KR20160143231A - Parallelly connected LED lamp and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20160143231A
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윤태윤
김병삼
박진영
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대영엔지니어링 주식회사
원광대학교산학협력단
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Abstract

The present invention relates to a light emitting device made in a structure of connecting LED chips in parallel and forming a molding unit by using a support member and a method for manufacturing the same. The present invention provides a parallel connection type light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device. The method forms the molding unit by using the support member, which accommodates the LED chips and the like, and realizes a lighting emitting device of a new type in which the plurality of LED chips are mounted in parallel to delete a mold for forming the molding unit, thereby facilitating manufacture and lowering manufacturing costs and solving a problem where the entire light emitting device is replaced when one LED chis is out of order.

Description

병렬 연결형 발광장치 및 그 제조방법{Parallelly connected LED lamp and manufacturing method thereof}[0001] The present invention relates to a parallel connection type light emitting device and a manufacturing method thereof,

본 발명은 병렬 연결형 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 칩을 병렬로 연결하고 지지부재를 이용하여 몰딩부를 성형한 구조로 이루어지는 발광장치와 이것을 제조하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a parallel connection type light emitting device and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a light emitting device having a structure in which LED chips are connected in parallel and a molding part is formed by using a supporting member and a method of manufacturing the same.

일반적으로 LED는 작은 소비전력과 반영구적인 수명, 내충격성, 고정밀성 등의 장점이 있고, 형광등과 같은 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않기 때문에 환경 오염을 유발하지 않으며, 예열시간이 필요하지 않아 빠른 응답속도를 얻을 수 있는 등 형광등이나 전구의 대체 광원으로 점차 사용되고 있는 것이 최근의 추세이다. Generally, LED has advantages such as small power consumption, semi-permanent lifetime, impact resistance and high precision, and it does not cause mercury pollution or discharge gas such as fluorescent lamps and does not cause environmental pollution. A response speed can be obtained, and it is a recent trend that it is gradually used as a substitute light source of a fluorescent lamp or a bulb.

예를 들면, LED의 경우 많은 장점을 가지고 있음에도 불구하고 색상의 다양성 부족, 다른 조명장치에 비해 휘도가 떨어지는 단점 때문에 근래까지 주식변동 시세판, 지하철의 전광판, 각종 전기/전자기기의 표시화면 등 일부 디스플레이 영역에서만 주로 사용되었다. For example, in spite of many advantages of LEDs, there are various displays such as a stock change display board, a subway electric display board, and display screens of various electric / electronic devices until recently due to the lack of diversity of colors and lower luminance compared to other lighting apparatuses It was mainly used in the area.

이후 LED의 휘도를 향상시키기 위한 많은 연구를 통해 LED에 관한 기술이 점차적으로 발전함에 따라 고휘도 고출력 LED 개발이 이루어지고 있고, LED를 램프에 응용하는 기술이 계속적으로 연구되고 있다. As the technology related to LED gradually develops through a lot of studies to improve the brightness of LED, a high-brightness and high-output LED has been developed, and a technology for applying LED to a lamp has been continuously studied.

현재는 고출력의 파워 LED를 가지는 램프가 가로등, 보안등, 공장등, 투광등 등과 같이 실내 조명 뿐만 아니라 실외 조명으로 많이 사용되고 있는 추세이다. Currently, lamps with high output power LEDs are being used in outdoor lighting as well as indoor lighting such as street lamps, security lamps, factories, floodlights, and the like.

이렇게 LED는 사용 목적 및 요구되는 형태에 따라 패키지 형태로 제공되며, 일반적인 LED 패키지는 LED 칩을 전극 패턴이 형성된 기판 또는 리드 프레임 상에 실장한 후, 상기 칩의 단자와 전극 패턴(또는 리드)을 전기적으로 연결하고, 그 상부에 에폭시, 실리콘 또는 그 조합 등을 사용하여 몰딩부재를 형성하는 형태로 제조된다. In general, the LED package is mounted on a substrate or a lead frame on which an electrode pattern is formed, and then a terminal of the chip and an electrode pattern (or lead) And a molding member is formed by using epoxy, silicon or a combination thereof on the upper part.

이러한 LED 패키지는 한국공개특허 10-2009-0067719호, 한국공개특허 10-2009-0001108호, 한국공개특허 10-2010-0092997호 등에 다양한 형태의 것들이 개시되어 있다. Such LED packages are disclosed in Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2009-0067719, 10-2009-0001108, and 10-2010-0092997.

일 예로서, 한국공개특허 10-2010-0092997호에는 기판에 실장되는 LED 칩, 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 LED 칩을 연결하는 연결부재, LED 칩을 포함하면서 기판에 형성되는 지지부재, 상기 지지부재의 내측 영역에 형성되면서 LED 칩 등을 마감하는 몰딩부를 포함하는 형태의 발광장치가 개시되어 있다. For example, Korean Unexamined Patent Application Publication No. 10-2010-0092997 discloses an LED chip mounted on a substrate, a connecting member connecting a metal pattern formed on the substrate and the LED chip, a support member formed on the substrate including the LED chip, A light emitting device including a molding part formed in an inner region of a supporting member and closing an LED chip or the like is disclosed.

그러나, 위의 발광장치처럼 고출력 조명장치를 위해 복수 개의 LED 칩을 실장한 C.O.B(Chip On Board) 형태의 발광장치를 사용할 수 있으나, 이 경우 LED 칩이 직렬로 연결되어 있어 불량 LED 칩 발생 등에 의해 발광장치 전체를 교체해야 하는 문제가 있다.
However, it is possible to use a COB (Chip On Board) type light emitting device in which a plurality of LED chips are mounted for high power lighting devices as in the above light emitting device. In this case, LED chips are connected in series, There is a problem that the entire light emitting device must be replaced.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, LED 칩 등을 수용하는 지지부재를 이용하여 몰딩부를 성형함과 더불어 복수 개의 LED 칩을 병렬로 실장한 새로운 형태의 발광장치를 구현함으로써, 몰딩부 성형을 위한 금형을 삭제할 수 있어 제조가 용이하고 제조단가를 낮출 수 있으며, 또 하나의 LED 칩 고장 시 전체 발광장치를 교체해야 하는 문제를 해결할 수 있는 병렬 연결형 발광장치와 이러한 발광장치를 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a light emitting device in which a plurality of LED chips are mounted in parallel and a molding part is formed by using a supporting member for receiving an LED chip, A parallel connection type light emitting device which can eliminate a mold for forming a molding part and can easily manufacture and lower the manufacturing cost and can solve the problem of replacing the entire light emitting device when another LED chip fails, And to provide a method for doing so.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 병렬 연결형 발광장치는 다음과 같은 특징이 있다. In order to achieve the above object, the parallel connection type light emitting device provided in the present invention has the following features.

상기 병렬 연결형 발광장치는 서로 구분되는 적어도 2열의 금속패턴이 형성되어 있는 기판과, 상기 기판에 실장되는 복수 개의 LED 칩과, 상기 기판의 금속패턴과 LED 칩을 연결하는 와이어와, 상기 복수 개의 LED 칩을 내측으로 수용하면서 기판에 형성되는 지지부재와, 상기 지지부재의 내측에 형성되면서 LED 칩과 와이어를 마감하는 몰딩부를 포함하는 구조로 이루어진다. The parallel connection type light emitting device includes a substrate on which at least two rows of metal patterns are formed, a plurality of LED chips mounted on the substrate, a wire connecting the metal pattern of the substrate and the LED chip, A support member formed on the substrate while receiving the chip therein, and a molding unit formed on the inside of the support member to finish the LED chip and the wire.

특히, 상기 병렬 연결형 발광장치는 복수 개의 LED 칩이 각각의 와이어를 이용하여 금속패턴에 병렬로 연결되도록 함으로써, LED 칩 하나에 이상이 있는 경우에도 발광장치 전체를 교체하지 않고 사용할 수 있는 특징이 있다. Particularly, the parallel connection type light emitting device is characterized in that a plurality of LED chips are connected in parallel to a metal pattern by using respective wires, so that the entire light emitting device can be used without replacing even if there is an error in one LED chip .

여기서, 상기 복수 개의 각 LED 칩에서 연장되는 2개의 와이어는 각 열의 금속패턴으로 각각 연결되도록 하는 방식으로 LED 칩들을 병렬로 연결할 수 있다. Here, the LED chips may be connected in parallel in such a manner that the two wires extending from the plurality of LED chips are connected to the metal patterns of the respective columns.

그리고, 상기 기판에 형성되는 지지부재의 경우 복수 개의 LED 칩을 둘러싸는 틀 형태로 이루어지도록 하고, 이러한 틀 형태의 지지부재의 내측 영역에 몰딩부가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. In addition, in the case of the support member formed on the substrate, it is preferable that the support member is formed in a frame shape surrounding a plurality of LED chips, and a molding portion is formed in the inner region of the frame-shaped support member.

한편, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 병렬 연결형 발광장치의 제조방법은 다음과 같은 특징이 있다. In order to achieve the above object, a manufacturing method of a parallel connection type light emitting device provided in the present invention has the following features.

상기 병렬 연결형 발광장치의 제조방법은 서로 구분되는 적어도 2열의 금속패턴이 형성되어 있는 기판에 틀 형태의 지지부재를 형성하는 단계와, 상기 지지부재의 내측 영역에 위치하는 기판에 복수 개의 LED 칩을 실장하는 단계와, 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 각 LED 칩을 각각의 와이어로 병렬 연결하되, 복수 개의 각 LED 칩에서 연장되는 2개의 와이어를 각 열의 금속패턴으로 각각 병렬 연결하는 단계와, 상기 지지부재의 내측 영역에 몰딩부를 형성하여 LED 칩과 와이어를 마감한 후에 몰딩부를 경화시키는 단계로 이루어진다. The manufacturing method of the parallel connection type light emitting device includes the steps of forming a supporting member in the form of a frame on a substrate on which at least two rows of metal patterns are formed and a plurality of LED chips A step of connecting the metal patterns formed on the substrate and each LED chip in parallel by respective wires and connecting the two wires extending in each of the plurality of LED chips in parallel with the metal pattern of each column; And forming a molding portion in an inner region of the support member to cure the molding portion after finishing the LED chip and the wire.

그리고, 상기 기판에 지지부재를 형성하는 단계에서는 스크린프린터를 이용하여 기판에 지지부재를 인쇄하여 형성하는 방식을 적용할 수 있다.
In the step of forming the supporting member on the substrate, a method of printing a supporting member on the substrate by using a screen printer may be applied.

본 발명에서 제공하는 병렬 연결형 발광장치 및 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다. The parallel connection type light emitting device and the manufacturing method provided by the present invention have the following effects.

첫째, 금형을 이용하지 않고 몰딩부를 형성할 수 있도록 구현함으로써, 제조가 용이할 뿐만 아니라 제조단가를 낮출 수 있는 효과가 있다. First, since the molding part can be formed without using a mold, it is easy to manufacture, and the manufacturing cost can be lowered.

둘째, 복수 개의 LED 칩을 병렬로 실장함으로써, 하나의 LED 칩의 불량 또는 고장에 의해 전체 발광장치를 교체해야 하는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.
Second, by mounting a plurality of LED chips in parallel, it is possible to prevent the problem that one LED chip is defective or the entire light emitting device needs to be replaced due to failure.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 병렬 연결형 발광장치의 몰딩 전 상태를 나타내는 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 병렬 연결형 발광장치의 몰딩 후 상태를 나타내는 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 병렬 연결형 발광장치를 나타내는 단면도1 is a perspective view showing a state before molding of a parallel connection type light emitting device according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a state after molding of the parallel connection type light emitting device according to the embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a parallel-connected light emitting device according to an embodiment of the present invention

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1과 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 병렬 연결형 발광장치의 몰딩 전/후 상태를 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 병렬 연결형 발광장치를 나타내는 단면도이다. FIGS. 1 and 2 are perspective views illustrating a state before and after molding of a parallel connection type light emitting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a parallel connection type light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 병렬 연결형 발광장치는 기판(11), LED 칩(12), 지지부재(14), 몰딩부(15) 등을 포함한다. 1 to 3, the parallel connection type light emitting device includes a substrate 11, an LED chip 12, a supporting member 14, a molding part 15, and the like.

상기 기판(11)에는 LED 칩(12)에 전류가 흐를 수 있도록 하는 금속패턴(10)이 형성되며, 이때의 금속패턴(10)은 서로 구분되는 적어도 2열의 금속패턴(10), 예를 들면 기판 위에서 서로 나란하게 배치되는 제1금속패턴(10a)과 제2금속패턴(10b)으로 이루어진다. A metal pattern 10 is formed on the substrate 11 so that a current can flow through the LED chip 12. The metal pattern 10 may include at least two rows of metal patterns 10, And a first metal pattern 10a and a second metal pattern 10b arranged on the substrate in parallel with each other.

이러한 기판(11)으로는 금속패턴(10)에 의해 회로를 구현할 수 있는 모든 것이 적용될 수 있으며, 예를 들면 PCB, FPCB, AL PCB, 적층 세라믹 등이 적용될 수 있다. For example, PCB, FPCB, AL PCB, laminated ceramic, or the like may be used as the substrate 11. The substrate 11 may be formed of any material capable of realizing a circuit by the metal pattern 10.

상기 LED 칩(12)은 기판(11) 위에 실장되면서 와이어(13)에 의해 금속패턴(10)에 전기적으로 연결되고, 이때의 LED 칩(12)은 기판(11)의 상면 또는 기판(11)에 형성되어 있는 금속패턴(10)의 상면에 실장될 수 있게 된다. The LED chip 12 is mounted on the substrate 11 and is electrically connected to the metal pattern 10 by a wire 13. The LED chip 12 is mounted on the upper surface of the substrate 11, And can be mounted on the upper surface of the metal pattern 10 formed on the substrate 10.

이러한 LED 칩(12)은 기판 위에 복수 개가 실장될 수 있으며, 특히 각각의 LED 칩(12)은 각각의 와이어(13)를 이용하여 금속패턴(10)에 병렬로 연결될 수 있게 된다. A plurality of LED chips 12 may be mounted on the substrate. In particular, each of the LED chips 12 may be connected to the metal pattern 10 in parallel using the respective wires 13. [

예를 들면, 기판(11)에 형성되어 있는 금속패턴(10) 위에 복수 개의 LED 칩(12)이 일렬로 나란하게 배치되고, 이렇게 배치되는 복수 개의 각 LED 칩(12)에서 각각 2개씩의 와이어(13a,13b)가 양편으로 연장되며, 이때의 연장되는 각 와이어(13a,13b)는 각 열의 금속패턴(10), 즉 제1금속패턴(10a)과 제2금속패턴(10b)으로 연결되어 전기적으로 접속된다. For example, a plurality of LED chips 12 are arranged in a line on a metal pattern 10 formed on a substrate 11, and two LED chips 12 are arranged in each of a plurality of LED chips 12 arranged in this manner. The first and second metal patterns 10a and 10b are connected to each other by the metal patterns 10 of the respective rows, that is, the first metal pattern 10a and the second metal pattern 10b And is electrically connected.

여기서, 상기 LED 칩(12)과 금속패턴(10)을 전기적으로 접속시켜주는 와이어(13)는 와이어 본딩 방식으로 연결될 수 있게 된다. Here, the wire 13 for electrically connecting the LED chip 12 and the metal pattern 10 can be connected by a wire bonding method.

상기 지지부재(14)는 기판(11) 위에 형성되면서 복수 개의 LED 칩(12)을 내측으로 수용할 수 있게 된다. The support member 14 is formed on the substrate 11 and can accommodate the plurality of LED chips 12 inward.

예를 들면, 상기 지지부재(14)는 기판(11)의 가장자리 부분을 따라가면서 일정높이를 가지는 틀 형태로 이루어져, 이때의 틀 내측으로 복수 개의 LED 칩(12)을 둘러싸는 형태로 수용할 수 있게 된다. For example, the support member 14 may have a shape of a frame having a predetermined height along the edge portion of the substrate 11, so that the support member 14 can be accommodated in a manner surrounding the plurality of LED chips 12 .

여기서, 상기 지지부재(14)는 에폭시로 제조될 수 있으며, 스크린프린터에 의해 기판상에 인쇄되는 방식 등으로 형성될 수 있게 된다. Here, the support member 14 may be made of epoxy or may be formed by printing on a substrate by a screen printer.

그리고, 상기 지지부재(14)는 0.2 내지 0.5 mm 정도의 단면 폭과 0.1 내지 0.2 mm 정도의 높이를 가지도록 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the support member 14 has a cross-sectional width of about 0.2 to 0.5 mm and a height of about 0.1 to 0.2 mm.

상기 몰딩부(15)는 LED 칩(12), 와이어(13) 등을 보호하는 마감부재로서, 틀 형태를 이루고 있는 지지부재(14)의 내측 영역에 형성된다. The molding part 15 is a closing member for protecting the LED chip 12, the wire 13, and the like, and is formed in an inner region of the supporting member 14 having a frame shape.

즉, 상기 몰딩부(15)는 몰딩부 형성 시 몰딩부가 밖으로 벗어나지 않도록 댐 역할을 하는 지지부재(14)와 접하면서 그 내측 영역에 도포되는 형태로 형성될 수 있게 된다. That is, the molding part 15 can be formed to be in contact with the support member 14 serving as a dam while being coated on the inner area of the molding part 15 so that the molding part does not deviate from the mold part when the molding part is formed.

이에 따라, 몰딩부 형성 시 지지부재(14)가 몰딩부(15)를 지지함으로써 몰딩부(15)는 지지부재(14)에 의해 정해진 그 내측 영역의 기판 위에만 형성될 수 있게 된다. Accordingly, when the molding member is formed, the supporting member 14 supports the molding member 15 so that the molding member 15 can be formed only on the substrate of the inner region defined by the supporting member 14. [

이와 같이, 본 발명에서 제공하는 발광장치는 지지부재를 사용하여 몰딩부를 형성함으로써 금형을 이용하지 않고도 몰딩부를 효율적으로 형성할 수 있고, 따라서 제조가 용이할 뿐만 아니라 제조단가를 낮출 수 있게 된다. As described above, the light emitting device provided in the present invention can efficiently form the molding part without using a mold by forming the molding part by using the supporting member, so that it is easy to manufacture and the manufacturing cost can be lowered.

그리고, 몰딩부의 크기를 변경하고자 할 때, 새로운 금형을 제작할 필요없이 변경된 몰딩부 크기에 대응되는 크기로 지지부재를 형성시킴으로써, 몰딩부의 크기를 용이하게 변경시킬 수 있고, 결국 사용자가 원하는 사양에 맞는 발광장치를 용이하게 제조할 수 있게 된다.In addition, when the size of the molding part is changed, it is possible to easily change the size of the molding part by forming the support member in a size corresponding to the changed molding part size without having to manufacture a new mold. As a result, The light emitting device can be easily manufactured.

특히, 본 발명에서 제공하는 발광장치는 병렬로 연결되는 복수 개의 LED 칩을 채택함으로써, 하나의 LED 칩에 이상이 있는 경우에도 전체 발광장치를 교체할 필요가 없고, 결국 발광장치를 경제적으로 사용할 수 있게 된다. Particularly, since the light emitting device provided in the present invention adopts a plurality of LED chips connected in parallel, even when there is an abnormality in one LED chip, it is not necessary to replace the entire light emitting device, .

한편, 본 발명에서 제공하는 병렬 연결형 발광장치의 제조방법에 대해 살펴보면 다음과 같다. A manufacturing method of the parallel connection type light emitting device provided in the present invention will be described as follows.

먼저, 서로 구분되는 적어도 2열의 금속패턴(10)이 형성되어 있는 기판(11)에 틀 형태의 지지부재(14)를 형성하는 단계를 수행한다. First, a step of forming a supporting member 14 in the form of a frame is performed on a substrate 11 on which at least two rows of metal patterns 10 are formed.

이때의 지지부재(14)는 몰딩부(15)의 크기에 대응되는 크기를 가지는 틀 모양으로 형성하고, 에폭시를 사용하여 스크린프린트 방식으로 인쇄하여 성형할 수 있다. At this time, the support member 14 may be formed in a frame shape having a size corresponding to the size of the molding part 15, and may be printed by screen printing using epoxy.

다음, 상기 지지부재(14)에 의해 정해진 내측 영역의 기판(11)상에 복수 개의 LED 칩(12)을 실장하는 단계를 수행한다. Next, a step of mounting a plurality of LED chips 12 on the substrate 11 in the inner region defined by the support member 14 is performed.

이때의 LED 칩(12)은 기판(11)에 있는 여러 줄의 금속패턴(10) 중에서 어느 한 줄의 금속패턴(10) 위에 실장될 수 있다. The LED chip 12 may be mounted on one of the metal patterns 10 of the plurality of metal patterns 10 on the substrate 11.

다음, 상기 기판(11)에 형성되어 있는 금속패턴(10)과 각 LED 칩(12)을 각각의 와이어(13)로 병렬 연결하여 LED 칩(12)과 금속패턴(10)을 전기적으로 접속하는 단계를 수행한다. Next, the metal pattern 10 formed on the substrate 11 and each LED chip 12 are connected in parallel by respective wires 13 to electrically connect the LED chip 12 and the metal pattern 10 .

이때의 복수 개의 각 LED 칩(12)에서 연장되는 2개의 와이어(13a,13b)는 각 열의 금속패턴(10a,10b)으로 각각 병렬 연결될 수 있다. The two wires 13a and 13b extending from the plurality of LED chips 12 at this time may be connected in parallel to the metal patterns 10a and 10b of the respective rows.

다음, 상기 지지부재(14)의 내측 영역에 몰딩부(15)를 형성하여 LED 칩(12)과 와이어(13)를 마감한 후에 몰딩부(15)를 경화시키는 단계를 수행한다. Next, a molding part 15 is formed in the inner region of the support member 14 to finish the LED chip 12 and the wire 13, followed by curing the molding part 15.

이때의 상기 몰딩부(15)는 지지부재(14)에 의해 둘러싸이는 내측 영역에 위치하는 기판(11) 위에 형성되면서 지지부재(14)에 의해 정해지는 크기 및 형태로 기판(11) 위에 형성될 수 있다. The molding part 15 is formed on the substrate 11 in a size and shape determined by the supporting member 14 while being formed on the substrate 11 located in the inner region surrounded by the supporting member 14 .

즉, 상기 몰딩부(15)는 지지부재(14)에 의해 지지되어 지지부재(14)의 외측으로 벗어나지 않게 기판 위에 형성될 수 있다. That is, the molding part 15 can be formed on the substrate supported by the support member 14 without departing from the outside of the support member 14.

여기서, 상기 몰딩부(15)는 에폭시, 경화제 등을 혼합한 혼합물로부터 형성될 수 있으며, 몰딩부 경화는 오븐경화 방식을 적용할 수 있다. Here, the molding part 15 may be formed from a mixture of an epoxy and a curing agent, and an oven curing method may be used for curing the molding part.

이와 같이, 본 발명은 금형을 이용하지 않고 몰딩부를 형성하는 방식 및 복수 개의 LED 칩을 병렬로 연결하는 방식을 구현함으로써, 제조가 용이할 뿐만 아니라 제조단가를 낮출 수 있고, 하나의 LED 칩 불량 또는 고장에 의해 전체 발광장치를 교체해야 하는 문제를 방지할 수 있다.
As described above, according to the present invention, by forming the molding part without using a mold and by connecting a plurality of LED chips in parallel, it is easy to manufacture, and the manufacturing cost can be reduced, It is possible to prevent the problem that the entire light emitting device must be replaced due to a failure.

10 : 금속패턴
10a : 제1금속패턴
10b : 제2금속패턴
11 : 기판
12 : LED 칩
13,13a,13b : 와이어
14 : 지지부재
15 : 몰딩부10: metal pattern
10a: first metal pattern
10b: second metal pattern
11: substrate
12: LED chip
13, 13a, 13b: wire
14: Support member
15: Molding part

Claims (5)

서로 구분되는 적어도 2열의 금속패턴(10)이 형성되어 있는 기판(11);
상기 기판(11)에 실장되는 복수 개의 LED 칩(12);
상기 기판(11)의 금속패턴(10)과 LED 칩(12)을 연결하는 와이어(13);
상기 복수 개의 LED 칩(12)을 내측으로 수용하면서 기판(11)에 형성되는 지지부재(14);
상기 지지부재(14)의 내측에 형성되면서 LED 칩(12)과 와이어(13)를 마감하는 몰딩부(15);
를 포함하며, 상기 복수 개의 LED 칩(12)은 각각의 와이어(13)를 이용하여 금속패턴(10)에 병렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 병렬 연결형 발광장치.
A substrate (11) on which at least two rows of metal patterns (10) are formed;
A plurality of LED chips 12 mounted on the substrate 11;
A wire 13 connecting the metal pattern 10 of the substrate 11 and the LED chip 12;
A support member (14) formed on the substrate (11) while receiving the plurality of LED chips (12) inside;
A molding part 15 formed inside the support member 14 to finish the LED chip 12 and the wire 13;
And the plurality of LED chips (12) are connected in parallel to the metal pattern (10) using respective wires (13).
청구항 1에 있어서,
상기 복수 개의 각 LED 칩(12)에서 연장되는 2개의 와이어(13a,13b)는 각 열의 금속패턴(10)으로 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 병렬 연결형 발광장치.
The method according to claim 1,
And the two wires (13a, 13b) extending from the plurality of LED chips (12) are connected to the respective metal patterns (10).
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 기판(11)에 형성되는 지지부재(14)는 복수 개의 LED 칩(12)을 둘러싸는 틀 형태로 이루어지고, 이러한 틀 형태의 지지부재(14)의 내측 영역에 몰딩부(15)가 형성되는 것을 특징으로 하는 병렬 연결형 발광장치.
The method according to claim 1 or 2,
The supporting member 14 formed on the substrate 11 is in the form of a frame surrounding a plurality of LED chips 12 and a molding part 15 is formed in an inner region of the frame- Wherein the light emitting device is a parallel connection type light emitting device.
서로 구분되는 적어도 2열의 금속패턴(10)이 형성되어 있는 기판(11)에 틀 형태의 지지부재(14)를 형성하는 단계;
상기 지지부재(14)의 내측 영역에 위치하는 기판(11)에 복수 개의 LED 칩(12)을 실장하는 단계;
상기 기판(11)에 형성되어 있는 금속패턴(10)과 각 LED 칩(12)을 각각의 와이어(13)로 병렬 연결하되, 복수 개의 각 LED 칩(12)에서 연장되는 2개의 와이어(13a,13b)를 각 열의 금속패턴(10)으로 각각 병렬 연결하는 단계;
상기 지지부재(14)의 내측 영역에 몰딩부(15)를 형성하여 LED 칩(12)과 와이어(13)를 마감한 후에 몰딩부(15)를 경화시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 병렬 연결형 발광장치의 제조방법.
Forming a support member (14) in the form of a frame on a substrate (11) having at least two rows of metal patterns (10) separated from each other;
Mounting a plurality of LED chips (12) on a substrate (11) located in an inner region of the support member (14);
The metal patterns 10 formed on the substrate 11 and the LED chips 12 are connected in parallel by respective wires 13 so that two wires 13a, 13b in parallel with the metal pattern 10 of each column;
Forming a molding part (15) in an inner region of the support member (14) to cure the molding part (15) after the LED chip (12) and the wire (13) are finished;
Wherein the light emitting device includes a plurality of light emitting devices.
청구항 4에 있어서,
상기 기판(11)에 지지부재(14)를 형성하는 단계에서는 스크린프린터를 이용하여 기판(11)에 지지부재(14)를 인쇄하여 형성하는 것을 특징으로 하는 병렬 연결형 발광장치의 제조방법.The method of claim 4,
Wherein the step of forming the supporting member (14) on the substrate (11) comprises printing a supporting member (14) on the substrate (11) by using a screen printer.
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