KR20160065379A

KR20160065379A - 히드록시아파타이트로 표면을 수식한 폴리에테르에테르케톤

Info

Publication number: KR20160065379A
Application number: KR1020140169050A
Authority: KR
Inventors: 류미영; 서준혁; 유현승; 조남열; 장학수
Original assignee: 주식회사 바이오알파
Priority date: 2014-11-28
Filing date: 2014-11-28
Publication date: 2016-06-09
Also published as: KR101861343B1

Abstract

본 발명은 표면에 비연속적으로 박힌 히드록시아파타이트(hydroxyapatite; HA) 입자를 포함하는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEEK) 기재, 상기 PEEK 기재의 제조방법 및 상기 PEEK 기재를 포함하는 골이식재에 관한 것이다.

Description

히드록시아파타이트로 표면을 수식한 폴리에테르에테르케톤{Polyether ether ketone surface-modified with hydroxyapatite}

폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEEK)은 우수한 내마모성을 가지며 고강도의 특성을 보이는 물리화학적 특성으로 인해 베어링, 피스톤, 밸브 등 마찰이 심한 기기의 소재로 널리 활용되는 물질이다. 1990년대 이후, PEEK가 생체 내에서 이상반응을 유발하지 않으면서 고유의 물리적 특성을 유지할 수 있음을 확인한 후 뼈 대체재로 활용되기 시작하였다.

그러나, PEEK는 체내에 이식 후 주위 조직과 반응하지 않는 불활성(bio-inert)으로 인해 주위 골조직과 유합(fusion)하지 않고 단순히 결손부위의 부피를 충전하고 기계적 강도를 유지하는 기능을 한다. 도 1과 같이, PEEK를 이식하는 경우 이식 부분에서 부작용을 나타내지는 않지만, 주변에서 생성된 신생 골조직이 PEEK에 결합하지 못한다(detached). 반면, 히드록시아파타이트(hydroxyapatite; HA)는 골조직과 동일한 성분으로, 이식 후 주변에서 생성된 신생 골조직이 이식재에 잘 결합되어(attached) 생성된다(각각 도 1a 및 1b 참조). 이와 같이, PEEK는 주위의 뼈가 이식재와 결합하지 않으므로 쉽게 이식재가 분리되기도 한다. 또한, 이식부위 골조직과 PEEK 사이의 비유합성(non-fusion)은 인체의 움직임에 의한 조직의 미세움직임(micro-motion)에 의해 기존 골조직의 흡수를 유도하고 이에 따라 통증이 심화되기도 한다.

이러한 PEEK의 단점을 개선하기 위하여 표면의 요철구조를 심화하거나 기공을 생성시켜 주위 골조직과 물리적인 결합을 유도하거나, HA나 탄소나노튜브와 같은 물질을 혼합하거나 표면에 코팅하는 등 다양한 방법이 제시되고 있다. 그러나 PEEK 표면의 형성을 복잡화하거나 단면적을 늘려 신생 골조직과의 공유면적을 증가시키는 것은 비유합성을 극복할 수 있는 근본적인 해결방법은 아니다. 따라서, HA 등의 골전도 물질을 PEEK에 혼합하거나 그 표면에 코팅하는 등에 대한 연구가 계속되고 있다.

HA와 같은 세라믹 물질을 고분자와 함께 혼합하여 이식재를 제조하는 경우 고분자 고유의 특성인 강도(tensile strength) 및 연성(ductility)에 영향을 미치는 경우가 일반적이다. PEEK와 함께 HA를 혼합하는 경우에도 동일한 물리적 변화가 나타나며, 결과적으로 HA의 혼합량에 따라 인장강도가 감소하며 피로강도가 낮아지는 것으로 확인되었다. 따라서, PEEK의 물리적 특성인 고강도, 우수한 내마모성 및 높은 피로인성 등을 유지하면서도 주위 골조직과의 유합을 유도할 수 있는 다양한 코팅 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.

히드록시아파타이트(Ca₁₀(PO₄)₆(OH)₂)는 표면에 히드록시기(OH^- group)와 인산기(PO₄ ³ ^- group)가 노출되어 있어 친수성(hydrophilic)을 나타내며, 상기 친수성으로 인해 물에 대한 젖음성(wetting property)이 우수한 반면, 일반적인 고분자 물질에 대한 반응성은 매우 낮다. PEEK는 내마모성(wear resistance) 및 내화학부식성(chemical resistance)이 우수한 대표적인 소수성 물질이다. 이러한 특성으로 인해 PEEK와 HA 간의 화학적 결합은 불가능하다.

이와 같이, 소수성 PEEK 표면에 친수성 HA를 코팅하는 것은 일반적인 화학결합으로 달성할 수 없으므로 플라즈마 코팅법을 주로 활용한다. 그러나, 고온/고속으로 이온화된 HA를 PEEK 표면에 적용하는 경우, 최종 HA 중의 칼슘과 인의 비율이 유지되지 못하는 단점이 있으며, 녹는 점이 약 340℃인 PEEK의 경우 130 내지 150℃ 범위에서 유리전이온도를 나타내므로 1000℃에 달하는 HA 플라즈마 온도에 의해 PEEK 이식재의 구조가 국부적으로 변형될 수 있다. 또한 PEEK 표면을 HA로 코팅한다 하더라도 계면의 낮은 결합력으로 인해 코팅면 전체가 박리될 수 있는 단점이 있다.

본 발명자들은 골조직과 동일한 성분의 히드록시아파타이트(hydroxyapatite; HA)를 이용하여 고강도 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEEK) 표면을 개질하여 PEEK의 강도는 유지하면서 골전도성을 향상시킨 이식재를 개발하고자 예의 연구노력한 결과, 일반적인 PEEK 이식재의 가공 처리 방법인 블라스팅 공정에 적정 크기의 HA 입자를 이용하고 다소 낮은 토출압력을 적용함으로써 표면에 비연속적으로 HA 입자가 박혀 형성된 HA 아일랜드를 포함하는 PEEK 이식재는 PEEK 자체의 높은 강도 및 우수한 내마모성을 유지하면서 골전도성을 갖게 되어 체내에 이식되었을 때 주변 골조직과의 유합이 가능한 이식재를 제공할 수 있음을 확인하고 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 제1양태는 표면에 비연속적으로 박힌 히드록시아파타이트(hydroxyapatite; HA) 입자를 포함하는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEEK) 기재를 제공한다.

본 발명의 제2양태는 상기 제1양태에 따른 PEEK 기재의 제조방법으로서, 소정의 형태의 PEEK 기재를 준비하는 제1단계; 및 상기 PEEK 기재에 HA 입자를 이용한 블라스팅 공정을 수행하는 제2단계를 포함하는 PEEK 기재의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제3양태는 상기 제1양태에 따른 PEEK 기재를 포함하는 골이식재를 제공한다.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명의 용어 "폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEEK)"은 폴리아릴에테르케톤(polyaryletherketone; PAEK) 패밀리에 속하는 유기 열가소성(thermoplastic) 고분자의 일종이다. 고온에서도 유지되는 우수한 기계적 및 화학적 특성을 갖는 반결정(semicrystalline) 열가소성 수지이므로 산업 전반에 널리 사용되고 있다. 130 내지 150℃ 범위의 유리전이온도 및 ~340℃의 녹는점을 갖는다. 유기(organic) 및 수성(aqueous) 환경 모두와 열분해에 높은 저항성을 갖는다. PEEK는 고강도로 인해 베어링, 피스톤 부품, 펌프, HPLC 컬럼, 압축기 플레이트 밸브 및 케이블 피복을 포함하는 강도를 요구하는 작업(demanding application)에 사용되는 아이템을 제조하는데 사용된다. 또한, 초고진공(ultra-high vacuum) 적용에 적합한 몇 안되는 플라스틱 소재 중 하나이다. 나아가 의학적 임플란트에 사용되는 진보된 생물물질로도 고려되고 있다. 특히 우수한 내마모성을 가지며 하중을 견딜 수 있으므로 골조직 대체물 예컨대, 손상된 척추를 대신할 수 있는 물질로 사용될 수 있다.

본 발명의 용어 "히드록시아파타이트(hydroxyapatite; HA)"는 화학식 Ca₅(PO₄)₃(OH)를 갖는 칼슘 인회석의 자연 발생적 미네랄 형태이나, 2개 독립체(entity)를 포함하는 결정 단위를 나타내기 위하여 보통 Ca₁₀(PO₄)₆(OH)₂로 쓰여진다. HA는 복잡한 아파타이트 그룹(complex apatite group)의 히드록실 단성분(endmember)일 수 있다. 상기 OH^- 이온은 플루오라이드, 클로라이드 또는 카보네이트로 치환되어 플루오르아파타이트 또는 클로르아파타이트 등을 형성할 수 있다. 골 무기질(bone mineral)은 개질된 형태의 HA이다. 탄산화된 칼슘-결핍 히드록시아파타이트(carbonated calcium-deficient hydroxyapatite)는 법랑질(dental enamel) 및 상아질(dentin)을 구성하는 주성분이다. HA는 인체 내 치아 및 골조직에 존재할 수 있다. 따라서, 절단된 골조직을 대체하기 위한 충진제 또는 보철 임플란트 내로 골조직 내성장을 촉진하기 위한 코팅제로 널리 사용되고 있다.

본 발명은 높은 강도를 갖는 PEEK을 이식재로 사용함에 있어서 골조직과의 유합성이 낮은 단점을 극복하기 위하여 그 표면을 생체 내 골조직과 유사한 성분의 HA로 개질함으로써 PEEK 자체의 높은 강도는 유지하되 골조직과의 유합성을 현저히 향상시킨 것이 특징이다. 특히, 소수성 PEEK와 친수성 HA는 상이한 특성으로 인해 서로 견고한 결합을 형성하기 어려우므로 전면을 코팅하는 경우 코팅막이 박리될 수 있다는 점을 고려하여, 소정의 크기을 갖는 HA 입자를 이용하여 PEEK 표면에 HA 입자가 불연속적으로 박혀 아일랜드 형태를 이루도록 한 것이 특징이다.

바람직하게, 본 발명의 PEEK 기재는 표면에 HA 입자를 포함하되 상기 입자의 일부는 PEEK 기재 내로 함입되고 나머지 부분은 PEEK 표면 외부로 돌출된 형태일 수 있다.

이때, 상기 HA 입자는 100 내지 450 μm 범위 직경의 크기를 갖는 것일 수 있다. 입자의 크기가 100 μm 미만으로 작아지는 경우 블라스팅 공정 시 원료 분말에 적용되는 에너지(즉, 힘; force)가 작아 HA 입자가 PEEK 표면에 함몰되기 어려우며, 450 μm를 초과하는 경우 블라스팅 공정에 의해 HA 입자가 PEEK 표면에 함몰되는 것이 아니라 오히려 PEEK 표면을 식각하는 작용을 할 수 있다.

본 발명에 따른 표면에 비연속적으로 박힌 HA 입자를 포함하는 PEEK 기재의 제조방법은 소정의 형태의 PEEK 기재를 준비하는 제1단계; 및 상기 PEEK 기재에 HA 입자를 이용한 블라스팅 공정을 수행하는 제2단계를 포함할 수 있다.

전술한 바와 같이, 상기 HA 입자는 100 내지 450 μm 범위 직경의 크기를 갖는 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않는다.

본 발명의 용어 "블라스팅(blasting)"은 연마 블라스팅(abrasive blasting) 및 샌드 블라스팅 등을 모두 포함하며, 연마재를 포함한 액체 또는 기체를 공기압, 유압 또는 원심력 등을 이용하여 강하게 분사함으로써 재료 표면의 거친 부분이나 과도한 표면 물질을 제거하거나, 표면을 마무리하기 위하여 수행한다. 사용되는 연마제의 종류에 따라 섬세한 표면 연마도 가능하다.

바람직하게, 상기 블라스팅 공정은 건식 블라스팅 방법에 의해 달성될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, PEEK 표면에 소정의 크기를 갖는 HA 입자가 비연속적인 아일랜드 형태로 박혀있는 기재를 제공할 수 있는 당업계에 공지된 다양한 방법을 제한없이 사용하여 수행할 수 있다.

보다 바람직하게, 상기 블라스팅 공정은 2 내지 4 bar의 토출압력으로 수행할 수 있다. 이는 일반적인 블라스팅 공정에 사용되는 토출압력 범위인 6 내지 7 bar에 비해 다소 낮은 범위로, 토출압력이 4 bar를 초과하는 경우, 입자의 크기에 따라 전면 코팅 또는 표면 연마(surface polishing)가 일어날 수 있다. 예컨대, 입자의 크기가 100 μm 미만인 경우 낮은 강도의 코팅층이 전면에 도포되며, 450 μm를 초과하는 경우 표면 연마가 일어날 수 있다. 한편, 토출압력이 2 bar 미만으로 낮은 경우 분사되는 HA 입자에 충분한 힘이 가해지지 않아 PEEK 기재에 충분히 박히지 못하여 이후 초음파 처리 과정에서 제거되어 버리거나, 남아있다 하더라도 오랫동안 지속되지 못하고 탈락되어 PEEK 기재의 골 유합성을 향상시키고자 하는 본 발명의 목적을 달성하기 어려울 수 있다.

본 발명은 물리적인 힘에 의해 HA 입자를 PEEK 표면에 함몰시켜 아일랜드를 인위적으로 형성하는 것이 특징이다. 즉, 표면에 느슨하게 결합 또는 함몰된, 즉, 소정의 물리적인 힘을 가하여 제거할 수 있는 표면 입자를 모두 제거하여 체내에 삽입되었을 때 움직임이나 이로 인한 주변 조직과의 마모에 의해 탈착되지 않도록 견고하게 형성된 HA 아일랜드를 표면에 포함하는 PEEK 기재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 제거 가능한 HA 입자는 함몰 정도가 낮거나 단순히 정전기적 인력에 의해 표면에 잔류하는 HA 입자들일 수 있다. 따라서, 표면에 느슨하게 부착되어 추후 탈락 가능한 HA 입자를 제거하기 위하여, 제2단계 이후 수용액 내 단순 교반, 수용액의 고속 분사 또는 초음파 처리하는 단계를 추가로 수행할 수 있다. 그러나, 상기 탈락 가능한 HA 입자의 제거 방법은 이에 제한되는 것은 아니며, 당업계에 공지된 소정의 결합력 미만의 힘으로 표면에 느슨하게 부착된 HA 입자를 선별적으로 탈락시킬 수 있는 방법을 제한없이 이용할 수 있다.

따라서, 보다 바람직하게 상기 제2단계 이후 세척 과정은 초음파 처리하여 수행할 수 있다. 또한, 상기 초음파 처리는 10분 내지 60분 동안 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 표면에 느슨하게 결합된 HA 입자를 제거하는 목적을 달성할 수 있는 한, 상기 처리 방법 및 수행 시간에 제한되지 않으며, 초음파 처리의 경우 그 강도에 따라 처리하는 시간은 조절될 수 있음은 자명하다.

본 발명에 따른 표면에 비연속적으로 박힌 HA 입자를 포함하는 PEEK 기재는 골이식재에 사용될 수 있다.

본 발명의 용어 "골이식재(bone implant or bone graft)"는 뼈이식재라고도 하며 손상 또는 소실된 골조직에 이식하여 골조직을 대체할 수 있는 물질 및/또는 신생 골형성을 촉진할 수 있는 물질을 말한다. 신체의 다른 조직과 마찬가지로 골조직도 자기 재생능력을 갖고 있기는 하나, 정상화되기까지 시간을 필요로 하며, 손상 또는 소실된 정도에 따라 자기 재생만으로는 완전한 복구가 불가능할 수도 있다. 또한, 골조직의 인체를 지탱하는 골격으로서의 역할을 고려할 때, 골조직의 손상은 신체의 지탱 및 거동에 많은 불편을 초래할 수 있어 빠른 복구를 필요로 한다. 따라서, 이러한 목적으로 골이식재의 사용을 고려할 수 있다.

인체를 지탱하고 거동을 수행하는 골격으로서 역할을 하기 위하여, 골이식재는 체중을 견딜 수 있는 고강도를 필요로 함은 물론 움직일 때 골조직 등의 이웃한 조직과의 마찰에도 쉽게 마모되지 않는 내마모성을 갖춰야함은 물론, 제 위치를 벗어나거나 주변 조직에 압력을 가하지 않도록 주변 조직과 잘 유합될 수 있는 것이 바람직하다.

바람직하게, 상기 골이식재는 추간체유합보형재 또는 골조직 소실로 인한 골질환의 치료용일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

본 발명의 용어 "추간체유합보형재"는 퇴행성 척추 질환의 수술적 치료 방법 중 유합술(fusion)에 이용되는 의료기기로, 퇴행성 디스크를 제거한 후 추간체에 삽입되어 유합을 위한 뼈의 공급 공간을 확보하고, 추간체의 높이를 높여 통증을 경감시켜주며, 척추의 굴곡을 복원시켜주고, 척추체를 구조적으로 지지하여 척추의 생체 역학적 안정성을 복원시켜주는 역할을 한다. 상기 추간체유합보형재는 고령화 사회로 진행됨에 따라 증가하고 있는 척추관 협착증, 추간판 탈출증, 후관절 비대증과 같은 척추질환의 치료에 광범위하게 사용될 수 있으며, 사용 부위 및 목적에 따라 다양한 디자인 시술방법 및 재질로 개발되고 있다. 예컨대, 사용 목적에 따라 추간체제거술용 척추체 교체물(vertebral body replacement; VBR)와 추간체 골유합술용 추간 교체물(intervertebral replacement)로 분류할 수 있다. 또한 사용 부위에 따라서는 크게 경추용과 요추용으로 구분할 수 있다.

본 발명의 구체적인 실시예에서는 순수한 PEEK 이식재에 비해 HA 아일랜드를 포함하는 PEEK 이식재를 각각 토끼 장골에 이식하고 8주 후 이식된 이식재를 단순히 당겨서 제거하면서 인장강도를 측정하였으며, 그 결과 순수한 PEEK 이식재에 비해 HA 아일랜드를 포함하는 PEEK 이식재에서 10배 이상 높은 인장강도를 나타내는 것을 확인하였다. 이는 주변 조직이 HA 아일랜드를 포함하는 PEEK 이식재에 부착되었음을 나타내는 것이다. 즉, 본 발명에 따른 표면에 비연속적으로 박힌 HA 입자를 포함하는 PEEK 기재는 여전히 높은 강도를 유지함은 물론 골유합성이 현저히 향상되었으므로, 골이식재로 유용하게 사용될 수 있음을 나타내는 것이다.

본 발명의 표면에 비연속적으로 박힌 HA 입자를 포함하는 PEEK 기재는 여전히 PEEK 기재 자체의 높은 강도를 유지함은 물론 골유합성이 현저히 향상되었으므로, 골이식재로 유용하게 사용될 수 있다.

도 1은 생체 내 이식체 주위의 골조직 염색 이미지를 나타낸 도이다. (a)와 (b)는 각각 PEEK 및 HA 소재의 이식체에 대한 결과이다.
도 2는 최종 가공처리된 PEEK 이식체의 표면을 나타낸 도이다. 예컨대, 실리케이트 분말을 6 bar의 토출압력으로 분사하는 일반적인 가공 방식에 따라 처리한 표면 연마된 PEEK 표면을 나타낸다.
도 3은 직경 300 μm 이상 크기의 HA 입자로 블라스팅 처리된 PEEK 이식체의 표면을 나타낸 도이다.
도 4는 직경 300 μm 미만 크기의 HA 입자로 블라스팅 처리된 PEEK 이식체의 표면을 나타낸 도이다.
도 5는 4 bar의 토출압력으로 HA 블라스팅 처리된 PEEK 이식체의 표면을 나타낸 도이다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1: HA 블라스팅으로 표면처리된 PEEK 이식재의 제조

원하는 형태로 가공이 완료된 PEEK(polyether ether ketone) 재질의 이식재를 블라스팅 기계에 고정한 후 4 bar의 토출압력으로 직경 100 내지 450 μm 직경의 히드록시아파타이트(hydroxyapatite; HA) 입자로 블라스팅하였다. 이후 30분 동안 초음파 세척하여 표면에 느슨하게 결합된 탈락 가능한 HA 입자를 모두 제거하였다. 제조된 HA로 비처리 또는 블라스팅된 PEEK 이식재 표면 이미지를 도 2 내지 5에 나타내었다. 도 2에 나타난 바와 같이, HA로 블라스팅 하지 않은 PEEK 이식재의 표면은 매끈한 상태를 유지하였다. 반면, 300 μm 이상 또는 300 μm 미만의 직경을 갖는 HA 입자로 블라스팅 처리한 PEEK의 경우, 각각 도 3 및 4에 나타난 바와 같이, PEEK 이식재 표면에 HA 입자가 박혀 거대 또는 미세 아일랜드를 형성하였다.

한편, HA 입자로 블라스팅 수행시, 입자가 분사되는 압력 즉, 노즐의 토출압력에 따른 효과를 확인하기 위하여 일반적인 블라스팅에 사용되는 압력인 6 내지 7 bar 및 이보다 낮은 4 bar를 적용하여 HA 입자로 블라스팅하고 그 표면 형태를 비교하였다. 일반적인 블라스팅 조건 즉, 6~7 bar의 압력을 적용한 경우 본 발명에 따른 PEEK 표면에 비연속적으로 HA 입자가 박혀서 형성된 HA 아일랜드 형태의 구조물을 형성하지 못하였으며, 추가적인 연마작용이 나타났다. 반면, 4 bar로 블라스팅한 경우 도 5에 나타난 바와 같이, PEEK 표면에 드물게 HA 아일랜드가 형성된 것을 확인할 수 있었다. 이와 같이 생성된 HA 아일랜드는 기존의 아일랜드에 비해 보다 미세할 뿐만 아니라 심하지 않은 완만한 요철을 가짐을 확인하였다.

이와 같이 일반적인 블라스팅 조건보다 낮은 토출압력으로 HA 입자로 블라스팅하여 형성한 PEEK에 HA 아일랜드가 형성된 이식재 표면은 골전도성(osteoconductivity)을 갖게 되어 골유합이 가능해졌음을 확인하였다. 골 결손부에 순수한 PEEK 이식재와 본 발명에 따른 HA 아일랜드를 포함하는 PEEK 이식재를 이식하여 주위 골조직과의 결합을 인장강도를 측정하여 평가하였다. 구체적으로, 토끼 장골에 순수한 PEEK 이식재와 본 발명에 따른 HA 아일랜드를 포함하는 PEEK 이식재를 이식하고 8주 후 이식재를 단순히 당겨서 제거하면서 인장강도를 측정하였다. 즉, 주변 골조직과 이색재 간의 결합 유/무에 따른 인장강도 차이를 측정하고 이를 하기 표 1에 나타내었다.

이식 기간	PEEK	HA 아일랜드를 포함하는 PEEK
8주	18.5 N	193.2 N

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 순수한 PEEK 이식재에 비해 HA 아일랜드를 포함하는 PEEK에서 10배 이상 인장강도가 증가되었다. 즉, 순수한 PEEK 이식재와 경우 주변 골조직과의 유합의 부재로 낮은 인장강도를 나타내었으나, HA 아일랜드를 포함하는 PEEK는 향상된 골전도성으로 인해 주변 골조직과 결합되어 인장강도가 현저히 증가하였다. 이는, 본 발명에 따른 HA 아일랜드를 포함하는 PEEK 이식재는 높은 강도를 유지하므로 척추 사이 디스크 공간에서 삽입되어 체중을 견딜 수 있으므로 일반적인 의료기기 적응증인 척추 스페이서로서 활용 가능할 뿐만 아니라, 주변 골조직과의 유합이 향상되었으므로 퇴행성 척추질환의 치료 및 이외 골조직이 결함된 병변에 이식하여 소실된 골조직을 대신할 수 있으며 주변에서 생성되는 신생 골조직과 유합가능하므로 골 소실로 인한 질환의 치료에 유용하게 사용될 수 있음을 나타내는 것이다.

Claims

표면에 비연속적으로 박힌 히드록시아파타이트(hydroxyapatite; HA) 입자를 포함하는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone; PEEK) 기재.
제1항에 있어서,
HA 입자는 일부는 PEEK 기재 내로 함입되고 나머지 부분은 PEEK 표면 외부로 돌출된 것인 PEEK 기재.
제1항에 있어서,
상기 HA 입자는 100 내지 450 μm 범위 직경의 크기를 갖는 것인 PEEK 기재.
표면에 비연속적으로 박힌 HA 입자를 포함하는 PEEK 기재의 제조방법으로서,
소정의 형태의 PEEK 기재를 준비하는 제1단계; 및
상기 PEEK 기재에 HA 입자를 이용한 블라스팅 공정을 수행하는 제2단계를 포함하는 PEEK 기재의 제조방법.
제4항에 있어서,
상기 HA 입자는 100 내지 450 μm 범위 직경의 크기를 갖는 것인 PEEK 기재의 제조방법.
제4항에 있어서,
상기 블라스팅 공정은 건식 블라스팅 방법에 의해 달성되는 것인 PEEK 기재의 제조방법.
제4항에 있어서,
상기 블라스팅 공정은 2 내지 4 bar의 토출압력으로 수행되는 것인 PEEK 기재의 제조방법.
제4항에 있어서,
제2단계 이후 수용액 내 단순 교반, 수용액의 고속 분사 또는 초음파 처리하는 단계를 추가로 포함하는 것인 PEEK 기재의 제조방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 PEEK 기재를 포함하는 골이식재.
제9항에 있어서,
추간체유합보형재 또는 골조직 소실로 인한 골질환의 치료용인 것인 골이식재.