KR20160114347A - Apparatus and method for producing electronic device using 3d printer - Google Patents

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Abstract

According to one embodiment of the present invention, an apparatus for producing electronic devices by means of a printing technique, comprises: a printing bed; a first material supply unit which stores a material for an electronic device; a second material supply unit which stores a material for a terminal; a first production unit which receives the material for an electronic device from the first material supply unit and produces the electronic device on top of the printing bed; a second production unit which receives the material for a terminal from the second material supply unit and produces the terminal on top of the printing bed; and a control unit, wherein the produced terminal is electrically connected with the produced electronic device. The apparatus and method of the present invention can produce electronic devices more rapidly and efficiently by supplying the material for an electronic device and the material for a terminal separately in the production process of the electronic devices by means of a printing technique.

Description

프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE USING 3D PRINTER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing an electronic device using a printer printing technique,

본 발명은 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자소자의 재료와 단자의 재료가 개별적으로 공급되도록 구성하여 보다 신속하고 효율적으로 전자소자를 제작할 수 있는 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing an electronic device using a printer printing technique, and more particularly, And to a method and a device.

3차원 입체 형상을 가진 시제품을 제작하기 위해서는 도면에 의존하여 수작업에 의해 이루어지는 목합 제작 방식과 CNC 밀링에 의한 제작방법 등이 알려져 있다. 그러나, 목합 제작방식은 수작업에 의하므로 정교한 수치제어가 어렵고 많은 시간이 소요되며, CNC 밀링에 의한 제작방법은 정교한 수치제어가 가능하지만 공구간섭에 의하여 가공하기 어려운 형상이 많다. In order to produce a prototype having a three-dimensional solid shape, a method of making a cooperative work by hand and a method of producing by CNC milling are known depending on drawings. However, since the method of making the woodwork is by hand, elaborate numerical control is difficult and time consuming, and the CNC milling method is capable of precise numerical control, but many shapes are difficult to process due to tool interference.

따라서, 최근에는 제품의 디자이너 및 설계자가 CAD 나 CAM을 이용하여 3차원 모델링 데이터를 생성하고, 생성한 데이터를 이용하여 3차원 입체 형상의 시제품을 제작하는 이른바 3차원 프린팅 방법이 등장하게 되었다.Therefore, in recent years, product designers and designers have created a so-called three-dimensional printing method in which three-dimensional modeling data is generated using CAD or CAM, and prototypes of three-dimensional shapes are produced using the generated data.

3D 프린터(Three-Dimension Printer)는 3차원의 입체물을 만들어 낼 수 있는 프린터로서, 3D 프린팅의 기본적인 원리는 얇은 2D 레이어를 쌓아서 3D 물체를 만드는 것이다. A 3D printer (Three-Dimension Printer) is a printer that can create three-dimensional objects. The basic principle of 3D printing is to build a 3D object by stacking thin 2D layers.

3D 프린터는 최근 첨단 산업을 비롯한 다양한 산업분야에서 활용되면서 관련 기술에 대한 관심이 크게 늘어나고 있다. 3D 프린터는 완구류, 패션, 엔터테인먼트 산업과 기술적 난이도가 높은 자동차, 항공·우주, 방위산업, 의료기 등 다양한 분야에서 제품 개발에 활용되고 있다. 3D 프린터 시장 규모는 일반 프린터에 비해 미미한 수준이나 최근 일반 소비자를 대상으로 한 1,000달러 이하의 저가 모델이 출시됨에 따라 3D 프린터 수요가 큰 폭으로 확대될 것으로 기대된다.3D printers have recently been used in a variety of industrial fields including high-tech industries, and the interest in related technologies is greatly increasing. 3D printers are being used to develop products in various fields such as toys, fashion and entertainment industries, automobiles with high technical difficulties, aerospace, defense, and medical equipment. The 3D printer market is small compared to general printers, but 3D printer demand is expected to expand sharply as low-priced models of less than US $ 1,000 are launched for consumers.

3D 프린터의 원리는 큰 덩어리를 조각하듯 깎는 방식의 절삭형과 층층히 쌓아올리는 방식의 적층형으로 나눌 수 있다. 요즘 이용되는 3D 프린터는 대부분 첨가식 가공 원리를 사용하는 적층형 프린트이다. 절삭형이 여분을 깎아내는 것이기 때문에 손실되는 재료가 있는 반면, 적층형은 여분 재료의 손실이 없다는 것이 큰 장점이다.The principle of a 3D printer can be divided into a cutting type in which large chunks are cut into pieces, and a laminated type in which the layers are piled up. Most of the 3D printers used today are stacked prints using the principle of additive processing. While there is a loss of material because the cutting mold is to cut away the excess, the stacked type is a great advantage that there is no loss of extra material.

적층형의 3D 프린터는 대표적으로 FDM 방식(또는 FFF 방식)과 SLA 방식을 이용하고 있다. 이와 관련하여, 도 1a 및 도 1b는 일반적으로 이용되는 3D 프린터의 방식을 도식적으로 나타낸다.The 3D printer of the layered type typically uses the FDM method (or the FFF method) and the SLA method. In this regard, FIGS. 1A and 1B schematically illustrate a commonly used 3D printer approach.

도 1a를 참조하면, FDM(Fused Deposition Modeling) 방식은 노즐을 통하여 필라멘트 형태의 재료가 압출되며, 압출된 재료는 베드 상에서 적층됨으로써 원하는 객체를 제작할 수 있다. FDM 방식은 다른 방식에 비하여 장치의 구조와 프로그램이 간단하기 때문에 장비 가격과 유지·보수비용이 낮으며, 다양한 소재에 적용이 가능하고 단순한 구조로 대형화에 용이하다는 장점을 갖는다. 반면에, 세세한 표현이 어렵고 매끄러운 형상을 구현하는 데에 다소 제한이 있으며, 제작속도가 매우 느리다는 단점이 있다.Referring to FIG. 1A, in the FDM (Fused Deposition Modeling) method, a filament type material is extruded through a nozzle, and an extruded material is laminated on a bed to produce a desired object. Since the structure and program of the FDM system are simpler than those of other systems, the cost and maintenance cost of the apparatus are low, and it is applicable to various materials and has an advantage of being simple in structure and easy to be enlarged. On the other hand, there are some limitations in implementing difficult and smooth shapes, and the disadvantage is that the production speed is very slow.

도 1b를 참조하면, SLA(Stereolithography) 방식은 수조에 수용된 레진에 레이저를 투사하여 경화시키는 방법으로 적층해 나가는 방식이다. SLA 방식은 출력물의 정밀도가 높으며 FDM 방식에 비하여 해상도가 매우 높은 제품을 제작할 수 있다는 장점이 있다. 반면에, 액체 상태의 레진을 사용하기 때문에 제작 후 세척과정이 필요하며, 제작과정에서 함께 제조되는 지지대를 제거하는 과정이 부가적으로 필요하게 된다는 단점이 있다.Referring to FIG. 1B, the SLA (stereolithography) method is a method of laminating a resin accommodated in a water tank by a method of projecting and curing a laser. The SLA method has a high output accuracy and can produce a product with a higher resolution than the FDM method. On the other hand, since the liquid resin is used, a cleaning process is required after the fabrication, and a process of removing the supporting rods manufactured in the manufacturing process is additionally required.

한편, 이러한 3D 프린터는 다양한 분야에서 폭넓게 활용되고 있으나, 특히 현실적으로 전자소자의 제작에는 그 활용이 미비하였다. 전자소자는 대량으로 생산되는 경우가 많으나 3D 프린터를 이용하여 효율적으로 제작하는 데에는 아직 어려움이 많이 따랐다.On the other hand, such a 3D printer has been widely used in various fields, but in reality, it has not been utilized in production of electronic devices. Electronic devices are often produced in large quantities, but it has been difficult to efficiently manufacture them using 3D printers.

이에 따라, 전자소자 제작에 최적화된 구조로 설계되는 프린터 인쇄기법을 이용한 장치의 개발이 요구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is a demand for development of a device using a printer printing technique that is designed with a structure optimized for manufacturing electronic devices.

US 5121329 A "Apparatus and method for creating three-dimensional objects"US 5121329 A "Apparatus and method for creating three-dimensional objects"

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 프린터 인쇄기법을 이용한 전자소자 제작과정에서 전자소자의 재료와 단자의 재료가 개별적으로 공급되도록 구성하여 보다 신속하고 효율적으로 전자소자를 제작할 수 있는 장치 및 방법을 사용자에게 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an electronic device using a printer printing technique, And to provide a user with an apparatus and method that can be manufactured.

또한, 본 발명은 사용자가 필요로 하는 전자소자의 사양에 따라 다양한 제품을 제작할 수 있으며, 전자소자의 제작에 이용될 수 있는 다양한 제어를 지원하는 전자소자를 제작할 수 있는 장치 및 방법을 사용자에게 제공하는 데 그 목적이 있다.In addition, the present invention can provide a user with an apparatus and a method that can manufacture various products according to specifications of electronic devices required by a user and can manufacture electronic devices supporting various controls that can be used for manufacturing electronic devices The purpose is to do.

한편, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. It can be understood.

상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일례와 관련된 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치는, 프린팅 베드; 전자소자의 재료가 저장되는 제 1 재료 공급부; 단자의 재료가 저장되는 제 2 재료 공급부; 상기 제 1 재료 공급부로부터 상기 전자소자의 재료를 공급받아 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 전자소자를 제작하는 제 1 제작부; 상기 제 2 재료 공급부로부터 상기 단자의 재료를 공급받아 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 단자를 제작하는 제 2 제작부; 및 제어부;를 포함하되, 상기 제작된 단자는 상기 제작된 전자소자와 전기적으로 연결된다.An apparatus for manufacturing an electronic device using a printer printing technique related to an example of the present invention for realizing the above-mentioned problems includes a printing bed; A first material supply part in which a material of the electronic device is stored; A second material supply part in which the material of the terminal is stored; A first producing unit for supplying the material of the electronic element from the first material supplying unit and fabricating the electronic device on the upper surface of the printing bed; A second producing unit for supplying the material of the terminal from the second material supply unit and manufacturing the terminal on the upper surface of the printing bed; And a control unit, wherein the manufactured terminal is electrically connected to the manufactured electronic device.

또한, 사용자로부터 상기 전자소자와 관련된 입력인자를 입력받고, 상기 입력된 입력인자에 대응하는 출력신호를 발생시키는 사용자 입력부;를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a user input unit for receiving an input parameter associated with the electronic device from a user and generating an output signal corresponding to the input parameter.

또한, 상기 제어부는, 상기 사용자 입력부와 연결되어 상기 사용자 입력부에서 발생된 상기 출력신호를 전송받고, 상기 전송받은 출력신호에 따라서 상기 제 1 제작부의 동작을 제어하는 제작부 제어 모듈;을 더 포함할 수 있다.The control unit may further include a production unit control module connected to the user input unit to receive the output signal generated at the user input unit and to control the operation of the first production unit according to the received output signal have.

또한, 상기 입력인자에는 제작하고자 하는 상기 전자소자의 사양이 포함되고, 상기 출력신호에 따라서 상기 제 1 제작부는 상기 입력인자에 포함된 상기 전자소자의 사양을 갖는 상기 전자소자를 제작하도록 제어될 수 있다.The input factor may include a specification of the electronic device to be manufactured and the first production section may be controlled to produce the electronic device having the specifications of the electronic device contained in the input factor in accordance with the output signal have.

또한, 상기 단자의 재료는, 구리(Cu), 은(Silver), 카본 복합체, 전도성 전극, 투명 전극 및 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.The material of the terminal may be at least one of copper (Cu), silver (Silver), a carbon composite, a conductive electrode, a transparent electrode, and indium tin oxide (ITO).

또한, 상기 제 1 제작부는, 상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치된 제 1 헤드; 및 상기 제 1 재료 공급부에 저장된 상기 전자소자의 재료를 상기 제 1 헤드로 압출하는 제 1 압출부;를 더 포함하고, 상기 제 2 제작부는, 상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치된 제 2 헤드; 및 상기 제 2 재료 공급부에 저장된 상기 단자의 재료를 상기 제 2 헤드로 압출하는 제 2 압출부;를 더 포함할 수 있다.The first production unit may include: a first head installed at an upper portion of the printing bed; And a first extrusion unit for extruding the material of the electronic device stored in the first material supply unit to the first head, wherein the second production unit includes: a second head installed to be positioned above the printing bed; And a second extrusion unit for extruding the material of the terminal stored in the second material supply unit to the second head.

또한, 상기 제 1 헤드는, 상기 제 1 헤드로 압송된 상기 전자소자의 재료를 기 설정된 제 1 온도범위로 가열시키는 제 1 히터; 및 상기 제 1 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 전자소자의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 1 분사구;를 더 포함할 수 있다.The first head may include: a first heater that heats the material of the electronic device, which is pressure-fed by the first head, to a predetermined first temperature range; And a first ejection opening formed at the tip of the first head and ejecting the material of the heated electronic element toward the upper surface of the printing bed.

또한, 상기 제 1 헤드는, 상기 가열된 전자소자의 재료의 온도를 감지하는 제 1 온도 감지부;를 더 포함할 수 있다.The first head may further include a first temperature sensing unit for sensing a temperature of the material of the heated electronic element.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 히터에 의한 가열 정도를 제어하기 위한 제 1 히터 제어 모듈;을 더 포함하되, 상기 제 1 온도 감지부에 의하여 감지된 온도가 상기 제 1 온도범위를 벗어난 것으로 판단되는 경우, 상기 제 1 히터 제어 모듈은 상기 가열된 전자소자의 재료의 온도가 상기 제 1 온도범위 내에 속하도록 상기 제 1 히터를 제어할 수 있다.The control unit may further include a first heater control module for controlling a degree of heating by the first heater, wherein the control unit determines that the temperature sensed by the first temperature sensing unit is out of the first temperature range The first heater control module may control the first heater such that the temperature of the material of the heated electronic element is within the first temperature range.

또한, 상기 제 2 헤드는, 상기 제 2 헤드로 압송된 상기 단자의 재료를 기 설정된 제 2 온도범위로 가열시키는 제 2 히터; 및 상기 제 2 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 단자의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 2 분사구;를 더 포함할 수 있다.The second head may further include: a second heater for heating the material of the terminal pressed and fed by the second head to a predetermined second temperature range; And a second jetting port formed at the tip of the second head and jetting the material of the heated terminal toward the upper surface of the printing bed.

또한, 상기 제 2 헤드는, 상기 가열된 단자의 재료의 온도를 감지하는 제 2 온도 감지부;를 더 포함할 수 있다.The second head may further include a second temperature sensing unit sensing a temperature of the material of the heated terminal.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 2 히터에 의한 가열 정도를 제어하기 위한 제 2 히터 제어 모듈;을 더 포함하되, 상기 제 2 온도 감지부에 의하여 감지된 온도가 상기 제 2 온도범위를 벗어난 것으로 판단되는 경우, 상기 제 2 히터 제어 모듈은 상기 가열된 단자의 재료의 온도가 상기 제 2 온도범위 내에 속하도록 상기 제 2 히터를 제어할 수 있다.The control unit may further include a second heater control module for controlling the degree of heating by the second heater, wherein the control unit determines that the temperature sensed by the second temperature sensing unit is out of the second temperature range The second heater control module may control the second heater such that the temperature of the material of the heated terminal falls within the second temperature range.

또한, 상기 제어부는, 상기 가열된 전자소자의 재료가 분사되는 위치를 조절하기 위하여 상기 제 1 압출부의 위치를 제어하는 제 1 압출부 제어 모듈; 및 상기 가열된 단자의 재료가 분사되는 위치를 조절하기 위하여 상기 제 2 압출부의 위치를 제어하는 제 2 압출부 제어 모듈;을 더 포함할 수 있다.The control unit may include: a first extrusion unit control module for controlling a position of the first extrusion unit to adjust a position where the material of the heated electronic device is injected; And a second extrusion unit control module for controlling a position of the second extrusion part to adjust a position where the material of the heated terminal is injected.

또한, 상기 가열된 전자소자의 재료가 분사되는 위치와 상기 가열된 단자의 재료가 분사되는 위치는 개별적으로 제어될 수 있다.Further, the position where the material of the heated electronic element is injected and the position where the material of the heated terminal is injected can be controlled individually.

또한, 상기 제 1 압출부 제어 모듈은 상기 전자소자의 재료가 상기 제 1 헤드로 압출되는 속도를 제어하고, 상기 제 2 압출부 제어 모듈은 상기 단자의 재료가 상기 제 2 헤드로 압출되는 속도를 제어할 수 있다.Also, the first extrusion unit control module controls the speed at which the material of the electronic device is extruded to the first head, and the second extrusion unit control module controls the speed at which the material of the terminal is extruded into the second head Can be controlled.

또한, 상기 전자소자의 재료가 상기 제 1 헤드로 압출되는 속도와 상기 단자의 재료가 상기 제 2 헤드로 압출되는 속도는 개별적으로 제어될 수 있다.In addition, the speed at which the material of the electronic device is extruded into the first head and the speed at which the material of the terminal is extruded into the second head can be controlled separately.

또한, 상기 제 1 제작부는, 상단은 상기 제 1 압출부와 연결되고, 하단은 제 1 헤드에 연결된 제 1 연결축;을 더 포함하고, 상기 제 2 제작부는, 상단은 상기 제 2 압출부와 연결되고, 하단은 제 2 헤드에 연결된 제 2 연결축;을 더 포함할 수 있다.The first production portion may further include a first connection shaft having an upper end connected to the first extruded portion and a lower end connected to the first head, And a second connecting shaft connected to the second head at a lower end thereof.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 분사구와 상기 프린팅 베드 사이의 이격거리를 조절하기 위하여 상기 제 1 연결축의 길이를 제어하는 제 1 연결축 제어 모듈; 및 상기 제 2 분사구와 상기 프린팅 베드 사이의 이격거리를 조절하기 위하여 상기 제 2 연결축의 길이를 제어하는 제 2 연결축 제어 모듈;을 더 포함할 수 있다.The control unit may include a first connection axis control module for controlling a length of the first connection axis to adjust a separation distance between the first injection hole and the printing bed; And a second connection axis control module for controlling a length of the second connection axis to adjust a separation distance between the second injection port and the printing bed.

또한, 상기 제 1 연결축의 길이와 상기 제 2 연결축의 길이는 개별적으로 제어될 수 있다In addition, the length of the first connection axis and the length of the second connection axis can be controlled individually

또한, 상기 프린팅 베드의 하부에 설치되어 상기 프린팅 베드를 지지하는 리프팅 부재;를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a lifting member installed at a lower portion of the printing bed to support the printing bed.

또한, 상기 제어부는, 상기 프린팅 베드의 위치를 조절하기 위하여 상기 리프팅 부재의 높이를 조절하는 프린팅 베드 제어 모듈;을 더 포함할 수 있다.The control unit may further include a printing bed control module for controlling a height of the lifting member to adjust a position of the printing bed.

또한, 상기 리프팅 부재는, 상기 프린팅 베드의 일측을 지지하는 제 1 리프팅 부재; 및 상기 프린팅 베드의 타측을 지지하는 제 2 리프팅 부재;를 더 포함할 수 있다.The lifting member may include: a first lifting member supporting one side of the printing bed; And a second lifting member for supporting the other side of the printing bed.

또한, 상기 리프팅 부재는, 상기 제 1 리프팅 부재의 상부와 상기 프린팅 베드의 하면 사이에 개재되는 제 1 회동편; 및 상기 제 2 리프팅 부재의 상부와 상기 프린팅 베드의 하면 사이에 개재되는 제 2 회동편;을 더 포함할 수 있다.The lifting member may include: a first rotating piece interposed between an upper portion of the first lifting member and a lower surface of the printing bed; And a second rotating piece interposed between an upper portion of the second lifting member and a lower surface of the printing bed.

또한, 상기 프린팅 베드 제어 모듈에 의하여 상기 제 1 리프팅 부재 및 상기 제 2 리프팅 부재 중 하나의 높이가 조절되고, 상기 높이 조절에 대응하여 상기 제 1 회동편 및 상기 제 2 회동편 중 적어도 하나가 소정의 각도로 회전되며, 상기 제 1 회동편 및 상기 제 2 회동편 중 적어도 하나의 회전에 따라 상기 프린팅 베드의 틸팅(tilting)이 가능하다.The height of one of the first lifting member and the second lifting member is adjusted by the printing bed control module, and at least one of the first and second turning pieces corresponds to the height adjustment, And tilting of the printing bed is possible according to rotation of at least one of the first rotating piece and the second rotating piece.

한편, 상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일례와 관련된 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법은, 제 1 재료 공급부에 저장된 전자소자의 재료가 제 1 제작부에 공급되고, 제 2 재료 공급부에 저장된 단자의 재료가 제 2 제작부에 공급되는 제 1 단계; 및 상기 제 1 제작부에 의하여 프린팅 베드의 상면에 상기 전자소자가 제작되고, 상기 제 2 제작부에 의하여 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 단자가 제작되는 제 2 단계;를 포함하되, 제어부는 상기 제 1 단계 및 상기 제 2 단계 중 적어도 하나의 단계를 제어하고, 상기 제작된 단자는 상기 제작된 전자소자와 전기적으로 연결된다.A method of manufacturing an electronic device using a printer printing technique according to an embodiment of the present invention for realizing the above-mentioned problems is characterized in that the material of the electronic device stored in the first material supply unit is supplied to the first production unit, A first step of supplying the material of the terminal stored in the supply section to the second production section; And a second step in which the electronic device is manufactured on the top surface of the printing bed by the first production unit and the terminal is manufactured on the top surface of the printing bed by the second production unit, And at least one of the second step, and the manufactured terminal is electrically connected to the manufactured electronic device.

또한, 상기 제 1 단계 이전에, 상기 전자소자와 관련된 입력인자가 사용자 입력부에 입력되는 단계; 및 상기 사용자 입력부에서 상기 입력된 입력인자에 대응하는 출력신호가 발생되는 단계;를 더 포함할 수 있다.Also, before the first step, an input factor associated with the electronic device is input to a user input; And generating an output signal corresponding to the inputted input factor in the user input unit.

또한, 상기 제어부에는, 상기 사용자 입력부와 연결되어 상기 사용자 입력부에서 발생된 상기 출력신호를 전송받고, 상기 전송받은 출력신호에 따라서 상기 제 1 제작부의 동작을 제어하는 제작부 제어 모듈이 구비될 수 있다.The control unit may include a production unit control module connected to the user input unit and receiving the output signal generated by the user input unit and controlling an operation of the first production unit according to the received output signal.

또한, 상기 단자의 재료는, 구리(Cu), 은(Silver), 카본 복합체, 전도성 전극, 투명 전극 및 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO) 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.The material of the terminal may be at least one of copper (Cu), silver (Silver), a carbon composite, a conductive electrode, a transparent electrode, and indium tin oxide (ITO).

또한, 상기 제 1 제작부에는, 상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치된 제 1 헤드 및 상기 제 1 재료 공급부에 저장된 상기 전자소자의 재료를 상기 제 1 헤드로 압출하는 제 1 압출부가 구비되고, 상기 제 2 제작부에는, 상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치된 제 2 헤드 및 상기 제 2 재료 공급부에 저장된 상기 단자의 재료를 상기 제 2 헤드로 압출하는 제 2 압출부가 구비될 수 있다.The first production section is provided with a first head installed to be positioned above the printing bed and a first extrusion section for extruding the material of the electronic element stored in the first material supply section into the first head, 2 production part may be provided with a second head installed to be positioned above the printing bed and a second extrusion part which extrudes the material of the terminal stored in the second material supply part into the second head.

또한, 상기 제 1 헤드는, 상기 제 1 헤드로 압송된 상기 전자소자의 재료를 기 설정된 제 1 온도범위로 가열시키는 제 1 히터 및 상기 제 1 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 전자소자의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 1 분사구가 구비될 수 있다.The first head may include a first heater that heats the material of the electronic element that is pressure-fed by the first head to a predetermined first temperature range, and a second heater that is formed at the tip of the first head, And a first jetting port for jetting the material toward the upper surface of the printing bed.

또한, 상기 제 2 헤드는, 상기 제 2 헤드로 압송된 상기 단자의 재료를 기 설정된 제 2 온도범위로 가열시키는 제 2 히터 및 상기 제 2 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 단자의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 2 분사구가 구비될 수 있다.The second head further includes a second heater for heating the material of the terminal pressed and fed by the second head to a predetermined second temperature range and a second heater formed on the tip of the second head, And a second jetting port for jetting toward the upper surface of the printing bed.

또한, 상기 프린팅 베드의 하부에는 상기 프린팅 베드를 지지하기 위한 리프팅 부재가 설치될 수 있다.Further, a lifting member for supporting the printing bed may be installed under the printing bed.

또한, 상기 제어부에는, 상기 프린팅 베드의 위치를 조절하기 위하여 상기 리프팅 부재의 높이를 제어하는 프린팅 베드 제어 모듈이 구비될 수 있다.In addition, the control unit may include a printing bed control module for controlling the height of the lifting member to adjust the position of the printing bed.

한편, 상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일례와 관련된 전자소자는, 상술한 제작방법으로 제작될 수 있다.On the other hand, an electronic device related to an example of the present invention for realizing the above-described problems can be manufactured by the above-described manufacturing method.

한편, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법을 수행하기 위하여 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들이 유형적으로 구현된 프로그램에 있어서, 상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일례와 관련된 상기 전자소자의 제작방법은, 제 1 재료 공급부에 저장된 전자소자의 재료가 제 1 제작부에 공급되고, 제 2 재료 공급부에 저장된 단자의 재료가 제 2 제작부에 공급되는 제 1 단계; 및 상기 제 1 제작부에 의하여 프린팅 베드의 상면에 상기 전자소자가 제작되고, 상기 제 2 제작부에 의하여 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 단자가 제작되는 제 2 단계;를 포함하되, 제어부는 상기 제 1 단계 및 상기 제 2 단계 중 적어도 하나의 단계를 제어하고, 상기 제작된 단자는 상기 제작된 전자소자와 전기적으로 연결된다.The present invention also provides a program tangibly embodying instructions executable by a digital processing apparatus to perform a method of manufacturing an electronic device using a printer printing technique, A method of manufacturing an electronic device includes a first step in which a material of an electronic element stored in a first material supply portion is supplied to a first production portion and a material of a terminal stored in a second material supply portion is supplied to a second production portion; And a second step in which the electronic device is manufactured on the top surface of the printing bed by the first production unit and the terminal is manufactured on the top surface of the printing bed by the second production unit, And at least one of the second step, and the manufactured terminal is electrically connected to the manufactured electronic device.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 프린터 인쇄기법을 이용한 전자소자 제작과정에서 전자소자의 재료와 단자의 재료가 개별적으로 공급되도록 구성하여 보다 신속하고 효율적으로 전자소자를 제작할 수 있는 장치 및 방법을 사용자에게 제공할 수 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an electronic device using a printer printing technique, It is possible to provide a user with an apparatus and method that can be manufactured.

또한, 본 발명은 사용자가 필요로 하는 전자소자의 사양에 따라 다양한 제품을 제작할 수 있으며, 전자소자의 제작에 이용될 수 있는 다양한 제어를 지원하는 전자소자를 제작할 수 있는 장치 및 방법을 사용자에게 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a user with an apparatus and a method that can manufacture various products according to specifications of electronic devices required by a user and can manufacture electronic devices supporting various controls that can be used for manufacturing electronic devices can do.

한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It should be understood, however, that the effects obtained by the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art to which the present invention belongs It will be possible.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시례를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1a 및 도 1b는 일반적으로 이용되는 3D 프린터의 방식을 도식적으로 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따라 구현될 수 있는 3D 프린터의 일 실시례를 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따른 3D 프린터의 블록 구성도의 일 실시례를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 3D 프린터에 적용될 수 있는 헤드의 일례를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 3D 프린터에 적용될 수 있는 압출부의 일례를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 3D 프린터에 적용될 수 있는 리프팅 부재의 일례를 타낸다.
도 7은 본 발명에 따라 3D 프린터를 이용하여 전자소자를 제작하는 방법의 일 실시례를 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 발명의 3D 프린터를 이용하여 제작되는 전자소자와 단자를 나타낸다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate a preferred embodiment of the invention and, together with the description, serve to provide a further understanding of the technical idea of the invention, It should not be construed as limited.
Figures 1A and 1B schematically illustrate the manner of a commonly used 3D printer.
Figure 2 shows one embodiment of a 3D printer that may be implemented in accordance with the present invention.
Fig. 3 shows an embodiment of a block diagram of a 3D printer according to the present invention.
4 shows an example of a head that can be applied to the 3D printer of the present invention.
Fig. 5 shows an example of an extrusion portion that can be applied to the 3D printer of the present invention.
6A and 6B show an example of a lifting member that can be applied to the 3D printer of the present invention.
7 is a flowchart showing an embodiment of a method of manufacturing an electronic device using a 3D printer according to the present invention.
8 shows electronic devices and terminals manufactured using the 3D printer of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시례에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일 실시례는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the embodiment described below does not unduly limit the contents of the present invention described in the claims, and the entire configuration described in this embodiment is not necessarily essential as the solution means of the present invention.

최근 3D 프린팅 기술의 활용에 대한 관심이 높아지면서 3D 프린터의 보급이 점차 증가하고 있는 추세에 있다. 본 발명은 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방안을 제안하고자 한다.
Recently, as the interest in utilizing 3D printing technology has increased, the spread of 3D printers is gradually increasing. The present invention proposes a method of manufacturing an electronic device using a printer printing technique.

이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명이 제안하는 3D 프린터의 구성에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the configuration of the 3D printer proposed by the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명에 따라 구현될 수 있는 3D 프린터의 일 실시례를 나타내고, 도 3은 본 발명에 따른 3D 프린터의 블록 구성도의 일 실시례를 나타낸다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 전자소자 제작을 위한 3D 프린터(100)는 재료 공급부(10, 20), 프린팅 베드(30), 제작부, 제어부(110) 등을 포함할 수 있다.Fig. 2 shows an embodiment of a 3D printer that can be implemented according to the present invention, and Fig. 3 shows an embodiment of a block diagram of a 3D printer according to the present invention. Referring to FIGS. 2 and 3, the 3D printer 100 for manufacturing an electronic device of the present invention may include material supply units 10 and 20, a printing bed 30, a manufacturing unit, a control unit 110, and the like.

단, 도 2 및 도 3에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 3D 프린터가 구현될 수도 있다. 또한, 도 2 및 도 3에 도시된 구성요소는 상호 의존적으로 연결되어 있으며, 각 구성요소가 도 2 및 도 3에 도시된 것과 달리 별도로 또는 통합하여 구현되는 것이 가능하다. 이하, 각 구성에 대하여 살펴본다.However, the components shown in FIG. 2 and FIG. 3 are not essential, and a 3D printer having components with fewer components or fewer components may be implemented. Further, the components shown in Figs. 2 and 3 are connected to each other in an interdependent manner, and it is possible that each component is separately or integrally implemented as shown in Figs. 2 and 3. Hereinafter, each configuration will be described.

도 2를 참조하면, 본 발명의 3D 프린터(100)는 재료 공급부(10, 20)를 구비하고 있으며, 제 1 재료 공급부(10)에는 전자소자의 재료(12)가 저장되고, 제 2 재료 공급부(20)에는 단자의 재료(22)가 저장된다. 제 1 재료 공급부(10)와 제 2 재료 공급부(20)에 저장된 전자소자의 재료(12)와 단자의 재료(22)는 압출부(60, 70)에 의하여 헤드(40, 50)로 압출되며, 각각 전자소자와 단자의 제작에 이용된다.Referring to FIG. 2, the 3D printer 100 of the present invention includes a material supply unit 10, 20, a material 12 of an electronic device is stored in a first material supply unit 10, (20) is stored with the material (22) of the terminal. The material 12 of the electronic element and the material 22 of the terminal stored in the first material supply portion 10 and the second material supply portion 20 are extruded by the extrusion portions 60 and 70 into the heads 40 and 50 , And are used for manufacturing electronic devices and terminals, respectively.

본 발명에서 제작될 수 있는 전자소자에는, 저항, 인덕터, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, BJT, FET, MOSFET, JFET, 사이리스터, 연산 증폭기, CMOS, 진공관 등이 있다. 전자소자는 두 개 혹은 그 이상의 단자와 전기적으로 연결된다. 단자의 재료(22)에는 구리(Cu), 은(Silver), 카본 복합체, 전도성 전극, 투명 전극, 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO) 등이 이용될 수 있다.
Examples of electronic devices that can be manufactured in the present invention include resistors, inductors, capacitors, diodes, transistors, BJTs, FETs, MOSFETs, JFETs, thyristors, operational amplifiers, CMOSs, and vacuum tubes. An electronic device is electrically connected to two or more terminals. Copper (Cu), silver, a carbon composite, a conductive electrode, a transparent electrode, indium tin oxide (ITO), or the like may be used for the terminal material 22.

한편, 제작부는 전자소자를 제작하기 위한 제 1 제작부와 단자를 제작하기 위한 제 2 제작부로 구분된다. 도 2에 도시된 것과 같이, 하판(2)의 좌우측에는 하판(2)과 직교하는 제 1 측부(4)와 제 2 측부(6)가 설치되어 있으며, 제 1 측부(4)의 상부와 제 2 측부(6) 상부는 고정봉(8)에 의하여 연결되어 있다. 상기 제 1 측부(4)와 제 2 측부(6)는 Z축 방향의 이동성을 제공할 수 있다.The production section is divided into a first production section for manufacturing an electronic device and a second production section for producing a terminal. A first side portion 4 and a second side portion 6 orthogonal to the lower plate 2 are provided on the left and right sides of the lower plate 2, The upper portion of the two side portions 6 is connected by a fixing rod 8. The first side 4 and the second side 6 may provide mobility in the Z-axis direction.

제 1 제작부와 제 2 제작부는 고정봉(8)에 설치되며, 프린팅 베드(30)의 상부에 프린팅 베드(30)와 이격되어 위치된다. 제 1 제작부와 제 2 제작부는 고정봉(8)을 따라 X축 방향으로 이동 가능하다.The first producing unit and the second producing unit are installed on the stationary bar 8 and are spaced apart from the printing bed 30 at the upper part of the printing bed 30. The first production portion and the second production portion are movable along the fixed bar 8 in the X-axis direction.

전자소자를 제작하는 제 1 제작부는 제 1 헤드(40), 제 1 연결축(41), 제 1 압출부(60) 등으로 구성되고, 단자를 제작하는 제 2 제작부는 제 2 헤드(50), 제 2 연결축(51), 제 2 압출부(70) 등으로 구성된다. 제 1 제작부와 제 2 제작부는 대칭적인 형상으로 구성되며, 여기서는 설명의 편의를 위하여 제 1 제작부를 중심으로 구성을 살펴본다.The first production section for manufacturing the electronic device is constituted by the first head 40, the first connection shaft 41, the first extrusion section 60 and the like. The second production section for manufacturing the terminal is composed of the second head 50, A second connecting shaft 51, a second extruding portion 70, and the like. The first production part and the second production part are formed in a symmetrical shape. Here, for convenience of explanation, the first production part will be mainly described.

헤드의 구성을 구체적으로 살펴보기 위하여 도 4를 먼저 참조한다. 도 4는 본 발명의 3D 프린터에 적용될 수 있는 헤드의 일례를 나타낸다. 도 4를 참조하면, 제 1 헤드(40)는 제 1 분사구(42), 제 1 히터(43), 제 1 온도 감지부(44) 등을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, first, the structure of the head will be described in detail. 4 shows an example of a head that can be applied to the 3D printer of the present invention. Referring to FIG. 4, the first head 40 may further include a first jetting port 42, a first heater 43, a first temperature sensing unit 44, and the like.

제 1 헤드(40)의 상부는 제 1 연결축(41)과 연결되어 있으며, 전자소자의 재료(12)가 제 1 연결축(41)에서 제 1 헤드(40)의 내부로 압송된다. 제 1 헤드(40)의 내부에는 제 1 히터(43)가 설치되어 있으며, 제 1 헤드(40)의 내부로 압송되는 전자소자의 재료(12)를 기 설정된 제 1 온도범위로 가열시킨다. 제 1 온도범위는 전자소자의 제작에 적절한 온도에 해당한다.The upper part of the first head 40 is connected to the first connecting shaft 41 and the material 12 of the electronic element is pressure-fed into the first head 40 from the first connecting shaft 41. A first heater 43 is provided inside the first head 40 and heats the material 12 of the electronic element which is pressed into the first head 40 to a predetermined first temperature range. The first temperature range corresponds to a temperature suitable for manufacturing the electronic device.

제 1 분사구(42)는 제 1 헤드(40)의 첨단에 형성된다. 제 1 히터(43)에 의하여 제 1 온도범위로 가열된 전자소자의 재료(12)는 제 1 분사구(42)를 통하여 프린팅 베드(30)의 상면으로 분사되며, 이렇게 분사된 전자소자의 재료(12)는 프린팅 베드(30)에 적층되면서 전자소자가 제작될 수 있다.The first jetting port 42 is formed at the tip of the first head 40. The material 12 of the electronic element heated to the first temperature range by the first heater 43 is injected onto the top surface of the printing bed 30 through the first jet port 42 and the material 12 may be stacked on the printing bed 30 to produce an electronic device.

제 1 헤드(40)에는 제 1 히터(43)에 의하여 가열된 전자소자의 재료(12)의 온도를 감지할 수 있는 제 1 온도 감지부(44)가 더 설치될 수 있다. 제 1 온도 감지부(44)는 가열된 전자소자의 재료(12)의 온도를 감지하여 그에 대응하는 전기신호를 생성하게 되며, 제 1 온도 감지부(44)에서 생성된 전기신호는 제어부(110)의 히터 제어 모듈(114)로 전송된다. 히터 제어 모듈(114)에서는 상기 전기신호에 기반하여 전자소자의 재료(12)의 온도가 제 1 온도범위 내에 있는지 여부를 판단하며, 전자소자의 재료(12)의 온도가 제 1 온도범위를 벗어난 것으로 판단하면 제 1 히터(43)에 의한 가열 정도를 제어하여 전자소자의 재료(12)의 온도가 제 1 온도범위 내에 속하도록 조절할 수 있다.The first head 40 may further include a first temperature sensing unit 44 capable of sensing the temperature of the material 12 of the electronic device heated by the first heater 43. The first temperature sensing unit 44 senses the temperature of the material 12 of the heated electronic device and generates an electric signal corresponding thereto. The electric signal generated by the first temperature sensing unit 44 is transmitted to the controller 110 To the heater control module 114 of the heater control module. The heater control module 114 determines whether the temperature of the material 12 of the electronic device is within a first temperature range based on the electrical signal and determines whether the temperature of the material 12 of the electronic device is outside the first temperature range The degree of heating by the first heater 43 may be controlled to adjust the temperature of the material 12 of the electronic device to fall within the first temperature range.

마찬가지로 제 2 헤드(50)는 제 2 분사구, 제 2 히터, 제 2 온도 감지부 등을 더 포함할 수 있다.Similarly, the second head 50 may further include a second jetting port, a second heater, a second temperature sensing unit, and the like.

단자의 재료(22)는 제 2 연결축(51)으로부터 제 2 헤드(50)의 내부로 압송되되, 제 2 헤드(50)에 설치된 제 2 히터는 제 2 헤드(50) 내부로 압송되는 단자의 재료(22)를 기 설정된 제 2 온도범위로 가열시킨다. 제 2 온도범위는 단자의 제작에 적절한 온도에 해당한다.The terminal material 22 is pressed from the second connecting shaft 51 to the inside of the second head 50 while the second heater provided on the second head 50 is pressed to the inside of the second head 50, Of the material (22) is heated to a predetermined second temperature range. The second temperature range corresponds to a temperature suitable for manufacturing the terminal.

제 2 분사구는 제 2 헤드(50)의 첨단에 형성되며, 제 2 히터에 의하여 제 2 온도범위로 가열된 단자의 재료(22)는 제 2 분사구를 통하여 프린팅 베드(30)의 상면으로 분사된다.The second jetting port is formed at the tip of the second head 50 and the material 22 of the terminal heated to the second temperature range by the second heater is jetted to the upper surface of the printing bed 30 through the second jetting port .

제 2 온도 감지부는 가열된 단자의 재료(22)의 온도를 감지할 수 있다. 제 2 온도 감지부는 감지된 단자의 재료(22) 온도에 대응하는 전기신호를 생성하게 되며, 제 2 온도 감지부에서 생성된 전기신호는 제어부(110)의 히터 제어 모듈(114)로 전송된다. 히터 제어 모듈(114)에서는 상기 전기신호에 기반하여 단자의 재료(22)의 온도가 제 2 온도범위 내에 있는지 여부를 판단하며, 단자의 재료(22)의 온도가 제 2 온도범위를 벗어난 것으로 판단하면 제 2 히터에 의한 가열 정도를 제어하여 단자의 재료(22)의 온도가 제 2 온도범위 내에 속하도록 조절할 수 있다.
The second temperature sensing portion can sense the temperature of the material 22 of the heated terminal. The second temperature sensing unit generates an electrical signal corresponding to the sensed temperature of the material 22 of the terminal and the electrical signal generated by the second temperature sensing unit is transmitted to the heater control module 114 of the control unit 110. The heater control module 114 determines whether the temperature of the material 22 of the terminal is within the second temperature range based on the electrical signal and determines that the temperature of the material 22 of the terminal is out of the second temperature range The degree of heating by the second heater can be controlled to adjust the temperature of the material 22 of the terminal to fall within the second temperature range.

한편, 압출부(60, 70)는 전자소자의 재료(12)를 제 1 헤드(40)로 압출하는 제 1 압출부(60)와 단자의 재료(22)를 제 2 헤드(50)로 압출하는 제 2 압출부(70)를 포함한다. 제 1 재료 공급부(10)와 제 2 재료 공급부(20)에서 압출되는 전자소자의 재료(12)와 단자의 재료(22)는 제 1 측부(4)와 제 2 측부(6)에 설치된 가이드 부재(미도시)를 따라 이송되므로 얽히지 않고 반듯하게 이송될 수 있다.The extruded portions 60 and 70 are formed by extruding the first extruded portion 60 for extruding the material 12 of the electronic element into the first head 40 and the material 22 of the terminal into the second head 50 And a second extruding unit 70 which is connected to the second extruding unit. The material 12 of the electronic element and the material 22 of the terminal extruded from the first material supply portion 10 and the second material supply portion 20 are inserted into the first side portion 4 and the second side portion 6, (Not shown) so that they can be transported smoothly without entanglement.

압출부의 구성을 구체적으로 살펴보기 위하여 도 5를 참조한다. 도 5는 본 발명의 3D 프린터에 적용될 수 있는 압출부의 일례를 나타낸다.Refer to Fig. 5 for a detailed description of the configuration of the extruded portion. Fig. 5 shows an example of an extrusion portion that can be applied to the 3D printer of the present invention.

도 5를 참조하면, 제 1 압출부(60)의 상면으로 제 1 재료 공급부(10)에서 이송되는 전자소자의 재료(12)가 유입된다. 제 1 압출부(60)의 하면에는 제 1 연결축(41)이 설치되어 있으며, 제 1 압출부(60) 내부로 이송된 전자소자의 재료(12)는 제 1 연결축(41)으로 이동한다.5, the material 12 of the electronic device to be transferred from the first material supply unit 10 flows into the upper surface of the first extruding unit 60. The first connection shaft 41 is provided on the lower surface of the first extrusion portion 60 and the material 12 of the electronic element transferred into the first extrusion portion 60 is moved to the first connection shaft 41 do.

제 1 압출부(60)의 내부에는 제 1 롤러(61)와 제 1 기어(63)가 설치된다. 제 1 롤러(61)는 제 1 롤러축(62)을 중심으로 회동하며, 제 1 기어(63)는 제 1 기어축(64)을 중심으로 회동한다. 제 1 롤러(61)와 제 1 기어(63)는 별도의 동력 발생기(미도시)로부터 동력을 전달받아 회동할 수 있다.A first roller (61) and a first gear (63) are provided in the first extruding part (60). The first roller 61 rotates about the first roller shaft 62, and the first gear 63 rotates about the first gear shaft 64. The first roller 61 and the first gear 63 can be rotated by receiving power from a separate power generator (not shown).

도 5에서 제 1 롤러(61)는 반시계방향으로 회동하고, 제 1 기어(63)는 시계방향으로 회동하며, 제 1 롤러(61)와 제 1 기어(63)가 맞물려 회동되기 때문에 전자소자의 재료(12)가 하부 방향으로 압출될 수 있다.5, the first roller 61 rotates in a counterclockwise direction, the first gear 63 rotates in a clockwise direction, and the first roller 61 and the first gear 63 are engaged and rotated. Of the material 12 can be extruded in the downward direction.

제 1 기어(63)는 탄성복원력을 제공함으로써 전자소자의 재료(12)의 이송이 보다 원활하게 이루어지도록 구성될 수 있다. 즉, 제 1 기어축(64)에는 스프링이 연결되어 있으며, 제 1 기어축(64)에 연결된 스프링은 일정 간격으로 압축되거나 복원될 수 있어 제 1 기어(63)에 탄성복원력을 제공할 수 있다. 이에 따라, 제 1 기어(63)는 제 1 압출부(60)의 내부에 이송된 전자소자의 재료(12)를 가압하면서 원활한 이송을 유도할 수 있다.The first gear 63 may be configured to provide an elastic restoring force so that the transfer of the material 12 of the electronic device is performed more smoothly. That is, a spring is connected to the first gear shaft 64, and the spring connected to the first gear shaft 64 can be compressed or restored at a predetermined interval to provide an elastic restoring force to the first gear 63 . Accordingly, the first gear 63 can induce smooth transfer while pressing the material 12 of the electronic element transferred to the inside of the first extruding portion 60.

제 1 롤러(61)의 외면에는 돌기가 형성되어 있으며, 상기 제 1 롤러(61) 외면에 형성된 돌기는 전자소자의 재료(12) 외면과 접촉하면서 큰 마찰력을 발생하여 하측 방향으로 원활하게 이송할 수 있게 된다. 만일 제 1 롤러(61)의 돌기가 마모되더라도 제 1 기어(63)는 탄성복원력을 발생하고 있기 때문에, 전자소자의 재료(12)의 안정적인 압출이 가능하게 된다. A protrusion is formed on the outer surface of the first roller 61. The protrusion formed on the outer surface of the first roller 61 generates a large frictional force while being in contact with the outer surface of the material 12 of the electronic element, . Even if the projections of the first roller 61 are worn out, the first gear 63 generates the elastic restoring force, so that the material 12 of the electronic element can be stably extruded.

마찬가지로, 제 2 압출부(70)의 상면으로는 제 2 재료 공급부(20)에서 이송되는 단자의 재료(22)가 유입되며, 제 2 압출부(70) 내부로 이송된 단자의 재료(22)는 제 2 연결축(51)으로 이동한다.The material 22 of the terminal to be transferred from the second material supply portion 20 flows into the upper surface of the second extrusion portion 70 and the material 22 of the terminal transferred into the second extrusion portion 70 flows, Is moved to the second connecting shaft (51).

제 2 압출부(70)의 내부에는 제 2 롤러와 제 2 기어가 설치된다. 제 2 롤러는 제 2 롤러축을 중심으로 회동하며, 제 2 기어는 제 2 기어축을 중심으로 회동한다. 제 2 롤러와 제 2 기어는 반대 방향으로 회동하며, 이에 따라 단자의 재료(22)가 하부 방향으로 압출될 수 있다.A second roller and a second gear are installed in the second extruding part (70). The second roller rotates about the second roller shaft, and the second gear rotates around the second gear shaft. The second roller and the second gear rotate in opposite directions, so that the material 22 of the terminal can be extruded downward.

제 2 기어는 탄성복원력을 제공함으로써 단자의 재료(22)의 이송이 보다 원활하게 이루어지도록 구성될 수 있다. 즉, 제 2 기어축에는 스프링이 연결되어 있으며, 제 2 기어축에 연결된 스프링은 일정 간격으로 압축되거나 복원될 수 있어 제 2 기어에 탄성복원력을 제공할 수 있다. 이에 따라, 제 2 기어는 제 2 압출부의 내부에 이송된 단자의 재료(22)를 가압하면서 원활한 이송을 유도할 수 있다.The second gear can be configured to provide an elastic restoring force so that the transfer of the material 22 of the terminal is more smooth. That is, the spring is connected to the second gear shaft, and the spring connected to the second gear shaft can be compressed or restored at a predetermined interval to provide elastic restoring force to the second gear. Thus, the second gear can induce smooth transfer while pressing the material 22 of the terminal transferred inside the second extrusion portion.

제 2 롤러의 외면에는 돌기가 형성되어 있으며, 상기 제 2 롤러 외면에 형성된 돌기는 단자의 재료(22) 외면과 접촉하면서 큰 마찰력을 발생하여 하측 방향으로 원활하게 이송할 수 있게 된다. 만일 제 2 롤러의 돌기가 마모되더라도 제 2 기어는 탄성복원력을 발생하고 있기 때문에, 단자의 재료(22)의 안정적인 압출이 가능하게 된다.
The protrusion is formed on the outer surface of the second roller, and the protrusion formed on the outer surface of the second roller contacts the outer surface of the material 22 of the terminal, thereby generating a large frictional force and smoothly transferring downward. Even if the projections of the second roller are worn, the second gear generates the elastic restoring force, so that the terminal material 22 can be stably extruded.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 3D 프린터(100)의 하판(2)에는 리프팅 부재(32, 34)에 의하여 지지되는 프린팅 베드(30)가 설치된다. Referring again to FIGS. 2 and 3, the lower plate 2 of the 3D printer 100 of the present invention is provided with a printing bed 30 supported by lifting members 32 and 34.

프린팅 베드(30)이 상면에는 제 1 헤드(40)의 제 1 분사구(42)에서 분사되는 전자소자의 재료(12)와 제 2 헤드(50)의 제 2 분사구에서 분사되는 단자의 재료(22)가 적층되며, 이렇게 제작된 전자소자와 단자가 전기적으로 연결되면 완성된 소자가 제작될 수 있다.The upper surface of the printing bed 30 is provided with the material 12 of the electronic element to be ejected from the first ejection opening 42 of the first head 40 and the material 22 of the terminal to be ejected from the second ejection opening of the second head 50 When the electronic device thus manufactured and the terminal are electrically connected to each other, a completed device can be manufactured.

리프팅 부재(32, 34)는 높이 조절이 가능하도록 구성되며, 제어부(110)의 프린팅 베드 제어 모듈(120)에 의하여 높이가 제어될 수 있다. 리프팅 부재(32, 34)의 높이가 조절됨에 따라 프린팅 베드(30)의 위치가 제어되며, 프린팅 베드(30)와 헤드(40, 50) 사이의 간격이 변경될 수 있다.The height of the lifting members 32 and 34 can be controlled by the printing bed control module 120 of the control unit 110. The height of the lifting members 32 and 34 is adjusted so that the position of the printing bed 30 is controlled and the distance between the printing bed 30 and the heads 40 and 50 can be changed.

리프팅 부재(32, 34)는 프린팅 베드(30)의 일측을 지지하는 제 1 리프팅 부재(32)와 프린팅 베드(30)의 타측을 지지하는 제 2 리프팅 부재(34)로 구성될 수 있다. 본 발명에 적용될 수 있는 제 1 리프팅 부재(32) 및 제 2 리프팅 부재(34) 중 적어도 하나는 복수가 될 수 있다. The lifting members 32 and 34 may include a first lifting member 32 supporting one side of the printing bed 30 and a second lifting member 34 supporting the other side of the printing bed 30. At least one of the first lifting member 32 and the second lifting member 34 that can be applied to the present invention may be plural.

이와 관련하여, 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 3D 프린터에 적용될 수 있는 리프팅 부재의 일례를 타낸다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 제 1 리프팅 부재(32)는 좌측에 배치되는 제 1 좌측 리프팅 부재(32a)와 우측에 배치되는 제 1 우측 리프팅 부재(32b)로 구성될 수 있다.In this regard, Figs. 6A and 6B show an example of a lifting member that can be applied to the 3D printer of the present invention. As shown in Figs. 6A and 6B, the first lifting member 32 may be composed of a first left lifting member 32a disposed on the left side and a first right lifting member 32b disposed on the right side.

제 1 좌측 리프팅 부재(32a)와 프린팅 베드(30) 사이에는 소정의 각도로 회전할 수 있는 제 1 좌측 회동편(31a)이 설치되고, 제 1 우측 리프팅 부재(32b)와 프린팅 베드(30) 사이에는 소정의 각도로 회전할 수 있는 제 1 우측 회전편(31b)이 설치된다. The first left lifting member 32a and the printing bed 30 are provided with a first left pivotal piece 31a capable of rotating at a predetermined angle, A first right-hand side rotating piece 31b that can rotate at a predetermined angle is provided.

이에 따라, 본 발명에 구현되는 프린팅 베드(30)는 측방향 틸팅을 제공할 수 있다. 즉, 제 1 좌측 리프팅 부재(32a)와 제 1 우측 리프팅 부재(32b)는 개별적으로 높이가 조절될 수 있으며, 상기 제 1 좌측 리프팅 부재(32a)와 제 1 우측 리프팅 부재(32b)의 높이 차이를 이용하여 프린팅 베드(30)의 측방향 기울기를 형성할 수 있다.Accordingly, the printing bed 30 embodied in the present invention can provide lateral tilting. That is, the height of the first left lifting member 32a and the first right lifting member 32b can be individually adjusted, and the height difference between the first left lifting member 32a and the first right lifting member 32b The lateral tilt of the printing bed 30 can be formed.

제 1 좌측 리프팅 부재(32a)나 제 1 우측 리프팅 부재(32b)가 승강할 때, 제 1 좌측 회동편(31a)이나 제 1 우측 회동편(31b)이 일정 각도로 회전하면서 함께 기울어지도록 설계할 수 있다. 이렇게 설계되는 경우, 제 1 좌측 리프팅 부재(32a)와 제 1 우측 리프팅 부재(32b) 사이의 거리가 동일하게 유지될 수 있으므로, 측방향 틸팅의 제공이 가능하게 된다.
When the first left lifting member 32a or the first right lifting member 32b is lifted and lowered, the first leftward turning piece 31a or the first rightward turning piece 31b is designed to be inclined together while rotating at a predetermined angle . With this design, the distance between the first left lifting member 32a and the first right lifting member 32b can be kept the same, thereby enabling the provision of lateral tilting.

한편, 도 3을 참조하면, 제어부(110)는 통상적으로 본 발명의 3D 프린터(100)의 전반적인 동작을 제어하는 구성으로서, 제작부 제어 모듈(112), 히터 제어 모듈(114), 압출부 제어 모듈(116), 연결축 제어 모듈(118), 프린팅 베드 제어 모듈(120) 등을 더 포함할 수 있다.3, the control unit 110 generally controls the overall operation of the 3D printer 100 of the present invention. The control unit 110 includes a production unit control module 112, a heater control module 114, A connection axis control module 118, a printing bed control module 120, and the like.

제작부 제어 모듈(112)은 제 1 제작부에서 제작되는 전자소자를 결정하며 제 1 제작부의 동작을 제어한다. The production control module 112 determines an electronic device manufactured by the first production section and controls the operation of the first production section.

예를 들어, 사용자 입력부(130)에 사용자가 원하는 전자소자의 종류나 사양이 입력되는 경우, 제작부 제어 모듈(112)은 사용자 입력부(130)에서 발생된 출력신호를 전송받고, 출력신호에 따른 전자소자가 제작될 수 있도록 제 1 제작부를 제어할 수 있다.For example, when a type or specification of a desired electronic device is input to the user input unit 130, the production unit control module 112 receives the output signal generated by the user input unit 130, The first production section can be controlled so that the device can be manufactured.

또한, 히터 제어 모듈(114)은 히터를 제어하는 구성으로서, 제 1 히터(43)의 가열 정도를 제어할 수 있는 제 1 히터 제어 모듈과 제 2 히터의 가열 정도를 제어할 수 있는 제 2 히터 제어 모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 제 1 히터 제어 모듈과 제 2 히터 제어 모듈은 제 1 히터(43)와 제 2 히터를 개별적으로 제어할 수 있다.The heater control module 114 includes a first heater control module capable of controlling the degree of heating of the first heater 43 and a second heater controlling the degree of heating of the second heater, A control module, and the like. The first heater control module and the second heater control module can separately control the first heater 43 and the second heater.

예를 들어, 제 1 히터 제어 모듈은 제 1 히터(43)에 의하여 가열된 전자소자의 재료(12)의 온도가 제 1 온도범위 내에 속하도록 제 1 히터(43)를 제어할 수 있으며, 제 2 히터 제어 모듈은 제 2 히터에 의하여 가열된 단자의 재료(22)의 온도가 제 2 온도범위 내에 속하도록 제 2 히터를 제어할 수 있다. For example, the first heater control module may control the first heater 43 such that the temperature of the material 12 of the electronic device heated by the first heater 43 falls within the first temperature range, 2 heater control module may control the second heater such that the temperature of the material 22 of the terminal heated by the second heater falls within the second temperature range.

또한, 압출부 제어 모듈(116)은 압출부를 제어하는 구성으로서, 제 1 압출부(60)의 위치를 제어하는 제 1 압출부 제어 모듈과 제 2 압출부(70)의 위치를 제어하는 제 2 압출부 제어 모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 제 1 압출부 제어 모듈과 제 2 압출부 제어 모듈은 제 1 압출부(60)와 제 2 압출부(70)를 개별적으로 제어할 수 있다.The extruding portion control module 116 controls the extruding portion and includes a first extruding portion control module for controlling the position of the first extruding portion 60 and a second extruding portion control module for controlling the position of the second extruding portion 70. [ An extrusion unit control module, and the like. The first extruder control module and the second extruder control module can control the first extruder 60 and the second extruder 70 individually.

예를 들어, 제 1 압출부 제어 모듈은 제 1 압출부(60)의 X축 방향 이동을 제어하여 전자소자의 재료(12)가 분사되는 위치를 조절할 수 있다. 제 2 압출부 제어 모듈은 제 2 압출부(70)의 X축 방향 이동을 제어하여 단자의 재료(22)가 분사되는 위치를 조절할 수 있다.For example, the first extrusion control module can control the movement of the first extrusion portion 60 in the X-axis direction to adjust the position at which the material 12 of the electronic device is injected. The second extruder control module controls the movement of the second extruder 70 in the X axis direction to adjust the position at which the material 22 of the terminal is injected.

제 1 압출부 제어 모듈은 전자소자의 전체적인 제작 과정을 고려하여 전자소자의 재료(12)가 압출되는 속도를 제어할 수 있으며, 이에 따라 제 1 분사구(42)에서 분사되는 전자소자의 재료(12)의 양이 조절될 수 있다. 제 2 압출부 제어 모듈은 단자의 전체적인 제작 과정을 고려하여 단자의 재료(22)가 압출되는 속도를 제어할 수 있으며, 이에 따라 제 2 분사구에서 분사되는 단자의 재료의 양이 조절될 수 있다. The first extruding unit control module can control the speed at which the material 12 of the electronic device is extruded in consideration of the overall manufacturing process of the electronic device and accordingly the material 12 of the electronic device jetted from the first jetting port 42 ) Can be adjusted. The second extruder control module can control the speed at which the material 22 of the terminal is extruded in consideration of the overall manufacturing process of the terminal so that the amount of the material of the terminal injected at the second injection port can be adjusted.

또한, 연결축 제어 모듈(118)은 연결축을 제어하는 구성으로서, 제 1 연결축(41)의 길이를 제어하는 제 1 연결축 제어 모듈과 제 2 연결축(51)의 길이를 제어하는 제 2 연결축 제어 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제 1 연결축 제어 모듈과 제 2 연결축 제어 모듈은 제 1 연결축(41)과 제 2 연결축(51)를 개별적으로 제어할 수 있다.The connection axis control module 118 controls the connection axis and includes a first connection axis control module for controlling the length of the first connection axis 41 and a second connection axis control module for controlling the length of the second connection axis 51. [ And a connection axis control module. The first connection axis control module and the second connection axis control module can control the first connection axis 41 and the second connection axis 51 individually.

예를 들어, 제 1 연결축 제어 모듈은 제 1 연결축(41)의 길이를 Y축 방향으로 제어함으로써 제 1 헤드(40)와 프린팅 베드(30) 사이의 거리를 조절할 수 있다. 제 2 연결축 제어 모듈은 제 2 연결축(51)의 길이를 Y축 방향으로 제어함으로써 제 2 헤드(50)와 프린팅 베드(30) 사이의 거리를 조절할 수 있다.For example, the first connection axis control module can adjust the distance between the first head 40 and the printing bed 30 by controlling the length of the first connection shaft 41 in the Y axis direction. The second connection axis control module can adjust the distance between the second head 50 and the printing bed 30 by controlling the length of the second connection shaft 51 in the Y axis direction.

또한, 프린팅 베드 제어 모듈(120)은 리프팅 부재를 제어하는 구성으로서, 제 1 리프팅 부재(32)의 높이를 제어하는 제 1 프린팅 베드 제어 모듈과 제 2 리프팅 부재(34)의 높이를 제어하는 제 2 프린팅 베드 제어 모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 제 1 프린팅 베드 제어 모듈과 제 2 프린팅 베드 제어 모듈은 제 1 리프팅 부재(32)와 제 2 리프팅 부재(34)를 개별적으로 제어할 수 있다. 제 1 리프팅 부재(32) 및 제 2 리프팅 부재(34) 중 적어도 하나는 복수로 구비될 수 있으며, 제 1 프린팅 베드 제어 모듈과 제 2 프린팅 베드 제어 모듈은 복수로 구비된 제 1 리프팅 부재(32)나 제 2 리프팅 부재(34) 모두를 개별적으로 제어할 수 있다.The printing bed control module 120 controls the height of the first lifting member 32 and the height of the second lifting member 34, 2 printing bed control module, and the like. The first printing bed control module and the second printing bed control module can individually control the first lifting member 32 and the second lifting member 34. [ At least one of the first lifting member 32 and the second lifting member 34 may be provided in plurality and the first printing bed control module and the second printing bed control module may include a plurality of first lifting members 32 And the second lifting member 34 can be individually controlled.

예를 들어, 프린팅 베드 제어 모듈(120)은 제 1 리프팅 부재(32)와 제 2 리프팅 부재(34)의 높이를 같게 유지하면서 Y축 방향으로 높이를 변경시킬 수 있다. 프린팅 베드 제어 모듈(120)은 제 1 리프팅 부재(32)와 제 2 리프팅 부재(34)를 다르게 변경하면서 프린팅 베드(30)의 측방향 틸팅을 제공할 수 있다.
For example, the printing bed control module 120 can change the height in the Y-axis direction while keeping the height of the first lifting member 32 and the second lifting member 34 the same. The printing bed control module 120 can provide lateral tilting of the printing bed 30 while changing the first lifting member 32 and the second lifting member 34 differently.

한편, 사용자 입력부(130)는 사용자가 본 발명의 3D 프린터(100)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킨다. 사용자 입력부(130)는 본 발명에 따라 표시되는 컨텐트들 중 두 개 이상의 컨텐트를 지정하는 신호를 사용자로부터 수신할 수 있다. 그리고, 두 개 이상의 컨텐트를 지정하는 신호는, 터치입력을 통하여 수신되거나, 하드키 및 소프트 키입력을 통하여 수신될 수 있다. 사용자 입력부(130)는 상기 하나 또는 둘 이상의 컨텐트들을 선택하는 입력을 사용자로부터 수신할 수 있다. 또한, 사용자로부터 3D 프린터(100)에서 수행될 수 있는 기능과 관련된 아이콘을 생성하는 입력을 수신할 수 있다. 이러한 사용자 입력부(130)는 방향키, 키 패드(key pad), 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다. Meanwhile, the user input unit 130 generates input data for controlling the operation of the 3D printer 100 of the present invention. The user input unit 130 may receive from the user a signal designating two or more contents among the displayed contents according to the present invention. A signal for designating two or more contents may be received via the touch input, or may be received via the hard key and soft key input. The user input unit 130 may receive an input from the user for selecting the one or more contents. In addition, an input may be received from the user to generate an icon associated with a function that may be performed in the 3D printer 100. The user input unit 130 may include a direction key, a key pad, a dome switch, a touch pad (static / static), a jog wheel, a jog switch, and the like.

인터페이스부(132)는 본 발명의 3D 프린터(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(132)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 3D 프린터(100) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 3D 프린터(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. The interface unit 132 serves as a path for communication with all external devices connected to the 3D printer 100 of the present invention. The interface unit 132 receives data from an external device or supplies power to each component in the 3D printer 100 or transmits data in the 3D printer 100 to an external device.

예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 이어폰 포트, 전원 포트 등이 인터페이스부(132)에 포함될 수 있다. For example, a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, an audio I / O port, A video input / output (I / O) port, an earphone port, a power port, and the like may be included in the interface unit 132.

메모리(134)는 제어부(110)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들의 임시 저장을 위한 기능을 수행할 수도 있다. 상기 메모리(134)에는 상기 데이터들 각각에 대한 사용 빈도도 함께 저장될 수 있다.The memory 134 may store a program for processing and controlling the controller 110, and may perform a function for temporarily storing input / output data. The memory 134 may also store the frequency of use of each of the data.

상기 메모리(134)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 본 발명은 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(134)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다The memory 134 may be a flash memory type, a hard disk type, a multimedia card micro type, a card type memory (for example, SD or XD memory) (Random Access Memory), a static random access memory (SRAM), a read-only memory (ROM), an electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM), a programmable read-only memory (PROM) A magnetic disk, and / or an optical disk. The present invention may also operate in connection with web storage that performs the storage function of the memory 134 on the Internet

센싱부(136)는 본 발명의 3D 프린터(100)의 현 상태를 감지하여 3D 프린터(100)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킨다. 예를 들어, 3D 프린터(100)의 동작 여부, 전원 공급부(140)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(132)의 외부 기기 결합 여부 등을 센싱할 수도 있다. 또한, 상기 센싱부(136)는 근접 센서를 더 포함할 수 있으며, 근접 센서는 후술하는 터치 스크린과 관련되어 동작할 수 있다.The sensing unit 136 senses the current state of the 3D printer 100 of the present invention and generates a sensing signal for controlling the operation of the 3D printer 100. For example, it is possible to sense whether the 3D printer 100 is operating, whether the power supply unit 140 is powered on, whether the interface unit 132 is connected to an external device, and the like. In addition, the sensing unit 136 may further include a proximity sensor, which may operate in association with a touch screen, which will be described later.

출력부(138)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로서, 3D 프린터(100)의 동작상태를 표시하여 사용자에게 이를 인식시킬 수 있으며, 상기 출력부(138)에는 디스플레이부, 음향 출력 모듈, 알람부 등을 포함할 수 있다.The output unit 138 is for generating an output related to visual, auditory, tactile or the like. The output unit 138 may display an operation state of the 3D printer 100 to recognize the operation state of the 3D printer 100. The output unit 138 may include a display unit, An output module, an alarm unit, and the like.

디스플레이부는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display, TFT LCD), 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED), 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED) 등을 포함할 수 있다. 디스플레이부는 2개 이상 존재할 수 있으며, 디스플레이부와 터치 동작을 감지하는 센서(터치 센서)가 상호 레이어 구조를 이루는 경우(터치 스크린)에, 디스플레이부는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 터치 센서는, 예를 들어, 터치 필름, 터치 시트, 터치 패드 등의 형태를 가질 수 있다.The display unit may include a liquid crystal display (LCD), a thin film transistor liquid crystal display (TFT LCD), a light emitting diode (LED), an organic light emitting diode (OLED) And the like. There may be two or more display units, and in the case where the display unit and the sensor (touch sensor) for sensing the touch operation form a mutual layer structure (touch screen), the display unit may be used as an input device in addition to the output device. The touch sensor may have the form of, for example, a touch film, a touch sheet, a touch pad, or the like.

터치 센서는 디스플레이부의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이부의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는 터치 되는 위치 및 면적뿐만 아니라, 터치 시의 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다. The touch sensor may be configured to convert a change in a pressure applied to a specific portion of the display portion or a capacitance occurring in a specific portion of the display portion into an electrical input signal. The touch sensor can be configured to detect not only the position and area to be touched but also the pressure at the time of touch.

음향 출력 모듈에는 리시버(Receiver), 스피커(Speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다. 음향 출력 모듈은 본 발명의 3D 프린터(100)에서 수행되는 기능과 관련된 음향 신호를 출력한다.The sound output module may include a receiver, a speaker, a buzzer, and the like. The sound output module outputs an acoustic signal related to the function performed in the 3D printer 100 of the present invention.

알람부는 기 설정된 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 알람부는 비디오 신호나 오디오 신호 이외에 다른 형태, 예를 들어 진동으로 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수도 있다. 상기 비디오 신호나 오디오 신호는 디스플레이부나 음성 출력 모듈을 통해서도 출력될 수 있으므로, 이 경우 상기 디스플레이부 및 음성출력모듈은 알람부의 일종으로 분류될 수도 있다.
The alarm unit outputs a signal for informing occurrence of the preset event. The alarm unit may output a signal for informing occurrence of an event in a form other than a video signal or an audio signal, for example, vibration. The video signal or the audio signal may be output through the display unit or the audio output module. In this case, the display unit and the audio output module may be classified as an alarm unit.

이하에서는, 도 7을 참조하여 본 발명이 제안하는 3D 프린터를 이용하는 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 도 7은 본 발명에 따라 3D 프린터를 이용하여 전자소자를 제작하는 방법의 일 실시례를 나타내는 순서도이다.Hereinafter, a method of using the 3D printer proposed by the present invention will be described in detail with reference to FIG. 7 is a flowchart showing an embodiment of a method of manufacturing an electronic device using a 3D printer according to the present invention.

도 7을 참조하면, 먼저, 제작하고자 하는 전자소자와 관련된 입력인자가 사용자 입력부(130)를 통하여 입력된다(S10). 사용자 입력부(130)는 상기 S10 단계에서 입력된 입력인자에 대응하는 출력신호를 발생하며, 사용자 입력부(130)에서 발생된 출력신호는 제어부(110)의 제작부 제어 모듈(112)에 전송된다.Referring to FIG. 7, first, an input factor related to an electronic device to be manufactured is inputted through a user input unit 130 (S10). The user input unit 130 generates an output signal corresponding to the input factor input in step S10 and the output signal generated in the user input unit 130 is transmitted to the production unit control module 112 of the control unit 110. [

이어서, 재료 공급부(10, 20)에 저장된 재료가 제작부로 공급된다(S20). 즉, 제 1 재료 공급부(10)에 저장된 전자소자의 재료(12)는 제 1 제작부에 공급되고, 제 2 재료 공급부(20)에 저장된 단자의 재료(22)는 제 2 제작부에 공급된다.Next, the materials stored in the material supply units 10 and 20 are supplied to the production unit (S20). That is, the material 12 of the electronic element stored in the first material supply part 10 is supplied to the first production part, and the material 22 of the terminal stored in the second material supply part 20 is supplied to the second production part.

제 1 재료 공급부(10)에 저장된 전자소자의 재료(12)는 제 1 측부(4)에 설치된 가이드 부재를 따라 제 1 압출부(60)로 이송된다. 제 1 압출부(60)에서는 제 1 롤러(61)와 제 1 기어(63)가 맞물려 회동면서 전자소자의 재료(12)를 제 1 압출부(60) 하부에 설치된 제 1 연결축(41)으로 압출한다. 제 1 연결축(41)으로 압출된 전자소자의 재료(12)는 제 1 헤드(40)로 이송된다. 제 1 헤드(40)에서는 제 1 히터(43)가 전자소자의 재료(12)를 제 1 온도범위로 가열시키며, 가열된 전자소자의 재료(12)는 제 1 분사구(42)를 통하여 분사된다.The material 12 of the electronic element stored in the first material supply unit 10 is transferred to the first extrusion unit 60 along the guide member provided on the first side 4. The first roller 61 and the first gear 63 are engaged and rotated so that the material 12 of the electronic device is inserted into the first connecting shaft 41 provided below the first extruding portion 60, . The material 12 of the electronic element extruded by the first connecting shaft 41 is conveyed to the first head 40. In the first head 40, the first heater 43 heats the material 12 of the electronic device to a first temperature range and the material 12 of the heated electronic device is injected through the first jet opening 42 .

마찬가지로, 제 2 재료 공급부(20)에 저장된 단자의 재료(22)는 제 2 측부(6)에 설치된 가이드 부재를 따라 제 2 압출부(70)로 이송된다. 제 2 압출부(70)에서는 제 2 롤러와 제 2 기어가 맞물려 회동면서 단자의 재료(22)를 제 2 압출부(60) 하부에 설치된 제 2 연결축(51)으로 압출한다. 제 2 연결축(51)으로 압출된 단자의 재료(22)는 제 2 헤드(50)로 이송된다. 제 2 헤드(50)에서는 제 2 히터가 단자의 재료(22)를 제 2 온도범위로 가열시키며, 가열된 단자의 재료(22)는 제 2 분사구를 통하여 분사된다.The material 22 of the terminal stored in the second material supply unit 20 is transferred to the second extrusion unit 70 along the guide member provided on the second side 6. In the second extruding part 70, the second roller and the second gear are engaged and rotated to extrude the material 22 of the terminal into the second connecting shaft 51 provided below the second extruding part 60. The material 22 of the terminal extruded by the second connecting shaft 51 is conveyed to the second head 50. In the second head 50, the second heater heats the material 22 of the terminal to a second temperature range, and the material 22 of the heated terminal is injected through the second jetting port.

이어서, 제작부는 공급받은 재료를 적층하는 방식으로 전자소자를 제작한다(S30). 즉, 제 1 제작부에 의하여 프린팅 베드(30)의 상면에 전자소자가 제작되고, 제 2 제작부에 의하여 프린팅 베드(30)의 상면에 상기 단자가 제작된다. 상기 제작된 전자소자와 단자는 전기적으로 연결된다.Subsequently, the manufacturing section fabricates electronic devices by stacking the supplied materials (S30). That is, an electronic device is formed on the top surface of the printing bed 30 by the first production unit, and the terminal is fabricated on the top surface of the printing bed 30 by the second production unit. The manufactured electronic element and the terminal are electrically connected.

제 1 분사구(42)로 분사되는 전자소자의 재료(12)는 프린팅 베드(30) 상면에 적층되면서 전자소자를 형성하며, 제 2 분사구로 분사되는 단자의 재료(22)는 프린팅 베드(30) 상면에 적층되면서 단자를 형성한다. 제작부 제어 모듈(112)은 제 1 제작부의 동작을 제어하여 전자소자가 입력된 사양에 맞게 제작되도록 할 수 있다.
The material 12 of the electronic element to be injected into the first injection port 42 is stacked on the upper surface of the printing bed 30 to form an electronic element and the material 22 of the terminal to be injected into the second injection port is stacked on the printing bed 30, And the terminals are formed while being laminated on the upper surface. The production unit control module 112 may control the operation of the first production unit so that the electronic device is manufactured according to the input specification.

한편, 본 발명은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의해 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분상방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행할 수 있다. 그리고, 본 발명을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.The present invention can also be embodied as computer-readable codes on a computer-readable recording medium. A computer-readable recording medium includes all kinds of recording apparatuses in which data that can be read by a computer system is stored. Examples of the computer-readable recording medium include a ROM, a RAM, a CD-ROM, a magnetic tape, a floppy disk, an optical data storage device, and the like, and may be implemented in the form of a carrier wave (for example, transmission via the Internet) . The computer readable recording medium may also be distributed over a networked computer system so that computer readable code can be stored and executed in a distributed manner. In addition, functional programs, codes, and code segments for implementing the present invention can be easily inferred by programmers of the technical field to which the present invention belongs.

또한, 상기와 같이 설명된 장치 및 방법은 상기 설명된 실시례들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시례들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시례들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.It should be understood that the above-described apparatus and method are not limited to the configuration and method of the embodiments described above, but the embodiments may be modified so that all or some of the embodiments are selectively combined .

10: 제 1 재료 공급부
12: 전자소자의 재료
20: 제 2 재료 공급부
22: 단자의 재료
30: 프린팅 베드
32: 제 1 리프팅 부재
34: 제 2 리프팅 부재
40: 제 1 헤드
41: 제 1 연결축
42: 제 1 분사구
43: 제 1 히터
44: 제 1 온도 감지부
50: 제 2 헤드
51: 제 2 연결축
60: 제 1 압출부
61: 제 1 롤러
63: 제 1 기어
70: 제 2 압출부
100: 3D 프린터
110: 제어부
112: 제작부 제어 모듈
114: 히터 제어 모듈
116: 압출부 제어 모듈
118: 연결축 제어 모듈
120: 프린팅 베드 제어 모듈
130: 사용자 입력부10: First material supply part
12: Materials for electronic devices
20: second material supply unit
22: Material of terminal
30: Printing bed
32: first lifting member
34: second lifting member
40: first head
41: first connecting shaft
42: First nozzle
43: first heater
44: a first temperature sensing unit
50: second head
51: Second connection axis
60: first extrusion part
61: first roller
63: first gear
70: Second extruding part
100: 3D printer
110:
112: Production control module
114: Heater control module
116: Extrusion part control module
118: Connection axis control module
120: Printing bed control module
130: user input section

Claims (35)

프린팅 베드;
전자소자의 재료가 저장되는 제 1 재료 공급부;
단자의 재료가 저장되는 제 2 재료 공급부;
상기 제 1 재료 공급부로부터 상기 전자소자의 재료를 공급받아 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 전자소자를 제작하는 제 1 제작부;
상기 제 2 재료 공급부로부터 상기 단자의 재료를 공급받아 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 단자를 제작하는 제 2 제작부; 및
제어부;를 포함하되,
상기 제작된 단자는 상기 제작된 전자소자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.Printing bed;
A first material supply part in which a material of the electronic device is stored;
A second material supply part in which the material of the terminal is stored;
A first producing unit for supplying the material of the electronic element from the first material supplying unit and fabricating the electronic device on the upper surface of the printing bed;
A second producing unit for supplying the material of the terminal from the second material supply unit and manufacturing the terminal on the upper surface of the printing bed; And
And a control unit,
Wherein the manufactured terminal is electrically connected to the manufactured electronic device. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제 1항에 있어서,
사용자로부터 상기 전자소자와 관련된 입력인자를 입력받고, 상기 입력된 입력인자에 대응하는 출력신호를 발생시키는 사용자 입력부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.The method according to claim 1,
And a user input unit for inputting an input parameter related to the electronic device from a user and generating an output signal corresponding to the input parameter, . 제 2항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 사용자 입력부와 연결되어 상기 사용자 입력부에서 발생된 상기 출력신호를 전송받고, 상기 전송받은 출력신호에 따라서 상기 제 1 제작부의 동작을 제어하는 제작부 제어 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.3. The method of claim 2,
Wherein,
And a production unit control module connected to the user input unit to receive the output signal generated at the user input unit and to control the operation of the first production unit according to the received output signal, Device for fabricating an electronic device. 제 3항에 있어서,
상기 입력인자에는 제작하고자 하는 상기 전자소자의 사양이 포함되고,
상기 출력신호에 따라서 상기 제 1 제작부는 상기 입력인자에 포함된 상기 전자소자의 사양을 갖는 상기 전자소자를 제작하도록 제어되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.The method of claim 3,
Wherein the input factor includes a specification of the electronic device to be manufactured,
Wherein the first production unit is controlled to produce the electronic device having the specification of the electronic device included in the input factor in accordance with the output signal. 제 1항에 있어서,
상기 단자의 재료는,
구리(Cu), 은(Silver), 카본 복합체, 전도성 전극, 투명 전극 및 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO) 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.The method according to claim 1,
The material of the terminal is,
An apparatus for manufacturing an electronic device using a printer printing technique, characterized by comprising at least one of copper (Cu), silver, a carbon composite, a conductive electrode, a transparent electrode and indium tin oxide (ITO) . 제 1항에 있어서,
상기 제 1 제작부는,
상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치된 제 1 헤드; 및
상기 제 1 재료 공급부에 저장된 상기 전자소자의 재료를 상기 제 1 헤드로 압출하는 제 1 압출부;를 더 포함하고,
상기 제 2 제작부는,
상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치된 제 2 헤드; 및
상기 제 2 재료 공급부에 저장된 상기 단자의 재료를 상기 제 2 헤드로 압출하는 제 2 압출부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first production section comprises:
A first head disposed above the printing bed; And
And a first extrusion portion for extruding the material of the electronic element stored in the first material supply portion to the first head,
Wherein,
A second head installed to be positioned above the printing bed; And
And a second extrusion part for extruding the material of the terminal stored in the second material supply part to the second head. 제 6항에 있어서,
상기 제 1 헤드는,
상기 제 1 헤드로 압송된 상기 전자소자의 재료를 기 설정된 제 1 온도범위로 가열시키는 제 1 히터; 및
상기 제 1 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 전자소자의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 1 분사구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.The method according to claim 6,
Wherein the first head comprises:
A first heater that heats the material of the electronic device, which is pressure-fed by the first head, to a predetermined first temperature range; And
Further comprising a first ejection opening formed at a tip of the first head and ejecting the material of the heated electronic element toward the upper surface of the printing bed, . 제 7항에 있어서,
상기 제 1 헤드는,
상기 가열된 전자소자의 재료의 온도를 감지하는 제 1 온도 감지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first head comprises:
And a first temperature sensing unit for sensing a temperature of the material of the heated electronic device. 제 8항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제 1 히터에 의한 가열 정도를 제어하기 위한 제 1 히터 제어 모듈;을 더 포함하되,
상기 제 1 온도 감지부에 의하여 감지된 온도가 상기 제 1 온도범위를 벗어난 것으로 판단되는 경우,
상기 제 1 히터 제어 모듈은 상기 가열된 전자소자의 재료의 온도가 상기 제 1 온도범위 내에 속하도록 상기 제 1 히터를 제어하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.9. The method of claim 8,
Wherein,
And a first heater control module for controlling a degree of heating by the first heater,
When it is determined that the temperature sensed by the first temperature sensing unit is out of the first temperature range,
Wherein the first heater control module controls the first heater such that the temperature of the material of the heated electronic element is within the first temperature range. 제 7항에 있어서,
상기 제 2 헤드는,
상기 제 2 헤드로 압송된 상기 단자의 재료를 기 설정된 제 2 온도범위로 가열시키는 제 2 히터; 및
상기 제 2 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 단자의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 2 분사구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.8. The method of claim 7,
The second head
A second heater for heating the material of the terminal pressed and fed by the second head to a predetermined second temperature range; And
And a second jetting port formed at a tip of the second head for jetting the material of the heated terminal towards the upper surface of the printing bed, wherein the second jetting port forms an electronic element using the printer printing technique Device. 제 10항에 있어서,
상기 제 2 헤드는,
상기 가열된 단자의 재료의 온도를 감지하는 제 2 온도 감지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.11. The method of claim 10,
The second head
And a second temperature sensing unit for sensing the temperature of the material of the heated terminal. ≪ Desc / Clms Page number 19 > 제 11항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제 2 히터에 의한 가열 정도를 제어하기 위한 제 2 히터 제어 모듈;을 더 포함하되,
상기 제 2 온도 감지부에 의하여 감지된 온도가 상기 제 2 온도범위를 벗어난 것으로 판단되는 경우,
상기 제 2 히터 제어 모듈은 상기 가열된 단자의 재료의 온도가 상기 제 2 온도범위 내에 속하도록 상기 제 2 히터를 제어하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.12. The method of claim 11,
Wherein,
And a second heater control module for controlling the degree of heating by the second heater,
When it is determined that the temperature sensed by the second temperature sensing unit is out of the second temperature range,
Wherein the second heater control module controls the second heater such that the temperature of the material of the heated terminal falls within the second temperature range. 제 10항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 가열된 전자소자의 재료가 분사되는 위치를 조절하기 위하여 상기 제 1 압출부의 위치를 제어하는 제 1 압출부 제어 모듈; 및
상기 가열된 단자의 재료가 분사되는 위치를 조절하기 위하여 상기 제 2 압출부의 위치를 제어하는 제 2 압출부 제어 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.11. The method of claim 10,
Wherein,
A first extrusion unit control module for controlling a position of the first extrusion unit to adjust a position where the material of the heated electronic device is injected; And
And controlling a position of the second extruded part in order to adjust a position of the heated terminal to which the material is injected, wherein the second extruded part control module Device. 제 13항에 있어서,
상기 가열된 전자소자의 재료가 분사되는 위치와 상기 가열된 단자의 재료가 분사되는 위치는 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the position at which the material of the heated electronic element is ejected and the position at which the material of the heated terminal is ejected are controlled individually. 제 13항에 있어서,
상기 제 1 압출부 제어 모듈은 상기 전자소자의 재료가 상기 제 1 헤드로 압출되는 속도를 제어하고,
상기 제 2 압출부 제어 모듈은 상기 단자의 재료가 상기 제 2 헤드로 압출되는 속도를 제어하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.14. The method of claim 13,
The first extrusion control module controls the speed at which the material of the electronic device is extruded into the first head,
Wherein the second extrusion control module controls the speed at which the material of the terminal is extruded into the second head. 제 15항에 있어서,
상기 전자소자의 재료가 상기 제 1 헤드로 압출되는 속도와 상기 단자의 재료가 상기 제 2 헤드로 압출되는 속도는 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.16. The method of claim 15,
Characterized in that the speed at which the material of the electronic element is extruded into the first head and the speed at which the material of the terminal is extruded into the second head are controlled individually, . 제 10항에 있어서,
상기 제 1 제작부는,
상단은 상기 제 1 압출부와 연결되고, 하단은 제 1 헤드에 연결된 제 1 연결축;을 더 포함하고,
상기 제 2 제작부는,
상단은 상기 제 2 압출부와 연결되고, 하단은 제 2 헤드에 연결된 제 2 연결축;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the first production section comprises:
And a first connecting shaft connected to the first extruding part and having a lower end connected to the first head,
Wherein,
Further comprising a second connection shaft connected to the second extrusion, and a lower end connected to the second head, wherein the upper end is connected to the second extrusion part. 제 17항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제 1 분사구와 상기 프린팅 베드 사이의 이격거리를 조절하기 위하여 상기 제 1 연결축의 길이를 제어하는 제 1 연결축 제어 모듈; 및
상기 제 2 분사구와 상기 프린팅 베드 사이의 이격거리를 조절하기 위하여 상기 제 2 연결축의 길이를 제어하는 제 2 연결축 제어 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.18. The method of claim 17,
Wherein,
A first connection axis control module for controlling a length of the first connection axis to adjust a distance between the first jetting port and the printing bed; And
And a second connection axis control module for controlling a length of the second connection axis to adjust a distance between the second ejection port and the printing bed, Device to make. 제 18항에 있어서,
상기 제 1 연결축의 길이와 상기 제 2 연결축의 길이는 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.19. The method of claim 18,
Wherein the length of the first connection axis and the length of the second connection axis are controlled individually. 제 1항에 있어서,
상기 프린팅 베드의 하부에 설치되어 상기 프린팅 베드를 지지하는 리프팅 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.The method according to claim 1,
And a lifting member installed at a lower portion of the printing bed to support the printing bed. 제 20항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 프린팅 베드의 위치를 조절하기 위하여 상기 리프팅 부재의 높이를 조절하는 프린팅 베드 제어 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.21. The method of claim 20,
Wherein,
And a printing bed control module for controlling a height of the lifting member to adjust a position of the printing bed. 제 21항에 있어서,
상기 리프팅 부재는,
상기 프린팅 베드의 일측을 지지하는 제 1 리프팅 부재; 및
상기 프린팅 베드의 타측을 지지하는 제 2 리프팅 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.22. The method of claim 21,
The lifting member comprises:
A first lifting member for supporting one side of the printing bed; And
And a second lifting member for supporting the other side of the printing bed. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제 22항에 있어서,
상기 리프팅 부재는,
상기 제 1 리프팅 부재의 상부와 상기 프린팅 베드의 하면 사이에 개재되는 제 1 회동편; 및
상기 제 2 리프팅 부재의 상부와 상기 프린팅 베드의 하면 사이에 개재되는 제 2 회동편;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.23. The method of claim 22,
The lifting member comprises:
A first rotating piece interposed between an upper portion of the first lifting member and a lower surface of the printing bed; And
And a second rotating piece interposed between an upper portion of the second lifting member and a lower surface of the printing bed. 제 23항에 있어서,
상기 프린팅 베드 제어 모듈에 의하여 상기 제 1 리프팅 부재 및 상기 제 2 리프팅 부재 중 하나의 높이가 조절되고,
상기 높이 조절에 대응하여 상기 제 1 회동편 및 상기 제 2 회동편 중 적어도 하나가 소정의 각도로 회전되며,
상기 제 1 회동편 및 상기 제 2 회동편 중 적어도 하나의 회전에 따라 상기 프린팅 베드의 틸팅(tilting)이 가능한 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 장치.24. The method of claim 23,
The height of one of the first lifting member and the second lifting member is adjusted by the printing bed control module,
At least one of the first and second turning pieces is rotated at a predetermined angle corresponding to the height adjustment,
Wherein the tilting of the printing bed is enabled by rotation of at least one of the first rotating piece and the second rotating piece. 제 1 재료 공급부에 저장된 전자소자의 재료가 제 1 제작부에 공급되고, 제 2 재료 공급부에 저장된 단자의 재료가 제 2 제작부에 공급되는 제 1 단계; 및
상기 제 1 제작부에 의하여 프린팅 베드의 상면에 상기 전자소자가 제작되고, 상기 제 2 제작부에 의하여 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 단자가 제작되는 제 2 단계;를 포함하되,
제어부는 상기 제 1 단계 및 상기 제 2 단계 중 적어도 하나의 단계를 제어하고,
상기 제작된 단자는 상기 제작된 전자소자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법.A first step in which the material of the electronic element stored in the first material supply section is supplied to the first production section and the material of the terminal stored in the second material supply section is supplied to the second production section; And
And a second step in which the electronic device is manufactured on the top surface of the printing bed by the first production unit and the terminal is manufactured on the top surface of the printing bed by the second production unit,
The control unit controls at least one of the first step and the second step,
Wherein the manufactured terminal is electrically connected to the manufactured electronic device. ≪ Desc / Clms Page number 19 > 제 25항에 있어서,
상기 제 1 단계 이전에,
상기 전자소자와 관련된 입력인자가 사용자 입력부에 입력되는 단계; 및
상기 사용자 입력부에서 상기 입력된 입력인자에 대응하는 출력신호가 발생되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법.26. The method of claim 25,
Prior to the first step,
Inputting an input factor associated with the electronic device to a user input; And
And generating an output signal corresponding to the inputted input factor at the user input unit. ≪ RTI ID = 0.0 > 31. < / RTI > 제 26항에 있어서,
상기 제어부에는,
상기 사용자 입력부와 연결되어 상기 사용자 입력부에서 발생된 상기 출력신호를 전송받고, 상기 전송받은 출력신호에 따라서 상기 제 1 제작부의 동작을 제어하는 제작부 제어 모듈이 구비되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법.27. The method of claim 26,
In the control unit,
And a production unit control module connected to the user input unit to receive the output signal generated in the user input unit and to control the operation of the first production unit according to the received output signal. Thereby producing an electronic device. 제 25항에 있어서,
상기 단자의 재료는,
구리(Cu), 은(Silver), 카본 복합체, 전도성 전극, 투명 전극 및 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO) 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법.26. The method of claim 25,
The material of the terminal is,
A method of manufacturing an electronic device using a printer printing technique, wherein the electronic device is made of at least one of copper (Cu), silver, a carbon composite, a conductive electrode, a transparent electrode, and indium tin oxide (ITO) . 제 25항에 있어서,
상기 제 1 제작부에는,
상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치된 제 1 헤드 및 상기 제 1 재료 공급부에 저장된 상기 전자소자의 재료를 상기 제 1 헤드로 압출하는 제 1 압출부가 구비되고,
상기 제 2 제작부에는,
상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치된 제 2 헤드 및 상기 제 2 재료 공급부에 저장된 상기 단자의 재료를 상기 제 2 헤드로 압출하는 제 2 압출부가 구비되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법.26. The method of claim 25,
In the first production section,
A first head installed to be positioned above the printing bed, and a first extrusion unit for extruding the material of the electronic element stored in the first material supply unit to the first head,
In the second production section,
And a second extruding unit for extruding the material of the terminal stored in the second material supplying unit to the second head, wherein the second extruding unit is disposed on the printing bed, A method of fabricating a device. 제 29항에 있어서,
상기 제 1 헤드는,
상기 제 1 헤드로 압송된 상기 전자소자의 재료를 기 설정된 제 1 온도범위로 가열시키는 제 1 히터 및 상기 제 1 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 전자소자의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 1 분사구가 구비되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법.30. The method of claim 29,
Wherein the first head comprises:
A first heater which heats the material of the electronic element pushed by the first head to a predetermined first temperature range and a second heater which is formed at the tip of the first head and which supplies the material of the heated electronic element to the upper surface of the printing bed And a first jetting port for jetting the ink droplets toward the nozzle. 제 30항에 있어서,
상기 제 2 헤드는,
상기 제 2 헤드로 압송된 상기 단자의 재료를 기 설정된 제 2 온도범위로 가열시키는 제 2 히터 및 상기 제 2 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 단자의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 2 분사구가 구비되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법.31. The method of claim 30,
The second head
A second heater for heating the material of the terminal pressed and fed by the second head to a predetermined second temperature range and a heater for heating the material of the heated terminal toward the upper surface of the printing bed, And a second ejection port for ejecting ink droplets from the inkjet head. 제 25항에 있어서,
상기 프린팅 베드의 하부에는 상기 프린팅 베드를 지지하기 위한 리프팅 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법.26. The method of claim 25,
And a lifting member for supporting the printing bed is installed at a lower portion of the printing bed. 제 32항에 있어서,
상기 제어부에는,
상기 프린팅 베드의 위치를 조절하기 위하여 상기 리프팅 부재의 높이를 제어하는 프린팅 베드 제어 모듈이 구비되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법.33. The method of claim 32,
In the control unit,
And a printing bed control module for controlling the height of the lifting member to adjust the position of the printing bed. 제 25항에 의한 제작방법으로 제작되는 것을 특징으로 하는, 전자소자.The electronic device according to claim 25, wherein the electronic device is manufactured by the manufacturing method according to claim 25. 프린터 인쇄기법을 이용하여 전자소자를 제작하는 방법을 수행하기 위하여 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들이 유형적으로 구현된 프로그램에 있어서,
상기 전자소자의 제작방법은,
제 1 재료 공급부에 저장된 전자소자의 재료가 제 1 제작부에 공급되고, 제 2 재료 공급부에 저장된 단자의 재료가 제 2 제작부에 공급되는 제 1 단계; 및
상기 제 1 제작부에 의하여 프린팅 베드의 상면에 상기 전자소자가 제작되고, 상기 제 2 제작부에 의하여 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 단자가 제작되는 제 2 단계;를 포함하되,
제어부는 상기 제 1 단계 및 상기 제 2 단계 중 적어도 하나의 단계를 제어하고,
상기 제작된 단자는 상기 제작된 전자소자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 프로그램.A program tangibly embodying instructions that can be executed by a digital processing apparatus to perform a method of manufacturing an electronic device using a printer printing technique,
A method of manufacturing an electronic device,
A first step in which the material of the electronic element stored in the first material supply section is supplied to the first production section and the material of the terminal stored in the second material supply section is supplied to the second production section; And
And a second step in which the electronic device is manufactured on the top surface of the printing bed by the first production unit and the terminal is manufactured on the top surface of the printing bed by the second production unit,
The control unit controls at least one of the first step and the second step,
And the manufactured terminal is electrically connected to the manufactured electronic device.
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