KR20170023269A

KR20170023269A - Flexible display apparatus and manufacturing method thereof

Info

Publication number: KR20170023269A
Application number: KR1020150116847A
Authority: KR
Inventors: 김남진
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-08-19
Filing date: 2015-08-19
Publication date: 2017-03-03
Also published as: KR102427673B1

Abstract

The present invention provides a method for manufacturing a flexible display apparatus to reduce the manufacturing costs and improve flexibility. The method for manufacturing a flexible display apparatus comprises the steps of: forming an organic film on a support substrate; forming a barrier layer including an inorganic material on the organic film; forming a display layer including a light emitting element on the barrier layer; removing the organic film by emitting a laser to the organic film from the support substrate side; and detaching the display layer in which the barrier layer is formed from the support substrate.

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to a flexible display apparatus and a manufacturing method thereof,

본 발명은 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조 원가가 절감되고 가요성(flexibility)이 향상된 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a flexible display device, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible display device with reduced manufacturing costs and improved flexibility.

디스플레이 장치들 중, 유기발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.Of the display devices, the organic light emitting display device has a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, and is receiving attention as a next generation display device.

일반적으로 유기발광 디스플레이 장치는 기판 상에 박막트랜지스터 및 유기 발광 소자들을 형성하고, 유기 발광 소자들이 스스로 빛을 발광하여 작동한다. 이러한 유기발광 디스플레이 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 한다.Generally, an organic light emitting display device forms a thin film transistor and organic light emitting devices on a substrate, and the organic light emitting devices emit light by themselves. Such an organic light emitting display device may be used as a display portion of a small-sized product such as a mobile phone or a display portion of a large-sized product such as a television.

이러한 유기발광 디스플레이 장치 중에서도, 최근 플렉서블 디스플레이 장치에 관한 관심이 높아짐에 따라 이에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 플렉서블 디스플레이 장치를 구현하기 위해서는 종래의 글라스재 기판이 아닌 합성 수지 등과 같은 재질의 플렉서블 기판을 이용한다. 이러한 플렉서블 기판은 플렉서블 특성을 갖기에, 제조공정 등에서 핸들링이 용이하지 않다는 문제점을 갖는다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 충분한 강성(rigidity)을 갖는 지지기판 상에 플렉서블 기판을 형성하여 여러 공정을 거친 후, 플렉서블 기판을 지지기판으로부터 분리하는 과정을 거친다.Of these organic light emitting display devices, as interest in flexible display devices has recently increased, researches on them have been actively conducted. In order to realize a flexible display device, a flexible substrate made of a synthetic resin or the like is used instead of a conventional glass substrate. Such a flexible substrate has a flexible characteristic and therefore has a problem in that it is not easy to handle in a manufacturing process or the like. Accordingly, in order to solve such a problem, a flexible substrate is formed on a supporting substrate having sufficient rigidity and subjected to various processes, followed by a process of separating the flexible substrate from the supporting substrate.

그러나 이러한 종래의 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법에는, ㅇㅇㅇ라는 문제점이 존재하였다.However, such a conventional flexible display device and a method of manufacturing the same have a problem.

그러나 이러한 종래의 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법에는, 플렉서블 기판으로 사용되는 물질이 고비용이고, 플렉서블 기판의 두께로 인해 플렉서블 디스플레이 장치 전체의 가요성(flexibility)이 저하된다는 문제점이 있었다.However, in such a conventional flexible display device and a manufacturing method thereof, there is a problem that the material used as the flexible substrate is expensive, and the flexibility of the entire flexible display device is lowered due to the thickness of the flexible substrate.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 제조 원가가 절감되고 가요성(flexibility)이 향상된 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and provide a flexible display device having a reduced manufacturing cost and improved flexibility. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 지지 기판 상에 유기막을 형성하는 단계, 상기 유기막 상에 무기물을 포함하는 배리어층을 형성하는 단계, 상기 배리어층 상에 발광 소자를 포함하는 디스플레이층을 형성하는 단계, 상기 지지 기판 측에서 상기 유기막에 레이저를 조사하여, 상기 유기막을 제거하는 단계 및 상기 지지 기판으로부터 상기 배리어층이 형성된 상기 디스플레이층을 탈착하는 단계를 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display device, comprising: forming an organic film on a supporting substrate; forming a barrier layer containing an inorganic material on the organic film; forming a display layer including a light- , A step of irradiating the organic film with a laser at the side of the support substrate to remove the organic film and a step of detaching the display layer formed with the barrier layer from the support substrate do.

본 실시예에 있어서, 상기 유기막은 플라스틱재로 형성된 플렉서블막일 수 있다.In the present embodiment, the organic film may be a flexible film formed of a plastic material.

본 실시예에 있어서, 상기 유기막은 0.1㎛ 내지 0.5㎛의 두께로 형성될 수 있다.In this embodiment, the organic film may be formed to a thickness of 0.1 탆 to 0.5 탆.

본 실시예에 있어서, 상기 배리어층은 상기 디스플레이층이 형성된 일 면과, 일 면에 반대되는 타 면을 가지며, 상기 배리어층의 타 면 상에 접착층을 매개로 하여 보호 필름을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the present embodiment, the barrier layer has one surface on which the display layer is formed and another surface opposite to the one surface, and attaching a protective film on the other surface of the barrier layer through an adhesive layer .

본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이층을 형성하는 단계는, 상기 배리어층 상에 버퍼층을 형성하는 단계, 상기 버퍼층 상에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계; 및 상기 박막 트랜지스터에 전기적으로 연결되는 발광 소자를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In this embodiment, the forming of the display layer may include forming a buffer layer on the barrier layer, forming a thin film transistor on the buffer layer, And forming a light emitting device electrically connected to the thin film transistor.

본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름의 일 면 또는 양 면은 엠보(embo) 형상을 가질 수 있다.In this embodiment, one or both sides of the protective film may have an emboss shape.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 일 면과, 상기 일 면에 반대되는 타 면을 가지며, 상기 타 면에서 상기 일 면 방향으로 빛을 발광하는 발광 소자를 포함하는, 디스플레이층 및 상기 디스플레이층의 상기 타 면 상에 직접 배치되며, 무기물을 포함하는 배리어층, 상기 배리어층의 상기 디스플레이층이 배치된 면의 반대되는 면 상에 배치된 보호 필름 및 상기 배리어층과 상기 보호 필름 사이에 개재되는 접착층을 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a display layer including a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a light emitting element emitting light in the first surface, And a protective film disposed on an opposite surface of the barrier layer on which the display layer is disposed and an adhesive layer interposed between the barrier layer and the protective film, A flexible display device is provided.

본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 일 면 또는 양 면에 금속 산화물 또는 비금속 산화물을 포함하는 무기물층을 포함할 수 있다.In this embodiment, the protective film may include an inorganic material layer including a metal oxide or a non-metal oxide on one surface or both surfaces.

본 실시예에 있어서, 상기 배리어층과 상기 접착층 사이에 HMDSO (hexamethyldisiloxane) 또는 CN (carbon nitride)를 포함하는 물질층이 개재될 수 있다.In this embodiment, a layer of material including hexamethyldisiloxane (HMDSO) or carbon nitride (CN) may be interposed between the barrier layer and the adhesive layer.

본 실시예에 있어서, 상기 배리어층과 상기 접착층 사이에 금속층이 개재될 수 있다.In this embodiment, a metal layer may be interposed between the barrier layer and the adhesive layer.

본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 제1-1 면과, 상기 제1-1 면의 반대되는 제1-2 면을 가지며, 상기 제1-1 면 측으로 빛을 발광하는, 제1 디스플레이층, 제2-1 면과, 상기 제2-1 면의 반대되는 제2-2 면을 가지며, 상기 제2-1 면 측으로 빛을 발광하는, 제2 디스플레이층, 상기 제1 디스플레이층의 상기 제1-2 면 상에 배치되는 제1 배리어층, 상기 제2 디스플레이층의 상기 제2-2 면 상에 배치되는 제2 배리어층; 및 상기 제1 배리어층과 상기 제2 배리어층 사이에 직접 개재되는, 접착 부재를 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising a first display layer having a first-first surface, a first-second surface opposite to the first-first surface, and emitting light toward the first- A second display layer having a second-first surface and a second-second surface opposite to the second-first surface, the second display layer emitting light toward the second-first surface side; A second barrier layer disposed on the second-2 surface of the second display layer; And an adhesive member directly interposed between the first barrier layer and the second barrier layer.

본 실시예에 있어서, 상기 접착 부재는, 양 면을 갖는 제1 보호 필름, 상기 제1 보호 필름의 양 면 상에 각각 배치되는 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함하며, 상기 제1 접착층은 상기 제1 배리어층에 직접 배치되고, 상기 제2 접착층은 상기 제2 배리어층에 직접 배치될 수 있다.In the present embodiment, the adhesive member includes a first protective film having two surfaces, a first adhesive layer and a second adhesive layer respectively disposed on both surfaces of the first protective film, And the second adhesive layer may be disposed directly on the second barrier layer.

본 실시예에 있어서, 상기 보호 필름의 양 면은 엠보(embo) 형상을 가질 수 있다.In this embodiment, both surfaces of the protective film may have an emboss shape.

본 실시예에 있어서, 상기 접착 부재는, 제1 접착층, 제2 접착층, 제3 접착층, 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 포함하고, 상기 제1 접착층은 상기 제1 배리어층과 상기 제1 보호필름 사이에 직접 배치되고, 상기 제2 접착층은 상기 제2 배리어층과 상기 제2 보호 필름 사이에 직접 배치되며, 상기 제3 접착층은 상기 제1 보호 필름과 상기 제2 보호 필름 사이에 직접 배치될 수 있다.In the present embodiment, the adhesive member includes a first adhesive layer, a second adhesive layer, a third adhesive layer, a first protective film, and a second protective film, and the first adhesive layer is provided between the first barrier layer and the first And the second adhesive layer is disposed directly between the second barrier layer and the second protective film and the third adhesive layer is disposed directly between the first protective film and the second protective film .

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.These general and specific aspects may be implemented by using a system, method, computer program, or any combination of systems, methods, and computer programs.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조 원가가 절감되고 가요성(flexibility)이 향상된 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention as described above, it is possible to implement a manufacturing method of a flexible display device in which manufacturing costs are reduced and flexibility is improved. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 과정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 디스플레이층의 단면 구조를 구체적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 to 6 are sectional views schematically showing a manufacturing process of a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of a display layer of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view schematically showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view schematically showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following embodiments, the terms first, second, and the like are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning. Also, the singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

한편, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 "바로 위에" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. On the other hand, the terms including or including mean that a feature or element described in the specification is present, and does not preclude the possibility of one or more other features or components being added. It is also to be understood that when a section of a film, an area, an element, etc. is referred to as being "on" or "on" another part, Areas, elements, and the like are interposed.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.The x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including this. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.If certain embodiments are otherwise feasible, the particular process sequence may be performed differently from the sequence described. For example, two processes that are described in succession may be performed substantially concurrently, and may be performed in the reverse order of the order described.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 과정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.1 to 6 are sectional views schematically showing a manufacturing process of a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 제조방법은 지지 기판(10) 상에 유기막(100)을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 지지 기판(10)은 충분한 강성(rigidity)을 갖는 글라스재, 금속재 등, 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 본 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 플렉서블한 특성을 갖기에, 지지 기판(10)이 유기막(100) 상에 후술할 각종 층들이 형성되는 동안 플렉서블 디스플레이 장치를 지지해주는 역할을 한다.Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a flexible display device 1 according to an exemplary embodiment of the present invention may include forming an organic layer 100 on a support substrate 10. The supporting substrate 10 may be formed of various materials such as a glass material and a metal material having sufficient rigidity. The flexible display device according to the present embodiment has a flexible characteristic and plays a role of supporting the flexible display device while the support substrate 10 forms various layers to be described later on the organic film 100. [

유기막(100)은 내열성 및 내구성이 우수하며, 유기막(100)이 형성된 이후의 프로세스 온도(180?이상 500?이하, 바람직하게는 200?이상 400?이하, 또한 바람직하게는 250?이상 350?이하)에 견딜 수 있는 내열 온도를 가지는 재료로 형성하는 것이 바람직하다. 유기막(100)은 곡면 구현이 가능한 플렉서블막일 수 있으며, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르술폰(PES), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리우레탄(PU) 및 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱재로 형성될 수 있다.The organic film 100 is excellent in heat resistance and durability and has a process temperature (180? 500?, Preferably 200? 400?, And more preferably 250? 350 Or less) of a heat-resistant material. The organic film 100 may be a flexible film capable of curved surfaces and may be formed of a material such as polyethylene terephthalate (PET), polyester sulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate And may be formed of a plastic material such as polyurethane (PU) and polyimide (PI).

본 실시예에 따른 유기막(100)은 0.1㎛ 내지 0.5㎛의 두께(t1)로 형성될 수 있다. 상기 두께(t1)로 형성된 유기막(100)은 최소한의 두께로 형성되기 때문에 유기막(100) 상에 형성되는 디스플레이층(200) 등을 지지하는 역할을 하는 것은 아니다. 후술하겠지만 유기막(100)은 지지 기판(10) 분리 시 레이저 조사를 통해 제거되는 층이다. 따라서 유기막(100)은 지지 기판(10)을 분리하는 희생층의 역할을 수행할 정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.The organic film 100 according to the present embodiment may be formed with a thickness t1 of 0.1 占 퐉 to 0.5 占 퐉. The organic layer 100 formed with the thickness t1 is formed to have a minimum thickness and does not serve to support the display layer 200 and the like formed on the organic layer 100. [ As will be described later, the organic film 100 is a layer which is removed by laser irradiation when the supporting substrate 10 is removed. Therefore, it is preferable that the organic layer 100 is formed to a thickness enough to serve as a sacrifice layer for separating the support substrate 10.

도 2를 참조하면, 유기막(100) 상에 배리어층(110)을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 배리어층(110)은 무기물로 형성될 수 있으며, 예컨대 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON) 등으로 형성될 수 있다. 이러한 배리어층(110)은 외부로부터 디스플레이층(200) 하부로 유입되는 산소 및 수분을 차단하는 기능을 한다.Referring to FIG. 2, a barrier layer 110 may be formed on the organic layer 100. The barrier layer 110 may be formed of an inorganic material, And may be formed of a nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, tin oxide, cerium oxide and silicon oxynitride (SiON). The barrier layer 110 functions to block oxygen and moisture flowing into the display layer 200 from the outside.

도 3을 참조하면, 배리어층(110) 상에 디스플레이층(200)을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 디스플레이층(200)은 버퍼층(210, 도 7 참조) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(TFT) 및 커패시터(CAP)를 포함하며, 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결되는 발광 소자(290, 도 7 참조)를 포함할 수 있다. 발광 소자(290)는 액정 발광 소자일 수도 있고, 유기 발광 소자일 수도 있으며, 본 실시예에서는 유기 발광 소자(290)를 구비한 경우를 개시한다. 이러한 디스플레이층(200)의 구체적인 구조에 대하여는 도 7의 설명에서 자세히 후술한다.Referring to FIG. 3, the display layer 200 may be formed on the barrier layer 110. The display layer 200 includes a thin film transistor (TFT) and a capacitor (CAP) disposed on the buffer layer 210 (see FIG. 7) and includes a light emitting element 290 ). The light emitting device 290 may be a liquid crystal light emitting device or an organic light emitting device. In this embodiment, the organic light emitting device 290 is provided. The specific structure of the display layer 200 will be described later in detail with reference to FIG.

디스플레이층(200) 상에는 봉지부(300)가 형성될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 봉지부(300)는 복수개의 유기층과 무기층이 교번하여 적층된 구조로 형성될 수 있다. 봉지부(300)는 예컨대, 무기층, 유기층, 무기층 순으로 적층된 구조를 기본으로 하여, 경우에 따라 무기층 및/또는 유기층이 더 추가될 수도 있다. 봉지부(300)는 디스플레이층(200)의 대향 전극(296, 도 7 참조) 상에 바로 형성될 수도 있고, 대향 전극(296) 상에 다른 기능층들이 형성된 후, 그 위에 봉지부(300)가 형성될 수도 있다. 이러한 봉지부(300)는 외부로부터 디스플레이층(200) 상부로 유입되는 산소 및 수분을 차단하는 기능을 한다.An encapsulation 300 may be formed on the display layer 200. Although not shown, the sealing part 300 may have a structure in which a plurality of organic layers and inorganic layers are alternately stacked. For example, the sealing portion 300 may be formed by stacking an inorganic layer, an organic layer, and an inorganic layer in this order, and an inorganic layer and / or an organic layer may be further added. The sealing portion 300 may be formed directly on the counter electrode 296 (see FIG. 7) of the display layer 200, and after the other functional layers are formed on the counter electrode 296, May be formed. The sealing portion 300 functions to block oxygen and moisture flowing from the outside into the upper portion of the display layer 200.

한편, 디스플레이층(200)은 일 면 또는 양 면으로 빛을 발광하며 이미지를 디스플레이 할 수 있다. 디스플레이층(200)이 일 면으로 빛을 발광하는 경우에는, 디스플레이층(200)에서 봉지부(300) 방향으로 빛을 발광할 수 있다.On the other hand, the display layer 200 emits light in one side or both sides and can display an image. When the display layer 200 emits light in one plane, the display layer 200 may emit light in the direction of the encapsulant 300.

도 4 및 도 5를 참조하면, 유기막(100)에 레이저를 조사하는 단계를 거칠 수 있다. 레이저는 지지 기판(10) 측에서 유기막(100)이 형성된 방향으로 조사할 수 있다. 이와 같이 유기막(100)에 레이저를 조사하여 디스플레이층(200)을 지지 기판(10)으로부터 탈착할 수 있다. 이 과정에서 레이저가 조사된 유기막(100)은 레이저 열에 의해 제거될 수 있다. 다시 말해, 유기막(100)은 0.1㎛ 내지 0.5㎛의 두께(t1)로 형성되고, 이는 유기막(100)이 제조 공정 중에 지지 기판(10)과 디스플레이층(200)을 부착하며, 레이저 탈착 시 디스플레이층(200)이 손상되는 것을 방지하는 희생층의 역할을 수행할 정도의 최소 두께(t1)인 바, 특히 플라스틱재로 형성된 유기막(100)은 레이저의 열에 의해 소멸된다. 이러한 과정을 통해 디스플레이층(200)이 지지 기판(10)으로부터 분리될 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 5, the organic film 100 may be irradiated with a laser. The laser can be irradiated in the direction in which the organic film 100 is formed on the support substrate 10 side. Thus, the display layer 200 can be removed from the support substrate 10 by irradiating the organic film 100 with a laser. In this process, the organic film 100 irradiated with the laser can be removed by laser heat. In other words, the organic film 100 is formed with a thickness t1 of 0.1 to 0.5 mu m, which allows the organic film 100 to adhere to the supporting substrate 10 and the display layer 200 during the manufacturing process, The organic layer 100 formed of a plastic material is destroyed by the heat of the laser, which is a minimum thickness t1 enough to serve as a sacrificial layer for preventing the display layer 200 from being damaged. Through this process, the display layer 200 can be separated from the supporting substrate 10.

물론 디스플레이층(200) 하면에는 배리어층(110)이 위치할 수 있다. 배리어층(110)은 유기막(100) 제거를 통한 디스플레이층(200) 분리 시, 디스플레이층(200)이 열에 의해 손상되는 것을 방지하고, 탈착 시 잔여물 등이 디스플레이층(200) 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.Of course, the barrier layer 110 may be located on the lower surface of the display layer 200. The barrier layer 110 prevents the display layer 200 from being damaged by heat when the display layer 200 is removed by removing the organic layer 100 and prevents the display layer 200 from being damaged when the organic layer 100 is removed, Can be prevented.

도 6을 참조하면, 지지 기판(10)으로부터 분리된 디스플레이층(200)은, 하부에 배리어층(110)이 형성되고, 배리어층(110) 상에 디스플레이층(200)이 위치하며, 디스플레이층(200) 상에 봉지부(300)가 형성된 구조를 갖는다. 이와 같이 분리된 디스플레이부는 이를 지지할 기판을 구비하고 있지 않기에, 배리어층(110)에 보호 필름(400)을 부착하여 디스플레이부를 지지 및 고정할 수 있다.Referring to FIG. 6, a display layer 200 separated from the support substrate 10 includes a barrier layer 110 formed on a lower portion thereof, a display layer 200 disposed on the barrier layer 110, And an encapsulation 300 is formed on the substrate 200. Since the separated display portion does not have a substrate to support the display portion, the protective film 400 can be attached to the barrier layer 110 to support and fix the display portion.

보호 필름(400)은 플라스틱 필름 또는 금속 포일로 형성될 수 있다. 보호 필름(400)이 플라스틱 필름으로 선택된 경우, 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르술폰(PES), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리우레탄(PU) 및 폴리이미드(PI) 중 어느 하나일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이와 달리, 보호 필름(400)이 금속 포일로 선택된 경우, 금속 포일은 스테인리스 스틸(STS)일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The protective film 400 may be formed of a plastic film or a metal foil. When the protective film 400 is selected as a plastic film, the plastic film may be made of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polyester sulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate Urethane (PU), and polyimide (PI), but the present invention is not limited thereto. Alternatively, when the protective film 400 is selected as a metal foil, the metal foil may be but is not limited to stainless steel (STS).

한편 보호 필름(400)을 배리어층(110)에 부착하기 위해서 보호 필름(400)과 배리어층(110) 사이에 접착층(410)이 형성될 수 있다. 접착층(410)은 보호 필름(400)의 일 면에 일체(一體)로 형성될 수 있으며, 접착층(410)을 사이에 두고 배리어층(110)에 보호 필름(400)을 부착할 수 있다. 다시 말해, 배리어층(110)은 디스플레이층(200)이 형성된 일 면과, 일 면의 반대되는 타 면을 가지며, 배리어층(110)의 타 면 상에 접착층(410)을 매개로 하여 보호 필름(400)을 부착할 수 있다.On the other hand, an adhesive layer 410 may be formed between the protective film 400 and the barrier layer 110 to adhere the protective film 400 to the barrier layer 110. The adhesive layer 410 may be integrally formed on one side of the protective film 400 and the protective film 400 may be attached to the barrier layer 110 with the adhesive layer 410 interposed therebetween. In other words, the barrier layer 110 has one surface on which the display layer 200 is formed and another surface opposite to the one surface, and the protective layer 110 is formed on the other surface of the barrier layer 110, (400) can be attached.

디스플레이층(200) 하면에 디스플레이층(200)을 지지하는 플렉서블한 기판을 형성하는 경우, 기판이 지지체로서 기능을 하기 위해서는 10㎛ 이상으로 두껍게 형성될 수 밖에 없다. 이 경우 기판을 형성하는 재료의 가격이 매우 높고, 이를 형성하기 위해 코팅, 경화, 열처리 등의 다양한 공정이 요구되기 때문에 제조 단가가 상승되는 문제점이 있었다. 또한 10㎛ 이상으로 두껍게 형성되는 기판에 의해 플렉서블 디스플레이 장치의 가요성이 저하되는 등의 문제점이 있었다.When a flexible substrate for supporting the display layer 200 is formed on the lower surface of the display layer 200, the substrate has to be formed to have a thickness of 10 m or more in order to function as a support. In this case, the cost of the material forming the substrate is very high, and various processes such as coating, hardening, and heat treatment are required in order to form the substrate. In addition, there is a problem that the flexibility of the flexible display device is deteriorated by the substrate formed to be thicker than 10 mu m.

이처럼 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 방법으로 플렉서블 디스플레이 장치를 제조할 경우, 플렉서블한 기판을 구비하지 않고 플렉서블 디스플레이 장치의 제조가 가능하다. 따라서 플렉서블 디스플레이 장치 구현에 있어서 제조 단가가 획기적으로 절감되고, 가요성이 향상될 수 있다.As described above, in the case of manufacturing the flexible display device according to the manufacturing method according to the embodiment of the present invention, it is possible to manufacture the flexible display device without the flexible substrate. Accordingly, in the implementation of the flexible display device, the manufacturing cost can be drastically reduced and the flexibility can be improved.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 디스플레이층(200)의 단면 구조를 구체적으로 도시하는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of a display layer 200 of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 배리어층(110) 상에는 디스플레이층(200)이 배치되는데, 이러한 디스플레이층(200)은 박막트랜지스터(TFT) 및 커패시터(CAP)가 배치될 수 있고, 박막트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결되는 유기 발광 소자(290)가 위치할 수 있다. 박막트랜지스터(TFT)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(220), 게이트전극(240), 소스전극(260s) 및 드레인전극(260d)을 포함한다. 이하 박막트랜지스터(TFT)의 일반적인 구성을 자세히 설명한다.7, a display layer 200 is disposed on the barrier layer 110. The display layer 200 may include a thin film transistor (TFT) and a capacitor (CAP) And an organic light emitting element 290 electrically connected thereto may be located. The thin film transistor TFT includes a semiconductor layer 220 including an amorphous silicon, a polycrystalline silicon, or an organic semiconductor material, a gate electrode 240, a source electrode 260s, and a drain electrode 260d. Hereinafter, a general configuration of a thin film transistor (TFT) will be described in detail.

먼저 배리어층(110) 상에는 배리어층(110)의 면을 평탄화하기 위해 또는 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층(220)으로 불순물 등이 침투하는 것을 방지하기 위해, 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성된 버퍼층(210)이 배치되고, 이 버퍼층(210) 상에 반도체층(220)이 위치하도록 할 수 있다.The barrier layer 110 may be formed on the barrier layer 110 in order to planarize the surface of the barrier layer 110 or to prevent impurities or the like from penetrating into the semiconductor layer 220 of the thin film transistor TFT. A buffer layer 210 may be disposed and the semiconductor layer 220 may be positioned on the buffer layer 210. [

반도체층(220)의 상부에는 게이트전극(240)이 배치되는데, 이 게이트전극(240)에 인가되는 신호에 따라 소스전극(260s) 및 드레인전극(260d)이 전기적으로 소통된다. 게이트전극(240)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.A gate electrode 240 is disposed on the semiconductor layer 220. The source electrode 260s and the drain electrode 260d are electrically connected to each other according to a signal applied to the gate electrode 240. [ The gate electrode 240 may be formed of a metal such as aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), or the like in consideration of adhesiveness with an adjacent layer, surface flatness of a layer to be laminated, (Au), Ni, Ni, Ir, Cr, Li, Ca, Mo, Ti, , Copper (Cu), or the like.

이때 반도체층(220)과 게이트전극(240)과의 절연성을 확보하기 위하여, 실리콘옥사이드 및/또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성되는 게이트절연막(230)이 반도체층(220)과 게이트전극(240) 사이에 개재될 수 있다.A gate insulating layer 230 formed of silicon oxide and / or silicon nitride is formed between the semiconductor layer 220 and the gate electrode 240 in order to ensure insulation between the semiconductor layer 220 and the gate electrode 240. In this case, As shown in FIG.

게이트전극(240)의 상부에는 층간절연막(250)이 배치될 수 있는데, 이는 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등의 물질로 단층으로 형성되거나 또는 다층으로 형성될 수 있다.An interlayer insulating layer 250 may be disposed on the gate electrode 240, which may be a single layer or a multilayer of silicon oxide or silicon nitride.

층간절연막(250)의 상부에는 소스전극(260s) 및 드레인전극(260d)이 배치된다. 소스전극(260s) 및 드레인전극(260d)은 층간절연막(250)과 게이트절연막(230)에 형성되는 컨택홀을 통하여 반도체층(220)에 각각 전기적으로 연결된다. 소스전극(260s) 및 드레인전극(260d)은 도전성 등을 고려하여 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.A source electrode 260s and a drain electrode 260d are disposed on the interlayer insulating layer 250. The source electrode 260s and the drain electrode 260d are electrically connected to the semiconductor layer 220 through the interlayer insulating layer 250 and the contact hole formed in the gate insulating layer 230, respectively. The source electrode 260s and the drain electrode 260d may be formed of a metal such as aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg) At least one of Ni, Ni, Ir, Cr, Li, Ca, Mo, Ti, W, Or may be formed as a single layer or multiple layers.

한편, 배리어층(110) 상에 제1 절연막(270)이 배치될 수 있다. 이 경우 제1 절연막(270)은 평탄화막일 수도 있고 보호막일 수도 있다. 이러한 제1 절연막(270)은 박막트랜지스터(TFT) 상부에 유기 발광 소자가 배치되는 경우 박막트랜지스터(TFT) 의 상면을 대체로 평탄화하게 하고, 박막트랜지스터(TFT) 및 각종 소자들을 보호하는 역할을 한다. 이러한 제1 절연막(270) 은 예컨대 아크릴계 유기물 또는 BCB(Benzocyclobutene) 등으로 형성될 수 있다.On the other hand, the first insulating layer 270 may be disposed on the barrier layer 110. In this case, the first insulating layer 270 may be a planarization layer or a protective layer. The first insulating layer 270 functions to substantially flatten the upper surface of the thin film transistor TFT when the organic light emitting element is disposed on the thin film transistor TFT, and to protect the thin film transistor TFT and various elements. The first insulating layer 270 may be formed of, for example, acrylic organic material or BCB (Benzocyclobutene).

이때, 버퍼층(210), 게이트절연막(230), 층간절연막(250)은 배리어층(110)의 전면(全面)에 형성될 수 있다.At this time, the buffer layer 210, the gate insulating layer 230, and the interlayer insulating layer 250 may be formed on the entire surface of the barrier layer 110.

한편, 박막트랜지스터(TFT) 상부에는 제2 절연막(280)이 배치될 수 있다. 이경우 제2 절연막(280)은 화소정의막일 수 있다. 제2 절연막(280)은 상술한 제1 절연막(270) 상에 위치할 수 있으며, 개구를 가질 수 있다. 이러한 제2 절연막(280)은 화소영역을 정의하는 역할을 한다.On the other hand, the second insulating layer 280 may be disposed on the TFT. In this case, the second insulating layer 280 may be a pixel defining layer. The second insulating layer 280 may be located on the first insulating layer 270 and may have an opening. The second insulating layer 280 serves to define a pixel region.

이러한 제2 절연막(280)은 예컨대 유기 절연막으로 구비될 수 있다. 그러한 유기 절연막으로는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 아크릴계 고분자, 폴리스티렌(PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 혼합물 등을 포함할 수 있다.The second insulating layer 280 may be formed of, for example, an organic insulating layer. Examples of the organic insulating film include an acrylic polymer such as polymethyl methacrylate (PMMA), a polystyrene (PS), a polymer derivative having a phenol group, an imide polymer, an arylether polymer, an amide polymer, a fluorine polymer, A polymer, a vinyl alcohol polymer, a mixture thereof, and the like.

한편, 제2 절연막(280) 상에는 유기 발광 소자(290)가 배치될 수 있다. 유기 발광 소자(290)는 화소 전극(292), 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하는 중간층(294) 및 대향 전극(296)을 포함할 수 있다.On the other hand, the organic light emitting diode 290 may be disposed on the second insulating layer 280. The organic light emitting diode 290 may include a pixel electrode 292, an intermediate layer 294 including an emission layer (EML), and an opposite electrode 296.

화소 전극(292)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. (반)투명 전극으로 형성될 때에는 예컨대 ITO, IZO, ZnO, In₂O₃, IGO 또는 AZO로 형성될 수 있다. 반사형 전극으로 형성될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, ITO, IZO, ZnO, In₂O₃, IGO 또는 AZO로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 그 구조 또한 단층 또는 다층이 될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.The pixel electrode 292 may be formed of a (semi) transparent electrode or a reflective electrode. (Semi) transparent electrode may be formed of, for example, ITO, IZO, ZnO, In ₂ O ₃ , IGO or AZO. A reflective film formed of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr or a compound thereof and ITO, IZO, ZnO, In ₂ O ₃ , IGO or AZO May be formed. Of course, the present invention is not limited to this, but may be formed of various materials, and the structure may be a single layer or a multi-layer structure.

제2 절연막(280)에 의해 정의된 화소영역에는 중간층(294)이 각각 배치될 수 있다. 이러한 중간층(294)은 전기적 신호에 의해 빛을 발광하는 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하며, 발광층(EML)을 이외에도 발광층(EML)과 화소 전극(292) 사이에 배치되는 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer) 및 발광층(EML)과 대향 전극(296) 사이에 배치되는 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다. 물론 중간층(294)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다.An intermediate layer 294 may be disposed in the pixel region defined by the second insulating film 280. The intermediate layer 294 includes a light emitting layer (EML) that emits light by an electrical signal and includes a hole injection layer (HIL) 292 disposed between the light emitting layer (EML) and the pixel electrode 292, An ETL (Electron Transport Layer), an EIL (Electron Injection Layer), and an electron injection layer (EIL) disposed between the counter electrode 296 and the Hole Injection Layer (HTL) And the like may be laminated in a single or composite structure. Of course, the intermediate layer 294 is not necessarily limited to this, and may have various structures.

발광층(EML)을 포함하는 중간층(294)을 덮으며 화소 전극(292)에 대향하는 대향 전극(296)이 배리어층(110) 전면(全面)에 걸쳐서 배치될 수 있다. 대향 전극(296)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. An opposing electrode 296 covering the intermediate layer 294 including the light emitting layer EML and facing the pixel electrode 292 may be disposed over the entire surface of the barrier layer 110. [ The counter electrode 296 may be formed of a (semi) transparent electrode or a reflective electrode.

대향 전극(296)이 (반)투명 전극으로 형성될 때에는 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층과 ITO, IZO, ZnO 또는 In₂O₃ 등의 (반)투명 도전층을 가질 수 있다. 대향 전극(296)이 반사형 전극으로 형성될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 대향 전극(296)의 구성 및 재료가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능함은 물론이다.When the counter electrode 296 is formed as a (semi) transparent electrode, a layer formed of a metal having a small work function, that is, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, , A (semi) transparent conductive layer such as ZnO or In ₂ O ₃ . When the counter electrode 296 is formed as a reflective electrode, it may have a layer formed of Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, Needless to say, the configuration and material of the counter electrode 296 are not limited thereto, and various modifications are possible.

지금까지는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법을 이용하여 제조된 플렉서블 디스플레이 장치 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.Up to now, only the manufacturing method of the flexible display device has been mainly described, but the present invention is not limited thereto. For example, the flexible display device manufactured using the manufacturing method of the flexible display device is also within the scope of the present invention.

도 6을 참조하면, 지지 기판(10)에서 분리된 플렉서블 디스플레이 장치는, 배리어층(110), 디스플레이층(200), 보호 필름(400) 및 배리어층(110)과 보호 필름(400) 사이에 개재되는 접착층(410)을 구비한다. 배리어층(110)은 무기물로 형성될 수 있으며, 예컨대 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON) 등으로 형성될 수 있다. 이러한 배리어층(110)은 외부로부터 디스플레이층(200) 하부로 유입되는 산소 및 수분을 차단하는 기능을 할 수 있다.6, the flexible display device separated from the support substrate 10 includes a barrier layer 110, a display layer 200, a protective film 400, a barrier layer 110, and a protective film 400 And an adhesive layer 410 interposed therebetween. The barrier layer 110 may be formed of an inorganic material, And may be formed of a nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, tin oxide, cerium oxide and silicon oxynitride (SiON). The barrier layer 110 may function to block oxygen and moisture flowing into the lower portion of the display layer 200 from the outside.

디스플레이층(200)은 배리어층(110) 상에 배치된 버퍼층, 버퍼층 상에 배치되는 박막 트랜지스터(TFT) 및 박막 트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결되어 빛을 발광하는 발광 소자를 구비할 수 있다. 디스플레이층(200)의 구체적인 구조는 전술한 도 7의 구조와 동일한 바, 이하의 설명에서는 생략한다. 디스플레이층(200)은 일 면과, 일 면에 반대되는 타 면을 가지며, 타 면에서 일 면 방향으로 빛을 발광하도록 구비될 수 있다. 디스플레이층(200)의 타 면 상에는 상술한 배리어층(110)이 배치될 수 있다.The display layer 200 may include a buffer layer disposed on the barrier layer 110, a thin film transistor (TFT) disposed on the buffer layer, and a light emitting element electrically connected to the thin film transistor TFT to emit light. The specific structure of the display layer 200 is the same as the structure of Fig. 7 described above, and will not be described below. The display layer 200 may have one surface and a surface opposite to the one surface, and may be provided to emit light in one surface direction from the other surface. The barrier layer 110 may be disposed on the other surface of the display layer 200.

배리어층(110)의 디스플레이층(200)이 배치된 면의 반대되는 면에는 보호 필름(400)이 배치될 수 있다. 이러한 보호 필름(400)은 플라스틱 필름 또는 금속 포일로 형성될 수 있다. 보호 필름(400)이 플라스틱 필름으로 선택된 경우, 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르술폰(PES), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리우레탄(PU) 및 폴리이미드(PI) 중 어느 하나일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이와 달리, 보호 필름(400)이 금속 포일로 선택된 경우, 금속 포일은 스테인리스 스틸(STS)일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The protective film 400 may be disposed on the opposite surface of the barrier layer 110 on which the display layer 200 is disposed. The protective film 400 may be formed of a plastic film or a metal foil. When the protective film 400 is selected as a plastic film, the plastic film may be made of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polyester sulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate Urethane (PU), and polyimide (PI), but the present invention is not limited thereto. Alternatively, when the protective film 400 is selected as a metal foil, the metal foil may be but is not limited to stainless steel (STS).

한편 보호 필름(400)을 배리어층(110)에 부착하기 위해서 보호 필름(400)과 배리어층(110) 사이에 접착층(410)이 배치될 수 있다. 접착층(410)은 보호 필름(400)의 일 면에 일체(一體)로 형성될 수 있으며, 접착층(410)을 사이에 두고 배리어층(110)에 보호 필름(400)을 부착할 수 있다. 다시 말해, 배리어층(110)은 디스플레이층(200)이 형성된 일 면과, 일 면의 반대되는 타 면을 가지며, 배리어층(110)의 타 면 상에 접착층(410)을 매개로 하여 보호 필름(400)을 부착할 수 있다.The adhesive layer 410 may be disposed between the protective film 400 and the barrier layer 110 to adhere the protective film 400 to the barrier layer 110. [ The adhesive layer 410 may be integrally formed on one side of the protective film 400 and the protective film 400 may be attached to the barrier layer 110 with the adhesive layer 410 interposed therebetween. In other words, the barrier layer 110 has one surface on which the display layer 200 is formed and another surface opposite to the one surface, and the protective layer 110 is formed on the other surface of the barrier layer 110, (400) can be attached.

한편 다른 실시예로, 보호 필름(400)은 일 면 또는 양 면에 무기물층을 포함할 수 있다. 이러한 무기물층은 금속 산화물 또는 비금속 산화물로 형성될 수 있으며, 배리어 기능을 할 수 있다. 무기물층은 예컨대, SiNx, SiOx, SiON, ZnO, MgO, TiOx, AlOx 등으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the protective film 400 may comprise an inorganic layer on one or both sides. Such an inorganic layer may be formed of a metal oxide or a non-metal oxide, and may function as a barrier. The inorganic layer may be formed of, for example, SiNx, SiOx, SiON, ZnO, MgO, TiOx, AlOx or the like, but is not limited thereto.

한편 또 다른 실시예로, 배리어층(110)과 접착층(410) 사이에 물질층이 더 개재될 수도 있다. 이러한 물질층은 예컨대, HMDSO (hexamethyldisiloxane) 또는 CN (carbon nitride)를 포함할 수 있다. 지지 기판(10)으로부터 분리된 디스플레이층(200)은, 디스플레이층(200)의 박막 트랜지스터(TFT) 형성하기 위한 대략 400? 이상의 고온 공정이 이미 완료된 상태이기 때문에, 상기와 같이 고온에 취약한 특성을 갖는 물질들을 추가적으로 증착하여 배치할 수 있다. 이러한 물질층은 배리어 역할을 함과 동시에 스트레스 개선에 월등한 특성을 나타낼 수 있다. 경우에 따라, 물질층은 금속 물질을 포함할 수도 있다. 물질층은 예컨대, 알루미늄(Al)과 같이 연성이 높은 금속을 사용할 수도 있다.In yet another embodiment, a layer of material may be further interposed between the barrier layer 110 and the adhesive layer 410. Such a material layer may comprise, for example, hexamethyldisiloxane (HMDSO) or carbon nitride (CN). The display layer 200 separated from the supporting substrate 10 is formed to have a thickness of approximately 400 占 퐉 to form a thin film transistor (TFT) of the display layer 200. Since the high-temperature process has already been completed, materials having a characteristic of being susceptible to high temperature can be additionally deposited and arranged as described above. Such a layer of material acts as a barrier and can exhibit superior characteristics in improving stress. Optionally, the material layer may comprise a metallic material. The material layer may be made of a metal having high ductility, such as aluminum (Al).

한편 또 다른 실시예로, 보호 필름(400)의 일 면 또는 양 면이 엠보(embo) 형상을 가질 수 있다. 이를 통해 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 시 보호 필름(400)으로 인해 발생되는 스트레스를 감소시킬 수 있고, 접착력을 강화시킬 수 있다.In yet another embodiment, one or both sides of the protective film 400 may have an embossed shape. Accordingly, it is possible to reduce the stress caused by the protective film 400 when bending the flexible display device, and to strengthen the adhesive force.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(2)를 개략적으로 도시하는 단면도이다.8 is a cross-sectional view schematically showing a flexible display device 2 according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 전술한 방법을 통해 형성된 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 양면으로 부착한 양면 발광형 플렉서블 디스플레이 장치(2)를 개시하고 있다. 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(2)는 제1 디스플레이층(200´), 제1 배리어층(110´), 제2 디스플레이층(200´´), 제2 배리어층(110´´) 및 제1 배리어층(110´)과 제2 배리어층(110´´) 사이에 직접 개재되는 접착층(410)을 구비한다.Referring to FIG. 8, there is disclosed a double-sided light-emitting flexible display device 2 having a flexible display device 1 formed by the above-described method with both sides attached. The flexible display device 2 according to an embodiment of the present invention includes a first display layer 200 ', a first barrier layer 110', a second display layer 200 '', a second barrier layer 110 ' 'And an adhesive layer 410 directly interposed between the first barrier layer 110' and the second barrier layer 110 ''.

제1 디스플레이층(200´)은 제1-1 면과, 제1-1 면의 반대되는 제1-2 면을 가지며, 제1-1 면 측으로 빛을 발광할 수 있다. 제1 디스플레이층(200´)의 제1-1 면 상에는 제1 봉지부(300´)가 배치될 수 있다. 즉 제1 디스플레이층(200´)은 제1 봉지부(300´) 방향으로 빛을 발광할 수 있다.The first display layer 200 'has a first-first surface and a second-first surface opposite to the first-first surface, and can emit light toward the first-first-surface side. The first encapsulant 300 'may be disposed on the first-first surface of the first display layer 200'. That is, the first display layer 200 'may emit light in the direction of the first encapsulant 300'.

제2 디스플레이층(200´´)은 제2-1 면과, 제2-1 면의 반대되는 제2-2 면을 가지며, 제2-1 면 측으로 빛을 발광할 수 있다. 제2 디스플레이층(200´´)의 제2-1 면 상에는 제2 봉지부(300´´)가 배치될 수 있다. 즉 제2 디스플레이층(200´´)은 제2 봉지부(300´´) 방향으로 빛을 발광할 수 있다.The second display layer 200 '' has a second-first surface and a second-second surface opposite to the second-first surface, and can emit light toward the second-first surface. The second encapsulation portion 300 " 'may be disposed on the second-first surface of the second display layer 200 ". In other words, the second display layer 200 '' may emit light in the direction of the second encapsulant 300 ''.

제1 디스플레이층(200´)의 제1-2 면 상에는 제1 배리어층(110´)이 배치될 수 있다. 제1 배리어층(110´)은 제1 디스플레이층(200´)이 발광하는 면의 반대 측 면에 위치할 수 있다. 또한 제2 디스플레이층(200´´)의 제2-2 면 상에는 제2 배리어층(110´´)이 배치될 수 있다. 제2 배리어층(110´´) 또한 제2 디스플레이층(200´´)이 발광하는 면의 반대 측 면에 위치할 수 있다. 이러한 제1 배리어층(110´) 및 제2 배리어층(110´´)은 무기물로 형성될 수 있다.The first barrier layer 110 'may be disposed on the first-second surface of the first display layer 200'. The first barrier layer 110 'may be located on the opposite side of the side from which the first display layer 200' emits light. And the second barrier layer 110 " 'may be disposed on the second-2 surface of the second display layer 200 ". The second barrier layer 110 " may also be located on the opposite side of the side from which the second display layer 200 " emits light. The first barrier layer 110 'and the second barrier layer 110 " may be formed of an inorganic material.

제1 배리어층(110´)과 제2 배리어층(110´´) 사이에는 접착층(410)이 직접 개재될 수 있다. 접착층(410)은 제1 배리어층(110´) 및 제2 배리어층(110´´)과 직접적으로 컨택할 수 있다. 접착층(410)은 제1 배리어층(110´) 상에 배치된 제1 디스플레이층(200´)과, 제2 배리어층(110´´) 상에 배치된 제2 디스플레이층(200´´)을 서로 부착하는 기능을 할 수 있다.An adhesive layer 410 may be directly interposed between the first barrier layer 110 'and the second barrier layer 110' '. The adhesive layer 410 may be in direct contact with the first barrier layer 110 'and the second barrier layer 110 ". The adhesive layer 410 includes a first display layer 200 'disposed on the first barrier layer 110' and a second display layer 200 '' disposed on the second barrier layer 110 " They can be attached to each other.

이를 통해 플렉서블한 기판이 제거된 양면 발광형 플렉서블 디스플레이 장치(2)를 구현할 수 있다.Thus, the flexible display device 2 with the flexible substrate removed can be realized.

도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(3)를 개략적으로 도시하는 단면도이다.9 is a cross-sectional view schematically showing a flexible display device 3 according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 전술한 방법을 통해 형성된 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 양면으로 부착한 양면 발광형 플렉서블 디스플레이 장치(3)를 개시하고 있다. 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(3)는 제1 디스플레이층(200´), 제1 배리어층(110´), 제2 디스플레이층(200´´), 제2 배리어층(110´´) 및 제1 배리어층(110´)과 제2 배리어층(110´´) 사이에 직접 개재되는 접착 부재를 구비한다.Referring to Fig. 9, there is disclosed a double-sided light-emitting flexible display device 3 in which a flexible display device 1 formed by the above-described method is attached on both sides. The flexible display device 3 according to an embodiment of the present invention includes a first display layer 200 ', a first barrier layer 110', a second display layer 200 '', a second barrier layer 110 ' 'And an adhesive member directly interposed between the first barrier layer 110' and the second barrier layer 110 ''.

제1 배리어층(110´)과 제2 배리어층(110´´) 사이에는 접착 부재가 직접 개재될 수 있다. 접착 부재는 제1 배리어층(110´) 및 제2 배리어층(110´´)과 직접적으로 컨택할 수 있다. 접착 부재는 제1 배리어층(110´) 상에 배치된 제1 디스플레이층(200´)과, 제2 배리어층(110´´) 상에 배치된 제2 디스플레이층(200´´)을 서로 부착하는 기능을 할 수 있다.Bonding members may be directly interposed between the first barrier layer 110 'and the second barrier layer 110 ". The adhesive member may be in direct contact with the first barrier layer 110 'and the second barrier layer 110 ". The adhesive member may include a first display layer 200 'disposed on the first barrier layer 110' and a second display layer 200 '' disposed on the second barrier layer 110 " Can be performed.

접착 부재는 양 면을 갖는 보호 필름(400)과, 보호 필름(400)의 양 면 상에 각각 배치되는 제1 접착층(410´) 및 제2 접착층(410´´)을 포함할 수 있다. 이 경우 제1 접착층(410´)은 보호 필름(400)과 제1 배리어층(110´) 사이에 직접 배치되고, 제2 접착층(410´´)은 보호 필름(400)과 제2 배리어층(110´´) 사이에 직접 배치될 수 있다.The adhesive member may include a protective film 400 having both sides and a first adhesive layer 410 'and a second adhesive layer 410' 'disposed on both sides of the protective film 400, respectively. In this case, the first adhesive layer 410 'is disposed directly between the protective film 400 and the first barrier layer 110', and the second adhesive layer 410 '' is disposed between the protective film 400 and the second barrier layer 110 ' 110 ").

이를 통해 플렉서블한 기판이 제거된 양면 발광형 플렉서블 디스플레이 장치(3)를 구현할 수 있다.As a result, the flexible display device 3 with the flexible substrate removed can be realized.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(4)를 개략적으로 도시하는 단면도이다.10 is a cross-sectional view schematically showing a flexible display device 4 according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 전술한 방법을 통해 형성된 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 양면으로 부착한 양면 발광형 플렉서블 디스플레이 장치(4)를 개시하고 있다. 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(4)는 제1 디스플레이층(200´), 제1 배리어층(110´), 제2 디스플레이층(200´´), 제2 배리어층(110´´) 및 제1 배리어층(110´)과 제2 배리어층(110´´) 사이에 직접 개재되는 접착 부재를 구비한다. 접착 부재를 제외한 나머지 구성을 전술한 도 9의 실시예와 동일한 바 중복되는 내용은 도 9의 설명을 원용한다.Referring to Fig. 10, there is disclosed a double-sided light-emitting flexible display device 4 having a flexible display device 1 formed on both sides by the above-described method. The flexible display device 4 according to an embodiment of the present invention includes a first display layer 200 ', a first barrier layer 110', a second display layer 200 '', a second barrier layer 110 ' 'And an adhesive member directly interposed between the first barrier layer 110' and the second barrier layer 110 ''. 9 except that the adhesive composition is the same as the embodiment of FIG. 9 except for the adhesive member.

접착 부재는 제1 접착층(410´), 제2 접착층(410´´), 제3 접착층(420), 제1 보호 필름(400´) 및 제2 보호 필름(400´´)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(410´)은 제1 배리어층(110´)과 제1 보호 필름(400´) 사이에 직접 배치될 수 있고, 제2 접착층(410´´)은 제2 배리어층(110´´)과 제2 보호 필름(400´´) 사이에 직접 배치될 수 있으며, 제3 접착층(420)은 제1 보호 필름(400´)과 제2 보호 필름(400´´) 사이에 직접 배치될 수 있다.The adhesive member may include a first adhesive layer 410 ', a second adhesive layer 410' ', a third adhesive layer 420, a first protective film 400' and a second protective film 400 " . The first adhesive layer 410'can be disposed directly between the first barrier layer 110'and the first protective film 400'and the second adhesive layer 410''is disposed between the second barrier layer 110'' And the third adhesive layer 420 may be disposed directly between the first protective film 400 'and the second protective film 400 " have.

이를 통해 플렉서블한 기판이 제거된 양면 발광형 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.As a result, a flexible display device in which a flexible substrate is removed can be realized.

한편 전술한 도 8 내지 도 10의 실시예에 있어서, 보호 필름(400)의 일 면 또는 양 면이 엠보(embo) 형상을 가질 수 있다. 이를 통해 플렉서블 디스플레이 장치의 벤딩 시 보호 필름(400)으로 인해 발생되는 스트레스를 감소시킬 수 있고, 접착력을 강화시킬 수 있다.8 to 10, one or both sides of the protective film 400 may have an embossed shape. Accordingly, it is possible to reduce the stress caused by the protective film 400 when bending the flexible display device, and to strengthen the adhesive force.

이처럼 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 플렉서블한 기판을 구비하지 않아, 플렉서블 디스플레이 장치 구현에 있어서 제조 단가가 획기적으로 절감되고, 가요성이 향상될 수 있다.As described above, the flexible display device according to an embodiment of the present invention does not include a flexible substrate, so that the manufacturing cost of the flexible display device can be drastically reduced and the flexibility can be improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다. While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Therefore, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1, 2, 3, 4: 플렉서블 디스플레이 장치
10: 지지 기판
100: 유기막
110: 배리어층
200: 디스플레이층
210: 버퍼층
220: 반도체층
230: 게이트절연막
240: 게이트전극
250: 층간절연막
260d: 드레인전극
260s: 소스전극
270: 제1 절연막
280: 제2 절연막
290: 발광 소자
292: 화소 전극
294: 중간층
296: 대향 전극
300: 봉지부
400: 보호 필름
410: 접착층
420: 제3 접착층1, 2, 3, 4: flexible display device
10: Support substrate
100: organic film
110: barrier layer
200: Display layer
210: buffer layer
220: semiconductor layer
230: gate insulating film
240: gate electrode
250: interlayer insulating film
260d: drain electrode
260s: source electrode
270: first insulating film
280: second insulating film
290: Light emitting element
292:
294: Middle layer
296: opposite electrode
300:
400: protective film
410: adhesive layer
420: Third adhesive layer

Claims

Forming an organic film on the supporting substrate;
Forming a barrier layer including an inorganic material on the organic layer;
Forming a display layer including a light emitting element on the barrier layer;
Irradiating the organic film with a laser at the side of the supporting substrate to remove the organic film; And
Removing the display layer on which the barrier layer is formed from the supporting substrate;
Wherein the flexible display device comprises a flexible substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the organic film is a flexible film formed of a plastic material.

The method according to claim 1,
Wherein the organic film is formed to a thickness of 0.1 占 퐉 to 0.5 占 퐉.

The method according to claim 1,
Wherein the barrier layer has one surface on which the display layer is formed and another surface opposite to the one surface,
And attaching a protective film on the other surface of the barrier layer via an adhesive layer.

The method according to claim 1,
Wherein forming the display layer comprises:
Forming a buffer layer on the barrier layer;
Forming a thin film transistor on the buffer layer; And
Forming a light emitting element electrically connected to the thin film transistor;
Wherein the flexible display device comprises a flexible substrate.

8. The method of claim 7,
Wherein one side or both sides of the protective film has an embossed shape.

A display layer having a first surface opposite to the one surface and a light emitting element emitting light in the one surface direction on the second surface; And
A barrier layer disposed directly on the other surface of the display layer and including an inorganic material;
A protective film disposed on an opposite surface of the surface of the barrier layer on which the display layer is disposed; And
An adhesive layer interposed between the barrier layer and the protective film;
And a flexible display device.

8. The method of claim 7,
Wherein the protective film comprises an inorganic material layer containing a metal oxide or a non-metal oxide on one surface or both surfaces thereof.

8. The method of claim 7,
Wherein a layer of material including hexamethyldisiloxane (HMDSO) or carbon nitride (CN) is interposed between the barrier layer and the adhesive layer.

8. The method of claim 7,
And a metal layer is interposed between the barrier layer and the adhesive layer.

A first display layer having a first-first surface, a first-second surface opposite to the first-first surface, and emitting light toward the first-first surface side;
A second display layer having a second-first surface, a second-second surface opposite to the second-first surface, and emitting light toward the second-first surface side;
A first barrier layer disposed on the first-second surface of the first display layer;
A second barrier layer disposed on the second-2 surface of the second display layer; And
An adhesive member directly interposed between the first barrier layer and the second barrier layer;
And a flexible display device.

12. The method of claim 11,
Wherein the adhesive member comprises a first protective film having both surfaces, a first adhesive layer and a second adhesive layer respectively disposed on both sides of the first protective film, and the first adhesive layer is directly attached to the first barrier layer And the second adhesive layer is disposed directly on the second barrier layer.

13. The method of claim 12,
Wherein both surfaces of the protective film have an embossed shape.

12. The method of claim 11,
Wherein the adhesive member includes a first adhesive layer, a second adhesive layer, a third adhesive layer, a first protective film, and a second protective film, wherein the first adhesive layer is disposed directly between the first barrier layer and the first protective film And the second adhesive layer is disposed directly between the second barrier layer and the second protective film, and the third adhesive layer is disposed directly between the first protective film and the second protective film.