KR20160112199A - LED Light Device of Frame Type Having a Light Guide Plate - Google Patents

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Abstract

The purpose of the present invention is to improve the durability of a lighting device by improving the heat emission efficiency by exposing a part of a surface of a radiating frame to the outside in order to emit heat directly to the outside. According to the present invention, provided is an LED lighting picture frame with a light guiding function including: a light guiding plate formed into a rectangular shape and made of a transparent acrylic material; the radiating frame forming a receiving unit with a cross section formed into a rectangular-C shape to cover LED modules coming into both sides of the light guiding plate and both surfaces of the edge of the light guiding plate while coming into face-contact with both surfaces of the edge of the light guiding plate and the LED modules; and a frame covering the edge of the radiating frame. The radiating frame additionally includes an extension unit extended in a direction opposite to the light guiding plate and exposed to the frame.

Description

도광 방식을 갖는 LED 조명 액자{LED Light Device of Frame Type Having a Light Guide Plate}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light guide plate,

본 발명은 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도광판을 이용하는 LED 조명 장치를 활용한 사진용 액자에 있어서, 도광판과 LED모듈을 감싸는 프레임에 발생하는 열을 용이하게 방열할 수 있도록 그에 대응하는 구조와 재질을 가지는 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting frame having a light-guiding method, and more particularly, to a photo frame using an LED lighting device using a light guide plate, which can easily dissipate heat generated in a frame surrounding the LGP and the LED module. To a LED lighting frame having a light guiding system having a structure and a material corresponding thereto.

근래의 LED를 사용한 조명기구의 제조방법 중 하나인 도광방식의 LED 조명기구에서는 도광판이라 불리는 판의 종단면으로부터 LED 광을 도광하여 발광면을 조명등으로 사용하고 있다.BACKGROUND ART [0002] In a LED lighting apparatus of a light-guiding type, which is one of the manufacturing methods of a lighting apparatus using a LED, a light-emitting surface is used as an illumination light by guiding the LED light from a longitudinal section of a plate called a light guide plate.

이때, LED를 광원으로 사용하는 경우, LED로부터 발생하는 열을 신속하게 외부로 배출하여 액정표시소자의 온도가 상승하는 것을 방지해야만 한다.In this case, when the LED is used as a light source, heat generated from the LED must be quickly discharged to the outside to prevent the temperature of the liquid crystal display from rising.

이에, LED 광원으로부터 발생하는 열을 용이하게 배출하는 방법으로서, 한국공개특허 제2011-0056966호(2011년 05월31일 공개)의 '방열이 용이한 액정표시소자'에 따르면, LED로부터 발생한 열을 원활하게 배출하기 위해 공기보다 열전도율이 좋은 방열부재를 LED기판의 배면의 적어도 한곳에 배치하여 LED로부터 발생된 열을 상기 방열부재를 통해 외부로 배출시키도록 하는 것을 특징으로 한다. As a method for easily discharging the heat generated from the LED light source, according to Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-0056966 (published on May 31, 2011), a liquid crystal display device with easy heat dissipation, A heat dissipating member having a thermal conductivity higher than that of air is disposed at least on one side of the back surface of the LED substrate so that heat generated from the LED is discharged to the outside through the heat dissipating member.

그러나 LED 광원의 열을 효과적으로 배출시키기 위해서는 프레임 내부의 열을 외부로 전도시키는 것이 중요하나, 상기 종래기술에서는 방열부재가 밀폐된 프레임 내부에 위치하고 있고 방열부재와 맞닿은 커버가 외부로 노출되어 있어 방열부재로부터 전도된 열이 커버를 통해 외부로 방출되도록 하고 있으므로 방열부재의 열이 직접 외부로 방출되는 것이 아니기 때문에 LED 광원의 열이 효과적으로 배출된다고 볼 수 없다. However, in order to effectively discharge the heat of the LED light source, it is important to conduct the heat inside the frame to the outside. However, in the related art, the heat radiation member is located inside the closed frame and the cover, which is in contact with the heat radiation member, The heat of the LED light source can not be effectively discharged because the heat of the heat dissipating member is not directly emitted to the outside.

특히 일반적인 사진 액자에 LED 조명장치를 적용할 경우, LED 광원의 열처리가 큰 문제가 되고 있을 뿐만 아니라, 도광판으로서 필요한 미세 패턴, 광반사, 확산 처리를 통해 두께가 두꺼워지게 되므로 사진 액자의 프레임 내부에 수용하기가 용이하지 않다.
In particular, when the LED lighting device is applied to a general photo frame, the heat treatment of the LED light source becomes a serious problem, and since the thickness of the LED light source is thickened through the fine pattern, light reflection and diffusion processing required for the light guide plate, It is not easy to accommodate.

따라서 상기의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, LED모듈과 도광판을 감싸는 방열 프레임을 열전도가 높은 재질로 구성하고 방열 프레임의 일부 면이 외부로 노출되도록 하여 방열 프레임에 전달되는 열이 직접 외부로 방열되도록 하는 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자를 제공하기 위함이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to overcome the above-mentioned drawbacks, and it is an object of the present invention to provide a heat- The LED lighting device according to claim 1,

또한 본 발명의 목적은, 상기 방열 프레임과 액자 프레임 사이에 일정 간극의 공간부를 형성하여 방열 프레임의 열이 액자 프레임으로 직접 전도되지 않도록 하는 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자를 제공하기 위함이다. It is also an object of the present invention to provide an LED illumination frame having a light guiding system in which a space having a predetermined gap is formed between the heat dissipation frame and the frame frame so that the heat of the heat dissipation frame is not directly transmitted to the frame frame.

또한 본 발명의 목적은, 알루미늄판과 반사 필름을 대신하여 알루미늄 도금된 철판에 백색도료를 도포하여 얇은 도광판을 형성하는 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자를 제공함에 있다.
It is another object of the present invention to provide an LED lighting frame having a light guiding method in which a white paint is applied to an aluminum-plated steel plate instead of an aluminum plate and a reflection film to form a thin light guide plate.

상기한 본 발명의 목적은, 투명 아크릴 재질로 직사각 형상을 가지는 도광판과; 도광판 양 측에 맞닿아 있는 LED모듈 및 도광판 테두리 양 면을 면접하며 감싸도록 'ㄷ'자 단면 형상의 수용부를 형성하는 방열 프레임과; 상기 방열 프레임의 테두리를 감싸는 액자 프레임을 포함하여 구성하며, 상기 방열 프레임은 도광판 반대방향으로 연장되어 액자 프레임 상에 노출되는 면인 연장부를 더 포함하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자에 의해 달성된다.The above object of the present invention can be achieved by a light guide plate having a rectangular shape of transparent acrylic material; A heat dissipating frame forming a receiving section of a 'C' cross-sectional shape so as to face and enclose both sides of the LED module and the light guide plate frame which are in contact with both sides of the light guide plate; And a frame frame surrounding the rim of the heat radiating frame, wherein the heat radiating frame further includes an extension part extending in a direction opposite to the light guide plate and being exposed on the frame frame. Lt; / RTI >

또한 본 발명에 따르면, 상기 방열 프레임은, 도광판 일면 테두리를 따라 면접하며 외부에 노출되는 상면과; 도광판 이면 테두리를 따라 면접하며 액자 프레임 내에 밀폐되게 수용되는 하면과; 상기 상면과 하면을 연결하며 LED 모듈과 맞닿는 측면으로 구성되며, 상기 연장부는 상기 상면으로부터 연장되어 액자 프레임 측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. According to another aspect of the present invention, the heat dissipation frame includes: a top surface that is exposed to the outside, A bottom surface of the light guiding plate, the bottom surface of the light guiding plate being enclosed in the frame frame, And a side surface which connects the upper surface and the lower surface and contacts the LED module, and the extending portion is formed on the frame frame side extending from the upper surface.

또한 본 발명에 따르면, 상기 액자 프레임은, 방열 프레임 상면이 노출되고 하면과 측면이 액자 프레임 내에서 밀폐되게 안착되도록, 그 내측 테두리를 따라 단면이 'ㄴ'자 형태를 가지도록 형성된 홈부와; 상기 홈부 수평 내면으로부터 돌출되어, 상기 방열 프레임의 하면 끝단이 면접되게 거치되는 하면거치단턱과; 액자 프레임의 수평 외면으로부터 파여, 상기 방열 프레임의 상면 끝단이 면접되게 거치되는 상면거치홈을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. According to another aspect of the present invention, there is provided a frame frame comprising: a groove portion having a cross-section along an inner edge thereof so that a top surface of the heat dissipation frame is exposed and a bottom surface and a side surface of the frame are seated to be sealed in the frame frame; A bottom mounting step protruding from the horizontal inner surface of the groove portion and being mounted so as to face the bottom end of the heat radiation frame; And an upper surface mounting groove which is hung from a horizontal outer surface of the frame frame and is mounted so that an upper surface end of the heat radiation frame is interposed thereon.

또한 본 발명에 따르면, 상기 도광판은, 일면은 알루미늄으로 도금되고 이면은 백색 도료가 도포되어 있는 알루미늄 도금 철판과; 상기 알루미늄 도금 철판의 이면에 부착되는 일면에 미세패턴이 인쇄되어 있는 투명아크릴 수지판과; 상기 투명아크릴 수지판 이면에 부착되는 일면에 인쇄사진 상에 광확산 필름이 적층되어 있는 투명수지판을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a light guide plate comprising: an aluminum plated steel plate having one surface plated with aluminum and a back surface coated with white paint; A transparent acrylic resin plate on which fine patterns are printed on one surface of the aluminum plated steel sheet; And a transparent resin plate on which a light diffusion film is laminated on a printing photograph on one surface of the transparent acrylic resin plate.

따라서 상기의 과제 해결 수단에 의한 본 발명의 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자는 LED모듈과 도광판을 감싸는 방열 프레임을 열전도가 높은 재질로 구성하고 방열 프레임이 액자 프레임과 일정 간극의 공간부를 형성함으로써, 일부 면이 외부로 노출되도록 하여 열이 직접 외부로 방열되도록 함으로써 열 방출 효율을 높일 수 있게 되고 조명장치의 수명을 늘릴 수 있게 된다. Therefore, in the LED lighting frame having a light-guiding method according to the present invention, the heat-radiating frame surrounding the LED module and the light-guiding plate is made of a material having high thermal conductivity and the heat-radiating frame forms a space portion having a certain gap with the frame frame, The surface is exposed to the outside so that the heat is radiated directly to the outside, so that the heat emission efficiency can be increased and the life of the lighting apparatus can be increased.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자의 조립된 측단면도,
도 2는 도 1의 액자 프레임과 방열 프레임의 분해된 측단면도.1 is an assembled side sectional view of an LED lighting frame having a light-guiding method according to an embodiment of the present invention,
2 is an exploded side cross-sectional view of the frame frame and the heat dissipation frame of Fig. 1;

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

이하 본 발명의 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자의 실시예를 첨부되는 도면들을 통해 보다 상세히 설명하도록 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an LED lighting frame having a light-guiding method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자의 조립된 측단면도이고, 도 2는 도 1의 액자 프레임과 방열 프레임의 분해된 측단면도이다.FIG. 1 is an assembled side sectional view of an LED lighting frame having a light-guiding method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded side sectional view of the frame and the heat-radiating frame of FIG.

도 1의 조립 측단면도에서 보는 바와 같이 본 발명의 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자는 도광판(100), 도광판(100)의 양 측에 접해 있는 LED모듈(30), 상기 LED모듈(30)과 도광판(100)을 감싸는 방열 프레임(20), 상기 방열 프레임(20)의 외곽 테두리를 감싸며 액자 형태를 구성하는 액자 프레임(10)을 포함하여 구성된다. 1, the LED lighting frame of the present invention has a light guide plate 100, an LED module 30 which is in contact with both sides of the light guide plate 100, A heat dissipating frame 20 surrounding the heat dissipating frame 100 and a frame frame 10 surrounding the outer frame of the heat dissipating frame 20 and forming a frame shape.

상기 도광판(100)은 5.4mm 두께를 가지는 투명의 아크릴 재질을 갖는 사각 판재이며, 투명 아크릴 수지판, 광확산 필름 및 알루미늄 도금 철판을 포함하여 구성된다.The light guide plate 100 is a rectangular plate having a transparent acrylic material having a thickness of 5.4 mm and comprises a transparent acrylic resin plate, a light diffusion film, and an aluminum plated steel plate.

보다 구체적으로 도 1에서 보는 바와 같이 일면에 미세패턴(103)이 인쇄되어 있는 투명아크릴 수지판(104), 상기 투명아크릴 수지판(104)의 미세패턴(103) 상에 부착되는 알루미늄 도금 철판(101), 투명아크릴 수지판(104) 이면에 부착되는 투명수지판(107)으로 구성된다. More specifically, as shown in FIG. 1, a transparent acrylic resin plate 104 having a fine pattern 103 printed on one surface thereof, an aluminum plated steel plate 104 attached on the fine pattern 103 of the transparent acrylic resin plate 104 101, and a transparent resin plate 107 attached to the back surface of the transparent acrylic resin plate 104.

상기 알루미늄 도금 철판(101)은 철판의 일 면에 알루미늄이 도금되어 있으며, 반사필름을 중첩하여 형성시키는 과정을 생략하고 광반사 기능을 부여하기 위해 알루미늄으로 도금된 철판의 이면에 백색 도료(102)가 도포되도록 구성된다. The aluminum-plated steel plate 101 is coated with aluminum on one side of the steel plate, and a white paint 102 is coated on the back surface of the aluminum-plated steel plate in order to omit the process of overlapping and forming the reflection film, Respectively.

상기 알루미늄 도금 철판(101)에서 철판을 사용하는 이유는 알루미늄 판보다 열의 전달성과 방열성이 좋기 때문이다.The reason why the steel plate is used in the aluminum-plated steel plate 101 is that heat transfer and heat dissipation properties are better than that of the aluminum plate.

상기 알루미늄 도금 철판(101)의 두께는 0.4mm~0.6mm 사이가 바람직하며, 특히 0.5mm로 제작하는 것이 더욱 바람직하다.The thickness of the aluminum-plated steel plate 101 is preferably 0.4 mm to 0.6 mm, more preferably 0.5 mm.

상기 백색 도료(102)가 도포된 알루미늄 도금 철판(101)의 이면에는 상기 투명아크릴 수지판(104)이 부착된다.The transparent acrylic resin plate 104 is attached to the back surface of the aluminum plated steel plate 101 to which the white paint 102 is applied.

상기 투명아크릴 수지판(104)은 그 일면에 미세패턴(103)이 인쇄되어 있으며, 그 이면에 광확산 필름(105)이 부착된 투명 수지판(107)이 부착된다.The transparent acrylic resin plate 104 has a fine pattern 103 printed on one side thereof and a transparent resin plate 107 having a light diffusion film 105 attached thereto.

상기 투명 아크릴 수지판(104)의 일면과 이면에 각각 적층되는 알루미늄 도금 철판(101)과 광확산 필름(105)은 각각 서로 맞닿는 4개의 모서리 면이 접착부재에 의해 부착된다.The aluminum plate steel plate 101 and the light diffusion film 105, which are respectively laminated on one surface and the back surface of the transparent acrylic resin plate 104, are adhered to each other by four bonding surfaces which are in contact with each other.

상기 접착부재는 양면 테이프 또는 접착제이며, 상기 접착제는 투명색인 것이 바람직하다.Preferably, the adhesive member is a double-sided tape or adhesive, and the adhesive is transparent.

예컨대, 상기 접착부재는 투명 아크릴 수지판(102) 4개의 모서리 일면과 이면에 부착되어 이면에는 광확산 필름(105)이, 일면에는 알루미늄 도금 철판(101)이 적층되도록 조립할 수 있다.For example, the adhesive member may be attached to the four corners of the transparent acrylic resin plate 102 so that the light diffusion film 105 is attached to the back surface and the aluminum plated steel plate 101 is laminated on one side.

또한, 상기 접착부재는 광확산 필름(105)과 알루미늄 도금 철판(101)에 부착되어 투명 아크릴 수지판(104)에 조립될 수 있다.Further, the adhesive member may be attached to the light diffusion film 105 and the aluminum-plated steel plate 101 and assembled to the transparent acrylic resin plate 104.

즉, 접착부재는 서로 맞닿는 모서리 면 중 어느 구성 요소에 부착되어도 무관하다.That is, the bonding members may be attached to any one of the corner surfaces contacting with each other.

상기 투명 수지판(107)은 대략 두께 1.5mm로 형성되며, 그 일면에 인쇄사진(106)을 형성하고 하고, 인쇄사진(106) 상에 약 200μm의 광확산 필름(105)이 적층되어 있다. 이렇게 함으로써, 본 발명의 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자는 주로 사진용 액자로서 이용될 수 있다.The transparent resin plate 107 is formed to have a thickness of approximately 1.5 mm and a printed photo 106 is formed on one side thereof and a light diffusion film 105 of approximately 200 μm is laminated on the printed photo 106. By doing so, the LED illumination picture frame having the light-guiding method of the present invention can be mainly used as a photo frame.

상기 LED모듈(30)은 도광판(100)의 양 측면을 따라 밀착되게 위치하도록 띠 형태의 회로기판 상에 부착되어 있는 LED 광원으로 구성되며, 방열판 역할을 하는 방열 프레임(20)에 의해 감싸여져 있다. The LED module 30 is composed of an LED light source attached on a strip-shaped circuit board so as to closely contact with both sides of the light guide plate 100 and is surrounded by a heat radiating frame 20 serving as a heat sink .

따라서 상기 방열 프레임(20)은 도광판 테두리를 면접하며 감싸는 'ㄷ'자의 단면 형상을 가지는 수용부를 형성하고 있어, 그 내부에 LED모듈(30)을 수용하게 된다.Accordingly, the heat radiating frame 20 has a receiving portion having a cross-sectional shape of 'C' to face and surround the edge of the light guide plate, and accommodates the LED module 30 therein.

보다 구체적으로, 상기 방열 프레임(20)은 도광판 일면 테두리를 따라 면접하도록 맞닿으며 외부에 노출되는 상면(21)과, 도광판 이면 테두리를 따라 면접하도록 맞닿으며 액자 프레임의 내에 밀폐되게 수용되는 하면(25)과, 상기 상면(21)과 하면(25)을 연결하며 LED 모듈(30)과 맞닿는 측면(23)으로 구성된다.More specifically, the heat radiating frame 20 includes an upper surface 21 exposed to the outside so as to be in contact with the edge of the light guide plate, and a lower surface 25 And a side surface 23 connecting the upper surface 21 and the lower surface 25 and contacting the LED module 30.

특히, 상기 상면(21)은 상기 도광판(100)의 반대방향으로 수평되게 연장되어 외부에 노출되는 면인 연장부(22)를 더 포함하여 구성한다.Particularly, the upper surface 21 further includes an extension portion 22 extending horizontally in the direction opposite to the light guide plate 100 and being exposed to the outside.

따라서 상기 방열 프레임(20)은 LED 모듈(30)로부터 발생되는 열을 상면(21)과 연장부(22)를 통해 외부로 직접 발산하게 되어 효율적인 방열이 되도록 한다. Accordingly, the heat radiating frame 20 directly radiates heat generated from the LED module 30 to the outside through the upper surface 21 and the extending portion 22, thereby efficiently radiating heat.

따라서, LED 모듈(30)은 방열 프레임(20)의 내측 방향으로 수용된 상태를 가지게 되며, LED 모듈(30)이 방열 프레임(20)에 수용된 후 최종적으로 액자 프레임(10) 전면부의 테두리가 덮이게 된다.Accordingly, the LED module 30 is received in the inside of the heat radiation frame 20, and after the LED module 30 is housed in the heat radiation frame 20, the frame of the frame frame 10 is finally covered do.

이때, 액자 프레임(10)은 사각 형상을 가지도록 다수의 빔을 연결한 것으로, 본 고안의 사각 형상 프레임을 형성하기 위해 구성되는 4개의 빔은 각각의 양단 이음부가 45˚의 경사각으로 절단되며, 4개의 빔의 서로 인접한 이음부끼리 서로 맞댐 결합하여 프레임을 완성하게 된다.In this case, the frame frame 10 is formed by connecting a plurality of beams so as to have a rectangular shape. The four beams constituting the square frame of the present invention are cut at an inclination angle of 45 degrees at each end joint, The adjacent joints of the four beams are butted against each other to complete the frame.

이때, 방열 프레임(20)의 상면은 노출되고 하면과 측면은 밀폐되게 액자 프레임(10)에 안착할 수 있도록 그 내측 테두리를 따라 단면이 'ㄴ'자 형태를 가지는 홈부(11)가 형성되어 있다. At this time, the top surface of the heat dissipating frame 20 is exposed, and the bottom surface and the side surface of the bottom surface of the frame frame 10 are sealed with a groove 11 having a cross-sectional shape along the inner edge thereof so as to be seated on the frame frame 10 .

이때, 상기 홈부(11)는 방열 프레임(20)의 하면(25) 끝단이 면접되게 거치되도록 홈부(11) 수평 내면(12)으로부터 1mm 정도 돌출된 하면거치단턱(13)이 형성되어 있으며, 방열 프레임(20)의 상면(21) 끝단이 면접되게 거치되도록 액자 프레임(10)의 수평 외면(14)으로부터 1mm 정도 파인 상면거치홈(15)이 형성되어 있다. The groove portion 11 is formed with a bottom mounting step 13 protruding about 1 mm from the horizontal inner surface 12 of the groove portion 11 so that the end of the lower surface 25 of the heat dissipating frame 20 is interposed. An upper surface mounting groove 15 having a depth of about 1 mm from the horizontal outer surface 14 of the frame frame 10 is formed so that the upper surface 21 of the frame 20 is interposed thereon.

따라서 상기 방열 프레임(20)의 하면(25)과 측면(23)은 상기 액자 프레임(10)의 홈부(11)로부터 각각 1mm 정도의 간격을 두게 된다. The lower surface 25 and the side surface 23 of the heat radiating frame 20 are spaced apart from the groove 11 of the framed frame 10 by about 1 mm.

이하 본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 액자 프레임 20 : 방열 프레임
30 : LED 모듈 100 : 도광판10: frame frame 20: heat radiating frame
30: LED module 100: light guide plate

Claims (4)

투명 아크릴 재질로 직사각 형상을 가지는 도광판과;
도광판 양 측에 맞닿아 있는 LED모듈 및 도광판 테두리 양 면을 면접하며 감싸도록 'ㄷ'자 단면 형상의 수용부를 형성하는 방열 프레임과;
상기 방열 프레임의 테두리를 감싸는 액자 프레임을 포함하여 구성하며,
상기 방열 프레임은 도광판 반대방향으로 연장되어 액자 프레임 상에 노출되는 면인 연장부를 더 포함하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자.
A light guide plate having a rectangular shape made of a transparent acrylic material;
A heat dissipating frame forming a receiving section of a 'C' cross-sectional shape so as to face and enclose both sides of the LED module and the light guide plate frame which are in contact with both sides of the light guide plate;
And a framing frame surrounding the rim of the heat-radiating frame,
Wherein the heat radiating frame is formed to further include an extension part extending in a direction opposite to the light guide plate and being exposed on the frame frame.
제 1항에 있어서,
상기 방열 프레임은,
도광판 일면 테두리를 따라 면접하며 외부에 노출되는 상면과;
도광판 이면 테두리를 따라 면접하며 액자 프레임 내에 밀폐되게 수용되는 하면과;
상기 상면과 하면을 연결하며 LED 모듈과 맞닿는 측면으로 구성되며,
상기 연장부는 상기 상면으로부터 연장되어 액자 프레임 측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자.
The method according to claim 1,
The heat-
An upper surface exposed to the outside along the edge of the light guide plate;
A bottom surface of the light guiding plate, the bottom surface of the light guiding plate being enclosed in the frame frame,
And a side surface connecting the upper surface and the lower surface and contacting the LED module,
Wherein the extended portion is formed on the side of the frame frame extending from the upper surface.
제 2항에 있어서,
상기 액자 프레임은,
방열 프레임 상면이 노출되고 하면과 측면이 액자 프레임 내에서 밀폐되게 안착되도록, 그 내측 테두리를 따라 단면이 'ㄴ'자 형태를 가지도록 형성된 홈부와;
상기 홈부 수평 내면으로부터 돌출되어, 상기 방열 프레임의 하면 끝단이 면접되게 거치되는 하면거치단턱과;
액자 프레임의 수평 외면으로부터 파여, 상기 방열 프레임의 상면 끝단이 면접되게 거치되는 상면거치홈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자.
3. The method of claim 2,
The framed frame includes:
A groove portion formed such that a top surface of the heat dissipating frame is exposed and a bottom surface and a side surface of the frame are seated so as to be hermetically sealed within the frame frame along the inner edge thereof;
A bottom mounting step protruding from the horizontal inner surface of the groove portion and being mounted so as to face the bottom end of the heat radiation frame;
And a top surface mounting groove formed on a bottom surface of the frame frame and interposed between the top surface of the heat radiation frame and the top surface mounting surface of the heat radiation frame.
제 1항에 있어서,
상기 도광판은,
일면은 알루미늄으로 도금되고 이면은 백색 도료가 도포되어 있는 알루미늄 도금 철판과;
상기 알루미늄 도금 철판의 이면에 부착되는 일면에 미세패턴이 인쇄되어 있는 투명아크릴 수지판과;
상기 투명아크릴 수지판 이면에 부착되는 일면에 인쇄사진 상에 광확산 필름이 적층되어 있는 투명수지판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 도광 방식을 갖는 LED 조명 액자.

The method according to claim 1,
The light-
An aluminum plated steel plate having one surface plated with aluminum and a back surface coated with a white paint;
A transparent acrylic resin plate on which fine patterns are printed on one surface of the aluminum plated steel sheet;
And a transparent resin plate having a light diffusing film laminated on a printing photograph on one surface thereof adhered to the back surface of the transparent acrylic resin plate.

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2582304A (en) * 2019-03-18 2020-09-23 Artech Nw Ltd Illuminable display frame
KR20210078184A (en) 2019-12-18 2021-06-28 임태균 Picture frame using LED

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