KR20170003528U - Dust-proof structure of power apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전원 장치 방진 구조를 제공한다. 상기 전원 장치 방진 구조는 기판부와; 상기 기판부와 마주보도록 이격되며, 진도성 핀들을 통해 상기 기판부와 접속되는 파워 모듈부; 및 상기 전도성 핀들을 에워싸도록 상기 기판부와 상기 파워 모듈부의 사이에 개재되어 방진 영역을 형성하는 탄성 재질의 방진부를 포함한다.The present invention provides a power supply anti-vibration structure. The power source dustproof structure includes a substrate portion; A power module part spaced apart from the substrate part and connected to the substrate part through progressive pins; And a dustproof portion of elastic material interposed between the substrate portion and the power module portion to surround the conductive pins to form a dustproof region.
Description
본 고안은 전원 장치 방진 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판과 파워모듈 사이에 방진부를 설치하여 이물질의 유입을 방지함과 아울러, 전기적 쇼트 및 제품 소손을 방지하도록 할 수 있는 전원 장치 방진 구조에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a dust-proof structure for a power source device, which can prevent foreign matter from entering by installing a dustproof portion between a substrate and a power module, .
통상, 전원 장치 중 하나인 인버터는 MOSFET, IGBT와 같은 스위칭 소자를 이용한 전력변환 장치로, 동작 간 제품 내부에서 열이 발생된다.Generally, an inverter, which is one of power supply devices, is a power conversion device using a switching element such as a MOSFET or an IGBT, and generates heat inside the product during operation.
도 1은 종래의 전원 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 전원 장치에서의 열배기 흐름을 보여주는 도면이다.FIG. 1 is a view showing a conventional power supply device, and FIG. 2 is a view showing a heat exhausting flow in the power supply device of FIG.
도 1 및 도 2를 참조 하면, 종래에는 상기와 같이 발생되는 발열을 억제하기 위해 장치 상단에 냉각팬(10)을 부착한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a
상기 냉각팬(10)은 장치의 내부 공기를 순환시킨다. The
또한, 상기 장치에는 상/하/좌/우 방향에 배출구(미도시)가 마련되어, 장치 내부의 열기가 배출되어 장치 내부의 온도 상승을 억제한다.Further, the apparatus is provided with a discharge port (not shown) in the up / down / left / right direction to discharge the heat inside the apparatus, thereby suppressing the temperature rise inside the apparatus.
그러나, 종래의 전원 장치는 상기와 같은 구조에 의해 장치 내부로 이물질이 유입될 수 있는 문제가 있다.However, the conventional power supply apparatus has a problem in that foreign matter can be introduced into the apparatus by the above-described structure.
도 3은 장치 동작 간 전도성 이물질의 내부 유입으로 인해 소손된 부위와 각 부위를 원소분석기(Energy Dispersive x-ray Spectroscopy, 이하 EDS)로 분석한 결과를 보여주는 도면이다.FIG. 3 is a graph showing the result of analyzing a portion damaged by internal influx of a conductive foreign matter during the operation of the apparatus and an energy analyzer (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy, EDS).
도 3을 참조 하면, 공기 유입경로 상에 위치되는 냉각팬(10)과 아울러, 파워 모듈과 부착되어 있어 코팅이 되지 않은 인쇄 회로 기판(30)과 파워 모듈 단자(40)가 소손된 상태를 알 수 있다.3, in addition to the
또한, 상기 각 부위에 EDS를 사용하여 5,000배 줌 인하여 촬영한 사진들에서와 같이 전도성 이물질이 쌓인 상태를 보인다.In addition, as shown in the photographs taken by zooming 5,000 times by using EDS on each of the above-mentioned parts, a conductive foreign matter accumulates.
이에 따라, 종래에는 해당 전원 장치의 내부에서 전도성 이물질에 의한 악영향을 방지하기 위해, 전도성 이물질에 의한 영향을 발생시키지 않게 하기 위해 인쇄 회로 기판 상에 코팅물질을 도포한다.Accordingly, in order to prevent an adverse influence due to conductive foreign matter in the power supply apparatus, a coating material is coated on a printed circuit board in order to prevent the influence of conductive foreign matter.
그러나, 인쇄 회로 기판 상에 조립된 소자의 형상이 다양함에 따라 코팅이 제한되는 부위가 발생된다.However, as the shapes of the elements assembled on the printed circuit board vary, portions where the coating is limited are generated.
따라서, 종래에는 코팅 처리가 되지 않은 영역으로 외부로부터 전도성 이물질이 유입되는 경우, 단자간의 전기적 쇼트 현상이 발생되어 장치가 파손되는 문제점이 있다.Therefore, when a conductive foreign matter flows into the region that has not been subjected to coating treatment in the past, there is a problem that electric short-circuiting between the terminals occurs and the apparatus is damaged.
또한, 종래에는 파워 모듈과 인쇄 회로 기판가 전도성 핀들을 통해 서로 연결되는데, 상기 파워 모듈에서 발생되는 열은 인쇄 회로 기판에 그대로 전달되어 기판을 열화시키는 문제점이 있다.Also, conventionally, the power module and the printed circuit board are connected to each other through the conductive pins. Heat generated from the power module is transferred to the printed circuit board as it is, which deteriorates the board.
본 고안과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 공개번호 제 10-2015-0100386호(공개일 : 2015.09.02)가 있으며, 상기 선행문헌에는 모듈형 ＩＧＢＴ를 이용한 고속전철용 컨버터-인버터 시스템의 외함 어셈블리에 대한 기술이 개시된다.
Prior art related to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2015-0100386 (Publication Date: 2015.09.02), which discloses an enclosure assembly of a converter-inverter system for a high-speed train using a modular IGBT Is disclosed.
본 고안의 목적은, 기판과 파워모듈 사이에 방진부를 설치하여 이물질의 유입을 방지함과 아울러, 전기적 쇼트 및 제품 소손을 방지하도록 할 수 있는 전원 장치 방진 구조를 제공함에 있다.
It is an object of the present invention to provide a power source dustproof structure which can prevent foreign matter from flowing into the power source module by installing a dustproof portion between the substrate and the power module and prevent electrical shorting and product burnout.
바람직한 실시예에 있어서, 본 고안은 전원 장치 방진 구조를 제공한다.In a preferred embodiment, the present invention provides a power supply anti-vibration structure.
상기 전원 장치 방진 구조는 기판부와; 상기 기판부와 마주보도록 이격되며, 진도성 핀들을 통해 상기 기판부와 접속되는 파워 모듈부; 및 상기 전도성 핀들을 에워싸도록 상기 기판부와 상기 파워 모듈부의 사이에 개재되어 방진 영역을 형성하는 탄성 재질의 방진부를 포함한다.The power source dustproof structure includes a substrate portion; A power module part spaced apart from the substrate part and connected to the substrate part through progressive pins; And a dustproof portion of elastic material interposed between the substrate portion and the power module portion to surround the conductive pins to form a dustproof region.
상기 방진부는, 상기 기판부와 상기 파워 모듈부의 서로 마주보는 면에 면접촉되는 방진부 몸체와, 상기 전도성 핀들이 관통되도록 상기 방진부 몸체에 형성되는 다수의 관통홀을 구비하는 것이 바람직하다.The dust-proofing unit may include a dust-proofing body that is in surface contact with the surfaces of the base and the power module, and a plurality of through-holes formed in the dust-proofing body to penetrate the conductive pins.
상기 방진부는, 상기 기판부의 외곽 테두리와, 상기 파워 모듈부의 외곽 테두리를 에워싸 상기 방진 영역을 형성하는 방진부 몸체를 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, the dust-proofing unit includes a dust-proofing body surrounding the rim of the substrate and the outer rim of the power module to form the dust-proof area.
상기 방진부 몸체의 테두리에는, 상기 파워 모듈부의 외곽 테두리를 에워싸는 연장 몸체가 더 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, an elongated body surrounding the outer rim of the power module part is further formed on a rim of the dustproof part body.
상기 방진부 몸체의 두께는, 상기 기판부와 상기 파워 모듈부 간의 이격 거리를 이루는 것이 바람직하다.
It is preferable that the thickness of the dustproof portion body is a distance between the base portion and the power module portion.
본 고안은, 기판과 파워 모듈부의 사이에 탄성 재질의 방진부를 설치하여 전도성 핀들이 설치되는 영역에 외부로부터의 이물질의 유입을 방지하여 전기적 쇼트가 발생되는 문제를 해결하고, 이로 인해 제품 소손을 방지하도록 할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention solves the problem that electrical shock is generated by preventing foreign matter from entering from the outside in a region where conductive pins are installed by providing a dustproof portion of an elastic material between the substrate and the power module portion, The present invention has an effect that can be achieved.
또한, 본 고안은 방진부를 전도성 및 탄성 재질을 갖는 방진부 몸체를 사용함으로써, 파워 모듈부에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 방열되도록 하는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has an effect that the heat generated in the power module portion can be dissipated easily to the outside by using the dustproof portion body having a conductive and elastic material as the dustproof portion.
또한, 본 고안은 방진부 몸체를 탄성 재질로 사용함과 아울러 전도성 핀들이 관통되는 관통홀들을 형성함으로써, 관통홀의 내주가 전도성 핀들 각각의 외면에 탄성적으로 밀착되도록 하여 전도성 핀들로 먼지와 같은 이물질 유입을 원천적으로 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
In addition, in the present invention, the dust-proofing body is made of an elastic material and the through-holes through which the conductive pins pass are formed so that the inner circumference of the through-hole is resiliently brought into close contact with the outer surface of each of the conductive fins so that foreign substances such as dust It is possible to prevent the problem from occurring.
도 1은 종래의 전원 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 전원 장치에서의 열배기 흐름을 보여주는 도면이다.
도 3은 장치 동작 간 전도성 이물질의 내부 유입으로 인해 소손된 부위와 각 부위를 원소분석기(Energy Dispersive x-ray Spectroscopy, 이하 EDS)로 분석한 결과를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 고안의 전원 장치 방진 구조의 제 1실시예를 보여주는 개념도이다.
도 5는 본 고안에 따르는 방진부를 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 고안에 따르는 방진부가 실제 전원 장치에 설치되는 경우를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 고안에 따르는 방진 영역의 면적을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 고안의 전원 장치 방진 구조에서 방진부 설치 정 상태를 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 고안의 전원 장치 방진 구조에서 방진부가 설치되는 상태를 보여주는 도면이다.
도 10은 본 고안의 전원 장치 방진 구조의 제 2실시예를 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 10의 방진부를 보여주는 사시도이다.
도 12는 본 고안에 따르는 방진부 몸체에 연장 몸체가 더 형성되는 예를 보여주는 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따르는 방진부 적용 전후의 실물을 보여주는 사진들이다.
도 14는 본 발명에 따르는 방진부 적용 전후의 방진부 주변의 온도 분포를 보여주는 표이다.1 is a view showing a conventional power supply apparatus.
FIG. 2 is a view showing a heat exhaust flow in the power supply device of FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a graph showing the result of analyzing a portion damaged by internal influx of a conductive foreign matter during the operation of the apparatus and an energy analyzer (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy, EDS).
4 is a conceptual diagram showing a first embodiment of a dust-proof structure for a power supply device according to the present invention.
5 is a perspective view showing a dustproof portion according to the present invention.
6 is a perspective view showing a case where the dustproof part according to the present invention is installed in a real power supply device.
Fig. 7 is a view showing the area of the dust-proof area according to the present invention. Fig.
8 is a cross-sectional view showing a state in which the dustproof portion is installed in the power supply device dustproof structure of the present invention.
FIG. 9 is a view showing a state in which the dustproof portion is installed in the power supply device dustproof structure of the present invention. FIG.
10 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the power source device dustproof structure of the present invention.
11 is a perspective view showing the dustproof portion of FIG.
12 is a cross-sectional view showing an example in which an extension body is further formed on the anti-vibration body according to the present invention.
Fig. 13 is a photograph showing a real before and after applying the dustproof part according to the present invention.
Fig. 14 is a table showing the temperature distribution around the dust-preventing portion before and after applying the dust-proof portion according to the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 전원 장치 방진 구조를 설명한다.Hereinafter, a power source device dustproof structure of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 고안의 전원 장치 방진 구조의 제 1실시예를 보여주는 개념도이고, 도 5는 본 고안에 따르는 방진부를 보여주는 사시도이다.FIG. 4 is a conceptual view showing a first embodiment of a power supply device dustproof structure according to the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing a dustproof part according to the present invention.
도 4 및 도 5를 참조 하면, 본 고안의 전원 장치 방진 구조는 크게 기판부(100)와, 파워 모듈부(200)와, 상기 기판부(100)와 상기 파워 모듈부(200)의 사이에 개재되어 방진 영역을 형성하는 탄성 재질의 방진부(300)로 구성된다.4 and 5, the power source device dustproof structure of the present invention includes a
상기 기판부(100)는 인쇄 회로 기판이고, 신호 전달을 위한 회로 패턴을 갖는다.The
상기 파워 모듈부(200)는 입력 다이오드와, IGBT 스위칭 소자 및 전도성 핀들을 갖는다.The
상기 기판부(100)와 상기 파워 모듈부(200)는 서로 마주보며, 일정 간격 이격되도록 배치된다.The
상기 파워 모듈부(200)의 상단에는 다수의 전도성 핀들(210)이 돌출 형성된다.A plurality of
상기 기판부(100)와 상기 파워 모듈부(200)는 전도성 핀들(210)에 의해 상기 기판부(100)에 접속되는 방식으로 전기적으로 연결된다.The
따라서, 상기 기판부(100)와 상기 파워 모듈부(200)는 전도성 핀들(210)의 길이에 해당되도록 이격되는 상태로 마주보도록 배치된다.Accordingly, the
상기 기판부(100)와 상기 파워 모듈부(200)의 사이에는 본 고안에 따르는 방진부가 개재된다.A dustproof portion according to the present invention is interposed between the
상기 방진부(300)는 탄성 및 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.The
바람직하게, 상기 방진부(300)는 규소를 포함할 수 있고, 탄성의 재질을 포함한다.Preferably, the
본 발명에 따르는 방진부(300)를 Si 및 고무 재질의 특성을 갖는 즉, 접착력 및 탄성이 있는 소재의 패드를 적용함으로써, 기판부(100)와 파워 모듈부(100) 사이 공간을 빈틈없이 메워주어 방진효과를 상승시킬 수 있다.
The
도 5에 도시되는 바와 같이, 본 고안에 따르는 방진부(300)는 두께를 갖는 블록 형상으로 형성된다.As shown in Fig. 5, the
즉, 상기 방진부(300)는 블록 형상의 방진부 몸체(310)와, 다수의 관통홀(320)을 갖는다.That is, the
상기 방진부 몸체(310)는 일정의 두께를 갖는 것이 좋다.The
상기 방진부 몸체(310)의 두께는, 상기 기판부(100)와 파워 모듈부(200) 사이의 이격 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.The thickness of the
따라서, 본 고안에 따르는 방진부 몸체(310)는, 그 두께 만큼 상기 기판부(100)와 상기 파워 모듈부(200)와의 이격 거리를 균일하게 유지할 수 있다.Therefore, the dust-proofing
도 6은 본 고안에 따르는 방진부가 실제 전원 장치에 설치되는 경우를 보여주는 사시도이다. 6 is a perspective view showing a case where the dustproof part according to the present invention is installed in a real power supply device.
따라서, 본 고안에서의 방진부(300)는 상기와 같은 두께를 갖는 볼록 형상을 이루어 기판부(100)와 파워 모듈부(200)의 사이에 개재된다.Therefore, the
도 7은 본 고안에 따르는 방진 영역의 면적을 보여주는 도면이다.Fig. 7 is a view showing the area of the dust-proof area according to the present invention. Fig.
도 7을 참조 하면, 본 고안에 따르는 방진부 몸체(310)의 일면은 기판부(100)의 일면에 접촉되어 제 1면적(A1)을 이룬다.Referring to FIG. 7, one surface of the dust-
그리고, 상기 방진부 몸체(310)의 타면은 파워 모듈부(200)의 일면에 접촉되어 제 2면적(A2)을 이룬다.The other surface of the dust-
따라서, 본 고안에서는 방진부(300)의 일면 및 타면의 면적 만큼의 방진 영역을 이룬다.Therefore, in the present invention, the dust-proof area is formed by the area of one surface and the other surface of the dust-
이에 따라, 외부로부터의 먼지와 같은 이물질은 상기 방진 영역의 내부로 유입되지 않을 수 있다.Accordingly, foreign matter such as dust from the outside may not flow into the dustproof region.
본 고안에서, 상기 제 2면적(A2)은 제 1면적(A1) 보다 넓게 형성되는 것이 좋다.In the present invention, it is preferable that the second area A2 is formed wider than the first area A1.
즉, 파워 모듈부(200)의 스위치 소자들이 구동에 따라 발생되는 열에너지는 전도성 물질을 포함하는 방진부(300)에 의해 외부로 효율적으로 방열될 수 있다.That is, the thermal energy generated by the driving of the switch elements of the
도 8은 본 고안의 전원 장치 방진 구조에서 방진부 설치 정 상태를 보여주는 단면도이고, 도 9는 본 고안의 전원 장치 방진 구조에서 방진부가 설치되는 상태를 보여주는 도면이다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the dustproof portion is installed in the dustproof structure of the power supply device of the present invention, and FIG. 9 is a view showing a state in which the dustproof portion is installed in the dustproof structure of the power supply device of the present invention.
도 8에 도시되는 바와 같이, 기판부(100)와 파워 모듈부(200)는 서로 일정 거리 이격되는 상태를 이룬다.As shown in FIG. 8, the
도 9를 참조 하면, 본 고안에 따르는 방진부 몸체(310)는 상기 이격 거리에 상응하는 두께를 이루고, 상기 기판부(100)와 파워 모듈부(200)의 사이에 개재된다.Referring to FIG. 9, the
이때, 파워 모듈부(100)와 기판부(200)를 연결하는 전도성 핀들(210) 각각은 방진부 몸체(310)에 형성되는 관통홀들(320) 각각에 끼워지는 상태로 배치된다.The
여기서, 본 고안에 따르는 방진부 몸체(310)는 탄성을 가지기 때문에, 전도성 핀들의 외측 둘레는 관통홀(320)의 내주에 탄성적으로 밀착되도록 배치된다.Here, since the
이에 따라, 상기 전도성 핀들(210) 각각은 관통홀(320)에 끼워지는 상태로 외부에 노출되지 않아 이물질 유입이 되지 않기 때문에, 전기적 쇼트 현상이 용이하게 방지될 수 있다.Accordingly, each of the
도 10은 본 고안의 전원 장치 방진 구조의 제 2실시예를 보여주는 단면도이고, 도 11은 도 10의 방진부를 보여주는 사시도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the power source device dustproof structure of the present invention, and FIG. 11 is a perspective view showing the dustproof portion of FIG.
도 10 및 도 11을 참조 하면, 본 고안에 따르는 방진부(301)는 기판부(100)의 외곽 테두리와, 파워 모듈부(200)의 외곽 테두리를 에워싸 상기 방진 영역을 형성하는 방진부 몸체(301)를 포함한다.10 and 11, the
여기서, 방진부(301)와 방진부 몸체(301)의 구성 번호를 동일하게 명기한다.Here, the configuration numbers of the
상기 방진부 몸체(301)는 중공 형상으로 형성될 수 있다.The
중공 형상으로 형성되는 방진부 몸체(301)의 일단은 기판부(100)의 외곽 테두리를 감싸고, 타단은 상기 파워 모듈부(200)의 외곽 테두리를 감싸도록 설치된다.One end of the
따라서, 기판부(100)와 파워 모듈부(200) 사이 영역은, 상기 방진부 몸체(301)를 통해 형성되는 방진 영역을 이룬다.Accordingly, the area between the
여기서, 기판부(100)와 파워 모듈부(200)를 연결하는 전도성 핀들(210)은 상기 방진 영역에 포함된다.Here, the
이에 따라, 상기 전도성 핀들(210)은 방진부 몸체(301)에 의해 에워싸이는 상태를 이루고, 외부의 이물질 유입이 용이하게 방지될 수 있다.
Accordingly, the
이하, 방열 면적을 증가시키기 위한 실시예들이다.Hereinafter, embodiments for increasing the heat dissipation area are described.
도 12는 본 고안에 따르는 방진부 몸체에 연장 몸체가 더 형성되는 예를 보여주는 단면도이다.12 is a cross-sectional view showing an example in which an extension body is further formed on the anti-vibration body according to the present invention.
도 12를 참조 하면, 본 고안에 따르는 방진부(400)에 있어서, 방진부 몸체(410)의 테두리에는 연장 몸체(420)가 더 형성된다.Referring to FIG. 12, in the
상기 연장 몸체(420) 역시, 상술한 바와 같이 전도성 및 탄성 재질을 포함하여 형성된다.The
상기 연장 몸체(420)는 파워 모듈부(200)의 외곽 테두리를 감싸도록 형성된다.The
따라서, 본 고안에 따르는 방진부(400)는 상기 연장 몸체(420)에 의해 파워 모듈부(200)의 외곽 테두리를 감싸는 면적 만큼 방열 면적을 증가시킬 수 있다.Therefore, the
도 13은 본 발명에 따르는 방진부 적용 전후의 실물을 보여주는 사진들이고, 도 14는 본 발명에 따르는 방진부 적용 전후의 방진부 주변의 온도 분포를 보여주는 표이다.FIG. 13 is a photograph showing a real part before and after applying the dustproof part according to the present invention, and FIG. 14 is a table showing a temperature distribution around the dustproof part before and after applying the dustproof part according to the present invention.
도 13을 참조 하면, 본 발명에서는 방진부를 상술한 바와 같이 적용함으로써 파워모듈부가 기판부에 직결 솔더링되는 사이 공간에 전도성 이물질이 유입되는 것을 완벽히 차단할 수 있는 이점이 있다.Referring to FIG. 13, in the present invention, since the dustproof portion is applied as described above, there is an advantage that the conductive foreign matter can be completely blocked from flowing into the space where the power module portion is directly soldered to the board portion.
또한, 도 14에 도시되는 바와 같이, 방진부 적용 전후 주변 부품의 온도 측정결과에서, 본 발명에서는 내열성, 전기적 절연성, 열전도 특성을 가진 Si 재질의 방진부를 적용하여 주변 부품의 온도 특성이 개선되는 것을 알 수 있다.As shown in Fig. 14, in the temperature measurement results of the peripheral parts before and after the application of the dustproof part, in the present invention, the temperature characteristic of the peripheral parts is improved by applying the Si vibration isolating part having heat resistance, electrical insulation and thermal conductivity Able to know.
상기의 구성 및 작용에 따라 본 고안에 따르는 실시예는 기판과 파워 모듈부의 사이에 탄성 재질의 방진부를 설치하여 전도성 핀들이 설치되는 영역에 외부로부터의 이물질의 유입을 방지하여 전기적 쇼트가 발생되는 문제를 해결하고, 이로 인해 제품 소손을 방지하도록 할 수 있는 이점이 있다.According to the above-described configuration and operation, in the embodiment according to the present invention, a dustproof portion of an elastic material is provided between the substrate and the power module portion to prevent foreign matter from entering from the outside in a region where the conductive pins are installed, There is an advantage in that the product can be prevented from being burned out.
또한, 본 고안에 따르는 실시예는 방진부를 전도성 및 탄성 재질을 갖는 방진부 몸체를 사용함으로써, 파워 모듈부에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 방열되도록 하는 이점이 있다.In addition, in the embodiment according to the present invention, the dustproof portion is advantageous in that the heat generated in the power module portion can be easily radiated to the outside by using the dustproof portion body having the conductive and elastic materials.
또한, 본 고안에 따르는 실시예는 방진부 몸체를 탄성 재질로 사용함과 아울러 전도성 핀들이 관통되는 관통홀들을 형성함으로써, 관통홀의 내주가 전도성 핀들 각각의 외면에 탄성적으로 밀착되도록 하여 전도성 핀들로 먼지와 같은 이물질 유입을 원천적으로 방지할 수 있는 이점이 있다.In the embodiment according to the present invention, the dust-proofing body is made of an elastic material and the through-holes through which the conductive pins pass are formed so that the inner circumference of the through-hole is elastically brought into close contact with the outer surface of each of the conductive pins, There is an advantage in that foreign matter such as foreign matter can be prevented from origin.
이상, 본 고안의 전원 장치 방진 구조에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 고안의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.As described above, the concrete embodiments of the dustproof structure of the power source device of the present invention have been described. However, it is apparent that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
그러므로 본 고안의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 실용신안등록청구범위뿐만 아니라 이 실용신안등록청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the embodiments described, but should be determined by the scope of claims for utility model registration as well as the claims for utility model registration described below.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 고안의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 실용신안등록청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 실용신안등록청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 고안의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
That is, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative and non-restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the scope of claims for utility model registration described below rather than the detailed description. It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.
100 : 기판부
200 : 파워 모듈부
210 : 전도성 핀
300, 400 : 방진부
310, 410 : 방진부 몸체
320 : 관통홀
420 : 연장 몸체100:
200: Power module section
210: conductive pin
300, 400:
310, 410: dustproof body
320: Through hole
420: Extension body
Claims (5)
상기 기판부와 마주보도록 이격되며, 진도성 핀들을 통해 상기 기판부와 접속되는 파워 모듈부; 및
상기 전도성 핀들을 에워싸도록 상기 기판부와 상기 파워 모듈부의 사이에 개재되어 방진 영역을 형성하는 전도성 및 탄성 재질의 방진부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 장치 방진 구조.
A substrate portion;
A power module part spaced apart from the substrate part and connected to the substrate part through progressive pins; And
And a dustproof portion of a conductive and elastic material interposed between the substrate portion and the power module portion to surround the conductive pins to form a dustproof region.
상기 방진부는,
상기 기판부와 상기 파워 모듈부의 서로 마주보는 면에 면접촉되는 방진부 몸체와,
상기 전도성 핀들이 관통되도록 상기 방진부 몸체에 형성되는 다수의 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 전원 장치 방진 구조.
The method according to claim 1,
The dust-
A dust-proofing body in surface contact with the surfaces of the base and the power module,
And a plurality of through holes formed in the dust-proof body to penetrate the conductive pins.
상기 방진부는,
상기 기판부의 외곽 테두리와, 상기 파워 모듈부의 외곽 테두리를 에워싸 상기 방진 영역을 형성하는 방진부 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 장치 방진 구조.
The method according to claim 1,
The dust-
And an anti-vibration member surrounding the rim of the substrate and the outer rim of the power module to form the anti-vibration area.
상기 방진부 몸체의 테두리에는,
상기 파워 모듈부의 외곽 테두리를 에워싸는 연장 몸체가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 전원 장치 방진 구조.
3. The method of claim 2,
At the rim of the dustproof portion body,
Wherein an extension body is further formed to surround an outer rim of the power module unit.
상기 방진부 몸체의 두께는,
상기 기판부와 상기 파워 모듈부 간의 이격 거리를 이루는 것을 특징으로 하는 전원 장치 방진 구조.
3. The method of claim 2,
The thickness of the dust-
And a distance between the base portion and the power module portion.
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| KR2020160001829U KR200486295Y1 (en) | 2016-04-05 | 2016-04-05 | Dust-proof structure of power apparatus |
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|---|---|---|---|---|
| WO2022164064A1 (en) * | 2021-01-26 | 2022-08-04 | 엘에스일렉트릭 주식회사 | Inverter module |
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| JP2005514491A (en) * | 2002-01-07 | 2005-05-19 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング | Use of paraffin-containing powder as phase change material (PCM) in polymer composites in cooling devices |
| JP4797077B2 (en) * | 2009-02-18 | 2011-10-19 | 株式会社日立製作所 | Semiconductor power module, power converter, and method for manufacturing semiconductor power module |
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2016
- 2016-04-05 KR KR2020160001829U patent/KR200486295Y1/en active IP Right Grant
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