KR20160134504A - 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템 및 방법 - Google Patents

모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템 및 방법 Download PDF

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KR20160134504A
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Abstract

본 명세서에 개시된 하나의 예시적인 햅틱 출력 디바이스는 햅틱 출력 디바이스를 모듈형 컴퓨팅 디바이스에 결합하도록 구성되는 커넥터를 포함한다. 모듈형 컴퓨팅 디바이스는 하나 이상의 외부 전자 모듈과 기계적 및 전기적으로 결합하도록 구성되는 외부 하우징을 포함한다. 햅틱 출력 디바이스는 또한 프로세서로부터 햅틱 신호를 수신하도록 구성되는 수신기를 포함한다. 프로세서는 신호를 수신하고; 신호에 부분적으로 기초하여 햅틱 효과를 결정하고; 햅틱 효과에 기초하여 햅틱 신호를 생성하고; 햅틱 신호를 전송하도록 구성된다. 햅틱 출력 디바이스는 햅틱 신호를 수신하는 것에 응답하여 햅틱 효과를 출력하도록 구성된다.

Description

모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템 및 방법{SYSTEMS AND METHODS FOR HAPTIC FEEDBACK FOR MODULAR DEVICES}
본 발명은 사용자 인터페이스 디바이스들의 분야에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백에 관한 것이다.
컴퓨팅 디바이스가 더 널리 퍼지게 됨에 따라, 자신의 컴퓨팅 디바이스를 맞춤화하기 위한 소비자의 능력은 점점 더 중요해 지고 있다. 최근, 모듈형 컴퓨팅 디바이스들이 개발되었다. 모듈형 컴퓨팅 디바이스들은 사용자가 교환 가능한 모듈들을 결합할 수 있는 외부 하우징(예를 들어, 프레임)들을 가질 수 있다. 모듈은 특정한 기능을 컴퓨팅 디바이스에 제공하도록 구성되는 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 포함할 수 있다. 그러나, 일부 모듈형 컴퓨팅 디바이스들은 햅틱 피드백 능력들이 부족할 수 있다. 햅틱 피드백(예컨대, 기계적 진동들)의 사용을 통해 모듈형 컴퓨팅 디바이스들을 개선하는 것이 바람직할 수 있다.
본 개시 내용의 실시예들은 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 포함한다. 일 실시예에서, 본 개시 내용의 햅틱 출력 디바이스는 햅틱 출력 디바이스를 모듈형 컴퓨팅 디바이스에 결합하도록 구성되는 커넥터를 포함할 수 있다. 모듈형 컴퓨팅 디바이스는 하나 이상의 외부 전자 모듈과 기계적 및 전기적으로 결합하도록 구성되는 외부 하우징을 포함할 수 있다. 햅틱 출력 디바이스는 또한 프로세서로부터 햅틱 신호를 수신하도록 구성되는 수신기를 포함할 수 있다. 프로세서는 신호를 수신하고, 그 신호에 부분적으로 기초하여 햅틱 효과를 결정하고, 햅틱 효과에 기초하여 햅틱 신호를 생성하고, 햅틱 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 햅틱 출력 디바이스는 또한 햅틱 신호를 수신한 것에 응답하여 햅틱 효과를 출력하도록 구성될 수 있다.
다른 실시예에서, 본 개시 내용의 방법은 신호를 수신하는 단계; 그 신호에 적어도 부분적으로 기초하여 햅틱 효과를 결정하는 단계; 및 햅틱 효과와 연관되는 햅틱 신호를 햅틱 출력 디바이스에 전송하는 단계를 포함할 수 있다. 햅틱 출력 디바이스는 햅틱 출력 디바이스를 모듈형 컴퓨팅 디바이스에 결합하도록 구성되는 커넥터를 포함할 수 있다. 모듈형 컴퓨팅 디바이스는 하나 이상의 외부 전자 모듈과 기계적 및 전기적으로 결합하도록 구성되는 외부 하우징을 포함할 수 있다. 햅틱 출력 디바이스는 수신기를 통해 햅틱 신호를 수신하고 햅틱 효과를 출력하도록 구성될 수 있다. 또 다른 실시예는 그러한 방법을 구현하기 위한 컴퓨터 판독가능 매체를 포함한다.
이들 예시적 실시예는 본 발명 대상의 범위를 제한하거나 한정하기 위한 것이 아니라 오히려 본 발명의 이해를 돕기 위한 예를 제공하기 위해 언급된다. 추가 실시예들이 상세한 설명에서 논의되고, 거기에 추가 설명이 제공된다. 다양한 실시예에 의해 제공되는 이점이 또한 본 명세서를 살펴봄으로써 및/또는 청구된 발명 대상의 하나 이상의 실시예를 실시함으로써 이해될 수 있다.
상세하고 실시 가능한 개시 내용이 명세서의 나머지 부분에 더 구체적으로 기술되어 있다. 명세서에서는 이하의 첨부 도면을 참조한다.
도 1은 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템을 도시하는 블록도이다;
도 2는 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 실시예를 도시한다;
도 3은 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 다른 실시예를 도시한다;
도 4는 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 또 다른 실시예를 도시한다;
도 5a는 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 또 다른 실시예를 도시한다;
도 5b는 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 또 다른 실시예를 도시한다;
도 5c는 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 또 다른 실시예를 도시한다;
도 6은 일 실시예에 따르는, 모듈형 디바이스들에 햅틱 피드백을 제공하는 방법을 수행하기 위한 단계들의 흐름도이다.
도 7은 다른 실시예에 따르는, 모듈형 디바이스들에 햅틱 피드백을 제공하는 방법을 수행하기 위한 단계들의 흐름도이다;
도 8은 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템을 도시하는 블록도이다.
이하에서는 다양한 대안의 예시적 실시예들 및 첨부 도면들에 대한 참조가 상세히 이루어질 것이다. 각각의 예는 제한이 아니라 예시로서 제공된다. 본 기술분야의 통상의 기술자들에게는 수정들 및 변형들이 이루어질 수 있다는 것이 자명할 것이다. 예컨대, 일 실시예의 일부로서 도시되거나 예시되는 특징은 다른 실시예에서 사용되어 또 다른 실시예를 만들 수 있다. 따라서, 본 개시 내용은 첨부된 청구항들 및 그들의 등가물들의 범위 내에 있는 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백의 예시적 예들
본 개시 내용의 하나의 예시적 실시예는, 예를 들어 태블릿, e-판독기 또는 이동 전화(예컨대, 스마트폰)와 같은 컴퓨팅 디바이스를 포함한다. 컴퓨팅 디바이스는 터치-스크린 디스플레이, 메모리, 및 이들 요소 각각과 통신하는 프로세서를 포함한다.
예시적 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스는 모듈형이다. 모듈형 컴퓨팅 디바이스는 하나 이상의 외부 모듈과 (예를 들어, 기계적 및 전기적으로) 결합하도록 구성되는 하나 이상의 모듈 홀더를 가진 외부 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스는 하나 이상의 외부 모듈을 수용하고 이들을 결합하기 위한 복수의 슬롯을 가진 외부 하우징을 포함한다. 모듈은, 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스에 특정한 기능을 제공하도록 구성되는 하드웨어(예를 들어, 센서, 햅틱 출력 디바이스, 프로세서, 메모리, 네트워크 인터페이스 디바이스, 및/또는 사용자 입력 디바이스) 및/또는 소프트웨어를 포함하는 물리적 디바이스이다. 예를 들어, 모듈은, 센서 입력; 햅틱 피드백, 시각 피드백 및/또는 청각 피드백을 출력하기 위한 능력; 전력, 메모리 및/또는 스토리지를 처리하는 양; 및/또는 프로세서가 특정한 기능을 수행하게 하기 위한 프로세서에 의해 실행 가능한 명령어들을 컴퓨팅 디바이스에 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 모듈을 연결, 제거 및 교체할 수 있고/있거나, 모듈들은 교환 가능할 수 있다. 이것은 사용자가 쉽게 컴퓨팅 디바이스의 기능을 맞춤화하는 것을 허용할 수 있다.
예시적 실시예에서, 햅틱 피드백 모듈은 컴퓨팅 디바이스에 결합된다. 예를 들어, 햅틱 피드백 모듈은 컴퓨팅 디바이스의 외부 하우징의 외부에 결합될 수 있다. 예시적 실시예에서, 햅틱 피드백 모듈은 하나 이상의 햅틱 피드백 디바이스(예를 들어, 보이스코일, 형상 기억 합금, 압전 디바이스, 솔레노이드, 편심성 회전식 질량 모터 및/또는 선형 공진 액추에이터)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 햅틱 피드백 모듈은 특정한 햅틱 효과들(예를 들어, 질감(texture), 진동, 치는 느낌(stroking sensation), 찌르는 느낌(stinging sensation) 및/또는 인지된 마찰 계수의 변화)을 출력하기 위한 능력을 컴퓨팅 디바이스에 제공할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스는 독립적으로 햅틱 효과를 출력할 수 없고, 햅틱 효과를 출력하기 위해서는 햅틱 피드백 모듈에 의존할 수 있다. 다른 실시예에서, 햅틱 피드백 모듈은 추가적인, 상이한, 맞춤 가능한, 및/또는 더 정확한 햅틱 효과들을 출력하기 위한 능력을 컴퓨팅 디바이스에 제공할 수 있다.
예시적 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스는 이벤트의 발생시 하나 이상의 액추에이터 신호를 생성하고 이를 햅틱 피드백 모듈에 전송하도록 구성된다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스는 터치-스크린 디스플레이상에 표시되는 가상 객체(예를 들어, 슬라이더, 버튼 또는 위젯)와 상호작용하는(예를 들어, 가상 객체 상의 태핑(tapping), 터치(touching) 또는 제스처링(gesturing)) 사용자를 검출할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스는 사용자 상호작용에 기초하여 하나 이상의 액추에이터 신호를 생성하고 이를 햅틱 피드백 모듈에 전송할 수 있다. 햅틱 피드백 모듈은 액추에이터 신호를 수신하고 하나 이상의 햅틱 효과를 출력하도록 구성된다.
상기 예시적 실시예의 설명은 단지 예로서 제공된다. 본 발명의 다양한 다른 실시예들은 본 명세서에 설명되고, 그러한 실시예들의 변형들은 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이해될 것이다. 다양한 실시예에 의해 제공되는 이점이 또한 본 명세서를 살펴봄으로써 및/또는 청구된 발명 대상의 하나 이상의 실시예를 실시함으로써 이해될 수 있다.
모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 예시적 시스템들
도 1은 일 실시예에 따르는, 모듈형 디바이스를 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템을 도시하는 블록도이다. 시스템은 컴퓨팅 디바이스(101)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(101)는 이동 전화(예를 들어, 스마트폰), 휴대용 미디어 플레이어(예를 들어, MP3 플레이어), 태블릿, e-판독기, 랩톱 컴퓨터 및/또는 휴대용 게임 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(101)의 컴포넌트들(예를 들어, 프로세서(102), 네트워크 인터페이스 디바이스(110), 센서(130) 및 햅틱 출력 디바이스(118))은 단일 하우징(120)에 통합될 수 있다. 다른 실시예에서, 컴포넌트들은 (예를 들어, 다수의 하우징 또는 위치 사이에) 분포되고 서로 전기 통신될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(101)는 하우징(120)(예를 들어, 외부 하우징)을 포함한다. 하우징(120)은 하나 이상의 외부 모듈(134 또는 136)(예를 들어, 모듈(134)의 하우징(142))을 수용하고/하거나 결합하도록 구성되는 하나 이상의 모듈 홀더(132a-b)를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 모듈 홀더들(132a-b)은 모듈들(134 또는 136)을 컴퓨팅 디바이스(101)에 기계적 및/또는 전기적으로 결합하도록 구성되는 하나 이상의 커플러를 포함할 수 있다. 커플러의 예는, 자석, 스냅-인 컴포넌트들, 나사들, 래치들, 볼트들, 와이어들, 스트랩들, 접착제 및/또는 로킹 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈 홀더(132a)는 전자석을 포함하는 커플러를 포함할 수 있다. 전자석은 자력을 모듈(134)의 금속 컴포넌트에 인가하도록 구성될 수 있다. 이것은 모듈(134)을 모듈 홀더(132a)에 기계적으로 결합할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 커플러는 모듈(134)과 컴퓨팅 디바이스(101)를 전기적으로 결합하기 위해(예를 들어, 이들 사이에서 전기 통신을 제공하기 위해), 예를 들어 버스(106) 또는 I/O 인터페이스(112)와 같은 컴퓨팅 디바이스(101)의 컴포넌트에 전기적으로 결합될 수 있다.
일부 실시예들에서, 커플러들은 모듈들(134 또는 136)의 상부 위에서 잘 잠기거나 닫히도록 구성되는 커버를 포함한다. 이것은 컴퓨팅 디바이스(101)의 대항하는 위치에 모듈들(134 또는 136)을 유지시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 커플러는, 예를 들어 모듈들(134 또는 136)을 제자리에 유지하기 위해 모듈들(134 또는 136)과 컴퓨팅 디바이스(101) 사이에 흡입을 생생하기 위한 흡입 디바이스(예를 들어, 펌프)를 포함한다. 또 다른 실시예에서, 커플러는 하나 이상의 트랙을 따라 회전하도록 구성되는 하나 이상의 기어 또는 휠을 포함한다. 트랙(들)은 모듈(134 또는 136)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 모듈(134)은 모듈(134)의 일 측에 결합되는 제1 트랙과, 모듈(134)의 대향 측에 결합되는 제2 트랙을 포함할 수 있다. 그러한 실시예에서, 기어 또는 휠은 모듈(134 또는 136)을 컴퓨팅 디바이스(101)를 향해 끌어당기고/끌어당기거나 모듈(134 또는 136)을 제자리에 고정하기 위해 제1 방향에서 회전할 수 있다. 기어 또는 휠은 모듈(134 또는 136)을 컴퓨팅 디바이스(101)로부터 밀어내고/밀어내거나 모듈(134 또는 136)을 컴퓨팅 디바이스(101)로부터 풀기 위해 반대 방향에서 회전할 수 있다.
일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(101)는 도 1에 도시된 모든 컴포넌트를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(101)는, 예컨대 사용자가 하나 이상의 외부 모듈(134 또는 136)을 부착함으로써 기능을 맞춤화하고/하거나 확장할 수 있도록, 제한된 기능을 갖도록 구성된다. 그러한 일 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(101)는 센서(130) 및/또는 네트워크 인터페이스 디바이스(110)를 포함하지 않을 수 있다. 사용자는 그런 기능을 컴퓨팅 디바이스(101)에 제공하기 위해 하나 이상의 모듈(134 또는 136)을 부착할 수 있다. 다른 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(101)는 프로세서(102) 및/또는 햅틱 출력 디바이스(118)를 포함하지 않을 수 있다. 사용자는 처리 및 햅틱 피드백 기능을 컴퓨팅 디바이스(101)에 제공하기 위해, 프로세서(138)를 포함하는 모듈(134) 및/또는 햅틱 출력 디바이스(140)를 포함하는 모듈(136)을 각각 부착할 수 있다.
시스템은 임의의 수 또는 구성의 프로세서들을 포함할 수 있다. 프로세서들은 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 임의의 수의 모듈들(134 또는 136) 사이에 분포될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101)는 프로세서(102)를 포함할 수 있고, 모듈(134)은 프로세서(138)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서들(102 및 138)은 데이터를 처리하거나 기능을 실행하기 위해 함께 작동할 수 있다. 예를 들어, 프로세서들(102 또는 138)은 데이터를 병렬로 처리할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서들(102 및 138)은 데이터를 처리하거나 기능을 실행하기 위해 독립적으로 작동할 수 있다. 시스템의 컴포넌트들(예를 들어, 터치 감지 표면(116), 햅틱 출력 디바이스(118) 및 센서(130)) 중 일부 또는 모두는 프로세서들(102 또는 138)과 통신할 수 있다. 컴포넌트들은 프로세서들(102 또는 138)로 신호를 전송하고 이들로부터 신호를 수신할 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(101)는 다른 하드웨어와 버스(106)를 통해 인터페이싱되는 프로세서(102)를 포함한다. 예를 들어, RAM, ROM, EEPROM 등과 같은 임의의 적절한 유형(tangible)(및 비일시적인) 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함할 수 있는 메모리(104)는 컴퓨팅 디바이스(101)의 동작을 구성하는 프로그램 컴포넌트들을 구현할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(101)는 하나 이상의 네트워크 인터페이스 디바이스(110), I/O(Input/Output) 인터페이스 컴포넌트들(112) 및 추가 스토리지(114)를 더 포함할 수 있다.
네트워크 인터페이스 디바이스(110)는 디바이스들 간의 네트워크 접속을 용이하게 하거나 그렇지 않으면 통신을 용이하게 하는 임의의 컴포넌트들 중 하나 이상을 나타낼 수 있다. 예들은, 이더넷, USB, IEEE 1394와 같은 유선 인터페이스들, 및/또는 IEEE 802.11, 블루투스, 근거리 통신(NFC)(Near-Field Communication) 인터페이스들, RFID 인터페이스들, 또는 셀룰러 전화 네트워크들에 액세스하기 위한 무선 인터페이스들(예컨대, CDMA, GSM, UMTS 또는 다른 이동 통신 네트워크에 액세스하기 위한 송수신기/안테나)과 같은 무선 인터페이스들을 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
I/O 컴포넌트들(112)은, 예를 들어 하나 이상의 디스플레이, 터치 감지 표면들(116), 키보드들, 마우스들, 스피커들, 마이크로폰들, 버튼들 및/또는 데이터를 입력하거나 데이터를 출력하는데 이용되는 다른 하드웨어와 같은 디바이스들에 대한 접속을 용이하게 하는데 이용될 수 있다. 스토리지(114)는, 예를 들어 컴퓨팅 디바이스(101)에 포함되거나 프로세서(102)에 결합되는 판독 전용 메모리, 플래시 메모리, F-RAM(Ferroelectric-RAM), 자기, 광학, 또는 기타 스토리지 매체와 같은 비휘발성 스토리지를 나타낸다.
컴퓨팅 디바이스(101)는 하나 이상의 센서(들)(130)를 더 포함할 수 있다. 센서(들)(130)는 센서 신호들을 컴퓨팅 디바이스(101) 내부의 프로세서(102) 및/또는 모듈(134) 내에 둘러싸인 프로세서(138)에 전송하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 센서(130)는 예를 들어, 습도 센서, 주변광 센서, 자이로스코프, GPS 유닛, 가속도계, 레인지 센서, 깊이 센서, 바이오 센서, 카메라, 또는 온도센서를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 센서(130)는 컴퓨팅 디바이스(101)의 외부에 있고, 컴퓨팅 디바이스(101)와 유선 또는 무선으로 통신할 수 있다. 예를 들어, 센서(130)는 사용자에 의해 착용되도록 구성되는 바이오센서를 포함할 수 있다. 센서(130)는 사용자의 생리적 상태(physiological status)와 연관되는 신호들을 프로세서(102 또는 138)에 무선으로 전송할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 (예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(118) 및/또는 햅틱 출력 디바이스(140)를 통해) 햅틱 효과를 출력해야 하는지의 여부를 결정하기 위해 센서 신호들을 분석할 수 있다.
시스템은 이 예에서 컴퓨팅 디바이스(101) 내에 통합되는 터치 감지 표면(116)을 더 포함한다. 터치 감지 표면(116)은 사용자의 촉각 입력을 감지하도록 구성되는 임의의 표면을 나타낸다. 하나 이상의 터치 센서(108)는 객체가 터치 감지 표면(116)에 접촉할 때에 터치 영역에서의 터치를 검출하고, 프로세서(102)에 의해 이용하기에 적절한 데이터를 제공하도록 구성된다. 임의의 적절한 수, 유형, 또는 배열의 센서들이 이용될 수 있다. 예를 들어, 저항성 및/또는 용량성 센서들이 터치 감지 표면(116)에 내장되어, 터치의 위치 및 다른 정보, 예컨대 압력, 속도 및/또는 방향을 결정하는데 이용될 수 있다. 다른 예로서, 터치 감지 표면(116)의 뷰를 이용하는 광학 센서들이 터치 위치를 결정하는데 이용될 수 있다.
다른 실시예에서, 터치 센서(108)는 LED 검출기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 터치 감지 표면(116)은 디스플레이의 측면에 장착되는 LED 손가락 검출기를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102)는 단일 센서(108)와 통신하고, 다른 실시예들에서 프로세서(102)는 복수의 터치 센서(108), 예를 들어 제1 터치스크린 및 제2 터치스크린과 통신한다. 터치 센서(108)는 사용자 상호작용을 검출하고, 사용자 상호작용에 기초하여 신호를 프로세서(102 또는 138)에 전송하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 터치 센서(108)는 사용자 상호작용의 복수의 양태를 검출하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 터치 센서(108)는 사용자 상호작용의 속도 및 압력을 검출하고, 이러한 정보를 인터페이스 신호에 통합할 수 있다.
터치 감지 표면(116)은 시스템의 구체적인 구성에 따라 디스플레이를 포함할 수 있거나 포함하지 않을 수 있다(또는 그렇지 않으면 디스플레이에 대응할 수 있다). 일부 실시예들은 디바이스의 터치 감지 표면(116)과 디스플레이를 결합하는 터치 가능 디스플레이(touch enabled display)를 포함한다. 터치 감지 표면(116)은 디스플레이 외부, 또는 디스플레이상에 표시된 컴포넌트들 위의 하나 이상의 재료 층에 대응할 수 있다. 디스플레이와 통합되든지 그렇지 않든지 간에, 본 명세서의 예들에서의 평면 터치 감지 표면들(116)의 도시는 제한하는 것으로 여겨지지는 않는다. 다른 실시예들은 곡선형 또는 불규칙한 터치 감지 표면들(116)을 포함할 수 있다.
시스템은 햅틱 출력 디바이스들(118 또는 140)을 포함한다. 햅틱 출력 디바이스들(118 또는 140)은 프로세서(102 또는 138)와 통신할 수 있다. 햅틱 출력 디바이스들(118 또는 140)은 프로세서(102 또는 138)로부터의 햅틱 신호에 응답하여 햅틱 효과를 출력하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 햅틱 효과는 진동, 인지된 마찰 계수의 변화, 시뮬레이팅된 질감, 온도의 변화, 치는 느낌, 전기 촉각 효과, 또는 표면 변형(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101) 또는 모듈(134)과 연관되는 표면의 변형)을 포함한다. 또한, 일부 햅틱 효과는 햅틱 효과를 생성하기 위해 순착적으로 및/또는 동시에 동일 또는 상이한 유형의 다수의 햅틱 출력 디바이스(118 및 140)를 사용할 수 있다. 간략화를 위해, 도 1에 대한 설명의 나머지에서는 햅틱 출력 디바이스(118)를 참고할 것이다. 그러나, 햅틱 출력 디바이스(140)가 햅틱 출력 디바이스(118)와 실질적으로 동일한 작용을 하고, 이와 실질적으로 동일한 컴포넌트를 포함하는 것을 이해할 것이다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 진동을 포함하는 햅틱 효과를 출력하도록 구성된다. 햅틱 출력 디바이스(118)는, 예를 들어 압전 액추에이터, 전기 모터, 전자기 액추에이터, 보이스 코일, 형상 기억 합금, 전기 활성 폴리머(electro-active polymer), 솔레노이드, 편심 회전 질량 모터(ERM)(eccentric rotating mass motor) 또는 선형 공진 액추에이터(LRA)(linear resonant actuator) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 햅틱 출력 디바이스(118)와 연관되는 표면의 인지된 마찰 계수를 조절하는 햅틱 효과를 출력하도록 구성된다. 예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(118)는 모듈(134)의 하우징(142)의 표면상의 마찰의 인지된 마찰 계수를 조절하는 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 다른 예로서, 햅틱 출력 디바이스(140)는 터치 감지 표면(116) 및/또는 하우징(120) 상의 인지된 마찰 계수를 조절하는 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 초음파 액추에이터를 포함한다. 초음파 액추에이터는 초음파 주파수, 예를 들어 20kHz로 진동하여 연관된 표면의 인지된 마찰 계수를 감소시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 초음파 액추에이터는 압전 재료를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 햅틱 효과를 출력하기 위해, 예를 들어 정전 액추에이터(electrostatic actuator)을 사용하여 정전기 인력을 사용한다. 햅틱 효과는 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과 연관되는 표면상의 시뮬레이트된 질감(texture), 시뮬레이트된 진동, 치는 느낌, 또는 인지된 마찰 계수의 변화를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 정전 액추에이터는 도전층 및 절연층을 포함할 수 있다. 도전층은, 예를 들어 구리, 알루미늄, 금, 또는 은과 같은 임의의 반도체 또는 다른 도전성 재료일 수 있다. 절연층은 유리, 플라스틱, 고분자, 또는 임의의 다른 절연 재료일 수 있다. 또한, 프로세서(102 또는 138)는, 예를 들어 AC 신호와 같은 전기 신호를 도전층에 인가함으로써 정전 액추에이터를 작동할 수 있다. 일부 실시예들에서는, 고 전압 증폭기가 AC 신호를 생성할 수 있다. 전기 신호는 햅틱 출력 디바이스(118)를 터치하거나 그 근처에 있는 객체(예를 들어, 사용자의 손가락, 머리, 발, 팔, 어깨, 다리, 또는 다른 신체 부위, 또는 스타일러스)와 도전층 사이에 용량성 결합을 발생시킬 수 있다. 객체와 도전층 간의 인력의 레벨들을 바꾸면, 사용자에 의해 인지되는 햅틱 효과를 바꿀 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 변형 햅틱 효과(deformation haptic effect)를 출력하도록 구성되는 변형 디바이스를 포함한다. 변형 햅틱 효과는 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 146)과 연관되는 표면의 일부를 높이거나 낮추는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 효과는 범피 질감(bumpy texture)을 생성하기 위해 터치 감지 표면(116)의 일부를 높이는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 변형 햅틱 효과는 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 146)과 연관되는 표면을 휘기(bending), 접기(folding), 롤링(rolling), 비틀기(twisting), 스퀴징(squeezing), 플렉싱(flexing), 형상 변경, 또는 다른 방식으로 변형하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 일 실시예에서, 변형 햅틱 효과는 컴퓨팅 디바이스(101)와 연관되는 표면에 힘을 가해, 변형될 수 있게 하는 것이다. 힘은 컴퓨팅 디바이스(101)가 형상을 휘고, 접고, 롤링하고, 비틀고, 스퀴징하고, 플렉싱하고, 변경하거나 아니면 달리 변형시킬 수 있게 할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 햅틱 효과를 출력하도록(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과 연관되는 표면을 휘거나 변형하도록) 구성되는 유체(예를 들어, 액체 또는 가스)를 포함한다. 예를 들어, 유체는 스마트 겔(smart gel)을 포함할 수 있다. 스마트 겔은 자극 또는 자극들(예컨대, 전계, 자계, 온도, 자외선, 흔들기, 또는 pH 변동)에 응답하여 변하는 기계적이거나 구조적인 속성들을 가진 유체를 포함한다. 예를 들어, 자극에 응답하여, 스마트 겔은 강성(stiffness), 부피, 투명도, 및/또는 색이 변할 수 있다. 일부 실시예들에서, 강성은 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과 연관되는 표면의 변형에 대한 저항을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 와이어는 스마트 겔에 내장되거나 이와 결합될 수 있다. 전류가 배선들을 통해 흐름에 따라, 열이 방출되어 스마트 겔이 확장 또는 수축하게 된다. 이것은 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과 연관된 표면을 움직여서 햅틱 효과를 생성할 수 있다.
다른 예로서, 유체는 유변성(rheological)(예컨대, 자기 유변성 또는 전기 유변성) 유체를 포함할 수 있다. 유변성 유체는 유체(예컨대, 기름 또는 물)에 떠 있는 금속 입자(예컨대, 철 입자)들을 포함한다. 전계 또는 자계에 응답하여, 유체에서의 분자들의 순서가 재정렬되어, 유체의 전체적 댐핑(damping) 및/또는 점도를 변경한다. 이것은 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과 연관된 표면을 움직여서 햅틱 효과를 생성할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 기계적 변형 디바이스를 포함한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 변형 컴포넌트를 회전시키는 암(arm)에 결합되는 액추에이터를 포함할 수 있다. 변형 컴포넌트는, 예컨대, 타원형, 별 모양, 또는 주름진 형태를 포함할 수 있다. 변형 컴포넌트는 일부 회전 각도들로 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과 연관되는 표면을 움직이도록 구성될 수 있는데, 다른 것들에서는 그렇지 않다. 액추에이터는 압전 액추에이터, 회전/선형 액추에이터, 솔레노이드, 전기 활성 폴리머 액추에이터, 매크로 섬유 복합(MFC)(Macro Fiber Composite) 액추에이터, 형상 기억 합금(SMA) 액추에이터, 및/또는 다른 액추에이터를 포함할 수 있다. 액추에이터가 변형 컴포넌트를 회전시킴에 따라, 변형 컴포넌트는 표면을 움직일 수 있어, 표면이 변형되게 한다. 이 실시예에서, 변형 컴포넌트는 표면이 평탄한 위치에서 시작할 수 있다. 프로세서(102 또는 138)로부터 신호를 수신한 것에 응답하여, 액추에이터는 변형 컴포넌트를 회전시킬 수 있다. 변형 컴포넌트를 회전시키는 것은 표면의 하나 이상의 부분들이 올라가거나 내려가게 할 수 있다. 변형 컴포넌트는, 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)가 액추에이터에게 변형 컴포넌트를 그 원래 위치로 다시 회전시키도록 신호를 보낼 때까지 이 회전 상태로 유지된다.
또한, 다른 기술 또는 방법들이 햅틱 효과를 출력하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(118)는 표면 재구성 가능 햅틱 기판(예를 들어, 섬유들, 나노 튜브들, 전기 활성 폴리머들, 압전 요소들, 또는 형상 기억 합금들을 포함하지만 이에 국한되지 않음)으로부터의 접촉에 기초하여 그 표면을 변형시키거나 또는 그 질감을 변경하도록 구성되는 가요성 표면층(flexible surface layer)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는, 변형 메커니즘(예를 들어, 와이어들에 결합되는 모터), 공기 또는 유체 포켓들, 재료들의 국부 변형, 파티클 재밍(particle jamming), 전자석들, 형상 기억 합금들, 공진 기계요소들, 압전 재료들, MEMS(micro-electromechanical systems) 요소들 또는 펌프들, 열 유체 포켓들, 가변 다공성 멤브레인들(variable porosity membranes), 또는 층류 변조(laminar flow modulation)를 통해 햅틱 효과를 출력한다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 모터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(118)는 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)의 일부에 결합되는 와이어 또는 케이블을 당기도록 구성되는 모터(예를 들어, DC 모터)를 포함할 수 있다. 이것은 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)이 휘거나 달리 변형되게 할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 컴퓨팅 디바이스(101)의 하우징(120)의 일부일 수 있다. 다른 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118)는 컴퓨팅 디바이스(101)와 연관되는 표면(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101)의 전면 또는 후면)에 오버레이되는(overlaying) 가요성 하우징 내부에 하우징될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101)는 터치 감지 표면(116) 위에 배치되는 스마트 겔의 층을 포함할 수 있다. 햅틱 출력 디바이스(118)를 (예를 들어, 전류 또는 전계를 이용하여) 작동할 때, 스마트 겔은 팽창되고/되거나 달리 변형될 수 있다. 이것은 사용자가 터치 감지 표면(116)의 표면의 변형을 포함하는 햅틱 효과를 인지하게 할 수 있다.
메모리(104)를 참조하면, 모듈들(126, 128)은 디바이스가 일부 실시예에서 햅틱 피드백을 모듈형 디바이스들에 제공하도록 어떻게 구성될 수 있는지를 나타내기 위해 도시된 것이다. 일부 실시예들에서, 메모리(104) 및 이와 연관된 모듈(126 및 128)이 컴퓨팅 디바이스(101) 내부에 있는 것으로 도시되었다 할지라도, 메모리(104) 및/또는 모듈(126 또는 128)은 모듈(134 또는 136)(예를 들어, 그 내부에 둘러싸인)의 통합된 컴포넌트일 수 있다.
햅틱 효과 결정 모듈(126)은 생성할 햅틱 효과를 결정하기 위해 데이터를 분석하는 프로그램 컴포넌트를 나타낸다. 햅틱 효과 결정 모듈(126)은 하나 이상의 알고리즘 또는 룩업 테이블을 이용하여 출력할 하나 이상의 햅틱 효과를 선택하는 코드를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 효과 결정 모듈(126)은 햅틱 효과를 결정하기 위해 프로세서(102 또는 138)에 의해 이용 가능한 하나 이상의 알고리즘 또는 룩업 테이블을 포함한다.
일부 실시예들에서, 햅틱 효과 결정 모듈(126)은 이벤트에 기초하여 햅틱 효과를 결정하는 코드를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 이벤트는, 컴퓨팅 디바이스(101)의 작동 중에 발생하는 임의의 상호 작용, 액션, 충돌, 또는 기타 이벤트이며, 이것은 연관된 햅틱 효과를 잠재적으로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이벤트는 사용자 입력(예를 들어, 버튼 누름, 조이스틱 조작, 터치 감지 표면과의 상호 작용, 디바이스를 기울이거나 배향시키는 것), 시스템 상태(예를 들어, 로우 배터리, 로우 메모리, 또는 착신 전화 호출을 수신하는 시스템에 기초하여 생성되는 통지와 같은 시스템 통지), 데이터를 송신하는 것, 데이터를 수신하는 것, 또는 프로그램 이벤트(예를 들어, 프로그램이 게임이면, 프로그램 이벤트는 폭발들, 사격들, 충돌들, 게임 캐릭터들 간의 상호작용들, 새로운 레벨로 전진하는 것, 또는 울퉁불퉁한 지형에 걸쳐 운전하는 것을 포함할 수 있음)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 일부 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 컴퓨팅 디바이스(101)에서 발생된 이벤트와 연관되는 센서 신호를 수신할 수 있다. 이벤트는, 예를 들어 컴퓨팅 디바이스(101)가 착신 전화 호출을 수신하는 것을 포함할 수 있다. 이벤트에 기초하여, 햅틱 효과 결정 모듈(126)은, 예를 들어 진동을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 이것은 사용자에게 착신 호출을 물리적으로 통지할 수 있는데, 이는 예를 들어 사용자가 전화의 링거(ringer)를 무음 상태에 두었다면 유익할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 효과 결정 모듈(126)은 컴퓨팅 디바이스(101)와의 사용자 상호작용의 특성(예를 들어, 유형, 압력, 속도, 위치, 또는 방향)에 기초하여 햅틱 효과를 결정하는 코드를 포함한다. 예를 들어, 햅틱 효과 결정 모듈(126)은 사용자가 특정한 위치(예를 들어, 버튼, 슬라이더, 노브(knob), 스위치, 이미지, 텍스트, 또는 위젯과 같은, 가상 객체와 연관되는 위치)에서 컴퓨팅 디바이스(101)의 터치 감지 표면(116)(예를 들어, 터치-스크린 디스플레이)과 상호작용한다면 펄스형 진동을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 다른 예로서, 햅틱 효과 결정 모듈(126)은 사용자가 컴퓨팅 디바이스(101) 상의 물리적 버튼을 누르는 것에 기초하여 긴 진동을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 효과 결정 모듈(126)은 가상 객체의 특성(예를 들어, 크기, 형상, 위치, 질감, 색, 유형, 또는 콘텐츠)에 기초하여 햅틱 효과를 결정하는 코드를 포함한다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101)는 비디오 게임을 실행하고 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 가상 객체(예를 들어, 가상 무기)와의 사용자 상호작용을 검출하고, 가상 객체의 특성에 기초하여 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전술한 비디오 게임 실시예에서, 햅틱 효과 결정 모듈(126)은 가상 객체가 로켓탄 발사기인 경우 높은 크기의 진동을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 또한, 그러한 실시예에서, 가상 객체가 나이프인 경우, 햅틱 효과 결정 모듈(126)은 낮은 크기의 진동을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 상이한 햅틱 효과들은 가상 객체(예를 들어, 가상 무기)와 연관되는 파워 또는 힘을 나타낼 수 있다.
햅틱 효과 생성 모듈(128)은 선택된 햅틱 효과를 생성하기 위해 프로세서(102)가 햅틱 신호들을 생성하고 이를 햅틱 출력 디바이스(118 또는 140)에 전송하게 하는 프로그래밍을 나타낸다. 예를 들어, 햅틱 효과 생성 모듈(128)은 원하는 효과를 생성하기 위해 햅틱 출력 디바이스(118)에 송신할 저장된 파형들 또는 커맨드에 액세스할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 효과 생성 모듈(128)은 햅틱 신호를 결정하기 위한 알고리즘들을 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 햅틱 효과 생성 모듈(128)은 햅틱 효과에 대한 타겟 좌표들(예를 들어, 햅틱 효과를 출력할 터치 감지 표면(116) 상의 위치에 대한 좌표들)을 결정하기 위한 알고리즘들을 포함할 수 있다.
모듈들(126 및 128)이 도 1에서 메모리(104) 내의 프로그램 컴포넌트들로서 도시되어 있지만, 일부 실시예들에서, 모듈(126 또는 128)은 하드웨어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈(126 또는 128)은 아날로그 디지털 컨버터들, 프로세서들, 마이크로 컨트롤러들, 비교기들, 증폭기들, 트랜지스터들, 및 다른 아날로그 또는 디지털 회로를 포함할 수 있다.
도 2는 모듈형 디바이스를 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 실시예이다. 시스템은 모듈형 컴퓨팅 디바이스(200)(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)의 배면 도)를 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(200)는, 예를 들어 모바일 디바이스(예를 들어, 태블릿, 이동 전화 또는 e-판독기)를 포함할 수 있다. 사용자는 컴퓨팅 디바이스(200)를 이용하여 다양한 작업(예를 들어, 이메일 확인, 웹페이지 브라우징, 음악 재생, 비디오 시청, 전화 호출 수신, 비디오 게임 하기)을 수행하기 위해 컴퓨팅 디바이스(200)와 (예를 들어, 버튼, 방향 패드, 조이스틱 및/또는 스위치와 같은, 터치 감지 디스플레이 또는 다른 사용자 인터페이스 컴포넌트를 통해) 상호 작용할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(200)는 하나 이상의 모듈(예를 들어, 모듈들(206, 208, 210, 218 또는 224))과 분리 가능하게 결합하도록 구성되는 외부 하우징(202)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(200)는 하나 이상의 비어있는 모듈 홀더(204a-d) 및/또는 하나 이상의 채워진 모듈 홀더(203a-b)를 포함한다. 모듈 홀더들(203a-b 및 204a-d)는 임의의 수, 형상, 유형 및 구성의 모듈들과 결합하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 채워진 모듈 홀더(203a-b)는 프로세서 모듈(206)과 센서 모듈(208)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서 모듈(206)은 처리 전력을 컴퓨팅 디바이스(200)에 제공하도록 구성되는 프로세서를 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(200)는 프로세서 모듈(206)을 이용하여 데이터를 처리하고/하거나 하나 이상의 기능을 실행할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(200)는 다른 프로세서(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200) 내에 있는 프로세서, 및/또는 햅틱 모듈(210)과 같은 다른 모듈 내에 둘러싸인 프로세서)와 함께 또는 그 대안으로서 프로세서 모듈(206)을 이용하여 데이터를 처리할 수 있다. 이것은 컴퓨팅 디바이스(200)가, 예를 들어 고속 프로세서(예를 들어, 프로세서 모듈(206)과 연관됨)를 이용하고/하거나 다중 프로세서를 이용하여 병렬로 데이터를 처리함으로써 고속으로 데이터를 처리할 수 있게 한다. 간략화를 위해, 도 2의 설명의 나머지에서는 프로세서(212)가 참조될 것이다. 그러나 이하 설명되는 기능들 또는 실시예들 중 임의의 하나는 컴퓨팅 디바이스(200) 및/또는 다른 모듈(208, 210, 218 또는 224) 내에 둘러싸인 다른 프로세서를 추가적으로 또는 대안적으로 이용할 수 있다.
일부 실시예들에서, 센서 모듈(208)은 컴퓨팅 디바이스의 특성(예를 들어, 배향, 속도 및 움직임의 방향) 및/또는 환경(예를 들어, 온도, 압력 및 주변광)을 검출하도록 구성되는 하나 이상의 센서를 포함한다. 센서 모듈(208)은 특성과 연관된 센서 신호를 프로세서(212)에 전송하도록 구성된다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)는 가상 테니스 비디오 게임을 실행할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(200)는 컴퓨팅 디바이스(200)를 특정한 속도와 방향으로 움직이는 사용자와 연관된 센서 신호를 센서 모듈(208)로부터 (예를 들어, 가속도계 및/또는 자이로스코프를 통해) 수신할 수 있다. 센서 신호에 기초하여, 컴퓨팅 디바이스(200)는, 예를 들어 가상 라켓이 다가오는 테니스볼을 치게 할 수 있다. 이 방식으로, 컴퓨팅 디바이스(200)는 기능을 실행하고/하거나 동작을 수행하기 위해 센서 모듈(208)로부터 하나 이상의 센서 신호를 수신하고 이용할 수 있다.
시스템은 또한 하나 이상의 다른 모듈(210, 218 또는 224)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 다른 모듈들(210, 218 또는 224)은 비어있는 모듈 홀더(204a-d)와 결합(예를 들어, 그 내부에 삽입)될 수 있다. 예를 들어, 시스템은 햅틱 모듈(210)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 모듈(210)은 프로세서(212), 액추에이터 인터페이스(214), 메모리, 및/또는 햅틱 출력 디바이스(216)를 포함한다. 메모리는 컴퓨팅 디바이스(200)가 하나 이상의 햅틱 효과를 생성하도록 하기 위해 프로세서(212)에 의해 실행 가능한 명령어들(이머전(사)로부터의 터치센스(등록상표) 소프트웨어)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(216)는 임의의 수, 유형, 및 구성의 햅틱 효과를 출력하도록 구성되는 임의의 수, 유형 및 구성의 햅틱 출력 디바이스들(예를 들어, 도 1의 햅틱 출력 디바이스(118)에 관하여 위에서 설명한 햅틱 출력 디바이스들 중 어느 하나 또는 모두)을 포함할 수 있다. 햅틱 효과는 하나 이상의 질감, 진동, 치는 느낌, 찌르는 느낌 및 인지된 마찰 계수의 변화를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 이벤트의 발생을 검출하고, 연관되는 액추에이터 신호를 햅틱 출력 디바이스(216)에 전송한다. 예를 들어, 프로세서는 비디오 게임의 폭발을 검출하고 연관되는 액추에이터 신호를 햅틱 출력 디바이스(216)에 전송할 수 있다. 액추에이터 신호는 예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(216)가 큰 크기의 진동을 출력하게 하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 큰 크기의 진동은 폭발을 시뮬레이트할 수 있다.
다른 실시예에서, 프로세서(212)는 이벤트의 발생을 검출하고, 이벤트와 연관된 신호를 액추에이터 인터페이스(214)에 전송한다. 액추에이터 인터페이스(214)는 액추에이터 신호를 생성하기 위해 그 신호를 증폭하고 아니면 조작(예를 들어, 필터링, 인버팅, 및 조절)할 수 있다. 예를 들어, 액추에이터 인터페이스(214)는 액추에이터 신호를 생성하기 위해 그 신호를 조작하도록 구성되는 하나 이상의 증폭기, 트랜지스터, 비교기, 인버터, 필터, 디지털 대 아날로그 컨버터, 및 아날로그 대 디지털 컨버터를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 액추에이터 인터페이스(214)는 액추에이터 신호를 햅틱 출력 디바이스(216)에 전송한다. 햅틱 출력 디바이스(216)는 액추에이터 신호를 수신하고, 예를 들어 큰 크기의 진동을 포함하는 햅틱 효과를 출력할 수 있다.
일부 실시예들에서, 시스템은 튜닝 모듈(218)을 포함한다. 튜닝 모듈(218)은 컴퓨팅 디바이스(200)(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(216))에 의해 출력된 햅틱 효과의 특성들에 대한 피드백을 프로세서(212)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 비디오 게임에서 사격이 일어날 때, 컴퓨팅 디바이스(200)는, 예를 들어 진동을 포함하는 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 튜닝 모듈(218)은 (예를 들어, 가속도계(220)를 통해) 햅틱 효과의 특성들(예를 들어, 진동의 크기, 주파수, 및 지속시간)을 검출하고, 특성과 연관되는 신호를 프로세서에 전송할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 그 신호에 기초하여 햅틱 효과의 특성을 수정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(212)는, 그 신호에 기초하여, 예를 들어 사용자에 의해 인지된 진동의 크기를 증가시키기 위해 더 많거나 적은 전력이 햅틱 출력 디바이스에 공급되어야 한다고 결정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 튜닝 모듈(218)은 다른 센서들(222)을 추가적으로 또는 대안적으로 포함한다. 예를 들어, 튜닝 모듈(218)은 마이크로폰을 포함할 수 있다. 마이크로폰은 햅틱 출력 디바이스(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(216))에 의해 출력된 진동 및/또는 노이즈를 검출하고, 연관되는 센서 신호를 프로세서(212)에 전송하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 센서 신호에 기초하여, 햅틱 출력 디바이스가 매우 큰 소리를 내고(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스가 고속에서 회전하는 ERM을 포함하는 경우), 큰 소리를 내지 않고(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스가 또한 오디오 피드백을 출력하도록 구성되는 경우), 매우 큰 크기로 진동을 생성하고, 그리고/또는 너무 작은 크기로 진동을 생성한다고 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는, 예를 들어 햅틱 출력 디바이스에 전송된 액추에이터 신호의 하나 이상의 특성을 수정함으로써 상기 이슈들 중 어느 하나에 대응할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(212)는, 예를 들어 햅틱 출력 디바이스에 의해 생성된 노이즈의 양을 감소시키기 위해 액추에이터 신호의 진폭을 감소시킬 수 있다. 이것은 사용자가 극장과 같은 조용한 장소에서 컴퓨팅 디바이스(200)를 이용하고 있는 경우에 유리할 수 있다.
일부 실시예들에서, 튜닝 모듈(218)은 햅틱 출력 디바이스에 전송되고 있는 전압 및/또는 전류의 양을 검출하도록(예를 들어, 햅틱 효과를 생성하도록) 구성될 수 있다. 튜닝 모듈(218)은 이후 측정된 전압 및/또는 전류와 연관된 신호를 프로세서(212)에 전송할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 그 신호에 기초하여 햅틱 효과의 하나 이상의 특성을 수정할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)는 터치-스크린 디스플레이상에서 가상 버튼 출력과의 사용자 상호작용을 검출할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(200)는 이에 응답하여, 예를 들어 시뮬레이트된 질감을 포함하는 햅틱 효과를 햅틱 출력 디바이스를 통해 출력할 수 있다. 일부 실시예들에서, 튜닝 모듈(218)은 햅틱 효과를 생성하기 위해 햅틱 출력 디바이스에 전송된 전류의 양을 (예를 들어, 전류계를 통해) 측정한다. 그 신호에 기초하여, 프로세서(212)는, 예를 들어 컴퓨팅 디바이스(200)가 원하는 햅틱 효과(예를 들어, 인지 가능한 질감)를 출력하기 위해 너무 작은 전류를 전송하고 있다고 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 원하는 햅틱 효과(예를 들어, 질감)를 생성하기 위해 새로운 햅틱 효과를 출력하고/하거나 더 많은 전류가 햅틱 출력 디바이스에 공급되게 할 수 있다. 따라서, 튜닝 모듈(218)은 프로세서(212)가 햅틱 효과의 특성들을 선택하고/하거나 튜닝하는 것을 돕기 위해 피드백을 프로세서(212)에 제공할 수 있다.
일부 실시예들에서, 모듈은 다수의 모듈 홀더(204a-b)를 차지하도록(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)에 결합될 때) 구성될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 모듈(224)은 컴퓨팅 디바이스(200) 상에서 2개의 모듈 홀더(204a-b)에 동시에 결합되도록 구성될 수 있다. 앞서 논의한 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(200)는 임의의 배열, 유형, 형상, 및 구성의 모듈들(206, 208, 210, 218 및 224)을 수용하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 모듈(224)은 햅틱 출력 디바이스(226)를 포함한다. 햅틱 출력 디바이스(226)는 객체를 움직여서(예를 들어, 객체를 회전시키거나, 진동시키거나 또는 달리 움직여서) 햅틱 효과를 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(226)는 햅틱 효과를 생성하기 위해 햅틱 모듈(224) 내부의 객체를 이용할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(226)는 ERM을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 햅틱 출력 디바이스(226)는 햅틱 효과를 생성하기 위해 햅틱 모듈(224) 외부의 객체에 결합되고 이를 움직인다. 예를 들어, 햅틱 모듈(224)은 다른 모듈(230), 배터리 및/또는 임의의 다른 외부 객체와 분리 가능하게 결합하도록 구성되는 홀더(228)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 모듈(230)은, 예를 들어 카메라(232), 및/또는 햅틱 모듈(224)을 통해 컴퓨팅 디바이스(200)에 의해 액세스 가능한 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 햅틱 출력 디바이스(226)는 외부 객체를 움직여서(예를 들어, 진동시켜) 햅틱 효과를 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는, 예를 들어 모듈(230)을 다른 객체로 교체함으로써 햅틱 출력 디바이스(226)에 의해 출력되는 햅틱 효과를 맞춤화할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 모듈(230)을 작은 질량을 갖는 다른 모듈로 교체할 수 있다. 이것은 햅틱 출력 디바이스(226)가 더 작은 크기로 진동을 생성하게 할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 모듈(224)은 외부 객체의 하나 이상의 특성(예를 들어, 질량)에 기초하여 햅틱 모듈(224)에 의해 출력된 햅틱 효과를 튜닝하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 햅틱 모듈(224)은 외부 객체를 움직이도록(예를 들어, 진동하도록) 구성되는 디바이스(예를 들어, 모터)에 알려진 양의 전력을 전송함으로써 하나 이상의 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 햅틱 모듈(224)는 외부 객체의 움직임의 특성(예를 들어, 가속도)를 검출하고 연관되는 센서 신호를 프로세서(212)에 전송하도록 구성되는 센서(예를 들어, 가속도계)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 센서 신호에 기초하여 외부 객체의 질량을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(212)는 외부 객체를 움직이는데 사용되는 가속도 측정치와 알려진 양의 전력에 기초하여 질량을 결정할 수 있다.
다른 예로서, 일부 실시예에서, 햅틱 모듈(224)은, 예를 들어 외부 객체와 연관된 데이터를 수신하기 위해 외부 객체와 통신할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 모듈(224)은 외부 객체의 유형, 질량, 크기, 중량, 또는 다른 특성을 결정하기 위해 모듈(230)을 포함하는 외부 객체와 전기적으로 통신할 수 있다. 그러한 일 실시예에서, 햅틱 모듈(224)은 외부 객체의 제1 특성(예를 들어, 외부 객체의 유형)을 결정하기 위해 외부 객체와 통신할 수 있다. 햅틱 모듈(224)은 제1 특성에 부분적으로 기초하여, 그 질량과 같은 외부 객체의 하나 이상의 다른 특성을 결정하기 위해 메모리에 저장된 룩업 테이블에 액세스할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 외부 객체의 특성들(예를 들어, 질량 또는 유형)에 기초하여 햅틱 효과의 하나 이상의 특성을 수정할 수 있다. 따라서, 햅틱 모듈(224)은 프로세서(212)가 햅틱 효과들의 특성들을 선택하고/하거나 튜닝하는 것을 돕기 위해 피드백을 프로세서(212)에 제공할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 시스템은 복수의 햅틱 모듈(210 및 224)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)는 컴퓨팅 디바이스(200)의 좌측에 결합되는 햅틱 모듈(224)과, 컴퓨팅 디바이스(200)의 우측에 결합되는 햅틱 모듈(210)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 햅틱 효과를 출력하기 위해 햅틱 모듈들(210 또는 224)(및/또는 컴퓨팅 디바이스(200) 내에 둘러싸인 햅틱 출력 디바이스들) 중 하나 이상을 이용한다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)는 터치-스크린 디스플레이상에서 가상 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(200)는 터치-스크린 디스플레이상에서 가상 객체(예를 들어, 가상 로켓 발사기)와의 사용자 상호작용을 검출하고, 예를 들어, 햅틱 모듈들(210 또는 224) 중 하나 이상을 이용하여 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)는 햅틱 모듈(210)과 햅틱 모듈(224)(예를 들어, 이들은 진동성 햅틱 출력 디바이스를 포함할 수 있음)의 양자를 작동함으로써 큰 크기의 진동을 포함하는 햅틱 효과를 출력할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 햅틱 효과들의 상이한 유형들 및/또는 하우징(202) 내의 상이한 위치에서의 햅틱 효과들을 출력하기 위해 상이한 햅틱 출력 디바이스들(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스들(216 또는 226))을 작동할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서(212)는 하나 이상의 연결된 모듈(예를 들어, 모듈들(206, 208, 210, 218 또는 224))의 하우징(202) 내의 위치, 및/또는 그 기능들을 결정할 수 있다. 예를 들어, 각각의 모듈은, 예를 들어 컴퓨팅 디바이스(200)와 결합될 때 모듈의 위치 및/또는 기능을 포함하는 데이터를 프로세서(212)에 통신할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 그 데이터에 기초하여 하나 이상의 햅틱 출력 디바이스를 작동할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에서, 프로세서(212)가 터치-스크린 디스플레이의 좌측과의 사용자 상호작용을 검출하면, 프로세서(212)는 컴퓨팅 디바이스(200)(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(226))의 좌측에서 햅틱 출력 디바이스를 통해 햅틱 효과(예를 들어, 진동)를 출력할 수 있다. 프로세서(212)가 터치-스크린 디스플레이의 우측과의 사용자 상호작용을 검출하면, 프로세서(212)는 컴퓨팅 디바이스(200)(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(216))의 우측에서 햅틱 출력 디바이스를 통해 다른 햅틱 효과(예를 들어, 시뮬레이트된 질감)를 출력할 수 있다. 따라서, 프로세서(212)는 햅틱 효과가 터치-스크린 디스플레이와의 사용자 상호작용에 대응하는 위치에 출력되게 할 수 있다. 다른 예로서, 프로세서(212)는 햅틱 출력 디바이스(226)가 고해상도(high definition) 햅틱 효과를 렌더링하는 반면 햅틱 출력 디바이스(216)가 저해상도 햅틱 효과를 렌더링한다고 결정할 수 있다. 따라서, 프로세서(212)는 햅틱 효과들을 출력하기 위한 햅틱 출력 디바이스(226)만을 사용할 수 있거나, 특정한 유형들의 햅틱 효과들(예를 들어, 고해상도 햅틱 출력 디바이스를 사용하여 향상되는 효과들)을 출력하기 위한 햅틱 출력 디바이스(226)를 사용할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 국부적인 햅틱 효과를 생성하기 위해 복수의 햅틱 출력 디바이스(216 및 226)를 사용할 수 있다. 국부적인 햅틱 효과들은 사용자가 컴퓨팅 디바이스(200) 상에서 특정한 위치에 접촉할 때 사용자에 의해 주로 인지할 수 있는 햅틱 효과를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)는 채워진 모듈 홀더(203a-b)와 빈 모듈 홀더(204a-d)에 대응하는 위치에 배치된 6개의 햅틱 모듈(210)에 결합될 수 있다. 이벤트가 발생할 때, 프로세서(212)는 특정한 햅틱 모듈(224)을 통해 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 일부 실시예에서, 하우징(202) 및/또는 햅틱 모듈(224) 내의 재료(예를 들어, 고무) 때문에, 햅틱 힘은 하우징(202) 및/또는 햅틱 모듈(224)을 통해 전파할 수 없을 수 있다(이하 더 상세하게 설명됨). 그러한 실시예들에서, 사용자는 사용자가 특정한 햅틱 모듈(224) 또는 그 근처에서 컴퓨팅 디바이스(200)의 영역과 접촉하고 있다면 햅틱 효과를 인지할 수 있다. 사용자는 컴퓨팅 디바이스(200)의 다른 영역과 접촉하는 동안에는 햅틱 효과를 인지할 수 없을 수 있다.
일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(200)의 하우징(202) 및/또는 햅틱 모듈(210 또는 224)은 준수 재료(compliant material)(예를 들어, 고무)를 포함할 수 있다. 준수 재료는 하우징(202) 및/또는 햅틱 모듈(210 또는 224)을 통해 전파되는 햅틱 힘의 크기를 수정하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 컴퓨팅 디바이스(200)가 컴퓨팅 디바이스(200)의 특정한 영역(예를 들어, 터치-스크린 디스플레이상의 특정한 영역)에 국부적인 햅틱 효과를 출력하게 할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)는 터치-스크린 디스플레이를 통해 가상 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(200)는 터치-스크린 디스플레이의 좌측과의 사용자 상호작용을 검출하고 햅틱 모듈(224)을 통해 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 준수 재료는 햅틱 힘이 하우징(202)을 통해 전파되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 햅틱 효과는, 예를 들어 컴퓨팅 디바이스(200)의 우측(또는 보다 상세하게는, 터치-스크린 디스플레이의 우측)을 통해 사용자에 의해 인지될 수 없을 수 있다.
일부 실시예들에서, 준수 재료는 하우징(202) 및/또는 햅틱 모듈(210 또는 224)을 통해 전파되는 햅틱 힘의 크기를 증폭하도록 구성된다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)는 터치-스크린 디스플레이를 통해 가상 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(200)는 터치-스크린 디스플레이의 우측과의 사용자 상호작용을 검출하고 햅틱 모듈(210)을 통해 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 준수 재료는 햅틱 힘들이 하우징(202)을 통해 전파될 때 이들을 증폭할 수 있다. 이것은 사용자가 햅틱 모듈(210)에 인접하거나 이로부터 떨어진 위치에서 컴퓨팅 디바이스(200)에 접촉하는 위치에 상관없이, 사용자가 동일한 햅틱 효과를 실질적으로 인지하게 할 수 있다,
일부 실시예들에서, 프로세서(212)는, 예를 들어 사용자에 의해 인지되는 햅틱 효과의 특성을 조절하기 위해 준수 재료의 특성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 준수 재료는 SMA, 자기 유변성 유체, 전기 유변성 유체 및/또는 스마트 겔을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(212)는 열, 자계, 전계 및/또는 전력이 준수 재료에 인가되게 하여 준수 재료가 그것의 물리적 상태를 변하게(예를 들어, 준수 재료가 더 강성 또는 가요성이 되게) 한다. 이것은 사용자에 의해 인지되는 햅틱 효과의 특성을 변경할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(200)는 사용자 입력(예를 들어, 버튼 누름)을 검출하고 진동을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 효과는 컴퓨팅 디바이스(200)가 입력을 등록했다는 것을 사용자가 확인하도록 구성되고, 따라서 사용자가 컴퓨팅 디바이스(200)와 어디서 접촉하든지 인지될 수 있어야 한다. 그러한 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(200)는 자기 유변성 유체를 포함하는 준수 재료에 자계를 인가할 수 있다. 자계는 준수 재료가, 예를 들어 강성이 되게 할 수 있고, 햅틱 힘이 하우징(202)을 통해 최소 댐핑으로 전파되게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 사용자가 하우징(202)과 접촉하는 위치에 상관없이, 사용자가 햅틱 효과를 인지하게 할 수 있다.
일부 실시예들에서, 하우징(202)의 강성(또는 가요성)은 사용자에 의해 구성 가능하다. 예를 들어, 하우징(202)은 하우징의 강성에 영향을 미치도록 구성되는 금속 핀(236), 매스(mass)들, 준수 재료 및/또는 다른 디바이스들을 수용하도록 구성되는 하나 이상의 홀더(234)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 하우징을 통해 전파되는 햅틱 힘에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 사용자는 복수의 금속 핀(236)을 하우징(202) 내의 홀더들(234)(예를 들어, 슬롯)에 삽입할 수 있다. 이것은 하우징(202)이 더 강성이 되게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 증가된 강성은 하우징(202)을 통한 햅틱 힘의 전송을 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 사용자는 복수의 고무 블록을 홀더(234)에 삽입할 수 있다. 이것은 하우징(202)을 통해 전파되는 햅틱 힘을 댐핑할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 사용자는 하우징(202)의 강성을 구성함으로써 햅틱 효과의 특성을 맞춤화할 수 있다. 홀더(234)가 도 2에서 컴퓨팅 디바이스(200)의 하부에 도시되었지만, 임의의 크기를 갖는 홀더(234)는 컴퓨팅 디바이스(200)에서 임의의 수의 위치에 그리고 임의의 구성으로 배치될 수 있다.
도 3은 모듈형 디바이스를 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 다른 실시예를 도시한다. 시스템은 모듈형 컴퓨팅 디바이스(300)를 포함한다. 도 3에 도시된 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(300)는 변형 가능하다(예를 들어, 휠 수 있고, 스퀴즈 가능하고(squeezable), 가요성이고, 비틀림 가능하고(twistable), 접을 수 있고/있거나, 회전 가능하다). 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(300)는 컴퓨팅 디바이스(300)가 변형하는 것을 허용하도록 구성되는 하나 이상의 힌지 및/또는 플렉셔(flexure)를 포함한다. 다수의 모듈(304, 306 및 308)은 컴퓨팅 디바이스(300)에 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 모듈은 변형 가능하다.
일부 실시예들에서, 터치-스크린 디스플레이(302)는 컴퓨팅 디바이스(300)에 결합된다. 터치-스크린 디스플레이(302)는 변형 가능하고/하거나 모듈일 수 있다. 예를 들어, 터치-스크린 디스플레이(302)는 컴퓨팅 디바이스(300)의 전방에 배치된 모듈 홀더에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 터치-스크린 디스플레이(302)를, 예를 들어 내장된 햅틱 출력 디바이스(예를 들어, 정전 햅틱 출력 디바이스)를 포함하는 터치 감지 표면 또는 터치-스크린 디스플레이와 같은 다른 사용자 인터페이스 디바이스로 교체할 수 있다. 이것은 사용자가, 예를 들어 터치-스크린 디스플레이(302)를 통해 햅틱 효과들(또는 햅틱 효과들의 특정한 유형)을 출력할 수 있는 디바이스로 그들의 디바이스를 업그레이드하는 것을 허용할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(300)는 햅틱 효과들을 출력하기 위해 하나 이상 모듈(304, 306 또는 308)을 이용할 수 있다. 일부 실시예들에서, 모듈(306)은 변형 햅틱 출력 디바이스를 포함한다. 예를 들어, 모듈(306)은 스마트 겔을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 이벤트의 발생시, 프로세서(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(300) 내부에 있음)는 모듈(306)이 변형되게 하기 위해 변형 햅틱 출력 디바이스에 전기 및/또는 열을 인가한다. 일부 실시예들에서, 모듈(306)의 변형은 컴퓨팅 디바이스(300)가 변형되게(예를 들어, 휘게) 할 수 있다. 사용자는 그 변형을 햅틱 효과로서 인지할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(300)가 터치-스크린 디스플레이(302)를 통해 스케이트 보드 비디오 게임을 위한 가상 하프 파이프를 출력할 때, 프로세서는 모듈(306)이 휘게 하기 위해 변형 햅틱 출력 디바이스에 전기를 인가할 수 있다. 이것은 컴퓨팅 디바이스(300)가 휘게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 휘어짐은 가상 하프 파이프의 휘어짐처럼 보일 수 있다. 사용자는 휘어짐을 햅틱 효과로서 인지할 수 있다. 다른 실시예에서, 변형 햅틱 출력 디바이스는 컴퓨팅 디바이스(300)를 변형하는(예를 들어, 휘게 하는) 사용자에 대해 저항하도록 구성되고/되거나 휘어진 상태에서 컴퓨팅 디바이스(300)를 펴도록 구성되는 햅틱 효과를 출력할 수 있다.
도 4는 모듈형 디바이스를 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 또 다른 실시예를 도시한다. 이 실시예에서, 모듈형 컴퓨팅 디바이스(400)는 복수의 모듈 홀더(404a-f)를 포함한다. 각각의 모듈 홀더(404a-f) 및/또는 모듈(410)은 모듈(410)을 컴퓨팅 디바이스(400)에 기계적 및/또는 전기적으로 결합하도록 구성되는 하나 이상의 커플러(406a-h)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 커플러(406a-h)는, 예를 들어 자석, 스냅-인 컴포넌트, 나사들, 스프링들, 볼트들, 와이어들, 스트랩들, 및/또는 로킹 디바이스들을 포함할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(400) 및/또는 모듈(410)은 임의의 수 및 구성의 커플러들(406a-h)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(400) 또는 모듈(410) 내에 둘러싸임)는 햅틱 효과를 출력하기 위해 커플러들(406a-h) 중 하나 이상을 작동할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 사용자가 모듈(410)을 모듈 홀더(404f) 내에 배치하고 있는지를 (예를 들어, 모듈 홀더(404f) 또는 모듈(410)에 결합되는, 주변광 센서, 압력 센서 및/또는 다른 센서를 통해) 검출할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 이에 응답하여 햅틱 효과를 출력하기 위해 하나 이상의 커플러(406a-h)를 작동한다. 예를 들어, 커플러들(406a-h) 중 하나 이상은 전자석을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 커플러들(406a-h) 사이에 자력을 생성하기 위해 전자석을 (예를 들어, 전자석에 전력을 공급함으로써) 작동할 수 있다. 자력은 모듈(410)을 모듈 홀더(404f) 내로 끌어당기도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 커플러(406a-d)가 하나의 자기 극성(예를 들어, 양의 극성)을 갖도록 이들을 작동하고, 커플러(406e-h)가 반대 자기 극성(예를 들어, 음의 극성)을 갖도록 이들을 작동할 수 있다. 이것은 커플러들(406a-d 및 406e-h)이 서로를 향해 당겨지게 할 수 있다. 풀링 자력(pulling magnetic force)은 사용자가 모듈(410)을 모듈 홀더(404f)에 삽입하는데 도움이 될 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 풀링 느낌(pulling sensation)을 햅틱 효과로서 인지할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서는 모듈 홀더(404f)로부터 모듈(410)을 밀어내도록 구성되는 커플러들(406a-h) 간의 자력을 생성하기 위해 커플러(406a-h)를 작동한다. 예를 들어, 일 실시예에서 프로세서는 모듈(410)이 컴퓨팅 디바이스(400)와 호환이 되지 않고/않거나 중복적이라고 결정할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서는 커플러들(406a-d)을 작동하여 이들이 커플러(406e-h)와 동일한 자기 극성을 갖게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 커플러들(406a-d 및 406e-h)이 서로를 밀어내게 할 수 있다. 이것은 모듈(410)을 모듈 홀더(404f)에 삽입하는 사용자에 대해 저항할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 효과는, 예를 들어 모듈(410)이 컴퓨팅 디바이스(400)와 호환이 되지 않고/않거나 중복적이라는 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서는, 예를 들어, 진동 및/또는 클릭 느낌을 포함하는 햅틱 효과를 생성하기 위해 커플러(406a-h)를 작동할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 모듈(410)이 모듈 홀더(404f) 내의 제 위치에 있다고 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 이에 응답하여 햅틱 효과를 출력하기 위해 하나 이상의 커플러(406a-h)를 작동할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 모듈(410)에 대한 푸싱 자력과 이후 풀링 자력을 빨리 생성하기 위해 하나 이상의 커플러(406a-h)를 작동할 수 있다. 푸싱 자력은 모듈(410)을 모듈 홀더(404f)의 벽(예를 들어, 후방 벽(416))으로부터 밀어낼 수 있고, 풀링 자력은 모듈(410)을 벽으로 당길 수 있어, 충격을 유발한다. 충격은, 예를 들어, 클릭 느낌 또는 진동을 포함하는 햅틱 효과를 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는, 예를 들어 모듈(410)이 제 위치에 있다는 것을 사용자에게 확인시키기 위해 그런 햅틱 효과를 출력할 수 있다.
또 다른 예로서, 프로세서는, 예를 들어 모듈(410)이 제 위치에 있다는 것을 확인하기 위해 진동성 햅틱 효과를 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 모듈 홀더(404f)의 상부 벽(412)을 향해 모듈(410)을 당기기 위해 하나의 커플러(406a)를 작동한다. 이것은 모듈(410)과 상부 벽(412) 사이에 충격을 유발할 수 있다. 프로세서는 모듈 홀더(404f)의 하부 벽(414)을 향해 모듈(410)을 당기기 위해 다른 커플러(406d)를 빨리 작동할 수 있다. 이것은 모듈(410)과 하부 벽(414) 사이에 충격을 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 이런 프로세스를 반복하여, 복수의 앞뒤 충격(back and forth impact)을 생성한다. 앞뒤 충격은, 예를 들어 진동을 포함하는 햅틱 효과를 생성할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서는 특정한 크기 및/또는 주파수를 갖는 햅틱 효과를 생성하기 위해 특정한 양의 전력 및/또는 특정한 주파수를 이용하여 커플러(406a 및 406d)를 작동한다. 예를 들어, 프로세서는 큰 자력을 생성하기 위해 큰 양의 전력을 이용하여 커플러(406a 및 406d)를 작동할 수 있다. 큰 자력은 모듈(410)이 큰 힘으로 모듈 홀더(404f)의 벽에 충격을 가하게 할 수 있고, 이것은 큰 크기의 햅틱 효과(예를 들어, 진동)를 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 효과(예를 들어, 진동 및/또는 클릭 느낌)는 전체 컴퓨팅 디바이스(400)을 통해 인지할 수 있다. 다른 실시예에서, 햅틱 효과는 모듈(410)과 접촉하는 동안에(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(400)의 하우징이 햅틱 힘을 댐핑하도록 구성되는 준수 재료를 포함하는 경우에)만 인지할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서는 모듈 홀더(404b) 내의 모듈(410)의 위치를 (예를 들어, 주변광 센서, 압력 센서, 정전용량 센서, 스위치, 또는 다른 센서를 통해) 검출한다. 프로세서는 또한 햅틱 출력 디바이스(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(400) 및/또는 모듈(410) 내에 둘러싸임)가 그 위치에 기초하여 햅틱 효과를 출력하게 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 모듈(410)을 모듈 홀더(404f)로 미는 사용자를 (예를 들어, 사용자가 모듈(410)을 모듈 홀더(404f)에 삽입할 때 모듈(410)이 상호작용할 수 있는 기계적 스위치로부터의 센서 신호에 기초하여) 검출할 수 있고, 햅틱 출력 디바이스가, 예를 들어 크기가 증가한 진동을 포함하는 햅틱 효과를 출력하게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 사용자가 모듈(410)을 모듈 홀더(404f)로 더 누를 때 진동의 크기를 증가시킬 수 있다. 모듈(410)이 제자리에서 잠겨있을 때, 프로세서는 햅틱 출력 디바이스가, 예를 들어 클릭 느낌과 같은 다른 햅틱 효과를 출력하게 할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 사용자는 컴퓨팅 디바이스(400)를 쳐다보지 않고, 모듈 홀더(404f) 내의 모듈(410)의 위치를 결정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 모듈(410)은 사용자 인터페이스 디바이스를 포함하고/하거나, 입력을 컴퓨팅 디바이스(400) 및/또는 다른 모듈에 제공하는데 사용 가능하다. 예를 들어, 모듈(410)은 버튼, 조이스틱, 터치 감지 표면, 터치-스크린 디스플레이, 방향성 패드, 트리거, 마이크로폰 및/또는 카메라를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 사용자 인터페이스 디바이스와의 사용자 상호작용을 검출하고, 햅틱 출력 디바이스가 연관된 햅틱 효과를 출력하게 한다. 예를 들어, 모듈(410)은 버튼(예를 들어, 정전용량 버튼)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는, 예를 들어 데이터를 컴퓨팅 디바이스(400)에 입력하기 위해 버튼과 상호작용하는(예를 들어, 누르는) 사용자를 검출한다. 그러한 실시예에서, 프로세서는 햅틱 출력 디바이스가 햅틱 효과를 출력하게 할 수 있다. 예를 들어, 사용자는, 예컨대 디스플레이상에 출력된 가상 객체를 선택하기 위해 버튼과 상호 작용할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어 진동을 포함하는 햅틱 효과를 생성하기 위해 사용자 상호작용을 검출하고 복수의 커플러(406a-d)를 작동할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서는 하나 이상의 모듈(예를 들어, 모듈(410))과 하나 이상의 모듈 홀더(404a-f) 사이의 결합의 강도를 조절할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서는 햅틱 효과의 특성을 바꾸기 위해 결합의 강도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 모듈(410)은 ERM과 같은 햅틱 출력 디바이스를 포함할 수 있다. 이벤트(예를 들어, 게임 이벤트)의 발생시, 프로세서는, 예를 들어 진동과 같은 햅틱 효과를 생성하기 위해 모듈(410)을 이용할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 햅틱 출력 디바이스에 의해 출력된 햅틱 효과의 크기를 직접 제어할 수 없을 수 있다(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스가 "온" 및 "오프" 모드만을 갖는 경우). 그러한 실시예에서, 프로세서는, 예를 들어 모듈(410)과 모듈 홀더(404f) 사이의 결합을 강화하거나 느슨하게 하기 위해 하나 이상의 커플러(406a-h)를 작동함으로써 사용자에 의해 인지된 햅틱 효과의 진폭을 수정할 수 있다.
예를 들어, 일부 실시예들에서, 프로세서는 모듈(410)과 모듈 홀더(404f) 사이의 결합을 느슨하게 하기 위해 하나 이상의 커플러(406a-h)를 작동할 수 있다. 이것은 모듈(410)이 진동할 때 모듈(410)이 모듈 홀더(404f)의 벽을 흔들고 이에 충격을 가하게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 충격은 사용자에 의해 인지된 진동의 진폭을 감소(예를 들어, 댐핑)할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서는 모듈(410)과 모듈 홀더(404f) 사이의 결합을 강화하기 위해 하나 이상의 커플러(406a-h)를 작동할 수 있다. 이것은 모듈(410)이 진동할 때 모듈(410)이 제자리에 확고히 유지되게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은, 예를 들어 댐핑 없이 햅틱 힘이 컴퓨팅 디바이스(400)를 통해 전파하게 할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서는 컴퓨팅 디바이스(400) 상의(예를 들어, 사용자로부터의) 힘에 대항하기 위해 모듈(410)과 모듈 홀더(404a-g) 사이의 결합의 강도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 컴퓨팅 디바이스(400)를 흔드는 사용자를 (예를 들어, 가속도계로부터의 센서 신호를 통해) 검출할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서는 하나 이상의 커플러(406a-h)를 작동하여 커플러들(406a-h)이 강한 자계를 출력하게 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 커플러들(406a-d)이 강력한 양의 극성을 갖도록 이들을 작동하고, 커플러들(406e-h)이 강력한 음의 극성을 갖도록 이들을 작동할 수 있다. 이것은 모듈(410)과 모듈 홀더(404f) 사이의 결합을 향상시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 모듈(410)이, 예를 들어 흔들림(shaking) 때문에, 느슨하게 되는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서는, 예를 들어 컴퓨팅 디바이스(410)가 컴퓨팅 디바이스(410)와 상호작용하는 사용자를 어떻게 느끼는지 제어하기 위해, 모듈(410)과 모듈 홀더(404a-g) 사이에 결합 강도를 조절할 수 있다. 그러한 일 실시예에서, 프로세서는, 예를 들어 컴퓨팅 디바이스(410)의 상태에 관한 정보를 사용자에 제공하기 위해 모듈(410)과 모듈 홀더(404a-g) 사이의 결합을 강화하거나 느슨하게 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 사용자를 위한 어떠한 통지(예를 들어, 이메일, 텍스트 메시지, 전화 호출, 로우 배터리, 또는 다른 통지)가 없다면 모듈(410)과 모듈 홀더(404a-g) 사이의 결합의 강도를 조일 수 있다. 조여진 결합은 사용자가 컴퓨팅 디바이스(410)를 조작할 때 모듈(410)이 제자리에 확고히 유지되게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 사용자가 컴퓨팅 디바이스(410)를 단일 결합 유닛으로서 인지하게 할 수 있다. 이것은 어떠한 통지도 없음을 사용자에게 나타낼 수 있다. 다른 예로서, 예를 들어 사용자를 위한 통지가 있다면, 프로세서는 하나 이상의 모듈(410)과 각각의 모듈 홀더(404a-g) 사이의 결합의 강도를 느슨하게 할 수 있다. 느슨해진 결합은 사용자가 컴퓨팅 디바이스(410)을 조작할 때 하나 이상의 모듈(410)이 모듈 홀더(404f)의 벽에 충격을 가하게 할 수 있다. 이것은 사용자에 의해 인지할 수 있는 복수의 진동을 분리된 및/또는 개별적인 햅틱 효과들로서 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 진동은 사용자가 컴퓨팅 디바이스(410)를 다수의 서브유닛을 포함하는 것으로 인지하게 할 수 있다. 이것은 이용 가능한 통지가 있다는 것을 사용자에게 나타낼 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서는, 예를 들어 안내 정보를 사용자에 제공하기 위해 모듈(410)과 모듈 홀더(404a-g) 사이의 결합을 강화하거나 느슨하게 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 방향들을 위치에 제공하는 내비게이션 애플리케이션을 실행할 수 있다. 프로세서는 사용자가 우회전해야 한다고 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 컴퓨팅 디바이스(400)의 좌측에서 모듈들과 그들 각각의 모듈 홀더(404a-d) 사이의 결합을 강화하고 컴퓨팅 디바이스(400)의 우측에서 모듈들(410)과 그들 각각의 모듈 홀더(404e-g) 사이의 결합을 느슨하게 할 수 있다. 사용자가 컴퓨팅 디바이스(400)와 상호작용할 때(예를 들어, 흔들 때), 컴퓨팅 디바이스(400)의 좌측의 모듈은 제자리에 확고히 유지될 수 있고, 컴퓨팅 디바이스(400)의 우측의 모듈은 그들 각각의 모듈 홀더의 벽에 충격을 가할 수 있다. 사용자는 컴퓨팅 디바이스(400)의 우측에 대한 충격을 인지하고, 예를 들어 사용자는 우회전하기로 되어있다고 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 사용자가 좌회전해야 한다고 결정할 수 있다. 프로세서는 컴퓨팅 디바이스(400)의 좌측에서 모듈과 그들 각각의 모듈 홀더(404a-d) 사이의 결합을 느슨하게 하고 컴퓨팅 디바이스(400)의 우측에서 모듈(410)과 그들 각각의 모듈 홀더(404e-g) 사이의 결합을 강화하게 할 수 있다. 사용자가 컴퓨팅 디바이스(400)와 상호 작용할 때, 사용자는 컴퓨팅 디바이스(500)의 좌측에 대한 충격을 인지할 수 있고, 예를 들어 사용자가 좌회전을 하기로 되어 있다고 결정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 커플러(406a-h)는 복수의 컴포넌트를 포함한다. 예를 들어, 커플러(406a-h)는 스프링과 전자석을 포함할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서는 모듈 홀더(404f)의 후방 벽(416)을 향해 모듈(410)을 당기도록 구성되는 자력을 생성하기 위해 커플러(406b-c)를 작동할 수 있다. 모듈 홀더(404f)의 후방 벽(416)을 향한 모듈(410)의 움직임은 스프링을 압축할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 커플러들(406b-c)이 자력을 생성하는 것을 중단하게(또는 반대 극성으로 자력을 인가하게) 할 수 있다. 이것은 압축된 스프링이 풀리게 할 수 있다. 스프링은 모듈(410)을, 예를 들어 모듈 홀더(404f)의 후방 벽(416)으로부터 멀어지는 반대 방향으로 밀 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 모듈(410)의 움직임을 햅틱 효과로서 인지할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서는 전자기력을 모듈에 반복해서 인가하고 전자기력을 제거할 수 있어(또는 자력의 극성을 변경하여), 스프링이 압축 및 팽창하게 한다. 이것은 모듈(410)을 앞뒤 운동으로 움직이게 할 수 있다. 이것은, 예를 들어 진동, 또는 다른 햅틱 효과를 생성할 수 있다.
도 5a는 모듈형 디바이스를 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 또 다른 실시예를 도시한다. 시스템은 모듈형 컴퓨팅 디바이스(500)를 포함한다. 도 5a에 도시된 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(500)는 웨어러블 디바이스, 특히 팔찌와 연관된다. 다른 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(500)는, 예를 들어 슬리브, 재킷, 장갑, 링, 시계, 손목 밴드, 칼라, 셔츠, 의류, 모자, 머리띠, 장신구, 신발 및/또는 안경과 같은 다른 웨어러블 디바이스들과 연관될 수 있다. 웨어러블 디바이스는 사용자의 신체의 일부, 예를 들어, 사용자의 손가락, 팔, 손, 발, 다리, 머리, 또는 다른 신체 부위와 연관되어 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 모듈(502a-d)은 하나 이상의 커플러(504a-d)를 통해 컴퓨팅 디바이스(500)에 결합될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(500) 및/또는 모듈들(502a-d)은 작용하고/작용하거나, 예를 들어 도 1-4를 참고하여 위에서 설명된 방법들 중 어느 하나를 이용하는 햅틱 효과들을 제공할 수 있다.
일부 실시예들에서, 모듈형 컴퓨팅 디바이스(500) 및/또는 모듈들(502a-d)은 복수의 웨어러블 디바이스 사이에 분포될 수 있다. 예를 들어, 복수의 모듈(502a-d)은 사용자에 의해 착용되도록 구성되는 상이한 웨어러블 디바이스와 각각 연관된다. 모듈들(502a-d)은 서로 및/또는 모듈형 컴퓨팅 디바이스(500)와 유선 또는 무선 통신할 수 있다. 예를 들어, 그러한 일 실시예에서, 시스템은 처리 모듈을 포함할 수 있다. 처리 모듈은, 예를 들어 사용자의 주머니에 배치되는 모바일 디바이스에 결합될 수 있다. 시스템은 추가적으로 또는 대안적으로 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 스피커 모듈은 오디오 출력 디바이스를 포함할 수 있고, (예를 들어, 사운드를 사용자에게 출력하기 위해) 사용자의 귀 근처에 배치될 수 있다. 시스템은 추가적으로 또는 대안적으로 마이크로폰 모듈을 포함할 수 있다. 마이크로폰 모듈은 오디오 입력 디바이스를 포함할 수 있고, 사용자로부터(예를 들어, 사용자의 입 근처에서) 오디오 입력을 수신하도록 배치될 수 있다. 시스템은 추가적으로 또는 대안적으로 햅틱 모듈을 포함할 수 있다. 햅틱 모듈은 사용자에게 햅틱 효과를 출력하기 위해 사용자의 신체(예를 들어, 사용자의 손목, 팔, 손, 발, 어깨 등, 가슴, 손가락, 머리 등)의 어디에나 배치될 수 있다. 사용자의 신체에는 모듈(502a-d)의 임의의 수, 조합, 구성, 또는 배치가 가능할 수 있다.
도 5b는 모듈형 디바이스를 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 또 다른 실시예를 도시한다. 이 실시예에서, 컴퓨팅 디바이스(500)는 팔찌를 포함하는 웨어러블 디바이스와 연관된다. 컴퓨팅 디바이스는 밴드(510)를 포함할 수 있다. 밴드(510)는 사용자의 손목 주위에서 컴퓨팅 디바이스(500)를 유지하도록 구성될 수 있다.
밴드(510)는 하나 이상의 모듈(502a-i)를 포함할 수 있다. 모듈들(502a-i)은 비드(bead) 또는 다른 팔찌 컴포넌트의 형상을 포함한다. 모듈들(502a-i)은 서로 및/또는 밴드(510)와 결합하기 위한 하나 이상의 커플러를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(500)는 작용하고/하거나, 예를 들어 도 1-4를 참고하여 위에서 설명된 방법들 중 어느 하나를 사용하는 햅틱 효과를 제공할 수 있다.
예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(500)는 모듈(502d)을 밴드(510)에 결합하려고 시도하는 사용자를 검출할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(500)는 이에 응답하여 하나 이상의 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 일부 실시예들에서, 모듈(502c)은 움직임 컴포넌트(예를 들어, 모터 및/또는 휠)를 포함할 수 있다. 움직임 컴포넌트는 컴퓨팅 디바이스(500)로부터 신호를 수신하고 이에 응답하여 밴드(510)를 따라(예를 들어, 점선 화살표에 의해 표시된 방향으로) 모듈(502c)을 움직이고/움직이거나 밴드(510) 주위로 모듈(502c)을 회전시키도록 구성될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(500)는 햅틱 효과를 출력하기 위해 움직임 컴포넌트를 작동할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(500)는 모듈(502c)을 밴드(510)를 따라 앞뒤로(예를 들어, 점선 화살표에 의해 표시된 방향에서 앞뒤로) 움직이도록 구성되는 방식으로 움직임 컴포넌트를 작동할 수 있다. 이것은 밴드(510)가 진동하게 할 수 있다. 사용자는 이 진동을 햅틱 효과로서 인지할 수 있다.
도 5c는 모듈형 디바이스를 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템의 또 다른 실시예를 도시한다. 이 실시예에서, 모듈형 컴퓨팅 디바이스(500)는 스마트 워치와 같은 시계를 포함하는 웨어러블 디바이스와 연관된다. 컴퓨팅 디바이스(500)는 디바이스 본체(506)(예를 들어, 시계 본체)와 디스플레이(508)(예를 들어, 터치-스크린 디스플레이)를 포함할 수 있다. 밴드(510)는 디바이스 본체(506)에 결합된다.
일부 실시예들에서, 밴드(510)는 하나 이상의 모듈(502a-d)을 포함할 수 있다. 모듈들(502a-e)은 커플러(504a-f)를 통해 서로 및/또는 디바이스 본체(506)와 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 밴드(510)는 하나 이상 모듈(504a 및 504f)을 서로 및/또는 디바이스 본체(506)와 결합하도록 구성되는 하나 이상의 링크(512)를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(500) 및/또는 모듈들(502a-e)은 작용하고/하거나, 예를 들어 도 1-4를 참고하여 위에서 설명된 방법들 중 어느 하나를 이용하는 햅틱 효과를 제공할 수 있다.
예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(500)는 모듈(502d)을 밴드(510)의 다른 모듈(502c)에 결합하려고 시도하는 사용자를 검출할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(500)는 이에 응답하여, 예를 들어 다른 모듈(502c)을 향해 모듈(502d)을 당기도록 구성되는 전자기력을 생성하기 위해 커플러(504e)(예를 들어, 전자석)을 작동할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(500)는, 예를 들어 모듈들(502c 및 502d)이 서로 호환 가능하다면 그런 인력을 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(500)는, 예를 들어 모듈(502d)을 다른 모듈(502c)로부터 밀어내도록 구성되는 전자기력을 생성하기 위해 커플러(504e)(예를 들어, 전자석)를 작동할 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(500)는, 예를 들어, 모듈들(502c 및 502d)이 서로 호환될 수 없다면 그런 반발력을 생성할 수 있다. 사용자는 그런 미는 힘 또는 당기는 힘을 인지하고, 예를 들어 모듈(502d)의 다른 모듈(502c)과의 호환성과 같은, 모듈(502d)에 대한 정보를 결정할 수 있다. 미는 힘 또는 당기는 힘은 또한, 사용자가 모듈(502d)을 컴퓨팅 디바이스(500)에 결합하는데 도움이 되거나 방해될 수 있다.
모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백을 위한 예시적 방법들
도 6은 일 실시예에 따르는, 햅틱 피드백을 모듈형 디바이스들에 제공하는 방법을 수행하기 위한 단계들의 흐름도이다. 일부 실시예들에서, 도 6의 단계들은 프로세서, 예를 들어, 범용 컴퓨터, 모바일 디바이스 또는 서버 내의 프로세서에 의해 실행되는 프로그램 코드로 구현될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이들 단계는 일군의 프로세서들에 의해 구현될 수 있다. 일부 실시예에서, 도 6에 도시된 하나 이상의 단계는 생략되거나 상이한 순서로 수행될 수 있다. 이와 유사하게, 일부 실시예들에서는, 도 6에 도시되지 않은 추가 단계들이 또한 수행될 수 있다. 이하에서 단계들은 도 1에 도시된 컴퓨팅 디바이스(101)에 관해서 위에서 설명된 컴포넌트들을 참고하여 설명된다.
방법(600)은 프로세서(102 또는 138)가 신호를 수신하는 단계 602에서 시작한다. 프로세서(102 또는 138)는, 예를 들어 센서(130), 하나 이상의 모듈(134 또는 136)(예를 들어, 튜닝 모듈), 및/또는 다른 디바이스로부터 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 이벤트의 발생시(예를 들어, 사용자가 컴퓨팅 디바이스(101)를 틸팅(tilting)할 때), 센서(130)(예를 들어, 자이로스코프)는 이벤트와 연관되는 센서 신호를 프로세서(102 또는 138)에 전송할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 I/O 컴포넌트(112)로부터 신호를 수신한다. 그러한 실시예에서, 신호는 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과 연관되는 사용자 인터페이스 디바이스(예를 들어, 버튼, 스위치, 레버 또는 노브, 및/또는 터치 감지 표면(116))와의 사용자 상호작용과 연관될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 터치 감지 표면(116)과 상호작용(예를 들어, 터치 감지 표면의 테이핑, 이에 따른 체스처링 등)할 때, 프로세서(102 또는 138)는 I/O 컴포넌트(112)를 통해 터치 센서(108)로부터 신호를 수신한다.
방법(600)은 프로세서(102 또는 138)가 이벤트를 결정하는 단계 604에서 계속된다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 신호에 기초하여 이벤트를 결정할 수 있다. 예를 들어, 신호는 이벤트를 나타내는 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 신호는 비디오 게임에서 일어나는 폭발, 열리거나 닫힌 애플리케이션, 저장된 데이터, 전화 호출을 수신하는 컴퓨팅 디바이스(101), 및/또는 임의의 다른 이벤트를 나타내는 데이터를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 이벤트가 일어났는지를 결정하기 위해 신호 데이터를 분석할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 이벤트가 일어났는지를 결정하기 위해 신호 데이터를 룩업 테이블에 저장된 데이터와 비교할 수 있다. 그러한 일 실시예에서, 신호 데이터는 터치 감지 표면(116)과의 사용자 상호작용의 방향, 압력 및/또는 속도를 포함할 수 있다. 프로세서(102 또는 138)는 그 데이터와 연관되는 제스처(예를 들어, 스와이프, 2개의-손가락 핀치 등)를 결정하기 위해 방향, 압력 및/또는 속도 데이터를 룩업 테이블에 저장된 데이터와 비교할 수 있다. 일부 실시예들에서, 특정한 제스처의 생성 또는 사용자 입력은 이벤트를 포함할 수 있다.
방법(600)은 프로세서(102 또는 138)가 햅틱 효과를 결정하는 단계 606에서 계속된다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 신호 및/또는 이벤트에 기초하여 햅틱 효과를 결정한다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 특정 이벤트를 특정 햅틱 효과에 맵핑하기 위해 메모리(104)에 저장된 룩업 테이블에 액세스할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 이벤트(예를 들어, 전화 호출을 포함함)가 생성했다고 결정할 수 있고, 대응하는 햅틱 효과(예를 들어, 진동)를 결정하기 위해 룩업 테이블을 참조할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이벤트는 사용자가 모듈(134 또는 136)을 컴퓨팅 디바이스(101)에 결합하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는, 예를 들어 진동 또는 클릭 느낌을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 이것은 사용자에게 모듈들(134 또는 136)이 컴퓨팅 디바이스(101)에 정확히 및/또는 완전히 결합되었다는 것을 확인해 줄 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 모듈(134)의 하나 이상의 특성(예를 들어, 유형, 위치 및/또는 능력)에 기초하여 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 사용자가 중복되고, 컴퓨팅 디바이스(101)와 호환되지 않고, 컴퓨팅 디바이스(101)에 해롭고/해롭거나, 그렇지 않으면 불필요한 모듈(134)을 컴퓨팅 디바이스(101)에 결합하려고 시도한다고 결정할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 모듈(134)을 컴퓨팅 디바이스(101)에 연결하는 사용자에게 저항하도록 구성되는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 모듈(134)이 컴퓨팅 디바이스(101)와 호환 가능하다고 결정하고/하거나, 그의 기능을 향상시킬 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 사용자가 모듈들(134 또는 136)을 컴퓨팅 디바이스(101)에 결합하는데 돕도록 구성되는 햅틱 효과를 결정할 수 있다.
또 다른 예로서, 프로세서(102 또는 138)는 햅틱 출력 디바이스 및/또는 모듈(134 또는 136)의 위치에 기초하여 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 예를 들어, 이벤트는 터치 감지 표면(116)의 우측 상부 코너와의 사용자 상호작용을 포함할 수 있다. 프로세서(102 또는 138)는 햅틱 출력 디바이스(118 또는 140)의 위치를 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(118 또는 140)가 사용자 상호작용 근처에(예를 들어, 터치 감지 표면(116)의 우측 상부 코너 근처에) 배치되면, 프로세서(102 또는 138)는, 예를 들어 진동을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 햅틱 출력 디바이스가 사용자 상호작용 근처에 배치되지 않으면, 프로세서(102 또는 138)는 햅틱 효과를 결정하지 않을 수 있다. 이것은 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈들(134 또는 136)이 사용자에게 인지될 수 없거나 열화될 수 있는 불필요한 햅틱 효과를 출력하는 것을 방지할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 배터리 전력을 절감시키고 사용자 경험을 개선할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 이전에 출력된 햅틱 효과에 기초하여 햅틱 효과를 결정한다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 튜닝 모듈로부터 이전에 출력된 햅틱 효과와 연관된 신호를 수신할 수 있다. 신호는 이전에 출력된 햅틱 효과의 하나 이상의 특성을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 하나 이상의 특성에 기초하여 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 예를 들어, 이전에 출력된 햅틱 효과의 크기(예를 들어, 원하는 것보다 작음)에 기초하여, 프로세서(102 또는 138)는 더 큰 크기를 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 컴퓨팅 디바이스(101)의 위치에 기초하여 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 이벤트(예를 들어, 사용자가 컴퓨팅 디바이스(101) 상의 버튼을 누르는 이벤트)의 발생시, 프로세서(102 또는 138)는 표면에 관한 특정한 양(예를 들어, 30도)으로 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134, 136)을 휘도록 구성되는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 다른 이벤트(예를 들어, 사용자가 컴퓨팅 디바이스(101) 상에서 버튼을 다시 누르는 이벤트)의 발생시, 프로세서(102)는 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134, 136)이 특정한 각도에 이미 배치되었다고 결정할 수 있다. 그러므로, 프로세서(102 또는 138)는 햅틱 효과를 결정하지 않을 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 가상 객체와 연관되는 특성에 기초하여 햅틱 효과를 결정한다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101)는 가상 객체(예를 들어, 디스플레이상에 출력되는 이미지)와의 사용자 상호작용을 검출하고 가상 객체와 연관되는 신호를 프로세서(102 또는 138)에 전송할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 가상 객체의 높이, 폭, 형상, 색, 위치, 기능, 또는 질감에 기초하여 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 예를 들어, 가상 객체가 나무 책상을 포함하는 경우, 프로세서(102 또는 138)는 나무 질감을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과의 사용자 상호작용과 연관되는 특성에 기초하여 햅틱 효과를 결정한다. 그러한 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 사용자 상호작용의 유형, 위치, 지속시간, 또는 다른 특성들에 기초하여 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 사용자가 임계치를 초과한 기간 동안 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136))상의 버튼을 잡고 있는 경우에 진동을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 다른 예로서, 프로세서(102 또는 138)는 사용자 상호작용이 터치 감지 표면(116)을 따른 스와이프를 포함하는 경우에 햅틱 효과를 결정하고 사용자 상호작용이 터치 감지 표면(116)에 대한 테이핑을 포함하는 경우 햅틱 효과를 결정하지 않을 수 있다. 또 다른 예로서, 사용자는 컴퓨팅 디바이스(101)와 연관되는 사용자 인터페이스 디바이스와 상호작용할 수 있다(예를 들어, 노브를 회전시킬 수 있다). 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 사용자 인터페이스 디바이스로부터 연관되는 신호를 수신하고 그 신호에 기초하여 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 햅틱 효과는, 예를 들어, 디텐트(detent)를 포함할 수 있다. 이것은, 예를 들어 물리적 회전 노브의 느낌을 시뮬레이팅할 수 있다.
일부 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)은 사용자가 결정할 수 있는 연관된 "햅틱 프로파일들"을 저장하고, 사용자가 특정한 이벤트와 연관되고 싶은 햅틱 효과들의 "프로파일"을 메모리(예를 들어, 메모리(104) 및/또는 모듈(134 또는 136) 내에 둘러싸인 메모리)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 사용자는, 사용자가 로우 배터리, 전화 호출을 수신하는 것, 또는 사용자 인터페이스 컴포넌트와의 접촉을 포함하는 이벤트와 연관되기를 원하는 햅틱 효과들을 옵션들의 리스트로부터 선택할 수 있다. 일부 실시예들에서, 리스트는, 예를 들어 큰 크기의 진동, 펄스형 진동 또는 낮은 크기의 진동과 같은 햅틱 효과들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 사용자의 햅틱 프로파일을 검토하여 어떤 햅틱 효과가 생성할지를 결정할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 햅틱 프로파일이 비디오 게임에서의 폭발을 낮은 주파수 진동을 포함하는 햅틱 효과와 연관시키는 경우, (예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101) 상에서 재생되고 있는) 비디오 게임에서 발생하는 폭발에 응답하여, 프로세서(102 또는 138)는 낮은 주파수의 진동을 포함하는 햅틱 효과를 결정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 복수의 햅틱 효과를 결정한다. 복수의 햅틱 효과들 각각은 가상 객체 및/또는 (예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과의) 사용자 상호작용의 상이한 특성과 연관될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101)는 터치-스크린 디스플레이상에 가상 새총을 출력할 수 있다. 사용자가 새총의 고무 밴드와 연관되는 터치-스크린 디스플레이상의 위치와 접촉할 때, 프로세서(102 또는 138)는 예를 들어, 가상 새총의 밴드의 질감(예를 들어, 고무 질감)과 연관되는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 프로세서(102 또는 138)는, 예를 들어 모듈(134 또는 136)에 결합되고(예를 들어, 그 표면 내에 또는 그 위에 둘러싸이고) 터치-스크린 디스플레이의 뒤에 배치되는 정전 액추에이터를 작동함으로써 햅틱 효과를 생성할 수 있다. 프로세서(102 또는 138)는 또한, 예를 들어 사용자의 손가락이 터치-스크린 디스플레이의 표면을 따라 슬라이딩하는 것을 막도록 구성되는 다른 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 햅틱 효과는 밴드의 탄성과 연관되는 저항의 양만큼 사용자 손가락의 슬라이딩에 대해 저항하도록 구성될 수 있다. 그러한 일 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 터치-스크린 디스플레이의 표면상의 인지된 마찰 계수를 (예를 들어, 다른 정전 액추에이터를 통해) 증가시킴으로써 햅틱 효과를 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 햅틱 효과들은 (예를 들어, 새총과 상호작용하는) 가상 객체의 보다 현실적이고 몰입적인 표현을 제공할 수 있다.
방법(600)은 프로세서(102 또는 138)가 햅틱 신호를 햅틱 출력 디바이스(118 또는 140)에 전송하는 단계 608에서 계속된다. 햅틱 신호는 햅틱 효과와 연관된다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 메모리(104)에 저장되고 특정한 햅틱 효과와 연관되는 드라이브 신호에 액세스할 수 있다. 일 실시예에서, 신호는 저장된 알고리즘에 액세스하고 효과와 연관되는 파라미터를 입력함으로써 생성된다. 예컨대, 이런 실시예에서, 알고리즘은 진폭 및 주파수 파라미터에 기초하여 드라이브 신호를 생성하는데 사용하기 위한 데이터를 출력할 수 있다. 또 다른 예로서, 햅틱 신호는 햅틱 출력 디바이스에 의해 디코딩될 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 출력 디바이스는 진폭 및 주파수와 같은 특정한 파라미터를 명시하는 커맨드에 그 자체로 응답할 수 있다.
방법(600)은 햅틱 출력 디바이스(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(118) 및/또는 햅틱 출력 디바이스(140))가 햅틱 효과를 출력하는 단계 610에서 계속된다. 햅틱 출력 디바이스는 햅틱 신호를 수신하고 햅틱 효과를 출력한다. 일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스는 모듈(134 또는 136)을 컴퓨팅 디바이스(101)의 하우징(120)에 연결하도록 구성되는 커플러를 포함할 수 있다. 햅틱 효과는 질감(예를 들어, 모래 같은(sandy), 울퉁불퉁한(bumpy), 또는 매끄러운(smooth)), 진동, 인지된 마찰 계수의 변화, 온도의 변화, 치는 느낌, 전기-촉각 효과, 또는 변형(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101) 및/또는 모듈(134 또는 136)과 연관되는 표면의 변형)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스는, 예를 들어 도 7의 단계 706에서 설명되는 바와 같이, 모듈(134 또는 136)을 컴퓨팅 디바이스(101)의 하우징(120)에 연결하도록 구성되는 하나 이상의 커플러를 작동함으로써 햅틱 효과를 생성할 수 있다. 다른 실시예에서, 햅틱 출력 디바이스는 매스(mass)를 회전하거나, 진동시키거나 또는 달리 움직여서 햅틱 효과를 생성할 수 있다. 그러한 실시예에서, 매스는 모듈(134 또는 136)을 포함할 수 있다. 햅틱 출력 디바이스는, 예를 들어 진동을 출력하기 위해 매스를 앞뒤로 움직일 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따르는, 모듈형 디바이스에 햅틱 피드백을 제공하는 방법을 수행하기 위한 단계들의 흐름도이다. 일부 실시예들에서, 도 7의 단계들은 프로세서, 예를 들어, 범용 컴퓨터, 모바일 디바이스 또는 서버에서의 프로세서에 의해 실행되는 프로그램 코드로 구현될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이들 단계는 일군의 프로세서들에 의해 구현될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 7에 도시된 하나 이상의 단계는 생략되거나 상이한 순서로 수행될 수 있다. 이와 유사하게, 일부 실시예들에서는, 도 7에 도시되지 않은 추가 단계들이 또한 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 7에 도시된 단계들 중 하나 이상은 위에서 설명된 방법(600)의 단계들 중 하나의 단계 내에 있는 부 단계들일 수 있다. 이하에서 단계들은 도 1에 도시된 컴퓨팅 디바이스(101)에 관하여 위에서 설명된 컴포넌트를 참고하여 설명된다.
방법(700)은 프로세서(102 또는 138)가, 예를 들어 햅틱 효과를 생성하기 위해 하우징(120 또는 142) 내의 준수 재료의 특성을 조절해야 할지의 여부를 결정하는 단계 701에서 시작한다. 예를 들어, 일 실시예에서 프로세서(102 또는 138)는 큰-크기 진동과 연관되는 햅틱 효과를 결정할 수 있다. 하우징(120 또는 134) 내의 준수 재료가 연성(soft) 또는 가요성 물리적 상태(flexible physical state)에 있을 수 있기 때문에, 준수 재료는 햅틱 출력 디바이스(118 또는 140)에 의해 출력된 진동의 진폭을 댐핑할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 준수 재료의 강성이 조절되어야 한다고 결정할 수 있다. 그러한 일 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 준수 재료의 강성이 증가되어야 한다고 결정할 수 있다. 증가된 강성은 햅틱 힘이, 예를 들어 최소 댐핑으로 하우징(120)을 통해 전파되게 할 수 있다. 이것은 큰-크기 진동에 대한 사용자 인지를 증가시킬 수 있다.
방법(700)은 프로세서(102 또는 138)가 하우징(120 또는 142) 내의 준수 재료의 특성을 조절하는 단계 702에서 계속된다. 일부 실시예들에서, 준수 재료는 스마트 겔, 형상 기억 합금 또는 유변성 유체를 포함할 수 있다. 프로세서(102 또는 138)는 준수 재료의 특성이 변하게 하기 위해 준수 재료에 전기, 열, 자계, 또는 전계를 인가할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 사용자는 사용자의 손에 컴퓨팅 디바이스(101)를 유지하고 있을 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(101)의 하우징(120)은 준수 재료를 포함할 수 있다. 그러한 실시예에서, 댐핑된 햅틱 효과를 출력하기 위해, 프로세서(102 또는 138)는 전기 또는 전계를 준수 재료에 인가할 수 있어, 준수 재료가 더 가용성 또는 연성이 되게 한다. 가요성 준수 재료는 하우징(120)을 통해 전파되는 햅틱 힘을 댐핑할 수 있다. 이것은 사용자에 의해 인지되는 햅틱 효과를 댐핑할 수 있다. 또 다른 예로서, 일부 실시예들에서, 프로세서(102)는 준수 재료가 더 강성이 되게 할 수 있다. 이런 강성은 햅틱 힘이, 예를 들어 최소 댐핑으로 하우징(120)을 통해 전파되게 할 수 있다. 이것은 사용자에 의해 인지되는 햅틱 효과의 강도를 증가시킬 수 있다.
방법(700)은 프로세서(102 또는 138)가 모듈형 컴퓨팅 디바이스(101)(예를 들어, 하우징(120))와 모듈(134 또는 136) 간의 결합을 강화하고/강화하거나 느슨하게 해야 하는지의 여부를 결정하는 단계 704에서 계속된다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 햅틱 효과를 생성하려면 결합을 강화하고/강화하거나 느슨하게 하는 것이 적어도 부분적으로 필요하다고 결정할 수 있다. 또 다른 예로서, 프로세서(102 또는 138)는 이벤트가, 사용자가 컴퓨팅 디바이스(101)를 흔드는 것을 포함한다고 결정할 수 있다. 흔드는 힘에 대항하고/하거나 모듈(134 또는 136)이 모듈 홀더(132a-b)에서 느슨하게 되는 것을 방지하기 위해, 프로세서(102 또는 138)는 결합이 조여져야 한다고 결정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 컴퓨팅 디바이스(101)와 모듈(134 또는 136) 사이의 결합이 이전에 얼마나 강했는지에 기초하여 컴퓨팅 디바이스(101)와 모듈(134 또는 136) 사이의 결합을 강화하거나 느슨하게 해야 할지의 여부를 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 모듈 홀더(132a-b)의 하나 이상의 특성에 기초하여 컴퓨팅 디바이스(101)와 모듈(134 또는 136) 사이의 결합의 강도를 추정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 컴퓨팅 디바이스(101)를 모듈(134 또는 136)에 결합하는 전자석 컴포넌트 내의 재료, 이에 전송된 전력의 양, 그 크기, 및/또는 그 유형에 기초하여 결합의 강도를 결정할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)가 결합의 강도가 높다고 결정하면, 프로세서(102 또는 138)는 결합을 더 조일 필요가 없다고 결정할 수 있다. 프로세서(102 또는 138)가 결합의 강도가 낮다고 결정하면, 프로세서(102 또는 138)는 결합이 더 조여질 필요가 있다고 결정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 센서(130)로부터의 센서 신호에 기초하여 결합의 강도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 센서(130)(예를 들어, 힘 센서)는 모듈 홀더(132a-b) 내에 배치되고/되거나, 모듈(134 또는 136)과 결합될 수 있다. 센서(130)는 모듈(134 또는 136)이 그 각각의 모듈 홀더(132a 또는 132b)에 대해 가하는 힘의 양을 검출하도록 구성될 수 있다(예를 들어, 모듈(134 또는 136)이 모듈 홀더(132a-b) 내에 배치될 때). 그러한 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)가 많은 양의 힘을 나타내는 센서 신호를 센서(130)를 통해 수신하면, 프로세서(102 또는 138)는 모듈(134 또는 136)과 그 각각의 모듈 홀더(132a 또는 132b) 사이의 결합이 강하다고 결정할 수 있다. 프로세서(102 또는 138)가 적은 양의 힘을 나타내는 센서 신호를 센서(130)를 통해 수신하면, 프로세서(102 또는 138)는 모듈(134 또는 136)과 그 각각의 모듈 홀더(132a 또는 132b) 사이에 결합이 약하다고 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세서(102 또는 138)는 결합이 센서 신호에 기초하여 조여지거나 느슨하게될 필요가 있을지의 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 결합의 강도가 약하고 결합이 조여져야 한다고 결정할 수 있다. 또 다른 예로서, 프로세서(102 또는 138)는 (예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101) 또는 모듈(134 또는 136)에 대한 댐핑을 방지하기 위해) 결합의 강도가 너무 강하고 결합이 느슨해져야 한다고 결정할 수 있다.
방법(700)은, 프로세서(102 또는 138)가 커플러로 하여금 컴퓨팅 디바이스(101)와 모듈(134 또는 136) 사이의 결합을 강화하고/강화하거나 느슨하게 하게 하도록 구성되는 신호를 커플러에 전송하는 단계 706에서 계속된다. 일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(118) 및/또는 햅틱 출력 디바이스(140))는 커플러를 포함할 수 있고, 신호는 햅틱 신호를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서는, 결합을 강화하고/강화하거나 느슨하게 하는 것이 햅틱 효과를 생성한다.
예를 들어, 일부 실시예들에서 커플러는 전자석, 솔레노이드 및/또는 또 다른 작동 가능한 로킹 메커니즘을 포함한다. 커플러는 프로세서(102 또는 138)로부터 햅틱 신호를 수신하고, 컴퓨팅 디바이스(101)와 하나 이상의 모듈(134 또는 136) 사이의 하나 이상의 결합을 반복해서 강화하고 느슨하게 할 수 있다. 이것은 모듈들(134 또는 136) 중 하나 이상이 모듈 홀더(132a-b) 및/또는 하우징(120)의 측면 내에서 진동하고/하거나 이에 충격을 가하게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 햅틱 효과는 진동을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 커플러는, 예를 들어 사용자에 의해 생성되는 컴퓨팅 디바이스(101) 상의 힘들에 대항하기 위해 프로세서(102 또는 138)로부터 신호를 수신하고 컴퓨팅 디바이스(101)와 하나 이상의 모듈(134 또는 136) 사이의 결합을 조일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 사용자가 컴퓨팅 디바이스(101)를 얼마나 강하게 흔들고 있는지를 검출하도록 구성되는 센서(들)(130)(예를 들어, 가속도계)로부터 센서 신호를 수신할 수 있다. 그러한 실시예에서, 사용자가 많은 양의 힘을 이용하여 컴퓨팅 디바이스(101)를 흔들고 있다면, 프로세서(102 또는 138)는 컴퓨팅 디바이스(101)와 모듈(134 또는 136) 사이의 결합을 강화하기 위해 더 많은 전력을 커플러(예를 들어, 전자석)에 인가할 수 있다. 이것은 모듈(134 또는 136)이 컴퓨팅 디바이스(101)로부터 느슨하게 되거나 분리되는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에서, 커플러는, 예를 들어 햅틱 효과의 특성을 조절하기 위해 프로세서(102 또는 138)로부터 신호를 수신하고 컴퓨팅 디바이스(101)와 하나 이상의 모듈(134 또는 136) 사이의 결합을 느슨하게 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102 또는 138)는 햅틱 출력 디바이스가 진동하게 하도록 구성되는 햅틱 신호를 햅틱 출력 디바이스(118 또는 140)에 전송할 수 있다. 그러한 실시예에서, 프로세서(102 또는 138)는 또한, 커플러가 컴퓨팅 디바이스(101)와 하나 이상의 모듈(134 또는 136) 사이의 결합을 느슨하게 하도록 구성되는 신호를 하나 이상의 커플러에 전송할 수 있다. 이것은 모듈(134 또는 136)이 진동하고/하거나 진동 햅틱 효과에 응답하여 움직이게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 모듈(134 또는 136)의 움직임은 사용자에 의해 인지된 햅틱 효과의 특성을 변경할 수 있다.
예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(101)와 모듈들(134 또는 136) 사이의 결합이 조여있다면, 사용자는 컴퓨팅 디바이스(101)의 하우징(120)을 통한 햅틱 효과를 단일 진동으로 인지할 수 있다. 그러나, 컴퓨팅 디바이스(101)와 모듈(134 또는 136) 사이의 결합이 느슨해진다면, 사용자는 햅틱 효과를 다수의 진동의 합성으로 인지할 수 있다. 각각의 진동은 다르게 인지될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 각각의 모듈들(134 또는 136)은 햅틱 효과 소스(예를 들어, 햅틱 출력 디바이스(118 또는 140))로부터 상이한 거리에 배치되고, 상이한 강도로 컴퓨팅 디바이스(101)에 결합될 수 있고/있거나, 상이한 준수 재료들을 포함할 수 있다. 이것은 각각의 모듈들(134 또는 136)이 각각의 모듈 홀더(132a-b)의 측면에 상이한 충격을 줄 수 있게 유발하여, 상이한 특성을 갖는 진동을 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 이들 진동의 각각을 상이한 햅틱 효과로서 인지할 수 있다. 다른 실시예에서, 사용자는 개별 진동을 포함하는 단일의 합성 햅틱 효과를 인지할 수 있다.
모듈형 디바이스를 위한 햅틱 피드백을 위한 추가 실시예들
도 8은 일 실시예에 따르는, 모듈형 디바이스를 위한 햅틱 피드백을 위한 시스템을 도시하는 블록도이다. 시스템은 햅틱 출력 디바이스(802)를 포함한다. 이 실시예에서, 햅틱 출력 디바이스(802)는 커넥터(804)를 포함한다. 커넥터(804)는 햅틱 출력 디바이스(802)를 다른 컴포넌트(예를 들어, 모듈형 컴퓨팅 디바이스)에 전기적 및/또는 기계적으로 결합하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 커넥터는 (예를 들어, 도 4를 참조하여 전술한 바와 같이) 자석, 스냅-인 컴포넌트, 나사, 볼트, 와이어, 스트랩, 로킹 디바이스, 및/또는 커플러를 포함한다. 햅틱 출력 디바이스(802)는 또한 수신기를 포함한다. 수신기는 햅틱 신호를 (예를 들어, 프로세서로부터) 수신하도록 구성되는 전기적 인터페이스를 포함한다. 햅틱 출력 디바이스(802)는 햅틱 신호를 수신하는 것에 응답하여 햅틱 효과를 출력할 수 있다.
일부 실시예들에서, 햅틱 출력 디바이스(802)는 모듈형 컴퓨팅 디바이스의 (예를 들어, 그 내에 둘러싸인) 통합된 컴포넌트이다. 그러한 실시예에서, 커넥터(804)(예를 들어, 브래킷)는 햅틱 출력 디바이스(802)를, 예를 들어 모듈형 컴퓨팅 디바이스의 외부 하우징의 내벽에 결합하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 햅틱 출력 디바이스(802)는 외부 전자 모듈을 포함하거나 또는 그것의 통합된 컴포넌트이다. 그러한 일 실시예에서, 커넥터는 햅틱 출력 디바이스(802)를 모듈형 컴퓨팅 디바이스에 기계적이고 전기적으로 결합하도록 구성되는 커플러(예를 들어, 전자석)를 포함할 수 있다. 다른 그러한 실시예에서, 커넥터(804)는 햅틱 출력 디바이스(802)를, 예를 들어 외부 전자 모듈의 외부 하우징의 내벽에 기계적으로 결합하도록 구성될 수 있다.
모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백의 장점
햅틱 피드백을 모듈형 디바이스에 제공하는 장점은 다수이다. 그런 시스템은 그렇지 않으면 햅틱 피드백을 출력할 수 없었던 컴퓨팅 디바이스가 햅틱 피드백을 출력하게 할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스는 햅틱 능력이 부족할 수 있다. 사용자는 햅틱 모듈(예를 들어, ERM을 포함함)을 컴퓨팅 디바이스에 결합할 수 있고, 그에 의해 컴퓨팅 디바이스가 햅틱 효과를 출력할 수 있게 한다.
일부 실시예들에서, 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백은 사용자가 사용자의 컴퓨팅 디바이스에 의해 출력된 햅틱 효과를 맞춤화하거나 수정하게 할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 사용자의 컴퓨팅 디바이스(예를 들어, 이동 전화)에 의해 출력되는 햅틱 효과의 유형 및/또는 품질에 불만을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 햅틱 모듈을 구매하거나 달리 이를 획득하고, 햅틱 모듈을 컴퓨팅 디바이스에 결합하고, 컴퓨팅 디바이스에 의해 출력된 햅틱 효과를 수정할 수 있다. 이것은 사용자의 컴퓨팅 디바이스에 의해 출력되는 햅틱 효과의 유형 및/또는 품질에 관한 더 큰 유연성을 사용자에게 제공할 수 있다.
일부 실시예에서, 모듈형 디바이스들을 위한 햅틱 피드백은 지속적이고/지속적이거나 향상된 햅틱 경험을 제공하면서도, 사용자가, 예를 들어 더 새롭고/새롭거나 상이한 모델을 위해 사용자의 컴퓨팅 디바이스를 교환하게 할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 사용자의 오래된 컴퓨팅 디바이스로부터 햅틱 모듈을 제거하고 이를 새로운 컴퓨팅 디바이스에 결합할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 새로운 컴퓨팅 디바이스가 오래된 컴퓨팅 디바이스와 유사한 햅틱 효과를 출력하고, 지속적인 햅틱 경험을 유지하게 할 수 있다. 다른 실시예에서, 새로운 컴퓨팅 디바이스는 새로운 컴퓨팅 디바이스의 하나 이상의 특성에 기초하여 새로운 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 예를 들어, 새로운 컴퓨팅 디바이스가 변형 가능하다면(그리고, 예를 들어 오래된 컴퓨팅 디바이스가 변형 가능하지 않다면), 새로운 컴퓨팅 디바이스는 햅틱 모듈을 통해 변형 햅틱 효과를 출력할 수 있다. 이것은 사용자의 햅틱 경험을 개선할 수 있다.
일부 실시예들에서, 사용자는 사용자의 오래된 컴퓨팅 디바이스로부터 다른 모듈(예를 들어, 튜닝 모듈, 프로세서 모듈, 메모리 모듈 등)을 제거하고 이들을 새로운 컴퓨팅 디바이스에 결합할 수 있다. 이것은 사용자가, 예를 들어 지속적이거나 향상된 사용자 경험을 제공하기 위해 사용자의 오래된 컴퓨팅 디바이스로부터의 모듈들을 새로운 컴퓨팅 디바이스에 재사용하게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은, 사용자가 컴퓨팅 디바이스를 변경할 때 사용자가 소정의 하드웨어 및/또는 소프트웨어 컴포넌트들(예를 들어, 프로세서 및/또는 햅틱 출력 디바이스)을 재구매할 필요가 없기 때문에, 사용자에 대한 비용을 줄일 수 있다.
일반적인 고려사항들
전술한 방법, 시스템 및 디바이스은 예들이다. 다양한 구성에서는 적절히, 다양한 절차들 또는 컴포넌트들을 생략, 치환, 또는 추가할 수 있다. 예를 들어, 대안의 구성들에서, 방법들은 설명된 것과 상이한 순서로 수행될 수 있고/있거나 다양한 스테이지들이 추가, 생략 및/또는 결합될 수 있다. 또한, 소정의 구성들과 관련하여 설명되는 특징들은 다양한 다른 구성들에 결합될 수 있다. 구성들의 다른 양태들 및 요소들은 유사한 방식으로 결합될 수 있다. 또한, 기술이 발전함에 따라, 요소들 중 다수는 예들이 되고, 본 개시 내용 또는 청구항들의 범위를 제한하지 않는다.
예시적 구성들(구현들을 포함함)에 대한 완전한 이해를 제공하기 위해 구체적인 상세가 설명에 제공되어 있다. 그렇지만, 구성들이 이들 구체적인 상세 없이 실시될 수 있다. 예를 들어, 잘 알려진 회로들, 프로세스들, 알고리즘들, 구조들, 및 기술들은 구성들을 불명료하게 하는 것을 회피하기 위해서 불필요한 상세 없이 제시되었다. 이 설명은 예시적 구성들만을 제공하고, 청구항들의 범위, 적용성, 또는 구성들을 제한하지 않는다. 오히려, 구성들에 대한 이상의 설명은 기술되는 기술들을 구현하는 것을 가능하게 하는 설명을 통상의 기술자에게 제공할 것이다. 본 개시 내용의 사상 또는 범위를 벗어나지 않고, 요소들의 기능 및 배열에 다양한 변경들이 행해질 수 있다.
또한, 구성들은 흐름도 또는 블록도로서 나타나 있는 프로세스로서 설명될 수 있다. 이들 각각은 동작들을 순차적인 프로세스로서 설명할 수 있지만, 동작들 중 다수는 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다. 또한, 동작들의 순서가 재배열될 수 있다. 프로세스는 도면에 포함되지 않은 추가 단계들을 가질 수 있다. 게다가, 방법들의 예들은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 미들웨어, 마이크로코드, 하드웨어 기술 언어들(hardware description languages), 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 소프트웨어, 펌웨어, 미들웨어, 또는 마이크로코드로 구현될 때, 필요한 작업들을 수행하기 위한 프로그램 코드 또는 코드 세그먼트들은 저장 매체와 같은 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체에 저장될 수 있다. 프로세서들은 설명되는 작업들을 수행할 수 있다.
일부 예시적 구성들을 설명하였지만, 본 개시 내용의 사상을 벗어나지 않고 다양한 수정들, 대안의 구성들, 및 등가물들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상술한 요소들은 더 큰 시스템의 컴포넌트들일 수 있는데, 이 경우에 다른 규칙들이 본 발명의 애플리케이션보다 우선하거나 다르게 이를 수정할 수 있다. 또한, 상술한 요소들이 고려되기 전에, 고려되는 중에, 또는 고려된 후에, 복수의 단계가 취해질 수 있다. 이에 따라, 이상의 설명은 청구항들의 범위를 한정하지 않는다.
본 명세서에서 "~하도록 적응되는" 또는 "~하도록 구성되는"의 사용은 부가의 작업 또는 단계를 수행하도록 적응되는 또는 이를 수행하도록 구성되는 디바이스를 제외하지 않는 개방적이고 포괄적인 언어를 의미한다. 또한, "~에 기초한"의 사용은, 하나 이상의 언급된 조건 또는 값에 "기초한" 프로세스, 단계, 계산, 또는 다른 액션이 언급된 것 이외의 부가의 조건 또는 값에 기초할 수 있다는 점에서, 개방적이고 포괄적임을 의미한다. 본 명세서에 포함되는 제목들, 목록들, 및 번호 기재는 설명의 편의를 위한 것일 뿐 제한하는 것으로 의도된 것은 아니다.
본 발명의 양태들에 따른 실시예들은 디지털 전자 회로, 컴퓨터 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 이전 항목들의 조합들에서 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 컴퓨터는 프로세서 또는 프로세서들을 포함할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어 프로세서에 연결된 랜덤 액세스 메모리(RAM)와 같은 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함하거나 이에 대한 액세스를 가질 수 있다. 프로세서는, 예를 들어 전술한 방법들을 수행하기 위해 센서 샘플링 루틴, 선택 루틴들, 및 다른 루틴들을 포함하는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 것과 같이, 메모리에 저장되어 있는 컴퓨터 실행가능 프로그램 명령어들을 실행한다.
이러한 프로세서는 마이크로프로세서, 디지털 신호 처리기(DSP), ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(FPGA)(Field Programmable Gate Array) 및 상태 머신을 포함할 수 있다. 이러한 프로세서는, 예를 들어 PLC, 프로그램 가능 인터럽트 제어기(PIC)(Programmable Interrupt Controller), 프로그램 가능 로직 디바이스(PLD)(Programmable Logic Device), 프로그램 가능 판독 전용 메모리(PROM)(Programmable Read-Only Memory), 전기적 프로그램가능 판독 전용 메모리(EPROM 또는 EEPROM), 또는 기타 유사한 디바이스와 같은 프로그램 가능 전자 디바이스를 더 포함할 수 있다.
그러한 프로세서들은 매체, 예를 들어 프로세서에 의해 실행될 때, 프로세서로 하여금, 프로세서에 의해 수행되거나 도움을 받아 본 명세서에 설명되는 단계들을 수행하게 할 수 있는 명령어들을 저장할 수 있는 유형의(tangible) 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함할 수 있거나, 또는 이와 통신할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체의 실시예들은, 예를 들어 웹 서버 내의 프로세서와 같은 프로세서에 컴퓨터 판독 가능 명령어들을 제공할 수 있는 모든 전자, 광학, 자기, 또는 다른 저장 디바이스들을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 매체의 다른 일례는 플로피 디스크, CD-ROM, 자기 디스크, 메모리 칩, ROM, RAM, ASIC, 구성되는 프로세서, 모든 광학 매체, 모든 자기 테이프 또는 기타 자기 매체, 또는 컴퓨터 프로세스가 판독할 수 있는 임의의 다른 매체를 포함하지만, 이들로 제한되지 않는다. 또한, 라우터, 사설 또는 공중 네트워크, 또는 다른 전송 디바이스와 같은 다양한 다른 디바이스들은 컴퓨터 판독가능 매체를 포함할 수 있다. 설명되는 프로세서 및 처리는 하나 이상의 구조에 있을 수 있고, 하나 이상의 구조를 통해 분산될 수 있다. 프로세서는 본 명세서에서 설명되는 방법들 중 하나 이상(또는 방법들 중 일부)을 수행하기 위한 코드를 포함할 수 있다.
본 발명의 주제가 그의 특정 실시예들과 관련하여 상세히 설명되었지만, 본 기술분야의 통상의 기술자들이 전술한 내용을 이해할 때, 그러한 실시예들에 대한 변경들, 변형들, 및 등가물들을 쉽게 만들어 낼 수 있음이 이해될 것이다. 따라서, 본 개시 내용은 제한보다는 예시의 목적으로 제시되었고, 통상의 기술자가 쉽게 알 수 있듯이 본 발명에 대한 그러한 변경들, 변형들 및/또는 추가들을 포함하는 것이 배제되지 않음을 이해해야 한다.

Claims (20)

  1. 햅틱 출력 디바이스로서,
    상기 햅틱 출력 디바이스를 모듈형 컴퓨팅 디바이스에 결합하도록 구성되는 커넥터 - 상기 모듈형 컴퓨팅 디바이스는 하나 이상의 외부 전자 모듈과 기계적 및 전기적으로 결합하도록 구성되는 외부 하우징을 포함함 -, 및
    프로세서로부터 햅틱 신호를 수신하도록 구성되는 수신기
    를 포함하고, 상기 프로세서는
    신호를 수신하고;
    상기 신호에 부분적으로 기초하여 햅틱 효과를 결정하고;
    상기 햅틱 효과에 기초하여 상기 햅틱 신호를 생성하고;
    상기 햅틱 신호를 전송하도록 구성되고,
    상기 햅틱 출력 디바이스는 상기 햅틱 신호를 수신하는 것에 응답하여 상기 햅틱 효과를 출력하도록 구성되는 햅틱 출력 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는 또한 센서, 터치-감지 표면, 버튼, 원격 컴퓨팅 디바이스, 상기 하나 이상의 외부 전자 모듈, 또는 메모리 디바이스로부터 상기 신호를 수신하도록 구성되는 햅틱 출력 디바이스.
  3. 제1항에 있어서, 상기 햅틱 출력 디바이스는 상기 모듈형 컴퓨팅 디바이스 내에 둘러싸여 있는, 햅틱 출력 디바이스.
  4. 제1항에 있어서, 상기 햅틱 출력 디바이스는 상기 하나 이상의 외부 전자 모듈 중 제1 외부 전자 모듈을 포함하는 햅틱 출력 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 햅틱 출력 디바이스는 상기 햅틱 신호를 수신하는 것에 응답하여 상기 외부 하우징과 외부 전자 모듈 사이의 결합을 강화하거나 느슨하게 함으로써 상기 햅틱 효과를 출력하도록 구성되는 햅틱 출력 디바이스.
  6. 제1항에 있어서, 상기 외부 하우징은 형상 기억 합금, 스마트 겔(smart gel), 전기 유변성 유체(electro-rheological fluid) 또는 자기 유변성 유체를 포함하는 준수 재료(compliant material)를 포함하고, 상기 프로세서는 또한 상기 햅틱 효과의 진폭을 수정하기 위해 상기 준수 재료의 특성을 조절하도록 구성되는 햅틱 출력 디바이스.
  7. 제1항에 있어서, 상기 햅틱 효과는 사용자가 외부 전자 모듈을 상기 모듈형 컴퓨팅 디바이스에 결합하는 것을 돕도록 구성되는 햅틱 출력 디바이스.
  8. 제1항에 있어서, 상기 햅틱 출력 디바이스는 부분적으로는 외부 전자 모듈을 포함하는 매스(mass)를 움직여서 상기 햅틱 효과를 생성하도록 구성되는 햅틱 출력 디바이스.
  9. 제1항에 있어서, 상기 모듈형 컴퓨팅 디바이스는 슬리브, 재킷, 장갑, 링, 시계, 손목 밴드, 칼라(collar), 셔츠, 의류, 모자, 머리 밴드, 장신구, 신발 및/또는 안경을 포함하는 웨어러블 디바이스와 연관되는 햅틱 출력 디바이스.
  10. 방법으로서,
    신호를 수신하는 단계;
    상기 신호에 적어도 부분적으로 기초하여 햅틱 효과를 결정하는 단계; 및
    상기 햅틱 효과와 연관되는 햅틱 신호를 햅틱 출력 디바이스에 전송하는 단계 - 상기 햅틱 출력 디바이스는 상기 햅틱 출력 디바이스를 모듈형 컴퓨팅 디바이스에 결합하도록 구성되는 커넥터를 포함함 -
    를 포함하고, 상기 모듈형 컴퓨팅 디바이스는 하나 이상의 외부 전자 모듈과 기계적 및 전기적으로 결합하도록 구성되는 외부 하우징을 포함하고, 상기 햅틱 출력 디바이스는 수신기를 통해 상기 햅틱 신호를 수신하고 상기 햅틱 효과를 출력하도록 구성되는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 햅틱 출력 디바이스는 상기 하나 이상의 외부 전자 모듈 중 제1 외부 전자 모듈을 포함하는 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 햅틱 출력 디바이스는 상기 햅틱 신호를 수신하는 것에 응답하여 상기 외부 하우징과 외부 전자 모듈 사이의 결합을 강화하거나 느슨하게 함으로써 상기 햅틱 효과를 출력하도록 구성되는 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 햅틱 효과의 진폭을 수정하기 위해 상기 외부 하우징 내의 준수 재료의 특성을 조절하는 단계를 더 포함하고, 상기 준수 재료는 형상 기억 합금, 스마트 겔, 전기 유변성 유체 또는 자기 유변성 유체를 포함하는 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 햅틱 효과는 상기 모듈형 컴퓨팅 디바이스에 결합하는 외부 전자 모듈에 대해 저항하도록 구성되는 방법.
  15. 제10항에 있어서, 상기 햅틱 출력 디바이스는 부분적으로는 외부 전자 모듈을 포함하는 매스를 움직여서 상기 햅틱 효과를 생성하도록 구성되는 방법.
  16. 제10항에 있어서, 상기 모듈형 컴퓨팅 디바이스는 슬리브, 재킷, 장갑, 링, 시계, 손목 밴드, 칼라, 셔츠, 의류, 모자, 머리 밴드, 장신구, 신발 및/또는 안경을 포함하는 웨어러블 디바이스와 연관되는 방법.
  17. 프로그램 코드를 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체로서,
    상기 프로그램 코드는 프로세서에 의해 실행될 때 상기 프로세서로 하여금
    신호를 수신하고;
    상기 신호에 적어도 부분적으로 기초하여 햅틱 효과를 결정하고;
    상기 햅틱 효과와 연관되는 햅틱 신호를 햅틱 출력 디바이스에 전송하게 하고 - 상기 햅틱 출력 디바이스는 상기 햅틱 출력 디바이스를 모듈형 컴퓨팅 디바이스에 결합하도록 구성되는 커플러를 포함함 -,
    상기 모듈형 컴퓨팅 디바이스는 하나 이상의 외부 전자 모듈과 기계적 및 전기적으로 결합하도록 구성되는 외부 하우징을 포함하고, 상기 햅틱 출력 디바이스는 수신기를 통해 상기 햅틱 신호를 수신하고 상기 햅틱 효과를 출력하도록 구성되는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체.
  18. 제17항에 있어서, 상기 햅틱 출력 디바이스는 상기 햅틱 신호를 수신하는 것에 응답하여 상기 외부 하우징과 외부 전자 모듈 사이의 결합을 강화하거나 느슨하게 함으로써 상기 햅틱 효과를 출력하도록 구성되는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  19. 제17항에 있어서, 상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 프로세서로 하여금
    상기 햅틱 효과의 진폭을 수정하기 위해 상기 외부 하우징 내의 준수 재료의 특성을 조절하게 하는 프로그램 코드를 더 포함하고, 상기 준수 재료는 형상 기억 합금, 스마트 겔, 전기 유변성 유체 또는 자기 유변성 유체를 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  20. 제17항에 있어서, 상기 햅틱 효과는 상기 모듈형 컴퓨팅 디바이스와 결합하는 외부 전자 모듈에 대해 저항하도록 구성되는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
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