KR20160067695A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20160067695A KR1020140173415A KR20140173415A KR20160067695A KR 20160067695 A KR20160067695 A KR 20160067695A KR 1020140173415 A KR1020140173415 A KR 1020140173415A KR 20140173415 A KR20140173415 A KR 20140173415A KR 20160067695 A KR20160067695 A KR 20160067695A
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안홍용
권오영
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엘지전자 주식회사
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Abstract

디스플레이 장치가 개시된다. 본 발명의 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후면에 결합되는 모듈 커버, 및 상기 디스플레이 패널과 상기 모듈 커버를 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역을 차폐하는 백 커버를 포함하며, 상기 모듈 커버는 상기 모듈 커버의 적어도 일부에 결합된 복수개의 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 복수개의 인쇄회로기판은 상기 모듈 커버를 통해 전기신호를 전달하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 모듈 커버의 신호층이 PCB와 다른 층에 위치함으로써, PCB의 EMI특성이 향상될 수 있다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 모듈 커버가 PCB간의 전기신호를 전달할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 다양한 디스플레이 장치가 연구되어 사용되고 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 공정의 단순화와 비용 절감을 위하여 모듈 커버가 PCB간의 전기신호를 전달할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후면에 결합되는 모듈 커버, 및 상기 디스플레이 패널과 상기 모듈 커버를 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역을 차폐하는 백 커버를 포함하며, 상기 모듈 커버는 상기 모듈 커버의 적어도 일부에 결합된 복수개의 PCB를 포함하되, 상기 복수개의 PCB는 상기 모듈 커버를 통해 전기신호를 전달하는 디스플레이 장치를 제공한다.
상기 모듈 커버는 수지층과, 상기 수지층과 적어도 일면이 접해있는 신호층과, 상기 신호층과 이격되어 있는 메탈층을 포함할 수 있다.
상기 신호층과 상기 메탈층은 상기 수지층의 동일면 상의 적어도 일 영역과 적어도 다른 영역에 위치하되, 상기 신호층과 상기 메탈층은, 상호 이격되어 있을 수 있다.
상기 신호층은 상기 수지층의 제1 면에 위치하고 상기 메탈층은, 상기 수지층의 제2 면에 위치할 수 있다.
상기 수지층과 상기 신호층 중 적어도 하나는 복수개의 층으로 구성될 수 있다.
상기 PCB의 일 측에 위치한 커넥터와 상기 모듈 커버가 핀에 의해 연결될 수 있다.
상기 메탈층은 상기 핀과 접촉하지 않을 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 모듈 커버의 신호층이 PCB와 다른 층에 위치함으로써, PCB의 EMI 특성이 향상될 수 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명과 관련된 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 도면들이다.
도 4 내지 도 5는 기존 발명에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면들이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 디스플레이 장치를 상세하게 설명하기 위한 도면들이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 핀을 나타내는 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명과 관련된 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 살펴보면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 브라켓(140), 모듈 커버(120) 및 리어 커버(130)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 디스플레이 장치(100)의 전면에 제공되며 화상이 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(110)은 영상을 복수개의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 발광하도록 제어하여 영상을 출력할 수 있다. 각 픽셀에는 신호를 온/오프할 수 있는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)가 구비되고, 박막 트랜지스터에 각각 연결된 화소전극이 위치할 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 스캔 라인으로부터 전달되는 게이트 구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 스캔 라인 별로 선택된 박막 트랜지스터가 온(On)되면 데이터 구동회로의 데이터 전압이 데이터 라인을 통해서 해당 화소 전극으로 전달될 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 제공되는 영상을 시청할 수 있도록 투명재질로 형성될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(110)은 대형화에 따른 강도 조건을 만족시키기 위해 강화유리 소재를 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 아니하며 디스플레이 패널(110)은 투명하고 일정 강도 이상을 가지는 다른 소재를 포함할 수 있다.
브라켓(140)은 디스플레이 패널(110)의 후면에 부착(sticking)될 수 있다. 상세하게, 브라켓(140) 브라켓(140)은 모듈 커버(120)와 리어 커버(130)를 고정시킬 수 있다. 상세하게, 브라켓(140)은 모듈 커버(120)와 리어 커버(130)를 디스플레이 패널(110)에 고정시킬 수 있다. 다만 이에 한정되지 아니하며, 모듈 커버(120) 및/또는 리어 커버(130)는 디스플레이 패널(110)에 직접 부착될 수도 있다.
모듈 커버(120)는 브라켓(140)의 측면에 결합될 수 있으며, 리어 커버(130)는 브라켓(140)의 후면에 결합될 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 모듈 커버(120)와 리어 커버(130)는 브라켓(140)이 다른 부분에 결합될 수도 있다.
모듈 커버(120)는 디스플레이 패널(110)의 후면에 위치할 수 있다. 모듈 커버(120)는 디스플레이 패널(110)의 크기와 같거나 디스플레이 패널(110) 보다 작을 수 있다. 모듈 커버(120)는 후면의 적어도 일부에 적어도 하나의 PCB(150)가 위치할 수 있다. PCB(150)의 결합 구조와 결합 방법은 후술하기로 한다.
모듈 커버(120)는 디스플레이 패널(110)로 영상을 제공할 수 있다. 모듈 커버(120)는 디스플레이 패널(110)의 후면을 지지할 수 있다. 이에 따라, 모듈 커버(120)는 가벼우면서 높은 강도를 가진 물질을 포함할 수 있다.
리어 커버(130)는 모듈 커버(120)의 후면에 위치할 수 있다. 리어 커버(130)는 디스플레이 패널(110)과 모듈 커버(120)를 덮어 보호해줄 수 있다. 리어 커버(130)는 디스플레이 패널(110)의 크기와 같거나 디스플레이 패널(110)보다 작을 수 있다.
리어 커버(130)는 모듈 커버(120)로부터 방출되는 전자파가 전달 될 수 있다. 이에 따라, 리어 커버(130)는 도시되지 않았지만, 전도성 소재로 이루어지는 이너 리어 커버와 이너 리어 커버를 덮는 아우터 리어 커버로 구성될 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 리어 커버(130)는 하나의 전도성 소재로 이루어 질 수도 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 모듈 커버(120)의 후면의 적어도 일부에 적어도 하나의 PCB(150)가 위치할 수 있다. PCB(150)는 직사각형의 형상을 할 수 있다. 각각의 PCB(150)는 서로 이격되어 있을 수 있다.
각각의 PCB(150)는 서로 다른 기능을 할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 PCB(150)는 메인 보드 PC일 수 있다. 메인 보드 PCB는 디스플레이 장치(100)가 작동되기 위한 인터페이스를 제공하는 PCB일 수 있다. 또한, 메인 보드 PCB는 디스플레이 장치(100)의 각 부품들의 작동 상태를 점검하고 관리하여 최적의 상태로 만들 수 있다.
다른 예로, 적어도 하나의 PCB(150)는 파워 보드 PCB일 수 있다. 파워 보드 PCB는 전원을 공급해주는 PCB(150)일 수 있다. 파워 보드 PCB는 AC 주파수를 DC 주파수로 변경해줄 수 있다. 파워 보드 PCB는 낮은 주파수를 높은 주파수로 변경하여 전기 효율이 높아질 수 있다.
다른 예로, 적어도 하나의 PCB(150)는 인버터 보드 PCB일 수 있다. 인버터 보드 PCB는 디스플레이 장치(100)가 액정 디스플레이 장치일 경우 백라이트를 동작시키는 PCB일 수 있다. 인버터 보드 PCB는 백라이트를 고압으로 동작시킬 수 있다.
다른 예로, 적어도 하나의 PCB(150)는 티콘 보드 PCB일 수 있다. 티콘 보드 PCB는 입력되는 신호를 디스플레이 패널(110)에 전달하는 PCB일 수 있다. 티콘 보드 PCB는 영상을 제어해줄 수 있다.
각각의 기능을 가진 PCB(150)는 하나씩 모듈 커버(120)의 후면에 위치할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 각각의 기능을 가진 PCB(150)는 복수개가 모듈 커버(120)의 후면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 모듈 커버(120)의 후면에 2개의 인버터 보드 PCB가 위치할 수 있다.
도 4 및 도 5는 기존 발명에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4를 참조하면, 기존 발명에 따른 디스플레이 장치(100a)는 각각의 PCB(150)가 서로 연결될 수 있다. 각각의 PCB(150)는 모두 서로 연결되어 있을 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며 각각의 PCB(150)는 일부만이 서로 연결되어 있을 수 있다.
각각의 PCB(150)는 PCB(150)의 적어도 일부에 위치한 적어도 하나의 커넥터(217)에 의해 서로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 커넥터(217)는 PCB(150)의 가장자리 부분에 위치할 수 있다. 적어도 하나의 커넥터(217)는 하나의 PCB(150)에서 전달되는 전기신호를 다른 PCB(150)로 전달할 수 있다.
적어도 하나의 커넥터(217)에는 복수의 와이어 하네스(Wire Harness, 219)가 연결될 수 있다. 와이어 하네스(219)는 적어도 하나 이상의 와이어를 하나로 묶어 모듈화 한 것일 수 있다. 와이어 하네스(219)는 양 끝단에 전기적으로 외부에 연결될 수 있는 접속단자를 포함할 수 있다. 와이어 하네스(219)는 전자기기의 전기 신호를 연결하는데 유용할 수 있다.
적어도 하나의 커넥터(217)에 복수의 와이어 하네스(219)가 장착될 수 잇다. 상세하게, 와이어 하네스(219)의 접속 단자가 커넥터(217)의 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.
와이어 하네스(219)가 포함하는 복수개의 와이어들 중 하나의 와이어의 배선에 문제가 생기면 와이어 하네스(219)전체가 전기 신호를 전달하지 못할 수 있다. 이에 따라, 와이어 하네스(219)는 지속적인 관리와 주기적인 교체가 필요할 수 있다.
도 5를 참조하면, 기존 발명에 따른 디스플레이 장치(100a)는 모듈 커버(120) 상에 펨넛(211), 스크류(213), PCB(15), 집적회로(intergrated circuit, 215), 커넥터(217), 및 와이어 하네스(219)를 포함할 수 있다.
모듈 커버(120) 상에 복수개의 펨넛(211)이 위치할 수 있다. 복수개의 펨넛(211)은 PCB(150) 방향으로 돌출되어 있을 수 있다. 각각의 PCB(150)에 복수개의 펨넛(211)이 위치할 수 있다. 펨넛(211)은 PCB(150)를 모듈 커버(120)에 고정시킬 수 있다. 이에 따라, PCB(150)는 모듈 커버(120)와 일정 간격 이격되어 있을 수 있다.
펨넛(211)은 내부에 스크류(213)와 결합하기 위해 홈을 포함할 수 있다. 펨넛(211)은 스크류(213)와 결합하여 PCB(150)를 고정시킬 수 있다. 펨넛(211)은 PCB(150)가 파손되지 않기 위해 PCB(150)의 무게중심을 분산시킬 수 있다. 이에 따라, 하나의 펨넛(211)은 PCB(150)의 하부 일 측에 위치하며 다른 펨넛(211)은 PCB(150)의 하부 타 측에 위치할 수 있다.
펨넛(211) 상에 PCB(150)가 스크류(213)에 의해 결합될 수 있다. 스크류(213)는 펨넛(211)과 결합되기 위해 펨넛(211)과 맞물릴 수 있다. 스크류(213)는 모듈 커버(120) 상의 펨넛(211)과 대응되는 부분에 위치할 수 있다. 스크류(213)는 PCB(150)를 관통하여 펨넛(211)과 연결될 수 있다.
PCB(150) 상에 집적회로(215)가 위치할 수 있다. 집적회로(215)는 내부에 수십억개의 트랜지스터 및/또는 다른 전자 부품이 포함될 수 있다. 집적회로(215)를 직접 PCB(150) 상에 결합하여 회로를 구성할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않으며, 집적회로(215)는 패키지를 통해 PCB(150) 상에 결합하여 회로를 구성할 수 있다. 집적회로(215)가 패키지를 통해 PCB(150) 상에 결합하는 경우 문제 발생시 패키지만 교체하면 되는 이점이 있을 수 있다.
집적회로(215)는 와이어 본딩을 통해 PCB(150)의 외부 리드선과 연결할 수 있다. 집적회로(215)의 와이어 본딩은 손상을 받지 않기 위해 보호용 물질로 덮을 수 있다. 집적회로(215)는 와이어 본딩을 통해 다른 PCB(150) 상의 다른 집적회로(215)에 전기신호를 전달할 수 있다.
모듈 커버(120) 상에 제 1 PCB(150a)와 제 2 PCB(150b)가 서로 이격되어 위치할 수 있다. 기존에는 이격된 제 1,2 PCB(150a, 150b)를 서로 전기적으로 연결하기 위하여 각 PCB(150)의 커넥터(217)에 와이어 하네스(219)를 서로 연결하였다. 이 경우, 두 PCB(150)를 연결하기 위하여 와이어 하네스(219)를 조립하는 데 어려움이 있을 수 있다. 또한 와이어 하네스(219) 내부에 포함된 적어도 하나의 와이어 중 어느 하나만 문제가 생겨도 전체의 와이어 하네스(219)를 교체해야 된다는 문제점이 있을 수 있다.
또한, 각각의 PCB(150)에 전기 신호를 전달할 때, 와이어 하네스(219)에 서 생성되는 전자파가 전기 신호에 방해를 가져올 수 있다. 즉, 디스플레이 장치(100)의 EMI(Electromagnetic interference) 특성이 나빠질 수 있다.
이에 더하여, 각각의 PCB(150)에 와이어 하네스(219)를 연결해야 하므로 조립 작업이 복잡해질 수 있다.
도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 디스플레이 장치를 상세하게 설명하기 위한 도면들이다. 하기에서는 전술한 기존 발명의 설명과 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면 부호를 붙어 그 설명을 생략하기로 한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 모듈 커버(120)가 각각의 PCB(150)를 전기적으로 연결해줄 수 있다. 모듈 커버(120)는 수지층(124)와 금속층(126)을 포함할 수 있다.
수지층(124)은 모듈 커버(120) 내의 디스플레이 패널과 접하는 부분에 위치할 수 있다. 수지층(124)은 폴리프탈아미드(PPA, Polyphthalamide)와 같은 플라스틱 수지를 포함할 수 있다.
적어도 일부의 수지층(124) 상에 메탈층(122)이 위치할 수 있다. 메탈층(122)은 기존 디스플레이 모듈 커버(120)와 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 메탈층(122)은 전도성이 강한 물질을 포함할 수 있다. 메탈층(122)은 각각의 PCB(150)를 이어주는 영역에 위치하는 신호선(126) 부분과 수지층(124)에 의해 분리되어 있을 수 있다. 즉, 메탈층(122)은 핀(319)과 접촉하지 않을 수 있다. 이에 따라, 메탈층(122)은 PCB(150)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
적어도 일부의 수지층(124) 상에 신호층(126)이 위치할 수 있다. 신호층(126)은 메탈층(122)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 신호층(126)은 PCB(150)를 연결할 영역의 주위를 부식시켜 메탈층(122)과 분리된 영역에 위치할 수 있다. 메탈층(122)을 부식시킨 부분은 상부에서 보았을 때 도 5에 나타난 것과 같이, 수지층(124)이 노출될 수 있다. 수지층(124)은 메탈층(122)을 PCB(150)와 절연해주는 기능을 할 수 있다. 신호층(126)은 제 1 PCB(150a) 에서 제 2 PCB(150b) 까지 직선으로 연결해줄 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 신호층(126)은 제 1 PCB(150a)에서 제 2 PCB(150b) 까지 곡선으로 연결할 수도 있다.
신호층(126)은 커넥터(217)와 커넥터(217)에서 PCB(150)를 관통하여 하부로 연장되는 핀(319)으로 서로 연결될 수 있다. 즉, 핀(319)의 일단은 신호층(126)에 연결되며 핀(319)의 타단은 커넥터(217)에 연결될 수 있다. 핀(319)은 양 끝단에 전기적으로 외부에 연결될 수 있는 접속단자를 포함할 수 있다. 핀(319)의 접속 단자는 커넥터(217)의 단자에 전기적으로 연결되며 전기신호를 신호층(126)으로 전달할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 각각의PCB(150)를 모듈 커버(120) 내의 신호층(126)으로 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 신호층(126)의 일부에 문제가 생겨도 신호 전달에 문제가 없거나 적을 수 있다.
또한, 각각의 PCB(150)를 서로 연결해주는 신호층(126)이 PCB(150)와 다른 층에 위치하므로 PCB(150)는 전자파의 방해를 덜 받을 수 있다. 이에 따라, PCB(150)의 EPI특성이 향상될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 메탈층(122)과 신호층(126)이 수지층(124)을 경계로 서로 다른 층에 위치할 수 있다. 메탈층(122)과 신호층(126)은 수지층(124)을 경계로 서로 대향할 수 있다.
신호층(126)은 모듈 커버(120) 내의 디스플레이 패널과 접하는 부분에 위치할 수 있다. 신호층(126)은 부식되는 부분 없이 모듈 커버(120)의 전 영역에 위치할 수 있다.
신호층(126)의 적어도 일부 상에 수지층(124)이 위치할 수 있다. 수지층(124)은 도전성을 가지고 있지 않기 때문에, 핀(319)과 접하여도 전기신호가 전달되는데 문제가 없을 수 있다. 이에 따라, 수지층(124)은 핀(319)이 관통하는 영역을 제외한 부분 전체에 위치할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 수지층(124)은 핀(319)이 관통하는 영역의 주변에 위치하지 않을 수도 있다.
수지층(124)의 적어도 일부 상에 메탈층(122)이 위치할 수 있다. 메탈층(122)은 핀(319)이 관통하는 영역의 주변에 위치하지 않을 수 있다. 상세하게, 메탈층(122)의 핀(319)이 관통하는 영역의 주변을 부식시켜 핀(319)과 연결되지 않게 할 수 있다. 메탈층(122)이 핀(319)과 접하면 각각의 PCB(150)가 서로 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 이에 따라, 메탈층(122)과 핀(319)은 충분한 간격을 두고 이격될 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 커넥터(217)의 하부만을 관통하며 신호층(126)이 메탈층(122)과 수지층(124)에 의해 가려질 수 있다. 이에 따라 모듈 커버(120)의 후면 외관에 신호층(126)이 나타나지 않기 때문에 깔끔해질 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 여러 개의 PCB(150)를 포함할 수 있다. 상세하게, 본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 제 1 내지 제 4 PCB(150a 내지 150d)를 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 4 PCB(150a 내지 150d)를 연결하기 위하여, 디스플레이 장치(100)는 제 1,2 신호층(126a, 126b)을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 제 1,2 PCB(150a, 150b)를 포함할 수 있다. 제 1, 2 PCB(150a, 150b)는 제 1 신호층(126a)에 의해 서로 연결될 수 있다. 제 1, 2 PCB(150a, 150b)의 전기적 연결구조 및 방법은 전술한 신호층(도 8의 126)에 의한 연결관계와 동일 또는 유사할 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 제 3, 4 PCB(150c, 150d)를 더 포함할 수 있다. 제 3, 4 PCB(150c, 150d)는 제 1, 2 PCB(150a, 150b)와 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3, 4 PCB(150c, 150d)는 집적회로(215), 커넥터(217) 등을 포함할 수 있다. 제 3, 4 PCB(150c, 150d)는 제 2 신호층(126b)에 의해 서로 연결될 수 있다.
제 2 신호층(126b)의 적어도 일부 상에 제 2 수지층(124b)이 위치할 수 있다. 제 2 수지층(124b)은 도전성을 가지고 있지 않기 때문에, 제 2 핀(319b)와 접하여도 전기신호가 전달되는데 문제가 없을 수 있다. 이에 따라, 제 2 수지층(124b)은 제 2 핀(319b)이 관통하는 영역을 제외한 부분 전체에 위치할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 제 2 수지층(124b)은 제 2 핀(319b)이 관통하는 영역의 주변에 위치하지 않을 수도 있다.
제 2 신호층(126b)은 제 1 신호층(126a)과 다른 층에 위치할 수 있다. 제 2 신호층(126b)은 제 1 신호층(126a)과 서로 이격되어 있을 수 있다. 상세하게, 제 2 신호층(126b)은 제 2 수지층(124b)에 의해 제 1 신호층(126a)과 이격되어 있을 수 있다. 제 1, 2 신호층(126a, 126b)이 서로 이격되어 있기 때문에, 신호 전달에 방해가 되지 않을 수 있다.
제 1 신호층(126a) 및 제 1 수지층(124a)은 제 2 수지층(124b)의 적어도 일부 상에 위치할 수 있다. 제 1 신호층(126a) 및 제 1 수지층(124a)은 제 2 핀(319a)이 관통하는 영역의 주변에 위치하지 않을 수 있다. 상세하게, 메탈층(124), 제 1 신호층(126a), 및 제 1 수지층(124a)의 제 2 핀(319b)이 관통하는 영역의 주변을 부식시켜 제 2 핀(319b)과 연결되지 않게 할 수 있다. 메탈층(124)과 제 1 신호층(126a)이 제 2 핀(319b)과 접하면 제 3, 4 PCB(150c, 150d)가 서로 연결되지 않을 수 있다. 이에 따라, 메탈층(124), 제 1 신호층(126a), 및 제 1 수지층(124a)은 제 2 핀(319b)과 충분한 간격을 두고 이격될 수 있다.
상기 도면에서는, 제 1, 2 PCB(150a, 150b)가 서로 전기적으로 연결되고 제 3, 4 PCB(150c, 150d)가 서로 전기적으로 연결되는 것을 도시하였다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 제 1 내지 제 4 PCB(150a 내지 150d)가 각각 서로 더 연결될 수 있다. 또한 제 1 내지 제 4 PCB(150a 내지 150d) 외에 다른 PCB가 더 연결될 수도 있다. 이 경우, 더 많은 신호층(126)이 서로 이격되게 위치할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 서로 이격된 여러 개의 신호층(126)이 서로 다른 PCB(150)를 연결해줄 수 있다. 이에 따라, 하나의 신호층(126)에 문제가 생겨도 다른 신호층(126)의 신호 전달에 문제가 없거나 적을 수 있다. 또한 신호층(126)의 일부에 문제가 생겨도 신호 전달에 문제가 없거나 적을 수 있다.
각각의 신호층(126)들이 다른 층에 위치하기 때문에 PCB(150)는 전자파의 방해를 덜 받을 수 있다. 따라서, PCB(150)의 EMI특성이 향상될 수 있다.
또한 다수의 신호층(126)을 만들어 다수의 PCB(150)를 각각 연결시켜 주기 때문에, 신호층(126)에 전기신호가 연결되는 길을 복잡하게 만들 필요가 없을 수 있다.
도 10 내지 도 12는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 핀을 나타내는 도면들이다. 하기에서는 전술한 발명의 설명과 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면 부호를 붙어 그 설명을 생략하기로 한다.
도 10을 참조하면, 커넥터(217)와 신호층(126)을 핀(319)으로 연결할 수 있다. 핀(319)은 핀 헤더(Pin Header)의 형상일 수 있다. 상세하게, 핀(319)의 일단은 PCB(150)의 하단면에 연결되는 부분이 복수개의 돌출부를 포함할 수 있다. 각각의 돌출부는 커넥터(217)로부터 전기 신호를 핀(319)으로 전달할 수 있다.
핀(319)의 타단은 신호층(126)과 연결될 수 있다. 상세하게, 핀(319)의 타단은 신호층(126)에 연결되는 부분이 복수개의 돌출부를 포함할 수 있다. 각각의 돌출부는 핀(319)으로부터 전기 신호를 신호층(126)으로 전달할 수 있다.
핀 헤더 타입의 핀(319)은 와이어 하네스와 달리 각각의 신호 전달부가 하나의 형상으로 조립되어 보호되기 때문에, 신호 전달에 문제가 없거나 적을 수 있다. 또한 핀 헤더 타입의 핀(319)은 와이어 하네스와 달리 커넥터(217)에 조립하는 것이 간단할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 커넥터(217)와 신호층(126)을 스프링 타입의 핀(319)으로 연결할 수 있다. PCB(150)를 신호층(126)에 핀(319)을 통해 조립할 경우, 메탈층(122)으로부터 PCB(150) 사이의 거리(D1)과 신호층(126)으로부터 PCB(150) 사이의 거리(D2)가 동일하여 PCB(150)가 파손되지 않아야 한다. 이에 따라, PCB(150)와 신호층(126)을 연결해주는 핀(319)의 길이를 미세하게 조절하여 PCB(150)의 양 측과 수지층(124)의 길이(D1, D2)를 일치시켜야 한다.
스프링 타입의 핀(319)은 머리부(301), 스프링(313), 몸체(305)를 포함할 수 있다.
몸체부(315)는 핀(319)의 다른 구조들을 덮어줄 수 있다. 몸체부(315)는 핀(319)의 외관을 사용자에게 깔끔하게 보이게 할 수 있다. 몸체부(315)는 핀(319)으로 전달되는 전기신호를 신호층(126)으로 전달하는 기능을 할 수 있다.
스프링(313)은 몸체부(315)의 내부에 위치할 수 있다. 스프링(313)은 몸체부(315)에 의해 감싸질 수 있다. 스프링(313)은 자유롭게 수축 이완될 수 있다. 스프링(319)은 자유롭게 수축 이완되기 위하여 몸체부(315)의 내측면과 서로 이격될 수 있다.
스프링(313)의 일 단에 머리부(301)가 결합될 수 있다. 머리부(301)는 스프링(313)이 수축 이완 될 때 핀(319)의 길이 방향으로 상하 이동할 수 있다. 머리부(301)는 커넥터(217)과 직접 접촉하여 연결될 수 있다. 커넥터(217)로부터 전달된 전기신호는 머리부(301)와 몸체부(315)를 통해 신호층(126)으로 전달될 수 있다. 머리부(301)는 자유롭게 상하로 이동하기 위해 몸체부(315)의 내측면과 서로 이격될 수 있다.
핀(319)이 PCB(150)와 신호층(126)에 결합할 때, PCB(150)양 측과 수지층(124)의 길이(D1, D2)를 일치시키기 위해 머리부(301)가 모듈 커버(120) 방향으로 이동할 수 있다. 상세하게, 스프링(313)이 수축하여 머리부(301)를 모듈 커버(120) 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 머리부(301)의 일부가 몸체부(315)에 의해 덮힐 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 스프링(313)이 수축하지 않더라도 PCB(150) 양 측과 수지층(124)의 길이(D1, D2)가 일정할 수 있다. 이 경우, 머리부(301)는 몸체부(315)에 덮히지 않고 전부 노출될 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 핀(319)이 스프링 타입일 수 있다. 이에 따라, PCB(150) 양 측과 수지층(124)의 길이(D1, D2)를 일치시켜 PCB(150)를 파손되지 않도록 할 수 있다. 또한, 핀(319)의 길이가 PCB(150)와 신호층(126) 사이의 길이와 일치하지 않아도 쉽게 조립할 수 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
100: 디스플레이 장치 122: 메탈층
124: 수지층 126: 신호층
150: PCB 319: 핀

Claims (7)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후면에 결합되는 모듈 커버; 및
    상기 디스플레이 패널과 상기 모듈 커버를 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역을 차폐하는 백 커버를 포함하며,
    상기 모듈 커버는,
    상기 모듈 커버의 적어도 일부에 결합된 복수개의 PCB를 포함하되,
    상기 복수개의 PCB는,
    상기 모듈 커버를 통해 전기신호를 전달하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈 커버는,
    수지층과,
    상기 수지층과 적어도 일면이 접해있는 신호층과,
    상기 신호층과 이격되어 있는 메탈층을 포함하는 디스플레이 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 신호층과 상기 메탈층은,
    상기 수지층의 동일면 상의 적어도 일 영역과 적어도 다른 영역에 위치하되,
    상기 신호층과 상기 메탈층은, 상호 이격되어 있는 디스플레이 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 신호층은, 상기 수지층의 제1 면에 위치하고,
    상기 메탈층은, 상기 수지층의 제2 면에 위치하는 디스플레이 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 수지층과 상기 신호층 중 적어도 하나는,
    복수개의 층으로 구성된 디스플레이 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB의 일 측에 위치한 커넥터와 상기 모듈 커버가 핀에 의해 연결되는 디스플레이 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 메탈층은,
    상기 핀과 접촉하지 않는 디스플레이 장치.
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