KR20160140224A - Polyester film for a substrate of a touch panel and preparation method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
Embodiments relate to a polyester film for a touch panel substrate and a method of manufacturing the same.
터치 패널(touch panel)용 전극 필름은 기재 필름 위에 ITO 층, 은 나노와이어층, 또는 금속 메쉬층 등이 적층된 구조를 갖는다.The electrode film for a touch panel has a structure in which an ITO layer, a silver nanowire layer, a metal mesh layer, or the like is laminated on a base film.
상기 기재 필름으로서, 폴리카보네이트(PC), 아크릴, 환상 올레핀 코폴리머(COC, cyclic olefin copolymer), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등 다양한 재질이 용도나 특성에 따라 적용되고 있다.Various materials such as polycarbonate (PC), acrylic, cyclic olefin copolymer (COC), and polyethylene terephthalate (PET) have been applied as the base film according to applications and characteristics.
이들 중 기계적 특성 및 전기적 특성이 우수한 이축 연신 PET 필름이 주로 기재 필름으로 사용되었는데, 이축 연신 PET 필름의 일면에 ITO 층을 증착시키고 150 내지 160℃의 오븐에서 어닐링(annealing)하여 ITO의 결정화 공정을 수행할 경우 상기 PET 필름 내부의 올리고머가 표면으로 용출되어 헤이즈(haze)를 상승시키고 백점(white dot)의 형태를 발생시키는 등 외관상 불량을 일으키는 문제가 있었다. 또한, 이축 연신 PET 필름을 터치 패널용 기재 필름으로서 디스플레이에 적용할 경우 무지개(rainbow) 얼룩(무라, mura)이 관찰되는 문제가 있었다.Among them, a biaxially stretched PET film excellent in mechanical properties and electrical characteristics was mainly used as a base film. An ITO layer was deposited on one side of a biaxially stretched PET film and annealed in an oven at 150 to 160 ° C to crystallize ITO There is a problem that the oligomer inside the PET film is eluted to the surface to increase the haze and cause appearance of defects such as white dots. Further, when a biaxially stretched PET film is applied to a display as a base film for a touch panel, there is a problem that rainbow stains (mura) are observed.
이에, 올리고머의 용출을 막기 위해 기재 필름의 표면에 하드코팅(hard coating)층을 적용하거나, 무지개 얼룩을 없애기 위해 고굴절 수지층을 코팅하는 방법이 수행되어 왔으나(일본 공개특허 제2007-253511호 참조), 이 경우 공정이 복잡해지고 제조비용의 증가를 가져왔다.
In order to prevent elution of the oligomer, a method of applying a hard coating layer to the surface of the substrate film or coating a high refractive index resin layer to eliminate rainbow stains has been carried out (Japanese Patent Laid-Open No. 2007-253511 ), Which complicates the process and increases the manufacturing cost.
따라서, 실시예는 무지개 얼룩을 나타내지 않고 고온에서 올리고머의 용출을 최소화시키는 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a polyester film for a touch panel substrate that does not exhibit rainbow stains and minimizes elution of oligomers at a high temperature.
실시예는 또한 상기 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름의 제조방법을 제공하고자 한다.
The embodiments are also intended to provide a method for producing the polyester film for a touch panel substrate.
일 실시예에 따르면,According to one embodiment,
제1 최외층/중앙부층/제2 최외층의 3층 공압출 구조를 가지며, 제1 방향으로 2.5배 내지 6배 연신되고, 상기 제 1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 2배 이하 연신된 일축 또는 이축 연신 폴리에스테르 필름으로서,Layer structure having a three-layer coextruded structure of a first outermost layer / a middle layer / a second outermost layer and being stretched 2.5 to 6 times in a first direction and stretched 2 times or less in a second direction perpendicular to the first direction As a uniaxial or biaxially stretched polyester film,
상기 제1 최외층과 제2 최외층 각각이Each of the first outermost layer and the second outermost layer
디올 성분으로서 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰%와, 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM) as a diol component,
디카르복실산 성분으로서, (i) 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA), 디메틸이소프탈산(DMI) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 75 내지 100 몰%, 및 (ii) 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 0 내지 25 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층을 포함하는,(I) at least one selected from the group consisting of terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA), dimethyl isophthalic acid (DMI) and cyclohexanedicarboxylic acid At least one selected from terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA), which is different from said component (i) And a polyester resin comprising a polyester resin obtained by polymerization reaction in an amount of 0.1 to 5 mol%
터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름을 제공한다.A polyester film for a touch panel substrate is provided.
일 실시예에 따르면,According to one embodiment,
(a) 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층 각각을 구성하는 폴리에스테르 수지를 제공하는 단계; (b) 상기 수지들을 공압출하여 미연신 시트를 제조하는 단계; 및 (c) 상기 미연신 시트를 제1 방향으로 2.5배 내지 6배 연신하고, 상기 제 1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 2배 이하 연신하는 단계를 포함하는, 상기 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름의 제조방법을 제공한다.
(a) providing a polyester resin constituting a first outermost layer, a middle layer and a second outermost layer, respectively; (b) co-extruding the resins to produce an unoriented sheet; And (c) stretching the unstretched sheet by 2.5 to 6 times in a first direction and stretching by 2 times or less in a second direction perpendicular to the first direction. A method for producing a film is provided.
실시예에 따른 기재 필름은 무지개 얼룩을 나타내지 않고 높은 내열성과 최소화된 올리고머 용출 특성을 나타냄으로써, ITO 층, 은 나노와이어층, 금속 메쉬층 등을 포함하는 터치 패널용 전극 필름의 기재 필름으로서 유용하게 사용될 수 있다. 또한 실시예에 따른 기재 필름은 3D 디스플레이의 셔터 전극 기판으로 적용될 수 있다.
The base film according to the embodiment exhibits high heat resistance and minimal oligomer elution characteristics without showing rainbow stains and is useful as a base film of an electrode film for a touch panel including an ITO layer, a silver nanowire layer, a metal mesh layer and the like Can be used. The base film according to the embodiment can also be applied as a shutter electrode substrate of a 3D display.
도 1은 터치 패널용 전극 필름(ITO 필름) 제조공정 중에 형성된, 전극 필름(기재 필름 + ITO 층)과 보호 필름과의 적층 구조, 및 일 실시예에 따른 3층 폴리에스테르 기재 필름의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 2a는 시험예 4의 무지개 시인 여부 확인법(필름을 디스플레이에 장착한 후 관찰)을 모식적으로 나타낸 것으로서, 도 2b는 무지개 시인이 없는 경우(실시예 1의 필름)의 사진이고, 도 2c는 무지개 시인이 강한 경우(비교예 3의 필름)의 사진이다.
도 3a는 시험예 3의 배향각/위상차 측정 시스템을 모식적으로 나타낸 것이고, 도 3b는 실시예 1 및 비교예 3의 필름에 대해서 측정된 폭 방향 배향각을 나타낸 그래프이다.1 shows a laminated structure of an electrode film (base film + ITO layer) and a protective film formed in a process for manufacturing an electrode film for a touch panel (ITO film), and a laminated structure of a three- Fig.
Fig. 2 (a) is a photograph of a case where a rainbow visibility is confirmed (a film of Example 1), Fig. 2 (c) And a case where the rainbow visor is strong (film of Comparative Example 3).
Fig. 3A schematically shows the orientation / phase difference measurement system of Test Example 3, and Fig. 3B is a graph showing the widthwise orientation angle measured with respect to the films of Example 1 and Comparative Example 3. Fig.
실시예의 설명에 있어서, 각 필름, 막, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 막, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, in the case where each film, film, panel or layer is described as being formed "on" or "under" of each film, film, panel, , "On" and "under" all include being formed "directly" or "indirectly" through "another element". In addition, the upper and lower standards for each component are described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.
도 1은 터치 패널용 전극 필름(ITO 필름) 제조공정 중에 형성된, 전극 필름(기재 필름 + ITO 층)과 보호 필름과의 적층 구조, 및 일 실시예에 따른 3층 폴리에스테르 기재 필름의 적층 구조를 도시한 도면이다(10: 보호 필름, 20: 기재 필름, 30: ITO 층, 21: 중앙부층(코어층), 22: 제1 최외층(스킨층), 22': 제2 최외층).1 shows a laminated structure of an electrode film (base film + ITO layer) and a protective film formed in a process for manufacturing an electrode film for a touch panel (ITO film), and a laminated structure of a three- 22 is a first outermost layer (skins layer), and 22 'is a second outermost layer). As shown in FIG.
일 실시예에 따른 기재 필름은 제1 최외층/중앙부층/제2 최외층의 3층 공압출 구조를 가지며, 제1 방향으로 2.5배 내지 6배 연신되고, 상기 제 1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 2배 이하 연신된 일축 또는 이축 연신 폴리에스테르 필름으로서,The base film according to an embodiment has a three-layer coextruded structure of a first outermost layer / a middle layer / a second outermost layer and is stretched 2.5 to 6 times in a first direction, and is perpendicular to the first direction A uniaxially or biaxially stretched polyester film stretched not more than 2 times in two directions,
상기 제1 최외층과 제2 최외층 각각은, 디올 성분으로서 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰%와, 디카르복실산 성분으로서, (i) 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA), 디메틸이소프탈산(DMI) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 75 내지 100 몰%, 및 (ii) 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 0 내지 25 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층이다. 제1 최외층과 제2 최외층을 구성하는 폴리에스테르 층은 서로 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다.Wherein each of the first outermost layer and the second outermost layer contains 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM) as a diol component and at least one of terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid 75 to 100 mol% of at least one member selected from the group consisting of isophthalic acid (IPA), dimethyl isophthalic acid (DMI) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA), and (ii) terephthalic acid And 0 to 25 mol% of at least one member selected from the group consisting of terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA). The polyester layers constituting the first outermost layer and the second outermost layer may be the same or different.
더 자세하게, 상기 제1 최외층과 제2 최외층 각각은, 디올 성분으로서 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰%와, 디카르복실산 성분으로서, (i) 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA), 디메틸이소프탈산(DMI) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 85 내지 95 몰%, 및 (ii) 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 5 내지 15 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층이다.More specifically, each of the first outermost layer and the second outermost layer contains 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM) as a diol component and 100 mol% of terephthalic acid (TPA) as a dicarboxylic acid component, 85 to 95 mol% of at least one member selected from the group consisting of dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA), dimethyl isophthalic acid (DMI) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA), and (ii) A polyester resin obtained by polymerization reaction of at least one selected from terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA) in an amount of 5 to 15 mol% Layer.
상기 폴리에스테르 수지는 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트)(PCTA, 즉 PCT+IPA)일 수 있다.The polyester resin may be poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) (PCT) or poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate / isophthalate) (PCTA, i.e. PCT + IPA).
중앙부층은 상기 최외층을 구성하는 폴리에스테르 수지와 동일하거나 상이한 폴리에스테르 수지로 구성될 수 있다.The center layer may be composed of a polyester resin which is the same as or different from the polyester resin constituting the outermost layer.
중앙부층은 디올 성분으로서 에틸렌 글리콜 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 내지 100 몰%와, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 내지 100 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층을 포함할 수 있다. 이때, 에틸렌 글리콜 이외에 사용가능한 디올 성분 및 테레프탈산 이외에 사용가능한 디카르복실산 성분은 각각 당업계에서 통상적으로 사용되는 것일 수 있다.The center layer is a polyester obtained by polymerizing 80 mol% or more, preferably 90 to 100 mol% of ethylene glycol as a diol component and 80 mol% or more, and preferably 90 to 100 mol% of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component And a polyester layer containing a resin. At this time, usable diol components other than ethylene glycol and dicarboxylic acid components usable in addition to terephthalic acid may be those conventionally used in the art.
에틸렌 글리콜 이외에 사용가능한 디올 성분의 구체적인 예로는 1,3-프로판디올, 1,2-옥탄디올, 1,3-옥탄디올, 2,3-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(즉 네오펜틸글리콜), 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,1-디메틸-1,5-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.Specific examples of diol components usable in addition to ethylene glycol include 1,3-propanediol, 1,2-octanediol, 1,3-octanediol, 2,3-butanediol, 1,3-butanediol, Pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (i.e. neopentyl glycol), 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2,2- Pentanediol, 1, 5-pentanediol, 1, 4-diethyl-1,5-pentanediol, 3-methyl- Methanol, and mixtures thereof.
중앙부층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 구성될 수 있다.
The center layer may be composed of polyethylene terephthalate (PET).
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 기재 필름(20)은 제1 최외층(22), 중앙부층(21) 및 제2 최외층(22')이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.Referring to FIG. 1, the
상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 공압출 공정에 의해서 동시에 압출되고, 일축 또는 이축 연신되되, 일 방향으로 연신되고, 다른 방향으로는 연신되지 않거나 2배 이하로 약간 연신되어 형성된다.The first outermost layer, the middle layer, and the second outermost layer are simultaneously extruded by a co-extrusion process, uniaxially or biaxially stretched, stretched in one direction, not elongated in the other direction, do.
제1 최외층/중앙부층/제2 최외층의 3층 공압출 구조를 갖는 실시예에 따른 기재 필름은 상술한 일축 또는 이축 연신에 의해 면내 위상차가 극대화됨으로써 무지개 얼룩 등의 색상 왜곡을 갖지 않는다. 또한 실시예에 따른 기재 필름은 100 몰%의 1,4-시클로헥산디메탄올로부터 얻어진 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트)(PCTA, 즉 PCT+IPA)를 포함하는 폴리에스테르 층을 양쪽 최외층으로서 포함함으로써 높은 올리고머 차단 특성을 가지고, 높은 내열성을 갖는다.The base film according to the embodiment having the three-layer coextruded structure of the first outermost layer / central portion layer / second outermost layer has no color distortion such as rainbow stains due to the in-plane retardation maximized by the uniaxial or biaxial stretching described above. In addition, the base film according to an embodiment may also include poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) (PCT) or poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) obtained from 100 mol% (PCTA, i.e., PCT + IPA) as the outermost layers on both sides, and has high oligomer blocking properties and high heat resistance.
실시예에 따른 기재 필름은 10 내지 200 ㎛, 바람직하게는 40 내지 120 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 이때 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 1 : 0.5~100 : 1의 두께비를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 1 : 0.5~50 : 1의 두께비를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 1 : 1~20 : 1의 두께비를 가질 수 있다.The base film according to an embodiment may have a thickness of 10 to 200 mu m, preferably 40 to 120 mu m. At this time, the first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer may have a thickness ratio of 1: 0.5 to 100: 1. More specifically, the first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer may have a thickness ratio of 1: 0.5 to 50: 1. More specifically, the first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer may have a thickness ratio of 1: 1 to 20: 1.
또한, 본 실시예에 따른 기재 필름은 3층 구조로 설명되었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 기재 필름은 상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층 이외에 추가적인 층(내부층)을 더 포함할 수 있다.Further, although the base film according to this embodiment has been described as a three-layer structure, it is not limited thereto. For example, the base film according to the present embodiment may further include an additional layer (inner layer) in addition to the first outermost layer, the center layer and the second outermost layer.
본 실시예에 따른 기재 필름은 3,000 nm 이상의 면내 위상차를 가질 수 있다. 더 자세하게, 본 실시예에 따른 기재 필름은 5,000 nm 이상의 면내 위상차를 가질 수 있다. 더 자세하게, 본 실시예에 따른 기재 필름은 10,000 nm 이상의 면내 위상차를 가질 수 있다.The base film according to this embodiment may have an in-plane retardation of 3,000 nm or more. More specifically, the base film according to this embodiment may have an in-plane retardation of 5,000 nm or more. More specifically, the base film according to this embodiment may have an in-plane retardation of 10,000 nm or more.
면내 위상차란 필름의 광학적 등방성 또는 이방성을 나타내는 척도로서, 예를 들어 하기의 수학식 1에 의해서 계산될 수 있다:The in-plane retardation is a measure indicating the optical isotropy or anisotropy of a film, and can be calculated, for example, by the following equation 1:
[수학식 1][Equation 1]
Re = (nx-ny) × dRe = (nx-ny) xd
상기 식에서, nx는 X축 방향으로의 면내 굴절률이고, ny는 Y축 방향으로의 굴절률이며, d는 필름의 두께이다.In the above equation, nx is the in-plane refractive index in the X-axis direction, ny is the refractive index in the Y-axis direction, and d is the thickness of the film.
여기서, 상기 X축은 필름의 면내 굴절률이 최대가 되는 방향이고, 상기 Y축은 상기 X축에 수직한 방향이다.Here, the X-axis is the direction in which the in-plane refractive index of the film becomes the maximum, and the Y-axis is the direction perpendicular to the X-axis.
상기 기재 필름은 일 방향으로 연신되고, 다른 방향으로는 연신되지 않거나 약간 연신된 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름은 제1 방향으로 2.5배 내지 6배 연신되고, 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 2배 이하 연신된 필름일 수 있다. 더 자세하게, 상기 기재 필름은 제1 방향으로 3배 내지 5배 연신되고, 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 1.3배 이하 연신된 필름일 수 있다. 더 자세하게, 상기 기재 필름은 제1 방향으로 4배 내지 5배 연신되고, 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 1.2배 이하 연신된 필름일 수 있다. 더 자세하게, 상기 기재 필름은 제1 방향으로만 4배 내지 4.5배 연신된 필름일 수 있다.The base film may be a film which is stretched in one direction and stretched in the other direction or stretched slightly. For example, the base film may be a film stretched 2.5 to 6 times in the first direction and 2 times or less in the second direction perpendicular to the first direction. More specifically, the base film may be a film stretched 3 to 5 times in the first direction and 1.3 times or less in the second direction perpendicular to the first direction. More specifically, the base film may be a film stretched 4 to 5 times in the first direction and 1.2 times or less in the second direction perpendicular to the first direction. More specifically, the base film may be a film stretched 4 to 4.5 times in the first direction only.
본 실시예에 따른 기재 필름은 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리될 때, 열 수축율이 3% 미만일 수 있다. 더 자세하게, 본 실시예에 따른 기재 필름은 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리될 때, 열 수축율이 2% 미만일 수 있다.When the base film according to the present embodiment is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 30 minutes, the heat shrinkage may be less than 3%. More specifically, when the base film according to the present embodiment is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 30 minutes, the heat shrinkage may be less than 2%.
또한, 본 실시예에 따른 기재 필름은 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때, 헤이즈 변화가 1% 미만일 수 있다. 더 자세하게, 본 실시예에 따른 기재 필름은 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때, 헤이즈 변화가 0.5% 미만일 수 있다. 더 자세하게, 본 실시예에 따른 기재 필름은 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때, 헤이즈 변화가 0.2% 미만일 수 있다.
Further, when the base film according to the present embodiment is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 3 hours, the haze change may be less than 1%. More specifically, when the base film according to the present embodiment is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 3 hours, the haze change may be less than 0.5%. More specifically, when the base film according to the present embodiment is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 3 hours, the haze change may be less than 0.2%.
실시예에 따른 3층 구조의 기재 필름은 다음과 같은 공정에 의해서 제조될 수 있다.The base film of the three-layer structure according to the embodiment can be produced by the following process.
(a) 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층 각각을 구성하는 폴리에스테르 수지를 제공하는 단계; (b) 상기 수지들을 공압출하여 미연신 시트를 제조하는 단계; 및 (c) 상기 미연신 시트를 제1 방향으로 2.5배 내지 6배 연신하고, 상기 제 1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 2배 이하 연신하는 단계에 의해서 제조될 수 있다.(a) providing a polyester resin constituting a first outermost layer, a middle layer and a second outermost layer, respectively; (b) co-extruding the resins to produce an unoriented sheet; And (c) stretching the unstretched sheet by 2.5 to 6 times in the first direction and by 2 times or less in the second direction perpendicular to the first direction.
더 자세하게, 먼저, 각각의 폴리에스테르 수지는 해당 디올 성분과 해당 디카르복실산 성분과의 에스테르화 반응 및 고상 중합 공정에 의해 제조될 수 있다. More specifically, first, each polyester resin can be produced by an esterification reaction of the corresponding diol component and the corresponding dicarboxylic acid component and a solid phase polymerization process.
이들 폴리에스테르 수지는 공압출(용융 압출)되고 냉각되어, 적층된 구조의 미연신 시트가 제조된다.These polyester resins are co-extruded (melt extruded) and cooled to produce an unstretched sheet having a laminated structure.
이후, 상기 미연신 시트는 길이 방향(기계 방향)과 폭 방향(텐터 방향) 중 어느 하나 또는 양쪽 방향으로 연신되고, 열고정되어 상기 폴리에스테르 기재 필름이 제조될 수 있다.Thereafter, the non-stretched sheet is stretched in either one or both of the longitudinal direction (machine direction) and the width direction (tenter direction) and is heat-set so that the polyester base film can be produced.
상기 용융 압출은 Tm+20 내지 Tm+40℃의 온도에서 이루어지는 것이 바람직하다. 용융 압출 공정에서 압출기의 온도가 Tm+20℃ 미만일 경우, 원활한 용융이 이루어지지 않아 압출물의 점도가 높아져 생산성이 떨어지고, 반대로 Tm+40℃를 넘는 경우, 열분해에 의한 해중합으로 수지의 분자량이 떨어지고 올리고머에 의한 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 냉각은 30℃ 이하의 온도에서 이루어지는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 15 내지 30℃에서 이루어진다.The melt extrusion is preferably performed at a temperature of Tm + 20 to Tm + 40 占 폚. If the temperature of the extruder is less than Tm + 20 ° C in the melt extrusion process, the melt will not be smoothly melted and the viscosity of the extrudate will increase and the productivity will deteriorate. On the contrary, if the temperature exceeds Tm + 40 ° C, the molecular weight of the resin decreases due to depolymerization due to thermal decomposition, A problem may arise. The cooling is preferably carried out at a temperature of 30 ° C or lower, more preferably 15 to 30 ° C.
상기 미연신 시트는 일축 또는 이축 연신되는데, 일 방향으로 연신되고, 다른 방향으로는 연신되지 않거나 약간 연신될 수 있다. 상기 미연신 시트는 제1 방향으로, 예컨대 폭 방향으로 2.5배 내지 6배 연신되고, 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로, 예컨대 길이 방향으로 2배 이하 연신될 수 있다. 더 자세하게, 상기 미연신 시트는 제1 방향으로, 예컨대 폭 방향으로 3배 내지 5배 연신되고, 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로, 예컨대 길이 방향으로 1.3배 이하 연신될 수 있다. 더 자세하게, 상기 미연신 시트는 제1 방향으로, 예컨대 폭 방향으로 4배 내지 5배 또는 4배 내지 4.5배 연신되고, 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로, 예컨대 길이 방향으로 1.2배 이하 연신될 수 있다.The unstretched sheet is uniaxially or biaxially stretched, and may be stretched in one direction, and stretched in another direction or stretched slightly. The unstretched sheet may be stretched 2.5 to 6 times in a first direction, for example, in a width direction, and may be stretched in a second direction perpendicular to the first direction, for example, 2 times or less in a longitudinal direction. More specifically, the unstretched sheet may be stretched in the first direction, for example, 3 to 5 times in the width direction, and in the second direction perpendicular to the first direction, for example, 1.3 times or less in the length direction. More specifically, the unstretched sheet is stretched in the first direction, for example, 4 to 5 times or 4 to 4.5 times in the width direction, and in the second direction perpendicular to the first direction, for example, 1.2 times Or less.
연신온도는 Tg+5 내지 Tg+80℃의 범위가 바람직하며, Tg가 낮을수록 연신성이 좋아지나, 파단이 일어날 수 있다. 특히, 취성을 개선하기 위해서는 Tg+10 내지 Tg+50℃의 연신온도 범위가 바람직하다.The stretching temperature is preferably in the range of Tg + 5 to Tg + 80 DEG C, and the lower the Tg, the better the stretchability, but the breakage may occur. In particular, in order to improve the brittleness, a stretching temperature range of Tg + 10 to Tg + 50 ° C is preferable.
열고정을 시작한 후에 필름은 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 이완되며, 상기 연신된 시트는 200 내지 260℃, 바람직하게는 210 내지 230℃의 온도로 열고정될 수 있다.After initiating the heat setting, the film relaxes in the longitudinal direction and / or the width direction, and the stretched sheet can be heat set at a temperature of 200 to 260 캜, preferably 210 to 230 캜.
이와 같이 제조된 3층 기재 필름은 무지개 얼룩을 나타내지 않고 높은 내열성과 최소화된 올리고머 용출 특성을 나타냄으로써, ITO 층, 은 나노와이어층, 금속 메쉬층 등을 포함하는 터치 패널용 전극 필름의 기재 필름으로서 유용하게 사용될 수 있다. 또한 실시예에 따른 기재 필름은 3D 디스플레이의 셔터 전극 기판으로 적용될 수 있다.
The thus-produced three-layer base film exhibits high heat resistance and minimal oligomer elution characteristics without showing rainbow stains, and thus can be used as a base film of an electrode film for a touch panel including an ITO layer, a silver nanowire layer, a metal mesh layer and the like Can be usefully used. The base film according to the embodiment can also be applied as a shutter electrode substrate of a 3D display.
또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 보다 상세히 설명한다. 단 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. The following examples are illustrative of the present invention, but the present invention is not limited to the following examples.
제조예Manufacturing example
(1) 제1 폴리에스테르 수지의 제조(1) Production of first polyester resin
에스테르화 반응관을 200℃까지 승온한 후, 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰%와, 테레프탈산(TPA) 90 몰% 및 이소프탈산(IPA) 10 몰%를 넣고, 이들 원료 100 중량부를 기준으로 촉매로서 아세트산 망간 0.017 중량부를 첨가한 후 교반하였다. 그 다음, 가압승온하여 게이지압 0.34 MPa, 240℃의 조건에서 가압 에스테르화 반응을 행한 후, 에스테르화 반응관을 상압으로 되돌린 다음, 인산 0.014 중량부를 첨가하였다. 그 후, 15분에 걸쳐 260℃로 승온하고, 인산트리메틸 0.012 중량부를 첨가하였다. 이어서, 15분 후에, 고압 분산기로 분산 처리를 행하고, 다시 15분 후, 얻어진 에스테르화 반응 생성물을 중축합 반응관에 이송하여, 280℃에서 감압하 중축합 반응을 수행하였다. After raising the temperature of the esterification reaction tube to 200 ° C, 100 mol% of 1,4-cyclohexane dimethanol (CHDM), 90 mol% of terephthalic acid (TPA) and 10 mol% of isophthalic acid (IPA) 0.017 part by weight of manganese acetate was added as a catalyst based on the weight part, and the mixture was stirred. Then, the mixture was subjected to pressure esterification at a gauge pressure of 0.34 MPa and at 240 ° C, and then the esterification reaction tube was returned to normal pressure. Then, 0.014 part by weight of phosphoric acid was added. Thereafter, the temperature was raised to 260 DEG C over 15 minutes, and 0.012 part by weight of trimethyl phosphate was added. Then, after 15 minutes, dispersion treatment was carried out with a high-pressure disperser. After 15 minutes, the obtained esterification reaction product was transferred to a polycondensation reaction tube and subjected to a polycondensation reaction under reduced pressure at 280 占 폚.
중축합 반응 종료 후, 95% 컷 사이즈가 5 ㎛인 나슬론제 필터로 여과하여 노즐로부터 스트랜드 형상으로 압출하고, 사전에 여과 처리(구멍 크기:1 ㎛ 이하)를 행한 냉각수를 사용하여 냉각, 고화시켜, 펠릿 형상으로 절단하여 목적하는 제1 폴리에스테르 수지 칩을 제조하였다.After completion of the polycondensation reaction, the mixture was filtered through a nylon filter having a cut-off size of 95% at a size of 5 탆, extruded from the nozzle into a strand shape, and cooled and solidified using cooling water previously subjected to filtration treatment (pore size: And cut into pellets to obtain a first polyester resin chip.
(2) 제2 폴리에스테르 수지의 제조(2) Production of second polyester resin
디올 성분으로서 에틸렌 글리콜 100 몰%를, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 100 몰%를 사용한 것을 제외하고는, 상기 제1 폴리에스테르 수지의 제조시와 동일한 방법을 수행하여 목적하는 제2 폴리에스테르 수지 칩을 제조하였다.
Except that 100 mol% of ethylene glycol was used as the diol component and 100 mol% of terephthalic acid was used as the dicarboxylic acid component, the same procedure as in the production of the first polyester resin was carried out to obtain the desired second polyester resin chip .
실시예 1Example 1
상기 제조예에서 제조된 제1 폴리에스테르 수지가 양쪽 최외층을 구성하도록, 상기 제조예에서 제조된 제2 폴리에스테르 수지가 중앙부층을 구성하도록, 해당 수지 칩들을 약 280℃의 압출기를 통하여 용융 공압출한 후, 약 20℃의 캐스팅롤에서 냉각하여, 미연신 시트를 제조하였다. 이렇게 얻어진 미연신 시트를 85℃로 예열한 후, 이방성을 극대화하기 위하여 110℃에서 폭 방향으로만 4.3배 연신하였다. 이후, 상기 일축 연신된 시트를 220℃의 온도에서 약 4분 동안 열고정하여 두께 100 ㎛의 3층 폴리에스테르 필름(제1 최외층:중앙부층:제2 최외층의 두께비 = 5:90:5)을 제조하였다.
The resin chips were melt-kneaded in an extruder at about 280 DEG C so that the first polyester resin produced in the above-mentioned production example constituted the outermost layers on both sides, and the second polyester resin produced in the above- Extruded, and then cooled in a casting roll at about 20 DEG C to prepare an unoriented sheet. The thus-obtained unstretched sheet was preheated at 85 DEG C and then stretched 4.3 times in the width direction at 110 DEG C to maximize anisotropy. Thereafter, the uniaxially stretched sheet was heat set at 220 캜 for about 4 minutes to obtain a three-layer polyester film (first outermost layer: middle layer: thickness ratio of the second outermost layer = 5: 90: 5) .
실시예 2 내지 8Examples 2 to 8
최외층과 중앙부층의 두께 및/또는 길이 방향과 폭 방향의 연신비를 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시킨 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 다양한 두께의 3층 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
A three-layer polyester film of various thicknesses was produced in the same manner as in Example 1, except that the thicknesses of the outermost layer and the middle layer and / or the stretching ratios in the longitudinal direction and the transverse direction were changed as shown in Table 1 Respectively.
비교예 1Comparative Example 1
상기 제조예에서 제조된 제2 폴리에스테르 수지만을 이용하여 단층 구조의 폴리에스테르 필름을 제조한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 50 ㎛의 단층 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
A single-layer polyester film having a thickness of 50 탆 was prepared in the same manner as in Example 1, except that a polyester film having a single-layer structure was produced using only the second polyester resin prepared in the above Production Example.
비교예 2 내지 6Comparative Examples 2 to 6
단층 폴리에스테르 필름의 두께 및 길이 방향과 폭 방향의 연신비를 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시킨 것을 제외하고는, 상기 비교예 1과 동일한 방법으로 두께 50 또는 100 ㎛의 단층 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
A single-layer polyester film having a thickness of 50 or 100 탆 was produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that the thickness of the single-layer polyester film and the stretch ratio in the longitudinal direction and the transverse direction were changed as shown in Table 1 .
시험예 1: 열 수축율Test Example 1: Heat shrinkage
상기 실시예 및 비교예에서 얻은 필름을 150℃의 오븐에서 30분 동안 열처리한 후, 하기 식에 따라 길이 방향(MD, 기계 방향) 및 폭 방향(TD, 텐터 방향)으로의 열 수축율을 측정하였다. 측정 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The films obtained in the above Examples and Comparative Examples were subjected to heat treatment in an oven at 150 ° C for 30 minutes and the heat shrinkage in the longitudinal direction (MD, machine direction) and the width direction (TD, tenter direction) was measured according to the following formula . The measurement results are shown in Table 1 below.
열 수축율(%) = (초기 길이 - 열처리후 길이) / 초기 길이 x 100
Heat shrinkage (%) = (initial length - length after heat treatment) / initial length x 100
시험예 2: 올리고머 용출 여부(백점 유무, 헤이즈 변화 및 총 투과율(total transmittance) 저하 여부)Test Example 2: Elimination of oligomers (presence of white spot, change in haze and decrease in total transmittance)
상기 실시예 및 비교예에서 얻은 필름의 일면에 보호 필름을 점착시킨 다음, 타면에 ITO를 20 nm의 두께로 증착하였다.A protective film was adhered to one surface of the film obtained in the above Examples and Comparative Examples, and then ITO was deposited to a thickness of 20 nm on the other surface.
이어, 150℃의 오븐에서 3시간 동안 열처리한 후, 육안으로 백점 유무를 관찰하고 헤이즈 변화(△Haze, %) 및 총 투과율(total transmittance)의 저하 여부를 측정하였다. Then, after heat treatment in an oven at 150 캜 for 3 hours, the presence or absence of a white spot was visually observed, and haze change (△ Haze,%) and decrease in total transmittance were measured.
백점 유무의 경우, 샘플의 단면을 육안으로 확인한 후 이상 부분을 마킹(marking)하고 마킹부의 표면을 SEM 관찰하였으며, 헤이즈 변화의 경우는 헤이즈미터를 사용하여 열처리 전/후의 헤이즈를 측정하여 산출하였다. 또한, 총 투과율의 저하 여부는 열처리 전/후의 총 투과율을 측정하여 확인하였다. 측정 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
In the case of the presence of a white dot, the cross section of the sample was visually observed and then the abnormal part was marked and the surface of the marking part was observed by SEM. In the case of the haze change, the haze was measured before and after the heat treatment using the haze meter. Further, whether the total transmittance was decreased or not was confirmed by measuring the total transmittance before and after the heat treatment. The measurement results are shown in Table 1 below.
시험예 3: 면내 위상차 및 배향각Test Example 3: In-plane retardation and orientation angle
상기 실시예 및 비교예에서 얻은 필름에 대해서, 직교하는 이축의 굴절률(nx, ny) 및 두께방향의 굴절률(nz)을 아베 굴절률계(아타고사 제조, NAR-4T, 측정파장 589nm)를 이용하여 구하고, 상기 이축의 굴절률차의 절대값(|nx-ny|)을 굴절률의 이방성(△nxy)으로 하였다. 필름의 두께 d(nm)는 전기 마이크로미터(파인류프사 제조, 밀리트론 1245D)를 사용해서 측정하고, 단위를 nm로 환산하였다. 굴절률의 이방성(△nxy)과 필름의 두께 d(nm)의 곱(△nxy×d)으로부터, 면내 위상차(Re)를 구하였다. 또한 도 3a에 도시된 바와 같은 측정 시스템을 이용하여 필름의 배향각을 구하였다. 측정 결과를 하기 표 1에 나타내었으며, 실시예 1 및 비교예 3의 필름에 대해서 측정된 폭 방향 배향각을 도 3b에 그래프로서 나타내었다. 배향각은 필름 1000 mm 폭에 대해 측정된 Max 배향각으로 표시하였다.
The refractive index (nx, ny) and the refractive index (nz) in the thickness direction perpendicular to the films obtained in the Examples and Comparative Examples were measured using Abbe's refractometer (NAR-4T manufactured by Atago KK, measurement wavelength: 589 nm) , And the absolute value (| nx-ny |) of the refractive index difference of the biaxial axis was defined as anisotropy (? Nxy) of the refractive index. The thickness d (nm) of the film was measured using an electric micrometer (Millitron 1245D, manufactured by Pahrung Paste), and the unit was converted to nm. Plane retardation Re was determined from the product (? Nxy x d) of the anisotropy (? Nxy) of the refractive index and the thickness d (nm) of the film. Further, the orientation angle of the film was determined using a measurement system as shown in Fig. 3A. The measurement results are shown in Table 1, and the widthwise orientation angles measured for the films of Example 1 and Comparative Example 3 are shown in a graph in FIG. 3B. The orientation angle was expressed by the Max orientation angle measured with respect to the film 1000 mm width.
시험예 4: 무지개 시인 여부Test Example 4: Rainbow Poetry
상기 실시예 및 비교예에서 얻은 필름의 일면에 ITO를 20 nm의 두께로 증착하여 ITO 전극 필름을 제조하였다. 이렇게 제조된 전극 필름을 TV용 디스플레이에 도 2a에 도시된 바와 같이 장착하고(편광축에 일치한 상태에서), 무지개 시인 여부를 육안으로 관찰하였다. 측정 결과를 하기 표 1에 나타내었으며, 무지개 시인이 없는 경우(실시예 1의 필름)의 사진을 도 2b에, 무지개 시인이 강한 경우(비교예 3의 필름)의 사진을 도 2c에 나타내었다.ITO was deposited to a thickness of 20 nm on one side of the film obtained in the above Examples and Comparative Examples to prepare an ITO electrode film. The thus-prepared electrode film was mounted on a TV display as shown in Fig. 2A (in a state in which it coincided with the polarization axis), and whether a rainbow was observed was visually observed. The results of the measurement are shown in Table 1 below, and a photograph of the case where there is no visible rainbow (film of Example 1) is shown in FIG. 2b and a photograph of the case where the rainbow visibility is strong (film of Comparative Example 3) is shown in FIG. 2c.
(Re)
(nx-ny)
XdPhase difference
(Re)
(nx-ny)
Xd
올리고머 용출 여부After heat treatment
Whether oligomer elution
시인 여부Rainbow
Whether to be a poet
유무one hundred points
The presence or absence
(%)Hz
(%)
저하TT
Lowering
상기 표 1에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 8의 3층 폴리에스테르 필름은 고온에서 처리될 경우에도 올리고머의 용출을 최소화하여 백점을 발생시키지 않고 헤이즈 변화가 적으며, 무지개 얼룩 또한 거의 나타내지 않는 것으로 확인되었다.
As shown in Table 1, the three-layer polyester films of Examples 1 to 8 exhibited little haze change without generating white spots by minimizing elution of oligomers even when treated at high temperatures, and showed almost no rainbow stains .
10: 보호 필름
20: 기재 필름
30: ITO 층
21: 중앙부층
22: 제1 최외층
22': 제2 최외층10: Protective film
20: base film
30: ITO layer
21: center floor
22: 1st outermost layer
22 ': second outermost layer
Claims (11)
상기 제1 최외층과 제2 최외층 각각이
디올 성분으로서 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰%와,
디카르복실산 성분으로서, (i) 테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 이소프탈산, 디메틸이소프탈산 및 시클로헥산디카르복실산 중에서 선택된 1종 이상 75 내지 100 몰%, 및 (ii) 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 이소프탈산 및 시클로헥산디카르복실산 중에서 선택된 1종 이상 0 내지 25 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층을 포함하는,
터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름.
Layer structure having a three-layer coextruded structure of a first outermost layer / a middle layer / a second outermost layer and being stretched 2.5 to 6 times in a first direction and stretched 2 times or less in a second direction perpendicular to the first direction As a uniaxial or biaxially stretched polyester film,
Each of the first outermost layer and the second outermost layer
100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM) as a diol component,
(I) from 75 to 100 mol% of at least one selected from among terephthalic acid, dimethylterephthalic acid, isophthalic acid, dimethylisophthalic acid and cyclohexanedicarboxylic acid, and (ii) A polyester resin comprising a polyester resin obtained by a polymerization reaction of at least one selected from terephthalic acid, dimethyl terephthalic acid, isophthalic acid and cyclohexane dicarboxylic acid in an amount of 0 to 25 mol%
Polyester film for touch panel substrate.
상기 제1 최외층과 제2 최외층을 구성하는 폴리에스테르 수지가 테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 이소프탈산, 디메틸이소프탈산 및 시클로헥산디카르복실산 중에서 선택된 1종 이상을 85 내지 95 몰% 중합반응시켜 얻어진 것인, 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름.
The method according to claim 1,
The polyester resin constituting the first outermost layer and the second outermost layer is obtained by polymerizing 85 to 95 mol% of at least one selected from terephthalic acid, dimethylterephthalic acid, isophthalic acid, dimethylisophthalic acid and cyclohexanedicarboxylic acid And a polyester film for a touch panel substrate.
상기 제1 최외층과 제2 최외층을 구성하는 폴리에스테르 수지가 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 이소프탈산 및 시클로헥산디카르복실산 중에서 선택된 1종 이상을 5 내지 15 몰% 중합반응시켜 얻어진 것인, 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the polyester resin constituting the first outermost layer and the second outermost layer comprises 5 to 15 mol% of at least one selected from terephthalic acid, dimethyl terephthalic acid, isophthalic acid and cyclohexanedicarboxylic acid, which is different from the component (i) Wherein the polyester film is obtained by a polymerization reaction.
상기 중앙부층이,
디올 성분으로서 에틸렌 글리콜 80 몰% 이상과, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 80 몰% 이상을 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층을 포함하는, 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the center-
A polyester film for a touch panel substrate, comprising a polyester layer comprising a polyester resin obtained by polymerizing 80 mol% or more of ethylene glycol as a diol component and 80 mol% or more of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component.
상기 제1 최외층과 제2 최외층 각각이 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트) 또는 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트)로 구성되고, 상기 중앙부층이 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성된, 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름.
The method according to claim 1 or 4,
Wherein each of the first outermost layer and the second outermost layer is composed of poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) or poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate / isophthalate) A polyester film for a touch panel substrate, comprising polyethylene terephthalate.
상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층이 1 : 0.5~100 : 1의 두께비를 갖는, 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer have a thickness ratio of 1: 0.5 to 100: 1, Polyester film for touch panel substrate.
상기 기재 필름이 3,000 nm 이상의 면내 위상차를 갖는, 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the base film has an in-plane retardation of 3,000 nm or more, Polyester film for touch panel substrate.
상기 기재 필름이 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리될 때, 열 수축율이 3% 미만인, 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the heat shrinkage is less than 3% when the base film is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 30 minutes.
상기 기재 필름이 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때, 헤이즈 변화가 1% 미만인, 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the haze change is less than 1% when the base film is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 3 hours.
(b) 상기 수지들을 공압출하여 미연신 시트를 제조하는 단계; 및
(c) 상기 미연신 시트를 제1 방향으로 2.5배 내지 6배 연신하고, 상기 제 1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 2배 이하 연신하는 단계를 포함하는,
터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름의 제조방법.
(a) providing a polyester resin constituting a first outermost layer, a middle layer and a second outermost layer, respectively;
(b) co-extruding the resins to produce an unoriented sheet; And
(c) stretching the unstretched sheet by 2.5 to 6 times in the first direction and by 2 times or less in the second direction perpendicular to the first direction,
A method for producing a polyester film for a touch panel substrate.
상기 단계 (c)에서, 미연신 시트를 제1 방향으로 4배 내지 5배 연신하고, 제2 방향으로 1.2배 이하 연신하는, 터치 패널 기재용 폴리에스테르 필름의 제조방법.11. The method of claim 10,
Wherein the unstretched sheet is stretched by 4 to 5 times in the first direction and stretched by 1.2 times or less in the second direction in the step (c).
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