KR20160084690A - Printed circuit board and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof.
인쇄회로기판의 미세공정기술이 발전함에 따라 기존에 비해 고밀도 인쇄회로기판의 제작이 가능해지고 있다. 고밀도로 인하여 기존보다 박형화된 인쇄회로기판의 제작이 가능해졌다. 그러나 인쇄회로기판의 박형화로 인하여 인쇄회로기판의 두께가 얇아지면서 기판의 휨(warpage) 문제를 해결하는 것이 필요하다.As the microprocessing technology of printed circuit boards is developed, it is becoming possible to manufacture high density printed circuit boards compared with the conventional ones. Due to the high density, it is now possible to manufacture printed circuit boards that are thinner than conventional ones. However, it is necessary to solve the warpage problem of the printed circuit board due to the thinness of the printed circuit board while reducing the thickness of the printed circuit board.
또한, 기존에는 RF 라인을 설계할 때 주로 상단층 또는 하단층에 RF 라인을 설계하였다. 동일한 선폭에서 RF 라인의 임피던스를 증가시키기 위해서는 접지층과 RF 라인 사이의 유전체의 높이를 높여주어야 한다. 하지만, 인쇄회로기판의 고밀도화로 인하여 기판이 박형화됨에 따라, 유전체 역할을 하는 각각의 절연층의 두께가 얇기 때문에, 목표로 하는 RF 라인의 임피던스를 맞추기 위해서는 인쇄회로기판 내의 두 개의 절연층을 이용하여 RF 라인을 설계해야 했다.In addition, RF lines are mainly designed in the upper layer or the lower layer when designing RF lines. In order to increase the impedance of the RF line at the same line width, the height of the dielectric between the ground layer and the RF line must be increased. However, since the thickness of each insulating layer serving as a dielectric is thin due to the thinness of the substrate due to the high density of the printed circuit board, in order to match the impedance of the target RF line, two insulating layers in the printed circuit board are used RF lines had to be designed.
하기의 선행기술문헌에 기재된 특허문헌은 상하부 회로층의 열팽창율을 균일하게 하기 위하여 열팽창 계수가 높은 절연층을 추가 적층함으로써, 기판의 휨 현상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 개시하고 있다.The patent documents described in the following prior art documents disclose a printed circuit board capable of preventing the substrate from warping by further laminating an insulating layer having a high thermal expansion coefficient so as to make the thermal expansion coefficient of the upper and lower circuit layers uniform.
본 발명의 일 실시예가 해결하고자 하는 과제는, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.A problem to be solved by an embodiment of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device in which the upper and lower core layers can physically deform the substrate to prevent warpage of the substrate by distributing forces, It is possible to obtain the impedance of a desired RF line at the same line width even when an RF line is formed by using one core layer of the core layer and to provide a printed circuit board capable of designing an RF line using one core layer.
본 발명의 일 실시예가 해결하고자 하는 다른 과제는, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by one embodiment of the present invention is to prevent physical deformation of the substrate by distributing force between the upper and lower core layers to prevent warpage of the substrate, It is possible to obtain an impedance of a desired RF line at the same line width even when an RF line is formed using one lower core layer, thereby providing a printed circuit board manufacturing method capable of designing an RF line using one core layer .
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은 절연층과 회로층이 적층된 내층; 상기 내층의 하부에 형성된 제1 코어층; 및 상기 내층의 상부에 형성된 제2 코어층을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: an inner layer having an insulating layer and a circuit layer stacked; A first core layer formed under the inner layer; And a second core layer formed on top of the inner layer.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은 상기 제2 코어층과 상기 내층 사이에 형성된 접착층을 더 포함하고, 상기 접착층은 프리프레그로 이루어진다.The printed circuit board according to an embodiment of the present invention further includes an adhesive layer formed between the second core layer and the inner layer, and the adhesive layer is made of a prepreg.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은 절연층과 회로층이 적층된 내층의 하부 및 상부에 코어층을 포함함으로써, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있다.The printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the core layer on the lower and upper portions of the inner layer in which the insulating layer and the circuit layer are laminated so that the upper and lower core layers disperse the force, It is possible to obtain the impedance of the desired RF line at the same line width even if the RF line is formed using one upper or lower core layer that is thicker than the respective insulating layers in the inner layer, RF lines can be designed using the core layer.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판을 도시한 단면도.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 공정 단면도.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
2 to 6 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention Should be construed in accordance with the principles and the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements have the same numerical numbers as much as possible even if they are displayed on different drawings.
또한, "제1", "제2", "일 면". "타 면" 등의 용어는, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.Also, "first", "second", "one side". The terms "other" and the like are used to distinguish one element from another, and the element is not limited by the terms.
이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)을 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a printed
도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)은, 절연층과 회로층이 교대로 적층된 내층(106a), 상기 내층(106a)의 하부에 형성된 제1 코어층(102a), 및 상기 내층(106a)의 상부에 형성된 제2 코어층(108a)을 포함한다.A printed
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)은, 상기 내층(106a)과 상기 제2 코어층(108a) 사이에 형성된 접착층(112a)을 더 포함한다.The printed
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 있어서, 상기 접착층(112a)은 제2 코어층(108a)을 내층(106a)에 접착하기 위한 것으로서, 프리프레그로 이루어지지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In the printed
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 있어서, 상기 제1 코어층(102a) 및 상기 제2 코어층(108a)은 보강기재를 포함하는 수지로 형성되어 있다.In the printed
한편, 상기 제1 코어층(102a) 및 상기 제2 코어층(108a)의 두께는 내층(106a)에 있는 각각의 절연층(103)의 두께보다 더 두껍다.On the other hand, the thicknesses of the
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)은, 제1 코어층(102a)에 형성된 비아(120a), 회로 패턴(122a), 솔더 레지스트(124a) 및 제2 코어층(108a)에 형성된 비아(114a), 회로 패턴(116a), 솔더 레지스트(118a)를 더 포함한다.The printed
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 있어서, 내층(106a)은 총 5개의 절연층과 6개의 회로층이 적층되어 있는 빌드업층을 포함한다.In the printed
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 의하면, 내층(106a)의 하부 및 상부에 제1 코어층(102a) 및 제2 코어층(108a)의 2개의 코어층을 포함하기 때문에, 기판의 물리적인 변형을 내층(106a)의 하부 및 상부에 있는 2개의 코어층들(102a, 108a)이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있다.According to the printed
또한, RF 라인의 설계는 주로 상단의 절연층 또는 하단의 절연층에서 이루어지는데, 동일 선폭에서 RF 라인의 임피던스를 증가시키기 위해서는 RF 라인이 형성되는 절연층의 두께가 두꺼워야 한다. 기존에는 기판에 형성되어 있는 각각의 절연층의 두께가 두껍지 않기 때문에, 한 개의 절연층을 이용하여 RF 라인을 형성하는 경우 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 없어, 두 개의 절연층을 이용하여 RF 라인을 설계해야 했다.In addition, the design of the RF line mainly consists of the upper insulating layer or the lower insulating layer. In order to increase the impedance of the RF line at the same line width, the thickness of the insulating layer in which the RF line is formed must be thick. Since the thickness of each insulating layer formed on the substrate is not thick, the impedance of a desired RF line can not be obtained when an RF line is formed using one insulating layer, I had to design the line.
하지만, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 의하면, 상단층 및 하단층에 두께가 두꺼운 코어층이 존재하기 때문에, 한 개의 층으로도 동일 선폭에서 RF 라인의 임피던스를 증가시킬 수 있어, RF 라인을 용이하게 설계할 수 있다.However, since the printed
즉, 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 의하면, 제1 코어층(102a) 및 제2 코어층(108a)의 두께가 내층(106a)에 있는 각각의 절연층(103)의 두께보다 더 두껍기 때문에, 내층(106a)의 하부에 있는 제1 코어층(102a)과 내층(106a)의 상부에 있는 제2 코어층(108a) 중 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, RF 라인을 용이하게 설계할 수 있다.That is, according to the printed
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 공정 단면도이다.2 to 6 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
하기에, 도 2 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 6. FIG.
도 2에 도시된 바와 같이, 분리가능한 기판(100)의 상면 및 하면에, 각각 일면에 동박(104a, 104b)이 형성되어 있는 제1 코어층(102a, 102b)을 적층한다.The
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 코어층(102a, 102b)에 절연층과 회로층을 적층하여 내층(106a, 106b)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 3,
다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 일면에 동박(110a, 110b)이 형성되어 있는 제2 코어층(108a,108b)을 준비한다.Next, as shown in FIG. 4, the
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내층(106a, 106b)에 반경화 상태(B-stage)의 프리프레그로 되어 있는 접착층(112a, 112b)을 형성하고, 접착층(112a, 112b)에 제2 코어층(108a, 108b)을 적층하여, 상기 내층(106a, 106b)에 제2 코어층(108a, 108b)을 형성한다.Next, as shown in Fig. 5,
그리고, 제2 코어층(108a, 108b)에 비아(114a, 114b) 및 회로 패턴(116a, 116b)을 형성한 다음, 솔더 레지스트(118a, 118b)를 형성한다.The
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 분리가능한 기판(100)의 상부 및 하부에 각각 형성된 적층 구조체(130, 132)를 상기 분리가능한 기판(100)으로부터 분리하고, 제1 코어층(102a)에 비아(120a) 및 회로 패턴(122a)을 형성한 다음, 솔더 레지스트(124a)를 형성하여, 인쇄회로기판(140)의 제조를 완료한다.6, the laminated
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 절연층과 회로층이 적층된 내층의 하부 및 상부에 각각 코어층을 포함함으로써, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층의 두께보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있다.According to the method of manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the core layer is included in the lower portion and the upper portion of the inner layer in which the insulating layer and the circuit layer are laminated, The core layer of the core layer can prevent the substrate from being warped and even if the RF line is formed by using one core layer that is upper or lower than the thickness of each insulation layer in the inner layer, The impedance of the line can be obtained, and the RF line can be designed using one core layer.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is clear that the present invention can be modified or improved.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로, 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.
100 : 분리가능한 기판
102a, 102b : 제1 코어층
104a, 104b : 동박
106a, 106b : 내층
108a, 108b : 제2 코어층
110a, 110b : 동박
112a, 112b : 프리프레그
114a, 114b : 비아
116a, 116b : 회로 패턴
118a, 118b : 솔더 레지스트
120a : 비아
122a : 회로 패턴
124a : 솔더 레지스트
130, 132 : 적층 구조체
140 : 인쇄회로기판100:
104a, 104b:
108a, 108b:
112a, 112b:
116a, 116b:
120a:
124a:
140: printed circuit board
Claims (11)
상기 내층의 하부에 형성된 제1 코어층; 및
상기 내층의 상부에 형성된 제2 코어층을 포함하는 인쇄회로기판.An inner layer in which an insulating layer and a circuit layer are laminated;
A first core layer formed under the inner layer; And
And a second core layer formed on top of the inner layer.
상기 내층과 상기 제2 코어층 사이에 형성된 접착층을 더 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
And an adhesive layer formed between the inner layer and the second core layer.
상기 접착층은 프리프레그로 이루어지는 인쇄회로기판.The method of claim 2,
Wherein the adhesive layer comprises a prepreg.
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층은 보강기재를 포함하는 수지로 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the first core layer and the second core layer are formed of a resin including a reinforcing base material.
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층의 두께는 상기 내층에 있는 각각의 절연층의 두께보다 더 두꺼운 인쇄회로기판.The method of claim 4,
Wherein the thickness of the first core layer and the thickness of the second core layer is greater than the thickness of each insulating layer in the inner layer.
(B) 상기 제1 코어층에 절연층과 회로층을 적층하여 내층을 형성하는 단계;
(C) 제2 코어층을 준비하는 단계;
(D) 상기 제2 코어층을 상기 내층에 적층하여 제2 코어층을 형성하는 단계; 및
(E) 상기 분리가능한 기판의 상부 및 하부에 각각 형성된 적층 구조체를 상기 분리가능한 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.(A) forming a first core layer on upper and lower surfaces of a separable substrate, respectively;
(B) forming an inner layer by laminating an insulating layer and a circuit layer on the first core layer;
(C) preparing a second core layer;
(D) depositing the second core layer on the inner layer to form a second core layer; And
(E) separating a laminate structure formed at the top and bottom of the detachable substrate from the detachable substrate, respectively.
상기 단계 (D)는,
(D1) 상기 내층에 접착층을 형성하는 단계;
(D2) 상기 접착층에 상기 제2 코어층을 적층하여 제2 코어층을 형성하는 단계; 및
(D3) 상기 제2 코어층에 비아, 회로 패턴, 및 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 6,
The step (D)
(D1) forming an adhesive layer on the inner layer;
(D2) laminating the second core layer on the adhesive layer to form a second core layer; And
(D3) forming a via, a circuit pattern, and a solder resist in the second core layer.
상기 단계 (E) 이후에, 상기 제1 코어층에 비아, 회로 패턴, 및 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 7,
Further comprising forming a via, a circuit pattern, and a solder resist in the first core layer after the step (E).
상기 접착층은 프리프레그로 이루어지는 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 7,
Wherein the adhesive layer comprises a prepreg.
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층은 보강기재를 포함하는 수지로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 6,
Wherein the first core layer and the second core layer are formed of a resin including a reinforcing base material.
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층의 두께는 상기 내층에 있는 각각의 절연층의 두께보다 더 두꺼운 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 10,
Wherein the thickness of the first core layer and the thickness of the second core layer is greater than the thickness of each insulating layer in the inner layer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150001250A KR102194717B1 (en) | 2015-01-06 | 2015-01-06 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150001250A KR102194717B1 (en) | 2015-01-06 | 2015-01-06 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160084690A true KR20160084690A (en) | 2016-07-14 |
KR102194717B1 KR102194717B1 (en) | 2020-12-23 |
Family
ID=56499199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150001250A KR102194717B1 (en) | 2015-01-06 | 2015-01-06 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102194717B1 (en) |
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- 2015-01-06 KR KR1020150001250A patent/KR102194717B1/en active IP Right Grant
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