KR20170040074A - Conductive plate and electronic device having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a conductive plate of which a coil for wireless transmission can radiate heat and which can minimize electric current loss due to an eddy current, and an electronic device having the same. The conductive plate according to an embodiment of the present invention is disposed in one side of a coil and comprises: a conductive layer including a plurality of conductive tiles; and a protective layer formed on at least one side of the conductive layer.

Description

도전성 플레이트 및 이를 구비하는 전자기기{CONDUCTIVE PLATE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a conductive plate,

본 발명은 도전성 플레이트 및 이를 구비하는 전자기기에 관한 것이다.
The present invention relates to a conductive plate and an electronic apparatus having the same.

무선 전송(Wireless Transfer) 기술은 스마트폰, 웨어러블 기기를 비롯한 다양한 통신 / 휴대 단말기 등을 포함하는 다양한 전자기기에 폭넓게 적용되고 있는 추세이다. Wireless transfer technology has been widely applied to various electronic devices including smart phones, wearable devices, and various communication / portable terminals.

이러한 무선 전송 기술을 전자기기에 실현하는데 있어 무선 전송용 코일의 방열(放熱) 방안이 요구된다.In order to realize such a wireless transmission technology in an electronic device, there is a need for a heat radiation method of a coil for wireless transmission.

일반적인 도전성 방열 부재를 사용하는 경우 무선 전송 전자기파에 의한 와전류(Eddy Current)가 발생될 수 있고, 상기 와전류에 의한 전류손실이 발생할 수 있다.When a general conductive heat dissipating member is used, an eddy current due to radio transmission electromagnetic waves may be generated, and a current loss due to the eddy current may occur.

와전류에 의한 전류손실은 무선 전송의 효율을 극도로 낮아지게 하거나, 새로운 열점(hot spot)을 발생시킬 수 있다.
Current losses due to eddy currents can cause extremely low efficiency of wireless transmission, or can create new hot spots.

한국 공개특허공보 제2015-0090391호Korean Patent Laid-Open Publication No. 2015-0090391

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 무선 전송용 코일의 방열이 가능하고, 와전류에 의한 전류손실을 최소화한 도전성 플레이트 및 이를 구비하는 전자기기가 제공된다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a conductive plate capable of dissipating heat of a coil for radio transmission and minimizing a current loss due to an eddy current, and an electronic apparatus having the conductive plate.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트는 코일의 일측에 배치되는 도전성 플레이트로, 복수의 도전성 타일을 포함하는 도전층; 및 상기 도전층의 적어도 일면에 형성된 보호층을 포함할 수 있다.A conductive plate according to an embodiment of the present invention is a conductive plate disposed on one side of a coil, comprising: a conductive layer including a plurality of conductive tiles; And a protective layer formed on at least one side of the conductive layer.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기는 기기 본체; 상기 기기 본체에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 코일 배선; 및 상기 코일 배선의 일측에 배치되는 도전성 플레이트를 포함하고, 상기 도전성 플레이트는 복수의 도전성 타일을 포함하는 도전층, 및 상기 도전층의 적어도 일면에 형성된 보호층을 포함할 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: a main body; At least one coil wiring electrically connected to the main body of the apparatus; And a conductive plate disposed on one side of the coil wiring, wherein the conductive plate includes a conductive layer including a plurality of conductive tiles, and a protective layer formed on at least one side of the conductive layer.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트 및 이를 구비하는 전자기기는 와전류에 의한 전류손실을 최소화하여 무선 전송 효율을 유지할 수 있고, 효과적인 방열을 가능하게 한다.
The conductive plate and the electronic apparatus having the conductive plate according to an embodiment of the present invention minimize the current loss due to the eddy current, maintain the wireless transmission efficiency, and enable effective heat dissipation.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트를 나타내는 측면도 및 평면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도전성 플레이트를 나타내는 측면도 및 평면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도전성 플레이트를 나타내는 측면도 및 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대 단말기를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트가 가질 수 있는 다양한 형상을 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트를 제조하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a side view and a plan view showing a conductive plate according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view and a plan view showing a conductive plate according to another embodiment of the present invention.
3 is a side view and a plan view showing a conductive plate according to another embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view schematically illustrating a portable terminal according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are plan views showing various shapes that the conductive plate according to an embodiment of the present invention may have.
7 is a view for explaining an example of a method of manufacturing a conductive plate according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다.However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive.

또한, 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트를 나타내는 측면도 및 평면도이다.1 is a side view and a plan view showing a conductive plate according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시 예에 따른 도전성 플레이트(100)는 절연층(110) 및 도전층(120)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the conductive plate 100 according to the present embodiment includes an insulating layer 110 and a conductive layer 120.

또한, 도전성 플레이트(100)는 추가로 접착층(미도시)을 포함할 수 있다.
Further, the conductive plate 100 may further include an adhesive layer (not shown).

절연층(110)은 상기 도전층(120)의 적어도 일면에 형성되어 상기 도전층(120)을 보호하는 보호층의 역할을 가질 수 있다. 상기 절연층(110)은 상기 도전층(120)의 일면을 양극 산화 가공(anodizing)하여 형성될 수 있다. 또는, 절연층(110)은 PET(Polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PI(polyimide), PMMA(PolymethlymethAcrylate), COP (Cyclo-Olefin Polymers) 등의 절연성 필름으로 구성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
The insulating layer 110 may be formed on at least one surface of the conductive layer 120 to protect the conductive layer 120. The insulating layer 110 may be formed by anodizing one surface of the conductive layer 120. Alternatively, the insulating layer 110 may be formed of an insulating film such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), polyimide (PI), polymethlymethacrylate (PMMA), or cycloolefin polymers . However, the present invention is not limited thereto.

도전층(120)은 상기 절연층(110) 상에 형성되는 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전층(120)은 절연층(110)의 적어도 일면에 배열된 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N)로 형성될 수 있다.The conductive layer 120 may include a plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N formed on the insulating layer 110. [ For example, the conductive layer 120 may be formed of a plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N arranged on at least one surface of the insulating layer 110. [

상기 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N)은 열을 효과적으로 방출하는 방열 부재의 역할을 할 수 있다. The plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N may serve as a heat dissipating member that effectively dissipates heat.

또한, 도전성을 가지는 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N)의 사이는 공간을 가진다. 예를 들어, 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N)은 서로 간극(122)을 가지고 이격되어 서로 분리되어 있다. 따라서, 무선 전송 전자기파가 통과되는 경우에 생성되는 와전류의 폐루프가 형성되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라 와전류에 의한 전류손실이 최소화될 수 있다.In addition, a space is provided between the plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N having conductivity. For example, the plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N are spaced apart from each other with a gap 122 therebetween. Therefore, it is possible to prevent the formation of a closed loop of the eddy current generated when the radio transmission electromagnetic wave passes through. Thus, the current loss due to the eddy current can be minimized.

또한, 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N)은 전자기파의 투과율 및 열확산 특성이 우수한 금속 재질로 형성될 수 있고, 예를 들어, 알루미늄(Aluminium) 또는 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N may be formed of a metal material having excellent electromagnetic wave transmittance and thermal diffusivity, and may include, for example, aluminum or graphite . However, the present invention is not limited thereto.

한편, 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N) 각각의 크기는 와전류 저감 및 방열 성능 향상을 위해 조절될 수 있다. 또한, 상기 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N)을 이격시키는 간극(122)의 깊이에 따라 양극 산화 가공되는 절연층(110)의 높이가 결정될 수 있다.
On the other hand, the size of each of the plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N can be adjusted to reduce the eddy current and improve the heat radiation performance. The height of the insulating layer 110, which is anodized, may be determined according to the depth of the gap 122 that separates the plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N.

접착층은 일면이 도전층(120)의 일면에 형성된 절연층(110)의 타면에 형성될 수 있고, 일면이 절연층(110)의 일면에 배치된 도전층(120)의 타면에 형성될 수도 있다.The adhesive layer may be formed on the other surface of the insulating layer 110 formed on one surface of the conductive layer 120 and one surface may be formed on the other surface of the conductive layer 120 disposed on one surface of the insulating layer 110 .

예를 들어, 상기 접착층은 고분자 수지로, 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.For example, the adhesive layer may be formed of a polymer resin such as acrylic resin, epoxy resin, EPDM (ethylene propylene diene monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester resin Or the like.

도전성 플레이트는 상기 접착층에 의해 무선 전송용 코일 또는 전자기기의 커버 등에 부착되어 무선 전송용 코일의 일측에 배치될 수 있다.
The conductive plate may be attached to the radio transmission coil or the cover of the electronic apparatus or the like by the adhesive layer and disposed on one side of the radio transmission coil.

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도전성 플레이트를 나타내는 측면도 및 평면도이다. 도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도전성 플레이트를 나타내는 측면도 및 평면도이다.
2 is a side view and a plan view showing a conductive plate according to another embodiment of the present invention. 3 is a side view and a plan view showing a conductive plate according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 실시 예에 따른 도전성 플레이트(200)는 도 1에서 설명한 구성에 추가로 절연성 부재(130a)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the conductive plate 200 according to the present embodiment may further include an insulating member 130a in addition to the configuration described with reference to FIG.

상기 절연성 부재(130a)는 도전층(120)이 포함하는 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N) 사이의 공간에 마련될 수 있다. 즉, 절연성 부재(130a)는 간극(122)에 채워질 수 있다. 상기 절연성 부재(130a)는 실리콘 등의 전기절연재가 될 수 있고 접착성을 가질 수 있다.The insulating member 130a may be provided in a space between the plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N included in the conductive layer 120. [ That is, the insulating member 130a can be filled in the gap 122. [ The insulating member 130a may be an electrically insulating material such as silicon and may have adhesiveness.

또한, 상기 절연성 부재(130a)는 공기보다 높은 열전도도를 가지는 소재로 선택될 수 있다.Also, the insulating member 130a may be selected as a material having higher thermal conductivity than air.

이에 따라, 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N)의 간극(122)에 이물질 침투에 의한 합선을 방지할 수 있고, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.As a result, it is possible to prevent a short circuit due to foreign matter penetration into the gaps 122 of the plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N, and to improve the heat radiation performance.

또한, 도 3을 참조하면, 본 실시 예에 따른 도전성 플레이트(300)의 절연성 부재(130)는 제1 부재(130a) 및 제2 부재(130b)를 포함할 수 있다. 제1 부재(130a)는 도전층(120)을 형성하는 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N) 사이의 공간인 간극(122)에 마련되고, 제2 부재(130b)는 도전층(120)의 일면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(130b)는 일면이 도전층(120)의 일면을 덮도록 도포되어 상기 도전층(120)을 보호하는 보호층의 역할을 가질 수 있다. 또한, 절연성 부재(130)는 접착성을 가질 수 있으므로 도 1에서 설명한 접착층을 대체할 수 있다.
Referring to FIG. 3, the insulating member 130 of the conductive plate 300 according to the present embodiment may include a first member 130a and a second member 130b. The first member 130a is provided in the gap 122 which is a space between the plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N forming the conductive layer 120 and the second member 130b is provided in the gap 122, 120 may be covered. For example, the second member 130b may be coated on one surface of the conductive layer 120 to protect the conductive layer 120. [ Also, since the insulating member 130 may have adhesiveness, the adhesive layer described in Fig. 1 can be substituted.

도 1 내지 도 3에서 서술한 본 발명의 실시 예에 따른 도전성 플레이트는 무선 전력을 송신하는 충전 기기에 포함되는 무선 전력 송신용 코일의 적어도 일측에 배치될 수 있다. 또한, 무선 전력을 수신하는 전자 기기에 포함되는 무선 전력 수신용 코일의 적어도 일측에 배치될 수 있다.The conductive plate according to the embodiment of the present invention described in Figs. 1 to 3 may be disposed on at least one side of a coil for transmitting radio power included in a charging device for transmitting radio power. And may be disposed on at least one side of the wireless power receiving coil included in the electronic device receiving the wireless power.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 도전성 플레이트는 무선 전송 전자기파를 이용하는 NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission) 방식 등의 무선 통신용 코일에 배치될 수 있다.
Meanwhile, the conductive plate according to the embodiment of the present invention can be disposed in a wireless communication coil such as a near field communication (NFC) or a magnetic secure transmission (MST) type using wireless transmission electromagnetic waves.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 도전성 플레이트가 휴대 단말기에 포함되는 실시 예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment in which the conductive plate of the present invention is included in a portable terminal will be described with reference to FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 전자기기의 일 예로 휴대 단말기를 가정하여 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.4 is an exploded perspective view schematically showing an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. The portable terminal is assumed as an example of the electronic device, but the present invention is not limited thereto.

도 4를 참조하면, 본 실시 예에 따른 전자기기는 기기 본체(40), 코일 기판(20), 커버(30), 그리고 코일 기판(20)과 커버(30) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(100)를 포함한다.4, the electronic apparatus according to the present embodiment includes a main body 40, a coil substrate 20, a cover 30, and a conductive plate 100 disposed between the coil substrate 20 and the cover 30 ).

또한, 본 실시 예에 따른 전자기기는 차폐 시트(25)를 포함할 수 있다.
In addition, the electronic apparatus according to the present embodiment may include the shielding sheet 25.

코일 기판(20)은 전자기기 내에 배치될 수 있으며, 기판 상에 형성되는 코일 배선(21)을 포함하여 구성될 수 있다. 코일 기판(20)은 박막 기판으로, 예를 들어 FPCB와 같은 연성 기판일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
The coil substrate 20 may be disposed in the electronic device and may include coil wiring 21 formed on the substrate. The coil substrate 20 is a thin film substrate, for example, a flexible substrate such as FPCB. However, the present invention is not limited thereto.

코일 배선(21)은 무선 전송을 위한 송신 또는 수신용 코일로써 절연 기판(22)의 적어도 어느 한 면에 회로 배선의 형태로 형성될 수 있다. 본 실시 예에 따른 코일 배선(21)은 절연 기판(22)이 형성하는 평면 상에서 소용돌이 형상으로 형성되며, 그 양단에는 코일 배선(21)을 기기 본체(40)와 전기적으로 연결하기 위한 접촉 패드가 형성된다.The coil wiring 21 may be formed in the form of a circuit wiring on at least one surface of the insulating substrate 22 as a transmitting or receiving coil for wireless transmission. The coil wiring 21 according to this embodiment is formed in a spiral shape on the plane formed by the insulating substrate 22 and has contact pads for electrically connecting the coil wiring 21 to the main body 40 .

본 실시 예에서는 코일 배선(21)이 전체적으로 사각 형상의 소용돌이 형태로 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 원형이나 다각형 형상의 소용돌이 형태로 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.In this embodiment, the coil wiring 21 is formed as a rectangular spiral. However, the present invention is not limited to this, and various applications such as a circular or polygonal spiral shape are possible.

코일 배선(21)의 일면에는 필요에 따라 코일 배선(21)을 외부로부터 보호하기 위한 절연 보호층(미도시)이 형성될 수 있다.
An insulating protection layer (not shown) may be formed on one side of the coil wiring 21 to protect the coil wiring 21 from the outside as required.

도전성 플레이트(100)는 코일 배선(21)의 일측에 배치될 수 있고, 절연층(110) 및 도전층(120)을 포함할 수 있다. The conductive plate 100 may be disposed on one side of the coil wiring 21 and may include an insulating layer 110 and a conductive layer 120.

도 4에서는 도전성 플레이트(100)가 절연층(110)이 코일 배선(21) 측에 가깝고 도전층(120)이 커버(30) 측에 가깝도록 배치되었으나, 도전성 플레이트(100)가 커버(30)에 부착되거나, 도전성 플레이트(100)가 커버(30)를 대체하는 등의 경우에 따라 도전성 플레이트(100)는 코일 배선(21)측에 도전층(120)이 코일 배선(21)에 가깝도록 반전되어 배치될 수 있다.
Although the conductive plate 100 is disposed such that the insulating layer 110 is close to the coil wiring 21 and the conductive layer 120 is close to the cover 30, Or the conductive plate 100 is replaced with the cover 30 or the like so that the conductive plate 100 is electrically connected to the coil wiring 21 by reversing the conductive layer 120 close to the coil wiring 21, .

도 1 내지 도 3에서 설명한 바와 같이, 도전층(120)은 상기 절연층(110)의 일면에 배열된 복수의 도전성 타일로 형성될 수 있다.As described in FIGS. 1 to 3, the conductive layer 120 may be formed of a plurality of conductive tiles arranged on one surface of the insulating layer 110.

또한, 도전성 플레이트(100)는 상기 복수의 도전성 타일 사이의 공간에 마련되는 절연성 부재를 포함할 수 있다.
In addition, the conductive plate 100 may include an insulating member provided in a space between the plurality of conductive tiles.

코일 기판(20)의 일측에는 차폐 시트(25)가 배치될 수 있다. 차폐 시트(25)는 충전 기기가 전송하는 무선 전력 전자기파에 의해 생성되는 전자기장의 자로를 효율적으로 형성하기 위해 구비된다.A shielding sheet (25) may be disposed on one side of the coil substrate (20). The shielding sheet 25 is provided to efficiently form a magnetic path of an electromagnetic field generated by the radio power electromagnetic waves transmitted by the charging device.

이를 위해, 차폐 시트(25)는 편평한 판 형상(또는 시트 형상)으로 형성되며, 페라이트 시트(ferrite sheet)와 같은 자성 시트나, 알루미늄과 같은 금속 시트로 구성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. To this end, the shielding sheet 25 is formed in a flat plate shape (or sheet shape), and may be composed of a magnetic sheet such as a ferrite sheet or a metal sheet such as aluminum. However, the present invention is not limited thereto.

한편, 본 실시 예에 따른 차폐 시트(25)는 상기한 구성으로 한정되지 않으며, 코일 기판(20)의 일면에 페라이트 가루나 도전성 분말을 도포하여 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.Meanwhile, the shielding sheet 25 according to the present embodiment is not limited to the above-described configuration, and various applications such as forming a coiled substrate 20 by applying ferrite powder or conductive powder on one surface thereof are possible.

커버(30)는 기기 본체(40)에 결합되어 전자기기를 완성하며, 배터리 교체 시 기기 본체(40)로부터 분리되는 배터리 커버일 수 있다.The cover 30 may be a battery cover that is coupled to the device body 40 to complete the electronic device and to be detached from the device body 40 when the battery is replaced.

한편, 도전성 플레이트(100)는 커버(30)와 일체형으로 구현되거나, 커버(30)가 생략되고 도전성 플레이트(100)가 커버(30)의 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트(100)는 기기 본체(40)에 결합되는 형상을 가질 수 있고, 절연층(110)이 전자기기의 외면을 이룰 수 있다.
The conductive plate 100 may be integrally formed with the cover 30 or the cover 30 may be omitted and the conductive plate 100 may have the function of the cover 30. For example, the conductive plate 100 may have a shape that is coupled to the device body 40, and the insulating layer 110 may form the outer surface of the electronic device.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트가 가질 수 있는 다양한 형상을 나타내는 평면도이다.5 and 6 are plan views showing various shapes that the conductive plate according to an embodiment of the present invention may have.

도 5의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트는 절개부(140)를 가질 수 있다. 상기 절개부(140)는 도 4에서 도시한 코일 배선(21)의 권선 중심에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.5 (a) and 5 (b), the conductive plate according to an embodiment of the present invention may have a cutout 140. The cutout portion 140 may be formed in a region corresponding to the winding center of the coil wiring 21 shown in FIG.

이에 따라, 상기 코일 배선의 중심 영역 및 절개부(140)를 통해 전자기장이 형성되어 무선 전송의 효율이 향상될 수 있다.
Accordingly, an electromagnetic field is formed through the central region of the coil wiring and the cutout portion 140, thereby improving the efficiency of wireless transmission.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 에에 따른 도전성 플레이트는 무선 전송용 코일의 크기 및 형상에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, the conductive plate according to one embodiment of the present invention may have various shapes depending on the size and shape of the coil for wireless transmission.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 원형의 형상을 가질 수 있고, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 절개부를 포함할 수 있다.May have a circular shape as shown in Fig. 6 (a), and may include a cutout portion as shown in Fig. 6 (b).

또한, 도 6의 (c) 및 (d)에 도시된 바와 같이 도전성 플레이트의 도전층이 포함하는 복수의 도전성 타일은 방사상으로 배열될 수 있다.
Further, as shown in Figs. 6 (c) and 6 (d), the plurality of conductive tiles included in the conductive layer of the conductive plate may be arranged radially.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 무선 전송용 코일의 일측에 배치되어 무선 전송용 코일의 열에너지를 확산시켜 열점(hot spot)의 온도를 저감시킬 수 있는 도전성 플레이트가 제공된다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a conductive plate disposed at one side of a coil for wireless transmission, capable of reducing the temperature of a hot spot by diffusing thermal energy of a coil for wireless transmission.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트를 제조하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining an example of a method of manufacturing a conductive plate according to an embodiment of the present invention.

이하 도 7의 (a) 내지 (d)를 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전성 플레이트를 제조하는 방법의 일 예를 설명한다. 다만, 제조 단계의 순서는 변경될 수 있다.Hereinafter, an example of a method of manufacturing the conductive plate according to the embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 7 (a) to 7 (d). However, the order of the manufacturing steps may be changed.

먼저, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 도전층(120)을 구성하는 금속 재질의 판재를 마련하고, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 절삭 또는 식각을 통해 사이에 공간을 가지는 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N)을 형성한다.First, as shown in Fig. 7 (a), a metallic plate material constituting the conductive layer 120 is provided, and as shown in Fig. 7 (b), a space is formed through cutting or etching A plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N are formed.

이후, 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이 도전층(120) 상에 절연성 부재(130)를 형성할 수 있다. 절연성 부재(130) 중 제1 부재(130a)는 복수의 도전성 타일(121-1 내지 121-N) 사이의 공간에 마련될 수 있다. 또한, 절연성 부재(130) 중 제2 부재(130b)는 상기 도전층의 상면을 덮도록 도포될 수 있다.Thereafter, the insulating member 130 may be formed on the conductive layer 120 as shown in FIG. 7 (c). The first member 130a of the insulating member 130 may be provided in a space between the plurality of conductive tiles 121-1 to 121-N. In addition, the second member 130b of the insulating member 130 may be coated to cover the upper surface of the conductive layer.

다음으로, 도 7의 (d)에 도시된 바와 같이 도전층(120)의 하면을 양극 산화 가공(anodizing)하여 절연층(110)을 형성할 수 있다.
Next, the insulating layer 110 may be formed by anodizing the lower surface of the conductive layer 120 as shown in FIG. 7 (d).

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the particular forms disclosed. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 도전성 플레이트
110: 절연층
120; 도전층
130a, 130b: 절연성 부재
140: 절개부100: conductive plate
110: insulating layer
120; Conductive layer
130a, 130b: insulating member
140: incision

Claims (16)

코일의 일측에 배치되는 도전성 플레이트로,
복수의 도전성 타일을 포함하는 도전층; 및
상기 도전층의 적어도 일면에 형성된 보호층
을 포함하는 도전성 플레이트.
A conductive plate disposed on one side of a coil,
A conductive layer including a plurality of conductive tiles; And
A protective layer formed on at least one side of the conductive layer,
≪ / RTI >
제1항에 있어서,
상기 보호층은 상기 도전층의 일면을 양극 산화 가공(anodizing)하여 형성되는 절연층을 포함하는 도전성 플레이트.
The method according to claim 1,
Wherein the protective layer comprises an insulating layer formed by anodizing one surface of the conductive layer.
제1항에 있어서,
상기 도전층은 그라파이트(graphite)를 포함하는 도전성 플레이트.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer comprises graphite.
제1항에 있어서,
상기 복수의 도전성 타일 사이의 공간에 마련되는 절연성 부재를 더 포함하는 도전성 플레이트.
The method according to claim 1,
And an insulating member provided in a space between the plurality of conductive tiles.
제4항에 있어서,
상기 보호층은 상기 도전층의 일면을 덮는 절연성 부재를 포함하는 도전성 플레이트.
5. The method of claim 4,
Wherein the protective layer comprises an insulating member covering one surface of the conductive layer.
제1항에 있어서,
상기 도전성 플레이트는 상기 코일의 형상과 동일한 형상을 가지는 도전성 플레이트.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive plate has the same shape as that of the coil.
제1항에 있어서,
상기 코일의 권선 중심에 대응되는 영역에 형성된 절개부를 더 포함하는 도전성 플레이트.
The method according to claim 1,
And a cutout formed in a region corresponding to a winding center of the coil.
제1항에 있어서,
상기 복수의 도전성 타일은 서로 분리된 도전성 플레이트.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of conductive tiles are separated from each other.
기기 본체;
상기 기기 본체에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 코일 배선; 및
상기 코일 배선의 일측에 배치되는 도전성 플레이트를 포함하고,
상기 도전성 플레이트는 복수의 도전성 타일을 포함하는 도전층, 및 상기 도전층의 적어도 일면에 형성된 보호층을 포함하는 전자기기.
An apparatus body;
At least one coil wiring electrically connected to the main body of the apparatus; And
And a conductive plate disposed on one side of the coil wiring,
Wherein the conductive plate comprises a conductive layer including a plurality of conductive tiles, and a protective layer formed on at least one surface of the conductive layer.
제9항에 있어서,
상기 보호층은 상기 도전층의 일면을 양극 산화 가공(anodizing)하여 형성되는 절연층을 포함하는 전자기기.
10. The method of claim 9,
Wherein the protective layer comprises an insulating layer formed by anodizing one surface of the conductive layer.
제9항에 있어서,
상기 도전층은 그라파이트(graphite)를 포함하는 전자기기.
10. The method of claim 9,
Wherein the conductive layer comprises graphite.
제9항에 있어서, 상기 도전성 플레이트는
상기 복수의 도전성 타일 사이의 공간에 마련되는 절연성 부재를 더 포함하는 전자기기.
10. The device of claim 9, wherein the conductive plate
And an insulating member provided in a space between the plurality of conductive tiles.
제12항에 있어서,
상기 보호층은 상기 도전층의 일면을 덮는 절연성 부재를 포함하는 전자기기.
13. The method of claim 12,
Wherein the protective layer includes an insulating member covering one surface of the conductive layer.
제9항에 있어서,
상기 도전성 플레이트는 상기 전자기기의 커버와 일체형으로 구현되는 전자기기.
10. The method of claim 9,
Wherein the conductive plate is integrated with the cover of the electronic apparatus.
제14항에 있어서, 상기 도전성 플레이트는
상기 코일 배선의 권선 중심에 대응되는 영역에 형성된 절개부를 더 포함하는 전자기기.
15. The method of claim 14, wherein the conductive plate
Further comprising a cut-out portion formed in a region corresponding to a winding center of the coil wiring.
제9항에 있어서, 상기 도전성 플레이트는
상기 코일 배선의 형상과 동일한 형상을 가지는 전자기기.
10. The device of claim 9, wherein the conductive plate
And has the same shape as that of the coil wiring.
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