KR20160144006A - 복수의 반도체 광원을 이용한 휴대용 고분광 카메라 장치 - Google Patents

복수의 반도체 광원을 이용한 휴대용 고분광 카메라 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160144006A
KR20160144006A KR1020150080260A KR20150080260A KR20160144006A KR 20160144006 A KR20160144006 A KR 20160144006A KR 1020150080260 A KR1020150080260 A KR 1020150080260A KR 20150080260 A KR20150080260 A KR 20150080260A KR 20160144006 A KR20160144006 A KR 20160144006A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor light
image
wavelength
spectral
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020150080260A
Other languages
English (en)
Inventor
김택
Original Assignee
김택
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김택 filed Critical 김택
Priority to KR1020150080260A priority Critical patent/KR20160144006A/ko
Priority to PCT/KR2016/005129 priority patent/WO2016200067A1/ko
Priority to US15/554,006 priority patent/US10175110B2/en
Priority to EP16807708.9A priority patent/EP3306289A4/en
Publication of KR20160144006A publication Critical patent/KR20160144006A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02Details
    • G01J3/0256Compact construction
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28Investigating the spectrum
    • G01J3/2823Imaging spectrometer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02Details
    • G01J3/10Arrangements of light sources specially adapted for spectrometry or colorimetry
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/12Generating the spectrum; Monochromators
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28Investigating the spectrum
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28Investigating the spectrum
    • G01J3/30Measuring the intensity of spectral lines directly on the spectrum itself
    • G01J3/32Investigating bands of a spectrum in sequence by a single detector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/14Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the light source or sources being controlled by the semiconductor device sensitive to radiation, e.g. image converters, image amplifiers or image storage devices
    • H01L31/147Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the light source or sources being controlled by the semiconductor device sensitive to radiation, e.g. image converters, image amplifiers or image storage devices the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/95Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems
    • H04N23/951Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems by using two or more images to influence resolution, frame rate or aspect ratio
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02Details
    • G01J3/10Arrangements of light sources specially adapted for spectrometry or colorimetry
    • G01J2003/102Plural sources
    • G01J2003/104Monochromatic plural sources
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/12Generating the spectrum; Monochromators
    • G01J2003/1213Filters in general, e.g. dichroic, band
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28Investigating the spectrum
    • G01J3/2823Imaging spectrometer
    • G01J2003/2826Multispectral imaging, e.g. filter imaging
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/028Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0296Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe
    • H01L31/02966Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe including ternary compounds, e.g. HgCdTe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0304Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0304Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L31/03046Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including ternary or quaternary compounds, e.g. GaAlAs, InGaAs, InGaAsP
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0312Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIVBIV compounds, e.g. SiC
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • H01L31/0324Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIVBVI or AIIBIVCVI chalcogenide compounds, e.g. Pb Sn Te
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment
    • H04N5/262Studio circuits, e.g. for mixing, switching-over, change of character of image, other special effects ; Cameras specially adapted for the electronic generation of special effects
    • H04N5/268Signal distribution or switching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Spectrometry And Color Measurement (AREA)

Abstract

고분광 카메라가 개시된다. 개시된 고분광 카메라는 피사체를 조명하는 서로 다른 파장인 복수의 반도체 광원, 상기 반도체 광원이 조명한 피사체의 영상을 획득하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서 앞에 구비되어 센서에 입사하는 빛의 파장범위를 선택적으로 제한하는 적어도 하나 이상의 광학필터를 포함한다.

Description

복수의 반도체 광원을 이용한 휴대용 고분광 카메라 장치 {PORTABLE HYPER-SPECTRAL CAMERA APPARATUS HAVING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICES}
본 발명은 고분광 카메라(Hyper-spectral Camera) 장치에 관한 것으로 좀더 구체적으로는 복수의 반도체 광원을 사용한 소형의 휴대용 고분광 카메라 장치의 구현에 관한 것이다. 휴대용 고분광 카메라는 일상생활 속에서 채소나 과일의 영양 및 농약잔류물 검사, 피부상태 검사, 위조수표 감별, 화초성장 검사 등 다양한 응용분야에 활용할 수 있는 장치이다.
고분광 카메라(Hyper-spectral Camera)는 카메라에 분광학(Spectroscopy)을 도입하여, 일반 디지털 칼라 카메라(Digital Color Camera)로는 불가능한 피사체의 화학적 특성정보를 포함하는 영상을 획득하는 장치이다. 더욱 상세하게 설명하면, 고분광 카메라는 피사체를 좁은 스펙트럼폭의 빛으로, 파장을 바꿔가며 다수의 사진 영상(Spatial Image)을 획득하는 장치이다. 이때 영상을 획득하는 빛의 스펙트럼폭을 밴드폭(Bandwidth), 영상을 획득하는 파장 범위를 파장대역(Spectral Range), 영상을 획득하는 파장의 수를 밴드수(Band Number)라고 한다. 서로 다른 파장으로 획득한 영상들을 중첩하면 3차원의 하이퍼큐브(Hypercube)가 만들어 지는데 이것을 분석하여 피사체의 특성을 알게 된다. 고분광 카메라에 대한 구체적인 구성 및 동작은 참고문헌 Y. Garini, I. T. Young and G. McNamara, "Spectral Imaging: Principles and Applications Cytometry" Part A 69A:735-747 (2006) 에 상세히 개시되어 있으므로 여기서는 상세한 설명은 생략 하기로 한다. 또한 그 응용분야에 대해서는 참고문헌 Hui Huang, Li Liu and Michael O. Ngadi, "Recent Developments in Hyperspectral Imaging for Assessment of Food Quality and Safety", Sensors, 14, 7248-7276 (2014) 을 참조할 수 있다.
3차원 하이퍼큐브를 얻는 방식은 크게 공간주사(Spatial Scanning), 파장주사(Spectral Scanning), 및 비 주사(Non-scanning 또는 스냅샷)방식으로 나뉜다.
공간주사 방식은 1차원 어레이 센서를 이용하며 카메라 또는 피사체를 이동하며 2차원 영상을 획득하고 파장을 바꿔가면서 다시 2차원 영상획득을 반복하는 방식이다. 파장주사 방식은 2차원 어레이 센서를 사용하며 카메라 또는 피사체의 움직임 없이 빛의 파장을 바꿔가면서 영상을 획득해 나가는 방식이다. 비 주사 방식은 한번에 서로 다른 파장에 의한 다수의 영상, 즉 하이퍼큐브를 획득하는 방식이다.
공간주사 및 파장주사 방식에서는 파장을 바꿔가며 영상을 획득하기 위해 특정파장의 빛만 투과시키는 다수의 파장필터(Spectral Filter)를 교체해 사용하며 영상을 획득하거나 투과시키는 파장을 변화시킬 수 있는 가변파장필터(Tunable Spectral Filter)를 사용할 수 있다. 따라서 이들 방식은 기계적인 움직임이 필요하거나 고가의 가변파장필터를 사용해야 하는 단점이 있다. 비주사 방식에 사용되는 이미지 센서는 하나의 공간정보를 획득하는 화소(Pixel)가 서로 다른 파장필터가 구비된 다수의 더 작은 화소(Sub Pixel)로 나누어져 있어 한번에 여러 파장에 의한 영상 획득이 가능하나 밴드수가 늘어남에 따라 이미지 센서의 크기가 크게 증가하고 가격이 매우 비싸지는 단점이 있다. 고분광 카메라용 이미지 센서에 대해서는 참고문헌 Andy Lambrechts, Pilar Gonzalez, Bert Geelen, Philippe Soussan, Klaas Tack and Murali Jayapala, "A CMOS-compatible, integrated approach to hyper- and multispectral imaging" Electron Devices Meeting (IEDM), 10.5.1 - 10.5.4 (2014)에 상세히 개시되어 있다.
통상 고분광 카메라의 광원으로는 실외에서는 태양광을, 실내에서는 백열전구, 삼파장 형광등(Compact Fluorescent Lamp(CFL)), 백색 LED(Light Emitting Diode)와 같은 조명등이 이용된다. 태양광의 스펙트럼은 자외선에서부터 적외선까지 연속적인 파장을 내기 때문에 넓은 파장대역에 걸친 고분광 영상 획득이 가능하다. 백열전구는 파장이 대략 300nm부터 시작하여 2000nm 이상까지 분포되어 있어 역시 넓은 파장대역의 고분광 영상 획득에 적합하나 에너지 효율이 낮아 최근에는 실내조명으로 사용되지 않는 추세이다. 반면 널리 사용되는 삼파장 전구 또는 백색 LED 전구는 스펙트럼이 가시광선에 집중되어 있는데 이러한 조명의 실내에서는 자외선이나 적외선 파장의 고분광 영상 획득이 어려운 문제가 있다.
1. 미국 등록특허 US8233148 Hyperspectral imaging systems 2. 미국 등록특허 US7835002 System for multi- and hyperspectral imaging 3. 미국 등록특허 US8913241 Hyperspectral imaging systemand method for imaging a remote object 4. 대한민국 등록특허 KR 10-0848763 멀티 스펙트럼 화상 촬영 장치 및 어댑터렌즈 5) 대한민국 등록특허 KR 10-0915204 변환 렌즈 및 이를 이용하는 초다중분광 영상시스템
1. Y. Garini, I. T. Young and G. McNamara, "Spectral Imaging: Principles and Applications Cytometry" Part A 69A:735-747 (2006) 2. Hui Huang, Li Liu and Michael O. Ngadi, "Recent Developments in Hyperspectral Imaging for Assessment of Food Quality and Safety", Sensors, 14, 7248-7276 (2014) 3. Andy Lambrechts, Pilar Gonzalez, Bert Geelen, Philippe Soussan, Klaas Tack and Murali Jayapala, "A CMOS-compatible, integrated approach to hyper- and multispectral imaging" Electron Devices Meeting (IEDM), 10.5.1 - 10.5.4 (2014)
본 발명의 실시 예들은 종래기술의 문제점인 다수의 파장필터 교환과 같은 기계적 움직임, 고가의 가변파장필터, 또는 고가의 비주사 방식용 이미지 센서의 사용을 배제하여 종래기술에 의한 제품보다 매우 작고 저렴하여 손쉽게 휴대할 수 있는 고분광 카메라를 제공한다. 또한 본 발명의 실시 예들은 반도체 광원을 사용하여 실내에서도 적외선이나 자외선 영역의 고분광 영상 획득을 가능하게 한다
본 발명의 실시 예에 따른 고분광 카메라는 피사체를 조명하는 서로 다른 파장을 내는 복수의 반도체 광원, 상기 반도체 광원이 조명한 피사체의 영상을 획득하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서 앞에 구비되어 센서에 입사하는 빛의 파장범위를 선택적으로 제한하는 적어도 하나 이상의 광학필터를 포함한다.
본 발명은 파장필터가 없는 일반 이미지 센서로 파장주사방식을 구현하기 위해 상기 복수의 반도체 광원을 순차적으로 점멸하면서 피사체 영상을 획득하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예들에 의한 고분광 카메라는 고가의 가변파장필터가 장착된 이미지 센서 사용을 배제하고 카메라 모듈을 단순화하며 저렴한 소형 카메라 제작이 가능하다. 또한 반도체 광원을 사용함으로써 빛이 부족한 실내에서 고분광 영상획득이 가능하다.
도 1은 본 발명에 의한 고분광 카메라 장치의 구성 일례를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 구성요소인 복수의 반도체 광원의 스펙트럼 모양을 나타내는 도면
도 3a는 본 발명에서 2개의 광학필터를 사용하는 방법을 설명하는 도면
도 3b는 본 발명에서 3개 이상의 광학필터를 사용하는 방법을 설명하는 도면
도 4는 삼파장 형광등으로 조명되는 실내에서 본 발명에 의해 적외선 영역의 고분광 영상을 획득하는 원리를 설명하는 도면
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 의한 고분광 카메라 장치의 구조를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 의한 고분광 카메라 장치의 구조를 나타내는 도면.
도 7a는 본 발명의 제3 실시 예에 의한 고분광 카메라 장치의 구조를 나타내는 도면.
도 7b는 본 발명의 제4 실시 예에 의한 고분광 카메라 장치의 구조를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 제5 실시 예에 의한 고분광 카메라 장치의 구조를 나타내는 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예의 구성과 작용을 상세히 설명하기로 한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 고분광 카메라(10)는 피사체를 조명하는 서로 다른 파장을 내는 복수의 반도체 광원(110), 상기 반도체 광원이 조명한 피사체의 영상을 획득하는 이미지 센서(120), 상기 이미지 센서(120) 앞에 구비되어 센서에 입사하는 빛의 파장범위를 선택적으로 제한하는 적어도 하나 이상의 광학필터(130) 및 상기 이미지 센서(120) 앞에 구비되어 센서에 입사하는 빛을 모아주는 광학렌즈(140)를 포함한다.
상기 반도체 광원(110)은 전류주입으로 동작하며 LED(Light Emitting Diode)또는 LD(Laser Diode)일 수 있다. 반도체 광원(110)의 파장 반치폭(FWHM: Full Width Half Maximum)은 0.1nm 에서 100nm 까지의 범위를 가질 수 있으며 바람직하게는 수nm 에서 십 수nm 범위를 가질 수 있다. 이와 같이 바람직한 파장의 반치폭은 적절한 파장필터를 사용하거나 RC(Resonant Cavity) LED로 얻어 질 수 있다. 반도체 광원의 파장은 응용분야에 따라 200nm 부터 3000nm 범위에서 선택될 수 있으며 이에 따라 반도체 재료도 200~600nm 파장 범위는 GaN계 물질(InGaAlN, AlGaN, InGaN 등 포함), 600~1200nm 파장범위는 GaAs 계 물질(InGaAlP, InGaP, InGaAs, InGaAsP 등 포함), 1200nm 이상의 파장은 InP계 물질(InGaAsP, InGaAs, InGaAlAs 등 포함)중에서 선택될 수 있다.
도 2를 참조하여 좀더 상세한 설명을 하면, 상기 복수의 반도체 광원(110)의 파장은 적어도 2개 이상 서로 다른 파장을 가질 수 있으며 각각의 스펙트럼은 도 2의 (210)과 같은 형태를 갖는데 파장간의 간격은 서로 완전히 분리될 수도 있으며 일부가 서로 중첩될 수도 있다. 각각의 반도체 광원의 스펙트럼은 종래기술에 의한 고분광 카메라에서 이미지 센서가 파장필터를 거쳐 받아 들이는 밴드폭에 해당하며 반도체 광원의 수는 밴드수(Band Number)에 해당한다. 주어진 파장대역(Spectral Range)내에서 반도체 광원이 많을수록 고분광 카메라의 정밀도는 향상된다. 일 실시 예에 따른 상기 복수의 반도체 광원(110)은 파장을 변화시킬 수 있는 가변파장(Tunable Wavelength) 소자일 수 있다.
도 1에 도시된 고분광 카메라(10)는 이미지 센서(120)를 포함할 수 있다. 상기 이미지 센서(120)는 CCD(Charge Coupled Device), CIS(CMOS Image Sensor), 또는 포토다이오드 어레이(Photodiode Array)중 하나일 수 있으며 수광부의 빛을 흡수하는 재료는 Si, SiGe, Ge 등 IV족 반도체 원소, In(Ga)As, InSb 등 III-V족 화합물 반도체, HgCdTe 등 II-VI족 화합물 반도체, PdS 와 같은 IV-VI족 화합물 반도체일 수 있다.
도 1에 도시된 고분광 카메라(10)는 광학필터(130)를 포함할 수 있다. 상기 광학필터(130)는 특정파장 이상의 긴 파장만 투과시키는 장파장 투과필터(Longpass Filter), 특정파장 이하의 짧은 파장만 투과시키는 단파장 투과필터(Shortpass Filter) 또는 특정범위의 파장만 투과시키는 밴드패스 필터(Bandpass Filter)중 하나 또는 둘 이상일 수 있다. 상기 광학필터(130)는 서로 다른 굴절률을 가진 유전막(Dielectric Film)을 교대로 적층 하여 제작할 수도 있으며 특정 파장을 선택적으로 흡수 또는 투과시키는 유기 또는 무기물질일 수 있고, Fabry Perot 필터일 수 있다. 도 1에는 상기 광학필터(130)의 위치가 광학렌즈(140)와 이미지 센서(120) 사이에 위치하나 광 경로 상 이미지 센서(120) 앞에 위치하면 여기에 제한되지는 않는다.
상기 광학필터(130)는 2개 이상이 구비될 수 있다. 도 3a에 설명된 바와 같이 서로 다른 종류인 2개의 광학필터(130)가 직선으로 왕복운동 하는 홀더(310)에 구비되어 용도에 따라 교대로 사용될 수 있다. 예를 들어 장파장 투과 필터와 단파장 투과필터가 교대로 사용될 수도 있으며 서로 다른 투과 파장을 가지는 장파장 필터가 교대로 사용될 수 있다. 사용되는 광학필터의 조합에는 제한이 없다. 또는 도 3b에 예시된 바와 같이 3개 이상의 광학필터가 회전운동하는 홀더(320)에 구비되어 교대로 사용될 수도 있다.
도 1에 도시된 고분광 카메라(10)에는 광학렌즈(140)가 구비될 수 있다. 상기 광학렌즈(140)는 1개 또는 복수의 렌즈로 구성될 수 있으며 빛을 모아 이미지 센서에 전달하는 역할을 수행한다. 상기 광학렌즈(140)는 광학적으로 투명한 유리, 플라스틱과 같은 재료로 만들어질 수 있다. 상기 광학렌즈(140) 한쪽 면에 서로 다른 굴절률을 가진 유전막을 교대로 적층 하여 광학필터(130)의 기능을 결합할 수 있다.
이하 도1에 예시한 본 발명의 실시 예의 간단한 동작원리를 설명한다. 먼저 반도체 광원(110)을 모두 소등하고 피사체의 기준(Reference)영상을 획득한다. 이후 반도체 광원을 순차적으로 점멸하며 각각의 파장에 따른 영상을 획득한다. 즉 다른 반도체 광원은 모두 소등한 상태에서 파장 1만 점등하고 한 장의 영상을 획득하고, 다시 다른 반도체 광원은 모두 소등한 상태에서 파장 2만 점등하고 한 장의 영상을 획득하는 식이다. 본 발명에서 사용하는 이미지 센서(120)는 화소(Pixel)앞에 특정 파장만 투과시키는 파장필터를 구비하고 있지 않다. 따라서 반도체 광원을 점등하고 영상을 획득할 때 각 화소에는 주변조명의 빛도 함께 흡수되므로 반도체 광원을 점등하고 획득한 영상 신호에서 반도체 광원을 모두 소등하고 획득한 기준영상 신호를 빼 주어야 순수하게 반도체 광원, 즉 특정파장으로 획득한 영상이 된다. 이와 같은 방식으로 가변파장필터 없는 일반 이미지 센서로도 하이퍼큐브(HyperCube)를 얻을 수 있다.
이 방식의 한가지 문제점은 상대적으로 반도체 광원에 비해 주변광의 밝기가 매우 강할 경우 신호대 잡음비(Signal to Noise ratio)가 낮아질 수 있는 것이다. 이와 같은 문제점을 본 발명에서는 광학필터를 적절히 사용하여 해결한다. 즉, 자외선 영역의 고분광 영상을 만들 경우에는, 예를 들어 400nm 이상의 파장을 차단하는 단파장 투과필터(Shortpass Filter)를 사용하면 실내조명의 빛을 대부분 차단할 수 있으며 반대로 적외선 영역의 고분광 영상을 만들 경우에는, 예를 들어 750nm 또는 800nm 이하의 파장을 차단하는 장파장 투과필터(Longpass Filter)를 사용하여 실내 조명의 빛을 대부분 차단하여 신호대 잡음비를 높일 수 있다. 가시광선 영역의 고분광 영상을 만들 경우에는 가시광선 영역을 적절하게 분할하여 특정 파장대역만 투과하는 밴드투과 필터(Bandpass Filter)를 사용하여 신호대 잡음비를 높일 수 있다.
이해를 돕기 위해 도 4를 참조하여 삼파장 형광등이 점등되어 있는 실내에서 적외선 고분광 영상을 획득하는 일 예를 상세히 설명한다. 삼파장 형광등의 스펙트럼은 도 4의 (410)과 같은데 예를 들어 750nm 이상의 파장만 투과시키는 장파장 투과필터를 사용할 경우 750nm 이하 파장의 빛은 모두 차단되므로 이미지 센서는 삼파장 형광등의 스??트럼(410)중 (410a)로 표시된 파장 750nm 이상의 매우 약한 빛만 흡수하게 된다. 따라서 반도체 광원을 소등한 상태에서 생성하는 기준 영상은 (410a)로 표시된 빛으로만 생성된다. 이때 예를 들어 파장이 800nm 인 반도체 광원을 점등하면 이미지 센서는 (410a)로 표시된 빛 외에 (420)로 표시된 반도체 광원의 빛을 추가로 흡수하여 영상을 생성한다. 이 영상 신호에서 (410a)로 표시된 빛으로만 생성된 기준영상 신호를 빼게 되면 오로지 반도체 광원의 빛 (420)만으로 획득한 영상을 얻게 된다.
이하 도 5~8을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예들을 설명한다.
본 발명은 도 5와 같이 독립된 장치로서의 고분광 카메라(20)로 제작될 수 있다. 고분광 카메라(20)의 전면부에는 광학렌즈(140)가 구비되어 있을 수 있으며 도 5에 표시되지는 않았으나 광학렌즈(140) 뒤쪽으로 도 1의 광학필터(130), 이미지 센서(120)가 포함될 수 있다. 이때 광학필터(130)는 하나일 수 있으며 또는 복수의 광학필터가 교대로 사용될 수 있다. 광학필터는 광학렌즈(140)에 포함되어 구비될 수 있다. 독립된 고분광 카메라(20)의 전면부에는 복수의 반도체 광원(110)이 위치할 수 있다. 반도체 광원(110)의 위치는 특별히 제한되지 않는다. 독립된 고분광 카메라(20)의 상단부에는 셔터(510)가 위치할 수 있으며 후면부에는 디스플레이(520) 및 조작버튼(530)이 구비되어 사진을 찍을 때 피사체를 보거나 획득한 사진 영상을 볼 수 있다. 본 실시 예에는 이 밖에도 획득한 영상, 이를 중첩한 하이퍼큐브(Hypercube)영상 및 각종 피사체의 참조 데이타 라이브러리 등을 저장할 수 있는 메모리 소자, 카메라의 구동 및 이미지 프로세싱등을 담당할 반도체 프로세서와 이를 구동하는 소프트웨어 프로그램 등이 포함될 수 있다.
도 6을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시 예를 설명하면, 본 발명은 일반 디지털 카메라에 병합된 형태(30)로 제작될 수 있다. 본 실시 예 에서는 일반 카메라용 광학렌즈(60)와 그 안쪽에 도 6에 표시되지는 않았으나 일반 영상을 획득하는 이미지 센서가 구비될 수 있다. 같은 면에 고분광 카메라용 광학렌즈(140)가 구비되어 있을 수 있고 그 안쪽에 도 6에 표시되지는 않았으나 광학필터(130), 이미지 센서(120)가 포함될 수 있다. 또한 같은 면에 복수의 반도체 광원(110)이 위치할 수 있다.
도 7a를 참조하여 본 발명의 또다른 실시 예를 설명하면, 본 발명은 스마트폰(710)과 같은 휴대용 전자기기와 결합하여 사용할 수 있도록 탈, 부착이 가능한 형태의 고분광 카메라(40)로 제작될 수 있다. 본 실시 예의 고분광 카메라(40)의 한쪽 면에는 고분광 카메라용 광학렌즈(140)가 구비되어 있을 수 있으며 그 안쪽에 도 7a에 표시되지는 않았으나 광학필터(130), 이미지 센서(120)가 포함될 수 있다. 또한 고분광 카메라용 광학렌즈(140)가 있는 면에는 복수의 반도체 광원(110)이 위치할 수 있다. 고분광 카메라(40)와 스마트폰(710)은 도 7a에는 표시되지 않았으나 데이터를 주고받을 수 있는 커넥터로 연결될 수 있으며 기계적으로 탈,부착이 가능하도록 할 수 있다. 스마트폰(710)과 고분광 카메라(40)는 도 7a에서 예시한 바와 같이 서로 반대방향으로 결합 되는 것이 스마트폰(710)의 디스플레이(720)를 보면서 사진을 찍을 수 있어 편리할 수 있다. 도 7a 의 실시 예 에서는 고분광 카메라(40)가 스마트폰(710)하단부에 결합 되어 있으나 상단부 또는 후면부 등에 위치할 수도 있다. 도 7a에서 미 설명된 참조부호 (730)은 스마트폰의 일반카메라용 광학렌즈이며 (740)은 후래쉬 이다.
도 7b의 또다른 실시 예에 따르면 스마트폰(710)과 고분광 카메라(40)는 도 7b에 예시된 바와 같이 기계적으로는 결합 되지 않고 데이터를 주고 받을 수 있는 케이블(750)로 연결되어 사용될 수 있다.
도 8을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시 예를 설명하면, 본 발명은 스마트폰(810)과 같은 휴대용 전자기기에 내장된 형태로 사용될 수 있다. 본 실시 예 에서 스마트폰(810)의 한쪽 면에 일반 카메라용 광학렌즈(830)와는 별도로 고분광 카메라용 광학렌즈(140)가 구비되어 있을 수 있으며 그 안쪽에 도 8에 표시되지는 않았으나 광학필터(130), 이미지 센서(120)가 포함될 수 있다. 또한 같은 면에는 복수의 반도체 광원(110)이 위치할 수 있다. 도 8에서 미 설명된 참조부호 (820)은 스마트폰의 디스플레이 화면이며 (840)은 후래쉬 이다.
도 7, 8의 실시 예 에서는 간편한 설명을 위해 스마트폰을 예로 설명했으나 본 발명의 실시 예는 노트북, 타블렛 PC등 다른 휴대용 전자기기와도 동일한 수단으로 적용되어 사용할 수 있음은 자명하다.
본 발명의 실시 예에 따른 고분광 카메라는 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 본 발명의 실시 예 에 따른 고분광 카메라 구성도
20: 본 발명의 구체적인 일 실시 예 에 따른 고분광 카메라
30: 본발명의 구체적인 다른 일 실시 예 에따른 고분광 카메라
40: 본발명의 구체적인 또 다른 일 실시 예 에따른 고분광 카메라
110: 복수의 반도체 광원 120: 이미지 센서
130: 광학필터 140: 광학렌즈

Claims (10)

  1. 피사체를 조명하는 서로 다른 파장을 내는 복수의 반도체 광원, 상기 반도체 광원이 조명한 피사체의 영상을 획득하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서 앞에 구비되어 센서에 입사하는 빛의 파장범위를 선택적으로 제한하는 적어도 하나 이상의 광학필터를 포함하는 고분광 카메라 장치
  2. 피사체를 조명하는 서로 다른 파장을 내는 복수의 반도체 광원, 상기 반도체 광원이 조명한 피사체의 영상을 획득하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서 앞에 구비되어 센서에 입사하는 빛의 파장범위를 선택적으로 제한하는 적어도 하나 이상의 광학필터, 상기 이미지 센서에서 획득한 영상 정보 및 전기적신호를 주고받을 수 있는 연결장치를 포함하는 고분광 카메라 장치; 및
    상기 고분광 카메라 장치와 휴대용 전자기기를 연결하여 연결된 전자기기를 통해 고분광 카메라를 제어하고 고분광 영상을 획득하는 방법.
  3. 휴대용 전자기기에 피사체를 조명하는 서로 다른 파장을 내는 복수의 반도체 광원, 상기 반도체 광원이 조명한 피사체의 영상을 획득하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서 앞에 구비되어 센서에 입사하는 빛의 파장범위를 선택적으로 제한하는 적어도 하나 이상의 광학필터를 포함하는 고분광 카메라를 내장하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 1~3항에서 상기 복수의 반도체 광원의 구조는 LED(Light Emitting Diode), RC(Resonant Cavity)LED, LD(Laser Diode)중 적어도 하나인 장치.
  5. 4항에서 상기 복수의 반도체 광원은 파장이 고정된 소자 또는 파장을 변화시킬 수 있는 가변파장 소자인 장치.
  6. 4항에서 상기 복수의 반도체 광원의 파장은 범위는 200nm 부터 3000nm 까지이며 파장에 따라 반도체 광원의 재료는 GaN계(InGaAlN, AlGaN, InGaN등 포함), GaAs계(InGaAlP, InGaP, InGaAs, InGaAsP등 포함), InP계(InGaAsP, InGaAs, InGaAlAs등 포함) 물질을 적어도 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 1~3항에서 상기 이미지 센서는 CCD(Charge Coupled Device), CIS(CMOS Image Sensor)또는 Photodiode array 일 수 있으며 이들 센서 수광부의 재료는 Si, SiGe, Ge등 IV족 반도체 원소, In(Ga)As, InSb등 III-V족 화합물 반도체, HgCdTe등, II-VI족 화합물 반도체, PdS와 같은 IV-VI족 화합물 반도체중 하나인 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 1~3항에서 상기 광학필터는 특정파장 이상의 긴 파장만 투과시키는 장파장 투과필터(Longpass Filter), 특정 파장 이하의 짧은 파장만 투과시키는 단파장 투과필터(Shortpass Filter) 또는 특정 범위의 파장만 투과시키는 밴드패스 필터(Bandpass Filter)중 적어도 하나인 장치.
  9. 2, 3항에서 상기 휴대용 전자기기는 디지털 카메라, 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 타블렛 컴퓨터중 하나인 것.
  10. 1~3항에서 상기 반도체 광원을 순차적을 점멸하며 고분광 영상을 획득하는 방법 및 상기 고분광 영상신호에서 반도체 광원을 모두 소등하고 획득한 기준영상 신호를 빼서 신호대 잡음비를 높이는 방법.
KR1020150080260A 2015-06-07 2015-06-07 복수의 반도체 광원을 이용한 휴대용 고분광 카메라 장치 KR20160144006A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150080260A KR20160144006A (ko) 2015-06-07 2015-06-07 복수의 반도체 광원을 이용한 휴대용 고분광 카메라 장치
PCT/KR2016/005129 WO2016200067A1 (ko) 2015-06-07 2016-05-13 복수의 반도체 광원을 이용한 휴대용 고분광 카메라 장치
US15/554,006 US10175110B2 (en) 2015-06-07 2016-05-13 Portable hyperspectral camera apparatus having semiconductor light emitting devices
EP16807708.9A EP3306289A4 (en) 2015-06-07 2016-05-13 PORTABLE HYPERSPECTIAL CAMERA DEVICE WITH SEVERAL SEMICONDUCTOR LIGHT SOURCES

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150080260A KR20160144006A (ko) 2015-06-07 2015-06-07 복수의 반도체 광원을 이용한 휴대용 고분광 카메라 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160144006A true KR20160144006A (ko) 2016-12-15

Family

ID=57504108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150080260A KR20160144006A (ko) 2015-06-07 2015-06-07 복수의 반도체 광원을 이용한 휴대용 고분광 카메라 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10175110B2 (ko)
EP (1) EP3306289A4 (ko)
KR (1) KR20160144006A (ko)
WO (1) WO2016200067A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200015682A (ko) * 2020-02-06 2020-02-12 한국광기술원 파장 가변 led를 이용한 휴대형 피부 진단 및 치료 장치, 시스템 및 방법
JP2020085842A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 セイコーエプソン株式会社 分光カメラおよび電子機器

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI592646B (zh) * 2015-12-23 2017-07-21 高準精密工業股份有限公司 光學裝置
DE102017209857A1 (de) * 2017-06-12 2018-12-13 Henkel Ag & Co. Kgaa Erkennung einer Verunreinigung und/oder einer Eigenschaft zumindest eines Teils einer Textilie
US20200065582A1 (en) * 2018-08-21 2020-02-27 Battelle Memorial Institute Active hyperspectral imaging with a laser illuminator and without dispersion
TW202113312A (zh) * 2019-05-23 2021-04-01 日商東京威力科創股份有限公司 使用高光譜成像的半導體製程光學診斷
CN110798602B (zh) * 2019-11-29 2022-08-19 维沃移动通信有限公司 摄像模组、电子设备、拍摄控制方法及装置
FR3104873B1 (fr) * 2019-12-16 2023-05-26 Tangram Image Sensor Terminal communiquant avec imageur perfectionné
CN111912793A (zh) * 2020-08-21 2020-11-10 河南农业大学 利用高光谱测量烟草中镉含量的方法及预测模型的建立
KR102273655B1 (ko) * 2020-12-24 2021-07-06 국방기술품질원 적대적 생성 신경망 알고리즘을 활용한 초분광 고속 카메라 영상 생성 방법
DE102021206879A1 (de) * 2021-06-30 2023-01-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verfahren zur optischen Überwachung und/oder Bestimmung von Eigenschaften an Proben
CN115615544A (zh) * 2021-07-16 2023-01-17 华为技术有限公司 光谱测量装置及其测量方法
LU501123B1 (en) 2021-12-29 2023-06-29 Analitica D O O Apparatus and method for detecting polymer objects and/or chemical additives in food products

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100848763B1 (ko) 2004-03-10 2008-07-28 올림푸스 가부시키가이샤 멀티 스펙트럼 화상 촬영 장치 및 어댑터 렌즈
KR100915204B1 (ko) 2007-06-01 2009-09-02 호남대학교 산학협력단 변환 렌즈 및 이를 이용하는 초다중분광 영상 시스템
US7835002B2 (en) 2004-10-25 2010-11-16 Rp Ventures Technology Office Ab System for multi- and hyperspectral imaging
US8233148B2 (en) 2001-12-21 2012-07-31 Bodkin Design & Engineering Llc Hyperspectral imaging systems
US8913241B2 (en) 2012-07-23 2014-12-16 Corning Incorporated Hyperspectral imaging system and method for imaging a remote object

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5149015B2 (ja) * 2004-12-28 2013-02-20 ハイパーメツド・イメージング・インコーポレイテツド 全身生理機能およびショックの決定、評価および監視におけるハイパースペクトル/マルチスペクトルイメージング
US8160293B1 (en) 2006-05-19 2012-04-17 The Research Foundation Of State University Of New York Determining whether or not a digital image has been tampered with
US20150044098A1 (en) * 2012-01-30 2015-02-12 Scanadu Incorporated Hyperspectral imaging systems, units, and methods
US9593982B2 (en) * 2012-05-21 2017-03-14 Digimarc Corporation Sensor-synchronized spectrally-structured-light imaging
RU2616653C2 (ru) * 2012-06-05 2017-04-18 Хайпермед Имэджинг, Инк. Способы и устройство для соосного формирования изображения с множеством длин волн
US20150124067A1 (en) 2013-11-04 2015-05-07 Xerox Corporation Physiological measurement obtained from video images captured by a camera of a handheld device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8233148B2 (en) 2001-12-21 2012-07-31 Bodkin Design & Engineering Llc Hyperspectral imaging systems
KR100848763B1 (ko) 2004-03-10 2008-07-28 올림푸스 가부시키가이샤 멀티 스펙트럼 화상 촬영 장치 및 어댑터 렌즈
US7835002B2 (en) 2004-10-25 2010-11-16 Rp Ventures Technology Office Ab System for multi- and hyperspectral imaging
KR100915204B1 (ko) 2007-06-01 2009-09-02 호남대학교 산학협력단 변환 렌즈 및 이를 이용하는 초다중분광 영상 시스템
US8913241B2 (en) 2012-07-23 2014-12-16 Corning Incorporated Hyperspectral imaging system and method for imaging a remote object

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Y. Garini, I. T. Young and G. McNamara, "Spectral Imaging: Principles and Applications Cytometry" Part A 69A:735-747 (2006)
2. Hui Huang, Li Liu and Michael O. Ngadi, "Recent Developments in Hyperspectral Imaging for Assessment of Food Quality and Safety", Sensors, 14, 7248-7276 (2014)
3. Andy Lambrechts, Pilar Gonzalez, Bert Geelen, Philippe Soussan, Klaas Tack and Murali Jayapala, "A CMOS-compatible, integrated approach to hyper- and multispectral imaging" Electron Devices Meeting (IEDM), 10.5.1 - 10.5.4 (2014)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020085842A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 セイコーエプソン株式会社 分光カメラおよび電子機器
KR20200015682A (ko) * 2020-02-06 2020-02-12 한국광기술원 파장 가변 led를 이용한 휴대형 피부 진단 및 치료 장치, 시스템 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP3306289A4 (en) 2019-03-13
US20180080827A1 (en) 2018-03-22
US10175110B2 (en) 2019-01-08
EP3306289A1 (en) 2018-04-11
WO2016200067A1 (ko) 2016-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160144006A (ko) 복수의 반도체 광원을 이용한 휴대용 고분광 카메라 장치
US11265467B2 (en) System and apparatus for co-registration and correlation between multi-modal imagery and method for same
CN106934394B (zh) 双波长图像采集系统及方法
US9666620B2 (en) Stacked filter and image sensor containing the same
US8830375B2 (en) Vignetted optoelectronic array for use in synthetic image formation via signal processing, lensless cameras, and integrated camera-displays
JP6260006B2 (ja) 撮像装置、並びにそれを用いた撮像システム、電子ミラーシステムおよび測距装置
US20170111557A1 (en) Camera assembly with filter providing different effective entrance pupil sizes based on light type
US10962764B2 (en) Laser projector and camera
US20140285420A1 (en) Imaging device, displaying device, mobile terminal device, and camera module
RU2013104205A (ru) Способы и устройство для соосного формирования изображения с множеством длин волн
WO2003096673A3 (en) One chip, low light level color camera
CN108605117A (zh) 带传感器阵列上光阀的相机
US10608036B2 (en) Metal mesh light pipe for transporting light in an image sensor
US11037966B2 (en) Solid state image sensor with on-chip filter and extended spectral response
US20190297785A1 (en) System and method for horticultural lighting
Tominaga et al. Spectral imaging by synchronizing capture and illumination
US20090122394A1 (en) Camera Module
US20140353501A1 (en) Night vision attachment for smart camera
US10863116B2 (en) Solid-state image capture device, image capture system, and object identification system
Spooren et al. RGB-NIR active gated imaging
CN105572853A (zh) 光学装置
KR101120568B1 (ko) 다중 스펙트럼 전자기파의 영상 촬영 시스템 및 다중 스펙트럼 전자기파의 영상 촬영 방법
CN212064174U (zh) 监控设备
Geyer et al. Dual-band ultraviolet-short-wavelength infrared imaging via luminescent downshifting with colloidal quantum dots
Kocak et al. Underwater imaging: photographic, digital and video techniques

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
E601 Decision to refuse application