KR20170051909A - 광경화성 접착제 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A), 양이온 광경화형 에폭시 수지(B) 및 양이온 광중합 개시제(C)를 포함하는 광경화성 접착제 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 광경화성 접착제 조성물은 플렉서블 하드코팅 필름을 다른 필름에 접합할 때, 그 필름에 대한 접착력, 밀착력 및 유연성을 향상시킬 수 있다.

Description

광경화성 접착제 조성물 {Photocurable Adhesive Composition}

본 발명은 광경화성 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플렉서블 하드코팅 필름의 접합 시에 우수한 접착력, 밀착력 및 유연성을 부여할 수 있는 광경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.

하드코팅 필름은 액정 표시장치, 일렉트로루미네센스(EL) 표시장치, 플라즈마 디스플레이(PD), 전계 발광 디스플레이(FED: Field Emission Display) 등의 화상표시장치에 표면 보호 등의 목적으로 이용되고 있다.

최근에는 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그대로 유지할 수 있는 플렉서블(flexible) 디스플레이가 차세대 표시장치로 급부상하면서, 경도(hardness)가 높고 내찰상성이 좋을 뿐만 아니라, 적당한 유연성을 갖추어 크랙이 발생하지 않는 하드코팅 필름이 요구되고 있다. 아울러, 상기 하드코팅 필름을 다른 필름에 접합할 경우, 그 필름에 대한 접착력과 밀착력 뿐만 아니라 유연성이 우수한 접착제의 개발이 요구되고 있다.

대한민국 공개특허 제2015-0043596호는 광중합성 화합물, 에폭시계 바인더 수지 및 양이온 광개시제를 포함하는 접착제 조성물을 개시하고 있으나, 상기 접착제 조성물은 플렉서블 하드코팅 필름을 다른 필름에 접합할 때, 그 필름에 대한 접착력, 밀착력 및 유연성이 부족한 문제점이 있었다.

대한민국 공개특허 제2015-0043596호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 한 목적은 플렉서블 하드코팅 필름을 다른 필름에 접합할 때, 그 필름에 대한 접착력, 밀착력 및 유연성이 우수한 광경화성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 광경화성 접착제 조성물을 이용하여 형성되는 플렉서블 표시장치의 커버 윈도우로 사용될 수 있는 적층 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 적층 필름이 구비된 화상표시장치를 제공하는 것이다.

한편으로, 본 발명은 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A), 양이온 광경화형 에폭시 수지(B) 및 양이온 광중합 개시제(C)를 포함하는 광경화성 접착제 조성물을 제공한다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)은 화학식 1의 화합물을 포함할 수 있다:

[화학식 1]

상기 식에서,

R₁은

이고,

R₂는 수소 또는 이며,

R₃은 수소 또는

이고,

R₄는 수소 또는

이며,

p는 0 내지 5의 정수이고,

n, m, x 및 y는 2 또는 3의 정수이다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)은 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 15 내지 35 중량부의 양으로 포함될 수 있다.

다른 한편으로, 본 발명은 하드코팅층이 제1 기재 필름 상에 형성된 하드코팅 필름; 상기 제1 기재 필름의 하드코팅층이 형성되지 않은 면에 적층된 상기 광경화성 접착제 조성물로부터 형성되는 접착제층; 및 상기 접착제층 상에 적층된 제2 기재 필름을 포함하는 적층 필름을 제공한다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 적층 필름은 플렉서블 표시장치의 커버 윈도우로 사용될 수 있다.

또 다른 한편으로, 본 발명은 상기 적층 필름이 구비된 화상표시장치를 제공한다.

본 발명에 따른 광경화성 접착제 조성물은 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠을 포함하여, 플렉서블 하드코팅 필름을 다른 필름에 접합할 때, 그 필름에 대한 접착력, 밀착력 및 유연성을 향상시킬 수 있다.

이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

본 발명의 일 실시형태는 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A), 양이온 광경화형 에폭시 수지(B) 및 양이온 광중합 개시제(C)를 포함하는 광경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)은 하기 화학식 1의 화합물일 수 있다.

[화학식 1]

상기 식에서,

R₁은

이고,

R₂는 수소 또는

이며,

R₃은 수소 또는

이고,

R₄는 수소 또는

이며,

p는 0 내지 5의 정수이고,

n, m, x 및 y는 2 또는 3의 정수이다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)의 대표적인 예로는 R₁이 하기 화학식 2의 작용기인 화합물 또는 R₁이 하기 화학식 3의 작용기인 화합물을 들 수 있다.

[화학식 2]

[화학식 3]

상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)에서 중심 골격의 육각형 환형구조의 포스파젠은 무기 환형구조로 인하여 접착제 내 경화 밀도를 상승시키고 접착력을 향상시켜 플라스틱 기재 필름에 대한 밀착력 상승의 효과를 얻을 수 있으며, 구조적인 안정성으로 인해 굽힘 특성 또한 향상되는 특징을 가지게 된다. 또한 덴드리머의 말단은 히드록시기로 치환되어 양이온 광경화에 이용될 수 있으며, 일반적인 단량체에 비해 세대의 증가에 따라 분자량 대비 관능기를 더 갖게 되는 구조적 특징을 가지며, 말단에 관능기가 다수 분포함으로써 경화 시 플라스틱 기재 필름에 대한 접착력 및 밀착력 향상에 기여할 수 있다.

상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)는 하기 반응식 1에 나타낸 바와 같이 제조할 수 있다.

[반응식 1]

구체적으로, 헥사클로로사이클로트리포스파젠(Hexachlorocyclotriphosphazene)과 에틸렌글리콜 나트륨염을 축합 반응시켜 말단기가 히드록시기로 치환된 육각형 환형구조의 포스파젠 화합물을 수득하고, 디메틸올프로피온산(DMPA)을 축합 반응시켜 1세대 덴드리머 구조를 형성할 수 있다.

그런 다음, 분지 구조로서 상기 디메틸올프로피온산을 반복적으로 축합 반응시켜 2세대 이상의 구조로 성장시킴으로써, 상기 육각형 환형구조의 포스파젠에 고도로 가지화되고 그 말단이 다수의 히드록시기로 치환되어 있는 덴드리머가 결합된 화합물을 수득할 수 있다.

이때, 상기 헥사클로로사이클로트리포스파젠은 상업적으로 입수하거나, 당해 기술분야에 공지된 방법에 따라 제조하여 이용할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)은 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 15 내지 35 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)의 함량이 15 중량부 미만인 경우에는 접착력 향상을 나타내기 어렵고, 그 함량이 35 중량부를 초과하는 경우에는 입체 저해 효과로 인해 미반응 작용기의 존재로 경화 특성을 부여하기 어려울 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 양이온 광경화형 에폭시 수지(B)는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지며 경화반응이 가능한 화합물 또는 이의 중합체일 수 있으며, 상기 에폭시기 중 적어도 1개가 지환식 에폭시기일 수 있다.

이러한 양이온 광경화형 에폭시 수지(B)로는 특별히 제한 없이 당해 분야에 공지된 에폭시 화합물을 사용할 수 있으며, 특히 방향족 고리를 포함하지 않는 에폭시 수지가 우수한 광경화성, 경화시간의 단축, 및 양호한 접착력 및 밀착력을 제공할 수 있는 점에서 바람직하게 사용될 수 있다.

상기 양이온 광경화형 에폭시 수지(B) 중에서 지환식 에폭시기를 구성하는 지환식 고리의 탄소수는 통상 5∼7의 범위 내이며, 이중 지환식 고리의 탄소수가 6인 시클로헥산 고리를 갖는 지환식 에폭시기(에폭시시클로헥실기)가 바람직하다.

또한, 상기 지환식 고리는 알킬기 등의 치환기로 치환될 수 있으며, 치환되는 알킬기는 경화도 향상 및 접착력 향상 측면에서 탄소수가 20 이하인 것이 바람직하다.

상기 양이온 광경화형 에폭시 수지(B)는 에폭시기 이외의 구조 부분으로서, 예를 들어 포화 탄화수소, 불포화 탄화수소, 지환기, 에스테르, 에테르, 케톤, 카보네이트 등을 가질 수 있으며, 이때 탄소수가 8 이하인 경우가 에폭시 수지(B)의 점도를 낮추어 기재에 대한 밀착력 향상을 개선시키고 도공시 취급이 용이하기 때문에 유리하다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 양이온 광경화형 에폭시 수지(B)는 하기 화학식 4의 화합물을 포함한다.

[화학식 4]

상기 식에서,

A₁과 A₂는 각각 독립적으로 수소 또는 C_{1 -6}의 알킬기이고,

B는 산소 또는 C_{1 -20}의 알킬렌기이다.

상기 양이온 광경화형 에폭시 수지(B)는 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 60 내지 90 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 그 함량이 60 중량부 미만인 경우에는 경화도 저하로 인해 접착력 및 밀착력 향상을 나타내기 어렵고, 90 중량부를 초과하는 경우에는 경화도 상승으로 인해 유연성을 부여하기 어려울 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 양이온 광중합 개시제(C)는 특별한 제한 없이 당해 분야에 공지된 양이온 광개시제를 사용할 수 있으며, 예를 들면 광조사에 의해 루이스산을 방출하는 오늄염 또는 그 유도체를 들 수 있다. 이러한 화합물은 일반식 [X]^x+[Y]^x-로 나타내는, 양이온과 음이온으로 이루어진 염 형태이며, 양이온의 구체적인 예로는 방향족디아조늄염, 방향족할로늄염, 방향족술포늄염 등을 들 수 있고, 음이온의 구체적인 예로는 테트라플루오로보레이트(BF₄), 헥사플루오로포스페이트(PF₆), 헥사플루오로안티모네이트(SbF₆), 헥사플루오로아루세네이트(AsF₆), 헥사클로로안티모네이트(SbCl₆) 등을 들 수 있다. 이들 양이온 광중합 개시제는 1종으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 양이온 광중합 개시제(C)의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 0.01 내지 10 중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 그 함량이 0.01 중량부 미만인 경우에는 접착제 조성물의 경화가 불충분하여 충분한 접착력 및 밀착력을 얻기 어렵고, 10 중량부를 초과하는 경우에는 접착제층의 이온성 물질 함량 과다에 의해 흡습성이 증가하여 내구성이 저하될 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 광경화성 접착제 조성물은 필요에 따라 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 증감제, 접착 촉진제, 레벨링제, 자외선 흡수제, 노화 방지제, 염료, 가공 보조제, 이온 트랩제, 산화 방지제, 점착 부여제, 충전제, 가소제, 발포 억제제, 대전방지제, 방향제 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 첨가제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 0.01 내지 10 중량부일 수 있다.

본 발명의 일 실시형태는 하드코팅층이 제1 기재 필름 상에 형성된 하드코팅 필름; 상기 제1 기재 필름의 하드코팅층이 형성되지 않은 면에 적층된 상기 광경화성 접착제 조성물로부터 형성되는 접착제층; 및 상기 접착제층 상에 적층된 제2 기재 필름을 포함하는 적층 필름에 관한 것이다.

상기 적층 필름은 고경도 및 고유연성을 동시에 나타낼 수 있어 플렉서블 표시장치의 커버 윈도우로 사용될 수 있다.

상기 제1 기재 필름 및 제2 기재 필름은 동일하거나 상이할 수 있으며, 투명한 고분자 필름이면 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 트리아세틸 셀룰로오스, 아세틸 셀룰로오스부틸레이트, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 프로피오닐 셀룰오로스, 부티릴 셀룰로오스, 아세틸 프로피오닐 셀룰로오스, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리에테르이미드, 폴리아크릴, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알콜, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트 등이 사용될 수 있다. 아울러, 도공 후 밀착력 부여가 어려운 결정성 고분자 기재, 엔지니어링 플라스틱 기재, 또는 가수분해나 검화로 표면이 친수성으로 변한 고분자 기재 등도 사용될 수 있다.

상기 제1 기재 필름 및 제2 기재 필름의 두께는 동일하거나 상이할 수 있으며, 특별히 제한되지 않으나, 10 내지 200㎛, 구체적으로 20 내지 100㎛, 특히 20 내지 80㎛ 일 수 있다.

상기 하드코팅층은 당해 기술분야에 공지된 투광성 수지, 광개시제 및 용제를 포함하는 하드코팅 조성물을 제1 기재 필름 상에 도포하고 경화시켜 형성할 수 있다.

상기 하드코팅층의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 2 내지 100㎛, 구체적으로 10 내지 60㎛일 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 필름은 예를 들어, 본 발명의 광경화성 접착제를 미경화 상태로 제2 기재 필름에 도공하여 접착제 도공면을 형성하는 도공 공정과, 제2 기재 필름의 접착제 도공면에 하드코팅 필름을 접착하는 접착 공정과, 광경화성 접착제를 경화하는 경화 공정을 포함하는 방법으로 제조할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서, 제2 기재 필름에 대한 광경화성 접착제의 도공 방법에 특별한 한정은 없고, 예를 들어 닥터 블레이드, 와이어바, 다이 코터, 콤마 코터, 그라비아 코터 등 여러 가지 도공 방식을 이용할 수 있다.

그리고 도공 전에, 상기 제2 기재 필름의 하드코팅 필름과 접합되는 면에는 접합 용이 처리를 행할 수 있다. 접합 용이 처리로서는 프라이머 처리, 플라즈마 처리, 코로나 처리 등의 드라이 처리, 알칼리 처리(비누화 처리) 등의 화학 처리, 용이한 접착제층을 형성하는 코팅 처리 등을 들 수 있다.

미경화 상태의 광경화성 접착제를 통해 제2 기재 필름과 하드코팅 필름을 접착한 후, 활성 에너지선을 조사함으로써 광경화성 접착제를 경화하여 제2 기재 필름을 하드코팅 필름 상에 고착시킨다.

활성 에너지선의 광원은 특별히 한정되지 않지만, 파장 400nm 이하의 발광 분포를 갖는 활성 에너지선이 바람직하고, 구체적으로는 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 케미컬 램프, 블랙라이트 램프, 마이크로웨이브 여기 수은등, 메탈할라이드 램프 등이 바람직하다. 광경화성 접착제에 대한 광조사 강도는, 그 광경화성 접착제의 조성에 따라 적절하게 결정되며, 특별히 한정되지 않지만, 중합개시제의 활성화에 유효한 파장 영역의 조사 강도는 0.1∼6000 mW/㎠인 것이 바람직하다. 그 조사 강도가 0.1 mW/㎠ 이상인 경우 반응 시간이 지나치게 길어지지 않고, 6000 mW/㎠ 이하인 경우 광원으로부터 복사되는 열 및 광경화성 접착제의 경화시의 발열에 의한 황변이나 열화가 생길 우려가 적다. 광경화성 접착제에 대한 광 조사 시간은 경화하는 광경화성 접착제마다 제어되는 것으로, 특별히 한정되지 않지만, 상기 조사 강도와 조사 시간의 곱으로서 나타내는 적산광량이 10∼10000 mJ/㎠가 되도록 설정되는 것이 바람직하다. 광경화성 접착제에 대한 적산광량이 10 mJ/㎠ 이상인 경우 중합개시제 유래의 활성 종을 충분 량 발생시켜 경화 반응을 보다 확실하게 진행시킬 수 있고, 10000 mJ/㎠ 이하인 경우 조사 시간이 지나치게 길어지지 않아 양호한 생산성을 유지할 수 있다.

본 발명의 광경화성 접착제를 경화하여 형성되는 접착제층의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 0.5 내지 50㎛, 구체적으로 1 내지 20㎛일 수 있다.

본 발명의 일 실시형태는 상술한 적층 필름이 구비된 화상표시장치에 관한 것이다. 일례로, 본 발명의 적층 필름은 플렉시블 표시장치의 커버 윈도우로 사용될 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 필름은 반사형, 투과형, 반투과형 LCD 또는 TN형, STN형, OCB형, HAN형, VA형, IPS형 등의 각종 구동 방식의 LCD에 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 필름은 플라즈마 디스플레이, 필드 에미션 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 무기 EL 디스플레이, 전자 페이퍼 등의 각종 화상표시장치에도 사용될 수 있다.

이하, 실시예, 비교예 및 실험예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 이들 실시예, 비교예 및 실험예는 오직 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들에 국한되지 않는다는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.

제조예 : 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)의 합성

제조예 1:

헥사클로로사이클로트리포스파젠(시그마 알드리치사) 50g을 메틸에틸케톤 용매 150g에 녹이고, 여기에 에틸렌글리콜 나트륨염 90g을 첨가한 후 70℃에서 5시간 동안 반응시켰다. 그런 다음, 생성된 염을 종이 필터로 제거하고, 여과액에 디메틸올프로피온산(DMPA) 0.1g을 첨가한 후 70℃에서 10시간 동안 반응시켰다. 이어서, 감압증류하여 용매를 제거하여 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머(화학식 2)가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A-1)을 제조하였다.

제조예 2:

헥사클로로사이클로트리포스파젠(시그마 알드리치사) 50g을 메틸에틸케톤 용매 150g에 녹이고, 여기에 에틸렌글리콜 나트륨염 90g을 첨가한 후 70℃에서 5시간 동안 반응시켰다. 그런 다음, 생성된 염을 종이 필터로 제거하고, 여과액에 디메틸올프로피온산(DMPA) 0.1g을 첨가한 후 70℃에서 10시간 동안 반응시켰다. 상기 반응용액에 다시 디메틸올프로피온산(DMPA) 0.2g을 첨가한 후 70℃에서 10시간 동안 추가 반응시켰다. 상기 추가 반응과정을 2회 더 반복한 후, 감압증류하여 용매를 제거하여 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머(화학식 3)가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A-2)을 제조하였다.

실시예 1-6 및 비교예 1-3: 광경화성 접착제 조성물의 제조

하기 표 1의 조성 및 함량(단위: 중량부)을 갖는 광경화성 접착제 조성물을 제조하였다.

	화합물(A)		에폭시 수지(B)		양이온 개시제(C)
	A-1	A-2	성분	중량부
실시예 1	10	5	B-3	80	5
실시예 2	10	15	B-3	70	5
실시예 3	15	10	B-1	70	5
실시예 4	10	20	B-2	66	4
실시예 5	20	15	B-2	60	5
실시예 6	5	15	B-3	77	3
비교예 1			B-1	90	10
비교예 2			B-2	90	10
비교예 3			B-3	90	10

A-1: 제조예 1에서 수득된 화합물

A-2: 제조예 2에서 수득된 화합물

B-1: Celloxide-2021P(다이셀사)

B-2: YD-128(국도화학)

B-3: Celloxide-2081(다이셀사)

양이온 개시제(C): 디페닐요오도늄 헥사플로오로포스페이트 (diphenyliodonium hexafluorophosphate, 시그마 알드리치사)

실험예 1:

10 중량부의 우레탄아크릴레이트(10관능, 미원상사, SC2153), 10 중량부의 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 50 중량부의 나노 실리카 졸(12nm, 고형분 40%, 촉매화성사, V8802), 20 중량부의 메틸에틸케톤(대정화금), 7 중량부의 프로필렌글리콜모노메틸에테르(대정화금), 2.7 중량부의 광개시제(시바사, I-184), 0.3 중량부의 레벨링제(BYK 케미사, BYK-UV3570)를 교반기를 이용하여 배합하고 PP재질의 필터를 통해 여과하여 하드코팅층 형성용 조성물을 수득하였다.

상기에서 수득한 하드코팅층 형성용 조성물을 폴리이미드 필름(50㎛, 제1 기재 필름)의 일면에 경화 후 두께가 20㎛가 되도록 코팅한 후, 용제를 건조하고 자외선 경화를 수행하여 하드코팅층을 형성하였다. 상기 필름의 타면에 표 1에 기재된 조성 및 함량을 갖는 접착제 조성물을 두께가 5㎛가 되도록 도포하여 접착제층을 형성한 후, 상기 접착제층 상에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(50㎛, 제2 기재 필름)을 접합하고 자외선 조사(1500mJ/cm²)로 경화시켜 적층 필름을 제조하였다.

제조된 적층 필름의 물성을 후술하는 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

(1) 초기 접착력 발현 시간 평가

제조된 적층 필름을 하기 실험예 (2)의 방법에 따라 5분 간격으로 접착성을 평가하여, 커터의 날이 2mm 이하로 들어갔을 때의 시간을 초기 접착력 발현 시간으로 측정하였다.

◎: 1시간 이내

○: 3시간 이내

△: 6시간 이내

X: 6시간 초과

(2) 접착성 평가

제조된 적층 필름을 23℃, 상대 습도 55%에서 24시간 방치한 후에, 제1 기재 필름과 제2 기재 필름 사이에 커터의 날을 넣고, 날을 밀고 나아갔을 때 날이 들어가는 방식을 하기의 기준으로 평가하였다.

<평가 기준>

◎: 커터의 날이 두 기재 필름 사이에 들어가지 않음

○: 커터의 날이 두 기재 필름 사이에 2mm 이하로 들어감

△: 커터의 날이 두 기재 필름 사이에 2mm 초과 내지 5mm 이하로 들어감

X: 커터의 날이 두 기재 필름 사이에 무리 없이 끝까지 들어감

(3) 내크랙성 평가

제조된 적층 필름을 1cmx10cm의 크기로 절단하여 각각의 지름의 쇠 막대(만도렐) 위에 놓고 손으로 꺾어 표면에 크랙이 생기지 않는 가장 작은 지름을 표시하였다.

	실시예1	실시예2	실시예3	실시예4	실시예5	실시예6	비교예1	비교예2	비교예3
초기 접착력 발현시간	◎	◎	◎	◎	◎	◎	X	X	X
접착성	◎	◎	◎	◎	◎	◎	X	X	X
내크랙성	5φ	4φ	5φ	4φ	5φ	4φ	12φ	10φ	14φ

상기 표 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따라 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠을 포함하는 실시예 1 내지 6의 접착제 조성물을 사용하여 제조된 적층 필름은, 상기 화합물을 사용하지 않은 비교예 1 내지 3의 경우에 비해 초기 접착력 발현 시간, 접착성 및 내크랙성이 우수하였다.

이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아님은 명백하다. 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 특허청구범위와 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (6)

1. 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A), 양이온 광경화형 에폭시 수지(B) 및 양이온 광중합 개시제(C)를 포함하는 광경화성 접착제 조성물.
2. 제 1항에 있어서, 상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)은 하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 광경화성 접착제 조성물:
   [화학식 1]
   

   

   
   상기 식에서,
   R₁은

   

   이고,
   R₂는 수소 또는

   

   이며,
   R₃은 수소 또는

   

   이고,
   R₄는 수소 또는

   

   이며,
   p는 0 내지 5의 정수이고,
   n, m, x 및 y는 2 또는 3의 정수이다.
3. 제1항에 있어서, 상기 히드록시 말단기를 갖는 덴드리머가 결합된 육각형 환형구조의 포스파젠(A)은 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 15 내지 35 중량부의 양으로 포함되는 광경화성 접착제 조성물.
4. 하드코팅층이 제1 기재 필름 상에 형성된 하드코팅 필름;
   상기 제1 기재 필름의 하드코팅층이 형성되지 않은 면에 적층된 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 광경화성 접착제 조성물로부터 형성되는 접착제층; 및
   상기 접착제층 상에 적층된 제2 기재 필름을 포함하는 적층 필름.
5. 제4항에 있어서, 플렉서블 표시장치의 커버 윈도우로 사용되는 적층 필름.
6. 제4항에 따른 적층 필름이 구비된 화상표시장치.