KR20170025394A - 접착제 도포 상태의 검측방법 및 접착제 도포 상태의 검측기구 - Google Patents

접착제 도포 상태의 검측방법 및 접착제 도포 상태의 검측기구 Download PDF

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Abstract

접착제 도포 상태의 검측방법은, 가공부재의 접착처의 접착 상태를 검측하는데 사용되며, 적어도 아래의 단계를 포함한다: 정방향에서 가공부재의 접착처에 대하여 제1영상을 캡처하는 단계; 가공부재 주위의 접착처를 지나는 접선방향에서 제2영상을 캡처하는 단계; 그리고, 동일한 접착처의 제1영상 및 제2영상을 비교대조하여 접착의 상태를 검측하는 단계.
본 발명은 접착제 도포 상태의 검측기구를 더 제공하며, 이 검측기구는 접착처를 가지는 가공부재를 지지하는 지지 플랫폼, 정방향에서 가공부재의 접착처에 대하여 제1영상을 캡처하는 제1렌즈, 가공부재 주위의 접착처를 지나는 접선방향에서 가공부재에 대하여 제2영상을 캡처하는 제2렌즈를 포함한다.

Description

접착제 도포 상태의 검측방법 및 접착제 도포 상태의 검측기구{METHOD FOR DETECTING GLUE-DISPENSING CONDITION AND DETECTING MECHANISM FOR GLUE-DISPENSING CONDITION}
본 발명은 접착제 도포 상태의 검측방법 및 접착제 도포 상태의 검측기구에 관한 것이다. 더 구체적으로 본 발명은 측면에 위치하는 접착처를 가지는 가공부재에 접착액 수평분사를 거친 후의 접착물의 부착 및 밀봉 상태를 검측하는 접착제 도포 상태의 검측방법 및 접착제 도포 상태의 검측기구에 관한 것이다.
입체 적층(Stacking) 기술을 이용하여 3D 칩(3D IC)을 제조하는 것은 작은 패키지 체적, 높은 전기 효능 및 원가 요소 등 3종 우세함을 가지며, 갈수록 많은 전자 생산품이 3D IC 제조과정으로 제작되어 체적이 감소한다. 3D IC의 패키지 기술 중에서, 칩 간의 적층 기술은 중요한 관건이다.
3D IC의 패키지 기술 중에서, 칩 간의 접합기술은 중요한 과제이다. 특정 연결방식과 회로판 박화 기술을 통해, 공간과 밀집도를 효과적으로 증가하고, 전달 거리를 줄이고, 전기회로 시스템의 효능을 높이고 에너지 소모를 줄일 수 있다. 웨이퍼 접합은 칩과 웨이퍼(Chip to Wafer; C2W), 칩과 칩(Chip to Chip; C2C), 웨이퍼와 웨이퍼(Wafer to Wafer; W2W) 등 3종 형식이 있다; 현재 비교적 유행하는 칩 접합 기술은 C2W와 W2W이다.
두 웨이퍼의 접합 방법을 간단하게 말하자면, 산화물용융 접합(Oxide Fusion Bonding), 금속대금속 접합(Metal-Metal Bonding), 및 폴리머접착 접합(Polymer Adhesive Bonding) 등 기술을 포함한다. 그 후, 접착제 도포기(Glue dispenser)를 이용하여 두 칩의 주위의 틈을 밀봉하여 다음의 제조과정을 진행한다.
접합 후의 두 웨이퍼의 접착처는 완전히 수평형태이며, 정방향 측변의 접착제 도포가 필요하다. 이전에는 접착제 도포 헤드를 제어하여 이동하는 승강장치는 오직 수직방향으로 접착제 도포 헤드의 위치를 조정하는 것이어서, 이 같은 전통적인 접착제 도포 방식은 적용할 수 없어서, 3D IC의 요구에 대응하기 어렵다. 수직방식의 접착제 도포는 적용할 수 없을 뿐 아니라 경사 형태의 접착제 도포장치도 대응하기 어렵다. 경사 형태의 접착제 도포는 오직 경사방향으로만 접착액을 분출할 수 있어, 약간의 편차가 있으면 접착제가 웨이퍼 상에 떨어지게 되어 접착제 도포 품질에 영향을 주고 심지어 웨이퍼 어셈블리에 손상을 준다.
두 웨이퍼의 접착처에 접착물로 적합하게 접착하기 위해 출원인은 이미 대만 실용신안특허 공고 제M480428의 "접착제 도포 장치"를 출원했으며, 두 칩의 주위의 틈을 밀봉하고 그 이후의 제조 과정을 진행한다. 접착제 도포의 완성 후, 두 칩 웨이퍼의 접착처의 접착제 도포 상태를 어떻게 확실하게 검측할 것인가는 업계가 당면한 새로운 과제이다.
본 발명에서 해결해고자 하는 기술문제는 접착제 도포 상태의 검측방법을 제공하여, 가공부재의 접착처의 접착제 도포 상태가 확실히 밀봉한 것인지 아닌지를 확인하는 데 있다. 더 구체적으로, 본 발명은 3차원 집적 패키지의 웨이퍼 접합 기술의 웨이퍼(기판) 어셈블리 부재에 더 적합하며, 웨이퍼 어셈블리 부재의 주변에 위치하는 접착처가 접착제 도포 후에 접착물이 확실히 접착처를 밀봉하였는지 아닌지를 검측한다.
상기 목적에 도달하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 접착제 도포 상태의 검측방법을 제공하며, 이 검측방법은 가공부재의 접착처의 접착 상태를 검측하는데 사용되고, 적어도 아래의 단계를 포함한다:
정방향에서 가공부재의 접착처에 대해서 제1영상을 캡처하는 단계;
가공부재 주위의 접착처를 지나는 접선방향에서 제2영상을 캡처하는 단계; 그리고,
동일한 접착처의 제1영상 및 제2영상을 비교대조하여 접착물의 상태를 검측하는 단계.
상기 목적에 도달하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 접착제 도포 상태의 검측기구를 제공한다. 접착제 도포 상태의 검측기구는 지지 플랫폼, 제1렌즈 및 제2렌즈를 포함한다. 지지 플랫폼은 검측대기의 가공부재를 지지하며, 가공부재는 적어도 하나의 접착처를 가진다. 제1렌즈는 정방향에서 가공부재의 접착처에 대해서 제1영상을 캡처한다. 제2렌즈는 가공부재 주위의 접착처를 지나는 접선방향에서 가공부재에 대하여 제2영상을 캡처한다.
상기 목적에 도달하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 접착제 도포 상태의 검측기구를 제공하며, 이 검측기구는 지지 플랫폼 및 제1렌즈를 포함한다. 지지 플랫폼은 검측대기의 가공부재를 지지하며, 가공부재는 적어도 하나의 접착처를 가진다. 제1렌즈는 정방항에서 가공부재의 접착처에 대해 제1영상을 캡처한다. 제1렌즈는 가공부재 주위의 접착처를 지나는 접선방향을 따라 이동가능하고 가공부재에 대하여 제2영상을 캡처한다.
본 발명은 이하의 유익한 효과를 가진다.
본 발명의 접착제 도포 상태의 검측방법은 가공부재의 접착처의 정면에서(정방향에서) 접착제 도포 후의 제1영상을 캡처하고, 이에 더하여 접착제 도포 후의 가공부재의 접착처의 접선방향에서을 캡처한다. 동일한 접착처의 제1영상 및 제2영상을 비교대조하여 접착 상태를 검측한다. 2개 영상의 비교대조 조합은, 단일 영상에 의한 가공부재 주위의 매끄럽지 않은 것에 기인한 초점 오정렬 및 영상의 모호함을 피할 수 있고, 검측의 수율에 영향을 준다. 정면 검측 및 접선방향 검측을 거쳐, 매 접착처가 확실하게 접착제 도포에 의해 밀봉되었는지 아닌지를 확보하고 나아가 생산품 품질 테스트의 정확도를 높인다.
본 발명이 상술한 목적을 달성하기 위해 채용한 기술, 방법, 및 효과를 더 명료하게 이해하기 위해, 이하의 본 발명 관련의 상세한 설명, 도식을 참조한다. 본 발명의 목적, 특징과 특점은 이로써 더 깊고 구체적으로 이해될 수 있으나, 첨부 도면과 발명에 대한 내용은 단지 참고 및 설명용으로 제공되는 것이며, 본 발명을 한정하고자 하는 것은 아니다.
도 1은 대만 실용신안 특허 공고 제M480428의 접착제 도포장치(100)의 입체도이다.
도 2는 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측방법의 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제1실시예의 개략 평면도이다.
도 4는 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제1실시예의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제2실시예의 개략 평면도이다.
도 6은 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제3실시예의 개략 평면도이다.
도 7은 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제4실시예의 개략 평면도이다.
도 8은 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제5실시예의 개략 평면도이다.
이하에서 설명한 실시예에서 언급하는 수량 혹은 그와 유사한 것은 설명하기 위해 사용되는 것이며 본 발명의 응용범주가 그 수량 혹은 그 유사한 것의 제한을 받는 것은 아니다. 본 발명에서 언급하는 방향용어, 예를 들면: 좌, 우, 전 혹은 후는, 단지 첨부 도면의 방향을 참고하여 설명하는 것이며 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
도 1은 대만 실용신안공고번호 M480428호의 접착제 도포장치(100)의 입체도이다. 본 실시예는 3차원 집적 패키지의 2개의 웨이퍼를 접합하는 웨이퍼(기판) 어셈블리 부재로서 가공부재(9)를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명은 웨이퍼 어셈블리 부재를 한정하지 않으며, 또한 기타 측면 접합을 가지는 가공부재에 응용할 수 있다. 접합 후의 웨이퍼의 주위 틈은 접착이 필요하며, 웨이퍼의 노치(notch) 혹은 평탄한 가장자리(평변)를 포함할 수 있다.
접착제 도포장치(100)는 베이스(10)를 가지며, 베이스(10)의 일측에 사람기계 인터페이스 모듈(12)이 설치된다. 사람기계 인터페이스 모듈(12)은 모니터(121), 키보드(122) 및 마우스(123)를 포함하나 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 사람기계 인터페이스 모듈(12)은 또한 아몰레드(AMOLED)일 수 있다. 접착제 도포의 과정은 약술하면 다음과 같다. 먼저, 접착제 도포가 필요한 가공부재(9)를 접착제 도포장치(100)의 지지 플랫폼(20)으로 옮긴다. 이 가공부재(9)에 대하여 시각 스캔을 진행하며, 이 시각 스캔의 목적은 접착제 도포 전에 가공부재(9)의 접착처(90)의 위치 데이터를 얻기 위해서이다.
본 실시예는 촬영모듈(30)에 의해 시각 스캔을 진행할 수 있으며, 이는 가공부재(9)의 접착처(90)의 위치 데이터를 캡처하는데 사용된다. 여기서 촬영모듈(30)은 가공부재(9) 상방에 설치되며 이들 접착처(90)의 수평위치 데이터를 캡처하는 평면시 렌즈(31) 및 가공부재(9) 측면에 설치되는 측면시 렌즈(32)를 포함한다. 평면시 렌즈(31)는 이들 접착처(90)의 수직위치 데이터를 캡처한다. 위치를 캡처하는 과정은 지지 플랫폼(20)상에서 가공부재(9)를 한바퀴 회전하고 기록제어장치(14)에 기록되는 것을 포함한다(도 3에 도시).
도 1을 참조하면, 접착제 도포 분사헤드(40)를 이용하여 수평방향으로 가공부재의 이들 접착처(90)를 향해 복수의 접착액(접착제)을 분사한다. 여기서 분사 접착액의 기시점(90B)은 웨이퍼의 식별간극(92)의 전환점일 수 있다. 프로세스 중에서, 가공부재(9)(예를 들면 기판 어셈블리 부재)의 중심을 기준으로 가공부재(9)를 계속 회전하고 이들 접착제(G)를 분사하며, 가공부재(9)가 360도 회전하면, 접착제 도포 분사헤드(40)를 정지한다. 이로써, 가공부재(9)의 접착제 도포 프로세스를 완성한다.
[검측기구 제1실시예]
본 발명의 접착제 도포 상태의 검측방법의 흐름도인 도 2 및 도 3을 참조하면, 도 3은 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제1실시예의 개략 평면도이다. 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측방법은 우선 접착제 도포를 거친 후의 접착처(90)를 갖는 가공부재(9)를 로딩하는 단계 S10 이다. 여기서 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구는 도 1 중의 수평 접착제 도포장치(100)에 결합할 수 있으며, 이런 상황에서 가공부재(9)는 접착제 도포 후, 지지 플랫폼(20)에 계속 머무른다. 다른 방식으로 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구는 독립적인 검측 기기일 수 있으며, 이런 상황에서, 접착제 도포 후의 접착처(90)를 갖는 가공부재(9)는 여전히 다른 독립적인 검측 기기에 로딩된다.
도 2에서 나타내듯이, 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측방법은 정방향에서 가공부재(9)의 접착처(90)에 대하여 (가공부재(9)의 접착처(90) 정면에서) 제1영상을 캡처하는 단계 S20와, 가공부재(9) 주위의 접착처(90)를 지나는 접선방향에서 제2영상을 캡처하는 단계 S30를 포함한다.
본 발명의 도 3의 접착제 도포 상태의 검측기구에 의하면, 제1영상은 가공부재(9) 측면에 위치한 측면시(side view) 렌즈(32)를 제1렌즈로서 사용하여 캡처한 영상일 수 있다. 또, 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구는 가공부재(9) 주위의 접착처(90)를 지나는 접선방향에 가공부재(9)의 제2렌즈(33)를 더 설치하여 제2영상을 캡처한다.
도 4는 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제1실시예의 정면도이다. 제1렌즈가 되는 측면시 렌즈(32)에 의해 캡처 된 제1영상(Pa)은 사람기계 인터페이스 모듈(12)의 모니터(121)로 내보내 진다. 제2렌즈(33)에 의해 캡처 된 제2영상(Pb)은 사람기계 인터페이스 모듈(12)의 모니터(121)로 내보내 진다. 여기서 제1렌즈(즉 측면시 렌즈(32)) 및 제2렌즈(33)의 뷰파인딩 방향(view finding direction)은 서로 수직이며, 동일한 수평면상에 위치한다. 보충설명하면, 제1렌즈(즉, 측면시 렌즈(32)) 및 제2렌즈(33)는 CCD(Charge Coupled Device) 혹은 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)일수 있다. 또, 정확한 영상을 얻기 위해 통상 가공부재(9)를 조명하는 보충 광선을 조합하는 것이 필요하다.
그 후, 도 4 및 도 2에서 나타내는 단계 S40를 참조하면, 동일한 접착처의 제1영상(Pa) 및 이 제2영상(Pb)을 비교대조하여 접착 G의 상태를 검측한다. 본 실시예 검측방법의 장점은 아래와 같다. 2 칩 웨이퍼(9a), (9b)의 웨이퍼(기판) 어셈블리 부재에 있어서, 웨이퍼(9a), (9b)의 주위는, 제2영상(Pb)에서 나타내듯이, 일반적으로 말하면 완전히 고르지 않고, 불규칙한 원호형태를 나타낼 수 있으며, 이 때문에 보충 광의 광선이 외부로 난반사 되는 것을 초래할 수 있으며, 초점이 정확하지 않은 퍼지(fuzzy) 현상을 초래한다. 특히, 제1영상(Pa)은 두 웨이퍼(9a), (9b)의 상황에서, 제1영상(Pa) 중의 웨이퍼(9a), (9b)의 상하표면 경계에서는 영상을 정확히 얻기 어려우므로 접착 G가 웨이퍼(9a), (9b) 사이에 확실하게 되었는지 아닌지를 명확하게 판별하기 어렵다. 그러므로 본 실시예는 특별히 제2영상(Pb)을 조합하고, 제2영상(Pb)은 웨이퍼(9a), (9b)의 접선방향에서 캡처 되고, 두 웨이퍼(9a), (9b)의 최외변에 접착 G가 있는지 여부를 상호 보조적으로 검측할 수 있다.
[검측기구 제2실시예]
도 5는 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제2 실시예의 개략 평면도이다. 이 실시예에서 접착제 도포 상태 검측기구(200)는 독립적인 검측기기이며, 접착제 도포 장치(100)와 분리되어 있다. 상술한 제1실시예와 유사하게, 접착제 도포 상태의 검측기구(200)는 제1렌즈(35) 및 제2렌즈(36)를 포함하며, 이들은 각각 제1영상(Pa) 및 제2영상(Pb)을 캡처한다.
가공부재(9)에 대한 접착제 도포 완료 후에, 본 실시예는 기계암 R을 이용하여 가공부재(9)를 접착제 도포 상태 검측기구(200)로 이동할 수 있다. 접착제 도포장치(100)는 다른 가공부재(9')에 대한 접착제 도포 프로세스를 계속 진행할 수 있다. 이로써 분업가능하며 접착제 도포 및 검측의 프로세스를 가속화할 수 있다. 대략, 검측 프로세스는 접착제 도포 프로세스보다 빠르며, 이 때문에 본 발명은 접착제 도포 상태의 검측기구(200)를 더 설치하여 다수의 접착제 도포장치(100)에 조합할 수 있다.
[검측기구 제3실시예]
도 6은 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제3실시예의 개략 평면도이다. 이 실시예에서, 접착제 도포 상태의 검측기구(300)는 제1렌즈(35)가 구비되어 정방향에서 가공부재(9)의 접착처에 대해서 제1영상(Pa)를 캡처하는 것을 설명한다. 상술한 실시예와의 차이는 여기에 있다. 이 실시예는 광 발사 접수 모듈 L을 이용하여 제2영상(Pc)을 획득한다. 이 광 발사 접수 모듈 L은 강한 광을 접선방향에 따라 발사하고 광선을 접수하여 제2영상(Pc)을 만든다. 광 발사 접수 모듈 L은 레이저 발사 및 접수 모듈일 수 있고, 강한 광을 가공부재(9)의 접선방향에 따라 가공부재(9)에 투사하며, 나아가 가공부재(9)의 차단에 의한 광영(빛 그림자)을 형성하고, 광영을 접수하여 제2영상(Pc)으로 만들며, 이는 도 6의 제2영상(Pc)에서 나타내는 바와 같다. 만약 부착된 접착물의 영상이 확실하지 않고, 두 웨이퍼(9a), (9b)의 외측 가장자리에 접착제 도포의 영상이 없으면, 제1영상(Pa)이 부착된 접착물이 확실한지 아닌지를 판단하는 것을 보조한다. 광선의 발사 소자와 접수 소자는 광 발사 접수 모듈 L에 결합하거나, 혹은 나뉘어져도 좋고, 가공부재(9)의 양측에 각각 위치해도 좋다.
[검측기구 제4실시예]
도 7은 본 발명의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제4실시예의 개략 평면도이다. 상술한 실시예와의 차이는 여기에 있다. 본 실시예는 동일한 제1렌즈(45)를 이용하여 정방향에서 가공부재(9)의 접착처에 대하여 제1영상(Pa)을 캡처하고; 이 제1렌즈(45)를 가공부재(9)의 주위로 이동하여 접착처를 지나는 접선방향에서 제2영상(Pb)을 캡처한다. 바꾸어 말하면, 제1렌즈(45)는 한편으로는 정방향에서 가공부재(9)의 접착처에 대해서 제1영상(Pa)을 캡처하고, 또한 제1렌즈(45)는 가공부재(9)의 주위로 이동하여 접착처를 지나는 접선방향에서 가공 부재(9)에 대하여 제2영상(Pb)을 캡처한다.
본 실시예의 영상을 캡처하는 과정은, 먼저 정방향으로(정면으로) 가공부재(9)를 보게하고 가공부재(9)를 한바퀴 회전하여 가공부재(9)의 바퀴 전체에 대한 복수 개의 제1영상(Pa)를 캡처하며, 프로세스 중에서, 매 하나의 제1영상(Pa)은 가공부재(9)의 위치 혹은 각도 좌표를 기록하여 조합할 수 있으며, 예를 들면 웨이퍼의 식별간극(92)이 기준점이 된다. 다음으로, 다시 제1렌즈(45)를 이동하여 가공부재(9) 주위의 접착처를 지나는 접선방향에서 가공부재(9)를 향하게 하고 제2영상을 캡처하며, 가공부재(9)를 한바퀴 회전 조합하여 가공부재(9)의 바퀴 전체에 대한 복수 제2영상(Pb)을 캡처한다. 동일하게, 프로세스 중에서, 매 하나의 제2영상(Pb)은 가공부재(9)의 위치 혹은 각도 좌표를 기록하여 조합할 수 있고, 예를 들면 웨이퍼의 식별간극(92)이 기준점이다. 다음으로, 동일위치 혹은 동일각도 좌표의 제1영상(Pa) 및 제2영상(Pb)을 도출하여, 비교대조하고 가공부재(9)의 주위의 매 하나의 접착처에 확실하게 완전하게 접착이 되었는지 아닌지를 검측한다.
[검측기구 제5실시예]
도 8은 본 실시예의 접착제 도포 상태의 검측기구의 제5실시예의 개략 평면도이다. 상기 실시예와의 차이는 여기에 있다. 제2렌즈(52)는 전반사경(522) 및 후반사경(524)을 더 포함하며, 제1렌즈(51)는 분광경(512) 및 영상감응기(514)를 포함한다. 제1영상(Pa)은 분광경(512)을 거쳐 영상감응기(514)에서 영상을 형성할 수 있다. 제2영상(Pb)은 전반사경(522) 및 후반사경(524)을 거치고 분광경(512)에 투입되어 영상감응기(514)로 부분 반사된다. 제1렌즈(51)는 볼록렌즈(511)를 더 포함할 수 있다. 제2렌즈(52)는 또한 볼록렌즈(521) 및 집광렌즈(523)를 더 포함할 수 있다.
바꾸어 말하면, 본 실시예는 제1렌즈(51)를 이용하여 정방향에서 가공부재(9)의 접착처에 대해 제1영상(Pa)을 캡처하고 영상감응기(514)에 영상을 형성하며; 제2렌즈(52)를 이용하여 접선방향에서 제2영상(Pb)을 캡처하며, 여기서, 제2영상(Pb)은 반사 및 분광을 거쳐서 제1영상(Pa)과 함께 영상감응기(514)로 전송된다. 본 실시예는 오직 하나의 영상감응기(514)의 설치를 요하며 제1영상(Pa) 및 제2영상(Pb)을 기록할 수 있다.
제1영상(Pa) 및 제2영상(Pb)을 각각 캡처하기 위하여 본 실시예는 나아가 제1렌즈(51)와 제2렌즈(52)간에 차단문(53)을 설치할 수 있다. 먼저, 가공부재(9)의 한바퀴 전체에 대한 복수 개의 제1영상(Pa)를 캡처하고, 프로세스 중에서 차단문(53)을 닫아서, 제2렌즈(52)로부터 오는 광선을 차단한다. 다음으로, 다시 가공부재(9)의 한바퀴 전체의 복수 개의 제2영상(Pb)를 캡처한다. 프로세스 중에서, 매 하나의 영상은 가공부재(9)의 식별간극(92)에 대한 위치 혹은 각도 좌표를 기록하여 조합할 수 있다. 다음으로, 동일 위치 혹은 동일 각도 좌표의 제1영상(Pa) 및 제2영상(Pb)을 도출하고, 비교대조하여 접착이 가공부재(9)의 주위의 매 하나의 접착처에 확실히 완전하게 되었는지 아닌지를 검측한다.
이상 상술한 바는 단지 본 발명의 비교적 바람직하게 행할 수 있는 실시예이며, 본 발명의 권리범위의 균등한 변화와 수정은 모두 본 발명의 범위에 속하는 것이다.
100 접착제 도포 장치
9, 9' 가공 부재
9a, 9b 웨이퍼
90 접착처
90B 기시점
92 식별간극
10 베이스
12 사람기계 인터페이스 모듈
121 모니터
122 키보드
123 마우스
14 기록 제어 장치
20 지지 플랫폼
30 촬영모듈
31 평면시 렌즈
32 측면시 렌즈
35, 45 제1렌즈
33, 36 제2렌즈
Pa 제1영상
Pb, Pc 제2영상
40 접착제 도포 분사헤드
51 제1렌즈
511 볼록렌즈
512 분광경(분광기)
514 영상감응기(CMOS)
52 제2렌즈
521 볼록렌즈
522 전반사경
523 집광렌즈
524 후반사경
53 차단문
G 접착
R 기계암
200, 300, 400, 500 접착제 도포 상태 검측기구
L 광 발사 접수 모듈

Claims (15)

  1. 가공부재의 접착처의 접착 상태를 검측하는데 사용되는 접착제 도포 상태의 검측방법으로서, 상기 검측방법은:
    정방향에서 상기 가공부재의 접착처에 대한 제1영상을 캡처하는 단계;
    상기 가공부재 주위의 상기 접착처를 지나는 접선방향에서 제2영상을 캡처하는 단계; 및
    동일한 접착처의 상기 제1영상 및 상기 제2영상을 비교대조하여, 접착의 상태를 검측하는 단계를 포함하는 접착제 도포 상태의 검측방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1영상 및 상기 제2영상을 사람기계 인터페이스의 모니터로 전송하는 단계를 더 포함하는 접착제 도포 상태의 검측방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    제1렌즈를 이용하여 정방향으로 상기 가공부재의 상기 접착처에 대하여 상기 제1영상을 캡처하고, 제2렌즈를 이용하여 상기 접선방향에 따라 상기 제2영상을 캡처하는 접착제 도포 상태의 검측방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    제1렌즈를 이용하여 정방향으로 상기 가공부재의 상기 접착처에 대하여 제1영상을 캡처하고, 광 발사 접수 모듈을 이용하여 상기 제2영상을 취득하고,
    상기 광 발사 접수 모듈은 강한 광을 상기 접선방향에 따라 발사하고 광영을 접수하여 상기 제2영상을 만드는 접착제 도포 상태의 검측방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    제1렌즈를 이용하여 정방향으로 상기 가공부재의 상기 접착에 대하여 상기 제1영상을 캡처하고;
    상기 제1렌즈를 이동하여 상기 가공부재 주위의 상기 접선방향에서 상기 제2영상을 캡처하는 접착제 도포 상태의 검측방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 가공부재에 정방향으로 향하게 하고 상기 가공부재의 한 바퀴 회전을 조합하여 상기 가공부재의 바퀴 전체에 대한 복수 개의 제1 영상을 캡처하는 단계;
    상기 가공부재의 매 하나의 제1영상을 기록하는 좌표를 조합하는 단계;
    상기 제1렌즈를 이동하여 상기 가공부재 주위의 상기 접착처를 지나는 접선방향으로 상기 가공부재에 향하게 하고, 상기 가공부재의 한 바퀴 회전을 조합하여 상기 가공부재의 바퀴 전체에 대한 복수 개의 제2영상을 캡처하는 단계;
    상기 가공부재의 매 하나의 제2영상을 기록하는 좌표를 조합하는 단계; 및
    동일 위치 혹은 동일 각도의 좌표의 제1영상 및 제2영상을 도출하여, 비교 대조하여 접착물이 확실히 가공부재의 주위의 매 접착처에 부착되었는지 아닌지를 검측하는 단계를 포함하는 접착제 도포 상태의 검측방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    제1렌즈를 이용하여 정방향에서 상기 가공부재의 상기 접착처에 대하여 상기 제1영상을 캡처하고;
    제2렌즈가 상기 접선방향에서 상기 제2영상을 캡처하며,
    상기 제2영상은 반사 및 분광을 거쳐 상기 제1영상과 함께 영상감응기에 전송되는 접착제 도포 상태의 검측방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    정방향으로 상기 가공부재에 향하게 하고 상기 가공부재의 한 바퀴 회전을 조합하여 상기 가공부재의 바퀴 전체에 대한 복수 개의의 제1영상을 캡처하는 단계;
    상기 가공부재의 매 하나의 제1영상을 기록하는 좌표를 조합하는 단계;
    상기 제1렌즈를 이동하여 상기 가공부재 주위의 상기 접착처를 지나는 접선방향으로 상기 가공부재를 향하게 하고, 상기 가공부재의 한바퀴 회전을 조합하여 상기 가공부재의 바퀴 전체에 대한 복수 개의 제2영상을 캡처하는 단계;
    상기 가공부재의 매 하나의 제2영상을 기록하는 좌표를 조합하는 단계; 및
    동일 위치 혹은 동일 각도의 좌표의 제1영상 및 제2영상을 도출하여, 비교 대조하여 접착물이 확실히 완전히 상기 가공부재의 주위의 매 접착처에 부착되었는지 아닌지를 검측하는 단계를 포함하는 접착제 도포 상태의 검측방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1렌즈와 상기 제2렌즈 사이에 차단문를 설치하는 단계;
    상기 차단문를 닫고 상기 제2렌즈에서 오는 광선을 차단하는 단계; 및
    상기 가공부재의 한바퀴에 대한 복수 개의 제1영상을 다시 캡처하는 단계를 포함하는 접착제 도포 상태의 검측방법.
  10. 적어도 하나의 접착처를 가진, 검측대기의 가공부재를 지지하는 지지 플랫폼;
    정방향으로 상기 가공부재의 상기 접착처에 대하여 제1영상을 캡처하는 제1렌즈; 그리고
    상기 가공부재 주위의 상기 접착처를 지나는 접선방향에서 상기 가공부재에 향하게 하여 제2영상을 캡처하는 제2렌즈를 포함하는 접착제 도포 상태의 검측기구.
  11. 제10 항에 있어서,
    사람기계 인터페이스 모듈을 더 포함하며,
    상기 사람기계 인터페이스 모듈은 모니터를 포함하고, 상기 제1영상 및 상기 제2영상을 접수하는 접착제 도포 상태의 검측기구.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1렌즈 및 상기 제2렌즈의 뷰파인딩 방향은 서로 수직이며, 동일한 수평면상에 위치하는 접착제 도포 상태의 검측기구.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 제2렌즈는 전반사경 및 후반사경을 더 포함하고,
    상기 제1렌즈는 분광경 및 영상감응기를 더 포함하며,
    상기 제2영상은 상기 전반사경 및 상기 후반사경을 거치며, 상기 분광경에 투입되어 상기 영상감응기로 부분 반사되는 접착제 도포 상태의 검측기구.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1렌즈와 상기 제2렌즈 사이에 설치되는 차단문를 더 포함하는 접착제 도포 상태의 검측기구.
  15. 적어도 하나의 접착처를 가진, 검측대기의 가공부재를 지지하는 지지 플랫폼; 그리고
    정방향으로 상기 가공부재의 접착처에 대하여 제1영상을 캡처하는 제1렌즈를 포함하며,
    상기 제1렌즈는, 상기 가공부재 주위의 상기 접착처를 지나는 접선방향에서 상기 가공부재에 대하여 제2영상을 캡처하는 접착제 도포 상태의 검측기구.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113686867A (zh) * 2021-07-15 2021-11-23 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 一种点胶质量检测方法、装置、介质及摄像头调焦机
CN115921207A (zh) * 2022-09-28 2023-04-07 苏州天准科技股份有限公司 基于多维图像的点胶识别方法及点胶装置

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