KR20170012027A - Cutting grindstone with boron compound added - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a cutting process, which can inhibit the occurrence of a burr. According to a cutting grind stone (65) cutting a workpiece (W), cBN abrasive grains which are a boron compound and a ZrB_2 particle which is metal boride are added to diamond abrasive grains and fixed by a resin adhesive made of a phenolic resin and the like.

Description

붕소 화합물을 첨가한 절삭 지석{CUTTING GRINDSTONE WITH BORON COMPOUND ADDED}{CUTTING GRINDSTONE WITH BORON COMPOUND ADDED}

본 발명은, 피가공물의 절삭 가공에 사용되는 절삭 지석에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting stone used for cutting a workpiece.

붕소 화합물은 우수한 고체 윤활성을 갖는다. 그 때문에, 붕소 화합물을 절삭 지석에 혼입시킴으로써, 절삭 지석에 의해 피가공물을 절삭하는 경우에 있어서의 마찰열의 발생을 억제할 수 있고, 절삭 지석이 소모되는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어, 피가공물이 사파이어 등의 경질 기판이어도, cBN (입방정 질화붕소) 등의 붕소 화합물을 혼입시킨 절삭 지석을 사용하여 절삭함으로써, 양호한 절삭 결과가 얻어지는 것이 밝혀졌다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).The boron compound has excellent solid lubricity. Therefore, by incorporating the boron compound into the cutting stone, it is possible to suppress the generation of frictional heat when the workpiece is cut by the cutting stone, and to suppress the consumption of the cutting stone. For example, even when the workpiece is a hard substrate such as sapphire, it has been found that good cutting results can be obtained by cutting using a cutting stone containing a boron compound such as cBN (cubic boron nitride) (see, for example, 1).

일본 공개특허공보 2012-056012호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-056012

그러나, 윤활제로서 예를 들어 cBN, B4C (보론카바이드) 또는 HBN (육방정 질화붕소) 을 혼입시킨 절삭 지석이어도, 피가공물의 종류에 따라서는 충분한 가공 특성을 담보할 수 없었다. 이들 절삭 지석으로 예를 들어 금속 기판 또는 금속을 함유하는 기판을 절삭하면, 금속이 갖는 전성 (展性) 때문에, 버 등의 이형상부가 기판의 절삭면에 발생하는 경우가 있었다. 또, 예를 들어, 절삭 지석 중의 cBN 의 함유량을 많게 하여 절삭 지석의 윤활성을 향상시키려고 하면, cBN 의 비중 (3.48 g/㎤) 이 작은 점에서 절삭 지석 자체가 가벼워지기 때문에, 절삭시에 절삭 지석의 격력 (擊力) 이 떨어진다. 그 때문에, 절삭 지석이 목표로 하는 절삭물의 가공점에 정확하고 또한 충분한 절삭력을 전달할 수 없고, 또, 버의 발생도 증가한다는 문제가 있었다.However, even a cutting stone in which cBN, B 4 C (boron carbide) or HBN (hexagonal boron nitride) is mixed as a lubricant, for example, can not ensure sufficient processing characteristics depending on the type of the workpiece. For example, when cutting a metal substrate or a metal-containing substrate with these cutting wheels, there is a case where a mold-releasing upper portion such as burrs is generated on the cutting surface of the substrate due to the malleability of the metal. Further, for example, when the content of cBN in the cutting stone is increased to improve the lubricity of the cutting stone, since the specific gravity of cBN (3.48 g / cm 3) is small, the cutting stone itself becomes lighter, The force of the enemy falls. Therefore, there is a problem that the cutting stone can not accurately and sufficiently transmit the cutting force to the machining point of the target cutting object, and the occurrence of burrs also increases.

따라서, 마찰열의 발생을 억제하기 위한 붕소 화합물을 혼입시킨 절삭 지석을 사용하여 예를 들어 금속을 함유하는 기판을 절삭하는 경우에도, 버 등의 이형상부의 발생을 억제하고, 또, 분할에 의해 제조된 디바이스의 특성을 양호하게 유지한다는 과제가 있다.Therefore, even when cutting a substrate containing a metal, for example, by using a cutting stone containing a boron compound for suppressing the generation of frictional heat, it is possible to suppress the generation of a mold releasing portion such as a burr, There is a problem in that the characteristics of the device being maintained well.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 피가공물을 절삭하는 절삭 지석으로서, 다이아몬드 지립에 붕소 화합물 및 금속 붕화물을 첨가하고, 본드로 고정시킨 절삭 지석이다.The present invention for solving the above-mentioned problems is a cutting grindstone in which a boron compound and a metal boride are added to diamond abrasive grains and fixed with a bond as a cutting grindstone for cutting a workpiece.

상기 다이아몬드 지립은 상기 붕소 화합물보다 입경이 작으면 바람직하다.The diamond abrasive grains are preferably smaller in particle diameter than the boron compound.

또한, 상기 붕소 화합물은 cBN 이고, 상기 금속 붕화물은 ZrB2 (지르코늄보라이드) 이고, 상기 본드는 레진 본드이면 바람직하다. 또, 상기 본드로서 메탈 본드를 사용해도 된다.Further, the boron compound is cBN, the metal boride is ZrB 2 (zirconium boride), and the bond is preferably a resin bond. A metal bond may be used as the bond.

본 발명에 관련된 절삭 지석은, 다이아몬드 지립에 붕소 화합물 및 금속 붕화물을 첨가하고 본드로 고정시킴으로써, 예를 들어 피가공물로서 금속을 함유하는 기판을 절삭하는 경우에도, 버 등의 이형상부의 발생을 억제할 수 있다. 또, 분할되어 제조된 디바이스의 특성을 양호하게 유지할 수 있다.The cutting grindstone according to the present invention is characterized in that the boron compound and the metal boride are added to the diamond abrasive grains and fixed with a bond so that the occurrence of the release top of burrs and the like can be suppressed even when cutting a substrate containing a metal as a workpiece . In addition, it is possible to maintain good characteristics of a device manufactured by division.

또, 절삭 지석에 함유되는 다이아몬드 지립의 입경을 붕소 화합물의 입경보다 작게 함으로써, 절삭시에 있어서의 피가공물에 대한 마찰을 작게 하여 마찰열의 발생을 억제하여, 절삭 지석의 소모를 억제할 수 있다.Further, by making the grain size of the diamond abrasive grains contained in the cutting stone smaller than the grain size of the boron compound, the friction to the workpiece at the time of cutting can be reduced to suppress the generation of frictional heat, and the consumption of the cutting stone can be suppressed.

또한, 붕소 화합물을 cBN 으로 하고, 금속 붕화물을 ZrB2 로 하고, 본드를 레진 본드로 함으로써, 예를 들어 금속을 함유하는 기판을 절삭하는 경우에도, 버 등의 이형상부의 발생을 보다 억제하고, 또한 절삭 지석의 소모를 억제하며, 또, 피가공물에 대한 데미지를 억제함으로써 분할된 디바이스의 특성을 양호하게 유지할 수 있다.When the boron compound is cBN, the metal boride is ZrB 2 , and the bond is a resin bond, for example, even when a substrate containing a metal is cut, generation of a release mold such as a burr is further suppressed , The consumption of the cutting stone is suppressed, and the damage to the workpiece is suppressed, whereby the characteristics of the divided devices can be well maintained.

도 1 은 실시예 1 의 절삭 지석을 구비하는 스핀들 유닛의 일례를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2 는 절삭 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 3 은 절삭 지석으로 피가공물을 절삭하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4 는 실시예 1, 비교예 1 또는 비교예 2 의 절삭 지석으로 피가공물을 절삭하였을 때의 발생한 버의 길이를 나타내는 표이다.
1 is an exploded perspective view showing an example of a spindle unit having a cutting stone according to the first embodiment.
2 is a perspective view showing a part of the cutting apparatus.
3 is a cross-sectional view showing a state in which a workpiece is being cut with a cutting stone.
Fig. 4 is a table showing the lengths of burrs generated when the workpiece is cut with the cutting stone of Example 1, Comparative Example 1 or Comparative Example 2. Fig.

(실시예 1)(Example 1)

도 1 에 나타내는 절삭 지석 (65) 은, 예를 들어, 외형이 환상의 와셔형인 레진 본드 지석으로서, 다이아몬드 지립에 붕소 화합물인 cBN 지립 및 금속 붕화물인 ZrB2 입자를 첨가하고, 페놀 수지 등으로 이루어지는 레진 본드로 고정시킨 것이다.The cutting stone 65 shown in Fig. 1 is, for example, a ring-shaped washer-shaped resin bond stone, in which cBN abrasive grains as a boron compound and ZrB 2 grains as a metal boride are added to diamond abrasive grains, Resin bond.

절삭 지석 (65) 의 제조 방법은, 예를 들어 이하와 같다. 먼저, 페놀 수지, 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지 등을 주성분으로 하는 레진 본드에 대하여, 평균 입경 40 ㎛ 의 다이아몬드 지립 및 평균 입경 50 ㎛ 의 cBN 지립을 각각 체적비로 10 ∼ 20 % 혼입시키고, 추가로, 평균 입경 2 ∼ 3 ㎛ 의 ZrB2 입자를 체적비로 25 ∼ 35 % 혼입시키고, 교반하여 혼재시킨다. 이어서, 이 혼합물을 프레스하여 소정의 두께 (본 실시예에 있어서는, 150 ㎛ 두께) 로 성형하고, 외형도 환상으로 성형한다. 그 후, 180 ℃ 내지 200 ℃ 의 소결 온도에서 7 ∼ 8 시간 소결시킴으로써, 도 1 에 나타내는 장착공 (650) 을 구비하는 절삭 지석 (65) 을 제조한다. 또한, 본 실시예와 같이, 다이아몬드 지립의 평균 입경을 cBN 지립의 평균 입경보다 10 % 이상 작게 함으로써, 절삭 가공에 있어서 cBN 지립 (주지립) 의 보조 지립으로서 다이아몬드 지립이 작용하기 때문에 바람직하다. 또, 레진 본드, 다이아몬드 지립, cBN 지립 및 ZrB2 입자의 체적비는, 각 지립 및 레진 본드의 종류 등에 따라 적절히 변경 가능하다. 또한, 여기서는, cBN 지립의 평균 입경이 50 ㎛ 인 경우를 기재하였지만, 금속을 절단하는 용도에 사용하는 cBN 지립의 평균 입경은 30 ∼ 70 ㎛ 가 좋다. 보다 바람직하게는, 40 ∼ 60 ㎛ 가 바람직하다. 한편, 다이아몬드 지립의 입경은, cBN 지립의 입경보다 5 ∼ 30 % 정도 작아도 된다. 보다 바람직하게는, 10 ∼ 20 % 정도 작은 것이 좋다. 또, 다이아몬드 지립의 번수 (番手) 는, cBN 지립의 번수보다 1 개 또는 2 개 작은 것을 선택해도 된다. 예를 들어, cBN 지립이 #240 인 경우에는, 다이아몬드 지립은 #280 또는 #320 을 선택한다.A method of manufacturing the cutting stone 65 is, for example, as follows. First, a diamond abrasive having an average particle diameter of 40 占 퐉 and a cBN abrasive having an average particle diameter of 50 占 퐉 were mixed at a volume ratio of 10 to 20% with respect to a resin bond mainly composed of a phenol resin, an epoxy resin and a polyimide resin, 25 to 35% by volume of ZrB 2 particles having an average particle diameter of 2 to 3 탆 are mixed and mixed by stirring. Subsequently, this mixture is pressed to form a predetermined thickness (150 占 퐉 thickness in this embodiment), and the external shape is also formed into a ring shape. Thereafter, sintering is performed at a sintering temperature of 180 ° C to 200 ° C for 7 to 8 hours to produce a cutting stone 65 having a mounting hole 650 shown in Fig. Also, as in this embodiment, it is preferable that the average grain size of diamond abrasive grains is made 10% or more smaller than the average grain size of cBN abrasive grains, because diamond abrasive grains act as auxiliary abrasive grains of cBN abrasive grains in cutting work. The volume ratio of the resin bond, diamond abrasive grains, cBN abrasive grains and ZrB 2 grains can be appropriately changed depending on the types of abrasive grains and resin bonds. Here, the case where the average grain size of the cBN abrasive grains is 50 탆 is described, but the average grain size of the cBN abrasive grains used for cutting the metal is preferably 30 to 70 탆. More preferably, it is 40 to 60 mu m. On the other hand, the particle diameter of the diamond abrasive grains may be about 5 to 30% smaller than that of the cBN abrasive grains. More preferably, it is as small as about 10 to 20%. In addition, the number of times of diamond abrasion may be one or two smaller than the number of abrasive grains cBN. For example, if the cBN abrasive is # 240, select # 280 or # 320 for diamond abrasive.

또한, 절삭 지석 (65) 은 환상의 와셔형의 레진 본드 지석에 한정되는 것이 아니며, 예를 들어, 알루미늄 합금 주물 등으로 만들어진 베이스 메탈과 절삭날을 일체 성형한 허브 타입의 절삭 지석으로 해도 된다. 이 경우에는, 예를 들어 절삭날이 레진 본드, 다이아몬드 지립, cBN 지립 및 ZrB2 입자로 구성된다.The cutting stone 65 is not limited to an annular washer-shaped resin bond stone. For example, a base metal made of an aluminum alloy casting or the like and a cutting stone of a hub type integrally formed with the cutting edge may be used. In this case, for example, the cutting edge consists of a resin bond, diamond abrasive, cBN abrasive and ZrB 2 particles.

또, 각 지립을 고정시키는 본드로서 레진 본드가 아니라, 메탈 본드를 사용해도 된다. 예를 들어 외형이 환상의 와셔형인 메탈 본드 지석의 제조 방법은, 이하와 같다. 먼저, 구리와 주석의 합금이고 주성분이 되는 브론즈에 코발트 및 니켈 등을 미량 혼입시킨 메탈 본드에 대하여, 평균 입경 40 ㎛ 의 다이아몬드 지립 및 평균 입경 50 ㎛ 의 cBN 지립을 각각 체적비로 10 ∼ 20 % 혼입시키고, 추가로 평균 입경 2 ∼ 3 ㎛ 의 ZrB2 입자를 체적비 25 ∼ 35 % 로 혼입시킨다. 이 혼합물을 혼련하고 프레스하여 소정의 두께로 성형하고, 외형도 환상으로 성형한다. 그 후, 600 ℃ 내지 700 ℃ 의 소결 온도에서 약 1 시간 소결시킴으로써, 환상의 와셔형의 메탈 본드 지석을 제조할 수 있다.As a bond for fixing the abrasive grains, not a resin bond but a metal bond may be used. For example, a manufacturing method of a metal bond stone having a ring shape of a washer shape is as follows. First, diamond abrasive grains having an average grain size of 40 占 퐉 and cBN abrasives having an average grain size of 50 占 퐉 are mixed in a volume ratio of 10 to 20%, respectively, with respect to a metal bond in which an alloy of copper and tin and a main ingredient of bronze are mixed with a small amount of cobalt and nickel, And ZrB 2 particles having an average particle diameter of 2 to 3 탆 are mixed at a volume ratio of 25 to 35%. This mixture is kneaded and pressed to form a predetermined thickness, and the outer shape is also formed into a ring shape. Thereafter, sintering is performed at a sintering temperature of 600 ° C to 700 ° C for about 1 hour, whereby a ring-shaped washer-shaped metal bond stone can be produced.

금속 붕화물로는, ZrB2 입자 이외에도, CrB, CrB2, Cr3B2, TiB2, ZrB2, ZrB3, NbB2, TaB2, MoB, 또는 WB 등의 금속 붕화물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 절삭 지석 (65) 중의 금속 붕화물을 TiB2 로 한 경우에는, 절삭 지석 (65) 은 알루미늄을 함유하는 피가공물의 절삭에 적합한 것이 된다. 또, 절삭 지석 (65) 중의 금속 붕화물을 CrB 또는 CrB2 로 한 경우에는, CrB 및 CrB2 가 갖는 내산화성에 의해, 절삭 지석 (65) 은 산소 분위기 중 고온에 있어서도 보다 장기에 걸쳐 사용하는 것이 가능해진다. 즉, 가공 속도를 높여 고속으로 피가공물을 절삭하고, 또한 냉각액으로서 작용하는 절삭수의 공급량을 삭감함으로써 절삭 지석과 피가공물의 접촉 부위가 고온이 된 상태에 있어서도, 절삭 지석 (65) 의 열화를 방지하여 절삭력을 장기간 유지하는 것이 가능해진다.A metal boride is, ZrB 2 particle addition, CrB, CrB 2, Cr 3 B 2, TiB 2, ZrB 2, ZrB 3, NbB 2, TaB 2, may be a metal boride such as MoB, or WB. For example, when the metal boride in the cutting stone 65 is made of TiB 2 , the cutting stone 65 is suitable for cutting the workpiece containing aluminum. When the metal boride in the cutting stone 65 is made of CrB or CrB 2 , the cutting stone 65 is used for a longer period of time even at a high temperature in an oxygen atmosphere owing to oxidation resistance possessed by CrB and CrB 2 Lt; / RTI > That is, even if the cutting speed is increased and the workpiece is cut at a high speed, and the supply amount of cutting water serving as the cooling liquid is reduced, even in a state where the contact portion between the cutting stone and the workpiece becomes high, deterioration of the cutting stone 65 And the cutting force can be maintained for a long period of time.

도 1 에 나타내는 스핀들 유닛 (6A) 에 구비하는 스핀들 하우징 (60) 은, 스핀들 (61) 을 회전 가능하게 수용하고 있다. 스핀들 (61) 의 축 방향은 X 축 방향에 대하여 수평 방향으로 직교하는 방향 (Y 축 방향) 이고, 스핀들 (61) 의 선단부는 스핀들 하우징 (60) 으로부터 -Y 방향으로 돌출되어 있다. 이 돌출 부분에, 절삭 지석 (65) 이 장착되는 고정 플랜지 (62) 가 너트 (63) 에 의해 고정되어 있다. 고정 플랜지 (62) 는, 직경 방향 (스핀들 (61) 의 축 방향과 수평 방향으로 직교하는 방향) 외측을 향하여 연장되는 플랜지부 (620) 와, 플랜지부 (620) 로부터 두께 방향 (Y 축 방향) 으로 돌출되어 형성되고 그 측면에 나사 (621a) 가 형성된 보스부 (621) 를 구비한다.The spindle housing 60 provided in the spindle unit 6A shown in Fig. 1 rotatably receives the spindle 61. As shown in Fig. The axial direction of the spindle 61 is a direction orthogonal to the X-axis direction (Y-axis direction), and the tip end of the spindle 61 protrudes from the spindle housing 60 in the -Y direction. And a fixing flange 62 to which the cutting stone 65 is mounted is fixed to the projecting portion by a nut 63. [ The fixing flange 62 has a flange portion 620 extending outward in the radial direction (direction orthogonal to the axial direction of the spindle 61) and a flange portion 630 extending in the thickness direction (Y-axis direction) from the flange portion 620. [ And a boss portion 621 formed on the side surface thereof with a screw 621a.

절삭 지석 (65) 의 장착공 (650) 에 보스부 (621) 가 삽입된 상태에서, 보스부 (621) 에는 환상의 착탈 플랜지 (67) 가 장착된다. 착탈 플랜지 (67) 는, 보스부 (621) 에 대응하는 계합공 (67a) 을 갖고 있다. 보스부 (621) 에 착탈 플랜지 (67) 가 장착되면, 나사 (621a) 와 나사 결합되는 링상의 고정 너트 (68) 가 나사 (621a) 에 조여진다. 착탈 플랜지 (67) 에 의해 절삭 지석 (65) 이 플랜지부 (620) 에 가압됨으로써, 절삭 지석 (65) 은, 착탈 플랜지 (67) 와 고정 플랜지 (62) 에 의해 Y 축 방향 양측으로부터 협지되어 스핀들 (61) 에 고정된다. 그리고, 도시되지 않은 모터에 의해 스핀들 (61) 이 회전 구동됨에 따라, 절삭 지석 (65) 도 고속 회전한다.An annular attaching / detaching flange 67 is mounted on the boss portion 621 in a state where the boss portion 621 is inserted into the mounting hole 650 of the cutting stone 65. The attaching / detaching flange 67 has an engaging hole 67a corresponding to the boss portion 621. When the attaching / detaching flange 67 is mounted on the boss portion 621, a ring-shaped fixing nut 68 screwed to the screw 621a is tightened to the screw 621a. The cutting stone 65 is pressed against the flange portion 620 by the attaching and detaching flange 67 so that the cutting stone 65 is sandwiched from both sides in the Y axis direction by the attaching and detaching flange 67 and the fixing flange 62, (61). Then, as the spindle 61 is rotationally driven by a motor (not shown), the cutting stone 65 also rotates at a high speed.

도 2 에 나타내는 절삭 장치 (1) 는, 유지 테이블 (3) 에 의해 흡인 유지되는 피가공물 (W) 에 대하여, 절삭 수단 (6) 에 의해 절삭 가공을 실시하는 장치이다.The cutting apparatus 1 shown in Fig. 2 is a device for cutting a workpiece W sucked and held by the holding table 3 by a cutting means 6. Fig.

도 2 에 나타내는 유지 지그 (30) 는, 절삭 장치 (1) 의 지그 베이스 (32) 상에 탑재된다. 유지 지그 (30) 의 유지면 (30a) 에는, 절삭 지석 (65) 이 피가공물 (W) 에 절입되었을 때에 유지 지그 (30) 와 절삭 지석 (65) 의 접촉을 회피하기 위한 복수의 릴리프 홈 (300) 이 형성되어 있다. 또, 유지 지그 (30) 에는, 피가공물 (W) 을 흡인하기 위한 도시되지 않은 흡인공이 두께 방향 (Z 축 방향) 으로 관통하여 형성되어 있다.The holding jig 30 shown in Fig. 2 is mounted on the jig base 32 of the cutting apparatus 1. As shown in Fig. The holding surface 30a of the holding jig 30 is provided with a plurality of relief grooves for avoiding contact between the holding jig 30 and the cutting stone 65 when the cutting stone 65 is inserted into the workpiece W 300 are formed. In the holding jig 30, a suction hole (not shown) for sucking the workpiece W is formed to penetrate in the thickness direction (Z-axis direction).

유지 지그 (30) 를 탑재하는 지그 베이스 (32) 는, 흡인관 (32a) 을 통하여 도시되지 않은 흡인원에 연통되어 있고, 흡인관 (32a) 의 일단이 지그 베이스 (32) 상에서 개구되어 있다. 그리고, 유지 지그 (30) 가 지그 베이스 (32) 상에 탑재됨으로써, 피가공물 (W) 을 흡인 유지하는 유지 테이블 (3) 이 구성된다. 유지 테이블 (3) 은, X 축 방향으로 이동 가능함과 함께 회전 가능하다.The jig base 32 on which the holding jig 30 is mounted is connected to a not shown suction source through a suction tube 32a and one end of the suction tube 32a is opened on the jig base 32. [ The holding jig 30 is mounted on the jig base 32 to constitute a holding table 3 for holding the workpiece W by suction. The holding table 3 is movable in the X-axis direction and rotatable.

유지 테이블 (3) 의 이동 경로의 상방에는 피가공물 (W) 의 절삭해야 할 분할 예정 라인 (S) 을 검출하는 얼라인먼트 수단 (12) 이 배치 형성되어 있다. 얼라인먼트 수단 (12) 은, 피가공물 (W) 의 상면 (Wa) 을 촬상하는 촬상 수단 (120) 을 구비하고 있고, 촬상 수단 (120) 에 의해 취득한 화상에 기초하여 절삭해야 할 분할 예정 라인 (S) 을 검출할 수 있다. 또, 얼라인먼트 수단 (12) 의 근방에는, 유지 테이블 (3) 에 유지된 피가공물 (W) 에 대하여 절삭 가공을 실시하는 절삭 수단 (6) 이 배치 형성되어 있다. 절삭 수단 (6) 은 얼라인먼트 수단 (12) 과 일체로 되어 구성되어 있고, 양자는 연동하여 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동한다.Alignment means 12 for detecting a line to be divided S to be cut of the workpiece W is disposed above the movement path of the holding table 3. The alignment means 12 is provided with an image pickup means 120 for picking up an image of the upper surface Wa of the workpiece W. Based on the image obtained by the image pickup means 120, Can be detected. In the vicinity of the alignment means 12, a cutting means 6 for cutting the workpiece W held by the holding table 3 is formed. The cutting means 6 is formed integrally with the alignment means 12, and both move in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

도 2 에 나타내는 절삭 수단 (6) 은, 절삭 지석 (65) 을 구비하는 스핀들 유닛 (6A) 과, 절삭 지석 (65) 과 피가공물 (W) 의 접촉 부위에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 노즐 (69) 을 적어도 구비한다.The cutting means 6 shown in Fig. 2 is provided with a spindle unit 6A having a cutting stone 65 and a cutting water supply nozzle 65 for supplying cutting water to a contact portion between the cutting stone 65 and the workpiece W. [ (69).

도 2 에 나타내는 피가공물 (W) 은, 예를 들어, 외형이 사각형상인 기판으로서, 피가공물 (W) 의 상면 (Wa) 에는, 도시된 예에서는 3 개의 디바이스 영역 (Wc) 이 존재한다. 그리고, 디바이스 영역 (Wc) 에는, 예를 들어, 도 3 에 나타내는 분할 예정 라인 (S) 에 의해 구획된 격자상의 영역에 다수의 디바이스 (D) 가 형성되어 있고, 개개의 디바이스 (D) 에는, 철을 주성분으로 하는 스테인리스재를 함유하는 전극부 (Wd) (도 2 에는 도시 생략) 가 형성되어 있다. 그리고, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 전극부 (Wd) 는 분할 예정 라인 (S) 상에도 존재한다.The workpiece W shown in Fig. 2 is, for example, a substrate having an outer shape of a quadrangular shape, and on the upper surface Wa of the workpiece W, there are three device areas Wc in the illustrated example. In the device region Wc, a plurality of devices D are formed in a lattice-like region partitioned by, for example, a line to be divided S shown in Fig. 3. In each device D, An electrode portion Wd (not shown in Fig. 2) containing a stainless steel material containing iron as a main component is formed. Then, as shown in Fig. 3, the electrode portion Wd also exists on the line to be divided S.

이하에, 도 1 ∼ 4 를 사용하여, 도 2 에 나타내는 피가공물 (W) 을 절삭 지석 (65) 에 의해 절삭하는 경우의 절삭 장치 (1) 의 동작 및 절삭 지석 (65) 을 구비하는 절삭 수단 (6) 의 동작에 대해 설명한다.The operation of the cutting apparatus 1 when the workpiece W shown in Fig. 2 is cut by the cutting stone 65 and the operation of the cutting means 65 including the cutting stone 65 are described below with reference to Figs. 1 to 4, (6) will be described.

도 2 에 나타내는 지그 베이스 (32) 상에 유지 지그 (30) 가 탑재되어 유지 테이블 (3) 이 구성된다. 유지 테이블 (3) 에 피가공물 (W) 이 반송되고, 유지 지그 (30) 의 유지면 (30a) 에 피가공물 (W) 이 재치 (載置) 된다. 그리고, 지그 베이스 (32) 에 접속된 도시되지 않은 흡인원에 의해 산출되는 흡인력이 유지면 (30a) 에 전달됨으로써, 피가공물 (W) 이 유지면 (30a) 상에 흡인 유지된다.A holding jig 30 is mounted on a jig base 32 shown in Fig. The workpiece W is carried on the holding table 3 and the workpiece W is placed on the holding surface 30a of the holding jig 30. [ The suction force calculated by a suction source (not shown) connected to the jig base 32 is transmitted to the holding surface 30a, so that the workpiece W is attracted and held on the holding surface 30a.

피가공물 (W) 을 유지하는 유지 테이블 (3) 이 -X 방향으로 이송됨과 함께, 촬상 수단 (120) 에 의해 피가공물 (W) 의 상면 (Wa) 이 촬상되어 절삭해야 할 분할 예정 라인 (S) 의 위치가 검출된다. 분할 예정 라인 (S) 이 검출됨에 따라, 절삭 수단 (6) 이 Y 축 방향으로 구동되고, 절삭해야 할 분할 예정 라인 (S) 과 절삭 지석 (65) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치가 정해진다.The holding table 3 holding the workpiece W is conveyed in the -X direction and the upper surface Wa of the workpiece W is picked up by the image pickup means 120 Is detected. The cutting means 6 is driven in the Y axis direction and the position in the Y axis direction of the line S to be divided and the cutting stone 65 to be cut is determined .

절삭 지석 (65) 과 검출된 분할 예정 라인 (S) 의 Y 축 방향의 위치가 정해진 후, 피가공물 (W) 을 유지하는 유지 테이블 (3) 이 추가로 -X 방향으로 송출됨과 함께, 절삭 수단 (6) 이 -Z 방향으로 절입 이송된다. 또, 도시되지 않은 모터가 스핀들 (61) 을 고속 회전시켜, 스핀들 (61) 에 고정된 절삭 지석 (65) 이 스핀들 (61) 의 회전에 수반하여 고속 회전을 하면서 피가공물 (W) 에 절입되고, 분할 예정 라인 (S) 을 절삭해 간다. 또, 절삭 지석 (65) 이 피가공물 (W) 에 절입될 때, 절삭 지석 (65) 과 피가공물 (W) 의 접촉 부위에 대하여, 절삭수 공급 노즐 (69) 이 절삭수를 분사함으로써, 절삭 지석 (65) 에 절삭수를 공급한다.After the position of the cutting stone 65 and the detected line to be divided S in the Y-axis direction is determined, the holding table 3 for holding the workpiece W is further fed out in the -X direction, (6) is fed and fed in the -Z direction. An unillustrated motor rotates the spindle 61 at a high speed and a cutting stone 65 fixed to the spindle 61 is inserted into the workpiece W while rotating at a high speed in accordance with the rotation of the spindle 61 , And the line to be divided S is cut. The cutting water supply nozzle 69 ejects the cutting water to the contact portion between the cutting stone 65 and the workpiece W when the cutting stone 65 is inserted into the workpiece W, And the cutting water is supplied to the grinding wheel 65.

절삭 지석 (65) 이 분할 예정 라인 (S) 을 다 절삭하는 X 축 방향의 소정의 위치까지 피가공물 (W) 이 -X 방향으로 진행되면, -X 방향으로의 피가공물 (W) 의 절삭 이송을 한 번 정지시켜, 절삭 지석 (65) 을 피가공물 (W) 로부터 이간시키고, 유지 테이블 (3) 을 +X 방향으로 송출하여 원래의 위치로 되돌린다. 그리고, 이웃하는 분할 예정 라인 (S) 의 간격씩 절삭 지석 (65) 을 Y 축 방향으로 할출 (割出) 이송하면서 순차적으로 동일한 절삭을 실시함으로써, 동일 방향의 모든 분할 예정 라인 (S) 을 절삭한다. 또한, 유지 테이블 (3) 을 90 도 회전시키고 나서 동일한 절삭을 실시하면, 모든 분할 예정 라인 (S) 이 종횡으로 전부 컷된다.When the workpiece W advances in the -X direction to a predetermined position in the X axis direction where the cutting stone 65 cuts the line S to be divided along the X direction, The cutting stone 65 is moved away from the workpiece W and the holding table 3 is moved in the + X direction to return to the original position. Then, the same cutting operation is sequentially performed while feeding the cutting stone 65 in the Y-axis direction at intervals of the adjacent division scheduled lines S, thereby cutting all the lines S to be divided in the same direction do. When the holding table 3 is rotated 90 degrees and then the same cutting is performed, all the lines S to be divided are all cut longitudinally and laterally.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어, 분할 예정 라인 (S) 상에 전극부 (Wd) 가 존재하는 경우, 절삭 지석 (65) 이 분할 예정 라인 (S) 상의 전극부 (Wd) 에 절입되고, 절삭 지석 (65) 이 유지 지그 (30) 의 릴리프 홈 (300) 에까지 도달하면, 분할 예정 라인 (S) 은 풀컷된다. 이 때, 전극부 (Wd) 를 구성하는 스테인리스재가 갖는 전성에 의해, 전극부 (Wd) 에서 릴리프 홈 (300) 으로 뻗는 버 (B) 가 발생한다. 여기서, 절삭에 의해 발생하는 버 (B) 의 길이의 허용 최대값은, 일반적으로 200 ㎛ 미만이며, 바람직하게는 150 ㎛ 이하이다.3, for example, when the electrode portion Wd is present on the line to be divided S, the cutting stone 65 is inserted into the electrode portion Wd on the line to be divided S , When the cutting stone 65 reaches the relief grooves 300 of the holding jig 30, the line to be divided S is full-cut. At this time, a burr B extending from the electrode portion Wd to the relief groove 300 is generated due to the electrical property of the stainless steel material constituting the electrode portion Wd. Here, the allowable maximum value of the length of burrs B generated by cutting is generally less than 200 mu m, preferably not more than 150 mu m.

실시예 1 의 절삭 지석 (65) 을 사용하여 절삭을 실시한 경우에 발생한 버 (B) 의 길이는, 도 4 에 나타내는 표 (T) 와 같이, 버 (B) 의 길이의 평균값이 90 ㎛ 가 되고, 버 (B) 의 길이의 최대값이 125 ㎛ 가 되어, 버 (B) 의 길이의 편차는 35 ㎛ 가 되었다. 즉, 버 (B) 의 길이의 평균값 및 최대값은, 버의 길이의 허용 최대값 200 ㎛ 미만이 되었다.The length of the burr B generated when the cutting is performed using the cutting stone 65 of the first embodiment is such that the mean value of the length of the burr B is 90 占 퐉 as shown in the table T shown in Fig. , The maximum value of the length of the burr B was 125 mu m and the deviation of the burr B was 35 mu m. That is, the average value and the maximum value of the lengths of the burrs B were less than the allowable maximum value of the burr lengths of 200 mu m.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

비교예 1 에 있어서는, 실시예 1 의 절삭 지석 (65) 대신에 절삭 지석 (65a) 을 사용하여, 실시예 1 의 절삭 지석 (65) 을 사용한 경우와 동일하게, 피가공물 (W) 에 대한 절삭을 실시하였다. 절삭 지석 (65a) 은, 평균 입경이 45 ㎛ 인 다이아몬드 지립에 붕소 화합물로서 B4C 지립 (평균 입경 15 ㎛) 을 첨가하고 페놀 수지 등으로 이루어지는 레진 본드 B1 로 고정시킨, 외형이 환상의 와셔형인 레진 본드 지석으로서, 두께가 150 ㎛ 이다.In the comparative example 1, cutting grindstone 65a is used in place of cutting grindstone 65 in the first embodiment to cut the workpiece W in the same manner as in the case of using the cutting grindstone 65 of the first embodiment Respectively. The cutting stone 65a is a washer-shaped washer having an outer shape of an annular shape in which B 4 C abrasives (average particle size of 15 탆) as a boron compound are added to diamond abrasive grains having an average grain size of 45 탆 and fixed with a resin bond B1 made of phenol resin or the like As a resin bonded stone, the thickness is 150 μm.

비교예 1 의 절삭 지석 (65a) 을 사용하여 절삭을 실시한 경우에 발생한 버 (Ba) 의 길이는, 도 4 에 나타내는 표 (T) 와 같이, 버 (Ba) 의 길이의 평균값이 140 ㎛ 가 되고, 버 (Ba) 의 길이의 최대값이 275 ㎛ 가 되어, 버 (Ba) 의 길이의 편차는 135 ㎛ 가 되었다. 즉, 버 (Ba) 의 길이의 최대값은, 버의 길이의 허용 최대값 200 ㎛ 를 초과하였다.The length of the burr Ba produced when the cutting is performed using the cutting stone 65a of the comparative example 1 has an average length of the burr Ba of 140 mu m as shown in the table T in Fig. , The maximum value of the length of the burr Ba was 275 mu m and the deviation of the length of the burr Ba was 135 mu m. That is, the maximum value of the length of the burr Ba exceeded the allowable maximum value of the burr length of 200 mu m.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

비교예 2 에 있어서는, 실시예 1 의 절삭 지석 (65) 대신에 절삭 지석 (65b) 을 사용하여, 실시예 1 의 절삭 지석 (65) 을 사용한 경우와 동일하게, 피가공물 (W) 에 대한 절삭을 실시하였다. 절삭 지석 (65b) 은, 평균 입경이 35 ㎛ 인 다이아몬드 지립에 금속 붕화물로서 ZrB2 입자 (평균 입경 2 ∼ 3 ㎛) 를 첨가하고 페놀 수지 등으로 이루어지는 레진 본드 B1 로 고정시킨, 외형이 환상의 와셔형인 레진 본드 지석으로서, 두께가 150 ㎛ 이다.In the comparative example 2, a cutting stone 65b is used in place of the cutting stone 65 in the first embodiment, and a cutting operation is performed on the workpiece W in the same manner as in the case of using the cutting stone 65 of the first embodiment Respectively. Cutting the grinding wheel (65b) has a mean particle diameter of 35 ㎛ in which diamond abrasive grains ZrB 2 particles as a metal boride in the addition of (average particle size 2 ~ 3 ㎛) and secure it with the resin bond B1 made of a phenol resin and the like, outer dimensions of the annular A washer-shaped resin bond stone having a thickness of 150 μm.

비교예 2 의 절삭 지석 (65b) 을 사용하여 절삭을 실시한 경우에 발생한 버 (Bb) 의 길이는, 도 4 에 나타내는 표 (T) 와 같이, 버 (Bb) 의 길이의 평균값이 105 ㎛ 가 되고, 버 (Bb) 의 길이의 최대값이 230 ㎛ 가 되어, 버 (Bb) 의 길이의 편차는 125 ㎛ 가 되었다. 즉, 버 (Bb) 의 길이의 최대값은, 버의 길이의 허용 최대값 200 ㎛ 를 초과하였다.The length of the burr Bb generated when the cutting is performed using the cutting stone 65b of the second comparative example is such that the average value of the lengths of the burrs Bb is 105 mu m as shown in the table (T) , The maximum value of the length of the burr Bb was 230 mu m and the deviation of the burr Bb was 125 mu m. That is, the maximum value of the length of the burr Bb exceeded the allowable maximum value of the burr length of 200 mu m.

비교예 1 의 절삭 지석 (65a) 에 의해 피가공물 (W) 을 절삭한 경우에 발생한 버 (Ba) 의 길이의 최대값은 허용 최대값을 초과하였다. 이에 대하여, 실시예 1 의 절삭 지석 (65) 에 의해 피가공물 (W) 을 절삭한 경우에 발생한 버 (B) 의 길이는, 평균값, 최대값이 모두 허용 최대값 미만이 되었다. 이 결과는, 절삭 지석 (65a) 과 달리, 절삭 지석 (65) 에는 ZrB2 입자를 함유하고 있기 때문이다. 즉, 비중이 약 6.1 g/㎤ 로 무거운 금속 붕화물인 ZrB2 입자에 의해, 절삭 지석 (65) 자체의 중량이 무거워짐으로써, 절삭 지석 (65) 을 고속 회전시킨 경우의 절삭 지석 (65) 의 Y 축 방향으로의 사행 (Y 축 방향에 있어서의 흔들림) 이 감소한 것으로 생각된다. 그리고, 절삭 지석 (65) 의 사행이 감소함으로써, 피가공물 (W) 에 절삭 지석 (65) 이 절입되었을 때, 절삭 지석 (65) 은 전극부 (Wd) 에 대하여 보다 수직으로 절입되어 갔기 때문에, 절삭 지석 (65) 은, 피가공물 (W) 의 목표로 하는 가공점 이외의 부위에는 거의 접촉하지 않고, 또, 분할된 전극부 (Wd) 와 절삭 지석 (65) 의 접촉도 감소한 것으로 생각된다. 그 때문에, 발생한 버 (B) 의 길이를 허용 최대값 미만으로 넣을 수 있었던 것으로 생각된다. 또, 분할되어 제조된 디바이스 (D) 의 특성을 양호하게 유지할 수 있을 것으로 생각된다.The maximum value of the length of the burr Ba generated when the workpiece W was cut by the cutting stone 65a of Comparative Example 1 exceeded the allowable maximum value. On the other hand, both of the average value and the maximum value of the length of the burr B generated when the workpiece W was cut by the cutting stone 65 of Example 1 were all less than the allowable maximum value. This result is because, unlike the cutting wheel (65a), and containing ZrB 2 particles, the cutting wheel 65. That is, the weight of the cutting stone 65 itself becomes heavy due to the ZrB 2 grain, which is a heavy metal boride having a specific gravity of about 6.1 g / cm 3, so that the cutting stone 65 in the case of rotating the cutting stone 65 at a high speed, (Swinging in the Y-axis direction) in the Y-axis direction is thought to be reduced. Since the cutting motion of the cutting stone 65 is reduced and the cutting stone 65 is inserted perpendicularly into the electrode portion Wd when the cutting stone 65 is inserted into the workpiece W, It is considered that the cutting stone 65 hardly contacts the portion other than the target machining point of the workpiece W and the contact between the divided electrode portion Wd and the cutting stone 65 is also reduced. Therefore, it is considered that the length of the burr B that has been generated can be set to be less than the allowable maximum value. Further, it is considered that the characteristics of the device D manufactured by division can be maintained satisfactorily.

또, 지석 중의 다이아몬드 지립의 평균 입경 (45 ㎛) 이 붕소 화합물인 B4C 의 평균 입경 (15 ㎛) 보다 큰 절삭 지석 (65a) 과 비교하여, 절삭 지석 (65) 은, 지석 중의 다이아몬드 지립의 평균 입경이 40 ㎛ 로서, 지석 중의 붕소 화합물인 cBN 지립의 평균 입경 50 ㎛ 보다 10 % 이상 작다. 그 때문에, 절삭 지석 (65) 이 피가공물 (W) 에 절입되면, 평균 입경이 보다 큰 cBN 지립이 다이아몬드 지립에 선행하여 피가공물 (W) 에 접촉하기 때문에, 피가공물 (W) 과 절삭 지석 (65) 의 접촉 부위에 발생하는 마찰이 적어진 것으로 생각된다. 그 결과, 피가공물 (W) 과 절삭 지석 (65) 의 접촉 부위에 발생하는 마찰열이 줄어들어 절삭 지석 (65) 의 소모가 적어졌기 때문에, 절삭 지석 (65) 을 보다 장기간 사용할 수 있을 것으로 생각된다.Further, by the average particle diameter (45 ㎛) of the diamond abrasive grains in the grinding wheel compared to the large cutting than the average particle size (15 ㎛) of the boron compound is B 4 C grinding wheel (65a), the cutting wheel 65, the diamond abrasive grains in the grinding wheel The average particle size is 40 占 퐉, which is smaller than the mean particle diameter of the cBN abrasive grains, which is a boron compound in the grindstone, by 50% or more by 10% or more. Therefore, when the cutting stone 65 is inserted into the workpiece W, the cBN abrasive having a larger average diameter comes into contact with the workpiece W prior to the abrasive grains. Therefore, the workpiece W and the cutting stone 65 are less likely to occur. As a result, frictional heat generated at the contact portion between the workpiece W and the cutting stone 65 is reduced and consumption of the cutting stone 65 is reduced, so that it is considered that the cutting stone 65 can be used for a longer period of time.

비교예 2 의 절삭 지석 (65b) 에 의해 피가공물 (W) 을 절삭한 경우에 발생한 버 (Bb) 의 길이의 최대값은, 버의 길이의 허용 최대값을 초과하였다. 이에 대하여, 실시예 1 의 절삭 지석 (65) 에 의해 피가공물 (W) 을 절삭한 경우에 발생한 버 (B) 의 길이는, 평균값, 최대값이 모두 버의 길이의 허용 최대값 미만이 되었다. 이 결과는, 절삭 지석 (65b) 과 달리, 절삭 지석 (65) 에는 cBN 지립을 함유하고 있기 때문이다. 즉, cBN 지립이 갖는 고체 윤활성에 의해, 피가공물 (W) 에 절삭 지석 (65) 이 절입되었을 때, 전극부 (Wd) 와 절삭 지석 (65) 사이의 마찰열의 발생이 억제되어, 버의 발생 원인이 되는 베이킹 등이 억제되었기 때문에, 발생한 버 (B) 의 길이를 허용 최대값 미만으로 넣을 수 있었던 것으로 생각된다. 또, 분할되어 제조된 디바이스 (D) 의 특성을 양호하게 유지할 수 있을 것으로 생각된다.The maximum value of the length of the burr Bb generated when the workpiece W was cut by the cutting stone 65b of the comparative example 2 exceeded the allowable maximum value of the burr length. On the other hand, the average value and the maximum value of the length of the burr B generated when the workpiece W was cut by the cutting stone 65 of Example 1 were all less than the allowable maximum value of the burr length. This is because, unlike the cutting stone 65b, the cutting stone 65 contains cBN abrasive grains. That is, the solid lubricating property of the cBN abrasive suppresses the generation of frictional heat between the electrode portion Wd and the cutting stone 65 when the cutting stone 65 is inserted into the workpiece W, It is considered that the length of the burr B that has been generated can be set to be less than the allowable maximum value because baking or the like as a cause is suppressed. Further, it is considered that the characteristics of the device D manufactured by division can be maintained satisfactorily.

또, 지석 중에 윤활제로서의 붕소 화합물을 함유하지 않는 절삭 지석 (65b) 과 비교하여, 절삭 지석 (65) 은 붕소 화합물로서 cBN 지립을 함유하고, 또, 지석 중의 다이아몬드 지립의 평균 입경이 40 ㎛ 로서, 지석 중의 붕소 화합물인 cBN 지립의 평균 입경 50 ㎛ 보다 10 % 이상 작은 것으로 하고 있다. 그 때문에, cBN 지립이 갖는 고체 윤활성에 의해, 피가공물 (W) 과 절삭 지석 (65) 의 접촉 부위에 발생하는 마찰열의 발생이 억제된 것으로 생각된다. 또, 절삭 지석 (65) 이 피가공물 (W) 에 절입되면, 평균 입경이 보다 큰 cBN 지립이 다이아몬드 지립에 선행하여 피가공물 (W) 에 접촉하기 때문에, 피가공물 (W) 과 절삭 지석 (65) 의 접촉 부위에 발생하는 마찰이 적어진 것으로 생각된다. 그 결과, 피가공물 (W) 과 절삭 지석 (65) 의 접촉 부위에 발생하는 마찰열이 줄어들어 절삭 지석 (65) 의 소모가 적어져, 절삭 지석 (65) 을 보다 장기간 사용할 수 있을 것으로 생각된다.In comparison with the cutting stone 65b which does not contain a boron compound as a lubricant in the grinding stone, the cutting stone 65 contains cBN abrasive grains as a boron compound and the average grain size of diamond abrasive grains in the abrasive grains is 40 mu m, Is smaller than the mean grain size of the cBN abrasive grains (boron compound) of 50% by 10% or more. Therefore, it is considered that the generation of frictional heat occurring at the contact portion between the workpiece W and the cutting stone 65 is suppressed by the solid lubricity of the cBN abrasive grains. The cBN abrasive grains having an average grain size larger than the abrasive grains 65 come into contact with the workpiece W prior to diamond abrasion so that the workpiece W and the cutting grindstone 65 The friction generated at the contact portion of the contact portion is less. As a result, the frictional heat generated at the contact portion between the workpiece W and the cutting stone 65 is reduced, so that the consumption of the cutting stone 65 is reduced and the cutting stone 65 can be used for a longer period of time.

65 : 실시예 1 의 절삭 지석
650 : 장착공
6A : 스핀들 유닛
60 : 스핀들 하우징
61 : 스핀들
62 : 고정 플랜지
620 : 플랜지부
621 : 보스부
621a : 나사
63 : 너트
67 : 착탈 플랜지
67a : 계합공
68 : 고정 너트
1 : 절삭 장치
12 : 얼라인먼트 수단
120 : 촬상 수단
6 : 절삭 수단
69 : 절삭수 공급 노즐
3 : 유지 테이블
30 : 유지 지그
30a : 유지 지그의 유지면 (유지 테이블의 유지면)
300 : 릴리프 홈
32 : 지그 베이스
32a : 흡인관
W : 피가공물
Wa : 피가공물의 상면
Wc : 디바이스 영역
Wd : 전극부
S : 분할 예정 라인
D : 디바이스
B : 버
65a : 비교예 1 의 절삭 지석
65b : 비교예 2 의 절삭 지석
65: The cutting stone of Example 1
650: mounting ball
6A: Spindle unit
60: Spindle housing
61: spindle
62: Fixed flange
620: flange portion
621: boss part
621a: Screw
63: Nut
67: Removable flange
67a: engaging ball
68: Fixing nut
1: Cutting device
12: alignment means
120:
6: Cutting means
69: Cutting water supply nozzle
3: retention table
30: Holding jig
30a: a holding surface of the holding jig (holding surface of the holding table)
300: relief home
32: Jig base
32a: suction pipe
W: Workpiece
Wa: the upper surface of the workpiece
Wc: device area
Wd: electrode portion
S: Line to be divided
D: Device
B: Burr
65a: cutting stone of Comparative Example 1
65b: cutting stone of Comparative Example 2

Claims (3)

피가공물을 절삭하는 절삭 지석으로서,
다이아몬드 지립에 붕소 화합물 및 금속 붕화물을 첨가하고, 본드로 고정시킨, 절삭 지석.
As a cutting stone for cutting a workpiece,
A cutting grindstone in which a boron compound and a metal boride are added to diamond abrasive grains and fixed with a bond.
제 1 항에 있어서,
상기 다이아몬드 지립은 상기 붕소 화합물보다 입경이 작은, 절삭 지석.
The method according to claim 1,
Wherein the diamond abrasive grains have a particle diameter smaller than that of the boron compound.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 붕소 화합물은 cBN 이고, 상기 금속 붕화물은 ZrB2 이고, 상기 본드는 레진 본드인, 절삭 지석.
3. The method according to claim 1 or 2,
The boron compound is a cBN, wherein the metal boride is ZrB 2, the bond is a resin bond, a cutting grinding wheel.
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