KR20170051682A - Nozzle of linear evaporation source and deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a nozzle of a linear evaporation source and a deposition device. According to the present invention, the nozzle of the linear evaporation source has a reflection surface which reflects a deposition material between an inlet and an outlet of the nozzle wherein the deposition material is inputted into the inlet so as to induce the deposition material to be vertically reflected toward a substrate, thereby improving usage efficiency of the deposition material and minimizing a mask shadow effect.

Description

선형 증발원의 노즐 및 증착 장치{NOZZLE OF LINEAR EVAPORATION SOURCE AND DEPOSITION APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a nozzle and a deposition apparatus for a linear evaporation source,

본 발명은 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마스크가 안착된 기판의 하부에 배치된 선형 증발원으로부터 기판을 증착시킬 때 선형 증발원의 노즐로부터 방출되는 증착 물질이 기판을 향하여 수직으로 향하도록 유도하여 증착 물질의 사용 효율을 향상시키고 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)를 최소화하도록 하는 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle and a deposition apparatus for a linear evaporation source, and more particularly, to a deposition apparatus for depositing a substrate from a linear evaporation source disposed at a lower portion of a substrate on which a mask is placed, To a nozzle of a linear evaporation source and a deposition apparatus for improving efficiency of use of a deposition material and minimizing a mask shadow effect.

최근 반도체 또는 평판 디스플레이의 제작을 위해서는 다양한 종류의 박막(Thin Film) 패턴이 형성되는데, 이러한 박막 패턴은 증착(deposition) 공정 또는 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 구현할 수 있다.Recently, various kinds of thin film patterns are formed for the production of semiconductor or flat panel displays. Such thin film patterns can be realized by a deposition process or a photolithography process.

여기서, 특별한 사정이 없는 이상 제조 비용을 고려하여 주로 증착 공정이 활용되는데, 박막 증착 공정으로는 크게 물리기상 증착법(PVD: physical vapor deposition)과 화학기상 증착법(CVD: chemical vapor deposition)으로 나눌 수 있다. 이 중에서, 물리기상 증착법은 증착하고자 하는 증착 물질을 기체 상태로 기판 표면까지 이동시켜 기체 상태가 고체 상태로 변하는 물리적 변화를 통해 기판 표면에 증착 물질을 증착시키는 방법으로, 증착 물질의 재료 선택에 따라 다양한 박막의 형성이 가능하며, 비교적 간단한 공정으로도 대량생산이 가능하다는 장점이 있어 폭넓게 사용되고 있다.Here, unless there are special circumstances, the deposition process is mainly used in consideration of the manufacturing cost. The thin film deposition process can be roughly divided into physical vapor deposition (PVD) and chemical vapor deposition (CVD) . Among them, physical vapor deposition is a method of depositing a deposition material on a substrate surface by physically changing a state of a gas state to a solid state by moving a deposition material to be deposited to a substrate surface in a gaseous state, Various thin films can be formed, and it is widely used because it can be mass-produced by a relatively simple process.

도 1은 선형 증발원을 이용하는 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 증착 장치(10)는 기판(S) 측으로 증착 물질을 배출하는 증발원(11)이 선형으로 마련되어 기판(S)과 대향되며, 증발원(11)이 이동하면서 증착 물질을 기판(S) 측으로 배출하거나, 증발원(11)이 고정된 상태에서 기판(S)이 이동하면서 증착 공정이 수행된다. 일반적으로, 증착 물질은 증발원(11)의 노즐로부터 수직으로 기판(S) 측으로 배출되는 것이 아니라, 기판(S) 측으로 산개하여 방사된다.1 is a view schematically showing a deposition apparatus using a linear evaporation source. 1, an evaporation apparatus 10 includes an evaporation source 11 that linearly discharges evaporation material to a substrate S side and is opposed to a substrate S, and evaporation source 11 is moved to a substrate S, or the deposition process is performed while the substrate S moves while the evaporation source 11 is fixed. Generally, the evaporation material does not exit vertically from the nozzle of the evaporation source 11 toward the substrate S, but spreads toward the substrate S side and is emitted.

도 2의 (a)는 증발원(11)이 기판(S) 아래에서 이동하며 증착 공정을 수행하는 과정을 도시한 도면이고, 도 2의 (b) 및 (c)는 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)에 따른 증착 불균일을 개략적으로 도시한 도면이다.2 (b) and 2 (c) illustrate a process of performing a deposition process by moving the evaporation source 11 under the substrate S. FIG. 2 (a) ) In the case of the first embodiment of the present invention.

도 2의 (a)를 참조하면, 일반적으로 증착 패턴을 형성하기 위해 기판(S)의 하면에 마스크(M)가 배치되며, 마스크(M)의 하방에 위치하는 증발원(11)으로부터 상방으로 증착 물질을 배출한다. 이때, 선형의 증발원(11)이 이동을 하며 기판(S)의 전체 영역에 대하여 증착이 이루어지게 된다.  2 (a), a mask M is disposed on a lower surface of a substrate S in order to form an evaporation pattern, and an evaporation source 11 located below the mask M Emit material. At this time, the linear evaporation source 11 moves and deposition is performed on the entire area of the substrate S.

이때, 마스크(M)가 있는 영역의 주위에는 방사되는 증착 물질의 기판(S)에 도달되는 각도에 따라 기판(S)에 흡착되지 못하는 경우가 발생하며, 이에 따라 마스크(M) 경계 근처에는 흡착된 증착 물질의 두께가 얇아지는 마스크 쉐도우 효과가 발생한다. 도 2의 (b) 및 (c)를 참조하면, 증착 물질의 입사 각도에 따라서 마스크 쉐도우 효과가 달라지게 되며, 도 2의 (b)와 같이 입사 각도가 클수록 마스크 쉐도우 효과가 많이 발생하는 것으로 알려져 있다.At this time, around the region where the mask M is present, depending on the angle at which the evaporated material is emitted to the substrate S, it may not be adsorbed to the substrate S. Accordingly, A mask shadow effect occurs in which the thickness of the deposited material becomes thinner. Referring to FIGS. 2 (b) and 2 (c), the mask shadow effect varies depending on the incident angle of the evaporation material. As shown in FIG. 2 (b) have.

종래에는 마스크 쉐도우 효과에 의해 셀의 특성이 나빠지는 것을 방지하고 증발원(11)의 스캔 거리를 줄이기 위해 도 2의 (a)에 도시되어 있는 것처럼 노즐 주위에 기판을 향하여 연장되는 각도 제한판(12)을 사용하였다. 각도 제한판(12)에 의해 노즐로부터 방사된 증착 물질 중 소정의 각도를 벗어나는 증착 물질을 차단시킴으로써 증착 물질의 입사 각도를 줄여 마스크 쉐도우 효과를 줄일 수 있고, 증착 물질의 입사 각도를 줄일 수 있어서 기판(S)의 전체 영역을 증착시키기 위한 증발원(11)의 스캔 거리를 줄일 수가 있었다.In order to prevent the deterioration of the cell characteristics due to the mask shadow effect and reduce the scan distance of the evaporation source 11, an angle restricting plate 12 (see FIG. 2A) extending toward the substrate around the nozzle, ) Were used. The incident angle of the deposition material can be reduced by reducing the deposition material that deviates from a predetermined angle among the deposition materials emitted from the nozzle by the angle limiting plate 12 and the mask shadow effect can be reduced and the angle of incidence of the deposition material can be reduced, The scan distance of the evaporation source 11 for depositing the entire region of the substrate S can be reduced.

하지만, 각도 제한판(12)에 의해 차단되는 증착 물질은 버려지기 때문에 증착 물질의 사용 효율이 나빠진다는 문제점이 발생하였다.However, since the evaporation material that is blocked by the angle limiting plate 12 is discarded, the use efficiency of the evaporation material is deteriorated.

등록특허 10-0685144Patent No. 10-0685144

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 마스크가 안착된 기판의 하부에 배치된 선형 증발원으로부터 기판을 증착시킬 때 선형 증발원의 노즐로부터 방출되는 증착 물질이 기판을 향하여 수직으로 향하도록 유도하여 증착 물질의 사용 효율을 향상시키고 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)를 최소화할 수 있는 선형 증발원의 노즐을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a deposition apparatus for depositing a substrate from a linear evaporation source disposed at a lower portion of a substrate on which a mask is placed, So as to improve the efficiency of use of the evaporation material and to minimize the mask shadow effect, and to provide a nozzle of a linear evaporation source.

또한, 마스크가 안착된 기판의 하부에 배치된 선형 증발원으로부터 기판을 증착시킬 때 선형 증발원의 노즐로부터 방출되는 증착 물질이 기판을 향하여 수직으로 향하도록 유도하여 증착 물질의 사용 효율을 향상시키고 마스크 쉐도우 효과를 최소화할 수 있는 증착 장치를 제공함에 있다.Further, when depositing a substrate from a linear evaporation source disposed at the lower part of the substrate on which the mask is placed, the evaporation material discharged from the nozzle of the linear evaporation source is guided to be vertically directed toward the substrate to improve the use efficiency of the evaporation material, In the deposition apparatus.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판과 대향하도록 배치되고, 내부에 증착 물질을 수용하고 증발시켜 상기 기판 측으로 증착 물질을 분사시키는 복수 개의 노즐이 형성된 선형 증발원의 노즐에 있어서, 상기 노즐은 상기 선형 증발원 내부에서 증발된 상기 증착 물질이 상기 노즐 내부로 유입되는 유입구; 상기 기판을 향하여 상기 노즐 외부로 상기 증착 물질이 분사되고, 상기 유입구보다 더 큰 단면적을 갖도록 형성되는 유출구; 및 상기 유입구와 유출구 사이의 노즐공의 경계면으로, 상기 유입구로 유입된 증착 물질을 반사시켜 상기 기판을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도하는 반사면을 포함하는 선형 증발원의 노즐에 의해 달성될 수 있다. According to the present invention, there is provided a nozzle of a linear evaporation source which is arranged to face a substrate and accommodates an evaporation material therein and evaporates the evaporation material to form a plurality of nozzles for ejecting a deposition material toward the substrate, An inlet through which the evaporation material evaporated in the evaporation source flows into the nozzle; An outlet through which the evaporation material is injected toward the substrate toward the outside of the nozzle and has a larger cross-sectional area than the inlet; And a reflective surface that reflects the evaporated material introduced into the inlet port and induces the evaporated material to be injected in a vertical direction toward the substrate, at a boundary surface of the nozzle hole between the inlet port and the outlet port.

여기서, 상기 반사면은 상기 유출구와 같거나 상기 유출구보다 더 큰 직경을 갖고 상기 유입구와 유출구 사이에 수직으로 연장되는 노즐공으로 형성될 수 있다.Here, the reflecting surface may be formed of a nozzle hole having the same diameter as the outlet or a diameter larger than the outlet and extending vertically between the inlet and the outlet.

여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 유출구를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경이 상기 유입구의 직경과 상기 유출구의 직경 사이에 선형으로 증가하는 노즐공으로 형성될 수 있다. Here, the reflecting surface may be formed by a nozzle hole whose diameter increases linearly between the diameter of the inlet and the diameter of the outlet as it goes from the inlet to the outlet.

여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 상기 유출구를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경의 증가폭이 점점 줄어들도록 상기 유입구의 직경과 상기 유출구의 직경 사이에 비선형으로 증가하는 노즐공으로 형성될 수 있다. The reflecting surface may be formed of a nozzle hole that increases nonlinearly between the diameter of the inlet and the diameter of the outlet so that the increase in the diameter of the nozzle hole gradually decreases from the inlet toward the outlet.

여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 상부를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경의 증가폭이 점점 줄어들도록 상기 유입구의 직경과 상기 유출구의 직경 사이에 비선형으로 증가하다가 상기 유출구의 직경을 유지하며 상기 유출구로 수직으로 연장되는 노즐공으로 형성될 수 있다.Here, the reflecting surface is non-linearly increased between the diameter of the inlet and the diameter of the outlet so that the diameter of the nozzle hole gradually decreases from the inlet toward the top, and the diameter of the outlet is maintained, As shown in Fig.

여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 상부를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경이 선형으로 증가하는 제 1 노즐공과 상기 제 1 노즐공에서 상기 유출구를 향하여 갈수록 상기 제 1 노즐공과 다른 기울기로 상기 노즐공의 직경이 선형으로 증가하는 제 2 노즐공으로 형성될 수 있다.The reflective surface may have a first nozzle hole in which the diameter of the nozzle hole linearly increases from the inlet toward the top, and a second nozzle hole extending from the first nozzle hole toward the outlet so as to have a slope different from the first nozzle hole. And a second nozzle hole whose diameter increases linearly.

여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 상기 유출구로 갈수록 상기 노즐공의 직경이 계단 모양으로 증가하는 노즐공으로 형성될 수 있다.Here, the reflecting surface may be formed of a nozzle hole whose diameter gradually increases from the inlet to the outlet so as to have a stepped shape.

여기서, 상기 노즐은 나사 결합으로 상기 선형 증발원과 분리 및 결합이 가능하다. Here, the nozzle can be separated and combined with the linear evaporation source by screwing.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 증착 공정이 수행되는 내부 공간을 마련하는 증착 챔버; 상기 증착 챔버 내부의 상부에서 증착 패턴이 형성된 마스크가 안착된 기판을 고정시키는 기판 홀더; 및 상기 증착 챔버의 하부에서 상기 기판과 대향하여 배치되어 이동하며, 상기 기판을 향하여 내부에 수용된 유기 물질을 증발시켜, 상기 기판을 향하여 분사하는 복수의 노즐이 형성된 선형 증발원을 포함하며, 상기 노즐은 상기 전술한 노즐로 형성되는 증착 장치에 의해 달성될 수 있다.This object is achieved according to the invention by a deposition chamber comprising: an interior space in which a deposition process is performed; A substrate holder for fixing a substrate on which a mask having a deposition pattern formed on an upper part of the deposition chamber is placed; And a linear evaporation source which is disposed to be opposed to the substrate at a lower portion of the deposition chamber and which has a plurality of nozzles formed thereon for evaporating the organic material contained therein toward the substrate and spraying the substrate toward the substrate, Can be achieved by a deposition apparatus formed of the above-described nozzles.

또한, 상기 선형 증발원은 상기 노즐의 주위에서 상기 기판을 향하여 연장되고, 상기 노즐로부터 분사되는 증착 물질의 방사 각도를 제한하는 각도 제한판을 더 포함할 수 있다.The linear evaporation source may further include an angle limiting plate extending from the periphery of the nozzle toward the substrate and limiting an emission angle of the evaporation material ejected from the nozzle.

상기한 바와 같은 본 발명의 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치에 따르면 마스크가 안착된 기판의 하부에 배치된 선형 증발원으로부터 기판을 증착시킬 때 선형 증발원으로부터 증발된 증착 물질이 기판을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도할 수 있어서 낭비되는 증착 물질의 양을 줄일 수 있어서 증착 물질의 사용 효율을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.According to the nozzle and deposition apparatus of the linear evaporation source of the present invention, when the substrate is deposited from the linear evaporation source disposed at the lower part of the substrate on which the mask is placed, the evaporation material evaporated from the linear evaporation source is injected in the vertical direction It is possible to reduce the amount of the deposition material that can be induced and waste, thereby improving the use efficiency of the deposition material.

또한, 증착 물질이 기판을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도할 수 있어서 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)를 최소화할 수 있다는 장점도 있다.In addition, it is possible to induce the deposition material to be injected in the vertical direction toward the substrate, thereby minimizing the mask shadow effect.

도 1은 선형 증발원을 이용하는 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2의 (a)는 증발원(11)이 기판(S) 아래에서 이동하며 증착 공정을 수행하는 과정을 도시한 도면이고, 도 2의 (b) 및 (c)는 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)에 따른 증착 불균일을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발원의 노즐에 있어서, 반사면에 의해 증착 물질이 기판을 향하여 수직 방향으로 유도되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 종래의 노즐을 사용한 경우(a)와 본 발명에 따른 노즐을 사용한 경우(b)에 있어서 증착 물질의 효율을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 노즐의 다양한 실시예를 도시한 단면도이다.1 is a view schematically showing a deposition apparatus using a linear evaporation source.
2 (b) and 2 (c) illustrate a process of performing a deposition process by moving the evaporation source 11 under the substrate S. FIG. 2 (a) ) In the case of the first embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view for explaining a process in which a deposition material is directed in a vertical direction toward a substrate by a reflective surface in a nozzle of a linear evaporation source according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view for explaining the efficiency of the evaporation material in the case of using the conventional nozzle (a) and the case of using the nozzle of the present invention (b).
6 to 8 are sectional views showing various embodiments of the nozzle according to the present invention.

실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of the embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a nozzle and a deposition apparatus of a linear evaporation source according to embodiments of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.3 is a schematic view of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치(100)는 증착 챔버(110), 선형 증발원(120) 및 기판 홀더(130)를 포함하여 구성될 수 있다.The deposition apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a deposition chamber 110, a linear evaporation source 120, and a substrate holder 130.

증착 챔버(110)는 증착 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 증착 챔버(110)에는 내부의 공정 압력을 제어하도록 하는 진공 펌프(미도시) 및 배기구(미도시)가 연결될 수 있다. 또한, 외부로부터 기판(S)을 반출입시킬 수 있도록 하는 출입구(미도시)가 형성될 수 있다.The deposition chamber 110 provides a space in which the deposition process is performed and a vacuum pump (not shown) and an exhaust port (not shown) are connected to the deposition chamber 110 to control the process pressure therein. Further, an entrance (not shown) for allowing the substrate S to be taken in and out can be formed from the outside.

기판(S)은 선형 증발원(120)으로부터 분사되는 증착 물질이 증착되는 피증착 기재이고, 마스크(M)는 패턴이 형성되어 증착 물질이 기판(S)에 소정의 패턴을 가지며 증착될 수 있도록 하고, 기판(S)의 하면에 안착된다. 기판 홀더(130)는 증착 공정이 수행되는 동안 증착 챔버(110) 내부의 상부에서 마스크(M)가 안착된 기판(S)을 고정시킨다.The substrate S is an evaporation material substrate on which an evaporation material sprayed from the linear evaporation source 120 is deposited and a mask M is formed so that the evaporation material can be deposited on the substrate S with a predetermined pattern , And is seated on the lower surface of the substrate (S). The substrate holder 130 fixes the substrate S on which the mask M is mounted in the upper part of the deposition chamber 110 while the deposition process is being performed.

선형 증발원(120)은 증착 챔버(110)의 하부에서 기판(S)과 대향하여 배치되며, 기판(S)을 향하여 내부에 수용된 증착 물질을 증발시켜 기판(S)을 향하여 분사시키고, 선형 증발원(120)의 상부에는 기판(S)을 향하여 분사하는 복수의 노즐(124)이 형성될 수 있다. 또한, 선형 증발원(120)의 길이는 기판(S)의 폭 또는 길이에 대응하는 길이로 형성될 수 있으며, 선형 증발원(120)의 길이 방향에 수직인 방향으로 선형 증발원(120)을 이동시키며 기판(S)의 전면적에 대해서 증착 물질을 증착시킬 수가 있다.The linear evaporation source 120 is disposed opposite to the substrate S in the lower portion of the deposition chamber 110 and evaporates the evaporation material contained therein toward the substrate S to eject the substrate S toward the linear evaporation source 120 may be formed with a plurality of nozzles 124 for spraying toward the substrate S. The length of the linear evaporation source 120 may be a length corresponding to the width or length of the substrate S and the linear evaporation source 120 may be moved in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the linear evaporation source 120, The deposition material can be deposited on the entire surface of the substrate S.

본 실시예에서는 상부에 기판(S)이 고정되고 하부에 선형 증발원(120)이 이동하며 기판(S)의 전면적을 스캔하며 증착 공정이 수행되는 것을 설명하고 있으나, 선형 증발원(120)의 위치가 고정되고 기판(S)이 이동하며 기판(S)의 전면적에 대하여 증착 공정이 수행되도록 할 수도 있다. Although the substrate S is fixed on the upper portion and the linear evaporation source 120 is moved to the lower portion and the entire surface of the substrate S is scanned and the deposition process is performed in the present embodiment, the position of the linear evaporation source 120 So that the substrate S is moved and the deposition process is performed on the entire surface of the substrate S.

이때, 선형 증발원(120)의 노즐(124)의 단부와 기판(S) 사이에는, 증착 물질이 효율적이며 균일하게 증착될 수 있도록 적절한 이격 거리가 요구된다. 왜냐하면, 기판(S)과 노즐(124) 사이의 거리가 너무 가까우면 증착 물질의 균일도가 저하될 수 있고, 반대로 기판(S)과 노즐(124) 사이의 거리가 너무 멀면 균일도는 향상될 수 있으나 증착 물질의 효율일 떨어질 수가 있기 때문이다.At this time, an appropriate distance is required between the end of the nozzle 124 of the linear evaporation source 120 and the substrate S so that the deposition material can be efficiently and uniformly deposited. This is because, if the distance between the substrate S and the nozzle 124 is too close, uniformity of the deposition material may be lowered. Conversely, if the distance between the substrate S and the nozzle 124 is too great, the uniformity may be improved The efficiency of the deposition material can be reduced.

도 5의 상부에 도시된 도면을 참조로 본 발명에 따른 선형 증발원(120)의 구성을 보다 자세히 설명하면, 선형 증발원(120)은 상부가 개방되어 있으며 증착 물질을 저장하기 위한 증발 용기(121), 증발 용기(121)의 개방된 상부를 덮으며 노즐(124)이 형성된 노즐부(122), 상기 증발 용기(121)의 측면 또는 하부에 위치하여 증발 용기(121)를 가열시키는 가열부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.5, a linear evaporation source 120 according to the present invention includes a linear evaporation source 120, an evaporation vessel 121 for storing an evaporation material, A nozzle unit 122 covering the open upper part of the evaporation vessel 121 and having a nozzle 124 formed thereon, a heating unit positioned at the side or lower of the evaporation vessel 121 to heat the evaporation vessel 121 Time).

또한, 본 발명에서 노즐부(122)에 형성된 노즐(124)은 나사 결합으로 노즐부(122)와 분리 및 결합할 수가 있다. 또한, 도 5에 도시되어 있는 것과 같이 노즐(124) 주위에서 기판(S)을 향하여 연장되어 노즐(124)로부터 분사되는 증착 물질의 방사 각도를 제한하는 각도 제한판(128)을 더 포함할 수도 있다.In addition, in the present invention, the nozzle 124 formed in the nozzle unit 122 can be separated and combined with the nozzle unit 122 by screwing. It may further include an angle limiting plate 128 that extends from the periphery of the nozzle 124 toward the substrate S to limit the angle of emission of the deposition material that is ejected from the nozzle 124, have.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발원(120)의 노즐(124)을 설명하기로 한다.Hereinafter, the nozzle 124 of the linear evaporation source 120 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발원의 노즐에 있어서, 반사면에 의해 증착 물질이 기판(S)을 향하여 수직 방향으로 유도되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a view for explaining a process in which a deposition material is directed in a vertical direction toward a substrate S by a reflective surface in a nozzle of a linear evaporation source according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발원(120)의 노즐(124)은 유입구(124a), 유출구(124b) 및 반사면(124c)을 포함하여 구성될 수 있다. The nozzle 124 of the linear evaporation source 120 according to an embodiment of the present invention may include an inlet 124a, an outlet 124b, and a reflecting surface 124c.

유입구(124a)는 선형 증발원(120)의 증발 용기(121) 내부에 수용된 증착 물질이 증발되어 노즐(124) 내부로 유입되는 입구이고, 유출구(124b)는 기판(S)을 향하여 노즐(124) 외부로 증착 물질이 분사되는 출구이다. 이때, 본 발명에서 유출구(124b)의 단면적은 유입구(124a)의 단면적보다 더 크게 형성되는 것이 바람직하다. The inlet 124a is an inlet through which the deposition material accommodated in the evaporation vessel 121 of the linear evaporation source 120 evaporates and flows into the nozzle 124. The outlet 124b is connected to the nozzle 124, And an outlet through which the deposition material is injected to the outside. In this case, the cross-sectional area of the outlet 124b is preferably larger than the cross-sectional area of the inlet 124a.

유입구(124a)와 유출구(124b) 사이에는 증발된 증착 물질이 관통하여 지나가는 노즐공(124d)이 형성되고, 이때, 노즐공(124d)이 형성하는 면이 반사면(124c)이다. 반사면(124c)은 유입구(124a)로 유입된 증착 물질 중 일부를 반사시켜 노즐공(124d)을 거쳐 유출구(124b)를 통해 분사되는 증착 물질이 기판(S)을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도하는데, 이를 위한 반사면(124c)의 다양한 실시예에 대해서 후술하기로 한다.A nozzle hole 124d through which evaporated evaporation material passes is formed between the inlet 124a and the outlet 124b. The surface formed by the nozzle hole 124d is a reflecting surface 124c. The reflecting surface 124c reflects a part of the evaporation material introduced into the inlet 124a and induces the evaporation material injected through the outlet hole 124b through the nozzle hole 124d to be sprayed in the vertical direction toward the substrate S Various embodiments of the reflection surface 124c for this purpose will be described later.

도 4에 도시되어 있는 것과 같이 노즐(124)의 유입구(124a)를 통해 유입된 증착 물질은 사방으로 방사되는데, 이때 수직 방향에 근사하는 방향으로 방사되는 증착 물질(①, ②, ③)은 반사면(124c)에 충돌하지 않고 유출구(124b)를 통해 직접 분사될 수 있고, 나머지 증착 물질(④, ⑤)은 반사면(124c)에 반사되어 일부(⑤)는 수직 방향에 근사하는 방향으로 분사되도록 유도할 수가 있어서, 도 4와 같이 반사면(124c)이 형성된 노즐(124)은 수직 방향으로 분사되는 증착 물질의 양이 많아지도록 할 수 있다. As shown in FIG. 4, the deposition material introduced through the inlet 124a of the nozzle 124 is radiated in all directions. At this time, the deposition materials (1, 2, 3) And the remaining deposition materials (4) and (5) are reflected on the reflecting surface 124c so that the part (5) is sprayed in the direction approximate to the vertical direction, The nozzle 124 having the reflecting surface 124c as shown in FIG. 4 can increase the amount of the evaporation material sprayed in the vertical direction.

도 5는 종래의 노즐을 사용한 경우(a)와 본 발명에 따른 노즐을 사용한 경우(b)에 있어서 증착 물질의 효율을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a view for explaining the efficiency of the evaporation material in the case of using the conventional nozzle (a) and the case of using the nozzle of the present invention (b).

도 5의 (a), (b)에서 각각 A 점선 내부의 영역은 각도 제한판(128)에 의해 노즐(124)로부터 기판(S)으로 분사되는 증착 물질의 영역을 도시하고 있고, B 점선 내부의 영역은 각도 제한판(128)이 없을 때의 노즐(124)을 통해 분사되는 증착 물질의 영역을 도시하고 있다. 5A and 5B show regions of the evaporation material which are injected from the nozzle 124 to the substrate S by the angle limiting plate 128, The area of the deposition material that is ejected through the nozzle 124 when there is no angle limiting plate 128 is shown.

종래의 노즐은 유입구(124a)와 유출구(124b)의 단면적이 같고 노즐공(124d)이 유입구(124a)와 유출구(124b) 사이에 수직으로 연장되도록 형성되기 때문에, 유출구(124b)를 통해 분사되는 증착 물질은 기판(S) 측으로 산개하여 방사된다.Since the conventional nozzle has the same cross sectional area as the inlet 124a and the outlet 124b and the nozzle hole 124d is formed to extend vertically between the inlet 124a and the outlet 124b, The deposition material spreads toward the substrate S side and is emitted.

도 5의 (a)에 도시되어 있는 것과 같이 종래의 노즐(124)에서는 노즐(124)로부터 분사되는 증착 물질은 사방으로 분사하게 된다. 반면에, 본 발명에 따른 노즐(124)에서는 도 5의 (b)에 도시되어 있는 것과 같이 기판(S)에 수직 방향으로 유도되는 증착 물질의 양이 상대적으로 많아지도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 각도 제한판(124)에 의해 차단되는 증착 물질의 양이 줄어들 수가 있다. 따라서, 노즐(124)로부터 분사되는 증착 물질의 양 대비 기판(S)의 증착에 사용되는 물질의 양이 많기 때문에 증착 물질의 사용 효율을 향상시킬 수가 있다. As shown in FIG. 5 (a), in the conventional nozzle 124, the deposition material injected from the nozzle 124 is injected in four directions. On the other hand, in the nozzle 124 according to the present invention, as shown in FIG. 5 (b), the amount of the evaporation material induced in the direction perpendicular to the substrate S can be relatively increased. Accordingly, in the present invention, the amount of evaporation material blocked by the angle limiting plate 124 can be reduced. Accordingly, since the amount of the material used for deposition of the substrate S is larger than the amount of the deposition material sprayed from the nozzle 124, the use efficiency of the deposition material can be improved.

도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 노즐의 다양한 실시예를 도시한 단면도이다.6 to 8 are sectional views showing various embodiments of the nozzle according to the present invention.

도 6의 (a)에 도시되어 있는 것과 같이 반사면(124c)은 유입구(124a)에서 유출구(124b)로 갈수록 노즐공(124d)의 직경이 선형적으로 증가하는 노즐공(124d)의 면으로 형성될 수 있다. 6 (a), the reflecting surface 124c is a surface of the nozzle hole 124d in which the diameter of the nozzle hole 124d linearly increases from the inlet 124a to the outlet 124b .

또한, 도 6의 (b) 및 (c)에 도시되어 있는 것과 같이 반사면(124c)은 유입구(124a)에서 유출구(124b)로 갈수록 노즐공(124d)의 직경이 비선형적으로 증가하는 컵 모양의 노즐공(124d)의 면으로 형성될 수 있다. 6 (b) and 6 (c), the reflecting surface 124c has a cup shape in which the diameter of the nozzle hole 124d increases non-linearly from the inlet 124a to the outlet 124b, As shown in FIG.

또한, 도 7의 (a), (b), (c), (d)에 도시되어 있는 것처럼, 유입구(124a)에서 노즐공(124d)의 소정의 위치까지는 노즐공(124d)의 직경이 선형으로 증가하는 제 1 노즐공과 제 1 노즐공의 상부에서는 제 1 노즐공과 다른 기울기로 노즐공(124d)의 직경이 선형으로 증가하거나 노즐공(124d)의 크기 변화가 없는 제 2 노즐공으로 형성될 수 있다. 도 7의 (a)는 제 2 노즐공은 직경의 크기 변화가 없이 유출구(124b)의 직경과 같도록 제 1 노즐공에서 유출구(124b)로 수직으로 연장되는 경우, 도 7의 (b)는 제 2 노즐공의 기울기가 제 1 노즐공의 기울기보다 작은 경우, 도 7의 (c)는 제 2 노즐공의 기울기가 제 1 노즐공의 기울기보다 큰 경우를 각각 도시하고 있다. 도 7의 (d)는 노즐공(124d)의 선형적인 직경 변화가 각기 다른 제 1 노즐공, 제 2 노즐공, 제 3 노즐공으로 형성된 노즐(124)을 도시하고 있다.As shown in Figs. 7A, 7B, 7C and 7D, the diameter of the nozzle hole 124d from the inlet 124a to the predetermined position of the nozzle hole 124d is linear The diameter of the nozzle hole 124d may be linearly increased at the upper portion of the first nozzle hole and the nozzle hole 124d may be formed at a different slope from the first nozzle hole or may be formed of the second nozzle hole without the size change of the nozzle hole 124d have. 7 (a) shows the case where the second nozzle hole extends vertically from the first nozzle hole to the outlet 124b so as to be equal to the diameter of the outlet 124b without changing the size of the diameter, Fig. 7 (b) When the slope of the second nozzle hole is smaller than the slope of the first nozzle hole, Fig. 7C shows a case where the slope of the second nozzle hole is larger than the slope of the first nozzle hole, respectively. 7 (d) shows the nozzle 124 formed by the first nozzle hole, the second nozzle hole, and the third nozzle hole in which the linear diameter change of the nozzle hole 124d is different.

또한, 도 8의 (a)와 같이 유입구(124a)에서 상부로 갈수록 유입구(124a)의 직경이 유지되다가 유출구(124b) 근방에서 노즐공(124d)의 직경의 증가폭이 점점 증가하도록 비선형적으로 증가하는 형상일 수도 있고, 도 8의 (b)에 도시되어 있는 것과 같이 노즐공(124d)의 직경이 계단 모양으로 증가하는 형상일 수도 있다. 8A, the diameter of the inlet 124a is maintained as it goes from the inlet 124a to the top, and the diameter of the nozzle hole 124d increases non-linearly so that the diameter of the nozzle hole 124d gradually increases in the vicinity of the outlet 124b. Or may have a shape in which the diameter of the nozzle hole 124d increases stepwise as shown in FIG. 8 (b).

도 4 및 도 6 내지 도 8에 도시된 것과 같이, 유입구(124a) 보다 유출구(124b)의 단면적이 크고 증착 물질을 반사시켜 수직 방향으로 유도하는 반사면이 형성된 본 발명에 따른 노즐(124)의 실시예들을 사용할 경우, 기판(S)을 향하여 수직으로 분사되는 증착 물질의 양이 많아지도록 유도할 수 있어서 증착 물질의 사용 효율을 향상시킬 수가 있고 마스크 쉐도우 효과를 최소화할 수가 있다. 본 발명에 따른 노즐은 전술한 실시예에 한정되지 않고, 도 4 및 도 6 내지 도 8의 실시예의 형상을 변형시키거나 조합하여 다양한 형태로 반사면을 형성할 수도 있다. As shown in FIGS. 4 and 6 to 8, the nozzle 124 according to the present invention, in which the cross-sectional area of the outlet 124b is larger than the inlet 124a, and the reflecting surface for reflecting the deposition material to induce the vertical direction is formed, When the embodiments are used, the amount of deposition material injected vertically toward the substrate S can be increased so that the use efficiency of the deposition material can be improved and the mask shadow effect can be minimized. The nozzle according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the shape of the embodiment of Figs. 4 and 6 to 8 may be modified or combined to form the reflecting surface in various forms.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

100: 증착 장치 110: 증착 챔버
120: 선형 증발원 121: 증발 용기
122: 노즐부 124: 노즐
124a: 유입구 124b: 유출구
124c: 반사면 124d: 노즐공
128: 각도 제한판 130: 기판 홀더100: Deposition apparatus 110: Deposition chamber
120: Linear evaporation source 121: Evaporation vessel
122: nozzle unit 124: nozzle
124a: inlet 124b: outlet
124c: reflecting surface 124d: nozzle hole
128: angle limiting plate 130: substrate holder

Claims (10)

기판과 대향하도록 배치되고, 내부에 증착 물질을 수용하고 증발시켜 상기 기판 측으로 증착 물질을 분사시키는 복수 개의 노즐이 형성된 선형 증발원의 노즐에 있어서,
상기 노즐은
상기 선형 증발원 내부에서 증발된 상기 증착 물질이 상기 노즐 내부로 유입되는 유입구;
상기 기판을 향하여 상기 노즐 외부로 상기 증착 물질이 분사되고, 상기 유입구보다 더 큰 단면적을 갖도록 형성되는 유출구; 및
상기 유입구와 유출구 사이의 노즐공의 경계면으로, 상기 유입구로 유입된 증착 물질을 반사시켜 상기 기판을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도하는 반사면을 포함하는 선형 증발원의 노즐. 1. A nozzle of a linear evaporation source arranged to face a substrate and having a plurality of nozzles for receiving and evaporating a deposition material therein and injecting a deposition material toward the substrate,
The nozzle
An inlet through which the evaporation material evaporated in the linear evaporation source flows into the nozzle;
An outlet through which the evaporation material is injected toward the substrate toward the outside of the nozzle and has a larger cross-sectional area than the inlet; And
And a reflecting surface that reflects the evaporated material introduced into the inlet port and induces the evaporated material to be injected in the vertical direction toward the substrate, at a boundary surface of the nozzle hole between the inlet port and the outlet port. 제 1 항에 있어서,
상기 반사면은 상기 유출구와 같거나 상기 유출구보다 더 큰 직경을 갖고 상기 유입구와 유출구 사이에 수직으로 연장되는 노즐공으로 형성되는 선형 증발원의 노즐.The method according to claim 1,
Wherein the reflective surface is formed of a nozzle bore having a diameter equal to or greater than the outlet and extending vertically between the inlet and the outlet. 제 1 항에 있어서,
상기 반사면은 상기 유입구에서 유출구를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경이 상기 유입구의 직경과 상기 유출구의 직경 사이에 선형으로 증가하는 노즐공으로 형성되는 선형 증발원의 노즐.The method according to claim 1,
Wherein the reflective surface is formed by a nozzle hole whose diameter increases linearly between the diameter of the inlet and the diameter of the outlet as it goes from the inlet to the outlet. 제 1 항에 있어서,
상기 반사면은 상기 유입구에서 상기 유출구를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경의 증가폭이 점점 줄어들도록 상기 유입구의 직경과 상기 유출구의 직경 사이에 비선형으로 증가하는 노즐공으로 형성되는 선형 증발원의 노즐.The method according to claim 1,
Wherein the reflective surface is formed of a nozzle hole that increases nonlinearly between a diameter of the inlet and a diameter of the outlet such that the diameter of the nozzle hole gradually decreases from the inlet toward the outlet. 제 1 항에 있어서,
상기 반사면은 상기 유입구에서 상부를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경의 증가폭이 점점 줄어들도록 상기 유입구의 직경과 상기 유출구의 직경 사이에 비선형으로 증가하다가 상기 유출구의 직경을 유지하며 상기 유출구로 수직으로 연장되는 노즐공으로 형성되는 선형 증발원의 노즐.The method according to claim 1,
Wherein the reflecting surface is non-linearly increased between the diameter of the inlet and the diameter of the outlet so that the increase in diameter of the nozzle hole gradually decreases from the inlet toward the top, while maintaining the diameter of the outlet and extending vertically Wherein the nozzles of the nozzles of the linear evaporation source are formed by the nozzle holes. 제 1 항에 있어서,
상기 반사면은 상기 유입구에서 상부를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경이 선형으로 증가하는 제 1 노즐공과 상기 제 1 노즐공에서 상기 유출구를 향하여 갈수록 상기 제 1 노즐공과 다른 기울기로 상기 노즐공의 직경이 선형으로 증가하는 제 2 노즐공으로 형성되는 선형 증발원의 노즐.The method according to claim 1,
Wherein the reflecting surface has a first nozzle hole in which the diameter of the nozzle hole linearly increases from the inlet toward the top and a diameter of the nozzle hole in a direction different from the first nozzle hole toward the outlet from the first nozzle hole A nozzle of a linear evaporation source formed by a linearly increasing second nozzle hole. 제 1 항에 있어서,
상기 반사면은 상기 유입구에서 상기 유출구로 갈수록 상기 노즐공의 직경이 계단 모양으로 증가하는 노즐공으로 형성되는 선형 증발원의 노즐.The method according to claim 1,
Wherein the reflective surface is formed of a nozzle hole whose diameter gradually increases in a step-like manner from the inlet to the outlet. 제 1 항에 있어서,
상기 노즐은 나사 결합으로 상기 선형 증발원과 분리 및 결합이 가능한 선형 증발원의 노즐.The method according to claim 1,
Wherein the nozzle is capable of being separated and combined with the linear evaporation source by screwing. 증착 공정이 수행되는 내부 공간을 마련하는 증착 챔버;
상기 증착 챔버 내부의 상부에서 증착 패턴이 형성된 마스크가 안착된 기판을 고정시키는 기판 홀더; 및
상기 증착 챔버의 하부에서 상기 기판과 대향하여 배치되어 이동하며, 상기 기판을 향하여 내부에 수용된 증착 물질을 증발시켜, 상기 기판을 향하여 분사하는 복수의 노즐이 형성된 선형 증발원을 포함하며,
상기 노즐은 상기 청구항 1항 내지 8항의 노즐로 형성되는 증착 장치.A deposition chamber for providing an inner space in which a deposition process is performed;
A substrate holder for fixing a substrate on which a mask having a deposition pattern formed on an upper part of the deposition chamber is placed; And
And a linear evaporation source which is arranged to be opposed to the substrate at a lower portion of the deposition chamber and evaporates the deposition material accommodated in the substrate toward the substrate to form a plurality of nozzles for spraying toward the substrate,
Wherein the nozzle is formed by the nozzle of any one of claims 1 to 8. 제 9 항에 있어서,
상기 선형 증발원은
상기 노즐의 주위에서 상기 기판을 향하여 연장되고, 상기 노즐로부터 분사되는 증착 물질의 방사 각도를 제한하는 각도 제한판을 더 포함하는 증착 장치.10. The method of claim 9,
The linear evaporation source
Further comprising an angle limiting plate extending from the periphery of the nozzle toward the substrate and limiting an angle of emission of deposition material from the nozzle.
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