단(115)에 끼워진 관재 타입의 성형 대상물(101)을 지지하게 된다.
상기와 같은 상태에서 본 발명의 실시예에서는 전자기력 발생수단(115)에 고전압 전류를 인가하게 되면, 전자기력 발생수단(115)에서 발생되는 전자기력에 의해 성형 대상물(101)의 소재가 성형부(145)의 포밍 홈(147)으로 유입되며, 관재 타입의 성형 대상물(101)에 비드(103)를 성형할 수 있다. 이때, 상기 포밍 홈(147)의 깊이는 깊이 가변유닛(170)에 의해 가변될 수 있다.
한편, 상기 성형 대상물(101)에 비드(103)를 형성한 후에는 성형부(145)의 사이드 금형(146)을 전후진 실린더(142)의 후진 작동으로 후진 이동시킨 상태에서, 상부 다이(140)를 상측 방향으로 이동시킨다.
이와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기 성형장치(200)의 나머지 구성 및 작용 효과는 전기 실시예에서와 같으므로, 더욱 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 본 명세서에서 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사상을 이해하는 당업자는 동일한 기술적 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 권리 범위 내에 든다고 할 것이다.
1... 성형 대상물 3... 비드
10... 하부 다이 11... 하부 베이스
15... 전자기력 발생수단 19... 펄스 발생기
40... 상부 다이 45... 성형부
47... 포밍 홈 70... 깊이 가변유닛
71... 가변 블록 72... 성형면
73... 작동 실린더 75... 작동 로드

Claims (13)

  1. 성형 대상물을 지지하며 상기 성형 대상물에 대해 전자기력을 발생시키기 위한 전자기력 발생수단을 포함하는 하부 다이;
    상기 하부 다이에 대해 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 상기 성형 대상물을 지지하고, 상기 전자기력 발생수단에서 발생되는 전자기력으로 상기 성형 대상물에 비드를 성형하기 위한 포밍 홈을 형성하고 있는 상부 다이;
    상기 상부 다이의 포밍 홈 내에 이동 가능하게 설치되며, 상기 포밍 홈의 깊이를 선택적으로 가변하는 가변 블록; 및
    상기 상부 다이에 설치되고, 상기 가변 블록과 연결되며, 상기 가변 블록에 전후진 작동력을 제공하는 작동 실린더;
    를 포함하는 전자기 성형장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 가변 블록은 상기 포밍 홈의 내벽 면에 슬립 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 가변 블록은,
    상기 포밍 홈에 대응하는 면에 라운드 형태의 성형면을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 작동 실린더는,
    상기 상부 다이를 관통하며 상기 가변 블록과 연결되는 작동 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 전자기력 발생수단은,
    상기 하부 다이에 평면적으로 배치되며, 평판 타입의 성형 대상물을 지지하는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 상부 다이는,
    상기 전자기력 발생수단 상의 성형 대상물을 지지하도록 평판 타입의 성형부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 전자기력 발생수단은,
    상기 하부 다이에 직립하게 설치되며, 관재 타입의 성형 대상물이 끼워지는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 상부 다이는,
    상기 전자기력 발생수단에 끼워진 성형 대상물을 지지하도록 원통 형상의 성형부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 성형부는,
    상부 베이스의 하부면 양측에서 각각 전후진 실린더에 의해 상호 합형 및 이형이 가능하도록 구성되어 상기 성형 대상물의 외부 금형을 이루는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  10. 전자기력으로서 성형 대상물에 적어도 하나의 비드를 성형하기 위한 전자기 성형장치로서,
    상기 성형 대상물을 지지하며 상기 성형 대상물에 대해 전자기력을 발생시키기 위한 전자기력 발생수단을 포함하는 하부 다이;
    상기 하부 다이에 대해 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되며, 상기 전자기력 발생수단에서 발생되는 전자기력으로 상기 비드를 성형하기 위한 포밍 홈을 형성하고 있는 상부 다이; 및
    상기 상부 다이에 설치되며, 상기 포밍 홈의 깊이를 선택적으로 가변하는 깊이 가변유닛;
    을 포함하는 전자기 성형장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 깊이 가변유닛은,
    상기 포밍 홈 내에 이동 가능하게 설치되며, 상기 포밍 홈의 깊이를 가변하는 가변 블록과,
    상기 상부 다이에 설치되고, 상기 가변 블록과 연결되며, 상기 가변 블록에 전후진 작동력을 제공하는 작동 실린더
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 전자기 성형장치는 판재 타입의 성형 대상물에 비드를 성형하는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 전자기 성형장치는 관재 타입의 성형 대상물에 비드를 성형하는 것을 특징으로 하는 전자기 성형장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102231088B1 (ko) * 2019-11-26 2021-03-30 (주)호원테크 경량화 전자기펄스 접합장치

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