KR20170028782A

KR20170028782A - Patch type thermometer by measuring infrared rays

Info

Publication number: KR20170028782A
Application number: KR1020150125833A
Authority: KR
Inventors: 윤여은; 엄성수; 오준재; 이태진
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-09-04
Filing date: 2015-09-04
Publication date: 2017-03-14
Also published as: KR102565027B1; KR20230038686A

Abstract

The present invention relates to a patch type thermometer, and a temperature sensing device included inside the patch type thermometer. More specifically, the present invention relates to a patch type thermometer in implementing a patch type thermometer easy to be attached on a target object, especially, to a skin of a human body which has a feature of measuring a temperature using infrared rays; and since the patch type thermometer uses the infrared rays, a means of detecting a temperature does not have to directly be in contact with the skin such that the present invention may improve a product lifetime as well as a wearability of the patch type thermometer.

Description

[0001] PATCH TYPE THERMOMETER BY MEASURING INFRARED RAYS [0002]

본 발명은 패치형 온도계 및 상기 패치형 온도계 내부에 포함된 온도 감지 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 대상물, 특히 인체의 피부에 접착이 용이한 패치형 온도계를 구현함에 있어 적외선을 이용해 온도를 측정토록 하는 것을 특징으로 하며, 이렇게 적외선을 이용하는 경우 온도를 감지하는 수단이 피부에 직접 접촉하지 않도록 할 수 있어 패치형 온도계의 착용감을 개선시킬 수 있음은 물론 제품의 수명도 개선시킬 수 있는 패치형 온도계 및 이에 포함된 온도 감지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a patch type thermometer and a temperature sensing device contained within the patch type thermometer. More particularly, the present invention is characterized in that the temperature is measured by using infrared rays in realizing a patch type thermometer which is easy to adhere to an object, particularly a skin of a human body. In this case, when infrared rays are used, The present invention relates to a patch type thermometer capable of improving the wearing comfort of a patch type thermometer as well as improving the service life of the product, and a temperature sensing device included therein.

일반적으로 체온은 신체의 면역력을 좌우하고, 신체 건강의 이상 유무를 확인하는데 중요한 척도가 되므로 정확하게 측정되고 관리되어야 한다. 특히 유아들의 건강에 있어서 체온은 아주 중요한 몸의 상태를 말해준다.In general, body temperature influences the body's immune system and is an important measure to check for physical health, so it should be accurately measured and controlled. Especially in the health of infants, body temperature is a very important state of the body.

또한 유아의 체온 상승은 체내에 침입한 바이러스를 제거하는 과정에서 나타날 가능성이 많기 때문에, 유아의 건강관리를 위해서 지속적인 체온의 측정이 요구된다.In addition, since the rise in the temperature of infants is likely to occur during the process of eliminating the virus that enters the body, continuous measurement of body temperature is required for the health management of infants.

한편 종래의 체온 측정에는 타 체온계보다 감지 오차가 적고 비용이 저렴하다는 이유로 막대형 눈금 체온계를 많이 사용해 왔다. 하지만 이런 종래의 막대형 눈금 체온계는 유리 막대 형상으로 인해 체온 측정 시 측정 대상자의 겨드랑이에 끼우고 장시간 대기하여야 하는 불편함이 있고, 체온 측정 대상자가 무의식적으로 또는 장시간의 대기시간을 견디지 못하여 겨드랑이에 고정된 체온계가 이탈될 경우에는 온도 측정이 불가능해지거나 바닥에 떨어져 파손으로 인한 수은의 누출 등의 여러 가지 문제점이 발생했다. On the other hand, a conventional barometric thermometer has been used for measuring the body temperature because the detection error is smaller than that of other thermometers and the cost is lower. However, such a conventional bar magnifying glass thermometer is inconvenient to be put on the side of a subject for measurement for a long time due to the glass rod shape, When the thermometer is released, it becomes impossible to measure the temperature or falls on the floor, causing various problems such as leakage of mercury due to breakage.

한편, 위와 같은 문제점을 극복하기 위해서 적외선을 이용한 체온계가 등장하기도 하였다. 적외선을 이용한 체온계의 경우 사용자의 귀에 삽입할 수 있는 형태의 기구물 형태로 제작되는데, 이와 같은 형태의 체온계는 그 부피가 적지 않아 휴대하기에 불편함이 따르며, 특히 유아의 경우 기구물 형태의 체온계에 거부감을 느껴 체온 측정이 쉽지 않다는 단점이 있다. On the other hand, in order to overcome the above problem, a thermometer using an infrared ray has appeared. In the case of a thermometer using an infrared ray, it is manufactured in the form of an instrument that can be inserted into a user's ear. Such a thermometer is not easy to carry because its volume is small. In particular, And it is not easy to measure the body temperature.

본 발명은 이와 같은 문제점을 극복하고자 적외선 방식의 체온 측정 방식을 패치형In order to overcome such a problem, the present invention proposes a method of measuring an infrared-

체온계에 적용시키고자 고안된 것이다. It is designed to be applied to a thermometer.

본 발명은 이러한 기술적 배경을 바탕으로 발명되었으며, 이상에서 살핀 기술적 요구를 충족시킴은 물론, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 발명할 수 없는 추가적인 기술요소들을 제공하기 위해 발명되었다.The present invention has been invented based on such a technical background and has been invented to provide additional technical elements which can not easily be invented by a person having ordinary skill in the art, as well as satisfying the technical requirements of the present invention.

한국공개특허 제10-2013-0027972호 (2013.03.18.공개)Korean Patent Publication No. 10-2013-0027972 (published on March 18, 2013)

본 발명은 대상물의 온도, 그 중에서도 특히 사람의 체온을 상시 모니터링 하기에 적합한 패치형 온도계를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a patch type thermometer suitable for constantly monitoring the temperature of an object, especially a human body temperature.

특히 본 발명은 기존에 부피가 큰 기구물 형태로만 제작되었던 적외선 방식의 체온계를 패치형으로 구현함으로써 사용자의 피부에 직접 온도 감지 수단이 접촉하지 않고도 온도를 측정할 수 있는 방법론을 제시하는 것을 목적으로 한다.In particular, the present invention aims to provide a methodology for measuring the temperature without touching the user's skin directly with the temperature sensing means by implementing an infrared type clinical thermometer, which has been manufactured only in the form of a bulky device.

또한 본 발명은, 적외선 방식의 온도 측정 방식을 적용함에 따른 온도 감지 장치 내부 구성, 더 구체적으로는 기판의 구현 형태를 제시함으로써 적외선 방식의 온도 측정이 원활히 이루어질 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an internal configuration of a temperature sensing apparatus according to an infrared temperature measurement method, more specifically, to provide an infrared type temperature measurement by presenting an embodiment of a substrate.

위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 온도 감지 장치는 기판; 상기 기판 상에 구비되고, 대상물로부터 방출되는 적외선을 수신하는 적외선 수신부; 수신한 적외선으로부터 상기 대상물의 온도를 연산하는 온도 연산부; 및 상기 적외선 수신부, 온도 연산부를 제어하는 제어부(MCU);를 포함하며, 상기 기판은, 상기 대상물로부터 방출되는 적외선이 투과하는 적외선 투과 영역을 포함하며, 상기 적외선 투과 영역은, 당해 온도 감지 장치의 구동시 상기 적외선 수신부와 상기 대상물 사이에 존재하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a temperature sensing apparatus according to the present invention includes a substrate; An infrared receiver disposed on the substrate and receiving infrared rays emitted from the object; A temperature calculator for calculating the temperature of the object from the received infrared rays; And a control unit (MCU) for controlling the infrared receiver and the temperature calculator, wherein the substrate includes an infrared ray transmitting region through which infrared ray emitted from the object is transmitted, and the infrared ray transmitting region is an infrared ray transmitting region, And is present between the infrared ray receiver and the object when driven.

또한, 상기 온도 감지 장치는 온도 연산부에 의해 연산된 온도를 원격의 단말기로 전송하는 통신부;를 더 포함할 수 있다.The temperature sensing apparatus may further include a communication unit for transmitting the temperature calculated by the temperature calculating unit to a remote terminal.

또한, 상기 온도 감지 장치에 있어서 적외선 투과 영역은, 상기 기판에 캐비티(cavity)가 형성된 영역으로서, 적외선 투과성 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the temperature sensing apparatus, the infrared transmitting region is a region where a cavity is formed in the substrate, and includes an infrared transmitting material.

또한, 상기 온도 감지 장치에 있어서 상기 기판은 투명하고, 적외선 투과성 물질을 포함할 수도 있다.Further, in the temperature sensing device, the substrate may be transparent and may include an infrared ray-permeable material.

또한, 상기 온도 감지 장치에 있어서 적외선 수신부, 온도 연산부 및 제어부는 칩(chip)에 포함되도록 구현할 수 있으며, 상기 칩은 상기 기판 상에 배치될 수 있다.In addition, in the temperature sensing apparatus, the infrared receiver, the temperature calculator, and the controller may be included in a chip, and the chip may be disposed on the substrate.

또한, 상기 온도 감지 장치에 있어서 상기 적외선 수신부는 인체 피부로부터 방출되는 적외선을 수신하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the temperature sensing apparatus, the infrared receiver may receive infrared rays emitted from a human body.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 패치형 온도계는 이형 필름; 상기 이형 필름 상에 형성된 접착층; 상기 접착층에 구비되는 온도 감지 장치; 및 상기 온도 감지 장치를 둘러싸는 커버 필름; 을 포함하고, 상기 온도 감지 장치는, 대상물로부터 방출되는 적외선을 수신하고, 상기 수신된 적외선으로부터 상기 대상물의 온도를 연산하는 것을 특징으로 할 수 있다.A patch-type thermometer according to another aspect of the present invention includes a release film; An adhesive layer formed on the release film; A temperature sensing device provided on the adhesive layer; And a cover film surrounding the temperature sensing device; Wherein the temperature sensing device receives the infrared rays emitted from the object and calculates the temperature of the object from the received infrared rays.

또한, 상기 패치형 온도계에 있어서 상기 온도 감지 장치는, 기판; 및 상기 기판 상에 구비되고, 대상물로부터 방출되는 적외선을 수신하는 적외선 수신부;를 포함하고, 상기 기판은, 상기 대상물로부터 방출되는 적외선이 투과하는 제1 적외선 투과 영역을 포함할 수 있다.Further, in the patch type thermometer, the temperature sensing device may include: a substrate; And an infrared receiver disposed on the substrate and receiving infrared rays emitted from the object, wherein the substrate includes a first infrared ray transmitting region through which infrared rays emitted from the object are transmitted.

또한 이 때, 상기 접착층은, 상기 적외선이 투과하는 제2 적외선 투과 영역을 더 포함할 수 있다.In this case, the adhesive layer may further include a second infrared transmitting region through which the infrared rays are transmitted.

또한, 상기 패치형 온도계에 있어서 상기 접착층은, 복수의 통기구멍을 포함할 수 있다. In the patch type thermometer, the adhesive layer may include a plurality of vent holes.

또한, 상기 패치형 온도계 내 상기 온도 감지 장치는, 연산된 대상물의 온도를 원격의 단말기로 전송하는 통신부;를 더 포함할 수 있다.The temperature sensing device in the patch type thermometer may further include a communication unit for transmitting the temperature of the calculated object to a remote terminal.

본 발명에 따르면 대상물, 특히 사람의 피부에 쉽게 탈착할 수 있는 패치형 온도계를 제공할 수 있어 대상물에 대한 온도를 쉽게 측정할 수 있는 효과가 있으며, 또한 종래의 온도계와 달리 대상물에 대한 온도를 상시 측정할 수 있게 되는 효과도 있다.According to the present invention, it is possible to provide a patch type thermometer that can easily be attached to and detached from an object, particularly a skin of a human, so that the temperature of the object can be easily measured. Also, unlike a conventional thermometer, There is also an effect that can be done.

또한 본 발명에 따르면 패치형 체온계가 사용자 피부에 부착되어 있더라도 사용자는 자유롭게 활동을 할 수가 있으므로 체온 측정에 따라 행동이 제약되던 종래의 불편함을 해소할 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, even if the patch type clinical thermometer is attached to the user's skin, the user can freely perform the activity, so that the conventional inconvenience that the behavior is restricted by the body temperature measurement can be solved.

또한 본 발명에 따르면 패치형 온도계 내 온도 감지 장치만을 재활용할 수 있도록 함으로써 접착부만 교환하는 경우 반영구적으로 패치형 온도계를 사용할 수 있게 되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, only the temperature sensing device in the patch type thermometer can be recycled, so that the patch type thermometer can be used semi-permanently when only the adhesive part is exchanged.

또한 본 발명에 따르면 적외선 방식을 활용함으로써 온도를 감지하는 수단이 대상물, 특히 사용자의 피부에 직접 접촉하지 않고도 온도를 감지해 낼 수 있어 사용자가 느끼게 되는 이질감을 줄일 수 있으며, 동시에 제품의 수명을 늘릴 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by using the infrared ray method, the temperature sensing means can detect the temperature without contacting the object, particularly the skin of the user, thereby reducing the sense of uneasiness felt by the user, There is an effect that can be.

또한 본 발명에 따르면 온도를 감지하기 위한 핵심 자원인 적외선을 보다 효과적으로 수신하기 위해 기판 자체에 적외선 통과를 위한 영역을 둠으로써 보다 정확한 온도 측정이 가능하게 되는 효과가 있다.Further, according to the present invention, there is an effect that more accurate temperature measurement can be performed by providing a region for passing infrared rays through the substrate itself to more effectively receive infrared rays, which is a core resource for sensing temperature.

도 1은 본 발명에 따른 패치형 온도계의 개념도 및 이를 이용한 온도 모습을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 패치형 온도계 및 내부에 구비된 온도 감지 장치를 측면에서 바라본 모습을 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는 기판 상에 적외선 수신부가 포함된 칩이 배치되는 예를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 온도 감지 장치의 세부구성을 블록도로 나타낸 것이다.
도 6은 기판 및 접착층에 통기구멍이 형성된 모습을 나타낸 것이다.FIG. 1 is a conceptual diagram of a patch type thermometer according to the present invention and a temperature view using the same.
FIG. 2 is a side view of a patch type thermometer and a temperature sensing device provided therein according to the present invention.
3 and 4 show an example in which a chip including an infrared receiver is disposed on a substrate.
5 is a block diagram illustrating a detailed configuration of a temperature sensing apparatus according to the present invention.
6 shows a state where a ventilation hole is formed in the substrate and the adhesive layer.

본 발명의 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 명세서에 첨부된 도면에 의거한 이하의 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다. 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 명세서에서 개시되는 실시예들은 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 해석되거나 이용되지 않아야 할 것이다. 이 분야의 통상의 기술자에게 본 명세서의 실시예를 포함한 설명은 다양한 응용을 갖는다는 것이 당연하다. 따라서, 본 발명의 상세한 설명에 기재된 임의의 실시예들은 본 발명을 보다 잘 설명하기 위한 예시적인 것이며 본 발명의 범위가 실시예들로 한정되는 것을 의도하지 않는다.The embodiments disclosed herein should not be construed or interpreted as limiting the scope of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in the art that the description including the embodiments of the present specification has various applications. Accordingly, any embodiment described in the Detailed Description of the Invention is illustrative for a better understanding of the invention and is not intended to limit the scope of the invention to embodiments.

도면에 표시되고 아래에 설명되는 기능 블록들은 가능한 구현의 예들일 뿐이다. 다른 구현들에서는 상세한 설명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다른 기능 블록들이 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 하나 이상의 기능 블록이 개별 블록들로 표시되지만, 본 발명의 기능 블록들 중 하나 이상은 동일 기능을 실행하는 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 구성들의 조합일 수 있다.The functional blocks shown in the drawings and described below are merely examples of possible implementations. In other implementations, other functional blocks may be used without departing from the spirit and scope of the following detailed description. Also, although one or more functional blocks of the present invention are represented as discrete blocks, one or more of the functional blocks of the present invention may be a combination of various hardware and software configurations that perform the same function.

또한, 어떤 구성요소들을 포함한다는 표현은 개방형의 표현으로서 해당 구성요소들이 존재하는 것을 단순히 지칭할 뿐이며, 추가적인 구성요소들을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다.In addition, the expression "including any element" is merely an expression of an open-ended expression, and is not to be construed as excluding the additional elements.

나아가 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되어 있다거나 접속되어 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다. Further, when a component is referred to as being connected or connected to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it should be understood that there may be other components in between.

또한 '제1, 제2' 등과 같은 표현은 복수의 구성들을 구분하기 위한 용도로만 사용된 표현으로써, 구성들 사이의 순서나 기타 특징들을 한정하지 않는다. Also, the expressions such as 'first, second', etc. are used only to distinguish a plurality of configurations, and do not limit the order or other features between configurations.

한편 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" ) "Includes both those formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.When a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" to another part in between. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하에서는 도 1을 참조하여 본 발명에 따른 패치형 온도계(100)의 개략적인 모습 및 그 구동 방식에 대해 살펴보기로 한다.Hereinafter, a schematic view of a patch type thermometer 100 according to the present invention and a driving method thereof will be described with reference to FIG.

도 1은 본 발명에 따른 패치형 온도계(100)가 대상물, 그 중에서도 사람의 피부에 부착된 사용예를 나타낸 것이다. 도 1에 따르면, 패치형 온도계(100)는 크게 두 개의 구성, 즉 피부에 본 패치형 온도계(100)를 접착시키기 위한 패치부와 실질적으로 대상물의 온도를 감지하는 온도 감지 장치(200)를 포함한다.FIG. 1 shows a use example in which a patch type thermometer 100 according to the present invention is attached to an object, particularly human skin. 1, the patch type thermometer 100 includes a patch portion for adhering two patch type thermometers 100 to the skin, and a temperature sensing device 200 for sensing the temperature of the object substantially.

한편 본 발명에 따른 패치형 온도계(100)는 대상물의 온도를 측정할 때에 적외선을 활용한다. 적외선 센서에는 여러 가지 종류가 존재하는데, 본 발명은 그 중에서도 열을 감지하는, 더 구체적으로는 초전효과를 이용한 초전형 적외선 온도 감지 장치에 해당한다.Meanwhile, the patch type thermometer 100 according to the present invention uses infrared rays to measure the temperature of an object. There are various types of infrared sensors, and the present invention corresponds to a super-infrared infrared temperature sensing device that senses heat, more specifically, a pyroelectric effect.

초전형 적외선 온도 감지 장치란, 초전 물질의 초전 특성을 이용한 것으로, 이는 대상물로부터 방출되는 적외선 에너지를 검출한다. 초전특성이란, 티탄산 지르콘산(PZT) 등의 결정구조의 온도변화에 대응하여 표면전하가 변화하는 특성으로, 적외선이 조사되는 경우 PZT, 탄탈산리튬, PVF₂ _,PbTaO₃ 등 초전소자의 온도 변화에 대응하여 결정의 면에 전하가 유기되는 현상을 가리킨다. 이는 자발분극을 가진 결정의 성질인데 온도가 변화하면 분극의 크기가 변화하여 표면전하의 변화분이 관측되는 것이다. The super-typical infrared temperature sensor uses the pyroelectric property of a pyroelectric material, which detects the infrared energy emitted from the object. The pyroelectric property is a characteristic that the surface charge changes in accordance with the temperature change of the crystal structure of the titanate zirconate (PZT) or the like. When the infrared ray is irradiated, the temperature change of the superconducting element such as PZT, lithium tantalate, PVF ₂ _, PbTaO ₃ Quot; refers to a phenomenon in which charges are induced on the surface of the crystal in correspondence with the " This is the property of a crystal with spontaneous polarization. When the temperature changes, the magnitude of the polarization changes and the change in surface charge is observed.

한편, 이와 같이 적외선 방식의 온도 측정을 적용하기 위해서는 대상물로부터 방출되는 적외선을 수신하는 과정 및 이를 위한 수단이 반드시 필요한데, 이는 후술하게 될 온도 감지 장치(200)의 적외선 수신부(310)에 의해 이루어진다. In order to apply the infrared temperature measurement, the infrared ray receiving unit 310 of the temperature sensing apparatus 200, which will be described later, requires a process and a means for receiving infrared rays emitted from the object.

한편, 본 발명은 대상물, 특히 인체로부터 방출되는 적외선을 기초로 온도를 감지하기 위한 것이다. 인체에서 방출하는 적외선 크기는 6 내지 14 um의 파장 영역을 가지고 있으며, 본 발명에 따른 적외선 수신부(310)는 0.2 내지 20um의 측정 대역을 가지도록 구현함이 바람직하다. Meanwhile, the present invention is for sensing the temperature based on infrared rays emitted from an object, particularly a human body. It is preferable that the infrared ray emitted from the human body has a wavelength range of 6 to 14 μm and the infrared ray receiver 310 according to the present invention has a measurement range of 0.2 to 20 μm.

또 다른 한편, 상기 온도 감지 장치(200)는 하나의 기판(210) 상에 모듈 또는 칩(300)이 배치된 형태로 제작되는데, 이 때 상기 기판(210)은 대상물로부터 방출되는 적외선을 보다 효과적을 수신하기 위해 적외선 투과 영역을 별도로 구비한다. 즉, 본 발명은 대상물에 부착할 수 있는 형태의 패치형 온도계(100)를 제안하되, 적외선을 이용하여 대상물의 온도를 측정하는 것을 특징으로 하고, 더 나아가 상기 적외선을 효과적으로 수신하기 위해 기판(210) 상에 적외선 투과 영역을 별도로 구비시키는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the temperature sensing device 200 is manufactured in the form of a module or a chip 300 disposed on one substrate 210, The infrared ray transmitting area is separately provided. That is, the present invention proposes a patch-type thermometer 100 that can be attached to an object, wherein the temperature of the object is measured using infrared rays, and furthermore, the temperature of the substrate 210 is measured in order to effectively receive the infrared rays. And an infrared transmitting region is separately provided on the infrared transmitting region.

본 발명에 따른 패치형 온도계(100)는 외부 단말기(500)와 통신을 하기 위한 통신부(330)를 더 구비할 수 있으며, 대상물의 적외선으로부터 연산된 온도를 무선으로 외부 단말기(500)에 제공할 수도 있다. 예를 들어, 유아의 피부에 패치형 온도계(100)를 부착하였다고 가정할 때 유아의 체온이 지속적으로 감지될 수 있으며, 이러한 모니터링 정보는 유아의 부모 단말기, 즉 스마트폰, PC 등의 단말기로 전송되어 부모가 유아의 건강 상태를 쉽게 확인할 수 있는 환경을 제공할 수 있다.The patch type thermometer 100 according to the present invention may further include a communication unit 330 for communicating with the external terminal 500. The temperature may be provided to the external terminal 500 wirelessly have. For example, supposing that a patch type thermometer 100 is attached to the infant skin, the infant's body temperature can be continuously detected, and the monitoring information is transmitted to a terminal such as a smartphone or a PC, It is possible to provide an environment in which the parents can easily ascertain the infant's health condition.

이하에서는 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 패치형 온도계(100)의 세부 구성에 대해 살펴보기로 한다.Hereinafter, a detailed configuration of the patch type thermometer 100 according to the present invention will be described with reference to FIG.

도 2에 따르면, 본 발명에 따른 패치형 온도계(100)는 아래에서부터 이형필름, 접착층(120), 기판(210) 및 칩(300)을 포함하는 온도 감지 장치(200), 그리고 상기 온도 감지 장치(200)를 보호하기 위한 커버 필름(130)이 적층되어 있는 형태로 구현될 수 있다. 앞서도 언급하였듯 본 발명은 크게 패치부와 온도 감지 장치(200)라는 두 구성을 포함하는데, 이 때 패치부는 실질적으로 온도를 측정하는 온도 감지 장치(200)를 제외한 모든 구성, 즉 이형필름, 접착층(120) 및 커버 필름(130)을 포함한다.2, a patch type thermometer 100 according to the present invention includes a temperature sensing device 200 including a release film, an adhesive layer 120, a substrate 210 and a chip 300, 200 may be stacked on the cover film 130. As mentioned above, the present invention largely includes two components, a patch portion and a temperature sensing device 200, in which the patch portion includes all of the configurations except for the temperature sensing device 200 that substantially measures the temperature, that is, (120) and a cover film (130).

이하에서는 온도 감지 장치(200), 패치부를 나누어 각각에 대해 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, each of the temperature sensing device 200 and the patching unit will be described in detail.

먼저 본 발명에 따른 온도 감지 장치(200)는 기판(210) 및 적외선 수신부(310)를 포함하며, 특히 상기 기판(210)은 대상물로부터 방출되는 적외선이 통과할 수 있는 적외선 투과 영역을 포함한다.The temperature sensing apparatus 200 according to the present invention includes a substrate 210 and an infrared receiver 310. The substrate 210 includes an infrared transmitting region through which infrared rays emitted from an object can pass.

먼저, 상기 기판(210)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(210) 은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 기판(210)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다. First, the substrate 210 may be rigid or flexible. For example, the substrate 210 may comprise glass or plastic. Specifically, the substrate 210 may include chemically reinforced / semi- toughened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, or may include polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET) ), Propylene glycol (PPG) polycarbonate (PC), or the like, or may include sapphire.

또한 상기 기판(210)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로 상기 기판(210)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.In addition, the substrate 210 may include an optically isotropic film. For example, the substrate 210 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), a polycarbonate (PC), a light polymethyl methacrylate (PMMA), or the like.

또한 상기 기판(210)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 기판(210)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 기판(210)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다. Also, the substrate 210 may be curved with a partially curved surface. That is, the substrate 210 may be partially flat and partially curved with a curved surface. In detail, the end of the substrate 210 may be bent or bent with a curved surface or a surface including a random curvature.

또한 상기 기판(210)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판(210)이거나, 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판(210)일 수 있다. 즉 상기 기판(210)을 포함하는 패치형 온도계(100)도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해 실시예에 따른 패치형 체온계는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능하고, 신체의 움직임에 따라 모양이 변형되어 체온을 지속적으로 감지할 수 있다.The substrate 210 may be a flexible substrate 210 having a flexible characteristic, a curved or bended substrate 210, and the like. That is, the patch type thermometer 100 including the substrate 210 may be formed to have a flexible, curved, or bendable characteristic. Accordingly, the patch type clinical thermometer according to the embodiment is easy to carry, can be changed into various designs, and the shape of the body can be changed according to the movement of the body, so that the body temperature can be continuously detected.

또한 이 때 상기 기판(210)은 통풍 및 땀 배출을 가능하게 하는 크기의 천공된 복수의 통기구멍을 포함할 수 있는데, 통기구멍은 온도 감지 장치(200)의 정상적인 작동을 위해, 기판(210) 상에 형성되는 전극 부분 이외의 영역에만 천공되어 형성될 수 있다.The substrate 210 may also include a plurality of perforated apertures sized to permit venting and sweat discharge, the apertures defining a substrate 210 for normal operation of the temperature sensing device 200, May be formed by perforating only an area other than the electrode part formed on the substrate.

한편 기판(210) 상에 형성되는 통기구멍의 크기는 다양한 크기로 형성될 수 있는데, 지름이 1.0mm 이상인 경우 기판(210)의 내구성이 약해져 구부리거나 충격을 가했을 때, 기판(210)이 손상되는 문제점이 있을 수 있으며, 지름이 0.3mm 이하인 경우에는 증발하는 수분이 통기구멍에 맺혀 통기구멍이 막혀 통풍이 원활하지 못한 현상이 발생할 수 있다. 따라서 지름의 크기를 0.3mm~1.0mm 사이에서 제작함이 기판(210)의 내구성과 원활한 통풍을 위해 적절하다. On the other hand, the size of the vent holes formed on the substrate 210 can be formed in various sizes. When the diameter is 1.0 mm or more, the substrate 210 becomes durable, and when the substrate 210 is bent or impacted, If the diameter is 0.3 mm or less, evaporating water may be formed in the vent hole, and the vent hole may become clogged and the ventilation may not be smooth. Therefore, it is suitable for the durability of the substrate 210 and smooth ventilation by manufacturing the diameter between 0.3 mm and 1.0 mm.

한편, 지름이 1.0mm의 경우 패치를 신체에 착용 후 약 24시간이 지나자 신체의 움직임으로 기판(210)의 손상이 발생하는 문제가 발생하였다. 이러한 문제점을 해결하고자 지름을 0.7mm로 제작하였을 때, 24시간 이상 사용하여도 기판(210)의 손상이 거의 발생하지 않았으나 7일 이상 사용시 공기 중에 있는 미세 먼지 등이 쉽게 침투하여 통기구멍이 막히는 현상이 발생하였다. 이에 지름을 0.5mm로 제작하였을 때, 오랜 내구성을 유지하면서 이물질의 침투가 적으며 땀 배출도 원활함을 확인할 수 있었다. 따라서 본 발명의 통기구멍은 지름이 0.3mm~0.5mm 인 것이 내구성 및 원활한 피부 호흡을 위해 가장 적절함을 확인 하였다. On the other hand, when the diameter is 1.0 mm, there is a problem that the substrate 210 is damaged due to the movement of the body about 24 hours after wearing the patch on the body. In order to solve this problem, when the diameter of the substrate 210 was made to be 0.7 mm, the substrate 210 hardly damaged even if it was used for 24 hours or more. However, when using for more than 7 days, fine air- Lt; / RTI > When the diameter was 0.5 mm, it was confirmed that the durability was maintained and the penetration of foreign matter was small and the discharge of sweat was smooth. Therefore, it has been confirmed that the vent hole of the present invention has a diameter of 0.3 mm to 0.5 mm, which is most suitable for durability and smooth skin breathing.

종래의 온도 센서를 구비한 패치는 장시간 부착시 통풍 및 땀 배출이 원활하지 못하여 유아 또는 피부가 민감한 사람이 이를 사용할 경우 피부에 문제가 생기는 경우가 있다. 따라서 본 발명은 기판(210)에 통기구멍을 천공하여 패치 부착 부위에 통풍 및 땀 배출이 원활하게 함으로써 유아 또는 피부가 민감한 사람이 패치를 장시간 부착하여도 피부에 문제를 일으킬 가능성이 줄어들 수 있다.A patch having a conventional temperature sensor is not smoothly ventilated and sweated when it is attached for a long period of time, so that a baby or a person sensitive to skin may suffer skin trouble when used. Therefore, according to the present invention, the ventilation holes are drilled in the substrate 210 to smooth ventilation and sweat discharge at the patch attachment sites, thereby reducing the possibility that a child or a sensitive skin person may cause skin trouble even if the patch is attached for a long time.

이상과 같이 본 발명에 따른 온도 감지 장치(200)의 기판(210)은 다양한 물성의 물질로 제조될 수 있으며, 특히 사람의 피부에 부착되는 경우 움직임에 따른 손상을 방지하기 위해 플렉서블 한 특성을 가지도록 함이 바람직하다. 또한, 정확한 체온의 측정 및 사용자의 착용감을 개선시키기 위하여 통기구멍을 더 포함할 수 있다.As described above, the substrate 210 of the temperature sensing device 200 according to the present invention can be made of materials having various physical properties. In particular, when attached to human skin, the substrate 210 has a flexible characteristic . Further, it may further include a ventilation hole for measuring an accurate body temperature and improving the fit of the user.

한편, 본 발명에 따른 기판(210)은 대상물로부터 방출되는 적외선을 보다 효과적으로 수신하기 위해 적외선 투과 영역을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the substrate 210 according to the present invention may further include an infrared transmitting region to more effectively receive infrared rays emitted from the object.

도 3 및 도 4는 기판(210)에 적외선 투과 영역이 구현된 모습을 예시적으로 나타낸 것이다.FIGS. 3 and 4 illustrate an infrared transmission region implemented on the substrate 210. FIG.

먼저 도 3은 기판(210)에 일정 크기의 캐비티(cavity)를 형성시키고, 상기 캐비티에 적외선이 통과할 수 있는 물질을 채워 넣음으로써 적외선 투과 영역을 구현한 모습을 나타낸 것이다. 캐비티란, 기판(210) 상에 형성된 소정 부피의 빈 공간을 의미하며, 상기 캐비티는 적외선이 통과할 수 있는 물질, 예를 들어 투명한 플라스틱이 충진됨으로써 채워질 수 있다. 도 3에서도 볼 수 있듯, 캐비티는 바람직하게는 기판(210) 상에 배치되는 칩(300), 더 정확하게는 적외선 수신부(310)와 매칭되도록 기판(210) 상에 형성될 수 있으며, 상기 그 내부에 충진되는 매질 역시 상기 적외선 수신부(310)와 그 면적이 매칭되도록 할 수 있다. 3 is a view illustrating an infrared transmission region formed by forming a cavity having a predetermined size in the substrate 210 and filling the cavity with a material capable of passing infrared rays. The cavity means a predetermined volume of voids formed on the substrate 210, and the cavity can be filled with a material through which infrared rays can pass, for example, transparent plastic. 3, the cavity may preferably be formed on the substrate 210 to match the chip 300 disposed on the substrate 210, or more precisely the infrared receiver 310, The area to be filled in the infrared receiver 310 may be matched with the area of the infrared receiver 310.

한편, 상기 캐비티는 그 내부가 적외선을 투과 시킬 수 있는 물질로 충진될 수도 있지만, 아무 물질도 충진되지 않은 채, 다른 표현으로는 공기(air)로 충진된 채로 단순히 상기 적외선을 통과시키는 용도로도 활용될 수 있다. 즉, 상기 기판(210)에는 일정 크기의 캐비티가 형성되고, 상기 캐비티, 즉 빈 공간(또는 공기층)으로 하여금 대상물로부터 발생되는 적외선을 통과시킬 수 있게 함으로써 적외선 수신부(310)가 적외선을 대상물로부터 직접 수신할 수 있게 할 수 있다. Meanwhile, the cavity may be filled with a material capable of transmitting infrared light, but may be used not only to fill the cavity but also to transmit the infrared light while being filled with air in another expression Can be utilized. That is, a cavity of a predetermined size is formed on the substrate 210, and the cavity, that is, the empty space (or the air layer) is allowed to pass the infrared rays generated from the object so that the infrared ray receiver 310 can transmit infrared rays directly from the object And the like.

다음으로 도 4는 기판(210) 자체를 투명한 물질로 제조하여 적외선이 어느 영역에서나 통과할 수 있도록 하고, 이러한 투명 기판(210) 상에 칩(300), 더 정확하게는 적외선 수신부(310)를 구비시켜 적외선 수신부(310)가 효과적으로 대상물로부터 방출되는 적외선을 수신할 수 있도록 한 것이다. 4 is a plan view of the transparent substrate 210. The substrate 210 itself is made of a transparent material so that the infrared ray can pass through any region and the chip 300, more precisely, the infrared ray receiver 310 is provided on the transparent substrate 210 So that the infrared ray receiver 310 can effectively receive the infrared ray emitted from the object.

즉, 도 4는 기판(210) 자체가 투명한 것으로서 도 3에서와 같은 캐비티를 형성시킬 필요가 없으며, 기판(210) 상의 어느 위치에나 칩(300), 즉 적외선 수신부(310)를 실장시켜 온도 감지 장치(200)를 완성할 수 있다. 한편, 도 4에서의 적외선 투과 영역은 상기 칩(300), 더 정확하게는 적외선 수신부(310)가 상기 투명한 기판(210)과 맞닿는 영역이 곧 적외선 투과 영역인 것으로 이해하여야 할 것이다. That is, FIG. 4 does not need to form the cavity as shown in FIG. 3 because the substrate 210 itself is transparent and mounts the chip 300, that is, the infrared ray receiver 310 at any position on the substrate 210, The device 200 can be completed. 4, it should be understood that the region where the chip 300, or more precisely, the infrared receiver 310 contacts the transparent substrate 210, is an infrared ray transmission region.

한편, 상기 캐비티에 충진되는 매질, 또는 적외선을 투과 시키기 위한 용도로서의 상기 기판 자체의 물질은 바람직하게는, i) 굴절률이 클 것 ii) 열분산이 작을 것 iii) 분산과 흡수가 작을 것 iv) 반사방지 코팅이 용이하고 내구성이 좋을 것을 요한다. 위 조건들을 만족하는 물질로는 게르마늄(Ge), 실리콘(Si), 징크 설파이드(ZnS), 징크 세라나이드(ZnSe), 마그네슘 플루오라이드(MgF₂), 사파이어 등이 존재하며, 바람직하게는 위 나열한 물질들이 상기 캐비티 내 충진되는 물질 또는 기판 자체의 물질로서 포함될 수 있다. On the other hand, the substance to be filled in the cavity, or the substance of the substrate itself as an application for transmitting infrared rays, preferably has i) a large refractive index ii) a small heat dispersion iii) Antireflection coating is easy and durable. Examples of the material that satisfies the above conditions include Ge, Si, ZnS, ZnSe, MgF ₂ , and sapphire. Materials may be included as the material to be filled in the cavity or the substrate itself.

한편, 이상 설명한 기판(210) 상에는 적외선 수신부(310)가 구비된다. On the other hand, the infrared ray receiving unit 310 is provided on the substrate 210 described above.

적외선 수신부(310)는 앞서 설명한 기판(210) 및 기판(210)의 적외선 투과 영역을 통해 대상물로부터 방출되는 적외선을 수신한다. The infrared ray receiving unit 310 receives the infrared ray emitted from the object through the infrared ray transmitting region of the substrate 210 and the substrate 210 described above.

한편, 상기 적외선 수신부(310)는 세부 구성으로서 적외선을 일점으로 집중시키기 위한 렌즈, 상기 적외선 중 필요한 영역의 파장 이외의 영역을 필터링 하는 필터, 그리고 상기 적외선 내 광자가 부딪히는 감지부를 포함할 수 있다. The infrared receiver 310 may include a lens for concentrating infrared light at one point, a filter for filtering an area other than the wavelength of a required area of the infrared light, and a sensing unit for impinging the photon in the infrared.

한편, 상기 적외선 수신부(310)는 바람직하게는 상기 기판(210) 상에 실장되는 칩(300)의 일 구성으로 포함된 형태로 존재할 수 있다. 도 2 내지 도 4를 참조할 때, 기판(210) 상에는 칩(300)(chip)이 실장되는데, 이 때 상기 칩(300)은 대상물의 온도를 측정하기 위한 모듈을 포함할 수 있다. 적외선 수신부(310)는 이러한 모듈 중 하나로서 상기 칩(300)에 구비된 채로 기판(210) 상에 배치될 수 있다.Meanwhile, the infrared ray receiver 310 may be included as a component of the chip 300 mounted on the substrate 210. Referring to FIGS. 2 to 4, a chip 300 is mounted on a substrate 210, and the chip 300 may include a module for measuring a temperature of an object. The infrared receiver 310 may be disposed on the substrate 210 while being provided in the chip 300 as one of these modules.

한편, 도 5는 본 발명에 따른 온도 감지 장치(200) 내 적외선 수신부(310) 이외의 다른 세부 구성을 블록도로 나타낸 것이다.FIG. 5 is a block diagram illustrating details of the infrared sensing unit 310 except for the infrared sensing unit 310 in the temperature sensing device 200 according to the present invention.

도 5에 따르면, 온도 감지 장치(200)는 적외선 수신부(310) 이외에 온도 연산부(320), 통신부(330) 및 제어부(340)를 더 포함할 수 있다. 5, the temperature sensing apparatus 200 may further include a temperature calculator 320, a communication unit 330, and a controller 340 in addition to the infrared receiver 310.

온도 연산부(320)는 적외선 수신부(310)에 의해 수신된 적외선으로부터 대상물의 온도를 연산, 즉 대상물의 온도를 하나의 값으로서 산출해 내는 기능을 한다. 일 예로서, 적외선 수신부(310)는 대상물로부터 방출되는 적외선이 디텍터에 부딪히는 정도에 따라 그 광량의 크기를 알 수 있는데, 상기 온도 연산부(320)는 상기 광량의 크기를 사람이 인지할 수 있는 온도 값으로 변환한다. 이 때 광량의 크기로부터 특정 값으로 변환되는 과정은 예를 들어 상기 광량과 비례하여 발생된 전압, 전류의 크기를 측정하고 이를 기 설정되어 있는 온도 값과 비교하는 방식으로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 온도 연산부(320)가 적외선을 기초로 특정 온도 값을 산출해 내는 일 실시예를 설명한 것이며, 이 외에도 다양한 방식으로 대상물의 온도가 산출될 수 있다. The temperature calculator 320 calculates the temperature of the object from the infrared rays received by the infrared receiver 310, that is, calculates the temperature of the object as a single value. For example, the infrared ray receiving unit 310 can know the magnitude of the light amount according to the degree of the infrared ray emitted from the object hitting the detector. The temperature calculating unit 320 calculates the temperature of the infrared ray, Value. At this time, the process of converting the light amount to the specific value may be performed by measuring the magnitude of the voltage and current generated in proportion to the light amount, for example, and comparing the magnitude of the voltage and the current with a previously set temperature value. However, this is an example in which the temperature calculation unit 320 calculates a specific temperature value based on infrared rays, and the temperature of the object can be calculated in various ways.

한편, 본 발명에 따른 온도 감지 장치(200)는 통신부(330)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the temperature sensing apparatus 200 according to the present invention may further include a communication unit 330.

통신부(330)는 온도 감지 장치(200)가 외부 단말기(500)와 데이터를 송수신할 수 있게 하기 위해 구비되는 것으로, 특히 온도 감지 장치(200)는 상기 통신부(330)를 통해 앞서 산출된 대상물의 온도를 전송할 수 있다. The communication unit 330 is provided to allow the temperature sensing apparatus 200 to transmit and receive data to and from the external terminal 500. Particularly, the temperature sensing apparatus 200 is connected to the communication unit 330 via the communication unit 330, Temperature can be transmitted.

이 때 통신부(330)는 무선 통신을 통해 데이터를 송수신 할 수 있으며, 여기에는 NFC, 블루투스, 와이파이 등이 포함될 수 있으며, 이 외에 이동 통신사가 제공하는 이동통신망도 포함될 수 있다. At this time, the communication unit 330 may transmit and receive data through wireless communication, and may include NFC, Bluetooth, Wi-Fi, and the like, and may also include a mobile communication network provided by a mobile communication company.

또한, 본 발명에 따른 온도 감지 장치(200)는 위에서 설명한 적외선 수신부(310), 온도 연산부(320), 통신부(330)를 제어하기 위한 제어부(340)를 더 포함할 수 있다. 제어부(340)는 적어도 하나의 연산 수단과 저장 수단을 포함할 수 있으며, 이 때 연산 수단은 범용의 중앙연산장치(CPU)일 수도 있고, 특정 목적에 적합하게 구현된 프로그래머블 디바이스 소자(CPLD, FPGA), 주문형 반도체 연산장치(ASIC) 또는 마이크로 컨트롤러 칩(300)일 수도 있다. 또한, 저장 수단으로는 휘발성 메모리 소자, 비휘발성 메모리 소자 또는 비휘발성 전자기적 저장 소자가 활용될 수 있다.The temperature sensing apparatus 200 according to the present invention may further include a controller 340 for controlling the infrared receiver 310, the temperature calculator 320, and the communication unit 330 described above. The control unit 340 may include at least one computing unit and a storage unit. The computing unit may be a general-purpose central processing unit (CPU) or a programmable device device (CPLD, FPGA ), An application specific integrated circuit (ASIC), or a microcontroller chip 300. In addition, a volatile memory element, a non-volatile memory element, or a non-volatile electromagnetic storage element may be utilized as the storage means.

한편, 상기 적외선 수신부(310), 온도 연산부(320), 제어부(340)는 하나의 칩(300)(chip) 내에 각각 모듈로서 존재할 수 있으며, 설계에 따라 상기 통신부(330)가 더 포함될 수도 있다. The infrared receiver 310, the temperature calculator 320, and the controller 340 may exist as modules in one chip 300, and the communication unit 330 may be further included according to the design .

이상 본 발명에 따른 온도 감지 장치(200)를 구성하는 기판(210)과 각 기능부에 대해 살펴보았다.The substrate 210 and the functional units of the temperature sensing device 200 according to the present invention have been described above.

다시 도 2를 참조하여 패치부에 대해 살펴보기로 한다. Referring again to FIG. 2, the patch unit will now be described.

도 2를 참조할 때 패치형 온도계(100)는 온도 감지 장치(200) 외에 이형 필름(110), 접착층(120), 그리고 커버 필름(130)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the patch type thermometer 100 includes a release film 110, an adhesive layer 120, and a cover film 130 in addition to the temperature sensing device 200.

이형 필름(110)은 두께가 균일하고 점착성 부품소재의 일시적 지지체 또는 점착층 보호용으로 사용되는 필름으로서 사용자의 피부에 부착되는 접착층(120)을 보호하는 기능을 한다. 즉, 사용자의 피부에 상기 패치형 온도계(100)를 부착하고자 할 때 이형 필름(110)을 떼어내면 접착층(120)이 노출되며, 이렇게 노출된 접착층(120)이 사용자 피부에 부착되게 된다. The release film 110 serves to protect the adhesive layer 120 adhered to the user's skin as a film which is uniform in thickness and used for protecting a temporary support or an adhesive layer of a viscous component material. That is, when the release type film 110 is removed when the patch type thermometer 100 is to be attached to the user's skin, the adhesive layer 120 is exposed and the exposed adhesive layer 120 is attached to the user's skin.

다음으로 접착층(120)은 앞서 설명한 것과 같이 사용자의 피부에 직접 닿는 층을 의미한다. 접착층(120)은 일면이 사용자 피부에 점착되며 동시에 접착층(120)의 이면에는 온도 감지 장치(200)의 기판(210)이 접착된다.Next, the adhesive layer 120 refers to a layer directly contacting the user's skin as described above. One surface of the adhesive layer 120 is adhered to the user's skin and the substrate 210 of the temperature sensing device 200 is adhered to the back surface of the adhesive layer 120.

한편, 본 발명에 따르면 상기 접착층(120)에도 적외선을 통과시키기 위한 적외선 투과 영역이 형성될 수 있다. 본 상세한 설명에서는 기판(210)에 형성되는 적외선 투과 영역을 제1 적외선 투과 영역, 접착층(120)에 형성되는 적외선 투과 영역을 제2 적외선 투과 영역으로 칭하여 이를 구별하기로 한다. According to the present invention, the adhesive layer 120 may be formed with an infrared transmitting region for transmitting infrared rays. In the present specification, an infrared transmitting region formed on the substrate 210 is referred to as a first infrared transmitting region, and an infrared transmitting region formed on the adhesive layer 120 is referred to as a second infrared transmitting region.

제2 적외선 투과 영역은 상기 기판(210)에 제1 적외선 투과 영역을 형성시키는 것과 유사한 방식으로 형성시킬 수 있다. 즉, 접착층(120)의 소정 영역을 보이드 영역, 즉 접착층(120)의 소정 영역이 비게 함으로써 적외선이 이렇게 뚫려 있는 영역을 통해 자유로이 통과될 수 있도록 할 수 있다. 또는 상기 접착층(120)의 소정 영역을 투명한 재질의 접착층으로 형성시킴으로써 적외선이 통과하도록 할 수 있으며, 또는 상기 접착층 자체를 투명한 물질로 형성시킴으로써 이를 통해 대상물로부터 방출되는 적외선이 통과하도록 할 수 있다. The second infrared transmitting region may be formed in a manner similar to forming the first infrared transmitting region on the substrate 210. That is, by making a predetermined region of the adhesive layer 120 hollow in a void region, that is, a predetermined region of the adhesive layer 120, the infrared ray can be freely passed through the region where the infrared ray is penetrated. Alternatively, a predetermined region of the adhesive layer 120 may be formed of an adhesive layer of a transparent material to allow infrared rays to pass therethrough, or the adhesive layer itself may be formed of a transparent material so that infrared rays emitted from the object may pass therethrough.

또 다른 한편, 상기 제2 적외선 투과 영역은 상기 접착층(120)의 소정 영역에 통기구멍을 밀도 있게 형성시킴으로써 위 통기구멍을 통해서 적외선이 통과될 수 있도록 할 수도 있다. 이 때, 상기 접착층(120)은 전체 면에 통풍 및 땀 배출을 위한 통기구멍이 형성될 수 있는데, 특히 제2 적외선 투과 영역에 있어서는 타 영역에 비해 단위 면적당 통기구멍의 개수, 즉 밀도를 높임으로써 해당 영역을 통해 적외선이 원활하게 통과될 수 있도록 할 수 있다. On the other hand, the second infrared transmitting region may be formed by densely forming a ventilation hole in a predetermined region of the adhesive layer 120 so that infrared rays can pass through the upper ventilation hole. At this time, the adhesive layer 120 may have a ventilation hole for ventilation and sweat discharge on the entire surface. Particularly, in the second infrared ray transmitting region, the number of the ventilation holes per unit area, that is, The infrared rays can be smoothly passed through the corresponding region.

한편, 커버 필름(130)은 상기 온도 감지 장치(200)를 전체적으로 덮어 보호하기 위한 필름으로, 온도 감지 장치(200)의 상부를 둘러싸 외부로의 노출을 차단하여 해당 장치의 기계적, 전기적 기능을 유지시키고, 이물질의 침투로부터 보호하여 패치형 온도계(100)가 정상적으로 기능하도록 한다. On the other hand, the cover film 130 is a film for covering and protecting the temperature sensing device 200 as a whole. The cover film 130 surrounds the upper portion of the temperature sensing device 200 to block exposure to the outside, thereby maintaining the mechanical and electrical functions of the device. And protects against penetration of foreign matter, so that the patch type thermometer 100 functions normally.

도 6은 본 발명에 따른 온도 감지 장치(200) 내 기판(210)과 접착층(120)에 통기구멍이 형성된 모습을 나타낸 것이다. 앞서 언급한 것과 같이 사용자 피부에 부착되었을 때 통기성을 향상시키기 위해 기판(210)에 통기구멍을 형성할 수 있으며, 이 때 통기구멍은 제1 적외선 투과 영역을 제외한 기판 전체 면에 형성시킬 수 있다. 또한, 이 때 상기 기판 상에 소정의 전극이 형성되는 경우에는 상기 전극이 형성되는 부분을 제외한 기판 영역에 통기구멍이 형성될 수도 있다.FIG. 6 is a view showing a state in which a vent hole is formed in the substrate 210 and the adhesive layer 120 in the temperature sensing device 200 according to the present invention. As described above, the vent holes may be formed in the substrate 210 to improve the ventilation when attached to the user's skin. At this time, the vent holes may be formed on the entire surface of the substrate except for the first infrared ray transmitting region. In this case, when a predetermined electrode is formed on the substrate, a vent hole may be formed in the substrate region except the portion where the electrode is formed.

한편, 접착층(120)에도 통기구멍이 형성될 수 있으며, 이 때 통기구멍은 상기 접착층 전체 영역에 걸쳐 형성될 수 있다. 또는 상기 접착층(120)의 제2 적외선 투과 영역을 제외한 접착층(120) 면에 통기구멍이 형성될 수도 있으며, 또는 상기 제2 적외선 투과 영역에 해당하는 부분에는 단위면적 당 통기구멍이 개수가 더 많게, 즉 통기구멍이 더 밀도 있게 형성될 수도 있다. On the other hand, a ventilation hole may also be formed in the adhesive layer 120, and the ventilation hole may be formed over the entire area of the adhesive layer. Or a ventilation hole may be formed on a surface of the adhesive layer 120 excluding the second infrared ray transmitting region of the adhesive layer 120 or a ventilation hole may be formed in a portion corresponding to the second infrared ray transmitting region That is, the vent holes may be formed more densely.

이상 도면을 참조하여 본 발명에 따른 패치형 온도계 및 온도 감지 장치에 대해 살펴보았다. The patch type thermometer and the temperature sensing device according to the present invention have been described with reference to the drawings.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해하여야 할 것이며, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이고 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 또한 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof, It should be understood that it is not a thing of the nature. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalents thereof are included in the scope of the present invention. .

100 패치형 온도계
110 이형 필름
120 접착층
130 커버 필름
200 온도 감지 장치
210 기판
300 칩
310 적외선 수신부
320 온도 연산부
330 통신부
340 제어부
500 외부 단말기100 patch type thermometer
110 release film
120 adhesive layer
130 Cover film
200 Temperature Sensing Device
210 substrate
300 chip
310 infrared receiver
320 temperature operation unit
330 communication unit
340 control unit
500 external terminal

Claims

In a temperature sensing device included in a patch type thermometer,
Board;
An infrared receiver disposed on the substrate and receiving infrared rays emitted from the object;
A temperature calculator for calculating the temperature of the object from the received infrared rays; And
A control unit (MCU) for controlling the infrared receiver and the temperature calculator;
/ RTI >
Wherein the substrate includes an infrared transmitting region through which infrared rays emitted from the object are transmitted,
Wherein the infrared transmitting region is present between the infrared receiving unit and the object when the temperature sensing apparatus is driven.

The method according to claim 1,
A communication unit for transmitting the temperature calculated by the temperature calculation unit to a remote terminal;
Lt; / RTI >

The method according to claim 1,
The infrared ray transmitting region
Wherein the substrate is a region in which a cavity is formed in the substrate, and includes an infrared transmitting material.

The method according to claim 1,
Wherein the substrate is transparent and comprises an infrared transparent material.

The method according to claim 1,
The infrared receiver, the temperature calculator, and the controller are included in a chip,
Wherein the chip is disposed on the substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the infrared receiver receives infrared rays emitted from the skin of the human body.

Release film;
An adhesive layer formed on the release film;
A temperature sensing device provided on the adhesive layer; And
A cover film surrounding the temperature sensing device;
/ RTI >
The temperature sensing device includes:
And the temperature of the object is calculated from the received infrared rays.

8. The method of claim 7,
The temperature sensing device includes:
Board; And
And an infrared receiver disposed on the substrate and receiving infrared rays emitted from the object,
Wherein the substrate includes a first infrared transmitting region through which infrared rays emitted from the object are transmitted.

9. The method of claim 8,
Wherein the adhesive layer comprises a second infrared transmitting region through which the infrared light is transmitted.

10. The method of claim 9,
Wherein the adhesive layer includes a plurality of vent holes.

8. The method of claim 7,
The temperature sensing device includes:
A communication unit for transmitting the temperature of the calculated object to a remote terminal;
The thermometer further comprising: