KR20160070595A - Flexible radiating film and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20160070595A
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Abstract

The present invention provides a transparent flexible display apparatus having a transparent flexible substrate. The transparent flexible substrate includes: an organic light emitting device disposed on a first surface and a driving transistor driving the organic light emitting device; and a pattern having a predetermined shape and made of a metallic material on a second surface. The transparent flexible substrate can increase a heat-dissipating effect and contribute to transparency and flexibility of the display apparatus.

Description

플렉서블 필름 및 그 제조 방법{FLEXIBLE RADIATING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a flexible film,

본 발명은 투명 플렉서블 기판으로 활용될 수 있는 필름 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a film structure that can be utilized as a transparent flexible substrate and a manufacturing method thereof.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(Plasma Display), 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display) 등과 같은 여러 가지 표시 장치가 활용되고 있다.2. Description of the Related Art As an information society has developed, demands for a display device for displaying an image have been increasing in various forms. In recent years, a liquid crystal display (LCD), a plasma display (Plasma Display) OLED: Organic Light Emitting Display) and the like.

표시 장치에는 터치 입력 등의 부가 기능을 더하기 위한 부품과, 자체 보호를 위한 부품 등이 더 구비된다. 제품 보호를 위한 추가 구조로는 방열판이 대표적이다. The display device is further provided with a component for adding an additional function such as a touch input and a component for self-protection. Additional structures for product protection include heat sinks.

표시 장치는 구동시 많은 열을 발생시키는데, 발생한 열로 인해 상승한 온도는 표시패널의 휘도를 증가시킨다. 표시패널의 온도가 상승하고, 휘도가 높아지게 되면 영상의 색 표시 균일도가 저하되는 문제점이 발생한다. 또한, 표시패널은 적정 온도 이상으로 발열 되면 수명이 저하되는 문제점이 있다. 종래의 표시 장치는 방열판을 통하여 발열로부터 구동소자를 보호하였다, 방열판은 Glass를 기반으로 한 OLED, LCD, PDP 등과 같은 TV의 열 방출을 위해 제조되었으며, 외부 힘에 의한 형태 변형이 없다. The display device generates a lot of heat when driving, and the temperature which has risen due to the generated heat increases the brightness of the display panel. When the temperature of the display panel rises and the luminance increases, the color display uniformity of the image is lowered. Further, when the display panel is heated to a temperature higher than the proper temperature, the lifetime of the display panel is lowered. The conventional display device protects the driving element from the heat through the heat sink. The heat sink is manufactured for heat dissipation of TV such as OLED, LCD, PDP, etc. based on Glass, and is free from deformation due to external force.

한편, 표시 장치는 터치 입력을 지원하기 위한 부품들을 더 포함할 수 있다. 표시장치가 장착된 전자제품에 제어신호를 입력하는 방법으로는, 터치패널을 이용하는 방법과, 버튼을 이용하는 방법이 있으나, 최근에는 터치패널을 이용하는 방법이 널리 이용되고 있다. 표시장치에 터치패널을 구성하는 방법으로는, 상판 부착형(add-on type), 상판 일체형(on-cell type), 터치 센서 내장형(integrated type 또는 in-cell type) 등이 있다. 터치 센서 내장형은 내구성과 박형화가 가능하다는 점에서 관심이 집중되고 있다.On the other hand, the display device may further include components for supporting the touch input. As a method of inputting a control signal to an electronic product on which a display device is mounted, there are a method using a touch panel and a method using a button. Recently, a method using a touch panel has been widely used. As a method for constructing a touch panel on a display device, there are an add-on type, an on-cell type, an integrated type or an in-cell type. The touch sensor built-in type is attracting attention because it can be durable and thin.

최근에는 플렉서블(Flexible) 표시장치의 연구가 진행되고, 기술이 발전함에 따라 모든 부품에 유연성(flexibility)이 요구되고 있기 때문에, 이를 만족하기 위한 유연한 부품 및 부재가 요청된다. 특히, 위에서 언급한, 방열판이나 터치 기판 등에도 이러한 요청 사항이 반영되어야 한다.In recent years, research on flexible display devices has progressed, and as technology has developed, flexibility has been required for all components, so that flexible parts and components are required to satisfy such requirements. Particularly, the above-mentioned requirements must be reflected in the heat sink or the touch substrate.

본 명세서의 목적은, 투명 플렉서블 표시장치에 적용되는 플렉서블 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. 보다 구체적으로 본 명세서는 투명 플렉서블 표시장치에 기판으로 활용될 수 있는 투명 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a flexible substrate to be applied to a transparent flexible display device and a manufacturing method thereof. More specifically, the present invention is directed to a transparent film that can be used as a substrate in a transparent flexible display device and a method of manufacturing the same.

본 명세서의 일 실시예에 따라 투명 플렉서블(flexible) 기판을 구비하는 투명 플렉서블 표시장치가 제공된다. 상기 투명 플렉서블 기판은, 제1 면에 배열된 유기발광소자 및 상기 유기발광소자를 구동하는 구동 트랜지스터; 제2 면에 금속성 물질로 형성된 소정 형상의 패턴을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, a transparent flexible display device having a transparent flexible substrate is provided. The transparent flexible substrate includes: an organic light emitting element arranged on a first surface; a driving transistor for driving the organic light emitting element; And a pattern of a predetermined shape formed of a metallic material on the second surface.

본 명세서의 다른 실시예에 따라 투명 플렉서블 표시장치의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은 투명 플렉서블 기판의 제1 면에 유기발광소자 및 상기 유기발광소자를 구동하는 구동 트랜지스터를 배열하는 단계; 상기 투명 플렉서블 기판의 제2 면에 금속성 물질로 소정 형상을 패터닝 하는 단계; 상기 소정 형상의 패턴 외부에 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide) 층을 도포하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present disclosure, a method of manufacturing a transparent flexible display device is provided. The method includes: arranging an organic light emitting element and a driving transistor for driving the organic light emitting element on a first surface of a transparent flexible substrate; Patterning a predetermined shape with a metallic material on a second surface of the transparent flexible substrate; And applying a transparent conductive oxide layer to the outside of the pattern of the predetermined shape.

본 명세서의 실시예에 의하면 투명 플렉서블 표시장치에 다양한 용도로 적용될 수 있는 투명 플렉서블 기판를 제공할 수 있다. 상기 투명 플렉서블 기판은 방열효과의 증대와 표시장치의 투명화, 유연화에 기여할 수 있다. 또 다르게는, 상기 투명 플렉서블 기판은 균일도가 더 향상된 터치 기판으로 활용될 수 있다. According to embodiments of the present invention, a transparent flexible substrate that can be applied to various applications in a transparent flexible display device can be provided. The transparent flexible substrate can contribute to an increase in heat radiation effect and transparency and flexibility of the display device. Alternatively, the transparent flexible substrate may be utilized as a touch substrate with improved uniformity.

도 1은 플렉서블 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c 본 명세서에 따른 투명 플렉서블 기판의 실시예들을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 제1 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 도시한 도면이다.
도 4는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판의 변형 예이다.
도 5는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 도시한 도면이다.
도 7은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 명세서의 제3 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 도시한 도면이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a flexible display device.
2A to 2C are cross-sectional views showing embodiments of a transparent flexible substrate according to the present invention.
3 is a view showing a transparent flexible substrate according to a first embodiment of the present invention.
4 is a modification of the transparent flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing a method of manufacturing a transparent flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.
6 is a view showing a transparent flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.
7 is a view showing a method of manufacturing a transparent flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.
8 is a view showing a transparent flexible substrate according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 한정되는 것은 아니다.In describing the components of the present invention, the terms first, second, A, B, (a), (b), and the like can be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components. An element or layer is referred to as being another element or layer "on ", including both intervening layers or other elements directly on or in between. The sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are shown for convenience of explanation and the present invention is not limited to the sizes and thicknesses of the components shown.

본 명세서에서 “표시 장치”로 지칭될 수도 있는 “유기 발광 표시 장치”는 유기 발광 다이오드 패널 및 그러한 유기 발광 다이오드 패널을 채용한 표시 장치에 대한 일반 용어로서 사용된다. 일반적으로, 유기 발광 표시 장치의 2개의 상이한 타입으로, 백색 유기 발광 타입 및 RGB 유기 발광 타입이 있다. 백색 유기 발광 타입에서, 화소의 각각의 서브 픽셀들은 백색 광을 발광하도록 구성되고, 컬러 필터들의 세트가 대응하는 서브 픽셀에서 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 생성하도록 백색 광을 필터링하는데 사용된다. 또한, 백색 유기 발광 타입은 백색 광을 생성하기 위한 서브 픽셀을 형성하기 위해 컬러 필터 없이 구성된 서브 픽셀을 포함할 수도 있다. RGB 유기 발광 타입에서, 각각의 서브 픽셀에서의 유기 발광층은 지정된 색의 광을 발광하도록 구성된다. 예를 들어, 하나의 픽셀은 적색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 적색 서브 픽셀, 녹색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 녹색 서브 픽셀, 및 청색 광을 발광하는 유기 발광층을 갖는 청색 서브 픽셀을 포함한다.An " organic light emitting display " which may be referred to herein as a " display device " is used as a generic term for an organic light emitting diode panel and a display employing such an organic light emitting diode panel. In general, there are two different types of organic light emitting display, white organic light emitting type and RGB organic light emitting type. In a white organic light emitting type, each subpixel of a pixel is configured to emit white light, and a set of color filters are used to filter the white light to produce red light, green light, and blue light in the corresponding subpixel. The white organic light emitting type may also include subpixels configured without a color filter to form subpixels for generating white light. In the RGB organic light emitting type, the organic light emitting layer in each subpixel is configured to emit light of a specified color. For example, one pixel includes a red subpixel having an organic light emitting layer emitting red light, a green subpixel having an organic light emitting layer emitting green light, and a blue subpixel having an organic light emitting layer emitting blue light .

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 당업자에 의해 기술적으로 다양한 연동 및 구동될 수 있으며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시되거나 또는 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or totally and may be technically variously interlocked and driven by those skilled in the art and each embodiment may be implemented independently of one another, .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 플렉서블 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a flexible display device.

이하에서는 플렉서블 유기발광 표시장치(OLED)를 일 예로 하여 플렉서블 표시장치를 설명한다.Hereinafter, a flexible display device will be described as an example of a flexible organic light emitting display (OLED).

도시한 바와 같이, 플렉서블 OLED는 구동 박막트랜지스터(DTr)와 유기전계 발광다이오드(E)가 형성된 기판(150)이 봉지 필름(130)에 의해 인캡슐레이션(encapsulation)된다.As shown in the drawing, the flexible OLED is encapsulated with the sealing film 130 by the substrate 150 on which the driving thin film transistor DTr and the organic light emitting diode E are formed.

이에 대해 좀더 자세히 살펴보면, 기판(150) 상의 화소영역(P)에는 반도체층(103)이 형성되는데, 반도체층(103)은 실리콘으로 이루어지며 그 중앙부는 채널을 이루는 액티브영역(103a) 그리고 액티브영역(103a) 양측면으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 및 드레인영역(103b, 103c)으로 구성된다. 이러한 반도체층(103) 상부로는 게이트절연막(105)이 형성되어 있다.A semiconductor layer 103 is formed on the pixel region P on the substrate 150. The semiconductor layer 103 is formed of silicon and has a central portion including an active region 103a and a channel region 103b. And source and drain regions 103b and 103c doped with impurities at a high concentration on both sides thereof. A gate insulating layer 105 is formed on the semiconductor layer 103.

게이트절연막(203) 상부로는 반도체층(103)의 액티브영역(103a)에 대응하여 게이트전극(107)과 도면에 나타내지 않았지만 일방향으로 연장하는 게이트배선이 형성되어 있다.The gate electrode 107 is formed on the gate insulating film 203 in correspondence with the active region 103a of the semiconductor layer 103 and a gate wiring extending in one direction although not shown in the drawing.

또한, 게이트전극(107)과 게이트배선(미도시) 상부 전면에 제1 층간절연막(109a)이 형성되어 있으며, 이때 제1 층간절연막(109a)과 그 하부의 게이트절연막(105)은 액티브영역(103a) 양측면에 위치한 소스 및 드레인 영역(103b, 103c)을 각각 노출시키는 제1, 2 반도체층 콘택홀(116)을 구비한다.The first interlayer insulating film 109a and the gate insulating film 105 under the first interlayer insulating film 109a are formed on the entire upper surface of the gate electrode 107 and the gate wiring (not shown) And first and second semiconductor layer contact holes 116 exposing the source and drain regions 103b and 103c located on both sides of the first and second semiconductor layer contact holes 103a and 103a, respectively.

다음으로, 제1, 2 반도체층 콘택홀(116)을 포함하는 제1 층간절연막(109a) 상부로는 서로 이격하며 제1, 2 반도체층 콘택홀(116)을 통해 노출된 소스 및 드레인영역(103b, 103c)과 각각 접촉하는 소스 및 드레인 전극(110a, 110b)이 형성되어 있다.Next, upper portions of the first interlayer insulating film 109a including the first and second semiconductor layer contact holes 116 are connected to the source and drain regions (the first and second semiconductor layer contact holes 116) Source and drain electrodes 110a and 110b are formed to be in contact with the gate electrodes 103a and 103b and 103c, respectively.

그리고, 소스 및 드레인 전극(110a, 110b)과 두 전극(110a, 110b) 사이로 노출된 제1 층간절연막(109a), 상부로 드레인 전극(110b)을 노출시키는 드레인 콘택홀(117)을 갖는 제2 층간절연막(109b)이 형성되어 있다.The first interlayer insulating film 109a exposed between the source and drain electrodes 110a and 110b and the two electrodes 110a and 110b and the drain contact hole 117 exposing the drain electrode 110b are formed on the second An interlayer insulating film 109b is formed.

이때, 소스 및 드레인 전극(110a, 110b)과 이들 전극(110a, 110b)과 접촉하는 소스 및 드레인 영역(103b, 103c)을 포함하는 반도체층(103)과 반도체층(103) 상부에 형성된 게이트 절연막(105) 및 게이트 전극(107)은 구동 박막트랜지스터(DTr)를 이루게 된다.The semiconductor layer 103 including the source and drain electrodes 110a and 110b and the source and drain regions 103b and 103c in contact with the electrodes 110a and 110b and the gate insulating film The gate electrode 105 and the gate electrode 107 constitute a driving thin film transistor DTr.

한편, 도면에 나타나지 않았지만, 게이트 배선(미도시)과 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터 배선(미도시)이 형성되어 있다. 그리고, 스위칭 박막트랜지스터(미도시)는 구동 박막트랜지스터(DTr)와 동일한 구조로, 구동 박막트랜지스터(DTr)와 연결된다.On the other hand, although not shown in the drawing, data lines (not shown) are formed which cross the gate wiring (not shown) and define the pixel region P. The switching thin film transistor (not shown) has the same structure as the driving thin film transistor DTr and is connected to the driving thin film transistor DTr.

그리고, 스위칭 박막트랜지스터(미도시) 및 구동 박막트랜지스터(DTr)는 도면에서는 반도체층(103)이 폴리실리콘 반도체층으로 이루어진 탑 게이트(top gate) 타입을 예로써 보이고 있으며, 이의 변형예로써 순수 및 불순물의 비정질질실리콘으로 이루어진 바텀 케이트(bottom gate) 타입도 있다.In the drawing, the switching thin film transistor (not shown) and the driving thin film transistor DTr are shown as an example of a top gate type in which the semiconductor layer 103 is a polysilicon semiconductor layer. As a variation thereof, There is also a bottom gate type of amorphous silicon of impurities.

또한, 구동 박막트랜지스터(DTr)의 드레인 전극(110b)과 연결되며, 제2 층간절연막(109b) 상부로는 제1 전극(111)이 형성되어 있다. 이러한 제1 전극(111)은 각 화소영역(P) 별로 형성되는데, 각 화소영역(P) 별로 형성된 제1 전극(111) 사이에는 뱅크(bank: 119)가 위치한다. 즉, 뱅크(119)를 각 화소영역(P) 별 경계부로 하여 제1 전극(111)이 화소영역(P) 별로 분리된 구조로 형성되어 있다.The first electrode 111 is formed on the second interlayer insulating film 109b and is connected to the drain electrode 110b of the driving thin film transistor DTr. The first electrode 111 is formed for each pixel region P and a bank 119 is located between the first electrodes 111 formed for each pixel region P. [ That is, the first electrode 111 is formed in a structure in which the bank 119 is divided into the pixel regions P with the boundary portion for each pixel region P being separated.

그리고 제1 전극(111)의 상부에 유기발광층(113)이 형성되어 있다. 여기서, 유기발광층(113)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transport layer), 발광층(emitting material layer), 전자수송층(electron transport layer) 및 전자주입층(electron injection layer)의 다중층으로 구성될 수도 있다.An organic light emitting layer 113 is formed on the first electrode 111. Here, the organic light emitting layer 113 may be a single layer made of a light emitting material. In order to increase the light emitting efficiency, a hole injection layer, a hole transport layer, an emitting material layer, An electron transport layer, and an electron injection layer.

이러한 유기발광층(113)은 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 표현하게 되는데, 일반적인 방법으로는 각 화소영역(P) 마다 적(R), 녹(G), 청(B)색을 발광하는 별도의 유기물질을 패턴하여 사용한다.In general, the organic light emitting layer 113 displays red (R), green (G), and blue (B) colors. (B) a separate organic material emitting a color is used in a pattern.

그리고, 유기발광층(113)의 상부로는 전면에 음극(cathode)을 이루는 제2 전극(115)이 형성되어 있다. 이때, 제2 전극(115)은 이중층 구조로, 일함수가 낮은 금속 물질을 얇게 증착한 반투명 금속막 상에 투명한 도전성 물질을 두껍게 증착된 이층 구조이다.A second electrode 115, which forms a cathode, is formed on the entire surface of the organic light emitting layer 113. At this time, the second electrode 115 is a two-layer structure in which a transparent conductive material is deposited thickly on a semitransparent metal film thinly deposited with a low work function metal material.

따라서, 유기발광층(113)에서 발광된 빛은 제2 전극(115)을 향해 방출되는 상부 발광방식으로 구동된다.Therefore, the light emitted from the organic light emitting layer 113 is driven by the upper light emitting method, which is emitted toward the second electrode 115.

이러한 플렉서블 OLED는 선택된 색 신호에 따라 제1 전극(111)과 제2 전극(115)으로 소정의 전압이 인가되면, 제1 전극(111)으로부터 주입된 정공과 제2 전극(115)으로부터 제공된 전자가 유기발광층(113)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이 될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다. 이때, 발광된 빛은 투명한 제2 전극(115)을 통과하여 외부로 나가게 되므로, 플렉서블 OLED는 임의의 화상을 구현하게 된다.In this flexible OLED, when a predetermined voltage is applied to the first electrode 111 and the second electrode 115 according to a selected color signal, holes injected from the first electrode 111 and electrons supplied from the second electrode 115 Is transported to the organic light emitting layer 113 to form an exciton. When the exciton transitions from the excited state to the ground state, light is emitted and emitted in the form of visible light. At this time, the emitted light passes through the transparent second electrode 115 and exits to the outside, so that the flexible OLED realizes an arbitrary image.

그리고, 이러한 구동 박막트랜지스터(DTr)와 유기전계발광 다이오드(E) 상부에는 얇은 박막필름 형태인 봉지(encapsulation) 필름(130)이 형성된다. 플렉서블 OLED는 봉지 필름(130)을 통해 밀봉된다.An encapsulation film 130 in the form of a thin film is formed on the driving thin film transistor DTr and the organic light emitting diode E. The flexible OLED is sealed through the encapsulation film (130).

봉지필름(130)은 외부 산소 및 수분이 플렉서블 OLED 내부로 침투하는 것을 방지하기 위하여, 무기필름(130a, 130c)을 적어도 2장 적층하여 사용하는데, 이때, 제1 및 제2 무기필름(130a, 130c) 사이에는 유기필름(130b)이 개재되는 것이 바람직하다. 그 이유는 산소 및 수분의 침투를 방지하는데는 무기필름(130a, 130c)이 적합하며, 유기필름(130b)은 무기필름(130a, 130c)의 내충격성을 보완한다.At least two inorganic films 130a and 130c are stacked and used to prevent external oxygen and moisture from penetrating into the flexible OLED. At this time, the first and second inorganic films 130a, 130c may be interposed between the organic films 130b. The reason for this is that the inorganic films 130a and 130c are suitable for preventing penetration of oxygen and moisture, and the organic film 130b complements the impact resistance of the inorganic films 130a and 130c.

제1 및 제2 무기필름(130a, 130c)과 유기필름(130b)은 교대로 적층된 구조를 이루게 된다. 여기서, 제1 및 제2 무기필름(130a, 130c)은 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 나이트라이드(SixNy), 실리콘 산화질화막(SiON), 알루미늄 산화물(AlOx), 질화알루미늄(Alon), TIO, ZnO 등으로 이루어질 수 있으며, 유기필름(130b)은 모노머(monomer) 또는 고분자 박막을 이용할 수 있는데, 모노머로는 아크릴레이트 모노머(acrylate monomer), 페닐아세틸렌(phenylacetylene), 디아민(diamine) 및 디안하이드라이드(dianhydride), 실롯산(siloxane), 실란(silane), 파릴렌(parylene) 등이 사용될 수 있다.The first and second inorganic films 130a and 130c and the organic film 130b are alternately stacked. Here, the first and second inorganic films 130a and 130c may be formed of a material selected from the group consisting of a silicon oxide film (SiO2), silicon nitride (SixNy), silicon oxynitride film (SiON), aluminum oxide (AlOx), aluminum nitride And the organic film 130b may be a monomer or a thin film of a polymer. Examples of the monomer include acrylate monomer, phenylacetylene, diamine, and dianhydride dianhydride, siloxane, silane, parylene and the like can be used.

또한, 고분자 박막으로는 올레핀계 고분자(polyethylene, polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 플루오르수지(fluororesin), 폴리실록산(polysiloxane) 등이 사용될 수 있다.As the polymer thin film, an olefin-based polymer (polyethylene, polypropylene), polyethylene terephthalate (PET), fluororesin, polysiloxane, or the like can be used.

따라서, 플렉서블 OLED는 외부로부터 수분 및 산소가 플렉서블 OLED의 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the flexible OLED can prevent moisture and oxygen from penetrating into the inside of the flexible OLED from the outside.

또한, 플렉서블 OLED는 봉지필름(130)을 통해 인캡슐레이션됨으로써, 유리로 인캡슐레이션 했던 경우에 비해 OLED(100)를 얇은 두께로 형성할 수 있어, OLED(100)의 전체적인 두께를 줄일 수 있다.In addition, the flexible OLED is encapsulated through the encapsulation film 130, so that the OLED 100 can be formed in a thin thickness as compared with a case where the encapsulation is performed by glass, thereby reducing the overall thickness of the OLED 100 .

한편, 기판(150)은 플렉서블 OLED가 종이처럼 휘어져도 표시성능을 그대로 유지할 수 있도록 유연한 특성을 갖는 플렉서블(flexible) 유리기판이나 플라스틱 기판으로 이루어진다. 이 때문에 플렉서블(Flexible) 표시 장치는 기판에 부착되는 방열판도 유연한(flexible) 방열 부재로 구성되는 것이 유리하다.On the other hand, the substrate 150 is formed of a flexible glass substrate or a plastic substrate having flexible characteristics so that the flexible OLED can maintain the display performance even if the flexible OLED is bent like a paper. For this reason, it is advantageous for the flexible display device that the heat sink attached to the substrate is also made of a flexible heat dissipating member.

위에서 설명한 플렉서블 표시장치는 투명 표시장치로 구현될 수도 있다. 투명 표시장치는 영상을 표시하는 동시에, 투명 표시장치 후면의 사물을 시인할 수 있도록 투명하게 구성된 표시장치이다. 액정표시장치(LCD)로 이와 같은 투명 표시 장치를 제공하려는 시도가 있었다. 그러나, 액정표시장치에 포함된 2장의 편광판은 표시 디바이스를 통한 투과도를 크게 감소시켰다. 또한, 백라이트(backlight)부 및/또는 산광 시트 또는 프리즘 시트와 같은 다양한 광학 시트는 충분한 투명도를 얻는 것을 어렵게 하였다.The above-described flexible display device may be implemented as a transparent display device. A transparent display device is a display device which displays an image and is configured to be transparent so that an object behind the transparent display device can be viewed. There has been an attempt to provide such a transparent display device with a liquid crystal display (LCD). However, the two polarizers included in the liquid crystal display greatly reduce the transmittance through the display device. In addition, various optical sheets such as a backlight portion and / or a diffusion sheet or a prism sheet have made it difficult to obtain sufficient transparency.

유기발광소자(OLED)를 채용하는 표시장치는 액정표시장치에서처럼 편광판을 요구하지 않는다. 또한, OLED는 자발광 표시장치이므로 백라이트부가 요구되지 않는다. 이런 이유 때문에, OLED 기반 표시장치는 투명 표시장치를 구현하는데 있어 유력한 구성으로 고려된다.A display device employing an organic light emitting diode (OLED) does not require a polarizing plate as in a liquid crystal display. Further, since the OLED is a self-luminous display device, a backlight portion is not required. For this reason, OLED-based displays are considered to be a viable configuration for implementing transparent displays.

다수의 구현 예에서, 투명 표시장치는 발광 영역과 투과 영역을 구비하는 복수의 서브 화소를 포함한다. 투명 표시장치는 투과 영역을 통해 높은 투과도를 달성할 수 있다. 투명 표시장치는 사용자로 하여금 투과 영역을 통해 표시장치 후면의 뷰를 보게 하며, 발광 영역으로부터 발광된 영상을 동시에 보게 한다.In many implementations, the transparent display device includes a plurality of sub-pixels having a light emitting region and a transmissive region. The transparent display device can achieve high transmittance through the transmissive region. The transparent display device allows a user to view a view of the rear side of the display device through the transmissive area, and allows the user to simultaneously view the emitted light from the light emitting area.

투명 표시장치에서는 투명성이 있는 여러 기판이 사용된다. 상기 투명성 있는 기판은 얇은 필름 형태로 구현될 수 있다. 상기 기판은, 픽셀이 배열되는 하부 기판, 컬러 필터가 배치되는 상부 기판, 터치 전극이 포함되는 터치 기판 등으로 사용될 수 있다.In a transparent display device, various substrates having transparency are used. The transparent substrate may be realized in the form of a thin film. The substrate can be used as a lower substrate on which pixels are arranged, an upper substrate on which color filters are arranged, a touch substrate including a touch electrode, and the like.

도 2a 내지 도 2c 본 명세서에 따른 투명 플렉서블 기판의 실시예들을 도시한 단면도이다.2A to 2C are cross-sectional views showing embodiments of a transparent flexible substrate according to the present invention.

본 명세서의 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판(150)은 이하에서 설명하는 구조 및 소정의 투과도(예: 80% 이상)를 지닌 플렉서블 필름(flexible film)으로 구성될 수 있다. The transparent flexible substrate 150 according to the embodiment of the present invention may be composed of a flexible film having a structure described below and a predetermined transmittance (e.g., 80% or more).

플렉서블 기판은 열처리 공정이 유리 기판에 비하여 상대적으로 낮은 온도에서 진행되기 때문에, 저온 열처리 공정 또한 중요한 필요 요소가 된다. 그러므로 본 명세서는 저온 공정에서 제조 가능한 플렉서블 기판(필름)을 제안한다.Since the heat treatment process of the flexible substrate proceeds at a relatively low temperature as compared with the glass substrate, the low temperature heat treatment process is also an important necessity. Therefore, this specification proposes a flexible substrate (film) that can be manufactured in a low-temperature process.

상기 투명 플렉서블 기판(150)은, 일 면(제1 면)이 픽셀(pixel)층(130)과 (직접 또는 다른 층을 사이에 두고) 접한다. 또는 상기 투명 플렉서블 기판(150)은, 상기 제1 면 상에 픽셀층(130)이 배열될 수도 있다. 상기 픽셀층(130)은 유기발광소자와 상기 유기발광소자를 구동하는 구동 트랜지스터를 포함하여 구성될 수 있다. 또한 상기 투명 플렉서블 기판(150)은, 상기 제1 면의 반대 방향에 위치한 제2 면에 금속성 물질로 형성된 소정 형상의 패턴(151)을 포함할 수 있다. 상기 패턴(151)은, 도 2a 및 2b와 같이 투명 플렉서블 기판(150)의 외부 방향으로 돌출될 수도 있고, 도 2c와 같이 투명 플렉서블 기판(150)의 내부 방향 함입될 수도 있다.One surface (first surface) of the transparent flexible substrate 150 is in contact with the pixel layer 130 (directly or between the other layers). Alternatively, the transparent flexible substrate 150 may have pixel layers 130 arranged on the first surface. The pixel layer 130 may include an organic light emitting diode and a driving transistor for driving the organic light emitting diode. The transparent flexible substrate 150 may include a pattern 151 of a predetermined shape formed of a metallic material on a second surface located in a direction opposite to the first surface. The pattern 151 may protrude outward of the transparent flexible substrate 150 as shown in FIGS. 2A and 2B or may be embedded in the transparent flexible substrate 150 as shown in FIG. 2C.

도 2a 및 도 2b에 도시된 실시예들은 일 면에 픽셀이 배열된 기판의 방열 구조로 사용될 수 있다(제1 실시예 및 제2 실시예). 한편, 도 2c에 도시된 실시예는 터치 기판으로 사용될 수 있다(제3 실시예).The embodiments shown in Figs. 2A and 2B can be used as a heat dissipation structure of a substrate on which pixels are arranged on one surface (the first embodiment and the second embodiment). On the other hand, the embodiment shown in Fig. 2C can be used as a touch substrate (third embodiment).

먼저, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예를 설명한다. 상기 제1 실시예는, 방열 구조가 일 면에 형성된 투명 플렉서블 기판이다.First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 3 to 5. Fig. The first embodiment is a transparent flexible substrate having a heat radiation structure formed on one surface.

표시장치의 구동에 의한 발열은 소자 및/또는 패널영역에 악영향을 준다. 예컨대, 구동 소자(예: TFT)의 열화, 기판의 휨 등 여러 문제의 원인이 된다. 따라서 효과적으로 열을 제거해야 표시 장치의 신뢰성과 상품성이 높아질 수 있다.The heat generated by driving the display device adversely affects the element and / or the panel area. For example, it causes various problems such as deterioration of driving elements (for example, TFT) and warping of the substrate. Therefore, effective heat elimination can increase the reliability and merchantability of the display device.

종래의 표시장치는 기판 위에 표시패널이 형성되고, 기판 아래(영상이 표시되는 부분의 반대 방향)에 방열판이 부착된다. 방열판은 열 전달의 성능을 높이기 위하여 전도도가 높은 금속 재질로 이루어진 경우가 많다. 또한 금속재의 박판으로 고정 형태로 제작된다. 금속은 복원력 및 탄성력이 없기 때문에, 외부의 압력에 의해 깨지거나 찌그러지므로, 플렉서블 표시장치에는 적용하기 어렵다. 그에 따라 본 명세서는 투명 플렉서블 표시장치의 유연성(flexibility), 박막화, 투과율, 전도성 등의 특성들을 충족하는 방열 구조를 제안한다.In a conventional display device, a display panel is formed on a substrate, and a heat sink is attached below the substrate (in the direction opposite to the portion where the image is displayed). Heat sinks are often made of highly conductive metal to improve heat transfer performance. It is also manufactured in a fixed form with a thin metal plate. Since the metal has no restoring force and elastic force, it is broken or crushed by external pressure, so that it is difficult to apply to a flexible display device. Accordingly, the present specification proposes a heat dissipation structure that satisfies the characteristics of flexibility, thinning, transmittance, conductivity, etc. of a transparent flexible display device.

도 3은 본 명세서의 제1 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 도시한 도면이다.3 is a view showing a transparent flexible substrate according to a first embodiment of the present invention.

상기 투명 플렉서블 기판(150)은, 일 면(제1 면)에 픽셀 층이 배열될 수 있다. 상기 픽셀 층은 유기발광소자와 상기 유기발광소자를 구동하는 구동 트랜지스터를 포함하여 구성될 수 있다. 또한 상기 투명 플렉서블 기판(150)은, 상기 제1 면의 반대 방향에 위치한 제2 면에 금속성 물질(Ag, C 등)로 형성된 소정 형상의 패턴(151)을 포함할 수 있다. 상기 패턴(151)은, 도 2a와 같이 투명 플렉서블 기판(150)의 외부 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 패턴(151)은, 줄 무늬(stripe) 패턴, 돋을 무늬(embossing) 패턴, 물결 무늬(wave) 패턴, 격자 무늬(lattice) 패턴 등으로 구현될 수 있다. 또한 상기 패턴(151)은, 도 3과 같이 다수 개의 선이 교차하여 구성된 그물망(mesh 또는 grid) 형상으로 구현될 수도 있다. 패턴이 형성된 면은 평면일 경우에 비하여 표면적이 넓기 때문에, 열 방출에 더 효과적이다.The transparent flexible substrate 150 may have pixel layers arranged on one surface (first surface). The pixel layer may include an organic light emitting device and a driving transistor for driving the organic light emitting device. The transparent flexible substrate 150 may include a pattern 151 of a predetermined shape formed of a metallic material (Ag, C, or the like) on a second surface of the transparent flexible substrate 150 that is positioned opposite to the first surface. The pattern 151 may protrude outward of the transparent flexible substrate 150 as shown in FIG. 2A. The pattern 151 may be a stripe pattern, an embossing pattern, a wave pattern, a lattice pattern, or the like. Also, the pattern 151 may be implemented as a mesh or grid shape formed by intersecting a plurality of lines as shown in FIG. The surface on which the pattern is formed has a larger surface area than in the case of a flat surface, so that it is more effective for heat release.

상기 패턴(151)은, 방열을 위한 열 전도도는 크지만 투과도는 낮은 금속성 물질로 형성되기 때문에, 투명 표시장치의 투과도에 최소한의 영향을 미치도록 설계된다. 즉, 패턴을 이루는 선(line)의 폭(width) 및/또는 선의 간격(pitch)이 투명 표시장치의 투과율에 맞춰 적절히 조절된다. 예를 들어, 상기 선의 폭은 5 마이크로미터(um) 이하로, 간격은 0.5 밀리미터(mm) 이상으로 형성될 수도 있다. 투과율 미치는 영향은 근사적으로 {(2*w)/p} 로 계산될 수 있다. (w는 선 폭, p는 선 간격) 위와 같이 선의 폭은 5 마이크로미터(um), 간격은 0.5 밀리미터(mm)인 경우라면, 패턴이 형성된 투명 플렉서블 기판의 투과율은 약 2% 정도 감소한다.The pattern 151 is designed to have a minimum influence on the transmittance of the transparent display device because the pattern 151 is formed of a metallic material having a high thermal conductivity for heat radiation but a low transmittance. That is, the width and / or the pitch of lines constituting the pattern are appropriately adjusted in accordance with the transmittance of the transparent display device. For example, the width of the lines may be less than 5 micrometers (um) and the spacing may be greater than 0.5 millimeters (mm). The effect of the transmittance can be approximated as {(2 * w) / p}. (w is the line width and p is the line spacing). If the line width is 5 micrometers (um) and the interval is 0.5 millimeters (mm) as described above, the transmittance of the patterned transparent flexible substrate is reduced by about 2%.

상기 패턴(151)은 상기 투명 플렉서블 기판의 제2 면에 직접 프린트(print)될 수 있다. 프린트 공정에서 바인더 폴리머(Binder Polymer)가 포함되지 않은 금속 잉크(ink)가 사용되면, 저온 열처리로 상기 패턴을 형성할 수 있다. 바인더 폴리머가 첨가되면, 바인더 폴리머를 제거하기 위한 열처리 온도는 더 높아야 하기 때문이다.The pattern 151 may be printed directly on the second surface of the transparent flexible substrate. If a metal ink that does not contain a binder polymer is used in the printing process, the pattern can be formed by a low-temperature heat treatment. If the binder polymer is added, the heat treatment temperature for removing the binder polymer must be higher.

도 4는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판의 변형 예이다.4 is a modification of the transparent flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.

상기 투명 플렉서블 기판(150)은, 소정의 패턴(151) 외부에 투명 전도성 산화물 층(152)을 더 포함할 수 있다.The transparent flexible substrate 150 may further include a transparent conductive oxide layer 152 on the outside of the predetermined pattern 151.

유기발광다이오드 표시장치를 제조하는 데는 투명한 광학적 특성을 가지면서 전기전도도가 높은 물질로 이루어진 박막이 사용된다. 산화 인듐(indium oxide)을 기반으로 한 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide; ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide; IZO), 안티몬 주석 산화물(Antimon Tin Oxide: ATO) 등의 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide; TCO)이 상기 박막으로 사용될 수 있다.A thin film made of a material having high optical conductivity and high optical conductivity is used for manufacturing an organic light emitting diode display device. Transparent conductive oxides such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and antimony tin oxide (ATO) based on indium oxide, Oxide (TCO) may be used as the thin film.

상기 투명 전도성 산화물은 빛 투과성을 갖는 전기전도성 금속산화물의 총칭으로써 400nm ∼ 700nm 파장의 영역에서 80% 이상의 가시광 투과율과 10-3/Ωcm 이하의 전도성을 갖는 물질로 정의된다. 투명 전도성 산화물 중의 하나로 인듐 주석 산화물(ITO)는 높은 가시광선 투과도, 낮은 전기저항 등 여러 장점을 지니고 있다.The transparent conductive oxide is a generic name of an electrically conductive metal oxide having light transmittance and is defined as a material having a visible light transmittance of 80% or more and a conductivity of 10 -3 / Ωcm or less in a region of 400 nm to 700 nm wavelength. Indium tin oxide (ITO), one of the transparent conductive oxides, has many advantages such as high visible light transmittance and low electrical resistance.

상기 투명 플렉서블 기판(150), 패턴(151) 및 투명 전도성 산화물 층(152)은 도 4의 (b)와 같은 구조로 적층될 수 있다. 즉, 투명 플렉서블 기판(150)의 일 면에 도 3에서 설명한 바와 같은 패턴(151)이 형성되고, 상기 패턴의 바깥쪽에 투명 전도성 산화물 층(152)이 덮인다. 이와 같은 구조의 투명 플렉서블 기판(150)은, 산화물 층으로 인하여 전도성이 높아져 방열 효과가 더 뛰어날 수 있다. 도 4의 (b)와는 달리, 투명 전도성 산화물 층(152)은, 패턴과 접하는 면의 반대 면이 평탄하게 덮일 수도 있다.The transparent flexible substrate 150, the pattern 151, and the transparent conductive oxide layer 152 may be stacked as shown in FIG. 4 (b). That is, a pattern 151 as described with reference to FIG. 3 is formed on one surface of the transparent flexible substrate 150, and a transparent conductive oxide layer 152 is covered on the outside of the pattern. The transparent flexible substrate 150 having such a structure can have higher conductivity due to the oxide layer, and can exert more excellent heat radiation effect. Unlike FIG. 4 (b), the transparent conductive oxide layer 152 may be covered evenly on the opposite side of the surface in contact with the pattern.

또한 상기 투명 플렉서블 기판(150)은 잉크젯 공정을 통한 선택적 인쇄와 비진공 공정으로 제작될 수 있으므로, 그에 따른 비용 감소 효과도 있다. 추가적으로 상기 투명 플렉서블 기판(150)은 저온 공정이 가능(binder free)한 제조상의 장점도 가지고 있다. 상기 투명 플렉서블 기판(150)은 85% 이상의 투과율과 15Ω/m2 이하의 면 저항을 가질 수 있다.In addition, since the transparent flexible substrate 150 can be manufactured by the selective printing and the non-vacuum process through the inkjet process, the cost can be reduced. In addition, the transparent flexible substrate 150 has advantages of manufacturing free from binder-free process. The transparent flexible substrate 150 may have a transmittance of 85% or more and a surface resistance of 15 Ω / m 2 or less.

도 5는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a method of manufacturing a transparent flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.

상기 제조 방법은, 은 잉크(Ag ink) 제조 과정 및 패터닝(patterning) 과정을 포함할 수 있다. 은 잉크 제조 과정은 다음과 같이 진행된다. The manufacturing method may include a silver ink manufacturing process and a patterning process. The ink manufacturing process proceeds as follows.

(1) 은 네오데카노에이트(silver neodecanoate) 분말(powder)과 2-메톡시에탄올(2-methoxyethanol) 솔벤트(solvent)가 혼합된다. 이때 은 네오데카노에이트는 40 중량% 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다. (1) is mixed with a powder of silver neodecanoate powder and a solvent of 2-methoxyethanol. At this time, the amount of neodecanoate is preferably 40 wt% or more.

(2) 상기 혼합물의 입자를 분산시킨다. 이때 볼 밀(Ball mill) 등의 분산기가 사용된다. (2) dispersing the particles of the mixture. At this time, a dispersing machine such as a ball mill is used.

(3) 초음파(ultra sonic) 조사와 핫 플레이트(hot plate) 교반이 수행되면, 바인더 폴리머가 포함되지 않은 은 잉크(Ag ink)가 완성된다. (3) When ultra sonic irradiation and hot plate stirring are performed, a silver ink containing no binder polymer is completed.

이후 패터닝 공정은 잉크젯 방식으로 진행될 수 있다. 도 5에 도시한 바와 같이 잉크젯 노즐을 통해 투명 플렉서블 기판(150)에 금속 패턴(151)이 형성된다. 이후 경화(curing) 과정을 거쳐 패터닝이 완료된다. 한편 상기 패터닝 공정은 도 4에서 서술한 전도성 산화물 층(152)을 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다. 전도성 산화물 층(152)의 형성 과정은 금속 패턴의 형성 과정과 마찬가지로, 잉크젯 프린트 방식으로 수행될 수 있다. 도 5에 도시된 공정이 진행되면, 도 4에서 설명된 투명 플렉서블 기판이 만들어진다.Thereafter, the patterning process may be performed by an inkjet method. As shown in FIG. 5, a metal pattern 151 is formed on a transparent flexible substrate 150 through an inkjet nozzle. Thereafter, patterning is completed through a curing process. Meanwhile, the patterning process may further include forming the conductive oxide layer 152 described in FIG. The formation process of the conductive oxide layer 152 may be performed by an inkjet printing method as well as a process of forming a metal pattern. When the process shown in Fig. 5 is carried out, the transparent flexible substrate described in Fig. 4 is produced.

이하에서는 도 6 내지 도 7를 참조하여 본 발명의 제2 실시예를 설명한다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs.

도 6은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 도시한 도면이다.6 is a view showing a transparent flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예는, 방열 구조가 일 면에 부착된 투명 플렉서블 기판이다.A second embodiment of the present invention is a transparent flexible substrate having a heat dissipation structure attached to one surface.

도 2b를 참조하여 보면, 상기 투명 플렉서블 기판(150)은, 일 면(제1 면)에 픽셀 층(130)이 배열될 수 있다. 상기 픽셀 층은 유기발광소자와 상기 유기발광소자를 구동하는 구동 트랜지스터를 포함하여 구성될 수 있다. 또한 상기 투명 플렉서블 기판(150)은, 상기 제1 면의 반대 방향에 위치한 제2 면에 고분자 투명 필름(153) 및 소정 형상의 패턴(151)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2B, the transparent flexible substrate 150 may include a pixel layer 130 on one surface (first surface). The pixel layer may include an organic light emitting device and a driving transistor for driving the organic light emitting device. In addition, the transparent flexible substrate 150 may include a polymer transparent film 153 and a pattern 151 of a predetermined shape on a second surface located in a direction opposite to the first surface.

표시패널의 전/후면에는 표면 손상을 방지하기 위하여 고분자 필름을 부착한다. 종래기술에 사용되는 필름은 일반적인 광학 필름으로, 재료의 특성상 열 전달에 취약하고, 이로 인해 패널 내부에 열이 축적되는 현상이 발생한다. 그러나, 이러한 필름에 도 6과 같이 금속 성분(Ag, C 등) 패턴을 부가한다면, 열 축적 문제를 해결할 수 있다.Polymer films are attached to the front and back of the display panel to prevent surface damage. The film used in the prior art is a general optical film, which is vulnerable to heat transfer due to the characteristics of the material, and heat is accumulated inside the panel. However, if a metal component (Ag, C, etc.) pattern is added to such a film as shown in Fig. 6, the heat accumulation problem can be solved.

상기 금속성 패턴(151)은, 도 2a와 같이 투명 플렉서블 기판(150) 및 필름층(153)의 외부 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 패턴(151)은, 줄 무늬(stripe) 패턴, 돋을 무늬(embossing) 패턴, 물결 무늬(wave) 패턴, 격자 무늬(lattice) 패턴 등으로 구현될 수 있다. 또한 상기 패턴(151)은, 도 6과 같이 다수 개의 선이 교차하여 구성된 그물망(mesh 또는 grid) 형상으로 구현될 수도 있다.The metal pattern 151 may protrude outward from the transparent flexible substrate 150 and the film layer 153 as shown in FIG. 2A. The pattern 151 may be a stripe pattern, an embossing pattern, a wave pattern, a lattice pattern, or the like. Also, the pattern 151 may be implemented in a mesh or grid shape formed by intersecting a plurality of lines as shown in FIG.

상기 패턴(151)은, 투명 표시장치의 투과도에 최소한의 영향을 미치도록 설계된다. 즉, 패턴을 이루는 선(line)의 폭(width) 및/또는 선의 간격(pitch)이 투명 표시장치의 투과율에 맞춰 적절히 조절된다. The pattern 151 is designed to have a minimum influence on the transmittance of the transparent display device. That is, the width and / or the pitch of lines constituting the pattern are appropriately adjusted in accordance with the transmittance of the transparent display device.

상기 패턴(151)은 상기 투명 필름(153)의 일 면에 직접 도포(coating) 또는 인쇄(printing)될 수 있다. 예를 들어, PET(Polyethylene terephthalate), PEN(Polyethylene-naphthalate), PE(Polyethylene) 등의 고투명성 고분자 필름에 금속성 성분이 포함된 재료가 코팅 또는 프린트된 후에, 포토 마스크를 이용한 노광을 통해 상기 패턴이 형성될 수 있다. 상기 재료는 하기 표 1과 같이 구성될 수 있다.The pattern 151 may be directly coated or printed on one side of the transparent film 153. For example, after a material containing a metallic component is coated or printed on a highly transparent polymer film such as PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene-naphthalate), or PE (polyethylene) Can be formed. The above materials can be constructed as shown in Table 1 below.

성분명Ingredients 역할role 재료 성분Material component 함량 (wt%)Content (wt%) Binder PolymerBinder Polymer UV 조사후 Metal 형상 유지를 위한 고분자 Polymer for maintaining metal shape after UV irradiation MMA (Methylmethacrylate)
MAA(Methacrylic Acid)MMA (methylmethacrylate)
MAA (Methacrylic Acid) 30~5030 to 50 InitiatorInitiator UV 조사 과정에서 첨가 binder재료의 광중합 진행Photopolymerization of additive binder material during UV irradiation process 벤조페론계Benzophenone series 5~105 to 10 PlasticizerPlasticizer 제작된 paste에 연성 부여Give flexibility to manufactured paste DibuthylphthalateDibuthylphthalate 5~105 to 10 Anti-setting agentAnti-setting agent 첨가 금속 재료의 침전 방지 및 자연 중합 방지Prevention of precipitation of additive metal materials and prevention of natural polymerization PE(polyethylene) waxPE (polyethylene) wax 5~105 to 10 Metal powderMetal powder 전도성 금속 분말 Conductive metal powder Carbon black, Ag 등Carbon black, Ag etc. 30~5030 to 50 분산제Dispersant Metal powder의 균일 분산Uniform dispersion of metal powder Oil 계열 무기 입자 분산제Oil type inorganic particle dispersing agent <1<1 SolventSolvent 유기재료 용해Dissolving organic material r-Butyrolactone
or N-Methylpyrrolidoner-Butyrolactone
or N-Methylpyrrolidone 10~2010-20

상기 코팅/프린팅 재료는 페이스트(paste) 형태로 제조될 수 있다. 먼저 바인더 폴리머와 솔벤트를 혼합되고, 감광성 폴리머(Initiator, Plasticizer, Antisetting agent, 분산제)가 첨가된다. 이후에 금속 분말이 첨가 및 분산된 후에 전체 혼합물에 공전/자전운동을 인가된다. 다음으로 페이스트 입자를 분쇄하면 코팅/프린팅 재료가 완성된다.The coating / printing material may be in the form of a paste. First, the binder polymer and the solvent are mixed and a photosensitive polymer (Initiator, Plasticizer, Antisetting agent, dispersant) is added. Thereafter, the metal powder is added and dispersed, and then the revolving / rotating motion is applied to the entire mixture. Next, the paste particles are pulverized to complete the coating / printing material.

소정의 패턴이 형성된 투명 필름(153)은 투명 플렉서블 기판(150)에 라미네이팅(laminating)된다.The transparent film 153 having a predetermined pattern formed thereon is laminated to the transparent flexible substrate 150.

위의 과정으로 제작된 투명 필름(153)은 고분자 필름의 유연성을 가지면서도 방열에 효과적인 구조를 더 포함할 수 있다. 상기 투명 필름의 제조 과정은 이하에서 추가적으로 설명된다.The transparent film 153 manufactured by the above process may further include a structure that has flexibility of the polymer film and is effective for heat dissipation. The manufacturing process of the transparent film will be further described below.

도 7은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면이다.7 is a view showing a method of manufacturing a transparent flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.

모재가 되는 고투명성 고분자 필름(153)에 금속성 성분이 포함된 재료(151 )가 코팅 또는 프린트된다. 이때 슬릿 코팅(slit coating), 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 스크린 프린팅(screen printing) 등의 기법이 사용될 수 있다.A material 151 containing a metallic component is coated or printed on the high transparency polymer film 153 serving as a base material. In this case, techniques such as slit coating, inkjet printing, and screen printing may be used.

다음으로, 패턴 형상으로 된 포토 마스크(photo mask)를 통한 노광을 실시한다. 이를 통해 소정의 패턴(151)이 형성될 수 있다. Next, exposure is performed through a photo mask in a pattern shape. Whereby a predetermined pattern 151 can be formed.

상기 패턴이 형성된 투명 필름(153)은, 반대 면에 TFT(Thin Film Transistor), 유기발광소자, 컬러필터 등이 배열된 투명 플렉서블 기판(150)과 라미네이팅 된다.The transparent film 153 having the pattern formed thereon is laminated with a transparent flexible substrate 150 on which TFT (Thin Film Transistor), an organic light emitting device, a color filter, and the like are arranged on the opposite surface.

상기 투명 필름(153)은, 투명 플렉서블 기판(150)과 접착층을 통해 부착될 수도 있다. 이때 접착층은 아크릴 수지(Acryl Resin)와 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 전도성 첨가물을 더 포함할 수 있다. 상기 전도성 첨가물을 통해 플렉서블 기판의 열이 투명 필름으로 잘 전달된다. 상기 전도성 첨가물은 그래핀(Graphene), 그래파이트(Graphite), 탄소 나노 입자(튜브 또는 섬유), 도전성 나노 파티클(conductive nano particle) 등일 수 있다.The transparent film 153 may be attached to the transparent flexible substrate 150 through an adhesive layer. At this time, the adhesive layer may be made of the same material as the acrylic resin, and may further include a conductive additive. The heat of the flexible substrate is transferred to the transparent film through the conductive additive. The conductive additive may be graphene, graphite, carbon nanoparticles (tubes or fibers), conductive nano particles, and the like.

이상에서는 금속성 패턴을 포함하는 투명 플렉서블 기판이 방열을 위해 사용되는 실시예를 설명하였고, 이하에서는 제3 실시예로서 금속성 패턴을 포함한 플렉서블 기판이 터치 기판으로 실시되는 예를 설명한다.In the above, an embodiment in which a transparent flexible substrate including a metallic pattern is used for heat radiation has been described. Hereinafter, an example in which a flexible substrate including a metallic pattern is implemented as a touch substrate will be described as a third embodiment.

도 8은 본 명세서의 제3 실시예에 따른 투명 플렉서블 기판을 도시한 도면이다.8 is a view showing a transparent flexible substrate according to a third embodiment of the present invention.

종래에는 터치용 투명 전극은 ITO 진공 증착 공정을 통해 제조되었다. 그러나, 진공 증착 공정과 포토 리소그라피 공정, 그리고 인듐(Indium)의 희소성은 높은 제조 단가를 야기하였다. 또한 플렉서블 기판에 위 공정을 적용하는 데에는 열처리 온도 제약이 문제가 되었다. 이에 상기 문제점을 해결하기 위해, 솔루션 베이스로 제조 가능한 배선 내장형 필름을 제안한다.Conventionally, a transparent electrode for touch is manufactured through an ITO vacuum deposition process. However, the vacuum deposition process, the photolithography process, and the scarcity of indium have resulted in high manufacturing costs. In addition, the application of the above process to a flexible substrate poses a problem of heat treatment temperature limitation. In order to solve the above problems, a wiring built-in film that can be manufactured as a solution base is proposed.

본 발명의 제3 실시예는 금속 배선이 내부에 패터닝된 투명 플렉서블 터치 기판이다. 도 2c 및 도 8을 참조하여 보면, 투명 플렉서블 기판(150)의 내부에 소정의 패턴(151)이 위치하고, 투명 전도성 산화물 층(154)이 상기 패턴(151)을 사이에 두고 상기 기판과 접한다. 이때 상기 투명 전도성 산화물 층(154)로 안티몬 주석 산화물(Antimon Tin Oxide)이 사용되면, ITO를 사용한 것 보다 저렴한 투명 플렉서블 기판이 제작될 수 있다. 또한 도 2c를 보면 알 수 있듯이, 상기 투명 플렉서블 기판은 바깥쪽 면이 균일한 산화물 층을 갖게 된다. 이에 더하여 금속 배선의 내장으로 인하여 ATO의 높은 비저항 개선될 수 있다.A third embodiment of the present invention is a transparent flexible touch substrate in which a metal wiring is patterned inside. Referring to FIGS. 2C and 8, a predetermined pattern 151 is positioned inside the transparent flexible substrate 150, and a transparent conductive oxide layer 154 is in contact with the substrate through the pattern 151. At this time, if antimony tin oxide is used for the transparent conductive oxide layer 154, a transparent flexible substrate which is less expensive than ITO can be manufactured. Also, as can be seen from FIG. 2C, the transparent flexible substrate has a uniform oxide layer on its outer surface. In addition, high resistivity of ATO can be improved due to the embedding of metal wiring.

상기 투명 플렉서블 기판은 이하의 공정을 통해 제조될 수 있다. 먼저 유리 층위에 금속 층이 코팅된 후 경화된다. 다음으로 상기 금속 층 상에 ATO가 코팅된다. ATO 상에 금속 패턴이 형성된 후에 유기물 필름이 코팅된다. 다음으로 요오드와 금속의 산화/환원 반응에 의해 유리 층과 ATO 필름이 박리된다. 즉, 요오드가 포함된 Release Solution이 금속 층을 제거하여 ATO 필름이 박리된다. 이러한 과정을 통하여 금속 패턴이 내장된 투명 필름이 완성된다.The transparent flexible substrate may be manufactured through the following steps. First, a metal layer is coated on the glass layer and then cured. Next, ATO is coated on the metal layer. After the metal pattern is formed on the ATO, the organic film is coated. Next, the glass layer and the ATO film are peeled off by oxidation / reduction reaction of iodine and metal. That is, the release solution containing iodine removes the metal layer and the ATO film is peeled off. Through this process, a transparent film having a metal pattern is completed.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. , Separation, substitution, and alteration of the invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

150: 투명 플렉서블 기판150: transparent flexible substrate

Claims (11)

투명 플렉서블(flexible) 기판을 구비하는 투명 플렉서블 표시장치로서,
상기 투명 플렉서블 기판은,
제1 면에 배열된 유기발광소자 및 상기 유기발광소자를 구동하는 구동 트랜지스터; 및
제2 면에 금속성 물질로 형성된 소정 형상의 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 플렉서블 표시장치.A transparent flexible display device comprising a transparent flexible substrate,
In the transparent flexible substrate,
An organic light emitting device arranged on the first surface and a driving transistor for driving the organic light emitting device; And
And a pattern of a predetermined shape formed of a metallic material on the second surface. 제1 항에 있어서,
상기 소정 형상의 패턴은 다수 개의 선이 교차하여 구성된 그물망(mesh) 형상의 패턴인 것을 특징으로 하는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pattern of the predetermined shape is a mesh-like pattern formed by intersecting a plurality of lines. 제1 항에 있어서,
상기 소정 형상의 패턴은 줄 무늬(stripe) 패턴, 돋을 무늬(embossing) 패턴, 물결 무늬(wave) 패턴 및 격자 무늬(lattice) 패턴 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pattern of the predetermined shape is at least one of a stripe pattern, an embossing pattern, a wave pattern, and a lattice pattern. 제1 항에 있어서,
상기 소정 형상의 패턴은, 상기 표시장치의 투과도에 기반하여 결정된 폭과 너비를 갖는 것을 특징으로 하는 투명 플렉서블 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the pattern of the predetermined shape has a width and a width determined based on the transmittance of the display device. 제1 항에 있어서,
상기 소정 형상의 패턴은 상기 투명 플렉서블 기판의 제2 면에 직접 프린트된 금속성 패턴인 것을 특징으로 하는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pattern of the predetermined shape is a metallic pattern printed directly on the second surface of the transparent flexible substrate. 제5 항에 있어서,
상기 금속성 물질은 은(Ag) 또는 탄소(C)인 것을 특징으로 하는 표시 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the metallic material is silver (Ag) or carbon (C). 제1 항에 있어서,
상기 소정의 패턴 외부에 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide) 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.The method according to claim 1,
And a transparent conductive oxide layer on the outside of the predetermined pattern. 제7 항에 있어서,
상기 투명 전도성 산화물 층은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide) 및 안티몬 주석 산화물(Antimon Tin Oxide) 중 적어도 어느 하나 이상으로 구성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the transparent conductive oxide layer is formed of at least one of indium tin oxide, indium zinc oxide, and antimony tin oxide. 제1 항에 있어서,
상기 투명 플렉서블 기판의 제2 면과 상기 소정의 패턴 사이에 투명 필름을 더 포함하고,
상기 투명 필름은 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리에틸린 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate) 및 폴리테일린 나프탈레이트(Polyethylene-naphthalate) 중 어느 하나 이상으로 구성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a transparent film between the second surface of the transparent flexible substrate and the predetermined pattern,
Wherein the transparent film is made of one or more of polyethylene, polyethyleneterephthalate, and polyethylenenaphthalate. 제1 항에 있어서,
상기 소정의 패턴은 상기 투명 플렉서블 기판의 제2 면 내부에 위치하고,
상기 소정의 패턴을 사이에 두고 상기 제2 면과 접하는 안티몬 주석 산화물(Antimon Tin Oxide) 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the predetermined pattern is located inside the second surface of the transparent flexible substrate,
Further comprising an antimony tin oxide (ITO) layer contacting the second surface with the predetermined pattern interposed therebetween. 투명 플렉서블 기판의 제1 면에 유기발광소자 및 상기 유기발광소자를 구동하는 구동 트랜지스터를 배열하는 단계;
상기 투명 플렉서블 기판의 제2 면에 금속성 물질로 소정 형상을 패터닝 하는 단계;
상기 소정 형상의 패턴 외부에 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide) 층을 도포하는 단계를 포함하는 투명 플렉서블 표시장치의 제조 방법.Arranging an organic light emitting element and a driving transistor for driving the organic light emitting element on a first surface of a transparent flexible substrate;
Patterning a predetermined shape with a metallic material on a second surface of the transparent flexible substrate;
And applying a transparent conductive oxide layer to the outside of the pattern of the predetermined shape.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180042515A (en) * 2016-10-17 2018-04-26 삼성디스플레이 주식회사 Display device and method for manufacturing the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004053786A (en) * 2002-07-18 2004-02-19 Sony Corp Display panel and display apparatus
JP2011075798A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Sumitomo Chemical Co Ltd Display device
KR20110043327A (en) * 2009-10-21 2011-04-27 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device
JP2012069450A (en) * 2010-09-27 2012-04-05 Dainippon Printing Co Ltd Electrode substrate for organic el illumination apparatus, and organic el illumination apparatus including the same
KR20130049727A (en) * 2011-11-04 2013-05-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Display device and driving method thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004053786A (en) * 2002-07-18 2004-02-19 Sony Corp Display panel and display apparatus
JP2011075798A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Sumitomo Chemical Co Ltd Display device
KR20110043327A (en) * 2009-10-21 2011-04-27 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device
JP2012069450A (en) * 2010-09-27 2012-04-05 Dainippon Printing Co Ltd Electrode substrate for organic el illumination apparatus, and organic el illumination apparatus including the same
KR20130049727A (en) * 2011-11-04 2013-05-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Display device and driving method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180042515A (en) * 2016-10-17 2018-04-26 삼성디스플레이 주식회사 Display device and method for manufacturing the same

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