KR20160137020A - Method for sensing of fiducial Mark - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method to recognize a fiducial mark, capable of recovering a polluted or damaged part to correctly recognize a central position of the fiducial mark. According to the present invention, the method to recognize a fiducial mark used as a reference point for mounting parts on a substrate comprises the following steps of: (a) capturing the fiducial mark of the substrate; (b) matching the captured fiducial mark with a model pattern to calculate the diameter of the model pattern; (c) matching the captured fiducial mark with a model pattern with the calculated diameter within a predetermined search range to search the center of the captured fiducial mark; (d) recovering at least the damaged part of the fiducial mark with respect to the calculated diameter and the searched center; and (e) matching the fiducial mark whose at least the damaged part is recovered with the model pattern with the calculated diameter, again to search the center of the fiducial mark whose at least the damaged part is recovered, again.

Description

피듀셜 마크 인식 방법{Method for sensing of fiducial Mark}[0001] The present invention relates to a method for recognizing a fiducial mark,

본 발명은 피듀셜 마크 인식 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 부품을 정확한 위치에 실장하기 위한 기준점이 되는 피듀셜 마크를 보다 정확하게 인식하기 위한 기판의 피듀셜 마크 인식 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fiducial mark recognition method, and more particularly, to a fiducial mark recognition method of a substrate for more accurately recognizing a fiducial mark serving as a reference point for mounting a component at a correct position on a substrate.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board, 이하 '기판'이라 함)에 칩(Chip) 등의 부품을 실장(mounting)하는 경우, 기준점을 찾기 위하여 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 사용한다.2. Description of the Related Art In general, when a component such as a chip is mounted on a printed circuit board (PCB), a fiducial mark is used to locate a reference point .

따라서, 기판에 부품을 실장하는 일련의 공정에서 각 단계는 피두셜 마크를 찾고, 이 피듀셜 마크로부터의 상대적인 위치를 계산하여 부품이 실장될 위치를 정확히 결정하는 과정이 요구되는데, 종래에 피듀셜 마크를 찾는 과정은 다음과 같다.Therefore, in a series of steps of mounting components on a substrate, a process is required to find a relative mark and calculate a relative position from the fiducial mark, thereby accurately determining a position at which the component is to be mounted. The process of finding the mark is as follows.

먼저, 카메라로 촬영한 기판 영상을 제어부에 입력하고, 제어부는 기판 영상에서 피듀셜 마크가 존재할 가능성이 있는 영역을 관심영역(ROI: Region Of Interest)으로 정한다.First, a substrate image photographed by a camera is input to a control unit, and the control unit defines an area where a fiducial mark may exist in a substrate image as a region of interest (ROI).

다음에, 피듀셜 마크와 동일 또는 유사한 형태의 모델 패턴(Model pattern)을 설정하고, 관심영역 내에서 모델 패턴에 의해 좌상에서부터 우하에 이르기까지 매칭(Maching)을 시도하여 가장 일치하는 곳의 중심점을 찾는다.Next, a model pattern which is the same as or similar to the fiducial mark is set, and a matching operation is performed from the upper left to the lower right by the model pattern in the region of interest, Find.

그러나, 종래의 이러한 피듀셜 마크 인식 방법은, 정확한 모델 패턴에 대한 사전 정보가 항상 존재해야 하고, 자동적으로 중심 위치를 찾는데 많은 시간이 소요되며, 특히 피듀셜 마크의 일부분이 오염되거나 훼손된 경우에 정확하지 않은 중심 위치가 계산될 수밖에 없는 문제점이 있다.However, in the conventional fiducial mark recognition method, it is necessary to always exist the dictionary information on the accurate model pattern, and it takes much time to automatically find the center position. Especially, when a part of the fiducial mark is contaminated or damaged, There is a problem in that the center position which is not used can not be calculated.

즉, 피듀셜 마크는 작업장의 관리 상태에 따라 이물질 등에 의해 원래 모형과 다르게 나타날 수 있고, 기타 조명 조건이나 공정 상의 여러 문제 등으로 공차가 발생될 수 있으며, 이에 따라 고정도 피치의 부품을 실장 하는 경우에는 피듀셜 마크 인식의 오차로 부품의 실장이 제대로 이루어지지 않아 결국 불량 기판의 제조가 초래되는 문제점이 있다.That is, the fiducial mark may appear differently from the original model depending on the management state of the workplace, and may be caused by other lighting conditions or various problems in the process, and accordingly, There is a problem that the parts are not properly mounted due to the error of the recognition of the fiducial mark, resulting in the production of a defective substrate.

한국공개특허공보 제206-0122580호Korean Patent Publication No. 206-0122580

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 피듀셜 마크의 일부 영역이 오염 또는 훼손되어 그 중심 위치가 정확히 인식되지 못하는 경우, 오염 또는 훼손된 파트를 복원하여 피듀셜 마크의 중심 위치를 보다 정확히 인식할 수 있는 피듀셜 마크 인식 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for preventing a contaminated or damaged part from being damaged, And the center position of the fiducial mark can be more accurately recognized.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 피듀셜 마크의 중심 위치를 보다 정확히 인식함으로써, 기판에서 정확한 위치에 부품이 실장되도록 하여 결국 기판의 불량 제조를 예방하도록 하는 피듀셜 마크 인식 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a fiducial mark recognition method that enables a component to be mounted at a precise position on a substrate by more accurately recognizing the center position of the fiducial mark, .

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법은, 기판의 부품 실장을 위한 기준점이 되는 피듀셜 마크를 인식하는 방법에 있어서, (a) 상기 기판의 피듀셜 마크를 촬영하는 단계; (b) 상기 촬영된 피듀셜 마크를 모델 패턴과 매칭시켜, 상기 모델 패턴의 직경을 산출하는 단계; (c) 소정의 검색 범위 내에서, 상기 촬영된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 매칭시켜, 상기 촬영된 피듀셜 마크의 중심을 검색하는 단계; (d) 상기 산출된 직경 및 검색된 중심을 기준으로, 상기 피듀셜 마크의 훼손된 파트의 적어도 일부를 복원하는 단계; 및 (e) 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 재 매칭하여 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크의 중심을 재 검색하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for recognizing a fiducial mark as a reference point for mounting a component on a substrate, the method comprising the steps of: (a) ; (b) calculating the diameter of the model pattern by matching the photographed fiducial mark with a model pattern; (c) searching the center of the photographed fiducial mark by matching the photographed fiducial mark and the model pattern having the calculated diameter within a predetermined search range; (d) restoring at least a portion of the corrupted part of the fiducial mark, based on the calculated diameter and the searched center; And (e) re-matching at least a portion of the corrupted part to a restored fiducial mark and a model pattern having the calculated diameter to re-search the center of the recovered fiducial mark at least a portion of the corrupted part can do.

여기서, 상기 피듀셜 마크 영상은 그레이 스케일 영상이고, 상기 피듀셜 마크에서 훼손된 파트가 상기 피듀셜 마크 영상과 다른 색상의 영상일 경우, 상기 훼손된 파트를 상기 모델 패턴과 동일한 색상의 픽셀 값으로 변경하여 복원할 수 있다.Here, if the fiducial mark image is a gray-scale image and the part damaged in the fiducial mark is an image of a color different from the fiducial mark image, the damaged part is changed to a pixel value of the same color as the model pattern Can be restored.

또한, 상기 피듀셜 마크 영상에서 훼손된 파트가 감지된 경우, 감지된 전체 면적보다 상대적으로 작게 설정된 범위 내에서 상기 훼손된 파트가 복원될 수 있다.In addition, when the damaged part is detected in the fiducial mark image, the damaged part can be restored within a set range that is relatively smaller than the detected whole area.

또한, 상기 (a) 내지 (e) 단계는, 미리 설정된 횟수 또는 수렴 범위 내에서 반복적으로 실시하여 최종적으로 피듀셜 마크의 중심을 산출할 수 있다.The steps (a) to (e) may be repeatedly performed within a preset number of times or a convergence range to finally calculate the center of the fiducial mark.

또한, 상기 직경은, 상기 모델 패턴의 중심을 기준으로 둘레 방향을 따라 각각의 반지름을 산출함으로써 얻어지고, 산출된 각각의 반지름 값 중, 기준보다 반지름 값이 상대적으로 짧게 산출된 영역이 훼손된 파트로 감지될 수 있다.Also, the diameter is obtained by calculating respective radii along the circumferential direction with respect to the center of the model pattern, and among the calculated radial values, a region in which the radius value is calculated to be shorter than the reference, Can be detected.

한편, 상기 (b) 단계와 (c) 단계 사이에, 상기 촬영된 피듀셜 마크의 초기 중심을 신속히 찾기 위해, 상기 촬영된 피듀셜 마크 및 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 이진화화여 매칭하는 단계를 더 포함할 수 있다.Between the steps (b) and (c), a step of binarizing and matching the photographed fiducial mark and the model pattern having the calculated diameter to quickly find the initial center of the photographed fiducial mark As shown in FIG.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하면, 피듀셜 마크의 일부 영역이 오염 또는 훼손되어 그 중심 위치가 정확히 인식되지 못하는 경우, 오염 또는 훼손된 파트가 복원됨에 따라 피듀셜 마크의 중심 위치가 보다 정확히 인식될 수 있다.According to the method for recognizing the fiducial marks according to the embodiment of the present invention, when the central position of the fiducial mark is not accurately recognized due to contamination or damage to a part of the fiducial mark, as the dirty or damaged part is restored, Can be more accurately recognized.

따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하면, 피듀셜 마크의 중심 위치가 보다 정확히 인식됨으로써, 기판에서 정확한 위치에 부품이 실장되어 결국 기판의 불량 제조가 예방되는 효과가 제공될 수 있다.Therefore, according to the fiducial mark recognition method according to the embodiment of the present invention, since the center position of the fiducial mark is more accurately recognized, an effect that the component is mounted at the correct position on the substrate, .

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따라 기판에서 피듀셜 마크가 형성된 일부 영역이 관심 영역으로 설정된 상태를 도시한 평면 구성도.
도 2는 모델 패턴이 관심 영역에서 피듀셜 마크를 탐색하여 매칭된 상태를 나타낸 구성도로서, (A)는 정상 인식된 상태를 나타낸 도면, (B)는 비정상 인식된 상태를 나타낸 도면.
도 3은 정상적인 피듀셜 마크와, 오염 또는 훼손 파트가 있는 피듀셜 마크가 각각 모델 패턴과 매칭되는 상태를 시뮬레이션한 결과를 도시한 일부 확대 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하여 피듀셜 마크 인식이 이루어지는 과정을 순차적으로 도시한 평면 구성도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법의 순서도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법의 플로어 차트.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의해 각각 다른환경의 피듀셜 마크 인식 상태를 시뮬레이션 하여 그 결과를 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing a state in which a part of a substrate on which a fiducial mark is formed is set as a region of interest, according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 2 is a diagram showing a state in which a model pattern is matched by searching for a fiducial mark in a region of interest, FIG. 2 (A) is a diagram showing a normal recognition state, and FIG. 2 (B) is a diagram showing a state in which an abnormality is recognized;
3 is a partially enlarged view showing a result of simulating a state in which a normal fiducial mark and a fiducial mark having a dirty or damaged part are matched with a model pattern, respectively.
FIG. 4 is a plan view sequentially illustrating a process of recognizing a fiducial mark according to a fiducial mark recognition method according to an embodiment of the present invention; FIG.
5 is a flowchart of a fiducial mark recognition method according to an embodiment of the present invention.
6 is a floor chart of a fiducial mark recognition method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing the results of simulating the fiducial mark recognition states of different environments by the fiducial mark recognition method according to the embodiment of the present invention; and FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Further, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or schematic drawings that are ideal illustrations of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. In addition, in the drawings of the present invention, each component may be somewhat enlarged or reduced in view of convenience of explanation. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따라 기판에서 피듀셜 마크가 형성된 일부 영역이 관심 영역으로 설정된 상태를 도시한 평면 구성도이고, 도 2는 모델 패턴이 관심 영역에서 피듀셜 마크를 탐색하여 매칭된 상태를 나타낸 구성도로서, (A)는 정상 인식된 상태를 나타낸 도면, (B)는 비정상 인식된 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a plan view showing a state in which a partial region where a fiducial mark is formed on a substrate is set as a region of interest according to an embodiment of the present invention. (A) is a diagram showing a state in which it is normally recognized, and (B) is a diagram showing a state in which an abnormality is recognized.

또한, 도 3은 정상적인 피듀셜 마크와, 오염 또는 훼손 파트가 있는 피듀셜 마크가 각각 모델 패턴과 매칭되는 상태를 시뮬레이션한 결과를 도시한 일부 확대 도면이다.3 is a partially enlarged view showing a result of simulating a state in which a normal fiducial mark and a fiducial mark having a dirty or damaged part are matched with a model pattern, respectively.

기판에 부품을 실장하는 일련의 공정에서, 부품이 실장되는 위치를 정확히 인식하고, 인식된 위치에 부품을 정확하게 실장하는 것은 매우 중요하다.In a series of steps of mounting components on a substrate, it is very important to accurately recognize the position where the components are mounted and accurately mount the components at recognized positions.

따라서, 기판에 부품을 실장하는 정확한 위치를 인식하기 위하여 기판(100)에는 도 1에 도시된 바와 같이 피듀셜 마크(110)가 형성되고, 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표를 기준으로 부품이 실장되어야 할 상대 위치를 정확히 산출한 후, 부품을 실장시키게 된다.1, a fiducial mark 110 is formed on the substrate 100 to recognize an accurate position of mounting the component on the substrate, and the fiducial mark 110 is formed on the substrate 100 based on the center coordinates of the fiducial mark 110 After accurately calculating the relative position to be mounted, the component is mounted.

이 때, 기판(100) 상에는 전체 면적에서 일부에만 피듀셜 마크(110)가 형성됨으로써, 피듀셜 마크(110)가 존재할 가능성이 있는 영역을 관심영역(120)으로 설정하고, 피듀셜 마크(110)와 동일 또는 유사한 형태의 모델 패턴(Model pattern)(130)을 생성한 후, 관심영역(120) 내에서 모델 패턴(130)과 입력된 피듀셜 마크(110) 영상의 매칭(Matching)을 시도하여 가장 일치하는 곳의 중심 좌표를 찾는다.At this time, a fiducial mark 110 is formed on only a part of the entire area on the substrate 100, thereby setting a region where the fiducial mark 110 may exist as the region of interest 120, The user may attempt to match the model pattern 130 and the inputted fiducial mark 110 image in the region of interest 120 in the same or similar form as the model pattern 130 And finds the center coordinates of the best match.

모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110) 영상의 매칭은 에지 추출에 의하여 매칭이 이루어지도록 할 수도 있고, 입력된 피듀셜 마크(110) 영상을 흑백으로 이진화화여 탐색(그레이 스케일 영상)함으로써 매칭이 이루어지도록 할 수도 있다.The matching of the image of the model pattern 130 and the fiducial mark 110 may be performed by edge extraction or the input fiducial mark 110 may be binarized and gray-scaled .

참고로, 모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110)의 매칭은 앞서 언급한 에지 추출과, 그레이 스케일 영상 외에 종래에 공지된 다양한 방법에 의해 매칭이 이루어지도록 할 수도 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 피듀셜 마크(110) 영상 및 모델 패턴(130)을 그레이 스케일 영상으로서 에지 추출에 의해 탐색함으로써 매칭이 이루어지는 것을 일 예로 들어 설명하기로 한다.For reference, the matching between the model pattern 130 and the fiducial mark 110 may be performed by various methods conventionally known in addition to the above-described edge extraction and grayscale image. In the embodiment of the present invention An example will be described in which matching is performed by searching the fiducial mark 110 image and the model pattern 130 as a gray-scale image by edge extraction.

기판(100)은 카메라 등의 촬영수단에 의해 촬영되고, 촬영된 영상은 그레이스케일 영상으로서 흑백으로 이진화됨으로써, 피듀셜 마크(110)는 흑 또는 백의 색상을 띄고, 피듀셜 마크(110) 주변의 배경은 반대로 백 또는 흑의 색상을 띄게 된다.The substrate 100 is photographed by a photographing means such as a camera and the photographed image is binarized as a grayscale image in black and white so that the fiducial mark 110 has a black or white hue, The background is reversed to have a white or black color.

이와 같이, 모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110)의 영상이 매칭된 상태에서, 피듀셜 마크(110)가 훼손되지 않아 전체적으로 동일 색상을 띄는 경우, 도 2의 (A)에서와 같이 모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110) 영상의 에지는 일치하게 됨으로써, 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표는 정상적으로 산출할 수 있게 된다.When the images of the model pattern 130 and the fiducial mark 110 are matched and the fiducial marks 110 are not damaged and thus have the same color as the whole, The edge of the pattern 130 and the image of the fiducial mark 110 coincide with each other, so that the center coordinates of the fiducial mark 110 can be normally calculated.

그런데, 기판 제조 공정 중, 기판(100)의 피듀셜 마크(110) 일부가 오염 등의 이유로 훼손되는 경우, 또는 기타 조명 조건이나 공정 상의 다양한 문제가 발생될 수 있으며, 이의 경우, 도 2의 (B)에 도시된 바와 같이, 모델 패턴(130)은 피듀셜 마크(110) 영상과 정상적으로 매칭되지 않게 됨으로써, 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표는 정상 위치에서 어긋난 위치로 산출될 수 있다.However, when a part of the fiducial mark 110 of the substrate 100 is damaged due to contamination or the like, or various other lighting conditions or process problems may occur during the substrate manufacturing process, in this case, The model pattern 130 is not normally matched with the fiducial mark 110 image as shown in FIG. 6B, so that the center coordinates of the fiducial mark 110 can be calculated as a position shifted from the normal position.

이러한 이유로 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표가 정 위치에서 벗어난 위치로 산출될 경우, 부품 실장기는 기판(100)의 정확한 위치에 부품을 실장시키지 못하게 됨으로써, 결국 불량 기판의 제조를 초래할 수 있다.For this reason, when the center coordinates of the fiducial mark 110 are calculated to be deviated from the predetermined position, the component mounting machine can not mount the component at the precise position of the substrate 100, resulting in the production of a defective substrate.

본 발명의 실시 예에서는 기판의 피듀셜 마크(110) 일부가 오염되거나 또는 훼손된 경우, 피듀셜 마크(110) 영상에 대한 모델 패턴(130)의 매칭 후, 오염 등에 의한 훼손 파트(112)를 복원함으로써, 피듀셜 마크(110)의 정확한 중심 좌표를 산출할 수 있도록 하며, 이의 과정을 도 4 내지 도 6을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.In the embodiment of the present invention, if a part of the fiducial mark 110 of the substrate is contaminated or damaged, after the model pattern 130 is matched with the fiducial mark 110 image, the damaged part 112 due to contamination or the like is restored The center coordinates of the fiducial mark 110 can be calculated. The process will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 6. FIG.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하여 피듀셜 마크 인식이 이루어지는 과정을 순차적으로 도시한 평면 구성도이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법의 순서도이다.FIG. 4 is a plan view sequentially showing a process of recognizing a fiducial mark according to a fiducial mark recognition method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of recognizing a fiducial mark according to an embodiment of the present invention. It is a flowchart.

또한, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법의 플로어 차트이다.6 is a floor chart of the fiducial mark recognition method according to the embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 먼저 기판의 피듀셜 마크를 촬영하고, 촬영된 기판의 피듀셜 마크(110)와 동일 또는 유사한 형상의 모델 패턴(130)을 생성한 후, 기판에서 피듀셜 마크(110)가 존재할 가능성이 있는 관심영역(130)을 설정한다.4 to 6, first, a fiducial mark of the substrate is photographed, a model pattern 130 having the same or similar shape as the fiducial mark 110 of the photographed substrate is generated, And sets the region of interest 130 where there may be a dual mark 110. [

여기서, 모델 패턴(130)의 생성과 관심영역(120) 설정의 순서는 제한을 두지 않으며, 경우에 따라 모델 패턴(130)을 먼저 생성하거나 또는 관심영역(120)을 먼저 설정할 수 있다.Here, the order of the generation of the model pattern 130 and the setting of the ROI 120 is not limited. In some cases, the model pattern 130 may be generated first or the ROI 120 may be set first.

또한, 본 발명의 실시 예에서 피듀셜 마크(110) 및 모델 패턴(130)은 통상적인 원형인 것을 일 예로 들어 설명하나, 경우에 따라 다양한 형상의 것일 수도 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the fiducial mark 110 and the model pattern 130 are described as an example of a typical circle, but they may have various shapes as the case may be.

기판에 대한 부품 실장을 위하여 기판이 이송되면, 카메라 등의 영상 장치를 이용하여 기판의 일 면을 촬영하고, 촬영된 영상이 제어부로 송신되면, 제어부는 미리 설정된 정보에 따라 기판(100)에서 피듀셜 마크(110)가 존재할 가능성이 있는 관심영역(120)을 설정한다.When a substrate is transferred for mounting a component on a substrate, a side of the substrate is photographed using a video device such as a camera, and when the photographed image is transmitted to the control unit, And sets the region of interest 120 where there may be a dual mark 110. [

따라서, 미리 생성된 모델 패턴(130)은 기판(100)의 관심영역(120) 내에서 픽셀 단위로 상하좌우 이동하면서 피듀셜 마크(110) 영상을 탐색한 후, 매칭을 시도한다.Accordingly, the model pattern 130 generated in advance searches for the image of the fiducial mark 110 while moving vertically and horizontally in a pixel unit within the region of interest 120 of the substrate 100, and then attempts matching.

이 때, 모델 패턴(130)은 크기가 가감되면서 피듀셜 마크(110) 영상과 매칭이 이루어질 수 있다.At this time, the model pattern 130 can be matched with the image of the fiducial mark 110 while being increased or decreased in size.

다음에, 매칭된 모델 패턴(130)의 직경을 산출하고, 소정의 검색 범위 내 즉, 관심 영역에서 촬영된 피듀셜 마크(110)와 산출된 직경을 갖는 모델 패턴(130)을 매칭시킨 후, 촬영된 피듀셜 마크(110)의 중심을 검색한다.Next, the diameter of the matched model pattern 130 is calculated. Then, within a predetermined search range, that is, after matching the fiducial mark 110 photographed in the ROI with the model pattern 130 having the calculated diameter, The center of the photographed fiducial mark 110 is searched.

그런데, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 피듀셜 마크(110)는 기판(100)의 다양한 제조 공정 중에, 이물질에 의한 오염 등에 의해 일부 영역이 훼손된 파트(112)로 인식되어 정상 피듀셜 마크(110)와 다른 색상의 픽셀로 나타날 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the fiducial mark 110 is recognized as a partially damaged part 112 due to contamination with foreign substances during various manufacturing processes of the substrate 100, May appear as pixels of a different color from the pixel 110.

즉, 앞서 설명한 바와 같이 피듀셜 마크(110)의 영상은 주변 배경과 흑백으로 이진화되어 흑색 또는 백색으로 인식이 이루어지는데, 피듀셜 마크(110)의 일부가 이물질에 의한 오염이나 훼손이 발생되는 경우 그 부위는 다른 색상의 픽셀로 인식될 수 있다.That is, as described above, the image of the fiducial mark 110 is binarized into the surrounding background and black and white to be recognized as black or white. When a part of the fiducial mark 110 is contaminated or damaged by a foreign substance The region can be recognized as a pixel of a different color.

본 발명의 실시 예에서는 피듀셜 마크(110)가 흑색으로 인식되고, 그 주변 배경이 백색으로 인식된 것을 일 예로 들어 설명하기로 하나, 반대로 피듀셜 마크(110)가 백색으로 인식되고, 그 주변 배경이 흑색으로 인식된 것일 수도 있다.In the embodiment of the present invention, it is assumed that the fiducial mark 110 is recognized as black and the peripheral background is recognized as white. In contrast, the fiducial mark 110 is recognized as white, The background may be recognized as black.

이와 같이, 피듀셜 마크(110)가 이진화에 의해 흑색으로 인식되는 상태에서, 그 일부 영역이 오염 등으로 훼손된 경우, 훼손된 파트(112)는 흑색으로 인식되지 않고 주변 배경과 같이 백색으로 인식될 수 있다.In this state, when the fiducial mark 110 is recognized as black by binarization and the partial area is damaged by contamination or the like, the damaged part 112 is not recognized as black but can be recognized as white as the surrounding background have.

따라서, 이러한 피듀셜 마크(110) 영상을 모델 패턴(130)이 관심영역(120) 내에서 탐색하여 매칭되는 경우, 도 4의 두 번째 도면에서와 같이, 모델 패턴(130)과 피듀셜 마크(110) 영상이 정확히 매칭되지 않고 어느 한쪽 방향으로 다소 치우친 상태에서 매칭이 이루어질 수 있다.4, when the model pattern 130 is searched and matched in the region of interest 120, the model pattern 130 and the fiducial mark 130, as shown in the second drawing of FIG. 4, 110) images are not exactly matched and can be matched in a state where they are slightly shifted in either direction.

그 이유는, 피듀셜 마크(110)에서 훼손 파트(112)가 피듀셜 마크 (110) 영상과 동일한 색상의 픽셀로 인식되지 않기 때문에, 모델 패턴(130)이 이를 제대로 인식하지 못함으로써, 훼손 파트(112)의 반대 방향 쪽으로 다소 치우친 상태에서 매칭이 이루어지기 때문이다.This is because the model pattern 130 does not correctly recognize the damaged part 112 in the fiducial mark 110 because the damaged part 112 is not recognized as a pixel of the same color as the fiducial mark 110 image, And the matching is performed in a state slightly shifted toward the direction opposite to the direction of the arrow 112.

이에 따라 모델 패턴(130)의 중심 좌표는, 피듀셜 마크(110)의 중심 좌표로부터 어느 한쪽 방향으로 다소 치우친 상태로 산출되어 기판에서 부품이 실장되어야 할 정확한 위치 또한 상기 중심 좌표를 따라 어느 한쪽 방향으로 다소 치우친 상태로 인식됨으로써, 부품 실장 불량에 의해 결국 기판의 불량 제조가 초래될 수 있다.Accordingly, the center coordinates of the model pattern 130 are calculated in a state slightly offset from the center coordinate of the fiducial mark 110 in either direction, and the accurate position at which the component is to be mounted on the substrate is also calculated in either direction So that defective mounting of the component may eventually lead to poor manufacturing of the substrate.

이와 같이, 피듀셜 마크(110)의 일부 훼손 파트(112)에 따라 모델 패턴(130)이 피듀셜 마크(110) 영상과 정확히 매칭되지 않는 경우, 모델 패턴(130)의 중심 좌표를 기준으로 하여 각각의 직경을 산출하여, 모델 패턴(130)의 산출된 직경 및 검색된 피듀셜 마크(110)의 중심을 기준으로, 훼손 파트(112)를 감지하고 복원하는 과정을 수행할 수 있다.When the model pattern 130 does not exactly match the fiducial mark 110 image in accordance with the partially damaged part 112 of the fiducial mark 110 as described above, The diameter of each of the model patterns 130 and the center of the searched fiducial mark 110 may be detected and the damaged part 112 may be detected and restored.

즉, 도 4의 세 번째 도면에서와 같이, 모델 패턴(130)의 중심 좌표를 기준으로 모델 패턴(130)의 직경(바람직하게는 반지름)을 산출함으로써, 설정 범위보다 작은 직경이 산출되는 부위는 훼손 파트(112)로 산출할 수 있다.That is, as shown in the third diagram in Fig. 4, by calculating the diameter (preferably, the radius) of the model pattern 130 based on the center coordinate of the model pattern 130, Can be calculated by the damaged part (112).

예를 들어, 모델 패턴(130)의 중심 좌표를 기준으로 전체를 회전시키면서 각각의 직경 값을 산출하되, 이 때 대부분의 직경이 10인 반면 어느 특정 부위는 8, 7로 산출되면, 대다수를 이루는 직경 값을 기준으로 정하고, 기준 보다 작게 산출된 부위는 훼손된 파트(112)로 감지할 수 있다.For example, each diameter value is calculated while rotating the entirety with reference to the center coordinate of the model pattern 130, and when the diameter of most of the diameters is 10, while a specific part is calculated as 8 and 7, The diameter value is determined on the basis of the reference value, and the portion calculated to be smaller than the reference value can be detected by the damaged part 112.

따라서, 피듀셜 마크(110)에서 훼손된 파트(112)는 제어부에 의해 모델 패턴(130)과 동일한 색상을 갖는 픽셀 값으로 변경하여 복원시킬 수 있다.Therefore, the part 112 damaged in the fiducial mark 110 can be restored by changing the pixel value to a pixel value having the same color as that of the model pattern 130 by the controller.

이 때, 피듀셜 마크(110)에서 훼손된 파트(112)의 면적을 초과하여 복원이 이루어지면, 앞서 설명한 반대의 문제점이 발생되고 이 경우에는 복원이나 수정이 곤란하기 때문에, 제어부에 의해 산출된 오염 또는 훼손된 파트(112)의 면적에 대하여 설정 범위 이내로 적어도 일부의 복원이 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.At this time, if restoration is performed in excess of the area of the part 112 damaged in the fiducial mark 110, the opposite problem described above occurs, and in this case, restoration or correction is difficult, Or at least a portion of the area of the damaged part 112 within the setting range.

예를 들어, 모델 패턴(130)의 직경 산출에 따라 피듀셜 마크(110)의 특정 부위가 특정 면적만큼 훼손 파트(112)라고 감지되고, 이 때 그 훼손 파트(112) 범위가 10이라 가정할 경우 3~7정도의 범위로 복원하는 것이 바람직하다.For example, according to the calculation of the diameter of the model pattern 130, a specific portion of the fiducial mark 110 is detected as a damaged portion 112 by a specific area, and the range of the damaged portion 112 is assumed to be 10 It is preferable to restore it to a range of about 3 to 7.

이와 같이, 피듀셜 마크(110) 영상에서 훼손 파트(112)의 적어도 일부를 복원한 후에, 앞선 과정을 반복하면 도 4의 네 번째 도면에서와 같이, 훼손된 파트(112)가 정상 치에 가깝도록 점차적으로 복원이 이루어질 수 있으며, 이에 따라 피듀셜 마크(110) 영상에 대한 모델 패턴(130)의 매칭이 보다 정밀하게 이루어질 수 있다.After repeating at least a portion of the damaged part 112 in the image of the fiducial mark 110 as described above and repeating the above process, the damaged part 112 is brought close to the normal value as in the fourth drawing of FIG. So that the restoration can be performed gradually, so that the matching of the model pattern 130 to the fiducial mark 110 image can be made more precisely.

따라서, 피듀셜 마크(110)의 정확한 중심 좌표가 산출됨으로써, 기판의 부품 실장 위치가 오차 범위 내에서 산출될 수 있게 되어 결국 기판의 제조 불량 발생률이 줄어들 수 있다.Therefore, by calculating the accurate center coordinates of the fiducial mark 110, the component mounting position of the substrate can be calculated within the error range, and as a result, the manufacturing defectiveness rate of the substrate can be reduced.

참고로, 상술한 피듀셜 마크(110) 영상에서의 훼손 파트(112)의 복원 과정은, 작업자가 설정된 횟수 또는 수렴 범위 내에서 반복적으로 실시함으로써, 최종적으로 피듀셜 마크(110)의 중심을 산출할 수 있다.The restoration process of the defective part 112 in the image of the fiducial mark 110 described above is repeatedly performed within the set number of times or the convergence range by the operator to finally calculate the center of the fiducial mark 110 can do.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 따라 피듀셜 마크의 인식 상태를 시뮬레이션 하여 그 결과를 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a diagram showing the result of simulating the recognition status of the fiducial mark according to the fiducial mark recognition method according to the embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 피듀셜 마크(110)에 훼손 파트(112)가 없는 정상적인 상태에서, 피듀셜 마크(110) 영상과 모델 패턴(130)을 매칭시킨 결과 그 중심 좌표의 오차가 X축 및 Y축으로 각각 0.0177㎛와 0.0160㎛로 측정되었다.As a result of matching the fiducial mark 110 image with the model pattern 130 in a normal state in which there is no damaged part 112 in the fiducial mark 110, 0.0177 mu m and 0.0160 mu m, respectively.

한편, 피듀셜 마크(110)의 일부 영역에 훼손 파트(112)가 있는 상태에서, 피듀셜 마크(110) 영상과 모델 패턴(130)을 매칭시킨 경우, 그 중심 좌표의 오차가 X축 및 Y축으로 각각 -1.471㎛와 -1.764㎛로 측정되었다.On the other hand, when the fiducial mark 110 image and the model pattern 130 are matched with the damaged part 112 in a partial area of the fiducial mark 110, Axis were -1.471 탆 and -1.764 탆, respectively.

그런데, 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 따라 피듀셜 마크 영상(110)에서 훼손 파트(112)의 복원 과정을 거친 후에 피듀셜 마크(110) 영상과 모델 패턴(130)을 매칭시킨 결과, 그 중심 좌표의 오차가 X축 및 Y축으로 각각 -0.165㎛와 -0.268㎛로 측정되어 크게 개선되었음을 확인할 수 있었다.According to the method of recognizing a fiducial mark according to an embodiment of the present invention, after the defective part 112 is restored in the fiducial mark image 110, the fiducial mark 110 image and the model pattern 130 are matched As a result, it was confirmed that the error of the center coordinate was measured as -0.165 μm and -0.268 μm on the X axis and the Y axis, respectively, and it was greatly improved.

이상에서와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 피듀셜 마크 인식 방법에 의하면, 피듀셜 마크(110)의 일부 영역에 훼손된 파트(112)가 존재하는 경우라도 훼손 파트의 복원과 재 매칭의 과정에 의하여 피듀셜 마크(112)의 중심 좌표가 비교적 정확하게 인식됨에 따라 기판에서 부품 실장의 위치를 오차 범위 내에서 인식할 수 있음으로써, 결국 기판의 제조 불량 발생이 현저히 줄어들 수 있다.As described above, according to the fiducial mark recognition method according to the embodiment of the present invention, even if the damaged part 112 exists in a partial area of the fiducial mark 110, As the center coordinates of the fiducial mark 112 are recognized relatively accurately, the position of the component mounting can be recognized within the error range on the substrate, so that the occurrence of defective manufacturing of the substrate can be remarkably reduced.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100 : 기판 110 : 피듀셜 마크
112 : 오염 또는 훼손 파트 120 : 관심영역
130 : 모델 패턴 150 : 복원 파트100: substrate 110: fiducial mark
112: contamination or destruction Part 120: area of interest
130: Model pattern 150: restoration part

Claims (6)

기판의 부품 실장을 위한 기준점이 되는 피듀셜 마크를 인식하는 방법에 있어서,
(a) 상기 기판의 피듀셜 마크를 촬영하는 단계;
(b) 상기 촬영된 피듀셜 마크를 모델 패턴과 매칭시켜, 상기 모델 패턴의 직경을 산출하는 단계;
(c) 소정의 검색 범위 내에서, 상기 촬영된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 매칭시켜, 상기 촬영된 피듀셜 마크의 중심을 검색하는 단계;
(d) 상기 산출된 직경 및 검색된 중심을 기준으로, 상기 피듀셜 마크의 훼손된 파트의 적어도 일부를 복원하는 단계; 및
(e) 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크와 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 재 매칭하여 상기 훼손된 파트의 적어도 일부가 복원된 피듀셜 마크의 중심을 재 검색하는 단계를 포함하는, 피듀셜 마크 인식 방법.A method of recognizing a fiducial mark serving as a reference point for component mounting of a substrate,
(a) photographing a fiducial mark of the substrate;
(b) calculating the diameter of the model pattern by matching the photographed fiducial mark with a model pattern;
(c) searching the center of the photographed fiducial mark by matching the photographed fiducial mark and the model pattern having the calculated diameter within a predetermined search range;
(d) restoring at least a portion of the corrupted part of the fiducial mark, based on the calculated diameter and the searched center; And
(e) re-matching at least a portion of the corrupted part to a restored fiducial mark and a model pattern having the calculated diameter to re-search the center of the recovered fiducial mark, at least a portion of the corrupted part , And a fiducial mark recognition method. 제 1항에 있어서,
상기 피듀셜 마크 영상은 그레이 스케일 영상이고,
상기 피듀셜 마크에서 훼손된 파트가 상기 피듀셜 마크 영상과 다른 색상의 영상일 경우,
상기 훼손된 파트를 상기 모델 패턴과 동일한 색상의 픽셀 값으로 변경하여 복원하는, 피듀셜 마크 인식 방법.The method according to claim 1,
Wherein the fiducial mark image is a gray scale image,
If the part damaged in the fiducial mark is an image of a color different from the fiducial mark image,
And restoring the damaged part by replacing the damaged part with a pixel value of the same color as the model pattern. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 피듀셜 마크 영상에서 훼손된 파트가 감지된 경우, 감지된 전체 면적보다 상대적으로 작게 설정된 범위 내에서 상기 훼손된 파트가 복원되는, 피듀셜 마크 인식 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein when the damaged part is detected in the fiducial mark image, the damaged part is restored within a set range that is relatively smaller than the detected whole area. 제 3항에 있어서,
상기 (a) 내지 (e) 단계는,
미리 설정된 횟수 또는 수렴 범위 내에서 반복적으로 실시하여 최종적으로 피듀셜 마크의 중심을 산출하는, 피듀셜 마크 인식 방법.The method of claim 3,
Wherein the steps (a) to (e)
Repeatedly performed within a predetermined number of times or a convergence range to finally calculate the center of the fiducial mark. 제 1항에 있어서,
상기 직경은, 상기 모델 패턴의 중심을 기준으로 둘레 방향을 따라 각각의 반지름을 산출함으로써 얻어지고,
산출된 각각의 반지름 값 중, 기준보다 반지름 값이 상대적으로 짧게 산출된 영역이 훼손된 파트로 감지되는, 피듀셜 마크 인식 방법.The method according to claim 1,
The diameter is obtained by calculating respective radii along the circumferential direction with respect to the center of the model pattern,
Wherein a region where the radius value is calculated to be shorter than a reference value is detected as a damaged part among the calculated radial values. 제 1항에 있어서,
상기 (b) 단계와 (c) 단계 사이에,
상기 촬영된 피듀셜 마크의 초기 중심을 신속히 찾기 위해, 상기 촬영된 피듀셜 마크 및 상기 산출된 직경을 갖는 모델 패턴을 이진화화여 매칭하는 단계를 더 포함하는, 피듀셜 마크 인식 방법.The method according to claim 1,
Between step (b) and step (c)
Further comprising binarizing and matching the photographed fiducial mark and the model pattern having the calculated diameter to quickly find the initial center of the photographed fiducial mark.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04338700A (en) * 1991-05-16 1992-11-25 Toshiba Corp Board mark recognition device
KR100269221B1 (en) * 1997-11-12 2000-10-16 이중구 Method for alligning integrated circuit chip
US6477275B1 (en) * 1999-06-16 2002-11-05 Coreco Imaging, Inc. Systems and methods for locating a pattern in an image
KR20040050569A (en) * 2002-12-10 2004-06-16 한국전자통신연구원 Method for calculating the center of a fiducial mark
KR20160122580A (en) 2015-04-14 2016-10-24 엘지전자 주식회사 dehumidifier

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04338700A (en) * 1991-05-16 1992-11-25 Toshiba Corp Board mark recognition device
KR100269221B1 (en) * 1997-11-12 2000-10-16 이중구 Method for alligning integrated circuit chip
US6477275B1 (en) * 1999-06-16 2002-11-05 Coreco Imaging, Inc. Systems and methods for locating a pattern in an image
KR20040050569A (en) * 2002-12-10 2004-06-16 한국전자통신연구원 Method for calculating the center of a fiducial mark
KR20160122580A (en) 2015-04-14 2016-10-24 엘지전자 주식회사 dehumidifier

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220036803A (en) 2020-09-16 2022-03-23 주식회사 크래비스 System and method for detecting fiducial mark on the pcb

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