KR20160109207A

KR20160109207A - 메모리의 초기화 및 펌 웨어의 업데이트를 위한 방법 및 전자 장치

Info

Publication number: KR20160109207A
Application number: KR1020150033219A
Authority: KR
Inventors: 정원석; 김정한; 이우광
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-03-10
Filing date: 2015-03-10
Publication date: 2016-09-21
Also published as: US10146557B2; US20160266838A1

Abstract

메모리를 초기화 하기 위한 방법이 개시된다. 일 실시예에 의한 메모리를 초기화 하기 위한 방법은, 외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 초기화하기 위한 시퀀스를 수신하는 동작-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함- 및 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 초기화를 지시하는 동작을 포함할 수 있다.

Description

메모리의 초기화 및 펌 웨어의 업데이트를 위한 방법 및 전자 장치{METHOD FOR INITIALIZING MEMORY AND UPDATING FIRMWARE AND ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 메모리의 초기화 및 펌 웨어의 업데이트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 장치에 포함되는 메모리를 초기화 하고, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어(firmware)를 업데이트하기 위한 방법에 관한 것이다.

메모리는 전자 장치의 소프트웨어 바이너리(software binary) 사용자 데이터 등 데이터를 읽고, 쓰고, 삭제하는 동작을 가능하게 하는 저장 장치이다. 전자 장치의 환경에서, NAND 플래시 메모리의 수명 문제나 펌 웨어(firmware) 버그, 내부 메타 데이터(meta data) 손상 등 메모리에 문제가 발생할 경우, 메모리 내부의 소프트웨어 바이너리를 로드하지 못하므로 전자 장치가 동작하지 않는다.

전자 장치에 내장된 메모리의 문제로 인해 전자 장치가 동작하지 않을 경우, 사용자는 PCB(Printed Circuit Board)를 교체해야 하며, 이로 인한 비용이 증가하게 된다. 또한, 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어를 업데이트 하는 경우, 상기 메모리가 초기화 된 이후에만 상기 펌 웨어의 업데이트가 가능한 문제가 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 전술한 문제점 또는 다른 문제점을 해결하기 위한 메모리 초기화 및 펌 웨어 업그레이드를 위한 방법 및 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치에 내장되는 메모리를 초기화하기 위한 방법은, 외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 초기화하기 위한 시퀀스를 수신하는 동작-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함- 및 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 초기화를 지시하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치에 내장되는 메모리 및 외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 초기화 수행을 위한 시퀀스를 수신하고,-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함- 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 초기화를 지시하는 프로세서를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어를 업데이트하기 위한 방법은, 외부 부팅 장치로부터 상기 펌 웨어를 업데이트하기 위한 시퀀스를 수신하는 동작-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함- 및 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌웨어의 업데이트를 지시하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치는, 메모리 및 외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 구동하는 펌 웨어를 업데이트하기 위한 시퀀스를 수신하고-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함-, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌웨어의 업데이트를 지시하는 프로세서를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에서는, 메모리가 포함된 PCB를 교체하지 않고, 메모리에서 발생한 문제를 해결하기 위해 상기 메모리를 초기화하기 위한 방법이 제공될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에서는, 메모리를 초기화 하지 않고, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어를 업데이트하기 위한 방법이 제공될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에서는, 메모리의 추정되는 수명 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 3은 PCB에 포함되는 메모리 및 상기 메모리를 초기화 하기 위한 장치를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 초기화/업데이트 모듈의 블록도이다.
도 5는 일 실시예에 의한 외부 부팅 장치를 이용하여 메모리를 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 의한 메모리를 초기화 하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 일 실시예에 의한 메모리의 초기화를 지시하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 일 실시예에 의한 메모리의 초기화 완료 후의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 일 실시예에 의한 메모리를 초기화 하기 위한 시퀀스를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 일 실시예에 의한 펌 웨어를 업데이트하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 일 실시예에 의한 펌 웨어의 업데이트를 지시하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12는 일 실시예에 의한 펌 웨어의 업데이트 완료 후의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 13은 일 실시예에 의한 펌 웨어를 업데이트 하기 위한 시퀀스를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 14는 일 실시예에 의한 메모리의 추정된 수명 정보를 표시하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," " A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는,(1) 적어도 하나의 A를 포함,(2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는(3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to),"또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정일 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 개시된다. 상기 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 통신 인터페이스(170) 및 초기화/업데이트 모듈(180) 을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

상기 버스(110)는, 예를 들면, 상기 구성 요소들(120~180)을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

상기 프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 제어부(controller)라고 칭하거나, 상기 제어부를 그 일부로서 포함할 수도 있다.

상기 메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 상기 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(147)(또는 "어플리케이션") 등을 포함할 수 있다. 상기 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))라 불릴 수 있다.

상기 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(141)은 상기 미들웨어(143), 상기 API(145), 또는 상기 어플리케이션 프로그램(147)에서 상기 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어(143)는, 예를 들면, 상기 API(145) 또는 상기 어플리케이션 프로그램(147)이 상기 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(143)는 상기 어플리케이션 프로그램(147)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

상기 API(145)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(147)이 상기 커널(141) 또는 상기 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

본 명세서에서, 어플리케이션은 어플리케이션 프로그램이라고 칭할 수도 있다.

상기 입출력 인터페이스(150)은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(150)은 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

상기 디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(160)은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

상기 통신 인터페이스(170)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(170)은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

여기에서, 제 1 외부 전자 장치(102)는 예를 들어 비콘(beacon)일 수 있다. 제 1 외부 전자 장치(102)는 기설정된 시간 간격으로 비콘 신호(164)를 송신할 수 있다. 제 1 외부 전자 장치(102)는 블루투스, 와이파이, ANT 등 다양한 통신 규약을 기초로 비콘 신호(164)를 송신할 수 있다.

상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 상기 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치(101)는 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 초기화/업데이트 모듈(180)은 상기 전자 장치(101)에서 구현되는 동작(또는, 기능)들 중 적어도 하나의 동작을 수행함으로써, 상기 전자 장치(101)의 구동을 지원할 수 있다. 예를 들면, 상기 서버(106)는 상기 전자 장치(101)에 구현된 초기화/업데이트 모듈(180)을 지원할 수 있는 초기화/업데이트 서버 모듈(108)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 초기화/업데이트 서버 모듈(108)은 초기화/업데이트 모듈(180)의 적어도 하나의 구성 요소를 포함하여, 초기화/업데이트 모듈(180)이 수행하는 동작들 중 적어도 하나의 동작을 수행(예: 대행)할 수 있다.

상기 초기화/업데이트 모듈(180)은 다른 구성요소들(예: 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(150), 상기 통신 인터페이스(170) 등의 적어도 하나)로부터 획득된 정보 중 적어도 일부를 처리하고, 이를 다양한 방법으로 이용할 수 있다. 예를 들면, 상기 초기화/업데이트 모듈(180)은 상기 프로세서(120)를 이용하여 또는 이와는 독립적으로, 상기 전자 장치(101)가 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104) 또는 서버(106))와 연동하도록 상기 전자 장치(101)의 적어도 일부 기능을 제어할 수 있다. 상기 초기화/업데이트 모듈(180)은 상기 프로세서(120) 또는 상기 통신 인터페이스(170)에 통합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 초기화/업데이트 모듈(180)의 적어도 하나의 구성은 상기 서버(106)(예: 초기화/업데이트 서버 모듈(108))에 포함될 수 있으며, 상기 서버(106)로부터 초기화/업데이트 모듈(180)에서 구현되는 적어도 하나의 동작을 지원받을 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈(210)의 블록도(200)이다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로그램 모듈(210)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operation system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 상기 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(210)은 커널(220), 미들웨어(230), API(application programming interface)(260), 및/또는 어플리케이션(270)을 포함할 수 있다. 상기 프로그램 모듈(210)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 서버(예: 서버 106)로부터 다운로드(download) 가능하다.

상기 커널(220)(예: 도 1의 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(221) 또는 디바이스 드라이버(223)를 포함할 수 있다. 상기 시스템 리소스 매니저(221)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 시스템 리소스 매니저(221)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 상기 디바이스 드라이버(223)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WIFI 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

상기 미들웨어(230)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(270)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 상기 어플리케이션(270)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 상기 API(260)를 통해 다양한 기능들을 상기 어플리케이션(270)으로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 미들웨어(230)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(235), 어플리케이션 매니저(application manager)(241), 윈도우 매니저(window manager)(242), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(243), 리소스 매니저(resource manager)(244), 파워 매니저(power manager)(245), 데이터베이스 매니저(database manager)(246), 패키지 매니저(package manager)(247), 연결 매니저(connectivity manager)(248), 통지 매니저(notification manager)(249), 위치 매니저(location manager)(250), 그래픽 매니저(graphic manager)(251), 또는 보안 매니저(security manager)(252) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 런타임 라이브러리(235)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(270)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 런타임 라이브러리(235)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

상기 어플리케이션 매니저(241)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(270) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 상기 윈도우 매니저(242)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 상기 멀티미디어 매니저(243)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 상기 리소스 매니저(244)는 상기 어플리케이션(270) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

상기 파워 매니저(245)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 상기 데이터베이스 매니저(246)는 상기 어플리케이션(270) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 상기 패키지 매니저(247)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

상기 연결 매니저(248)는, 예를 들면, WIFI 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 상기 통지 매니저(249)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 상기 위치 매니저(250)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 상기 그래픽 매니저(251)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 상기 보안 매니저(252)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 상기 미들웨어(230)는 상기 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

상기 미들웨어(230)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 상기 미들웨어(230)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(230)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

상기 API(260)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

상기 어플리케이션(270)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(271), 다이얼러(272), SMS/MMS 373, IM(instant message)(274), 브라우저(275), 카메라(276), 알람(277), 컨택트(278), 음성 다이얼(279), 이메일(280), 달력(281), 미디어 플레이어(282), 앨범(283), 또는 시계(284), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(270)은 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 상기 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(270)은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(예: 전자 장치의 속성으로서, 전자 장치의 종류가 모바일 의료 기기)에 따라 지정된 어플리케이션(예: 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(270)은 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(270)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(210)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로그램 모듈(210)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 상기 프로그램 모듈(210)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: AP 210)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그램 모듈(210)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

도 3은 PCB에 포함되는 메모리 및 상기 메모리를 초기화 하기 위한 장치를 도시한다.

MMC(Multi-Media Card)는 휴대용 전자 장치에 적합한 초소형 및 외장형 플래시 메모리로, NAND 플래시 메모리를 탑재하여 휴대폰, 디지털 카메라, 태블릿 PC 등에서 이용된다. 또한, 상기 휴대폰, 디지털 카메라, 태블릿 PC등과 같은 전자 기기는 eMMC(embedded Multi-Media Card) 또는 UFS(Universal Flash Storage) 등과 같은 내장형 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, eMMC(embedded Multi-Media Card)(320)는 플래시 메모리 컨트롤러와 NAND 플래시 메모리를 결합한 것으로서, 도 3(a)와 같이 eMMC(embedded Multi-Media Card)(320)는 PCB(Printed Circuit Board)(310)에 임베디드 되어 있다. eMMC는 플래시 메모리 컨트롤러와 NAND 플래시 메모리를 하나로 패키징함으로써, NAND 플래시 메모리의 사용하기 어려운 점을 개선하고, 임베디드 개발을 쉽게 할 수 있다. 또한, UFS(미도시)는 SD(Secure Digital), CF(Compact Flash), MMC등 형식과 규격이 다른 여러 가지 메모리 카드를 하나의 형식과 규격으로 통일한 것으로, 메모리 카드 기기별 호환성이 높아질 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 eMMC를 중심으로 설명하나 이에 제한되는 것은 아니며 전자 장치(101)에 내장되어 있는 다른 형식과 규격의 메모리(예: UFS 등)에도 적용될 수 있다.

도 3(a)에서 도시된 바와 같이, 상기 eMMC(320)는 PCB(310)에 임베디드 되어 있기 때문에, 상기 eMMC(320)에 불량이 발생하게 될 경우, 상기 eMMC(320)의 불량을 복구하기 위하여 상기 eMMC(320)를 상기 PCB(310)로부터 분리해야 한다. 그 후, 도 3(b)에 도시된 eMMC 불량을 복구하기 위한 외부 장치를 통해 분리된 상기 eMMC(320)의 불량의 복구가 진행된다. 예를 들어, 도 3(b)에 도시된 외부 장치를 이용하여, 상기 eMMC(320)의 생산 공정에 따라 생산된 초기의 상태로 상기 eMMC(320)를 초기화하는 과정을 통해 상기 eMMC(320)의 불량이 복구될 수 있다. 다만, 이와 같이 eMMC(320)의 불량을 복구하기 위하여 eMMC(320)를 PCB(310)로부터 분리하는 경우, 상기 PCB(310)는 재사용되기 어려워 교체해야 하는 문제가 발생할 수 있다.

상술한 eMMC의 불량이 발생하는 원인으로는, 하드웨어의 문제 또는 상기 eMMC에 포함되는 데이터의 손상 등이 있을 수 있다. 예를 들어, 상기 eMMC가 포함된 전자 장치의 하드웨어 손상에 의한 전원 공급 문제 및 부트 모드 진입 실패에 따른 eMMC 상태의 비정상 천이 등과 같은 eMMC 불량은 하드웨어의 문제에 기인할 수 있다. 이와 같이 하드웨어의 문제에 따른 eMMC의 불량은 도 3(b)에 도시된 외부 장치를 통해 eMMC의 불량을 복구할 수 없고, 하드웨어 적으로 접근하여 상기 eMMC의 불량이 복구될 수 있다.

다른 예로써, 상기 eMMC의 초기화에 필요한 메타 정보의 손상(corruption), 상기 eMMC의 초기화에 필요한 상기 메타 정보의 업데이트가 필요한 상황에서 RTBB(Run Time Bad Block)의 초과 등으로 인해 상기 eMMC의 불량이 발생할 수 있다. 이 경우, 도 3(b)에 도시된 외부 장치를 통해 상기 eMMC를 초기화함으로써, 상기 eMMC의 불량이 복구될 수 있다. 다만 , 이 경우 상술한 바와 같이 상기 eMMC를 PCB로부터 분리하여야 하므로, 상기 PCB를 교체해야 하는 문제가 발생한다.

또한, 상기 eMMC 구동을 위한 펌 웨어(firmware)의 손상으로 인해, 예를 들어 패치 데이터(patch data)의 손상 등, 상기 eMMC의 불량이 발생할 수 있다. 이 경우, 펌 웨어의 업데이트를 통해 상기 eMMC의 불량이 복구될 수 있다. 다만, 기존의 펌 웨어를 업데이트하는 방법인 FFU(Field Firmware Upadate)는 상기 eMMC가 초기화 되는 경우에만 수행되는 문제가 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 초기화/업데이트 모듈의 블록도이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 초기화/업데이트 모듈(180)은 획득 모듈(410) 및 처리 모듈(420)의 적어도 일부 또는 전체를 포함할 수 있다. 상기 초기화/업데이트 모듈(180)은 프로세서(예: 프로세서(120))와는 별도로 제공되거나, 프로세서에 전제 또는 일부가 통합될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 획득 모듈(410)은 외부 부팅 장치로부터 상기 전자 장치(101)에 포함되는 메모리(예: 메모리(130))를 초기화 하기 위한 시퀀스를 수신할 수 있다. 상기 외부 부팅 장치로는 예를 들어, SD 카드, USB 또는 연결 가능한 다른 전자 장치 등을 포함할 수 있다. 상기 메모리의 불량이 발생하여 상기 전자 장치(101)가 동작하지 않는 경우, 상기 전자 장치(101)는 상기 외부 부팅 장치에 저장된 부트 로더(Boot Loader)를 이용하여 상기 메모리에 접근할 수 있다. 상기 메모리는 예를 들어, eMMC 또는 UFS와 같이 제어기(Controller)와 메모리가 조합된 패키지로서, 상기 전자 장치(101)에 내장되는 메모리 장치일 수 있다.

상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함할 수 있다. 상기 메모리의 불량이 발생하는 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어는 정상적으로 동작하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 메모리를 제어하기 위한 명령을 통해, 상기 메모리의 불량을 복구하기 위한 상기 메모리의 초기화가 수행될 수 있다. 따라서, 상기 시퀀스는 상기 메모리를 초기화 하기 위하여, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함할 수 있다. 상술한 상기 메모리의 초기화는 상기 메모리의 불량을 복구할 수 있는 하나의 방안으로서, 상기 메모리의 생산 공정에 따라 생산된 초기의 상태로 상기 메모리를 공정 초기화하는 과정일 수 있다.

일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 명령은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 명령을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 메모리에 불량이 발생하는 경우, 상기 펌 웨어가 정상적으로 동작하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 펌 웨어를 이용하지 않고, 상기 메모리를 제어하기 위하여, 상기 적어도 하나의 명령은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 하드웨어적 명령일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 처리 모듈(420)은 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리의 초기화를 지시할 수 있다. 상기 처리 모듈(420)은 불량이 발생한 상기 메모리를 초기화 하기 위하여, 상기 외부 부팅 장치로부터 수신되는 시퀀스에 기초하여 상기 제1 명령을 생성할 수 있다. 이와 같이, 처리 모듈(420)은 상기 메모리를 PCB에서 분리하지 않은 상태에서 상기 메모리의 초기화가 진행되도록, 상기 메모리에 초기화를 지시할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 시퀀스는 상기 메모리를 초기화 하기 위한 적어도 하나의 명령의 순서와, 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스(index) 및 인자(argument)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 상기 처리 모듈(420)은 상기 적어도 하나의 명령의 순서와 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스 및 인자에 대한 정보에 기초하여 상기 메모리를 초기화 하기 위한 명령들을 생성할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 메모리의 초기화를 지시하는 제1 명령은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나일 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 메모리의 불량이 발생한 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어 역시 동작하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 펌 웨어를 이용하는 명령을 상기 메모리에 전달하는 경우, 상기 메모리에서 상기 전달된 명령에 대응하는 동작 또는 응답이 정상적으로 수행되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하는 하드웨어적 명령을 이용하여 상기 펌 웨어를 이용하지 않고, 상기 메모리의 초기화를 지시할 수 있다.

예를 들어, 상기 제1 명령은 상기 메모리에 포함되는 적어도 하나의 제어 회로(예를 들어, 논리 회로 등)를 통해 상기 메모리를 제어할 수 있다. 이와 같이 상기 제1 명령과 같은 하드웨어적 명령은 제어 회로 등을 통해 하드웨어에 직접적으로 전달되는 명령으로서, 소프트웨어를 통해 수행되는 명령과는 구분될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 처리 모듈(420)은 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화가 수행되기 위한 초기화 모드로의 진입을 알릴 수 있다. 또한, 상기 처리 모듈(420)은 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화 모드로 진입 및 상기 초기화를 지시할 수 있다. 상기 초기화 모드는, 상기 메모리의 초기화를 수행하기 위한 모드일 수 있다. 상기 처리 모듈(420)은 상기 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화 모드로의 진입을 알리고, 상기 메모리는 상기 제2 명령에 대응하여 상기 초기화 모드로의 진입을 준비할 수 있다. 상기 처리 모듈(420)은 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화 모드로의 진입을 승인(confirm)하고, 상기 초기화 모드에서 상기 메모리의 초기화를 지시할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 명령 및 상기 제2 명령 각각은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나일 수 있다. 상기 메모리의 불량이 발생한 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어 역시 동작하지 않을 수 있으므로, 상기 펌 웨어를 이용하지 않고 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 이용하여 상기 메모리에 초기화를 지시할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 명령의 인자는 상기 메모리의 초기화를 위한 인증 키를 나타낼 수 있다. 상기 제2 명령을 통해 상기 초기화 모드로의 진입을 알리는 경우, 상기 초기화 모드의 진입을 위한 인증 과정을 거칠 수 있다. 상기 제1 명령의 인자는 상기 초기화 모드의 진입을 위한 인증 과정에 대응하여 인증 키를 나타낼 수 있다. 상기 인증 키는 상기 메모리의 제조사마다 정해지는 서명(signature)이나 보안 키(secure key) 값일 수 있다.

일 실시예에서, 상기 처리 모듈(420)은 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료 여부를 확인할 수 있다. 상기 메모리의 초기화 과정의 완료 여부를 확인하기 위해, 상기 처리 모듈(420)은 상기 제3 명령을 상기 메모리에 전달할 수 있다. 상기 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화가 완료되지 않은 것으로 확인되는 경우, 상기 처리 모듈(420)은 미리 설정된 주기로 상기 제3 명령을 상기 메모리에 지속적으로 전달할 수 있다. 이를 통해 상기 처리 모듈(420)은 상기 메모리의 초기화 완료 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 처리 모듈(420)은 상기 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료가 확인 되는 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어의 초기화를 지시할 수 있다. 상기 메모리가 초기화 되는 경우, 상기 메모리의 구동을 위하여 상기 펌 웨어의 초기화 과정이 수반될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 획득 모듈(410)은 상기 외부 부팅 장치로부터 상기 펌 웨어를 업데이트 하기 위한 시퀀스를 수신할 수 있다. 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어에 손상 또는 오류 등이 발생하는 경우, 상기 전자 장치(101)가 동작하지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 전자 장치(101)는 상기 외부 부팅 장치에 저장된 부트 로더를 통해 상기 메모리에 접근할 수 있다. 이를 통해 상기 메모리의 초기화 과정 없이도, 상기 전자 장치(101)는 상기 펌 웨어의 업데이트를 수행할 수 있다.

상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함할 수 있다. 상기 펌 웨어의 손상 또는 오류 등이 발생하는 경우, 상기 펌 웨어가 정상적으로 동작하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 시퀀스는, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 명령은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 명령일 수 있다. 상술한 바와 같이 펌 웨어의 손상 또는 오류 등이 발생하는 경우, 상기 펌 웨어가 정상적으로 동작하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 펌 웨어를 이용하지 않고, 상기 메모리를 제어하기 위하여, 상기 적어도 하나의 명령은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 하드웨어적 명령일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 처리 모듈(420)은 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다. 상기 처리 모듈(420)은 상기 오류 또는 손상이 발생한 상기 펌 웨어를 업데이트 하기 위하여, 상기 외부 부팅 장치로부터 수신되는 시퀀스에 기초하여 상기 제1 명령을 생성할 수 있다. 이를 통하여, 처리 모듈(420)는 상기 메모리를 초기화 하지 않더라도, 상기 펌 웨어의 업데이트가 수행되도록 할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 펌 웨어의 손상 또는 오류가 발생하지 않은 경우라도, 상기 메모리의 초기화 과정을 거치지 않고, 상기 펌 웨어의 업데이트를 위해, 상기 처리 모듈(420)은 상기 메모리를 제어하기 위한 명령을 통해 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 시퀀스는 상기 펌 웨어를 업데이트하기 위한 적어도 하나의 명령들의 순서와 상기 적어도 하나의 명령의 순서와 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스 및 인자에 대한 정보를 포함할 수 있다. 상기 처리 모듈(420)은 상기 적어도 하나의 명령의 순서와 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스 및 인자에 대한 정보에 기초하여 상기 펌웨어를 업데이트하기 위한 명령들을 생성할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시하는 제1 명령은, 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나일 수 있다. 상술한 바와 같이, 펌 웨어의 손상 도는 오류 등이 발생한 경우, 상기 펌 웨어가 동작하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 펌 웨어를 이용하는 명령을 상기 메모리에 전달하는 경우, 상기 메모리에서 상기 전달된 명령에 대응하는 동작 또는 응답이 정상적으로 수행되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 처리 모듈(420)은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 하드웨어적 명령을 이용하여 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 처리 모듈(420)은 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌 웨어의 업데이트가 수행되기 위한 업데이트 모드로의 진입을 알릴 수 있다. 또한, 상기 처리 모듈(420)은 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 업데이트 모드로 진입 및 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다. 상기 업데이트 모드는, 상기 펌 웨어의 업데이트를 수행하기 위한 모드일 수 있다. 상기 처리 모듈(420)은 상기 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 업데이트 모드의 진입을 알리고, 상기 메모리는 상기 제2 명령에 대응하여 상기 업데이트 모드로의 진입을 준비할 수 있다. 상기 처리 모듈(420)은 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 업데이트 모드로 진입로의 진입을 승인하고, 상기 업데이트 모드에서 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 명령 및 상기 제2 명령 각각은 상기 펌 웨어를 이용하지 않고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나일 수 있다. 상기 펌 웨어의 손상 또는 오류가 발생한 경우, 상기 펌 웨어가 동작하지 않으므로, 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 이용하여 상기 메모리에 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 명령의 인자는 상기 펌 웨어의 업데이트를 위한 인증 키를 나타낼 수 있다. 상기 제2 명령을 통해 상기 업데이트 모드로의 진입을 알리는 경우, 상기 업데이트 모드의 진입을 위한 인증 과정을 거칠 수 있다. 상기 제1 명령의 인자는 상기 업데이트 모드의 진입을 위한 인증 과정에 대응하여 인증 키를 나타낼 수 있다. 상기 인증 키는 상기 메모리의 제조사마다 정해지는 서명 또는 보안 키 값일 수 있다.

일 실시예에서, 상기 처리 모듈(420)은 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료 여부를 확인할 수 있다. 상기 펌웨어의 업데이트 과정의 완료 여부를 확인하기 위해, 상기 처리 모듈(420)은 상기 제 3 명령을 상기 메모리에 전달할 수 있다. 상기 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어의 업데이트가 완료되지 않은 것으로 확인되는 경우, 상기 처리 모듈(420)은 미리 설정된 주기로 상기 제3 명령을 상기 메모리에 지속적으로 전달할 수 있다. 이를 통해 상기 처리 모듈(420)은 상기 펌 웨어의 업데이트 완료 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 처리 모듈(420)은 상기 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리의 리셋을 지시할 수 있다. 상기 처리 모듈(420)은 상기 펌 웨어의 업데이트에 따라 상기 메모리를 동작시키기 위하여 상기 메모리의 리셋을 지시할 수 있다.

도 5는 일 실시예에 의한 외부 부팅 장치를 이용하여 메모리를 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 5에서는 AP(Application Processor)(510)가 외부 부팅 장치인 SD 카드(530)를 이용하여 메모리(520)를 초기화 하거나, 상기 메모리(520)를 구동하기 위한 펌 웨어를 업데이트를 하기 위하여 상기 메모리(520)를 제어하는 방법을 설명한다. 여기에서 메모리(520)는 상기 전자 장치(101)에 내장되는 메모리(예: eMMC, UFS 등)일 수 있다.

상기 AP(510) 및 메모리(520)를 포함하는 전자 장치(101)는 상기 메모리(520)에 불량이 발생하거나, 상기 펌 웨어의 손상 또는 오류가 발생하는 경우 동작하지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 전자 장치(101)는 상기 SD 카드(530)에 저장된 부트 로더를 이용하여 동작할 수 있다. 상기 AP(510)는 상기 메모리를 제어하기 위한 메모리 제어부(Memory Controller)(511) 및 상기 SD 카드(530)를 제어하기 위한 SD 제어부(SD Controller)(512)를 포함할 수 있다. 상기 메모리 제어부(511) 및 SD 제어부(512)는 상기 AP 내에서 구분되어 존재할 수도 있고 하나의 제어부로 구성될 수도 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 상기 SD 카드(530)의 부트 로더를 이용하여 동작된 후, 상기 SD 카드(530)로부터 상기 메모리(520)를 초기화 하기 위한 시퀀스를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 SD 제어부(512)에서 상기 시퀀스를 수신한 후, 상기 SD 제어부(512)는 상기 시퀀스를 상기 메모리 제어부(511)로 전달할 수 있다.

상기 메모리 제어부(511)는, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통하여, 상기 메모리(520)에 상기 메모리(520)의 초기화를 지시할 수 있다. 상기 메모리(520)의 제어부(521)는 상기 제1 명령에 대응하여 상기 메모리(520)의 초기화를 진행할 수 있다. 상기 제1 명령은, 상기 제어부(521)에 포함되는 하드웨어 로직에서 처리되고 상기 메모리(520)를 제어하기 위한 하드웨어적 명령일 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 상기 SD 카드(530)의 부트 로더를 이용하여 동작된 후, 상기 SD 카드(530)로부터 상기 메모리(520)를 구동하기 위한 펌 웨어를 업데이트 하기 위한 시퀀스를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 SD 제어부(512)에서 상기 시퀀스를 수신한 후, 상기 SD 제어부(512)는 상기 시퀀스를 상기 메모리 제어부(511)로 전달할 수 있다.

상기 메모리 제어부(511)는, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통하여, 상기 메모리(520)에 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다. 상기 제어부(521)는 상기 제1 명령에 대응하여 상기 펌 웨어 의 업데이트를 진행할 수 있다. 상기 제1 명령은, 상기 제어부(521)에 포함되는 하드웨어 로직에서 처리되고 상기 메모리(520)를 제어하기 위한 하드웨어적 명령일 수 있다.

상술한 바와 같이. 전자 장치(101)는 상기 메모리(520)의 불량 또는 상기 펌 웨어의 손상 또는 오류로 인해 정상적으로 동작되지 않는 경우, 상기 SD 카드(530)와 같은 외부 부팅 장치에 저장된 부트 로더를 이용하여 동작할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 상기 SD 카드(530)와 같은 외부 부팅 장치로부터 상기 메모리(520)를 초기화 하기 위한 시퀀스 또는 상기 펌웨어를 업데이트하기 위한 시퀀스를 수신할 수 있다. 상기 전자 장치(101)에 포함되는 AP(510)는 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리(520)의 초기화 또는 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다. 여기에서, 제1 명령은 상기 메모리(520) 또는 상기 제어부(521)에 포함되는 하드웨어 로직에서 처리됨으로써, 상기 메모리(520)를 직접 제어할 수 있다. 이를 통해 상기 메모리(520)가 정상적으로 구동되지 않는 경우에도, 상기 메모리(520)의 초기화 또는 상기 펌 웨어의 업데이트가 수행될 수 있다.

도 6은 일 실시예에 의한 메모리를 초기화 하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

610 과정에서, 전자 장치(101)는 외부 부팅 장치로부터 상기 전자 장치(101)에 포함되는 메모리를 초기화 하기 위한 시퀀스를 수신할 수 있다. 상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함할 수 있다. 상기 메모리의 불량이 발생하는 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어를 통한 입력을 통하여 상기 메모리가 제어되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 시퀀스는 상기 메모리를 초기화 하기 위하여, 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하드웨어 로직은 상기 메모리를 제어하는 제어부에 포함될 수도 있다.

620 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리의 초기화를 지시할 수 있다. 상기 메모리의 초기화를 지시하는 제1 명령은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 명령일 수 있다. 따라서, 상기 메모리의 불량이 발생한 경우에도, 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 초기화를 지시할 수 있다.

이와 같이, 전자 장치(101)는 상기 메모리를 PCB에서 분리하지 않은 상태에서 상기 메모리의 초기화가 진행되도록, 상기 메모리에 초기화를 지시할 수 있다.

도 7은 일 실시예에 의한 메모리의 초기화를 지시하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

710 과정에서, 전자 장치(101)는 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화가 수행되기 위한 초기화 모드로의 진입을 알릴 수 있다. 상기 초기화 모드는, 상기 메모리의 초기화를 수행하기 위한 모드일 수 있다. 상기 메모리가 상기 초기화 모드로 진입 한 뒤, 초기화가 수행될 수 있다. 720 과정에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화 모드로 진입 및 상기 초기화의 수행을 지시할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화 모드로의 진입을 승인하고, 상기 초기화 모드에서 상기 메모리의 초기화를 지시할 수 있다. 상기 메모리의 초기화는 상기 메모리의 불량을 복구할 수 있는 하나의 방안으로서, 상기 메모리의 생산 공정에 따라 생산된 초기의 상태로 상기 메모리를 공정 초기화하는 과정일 수 있다.

상기 제1 명령의 인자는 상기 초기화 모드의 진입을 위한 인증 과정에 대응하는 인증 키를 나타낼 수 있다. 상기 인증 키는 상기 메모리의 제조사마다 정해지는 서명(signature)이나 보안 키(secure key) 값일 수 있다.

도 8은 일 실시예에 의한 메모리의 초기화 완료 후의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

810 과정에서, 전자 장치(101)는 상기 메모리에 초기화를 지시 한 후, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화 완료 여부를 확인할 수 있다. 상기 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화가 완료되지 않은 것으로 확인되는 경우, 상기 전자 장치(101)는 미리 설정된 주기로 상기 제3 명령을 상기 메모리에 지속적으로 전달하여, 상기 메모리의 초기화 완료 여부를 확인할 수 있다.

820 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어의 초기화를 지시할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 메모리가 초기화 되는 경우 상기 초기화된 메모리를 구동하기 위하여 상기 펌 웨어의 초기화 과정을 수행할 수 있다.

도 9는 일 실시예에 의한 메모리를 초기화 하기 위한 시퀀스를 설명하기 위한 흐름도이다.

도 9에서는 일 실시예에 의한 메모리를 초기화 하기 위한 시퀀스에 따라 생성되는 명령을 통해 상기 메모리를 초기화하는 과정을 설명한다.

910 과정에서, 전자 장치(101)는 CMD0 인덱스 및 Arg 0xAAAABBBB 인자를 포함하는 명령을 상기 메모리에 전달할 수 있다. CMD0 인덱스의 명령은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리됨으로써, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어와 관계 없이 상기 메모리로 부터 응답을 수신할 수 있다. 다시 말해서, CMD0 인덱스의 명령은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리됨으로써, 상기 메모리를 직접 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 CMD0 인덱스의 명령은 상기 메모리에 포함되는 적어도 하나의 제어 회로를 통해 상기 메모리를 제어하는 하드웨어적 명령일 수 있다.

상기 CMD0 인덱스 및 Arg 0xAAAABBBB 인자를 포함하는 명령은 상기 메모리에 초기화 모드로의 진입을 알리는 명령일 수 있다. 상기 메모리는 상기 명령에 응답하여 초기화 모드로의 진입을 준비할 수 있다. 상기 인자 0xAAAABBBB는 상기 메모리의 제조사마다 상기 초기화 모드로의 진입을 위해 미리 설정하거나 표준에서 정의된 값을 이용할 수 있다.

920 과정에서, 전자 장치(101)는 CMD0 인덱스 및 Arg 0xXXXXYYYY 인자를 포함하는 명령을 상기 메모리에 전달할 수 있다. 상기 CMD0 인덱스 및 Arg 0xXXXXYYYY 인자를 포함하는 명령은 상기 초기화 모드의 진입을 최종 승인하는 명령일 수 있다. 상기 메모리가 상기 명령에 응답하여 상기 초기화 모드로 진입하고, 초기화가 수행될 수 있다. 상기 0xXXXXYYYY 인자는 상기 메모리의 제조사에 따라 설정되는 서명 또는 보안 키 값일 수 있다.

930 과정에서, 상기 전자 장치(101)로 부터 수신되는 명령들에 대응하여, 상기 메모리의 초기화가 수행될 수 있다. 상기 메모리의 초기화는, 상기 메모리의 불량을 복구하는 방안 중의 하나로서, 상기 메모리의 생산 공정에 따라 생산된 초기의 공정 상태로 상기 메모리를 초기화하는 과정일 수 있다.

940 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 CMD1 인덱스 및 Arg 0x40FF8080 인자를 포함하는 명령을 상기 메모리에 전달할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 명령을 통하여 상기 메모리의 초기화 완료 여부를 확인할 수 있다. 상기 CMD1 인덱스 및 Arg 0x40FF8080 인자를 포함하는 명령에 의해 상기 메모리의 초기화가 완료되지 않은 것으로 확인되는 경우, 상기 처리 모듈(420)은 미리 설정된 주기로 상기 제3 명령을 상기 메모리에 지속적으로 전달할 수 있다. 0x40FF8080 인자는 설명의 목적을 위한 일 예일 뿐이며, 이에 제한되는 것은 아니다.

950 과정에서, 전자 장치(101)는 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어의 초기화를 수행할 수 있다. 상기 메모리가 초기화 되는 경우, 상기 메모리의 구동을 위하여 상기 펌 웨어의 초기화를 수행할 수 있다.

도 9에서 설명한 과정을 통하여, 전자 장치(101)는 상기 메모리에 불량이 발생한 경우, 상기 메모리를 PCB로부터 분리하지 않더라도, 상기 메모리의 초기화를 수행할 수 있다. 또한, 도 9에서 설명한 각 과정에서 사용된 인덱스 및 인자는 설명의 목적을 위한 일 예일 뿐이며 이에 제한되는 것은 아니다.

도 10은 일 실시예에 의한 펌 웨어를 업데이트하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

1010 과정에서, 전자 장치(101)는 외부 부팅 장치로부터 상기 펌 웨어를 업데이트 하기 위한 시퀀스를 수신할 수 있다. 상기 전자 장치(101)에 포함되는 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어에 손상 또는 오류 등이 발생하는 경우, 상기 전자 장치(101)가 동작하지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 전자 장치(101)는 상기 외부 부팅 장치에 저장된 부트 로더를 통해 상기 메모리에 접근할 수 있다.

상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함할 수 있다. 상기 펌 웨어에 손상 또는 오류 등이 발생하는 경우, 상기 펌 웨어가 정상적으로 동작하지 않을 수 있으므로, 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함할 수 있다.

1020 과정에서, 전자 장치(101)는 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다. 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시하는 제1 명령은 상기 펌 웨어를 이용하지 않고, 상기 메모리를 제어하기 위한 명령일 수 있다. 따라서, 상기 펌 웨어의 손상 또는 오류가 발생한 경우에도, 상기 제1 명령을 통해 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다.

이와 같이, 전자 장치(101)는 상기 메모리를 초기화 하지 않더라도, 상기 펌 웨어의 업데이트가 진행 되도록, 상기 메모리에 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다.

도 11은 일 실시예에 의한 펌 웨어의 업데이트를 지시하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

1110 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 업데이트 모드로의 진입을 알릴 수 있다. 상기 메모리는 상기 제2 명령에 대응하여 상기 업데이트 모드로의 진입을 준비할 수 있다. 상기 업데이트 모드는 상기 펌 웨어의 업데이트를 수행하기 위한 모드일 수 있다. 상기 메모리가 상기 업데이트 모드로 진입 한 뒤, 상기 펌 웨어의 업데이트가 수행될 수 있다.

1120 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 업데이트 모드로 진입 및 상기 업데이트를 지시할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 업데이트 모드로의 진입을 승인하고, 상기 업데이트 모드에서 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다. 상기 제1 명령의 인자는 상기 업데이트 모드의 진입을 위한 인증 과정에 대응하는 인증 키를 나타낼 수 있다. 상기 인증 키는 상기 메모리의 제조사마다 정해지는 서명(signature)이나 보안 키(secure key) 값일 수 있다.

도 12는 일 실시예에 의한 펌 웨어의 업데이트 완료 후의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

1210 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 메모리에 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시한 후, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 펌웨어 업데이트의 완료 여부를 확인할 수 있다. 상기 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어의 업데이트가 완료되지 않은 것으로 확인되는 경우, 상기 전자 장치(101)는 미리 설정된 주기로 상기 제3 명령을 상기 메모리에 지속적으로 전달하여, 상기 펌 웨어의 업데이트 완료 여부를 확인할 수 있다.

1220 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리의 리셋을 지시할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 펌 웨어의 업데이트에 따라 상기 메모리를 동작시키기 위하여 상기 메모리의 리셋을 지시할 수 있다.

도 13은 일 실시예에 의한 펌 웨어를 업데이트 하기 위한 시퀀스를 설명하기 위한 흐름도이다.

도 13에서는 일 실시예에 의한 펌 웨어를 업데이트 하기 위한 시퀀스에 따라 생성되는 명령을 통해 상기 펌웨어를 업데이트하는 과정을 설명한다.

1310 과정에서, 전자 장치(101)는 CMD0 인덱스 및 Arg 0xCCC_DDDD 인자를 포함하는 명령을 상기 메모리에 전달할 수 있다. CMD0 인덱스의 명령은 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리로부터 응답을 수신할 수 있다. 상기 CMD0 인덱스 및 Arg 0xCCC_DDDD 인자를 포함하는 명령은 업데이트 모드로의 진입을 알리는 명령일 수 있다. 상기 메모리는 상기 명령에 응답하여 업데이트 모드로의 진입을 준비할 수 있다. 상기 인자 0xCCC_DDDD는 상기 메모리의 제조사마다 상기 업데이트 모드로의 진입을 위해 미리 설정하거나 표준에서 정의된 값을 이용할 수 있다.

1320 과정에서, 전자 장치(101)는 CMD0 인덱스 및 Arg 0xXXXX_YYYY 인자를 포함하는 명령을 상기 메모리에 전달할 수 있다. 상기 CMD0 인덱스 및 Arg 0xXXXX_YYYY 인자를 포함하는 명령은 상기 업데이트 모드의 진입을 최종 승인하는 명령일 수 있다. 상기 메모리가 상기 CMD0 인덱스 및 Arg 0xXXXX_YYYY 인자를 포함하는 명령에 응답하여 상기 업데이트 모드로 진입하고, 상기 펌 웨어의 업데이트가 수행될 수 있다. 상기 0xXXXX_YYYY 인자는 상기 메모리의 제조사에 따라 설정되는 서명 또는 보안 키 값일 수 있다.

1330 과정에서, 상기 전자 장치(101)로 부터 수신되는 명령들에 대응하여, 상기 펌 웨어의 업데이트가 수행될 수 있다. 상기 펌 웨어의 업데이트는, 상기 펌 웨어의 손상 또는 오류를 복구하는 방안 중의 하나일 수 있다.

1340 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 CMD1 인덱스 및 Arg 0x40FF8080 인자를 포함하는 명령을 상기 메모리에 전달할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 명령을 통하여 상기 펌 웨어의 업데이트 완료 여부를 확인할 수 있다. 상기 CMD1 인덱스 및 Arg 0x40FF8080 인자를 포함하는 명령에 의해 상기 펌 웨어의 업데이트가 완료되지 않은 것으로 확인되는 경우, 상기 처리 모듈(420)은 미리 설정된 주기로 상기 제3 명령을 상기 메모리에 지속적으로 전달할 수 있다. 0x40FF8080 인자는 설명의 목적을 위한 일 예일 뿐이며, 이에 제한되는 것은 아니다.

1350 과정에서, 전자 장치(101)는 상기 CMD0 RESET 명령을 통해 상기 메모리의 리셋을 수행할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 펌 웨어의 업데이트에 따라 상기 메모리를 동작시키기 위하여 상기 메모리의 리셋을 지시할 수 있다.

도 13에서 설명한 과정을 통하여, 전자 장치(101)는 펌 웨어의 손상 또는 오류가 발생하는 경우, 상기 메모리의 초기화를 진행하지 않더라도 상기 펌 웨어의 업데이트를 수행할 수 있다. 또한, 도 13에서 설명한 각 과정에서 사용된 인덱스 및 인자는 설명의 목적을 위한 일 예일 뿐이며 이에 제한되는 것은 아니다.

도 14는 일 실시예에 의한 메모리의 추정된 수명 정보를 표시하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 상기 메모리의 추정된 수명 정보를 사용자에게 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 표준에 정의된 스마트 혹은 헬스 리포트(Health Report)를 통해 상기 메모리의 수명 정보를 알 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 수명 정보를 이용하여 상기 메모리의 불량이 발생하기 전에 사용자에게 상기 수명 정보를 제공함으로써, 사용자 데이터의 보존 및 상기 메모리의 초기화 실패를 방지할 수 있다.

또한, 전자 장치(101)는 보안 스마트 리포트(secure smart report)를 통하여 SLC(Single Level Cell) 및 MLC(Multi Level Cell) 및 TLC(Tripple Level Cell) 영역의 삭제 카운트(erase count) 또는 배드 블록 카운트(Bad Block Count)를 확인할 수 있고, 상기 삭제 카운트 또는 배드 블록 카운트 정보 또한 상기 메모리의 불량을 사전에 예방하는데 사용할 수 있다. 예컨대, 하기 표 1은 MMC 표준에 정의되는 스마트 리포트에 포함되는 수명 정보를 나타낸다.

Name	Field	Size(Byte)	CSD-Slice	Cell Type
Device Version	DEVICE_VERSION	1	[259]	R
CTRL Version	CTRL_VERSION	1	[258]	R
Optimal Erase Size	OPT_ERASE_SIZE	1	[257]	R
Optimal Write Size	OPT_WRITE_SIZE	1	[256]	R
Pre-EOL Information	PRE_EOL_INFO	1	[255]	R
Device Lifetime Estimation Value	LIFE_TIME_EST	1	[254]	R

표 1과 같이 상기 스마트 리포트는 EXT_CSD 레지스터에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서를 통해 상기 메모리에 CMD8 인덱스의 명령을 송신하여, 상기 스마트 리포트에 포함되는 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)는 상기 "Device Lifetime Estimation Value"의 값을 확인하여, 사용자에게 추정된 수명 정보를 제공할 수 있다. 상기 사용자에게 수명 정보를 제공하는 방법은 하기와 같다.

1410 과정에서, 전자 장치(101)는 메모리의 추정된 수명정보가 포함된 레지스터를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 CMD8 인덱스의 명령을 송신하여 상기 EXT_CSD 레지스터를 확인할 수 있다.

1420 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 레지스터에 포함된 상기 추정된 수명 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 EXT_CSD 레지스터에 포함된 상기 "Device Lifetime Estimation Value"의 값을 확인할 수 있다.

1430 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 추정된 수명 정보가 상기 메모리의 초기 상태를 기준으로 10 퍼센트 미만인지를 확인할 수 있다. 여기에서 상기 10 퍼센트는 사용자에게 추정된 수명 정보를 표시할 지 여부를 결정하는 기준으로서, 미리 설정될 수 있다. 상기 추정된 수명 정보가 상기 메모리의 초기 상태를 기준으로 10 퍼센트 미만이 아닌 경우, 상기 사용자에게 추정된 수명 정보를 표시하지 않을 수 있다.

1440 과정에서, 상기 전자 장치(101)는 상기 추정된 수명 정보가 상기 메모리의 초기 상태를 기준으로 10 퍼센트 미만인 경우, 사용자에게 상기 추정된 수명 정보를 표시할 수 있다.

상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는 상기 메모리의 수명과 관련된 정보를 사용자에게 제공하여, 사용자 데이터의 보존 및 상기 메모리의 초기화 실패를 방지할 수 있다. 또한, 도 14에서 설명한 각 과정에서 사용된 인덱스 및 인자는 설명의 목적을 위한 일 예일 뿐이며 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치에 내장되는 메모리를 초기화하기 위한 방법은, 외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 초기화하기 위한 시퀀스를 수신하는 동작-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함-;및 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 초기화를 지시하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령은, 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 명령일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 시퀀스는, 상기 메모리를 초기화 하기 위한 적어도 하나의 명령의 순서와 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스 및 인자(argument)를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 명령은, 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 초기화를 지시하는 동작은, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화가 수행되기 위한 초기화 모드로의 진입을 알리는 동작 및 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화 모드로 진입 및 상기 초기화를 지시하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 명령 및 상기 제2 명령 각각은, 상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 명령의 인자는, 상기 메모리의 초기화를 위한 인증 키를 나타낼 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어의 초기화를 지시하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치에 내장되는 메모리 및 외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 초기화하기 위한 시퀀스를 수신하고,-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함- 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 초기화를 지시하는 프로세서를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화가 수행되기 위한 초기화 모드로의 진입을 알리고, 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화 모드로 진입 및 상기 초기화를 지시할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료 여부를 확인할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어의 초기화를 지시할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 시퀀스는, 상기 펌웨어를 업데이트하기 위한 적어도 하나의 명령의 순서와 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스 및 인자를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 펌웨어의 업데이트를 지시하는 동작은, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌웨어의 업데이트가 수행되기 위한 업데이트 모드로의 진입을 알리는 동작 및 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 업데이트 모드로 진입 및 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 명령의 인자는, 상기 펌 웨어의 업데이트를 위한 인증 키를 나타낼 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리의 리셋을 지시하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌웨어의 업데이트가 수행되기 위한 업데이트 모드로의 진입을 알리고, 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 업데이트 모드로 진입 및 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료 여부를 확인할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리의 리셋을 지시할 수 있다.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1501)의 블록도(1500)이다. 상기 전자 장치(1501)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)는 도 15에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1501)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(1510), 통신 모듈(1520), SIM(subscriber identification module) 카드(1524), 메모리(1530), 센서 모듈(1540), 입력 장치(1550), 디스플레이(1560), 인터페이스(1570), 오디오 모듈(1580), 카메라 모듈(1591), 전력 관리 모듈(1595), 배터리(1596), 인디케이터(1597), 및 모터(1598)를 포함할 수 있다.

상기 AP(1510)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(1510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(1510)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 AP(1510)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(1510)는 도 14에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1521))를 포함할 수도 있다. 상기 AP(1510)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 통신 모듈(1520)은, 도 1의 상기 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 상기 통신 모듈(1520)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1521), WIFI 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527), NFC 모듈(1528) 및 RF(radio frequency) 모듈(1529)를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(1521)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1521)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(1524))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1521)은 상기 AP(1510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

상기 WIFI 모듈(1523), 상기 BT 모듈(1525), 상기 GPS 모듈(1527) 또는 상기 NFC 모듈(1528) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WIFI 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

상기 RF 모듈(1529)는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(1529)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), WIFI 모듈(1523), BT 모듈(1525), GPS 모듈(1527) 또는 NFC 모듈(1528) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

상기 SIM 카드(1524)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리(1530)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(1532) 또는 외장 메모리(1534)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(1532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 외장 메모리(1534)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(1534)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(1501)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

상기 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1501)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 제스처 센서(1540A), 자이로 센서(1540B), 기압 센서(1540C), 마그네틱 센서(1540D), 가속도 센서(1540E), 그립 센서(1540F), 근접 센서(1540G), color 센서(1540H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1540I), 온/습도 센서(1540J), 조도 센서(1540K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(1540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)는 AP(1510)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1540)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(1510)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1540)을 제어할 수 있다.

상기 입력 장치(1550)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1552), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1554), 키(key)(1556), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1558)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(1552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(1552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(1552)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기(디지털) 펜 센서(1554)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(1556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(1558)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1501)에서 마이크(예: 마이크(1588))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.

상기 디스플레이(1560)(예: 디스플레이(160))은 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)을 포함할 수 있다. 상기 패널(1562)은, 도 1의 디스플레이(160)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널(1562)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(1562)은 상기 터치 패널(1552)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(1564)은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(1566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(1560)은 상기 패널(1562), 상기 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(1570)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1572), USB(universal serial bus)(1574), 광 인터페이스(optical interface)(1576), 또는 D-sub(D-subminiature)(1578)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(1570)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스(1570)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(1580)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 스피커(1582), 리시버(1584), 이어폰(1586), 또는 마이크(1588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(1591)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(1595)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1501)의 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(1595)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(1596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(1596)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(1597)는 상기 전자 장치(1501) 혹은 그 일부(예: AP(1510))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(1598)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(1501)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(130)가 될 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 초기화하기 위한 시퀀스를 수신하는 동작-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함- 및 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 초기화를 지시하는 동작 을 포함할 수 있다.

또한, 상기 적어도 하나의 동작은, 외부 부팅 장치로부터 상기 펌 웨어를 업데이트하기 위한 시퀀스를 수신하는 동작-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함- 및 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌웨어의 업데이트를 지시하는 동작을 포함할 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 내장되는 메모리를 초기화하기 위한 방법에 있어서,
외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 초기화하기 위한 시퀀스를 수신하는 동작-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함-; 및
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 초기화를 지시하는 동작;
을 포함하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 명령인, 방법.
제1항에 있어서,
상기 시퀀스는,
상기 메모리를 초기화 하기 위한 적어도 하나의 명령의 순서와 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스 및 인자(argument)를 포함하는, 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 명령은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나인, 방법.
제1항에 있어서,
상기 초기화를 지시하는 동작은,
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화가 수행되기 위한 초기화 모드로의 진입을 알리는 동작; 및
상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화 모드로 진입 및 상기 초기화를 지시하는 동작
을 포함하는, 방법.
제5항에 있어서,
상기 제1 명령 및 상기 제2 명령 각각은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고,상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나인, 방법.
제5항에 있어서,
상기 제1 명령의 인자는,
상기 메모리의 초기화를 위한 인증 키를 나타내는, 방법.
제1항에 있어서,
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료 여부를 확인하는 동작
을 더 포함하는, 방법.
제8항에 있어서,
상기 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어의 초기화를 지시하는 동작
을 더 포함하는 방법.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치에 내장되는 메모리; 및
외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 초기화하기 위한 시퀀스를 수신하고,-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함- 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 초기화를 지시하는 프로세서
를 포함하는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 명령인, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 시퀀스는,
상기 메모리를 초기화 하기 위한 적어도 하나의 명령의 순서와 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스 및 인자(argument)를 포함하는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 명령은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나인, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화가 수행되기 위한 초기화 모드로의 진입을 알리고, 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 초기화 모드로 진입 및 상기 초기화를 지시하는, 전자 장치.
제14항에 있어서,
상기 제1 명령 및 상기 제2 명령 각각은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고,상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나인, 전자 장치.
제14항에 있어서,
상기 제1 명령의 인자는,
상기 메모리의 초기화를 위한 인증 키를 나타내는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료 여부를 확인하는, 전자 장치.
제17항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제3 명령을 통해 상기 메모리의 초기화의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리를 구동하기 위한 펌 웨어의 초기화를 지시하는, 전자 장치.
메모리를 구동하기 위한 펌 웨어를 업데이트하기 위한 방법에 있어서,
외부 부팅 장치로부터 상기 펌 웨어를 업데이트하기 위한 시퀀스를 수신하는 동작-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함-; 및
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시하는 동작
을 포함하는 방법.
제19항에 있어서,
상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 명령인, 방법.
제19항에 있어서,
상기 시퀀스는,
상기 펌 웨어를 업데이트하기 위한 적어도 하나의 명령의 순서와 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스 및 인자를 포함하는, 방법.
제19항에 있어서,
상기 제1 명령은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나인, 방법.
제19항에 있어서,
상기 펌 웨어의 업데이트를 지시하는 동작은,
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌 웨어의 업데이트가 수행되기 위한 업데이트 모드로의 진입을 알리는 동작; 및
상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 업데이트 모드로 진입 및 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시하는 동작
을 포함하는, 방법.
제23항에 있어서,
상기 제1 명령 및 상기 제2 명령 각각은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고,상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나인, 방법.
제23항에 있어서,
상기 제1 명령의 인자는,
상기 펌 웨어의 업데이트를 위한 인증 키를 나타내는, 방법.
제19항에 있어서,
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료 여부를 확인하는 동작
을 더 포함하는, 방법.
제26항에 있어서,
상기 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리의 리셋을 지시하는 동작
을 더 포함하는 방법.
내장 메모리; 및
외부 부팅 장치로부터 상기 메모리를 구동하는 펌 웨어를 업데이트하기 위한 시퀀스를 수신하고-상기 시퀀스는 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령을 포함함-, 상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시하는 프로세서
를 포함하는 전자 장치.
제28항에 있어서,
상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되는 명령인, 전자 장치.
제28항에 있어서,
상기 시퀀스는,
상기 펌 웨어를 업데이트하기 위한 적어도 하나의 명령의 순서와 상기 적어도 하나의 명령 각각의 인덱스 및 인자를 포함하는, 전자 장치.
제28항에 있어서,
상기 제1 명령은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나인, 전자 장치.
제28항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제2 명령을 통해 상기 메모리에 상기 펌 웨어의 업데이트가 수행되기 위한 업데이트 모드로의 진입을 알리고, 상기 제1 명령을 통해 상기 메모리에 상기 업데이트 모드로 진입 및 상기 펌 웨어의 업데이트를 지시하는, 전자 장치.
제32항에 있어서,
상기 제1 명령 및 상기 제2 명령 각각은,
상기 메모리의 하드웨어 로직에서 처리되고, 상기 메모리를 제어하기 위한 적어도 하나의 명령 중 하나인, 전자 장치.
제32항에 있어서,
상기 제1 명령의 인자는,
상기 펌 웨어의 업데이트를 위한 인증 키를 나타내는, 전자 장치.
제28항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 시퀀스에 기초하여 생성되는 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료 여부를 확인하는, 전자 장치.
제35항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제3 명령을 통해 상기 펌 웨어 업데이트의 완료가 확인되는 경우, 상기 메모리의 리셋을 지시하는, 전자 장치.