KR20160067343A - Apparatus for molding semiconductor devices - Google Patents

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KR20160067343A
KR20160067343A KR1020140172604A KR20140172604A KR20160067343A KR 20160067343 A KR20160067343 A KR 20160067343A KR 1020140172604 A KR1020140172604 A KR 1020140172604A KR 20140172604 A KR20140172604 A KR 20140172604A KR 20160067343 A KR20160067343 A KR 20160067343A
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세메스 주식회사
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Abstract

Disclosed is an apparatus for molding a semiconductor device. The apparatus of the present invention includes: a first metal mold supporting a substrate loaded with semiconductor devices; a second metal mold which is arranged to face the first mold, and has a mold cavity to mold the semiconductor devices; and a position adjustment pin which protrudes to be inserted into a position adjustment hole formed on the substrate by penetrating the first metal mold so as to adjust the position of the substrate on the first metal mold. At this time, the position adjustment pin includes a pin body penetrating the first metal mold, and an eccentric pin which is inserted into the position adjustment hole, and has eccentricity separated as to a center axis of the pin body while being inserted to the position adjustment pin. The apparatus of the present invention can adjust the position of the substrate easily.

Description

반도체 소자 몰딩 장치{Apparatus for molding semiconductor devices}[0001] Apparatus for molding semiconductor devices [0002]

본 발명의 실시예들은 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩 수지를 이용하여 반도체 패키지들로 성형하기 위한 반도체 소자 몰딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for molding semiconductor devices. And more particularly, to a semiconductor device molding apparatus for molding semiconductor devices mounted on a substrate into semiconductor packages using a molding resin.

일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 캐버티 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 캐버티 내부로 용융된 수지 또는 액상 수지를 주입하는 트랜스퍼 몰딩 방식과, 상기 캐버티 내부에 분말 형태의 몰딩 수지, 용융된 수지 또는 액상 수지를 공급하고 상형과 하형 사이에서 상기 몰딩 수지를 압축하여 성형하는 컴프레션 몰딩 방식의 장치로 구분될 수 있다.Generally, a molding process for semiconductor devices can be performed by disposing a substrate on which the semiconductor devices are mounted in a mold and injecting a molding resin such as an epoxy resin into the cavity. The apparatus for performing the molding process includes a transfer molding method of injecting a molten resin or a liquid resin into the cavity, a method of supplying a molding resin, a molten resin or a liquid resin in powder form into the cavity, And a compression molding type device for compressing and molding the molding resin between the lower molds.

상기 트랜스퍼 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 특허공개 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형 등을 포함하는 트랜스퍼 몰딩 장치들이 개시되어 있다.As an example of the transfer molding apparatus, Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2001-0041616 and 10-2006-0042228 disclose transfer molding apparatuses including upper and lower molds for molding semiconductor elements.

상기 몰딩 장치는 기판을 지지하는 하형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 상형을 구비할 수 있다. 상기 하형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되는 가이드 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록 및 가이드 블록 등에 의해 한정되는 하부 캐버티 내에 배치될 수 있다.The molding apparatus may have a top mold having a bottom mold for supporting the substrate and a mold cavity for molding the semiconductor devices. The lower mold may include a lower cavity block for supporting the substrate, a port block for supplying the molding resin, a guide block disposed on one side of the lower cavity block, and the like, And the lower cavity defined by the port block and guide block or the like.

상기 기판이 상기 하부 캐버티 내에 위치된 후 상기 상형과 하형이 프레스 기구에 의해 서로 결합될 수 있으며, 이어서 상기 포트 블록을 통해 상기 상부 캐버티 내부로 몰딩 수지가 공급될 수 있다.After the substrate is placed in the lower cavity, the upper and lower molds can be coupled to each other by a press mechanism, and then the molding resin can be supplied into the upper cavity through the port block.

상기 상형은 상기 몰드 캐버티를 구비하는 상부 캐버티 블록과 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 위치되는 컬 블록 및 상기 상부 캐버티 블록의 타측에 위치되는 가이드 블록 등을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있으며, 상기 컬 블록에 대향하는 상기 가이드 블록에는 상기 상부 캐버티로부터 공기를 제거하기 위한 배기구(air vent)가 구비될 수 있다.The upper mold may include an upper cavity block having the mold cavity, a curl block positioned at one side of the upper cavity block, and a guide block positioned at the other side of the upper cavity block. The curl block may be positioned above the port block, and the guide block facing the curl block may be provided with an air vent for removing air from the upper cavity.

한편, 상기 하형 상에 로드되는 기판의 위치를 정렬하기 위하여 정렬핀이 사용될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2000-0024737호에는 기판의 위치를 정렬하는 위치 지정핀을 포함하는 하부 금형이 개시되어 있다. 그러나, 상기 기판의 위치를 미세하게 조절해야 할 필요가 있는 경우 상기 정렬핀의 위치를 조절하기 위하여 상기 금형을 분해하여 각 블록들의 위치를 조절한 후 재조립하거나 상기 금형 자체를 수정해야 하므로 상당한 시간과 비용이 소요될 수 있다.On the other hand, an alignment pin may be used to align the position of the substrate loaded on the lower mold. As an example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2000-0024737 discloses a lower mold including a positioning pin for aligning the position of a substrate. However, if it is necessary to finely adjust the position of the substrate, it is necessary to disassemble the mold to adjust the positions of the alignment pins, adjust the positions of the blocks, and reassemble or modify the mold itself. And can be costly.

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 기판의 위치를 용이하게 조절할 수 있는 반도체 소자 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor device molding apparatus capable of easily adjusting a position of a substrate in order to solve the above problems.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 몰딩 장치는, 반도체 소자들이 탑재된 기판을 지지하는 제1 금형과, 상기 제1 금형에 마주하도록 배치되며 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 제2 금형과, 상기 제1 금형 상의 기판 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 금형을 관통하여 상기 기판에 형성된 위치 조절용 홀에 삽입되도록 돌출되는 위치 조절핀을 포함할 수 있다. 이때, 상기 위치 조절핀은, 상기 제1 금형을 관통하는 핀 바디와, 상기 위치 조절용 홀에 삽입되며 상기 핀 바디의 중심축에 대하여 이격된 편심을 갖는 편심핀을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device molding apparatus including a first mold supporting a substrate on which semiconductor elements are mounted, a second mold disposed to face the first mold, And a position adjusting pin protruded to be inserted into the position adjusting hole formed in the substrate through the first mold to adjust a position of the substrate on the first mold. The position adjusting pin may include a pin body passing through the first mold and an eccentric pin inserted into the position adjusting hole and having an eccentricity spaced apart from a center axis of the pin body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 위치 조절핀은 상기 편심핀의 반대측에 구비되는 헤드를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the position adjustment pin may further include a head provided on the opposite side of the eccentric pin.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 헤드는 정사각 형태의 단면을 가지며, 상기 편심핀의 편심 방향은 상기 헤드의 측면들 중 하나를 향하도록 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the head has a square cross section, and the eccentric direction of the eccentric pin may be configured to face one of the sides of the head.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 편심핀은 원형 또는 마름모형 단면을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the eccentric pin may have a circular or rhombic cross section.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치는, 상기 기판 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 금형을 관통하여 상기 기판에 형성된 제2 위치 조절용 홀에 삽입되는 제2 위치 조절핀을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 위치 조절핀은, 상기 제1 금형을 관통하는 제2 핀 바디와, 상기 제2 위치 조절용 홀에 삽입되며 상기 제2 핀 바디의 중심축에 대하여 이격된 편심을 갖는 제2 편심핀을 포함할 수 있다. 이때, 상기 위치 조절핀 및 제2 위치 조절핀은 서로 수직하는 방향들로 각각 상기 기판의 위치를 조절할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor device molding apparatus may further include a second position adjusting pin inserted into a second position adjusting hole formed in the substrate through the first mold to adjust the position of the substrate can do. The second position adjusting pin includes a second pin body passing through the first mold and a second eccentric pin inserted in the second position adjusting hole and having an eccentricity spaced apart from the center axis of the second pin body . At this time, the position adjusting pin and the second position adjusting pin can adjust the position of the substrate in directions perpendicular to each other.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 몰딩 장치는 반도체 소자들이 탑재된 기판을 지지하는 제1 금형과, 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 제2 금형과, 상기 제1 금형 상의 기판 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 금형으로부터 돌출되도록 상기 제1 금형을 관통하여 장착되는 위치 조절핀을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the semiconductor molding apparatus includes a first mold supporting a substrate on which semiconductor elements are mounted, a second mold having a mold cavity for molding the semiconductor elements, And a position adjusting pin which is inserted through the first mold so as to protrude from the first mold to adjust the position of the substrate on the first mold.

특히, 상기 위치 조절핀은 상기 제1 금형을 관통하는 핀 바디와, 상기 핀 바디의 중심축에 대하여 소정 간격 이격된 편심을 갖는 편심핀을 포함할 수 있다. 상기 편심핀은 상기 기판에 형성된 위치 조절용 홀에 삽입될 수 있으며, 상기 편심핀의 편심 방향에 따라 상기 기판의 위치가 조절될 수 있다.In particular, the position adjusting pin may include a pin body passing through the first mold, and an eccentric pin having an eccentricity spaced apart from the center axis of the pin body by a predetermined distance. The eccentric pin may be inserted into a position adjusting hole formed in the substrate, and the position of the substrate may be adjusted along an eccentric direction of the eccentric pin.

결과적으로, 상기 위치 조절핀이 상기 제1 금형에 장착되는 방향을 조절함으로써 간단하게 상기 기판의 위치 조절이 가능하므로 상기 기판의 위치 조절에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.As a result, since the position of the substrate can be easily adjusted by adjusting the direction in which the position adjusting pin is mounted on the first mold, the time and cost required to adjust the position of the substrate can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 금형을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 위치 조절용 홀에 삽입된 위치 조절핀을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 위치 조절핀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 4에 도시된 위치 조절핀을 설명하기 위한 확대 평면도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a semiconductor device molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic plan view for explaining the first mold shown in Fig. 1. Fig.
3 is an enlarged sectional view for explaining a position adjusting pin inserted into the position adjusting hole shown in FIG.
FIG. 4 is a schematic structural view illustrating the position adjusting pin shown in FIG. 1. FIG.
5 is an enlarged plan view for explaining the position adjusting pin shown in FIG.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 금형을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 1 is a schematic structural view for explaining a semiconductor device molding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a first mold shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 기판(10) 상에 탑재된 반도체 소자들(20)을 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지(30)로 몰딩하여 반도체 패키지들을 제조하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, a semiconductor device molding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a semiconductor device 20 mounted on a substrate 10, a molding resin 30 such as an epoxy resin, Can be used to mold semiconductor packages.

상기 몰딩 장치(100)는 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 금형을 포함할 수 있으며, 상기 금형은 상기 반도체 소자들(20)이 탑재된 기판(10)을 지지하는 제1 금형(200)과 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티(302)를 구비하는 제2 금형(300)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 제1 금형(200)은 하부 금형으로 사용될 수 있으며, 상기 제2 금형(300)은 상부 금형으로 사용될 수 있다. 그러나, 상기 제1 금형(200) 및 제2 금형(300)의 위치는 변화 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The molding apparatus 100 may include a mold for molding the semiconductor elements 20 and the mold may include a first mold 200 supporting the substrate 10 on which the semiconductor elements 20 are mounted, And a second mold 300 having a mold cavity 302 for molding the semiconductor devices 20. [ For example, the first mold 200 may be used as a lower mold, and the second mold 300 may be used as an upper mold. However, since the positions of the first mold 200 and the second mold 300 can be changed, the scope of the present invention is not limited thereto.

상기 제1 금형(200)은 상기 기판(10)이 놓여지는 하부 캐버티 블록(210)과 상기 하부 캐버티 블록(210) 아래에 배치되는 하부 체이스 블록(220)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 금형(200)은 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 몰딩 수지(30)를 제공하기 위한 포트 블록(230)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 포트 블록(230)의 양측에 한 쌍의 하부 캐버티 블록들(210)이 각각 배치될 수 있으며, 상기 하부 캐버티 블록들(210)의 양측에는 각각 하부 가이드 블록(240)이 배치될 수 있다. 한편, 상기 기판(10)이 놓여지는 하부 캐버티는 상기 하부 캐버티 블록(210)과 상기 포트 블록(230) 및 상기 하부 가이드 블록(240)에 의해 한정될 수 있다.The first mold 200 may include a lower cavity block 210 on which the substrate 10 is placed and a lower chase block 220 disposed below the lower cavity block 210. The first mold 200 may include a port block 230 for providing a molding resin 30 for molding the semiconductor devices 20. A pair of lower cavity blocks 210 may be disposed on both sides of the port block 230 and a lower guide block 240 may be disposed on both sides of the lower cavity blocks 210, Can be arranged. The lower cavity in which the substrate 10 is placed may be defined by the lower cavity block 210, the port block 230, and the lower guide block 240.

상기 포트 블록(230)은 상기 몰딩 수지(30)를 공급하는 복수의 포트들(232)을 구비하며, 상기 포트들(232) 내부에는 상기 몰딩 수지(30)를 공급하기 위한 플런저들(234)이 배치될 수 있다.The port block 230 has a plurality of ports 232 for supplying the molding resin 30 and the plungers 234 for supplying the molding resin 30 are provided in the ports 232. [ Can be arranged.

상기 제2 금형(300)은 상부 체이스 블록(310)과 상기 상부 체이스 블록(310) 아래에 장착되는 컬 블록(320)과 상기 컬 블록(320)의 양측에 각각 배치되는 한 쌍의 상부 캐버티 블록들(340) 및 상기 상부 캐버티 블록들(340)의 양측에 각각 배치되는 상부 가이드 블록들(360)을 포함할 수 있다. 상기 몰드 캐버티(302)는 상기 컬 블록(320)과 상기 상부 캐버티 블록들(340) 및 상기 상부 가이드 블록들(360)에 의해 한정될 수 있다. 즉, 상기 제2 금형(300)은 상기 컬 블록(320)의 양측에 각각 배치되는 두 개의 몰드 캐버티들(302)을 구비할 수 있다.The second mold 300 includes an upper chase block 310, a curl block 320 mounted below the upper chase block 310 and a pair of upper cavities 320 disposed on both sides of the curl block 320, Blocks 340 and upper guide blocks 360 disposed on both sides of the upper cavity blocks 340, respectively. The mold cavity 302 may be defined by the curl block 320, the upper cavity blocks 340, and the upper guide blocks 360. That is, the second mold 300 may include two mold cavities 302 disposed on both sides of the curl block 320.

상기 몰드 캐버티(302)의 상부면은 상기 상부 캐버티 블록(340)의 하부면에 의해 정의될 수 있으며, 상기 몰드 캐버티(302)의 내측면들은 상기 컬 블록(320)과 상기 상부 가이드 블록(360)에 의해 정의될 수 있다.The upper surface of the mold cavity 302 may be defined by the lower surface of the upper cavity block 340 and the inner surfaces of the mold cavity 302 may be defined by the curl block 320, May be defined by block 360.

상기 컬 블록(320)은 상기 포트 블록(230)의 상부에 배치될 수 있다. 즉 상기 컬 블록(320)을 경유하여 몰딩 수지(30)가 상기 한 쌍의 몰드 캐버티들(302)로 제공될 수 있으며, 이에 따라 동시에 2매의 기판들(10)에 대하여 몰딩 공정을 수행할 수 있다.The curl block 320 may be disposed above the port block 230. That is, the molding resin 30 may be provided to the pair of mold cavities 302 via the curl block 320, so that the molding process is performed on the two substrates 10 at the same time can do.

한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 각각의 상부 가이드 블록(360)에는 상기 몰드 캐버티(302)와 연결되는 에어 벤트들(미도시)이 구비될 수 있으며, 상기 하부 가이드 블록(240)에는 상기 에어 벤트들과 연통되는 배기용 진공홀들(미도시)이 구비될 수 있다.Although not shown in detail, the upper guide block 360 may be provided with air vents (not shown) connected to the mold cavity 302, Vacuum holes (not shown) for venting to communicate with the air vents may be provided.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 제1 금형(200) 상에 로드되는 기판(10)의 위치를 조절하기 위한 위치 조절핀(400)을 포함할 수 있다. 상기 위치 조절핀(400)은 상기 제1 금형(200)을 관통하여 상기 제1 금형(200)으로부터 소정 높이 돌출되도록 구성될 수 있으며, 상기 제1 금형(200)으로부터 돌출된 상기 위치 조절핀(400)의 일부가 상기 기판(10)에 형성된 위치 조절용 홀(12; 도 3 참조)에 삽입될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor device molding apparatus 100 may include a position adjusting pin 400 for adjusting the position of the substrate 10 to be loaded on the first mold 200 . The position adjusting pin 400 may protrude through the first mold 200 from the first mold 200 to a predetermined height. The position adjusting pin 400 may protrude from the first mold 200, 400 may be inserted into a position adjusting hole 12 (see FIG. 3) formed in the substrate 10.

도 3은 도 1에 도시된 위치 조절용 홀에 삽입된 위치 조절핀을 설명하기 위한 확대 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 위치 조절핀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 그리고, 도 5는 도 4에 도시된 위치 조절핀을 설명하기 위한 확대 평면도이다.FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view for explaining a position adjusting pin inserted into the position adjusting hole shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a position adjusting pin shown in FIG. 5 is an enlarged plan view for explaining the position adjusting pin shown in FIG.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 위치 조절핀(400)은 상기 제1 금형(200)을 관통하는 핀 바디(410)와 상기 핀 바디(410)로부터 연장되는 편심핀(420)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 편심핀(420)은 상기 핀 바디(410)의 중심축에 대하여 소정 간격 이격된 편심을 가질 수 있으며, 상기 기판(10)에 형성된 위치 조절용 홀(12)에 삽입될 수 있다.3 to 5, the position adjusting pin 400 includes a pin body 410 passing through the first mold 200 and an eccentric pin 420 extending from the pin body 410 . Particularly, the eccentric pin 420 may have an eccentricity spaced apart from the central axis of the pin body 410 by a predetermined distance, and may be inserted into the position adjusting hole 12 formed in the substrate 10.

예를 들면, 도시된 바와 같이, 상기 위치 조절핀(400)은 상기 하부 캐버티 블록(210)을 관통하여 삽입될 수 있으며, 상기 하부 캐버티 블록(210) 상에 위치된 기판(10)의 위치 조절용 홀(12)에 삽입될 수 있다.For example, as shown, the position adjustment pin 400 may be inserted through the lower cavity block 210 and may be inserted into the lower cavity block 210, And can be inserted into the position adjusting hole 12.

또한, 상기 위치 조절핀(400)은 상기 편심핀(420)의 반대측 즉 도시된 바와 같이 상기 핀 바디(410)의 아래에 구비되는 헤드(430)를 포함할 수 있다. 상기 헤드(430)는 정사각 형태의 단면을 갖는 육면체 형태를 가질 수 있으며, 모서리 부위들은 모따기 처리될 수 있다. 상기 제1 금형(200) 특히 상기 하부 캐버티 블록(210)에는 상기 핀 바디(410)가 삽입되는 핀 홀(212)이 구비될 수 있으며, 또한 상기 하부 캐버티 블록(210)의 하부면에는 상기 헤드(430)가 삽입되는 정사각 형태의 홈(미도시)이 구비될 수 있다.In addition, the position adjusting pin 400 may include a head 430 disposed on the opposite side of the eccentric pin 420, that is, below the pin body 410 as shown in FIG. The head 430 may have a hexahedral shape having a square cross section, and the corner portions may be chamfered. The lower cavity block 210 may be provided with a pin hole 212 into which the pin body 410 is inserted and the lower cavity block 210 may have a hole (Not shown) in which the head 430 is inserted.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 편심핀(420)의 편심 방향은 상기 헤드(430)의 측면들 중 어느 하나를 향하도록 구성될 수 있으며, 이에 따라 상기 위치 조절핀(400)이 상기 하부 캐버티 블록(210)에 삽입되는 방향 즉 상기 편심핀(420)의 편심이 위치된 방향에 따라 상기 기판(10)의 위치가 조절될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the eccentric direction of the eccentric pin 420 may be directed to one of the sides of the head 430, The position of the substrate 10 can be adjusted according to the direction of insertion into the cavity block 210, i.e., the direction in which the eccentricity of the eccentric pin 420 is located.

한편, 상기 편심핀(420)은 원통 형상 즉 원형의 단면을 가질 수 있으며, 상기 편심핀(420)의 단부는 상기 기판(10)의 위치 조절용 홀(12)에 용이하게 삽입되도록 원뿔 형태를 가질 수 있다. 그러나, 도시된 바와 다르게, 상기 편심핀(420)은 마름모형의 단면을 가질 수도 있으며, 상기 편심핀(420)의 단부는 사각뿔 형태를 가질 수 있다.The eccentric pin 420 may have a cylindrical or circular cross section and the end of the eccentric pin 420 may have a conical shape so as to be easily inserted into the position adjusting hole 12 of the substrate 10. [ . However, unlike the illustrated example, the eccentric pin 420 may have a rhombic cross section, and the end of the eccentric pin 420 may have a quadrangular pyramid shape.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(10)의 위치를 조절하기 위하여 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 제1 금형(200)을 관통하여 상기 기판(10)에 형성된 제2 위치 조절용 홀(미도시)에 삽입되도록 돌출되는 제2 위치 조절핀(450; 도 2 참조)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 위치 조절핀(450)은 상기에서 설명된 위치 조절핀(400)과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 즉 상기 제2 위치 조절핀(450)은 상기 제1 금형(200)을 관통하는 제2 핀 바디와 상기 제2 핀 바디로부터 연장하는 제2 편심핀을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in order to adjust the position of the substrate 10, the semiconductor device molding apparatus 100 may include a first mold 200, a second mold 200, And a second position adjusting pin 450 (see FIG. 2) protruding to be inserted into a position adjusting hole (not shown). The second positioning pin 450 may have substantially the same configuration as the positioning pin 400 described above. That is, the second positioning pin 450 may include a second pin body passing through the first mold 200 and a second eccentric pin extending from the second pin body.

일 예로서, 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 위치 조절핀(400)의 양측에 각각 배치되는 두 개의 제2 위치 조절핀들(450)을 포함할 수 있다.As an example, the semiconductor device molding apparatus 100 may include two second positioning pins 450 disposed on both sides of the position adjusting pin 400.

특히, 상기 위치 조절핀(400)과 상기 제2 위치 조절핀(450)은 서로 수직하는 방향들로 상기 기판(10)의 위치를 각각 조절할 수 있다. 예를 들면, 상기 위치 조절핀(400)은 X축 방향으로 상기 기판(10)의 위치를 조절할 수 있으며, 상기 제2 위치 조절핀(450)은 상기 X축 방향에 대하여 수직하는 Y축 방향으로 상기 기판(10)의 위치를 조절할 수 있다. 즉, 상기 위치 조절핀(400)의 편심 방향은 X축 방향일 수 있으며, 상기 제2 위치 조절핀(450)의 편심 방향은 Y축 방향일 수 있다.In particular, the position adjusting pin 400 and the second position adjusting pin 450 can adjust the positions of the substrate 10 in directions perpendicular to each other. For example, the position adjusting pin 400 can adjust the position of the substrate 10 in the X axis direction, and the second position adjusting pin 450 can adjust the position of the substrate 10 in the Y axis direction perpendicular to the X axis direction The position of the substrate 10 can be adjusted. That is, the eccentric direction of the position adjusting pin 400 may be the X axis direction, and the eccentric direction of the second position adjusting pin 450 may be the Y axis direction.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 반도체 소자들(20)이 탑재된 기판(10)을 지지하는 제1 금형(200)과, 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티(302)를 갖는 제2 금형(300)과, 상기 제1 금형(200) 상의 기판(10) 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 금형(200)으로부터 돌출되도록 상기 제1 금형(200)을 관통하여 장착되는 위치 조절핀(400)을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the semiconductor device molding apparatus 100 includes a first mold 200 for supporting a substrate 10 on which the semiconductor devices 20 are mounted, A second mold 300 having a mold cavity 302 for molding the first mold 200 and the second mold 200 to protrude from the first mold 200 to adjust the position of the substrate 10 on the first mold 200, And a position adjusting pin 400 mounted through the first mold 200.

특히, 상기 위치 조절핀(400)은 상기 제1 금형(200)을 관통하는 핀 바디(410)와, 상기 핀 바디(410)의 중심축에 대하여 소정 간격 이격된 편심을 갖는 편심핀(420)을 포함할 수 있다. 상기 편심핀(420)은 상기 기판(10)에 형성된 위치 조절용 홀(12)에 삽입될 수 있으며, 상기 편심핀(420)의 편심 방향에 따라 상기 기판(10)의 위치가 조절될 수 있다. 특히, 상기 위치 조절핀(400)은 상기 제1 금형(200)의 하부에 구비된 홈(212)에 삽입되는 정사각 형태의 헤드(430)를 포함할 수 있다.Particularly, the position adjusting pin 400 includes a pin body 410 passing through the first mold 200, an eccentric pin 420 having an eccentricity spaced apart from the center axis of the pin body 410 by a predetermined distance, . ≪ / RTI > The eccentric pin 420 may be inserted into the position adjusting hole 12 formed in the substrate 10 and the position of the substrate 10 may be adjusted along the eccentric direction of the eccentric pin 420. Particularly, the position adjusting pin 400 may include a square head 430 inserted into the groove 212 provided in the lower portion of the first mold 200.

결과적으로, 상기 위치 조절핀(400)이 상기 제1 금형(200)에 장착되는 방향을 조절함으로써 간단하게 상기 기판(10)의 위치 조절이 가능하므로 상기 기판(10)의 위치 조절에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.As a result, since the position of the substrate 10 can be easily adjusted by adjusting the direction in which the position adjusting pin 400 is mounted on the first mold 200, the time required to adjust the position of the substrate 10 And cost can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 기판 12 : 위치 조절용 홀
20 : 반도체 소자 30 : 몰딩 수지
100 : 반도체 소자 몰딩 장치 200 : 제1 금형
210 : 하부 캐버티 블록 300 : 제2 금형
302 : 몰드 캐버티 400 : 위치 조절핀
410 : 핀 바디 420 : 편심핀
430 : 헤드 450 : 제2 위치 조절핀10: substrate 12: position adjusting hole
20: Semiconductor device 30: Molding resin
100: Semiconductor device molding apparatus 200: First mold
210: lower cavity block 300: second mold
302: mold cavity 400: positioning pin
410: Pin body 420: Eccentric pin
430: head 450: second positioning pin

Claims (5)

반도체 소자들이 탑재된 기판을 지지하는 제1 금형;
상기 제1 금형에 마주하도록 배치되며 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 제2 금형; 및
상기 제1 금형 상의 기판 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 금형을 관통하여 상기 기판에 형성된 위치 조절용 홀에 삽입되도록 돌출되는 위치 조절핀을 포함하되,
상기 위치 조절핀은, 상기 제1 금형을 관통하는 핀 바디와, 상기 위치 조절용 홀에 삽입되며 상기 핀 바디의 중심축에 대하여 이격된 편심을 갖는 편심핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.A first mold supporting a substrate on which semiconductor elements are mounted;
A second mold disposed to face the first mold and having a mold cavity for molding the semiconductor elements; And
And a position adjusting pin protruding through the first mold to be inserted into a position adjusting hole formed in the substrate to adjust a position of the substrate on the first mold,
Wherein the position adjusting pin includes a pin body passing through the first mold and an eccentric pin inserted into the position adjusting hole and having an eccentricity spaced apart from a center axis of the pin body. . 제1항에 있어서, 상기 위치 조절핀은 상기 편심핀의 반대측에 구비되는 헤드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.The semiconductor device molding apparatus of claim 1, wherein the position adjusting pin further comprises a head provided on an opposite side of the eccentric pin. 제2항에 있어서, 상기 헤드는 정사각 형태의 단면을 가지며, 상기 편심핀의 편심 방향은 상기 헤드의 측면들 중 하나를 향하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.3. The semiconductor device molding apparatus of claim 2, wherein the head has a square cross section, and the eccentric direction of the eccentric pin is directed to one of the side surfaces of the head. 제3항에 있어서, 상기 편심핀은 원형 또는 마름모형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.The semiconductor device molding apparatus according to claim 3, wherein the eccentric pin has a circular or rhombic cross section. 제1항에 있어서, 상기 기판 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 금형을 관통하여 상기 기판에 형성된 제2 위치 조절용 홀에 삽입되도록 돌출되며, 상기 제1 금형을 관통하는 제2 핀 바디와, 상기 제2 위치 조절용 홀에 삽입되며 상기 제2 핀 바디의 중심축에 대하여 이격된 편심을 갖는 제2 편심핀을 포함하는 제2 위치 조절핀을 더 포함하되,
상기 위치 조절핀 및 제2 위치 조절핀은 서로 수직하는 방향들로 각각 상기 기판의 위치를 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.The apparatus of claim 1, further comprising: a second pin body protruding through the first mold to be inserted into a second position adjusting hole formed in the substrate to adjust the position of the substrate, the second pin body passing through the first mold; And a second eccentric pin inserted into the second position adjusting hole and having an eccentricity spaced apart from a center axis of the second pin body,
Wherein the position adjusting pins and the second position adjusting pins adjust the position of the substrate in directions perpendicular to each other.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20220049994A (en) * 2020-10-15 2022-04-22 토와한국 주식회사 Molding module and apparatus for molding semiconductor devices including the same

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