KR20160075096A - 자석을 이용한 전지팩 제조장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전지셀의 전극단자들에 전기적으로 연결되어 전지셀의 작동을 제어하는 보호회로 모듈(Protection Circuit Module)이 장착되어 있는 전지팩을 제조하는 장치로서, 전지셀의 전극단자가 위치하는 부위에 보호회로 모듈을 장착하도록 픽업(pick-up)하여 이동시키는 이동부재를 포함하고 있고; 상기 이동부재는 픽업이 가능하도록 보호회로 모듈의 금속 부위에 탈착 가능하게 부착되는 적어도 하나 이상의 자성부재를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치를 제공한다.

Description

자석을 이용한 전지팩 제조장치 {A Manufacturing Device for Battery Pack by using Magnetic}
본 발명은 자석을 이용한 전지팩 제조 장치에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.
최근 사용이 증가하고 있는 리튬 이차전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로, 안전성에 큰 단점을 가지고 있다. 따라서, 리튬 이차전지에는 과충전 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 보호회로모듈(PCM)이 전지셀에 접속된 상태로 탑재되어 있다.
일반적으로 PCM은 용접 또는 솔더링 방식으로 전지셀에 연결된다. 예를 들어, 전지셀의 일부 전극단자에 클래드(clad)를 부착한 후, 접속부재로서의 니켈 플레이트를 PCM의 접속단자와 전지셀의 전극단자에 각각 용접하는 방식으로, PCM을 전지셀에 연결하여 전지팩을 제조한다.
상기 클래드는, 전지케이스가 알루미늄 캔으로 이루어진 각형 전지셀에서 전지케이스인 양극에 니켈 플레이트를 저항 용접에 의해 결합시킬 때 요구된다.
그러나, 이러한 종래의 전지팩 제조 과정에서는, 상기 PCM을 전지셀에 장착하기 위해 상기 PCM을 작업자가 수동으로 상기 전지셀이 안착되어 있는 지그(Jig)로 직접 이동시켜야 한다. 결국, 이러한 방식은 제품마다 추가적인 과정이 필요할 뿐만 아니라, PCM을 전지셀에 용접하는 과정에서 외부 충력 등에 의해 정확한 용접점 또는 오차 없는 장착이 어려우므로 제조 공정의 효율성이 크게 떨어진다는 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점들을 해결하면서 근본적으로 PCM을 안정적으로 전지셀에 장착할 수 있는 전지팩 제조장치의 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은, 자성부재를 이용하여 PCM 어셈블리를 픽업(Pick-up)하여 전지셀이 안착되어 있는 지그(Jig)로 안정적으로 이동시킴으로써, 상기 PCM 어셈블리를 전지셀의 상부에 장착하는 별도의 수동 작업을 생략함으로써, 제조 공정 효율이 향상될 수 있는 전지팩 제조장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전지팩 제조 장치는,
전지셀의 전극단자들에 전기적으로 연결되어 전지셀의 작동을 제어하는 보호회로 모듈(Protection Circuit Module)이 장착되어 있는 전지팩을 제조하는 장치로서,
전지셀의 전극단자가 위치하는 부위에 보호회로 모듈을 장착하도록 픽업(pick-up)하여 이동시키는 이동부재를 포함하고 있고;
상기 이동부재는 픽업이 가능하도록 보호회로 모듈의 금속 부위에 탈착 가능하게 부착되는 적어도 하나 이상의 자성부재를 포함하여 구성될 수 있다.
따라서, 상기 자성부재의 자성을 이용하여 PCM 어셈블리의 금속 부위에 밀착시켜 용이하게 픽업(Pick-up)할 수 있으므로, 전지셀이 안착되어 있는 지그(Jig)로 안정적으로 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 전지셀의 종류는 매우 다양할 수 있지만, 예를 들어, 각형 또는 파우치형 케이스가 전극조립체가 내장되어 있는 이차전지일 수 있다.
또, 본 발명의 상기 보호회로 모듈은, 전지셀의 작동을 제어하는 보호회로 및 안전소자가 구비되어 있는 인쇄회로 기판(PCB)과, 전지셀의 전극단자들에 전기적으로 연결될 수 있도록 PCB에 결합되어 있는 접속부재들을 포함하고 있고;
상기 접속부재들은, 전지셀의 제 1 전극단자에 전기적으로 연결되는 제 1 접속부재와, 전지셀의 제 2 전극단자에 전기적으로 연결되는 제 2 접속부재로 구성되어 있는 구조일 수 있다.
상기 구조에서,
상기 PCB의 중앙에는 관통용 개구가 천공되어 있고;
상기 제 1 접속부재는 그것의 적어도 일부가 PCB의 상부로부터 노출되도록 PCB의 일측 단부로부터 외향 연장된 상태로 PCB의 하면에 결합되어 있으며;
상기 제 2 접속부재는 그것의 적어도 일부가 PCB의 개구를 통해 PCB의 상부로부터 노출되도록 PCB의 하면에 결합되어 있는 구조로 이루어질 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 제 1 접속부재는 판상형 구조로 이루어져 있고, 상기 제 2 접속부재는 PCB 하면과 전지셀 상단면 사이의 이격 거리에 대응하여 단차를 형성하도록 절곡된 구조로 이루어진 구조일 수 있다.
상기 자성부재는 전자석으로 이루어질 수 있고, 보호회로 모듈의 접속부재에 부착되어 있는 구조일 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 자성부재는 보호회로 모듈에 결합되어 있는 접속부재의 상면에 부착되는 구조일 수 있다. 즉, 상기 전지셀과 보호회로 모듈의 전기적 접속부위에 자력에 의한 손상을 억제하면서도 용이하게 픽업할 수 있다.
여기서, 상기 접속부재는 상기 자성부재에 밀착이 용이하도록 금속 소재로 이루어질 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 이동부재는,
외부 자동화 설비와 연결되어 있는 헤드부;
상기 헤드부로부터 하향 연장되어 있는 연장 바; 및
상기 연장 바의 단부로부터 수직 방향으로 연장된 형태로 자성부재가 하면에 장착되어 있는 접촉 가이드부;
를 포함하는 구조로 이루어져 있다.
상기 구조에서, 상기 접촉 가이드부의 일측 하면에는 제 1 접속부재에 부착되는 제 1 자성부재가 장착되어 있고, 타측 하면에는 제 2 접속부재에 부착되는 제 2 자성부재가 장착되어 있는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 제 1 자성부재와 제 2 자성부재는 높이가 서로 다른 구조로 이루어져 있고, 예를 들어, 상기 제 1 자성부재의 높이는 제 2 자성부재의 높이보다 상대적으로 큰 구조일 수 있다.
경우에 따라, 상기 제 1 자성부재와 제 2 자성부재는 접촉 가이드부의 하면 부위에서 길이 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있는 구조일 수 있다.
따라서, 상기 보호회로 모듈의 접속부재의 위치에 따라 상기 상기 제 1 자성부재와 제 2 자성부재의 위치가 조절이 가능하므로, 호환성이 우수한 장점이 있다.
본 발명은, 상기 장치를 사용하여 제작된 전지팩 및 상기 전지팩을 전원으로 포함하는 디바이스를 제공하고, 이러한 전지팩은 고온 안정성 및 긴 사이클 특성과 높은 레이트 특성 등이 요구되는 디바이스의 전원으로 사용될 수 있다.
상기 디바이스의 바람직한 예로는 스마트폰, 휴대폰, 노트북, 테블릿 PC, 웨어러블 전자기기, 전기자동차, 하이브리드 전기자동차, 플러그-인 하이브리드 전기자동차 또는 전력 저장용 시스템 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 또한, 상기 장치를 사용하여 전지팩을 제조하는 방법을 제공한다.
구체적으로, 제 1 항에 따른 장치를 사용하여 전지팩을 제조하는 방법으로서,
상기 이동부재를 복수의 보호회로 모듈들이 장착되어 있는 트레이(tray)로 이동시키는 단계;
상기 이동부재의 자성부재가 장착된 부위를 보호회로 모듈의 상기 금속 부위로 위치하여 자성 또는 자기력에 의해 상호 밀착시키는 단계;
상기 자성부재를 통해 상기 이동부재에 밀착된 상기 보호회로 모듈을 상기 전지셀이 조립되어 있는 지그(jig)로 이동시켜 상기 전지셀의 상부에 장착하는 단계; 및
상기 보호회로 모듈이 상기 전지셀에 장착된 후, 상기 이동부재에 부착되어 있는 상기 자성부재의 자성 또는 자기력을 해제하여 상기 보호회로 모듈을 상기 이동부재로부터 이탈시키는 단계;
를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 (b) 과정 이전에 상기 금속 부위의 형성 위치에 따라 상기 자성부재의 위치가 조절되는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 이동부재를 포함하는 전지팩 제조장치는, 자성부재가 부착된 상기 이동부재를 사용하여 PCM 어셈블리를 픽업(Pick-up)하여 이동시킴으로써, 상기 PCM 어셈블리를 전지셀의 상부에 장착하기 위한 별도의 수동 작업이 생략되어 제조 공정 효율이 향상되는 효과가 있다.
또, 본 발명에 따른 전지팩 제조장치는 상기 이동부재의 자성부재에 의해 상기 PCM 어셈블리를 전지셀의 정확한 위치에 오차없이 픽업하여 장착할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 이차전지 팩의 분해 사시도이다;
도 2는 도 1의 전지셀과 PCM 어셈블리의 분해 사시도이다;
도 3은 PCM 어셈블리의 평면도 및 배면도들이다;
도 4는 PCM 어셈블리의 사시도이다;
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 이동부재와 PCM 어셈블리의 측면도이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 이차전지 팩의 분해 사시도가 모식적으로 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 이차전지 팩(100)은, 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스 내부에 밀봉되어 있는 전지셀(110), 과충전 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어하는 PCM 어셈블리(120), 상부에 PCM 어셈블리(120)가 탑재되며 전지셀(110)의 베이스 플레이트의 상단 면(114)에 장착되는 절연성 장착부재(130), PCM 어셈블리(120)가 탑재된 상태에서 절연성 장착부재(130)를 감싸면서 전지셀(110)의 상단부에 결합되는 절연성 상단 캡(140), 전지셀(110)의 하단부에 결합되는 절연성 하단 캡(150), 및 전지셀(110) 케이스의 외면을 감싸며 부착되는 외장 필름(160)을 포함하는 구조로 이루어져 있다.
전지셀(110)의 베이스 플레이트의 상단 면(114)에는 전지케이스와 절연된 상태에서 상부로 돌출된 돌출형 단자(112)가 형성되어 있고, 음극단자에 해당하는 돌출형 단자(112)를 제외한 나머지 부위는 양극단자를 형성한다. 또한, 금속볼 및 고분자 수지 등에 의해 밀봉된 전해액 주입부(116)가 평면상 원형 형상으로 돌출되어 있다. 그리고, 용접용 금속이 도금되는 부위(111)가 전지셀(110)의 베이스 플레이트의 상단 면(114)의 일측에 형성되어 있다.
절연성 장착부재(130)는 접착 방식으로 전지셀(110)의 베이스 플레이트의 상단 면(114)에 탑재되어 결합되며, 전지셀(110)의 돌출된 돌출형 단자(112)가 상부로 노출될 수 있도록 절연성 장착부재(130)의 중앙 부위에 제 1 개구(132)가 형성되어 있고, 우측 부위에는 전지셀(110)의 베이스 플레이트의 상단 면(114) 일부가 노출될 수 있도록 제 2 개구(134)가 형성되어 있다.
PCM 어셈블리(120)에는 하기의 한 쌍의 자성부재들(도 5: 250, 260)에 밀착되는 접속부재들(124, 128)가 하면에 결합되어 있고, 용접용 관통구(122)가 중앙 부위에 형성되어 있다.
절연성 상단 캡(140)은 PCM 어셈블리(120)가 탑재된 상태에서 절연성 장착부재(130)를 감싸면서 전지셀(110)의 상단부에 결합되며, 전지셀(110)의 상단부 외측면을 감쌀 수 있도록 소정의 길이로 하향 연장되어 있고, 상단 면 일측에는 A/S 라벨(142)이 부착되어 있다.
전지케이스의 외면에는 외부와 전기적 절연상태를 확보하고 제품의 정보를 표시하는 외장 필름(160)이 부착되어 있다. 열수축성 소재로 이루어진 외장 필름(160)은 튜브 형태로 제조되어 전지셀(110)을 감싼 후 열을 가하여 전지셀(110) 케이스 표면에 수축되면서 밀착되는 구조로 부착된다.
전지케이스의 외면에는 외부와 전기적 절연상태를 확보하고 제품의 정보를 표시하는 외장 필름(160)이 부착되어 있다. 열수축성 소재로 이루어진 외장 필름(160)은 튜브 형태로 제조되어 전지셀(110)을 감싼 후 열을 가하여 전지셀(110) 케이스 표면에 수축되면서 밀착되는 구조로 부착된다.
도 2에는 도 1의 전지셀과 PCM 어셈블리의 분해 사시도가 모식적으로 도시되어 있고, 도 3에는 PCM 어셈블리의 평면도 및 배면도들이 도시되어 있으며, 도 4에는 PCM 어셈블리의 사시도가 모식적으로 도시되어 있다.
이들 도면을 참조하면, PCM 어셈블리(120)의 하면에는 금속 소재의 제 1 접속부재(128) 및 제 2 접속부재(124)가 결합되어 있다. 전지셀(110)의 베이스 플레이트의 상단 면(114)과 전기적으로 연결되는 제 2 접속부재(124)는 판상형의 PCM 결합부(도시하지 않음)와 판상형의 전지셀 결합부(도시하지 않음) 사이에 PTC 소자(도시하지 않음)가 개재된 구조로 이루어져 있고, PCM 어셈블리(120)의 외측 단부로부터 돌출되어 있다.
또한, 제 1 접속부재(128)는 용접용 관통구(도 1: 122)를 완전히 밀폐하는 형태로 PCM 어셈블리(120)의 하면에 SMT 방식에 의해 결합되어 있고, 제 2 접속부재(124)는 PCM 어셈블리(120)의 하면과 전지셀 상단면 사이의 이격 거리에 대응하여 단차를 형성하도록 절곡되어 있다.
따라서, 제 2 접속부재(124)는 전지셀(110)의 양극단자인 베이스 플레이트의 상단 면(114)에 용접 방식으로 연결되고, 제 1 접속부재(128)는 전지셀(110)의 음극단자인 돌출형 단자(112)에 연결되므로, 전지셀(110)과 PCM 어셈블리(120)는 상호간 전기적 접속이 가능하게 된다.
도 5 에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 이동부재와 PCM 어셈블리의 측면도가 모식적으로 도시되어 있다.
도 5를 도 1 내지 도 4와 함께 참조하면, 본 발명에 따른 전지팩 제조장치의 이동부재(200)는 외부 자동화 설비(도시하지 않음)와 연결되어 있는 헤드부(210), 헤드부(210)로부터 하향 연장되어 있는 연장 바(220) 및 연장 바(220)의 단부로부터 수직 방향으로 연장된 형태로 한 쌍의 자성부재들(250, 260)이 하면에 장착되어 있는 접촉 가이드부(230)를 포함하여 구성되어 있다.
이동부재(200)는 제 1 자성부재(250)와 제 2 자성부재(260)를 포함하고 있고, 제 1 자성부재(250)은 제 2 자성부재(260) 보다 상대적으로 길게 형성되어 있다. 따라서, 자성부재들(250, 260)은 PCM 어셈블리(120)의 접속부재들(124, 128)의 형성 위치 및 형상에 따라 밀착되도록 대응하는 형상으로 장착되어 있으므로, 자성부재들(250,260)에 전자력이 인가되어 접속부재들(124, 128)에 정확하고 안정적으로 부착될 수 있다.
제 1 자성부재(250)는 접촉 가이드부(230)의 일측 단부에 하향 돌출된 형상으로 형성되어 있고, PCM 어셈블리(120)의 제 2 접속부재(124)의 외측 단부로 돌출된 부위에 대응하는 부위에 부착되어 있다.
제 2 자성부재(260)는 PCM 어셈블리(120)의 제 1 접속부재(128)가 형성된 위치의 대응부위에 부착되어 있다.
따라서, 전지팩 제조 장치는 외부 자동화 설비(도시하지 않음)에 연동되어 있는 이동부재(200)를 사용하여 이동부재(220)의 하면에 이동 가능하게 부착되어 있는 자성부재들(250,260)을 소망하는 위치로 정위치하여 PCM 어셈블리(120)의 금속 접속부재들(124, 128)에 부착하여 이동이 가능하므로, 지그(jig)에 안착되어 있는 전지팩의 상부에 장착시에 정확한 위치 설정 및 유동 없이 장착할 수 있다.
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (19)

  1. 전지셀의 전극단자들에 전기적으로 연결되어 전지셀의 작동을 제어하는 보호회로 모듈(Protection Circuit Module)이 장착되어 있는 전지팩을 제조하는 장치로서,
    전지셀의 전극단자가 위치하는 부위에 보호회로 모듈을 장착하도록 픽업(pick-up)하여 이동시키는 이동부재를 포함하고 있고;
    상기 이동부재는 픽업이 가능하도록 보호회로 모듈의 금속 부위에 탈착 가능하게 부착되는 적어도 하나 이상의 자성부재를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 각형 또는 파우치형 케이스가 전극조립체가 내장되어 있는 이차전지인 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호회로 모듈은, 전지셀의 작동을 제어하는 보호회로 및 안전소자가 구비되어 있는 인쇄회로 기판(PCB)과, 전지셀의 전극단자들에 전기적으로 연결될 수 있도록 PCB에 결합되어 있는 접속부재들을 포함하고 있고;
    상기 접속부재들은, 전지셀의 제 1 전극단자에 전기적으로 연결되는 제 1 접속부재와, 전지셀의 제 2 전극단자에 전기적으로 연결되는 제 2 접속부재로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 PCB의 중앙에는 관통용 개구가 천공되어 있고;
    상기 제 1 접속부재는 그것의 적어도 일부가 PCB의 상부로부터 노출되도록 PCB의 일측 단부로부터 외향 연장된 상태로 PCB의 하면에 결합되어 있으며;
    상기 제 2 접속부재는 그것의 적어도 일부가 PCB의 개구를 통해 PCB의 상부로부터 노출되도록 PCB의 하면에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 접속부재는 판상형 구조로 이루어져 있고, 상기 제 2 접속부재는 PCB 하면과 전지셀 상단면 사이의 이격 거리에 대응하여 단차를 형성하도록 절곡된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 자성부재는 전자석으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 자성부재는 보호회로 모듈의 접속부재에 부착되는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 자성부재는 보호회로 모듈에 결합되어 있는 접속부재의 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 금속 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 이동부재는,
    외부 자동화 설비와 연결되어 있는 헤드부;
    상기 헤드부로부터 하향 연장되어 있는 연장 바; 및
    상기 연장 바의 단부로부터 수직 방향으로 연장된 형태로 자성부재가 하면에 장착되어 있는 접촉 가이드부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 접촉 가이드부의 일측 하면에는 제 1 접속부재에 부착되는 제 1 자성부재가 장착되어 있고, 타측 하면에는 제 2 접속부재에 부착되는 제 2 자성부재가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 자성부재와 제 2 자성부재는 높이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 자성부재의 높이는 제 2 자성부재의 높이보다 상대적으로 큰 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 자성부재와 제 2 자성부재는 접촉 가이드부의 하면 부위에서 길이 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 하나에 따른 장치를 사용하여 제작된 것을 특징으로 하는 전지팩.
  16. 제 15 항에 따른 전지팩을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 디바이스는 스마트폰, 휴대폰, 노트북, 테블릿 PC, 웨어러블 전자기기, 전기자동차, 하이브리드 전기자동차, 플러그-인 하이브리드 전기자동차 또는 전력 저장용 시스템에서 선택되는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  18. 제 1 항에 따른 장치를 사용하여 전지팩을 제조하는 방법으로서,
    (a) 상기 이동부재를 복수의 보호회로 모듈들이 장착되어 있는 트레이(tray)로 이동시키는 단계;
    (b) 상기 이동부재의 자성부재가 장착된 부위를 보호회로 모듈의 상기 금속 부위로 위치하여 자성 또는 자기력에 의해 상호 밀착시키는 단계;
    (c) 상기 자성부재를 통해 상기 이동부재에 밀착된 상기 보호회로 모듈을 상기 전지셀이 조립되어 있는 지그(jig)로 이동시켜 상기 전지셀의 상부에 장착하는 단계; 및
    (d) 상기 보호회로 모듈이 상기 전지셀에 장착된 후, 상기 이동부재에 부착되어 있는 상기 자성부재의 자성 또는 자기력을 해제하여 상기 보호회로 모듈을 상기 이동부재로부터 이탈시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 (b) 과정 이전에 상기 금속 부위의 형성위치에 따라 상기 자성부재의 위치가 조절되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 방법.
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