KR101717647B1 - Protection film used in the preparation of an electrode film for a touch panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름에 관한 것으로서, 본 발명의 보호 필름은 디올 성분으로서 1,4-시클로헥산디메탄올 100 몰%와, 디카르복실산 성분으로서, (i) 테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 이소프탈산, 디메틸이소프탈산 및 시클로헥산디카르복실산 중에서 선택된 1종 이상 75 내지 100 몰%, 및 (ii) 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 이소프탈산 및 시클로헥산디카르복실산 중에서 선택된 1종 이상 0 내지 25 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층을 포함하여, 높은 내열성과 최소화된 올리고머 용출 특성을 나타냄으로써, ITO 층, 은 나노와이어층, 금속 메쉬층 등을 포함하는 전극 필름 제조시 보호 필름으로서 유용하게 사용될 수 있다.The present invention relates to a protective film for use in the production of an electrode film for a touch panel, wherein the protective film of the present invention comprises 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol as a diol component, Terephthalic acid, dimethyl terephthalic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid, which are different from the above component (i), and at least one selected from the group consisting of terephthalic acid, dimethyl terephthalic acid, isophthalic acid, dimethyl isophthalic acid and cyclohexanedicarboxylic acid. And a polyester resin comprising a polyester resin obtained by polymerizing 0 to 25 mol% of at least one selected from the group consisting of cyclohexanedicarboxylic acid, and exhibiting high heat resistance and minimized oligomer elution characteristics, A nanowire layer, a metal mesh layer, and the like.

Description

터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름{PROTECTION FILM USED IN THE PREPARATION OF AN ELECTRODE FILM FOR A TOUCH PANEL}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a protective film for use in manufacturing an electrode film for a touch panel,

실시예는 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름에 관한 것이다.
The embodiment relates to a protective film used for manufacturing an electrode film for a touch panel.

터치 패널(touch panel)용 전극 필름은 기재 필름 위에 ITO 층, 은 나노와이어층, 또는 금속 메쉬층 등이 적층된 구조를 갖는다.The electrode film for a touch panel has a structure in which an ITO layer, a silver nanowire layer, a metal mesh layer, or the like is laminated on a base film.

기재 필름과 ITO 층으로 형성된 ITO 필름은 일반적으로 기재 필름의 일면에 보호 필름을 점착시킨 다음, 기재 필름의 타면에 ITO 층을 증착시키고 150 내지 160℃의 오븐에서 어닐링(annealing)하여 ITO의 결정화 공정을 수행한 후 상기 보호 필름을 제거함으로써 제조된다.An ITO film formed of a base film and an ITO layer is generally formed by adhering a protective film to one side of a base film and then depositing an ITO layer on the other side of the base film and annealing in an oven at 150 to 160 ° C to crystallize the ITO And then removing the protective film.

상기 기재 필름 및 보호 필름으로는 폴리에스테르 필름이 주로 사용되는데, ITO의 결정화 공정시 고온처리됨에 따라 폴리에스테르 필름 내부의 올리고머가 표면으로 용출되어 헤이즈(haze)를 상승시키고 백점(white dot)의 형태를 발생시키는 등 외관상 불량을 일으키는 문제가 있었다.As the base film and the protective film, a polyester film is mainly used. As the high temperature treatment is performed in the crystallization process of ITO, the oligomer inside the polyester film is eluted to the surface to increase the haze and form the white dot Resulting in appearance defects.

이에, 올리고머의 용출을 막기 위해 기재 필름 또는 보호 필름의 표면에 하드코팅(hard coating)층을 적용하는 방법이 수행되어 왔으나(일본 공개특허 제2007-253511호 참조), 공정이 복잡해질 뿐만 아니라 올리고머의 용출을 완전히 차단하지는 못하였다.
In order to prevent elution of the oligomer, a method of applying a hard coating layer on the surface of a base film or a protective film has been performed (see JP-A-2007-253511), but the process is complicated and oligomers But not completely.

일본 공개특허 제2007-253511호Japanese Patent Laid-Open No. 2007-253511

따라서, 실시예는 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되어 스크래치의 발생을 방지하면서도 고온에서 올리고머의 용출을 최소화시키는 보호 필름을 제공하고자 한다.
Therefore, the embodiment is intended to provide a protective film which is used for manufacturing an electrode film for a touch panel to minimize the elution of oligomers at a high temperature while preventing occurrence of scratches.

일 실시예에 따르면,According to one embodiment,

디올 성분으로서 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰%와, 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM) as a diol component,

디카르복실산 성분으로서, (i) 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA), 디메틸이소프탈산(DMI) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 75 내지 100 몰%, 및 (ii) 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 0 내지 25 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층을 포함하는, (I) at least one selected from the group consisting of terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA), dimethyl isophthalic acid (DMI) and cyclohexanedicarboxylic acid At least one selected from terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA), which is different from said component (i) And a polyester resin comprising a polyester resin obtained by polymerization reaction in an amount of 0.1 to 5 mol%

터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름을 제공한다.
Provided is a protective film used for manufacturing an electrode film for a touch panel.

실시예에 따른 보호 필름은 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되어 스크래치의 발생을 방지하면서도 높은 내열성과 최소화된 올리고머 용출 특성을 나타냄으로써, ITO 층, 은 나노와이어층, 금속 메쉬층 등을 포함하는 전극 필름을 비롯하여 투명한 외관을 필요로 하는 필름의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.
The protective film according to an embodiment of the present invention is used for manufacturing an electrode film for a touch panel to prevent generation of scratches while exhibiting high heat resistance and minimized elution of oligomers, It can be usefully used in the production of a film requiring a transparent appearance including an electrode film.

도 1은 터치 패널용 전극 필름(ITO 필름) 제조공정 중에 형성된, 전극 필름과 보호 필름과의 적층 구조, 및 일 실시예에 따른 3층 폴리에스테르 보호 필름의 적층 구조를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a laminated structure of an electrode film and a protective film formed in the process of manufacturing an electrode film for a touch panel (ITO film), and a laminated structure of a three-layered polyester protective film according to one embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 필름, 막, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 막, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, in the case where each film, film, panel or layer is described as being formed "on" or "under" of each film, film, panel, , "On" and "under" all include being formed "directly" or "indirectly" through "another element". In addition, the upper and lower standards for each component are described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 터치 패널용 전극 필름(ITO 필름) 제조공정 중에 형성된, 전극 필름과 보호 필름과의 적층 구조, 및 일 실시예에 따른 3층 폴리에스테르 보호 필름의 적층 구조를 도시한 도면이다(10: 보호 필름, 20: 기재 필름, 30: ITO 층, 11: 중앙부층(코어층), 12: 제1 최외층(스킨층), 12': 제2 최외층).1 is a view showing a laminated structure of an electrode film and a protective film and a laminated structure of a three-layered polyester protective film according to one embodiment, which are formed during the process of manufacturing an electrode film for a touch panel (ITO film) (Protective layer) 20: base film 30: ITO layer 11: center layer (core layer) 12: first outermost layer (skin layer) 12: second outermost layer

일 실시예에 따른 보호 필름은 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름으로서, 디올 성분으로서 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰%와, 디카르복실산 성분으로서, (i) 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA), 디메틸이소프탈산(DMI) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 75 내지 100 몰%, 및 (ii) 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 0 내지 25 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층을 포함한다.The protective film according to one embodiment is a protective film used for manufacturing an electrode film for a touch panel, which comprises 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM) as a diol component, and 100 mol% ) 75 to 100 mol% of at least one selected from terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA), dimethyl isophthalic acid (DMI) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA) A polyester obtained by polymerization reaction of at least one selected from terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA) in an amount of 0 to 25 mol% And a polyester layer containing a resin.

상기 폴리에스테르 수지는 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트)(PCTA, 즉 PCT+IPA)일 수 있다.The polyester resin may be poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) (PCT) or poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate / isophthalate) (PCTA, i.e. PCT + IPA).

상기 보호 필름은 단층 구조 또는 제1 최외층/중앙부층/제2 최외층의 3층 구조를 가지며, 3층 구조일 때 제1 최외층 및 제2 최외층 각각이 상술한 폴리에스테르 층일 수 있다.The protective film has a three-layer structure of a single layer structure or a first outermost layer / a center layer / a second outermost layer. When the protective film has a three-layer structure, each of the first outermost layer and the second outermost layer may be the above-

즉, 양쪽 최외층, 즉 제1 최외층과 제2 최외층은, 디올 성분으로서 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰%와, 디카르복실산 성분으로서, (i) 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA), 디메틸이소프탈산(DMI) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 75 내지 100 몰%, 바람직하게는 85 내지 95 몰%, 및 (ii) 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산(TPA), 디메틸테레프탈산(DMT), 이소프탈산(IPA) 및 시클로헥산디카르복실산(CHDA) 중에서 선택된 1종 이상 0 내지 25 몰%, 바람직하게는 5 내지 15 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층일 수 있다. 제1 최외층과 제2 최외층을 구성하는 폴리에스테르 층은 서로 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다.That is, the two outermost layers, that is, the first outermost layer and the second outermost layer, contain 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM) as a diol component, and the dicarboxylic acid component (i) is terephthalic acid At least 75 mol%, preferably 85 mol% to 95 mol%, of at least one member selected from the group consisting of dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA), dimethyl isophthalic acid (DMI) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA) And (ii) 0 to 25 mol% of at least one member selected from the group consisting of terephthalic acid (TPA), dimethyl terephthalic acid (DMT), isophthalic acid (IPA) and cyclohexanedicarboxylic acid (CHDA) May be a polyester layer containing a polyester resin obtained by a polymerization reaction of 5 to 15 mol%. The polyester layers constituting the first outermost layer and the second outermost layer may be the same or different.

단층 구조의 보호 필름 및 3층 구조의 보호 필름의 최외층은 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트)(PCTA, 즉 PCT+IPA)로 구성될 수 있다.The outermost layer of the protective film of the single layer structure and the protective film of the triple layer structure is composed of poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) (PCT) or poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate / isophthalate) PCTA, i.e., PCT + IPA).

3층 구조의 보호 필름의 중앙부층은 상기 최외층을 구성하는 폴리에스테르 수지와 동일하거나 상이한 폴리에스테르 수지로 구성될 수 있다.The center layer of the protective film of the three-layer structure may be composed of a polyester resin which is the same as or different from the polyester resin constituting the outermost layer.

중앙부층은 디올 성분으로서 에틸렌 글리콜 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 내지 100 몰%와, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 내지 100 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층을 포함할 수 있다. 이때, 에틸렌 글리콜 이외에 사용가능한 디올 성분 및 테레프탈산 이외에 사용가능한 디카르복실산 성분은 각각 당업계에서 통상적으로 사용되는 것일 수 있다.The center layer is a polyester obtained by polymerizing 80 mol% or more, preferably 90 to 100 mol% of ethylene glycol as a diol component and 80 mol% or more, and preferably 90 to 100 mol% of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component And a polyester layer containing a resin. At this time, usable diol components other than ethylene glycol and dicarboxylic acid components usable in addition to terephthalic acid may be those conventionally used in the art.

에틸렌 글리콜 이외에 사용가능한 디올 성분의 구체적인 예로는 1,3-프로판디올, 1,2-옥탄디올, 1,3-옥탄디올, 2,3-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(즉 네오펜틸글리콜), 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,1-디메틸-1,5-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.Specific examples of diol components usable in addition to ethylene glycol include 1,3-propanediol, 1,2-octanediol, 1,3-octanediol, 2,3-butanediol, 1,3-butanediol, Pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (i.e. neopentyl glycol), 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2,2- Pentanediol, 1, 5-pentanediol, 1, 4-diethyl-1,5-pentanediol, 3-methyl- Methanol, and mixtures thereof.

3층 구조의 보호 필름의 중앙부층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 구성될 수 있다.
The middle layer of the three-layered protective film may be composed of polyethylene terephthalate (PET).

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 보호 필름(10)은 제1 최외층(12), 중앙부층(11) 및 제2 최외층(12')이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.Referring to FIG. 1, the protective film 10 according to the embodiment has a structure in which a first outermost layer 12, a middle layer 11, and a second outermost layer 12 'are sequentially stacked.

상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 공압출 공정에 의해서 동시에 압출되고, 일축 또는 이축 연신되어 형성될 수 있다.The first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer may be simultaneously extruded by a co-extrusion process, and may be uniaxially or biaxially stretched.

실시예에 따른 보호 필름은 50 내지 200 ㎛, 바람직하게는 100 내지 150 ㎛의 두께를 가질 수 있다.The protective film according to an embodiment may have a thickness of 50 to 200 mu m, preferably 100 to 150 mu m.

보호 필름이 3층 구조일 경우, 상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 1 : 5~120 : 1의 두께비를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 1 : 5~100 : 1의 두께비를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 1 : 5~50 : 1의 두께비를 가질 수 있다.When the protective film has a three-layer structure, the first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer may have a thickness ratio of 1: 5 to 120: 1. More specifically, the first outermost layer, the middle layer, and the second outermost layer may have a thickness ratio of 1: 5 to 100: 1. More specifically, the first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer may have a thickness ratio of 1: 5 to 50: 1.

또한, 본 실시예에 따른 다층 보호 필름은 3층 구조로 설명되었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 다층 보호 필름은 상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층 이외에 추가적인 층(내부층)을 더 포함할 수 있다.Further, although the multilayer protective film according to this embodiment has been described as a three-layer structure, it is not limited thereto. For example, the multilayer protective film according to the present embodiment may further include an additional layer (inner layer) in addition to the first outermost layer, the center layer and the second outermost layer.

본 실시예에 따른 보호 필름은 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리될 때, 열 수축율이 2% 미만일 수 있다. 더 자세하게, 본 실시예에 따른 보호 필름은 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리될 때, 열 수축율이 1.5% 미만일 수 있다.When the protective film according to this embodiment is heat-treated at a temperature of 150 ° C for 30 minutes, the heat shrinkage may be less than 2%. More specifically, the protective film according to this embodiment may have a heat shrinkage less than 1.5% when heat treated at a temperature of 150 캜 for 30 minutes.

또한, 본 실시예에 따른 보호 필름은 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때, 헤이즈 변화가 2% 미만일 수 있다. 더 자세하게, 본 실시예에 따른 보호 필름은 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때, 헤이즈 변화가 1% 미만일 수 있다. 더 자세하게, 본 실시예에 따른 보호 필름은 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때, 헤이즈 변화가 0.1% 미만일 수 있다.Further, the protective film according to this embodiment may have a haze change of less than 2% when it is heat-treated at a temperature of 150 DEG C for 3 hours. More specifically, the protective film according to the present embodiment may have a haze change of less than 1% when it is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 3 hours. More specifically, the protective film according to this embodiment may have a haze change of less than 0.1% when heat treated at a temperature of 150 캜 for 3 hours.

따라서, 일 실시예에 따르면, Thus, according to one embodiment,

디올 성분으로서 1,4-시클로헥산디메탄올 100 몰%와, 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol as a diol component,

디카르복실산 성분으로서, (i) 테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 이소프탈산, 디메틸이소프탈산 및 시클로헥산디카르복실산 중에서 선택된 1종 이상 75 내지 100 몰%, 및 (ii) 상기 성분 (i)과 상이한, 테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 이소프탈산 및 시클로헥산디카르복실산 중에서 선택된 1종 이상 0 내지 25 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리에스테르 수지를 포함하는 폴리에스테르 층을 포함하는 보호 필름을 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용하는 방법이 제공된다.
(I) from 75 to 100 mol% of at least one selected from among terephthalic acid, dimethylterephthalic acid, isophthalic acid, dimethylisophthalic acid and cyclohexanedicarboxylic acid, and (ii) , A polyester film comprising a polyester resin obtained by polymerization reaction of at least one selected from terephthalic acid, dimethyl terephthalic acid, isophthalic acid and cyclohexanedicarboxylic acid in an amount of 0 to 25 mol% Is provided. ≪ / RTI >

상기 3층 구조의 보호 필름은 다음과 같은 공정에 의해서 제조될 수 있다.The three-layer structure protective film can be produced by the following process.

(a) 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층 각각을 구성하는 폴리에스테르 수지를 제공하는 단계; (b) 상기 수지들을 공압출하여 미연신 시트를 제조하는 단계; 및 (c) 상기 미연신 시트를 일축 또는 이축 연신하는 단계에 의해서 제조될 수 있다.(a) providing a polyester resin constituting a first outermost layer, a middle layer and a second outermost layer, respectively; (b) co-extruding the resins to produce an unoriented sheet; And (c) uniaxially or biaxially stretching the unstretched sheet.

더 자세하게, 먼저, 각각의 폴리에스테르 수지는 해당 디올 성분과 해당 디카르복실산 성분과의 에스테르화 반응 및 고상 중합 공정에 의해 제조될 수 있다. More specifically, first, each polyester resin can be produced by an esterification reaction of the corresponding diol component and the corresponding dicarboxylic acid component and a solid phase polymerization process.

이들 폴리에스테르 수지는 공압출(용융 압출)되고 냉각되어, 적층된 구조의 미연신 시트가 제조된다.These polyester resins are co-extruded (melt extruded) and cooled to produce an unstretched sheet having a laminated structure.

이후, 상기 미연신 시트는 길이 방향(기계 방향) 및 폭 방향(텐터 방향)으로 연신되고, 열고정되어 상기 폴리에스테르 보호 필름이 제조될 수 있다.Thereafter, the unstretched sheet is stretched in the longitudinal direction (machine direction) and the width direction (tenter direction), and is heat-set so that the polyester protective film can be produced.

상기 용융 압출은 Tm+20 내지 Tm+40℃의 온도에서 이루어지는 것이 바람직하다. 용융 압출 공정에서 압출기의 온도가 Tm+20℃ 미만일 경우, 원활한 용융이 이루어지지 않아 압출물의 점도가 높아져 생산성이 떨어지고, 반대로 Tm+40℃를 넘는 경우, 열분해에 의한 해중합으로 수지의 분자량이 떨어지고 올리고머에 의한 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 냉각은 30℃ 이하의 온도에서 이루어지는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 15 내지 30℃에서 이루어진다.The melt extrusion is preferably performed at a temperature of Tm + 20 to Tm + 40 占 폚. If the temperature of the extruder is less than Tm + 20 ° C in the melt extrusion process, the melt will not be smoothly melted and the viscosity of the extrudate will increase and the productivity will deteriorate. On the contrary, if the temperature exceeds Tm + 40 ° C, the molecular weight of the resin decreases due to depolymerization due to thermal decomposition, A problem may arise. The cooling is preferably carried out at a temperature of 30 ° C or lower, more preferably 15 to 30 ° C.

상기 미연신 시트는 일축 또는 이축 연신될 수 있다.The unstretched sheet may be uniaxially or biaxially stretched.

상기 미연신 시트는 길이 방향으로 약 2 배 내지 약 5 배 연신되고/연신되거나, 폭 방향으로 약 2 배 내지 약 5 배 연신될 수 있다. 더 자세하게, 상기 미연신 시트는 길이 방향으로 약 2 배 내지 약 4 배 연신되고/연신되거나, 폭 방향으로 약 3 배 내지 약 4.5 배 연신될 수 있다.The unstretched sheet may be stretched about 2 times to about 5 times in the longitudinal direction and / or stretched about 2 times to about 5 times in the width direction. More specifically, the unstretched sheet can be stretched about 2 times to about 4 times in the longitudinal direction and / or about 3 times to about 4.5 times in the width direction.

연신온도는 Tg+5 내지 Tg+80℃의 범위가 바람직하며, Tg가 낮을수록 연신성이 좋아지나, 파단이 일어날 수 있다. 특히, 취성을 개선하기 위해서는 Tg+10 내지 Tg+50℃의 연신온도 범위가 바람직하다.The stretching temperature is preferably in the range of Tg + 5 to Tg + 80 DEG C, and the lower the Tg, the better the stretchability, but the breakage may occur. In particular, in order to improve the brittleness, a stretching temperature range of Tg + 10 to Tg + 50 ° C is preferable.

열고정을 시작한 후에 필름은 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 이완되며, 상기 연신된 시트는 200℃ 내지 260℃의 온도로 열고정될 수 있다.After initiating the heat setting, the film relaxes in the longitudinal and / or width direction, and the stretched sheet can be heat set at a temperature of 200 ° C to 260 ° C.

실시예에 따른 보호 필름은 100 몰%의 1,4-시클로헥산디메탄올로부터 얻어진 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트)(PCTA, 즉 PCT+IPA)를 포함하는 폴리에스테르 층을 단일층으로서 또는 3층 구조의 양쪽 최외층으로서 포함한다.The protective film according to an embodiment may comprise poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) (PCT) or poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) obtained from 100 molar% 1,4-cyclohexane dimethanol / Isophthalate) (PCTA, i.e. PCT + IPA) as a single layer or as the outermost layers of both layers of a three-layer structure.

이에 따라, 상기 보호 필름은 높은 올리고머 차단 특성을 가지고, 높은 내열성을 갖는다. 특히, 상기 PCT 또는 PCTA를 포함하는 폴리에스테르 층은 고온처리될 경우에도 올리고머의 용출을 최소화한다.Accordingly, the protective film has high oligomer blocking property and high heat resistance. In particular, the polyester layer comprising PCT or PCTA minimizes elution of the oligomer even when treated at high temperatures.

따라서, 실시예에 따른 단층 또는 다층 보호 필름은 ITO 층, 은 나노와이어층, 금속 메쉬층 등을 포함하는 전극 필름을 비롯하여 투명한 외관을 필요로 하는 필름의 제조에 보호 필름으로서 유용하게 사용될 수 있다.
Accordingly, the single-layer or multi-layer protective film according to the embodiment can be usefully used as a protective film in the production of a film requiring a transparent appearance, including an electrode film including an ITO layer, a silver nanowire layer, a metal mesh layer and the like.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이하, 본 발명을 실시예에 의해 보다 상세히 설명한다. 단 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. The following examples are illustrative of the present invention, but the present invention is not limited to the following examples.

제조예Manufacturing example

(1) 제1 폴리에스테르 수지의 제조(1) Production of first polyester resin

에스테르화 반응관을 200℃까지 승온한 후, 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰%와, 테레프탈산(TPA) 90 몰% 및 이소프탈산(IPA) 10 몰%를 넣고, 이들 원료 100 중량부를 기준으로 촉매로서 아세트산 망간 0.017 중량부를 첨가한 후 교반하였다. 그 다음, 가압승온하여 게이지압 0.34 MPa, 240℃의 조건에서 가압 에스테르화 반응을 행한 후, 에스테르화 반응관을 상압으로 되돌린 다음, 인산 0.014 중량부를 첨가하였다. 그 후, 15분에 걸쳐 260℃로 승온하고, 인산트리메틸 0.012 중량부를 첨가하였다. 이어서, 15분 후에, 고압 분산기로 분산 처리를 행하고, 다시 15분 후, 얻어진 에스테르화 반응 생성물을 중축합 반응관에 이송하여, 280℃에서 감압하 중축합 반응을 수행하였다. After raising the temperature of the esterification reaction tube to 200 ° C, 100 mol% of 1,4-cyclohexane dimethanol (CHDM), 90 mol% of terephthalic acid (TPA) and 10 mol% of isophthalic acid (IPA) 0.017 part by weight of manganese acetate was added as a catalyst based on the weight part, and the mixture was stirred. Then, the mixture was subjected to pressure esterification at a gauge pressure of 0.34 MPa and at 240 ° C, and then the esterification reaction tube was returned to normal pressure. Then, 0.014 part by weight of phosphoric acid was added. Thereafter, the temperature was raised to 260 DEG C over 15 minutes, and 0.012 part by weight of trimethyl phosphate was added. Then, after 15 minutes, dispersion treatment was carried out with a high-pressure disperser. After 15 minutes, the obtained esterification reaction product was transferred to a polycondensation reaction tube and subjected to a polycondensation reaction under reduced pressure at 280 占 폚.

중축합 반응 종료 후, 95% 컷 사이즈가 5 ㎛인 나슬론제 필터로 여과하여 노즐로부터 스트랜드 형상으로 압출하고, 사전에 여과 처리(구멍 크기:1 ㎛ 이하)를 행한 냉각수를 사용하여 냉각, 고화시켜, 펠릿 형상으로 절단하여 목적하는 제1 폴리에스테르 수지 칩을 제조하였다.After completion of the polycondensation reaction, the mixture was filtered through a nylon filter having a cut-off size of 95% at a size of 5 탆, extruded from the nozzle into a strand shape, and cooled and solidified using cooling water previously subjected to filtration treatment (pore size: And cut into pellets to obtain a first polyester resin chip.

(2) 제2 폴리에스테르 수지의 제조(2) Production of second polyester resin

디올 성분으로서 에틸렌 글리콜 100 몰%를, 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 100 몰%를 사용한 것을 제외하고는, 상기 제1 폴리에스테르 수지의 제조시와 동일한 방법을 수행하여 목적하는 제2 폴리에스테르 수지 칩을 제조하였다.
Except that 100 mol% of ethylene glycol was used as the diol component and 100 mol% of terephthalic acid was used as the dicarboxylic acid component, the same procedure as in the production of the first polyester resin was carried out to obtain the desired second polyester resin chip .

실시예 1Example 1

상기 제조예에서 제조된 제1 폴리에스테르 수지가 양쪽 최외층을 구성하도록, 상기 제조예에서 제조된 제2 폴리에스테르 수지가 중앙부층을 구성하도록, 해당 수지 칩들을 약 280℃의 압출기를 통하여 용융 공압출한 후, 약 20℃의 캐스팅롤에서 냉각하여, 미연신 시트를 제조하였다. 이렇게 얻어진 미연신 시트를 85℃로 예열한 후, 95℃에서 길이 방향으로 3배 연신하고 연속적으로 140℃에서 폭 방향으로 4배 연신하였다. 이후, 상기 연신된 시트를 230℃의 온도에서 약 4분 동안 열고정하여 두께 125 ㎛의 3층 폴리에스테르 필름(제1 최외층:중앙부층:제2 최외층의 두께비 = 5:115:5)을 제조하였다.
The resin chips were melt-kneaded in an extruder at about 280 DEG C so that the first polyester resin produced in the above-mentioned production example constituted the outermost layers on both sides, and the second polyester resin produced in the above- Extruded, and then cooled in a casting roll at about 20 DEG C to prepare an unoriented sheet. The thus-obtained unstretched sheet was preheated at 85 캜, stretched three times in the longitudinal direction at 95 캜, and stretched four times in the transverse direction at 140 캜 continuously. Thereafter, the stretched sheet was heat set at 230 캜 for about 4 minutes to obtain a three-layer polyester film (first outermost layer: middle layer: thickness ratio of the second outermost layer = 5: 115: 5) having a thickness of 125 탆 .

실시예 2 내지 4Examples 2 to 4

최외층과 중앙부층의 두께 및/또는 길이 방향과 폭 방향의 연신비를 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시킨 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 125 ㎛의 3층 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
Layer polyester film having a thickness of 125 탆 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thicknesses of the outermost layer and the center layer and / or the stretching ratios in the longitudinal direction and the transverse direction were changed as shown in Table 1 below. .

비교예 1 및 2Comparative Examples 1 and 2

상기 제조예에서 제조된 제2 폴리에스테르 수지만을 이용하여 단층 구조의 폴리에스테르 필름을 제조하고, 길이 방향과 폭 방향의 연신비를 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시킨 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 125 ㎛의 단층 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
A polyester film having a single-layer structure was produced using only the second polyester resin prepared in the above Production Example and the stretching ratios in the longitudinal direction and in the transverse direction were changed as shown in Table 1, A single-layer polyester film having a thickness of 125 탆 was prepared.

비교예 3Comparative Example 3

최외층과 중앙부층의 두께를 하기 표 1에 기재된 바와 같이 변화시킨 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 125 ㎛의 3층 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
A three-layer polyester film having a thickness of 125 탆 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the thicknesses of the outermost layer and the center layer were changed as shown in Table 1 below.

시험예 1: 열 수축율Test Example 1: Heat shrinkage

상기 실시예 및 비교예에서 얻은 필름을 150℃의 오븐에서 30분 동안 열처리한 후, 하기 식에 따라 길이 방향(MD, 기계 방향) 및 폭 방향(TD, 텐터 방향)으로의 열 수축율을 측정하였다. 측정 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The films obtained in the above Examples and Comparative Examples were subjected to heat treatment in an oven at 150 ° C for 30 minutes and the heat shrinkage in the longitudinal direction (MD, machine direction) and the width direction (TD, tenter direction) was measured according to the following formula . The measurement results are shown in Table 1 below.

열 수축율(%) = (초기 길이 - 열처리후 길이) / 초기 길이 x 100
Heat shrinkage (%) = (initial length - length after heat treatment) / initial length x 100

시험예 2: 올리고머 용출 여부(백점 유무 및 헤이즈 변화)Test Example 2: Elimination of oligomer (presence or absence of white spot and haze change)

상기 실시예 및 비교예에서 얻은 필름의 일면에 점착층을 도포한 후 ITO용 기재 필름(닛토덴코사)과 합지하였다. 이어, 기재 필름의 일면에 ITO를 20 nm의 두께로 증착하고, 150℃의 오븐에서 3시간 동안 열처리한 후, 육안으로 백점 유무를 관찰하고 헤이즈 변화(△Haze, %)를 측정하였다.An adhesive layer was applied to one side of the film obtained in the above Examples and Comparative Examples, and then the film was laminated with a base film for ITO (Nitto Denko). Next, ITO was deposited on one surface of the base film to a thickness of 20 nm, and after heat treatment in an oven at 150 ° C for 3 hours, visual observation of the presence of a white spot and haze change (Haze,%) were measured.

백점 유무의 경우, 샘플의 단면을 육안으로 확인한 후 이상 부분을 마킹(marking)하고 마킹부의 표면을 SEM 관찰하였으며, 헤이즈 변화의 경우는 헤이즈미터를 사용하여 열처리 전/후의 헤이즈를 측정하여 산출하였다. 측정 결과를 하기 표 1에 나타내었다.In the case of the presence of a white dot, the cross section of the sample was visually observed and then the abnormal part was marked and the surface of the marking part was observed by SEM. In the case of the haze change, the haze was measured before and after the heat treatment by using a haze meter. The measurement results are shown in Table 1 below.

층 구성(두께, ㎛)Layer configuration (thickness, 탆) Tg
(℃)
Tg
(° C)
연신비Stretching cost 열 수축율(%)Heat shrinkage (%) ITO 증착 열처리후
올리고머 용출 여부
After the ITO deposition heat treatment
Whether oligomer elution
제1
최외층
1st
Outermost layer
중앙부층Center floor 제2
최외층
Second
Outermost layer
MDMD TDTD MDMD TDTD 백점 유무Whether there is a white spot △Hz
(%)
Hz
(%)
실시예1Example 1 55 115115 55 8080 33 44 1One 0.30.3 radish 0.080.08 실시예2Example 2 1010 105105 1010 8181 33 44 1.21.2 0.30.3 radish 0.040.04 실시예3Example 3 55 115115 55 8080 2.82.8 3.83.8 0.90.9 0.30.3 radish 0.070.07 실시예4Example 4 55 4040 55 8282 3.23.2 4.24.2 1.01.0 0.20.2 radish 0.050.05 비교예1Comparative Example 1 00 125125 00 7878 33 44 0.950.95 0.30.3 U 3.53.5 비교예2Comparative Example 2 00 125125 00 7878 2.82.8 3.83.8 1.01.0 0.20.2 U 4.24.2 비교예3Comparative Example 3 1One 123123 1One 7979 33 44 1.11.1 0.40.4 U 1.311.31

상기 표 1에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 4의 3층 폴리에스테르 필름은 고온에서 처리될 경우에도 올리고머의 용출을 최소화하여 백점을 발생시키지 않고 헤이즈 변화가 적으며, 낮은 열 수축율을 나타내는 것으로 확인되었다.
As shown in Table 1, the three-layer polyester films of Examples 1 to 4 exhibited a low heat shrinkage with little haze change without minimizing oligomer elution even at high temperatures, .

10: 보호 필름
20: 기재 필름
30: ITO 층
11: 중앙부층
12: 제1 최외층
12': 제2 최외층
10: Protective film
20: base film
30: ITO layer
11: Central floor
12: 1st outermost layer
12 ': second outermost layer

Claims (12)

공압출에 의해 형성된 제1 최외층/중앙부층/제2 최외층의 3층 구조를 갖는 필름으로서,
상기 중앙부층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성되고;
상기 제1 최외층과 제2 최외층은 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산 85~95 몰% 및 이소프탈산 5~15 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트)로 구성되며, 이때 상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 1 : 5~100 : 1의 두께비를 가지며;
상기 필름은 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리될 때 열 수축율이 2% 미만이고, 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때 헤이즈 변화가 1% 미만인, 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름.
A film having a three-layer structure of a first outermost layer / a middle layer / a second outermost layer formed by coextrusion,
The center layer is composed of polyethylene terephthalate;
The first outermost layer and the second outermost layer are poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate / iso-propane) obtained by a polymerization reaction of 85 to 95 mol% of terephthalic acid and 5 to 15 mol% of isophthalic acid as a dicarboxylic acid component Phthalate), wherein the first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer have a thickness ratio of 1: 5 to 100: 1;
Wherein the film has a heat shrinkage of less than 2% when heat treated at a temperature of 150 캜 for 30 minutes and a haze change of less than 1% when heat treated at a temperature of 150 캜 for 3 hours Protective film.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층이 1 : 5~50 : 1의 두께비를 갖는, 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer have a thickness ratio of 1: 5 to 50: 1, A protective film used for manufacturing an electrode film for a touch panel.
제 7 항에 있어서,
상기 보호 필름이
150℃의 온도에서 30분 동안 열처리될 때 열 수축율이 1.5% 미만이고,
150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때 헤이즈 변화가 0.1% 미만인, 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름.
8. The method of claim 7,
The protective film
A heat shrinkage of less than 1.5% when heat treated at a temperature of 150 < 0 > C for 30 minutes,
When the heat treatment is carried out at a temperature of 150 DEG C for 3 hours, the haze change is less than 0.1% A protective film used for manufacturing an electrode film for a touch panel.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 필름이 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리될 때, 열 수축율이 1.5% 미만인, 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the heat shrinkage of the protective film is less than 1.5% when the protective film is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 30 minutes.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 필름이 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때, 헤이즈 변화가 0.1% 미만인, 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the protective film has a haze change of less than 0.1% when the protective film is heat-treated at a temperature of 150 캜 for 3 hours.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 필름이 일축 또는 이축 연신 필름인, 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용되는 보호 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the protective film is a uniaxial or biaxially stretched film.
보호 필름을 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용하는 방법으로서,
이때 상기 보호 필름은 공압출에 의해 형성된 제1 최외층/중앙부층/제2 최외층의 3층 구조를 갖고, 상기 중앙부층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성되고; 상기 제1 최외층과 제2 최외층은 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산(TPA) 85~95 몰% 및 이소프탈산(IPA) 5~15 몰%를 중합반응시켜 얻어진 폴리(1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트)로 구성되며, 이때 상기 제1 최외층, 중앙부층 및 제2 최외층은 1 : 5~100 : 1의 두께비를 가지며; 상기 보호 필름은 150℃의 온도에서 30분 동안 열처리될 때, 열 수축율이 2% 미만이고; 150℃의 온도에서 3시간 동안 열처리될 때, 헤이즈 변화가 1% 미만인, 보호 필름을 터치 패널용 전극 필름의 제조에 사용하는 방법.
A method of using a protective film for manufacturing an electrode film for a touch panel,
At this time, the protective film has a three-layer structure of a first outermost layer / a center layer / a second outermost layer formed by coextrusion, the center layer is composed of polyethylene terephthalate; The first outermost layer and the second outermost layer are poly (1,4-cyclohexane) obtained by polymerization reaction of 85 to 95 mol% of terephthalic acid (TPA) and 5 to 15 mol% of isophthalic acid (IPA) Dimethylene terephthalate / isophthalate), wherein the first outermost layer, the middle layer and the second outermost layer have a thickness ratio between 1: 5 and 100: 1; Wherein the protective film has a heat shrinkage of less than 2% when heat treated at a temperature of 150 DEG C for 30 minutes; Wherein a haze change of less than 1% when heat treated at a temperature of 150 캜 for 3 hours is used in the production of an electrode film for a touch panel.
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