KR20160096438A - Connection device and electronic device with the same - Google Patents

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Abstract

According to various embodiments of the present invention, a connection device and an electronic device having the same are provided. The connection device comprises: a cable including a plurality of signal cables, and a shield sheath provided to surround the signal cables; a plug including a shell made of a conductive material, and provided in at least one end part of the cable; and a capacitive element connected between the shield sheath and the shell. The connection device and the electronic device having the same can be variously realized by the embodiments.

Description

접속 장치 및 그를 구비하는 전자 장치 {CONNECTION DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a connection device,

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대, 접속 장치와, 그를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the invention relate to an electronic device, for example, a connection device and an electronic device having the same.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.Typically, an electronic device refers to a device that performs a specific function according to a program loaded from a home appliance to an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, Device. For example, such electronic devices may output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases, ultra-high-speed and large-capacity wireless communications become popular, and various functions are currently being installed in one mobile communication terminal. For example, not only communication functions but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device It is.

이러한 전자 장치들은 충전이나, 다른 전자 장치와의 접속을 위해 접속 장치를 포함할 수 있다. 최근에는 무선 방식으로 전자 장치들 간의 상호 접속을 제공하기도 하지만, 유선 방식이 더 안정적일 수 있다. 예컨대, 충전기와 이동통신 단말기 사이에는 충전 케이블이, 데스크톱/랩톱 컴퓨터와 이동통신 단말기 사이에는 데이터 링크 케이블이 제공되어 전자 장치와 전자 장치 사이의 접속을 제공할 수 있다. 충전 케이블과 데이터 링크 케이블은 호환될 수 있다. Such electronic devices may include a charging device or a connection device for connection to other electronic devices. In recent years, it is possible to provide interconnection between electronic devices in a wireless manner, but the wired method can be more stable. For example, a charging cable may be provided between the charger and the mobile communication terminal, and a data link cable may be provided between the desktop / laptop computer and the mobile communication terminal to provide a connection between the electronic device and the electronic device. The charging cable and the data link cable are compatible.

전자 장치가 소형, 경량화됨에 따라, 접속 장치 또한 소형화되고 있다. 에컨대, 접속 장치의 신호 핀들이 미세해 지고, 배열 간격 또한 좁아질 수 있다. 또한, 접속 장치의 파손 등을 방지하여 구조적 안정성을 확보하고, 전자기 차폐, 그라운드 확보 등을 위해 도전성 재질의 금속으로 제작된 보호 부재(이하, '쉘(shell)'이라 함)를 이용하여 신호 핀들을 둘러싸 보호할 수 있다. As electronic devices become smaller and lighter, connection devices have also become smaller. The signal pins of the connection device become finer, and the arrangement interval can also be narrowed. Further, by using a protective member (hereinafter referred to as a shell) made of a metal of a conductive material for preventing electromagnetic interference (EMI), grounding, etc., It can be surrounded and protected.

이러한 접속 장치의 구조에서, 이물질이 접속 장치 내부로 유입되거나 반복된 접속으로 신호 핀들이 변형될 경우, 신호 핀들과 그라운드를 제공하는 쉘이 단락(short)되어 발열, 발화 등의 원인이 될 수 있다. 접속 장치의 발열, 발화는 접속 장치 자체를 훼손시킬 뿐만 아니라, 전자 장치를 손상시키는 원인이 될 수 있다. In the structure of such an interconnection device, when the foreign substances are introduced into the connection device or the signal pins are deformed by repeated connection, the signal pins and the shell providing the ground are short-circuited, which may cause heat generation, ignition or the like . Heat generation and ignition of the connection device may not only damage the connection device itself, but may also cause damage to the electronic device.

이에, 본 발명의 다양한 실시예는, 신호 핀들과 쉘이 전기적으로 연결되더라도 발열, 발화를 방지할 수 있는 접속 장치 및 그를 구비하는 전자 장치를 제공하고자 한다. Therefore, various embodiments of the present invention are intended to provide a connection device capable of preventing heat generation and ignition even if signal pins and a shell are electrically connected, and an electronic device having the connection device.

또한, 본 발명의 다양한 실시예는, 단락에 의한 발열, 발화를 방지함으로써 신뢰성이 향상된 접속 장치 및 그를 구비하는 전자 장치를 제공하고자 한다. In addition, various embodiments of the present invention are intended to provide a connection apparatus improved in reliability by preventing heat generation and ignition by a short circuit, and an electronic apparatus having the connection apparatus.

따라서 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치 및 그를 구비하는 전자 장치는, Accordingly, the connection apparatus and the electronic apparatus having the connection apparatus according to various embodiments of the present invention can be applied to,

복수의 신호 케이블들과, 상기 신호 케이블들을 둘러싸게 제공된 차폐 피복(shield sheath)을 포함하는 케이블; 도전성 재질의 쉘(shell)을 포함하고 상기 케이블의 적어도 한 단부에 제공된 플러그; 및 상기 차폐 피복과 상기 쉘 사이에 연결된 용량성 소자를 포함할 수 있다. A cable including a plurality of signal cables and a shield sheath surrounding the signal cables; A plug comprising a shell of a conductive material and provided on at least one end of the cable; And a capacitive element coupled between the shielding sheath and the shell.

상기와 같은 접속 장치 및 그를 구비하는 전자 장치는, Such a connection device and an electronic device having the same,

접지부를 포함하는 회로 기판; 도전성 재질의 제2 쉘(shell)을 포함하고 상기 회로 기판에 장착된 소켓; 및 상기 접지부와 상기 제2 쉘 사이에 연결된 제2 용량성 소자를 더 포함할 수 있으며, 상기 플러그가 상기 소켓에 접속하여 상기 회로 기판으로 연결될 수 있다. A circuit board including a ground portion; A socket including a second shell of a conductive material and mounted to the circuit board; And a second capacitive element connected between the ground and the second shell. The plug may be connected to the socket and connected to the circuit board.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치 및 그를 구비하는 전자 장치는, 충전 케이블이나 데이타 링크 케이블 등의 플러그를 구성함에 있어 신호 핀들이 그라운드를 제공하는 쉘에 연결되더라도, 용량성 소자에 의해 직류 전류를 차단함으로써, 발열이나 발화를 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치는 상기와 같은 플러그에 상응하는 소켓을 구성함에 있어, 용량성 소자를 통해 소켓의 쉘을 회로 기판의 접지부로 연결하여, 전자기 차폐나 그라운드를 충분히 확보하면서도 직류 전류가 접지부로 직접 인가되는 것을 차단함으로써, 접속 장치뿐만 아니라 전자 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. The connection device according to various embodiments of the present invention and the electronic device having the same according to various embodiments of the present invention can be applied to the case where the signal pins are connected to the shell providing the ground in constructing the plug such as the charge cable or the data link cable, It is possible to prevent heat generation and ignition. Further, in the connection apparatus according to various embodiments of the present invention, when constructing the socket corresponding to the above-described plug, the shell of the socket is connected to the ground portion of the circuit board through the capacitive element to sufficiently secure the electromagnetic shielding or the ground It is possible to improve the reliability of not only the connection device but also the electronic device by blocking direct current from being directly applied to the ground portion.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 일부를 조립하여 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 주요 부분을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 케이블을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 쉘을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 베이스 기판을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 소켓을 나타내는 분리 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 소켓이 회로 기판에 장착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 플러그와 소켓이 접속된 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 플러그와 소켓이 접속된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치를 구비하는 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치를 포함하는 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
1 is an exploded perspective view showing a connection device according to various embodiments of the present invention.
2 is an exploded perspective view assembled and shown as a portion of a connection device in accordance with various embodiments of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a major portion of a connection device according to various embodiments of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a cable of a connection device according to various embodiments of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a shell of a connection device according to various embodiments of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a base substrate of a connection device according to various embodiments of the present invention.
7 is an exploded perspective view showing a socket of a connection device according to various embodiments of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a socket of a connection device mounted on a circuit board according to various embodiments of the present invention.
9 is a view showing a state where a plug and a socket of a connection device are connected according to various embodiments of the present invention.
10 is a view for explaining a structure in which a plug and a socket of a connection device are connected according to various embodiments of the present invention.
11 is a perspective view showing an electronic device having a connection device according to various embodiments of the present invention.
12 is a block diagram illustrating an electronic device including a connection device in accordance with various embodiments of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and some embodiments will be described in detail with reference to the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms including ordinals such as "first", "second", etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. The term " and / or " includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다. In addition, relative terms described on the basis of what is shown in the drawings such as 'front', 'rear', 'top', 'under', etc. may be replaced with ordinals such as 'first', 'second' The ordinal numbers such as 'first', 'second', and the like may be arbitrarily changed in accordance with necessity, as the order is arbitrarily determined.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, the term "comprises" or "having ", etc. is intended to specify that there is a feature, number, step, operation, element, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in the sense of the present invention Do not.

본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.In the present invention, the electronic device may be any device having a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a mobile terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, a display device and the like.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다. For example, the electronic device can be a smart phone, a mobile phone, a navigation device, a game machine, a TV, a head unit for a car, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a Personal Media Player (PMP) have. The electronic device may be implemented as a pocket-sized portable communication terminal having a wireless communication function. Further, the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
The electronic device can communicate with an external electronic device such as a server, or can perform an operation through interlocking with an external electronic device. For example, the electronic device can transmit the image captured by the camera and / or the position information detected by the sensor unit to the server via the network. The network may include, but is not limited to, a mobile or cellular network, a local area network (LAN), a wireless local area network (WLAN), a wide area network (WAN) (SAN) or the like.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)의 일부를 조립하여 나타내는 분리 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)의 주요 부분을 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)의 케이블(101)을 나타내는 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)의 쉘(121)을 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)의 베이스 기판(103)을 나타내는 사시도이다. 1 is an exploded perspective view illustrating a connection device 100 according to various embodiments of the present invention. 2 is an exploded perspective view of a portion of a connection device 100 according to various embodiments of the present invention. 3 is a perspective view illustrating a major portion of a connection device 100 according to various embodiments of the present invention. 4 is a cross-sectional view showing a cable 101 of a connection device 100 according to various embodiments of the present invention. 5 is a perspective view illustrating a shell 121 of a connection device 100 according to various embodiments of the present invention. 6 is a perspective view showing a base substrate 103 of a connection device 100 according to various embodiments of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 접속 장치(100)는 케이블(101)과 플러그(102)를 구비할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 3, the connection device 100 may include a cable 101 and a plug 102.

도 4를 더 참조하면, 상기 케이블(101)은 복수의 신호 케이블(111)들과, 차폐 피복(shield sheath)(113)을 포함할 수 있다. 상기 신호 케이블(111)들은 각각이 절연 피복으로 감싸진 도선들로 이루어질 수 있으며, 전원 라인, 데이타 신호 라인, 접지 라인 등을 제공할 수 있다. 상기 차폐 피복(113)은 상기 신호 케이블(111)들을 감싸게 제공되어, 전자기 차폐나 접지를 제공할 수 있다. 상기 차폐 피복(113)은 금속 호일(foil)이나 다수의 도선(113a)들로 이루어진 쉴드 편조로 구현될 수 있으며, 상기 케이블(101)의 단부로 노출된 상태에서는 납땜 등을 위해 하나의 도선 형태를 이룰 수 있다. 예컨대, 도 1 내지 도 3에서 상기 차폐 피복은 상기 케이블(101)의 단부로 노출되어 상기 신호 케이블(111)들과 유사한 도선의 형태가 도시되며, 도 4에서는 상기 신호 케이블(111)들의 주위에 다수의 도선(113a)들이 배열된 구성이 도시되어 있다. 상기 도선(113a)들의 조합에 의해 상기 케이블(101)의 차폐 피복(113)이 형성될 수 있다. 상기 플러그(102)는 상기 케이블(101)의 단부에 연결되어 상기 케이블(101)을 전자 장치, 예컨대, 소켓에 접속시킬 수 있다. 4, the cable 101 may include a plurality of signal cables 111 and a shield sheath 113. [ The signal cables 111 may be formed of conductors each wrapped with an insulating sheath, and may provide a power supply line, a data signal line, a ground line, and the like. The shielding sheath 113 may be provided to enclose the signal cables 111 to provide electromagnetic shielding or grounding. The shielding cover 113 may be formed by a shield braiding consisting of a metal foil or a plurality of conductors 113a. When exposed to the end of the cable 101, . 1 to 3, the shielding cover is exposed to the end of the cable 101 to show the shape of a wire similar to the signal cables 111, and in FIG. 4, A configuration in which a plurality of conductors 113a are arranged is shown. The shielding cover 113 of the cable 101 may be formed by a combination of the conductors 113a. The plug 102 may be connected to an end of the cable 101 to connect the cable 101 to an electronic device, e.g., a socket.

상기 플러그(102)는 쉘(121)과, 상기 신호 케이블(111)들 중 하나에 각각 연결된 신호 핀(123)들을 구비할 수 있다. 또한, 상기 신호 핀(123)들을 고정하기 위해 상기 플러그(102)는 인슐레이터(125)를 포함할 수 있다. 상기 인슐레이터(125)는 절연성 재질로 제작되며, 상기 신호 핀(123)들을 고정하기 위한 홈 또는 홀들을 포함할 수 있다. 상기 쉘(121)은 상기 인슐레이터(125) 상에서 상기 신호 핀(123)들이 노출되는 영역을 감싸게 결합함으로써, 상기 신호 핀(123)들을 보호할 수 있다. 상기 쉘(121)을 상기 인슐레이터(125)에 결합함에 있어, 상기 쉘(121)이 상기 신호 핀(123)들과 직접 접촉하지는 않는다. 또한, 상기 플러그(102)가 소켓 등에 접속함에 있어, 상기 쉘(121)이 소켓에 견고하게 삽입, 고정됨으로써 상기 플러그(102)와 소켓 사이의 결속을 견고하게 할 수 있다. 상기 신호 핀(123)들은 각각 전원 단자, 접지 단자 및 신호 단자 중 어느 하나로 할당될 수 있다. The plug 102 may include a shell 121 and signal pins 123 connected to one of the signal cables 111, respectively. In addition, the plug 102 may include an insulator 125 to secure the signal pins 123. The insulator 125 is made of an insulating material and may include grooves or holes for fixing the signal pins 123. The shell 121 may protect the signal pins 123 by wrapping the area where the signal pins 123 are exposed on the insulator 125. In coupling the shell 121 to the insulator 125, the shell 121 is not in direct contact with the signal pins 123. In addition, when the plug 102 is connected to a socket or the like, the shell 121 is firmly inserted and fixed in the socket, so that the coupling between the plug 102 and the socket can be made strong. The signal pins 123 may be assigned to any one of a power terminal, a ground terminal, and a signal terminal.

도 5를 더 참조하면, 상기 쉘(121)은 상기 신호 핀(123)들과 나란하게 배치되는 납땜 핀(127)을 포함할 수 있다. 상기 쉘(121)이 상기 인슐레이터(125)의 일단부를 감싸게 배치된다면, 상기 납땜 핀(127)은 상기 인슐레이터(125)를 관통하여 상기 인슐레이터(125)의 타단부로 돌출될 수 있다. 5, the shell 121 may include a soldering pin 127 that is disposed in parallel with the signal pins 123. The solder pin 127 may protrude from the other end of the insulator 125 through the insulator 125 if the shell 121 is disposed to surround one end of the insulator 125. [

상기 신호 핀(123)들을 상기 신호 케이블(101)로 접속시키기 위해 상기 접속 장치(100)는 베이스 기판(103)을 더 포함할 수 있다. 도 6을 더 참조하면, 상기 베이스 기판(103)에는 다수의 납땜 패드(131)들이 배치되며, 상기 신호 핀(123)들과 신호 케이블(111)들 각각이 상기 납땜 패드(131)들 중 하나에 납땜될 수 있다. 예컨대, 상기 베이스 기판(103)의 인쇄회로와 상기 납땜 패드(131)들은 서로 상응하는 상기 신호 핀(123)들과 신호 케이블(111)들을 각각 연결할 수 있다. 상기 베이스 기판(103)은 상기 인슐레이터(125)에 기계적으로 고정될 수 있다. 예컨대, 상기 베이스 기판(103)은, 억지 끼움, 스냅 구조, 스크루와 같은 체결 요소를 통해 상기 인슐레이터(125)에 고정될 수 있다. 상기 베이스 기판(103)이 상기 인슐레이터(125)에 고정되면, 상기 납땜 핀(127) 또한 상기 납땜 패드(131)들 중 하나에 대응하게 위치될 수 있다. 예컨대, 상기 납땜 핀(127) 또한 상기 납땜 패드(131)로 연결될 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 상기 신호 케이블(111), 신호 핀(123)들 및 납땜 핀(127) 각각이 상기 납땜 패드(131)들 중 하나에 납땜으로 고정되는 구성을 예시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 상기 베이스 기판(103)에 접속 홀을 형성하여 상기 신호 케이블(111) 등을 억지끼움 방식으로 삽입, 고정할 수 있다. 또한, 상기 신호 핀(123)들이나 납땜 핀(127)이 판 스프링 구조를 가져, 상기 납땜 패드(131)들 중 하나를 각각 가압하는 형태로 접촉 상태를 유지할 수 있다. The connection device 100 may further include a base substrate 103 for connecting the signal pins 123 with the signal cable 101. [ 6, a plurality of soldering pads 131 are disposed on the base substrate 103 and each of the signal pins 123 and the signal cables 111 is connected to one of the soldering pads 131 As shown in FIG. For example, the printed circuit of the base board 103 and the soldering pads 131 may connect the signal pins 123 and the signal cables 111 corresponding to each other. The base substrate 103 may be mechanically fixed to the insulator 125. For example, the base substrate 103 may be fixed to the insulator 125 through a fastening element, a snap structure, or a fastening element such as a screw. When the base substrate 103 is fixed to the insulator 125, the soldering pin 127 may also be positioned corresponding to one of the soldering pads 131. For example, the soldering pin 127 may be connected to the soldering pad 131. However, in explaining the various embodiments of the present invention, the signal cable 111, the signal pins 123, and the soldering pins 127 are each soldered to one of the soldering pads 131 However, the present invention is not limited thereto. For example, a connection hole may be formed in the base board 103 to insert and fix the signal cable 111 in a tight fitting manner. The signal pins 123 or the soldering pins 127 may have a plate spring structure so that the contact pins 123 and the soldering pins 127 may be kept in contact with each other by pressing one of the soldering pads 131.

상기 납땜 핀(127)은 상기 베이스 기판(103)을 통해 상기 차폐 피복(113)으로 연결될 수 있다. 상기 차폐 피복(113)은 상기 케이블(101) 상에서 전자기 차폐, 그라운드 등을 제공할 수 있는 바, 상기 납땜 핀(127)을 통해 상기 쉘(121)이 상기 차폐 피복(113)으로 연결됨에 따라, 상기 쉘(121) 또한 상기 차폐 피복(113)과 함께 상기 접속 장치(100) 상에서 전자기 차폐, 그라운드 등을 제공할 수 있다. The solder pin 127 may be connected to the shielding sheath 113 via the base substrate 103. The shielding sheath 113 may provide electromagnetic shielding, ground, etc., on the cable 101, and as the shell 121 is connected to the shielding sheath 113 via the soldering pin 127, The shell 121 may also provide electromagnetic shielding, ground, etc., on the connection device 100 with the shielding sheath 113.

상기 쉘(121)을 상기 차폐 피복(113)으로 연결함에 있어, 상기 접속 장치(100)는 용량성 소자(133)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 베이스 기판(103) 상에 상기 용량성 소자(133)가 장착되어 상기 쉘(121), 예컨대, 상기 납땜 핀(127)과 차폐 피복(113) 사이에서 연결될 수 있다. 상기 용량성 소자(133)를 통해 상기 차폐 피복(113)으로 연결됨에 따라 상기 쉘(121)은 전자기 차폐나 그라운드를 제공하면서, 상기 쉘(121)과 차폐 피복(113) 사이에서 직류 전류가 흐르는 것을 차단할 수 있다. 예컨대, 상기 쉘(121)과 신호 핀(123)들 중 어느 하나가 이물질 또는 변형에 의해 연결되더라도, 상기 용량성 소자(133)가 직류 전류의 흐름을 차단하여 발열, 발화를 방지할 수 있다. In connecting the shell 121 to the shielding closure 113, the connection device 100 may include a capacitive element 133. [ For example, the capacitive element 133 may be mounted on the base substrate 103 and connected between the shell 121, e.g., the solder pin 127, and the shielding sheath 113. As the shell 121 is connected to the shielding cover 113 through the capacitive element 133, the shell 121 provides electromagnetic shielding or grounding, while a DC current flows between the shell 121 and the shielding cover 113 You can block things. For example, even if any one of the shell 121 and the signal pins 123 is connected by a foreign substance or a deformation, the capacitive element 133 blocks the flow of the direct current to prevent the generation of heat and ignition.

상기와 같은 접속 장치(100)는, 상기 플러그(102)와 케이블(101)의 연결 부위를 보호하기 위한 구조를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 접속 장치(100)는 지지 부재(115), 차폐 부재(141)(들) 및 케이스 부재(117)(들)를 더 포함할 수 있다. The connection device 100 may further include a structure for protecting a connection portion between the plug 102 and the cable 101. For example, the connection device 100 may further include a support member 115, a shield member 141 (s), and a case member 117 (s).

상기 지지 부재(115)는 상기 케이블(101)의 단부 외주면을 감싸게 결합하며, 상기 케이스 부재(117)와 연결되는 부분에서 상기 케이블(101)의 손상을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재(115)는 상기 케이블(101)의 일부분이 과도하게 변형되거나, 상기 케이블(101)의 변형이 일부분에 집중되는 것을 방지할 수 있다. 상기 지지 부재(115)의 단부는 상기 케이스 부재(117)에 형합하는 고정체(115a)로 이루어질 수 있다. 유연성을 가진 상기 케이블(101)은 상기 케이스 부재(117)와 연결되는 부위에서 변형이 집중될 수 있어, 다른 부위보다 손상에 취약할 수 있다. 상기 지지 부재(115)는 상기 케이스 부재(117)와 케이블(101)이 연결되는 부위에 제공되어, 상기 케이블(101)이 과도하게 변형되거나 변형이 집중되는 것을 방지할 수 있다. The support member 115 is coupled to the outer circumferential surface of the end portion of the cable 101 to prevent the cable 101 from being damaged at a portion connected to the case member 117. For example, the support member 115 can prevent a portion of the cable 101 from being excessively deformed or a deformation of the cable 101 from being concentrated on a part thereof. The end portion of the support member 115 may be a fixed body 115a fitted to the case member 117. The flexible cable 101 may be concentrated at a portion connected to the case member 117 and may be more vulnerable to damage than other portions. The support member 115 is provided at a portion where the case member 117 and the cable 101 are connected to prevent the cable 101 from being excessively deformed or concentrated.

상기 차폐 부재(141)는 상기 지지 부재(115)보다 내측에서, 상기 케이블(101)의 단부, 베이스 기판(103) 및 인슐레이터(125)의 일부분을 감싸게 제공될 수 있다. 예컨대, 상기 차폐 부재(141)는 한 쌍이 서로 마주보게 결합하여 상기 플러그(102) 등을 감싸게 제공될 수 있다. 상기와 같은 차폐 부재(141)는 상기 베이스 기판(103) 등을 감싸게 제공되어, 외부 환경에 대한 전자기 차폐 기능 등을 제공할 수 있다. The shielding member 141 may be provided to surround a portion of the end of the cable 101, the base substrate 103 and the insulator 125, inside the support member 115. For example, the shielding members 141 may be provided so that a pair of the shielding members 141 face each other and enclose the plug 102 and the like. The shielding member 141 may be provided to surround the base substrate 103 and the like to provide an electromagnetic shielding function against the external environment.

상기 케이스 부재(117)는 상기 차폐 부재(141)와 상기 지지 부재(115)의 일부분, 예컨대, 상기 고정체(115a)를 감싸게 결합하여 상기 플러그(102)와 케이블(101) 사이의 접속 부위를 은폐, 보호하고, 상기 접속 장치(100)의 구조적 안정성을 향상시킬 수 있다. 상기 케이스 부재(117)는 한 쌍이 서로 마주보게 결합할 수 있으며, 상기 고정체(115a)가 상기 케이스 부재(117)의 내부에 고정됨에 따라, 상기 지지 부재(115)는 상기 케이블(101)의 외주면을 감싸면서 상기 케이스 부재(117)의 외부로 일정 길이만큼 연장되어, 상기 케이스 부재(117)와 연결되는 부위에서 상기 케이블(101)의 과도한 변형이나 변형이 집중되는 것을 방지할 수 있다. The case member 117 is formed by coupling the shield member 141 and a part of the supporting member 115 such as the fixing body 115a so as to enclose the connecting portion between the plug 102 and the cable 101 Shields, protects, and improves the structural stability of the connection device 100. The pair of case members 117 can be coupled to each other and the fixing member 115 is fixed to the inside of the case member 117 so that the supporting member 115 can be fixed to the case 101 It is possible to prevent excessive deformation or deformation of the cable 101 from concentrating at a portion extending to the outside of the case member 117 by a predetermined length while covering the outer circumferential surface and connected to the case member 117.

상기와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)는 상기 신호 핀(123)들을 감싸는 상기 쉘(121)을 상기 차폐 피복(113)으로 연결하여, 전자기 차폐나 그라운드를 제공하면서도, 상기 쉘(121)과 상기 차폐 피복(113) 사이에는 상기 용량성 소자(133)가 배치되어 직류 전류의 흐름을 차단할 수 있다. 예컨대, 이물질 또는 변형에 의해 상기 신호 핀(123)들 중 직류 전류가 흐르는 신호 핀이 상기 쉘(121)과 연결되더라도, 접지부(예: 상기 차폐 피복(113))로의 직류 전류의 흐름이 차단되어 단락에 의한 발열이나 발화를 방지할 수 있다.As described above, the connection apparatus 100 according to various embodiments of the present invention connects the shell 121, which surrounds the signal pins 123, with the shielding cloth 113 to provide electromagnetic shielding or grounding, The capacitive element 133 may be disposed between the shell 121 and the shielding sheath 113 to block the flow of the direct current. For example, even if a signal pin through which a DC current flows in the signal pins 123 is connected to the shell 121 due to a foreign substance or a deformation, the flow of DC current to the grounding portion (e.g., the shielding cover 113) So that heat generation or ignition due to short circuit can be prevented.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)는, 상기 플러그(102)에 상응하는 소켓을 더 포함할 수 있다. The connection device 100 according to various embodiments of the present invention may further include a socket corresponding to the plug 102. [

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)의 소켓(105)을 나타내는 분리 사시도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)의 소켓(105)이 회로 기판(106)에 장착된 모습을 나타내는 단면도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)의 플러그(102)와 소켓(105)이 접속된 모습을 나타내는 도면이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)의 플러그(102)와 소켓(105)이 접속된 구조를 설명하기 위한 도면이다. 7 is an exploded perspective view showing a socket 105 of a connection device 100 according to various embodiments of the present invention. 8 is a cross-sectional view showing a socket 105 of a connection device 100 mounted on a circuit board 106 according to various embodiments of the present invention. 9 is a view showing a state in which a plug 102 and a socket 105 of a connection device 100 according to various embodiments of the present invention are connected. 10 is a view for explaining a structure in which a plug 102 and a socket 105 of a connection device 100 according to various embodiments of the present invention are connected.

도 7과 도 8을 참조하면, 상기 소켓(105)은 제2의 쉘(151), 제2의 인슐레이터(153), 제2의 신호 핀(155)들을 포함할 수 있으며, 전자 장치에 내장된 회로 기판(106)에 장착될 수 있다. 상기 제2 신호 핀(155)들은 상기 신호 핀(123)들과 각각 대응하도록, 전원 단자, 접지 단자 및 신호 단자 중 어느 하나로 할당될 수 있다. 상기 제2 신호 핀(155)들은 상기 제2 인슐레이터(153) 상에 장착, 고정되며, 상기 제2 인슐레이터(153)는 상기 제2 쉘(151)의 내부로 수용될 수 있다. 상기 소켓(105)은 표면 실장 기술(surface mounting technic; SMT)에 의해 회로 기판(106)에 장착될 수 있으며, 상기 제2 신호 핀(155)들의 한 단부가 각각 상기 회로 기판(106)에 제공된 납땜 패드들 중 하나에 납땜될 수 있다. 상기 제2 신호 핀(155)들 중 접지 단자로 할당된 신호 핀은 상기 회로 기판(106)의 접지부(161)로 연결될 수 있다. 7 and 8, the socket 105 may include a second shell 151, a second insulator 153, and a second signal pin 155, And can be mounted on the circuit board 106. The second signal pins 155 may be assigned to any one of a power terminal, a ground terminal, and a signal terminal so as to correspond to the signal pins 123, respectively. The second signal pins 155 are mounted and fixed on the second insulator 153 and the second insulator 153 can be received inside the second shell 151. The socket 105 may be mounted to the circuit board 106 by surface mounting techniques SMT and one end of each of the second signal pins 155 may be provided on the circuit board 106 May be soldered to one of the solder pads. The signal pin assigned to the ground terminal of the second signal pins 155 may be connected to the grounding unit 161 of the circuit board 106.

상기 소켓(105)이 상기 회로 기판(106)에 장착되면, 상기 제2 쉘(151)은 상기 회로 기판(106)의 접지부(161)로 연결될 수 있다. 상기 소켓(105)이 상기 회로 기판(106)에 장착되었을 때, 상기 제2 쉘(151) 또한 별도의 납땜 패드(163)에 납땜될 수 있다. 상기 접속 장치(100)는 상기 제2 쉘(151)을 상기 접지부(161)를 연결하는 제2의 용량성 소자(165)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 용량성 소자(165)는 상기 제2 쉘(151)과 접지부(161) 사이에 연결될 수 있다. 상기 제2 용량성 소자(165)가 배치됨에 따라 상기 제2 쉘(151)과 접지부(161) 사이에서는 직류 전류가 차단될 수 있다. When the socket 105 is mounted on the circuit board 106, the second shell 151 may be connected to the ground 161 of the circuit board 106. When the socket 105 is mounted on the circuit board 106, the second shell 151 may also be soldered to a separate solder pad 163. The connection device 100 may further include a second capacitive element 165 connecting the second shell 151 to the grounding portion 161. [ For example, the second capacitive element 165 may be connected between the second shell 151 and the ground 161. The direct current may be cut off between the second shell 151 and the ground 161 as the second capacitive element 165 is disposed.

도 9와 도 10을 참조하면, 상기 플러그(102)가 상기 소켓(105)에 접속하면, 상기 플러그(102)의 쉘(121)과 상기 소켓(105)의 제2 쉘(151)이 서로 맞물려 상기 플러그(102)를 상기 소켓(105)에 견고하게 고정할 수 있다. 상기 플러그(102)가 상기 소켓(105)에 접속한 상태에서는, 서로 대응하는 신호 핀(123)들과 제2 신호 핀(155)들, 예컨대, 전원 단자(Vbus, Vcc), 신호 단자(D+, D-), 접지 단자(GND) 등이 서로 연결될 수 있다. 이물질 또는 변형에 의해 상기 신호 핀(123)들(또는 제2 신호 핀(155)들) 중 어느 하나가 상기 쉘(121)(또는 상기 제2 쉘(151))에 연결되더라도, 용량성 소자(133, 165)들에 의해 상기 회로 기판(106)의 접지부(161)나 상기 케이블(101)의 접지부(예: 상기 차폐 피복(113))로의 직류 전류 흐름이 차단될 수 있다. 9 and 10, when the plug 102 is connected to the socket 105, the shell 121 of the plug 102 and the second shell 151 of the socket 105 are engaged with each other So that the plug 102 can be firmly fixed to the socket 105. The signal terminals 123 and the second signal pins 155 corresponding to each other such as the power terminals Vbus and Vcc and the signal terminals D + , D-), a ground terminal (GND), and the like can be connected to each other. Even if any one of the signal pins 123 (or the second signal pins 155) is connected to the shell 121 (or the second shell 151) by foreign matter or deformation, 133, and 165 can block the direct current flow to the grounding portion 161 of the circuit board 106 and the grounding portion of the cable 101 (e.g., the shielding covering 113).

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)를 구비하는 전자 장치(107)를 나타내는 사시도이다. 11 is a perspective view showing an electronic device 107 having a connection device 100 according to various embodiments of the present invention.

도 11을 참조하면, 상기 전자 장치(107)는, 본체부(171), 거치대(177) 및 상기 접속 장치(100)를 포함할 수 있다. 상기 본체부(107)는 상기 거치대(177)에 착탈 가능하게 구성될 수 있으며, 상술한 소켓(105)이 상기 거치대(177)에 내장될 수 있다. 예컨대, 상기 접속 장치(100)의 플러그는 상기 거치대(177)로 삽입, 접속할 수 있으며, 상기 본체부(171)가 상기 거치대(177)에 장착되어 상기 접속 장치(100)를 통해 다른 전자 장치(예: 충전기나 데스크톱 컴퓨터)에 접속할 수 있다. 상기 본체부(171)는 전면에 설치된 디스플레이 장치(173)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 기계적인 키(key)(175)를 포함할 수 있다. 상기 키(175)는, 예를 들면, 전원 키로 활용될 수 있다. 상기 본체부(171)는 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 통신 모듈, 각종 센서 모듈, 입출력 인터페이스 등 각종 회로 장치를 포함할 수 있으며, 이러한 구성은 도 12를 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다. 11, the electronic device 107 may include a body portion 171, a cradle 177, and the connection device 100. The main body 107 may be detachably attached to the cradle 177 and the socket 105 may be embedded in the cradle 177. For example, the plug of the connection device 100 can be inserted into and connected to the cradle 177, and the main body 171 can be mounted on the cradle 177 and connected to another electronic device For example, a charger or a desktop computer). The main body portion 171 may include a display device 173 installed on the front surface and may include at least one mechanical key 175. The key 175 may be utilized as a power key, for example. The main body unit 171 may include various circuit devices such as an application processor (AP), a communication module, various sensor modules, and an input / output interface. This configuration will be described in more detail with reference to FIG.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치(100)는 상기 본체부(171)로 직접 접속할 수 있다. 예컨대, 상기 본체부(171)에 인터페이스 커넥터가 제공되어 있다면, 상기 접속 장치(100)의 플러그가 상기 본체부(171)의 인터페이스 커넥터로 삽입, 접속될 수 있다. 상기 접속 장치(100)의 플러그가 상기 본체부(171)로 직접 접속한다면, 상술한 소켓이 상기 본체부(171)의 인터페이스 커넥터를 구성할 수 있다. According to various embodiments, the connection device 100 may be directly connected to the body portion 171. [ For example, if the main body portion 171 is provided with an interface connector, the plug of the connection device 100 can be inserted and connected to the interface connector of the main body portion 171. If the plug of the connection device 100 is directly connected to the main body 171, the socket described above can configure the interface connector of the main body 171.

상술한 플러그 또는 소켓의 쉘이 용량성 소자를 통해 그라운드(예: 케이블의 차폐 피복 또는 회로 기판의 접지부)로 연결되어, 상기 접속 장치(100)의 전자기 차폐 성능 등을 향상시키고 그라운드를 확장할 수 있다. 또한, 상술한 플러그 또는 소켓의 신호 핀들이 변형되거나 이물질에 의해 쉘과 연결되더라도, 용량성 소자에 의해 직류 전류의 흐름을 차단할 수 있으므로, 단락으로 인한 발열, 발화를 방지할 수 있다. The shell of the above-described plug or socket is connected to the ground (for example, a shielding covering of a cable or a grounding portion of a circuit board) through a capacitive element to improve the electromagnetic shielding performance of the connecting device 100, . Further, even if the signal pins of the plug or socket described above are deformed or connected to the shell by a foreign substance, the flow of the direct current can be blocked by the capacitive element, so that heat generation and ignition due to short circuit can be prevented.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)를 포함하는 전자 장치(10)를 나타내는 블록도이다. 12 is a block diagram illustrating an electronic device 10 including a connection device 100 in accordance with various embodiments of the present invention.

도 12를 참조하면, 상기 전자 장치(10)(예; 상기 전자 장치(107)의 본체부(171))는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(11), 통신 모듈(12), SIM (subscriber identification module) 카드(12D), 메모리(13), 센서 모듈(14), 입력 장치(15), 디스플레이(16), 인터페이스(17), 오디오 모듈(18), 카메라 모듈(19A), 인디케이터(19B), 모터(19C), 전력 관리 모듈(19D) 및 배터리(19E)를 포함할 수 있다. 12, the electronic device 10 (e.g., the main body 171 of the electronic device 107) includes at least one application processor (AP) 11, a communication module 12, a SIM a subscriber identification module card 12D, a memory 13, a sensor module 14, an input device 15, a display 16, an interface 17, an audio module 18, a camera module 19A, A battery 19B, a motor 19C, a power management module 19D, and a battery 19E.

상기 AP(11)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(11)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(11)는, 예를 들면, SoC (system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(11)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서 (image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(11)는 도 12에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(12A))를 포함할 수도 있다. 상기 AP(11) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The AP 11 can control a plurality of hardware or software components connected to the AP 11 by driving, for example, an operating system or an application program, and can perform various data processing and operations. The AP 11 may be implemented as a system on chip (SoC), for example. According to one embodiment, the AP 11 may further include a graphics processing unit (GPU) and / or an image signal processor. The AP 11 may include at least some of the components shown in FIG. 12 (e.g., cellular module 12A). The AP 11 loads or processes commands or data received from at least one of the other components (e.g., non-volatile memory) into volatile memory and stores the various data in a non-volatile memory .

상기 통신 모듈(12)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(12A), WIFI 모듈(12B), BT 모듈(12C), GPS 모듈(12D), NFC 모듈(12E) 및 RF(radio frequency) 모듈(12F)를 포함할 수 있다.The communication module 12 includes a cellular module 12A, a WIFI module 12B, a BT module 12C, a GPS module 12D, an NFC module 12E, and a radio frequency (RF) module 12F ).

상기 셀룰러 모듈(12A)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(12A)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(12G))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(10)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(12A)은 상기 AP(11)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(12A)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 12A can provide a voice call, a video call, a text service, or an Internet service, for example, via a communication network. According to one embodiment, the cellular module 12A may utilize a subscriber identity module (e.g., SIM card 12G) to perform the identification and authentication of the electronic device 10 within the communication network. According to one embodiment, the cellular module 12A may perform at least some of the functions that the AP 11 may provide. According to one embodiment, the cellular module 12A may include a communication processor (CP).

상기 WIFI 모듈(12B), 상기 BT 모듈(12C), 상기 GPS 모듈(12D) 또는 상기 NFC 모듈(12E) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(12A), WIFI 모듈(12B), BT 모듈(12C), GPS 모듈(12D) 또는 NFC 모듈(12E) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip (IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. Each of the WIFI module 12B, the BT module 12C, the GPS module 12D or the NFC module 12E includes a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module . At least some (e.g., two or more) of the cellular module 12A, the WIFI module 12B, the BT module 12C, the GPS module 12D, or the NFC module 12E, according to some embodiments, (IC) or an IC package.

상기 RF 모듈(12F)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(12F)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(12A), WIFI 모듈(12B), BT 모듈(12C), GPS 모듈(12D) 또는 NFC 모듈(12E) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The RF module 12F can transmit and receive, for example, a communication signal (e.g., an RF signal). The RF module 12F may include, for example, a transceiver, a power amplifier module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 12A, the WIFI module 12B, the BT module 12C, the GPS module 12D or the NFC module 12E transmits and receives an RF signal through a separate RF module .

상기 SIM 카드(12G)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The SIM card 12G may include, for example, a card containing a subscriber identity module and / or an embedded SIM and may include unique identification information (e.g., ICCID (integrated circuit card identifier) Subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)).

상기 메모리(13)는, 예를 들면, 내장 메모리(13A) 또는 외장 메모리(13B)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(13A)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory) (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 13 may include, for example, an internal memory 13A or an external memory 13B. The built-in memory 13A may be a volatile memory such as a dynamic RAM (RAM), a static random access memory (SRAM), or a synchronous dynamic RAM (SDRAM), a non-volatile memory : Programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (e.g., NAND flash or NOR flash) , A hard drive, or a solid state drive (SSD).

상기 외장 메모리(13B)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(13B)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(10)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The external memory 13B may be a flash drive such as a compact flash (CF), a secure digital (SD), a micro secure digital (SD), a mini secure digital (SD), an extreme digital Or a memory stick or the like. The external memory 13B may be functionally and / or physically connected to the electronic device 10 through various interfaces.

상기 센서 모듈(14)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(10)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(14)은, 예를 들면, 제스처 센서(14A), 자이로 센서(14B), 기압 센서(14C), 마그네틱 센서(14D), 가속도 센서(14E), 그립 센서(14F), 근접 센서(14G), color 센서(14H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(14I), 온/습도 센서(14J), 조도 센서(14K), 또는 UV (ultra violet) 센서(14M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(14)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 더 포함하거나 상기 생체 센서(14I)의 일부로 구비할 수 있다. 상기 센서 모듈(14)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(10)는 AP(11)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(14)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(11)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(14)을 제어할 수 있다.The sensor module 14 may, for example, measure a physical quantity or sense an operating state of the electronic device 10 to convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 14 includes a gesture sensor 14A, a gyro sensor 14B, an air pressure sensor 14C, a magnetic sensor 14D, an acceleration sensor 14E, a grip sensor 14F, A light sensor 14G, a color sensor 14H (e.g., an RGB (red, green, blue) sensor), a living body sensor 14I, a temperature / humidity sensor 14J, (14M). ≪ / RTI > Additionally or alternatively, the sensor module 14 may be, for example, an E-nose sensor, an electromyography sensor, an electroencephalogram sensor, an electrocardiogram sensor, an infrared ) Sensor, an iris sensor and / or a fingerprint sensor, or may be provided as a part of the biometric sensor 14I. The sensor module 14 may further include a control circuit for controlling at least one sensor included therein. In some embodiments, the electronic device 10 further includes a processor configured to control the sensor module 14, either as part of the AP 11 or separately, such that the AP 11 is in a sleep state , The sensor module 14 can be controlled.

상기 입력 장치(15)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(15A), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(15B), 키(key)(15C), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(15D)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(15A)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(15A)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(15A)은 택타일 레이어 (tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 15 includes a touch panel 15A, a pen sensor 15B, a key 15C, an ultrasonic input device 15B, Lt; RTI ID = 0.0 > 15D. ≪ / RTI > As the touch panel 15A, for example, at least one of an electrostatic type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type can be used. In addition, the touch panel 15A may further include a control circuit. The touch panel 15A may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

상기 (디지털) 펜 센서(15B)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(15C)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(15D)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(10)에서 마이크(예: 마이크(18D))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.The (digital) pen sensor 15B may be, for example, part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. The key 15C may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasonic wave input device 15D can sense data by sensing a sound wave from the electronic device 10 to a microphone (for example, a microphone 18D) through an input tool for generating an ultrasonic signal.

상기 디스플레이(16)(예: 상기 디스플레이(16))은 패널(16A), 홀로그램 장치(16B), 또는 프로젝터(16C)을 포함할 수 있다. 상기 패널(16A)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(16A)은 상기 터치 패널(15A)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(16B)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(16C)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(10)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(16)는 상기 패널(16A), 상기 홀로그램 장치(16B), 또는 프로젝터(16C)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. The display 16 (e.g., the display 16) may include a panel 16A, a hologram device 16B, or a projector 16C. The panel 16A may be embodied, for example, flexible, transparent, or wearable. The panel 16A may be formed of one module with the touch panel 15A. The hologram device 16B can display a stereoscopic image in the air using the interference of light. The projector 16C can display an image by projecting light onto a screen. The screen may be located, for example, inside or outside the electronic device 10. [ According to one embodiment, the display 16 may further include a control circuit for controlling the panel 16A, the hologram device 16B, or the projector 16C.

상기 인터페이스(17)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(17A), USB(universal serial bus)(17B), 광 인터페이스(optical interface)(17C), 또는 D-sub (D-subminiature)(17D)를 포함할 수 있으며, 이러한 인터페이스들 중 적어도 하나가 상술한 접속 장치(100)로 구현될 수 있다. 상기 인터페이스(17)는, 예를 들면, MHL (mobile high-definition link)인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The interface 17 may be a high-definition multimedia interface (HDMI) 17A, a universal serial bus (USB) 17B, an optical interface 17C, or a D- subminiature 17D, and at least one of these interfaces may be implemented in the access device 100 described above. The interface 17 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card / multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association have.

상기 오디오 모듈(18)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(18)은, 예를 들면, 스피커(18A), 리시버(18B), 이어폰(18C), 또는 마이크(18D) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 18 can convert, for example, sound and electrical signals in both directions. The audio module 18 can process sound information input or output through, for example, a speaker 18A, a receiver 18B, an earphone 18C, or a microphone 18D.

상기 카메라 모듈(19A)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬 (flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.The camera module 19A is, for example, a device capable of capturing a still image and a moving image. According to one embodiment, the camera module 19A includes at least one image sensor (e.g., a front sensor or a rear sensor) ), Or a flash (e.g., LED or xenon lamp).

상기 전력 관리 모듈(19D)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(10)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(19D)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(19E)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(19E)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 19D can manage the power of the electronic device 10, for example. According to one embodiment, the power management module 19D may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (PMIC), or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme. The wireless charging scheme may include, for example, a magnetic resonance scheme, a magnetic induction scheme, or an electromagnetic wave scheme, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonant circuit, have. The battery gauge can measure the remaining amount of the battery 19E, the voltage during charging, the current, or the temperature, for example. The battery 19E may include, for example, a rechargeable battery and / or a solar battery.

상기 인디케이터(19B)는 상기 전자 장치(10) 혹은 그 일부 (예: AP(11))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(19C)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(10)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The indicator 19B may indicate a specific state of the electronic device 10 or a part thereof (e.g., AP 11), for example, a boot state, a message state, or a charging state. The motor 19C can convert electrical signals into mechanical vibration, and can generate vibration, haptic effects, and the like. Although not shown, the electronic device 10 may include a processing unit (e.g., a GPU) for mobile TV support. The processing device for supporting the mobile TV can process media data conforming to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
Each of the above-described components of the electronic device may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may be configured to include at least one of the components described above, with some components omitted or further comprising additional other components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치는,As described above, the connection device according to various embodiments of the present invention includes:

복수의 신호 케이블들과, 상기 신호 케이블들을 둘러싸게 제공된 차폐 피복(shield sheath)을 포함하는 케이블; 도전성 재질의 쉘(shell)을 포함하고 상기 케이블의 적어도 한 단부에 제공된 플러그; 및 상기 차폐 피복과 상기 쉘 사이에 연결된 용량성 소자를 포함할 수 있다. A cable including a plurality of signal cables and a shield sheath surrounding the signal cables; A plug comprising a shell of a conductive material and provided on at least one end of the cable; And a capacitive element coupled between the shielding sheath and the shell.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치는 상기 플러그는 복수의 신호 핀들을 포함할 수 있으며, 상기 신호 핀들은 상기 신호 케이블들 중 하나에 각각 접속될 수 있다. According to various embodiments, the connection device may include a plurality of signal pins, and the signal pins may be connected to one of the signal cables, respectively.

다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 핀들은, 전원 단자, 접지 단자 및 신호 단자 중 어느 하나로 할당될 수 있다. According to various embodiments, the signal pins may be assigned to either a power supply terminal, a ground terminal, or a signal terminal.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치는, 상기 플러그에 내장된 베이스 기판; 및 상기 베이스 기판에 배치된 다수의 납땜 패드들을 더 포함할 수 있으며, 상기 신호 케이블들과 신호 핀들은 각각 상기 납땜 패드들 중 하나에 납땜될 수 있다. According to various embodiments, the connecting device includes: a base board embedded in the plug; And a plurality of solder pads disposed on the base substrate, wherein the signal cables and signal pins may each be soldered to one of the solder pads.

다양한 실시예에 따르면, 상기 용량성 소자는 상기 베이스 기판에 장착될 수 있다. According to various embodiments, the capacitive element can be mounted to the base substrate.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치는, 상기 플러그에 내장된 베이스 기판; 상기 베이스 기판에 배치된 다수의 납땜 패드들; 및 상기 쉘로부터 연장된 납땜 핀을 더 포함할 수 있으며, 상기 차폐 피복과 납땜 핀이 각각 상기 납땜 패드들 중 하나에 납땜될 수 있다. According to various embodiments, the connecting device includes: a base board embedded in the plug; A plurality of solder pads disposed on the base substrate; And a soldering pin extending from the shell, wherein the shielding covering and the soldering pin may each be soldered to one of the soldering pads.

다양한 실시예에 따르면, 상기 용량성 소자는 상기 베이스 기판에 장착될 수 있다. According to various embodiments, the capacitive element can be mounted to the base substrate.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치는, 접지부를 포함하는 회로 기판; 도전성 재질의 제2 쉘(shell)을 포함하고 상기 회로 기판에 장착된 소켓; 및 상기 접지부와 상기 제2 쉘 사이에 연결된 제2 용량성 소자를 더 포함할 수 있으며, 상기 플러그가 상기 소켓에 접속하여 상기 회로 기판으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the connecting device comprises: a circuit board including a ground portion; A socket including a second shell of a conductive material and mounted to the circuit board; And a second capacitive element connected between the ground and the second shell. The plug may be connected to the socket and connected to the circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 소켓은 복수의 제2 신호 핀들을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the socket may include a plurality of second signal pins.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 신호 핀들은 전원 단자, 접지 단자 및 신호 단자 중 어느 하나로 할당될 수 있다. According to various embodiments, the second signal pins may be assigned to one of a power terminal, a ground terminal, and a signal terminal.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 단자로 할당된 제2 신호 핀은 상기 접지부로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the second signal pin assigned to the ground terminal may be connected to the ground.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기와 같은 접속 장치를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present invention may include such a connection device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 디스플레이 장치를 포함하는 본체부; 및 상기 본체부가 착탈 가능하게 제공된 거치대를 더 포함할 수 있으며, 상기 플러그가 상기 거치대에 삽입, 결속됨으로써 상기 본체부로 접속할 수 있다.
According to various embodiments, the electronic device includes: a main body portion including a display device; And the main body may be detachably attached to the main body, and the plug may be connected to the main body by being inserted into and bound to the base.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

100: 접속 장치 101: 케이블
111: 신호 케이블 113: 차폐 피복
102: 플러그 121: 쉘
123: 신호 핀 125: 인슐레이터
103: 베이스 기판 133: 용량성 소자
100: connection device 101: cable
111: Signal cable 113: Shielding cloth
102: Plug 121: Shell
123: Signal pin 125: Insulator
103: base substrate 133: capacitive element

Claims (13)

접속 장치에 있어서,
복수의 신호 케이블들과, 상기 신호 케이블들을 둘러싸게 제공된 차폐 피복(shield sheath)을 포함하는 케이블;
도전성 재질의 쉘(shell)을 포함하고 상기 케이블의 적어도 한 단부에 제공된 플러그; 및
상기 차폐 피복과 상기 쉘 사이에 연결된 용량성 소자를 포함하는 접속 장치.
In the connecting device,
A cable including a plurality of signal cables and a shield sheath surrounding the signal cables;
A plug comprising a shell of a conductive material and provided on at least one end of the cable; And
And a capacitive element coupled between the shielding sheath and the shell.
제1 항에 있어서, 상기 플러그는 복수의 신호 핀들을 포함하고,
상기 신호 핀들은 상기 신호 케이블들 중 하나에 각각 접속된 접속 장치.
2. The apparatus of claim 1, wherein the plug comprises a plurality of signal pins,
Wherein the signal pins are each connected to one of the signal cables.
제2 항에 있어서, 상기 신호 핀들은, 전원 단자, 접지 단자 및 신호 단자 중 어느 하나로 할당된 접속 장치.
The connection device according to claim 2, wherein the signal pins are assigned to any one of a power supply terminal, a ground terminal, and a signal terminal.
제2 항에 있어서,
상기 플러그에 내장된 베이스 기판; 및
상기 베이스 기판에 배치된 다수의 납땜 패드들을 더 포함하고,
상기 신호 케이블들과 신호 핀들은 각각 상기 납땜 패드들 중 하나에 납땜된 접속 장치.
3. The method of claim 2,
A base board embedded in the plug; And
Further comprising a plurality of solder pads disposed on the base substrate,
Said signal cables and signal pins being each soldered to one of said solder pads.
제4 항에 있어서, 상기 용량성 소자는 상기 베이스 기판에 장착된 접속 장치.
The connecting device according to claim 4, wherein the capacitive element is mounted on the base substrate.
제1 항에 있어서,
상기 플러그에 내장된 베이스 기판;
상기 베이스 기판에 배치된 다수의 납땜 패드들; 및
상기 쉘로부터 연장된 납땜 핀을 더 포함하고,
상기 차폐 피복과 납땜 핀이 각각 상기 납땜 패드들 중 하나에 납땜된 접속 장치.
The method according to claim 1,
A base board embedded in the plug;
A plurality of solder pads disposed on the base substrate; And
Further comprising a solder pin extending from the shell,
The shielding covering and the soldering pin each being soldered to one of the soldering pads.
제6 항에 있어서, 상기 용량성 소자는 상기 베이스 기판에 장착된 접속 장치.
The connection device according to claim 6, wherein the capacitive element is mounted on the base board.
제1 항에 있어서,
접지부를 포함하는 회로 기판;
도전성 재질의 제2 쉘(shell)을 포함하고 상기 회로 기판에 장착된 소켓; 및
상기 접지부와 상기 제2 쉘 사이에 연결된 제2 용량성 소자를 더 포함하고,
상기 플러그가 상기 소켓에 접속하여 상기 회로 기판으로 연결되는 접속 장치.
The method according to claim 1,
A circuit board including a ground portion;
A socket including a second shell of a conductive material and mounted to the circuit board; And
And a second capacitive element connected between the ground and the second shell,
And the plug is connected to the socket and connected to the circuit board.
제8 항에 있어서, 상기 소켓은 복수의 제2 신호 핀들을 포함하는 접속 장치.
9. The connection device of claim 8, wherein the socket comprises a plurality of second signal pins.
제9 항에 있어서, 상기 제2 신호 핀들은 전원 단자, 접지 단자 및 신호 단자 중 어느 하나로 할당된 접속 장치.
10. The connection device according to claim 9, wherein the second signal pins are assigned to one of a power supply terminal, a ground terminal and a signal terminal.
제10 항에 있어서, 상기 접지 단자로 할당된 제2 신호 핀은 상기 접지부로 연결된 접속 장치.
11. The connection device according to claim 10, wherein a second signal pin assigned to the ground terminal is connected to the ground.
제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 따른 접속 장치를 포함하는 전자 장치.
An electronic device comprising a connecting device according to any one of claims 1 to 11.
제12 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
디스플레이 장치를 포함하는 본체부; 및
상기 본체부가 착탈 가능하게 제공된 거치대를 더 포함하고,
상기 플러그가 상기 거치대에 삽입, 결속됨으로써 상기 본체부로 접속하는 전자 장치.
13. The electronic device according to claim 12,
A main body portion including a display device; And
Wherein the main body portion is detachably provided,
And the plug is connected to the main body portion by being inserted and bound to the cradle.
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