KR20160118837A - 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 하우징의 내측에 이동가능하게 위치하는 보빈, 보빈과 하우징을 탄성적으로 연결하는 지지부재, 및 보빈과 하우징의 상대적인 위치를 센싱하는 센서를 포함하며, 지지부재는, y축 방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재 및 제2지지부재, 및 x축 방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재 및 제4지지부재를 포함하며, 센서는 제1내지 제4지지부재 중 제1지지부재와 가장 인접하게 위치하며, 제1지지부재와 제2지지부재의 탄성계수는, 제3지지부재와 제4지지부재의 탄성계수 보다 적은 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.
본 발명을 통해, 오토 포커스 피드백 제어 중 발생할 수 있는 발진 현상을 최소화할 수 있다.

Description

렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기{Lens driving device, camera module and optical apparatus}
본 발명의 일 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지 데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것으로서 카메라 모듈이 있다.
한편, 근래에는 오토 포커스 (Auto Focus) 기능을 갖춘 카메라 모듈이 사용되고 있는데, 보다 정밀한 오토 포커스 제어를 위해 오토 포커스 피드백(Feedback)이 사용될 필요가 있다.
다만, 종래의 카메라 모듈에 오토 포커스 피드백을 적용하는 경우 렌즈 구동 장치의 탄성부재의 고유진동주파수에 해당하는 외력이 가해지면 탄성부재가 발진하는 현상이 발생하여 문제가 되고 있다.
상술한 문제를 해결하고자, 지지부재의 형상 변경을 통해 오토 포커스 피드백 제어 중 발생할 수 있는 발진 현상을 최소화한 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.
또한, 상기 렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 광학기기를 제공하고자 한다.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 하우징의 내측에 이동가능하게 위치하는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징을 탄성적으로 연결하는 지지부재; 및 상기 보빈과 상기 하우징의 상대적인 위치를 센싱하는 센서를 포함하며, 상기 지지부재는, y축 방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재 및 제2지지부재; 및 x축 방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재 및 제4지지부재를 포함하며, 상기 센서는 상기 제1내지 제4지지부재 중 상기 제1지지부재와 가장 인접하게 위치하며, 상기 제1지지부재와 상기 제2지지부재의 탄성계수는, 상기 제3지지부재와 상기 제4지지부재의 탄성계수 보다 적을 수 있다.
상기 제1지지부재와 상기 제2지지부재의 x축 탄성계수는, 상기 제3지지부재와 상기 제4지지부재의 y축 탄성계수 보다 적을 수 있다.
상기 지지부재는, 상기 하우징의 상부와 상기 보빈의 상부를 연결하는 상측 지지부재; 및 상기 하우징의 하부와 상기 보빈의 하부를 연결하는 하측 지지부재를 포함하며, 상기 상측 지지부재 및 상기 하측 지지부재 중 상기 센서와 인접하게 위치하는 지지부재는, 상기 제1 내지 제4지지부재를 포함할 수 있다.
상기 제1지지부재는, 상기 x축 방향 보다 상기 y 축 방향에 가깝게 위치하는 제1지지부; 및 상기 y축 방향 보다 상기 x 축 방향에 가깝게 위치하는 제2지지부를 포함하며, 상기 제1지지부의 탄성계수는 상기 제2지지부의 탄성계수 보다 적을 수 있다.
상기 제2지지부재는, 상기 x축 방향 보다 상기 y 축 방향에 가깝게 위치하는 제1지지부; 및 상기 y축 방향 보다 상기 x 축 방향에 가깝게 위치하는 제2지지부를 포함하며, 상기 제1지지부의 탄성계수는 상기 제2지지부의 탄성계수 보다 적을 수 있다.
상기 제1지지부재 및 제2지지부재의 두께는 상기 제3지지부재 및 제4지지부재의 두께 보다 얇을 수 있다.
상기 제1지지부재 및 제2지지부재의 폭은 상기 제3지지부재 및 제4지지부재의 폭 보다 얇을 수 있다.
상기 제1지지부재 및 제2지지부재의 길이는 상기 제3지지부재 및 제4지지부재의 길이 보다 짧을 수 있다.
외부로부터 전원을 인가받는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board); 및 상기 하우징을 베이스에 대하여 지지하며, 상기 FPCB와 상기 상측 지지부재를 통전시키는 측방 지지부재를 더 포함하며, 상기 센서는 상기 상측 지지부재로부터 전원을 공급받을 수 있다.
상기 상측 지지부재와 상기 하측 지지부재를 통전시키는 연결부재를 더 포함하며, 상기 보빈의 외주면에 위치하는 코일은 상기 하측 지지부재로부터 전원을 공급받을 수 있다.
상기 상측 지지부재는 제1내지 제6상측 지지부재를 포함하며, 상기 제1내지 제4상측 지지부재는 상기 센서와 연결되며, 상기 제5내지 제6상측 지지부재는 상기 하측 지지부재와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 하우징의 내측에 이동가능하게 위치하는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징을 탄성적으로 연결하는 지지부재; 상기 보빈과 상기 하우징의 상대적인 위치를 센싱하는 센서; 및 상기 보빈에 대한 이동 신호를 인가하며, 상기 센서와 연결되어 상기 보빈의 이동을 피드백(Feedback) 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 지지부재는, 제1방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재 및 제2지지부재와, 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재 및 제4지지부재를 포함하며, 상기 센서는 상기 제1내지 제4지지부재 중 상기 제1지지부재와 가장 인접하게 위치하며, 상기 지지부재의 제2방향으로의 탄성계수는, 상기 지지부재의 제1방향으로의 탄성계수 보다 적을 수 있다.
상기 지지부재는, 상기 하우징의 상부와 상기 보빈의 상부를 연결하는 상측 지지부재; 및 상기 하우징의 하부와 상기 보빈의 하부를 연결하는 하측 지지부재를 포함하며, 상기 상측 지지부재 및 상기 하측 지지부재 중 상기 센서와 인접하게 위치하는 하나의 지지부재는, 다른 하나의 지지부재 보다 탄성계수가 클 수 있다.
상기 제1지지부재는, 상기 제1방향으로 배치되는 제1지지부; 및 상기 제2방향으로 배치되는 제2지지부를 포함하며, 상기 제1지지부의 너비는 상기 제2지지부의 너비보다 적을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기는, 본체와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하는 카메라 모듈을 포함하며, 상기 카메라 모듈은, 하우징의 내측에 이동가능하게 위치하는 보빈; 상기 보빈과 상기 하우징을 탄성적으로 연결하는 지지부재; 및 상기 보빈과 상기 하우징의 상대적인 위치를 센싱하는 센서를 포함하며, 상기 지지부재는, 제1방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재 및 제2지지부재와, 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재 및 제4지지부재를 포함하며, 상기 센서는 상기 제1내지 제4지지부재 중 상기 제1지지부재와 가장 인접하게 위치하며, 상기 지지부재는, 상기 제2방향으로의 틸트에 대한 탄성력이 상기 제1방향으로의 틸트에 대한 탄성력 보다 적을 수 있다.
본 발명을 통해, 오토 포커스 피드백 제어 중 발생할 수 있는 발진 현상을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성 요소를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 상측 지지부재의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 상측 지지부재의 평면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서 사용되는 "PCB"는 Printed Circuit Board의 약칭으로서 인쇄회로기판을 의미한다. 또한, 이하에서 사용되는 "FPCB"는 Flexible Printed Circuit Board의 약칭으로서 연성인쇄회로기판을 의미한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기의 구성을 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 모듈을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다.
이하에서는, 상기 카메라 모듈의 구성을 설명한다.
카메라 모듈은 렌즈 구동 장치(10), 인쇄회로기판(미도시) 및 이미지센서(미도시)를 더 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치(10)는 인쇄회로기판의 상측에 결합될 수 있다. 한편, 이미지센서는 인쇄회로기판의 상부에 실장될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판은 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다.
또한, 카메라 모듈은 적외선 차단 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 차단 필터는 후술할 베이스(500)에 설치될 수 있으며, 홀더 부재(미도시)와 결합될 수 있다. 상기 적외선 필터는 베이스(500)의 중앙부에 형성되는 중공홀(510)에 장착될 수 있다. 적외선 필터는, 일 실시예로서 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 한편, 적외선 필터는, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스 등의 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질 등이 배치된 형태일 수 있다.
또한, 카메라 모듈은, 렌즈 구동 장치(10)에 결합되는 렌즈 모듈을 더 포함할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 렌즈 구동 장치(10)에 장착된 렌즈 모듈을 통과한 광이 이미지센서에 조사될 수 있다. 렌즈 모듈은, 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 상기 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.
이하에서는, 상기 렌즈 구동 장치(10)의 구성을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)는 커버캔(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부(700)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서는 커버캔(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500) 및 지지부재(600) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.
커버캔(100)은, 렌즈 구동 장치(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버캔(100)은, 일 실시예로서 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 커버캔(100)은, 베이스(500)의 상부에 장착될 수 있다. 커버캔(100)과 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 지지부재(600)가 위치할 수 있다. 또한, 커버캔(100)은, 내측면이 후술할 베이스(500)의 측면부 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(500)에 장착될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버캔(100)은 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가진다.
커버캔(100)은, 일 실시예로서 금속재로 형성될 수 있다. 이 경우, 커버캔(100)은 핸드폰 등에 의해 발생하는 외부의 전파 간섭으로부터 렌즈 구동 장치(10)의 구성요소를 보호할 수 있다. 다만, 커버캔(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
커버캔(100)은 상면에 형성되어 렌즈 모듈(미도시)을 노출시키는 개구부(110)를 포함할 수 있다. 즉, 개구부(110)를 통해 유입된 광이 렌즈 모듈을 통해 이미지 센서(미도시)로 전달될 수 있다.
제1가동자(200)는, 보빈(210)과 제1가동부(220)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)의 보빈(210)은, 카메라 모듈의 구성요소인 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 즉, 렌즈 모듈은, 제1가동자(200)의 내측에 위치할 수 있다. 다시 말해, 제1가동자(200)의 내주면에 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 한편, 제1가동자(200)는, 제2가동자(300) 또는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 렌즈 모듈과 일체로 유동할 수 있다. 즉, 제1가동자(200)는 렌즈 모듈을 이동시킬 수 있다.
제1가동자(200)는, 보빈(210)을 포함할 수 있다. 또한, 제1가동자(200)는, 보빈(210)과 결합되는 제1가동부(220)를 포함할 수 있다.
보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 한편, 보빈(210)에는 제1가동부(220)가 결합될 수 있다. 또한, 보빈(210)의 하부는 하측 지지부재(620)와 결합되고, 보빈(210)의 상부는 상측 지지부재(610)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 상대적으로 유동할 수 있다.
보빈(210)은, 제1가동부(220)가 권선되거나 장착되는 것을 가이드하는 제1가이드부(211)를 포함할 수 있다. 제1가이드부(211)는, 보빈(210)의 외측면과 일체형으로 형성될 수 있다. 또한, 제1가이드부(211)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.
보빈(210)은, 제1센서부(710)가 장착되는 것을 가이드하는 제2가이드부(212)를 포함할 수 있다. 제2가이드부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체형으로 형성될 수 있다. 또한, 제2가이드부(212)는, 제1센서부(710)의 센서 고정부(711)가 삽입될 수 있도록 안착홈 형태로 구비될 수 있다.
보빈(210)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 결합돌기(213)를 포함할 수 있다. 결합돌기(213)는, 상측 지지부재(610)의 제1결합홈(617)에 삽입되어 결합될 수 있다. 한편, 상측 지지부재(610)에 돌기가 구비되고 보빈(210)에 홈이 구비되어 양자가 결합될 수도 있다. 보빈(210)에는 일 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 총 4개의 결합돌기(213)가 구비되며, 결합돌기(213) 각각이 분리 구비되는 상측 지지부재(610) 각각에 결합될 수 있다. 한편, 보빈(210)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 결합돌기(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 보빈(210)의 하부에 형성되는 결합돌기는 하측 지지부재(620)의 제1결합홈(627)에 삽입되어 결합될 수 있다.
제1가동부(220)는, 제2가동자(300)의 제2가동부(320)와 대향하여 위치할 수 있다. 제1가동부(220)는, 제2가동부(320)와 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다. 제1가동부(220)는, 코일을 포함할 수 있다. 상기 코일은, 제1가이드부(211)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 상기 코일은 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 인접한 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수 있다. 제1가동부(220)가 코일을 포함하는 경우, 상기 코일로 공급되는 전원은 하측 지지부재(620)를 통해 공급될 수 있다. 한편, 상기 코일로 전원이 공급되면 코일 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다. 또한, 또한, 제1가동부(220)는 마그넷을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2가동자(320)가 코일로 구비될 수 있다.
제2가동자(300)는 제1가동자(200)의 외측에 제1가동자(200)와 대향되어 위치할 수 있다.
제2가동자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(300)는, 제1가동부(220)와 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 제2가동부(320)를 포함할 수 있다.
하우징(310)은 렌즈 구동 장치(10)의 외관을 형성하는 커버캔(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 하우징(310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다. 하우징(310)은 OIS(Optical Image Stabilization) 구동을 위해 움직이는 부분으로써 상기 커버캔(100)과 일정거리 이격되어 배치될 수 있다.
하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 또한, 하우징(310)은 측면에 제2가동부(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 제2가동부(320)을 수용하는 가동부 수용부(311)를 포함할 수 있다. 즉, 가동부 수용부(311)는 제2가동부(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 한편, 가동부 수용부(311)는 하우징(310)의 내주면 또는 외주면 상에 위치할 수 있다.
하우징(310)은, 상부로 돌출 형성되어 외부 충격 시 커버캔(100)의 상면의 하측에 접촉함으로써 충격을 흡수하는 스토퍼(312)를 포함할 수 있다. 스토퍼(312)는 복수로 형성될 수 있다. 스토퍼(312)는, 일 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 4각의 꼭지점측에 각각 구비될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 스토퍼(312)는, 하우징(310)과 일체형으로 형성될 수 있다.
하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합되고, 하우징(310)의 하부에는 하측 지지부재(620)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 결합돌기(323)를 포함할 수 있다. 결합돌기(323)는, 상측 지지부재(610)의 제2결합홈(618)에 삽입되어 결합될 수 있다. 한편, 상측 지지부재(610)에 돌기가 구비되고 하우징(310)에 홈이 구비되어 양자가 결합될 수도 있다. 하우징(310)에는 일 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 결합돌기(313)가 구비될 수 있다. 한편, 하우징(310)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 결합돌기(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(310)의 하부에 형성되는 결합돌기는 하측 지지부재(620)의 제2결합홈(628)에 삽입되어 결합될 수 있다.
제2가동부(320)는, 제1가동자(200)의 제1가동부(220)와 대향하여 위치할 수 있다. 제2가동부(320)는, 제1가동부(220)와 전자기적 상호작용을 통해 제1가동부(220)를 이동시킬 수 있다. 제2가동부(320)는, 마그넷을 포함할 수 있다. 상기 마그넷은 하우징(310)의 가동부 수용부(311)에 고정될 수 있다. 상기 마그넷은, 일 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 인접한 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 제2가동부(320)는, 하우징(310) 내부의 4 개의 모서리에 등 간격으로 장착되어 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 제2가동부(320)은 하우징(310)에 접착제 등에 의해 접착될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 제1가동부(220)가 마그넷을 포함하고 제2가동부(320)가 코일로 구비될 수도 있다.
고정자(400)는 제2가동자(300)의 하측에 대향되어 위치할 수 있다. 한편, 고정자(400)는, 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 또한, 고정자(400)의 중앙에는 렌즈 모듈과 대응되는 관통홀(411, 421)이 위치할 수 있다.
고정자(400)는, 제2가동부(320)의 하측에 대향되게 위치되는 제3가동부(410)를 포함할 수 있다. 또한, 고정자(400)는, 제3가동부(410)와 베이스(500) 사이에 위치하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(420)를 포함할 수 있다.
제3가동부(410)는, 코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제3가동부(410)의 코일에 전원이 인가되면 제2가동부(320)와의 상호작용에 의해 제2가동부(320)가 고정된 하우징(310)이 유동할 수 있다. 제3가동부(410)는, FPCB(420)에 실장되거나 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제3가동부(410)는, 렌즈 모듈의 광 신호를 통과시키기 위해 중앙에 관통홀(411)을 구비할 수 있다. 또한, 렌즈 구동 장치(10)의 소형화(광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것)를 고려할 때, 제3가동부(410)는 패턴 코일(patterned coil)인 FP 코일로 형성되어 FPCB(420)에 배치될 수 있다.
FPCB(420)는, 제3가동부(410)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 한편, FPCB(420)는 제3가동부(410)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, FPCB(420)는 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610)를 통해 제1센서부(710)에 전원을 공급할 수 있다. 그리고, FPCB(420)는, 측방 지지부재(630), 상측 지지부재(610), 연결부재(640) 및 하측 지지부재(620)를 통해 제1가동부(220)에 전원을 공급할 수 있다.
FPCB(420)는, 제2코일부(410)의 관통홀(411)과 상응하는 위치에 관통홀(421)을 구비할 수 있다. 또한, FPCB(420)는 절곡되어 외부로 노출되는 단자부(422)를 포함할 수 있다. 단자부(422)는 외부전원과 연결될 수 있으며, 이를 통해 FPCB(420)에 전원이 공급될 수 있다.
베이스(500)는, 고정자(400)를 지지할 수 있다. 베이스(500)는, 제2가동자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 인쇄회로기판(미도시)이 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 고정자(400)의 관통홀(411,421)과 대응되는 위치에 형성되는 중공홀(510)을 포함할 수 있다. 베이스(500)는 이미지 센서(미도시)를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다. 한편, 베이스(500)는 적외선 필터(Infrared Ray Filter)(미도시)를 위치시키기 위해 구비될 수 있다. 즉, 베이스(500)의 중공홀(510)에는 적외선 필터가 결합될 수 있다.
상기 적외선 필터는 베이스(500)의 중앙부에 형성되는 중공홀(510)에 장착될 수 있다. 적외선 필터는, 일 실시예로서 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 한편, 적외선 필터는, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스 등의 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질 등이 배치된 형태일 수 있다.
베이스(500)는, 일 실시예로서 커버캔(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 한편, 베이스(500)는, 제2센서부(720)가 안착되는 센서 안착홈(미도시)을 더 포함할 수 있다.
지지부재(600)는, 제1가동자(200)와 제2가동자(300)를 연결할 수 있다. 지지부재(600)는, 제1가동자(200)와 제2가동자(300)를 탄성적으로 연결하여 제1가동자(200)가 제2가동자(300)에 대하여 상대적인 유동이 가능하도록 할 수 있다. 즉, 지지부재(600)는, 탄성부재로 구비될 수 있다. 지지부재(600)는, 일 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 상측 지지부재(610), 하측 지지부재(620), 측방 지지부재(630), 연결부재(640)를 포함할 수 있다.
상측 지지부재(610)는, 제1가동자(200)의 상부와 제2가동자(300)의 상부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 상측 지지부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)의 제1결합홈(617)에는 보빈(210)의 결합돌기(213)가 내삽되고, 상측 지지부재(610)의 제2결합홈(618)에는 하우징(310)의 결합돌기(313)가 내삽될 수 있다.
상측 지지부재(610)는, 일 실시예로서 6개로 분리되어 구비될 수 있다. 즉, 상측 지지부재(610)는, 제1상측 지지부재(611), 제2상측 지지부재(612), 제3상측 지지부재(613), 제4상측 지지부재(614), 제5상측 지지부재(615), 제6상측 지지부재(616)를 포함할 수 있다. 이때, 총 6개의 상측 지지주재(610)의 분리 구성 중 2개는 제1가동부(220)에 전원을 인가하기 위해 사용되고, 4개는 제1센서부(710)에 전원을 공급하고 제어부와 제1센서부(710) 사이에 정보를 입출력하기 위해 사용될 수 있다.
하측 지지부재(620)는, 제1가동자(200)의 하부와 제2가동자(300)의 하부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 하측 지지부재(620)는 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(620)의 제1결합홈(627)에는 보빈(210)의 하측 결합돌기(미도시)가 내삽되고, 하측 지지부재(620)의 제2결합홈(628)에는 하우징(310)에 결합된 측방 지지부재(630)가 내삽될 수 있다.
하측 지지부재(620)는, 일 실시예로서 2개로 분리되어 구비될 수 있다. 이때, 2개로 분리된 하측 지지부재(620)는 연결부재(640)를 통해 상측 지지부재(610)의 6개의 분리 구성 중 2개와 통전될 수 있다. 이 경우, 하측 지지부재(620)는 제1가동부(220)와 연결되어 전원을 공급할 수 있다.
측방 지지부재(630)는, 고정자(400) 또는 베이스(500)에 일단이 고정되고 상측 지지부재(610) 또는 제2가동자(300)에 타단이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제2가동자(300)를 탄성적으로 지지하여 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 한다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 상측 지지부재(610)와 결합되며 충격흡수를 위한 구성을 포함할 수 있다. 상기 충격흡수를 위한 구성은, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상에 구비될 수 있다. 상기 충격흡수를 위한 구성은, 댐퍼와 같은 별도의 부재일 수 있다. 또한, 상기 충격흡수를 위한 구성은, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나의 일부에 형상 변경을 통해 실현할 수도 있다. 측방 지지부재(630)는, 일 실시예로서 상측 지지부재(610)와 동일한 갯수로 구비될 수 있다. 즉, 측방 지지부재(630)는, 총 6개로 구비되어 총 6개로 구비되는 상측 지지부재(610) 각각에 연결될 수 있다. 이 경우, 측방 지지부재(630)는, 상측 지지부재(610) 각각에 고정자(400)부터 공급되는 전원을 공급할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일 실시예로서 대칭성을 고려하여 갯수가 정해질 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(310)의 모서리에 각각 2개씩 총 8개가 구비될 수 있다.
연결부재(640)는 상측 지지부재(610)와 하측 지지부재(620)를 연결하여 통전시킬 수 있다. 연결부재(640)는, 측방 지지부재(630)와는 별도로 구비될 수 있다. 연결부재(640)를 통해 하측 지지부재(620)에도 전원이 공급되므로 하측 지지부재(620)를 통해 제1가동부(220)에 전원을 공급할 수 있게 된다.
센서부(700)는, 오토 포커스(AF, Auto Focus) 피드백(Feedback) 및/또는 손떨림 보정(OIS, Optical Image stabilization) 피드백(Feedback)를 위해 사용될 수 있다. 즉, 센서부(700)는, 제1가동자(200) 및/또는 제2가동자(300)의 위치 및/또는 이동을 감지할 수 있다. 센서부(700)는, 일 실시예로서 제1센서부(710) 및 제2센서부(720)를 포함할 수 있다.
제1센서부(710)는, 제1가동자(200)에 위치할 수 있다. 보다 상세히, 제1센서부(710)는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. 제1센서부(710)는, 보빈(210)의 외주면에 형성되는 제2가이드부(212)에 삽입되어 고정될 수 있다. 제1센서부(710)는, 일 실시예로서 센서 고정부(711), 센서(712), 단자(713)를 포함할 수 있다. 센서 고정부(711)는, 일 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 띠 형상으로 구비될 수 있다. 센서 고정부(711)의 적어도 일부는, 보빈(210)의 제2가이드부(212)에 대응하는 형상으로 구비되어 제2가이드부(212)에 삽입될 수 있다. 센서 고정부(711)는 일 실시예로서 FPCB 일 수 있다. 즉, 센서 고정부(711)는 연성으로 구비되어 보빈(210)의 외주면을 감싸도록 위치할 수 있다. 센서 고정부(711)에는 센서(712)가 고정될 수 있다. 센서(712)는, 보빈(210)의 움직임 또는 위치를 감지할 수 있다. 센서(712)는 일 실시예로서 홀 센서일 수 있다. 센서(712)는, 제2가동부(320)로부터 발생되는 자기력을 감지하여 보빈(210)과 하우징(310) 사이의 상대적인 위치를 센싱할 수 있다. 센서 고정부(711)에는 단자(713)가 형성될 수 있다. 단자(713)는 전원을 공급받아 센서 고정부(711)를 통해 센서(712)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 단자(713)는 센서(712)에 대한 제어 명령을 수신하거나 센서(712)로부터 센싱된 값을 송신할 수 있다. 단자(713)는 일 실시예로서 4개로 구비될 수 있다. 한편, 단자(713)는 상측 지지부재(610)와 통전될 수 있다. 이 경우, 2개의 단자(713)는 전원을 공급받기 위해 사용되고, 나머지 2개의 단자(713)는 정보를 송수신하기 위해 사용될 수 있다. 제1센서부(710)는, 하우징(310)에 대한 보빈(210)의 상대적인 상하 유동을 센싱하여 AF 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.
제2센서부(720)는, 고정자(400)에 위치할 수 있다. 제2센서부(720)는, 고정자(400)의 FPCB(420)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다. 제2센서부(720)는, 일 실시예로서 베이스(500)에 형성되는 센서 안착홈(미도시)에 위치할 수 있다. 제2센서부(720)는 일 실시예로서 홀센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2가동자(300)의 제2가동부(320)의 자기장을 센싱하여 고정자(400)에 대한 제2가동자(300)의 상대적인 유동을 센싱할 수 있다. 즉, 제2센서부(720)는 제2가동자(300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.
한편, 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 지지부재에 대하여 도 3 내지 도 4를 참고하여 보다 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성 요소를 도시한 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 상측 지지부재의 평면도이다. 도 4에서는 상측 지지부재를 예시로 도시하였으나, 이하의 설명은 하측 지지부재에도 유추 적용될 수 있다. 따라서, 상측 지지부재와 하측 지지부재를 통칭하는 지지부재가 도 4의 설명을 위해 사용될 수 있다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)의 상부와 보빈(210)의 상부에 결합된다. 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)과 보빈(210)을 탄성적으로 지지하여 보빈(210)의 하우징(310)에 대한 상대적인 유동이 가능하도록 한다. 상측 지지부재(610)는 제1결합홈(617)과 제2결합홈(618)을 포함할 수 있다. 제1결합홈(617)에는 보빈(210)의 결합돌기(213)와 결합될 수 있다. 제2결합홈(618)은 하우징(320)의 결합돌기(313)와 결합될 수 있다.
한편, 상측 지지부재(610)는, 댐퍼 도포부(619)를 포함할 수 있다. 댐퍼 도포부(619)는, 하우징(310)의 댐퍼 가이드(314)에 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 댐퍼 도포부(619)는, 일 실시예로서 반원형으로 구비되어 적어도 일부가 원기둥 형상으로 돌출되는 댐퍼 가이드(314)를 수용할 수 있다. 댐퍼 도포부(619)와 댐퍼 가이드(314) 사이에는 댐퍼(미도시)가 도포될 수 있다. 댐퍼 도포부(619)와 댐퍼 가이드(314) 사이에 도포된 댐퍼는 상측 지지부재(610)의 주파수 특성을 변화시킬 수 있다. 즉, 댐퍼는 지지부재(600)의 공진 현상을 최소화하기 위해 도포될 수 있다. 또한, 댐퍼(미도시)는 상측 지지부재(610)와 하우징(310) 사이 외에도 추가적으로 도포될 수 있다. 댐퍼는, 일 실시예로서 하우징(310)과 베이스(500) 사이에 도포될 수 있다.
도 4을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 상측 지지부재(610)는, 가상의 y축 방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재(611) 및 제2지지부재(612)와, 가상의 x축 방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재(613) 및 제4지지부재(614)를 포함할 수 있다. 즉, 지지부재(610)는, 제1방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재(611) 및 제2지지부재(612)와, 제1방향과 직교하는 제2방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재(613) 및 제4지지부재(614)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1지지부재(611)와 제2지지부재(612)는, 제3지지부재(613)와 제4지지부재(614)에 대하여 직교하도록 위치할 수 있다.
한편, 보빈(210)과 하우징(310)의 상대적인 위치를 센싱하는 센서(712)는 제1내지 제4지지부재(611,612,613,164) 중 제1지지부재(611)에 가장 인접하게 위치할 수 있다. 이때, 제1지지부재(611)와 제2지지부재(612)의 탄성계수는, 제3지지부재(613)와 제4지지부재(614)의 탄성계수 보다 적을 수 있다. 보다 상세히, 제1지지부재(611) 및 제2지지부재(612)의 두께는, 제3지지부재(613) 및 제4지지부재(614)의 두께 보다 얇을 수 있다. 이때, 상기 두께는 상하 방향의 길이를 의미한다. 한편, 제1지지부재(611) 및 제2지지부재(612)의 폭(도 4의 D2 참조)은, 제3지지부재(613) 및 제4지지부재(614)의 폭(도 4의 D1 참조) 보다 얇을 수 있다. 이때, 상기 폭은 수평 방향의 길이를 의미한다. 또한, 제1지지부재(611) 및 제2지지부재(612)의 길이는 제3지지부재(613) 및 제4지지부재(614)의 길이 보다 짧을 수 있다. 즉, 탄성부재로 구비되는 지지부재(600)는, 두께, 폭, 길이, 형상 등을 통해 탄성계수가 조절될 수 있다.
또한, 제1지지부재(611)와 제2지지부재(612)의 y축 탄성계수는, 제3지지부재(613)와 제4지지부재(614)의 x축 탄성계수 보다 적을 수 있다. 또한, 지지부재(610)의 제2방향으로의 탄성계수가 제1방향으로의 탄성계수 보다 큰 것으로 설명될 수도 있다. 이 경우, y축 방향의 틸트량(도 4의 A 참조)이 x축 방향으로의 틸트량(도 4의 B 참조) 보다 작을 수 있다. 즉, 센서(712)를 통해 감지되는 틸트량(A)이 작아질 수 있다. 이와 같이 센서(712)를 통해 감지되는 틸트량(A)이 작아지면 발진의 가능성도 낮아지게 된다. 이와 관련해서는 이하에서 도 5 내지 7을 통해 상세히 설명한다.
지지부재(600)는, 하우징(310)의 상부와 보빈(210)의 상부를 연결하는 상측 지지부재(610)와, 하우징(310)의 하부와 보빈(210)의 하부를 연결하는 하측 지지부재(620)를 포함할 수 있다. 이때, 보빈(210)과 하우징(310)의 상대적인 위치를 센싱하는 센서(712)가 상측 지지부재(610) 또는 하측 지지부재(620) 중 어느 하나에 인접하게 위치할 수 있다. 이 경우, 센서(712)가 인접하게 위치하는 상측 지지부재(610) 또는 하측 지지부재(620)는, 다른 하나의 지지부재 보다 탄성계수가 클 수 있다. 즉, 센서(712)가 상측 지지부재(610)에 가깝게 위치하는 경우 상측 지지부재(610)의 탄성계수가 하측 지지부재(620)의 탄성계수 보다 클 수 있다. 또한, 센서(712)가 하측 지지부재(620)에 가깝게 위치하는 경우 하측 지지부재(620)의 탄성계수가 상측 지지부재(610)의 탄성계수 보다 클 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 지지부재에 대하여 도 5를 참고하여 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 상측 지지부재의 평면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 상측 지지부재(610)에 대해서는, 앞선 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 상측 지지부재(610)에 대한 설명이 유추 적용될 수 있다. 이하에서는 본 발명의 다른 실시예와 일 실시예의 차이점을 위주로 설명한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 상측 지지부재(610)는, 가상의 y축 방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재(611) 및 제2지지부재(612)와, 가상의 x축 방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재(613) 및 제4지지부재(614)를 포함할 수 있다. 즉, 지지부재(610)는, 제1방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재(611) 및 제2지지부재(612)와, 제1방향과 직교하는 제2방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재(613) 및 제4지지부재(614)를 포함할 수 있다.
제1지지부재(611)는, x축 방향 보다 y축 방향에 가깝게 위치하는 제1지지부(611a)와, y축 방향 보다 x축 방향에 가깝게 위치하는 제2지지부(611b)를 포함할 수 있다. 또한, 제1지지부재(611)는, 제2방향 보다 제1방향에 가깝게 위치하는 제1지지부(611a)와, 제1방향 보다 제2방향에 가깝게 위치하는 제2지지부(611b)를 포함할 수 있다. 이때, 제1지지부(611a)의 탄성계수는 제2지지부(611b)의 탄성계수 보다 적을 수 있다. 보다 상세히, 제1지지부(611a)의 폭(도 5의 D3 참조)은 제2지지부(611b)의 폭(도 5의 D4 참조) 보다 좁을 수 있다. 물론, 제1지지부(611a)와 제2지지부(611b)의 탄성계수가 폭이 아닌 두께, 길이, 형상을 통해 변경될 수도 있다. 위와 같은 경우, 앞선 실시예에서 설명한 바와 같이 y축 방향의 틸트량(도 5의 A 참조)이 x축 방향으로의 틸트량(도 5의 B 참조) 보다 작을 수 있다. 즉, 센서(712)를 통해 감지되는 틸트량(A)이 작아질 수 있다. 이와 같이 센서(712)를 통해 감지되는 틸트량(A)이 작아지면 발진의 가능성도 낮아지게 된다.
한편, 앞선 실시예와는 달리 제1지지부(611a)의 탄성계수가 제2지지부(611b)의 탄성계수 보다 적은 경우 앞선 실시예와 비교하여 y축 방향으로의 틸트량(A)이 더욱 감소될 수 있는 장점이 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)는 커버캔(100)의 외측으로 노출되는 FPCB(420)의 단자부(422)로부터 외부의 전원을 공급받을 수 있다. 한편, FPCB(420)에 공급된 전원은 FPCB(420)와 통전되는 제3가동자(410)인 코일에 공급될 수 있다. 이 경우, 제3가동자(410)인 코일과 제2가동부(320)인 마그넷 사이의 전자기적 상호작용으로 제1가동자(200) 및 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트되어 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 이때, 하우징(320)은 베이스(600) 또는 FPCB(420)에 대하여 측방 지지부재(630)에 의해 탄성적으로 지지되고 있는 상태이다.
또한, FPCB(420)에 공급된 전원은 측방 지지부재(630)를 통해 상측 지지부재(610)로 공급될 수 있다. 적어도 6개의 측방 지지부재(630)는 6개로 이격 구비되는 제1내지 제6상측 지지부재(611,612,613,614,615,616) 각각에 전원을 공급한다. 제1내지 제4상측 지지부재(611,612,613,614)는 제1센서부(710)의 단자(713)와 연결되어 센서(712)에 전원을 공급하고 정보를 송수신한다. 한편, 제5상측 지지부재(615) 및 제6지지부재(616)는 연결부재(640)를 통해 하측 지지부재(620)와 통전된다. 이 경우, 하측 지지부재(620)는 2개로 이격 구비되는 제1하측 지지부재(621), 제2하측 지지부재(622)를 포함할 수 있다. 이때, 제5상측 지지부재(615)는 제1하측 지지부재(621)와 연결되고 제6상측 지지부재(616)는 제2하측 지지부재(622)와 연결될 수 있다. 한편, 제1하측 지지부재(621)와 제2하측 지지부재(622)는 제1가동부(220)인 코일에 전원을 공급할 수 있다. 이와 같이 제1가동부(220)인 코일에 전원이 공급되면, 제2가동부(320)인 마그넷과의 사이에 발생되는 전자기적 상호작용으로 제1가동자(200)가 제2가동자(300)에 대하여 상하방향(연직방향)으로 이동하여 오토 포커스(AF) 기능이 수행된다.
한편, 이와 같이 제1가동자(200)가 제2가동자(300)에 대하여 상하로 이동하면서 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 때, 제1가동자(200)에 구비되는 제1센서부(710)는 제1가동자(200)의 위치 또는 제1가동자(200)의 제2가동자(300)에 대한 상대적인 움직임을 센싱할 수 있다. 제1센서부(710)에서 센싱된 값은 제어부(미도시)에서 처리되어 오토 포커스 피드백을 위해 사용된다. 종래에는 이와 같이 오토 포커스 피드백이 적용되고 있는 상태에서 지지부재(600)의 2차 공진 주파수에 해당하는 충격이 가해지면 지지부재(600)가 발진하는 문제점이 발생한 것이다. 그런데, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는, 앞서 살핀 바와 같이 지지부재(600)에 충격이 가해지더라도 제1센서부(710)에서 감지되는 틸트량을 감소시켜 발진 현상의 발생가능성을 최소화한 것이다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 커버캔
200 : 제1가동자
300 : 제2가동자
400 : 고정자
500 : 베이스
600 : 지지부재
700 : 센서부

Claims (15)

  1. 하우징의 내측에 이동가능하게 위치하는 보빈;
    상기 보빈과 상기 하우징을 탄성적으로 연결하는 지지부재; 및
    상기 보빈과 상기 하우징의 상대적인 위치를 센싱하는 센서를 포함하며,
    상기 지지부재는,
    y축 방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재 및 제2지지부재; 및
    x축 방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재 및 제4지지부재를 포함하며,
    상기 센서는 상기 제1내지 제4지지부재 중 상기 제1지지부재와 가장 인접하게 위치하며,
    상기 제1지지부재와 상기 제2지지부재의 탄성계수는, 상기 제3지지부재와 상기 제4지지부재의 탄성계수 보다 적은 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1지지부재와 상기 제2지지부재의 x축 탄성계수는, 상기 제3지지부재와 상기 제4지지부재의 y축 탄성계수 보다 적은 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지부재는,
    상기 하우징의 상부와 상기 보빈의 상부를 연결하는 상측 지지부재; 및
    상기 하우징의 하부와 상기 보빈의 하부를 연결하는 하측 지지부재를 포함하며,
    상기 상측 지지부재 및 상기 하측 지지부재 중 상기 센서와 인접하게 위치하는 지지부재는, 상기 제1 내지 제4지지부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1지지부재는,
    상기 x축 방향 보다 상기 y 축 방향에 가깝게 위치하는 제1지지부; 및
    상기 y축 방향 보다 상기 x 축 방향에 가깝게 위치하는 제2지지부를 포함하며,
    상기 제1지지부의 탄성계수는 상기 제2지지부의 탄성계수 보다 적은 렌즈 구동 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2지지부재는,
    상기 x축 방향 보다 상기 y 축 방향에 가깝게 위치하는 제1지지부; 및
    상기 y축 방향 보다 상기 x 축 방향에 가깝게 위치하는 제2지지부를 포함하며,
    상기 제1지지부의 탄성계수는 상기 제2지지부의 탄성계수 보다 적은 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1지지부재 및 제2지지부재의 두께는 상기 제3지지부재 및 제4지지부재의 두께 보다 얇은 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1지지부재 및 제2지지부재의 폭은 상기 제3지지부재 및 제4지지부재의 폭 보다 얇은 렌즈 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1지지부재 및 제2지지부재의 길이는 상기 제3지지부재 및 제4지지부재의 길이 보다 짧은 렌즈 구동 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    외부로부터 전원을 인가받는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board); 및
    상기 하우징을 베이스에 대하여 지지하며, 상기 FPCB와 상기 상측 지지부재를 통전시키는 측방 지지부재를 더 포함하며,
    상기 센서는 상기 상측 지지부재로부터 전원을 공급받는 렌즈 구동 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 상측 지지부재와 상기 하측 지지부재를 통전시키는 연결부재를 더 포함하며,
    상기 보빈의 외주면에 위치하는 코일은 상기 하측 지지부재로부터 전원을 공급받는 렌즈 구동 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 상측 지지부재는 제1내지 제6상측 지지부재를 포함하며,
    상기 제1내지 제4상측 지지부재는 상기 센서와 연결되며,
    상기 제5내지 제6상측 지지부재는 상기 하측 지지부재와 연결되는 렌즈 구동 장치.
  12. 하우징의 내측에 이동가능하게 위치하는 보빈;
    상기 보빈과 상기 하우징을 탄성적으로 연결하는 지지부재;
    상기 보빈과 상기 하우징의 상대적인 위치를 센싱하는 센서; 및
    상기 보빈에 대한 이동 신호를 인가하며, 상기 센서와 연결되어 상기 보빈의 이동을 피드백(Feedback) 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 지지부재는, 제1방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재 및 제2지지부재와, 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재 및 제4지지부재를 포함하며,
    상기 센서는 상기 제1내지 제4지지부재 중 상기 제1지지부재와 가장 인접하게 위치하며,
    상기 지지부재의 제2방향으로의 탄성계수는, 상기 지지부재의 제1방향으로의 탄성계수 보다 적은 카메라 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 지지부재는,
    상기 하우징의 상부와 상기 보빈의 상부를 연결하는 상측 지지부재; 및
    상기 하우징의 하부와 상기 보빈의 하부를 연결하는 하측 지지부재를 포함하며,
    상기 상측 지지부재 및 상기 하측 지지부재 중 상기 센서와 인접하게 위치하는 하나의 지지부재는, 다른 하나의 지지부재 보다 탄성계수가 큰 카메라 모듈.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1지지부재는,
    상기 제1방향으로 배치되는 제1지지부; 및
    상기 제2방향으로 배치되는 제2지지부를 포함하며,
    상기 제1지지부의 너비는 상기 제2지지부의 너비보다 적은 카메라 모듈.
  15. 본체와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하는 카메라 모듈을 포함하며,
    상기 카메라 모듈은,
    하우징의 내측에 이동가능하게 위치하는 보빈;
    상기 보빈과 상기 하우징을 탄성적으로 연결하는 지지부재; 및
    상기 보빈과 상기 하우징의 상대적인 위치를 센싱하는 센서를 포함하며,
    상기 지지부재는, 제1방향으로 위치하며 대향하는 제1지지부재 및 제2지지부재와, 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 위치하며 대향하는 제3지지부재 및 제4지지부재를 포함하며,
    상기 센서는 상기 제1내지 제4지지부재 중 상기 제1지지부재와 가장 인접하게 위치하며,
    상기 지지부재는, 상기 제2방향으로의 틸트에 대한 탄성력이 상기 제1방향으로의 틸트에 대한 탄성력 보다 적은 광학기기.
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