KR20160108022A - X-ray image sensor device - Google Patents

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KR20160108022A
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Abstract

The present invention provides an X-ray image sensor device. The X-ray image sensor device includes a sensor assembly which includes a phosphor panel which converts an X-ray beam into a visible ray, a sensor panel which detects the visible ray to generate an electric signal, and a PCB located on the back of the sensor panel; and a soft mold housing which surrounds the outside of the sensor assembly. So, the inconvenience of a patient can be removed by realizing a bendable characteristic.

Description

엑스선 영상센서장치{X-ray image sensor device}X-ray image sensor device

본 발명은 X선 영상센서장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 벤더블(bendable) 특성을 갖는 간접변환방식의 X선 영상센서장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an X-ray image sensor device, and more particularly, to an indirect conversion X-ray image sensor device having Ben-bendable characteristics.

구강 내 치아 및 주변조직의 X선 영상을 얻기 위한 구강 내 X선 촬영에서 기존에는 필름을 이용한 방식이 사용되었다.Oral x-rays were used to obtain X-ray images of teeth and surrounding tissues in oral cavity.

그런데, 필름 방식의 경우 구강 내에서 과도하게 휘어져 영상 왜곡이 발생될 가능성이 높고, 촬영된 필름의 현상 및 보관상의 문제 등에 기인하여 비용 및 시간 측면에서 비효율적이었다. 이를 개선하기 위해, 디지털 방식의 X선 영상센서 장치인 구강센서장치가 현재 널리 사용되고 있다. However, in the case of the film type, there is a high possibility that image distortion occurs due to excessive bending in the oral cavity, and it is inefficient in terms of cost and time due to the phenomenon of development and storage of the photographed film. To improve this, a mouth sensor device, which is a digital X-ray image sensor device, is now widely used.

디지털 방식의 구강센서장치는 센서패널에서 입사된 X선을 직접 전기적 신호로 변환하는 직접변환방식과, X선을 형광체패널을 사용하여 가시광선으로 변환한 후 센서패널에서 가시광선을 전기적 신호로 변환하는 간접변환방식으로 구분된다. The digital oral sensor device includes a direct conversion method in which X-rays incident on a sensor panel are directly converted into an electrical signal, a method in which a visible light is converted into an electrical signal in a sensor panel after converting X- And the indirect conversion method.

종래의 간접변환방식 구강센서장치는 광검출소자가 형성된 센서패널에 형광체패널이 결합된 복층형 평판 구조로 구성되며, 이와 같은 구성부품들은 딱딱한(rigid) 재질로 이루어지게 된다. 이에 따라, 종래의 구강센서장치는 유연하게 휘지 않는 딱딱한 특성을 갖게 된다. The conventional indirect conversion type oral cavity sensor device has a double-layered flat plate structure in which a phosphor panel is coupled to a sensor panel having a photodetector, and these components are made of a rigid material. Accordingly, the conventional oral sensor device has a rigid property that does not bend flexibly.

따라서, 구강 내 촬영 시 환자는 이물감이나 통증을 크게 느끼게 되는 문제가 있다. 일례로, 치아 및 치아주변조직 등 구강 내 구조물의 X선 영상을 얻기 위한 구강 내 X선 촬영의 경우, 구강센서장치를 구강 내에 위치시키고 외부에서 X선을 조사하여 그 사이에 있는 구조물을 X선 촬영한다. 이때, 보다 정확한 X선 영상을 얻기 위해 구강센서장치는 구강 내 구조물을 향해 가압 및 밀착되는데, 이로 인해 환자는 이물감은 물론 상당한 고통을 호소하고 있다. Therefore, there is a problem that the patient feels a foreign body sensation or pain at the time of taking the oral cavity. For example, in the case of intraoral x-ray imaging for obtaining x-ray images of structures in the oral cavity such as teeth and tissues surrounding the teeth, an oral sensor device is placed in the oral cavity, X-rays are irradiated from the outside, I shoot. At this time, in order to obtain a more accurate X-ray image, the oral sensor device is pressed and adhered toward the intraoral structure, which causes the patient to suffer not only a foreign body sensation but also considerable pain.

따라서, 환자의 불편감을 해소할 수 있는 간접변환방식의 구강센서장치에 대한 개발이 시급하다.
Therefore, development of an indirect conversion type oral cavity sensor device that can relieve the patient's discomfort is urgent.

본 발명은 간접변환방식의 X선 영상센서장치에 대해 유연하게 휘는, 이른바 벤더블 특성을 구현함으로써 환자의 불편감을 개선하는 것을 과제로 한다.
The object of the present invention is to improve the patient's discomfort by realizing the so-called Ben double characteristic that flexibly flexes the X-ray image sensor device of the indirect conversion system.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 X선을 가시광선으로 변환하는 형광체패널과, 상기 가시광선을 검출하여 전기적 신호를 생성하는 센서패널과, 상기 센서패널 후방에 위치하는 인쇄회로기판을 포함하는 센서 어셈블리와; 상기 센서 어셈블리의 외부를 감싸는 연질의 몰드 하우징을 포함하는 X선 영상센서장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a phosphor panel for converting an X-ray into a visible light, a sensor panel for detecting the visible light to generate an electrical signal, A sensor assembly comprising: And a soft mold housing surrounding the outer surface of the sensor assembly.

여기서, 상기 센서 어셈블리의 후방을 덮는 판 형태로 구성되거나, 상기 센서 어셈블리의 후방 및 측방을 덮는 형태로 구성되거나, 상기 센서 어셈블리의 후방과 측방과 전방 가장자리를 덮는 형태로 구성된 몰드 케이스를 포함하고, 상기 몰드 하우징은, 결합된 상기 센서 어셈블리 및 몰드 케이스의 외부를 감쌀 수 있다.And a mold case having a plate shape covering the rear side of the sensor assembly or covering a rear side and a side of the sensor assembly or covering a rear side and side and front edges of the sensor assembly, The mold housing may surround the outer surface of the coupled sensor assembly and the molded case.

상기 몰드 케이스가 상기 센서 어셈블리의 후방과 측방과 전방 가장자리를 덮는 형태로 구성된 경우에, 상기 몰드 케이스는 상기 센서 어셈블리의 전방 가장자리의 전체를 덮거나 일부를 덮도록 구성될 수 있다.The mold case may be configured to cover the entire front edge of the sensor assembly or to cover a part thereof when the mold case is configured to cover the rear, side and front edges of the sensor assembly.

상기 센서 어셈블리는 상기 센서패널과 인쇄회로기판 사이에 위치하며, 상기 센서패널의 탄성을 제한하는 탄성조절부재를 포함할 수 있다.The sensor assembly may include an elasticity adjusting member disposed between the sensor panel and the printed circuit board to limit the elasticity of the sensor panel.

상기 형광체패널은 상기 센서패널의 전방에 위치할 수 있다.The phosphor panel may be positioned in front of the sensor panel.

상기 형광체패널은 형광체와, 상기 형광체를 덮는 보호막을 포함하고, 상기 형광체는 Gd2O2S:Tb, CsI:Na, CsBr:Eu, LiI:Eu, CsI:Tl 중 선택된 적어도 하나로 형성될 수 있다.The phosphor panel may include a phosphor and a protective film covering the phosphor. The phosphor may be formed of at least one selected from Gd 2 O 2 S: Tb, CsI: Na, CsBr: Eu, LiI: Eu and CsI: .

상기 탄성조절부재의 제1방향으로의 탄성도가 제2방향으로의 탄성도에 비해 작도록 구성되며, 상기 제1방향은 상기 X선 영상센서장치의 장축 방향이며, 상기 제2방향은 상기 X선 영상센서장치의 단축 방향일 수 있다.Wherein the first direction is a longitudinal direction of the X-ray image sensor device, and the second direction is an X direction in the X direction, wherein the elasticity of the elasticity adjusting member in the first direction is smaller than the elasticity in the second direction, Axis direction of the linear image sensor device.

상기 제1 및 제2 방향의 탄성도 비는 1:1.5 내지 1:6일 수 있다.The elasticity ratio in the first and second directions may be 1: 1.5 to 1: 6.

상기 몰드 하우징은 쇼어 경도(shore hardness)가 A 30~50인 물질을 포함할 수 있다. The mold housing may comprise a material having a shore hardness of A 30-50.

상기 몰드 하우징은 실리콘이나 우레탄 물질을 포함할 수 있다.The mold housing may comprise silicon or urethane material.

상기 몰드 케이스는 쇼어 경도(shore hardness)가 D 10~20인 물질을 포함할 수 있다.
The mold case may comprise a material having a shore hardness D 10-20.

본 발명에 따른 간접변환방식의 구강센서장치는, 벤더블 특성을 갖는 센서 어셈블리를 구성하고 이의 외부를 감싸는 연질의 몰드 하우징을 사용하게 된다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The oral-type sensor device of the indirect conversion type according to the present invention uses a flexible mold housing that constitutes a sensor assembly having Ben double characteristics and surrounds the sensor assembly.

더욱이, 센서 어셈블리의 탄성도를 제한하는 탄성조절부재나, 벤더블 특성을 제한하는 몰드 케이스를 더욱 구비할 수 있다. Furthermore, it is possible to further include an elasticity adjusting member for limiting the elasticity of the sensor assembly, or a mold case for limiting the Ben double characteristic.

이에 따라, 환자의 불편함을 상당 정도 완화할 수 있으며 영상의 정확도를 향상시킬 수 있는 벤더블 특성의 간접변환방식 구강센서장치가 구현될 수 있게 된다. 또한, 전송 케이블과 구강센서장치의 전기적 접속을 안정적으로 고정시킬 수 있게 된다.Accordingly, it is possible to implement an indirect conversion type oral cavity sensor device having Ben double property which can alleviate the patient's discomfort to a considerable extent and improve the accuracy of the image. In addition, it is possible to stably fix the electrical connection between the transmission cable and the mouth sensor device.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 구강센서장치를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 구강센서장치를 개략적으로 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 센서 어셈블리 구조의 제1예를 개략적으로 도시한 사시도.
도 4는 도 3의 센서 어셈블리의 센서패널과 형광체패널의 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 센서 어셈블리 구조의 제2예를 개략적으로 도시한 사시도.
도 7은 도 6의 탄성조절부재의 일예를 도시한 부분 확대 사시도.
도 8은 도 6의 탄성조절부재의 다른 예를 도시한 부분 확대 사시도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 구강센서장치를 개략적으로 도시한 단면도.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 구강센서장치의 다른 예를 개략적으로 도시한 단면도.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 구강센서장치의 또 다른 예를 개략적으로 도시한 단면도.
도 12 및 13은 도 11의 구강센서장치의 몰드 케이스의 예들을 개략적으로 도시한 평면도.1 is a perspective view schematically showing an oral cavity sensor device according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a sectional view schematically showing an oral cavity sensor device according to a first embodiment of the present invention; FIG.
3 is a perspective view schematically showing a first example of the sensor assembly structure according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a sensor panel and a phosphor panel of the sensor assembly of FIG. 3;
5 is a plan view schematically showing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
6 is a perspective view schematically showing a second example of the sensor assembly structure according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a partially enlarged perspective view showing an example of the elasticity adjusting member of FIG. 6; FIG.
FIG. 8 is a partially enlarged perspective view showing another example of the elasticity adjusting member of FIG. 6; FIG.
9 is a cross-sectional view schematically showing a mouth sensor device according to a second embodiment of the present invention.
10 is a sectional view schematically showing another example of the oral cavity sensor device according to the second embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view schematically showing still another example of the oral cavity sensor device according to the second embodiment of the present invention.
Figs. 12 and 13 are plan views schematically illustrating examples of a mold case of the mouth sensor device of Fig. 11; Fig.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 실시예에 따른 X선 영상센서장치는 벤더블 특성을 갖는 영상센서장치로서, 이하에서는 설명의 편의를 위해 벤더블 특성을 갖는 구강센서장치를 예로 들어 설명한다.
An X-ray image sensor apparatus according to an embodiment of the present invention is an image sensor apparatus having a Ben Double characteristic. Hereinafter, an oral sensor apparatus having a Ben Double characteristic will be described as an example for convenience of explanation.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 구강센서장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 구강센서장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a mouth sensor device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view schematically showing an oral cavity sensor device according to a first embodiment of the present invention.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 구강센서장치(100)는, X선을 검출하여 전기적 신호를 생성하고 출력하는 센서 어셈블리(sensor assembly; 105)와, 센서 어셈블리(105)의 외부를 직접 감싸는 몰드 하우징(mold housing; 190)을 포함할 수 있다. 1 and 2, the oral cavity sensor device 100 according to the first embodiment of the present invention includes a sensor assembly 105 for detecting X-rays to generate and output an electrical signal, a sensor assembly And a mold housing 190 that directly surrounds the outside of the housing 105.

센서 어셈블리(105)는 벤더블 특성을 갖도록 구성되는데, 이에 대해 이하에서 보다 상세하게 설명한다.The sensor assembly 105 is configured to have a Ben Double characteristic, which will be described in more detail below.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 센서 어셈블리 구조의 제1예를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 센서 어셈블리의 센서패널과 형광체패널의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.FIG. 3 is a perspective view schematically showing a first example of a sensor assembly structure according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a sensor panel and a phosphor panel of the sensor assembly of FIG. 3 .

센서 어셈블리(105)는 센서패널(110)과 형광체패널(120)과 인쇄회로기판(130)을 포함할 수 있다. 여기서, 형광체패널(120)과, 센서패널(110)과, 인쇄회로기판(130)은 X선의 진행 방향을 따라 배치되는 것이 바람직한데, 이에 한정되지는 않는다.The sensor assembly 105 may include a sensor panel 110, a phosphor panel 120, and a printed circuit board 130. Here, the phosphor panel 120, the sensor panel 110, and the printed circuit board 130 are preferably arranged along the traveling direction of the X-rays, but the present invention is not limited thereto.

센서패널(110)로서는 CCD 패널, CMOS 패널, TFT 패널 등이 사용될 수 있다. 센서패널(110)에는 영상을 획득하기 위한 유효영역, 즉 액티브 영역에 횡방향과 열방향을 따라 다수의 화소가 매트릭스 형태로 배치된다. 각 화소에는 기판(111) 상에 포토다이오드와 같은 광전변환소자(112)와 스위칭 소자가 구성되어, 입사된 광을 전기적 신호로 변환 및 전송하게 된다. 한편, 구체적으로 도시하지는 않았지만, 센서패널(110)의 일측에는 전기적 신호를 출력하기 위한 패드들이 구성되어 있고, 스위칭 소자는 CMOS 트랜지스터 또는 TFT로 구현될 수 있다.As the sensor panel 110, a CCD panel, a CMOS panel, a TFT panel, or the like can be used. In the sensor panel 110, a plurality of pixels are arranged in the form of a matrix in the effective area for acquiring an image, that is, along the lateral direction and the column direction in the active area. In each pixel, a photoelectric conversion element 112 such as a photodiode and a switching element are formed on a substrate 111, and the incident light is converted into an electric signal and transmitted. Although not shown in detail, pads for outputting electrical signals are formed on one side of the sensor panel 110, and the switching elements may be implemented as CMOS transistors or TFTs.

구강센서장치(100)의 벤더블 특성 구현을 위해, 센서패널(110) 또한 벤더블 특성을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 센서패널(110)은 반도체, 세라믹, 유리 등의 취성 기판을 사용한 것을 전제로 기판(111)의 두께가 100um 이하, 일례로 30um~70um의 두께를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 두께로 기판(111)을 형성하게 되면, 센서패널(110)의 벤딩 강도(bending strength)가 최적화될 수 있다.In order to realize the Ben-Double characteristic of the oral cavity sensor device 100, it is preferable that the sensor panel 110 is also configured to have the Ben double characteristic. For this, the thickness of the substrate 111 is preferably 100 μm or less, for example, 30 μm to 70 μm, on the assumption that a brittle substrate such as semiconductor, ceramic, or glass is used for the sensor panel 110. By forming the substrate 111 with such a thickness, the bending strength of the sensor panel 110 can be optimized.

위와 같은 두께의 센서패널(110)을 형성하기 위해, 예를 들면, 기판(111)의 배면 측을 일정 두께 제거하는 방법이 사용될 수 있다. 즉, 광전변환소자(112)가 형성된 면과 반대되는 배면에 대해, 기계적 그라인딩(grinding), 화학적 연마, 플라즈마 에칭 등의 공정을 진행하여 기판(111)의 두께를 전술한 바와 같은 정도로 얇게 형성할 수 있게 된다.In order to form the sensor panel 110 having the thickness as described above, for example, a method of removing a predetermined thickness of the back side of the substrate 111 may be used. That is, a process such as mechanical grinding, chemical polishing, or plasma etching is performed on the back surface opposite to the surface on which the photoelectric conversion element 112 is formed, so that the thickness of the substrate 111 is made thin as described above .

형광체패널(120)은 센서패널(110)의 전방으로서 X선 입사측에 배치되는 것이 바람직한데, 이에 한정되지는 않으며 센서패널(110)의 후방에 배치될 수도 있다. 이와 같은 형광체패널(120) 또한 벤더블한 특성을 갖도록 구성된다. The phosphor panel 120 is preferably disposed in front of the sensor panel 110 on the X-ray incidence side, but is not limited thereto and may be disposed behind the sensor panel 110. Such a phosphor panel 120 is also configured to have a Ben double characteristic.

형광체패널(120)은 형광체(121)와, 형광체(121) 전방에서 이를 덮는 보호막(122)을 포함하도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성된 형광체패널(120)은 센서패널(110)과 별개로 제조되어 센서패널(110)에 접찹제(161)를 통해 부착될 수 있다.The phosphor panel 120 may be configured to include a phosphor 121 and a protective film 122 covering the phosphor 121 in front of the phosphor 121. The phosphor panel 120 may be manufactured separately from the sensor panel 110 and attached to the sensor panel 110 through the adhesive layer 161.

한편, 다른 예로서, 형광체(121)와 보호막(122)은 센서패널(110)의 기판(111) 전방면 상에 직접 형성될 수 있다. 즉, 형광체패널(120)은 별도의 접착제 없이, 센서패널(110)에 직접 형성되도록 구성될 수 있다. Meanwhile, as another example, the phosphor 121 and the protective film 122 may be formed directly on the front surface of the substrate 111 of the sensor panel 110. That is, the phosphor panel 120 may be configured to be formed directly on the sensor panel 110 without a separate adhesive.

형광체(121)로서는, 예를 들면, Gd2O2S:Tb, CsI:Na, CsBr:Eu, LiI:Eu, CsI:Tl 중 선택된 적어도 하나로 이루어질 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.The phosphor 121 may be made of at least one selected from, for example, Gd 2 O 2 S: Tb, CsI: Na, CsBr: Eu, LiI: Eu and CsI: Tl.

형광체(121)는 대략 1um~1000um의 두께를 갖도록 형성되는 것이 바람직한데, 이에 한정되지는 않는다. 형광체(121)는 일정 간격으로 이격된 격자 구조나 벌집 구조로 형성되는 것이 바람직한데, 이에 한정되지는 않는다. The phosphor 121 is preferably formed to have a thickness of about 1 to 1000 um, but is not limited thereto. The phosphors 121 are preferably formed in a lattice structure or honeycomb structure spaced apart at regular intervals, but the present invention is not limited thereto.

한편, 형광체패널(120)에는, 형광체(121)과 보호막(122) 사이에 구성되어 가시광선을 반사하는 반사층이 더욱 구비될 수 있다. The phosphor panel 120 may further include a reflective layer formed between the phosphor 121 and the protective layer 122 to reflect visible light.

회로패널인 인쇄회로기판(130)은 센서패널(110)의 후방으로서 X선 입사측의 반대측에 배치된다. 인쇄회로기판(130)은 센서패널(110)의 일측과 전기적으로 연결되어 센서패널(110)에서 발생된 전기적 신호를 전달받아 외부로 전송하게 된다.The printed circuit board 130, which is a circuit panel, is disposed behind the sensor panel 110 and on the opposite side of the X-ray incidence side. The printed circuit board 130 is electrically connected to one side of the sensor panel 110 and receives an electrical signal generated from the sensor panel 110 and transmits the electrical signal to the outside.

이와 관련하여 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판(130)을 개략적으로 도시한 평면도인 도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(130)에는 패널 연결 패드부(131)와, 도전 배선 패턴부(133)와, 케이블 연결 패드부(135)가 구성될 수 있다.5, which is a plan view schematically showing a printed circuit board 130 according to a first embodiment of the present invention, a printed circuit board 130 is provided with a panel connection pad portion 131, A portion 133 and a cable connection pad portion 135 may be formed.

패널 연결 패드부(131)는 도시한 바와 같이 인쇄회로기판(130)의 일측에 구성되고, 여기에는 다수의 패드들이 형성되어 있다. 이와 같은 패널 연결 패드부(131)의 패드들은 센서패널(110)의 일측에 구성된 대응되는 패드들과 와이어 본딩(wire bonding), 솔더링(soldering) 또는 ACF (Anisotropic Conductive Film) 등을 통해 전기적으로 연결되어, 센서패널(110)에서 발생된 전기적 신호를 인가 받게 된다.The panel connection pad portion 131 is formed on one side of the printed circuit board 130 as shown, and a plurality of pads are formed thereon. The pads of the panel connection pad unit 131 are electrically connected to corresponding pads formed on one side of the sensor panel 110 through wire bonding, soldering, or ACF (Anisotropic Conductive Film) And receives an electric signal generated from the sensor panel 110.

도전 배선 패턴부(133)에는, 양단에 위치하는 패널 연결 패드부(131)와 케이블 연결 패드부(135)를 연결하는 다수의 배선 패턴이 형성된다. 배선 패턴의 일끝단은 패널 연결 패드부(131)에 연결되어, 센서패널(110)으로부터 인가된 전기적 신호를 배선 패턴의 타끝단에 연결된 케이블 연결 패드부(135)로 전달하게 된다.A plurality of wiring patterns for connecting the panel connecting pad portions 131 and the cable connecting pad portions 135 located at both ends are formed in the conductive wiring pattern portion 133. One end of the wiring pattern is connected to the panel connection pad part 131 to transmit the electrical signal applied from the sensor panel 110 to the cable connection pad part 135 connected to the other end of the wiring pattern.

케이블 연결 패드부(135)는 외부로 전기적 신호를 전송하기 위한 전송 케이블(도 1, 2의 210 참조)이 연결되는 구성에 해당된다. 여기서, 전송 케이블(210)은 케이블 연결 패드부(135)와 다양한 방식으로 연결될 수 있는데, 예를 들면, 솔더링(soldering) 방식이나 커넥터(connector) 방식 또는 전도성 필름(Conductive Film)으로 연결될 수 있다. The cable connection pad unit 135 corresponds to a configuration in which a transmission cable (see 210 in FIGS. 1 and 2) for transmitting an electrical signal to the outside is connected. Here, the transmission cable 210 may be connected to the cable connection pad 135 in various ways, for example, by a soldering method, a connector method, or a conductive film.

구강센서장치(100)의 벤더블 특성 구현을 위해, 인쇄회로기판(130)은 대략 150~350um의 두께를 가질 수 있는데 이에 한정되지는 않으며, 센서패널(110) 이하의 탄성도라면 충분하다.For the implementation of the Ben-Double characteristic of the oral cavity sensor device 100, the printed circuit board 130 may have a thickness of approximately 150 to 350 μm, but not limited thereto, and the elasticity of the sensor panel 110 is sufficient.

한편, 인쇄회로기판(130)의 일면에는 패널 연결 패드부(131)와, 도전 배선 패턴부(133)와, 케이블 연결 패드부(135)와 전기적으로 절연된 금속 박막(137)이 더욱 구성될 수 있다. 이와 같은 금속 박막(137)은, 예를 들면, 구리(Cu)로 이루어질 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. On the other hand, on one side of the printed circuit board 130, a panel connecting pad portion 131, a conductive wiring pattern portion 133, and a metal thin film 137 electrically insulated from the cable connecting pad portion 135 are further formed . The metal thin film 137 may be made of, for example, copper (Cu), but is not limited thereto.

금속 박막(137)은 전술한 구성들인 패널 연결 패드부(131)와, 도전 배선 패턴부(133)와, 케이블 연결 패드부(135)가 형성된 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. The metal thin film 137 may be formed on at least a part of the region other than the region where the panel connecting pad portion 131, the conductive wiring pattern portion 133, and the cable connecting pad portion 135 are formed.

이와 같은 금속 박막(137)은 인쇄회로기판(130)의 접지 수단과 EMI(electromagnetic interference) 차폐 수단으로서 기능할 수 있다. The metal thin film 137 may function as a grounding means of the printed circuit board 130 and an EMI (electromagnetic interference) shielding means.

더욱이, 금속 박막(137)은 인쇄회로기판(130)의 벤더블 특성을 조절하는 수단으로서 기능할 수 있다. Furthermore, the metal foil 137 can function as a means for adjusting the Ben Double characteristics of the printed circuit board 130. [

이와 관련하여, 금속 박막(137)이 없는 경우에는 패널 연결 패드부(131)와, 도전 배선 패턴부(133)와, 케이블 연결 패드부(135)가 형성된 영역과 그 외의 영역 간의 휨 정도가 큰 차이를 보이지만, 금속 박막(137)을 형성함에 따라 그 차이를 완화시켜 인쇄회로기판(130)의 전체적인 휘어짐 정도를 영역별로 고르게 할 수 있다. 그리고 금속 박막(137)의 재료나, 형성 면적, 두께 등을 조절함으로써, 인쇄회로기판(130)의 휨 정도가 조절될 수 있다.
When there is no metal thin film 137, a degree of warp between the area where the panel connection pad part 131, the conductive wiring pattern part 133, and the cable connection pad part 135 are formed and the other area is large However, as the metal thin film 137 is formed, the difference may be alleviated so that the overall degree of warpage of the printed circuit board 130 can be made uniform in each area. The degree of bending of the printed circuit board 130 can be adjusted by adjusting the material, formation area, thickness, and the like of the metal thin film 137.

한편, 센서패널(110)과 형광체패널(120)은 제1접착제(161)를 통해 결합될 수 있으며, 센서패널(110)과 인쇄회로기판(130)은 제2접착제(162)를 통해 결합될 수 있다. The sensor panel 110 and the phosphor panel 120 may be coupled through the first adhesive 161 and the sensor panel 110 and the printed circuit board 130 may be coupled through the second adhesive 162 .

제1 및 2접착제(161, 162)로는 연성이 우수한 접착제로서, 예를 들면, OCA(optically clear adhesive)가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다. 이처럼 연성이 우수한 제1 및 2접착제(161, 162)를 사용함으로써 구강센서장치(100)가 휘어질 때 발생하는 층간 응력이 효과적으로 완화될 수 있다. As the first and second adhesives 161 and 162, for example, OCA (optically clear adhesive) may be used as an adhesive excellent in ductility, but the present invention is not limited thereto. By using the first and second adhesives 161 and 162 having excellent flexibility, the interlaminar stress generated when the oral cavity sensor device 100 is bent can be effectively mitigated.

이와 관련하여, 센서패널(110), 형광체패널(120), 인쇄회로기판(130)은 서로 이종 특성을 갖는 별개의 구성들로서, 특히 인장(tensile) 특성이 서로 상이하다. 이에 따라, 구강센서장치(100)가 휘는 경우에, 위와 같은 이종 구성들 사이에는 변위차가 발생하게 되고, 이에 따라 인장 응력이 발생된다. 이와 같은 경우에 이종 구성들 사이에 연성의 접착제(161, 162)를 사용함으로써, 인장 응력을 효과적으로 완화시킬 수 있게 된다.
In this regard, the sensor panel 110, the phosphor panel 120, and the printed circuit board 130 are different components having different characteristics from each other, and their tensile characteristics are different from each other. Accordingly, when the oral cavity sensor device 100 is bent, a displacement difference is generated between the above-described different types of structures, and thus a tensile stress is generated. In such a case, by using the soft adhesives 161 and 162 between the different configurations, the tensile stress can be effectively mitigated.

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 센서 어셈블리 구조의 제2예를 개략적으로 도시한 도면이다.6 is a view schematically showing a second example of the sensor assembly structure according to the first embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 제2예에 따른 센서 어셈블리(105)는 탄성조절부재(160)를 더욱 구비하게 된다.Referring to FIG. 6, the sensor assembly 105 according to the second example further includes an elasticity adjusting member 160.

이와 같은 탄성조절부재(160)는, 일예로 센서패널(110)과 인쇄회로기판(130) 사이에 배치되고, 센서패널(110)과 대응되는 형상으로서 센서패널(110) 후방 전체를 덮도록 형성될 수 있다. The elasticity adjusting member 160 may be disposed between the sensor panel 110 and the printed circuit board 130 to cover the entire rear surface of the sensor panel 110, .

탄성조절부재(160)는 제3접착제(163)를 통해 전방의 센서패널(110)에 결합될 수 있으며, 또한 제2접착제(162)를 통해 후방의 인쇄회로기판(130)에 결합될 수 있다. 여기서, 제3접착제(163)로는 연성이 우수한 접착제로서, 예를 들면, OCA가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.The elastic regulating member 160 may be coupled to the front sensor panel 110 via the third adhesive 163 and may be coupled to the printed circuit board 130 on the rear side through the second adhesive 162 . As the third adhesive 163, for example, OCA may be used as an adhesive excellent in ductility, but the present invention is not limited thereto.

탄성조절부재(160)는 센서패널(110) 또는 인쇄회로기판(130) 이상의 탄성도를 나타내는 탄성재질로 이루어질 수 있다. The elasticity adjusting member 160 may be made of an elastic material exhibiting elasticity of more than the sensor panel 110 or the printed circuit board 130.

이를 통해, 탄성조절부재(120)는 센서패널(110)과 인쇄회로기판(130)의 휘어짐 정도 즉, 센서패널(110)과 인쇄회로기판(130)의 탄성도를 자신의 휘어짐 정도 이하 즉, 탄성조절부재(160)의 탄성도 이상으로 조절할 수 있다.The elasticity adjusting member 120 adjusts the degree of warpage of the sensor panel 110 and the printed circuit board 130, that is, the degree of elasticity of the sensor panel 110 and the printed circuit board 130, The elasticity of the elasticity adjusting member 160 can be adjusted to be higher than the elasticity of the elasticity adjusting member 160.

이에 따라, 탄성조절부재(160)의 탄성한도 내 외력의 크기에 따라 센서 어셈블리(105)의 휘어짐 정도가 가변되면서 벤더블 특성과 복원력을 갖도록 하는 동시에, 센서 어셈블리(105)의 휘어짐에 대해 센서패널(110)의 취성을 완화시켜 보호하는 기능을 한다.Accordingly, the degree of warpage of the sensor assembly 105 varies according to the magnitude of the elastic limit internal and external force of the elasticity adjusting member 160, so as to have the Ben double property and the restoring force, Thereby mitigating and protecting the brittleness of the substrate 110.

즉, 사이즈나 두께 등에 따라 각각의 탄성도는 차이가 있을 수 있지만, 임의로 센서패널(110)의 탄성도를 제 1 탄성도, 인쇄회로기판(130)의 탄성도를 제 2 탄성도라 가정하면, 제 1 탄성도는 통상 제 2 탄성도 이상이다. 그리고, 탄성조절부재(120)는 제 1 탄성도 이상의 제 3 탄성도를 나타내는 탄성재질로 구성되는바, 이로써 센서패널(110)과 인쇄회로기판(130)의 탄성도를 제 3 탄성도 이상으로 조절하여 구강센서장치(100)가 탄성조절부재(160)의 탄성한계 내에서 휘어짐 가능하도록 하는 한편, 탄성조절부재(160)의 탄성도에 의해 탄성조절부재(160)의 탄성한계 내에서 구강센서장치(100)가 휘어진 후 외력이 제거되면 다시 원래 형태로 복원되도록 하는 역할을 한다.In other words, if the elasticity of the sensor panel 110 is assumed to be the first elasticity and the elasticity of the printed circuit board 130 is assumed to be the second elasticity, if the elasticity of the sensor panel 110 is arbitrarily set, The first elasticity is usually the second elasticity or more. The elasticity regulating member 120 is made of an elastic material exhibiting a third elasticity equal to or higher than the first elasticity so that the elasticity of the sensor panel 110 and the printed circuit board 130 is higher than the elasticity of the third elasticity The elasticity of the elasticity regulating member 160 can be controlled by adjusting the elasticity of the elasticity regulating member 160 while the oral sensor device 100 is allowed to bend within the elastic limit of the elasticity regulating member 160, And to restore the original shape when the external force is removed after the device 100 is bent.

이를 위해, 탄성조절부재(160)는 수지재질, 특히 2종류 이상의 소재가 조합된 복합재료의 수지재질이 사용될 수 있고, 바람직하게는 강화재와 수지를 포함하는 복합수지재질이 사용될 수 있다. For this purpose, the elasticity regulating member 160 may be made of a resin material, in particular, a composite material of a combination of two or more kinds of materials, preferably a composite resin material including a reinforcement material and a resin.

더 나아가, 탄성조절부재(160)는 평면적으로 볼 때 제1방향의 휨 특성과 이와 수직한 제2방향의 휨 특성이 서로 상이하도록 구성되는 것이 바람직하다. Furthermore, it is preferable that the elasticity adjusting member 160 is configured such that the bending characteristic in the first direction and the bending characteristic in the second direction perpendicular to the first direction are different from each other when viewed in plan view.

이와 관련하여, 구강센서장치(100)가 평면을 기준으로 x축 방향의 길이가 이와 수직한 y축 방향의 길이 보다 긴 장방형 형태로 형성된 경우를 예로 들 때, 탄성조절부재(160)는 장축 방향인 x축 방향의 휨 특성이 단축 방향인 y축 방향의 휨 특성 보다 크도록 구성되는 것이 바람직하다. 한편, 구강센서장치(100)가 실질적으로 정방형의 형태로 형성된 경우에도, x축과 y축 방향의 휨 특성이 서로 상이하도록 구성할 수 있다. In this case, when the mouth sensor device 100 is formed in a rectangular shape whose length in the x-axis direction is longer than the length in the y-axis direction perpendicular to the plane, It is preferable that the bending characteristic in the x axis direction is larger than the bending characteristic in the y axis direction which is the minor axis direction. On the other hand, even when the mouth sensor device 100 is formed in a substantially square shape, it is possible to configure the X-axis and y-axis directions to have different flexural characteristics.

이와 같은 휨 특성에 따라, 구강센서장치(100)는 단축 방향에 비해 장축 방향으로 더욱 잘 휘게 되어, 구강센서장치(100)를 사용한 구강 내 촬영 시 환자의 불편감을 효과적으로 완화시킬 수 있게 된다.According to such a bending characteristic, the oral cavity sensor device 100 is more warped in the long axis direction than the short axis direction, and the patient's discomfort during the oral cavity photographing using the oral cavity sensor device 100 can be effectively mitigated.

이와 관련하여, 구강 내 촬영 시에는, 구강센서장치(100)의 모서리 부분에 의해 환자의 불편감이 유발되며, 특히 장축 방향의 끝단 부분이 환자의 불편감 유발에 매우 큰 작용을 하게 된다. 이러한바, 구강센서장치(100)에 휨 특성, 특히 장축 방향에 보다 큰 휨 특성을 부여함으로써, 환자가 느끼는 불편감을 상당한 정도로 완화시킬 수 있게 된다. In this regard, at the time of the oral cavity photographing, the corner portion of the oral cavity sensor device 100 causes the patient's discomfort, and particularly, the end portion in the longitudinal direction has a great effect on the inconvenience of the patient. By providing the oral-sensor device 100 with a bending property, particularly a greater bending property in the long-axis direction, the discomfort felt by the patient can be alleviated to a considerable extent.

또한, 탄성조절부재(120)는 장축 방향인 x축 방향의 휨 특성이 단축 방향인 y축 방향의 휨 특성 보다 크므로 비틀림 응력을 X, Y축 방향의 응력으로 분산시키되 그 대부분을 x축 방향의 응력으로 전환시켜 센서패널(110), 특히 기판(111)의 파손을 방지할 수 있다. Since the flexural property in the x-axis direction, which is the major axis direction, is larger than the flexural property in the y-axis direction, which is the minor axis direction, the elasticity adjusting member 120 disperses the torsional stress in the X- and Y- It is possible to prevent the sensor panel 110, particularly the substrate 111 from being damaged.

전술한 바와 같이 평면상 방향에 따라 서로 다른 휨 특성을 갖는 탄성조절부재(120)는, 복합재료의 수지재질로서 예를 들면, 섬유강화재를 포함하는 FRP(fiber reinforced polymer)로 이루어질 수 있다. FRP는 불포화 폴리에스터, 에폭시, 페놀, 폴리이미드 등의 열경화성 수지나 폴리아미드, 폴리카보네이트, ABS, PBT, PP, SAN 등의 열가소성 수지 기재에 유리 섬유, 탄소 섬유, 붕소 섬유 등의 무기계 섬유 또는 아라미드 섬유, 폴리에스테르 섬유, 케블라(Keblar) 섬유 등의 유기계 섬유가 강화재로 포함된 물질이다. As described above, the elastic regulating member 120 having different flexural characteristics along the plane direction may be made of FRP (fiber reinforced polymer) including a fiber reinforced material as a resin material of the composite material. FRP is a thermoplastic resin such as thermosetting resin such as unsaturated polyester, epoxy, phenol, and polyimide, inorganic fiber such as glass fiber, carbon fiber and boron fiber, or aramid fiber such as polyamide, polycarbonate, ABS, PBT, Fiber, polyester fiber, Keblar fiber, and the like.

이와 같은 탄성조절부재(160)와 관련하여 도 7을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.The elasticity adjusting member 160 will be described in more detail with reference to FIG.

도 7은 도 6의 탄성조절부재의 일예를 도시한 부분 확대 사시도로서, 탄성조절부재(160)의 단면이 도시된다.FIG. 7 is a partially enlarged perspective view showing an example of the elasticity adjusting member of FIG. 6, in which the cross section of the elasticity adjusting member 160 is shown.

도 7을 참조하면, 탄성조절부재(160)에는 제1방향, 즉 x 방향을 따라 제1원사(FT1)가 배열된 제1원사층(160a)과, 제2방향, 즉 y 방향을 따라 제2원사(FT2)가 배열된 제2원사층(160b)이 각각 수지기재에 함침된 상태로 두께 방향을 따라 교대로 배치되어 있다. 여기서, 제1및 제2원사(FT1, FT2)는 전술한 섬유를 결집하여 일방향으로 엮음으로써 형성될 수 있게 된다. Referring to FIG. 7, the elastic regulating member 160 includes a first yarn layer 160a on which a first yarn FT1 is arranged in a first direction, that is, an x direction, And the second yarn layer 160b in which the two yarns FT2 are arranged are alternately arranged along the thickness direction in a state of being impregnated in the resin base material. Here, the first and second yarns FT1 and FT2 can be formed by assembling the above-described fibers and knitting them in one direction.

특히, 도 7에서는 x축 즉 장축 방향으로 제1원사(FT1)가 배열된 제1원사층(160a)의 수가, y축 즉 단축 방향으로 제2원사(FT2)가 배열된 제2원사층(160b)의 수에 비해 적게 형성되는데, 도 7에서는 설명의 편의를 위해, 제1원사층(160a)은 1개, 제2원사층(160b)은 2개가 배치된 경우를 예로 들고 있다. 그리고 제1및 제2원사(FT1, FT2)는 카본재질로서, 본 실시예에 따른 탄성조절부재(160)는 CFRP를 사용하는 것이 바람직하다. In particular, in FIG. 7, the number of the first yarn layers 160a arranged in the x-axis, that is, in the major axis direction, the number of the second yarns FT2 arranged in the y- The number of the first yarn layer 160a is one and the number of the second yarn layer 160b is two for the sake of convenience of explanation. The first and second yarns FT1 and FT2 are made of carbon, and the elasticity adjusting member 160 according to the present embodiment is preferably made of CFRP.

이와 같이, 장축 방향의 제1원사층(160a)이 단축 방향의 제2원사층(160b)에 비해 적은 수로 형성됨으로써, 장축 방향이 상대적으로 낮은 탄성도 즉 높은 휨 특성을 갖게 되고 단축 방향이 상대적으로 높은 탄성도 즉 낮은 휨 특성을 갖게 된다.As described above, since the first yarn layer 160a in the major axis direction is formed in a smaller number than the second yarn layer 160b in the minor axis direction, the long axis direction has a relatively low elasticity, that is, a high bending property, So that it has a high elasticity, that is, a low bending property.

여기서, 장축 방향의 탄성도와 단축 방향의 탄성도의 비는 대략 1:1.5~1:6 정도가 될 수 있고, 장축 방향의 탄성도는 휨강도 50~150MPa, 단축 방향의 탄성도는 휨강도 250~300Mpa을 나타내도록 탄성조절부재(160)를 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 탄성조절부재(160)는 대략 200~400um의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. Here, the ratio of the elasticity in the major axis direction to the minor axis direction may be about 1: 1.5 to 1: 6, the elasticity in the major axis direction is 50 to 150 MPa in flexural strength, and the flexural strength in 250 to 300 Mpa It is preferable to form the elasticity adjusting member 160 so as to show the elasticity adjusting member 160. The elasticity adjusting member 160 is preferably formed to a thickness of about 200 to 400 um.

전술한 바와 같은 형태로 원사 배열 방향이 서로 교차하는 원사층(160a, 160b)의 적층수를 달리함으로써, 장축 방향이 단축 방향에 비해 높은 휨 특성을 갖는 탄성조절부재(160)를 구현할 수 있게 된다.By varying the number of layers of the yarn layers 160a and 160b whose yarn arranging directions cross each other in the above-described manner, it is possible to realize the elasticity adjusting member 160 having a higher bending property in the major axis direction than in the minor axis direction .

한편, 본 실시예의 탄성조절부재의 다른 예에 대해 도 8을 참조할 수 있다. On the other hand, another example of the elasticity adjusting member of this embodiment can be referred to Fig.

도 8을 참조하면, 제1방향, 즉 x 방향을 따라 배열된 제1원사(FT1)와 제2방향, 즉 y 방향을 따라 배열된 제2원사(FT2)가 교차된 상태로 수지기재에 함침되어 있고, 특히 x축 즉 장축 방향으로 배열된 제1원사(FT1)의 밀도(즉, 이격 간격)가 y축 즉 단축 방향으로 배열된 제2원사(FT2)의 밀도(즉, 이격 간격)보다 낮게 형성되어 있다. 그리고 제1및 제2원사(FT1, FT2)는 카본재질로서 CFRP를 사용하는 것이 바람직하다. 8, the first yarn FT1 arranged in the first direction, that is, the x direction, and the second yarn FT2 arranged in the second direction, that is, the y direction are crossed, (I.e., spacing distance) of the first yarns FT1 arranged in the x-axis, that is, in the major axis direction is smaller than the density (i.e., spacing distance) of the second yarns FT2 arranged in the y- Respectively. The first and second yarns FT1 and FT2 are preferably made of CFRP as a carbon material.

이와 같이, 장축 방향을 향하는 제1원사(FT1)의 밀도가 단축 방향을 향하는 제2원사(FT2)의 밀도보다 낮게 형성됨으로써, 장축 방향이 상대적으로 낮은 탄성도 즉 높은 휨 특성을 갖게 되고 단축 방향이 상대적으로 높은 탄성도 즉 낮은 휨 특성을 갖게 된다.Thus, the density of the first yarn FT1 directed toward the major axis direction is made lower than the density of the second yarn FT2 directed toward the minor axis direction, so that the major axis direction has a relatively low elasticity, that is, a high bending property, Has a relatively high elasticity, that is, a low bending property.

여기서, 앞서와 마찬가지로, 장축 방향의 탄성도와 단축 방향의 탄성도의 비는 대략 1:1.5~1:6 정도가 될 수 있고, 장축 방향의 탄성도는 휨강도 50~150MPa, 단축 방향의 탄성도는 휨강도 250~300Mpa을 나타내도록 탄성조절부재(160)를 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 탄성조절부재(160)는 대략 200~400um의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.The ratio of the elasticity in the major axis direction to the minor axis direction can be about 1: 1.5 to 1: 6, and the elasticity in the major axis direction has a flexural strength of 50 to 150 MPa and the elasticity in the minor axis direction It is preferable to form the elasticity adjusting member 160 so as to exhibit a flexural strength of 250 to 300 MPa. The elasticity adjusting member 160 is preferably formed to a thickness of about 200 to 400 um.

전술한 바와 같은 형태로 서로 교차하는 제 1 및 제 2 원사(FT1, FT2)의 밀도를 달리하여 장축 방향이 단축 방향에 비해 높은 휨 특성을 갖는 탄성조절부재(160)를 구현할 수 있게 된다.
It is possible to realize the elasticity adjusting member 160 having a higher bending property in the major axis direction than in the minor axis direction by varying the density of the first and second yarns FT1 and FT2 crossing each other in the above-described manner.

한편, 도 1 및 2를 재차 참조하면, 전술한 제1예 또는 제2예의 구조를 갖는 벤더블 특성의 센서 어셈블리(105)는 그 외부가 몰드 하우징(190)에 의해 감싸지게 된다. 몰드 하우징(190)은 연질 특성을 갖는 재질로서, 예를 들면, 실리콘이나 우레탄(urethane)으로 이루어질 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2 again, the outer surface of the sensor assembly 105 of the Ben-Double characteristic having the structure of the first or second example described above is surrounded by the mold housing 190. The mold housing 190 may be made of, for example, silicone or urethane, having a soft characteristic.

특히, 몰드 하우징(190)을 구성하는 연질 재질로서 쇼어 경도(shore hardness)가 대략 A 30~50인 물질이 사용되는 것이 바람직한데, 이에 한정되지는 않는다.In particular, it is preferable that a material having a shore hardness of about A 30 to 50 is used as the soft material constituting the mold housing 190, but the present invention is not limited thereto.

위와 같이 연질 특성을 갖는 몰드 하우징(190)을 사용하게 되면, 구강내 촬영시 환자가 느끼는 고통이 상당한 정도로 완화될 수 있게 된다. When the mold housing 190 having the above-described soft characteristics is used, the pain experienced by the patient during the oral cavity photographing can be alleviated to a considerable degree.

즉, 구강내 조직과 직접적으로 접촉하게 되는 구강센서장치(100)의 최외부 구성인 몰드 하우징(190)에 대해 연질 특성을 부여함으로써, 구강센서장치(100)와의 접촉시 환자는 부드러운 질감을 느끼게 되어, 환자가 느끼는 고통이 효과적으로 완화될 수 있게 된다. That is, by giving softness characteristics to the mold housing 190, which is the outermost constitution of the oral cavity sensor device 100, which is in direct contact with the oral cavity tissue, the patient feels soft texture upon contact with the oral cavity sensor device 100 So that the pain felt by the patient can be effectively alleviated.

더욱이, 몰드 하우징(190)은 전송 케이블(210)의 일부를 덮도록 연장되어 형성될 수 있다. Further, the mold housing 190 may be formed to extend to cover a part of the transmission cable 210.

이와 관련하여, 전송 케이블(210)은 전기적 신호를 전송하는 도선과 이 도선을 감싸는 절연물질로 이루어진 피복 즉 제1피복을 포함하며, 피복으로 감싸진 도선은 구강센서장치(100)의 외부로 연장된다. 여기서, 인쇄회로기판(130)과 접속되는 일단으로부터 일정 길이까지의 부분은 외부 피복 즉 제2피복(211)으로 감싸여져 있다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 제2피복(211)으로 감싸진 전송 케이블(210) 부분을 피복부라고 한다. In this regard, the transmission cable 210 includes a conductor or first cover that is made of a conductor for transmitting an electrical signal and an insulating material that surrounds the conductor, and the conductor wrapped in the cover extends to the outside of the oral sensor device 100 do. Here, a portion of the printed circuit board 130, which is connected to the printed circuit board 130 and has a predetermined length, is wrapped with an outer cover, that is, a second cover 211. Here, for convenience of explanation, the portion of the transmission cable 210 wrapped with the second cover 211 is referred to as a covering portion.

이때, 전송 케이블(210)의 피복부의 적어도 일부는, 구강센서장치(100)를 감싸는 몰드 하우징(190)의 연장부(191)에 의해 감싸지도록 구성된다. 본 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 몰드 하우징(190)의 연장부(191)가 전송 케이블(210)의 피복부를 모두 덮도록 형성된 경우를 예로 든다.At this time, at least a part of the covering portion of the transmission cable 210 is configured to be surrounded by the extension portion 191 of the mold housing 190 surrounding the oral cavity sensor device 100. In the present embodiment, for convenience of description, a case in which the extension portion 191 of the mold housing 190 is formed to cover all the covering portions of the transmission cable 210 will be described as an example.

이처럼, 몰드 하우징(190)을 전송 케이블(210)의 일부를 감싸도록 연장하여 형성함으로써, 전송 케이블(210)은 구강센서장치(100)에 보다 더 견고하게 고정될 수 있게 된다. 이에 따라, 전송 케이블(210)의 전기적 접속은 보다 더 안정적으로 이루어질 수 있다.As such, by extending the mold housing 190 so as to surround a part of the transmission cable 210, the transmission cable 210 can be more firmly fixed to the oral cavity sensor device 100. Thus, the electrical connection of the transmission cable 210 can be made more stably.

한편, 제2피복(211)은 몰드 하우징(190)과 동일한 계열의 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 관련하여 예를 들면, 제2피복(211)은 실리콘이나 우레탄 계열의 수질 물질로 이루어질 수 있다. The second cover 211 may be formed of the same material as the mold housing 190. In this regard, for example, the second cover 211 may be made of a silicon or urethane-based water quality material.

이처럼, 몰드 하우징(190)과 동종 계열의 물질로 제2피복(211)을 형성함으로써, 몰드 하우징(190)과 제2피복(211)의 접합 특성이 향상되어, 결과적으로 전송 케이블(210)과 구강센서장치(100)의 접속은 더욱 안정화될 수 있다.
By forming the second cover 211 with a material of the same kind as the mold housing 190 as described above, the bonding properties of the mold housing 190 and the second cover 211 are improved, The connection of the oral-sensor device 100 can be further stabilized.

전술한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따르면, 센서 어셈블리를 구성하는 구성부품들에 대해 벤더블 특성을 구현할 수 있는 재질이나 구조로 형성함으로써, 구강센서장치는 벤더블 특성을 갖도록 구현될 수 있다. 더욱이, 센서 어셈블리에 탄성조절부재를 더욱 구비함으로써, 구강센서장치가 제한된 범위 내에서 벤더블 특성을 갖게 된다.As described above, according to the first embodiment of the present invention, since the constituent parts constituting the sensor assembly are formed of a material or a structure capable of realizing the Ben Double characteristic, the oral cavity sensor device can be realized to have the Ben double characteristic . Furthermore, by further providing an elasticity adjusting member in the sensor assembly, the mouth sensor device has a Ben-Double characteristic within a limited range.

또한, 구강센서장치의 최외측에 연질의 몰드 하우징을 구성함으로써, 구강 내 접촉 부위에서의 고통을 최소화할 수 있다.Further, by forming the soft mold housing at the outermost side of the mouth sensor device, the pain at the contact area in the oral cavity can be minimized.

결과적으로, 본 발명의 제1실시예에 따르면, 벤더블 특성을 갖는 구강센서장치가 제공될 수 있게 되어, 환자의 불편감을 완화할 수 있게 되며, 또한 구강 내의 3차원 형상을 정확하게 촬영할 수 있고, 전송 케이블과 구강센서장치의 전기적 접속을 안정적으로 고정시킬 수 있게 된다.
As a result, according to the first embodiment of the present invention, it is possible to provide an oral-sensor device having a Ben double characteristic, thereby making it possible to relieve the discomfort of the patient, to accurately photograph the three- The electrical connection between the transmission cable and the mouth sensor device can be stably fixed.

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 구강센서장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.9 is a cross-sectional view schematically showing an oral cavity sensor device according to a second embodiment of the present invention.

여기서, 설명의 편의를 위해, 이하에서는 전술한 제1실시예와 동일유사한 구성에 대해 구체적인 설명은 생략할 수 있다.Here, for the sake of convenience of description, the same components as those of the first embodiment described above are not described in detail.

도 9를 참조하면, 제2실시예에 따른 구강센서장치(100)는 전체적인 벤더블 특성을 정의하는 경질의 몰드 케이스(200)를 더욱 구비할 수 있다. Referring to FIG. 9, the oral cavity sensor device 100 according to the second embodiment may further include a rigid mold case 200 defining the overall Ben Double characteristic.

여기서, 구강센서장치(100)의 센서 어셈블리(105)는 전술한 제1실시예의 제1예나 제2예의 구조를 갖도록 구성될 수 있다.Here, the sensor assembly 105 of the mouth sensor device 100 may be configured to have the structure of the first example or the second example of the first embodiment described above.

몰드 케이스(200)는 센서 어셈블리(105)의 후방 전체 즉 인쇄회로기판(도 2 및 6의 130 참조)의 배면 전체를 덮도록 판 형태로 구성될 수 있다.The mold case 200 may be formed in a plate shape so as to cover the entire rear surface of the sensor assembly 105, that is, the entire rear surface of the printed circuit board (see 130 in FIGS. 2 and 6).

이때, 몰드 케이스(200)는 전송케이블(210)과 인쇄회로기판의 접속을 위해, 전송케이블(210)이 관통하는 관통홀을 갖도록 구성된다.At this time, the mold case 200 is configured to have a through hole through which the transmission cable 210 passes, for connection between the transmission cable 210 and the printed circuit board.

한편, 다른 예로서, 도 10에 도시한 바와 같이, 몰드 케이스(200)는 센서 어셈블리(105)의 후방 및 측방을 모두 덮고 전방이 개방된 "U" 형상인 박스 형상으로 구성될 수 있다. 즉, 몰드 케이스(200)는 센서 어셈블리(105)의 후방 전체를 덮는 기저부(201)와, 기저부(201)에서 전방으로 절곡되며 센서 어셈블리(105)의 측방 전체를 덮는 측벽부(202)로 구성될 수 있다. 이처럼, "U" 형상으로 몰드 케이스(200)를 형성하게 되면, 몰드 케이스(200)의 일방향으로의 변형시 그 복원력이 더욱 향상될 수 있다. As another example, as shown in Fig. 10, the mold case 200 may be configured in a box shape that covers the rear side and the side of the sensor assembly 105 and has a front open "U" shape. The mold case 200 includes a base 201 covering the entire rear of the sensor assembly 105 and a side wall 202 bent forward in the base 201 and covering the entire lateral sides of the sensor assembly 105 . As described above, when the mold case 200 is formed in the U-shape, the restoring force can be further improved when the mold case 200 is deformed in one direction.

한편, 또 다른 예로서, 도 11에 도시한 바와 같이, 몰드 케이스(200)는 센서 어셈블리(105)의 후방 및 측방을 모두 덮으면서 그 전방 가장자리를 덮는 형태로 구성될 수 있다. 즉, 몰드 케이스(200)는 센서 어셈블리(105)의 후방 전체를 덮는 기저부(201)와, 기저부(201)의 끝단에서 전방으로 절곡되며 센서 어셈블리(105)의 측방 전체를 덮는 측벽부(202)와, 측벽부(202)의 전방 끝단에서 내측으로 절곡되며 센서 어셈블리(105)의 전방 가장자리를 덮는 테두리부(203)을 포함할 수 있다.11, the mold case 200 may be configured to cover both the rear side and the side of the sensor assembly 105 and cover the front edge of the sensor assembly 105. As shown in FIG. The mold case 200 includes a base 201 covering the entire rear of the sensor assembly 105, a side wall 202 bent forward at the end of the base 201 and covering the entire lateral sides of the sensor assembly 105, And a rim portion 203 bent inward from the front end of the side wall portion 202 and covering the front edge of the sensor assembly 105.

이때, 테두리부(203)는, 도 12에 도시한 바와 같이, 평면적으로 센서 어셈블리(105) 전방 가장자리 전체를 따라 대응되게 형성될 수 있다. At this time, the rim portion 203 may be formed to correspond to the entire front edge of the sensor assembly 105 in plan view as shown in FIG.

한편, 테두리부(203)는, 도 13에 도시한 바와 같이, 테두리부(203)가 평면적으로 센서 어셈블리(105) 전방 가장자리 일부로서 센서 어셈블리(105)의 서로 마주보는 두 단변 측의 가장자리에 대응되게 형성될 수 있다. 물론, 도 13에 도시한 바와 달리, 테두리부(203)는 센서 어셈블리(105)의 서로 마주보는 두 장변 측의 가장자리에 대응되게 형성될 수도 있다.13, the rim 203 corresponds to the edge of the sensor assembly 105 facing the two shorter sides of the sensor assembly 105 as a part of the front edge of the sensor assembly 105 in a planar manner, as shown in Fig. 13 . Of course, unlike the case shown in FIG. 13, the rim 203 may be formed so as to correspond to the edges of the sensor assemblies 105 facing the mutually facing sides.

위와 같이, 센서 어셈블리(105)의 전방 가장자리의 적어도 일부를 덮는 테두리부(203)가 구성된 몰드 케이스(200)를 사용하게 되면, 도 10의 몰드 케이스(200)와 유사하게, 몰드 케이스(200)의 일방향으로의 변형시 그 복원력이 더욱 향상될 수 있게 된다.When the mold case 200 having the rim portion 203 covering at least a part of the front edge of the sensor assembly 105 is used as in the mold case 200 of FIG. 10, So that the restoring force can be further improved.

전술한 바와 같이, 몰드 케이스(200)를 사용함에 따라, 구강센서장치(100)의 전체적인 벤더블 특성을 일정 범위로 제한하여 정의할 수 있게 된다. 이에 따라, 구강센서장치(100)가 굽혀질 때, 형광체패널과 센서패널의 접합부에 응력이 집중되는 현상을 방지할 수 있게 된다.As described above, by using the mold case 200, it is possible to define the overall Ben Double characteristic of the oral cavity sensor device 100 in a limited range. Accordingly, when the oral cavity sensor device 100 is bent, it is possible to prevent the stress concentration from being concentrated at the junction between the phosphor panel and the sensor panel.

이와 같은 몰드 케이스(200)의 벤더블 특성을 고려하여, 몰드 케이스(200)는, 예를 들면, UV에 의해 경화되는 재질로서 쇼어 경도(shore hardness)가 대략 D 10~20인 물질이 사용되는 것이 바람직한데, 이에 한정되지는 않는다.Considering the Ben Double property of the mold case 200, the mold case 200 is made of, for example, a material which is hardened by UV and has a shore hardness of about D 10 to 20 But is not limited thereto.

이처럼, 몰드 케이스(200)를 사용함으로써, 센서 어셈블리(105)는 외부로부터 보호될 수 있고, 또한 전송 케이블(210)의 전기적 접속은 보다 더 안정적으로 고정될 수 있으며, 특히 구강센서장치(100)의 전체적인 벤더블 특성을 제한할 수 있게 된다.As described above, by using the mold case 200, the sensor assembly 105 can be protected from the outside, and the electrical connection of the transmission cable 210 can be more stably fixed, Thereby limiting the overall Ben Double property.

한편, 몰드 하우징(190)은 몰드 케이스(200)와 결합된 상태의 센서 어셈블리(105)의 외부를 감싸도록 구성된다.Meanwhile, the mold housing 190 is configured to surround the outside of the sensor assembly 105 coupled to the mold case 200.

이와 같은 몰드 케이스(200) 및 몰드 하우징(190)의 2중 몰드 구조에 의해, 센서 어셈블리(105)는 외부로부터 보다 더 안정적으로 보호될 수 있게 된다.
Such a double mold structure of the mold case 200 and the mold housing 190 enables the sensor assembly 105 to be more stably protected from the outside.

전술한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따르면, 구강센서장치에 몰드 케이스를 더욱 구비함으로써, 구강센서장치에 대해 제한된 범위 내에서 벤더블 특성을 구현할 수 있게 된다.
As described above, according to the second embodiment of the present invention, the mold case is further provided in the mouth sensor device, so that Ben-double characteristics can be realized within a limited range for the mouth sensor device.

한편, 전술한 본 발명의 실시예에서는 벤더블 특성을 갖는 구강센서장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 실시예는 벤더블 특성을 갖는 모든 종류의 X선 영상센서장치에 적용될 수 있음은 자명하다.
In the meantime, although the above-described embodiments of the present invention have been described by taking an oral sensor device having a Ben Double characteristic as an example, it is obvious that the embodiment of the present invention can be applied to all kinds of X- .

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
The embodiment of the present invention described above is an example of the present invention, and variations are possible within the spirit of the present invention. Accordingly, the invention includes modifications of the invention within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

100: 구강센서장치 105: 센서 어셈블리
110: 센서패널 120: 형광체패널
130: 인쇄회로기판 160: 탄성조절부재
190: 몰드 하우징 200: 몰드 케이스
210: 전송 케이블100: Oral sensor device 105: Sensor assembly
110: sensor panel 120: phosphor panel
130: printed circuit board 160: elasticity adjusting member
190: mold housing 200: mold case
210: Transmission cable

Claims (11)

X선을 가시광선으로 변환하는 형광체패널과, 상기 가시광선을 검출하여 전기적 신호를 생성하는 센서패널과, 상기 센서패널 후방에 위치하는 인쇄회로기판을 포함하는 센서 어셈블리와;
상기 센서 어셈블리의 외부를 감싸는 연질의 몰드 하우징
을 포함하는 X선 영상센서장치.
A sensor panel including a phosphor panel for converting an X-ray into a visible light, a sensor panel for detecting the visible light to generate an electrical signal, and a printed circuit board located behind the sensor panel;
A flexible mold housing surrounding the outside of the sensor assembly;
Ray image sensor.
제 1 항에 있어서,
상기 센서 어셈블리의 후방을 덮는 판 형태로 구성되거나, 상기 센서 어셈블리의 후방 및 측방을 덮는 형태로 구성되거나, 상기 센서 어셈블리의 후방과 측방과 전방 가장자리를 덮는 형태로 구성된 몰드 케이스를 포함하고,
상기 몰드 하우징은, 결합된 상기 센서 어셈블리 및 몰드 케이스의 외부를 감싸는
X선 영상센서장치.
The method according to claim 1,
And a mold case having a plate shape covering the rear of the sensor assembly or covering the rear and side of the sensor assembly or covering the rear and side edges of the sensor assembly,
Wherein the mold housing includes a sensor housing for holding the sensor assembly and the mold case,
X-ray image sensor device.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 몰드 케이스가 상기 센서 어셈블리의 후방과 측방과 전방 가장자리를 덮는 형태로 구성된 경우에,
상기 몰드 케이스는 상기 센서 어셈블리의 전방 가장자리의 전체를 덮거나 일부를 덮도록 구성된
X선 영상센서장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
In the case where the mold case is configured to cover the rear, side and front edges of the sensor assembly,
The mold case is configured to cover the entire front edge of the sensor assembly or to cover a part thereof
X-ray image sensor device.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 센서 어셈블리는 상기 센서패널과 인쇄회로기판 사이에 위치하며, 상기 센서패널의 탄성을 제한하는 탄성조절부재를 포함하는
X선 영상센서장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the sensor assembly includes an elasticity adjusting member positioned between the sensor panel and the printed circuit board to limit the elasticity of the sensor panel
X-ray image sensor device.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 형광체패널은 상기 센서패널의 전방에 위치하는
X선 영상센서장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The phosphor panel is disposed in front of the sensor panel
X-ray image sensor device.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 형광체패널은 형광체와, 상기 형광체를 덮는 보호막을 포함하고,
상기 형광체는 Gd2O2S:Tb, CsI:Na, CsBr:Eu, LiI:Eu, CsI:Tl 중 선택된 적어도 하나로 형성되는
X선 영상센서장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the phosphor panel comprises a phosphor and a protective film covering the phosphor,
The phosphor is formed of at least one selected from Gd 2 O 2 S: Tb, CsI: Na, CsBr: Eu, LiI: Eu and CsI:
X-ray image sensor device.
제 4 항에 있어서,
상기 탄성조절부재의 제1방향으로의 탄성도가 제2방향으로의 탄성도에 비해 작도록 구성되며,
상기 제1방향은 상기 X선 영상센서장치의 장축 방향이며, 상기 제2방향은 상기 X선 영상센서장치의 단축 방향인
X선 영상센서장치.
5. The method of claim 4,
Wherein elasticity of the elasticity adjusting member in the first direction is smaller than elasticity in the second direction,
Wherein the first direction is a longitudinal direction of the X-ray image sensor device and the second direction is a direction of a short axis of the X-
X-ray image sensor device.
제 7 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 방향의 탄성도 비는 1:1.5 내지 1:6인 X선 영상센서장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the elasticity ratio in the first and second directions is 1: 1.5 to 1: 6.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 몰드 하우징은 쇼어 경도(shore hardness)가 A 30~50인 물질을 포함하는 X선 영상센서장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the mold housing comprises a material having a shore hardness of A 30-50.
제 9 항에 있어서,
상기 몰드 하우징은 실리콘이나 우레탄 물질을 포함하는 X선 영상센서장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the mold housing comprises silicon or urethane material.
제 2 항에 있어서,
상기 몰드 케이스는 쇼어 경도(shore hardness)가 D 10~20인 물질을 포함하는 X선 영상센서장치.3. The method of claim 2,
Wherein the mold case comprises a material having a shore hardness D < RTI ID = 0.0 > 10-20. ≪ / RTI >
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