KR102447507B1 - Flexible display apparatus and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR102447507B1
KR102447507B1 KR1020150181079A KR20150181079A KR102447507B1 KR 102447507 B1 KR102447507 B1 KR 102447507B1 KR 1020150181079 A KR1020150181079 A KR 1020150181079A KR 20150181079 A KR20150181079 A KR 20150181079A KR 102447507 B1 KR102447507 B1 KR 102447507B1
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Abstract

본 발명은 벤딩 영역에서 층간 접합력이 향상된 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 위하여, 적어도 하나 이상의 인입부를 갖는 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판 상에 배치되며, 상기 인입부로부터 연장되는 관통홀을 갖는, 절연막; 및 상기 절연막 상에 배치되고, 유기물을 포함하며, 적어도 일부가 상기 인입부 및 상기 관통홀에 매립되는, 물질층을 구비하는, 플렉서블 디스플레이 장치를 제공한다.The present invention provides a flexible display device having improved interlayer bonding strength in a bending region and a method for manufacturing the same, comprising: a flexible substrate having at least one lead-in portion; an insulating layer disposed on the flexible substrate and having a through hole extending from the lead-in part; and a material layer disposed on the insulating layer, including an organic material, and at least a portion of which is buried in the inlet portion and the through hole.

Description

플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법{Flexible display apparatus and manufacturing method thereof}Flexible display apparatus and manufacturing method thereof

본 발명은 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 벤딩 영역에서 층간 접합력이 향상된 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display device and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a flexible display device having improved interlayer bonding strength in a bending region and a manufacturing method thereof.

디스플레이 장치들 중, 유기발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.Among the display devices, the organic light emitting display device has a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, and thus has attracted attention as a next-generation display device.

일반적으로 유기발광 디스플레이 장치는 기판 상에 박막트랜지스터 및 유기 발광 소자들을 형성하고, 유기 발광 소자들이 스스로 빛을 발광하여 작동한다. 이러한 유기발광 디스플레이 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 한다.In general, an organic light emitting display device operates by forming a thin film transistor and organic light emitting devices on a substrate, and the organic light emitting devices emit light by themselves. Such an organic light emitting display device is sometimes used as a display unit of a small product such as a mobile phone, and is also used as a display unit of a large product such as a television.

유기발광 디스플레이 장치 중에서도, 최근 플렉서블 디스플레이 장치에 관한 관심이 높아짐에 따라 이에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이 장치를 구현하기 위해서는 종래의 글라스재 기판이 아닌 합성 수지 등과 같은 재질의 플렉서블 기판을 이용한다. 이러한 플렉서블 기판은 플렉서블 특성을 갖기에, 제조공정 등에서 핸들링이 용이하지 않다는 문제점을 갖는다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 충분한 강성(rigidity)을 갖는 지지기판 상에 플렉서블 기판을 형성하여 여러 공정을 거친 후, 플렉서블 기판을 지지기판으로부터 분리하는 과정을 거친다.Among organic light emitting display devices, as interest in flexible display devices has recently increased, research on the flexible display devices has been actively conducted. In order to implement such a flexible display device, a flexible substrate made of a material such as synthetic resin is used instead of a conventional glass substrate. Since such a flexible substrate has a flexible characteristic, it has a problem that handling is not easy in a manufacturing process and the like. Therefore, in order to solve this problem, a flexible substrate is formed on a support substrate having sufficient rigidity, undergoes various processes, and then the flexible substrate is separated from the support substrate.

그러나 이러한 종래의 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법에는, 벤딩 영역에서 층들 간에 접합력이 약해짐에 따라 층간 들뜸 현상 등으로 인해 플렉서블 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하되는 등의 문제점이 존재하였다.However, in the conventional flexible display device and its manufacturing method, as the bonding force between the layers in the bending region is weakened, there is a problem in that the reliability of the flexible display device is deteriorated due to the lifting phenomenon between the layers.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 벤딩 영역에서 층간 접합력이 향상된 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.An object of the present invention is to solve various problems including the above problems, and an object of the present invention is to provide a flexible display device having improved interlayer bonding strength in a bending region and a method for manufacturing the same. However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 관점에 따르면, 적어도 하나 이상의 인입부를 갖는 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판 상에 배치되며, 상기 인입부로부터 연장되는 관통홀을 갖는, 절연막; 및 상기 절연막 상에 배치되고, 유기물을 포함하며, 적어도 일부가 상기 인입부 및 상기 관통홀에 매립되는, 물질층을 구비하는, 플렉서블 디스플레이 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a flexible substrate having at least one inlet; an insulating layer disposed on the flexible substrate and having a through hole extending from the lead-in part; and a material layer disposed on the insulating layer, including an organic material, and at least a portion of which is buried in the inlet portion and the through hole.

본 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 기판은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 갖고, 상기 인입부는 상기 벤딩 영역에 위치할 수 있다.According to the present embodiment, the flexible substrate may have a bending region and a non-bending region, and the lead-in portion may be located in the bending region.

본 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역은 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치할 수 있다.According to the present embodiment, the bending region may be located at an edge portion of the flexible substrate.

본 실시예에 따르면, 상기 인입부는 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치할 수 있다.According to the present embodiment, the lead-in portion may be located at an edge portion of the flexible substrate.

본 실시예에 따르면, 상기 물질층은 접착 물질을 포함할 수 있다.According to this embodiment, the material layer may include an adhesive material.

본 실시예에 따르면, 상기 물질층 상에 편광층을 더 포함할 수 있다.According to the present embodiment, a polarizing layer may be further included on the material layer.

본 실시예에 따르면, 상기 절연막과 상기 물질층 사이에 개재되는 박막 봉지층을 더 포함할 수 있다.According to the present embodiment, a thin film encapsulation layer interposed between the insulating layer and the material layer may be further included.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 적어도 하나 이상의 제1 관통부를 갖는 플렉서블 기판; 상기 플렉서블 기판 상에 배치되며, 상기 제1 관통부로부터 연장되는 제2 관통부을 갖는, 절연막; 및 상기 절연막 상에 배치되며, 유기물을 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 관통부 및 상기 제2 관통부에 매립되는, 물질층을 구비하는, 플렉서블 디스플레이 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a flexible substrate having at least one first through portion; an insulating layer disposed on the flexible substrate and having a second through portion extending from the first through portion; and a material layer disposed on the insulating layer, including an organic material, at least a portion of which is embedded in the first through-portion and the second through-portion.

본 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 기판은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 갖고, 상기 제1 관통부는 상기 벤딩 영역에 위치할 수 있다.According to the present embodiment, the flexible substrate may have a bending region and a non-bending region, and the first through portion may be located in the bending region.

본 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역은 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치할 수 있다.According to the present embodiment, the bending region may be located at an edge portion of the flexible substrate.

본 실시예에 따르면, 상기 제1 관통홀은 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치할 수 있다.According to the present embodiment, the first through hole may be located at an edge portion of the flexible substrate.

본 실시예에 따르면, 상기 물질층은 접착 물질을 포함할 수 있다.According to this embodiment, the material layer may include an adhesive material.

본 실시예에 따르면, 상기 물질층 상에 편광층을 더 포함할 수 있다.According to the present embodiment, a polarizing layer may be further included on the material layer.

본 실시예에 따르면, 상기 절연막과 상기 물질층 사이에 개재되는 박막 봉지층을 더 포함할 수 있다.According to the present embodiment, a thin film encapsulation layer interposed between the insulating layer and the material layer may be further included.

본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 플렉서블 기판을 준비하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막의 가장자리를 포함하는 제1 부분을 노출시키도록 상기 절연막 상에 박막 봉지층을 형성하는 단계; 상기 절연막의 상기 제1 부분에 상기 플렉서블 기판까지 연장되도록 관통홀을 형성하는 단계; 상기 관통홀에 적어도 일부가 매립되도록 유기물을 포함하는 물질층을 형성하는 단계; 및 상기 물질층 상에 편광필름을 형성하는 단계를 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, the method comprising: preparing a flexible substrate; forming an insulating film on the flexible substrate; forming a thin film encapsulation layer on the insulating layer to expose a first portion including an edge of the insulating layer; forming a through hole in the first portion of the insulating layer to extend to the flexible substrate; forming a material layer including an organic material so that at least a portion is buried in the through hole; and forming a polarizing film on the material layer.

본 실시예에 따르면, 상기 관통홀을 형성하는 단계에서, 상기 관통홀은 상기 플렉서블 기판을 관통하도록 형성될 수 있다.According to the present embodiment, in the forming of the through-hole, the through-hole may be formed to pass through the flexible substrate.

본 실시예에 따르면, 상기 관통홀을 형성하는 단계에서, 상기 관통홀은 레이저 드릴링법을 이용하여 형성할 수 있다.According to the present embodiment, in the forming of the through-hole, the through-hole may be formed using a laser drilling method.

본 실시예에 따르면, 상기 물질층을 형성하는 단계에서, 상기 물질층은 접착 물질을 포함할 수 있다.According to this embodiment, in the step of forming the material layer, the material layer may include an adhesive material.

본 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 기판은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 갖고, 상기 관통홀은 상기 벤딩 영역에 위치할 수 있다.According to the present embodiment, the flexible substrate may have a bending area and a non-bending area, and the through hole may be located in the bending area.

본 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역은 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치할 수 있다.According to the present embodiment, the bending region may be located at an edge portion of the flexible substrate.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.These general and specific aspects may be practiced using systems, methods, computer programs, or any combination of systems, methods, and computer programs.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역에서 층간 접합력이 향상된 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention made as described above, it is possible to implement a flexible display device having improved interlayer bonding strength in a bending region and a method for manufacturing the same. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치를 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 2의 플렉서블 디스플레이 장치를 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 디스플레이 영역에 배치된 화소 구조를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 도 3의 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.1 is a plan view schematically illustrating a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section of the flexible display device of FIG. 1 taken along line II-II.
3 is a plan view schematically illustrating a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line IV-IV of the flexible display device of FIG. 2 .
5 is a cross-sectional view schematically illustrating a pixel structure disposed in a display area of a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
6 to 9 are cross-sectional views schematically illustrating a manufacturing process of the flexible display device of FIG. 3 .

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense. Also, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

한편, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 "바로 위에" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.On the other hand, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and the possibility of adding one or more other features or components is not excluded in advance. Further, when a part of a film, region, component, etc. is said to be “on” or “on” another part, not only when it is “on” or “immediately on” another part, but also another film in the middle; The case where a region, a component, etc. are interposed is also included.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.The x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to three axes on a Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.In cases where certain embodiments are otherwise practicable, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 is a plan view schematically showing a flexible display device 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the flexible display device 1 of FIG. 1 taken along line II-II. is a cross-sectional view of

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(1)는 인입부(100a)를 갖는 플렉서블 기판(100), 관통홀(110a, 130a)을 갖는 절연막(110, 130), 박막 봉지층(300), 절연막(110, 130) 상에 배치되는 물질층(400) 및 물질층(400) 상에 배치되는 편광층(410)을 구비한다.1 and 2, a flexible display device 1 according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate 100 having an inlet portion 100a, an insulating film 110 having through holes 110a and 130a, 130 ), a thin film encapsulation layer 300 , a material layer 400 disposed on the insulating layers 110 and 130 , and a polarization layer 410 disposed on the material layer 400 .

상기 플렉서블 기판(100)은 내열성 및 내구성이 우수하며, 곡면 구현이 가능한 특성을 가진 폴리에틸렌에테르프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰 및 폴리이미드 등과 같은 플라스틱을 소재로 이루어질 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 플렉서블 기판(100)은 박형의 금속재나 글라스재 등 다양한 소재로 구성될 수 있다.The flexible substrate 100 is made of plastics such as polyethylene ether phthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyarylate, polyether imide, polyether sulfone and polyimide, which have excellent heat resistance and durability, and have characteristics capable of realizing a curved surface. It can be made of material. However, the present invention is not limited thereto, and the flexible substrate 100 may be made of various materials such as a thin metal material or a glass material.

플렉서블 기판(100)은 디스플레이 영역(DA)과 디스플레이 영역(DA) 외곽의 주변 영역(PA)을 가질 수 있다. 주변 영역(PA)은 이미지가 디스플레이 되지 않는 데드 스페이스(dead space) 영역일 수 있다.The flexible substrate 100 may have a display area DA and a peripheral area PA outside the display area DA. The peripheral area PA may be a dead space area in which an image is not displayed.

본 실시예에 있어서 플렉서블 기판(100)의 가장자리에는 벤딩 영역(BA1, BA2)이 위치할 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(100)은 비벤딩 영역(NBA)을 사이에 두고, 비벤딩 영역(NBA)의 일 측에 주변 영역(PA) 및 디스플레이 영역(DA)의 일부분을 포함하는 제1 벤딩 영역(BA1) 및 비벤딩 영역(NBA)의 타 측에 주변 영역(PA) 및 디스플레이 영역(DA)의 일부분을 포함하는 제2 벤딩 영역(BA2)을 가질 수 있다. 도 1에서는 플렉서블 기판(100)의 일 측 및 타 측에 제1 벤딩 영역(BA1) 및 제2 벤딩 영역(BA2)을 구비한 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로 제1 벤딩 영역(BA1) 또는 제2 벤딩 영역(BA2) 중 하나만 구비할 수도 있고, 또 다른 실시예로 플렉서블 기판(100)의 어떠한 부분이라도 벤딩 되는 영역이 있으면 족하다.In the present embodiment, bending areas BA1 and BA2 may be positioned at edges of the flexible substrate 100 . That is, the flexible substrate 100 includes a first bending area ( ) including a peripheral area PA and a portion of the display area DA on one side of the non-bending area NBA with the non-bending area NBA interposed therebetween. BA1) and a second bending area BA2 including a portion of the peripheral area PA and the display area DA at the other side of the non-bending area NBA. Although it is illustrated in FIG. 1 that the first bending area BA1 and the second bending area BA2 are provided on one side and the other side of the flexible substrate 100 , the present invention is not necessarily limited thereto. In another embodiment, only one of the first bending area BA1 or the second bending area BA2 may be provided. In another embodiment, it is sufficient if any part of the flexible substrate 100 has a bent area.

한편 도 2를 참조하면, 본 실시예에 있어서 플렉서블 기판(100)은 적어도 하나 이상의 인입부(100a)를 가질 수 있다. 도 2에서는 인입부(100a)가 플렉서블 기판(100) 두께의 약 1/2 정도 깊이를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 인입부(100a)는 플렉서블 기판(100)을 완전히 관통하는 것이 아니면 족하다.Meanwhile, referring to FIG. 2 , in the present embodiment, the flexible substrate 100 may have at least one inlet portion 100a. In FIG. 2 , the lead-in portion 100a is illustrated as having a depth of about 1/2 of the thickness of the flexible substrate 100 , but the present invention is not necessarily limited thereto. It is sufficient if the lead-in portion 100a does not completely penetrate the flexible substrate 100 .

플렉서블 기판(100) 상에는 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130)이 배치될 수 있다. 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130)은 플렉서블 기판(100)의 전면(全面)에 배치될 수 있으며, 무기 절연막일 수 있다. 제1 절연막(110)은 버퍼층 또는 배리어층 일 수 있으며, 제2 절연막(130)은 박막 트랜지스터(TFT)에 있어서 반도체층과 게이트 전극 사이에 개재되는 게이트 절연막일 수 있다. 본 실시예에서는 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130) 모두 벤딩 영역(BA1, BA2)을 포함하는 주변 영역(PA)까지 연장되어 배치되어 있으나, 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130) 중 하나만 배치될 수 도 있고, 별도의 다른 층이 더 배치될 수 도 있다.A first insulating layer 110 and a second insulating layer 130 may be disposed on the flexible substrate 100 . The first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 may be disposed on the entire surface of the flexible substrate 100 and may be an inorganic insulating layer. The first insulating layer 110 may be a buffer layer or a barrier layer, and the second insulating layer 130 may be a gate insulating layer interposed between the semiconductor layer and the gate electrode in the thin film transistor TFT. In the present embodiment, both the first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 are disposed to extend to the peripheral area PA including the bending areas BA1 and BA2, but the first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 are disposed. Only one of 130 may be disposed, and another separate layer may be further disposed.

제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130)은 제1 관통홀(110a) 및 제2 관통홀(130a)을 가질 수 있다. 제1, 2 관통홀(110a, 130a)은 인입부(100a)로부터 연장되도록 형성될 수 있다. 즉, 제1, 2 관통홀(110a, 130a)과 인입부(100a)는 제조 과정에서 동시에 형성될 수 있으며, 따라서 제1, 2 관통홀(110a, 130a)과 인입부(100a)는 동일한 내측면을 가질 수 있다. 제1, 2 관통홀(110a, 130a)과 인입부(100a)를 포함하여 후술할 물질층(400)의 적어도 일부가 매립되는 미세홀(400a)로 이해될 수 있다. The first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 may have a first through hole 110a and a second through hole 130a. The first and second through holes 110a and 130a may be formed to extend from the inlet portion 100a. That is, the first and second through-holes 110a and 130a and the lead-in portion 100a may be formed simultaneously during the manufacturing process, and thus the first and second through-holes 110a and 130a and the lead-in portion 100a have the same interior. can have sides. It may be understood as a micro-hole 400a in which at least a portion of the material layer 400 to be described later, including the first and second through-holes 110a and 130a and the lead-in portion 100a, is buried.

이러한 미세홀(400a)은 예컨대 1㎛ 내지 10㎛의 직경을 가질 수 있으며, 바람직하게는 1㎛ 내지 5㎛의 직경을 가질 수 있다.These microholes 400a may have, for example, a diameter of 1 μm to 10 μm, and preferably, a diameter of 1 μm to 5 μm.

제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130) 상에는 박막 봉지층(300)이 배치될 수 있다. 도시되어 있지는 않으나, 제2 절연막(130) 상에 각종 층들이 더 배치되고, 그 위에 유기 발광 소자(OLED)가 위치할 수 있다. 박막 봉지층(300)은 상기 유기 발광 소자(OLED) 상에 유기 발광 소자(OLED)를 덮도록 배치될 수 있다. 박막 봉지층(300)은 디스플레이 영역(DA)을 덮고, 주변 영역(PA)까지 연장될 수 있다. 이 경우 미세홀(400a) 상에는 박막 봉지층(300)은 배치되지 않을 수 있다.The thin film encapsulation layer 300 may be disposed on the first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 . Although not shown, various layers may be further disposed on the second insulating layer 130 , and an organic light emitting diode (OLED) may be positioned thereon. The thin film encapsulation layer 300 may be disposed on the organic light emitting device OLED to cover the organic light emitting device OLED. The thin film encapsulation layer 300 may cover the display area DA and extend to the peripheral area PA. In this case, the thin film encapsulation layer 300 may not be disposed on the microholes 400a.

도시되어 있지는 않으나, 박막 봉지층(300)은 적어도 한층 이상의 유기층 및 무기층을 포함하는 다층 구조일 수 있다. Although not shown, the thin film encapsulation layer 300 may have a multilayer structure including at least one organic layer and an inorganic layer.

박막 봉지층(300) 상에는 물질층(400)이 배치될 수 있다. 물질층(400)은 유기물을 포함할 수 있으며, 접착 물질 포함하는 접착층일 수 있다. 물질층(400)은 예컨대 광 투과율이 우수한 투명성　접착　재료인 Adhesive Film 또는 OCA(Optical Cleared Adhesive)와 같은 물질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 접착력을 갖는 물질이면 무방하다.A material layer 400 may be disposed on the thin film encapsulation layer 300 . The material layer 400 may include an organic material and may be an adhesive layer including an adhesive material. The material layer 400 may be, for example, a material such as Adhesive Film or OCA (Optical Cleared Adhesive), which is a material with excellent light transmittance and transparency, but is not limited thereto, and any material having adhesive strength may be used.

물질층(400)의 적어도 일부는 제1, 2 관통홀(110a, 130a) 및 인입부(100a)에 매립될 수 있다. 즉, 물질층(400)의 적어도 일부는 미세홀(400a)에 매립될 수 있다. 물질층(400)의 일부가 미세홀(400a)에 매립됨에 따라, 물질층(400)이 하부층들과 컨택하는 접촉 면적이 더 넓어질 수 있다. 아울러 미세홀(400a)이 앵커(anchor) 역할을 하므로써 물질층(400)은 하부층들과 더욱 강한 접착력을 가질 수 있다. 물질층(400)의 일부가 매립되는 미세홀(400a)은 절연막(110, 130)에 위치한 관통홀(110a, 130a) 뿐만 아니라, 플렉서블 기판(100)의 인입부(100a)까지 연장되도록 형성됨에 따라 하부층들과의 접촉 면적을 최대한으로 활용할 수 있다.At least a portion of the material layer 400 may be buried in the first and second through holes 110a and 130a and the inlet portion 100a. That is, at least a portion of the material layer 400 may be buried in the micro-holes 400a. As a portion of the material layer 400 is buried in the microholes 400a, a contact area of the material layer 400 in contact with the lower layers may be increased. In addition, since the micro-holes 400a serve as anchors, the material layer 400 may have stronger adhesion to the lower layers. The micro-holes 400a in which a part of the material layer 400 is buried are formed to extend not only through the through-holes 110a and 130a located in the insulating films 110 and 130, but also the inlet portion 100a of the flexible substrate 100. Accordingly, the contact area with the lower layers can be used to the maximum.

물질층(400) 상에는 편광층(410)이 배치될 수 있다. 편광층(410)은 유기 발광 소자(200)의 대향 전극(230)에 의해 반사된 외부광으로 인해 플렉서블 디스플레이 장치의 시인성이 저하되는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다.A polarization layer 410 may be disposed on the material layer 400 . The polarization layer 410 may function to prevent the visibility of the flexible display device from being deteriorated due to external light reflected by the counter electrode 230 of the organic light emitting diode 200 .

상술한 것과 같은 편광층(410)은 대부분 필름 형태로 형성되어 접착층에 의해 부착된다. 이러한 경우 본 실시예와 같이 플렉서블 기판(100)의 가장자리 부분이 벤딩되는 플렉서블 디스플레이 구조에서는 편광층(410)이 가장자리 부분에서 하부층들과 접착력이 저하되어 편광층(410)이 들뜨게 되는 문제점이 있었다.The polarizing layer 410 as described above is mostly formed in the form of a film and is attached by an adhesive layer. In this case, in the flexible display structure in which the edge portion of the flexible substrate 100 is bent as in the present embodiment, the polarization layer 410 has a problem in that the adhesive force with the lower layers is lowered at the edge portion, so that the polarization layer 410 is lifted.

따라서 본 실시예와 같은 플렉서블 디스플레이 장치(1)에서는 편광층(410)의 하부에 위치한 제1, 2 절연막(110, 130) 및 플렉서블 기판(100)의 가장자리 부분에 편광층(410)을 부착시키기 위한 물질층(400)의 일부가 매립될 수 있는 미세홀(400a)이 구비될 수 있다. 이러한 미세홀(400a)은 상술한 것과 같이 물질층(400) 하부에 배치된 제1, 2 절연막(110, 130) 및 플렉서블 기판(100)에 형성된 제1, 2 관통홀(110a, 130a) 및 인입부(100a)를 포함할 수 있다. 이러한 구조를 통해 물질층(400)이 하부층들과 컨택하는 접촉 면적이 더 넓어지므로, 물질층(400)을 통해 하부층들에 부착되는 편광층(410)이 하부층들과 더욱 강한 접착력을 가질 수 있다.Therefore, in the flexible display device 1 as in the present embodiment, the polarization layer 410 is attached to the edge of the first and second insulating layers 110 and 130 located below the polarization layer 410 and the flexible substrate 100 . A micro-hole 400a in which a part of the material layer 400 may be filled may be provided. The micro-holes 400a are the first and second insulating layers 110 and 130 disposed under the material layer 400 and the first and second through-holes 110a and 130a formed in the flexible substrate 100 as described above, and It may include an inlet (100a). Since the contact area in which the material layer 400 contacts the lower layers becomes wider through this structure, the polarization layer 410 attached to the lower layers through the material layer 400 may have stronger adhesion to the lower layers. .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(2)를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 4는 도 2의 플렉서블 디스플레이 장치(2)를 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.3 is a plan view schematically illustrating a flexible display device 2 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the flexible display device 2 of FIG. 2 taken along line IV-IV. is a cross-sectional view of

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(2)는 제1 관통부(100b)를 갖는 플렉서블 기판(100), 제2 관통부(110b) 및 제3 관통부(130b)를 갖는 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130), 박막 봉지층(300), 절연막(110, 130) 상에 배치되는 물질층(400) 및 물질층(400) 상에 배치되는 편광층(410)을 구비한다.3 and 4 , a flexible display device 2 according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate 100 having a first through portion 100b, a second through portion 110b and a third through portion 100b. On the first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 having the portion 130b, the thin film encapsulation layer 300, the material layer 400 and the material layer 400 disposed on the insulating layers 110 and 130 and a polarizing layer 410 disposed thereon.

상기 플렉서블 기판(100)은 내열성 및 내구성이 우수하며, 곡면 구현이 가능한 특성을 가진 폴리에틸렌에테르프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰 및 폴리이미드 등과 같은 플라스틱을 소재로 이루어질 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 플렉서블 기판(100)은 박형의 금속재나 글라스재 등 다양한 소재로 구성될 수 있다.The flexible substrate 100 is made of plastics such as polyethylene ether phthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyarylate, polyether imide, polyether sulfone and polyimide, which have excellent heat resistance and durability, and have characteristics capable of realizing a curved surface. It can be made of material. However, the present invention is not limited thereto, and the flexible substrate 100 may be made of various materials such as a thin metal material or a glass material.

플렉서블 기판(100)은 디스플레이 영역(DA)과 디스플레이 영역(DA) 외곽의 주변 영역(PA)을 가질 수 있다. 주변 영역(PA)은 이미지가 디스플레이 되지 않는 데드 스페이스(dead space) 영역일 수 있다.The flexible substrate 100 may have a display area DA and a peripheral area PA outside the display area DA. The peripheral area PA may be a dead space area in which an image is not displayed.

본 실시예에 있어서 플렉서블 기판(100)의 가장자리에는 벤딩 영역(BA1, BA2)이 위치할 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(100)은 비벤딩 영역(NBA)을 사이에 두고, 비벤딩 영역(NBA)의 일 측에 주변 영역(PA) 및 디스플레이 영역(DA)의 일부분을 포함하는 제1 벤딩 영역(BA1) 및 비벤딩 영역(NBA)의 타 측에 주변 영역(PA) 및 디스플레이 영역(DA)의 일부분을 포함하는 제2 벤딩 영역(BA2)을 가질 수 있다. 도 1에서는 플렉서블 기판(100)의 일 측 및 타 측에 제1 벤딩 영역(BA1) 및 제2 벤딩 영역(BA2)을 구비한 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로 제1 벤딩 영역(BA1) 또는 제2 벤딩 영역(BA2) 중 하나만 구비할 수도 있고, 또 다른 실시예로 플렉서블 기판(100)의 어떠한 부분이라도 벤딩 되는 영역이 있으면 족하다.In the present embodiment, bending areas BA1 and BA2 may be positioned at edges of the flexible substrate 100 . That is, the flexible substrate 100 includes a first bending area ( ) including a peripheral area PA and a portion of the display area DA on one side of the non-bending area NBA with the non-bending area NBA interposed therebetween. BA1) and a second bending area BA2 including a portion of the peripheral area PA and the display area DA at the other side of the non-bending area NBA. Although it is illustrated in FIG. 1 that the first bending area BA1 and the second bending area BA2 are provided on one side and the other side of the flexible substrate 100 , the present invention is not necessarily limited thereto. In another embodiment, only one of the first bending area BA1 or the second bending area BA2 may be provided. In another embodiment, it is sufficient if any part of the flexible substrate 100 has a bent area.

한편 도 4를 참조하면, 본 실시예에 있어서 플렉서블 기판(100)은 적어도 하나 이상의 제1 관통부(100b)를 가질 수 있다. 이러한 제1 관통부(100b)는 플렉서블 기판(100)을 완전히 관통할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 4 , in the present embodiment, the flexible substrate 100 may have at least one first through part 100b. The first through portion 100b may completely penetrate the flexible substrate 100 .

플렉서블 기판(100) 상에는 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130)이 배치될 수 있다. 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130)은 플렉서블 기판(100)의 전면(全面)에 배치될 수 있으며, 무기 절연막일 수 있다. 제1 절연막(110)은 버퍼층 또는 배리어층을 일 수 있으며, 제2 절연막(130)은 박막 트랜지스터에 있어서 반도체층과 게이트 전극 사이에 개재되는 게이트 절연막일 수 있다. 본 실시예에서는 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130) 모두 벤딩 영역(BA1, BA2)을 포함하는 주변 영역(PA)까지 연장되어 배치되어 있으나, 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130) 중 하나만 배치될 수 도 있고, 별도의 다른 층이 더 배치될 수 도 있다.A first insulating layer 110 and a second insulating layer 130 may be disposed on the flexible substrate 100 . The first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 may be disposed on the entire surface of the flexible substrate 100 and may be an inorganic insulating layer. The first insulating layer 110 may be a buffer layer or a barrier layer, and the second insulating layer 130 may be a gate insulating layer interposed between the semiconductor layer and the gate electrode in the thin film transistor. In the present embodiment, both the first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 are disposed to extend to the peripheral area PA including the bending areas BA1 and BA2, but the first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 are disposed. Only one of 130 may be disposed, and another separate layer may be further disposed.

제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130)은 제2 관통부(110a) 및 제3 관통부(130a)를 가질 수 있다. 제2, 3 관통부(110b, 130b)는 제1 관통부로부터 연장되도록 형성될 수 있다. 즉, 제2, 3 관통부(110b, 130b)와 제1 관통부(100b)는 제조 과정에도 동시에 형성될 수 있으며, 따라서 제2, 3 관통부(110b, 130b)와 제1 관통부(100b)는 동일한 내측면을 가질 수 있다. 제2, 3 관통부(110b, 130b)와 제1 관통부(100b)를 포함하여 후술할 물질층(400)의 적어도 일부가 매립되는 미세홀(400b)로 이해될 수 있다.The first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 may have a second through portion 110a and a third through portion 130a. The second and third through portions 110b and 130b may be formed to extend from the first through portion. That is, the second and third through portions 110b and 130b and the first through portion 100b may be simultaneously formed during the manufacturing process, and thus the second and third through portions 110b and 130b and the first through portion 100b may be formed simultaneously. ) may have the same inner surface. It may be understood as a micro-hole 400b in which at least a portion of the material layer 400 to be described later, including the second and third through-portions 110b and 130b and the first through-portion 100b, is buried.

이러한 미세홀(400b)은 예컨대 1㎛ 내지 10㎛의 직경을 가질 수 있으며, 바람직하게는 1㎛ 내지 5㎛의 직경을 가질 수 있다.These microholes 400b may have, for example, a diameter of 1 μm to 10 μm, and preferably, a diameter of 1 μm to 5 μm.

제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130) 상에는 박막 봉지층(300)이 배치될 수 있다. 도시되어 있지는 않으나, 제2 절연막(130) 상에 각종 층들이 더 배치되고, 그 위에 유기 발광 소자(OLED)가 위치할 수 있다. 박막 봉지층(300)은 상기 유기 발광 소자(OLED) 상에 유기 발광 소자(OLED)를 덮도록 배치될 수 있다. 박막 봉지층(300)은 디스플레이 영역(DA)을 덮고, 주변 영역(PA)까지 연장될 수 있다. 이 경우 미세홀(400b) 상에는 박막 봉지층(300)은 배치되지 않을 수 있다.The thin film encapsulation layer 300 may be disposed on the first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 . Although not shown, various layers may be further disposed on the second insulating layer 130 , and an organic light emitting diode (OLED) may be positioned thereon. The thin film encapsulation layer 300 may be disposed on the organic light emitting device OLED to cover the organic light emitting device OLED. The thin film encapsulation layer 300 may cover the display area DA and extend to the peripheral area PA. In this case, the thin film encapsulation layer 300 may not be disposed on the microholes 400b.

도시되어 있지는 않으나, 박막 봉지층(300)은 적어도 한층 이상의 유기층 및 무기층을 포함하는 다층 구조일 수 있다.Although not shown, the thin film encapsulation layer 300 may have a multilayer structure including at least one organic layer and an inorganic layer.

박막 봉지층(300) 상에는 물질층(400)이 배치될 수 있다. 물질층(400)은 유기물을 포함할 수 있으며, 접착 물질 포함하는 접착층일 수 있다. 물질층(400)은 예컨대 광 투과율이 우수한 투명성　접착　재료인 Adhesive Film 또는 OCA(Optical Cleared Adhesive)와 같은 물질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 접착력을 갖는 물질이면 무방하다.A material layer 400 may be disposed on the thin film encapsulation layer 300 . The material layer 400 may include an organic material and may be an adhesive layer including an adhesive material. The material layer 400 may be, for example, a material such as Adhesive Film or OCA (Optical Cleared Adhesive), which is a material with excellent light transmittance and transparency, but is not limited thereto, and any material having adhesive strength may be used.

물질층(400)의 적어도 일부는 미세홀(400b)에 매립될 수 있다. 물질층(400)의 일부가 미세홀(400b)에 매립됨에 따라, 물질층(400)이 하부층들과 컨택하는 접촉 면적이 더 넓어질 수 있다. 이러한 미세홀(400b)이 앵커(anchor) 역할을 하므로써 물질층(400)은 하부층들과 더욱 강한 접착력을 가질 수 있다. 물질층(400)의 일부가 매립되는 미세홀(400b)은 절연막(110, 130)에 위치한 제2, 3 관통부(110b, 130b)뿐만 아니라, 플렉서블 기판(100)의 제1 관통부(100b)까지 연장되도록 형성됨에 따라 하부층들과의 접촉 면적을 최대한으로 활용할 수 있다.At least a portion of the material layer 400 may be buried in the micro-holes 400b. As a portion of the material layer 400 is buried in the microholes 400b, a contact area of the material layer 400 in contact with the lower layers may be increased. Since the micro-holes 400b serve as anchors, the material layer 400 may have stronger adhesion to the lower layers. The micro-holes 400b in which a part of the material layer 400 is filled are not only the second and third through-portions 110b and 130b located in the insulating layers 110 and 130 , but also the first through-portions 100b of the flexible substrate 100 . ), so that the contact area with the lower layers can be maximized.

물질층(400) 상에는 편광층(410)이 배치될 수 있다. 편광층(410)은 유기 발광 소자(200)의 대향전극(230)에 의해 반사된 외부광으로 인해 플렉서블 디스플레이 장치(2)의 시인성이 저하되는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다.A polarization layer 410 may be disposed on the material layer 400 . The polarization layer 410 may function to prevent the visibility of the flexible display device 2 from being deteriorated due to external light reflected by the counter electrode 230 of the organic light emitting diode 200 .

상술한 것과 같은 편광층(410)은 대부분 필름 형태로 형성되어 접착층에 의해 부착된다. 이러한 경우 본 실시예와 같이 플렉서블 기판(100)의 가장자리 부분이 벤딩되는 플렉서블 디스플레이 구조에서는 편광층(410)이 가장자리 부분에서 하부층들과 접착력이 저하되어 편광층(410)이 들뜨게 되는 문제점이 있었다.The polarizing layer 410 as described above is mostly formed in the form of a film and is attached by an adhesive layer. In this case, in the flexible display structure in which the edge portion of the flexible substrate 100 is bent as in the present embodiment, the polarization layer 410 has a problem in that the adhesive force with the lower layers is lowered at the edge portion, so that the polarization layer 410 is lifted.

따라서 본 실시예와 같은 플렉서블 디스플레이 장치에서는 편광층(410)의 가장자리 부분이 위치할 하부층들에 편광층(410)을 부착시키기 위한 물질층(400)의 일부가 매립될 수 있는 미세홀(400b)을 구비될 수 있다. 이러한 미세홀(400b)은 상술한 것과 같이 물질층(400) 하부에 배치된 제1, 2 절연막(110, 130) 및 플렉서블 기판(100)에 형성된 제2, 3 관통부(110b, 130b) 및 제1 관통부(100b)를 포함할 수 있다. 이러한 구조를 통해 물질층(400)이 하부층들과 컨택하는 접촉 면적이 더 넓어지므로, 물질층(400)을 통해 하부층들에 부착되는 편광층(410)이 하부층들과 더욱 강한 접착력을 가질 수 있다.Therefore, in the flexible display device according to the present embodiment, a part of the material layer 400 for attaching the polarization layer 410 to the lower layers where the edge portion of the polarization layer 410 is to be located may be filled with microholes 400b. may be provided. The micro-holes 400b are formed in the first and second insulating layers 110 and 130 disposed under the material layer 400 and the second and third through-portions 110b and 130b formed in the flexible substrate 100 as described above, and A first through portion 100b may be included. Since the contact area in which the material layer 400 contacts the lower layers becomes wider through this structure, the polarization layer 410 attached to the lower layers through the material layer 400 may have stronger adhesion to the lower layers. .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1, 2)의 디스플레이 영역(DA)에 배치된 화소 구조를 개략적으로 도시하는 단면도이다.5 is a cross-sectional view schematically illustrating a pixel structure disposed in the display area DA of the flexible display apparatuses 1 and 2 according to an embodiment of the present invention.

먼저 플렉서블 기판(100) 상에는 플렉서블 기판(100)의 면을 평탄화하기 위해 또는 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층(120)으로 불순물 등이 침투하는 것을 방지하기 위해, 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성된 제1 절연막 (110)이 배치되고, 이 제1 절연막(110) 상에 반도체층(120)이 위치하도록 할 수 있다. 제1 절연막(110)은 버퍼층일 수 있다.First, on the flexible substrate 100, in order to planarize the surface of the flexible substrate 100 or to prevent impurities from penetrating into the semiconductor layer 120 of the thin film transistor (TFT), silicon oxide or silicon nitride is formed The first insulating layer 110 may be disposed, and the semiconductor layer 120 may be positioned on the first insulating layer 110 . The first insulating layer 110 may be a buffer layer.

반도체층(120)의 상부에는 게이트전극(140)이 배치되는데, 이 게이트전극(140)에 인가되는 신호에 따라 소스전극(160s) 및 드레인전극(160d)이 전기적으로 소통된다. 게이트전극(140)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.A gate electrode 140 is disposed on the semiconductor layer 120 , and the source electrode 160s and the drain electrode 160d are in electrical communication according to a signal applied to the gate electrode 140 . The gate electrode 140 is formed of, for example, aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), or magnesium (Mg) in consideration of adhesion with adjacent layers, surface flatness of the laminated layer, and workability. , gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W) , copper (Cu) may be formed as a single layer or a multi-layered material.

이때 반도체층(120)과 게이트전극(140)과의 절연성을 확보하기 위하여, 실리콘옥사이드 및/또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성되는 제2 절연막(130)이 반도체층(120)과 게이트전극(140) 사이에 개재될 수 있다. 이러한 제2 절연막(130)은 게이트 절연막일 수 있다.At this time, in order to secure insulation between the semiconductor layer 120 and the gate electrode 140 , the second insulating film 130 formed of silicon oxide and/or silicon nitride is formed between the semiconductor layer 120 and the gate electrode 140 . may be interposed between them. The second insulating layer 130 may be a gate insulating layer.

게이트전극(140)의 상부에는 제3 절연막(150)이 배치될 수 있는데, 이는 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등의 물질로 단층으로 형성되거나 또는 다층으로 형성될 수 있다. 이러한 제3 절연막(150)은 층간 절연막일 수 있다.A third insulating layer 150 may be disposed on the gate electrode 140 , which may be formed as a single layer or in multiple layers made of a material such as silicon oxide or silicon nitride. The third insulating layer 150 may be an interlayer insulating layer.

제3 절연막(150)의 상부에는 소스전극(160s) 및 드레인전극(160d)이 배치된다. 소스전극(160s) 및 드레인전극(160d)은 제3 절연막(150)과 제2 절연막(130)에 형성되는 컨택홀을 통하여 반도체층(120)에 각각 전기적으로 연결된다. 소스전극(160s) 및 드레인전극(160d)은 도전성 등을 고려하여 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.A source electrode 160s and a drain electrode 160d are disposed on the third insulating layer 150 . The source electrode 160s and the drain electrode 160d are respectively electrically connected to the semiconductor layer 120 through contact holes formed in the third insulating layer 150 and the second insulating layer 130 . The source electrode 160s and the drain electrode 160d are formed in consideration of conductivity, for example, aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel ( Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), at least one of copper (Cu) The material may be formed in a single layer or in multiple layers.

한편 도면에는 도시되지 않았으나, 이러한 구조의 박막트랜지스터(TFT)의 보호를 위해 박막트랜지스터(TFT)를 덮는 보호막(미도시)이 배치될 수 있다. 보호막은 예컨대 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물로 형성될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawings, a protective layer (not shown) covering the thin film transistor TFT may be disposed to protect the thin film transistor TFT having such a structure. The protective film may be formed of, for example, an inorganic material such as silicon oxide, silicon nitride, or silicon oxynitride.

한편, 플렉서블 기판(100)의 상에 제4 절연막(170)이 배치될 수 있다. 이 경우 제4 절연막(170)은 평탄화막일 수도 있고 보호막일 수도 있다. 이러한 제4 절연막(170)은 박막트랜지스터(TFT) 상부에 유기 발광 소자가 배치되는 경우 박막트랜지스터(TFT) 의 상면을 대체로 평탄화하게 하고, 박막트랜지스터(TFT) 및 각종 소자들을 보호하는 역할을 한다. 이러한 제4 절연막(170) 은 예컨대 아크릴계 유기물 또는 BCB(Benzocyclobutene) 등으로 형성될 수 있다. 이때 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 절연막(110), 제2 절연막(130), 제3 절연막(150) 및 제4 절연막(170)은 플렉서블 기판(100)의 전면(全面)에 형성될 수 있다.Meanwhile, a fourth insulating layer 170 may be disposed on the flexible substrate 100 . In this case, the fourth insulating layer 170 may be a planarization layer or a protective layer. The fourth insulating layer 170 generally flattens the upper surface of the thin film transistor (TFT) when the organic light emitting device is disposed on the thin film transistor (TFT), and serves to protect the thin film transistor (TFT) and various devices. The fourth insulating layer 170 may be formed of, for example, an acrylic organic material or benzocyclobutene (BCB). At this time, as shown in FIG. 5 , the first insulating film 110 , the second insulating film 130 , the third insulating film 150 , and the fourth insulating film 170 are to be formed on the entire surface of the flexible substrate 100 . can

한편, 박막트랜지스터(TFT) 상부에는 제5 절연막(180)이 배치될 수 있다. 이경우 제5 절연막(180)은 화소정의막일 수 있다. 제5 절연막(180)은 상술한 제4 절연막(170) 상에 위치할 수 있으며, 개구를 가질 수 있다. 이러한 제5 절연막(180)은 플렉서블 기판(100) 상에 화소영역을 정의하는 역할을 한다.Meanwhile, the fifth insulating layer 180 may be disposed on the thin film transistor TFT. In this case, the fifth insulating layer 180 may be a pixel defining layer. The fifth insulating layer 180 may be positioned on the above-described fourth insulating layer 170 and may have an opening. The fifth insulating layer 180 serves to define a pixel region on the flexible substrate 100 .

이러한 제5 절연막(180)은 예컨대 유기 절연막으로 구비될 수 있다. 그러한 유기 절연막으로는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 아크릴계 고분자, 폴리스티렌(PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 혼합물 등을 포함할 수 있다.The fifth insulating layer 180 may be, for example, an organic insulating layer. Examples of such organic insulating films include acrylic polymers such as polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene (PS), polymer derivatives having phenol groups, imide polymers, arylether polymers, amide polymers, fluorine polymers, and p-xylene polymers. Polymers, vinyl alcohol-based polymers, and mixtures thereof may be included.

한편, 제5 절연막(180) 상에는 유기 발광 소자(200)가 배치될 수 있다. 유기 발광 소자(200)는 화소전극(210), 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하는 중간층(220) 및 대향전극(230)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the organic light emitting diode 200 may be disposed on the fifth insulating layer 180 . The organic light emitting diode 200 may include a pixel electrode 210 , an intermediate layer 220 including an emission layer (EML), and a counter electrode 230 .

화소전극(210)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. (반)투명 전극으로 형성될 때에는 예컨대 ITO, IZO, ZnO, In2O3, IGO 또는 AZO로 형성될 수 있다. 반사형 전극으로 형성될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, ITO, IZO, ZnO, In2O3, IGO 또는 AZO로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 그 구조 또한 단층 또는 다층이 될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.The pixel electrode 210 may be formed of a (semi)transparent electrode or a reflective electrode. When the (semi) transparent electrode is formed, for example, it may be formed of ITO, IZO, ZnO, In 2 O 3 , IGO or AZO. When formed as a reflective electrode, a reflective film formed of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, and a compound thereof, ITO, IZO, ZnO, In 2 O 3 , IGO or AZO It may have a layer formed of Of course, the present invention is not limited thereto, and may be formed of various materials, and the structure may also be a single layer or a multilayer, and various modifications are possible.

제5 절연막(180)에 의해 정의된 화소영역에는 중간층(220)이 각각 배치될 수 있다. 이러한 중간층(220)은 전기적 신호에 의해 빛을 발광하는 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하며, 발광층(EML)을 이외에도 발광층(EML)과 화소전극(210) 사이에 배치되는 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer) 및 발광층(EML)과 대향전극(230) 사이에 배치되는 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다. 물론 중간층(220)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다.The intermediate layer 220 may be respectively disposed in the pixel region defined by the fifth insulating layer 180 . The intermediate layer 220 includes an emission layer (EML) that emits light by an electrical signal, and in addition to the emission layer EML, a hole injection layer (HIL) disposed between the emission layer EML and the pixel electrode 210 . : Hole Injection Layer), a hole transport layer (HTL) and an electron transport layer (ETL: Electron Transport Layer) disposed between the light emitting layer (EML) and the counter electrode 230 , an electron injection layer (EIL: Electron Injection Layer) The back may be formed by stacking in a single or complex structure. Of course, the intermediate layer 220 is not necessarily limited thereto, and may have various structures.

발광층(EML)을 포함하는 중간층(220)을 덮으며 화소전극(210)에 대향하는 대향전극(230)이 플렉서블 기판(100) 전면(全面)에 걸쳐서 배치될 수 있다. 대향전극(230)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. The counter electrode 230 covering the intermediate layer 220 including the emission layer EML and facing the pixel electrode 210 may be disposed over the entire surface of the flexible substrate 100 . The counter electrode 230 may be formed of a (semi)transparent electrode or a reflective electrode.

대향전극(230)이 (반)투명 전극으로 형성될 때에는 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층과 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 (반)투명 도전층을 가질 수 있다. 대향전극(230)이 반사형 전극으로 형성될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 대향전극(230)의 구성 및 재료가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능함은 물론이다.When the counter electrode 230 is formed as a (semi)transparent electrode, a layer formed of a metal having a small work function, that is, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, and a compound thereof, and ITO, IZO , ZnO or In 2 O 3 may have a (semi)transparent conductive layer. When the counter electrode 230 is formed as a reflective electrode, it may have a layer formed of Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, or a compound thereof. Of course, the configuration and material of the counter electrode 230 are not limited thereto, and various modifications are possible.

대향전극(230) 상에는 박막 봉지층(300)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(300)은 대향전극(230)과 마찬가지로 플렉서블 기판(100)의 전면(全面)에 배치될 수 있다. 도시되어 있지는 않으나, 박막 봉지층(300)은 적어도 하나 이상의 유기막 및 무기막을 포함한 다층 구조일 수 있다. 이러한 박막 봉지층(300)의 유기막은 예컨대, 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 또한 박막 봉지층(300)의 무기막은 예컨대, 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.The thin film encapsulation layer 300 may be disposed on the counter electrode 230 . The thin film encapsulation layer 300 may be disposed on the entire surface of the flexible substrate 100 like the counter electrode 230 . Although not shown, the thin film encapsulation layer 300 may have a multilayer structure including at least one organic layer and an inorganic layer. The organic film of the thin film encapsulation layer 300 is, for example, at least one material selected from the group consisting of acrylic resin, methacrylic resin, polyisoprene, vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, cellulose resin, and perylene resin. may include In addition, the inorganic layer of the thin film encapsulation layer 300 may include, for example, silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, tin oxide, cerium oxide, and silicon oxynitride (SiON). ) may include one or more substances selected from the group consisting of.

한편 도시되어 있지는 않으나, 박막 봉지층(300) 상에는 도 2 또는 도 4와 같이 물질층(400) 및 편광층(410)이 더 배치될 수 있음은 물론이다.
Meanwhile, although not shown, it goes without saying that the material layer 400 and the polarization layer 410 may be further disposed on the thin film encapsulation layer 300 as shown in FIG. 2 or FIG. 4 .

지금까지는 플렉서블 디스플레이 장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 플렉서블 디스플레이 장치를 이용한 플렉서블 디스플레이 장치 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.So far, only the flexible display device has been mainly described, but the present invention is not limited thereto. For example, a method for manufacturing a flexible display device using such a flexible display device will also fall within the scope of the present invention.

도 6 내지 도 9는 도 1 및 도 2의 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 제조 공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.6 to 9 are cross-sectional views schematically illustrating a manufacturing process of the flexible display device 1 of FIGS. 1 and 2 .

도 1 및 도 6을 참조하면, 지지 기판(10) 상에 플렉서블 기판(100)을 준비하는 단계를 거칠 수 있다. 플렉서블 기판(100)은 내열성 및 내구성이 우수하며, 곡면 구현이 가능한 특성을 가진 플라스틱을 소재로 형성될 수 있다. 예컨대 플렉서블 기판(100)은 폴리에틸렌에테르프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰 및 폴리이미드 등으로 형성될 수 있다. 이러한 플렉서블 기판(100)은 지지 기판(10) 상에 상술한 플라스틱재 물질들을 도포함으로써 형성될 수 있다.1 and 6 , a step of preparing the flexible substrate 100 on the support substrate 10 may be performed. The flexible substrate 100 is excellent in heat resistance and durability, and may be formed of a plastic material having a characteristic capable of realizing a curved surface. For example, the flexible substrate 100 may be formed of polyethylene ether phthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyarylate, polyether imide, polyether sulfone, polyimide, or the like. The flexible substrate 100 may be formed by coating the above-described plastic materials on the support substrate 10 .

도 6에 도시된 것과 같이 본 실시예의 플렉서블 디스플레이 장치(1)는 가장자리 부분이 벤딩 영역(BA1)으로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 6 , in the flexible display apparatus 1 of the present embodiment, an edge portion may be formed as a bending area BA1 .

플렉서블 기판(100) 상에는 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130)이 순차적으로 형성될 수 있다. 이때 제1 절연막(110)은 버퍼층 또는 배리어층일 수 있으며, 제2 절연막(130)은 게이트 절연막일 수 있다. 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130)은 무기물을 포함하는 무기 절연막일 수 있다. 도 6에서는 플렉서블 기판(100) 상에 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130)의 두 층이 형성된 것으로 도시되어 있으나, 제1 절연막(110) 및 제2 절연막(130) 중 한 층만이 형성될 수도 있고, 다른층들이 더 형성될 수도 있음은 물론이다.A first insulating layer 110 and a second insulating layer 130 may be sequentially formed on the flexible substrate 100 . In this case, the first insulating layer 110 may be a buffer layer or a barrier layer, and the second insulating layer 130 may be a gate insulating layer. The first insulating layer 110 and the second insulating layer 130 may be inorganic insulating layers including an inorganic material. 6 illustrates that two layers of the first insulating film 110 and the second insulating film 130 are formed on the flexible substrate 100 , but only one of the first insulating film 110 and the second insulating film 130 is formed on the flexible substrate 100 . It may be formed, of course, other layers may be further formed.

도 6에는 도시되어 있지 않으나, 제2 절연막(130) 상에는 도 5에 도시된 것과 같이 제3 절연막(150) 내지 제5 절연막(180) 및 유기 발광 소자(200)가 더 배치될 수 있다.Although not shown in FIG. 6 , the third insulating layer 150 to the fifth insulating layer 180 and the organic light emitting device 200 may be further disposed on the second insulating layer 130 as shown in FIG. 5 .

제2 절연막(130) 상에는 박막 봉지층(300)이 형성될 수 있다. 도시되어 있지는 않으나, 박막 봉지층(300)은 적어도 한층 이상의 유기층 및 무기층을 포함하는 다층 구조로 형성될 수 있다. The thin film encapsulation layer 300 may be formed on the second insulating layer 130 . Although not shown, the thin film encapsulation layer 300 may have a multilayer structure including at least one organic layer and an inorganic layer.

이러한 박막 봉지층(300)은 유기 발광 소자(200), 즉 디스플레이 영역(DA)을 덮도록 플렉서블 기판(100)의 전면(全面)에 형성될 수 있다. 본 실시예에서 박막 봉지층(300)은 제2 절연막(130)의 가장자리를 포함하는 제1 부분(A1)을 노출시키도록 형성될 수 있다.The thin film encapsulation layer 300 may be formed on the entire surface of the flexible substrate 100 to cover the organic light emitting device 200 , that is, the display area DA. In this embodiment, the thin film encapsulation layer 300 may be formed to expose the first portion A1 including the edge of the second insulating layer 130 .

이어서 도 7을 참조하면, 제2 절연막(130)의 제1 부분(A1) 상에 적어도 하나 이상의 미세홀(400a)을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 이 경우 미세홀(400a)은 제2 절연막(130) 및 제1 절연막(110)을 관통할 수 있으며, 도 7에 도시된 것과 같이 플렉서블 기판(100)의 일부를 패터닝할 수 있다. 다른 실시예로 전술한 도 3 및 도 4의 플렉서블 디스플레이 장치(2)의 경우와 같이 플렉서블 기판(100)을 완전히 관통할 수도 있다. Then, referring to FIG. 7 , a step of forming at least one microhole 400a on the first portion A1 of the second insulating layer 130 may be performed. In this case, the microhole 400a may pass through the second insulating layer 130 and the first insulating layer 110 , and a portion of the flexible substrate 100 may be patterned as shown in FIG. 7 . In another embodiment, as in the case of the flexible display device 2 of FIGS. 3 and 4 described above, the flexible substrate 100 may be completely penetrated.

미세홀(400a)은 제2 절연막(130)의 제1 부분(A1) 상에 레이저를 조사하여 형성할 수 있다. 미세홀(400a)은 예컨대 레이저 드릴링법을 이용하여 형성될 수 있다. 이와 같은 레이저 드릴링법에는 다양한 펄스 레이저들이 사용될 수 있다. 이러한 미세홀(400a)은 예컨대 1㎛ 내지 10㎛의 직경으로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 1㎛ 내지 5㎛의 직경으로 형성될 수도 있다.The micro-holes 400a may be formed by irradiating a laser onto the first portion A1 of the second insulating layer 130 . The micro-holes 400a may be formed using, for example, a laser drilling method. Various pulse lasers may be used in such a laser drilling method. These microholes 400a may be formed, for example, with a diameter of 1 μm to 10 μm, and preferably have a diameter of 1 μm to 5 μm.

그 후 도 8을 참조하면, 박막 봉지층(300)상에 물질층(400)을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 물질층(400)은 물질층(400)은 유기물을 포함할 수 있으며, 접착 물질 포함하는 접착층일 수 있다. 물질층(400)은 예컨대 광 투과율이 우수한 투명성　접착　재료인 Adhesive Film 또는 OCA(Optical Cleared Adhesive)와 같은 물질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 접착력을 갖는 물질이면 무방하다.Thereafter, referring to FIG. 8 , a step of forming the material layer 400 on the thin film encapsulation layer 300 may be performed. The material layer 400 may include an organic material, and may be an adhesive layer including an adhesive material. The material layer 400 may be, for example, a material such as Adhesive Film or OCA (Optical Cleared Adhesive), which is a material with excellent light transmittance and transparency, but is not limited thereto, and any material having adhesive strength may be used.

물질층(400)은 박막 봉지층(300)을 덮으며, 제1 부분(A1)까지 연장되도록 형성될 수 있다. 따라서 물질층(400)의 적어도 일부는 미세홀(400a) 내에 매립될 수 있다. 이와 같이 물질층(400)의 일부가 미세홀(400a)에 매립됨에 따라, 물질층(400)이 하부층들과 컨택하는 접촉 면적이 더 넓어질 수 있다. 이러한 미세홀(400a)이 앵커(anchor) 역할을 하므로써 물질층(400)은 하부층들과 더욱 강한 접착력을 가질 수 있다. 물질층(400)의 일부가 매립되는 미세홀(400a)은 절연막(110, 130)뿐만 아니라, 플렉서블 기판(100)까지 연장되도록 형성됨에 따라 하부층들과의 접촉 면적을 최대한으로 활용할 수 있다.The material layer 400 covers the thin film encapsulation layer 300 , and may be formed to extend to the first portion A1 . Accordingly, at least a portion of the material layer 400 may be buried in the micro-holes 400a. As a portion of the material layer 400 is buried in the micro-holes 400a as described above, a contact area of the material layer 400 in contact with the lower layers may be increased. Since the micro-holes 400a serve as anchors, the material layer 400 may have stronger adhesion to the lower layers. As the microholes 400a in which a part of the material layer 400 is filled are formed to extend not only to the insulating layers 110 and 130 but also to the flexible substrate 100 , the contact area with the lower layers can be maximized.

그 후 물질층(400) 상에 물질층(400) 상에는 편광층(410)을 형성하는 단계를 거킬 수 있다. 편광층(410)은 유기 발광 소자(200)의 대향전극(230)에 의해 반사된 외부광으로 인해 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 시인성이 저하되는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다.Thereafter, a step of forming the polarization layer 410 on the material layer 400 may be performed on the material layer 400 . The polarization layer 410 may function to prevent the visibility of the flexible display device 1 from being deteriorated due to external light reflected by the counter electrode 230 of the organic light emitting device 200 .

상술한 것과 같은 편광층(410)은 대부분 필름 형태로 형성되어 접착층에 의해 부착된다. 이러한 경우 본 실시예와 같이 플렉서블 기판(100)의 가장자리 부분이 벤딩되는 플렉서블 디스플레이 구조에서는 편광층(410)이 가장자리 부분에서 하부층들과 접착력이 저하되어 편광층(410)이 들뜨게 되는 문제점이 있었다.The polarizing layer 410 as described above is mostly formed in the form of a film and is attached by an adhesive layer. In this case, in the flexible display structure in which the edge portion of the flexible substrate 100 is bent as in the present embodiment, the polarization layer 410 has a problem in that the adhesive force with the lower layers is lowered at the edge portion, so that the polarization layer 410 is lifted.

따라서 본 실시예와 같은 플렉서블 디스플레이 장치에서는 편광층(410)의 가장자리 부분이 위치할 하부층들에 편광층(410)을 부착시키기 위한 물질층(400)의 일부가 매립될 수 있는 미세홀(400a)을 구비할 수 있다. 이러한 구조를 통해 물질층(400)이 하부층들과 컨택하는 접촉 면적이 더 넓어지므로, 물질층(400)을 통해 하부층들에 부착되는 편광층(410)이 하부층들과 더욱 강한 접착력을 가질 수 있다.Therefore, in the flexible display device according to the present embodiment, a part of the material layer 400 for attaching the polarization layer 410 to the lower layers where the edge portion of the polarization layer 410 is to be located may be filled with microholes 400a. can be provided. Since the contact area in which the material layer 400 contacts the lower layers becomes wider through this structure, the polarization layer 410 attached to the lower layers through the material layer 400 may have stronger adhesion with the lower layers. .

마지막으로 도 9를 참조하면, 지지 기판(10)으로부터 플렉서블 기판(100)을 분리시키는 단계를 거칠 수 있다. 도시되어 있지는 않으나, 지지 기판(10)으로부터 플렉서블 기판(100)을 용이하게 분리하기 위해, 지지 기판(10)과 플렉서블 기판(100) 사이에 무기층 또는 금속층 등을 포함하는 희생층이 더 형성될 수도 있다.Finally, referring to FIG. 9 , a step of separating the flexible substrate 100 from the support substrate 10 may be performed. Although not shown, in order to easily separate the flexible substrate 100 from the support substrate 10 , a sacrificial layer including an inorganic layer or a metal layer, etc. is further formed between the support substrate 10 and the flexible substrate 100 . may be

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, which is only exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

BA1, BA2: 벤딩 영역
1, 2: 플렉서블 디스플레이 장치
100: 플렉서블 기판
110: 제1 절연막
130: 제2 절연막
150: 제3 절연막
170: 제4 절연막
180: 제5 절연막
200: 유기발광소자
210: 화소전극
220: 중간층
230: 대향전극
300: 박막 봉지층
400: 물질층
400a, 400b: 미세홀
410: 편광층
100a: 인입부
110a: 제1 관통홀
130a: 제2 관통홀
100b: 제1 관통부
110b: 제2 관통부
130b: 제3 관통부BA1, BA2: bending area
1, 2: Flexible display device
100: flexible substrate
110: first insulating film
130: second insulating film
150: third insulating film
170: fourth insulating film
180: fifth insulating film
200: organic light emitting device
210: pixel electrode
220: middle layer
230: counter electrode
300: thin film encapsulation layer
400: material layer
400a, 400b: microholes
410: polarizing layer
100a: inlet
110a: first through hole
130a: second through hole
100b: first through portion
110b: second through portion
130b: third through portion

Claims (20)

적어도 하나 이상의 인입부를 갖는 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 배치되며, 상기 인입부로부터 연장되는 관통홀을 갖는, 절연막; 및
상기 절연막 상에 배치되고, 유기물을 포함하며, 적어도 일부가 상기 인입부 및 상기 관통홀에 매립되는, 물질층;
을 구비하는, 플렉서블 디스플레이 장치.a flexible substrate having at least one inlet;
an insulating layer disposed on the flexible substrate and having a through hole extending from the lead-in part; and
a material layer disposed on the insulating layer, including an organic material, at least a portion of which is buried in the inlet portion and the through hole;
A flexible display device comprising: 제1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 갖고, 상기 인입부는 상기 벤딩 영역에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치.According to claim 1,
The flexible substrate has a bending area and a non-bending area, and the lead-in part is located in the bending area. 제2항에 있어서,
상기 벤딩 영역은 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
The bending area is located at an edge portion of the flexible substrate. 제1항에 있어서,
상기 인입부는 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치.According to claim 1,
The inlet portion is located at an edge portion of the flexible substrate, the flexible display device. 제1항에 있어서,
상기 물질층은 접착 물질을 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치.According to claim 1,
The material layer includes an adhesive material. 제1항에 있어서,
상기 물질층 상에 편광층을 더 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치.According to claim 1,
A flexible display device further comprising a polarizing layer on the material layer. 제1항에 있어서,
상기 절연막과 상기 물질층 사이에 개재되는 박막 봉지층을 더 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치.According to claim 1,
The flexible display device further comprising a thin film encapsulation layer interposed between the insulating layer and the material layer. 적어도 하나 이상의 제1 관통부를 갖는 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판 상에 배치되며, 상기 제1 관통부로부터 연장되는 제2 관통부를 갖는, 절연막; 및
상기 절연막 상에 배치되며, 유기물을 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 관통부 및 상기 제2 관통부에 매립되는, 물질층;
을 구비하는, 플렉서블 디스플레이 장치.a flexible substrate having at least one first through portion;
an insulating layer disposed on the flexible substrate and having a second through portion extending from the first through portion; and
a material layer disposed on the insulating layer, including an organic material, at least a portion of which is buried in the first through-portion and the second through-portion;
A flexible display device comprising: 제8항에 있어서,
상기 플렉서블 기판은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 갖고, 상기 제1 관통부는 상기 벤딩 영역에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치.9. The method of claim 8,
The flexible display apparatus of claim 1, wherein the flexible substrate has a bending area and a non-bending area, and the first through portion is located in the bending area. 제9항에 있어서,
상기 벤딩 영역은 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치.10. The method of claim 9,
The bending area is located at an edge portion of the flexible substrate. 제8항에 있어서,
상기 제1 관통부는 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치.9. The method of claim 8,
The first through portion is positioned at an edge portion of the flexible substrate. 제11항에 있어서,
상기 물질층은 접착 물질을 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치.12. The method of claim 11,
The material layer includes an adhesive material. 제8항에 있어서,
상기 물질층 상에 편광층을 더 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치.9. The method of claim 8,
A flexible display device further comprising a polarizing layer on the material layer. 제8항에 있어서,
상기 절연막과 상기 물질층 사이에 개재되는 박막 봉지층을 더 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치.9. The method of claim 8,
The flexible display device further comprising a thin film encapsulation layer interposed between the insulating layer and the material layer. 플렉서블 기판을 준비하는 단계;
상기 플렉서블 기판 상에 절연막을 형성하는 단계;
상기 절연막의 가장자리를 포함하는 제1 부분을 노출시키도록 상기 절연막 상에 박막 봉지층을 형성하는 단계;
상기 절연막의 상기 제1 부분에 상기 플렉서블 기판까지 연장되도록 미세홀을 형성하는 단계;
상기 미세홀에 적어도 일부가 매립되도록 유기물을 포함하는 물질층을 형성하는 단계; 및
상기 물질층 상에 편광필름을 형성하는 단계;
를 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.preparing a flexible substrate;
forming an insulating film on the flexible substrate;
forming a thin film encapsulation layer on the insulating layer to expose a first portion including an edge of the insulating layer;
forming micro-holes in the first portion of the insulating layer to extend to the flexible substrate;
forming a material layer including an organic material so that at least a part of the micro-holes are buried; and
forming a polarizing film on the material layer;
A method of manufacturing a flexible display device comprising a. 제15항에 있어서,
상기 미세홀을 형성하는 단계에서, 상기 미세홀은 상기 플렉서블 기판을 관통하도록 형성되는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.16. The method of claim 15,
In the forming of the micro-holes, the micro-holes are formed to pass through the flexible substrate. 제15항에 있어서,
상기 미세홀을 형성하는 단계에서, 상기 미세홀은 레이저 드릴링법을 이용하여 형성하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.16. The method of claim 15,
In the forming of the micro-holes, the micro-holes are formed using a laser drilling method. 제15항에 있어서,
상기 물질층을 형성하는 단계에서, 상기 물질층은 접착 물질을 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.16. The method of claim 15,
In the forming of the material layer, the material layer includes an adhesive material. 제15항에 있어서,
상기 플렉서블 기판은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 갖고, 상기 미세홀은 상기 벤딩 영역에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.16. The method of claim 15,
The flexible substrate has a bending area and a non-bending area, and the microholes are located in the bending area. 제19항에 있어서,
상기 벤딩 영역은 상기 플렉서블 기판의 가장자리 부분에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.20. The method of claim 19,
The method of claim 1, wherein the bending area is located at an edge of the flexible substrate.
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