KR20170015278A - Liquid crystal touch panel protective plate - Google Patents

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KR20170015278A
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스미토모덴키고교가부시키가이샤
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Abstract

스피넬 소결체로 형성되는 액정 터치 패널 보호판으로서, 스피넬 소결체는 평균 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이다.Wherein the spinel sintered body has an average particle diameter of 10 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less.

Description

액정 터치 패널 보호판{LIQUID CRYSTAL TOUCH PANEL PROTECTIVE PLATE}{LIQUID CRYSTAL TOUCH PANEL PROTECTIVE PLATE}

본 발명은 액정 터치 패널 보호판에 관한 것으로, 보다 특정적으로는 스피넬 소결체로 형성되는 액정 터치 패널 보호판에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal touch panel protection plate, and more particularly to a liquid crystal touch panel protection plate formed of a spinel sintered body.

액정 터치 패널은, 표면을 오염이나 외기로부터 보호할 목적으로, 보호판을 설치하여 사용되는 경우가 많다. 최근, 각종 휴대 디바이스가 급속하게 보급되고 있으며, 그에 따라, 휴대 디바이스의 액정 터치 패널의 보호판에는 강도도 요구되고 있다.In many cases, the liquid crystal touch panel is provided with a protective plate for the purpose of protecting the surface from contamination or outside air. 2. Description of the Related Art In recent years, various portable devices have been rapidly spreading, and accordingly, a protective plate for a liquid crystal touch panel of a portable device is also required to have strength.

그래서 강도를 갖는 액정 터치 패널의 보호판으로서, 강화 유리나 단결정 사파이어의 기판을 이용하는 기술이 제안되어 있다.As a protective plate of a liquid crystal touch panel having strength, a technique using a tempered glass or a substrate of single crystal sapphire has been proposed.

강화 유리는 제조 비용이 염가이지만, 강도 면에서 추가적인 향상이 요구되고 있다. 또한, 단결정 사파이어는, 강화 유리에 비해서 경도 및 강도가 커서, 보호판으로서의 성능은 우수하지만, 제조 비용이 매우 고가로, 실용화의 관점에서 문제가 있다.Tempered glass is inexpensive to manufacture, but further improvement in strength is required. The single crystal sapphire has a higher hardness and strength than tempered glass and has excellent performance as a shielding plate, but has a high production cost, which is problematic from the standpoint of practical use.

그래서, 본 목적은 우수한 강도를 가지면서, 제조 비용이 억제된 액정 터치 패널 보호판을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a liquid crystal touch panel protection plate having excellent strength and reduced manufacturing cost.

본 발명의 일 양태에 따른 액정 터치 패널 보호판은, 스피넬 소결체로 형성되는 액정 터치 패널 보호판으로서, 상기 스피넬 소결체는 평균 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인, 액정 터치 패널 보호판이다.A liquid crystal touch panel protection plate according to an embodiment of the present invention is a liquid crystal touch panel protection plate formed of a spinel sintered body, and the spinel sintered body is a liquid crystal touch panel protection plate having an average particle diameter of 10 m or more and 100 m or less.

상기 양태에 따르면, 우수한 강도를 가지면서, 제조 비용의 억제된 액정 터치 패널 보호판을 제공하는 것이 가능해진다.According to this aspect, it is possible to provide a liquid crystal touch panel protection plate having excellent strength and reduced manufacturing cost.

[본 발명의 실시형태의 설명][Description of Embodiments of the Present Invention]

먼저 본 발명의 실시양태를 열기하여 설명한다.First, an embodiment of the present invention will be described and explained.

(1) 본 발명의 일 양태에 따른 액정 터치 패널 보호판은, 스피넬 소결체로 형성되는 액정 터치 패널 보호판으로서, 상기 스피넬 소결체는 평균 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인, 액정 터치 패널 보호판이다.(1) A liquid crystal touch panel protection plate according to an embodiment of the present invention is a liquid crystal touch panel protection plate formed of a spinel sintered body, wherein the spinel sintered body is an LCD touch panel protection plate having an average particle diameter of 10 m or more and 100 m or less.

스피넬 소결체의 입경은 스피넬 소결체의 강도에 영향을 끼친다. 스피넬 소결체의 평균 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이면, 스피넬 소결체가 우수한 강도를 갖는다. 따라서, 그 스피넬 소결체로 형성된 액정 터치 패널 보호판도 우수한 강도를 갖는다.The particle size of the spinel sintered body affects the strength of the spinel sintered body. When the average particle diameter of the spinel sintered body is 10 mu m or more and 100 mu m or less, the spinel sintered body has excellent strength. Therefore, the liquid crystal touch panel protective plate formed of the spinel sintered body also has excellent strength.

(2) 상기 액정 터치 패널 보호판은, 표면 거칠기(Ra)가 10 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 이에 따르면, 액정 터치 패널 보호판은 높은 광 투과율을 가지며, 우수한 화상 표시 품질을 가질 수 있다.(2) The liquid crystal touch panel protective plate preferably has a surface roughness (Ra) of 10 nm or less. According to this, the liquid crystal touch panel protection plate has high light transmittance and can have excellent image display quality.

(3) 상기 스피넬 소결체는 기공을 포함하고, 상기 기공의 최대 직경은 100 ㎛ 이하이며, 또한 직경이 10 ㎛ 이상인 기공수가 상기 스피넬 소결체 1 ㎤당 2.0개 이하인 것이 바람직하다.(3) It is preferable that the spinel sintered body includes pores, the maximum diameter of the pores is 100 m or less, and the number of pores having a diameter of 10 m or more is 2.0 or less per 1 cm3 of the spinel sintered body.

이에 따르면, 스피넬 소결체는 강도 및 내마모성이 우수하기 때문에, 깨지기 어려워, 표면이 손상되기 어렵다. 또한, 내식성도 양호해진다. 따라서, 그 스피넬 소결체로 형성된 액정 터치 패널 보호판도 우수한 강도, 내마모성 및 내식성을 갖는다.According to this, since the spinel sintered body is excellent in strength and abrasion resistance, it is difficult to break and the surface is hardly damaged. In addition, the corrosion resistance is also improved. Therefore, the liquid crystal touch panel protective plate formed of the spinel sintered body also has excellent strength, abrasion resistance, and corrosion resistance.

(4) 상기 스피넬 소결체는, 조성이 MgO·nAl2O3(1.05≤n≤1.30)인 것이 바람직하다. 이에 따르면, 스피넬 소결체는 강도와 광 투과성이 밸런스 좋게 향상된다. 따라서, 그 스피넬 소결체로 형성된 액정 터치 패널 보호판도 강도와 광 투과성이 밸런스 좋게 향상된다.(4) The spinel sintered body preferably has a composition of MgO.nAl 2 O 3 (1.05? N? 1.30). According to this, the spinel sintered body is improved in balance in strength and light transmittance. Therefore, the liquid crystal touch panel protective plate formed of the spinel sintered body is also improved in balance in strength and light transmittance.

(5) 상기 스피넬 소결체는 불순물을 포함하고, 상기 불순물의 평균 입경은 20 ㎛ 이하이며, 또한 함유량은 10 ppm 이하인 것이 바람직하다. 이에 따르면, 스피넬 소결체는 안정된 높은 광 투과율을 갖는다. 따라서, 그 스피넬 소결체로 형성된 액정 터치 패널 보호판도 높은 투과율을 갖는다.(5) The spinel sintered body contains an impurity, and the impurity has an average particle diameter of 20 m or less and a content of 10 ppm or less. According to this, the spinel sintered body has a stable high light transmittance. Therefore, the liquid crystal touch panel protective plate formed of the spinel sintered body also has a high transmittance.

[본 발명의 실시형태의 상세][Detailed Description of Embodiments of the Present Invention]

본 발명의 실시형태에 따른 액정 터치 패널 보호판의 구체예를, 이하에 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 예시에 한정되는 것이 아니며, 청구범위에서 나타내며, 청구범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.A specific example of the liquid crystal touch panel shielding plate according to the embodiment of the present invention will be described below. It is to be understood that the present invention is not limited to these examples, but is encompassed by the claims and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to those of the claims.

<액정 터치 패널 보호판><LCD touch panel protection plate>

본 발명의 일 실시양태에 따른 액정 터치 패널 보호판은, 스피넬 소결체로 형성되는 액정 터치 패널 보호판이다.A liquid crystal touch panel protection plate according to an embodiment of the present invention is a liquid crystal touch panel protection plate formed of a spinel sintered body.

액정 터치 패널 보호판은, 표면 거칠기(Ra)가 10 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이에 따르면, 액정 터치 패널 보호판은 높은 광 투과율을 가지며, 우수한 화상 표시 품질을 가질 수 있다. 또한, 표면 거칠기(Ra)는 JIS 규격의 산술 평균 거칠기이다. 산술 평균 거칠기는, 표면의 거칠기를 나타내는 파라미터의 일종으로 이하와 같이 계산된다. 어떤 표면의 거칠기 곡선으로부터 그 평균선의 방향으로 위치 0에서부터 위치 l까지 기준 길이만을 발취하여, 이 발취 부분의 평균선의 방향에 X축을, 종배율의 방향에 Y축을 잡는다. 거칠기 곡선을 y=f(x)로 나타내었을 때에, X축 방향의 위치 0에서부터 위치 l까지의 영역에 있어서의 산술 평균 거칠기(Ra)는 이하의 식에 따라 구해진다.The liquid crystal touch panel protective plate preferably has a surface roughness (Ra) of 10 nm or less, more preferably 5 nm or less. According to this, the liquid crystal touch panel protection plate has high light transmittance and can have excellent image display quality. The surface roughness (Ra) is an arithmetic average roughness of the JIS standard. The arithmetic mean roughness is a kind of parameter representing the roughness of the surface and is calculated as follows. Only the reference length is extracted from the position 0 to the position 1 in the direction of the average line from the roughness curve of a certain surface to catch the X axis in the direction of the average line and the Y axis in the direction of the longitudinal magnification. The arithmetic average roughness Ra in the region from the position 0 to the position 1 in the X-axis direction when the roughness curve is represented by y = f (x) is obtained by the following expression.

Figure pct00001
Figure pct00001

액정 터치 패널 보호판의 크기는, 액정 터치 패널의 표면을 덮을 수 있으면 특별히 한정되지 않는다.The size of the liquid crystal touch panel protective plate is not particularly limited as long as it can cover the surface of the liquid crystal touch panel.

액정 터치 패널 보호판의 두께는, 두꺼울수록 강도가 커지지만, 액정 터치 패널의 응답 특성이나 방열성은 저하하게 된다.The thicker the thickness of the liquid crystal touch panel protective plate is, the larger the strength is, but the response characteristic and the heat radiation property of the liquid crystal touch panel are lowered.

<스피넬 소결체><Spinel sintered body>

본 발명의 일 실시양태에 따른 액정 터치 패널 보호판은, 스피넬 소결체로 형성된다.A liquid crystal touch panel protection plate according to an embodiment of the present invention is formed of a spinel sintered body.

스피넬 소결체란, 조성식이 MgO·nAl2O3(1≤n≤6)으로 표현되는 스피넬의 소결체이다. 스피넬 소결체는 다결정이며 복굴절률이 발생하지 않고, 우수한 광 투과성을 갖는다. 또한, 스피넬 소결체는 기계적 강도 및 내마모성이 우수하기 때문에, 깨지기 어려워, 표면이 손상되기 어렵다. 또한, 내식성도 양호하다. 따라서, 스피넬 소결체로 형성되는 액정 터치 패널 보호판도 우수한 광 투과성, 기계적 강도, 내마모성 및 내식성을 갖는다.The spinel sintered body is a sintered body of spinel whose composition formula is represented by MgO.nAl 2 O 3 (1? N? 6). The spinel sintered body is polycrystalline and does not cause birefringence, and has excellent light transmittance. Further, since the spinel sintered body has excellent mechanical strength and abrasion resistance, it is difficult to break and the surface is hardly damaged. The corrosion resistance is also good. Therefore, the liquid crystal touch panel protective plate formed of the spinel sintered body also has excellent light transmittance, mechanical strength, abrasion resistance and corrosion resistance.

또한, 스피넬 소결체는, 원료가 염가인 것에 더하여, 분말 야금 기술을 이용하여 제조할 수 있기 때문에, 저비용으로 제조할 수 있다. 또한 형상이 한정되지 않는다. 또한, 사파이어에 비해서 가공이 용이하다. 따라서, 스피넬 소결체로 형성된 액정 터치 패널 보호판도 저비용으로 제조할 수 있다.Further, since the spinel sintered body can be produced by using powder metallurgy technology in addition to the raw material being inexpensive, it can be produced at low cost. The shape is not limited. Also, it is easier to process than sapphire. Therefore, a liquid crystal touch panel protective plate formed of a spinel sintered body can also be manufactured at low cost.

상기 스피넬 소결체는, 평균 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이다. 일반적으로, 스피넬 소결체를 구성하는 스피넬 입자의 입경이 작을수록, 스피넬 소결체의 강도가 커지지만, 광 투과율은 저하하게 된다. 본 발명자들은, 스피넬 소결체를 구성하는 스피넬 입자의 입경과, 스피넬 소결체의 강도 및 광 투과성의 관계를 예의 검토한 결과, 스피넬 소결체의 평균 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이면, 강도와 광 투과성의 밸런스가 좋은 스피넬 소결체를 얻을 수 있는 것을 발견하였다.The spinel sintered body has an average particle diameter of 10 mu m or more and 100 mu m or less. Generally, the smaller the particle diameter of the spinel particles constituting the spinel sintered body, the greater the strength of the spinel sintered body, but the lower the light transmittance. The present inventors have intensively studied the relationship between the particle diameter of the spinel particles constituting the spinel sintered body and the strength and the light transmittance of the spinel sintered body. As a result, when the average particle diameter of the spinel sintered body is 10 μm or more and 100 μm or less, Can obtain a good spinel sintered body.

스피넬 소결체의 평균 입경은 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하가 바람직하고, 20 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 스피넬 소결체의 평균 입경이 작을수록, 예컨대 10 ㎛ 미만이면, 광의 입계 산란이 증가하기 때문에, 스피넬 소결체의 광 투과성이 저하해 버리는 경향이 있다. 한편, 스피넬 소결체의 평균 입경이 클수록, 예컨대 100 ㎛를 넘으면, Hall-Petch 규칙에 따라 스피넬 소결체의 강도가 저하해 버리는 경향이 있다.The average particle diameter of the spinel sintered body is preferably 10 mu m or more and 100 mu m or less, more preferably 20 mu m or more and 60 mu m or less. When the average particle diameter of the spinel sintered body is smaller, for example, less than 10 m, the intergranular scattering of light increases, and the light transmittance of the spinel sintered body tends to decrease. On the other hand, the larger the average particle diameter of the spinel sintered body, for example, exceeds 100 m, the strength of the spinel sintered body tends to decrease according to the Hall-Petch rule.

또한, 스피넬 소결체의 평균 입경은, 스피넬 소결체로 형성되는 액정 터치 패널 보호판의 표면을 연마기(나노팩터사 제조 NF-300)를 이용하여 경면 가공한 후, 일정 범위를 광학 현미경으로 관찰하고, 상기 범위에 포함되는 모든 스피넬 소결체의 입경을 측정하여, 평균을 산출한 값이다.The average particle diameter of the spinel sintered body was measured by subjecting the surface of the liquid crystal touch panel protective plate formed of the spinel sintered body to mirror-surface processing using a grinder (NF-300 manufactured by Nanofactor), observing a certain range with an optical microscope, Is a value obtained by measuring the particle diameters of all the spinel sintered bodies included in the sample.

스피넬 소결체는 기공을 포함하고, 상기 기공의 최대 직경은 100 ㎛ 이하이며, 또한 직경이 10 ㎛ 이상인 기공수가 상기 스피넬 소결체 1 ㎤당 2.0개 이하인 것이 바람직하다. 이에 따르면, 스피넬 소결체를 통과하는 광의 산란이 억제되어, 스피넬 소결체의 광 투과성이 더욱 향상된다. 또한, 상기 스피넬 소결체는 기계적 강도의 불균일 지표인 와이블 계수도 향상하여, 안정된 제품이 얻어진다. 이 우수한 기계적 성질은, 기공수가 적은 것에 의해 초래된 것으로 생각된다.It is preferable that the spinel sintered body includes pores, the maximum diameter of the pores is 100 占 퐉 or less, and the number of pores having a diameter of 10 占 퐉 or more is 2.0 or less per 1 cm3 of the spinel sintered body. According to this, scattering of light passing through the spinel sintered body is suppressed, and the light transmittance of the spinel sintered body is further improved. In addition, the spinel sintered body is improved in the weave coefficient, which is an indicator of the unevenness of the mechanical strength, and a stable product can be obtained. This excellent mechanical property is believed to be caused by the small number of pores.

스피넬 소결체는, 최대 직경이 100 ㎛를 넘는 기공을 포함하지 않는 것이 바람직하다. 여기서, 「포함하지 않는다」란, 실질적으로 포함하지 않는다는 의미이며, 광의 산란 인자의 증대를 가져오지 않는 범위에서, 최대 직경이 100 ㎛를 넘는 기공이 미량으로 포함되어 있어도 좋다. 기공의 최대 직경이 50 ㎛ 이하인 경우는, 광의 산란 인자가 더욱 저감되기 때문에 바람직하다.The spinel sintered body preferably does not contain pores having a maximum diameter exceeding 100 mu m. Here, &quot; does not contain &quot; means that it does not substantially contain, and a small amount of pores having a maximum diameter exceeding 100 mu m may be included within a range that does not increase the light scattering factor. When the maximum diameter of the pores is 50 탆 or less, the light scattering factor is further reduced, which is preferable.

스피넬 소결체 내에 함유되는 기공의 최대 직경은, 스피넬 소결체의 일정 범위를, 투과광을 이용하여 현미경에 의해 관찰하여 측정된다. 통상, 스피넬 소결체를, 일정 체적(바람직하게는, 두께 10 ㎜∼15 ㎜, 길이 20 ㎜, 폭 20 ㎜)으로 절취하여 상하면을 연마하고, 얻어진 샘플을 현미경 사진에 의해 관찰하여, 그 중에 포함되는 기공의 직경을 측정함으로써 얻을 수 있다. 기공이 구형이 아닌 경우는, 기공 중의 각 방향의 직경의 크기가 상이하지만, 그 중에서 최대 크기의 것을 최대 직경으로 한다.The maximum diameter of the pores contained in the spinel sintered body is measured by observing a certain range of the spinel sintered body with a microscope using transmitted light. Usually, the spinel sintered body is cut into a constant volume (preferably, 10 mm to 15 mm in thickness, 20 mm in length and 20 mm in width), the upper and lower surfaces are polished, the obtained sample is observed by a microscope, Can be obtained by measuring the diameter of the pores. When the pores are not spherical, the diameters of the pores in the respective directions are different from each other, and the maximum diameter of the pores is the maximum diameter.

구체적으로는, 스피넬 소결체를 두께 15 ㎜, 길이 20 ㎜, 폭 20 ㎜로 절취하여, 상하면을 연마하여 샘플을 준비한다. 상기 샘플 10개에 대해서, 기공의 직경을 측정한다. 8개 이상의 샘플에 대해서 최대 직경이 100 ㎛를 넘는 기공이 관찰되지 않는 경우는, 최대 직경이 100 ㎛를 넘는 기공을 실질적으로 포함하지 않는 것으로 한다.Specifically, the spinel sintered body is cut to a thickness of 15 mm, a length of 20 mm and a width of 20 mm, and the upper and lower surfaces are polished to prepare a sample. For the 10 samples, the pore diameter is measured. When no pores having a maximum diameter exceeding 100 mu m are observed for eight or more samples, it is assumed that the maximum diameter does not substantially contain pores exceeding 100 mu m.

스피넬 소결체 내의 직경이 10 ㎛ 이상인 기공수가, 상기 스피넬 소결체 1 ㎤당 2.0개 이하인 점은, 스피넬 소결체의 일정한 체적을, 투과광을 이용하여 현미경에 의해 관찰하여 측정된다. 구체적으로는, 스피넬 소결체를, 두께 10 ㎜∼15 ㎜, 길이 20 ㎜, 폭 20 ㎜로(또는, 합계의 체적이 상기와 동일한 크기가 되도록 복수의 스피넬 소결체를) 절취하여 상하면을 연마하고, 얻어진 샘플을 현미경 사진에 의해 관찰하여 기공의 직경 및 수를 측정한다.The fact that the number of pores having a diameter of 10 占 퐉 or more in the spinel sintered body is 2.0 or less per 1 cm3 of the spinel sintered body is measured by observing a certain volume of the spinel sintered body by a microscope using transmitted light. Specifically, the spinel sintered body is cut into a plurality of spinel sintered bodies having a thickness of 10 mm to 15 mm, a length of 20 mm, and a width of 20 mm (or a total volume of the spinel sintered body to be the same size as described above) The sample is observed by a microscope photograph to measure the diameter and number of the pores.

본 발명의 일 실시양태에 있어서, 스피넬 소결체는 조성이 MgO·nAl2O3(1.05≤n≤1.30)인 것이 바람직하다. n 값은, 1.07≤n≤1.125가 보다 바람직하고, 1.08≤n≤1.09가 보다 더 바람직하다. 이에 따르면, 스피넬 소결체는 강도와 광 투과성이 밸런스 좋게 향상된다. 따라서, 상기 스피넬 소결체로 형성된 액정 터치 패널 보호판도 강도와 광 투과성이 밸런스 좋게 향상된다.In one embodiment of the present invention, the spinel sintered body preferably has a composition of MgO.nAl 2 O 3 (1.05? N? 1.30). The value of n is more preferably 1.07? n? 1.25, and more preferably 1.08? n? 1.09. According to this, the spinel sintered body is improved in balance in strength and light transmittance. Accordingly, the liquid crystal touch panel protective plate formed of the spinel sintered body is also improved in balance in strength and light transmittance.

본 발명의 일 실시양태에 있어서는, 스피넬 소결체는 불순물을 포함하지만, 상기 불순물의 평균 입경은 20 ㎛ 이하이며, 또한 함유량은 10 ppm 이하인 것이 바람직하다. 스피넬 소결체 내에 포함되는 불순물은, 기공 등의 내부 결함을 형성해서 광의 산란 인자를 증대시켜, 스피넬 소결체의 광 투과성을 저하시킨다. 또한, 굴절률 등에도 영향을 끼친다. 따라서, 불순물의 평균 입경은 작을수록 바람직하고, 함유량은 적을수록 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the spinel sintered body contains impurities, but the average particle diameter of the impurities is preferably not more than 20 占 퐉 and the content thereof is preferably not more than 10 ppm. The impurities contained in the spinel sintered body form internal defects such as pores to increase the light scattering factor and lower the light transmittance of the spinel sintered body. It also affects the refractive index and the like. Therefore, the smaller the average particle diameter of the impurity is, the better, and the smaller the content is, the better.

불순물은, 원료 분말에 포함되어 있거나, 소결체를 제작할 때에 혼입하여, 스피넬 소결체 내에 포함된다. 따라서, 원료 분말로서는 고순도, 바람직하게는, 소결에 의해 제거되지 않는 성분에 대한 순도가 99.9 질량% 이상인 스피넬을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 소결 공정에 있어서도 불순물의 혼입이 없도록 관리하는 것이 바람직하다.The impurities are included in the raw material powder or mixed in the production of the sintered body and contained in the spinel sintered body. Therefore, it is preferable to use spinel having a purity of 99.9% by mass or more for components that can be removed with high purity, preferably, by sintering. It is also preferable to control the sintering step so as not to contain impurities.

원료 분말에 포함되기 쉬운 불순물 및 소결체를 제작할 때에 혼입되기 쉬운 불순물로서는, 구체적으로는, 텅스텐(W), 코발트(Co), 철(Fe), 탄소(C), 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn), 니켈(Ni) 등을 들 수 있다. 소결 공정에 있어서, 이들 불순물끼리가 합체 혹은 석출되어, 광학적 특성에 악영향을 끼치는 크기의 불순물 입자를 형성하고, 광의 산란 인자를 증대시켜, 투과성에 영향을 끼치는 것으로 생각된다. 스피넬 소결체 내의 이들 불순물의 합계 함유량이 10 ppm 이하, 보다 바람직하게는 5 ppm 이하가 되도록, 원료 분말의 순도, 소결 공정의 관리를 행하는 것이 바람직하다.Specific examples of the impurities which are likely to be incorporated when preparing the impurities and the sintered body which are likely to be contained in the raw material powder include tungsten (W), cobalt (Co), iron (Fe), carbon (C), copper (Cu) ), Zinc (Zn), nickel (Ni), and the like. It is considered that these impurities are coalesced or precipitated in the sintering process to form impurity particles having a size adversely affecting the optical characteristics and increase the scattering factor of light to affect the permeability. It is preferable to control the purity of the raw material powder and the sintering process so that the total content of these impurities in the spinel sintered body is 10 ppm or less, and more preferably 5 ppm or less.

<스피넬 소결체의 제조 방법>&Lt; Production method of spinel sintered body >

스피넬 소결체는, 예컨대 이하의 방법에 따라 제조할 수 있다.The spinel sintered body can be produced, for example, by the following method.

먼저, 스피넬 입자를 준비하고, 그 스피넬 입자를 분산매에 분산시켜 슬러리를 제작한다. 슬러리의 제작은, 고순도의 스피넬 입자, 분산매, 분산제 등을 적량 배합하고 기계적으로 교반 혼합하여 행할 수 있다. 기계적인 교반 혼합 방법으로서는, 볼 밀에 의해 혼합하는 방법, 초음파조(槽)를 이용하여 외부로부터 초음파를 조사하는 방법, 초음파 호모게나이저에 의해 초음파를 조사하는 방법을 들 수 있다. 스피넬 입자는, 분산매 중에서 용이하게 분산되어, 균일한 슬러리가 되기 쉬운 것, 세라믹스 볼 등을 사용하는 분산 방법은, 불순물이 되는 산화물 혹은 염류가 혼입되기 쉽다고 생각되기 때문에, 초음파를 이용하는 방법이 바람직하다. 교반 혼합 시간은 그 슬러리의 양이나 초음파의 조사량에 따라 적절하게 조정해야 하지만, 예컨대 슬러리량이 10 리터이며, 조사 능력이 25 킬로헤르츠 정도인 초음파조를 이용하는 경우, 30분 이상 행하는 것이 바람직하다. 스피넬 입자를 분산하는 분산매로서는, 물이나 각종 유기 용매를 이용할 수 있다. 교반 혼합 후에는, 정치(靜置) 침강, 원심 분리, 회전식 증발기 등에 의한 감압 농축 등을 행하여, 슬러리 중의 스피넬 농도를 높일 수도 있다.First, spinel particles are prepared, and the spinel particles are dispersed in a dispersion medium to prepare a slurry. The slurry can be produced by appropriately mixing spinel particles of high purity, a dispersion medium, a dispersant, and the like, and mechanically mixing them with stirring. Examples of the mechanical stirring mixing method include a method of mixing by a ball mill, a method of irradiating ultrasonic waves from the outside using an ultrasonic bath, and a method of irradiating ultrasonic waves by an ultrasonic homogenizer. The spinel particles are easily dispersed in a dispersion medium to be easily dispersed in a slurry, and a dispersing method using ceramics balls or the like is considered to be likely to incorporate oxides or salts as impurities, and thus a method using ultrasonic waves is preferable . The stirring mixing time should be appropriately adjusted according to the amount of the slurry or the irradiation amount of the ultrasonic waves. For example, in the case of using an ultrasonic bath in which the amount of slurry is 10 liters and the irradiation ability is about 25 kilohertz, As the dispersion medium for dispersing the spinel particles, water or various organic solvents can be used. After the stirring and mixing, the spinel concentration in the slurry can be increased by carrying out sedimentation by standing, centrifugation, concentration under reduced pressure by a rotary evaporator, and the like.

다음에 이 슬러리를 스프레이 드라이 등에 의해 과립형으로 한 후, 이 과립을 금형에 충전하고, 소정의 형상으로 프레스하여 스피넬 성형체를 제작한다.Next, the slurry is granulated by a spray dryer or the like, the granules are filled in a mold, and pressed into a predetermined shape to produce a spinel compact.

균일한 분산을 가능하게 하기 위해 폴리아크릴산암모늄염(분산매가 물인 경우)이나 올레인산에틸, 소르비탄모노올레이트, 소르비탄트리올레이트, 폴리카르복실산계(분산매가 유기 용매인 경우) 등의 분산제나, 과립의 형성을 쉽게 하기 위해 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세탈, 각종 아크릴계 폴리머, 메틸셀룰로오스, 폴리초산비닐, 폴리비닐부티랄계, 각종 왁스, 각종 다당류 등의 유기 바인더를 슬러리에 첨가하여도 좋다.Dispersants such as polyacrylic acid ammonium salt (when the dispersion medium is water), ethyl oleate, sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, polycarboxylic acid system (when the dispersion medium is an organic solvent) Organic binders such as polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, various acrylic polymers, methyl cellulose, polyvinyl acetate, polyvinyl butyral, various waxes and various polysaccharides may be added to the slurry to facilitate the formation of granules.

원료의 스피넬 입자는 고순도인 것이 바람직하다. 원료 중에 포함되는 유기물, 할로겐이나 물은 1차 소결 공정에서 원료 중으로부터 제거되어, 스피넬 소결체의 특징을 손상시키는 것이 아니기 때문에, 1차 소결 전의 단계에서의 이들 불순물의 혼입은 허용된다.It is preferable that the raw material spinel particles have a high purity. Since the organic matter, halogen or water contained in the raw material is removed from the raw material in the primary sintering process and does not impair the characteristics of the spinel sintered body, incorporation of these impurities in the stage before the first sintering is permitted.

프레스 방법으로서는, 냉간 등방압 프레스(CIP)를 들 수 있다. 프레스의 압력은, 바람직하게는, 1차 소결 후의 스피넬 성형체의 상대 밀도가 95%∼96%의 범위가 되는 범위에서 선택되며, 통상 100 ㎫∼300 ㎫이다.As a pressing method, a cold isostatic pressing (CIP) can be mentioned. The pressure of the press is preferably selected in the range that the relative density of the spinel compact after the first sintering is in the range of 95% to 96%, and is usually 100 to 300 MPa.

다음에, 스피넬 성형체는 1차 소결된다. 1차 소결에서는, 스피넬 성형체를, 소정의 상압 또는 감압(진공) 분위기 하, 1500℃∼1900℃로 가열하여 소결한다. 상압 또는 감압(진공) 분위기로서는, 수소 등의 환원 분위기나 Ar 등의 불활성 가스의 분위기가 바람직하다. 분위기의 압력으로서는, 감압(진공)이 바람직하고, 구체적으로는, 1 ㎩∼200 ㎩ 정도가 바람직하다. 1차 소결의 시간은 1시간∼5시간 정도가 바람직하다.Next, the spinel molded body is firstly sintered. In the first sintering, the spinel formed body is sintered by heating at a predetermined atmospheric pressure or reduced pressure (vacuum) atmosphere at 1500 ° C to 1900 ° C. As the atmospheric pressure or reduced pressure (vacuum) atmosphere, a reducing atmosphere such as hydrogen or an inert gas atmosphere such as Ar is preferable. The pressure of the atmosphere is preferably reduced (vacuum), and specifically about 1 Pa to 200 Pa is preferable. The time for the first sintering is preferably about 1 hour to 5 hours.

1차 소결 후의 스피넬 성형체(스피넬 1차 소결체)의 상대 밀도는 95%∼96%의 범위로 하는 것이 바람직하다. 여기서 상대 밀도란, 스피넬의 이론 밀도(25℃에서 3.60 g/㎤)에 대한 실제의 밀도 비(이론 밀도비. %로 표시함)를 나타내고, 예컨대, 상대 밀도 95%의 스피넬의 밀도(25℃)는 3.42 g/㎤이다.The relative density of the spinel molded body (spinel primary sintered body) after the first sintering is preferably in the range of 95% to 96%. Here, the relative density refers to an actual density ratio (expressed as a ratio of the theoretical density.%) To the theoretical density (3.60 g / cm 3 at 25 ° C) of spinel. For example, the density of spinels having a relative density of 95% ) Is 3.42 g / cm &lt; 3 &gt;.

스피넬 성형체(스피넬 1차 소결체)의 상대 밀도가 95% 미만인 경우는, 2차 소결 공정에 있어서의 소결이 진행되기 어려워 투명한 스피넬 소결체를 얻기 어렵다. 한편, 이 상대 밀도가 96%를 넘는 경우는, 2차 소결 공정에 있어서 스피넬 성형체 내에 이미 존재하고 있는 기공의 합체가 진행되기 쉬워, 최대 직경이 100 μ를 넘는 기공이 생성되기 쉽다. 또한 기공수도 증가하여, 스피넬 소결체 1 ㎤당 최대 직경 10 ㎛ 이상의 기공수가 2.0개 이하인 스피넬 소결체를 얻기 어려워진다.When the relative density of the spinel molded body (spinel primary sintered body) is less than 95%, sintering in the secondary sintering process is unlikely to proceed and it is difficult to obtain a transparent spinel sintered body. On the other hand, when the relative density exceeds 96%, coalescence of pores already existing in the spinel compact in the secondary sintering process tends to proceed, and pores having a maximum diameter of more than 100 mu are easily generated. The number of pores increases and it becomes difficult to obtain a spinel sintered body having a number of pores having a maximum diameter of 10 占 퐉 or more and 2.0 or less per 1 cm3 of the spinel sintered body.

1차 소결 전의 성형체의 밀도는, 성형 시의 프레스의 압력에 따라 변동된다. 또한, 1차 소결 공정 후의 스피넬 성형체의 상대 밀도는, 1차 소결 전의 성형체의 밀도나 1차 소결의 온도나 시간에 따라 변동된다. 따라서, 95%∼96%의 범위의 상대 밀도는, 성형 시의 프레스의 압력이나 1차 소결의 온도나 시간을 조정함으로써 얻을 수 있다.The density of the formed body before the first sintering varies depending on the pressure of the press at the time of molding. The relative density of the spinel compact after the first sintering process varies depending on the density of the compact before the first sintering and the temperature and time of the first sintering. Therefore, the relative density in the range of 95% to 96% can be obtained by adjusting the pressure of the press at the time of molding and the temperature and time of the first sintering.

1차 소결 공정에 의해 얻어진 스피넬 1차 소결체는, 2차 소결된다. 2차 소결에서는, 성형체를, 가압 하, 1500℃∼2000℃, 바람직하게는 1600℃∼1900℃로 가열하여 소결한다. 가압 압력으로서는, 5 ㎫∼300 ㎫의 범위이며, 바람직하게는 50 ㎫∼250 ㎫ 정도, 보다 바람직하게는 100 ㎫∼200 ㎫ 정도이다. 2차 소결 시간은 1시간∼5시간 정도가 바람직하다. 2차 소결의 분위기로서는, Ar 등의 불활성 가스의 분위기를 바람직하게 들 수 있다.The spinel primary sintered body obtained by the primary sintering step is secondarily sintered. In the second sintering, the formed body is sintered by heating under pressure at 1500 to 2000 占 폚, preferably 1600 to 1900 占 폚. The pressing pressure is in the range of 5 MPa to 300 MPa, preferably about 50 MPa to 250 MPa, and more preferably about 100 MPa to 200 MPa. The second sintering time is preferably about 1 hour to 5 hours. The atmosphere of the secondary sintering is preferably an atmosphere of an inert gas such as Ar.

2차 소결 공정 후의 스피넬 성형체(스피넬 소결체)의 상대 밀도는 99.9% 이상인 것이 바람직하다. 스피넬 성형체의 2차 소결 후의 상대 밀도는, 2차 소결 공정에 있어서의 압력이나 온도 및 2차 소결의 시간에 따라 변동된다. 따라서, 99.9% 이상의 상대 밀도는, 2차 소결 공정에 있어서의 압력이나 온도 및 2차 소결의 시간을 조정함으로써 얻을 수 있다.The relative density of the spinel molded body (spinel sintered body) after the second sintering step is preferably 99.9% or more. The relative density of the spinel molded body after the second sintering varies depending on the pressure and temperature in the second sintering step and the time of the second sintering. Therefore, the relative density of 99.9% or more can be obtained by adjusting the pressure and temperature in the second sintering process and the time of the second sintering.

이상과 같이 하여, 2차 소결 공정 후의 스피넬 소결체의 상대 밀도가 99.9% 이상이 되도록 조정함으로써, 소결 공정 중의 스피넬의 입자 성장이 제어되어, 스피넬의 입자 성장에 따른 미세한 기공의 합체를 억제할 수 있다. 그 결과, 최대 직경이 100 ㎛를 넘는 기공의 발생이 억제되고, 또한 기공수가 억제된 스피넬 소결체를 얻을 수 있다.By adjusting the relative density of the spinel sintered body after the secondary sintering process to be not less than 99.9% as described above, the particle growth of the spinel in the sintering process is controlled, and the coalescence of the fine pores due to the grain growth of the spinel can be suppressed . As a result, generation of pores having a maximum diameter exceeding 100 mu m is suppressed, and a spinel sintered body in which the number of pores is suppressed can be obtained.

<액정 터치 패널 보호판의 제조 방법>&Lt; Manufacturing method of liquid crystal touch panel protection plate >

상기한 스피넬 소결체의 제조 방법에서 얻어진 스피넬 소결체는, 소정의 형상으로의 절단, 연마 등의 공정을 거쳐, 액정 터치 패널 보호판으로 가공된다. 액정 터치 패널 보호판을 연마할 때는, 표면 거칠기(Ra)가 10 ㎚ 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다. 액정 터치 패널 보호판의 크기나 두께는, 적용되는 액정 터치 패널의 크기나 디자인 등에 따라 결정되면 좋고, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 액정 터치 패널 보호판의 표면에 관통부를 형성하거나, 액정 터치 패널의 일부를 확대 표시하기 위해 렌즈를 형성하여도 좋다.The spinel sintered body obtained by the method for manufacturing a spinel sintered body is processed into a liquid crystal touch panel shielding plate through a process such as cutting into a predetermined shape and polishing. When polishing the liquid crystal touch panel protective plate, it is preferable that the surface roughness (Ra) is 10 nm or less. The size or thickness of the liquid crystal touch panel protective plate may be determined according to the size or design of the liquid crystal touch panel to be applied, and is not particularly limited. A lens may be formed to form a penetrating portion on the surface of the liquid crystal touch panel protective plate or to enlarge a part of the liquid crystal touch panel.

또한, 필요에 따라 반사 방지 코팅층이나 광학적 작용을 행하는 층을, 액정 터치 패널 보호판의 표면에 형성할 수도 있다. 예컨대 액정 터치 패널 보호판의 편면 또는 양면에, 반사 방지 코팅층을 형성함으로써 광 투과 기능을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, an antireflection coating layer or a layer that performs optical action may be formed on the surface of the liquid crystal touch panel protection plate, if necessary. For example, by forming an antireflection coating layer on one side or both sides of the liquid crystal touch panel protection plate, the light transmission function can be further improved.

반사 방지 코팅층은, 예컨대 금속 산화물이나 금속 불화물의 층이며, 그 형성 방법으로서는, 종래 공지의 PVD법(물리 증착법), 구체적으로는, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 진공 증착법 등을 이용할 수 있다.The antireflection coating layer is, for example, a layer of a metal oxide or a metal fluoride, and a conventionally known PVD method (physical vapor deposition method), specifically, a sputtering method, an ion plating method, a vacuum deposition method, or the like can be used.

실시예Example

본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다. 단, 이들 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described more specifically by way of examples. However, the present invention is not limited by these examples.

<액정 터치 패널 보호판의 제작><Fabrication of liquid crystal touch panel protection plate>

[제조예 1][Production Example 1]

조성이 MgO·nAl2O3(n=1.09)인 스피넬 입자 4750 g(순도 99.9% 이상), 물(분산매) 3100 g, 폴리카르복실산암모늄 40 질량% 수용액(분산제, 산노프코사 제조: 상품명 SN-D5468) 125 g을, 용량 40 리터의 초음파조에 넣고, 초음파를 조사하면서, 30분간 교반 혼합을 행하였다. 그 후 유기 바인더로서 폴리비닐알코올(쿠라레사 제조: 상품명 PVA-205C)의 10 질량% 용액을 1000 g, 가소제로서 폴리에틸렌글리콜 #400(시약 특급)을 10 g 첨가하고, 60분간 교반 혼합하여 슬러리를 조제하였다.4700 g (purity: 99.9% or more) of spinel particles having a composition of MgO.nAl 2 O 3 (n = 1.09), 3100 g of water (dispersion medium), and 40% by mass of ammonium polycarboxylate (dispersant, SN-D5468) were placed in an ultrasonic bath having a capacity of 40 liters, and mixed with stirring for 30 minutes while irradiating ultrasonic waves. Thereafter, 1000 g of a 10 mass% solution of polyvinyl alcohol (trade name: PVA-205C, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) as an organic binder and 10 g of polyethylene glycol # 400 (reagent grade) as a plasticizer were added and stirred for 60 minutes to obtain a slurry Lt; / RTI &gt;

다음에 슬러리를 스프레이 드라이에 의해 과립형으로 하고, 또 과립의 함수율을 0.5 질량%로 조습(調濕)한 후, 금형에 충전하고, 프레스로 196 ㎫의 압력으로 1차 성형하며, 또한 196 ㎫의 압력으로 냉간 등방압 프레스(CIP)에 의해 2차 성형하여, 스피넬 성형체를 얻었다.Next, the slurry was granulated by spray drying, and the moisture content of the granules was adjusted to 0.5% by mass. Then, the slurry was charged into a mold, primary molded at a pressure of 196 MPa, (CIP) to obtain a spinel molded article.

얻어진 성형체를 그래파이트제의 용기에 넣고, 진공 중(5 ㎩ 이하) 1700℃에서 2시간 1차 소결하였다. 얻어진 1차 소결체를 아르키메데스법으로 상대 밀도를 측정한 바, 98%였다.The obtained molded article was put into a vessel made of graphite and subjected to primary sintering in vacuum (5 Pa or less) at 1,700 占 폚 for 2 hours. The relative density of the obtained primary sintered body was measured by Archimedes' method and found to be 98%.

1차 소결체를, Ar 분위기 하, 분위기 압력 196 ㎫의 조건 하, 온도 1700℃에서 2시간, 열간 등방압 프레스(HIP)에 의한 가열, 가압을 행하여, 2차 소결체를 얻었다. 얻어진 2차 소결체를 아르키메데스법으로 상대 밀도를 측정한 바, 99.8%였다.The primary sintered body was heated and pressurized by hot isostatic pressing (HIP) at 1700 캜 for 2 hours under an atmosphere of argon and atmospheric pressure of 196 MPa to obtain a secondary sintered body. The relative density of the obtained secondary sintered body was measured by Archimedes' method and found to be 99.8%.

상기 방법으로 얻어진 스피넬의 2차 소결체를, 주표면이 1변 100 ㎜인 정방형으로, 약 1 ㎜의 두께의 판으로 절단한 후, 주면의 양면을 연마기(나노팩터사 제조 NF-300)로 연마하여, 표면 거칠기(Ra) 8 ㎚, 두께 1 ㎜인 액정 터치 패널 보호판을 얻었다(체적 1.0 ㎤).The secondary sintered body of the spinel obtained by the above method was cut into a square having a major surface of 100 mm on one side with a thickness of about 1 mm and then both surfaces of the main surface were polished with a grinder (NF-300 manufactured by Nanofactor) To obtain a liquid crystal touch panel protection plate having a surface roughness (Ra) of 8 nm and a thickness of 1 mm (volume: 1.0 cm 3).

[제조예 2∼7][Production Examples 2 to 7]

제조예 2∼7은 1차 소결 조건 및 2차 소결 조건을 표 1에 나타내는 조건으로 한 것 외에는, 제조예 1과 동일한 원료 및 동일한 방법으로 액정 터치 패널 보호판을 제작하였다.In Production Examples 2 to 7, a liquid crystal touch panel protective plate was produced by using the same raw materials and the same method as in Production Example 1, except that the conditions of the first sintering condition and the second sintering condition were set as shown in Table 1.

[제조예 8, 9][Production Examples 8 and 9]

제조예 8, 9는 액정 터치 패널 보호판의 표면 거칠기(Ra)를, 제조예 8은 5 ㎚, 제조예 9는 10 ㎚로 한 것 외에는, 제조예 1과 동일한 원료 및 동일한 방법으로 액정 터치 패널 보호판을 제작하였다.Production Examples 8 and 9 were prepared in the same manner as in Production Example 1 and in the same manner as in Production Example 1 except that the surface roughness (Ra) of the liquid crystal touch panel protective plate was changed to 5 nm for Production Example 8 and 10 nm for Production Example 9, Respectively.

[제조예 10∼13][Production Examples 10 to 13]

원료 스피넬 입자로서, 제조예 10은 조성이 MgO·nAl2O3(n=1.08)인 스피넬 입자, 제조예 11은 조성이 MgO·nAl2O3(n=1.05)인 스피넬 입자, 제조예 12는 조성이 MgO·nAl2O3(n=1.10)인 스피넬 입자, 제조예 13은 조성이 MgO·nAl2O3(n=1.15)인 스피넬 입자로 한 것 외에는, 제조예 1과 동일한 방법으로 액정 터치 패널 보호판을 제작하였다.Spinel particles having a composition of MgO.nAl 2 O 3 (n = 1.08), Production Example 11 of spinel particles having a composition of MgO.nAl 2 O 3 (n = 1.05), Production Example 12 Was prepared in the same manner as in Preparation Example 1 except that the spinel particles having a composition of MgO.nAl 2 O 3 (n = 1.10) and the spinel particles having a composition of MgO.nAl 2 O 3 (n = 1.15) A liquid crystal touch panel protection plate was produced.

[제조예 14∼17][Production Examples 14 to 17]

제조예 1의 스피넬 입자에, 제조예 14는 Si를 10 ppm, 제조예 15는 Si를 20 ppm, 제조예 16은 Si를 25 ppm, 제조예 17은 Si를 30 ppm 첨가한 것 외에는, 제조예 1과 동일한 원료 및 동일한 방법으로 액정 터치 패널 보호판을 제작하였다.In Production Example 14, 10 ppm of Si, 15 ppm of Si, 25 ppm of Si, and 30 ppm of Si were added to the spinel particles of Production Example 1, Production Example 14, Production Example 15 1 and a liquid crystal touch panel protective plate were produced in the same manner.

[제조예 18][Production Example 18]

강화 유리를 이용하여, 1변 100 ㎜의 정방형으로 두께 1 ㎜의 크기의 액정 터치 패널 보호판을 얻었다(체적 1.0 ㎤).Using a tempered glass, a liquid crystal touch panel protective plate having a size of 1 mm in a square of 100 mm on one side was obtained (volume 1.0 cm 3).

[제조예 19][Production Example 19]

사파이어 기판을 이용하여, 1변 100 ㎜의 정방형으로 두께 1 ㎜의 크기의 액정 터치 패널 보호판을 얻었다(체적 1.0 ㎤).A sapphire substrate was used to obtain a liquid crystal touch panel protective plate having a size of 1 mm in a square of 100 mm on one side (volume 1.0 cm 3).

<측정><Measurement>

(모스 경도)(Mohs hardness)

JIS에 규정된 방법에 기초하여, 모스 경도를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.Mohs hardness was measured based on the method prescribed in JIS. The results are shown in Table 1.

(광 투과성)(Light transmissive)

액정 터치 패널 보호판의 파장 400 ㎚∼800 ㎚에 있어서의 평균 광 투과율(%)을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The average light transmittance (%) of the liquid crystal touch panel protective plate at a wavelength of 400 nm to 800 nm was measured. The results are shown in Table 1.

(굽힘 강도)(Bending strength)

JIS에 규정된 방법에 기초하여, 3점 굽힘 강도를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.Based on the method prescribed in JIS, the three-point bending strength was measured. The results are shown in Table 1.

(기공의 관찰)(Observation of pores)

액정 터치 패널 보호판의 표면을 광학 현미경(니콘사 제조 T-300)을 사용하여 배율 50배로 관찰하고, 기공의 최대 직경과, 직경이 10 ㎛ 이상인 기공수를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The surface of the liquid crystal touch panel protective plate was observed at a magnification of 50 times using an optical microscope (T-300, Nikon Corporation), and the maximum diameter of pores and the number of pores having a diameter of 10 m or more were measured. The results are shown in Table 1.

(불순물 함유량)(Impurity content)

액정 터치 패널 보호판의 불순물 함유량을 ICP 발광 분석으로 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The impurity content of the liquid crystal touch panel protection plate was measured by ICP emission analysis. The results are shown in Table 1.

(밀도)(density)

액정 터치 패널 보호판의 상대 밀도를 아르키메데스법으로 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The relative density of the liquid crystal touch panel protection plate was measured by the Archimedes method. The results are shown in Table 1.

Figure pct00002
Figure pct00002

<평가 결과>&Lt; Evaluation result >

제조예 1∼7을 비교하면, 액정 터치 패널에 포함되는 스피넬 소결체의 평균 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이면(제조예 2∼6), 액정 터치 패널이 우수한 광 투과율 및 강도를 갖는 것이 확인되었다.Comparing Production Examples 1 to 7, it was confirmed that the liquid crystal touch panel had excellent light transmittance and strength when the average particle diameter of the spinel sintered body included in the liquid crystal touch panel was 10 μm or more and 100 μm or less (Production Examples 2 to 6) .

제조예 1, 8, 9로부터, 액정 터치 패널 보호판의 표면 거칠기(Ra)가 10 ㎚ 이하이면, 액정 터치 패널이 우수한 광 투과율 및 강도를 갖는 것이 확인되었다.From Production Examples 1, 8, and 9, it was confirmed that the liquid crystal touch panel had excellent light transmittance and strength when the surface roughness (Ra) of the liquid crystal touch panel protective plate was 10 nm or less.

제조예 1, 10∼13으로부터, 원료 스피넬 입자의 조성 MgO·nAl2O3에 있어서, n 값이 1.05≤n≤1.30이면, 액정 터치 패널이 우수한 광 투과율 및 강도를 갖는 것이 확인되었다.From Production Examples 1 and 10 to 13, it was confirmed that the liquid crystal touch panel had excellent light transmittance and strength when the n value of 1.05? N? 1.30 in the composition of the raw material spinel particles MgO.nAl 2 O 3 .

제조예 1, 14∼17로부터, 불순물의 평균 입경은 20 ㎛ 이하이며, 또한 함유량은 10 ppm 이하이면, 액정 터치 패널이 우수한 광 투과율 및 강도를 갖는 것이 확인되었다.From Production Examples 1 and 14 to 17, it was confirmed that the liquid crystal touch panel had excellent light transmittance and strength when the average particle diameter of impurities was 20 占 퐉 or less and the content was 10 ppm or less.

제조예 1∼17과, 제조예 18, 19를 비교하면, 제조예 1∼17은 강화 유리보다 강도가 우수하며, 사파이어 기판에 가까운 우수한 강도를 가지고 있는 것이 확인되었다.Comparing the production examples 1 to 17 and the production examples 18 and 19, it was confirmed that the production examples 1 to 17 had better strength than the tempered glass and excellent strength close to the sapphire substrate.

본 발명의 액정 터치 패널 보호판은, 우수한 강도를 갖기 때문에, 휴대 디바이스 등에 이용하면 유익하다.The liquid crystal touch panel protective plate of the present invention is advantageous for use in a portable device or the like because it has excellent strength.

Claims (5)

스피넬 소결체로 형성되는 액정 터치 패널 보호판에 있어서,
상기 스피넬 소결체는 평균 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것인 액정 터치 패널 보호판.
A liquid crystal touch panel protection plate formed of a spinel sintered body,
Wherein the spinel sintered body has an average particle diameter of 10 mu m or more and 100 mu m or less.
제1항에 있어서, 상기 액정 터치 패널 보호판은 표면 거칠기(Ra)가 10 ㎚ 이하인 것인 액정 터치 패널 보호판.The liquid crystal touch panel protecting plate according to claim 1, wherein the liquid crystal touch panel protecting plate has a surface roughness (Ra) of 10 nm or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스피넬 소결체는 기공을 포함하고,
상기 기공의 최대 직경은 100 ㎛ 이하이며, 또한 직경이 10 ㎛ 이상인 기공수가 상기 스피넬 소결체 1 ㎤당 2.0개 이하인 것인 액정 터치 패널 보호판.
3. The spinel sintered body according to claim 1 or 2, wherein the spinel sintered body comprises pores,
Wherein the maximum diameter of the pores is 100 占 퐉 or less and the number of pores having a diameter of 10 占 퐉 or more is 2.0 or less per 1 cm3 of the spinel sintered body.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스피넬 소결체는 조성이 MgO·nAl2O3(1.05≤n≤1.30)인 것인 액정 터치 패널 보호판.The liquid crystal touch panel according to any one of claims 1 to 3, wherein the spinel sintered body has a composition of MgO.nAl 2 O 3 (1.05? N? 1.30). 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스피넬 소결체는 불순물을 함유하고,
상기 불순물의 평균 입경은 20 ㎛ 이하이며, 또한 함유량은 10 ppm 이하인 것인 액정 터치 패널 보호판.
The spinel sintered body according to any one of claims 1 to 4, wherein the spinel sintered body contains an impurity,
Wherein the impurity has an average particle diameter of 20 mu m or less and a content of 10 ppm or less.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3674236B2 (en) * 1996-05-23 2005-07-20 三菱化学株式会社 Liquid crystal display element
JP2006273679A (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Sumitomo Electric Ind Ltd Spinel sintered compact, light transmission window, and light transmission lens
JP4830911B2 (en) * 2007-03-02 2011-12-07 住友電気工業株式会社 Spinel sintered body, manufacturing method thereof, transparent substrate and liquid crystal projector
JP5168724B2 (en) * 2008-05-23 2013-03-27 住友電気工業株式会社 Transparent polycrystalline spinel substrate, manufacturing method thereof, and electro-optical device
EP2776379A1 (en) * 2011-11-07 2014-09-17 CeramTec-Etec GmbH Transparent ceramic material
CN103376933A (en) * 2012-04-20 2013-10-30 鑫晶钻科技股份有限公司 Touch panel
JP6003200B2 (en) * 2012-05-08 2016-10-05 日立化成株式会社 Adhesive sheet for image display device, method for manufacturing image display device, and image display device
WO2014021093A1 (en) * 2012-08-02 2014-02-06 シャープ株式会社 Display system

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