KR20160065281A - Method for forming electrode layer of touch screen panel - Google Patents

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KR20160065281A
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이승재
박진오
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희성전자 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a method for forming an electrode layer of a touch screen panel, capable of precisely filling a silver paste, by directly recognizing a location of a via hole. To solve a problem in the present invention, according to an embodiment, the method comprises: a step of arranging a sheet with holes, on a substrate; a step of filling the holes with a conductive paste by using a vertically/horizontally movable coating apparatus; and a step of eliminating the sheet.

Description

터치 스크린 패널 전극층 형성 방법 {METHOD FOR FORMING ELECTRODE LAYER OF TOUCH SCREEN PANEL}METHOD FOR FORMING ELECTRODE LAYER OF TOUCH SCREEN PANEL [0002]

본 발명은 터치 스크린 패널의 전극층을 형성하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 거리 측정을 통하여 구멍의 위치를 직접 인식함으로써 정밀하게 도전성 페이스트를 충진할 수 있는 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming an electrode layer of a touch screen panel, and more particularly, to a method of forming a touch screen panel electrode layer capable of precisely filling a conductive paste by directly recognizing a position of a hole through distance measurement.

터치 스크린 패널 (touch screen panel) 은 영상표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 이를 위해, 터치 스크린 패널은 영상표시장치의 전면에 구비되어 사람의 손 또는 물체가 직접 접촉된 위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다.A touch screen panel is an input device that allows a user to input a command by selecting an instruction displayed on a screen of an image display device or the like as a human hand or an object. To this end, the touch screen panel is provided on the front side of the image display device and converts a position where a human hand or an object directly touches into an electrical signal. Thus, the instruction content selected at the contact position is accepted as the input signal.

이러한 터치 스크린 패널은, 유리 시트, 절연 시트, 투명 도전층, 전극층, 절연층 등으로 구성된다. 이 중 전극층을 형성하는 대표적인 방식으로 스크린 프린팅 (screen printing) 방식이 있다.Such a touch screen panel is composed of a glass sheet, an insulating sheet, a transparent conductive layer, an electrode layer, an insulating layer and the like. A typical method for forming the electrode layer is a screen printing method.

도 6은 종래의 터치 스크린 패널의 전극층을 형성하는 방법으로서 스크린 프린팅 방식을 도시한 개략적인 측단면도이다.6 is a schematic side cross-sectional view illustrating a screen printing method as a method of forming an electrode layer of a conventional touch screen panel.

도 6을 참조하면, 종래의 스크린 프린팅 방식은, 구멍이 형성된 시트 (20) 상에 은 페이스트 (Ag paste) 등의 도전성 페이스트 (40) 를 도포한 후, 이를 스퀴지 (squeegee) (50) 로 누름으로써 구멍에 삽입시키며, 이로써 기판 상 (15) 에 전극층이 형성되는 것을 특징으로 한다.6, in the conventional screen printing method, a conductive paste 40 such as silver paste is coated on a hole-formed sheet 20, and then the conductive paste 40 is pressed by a squeegee 50 So that an electrode layer is formed on the substrate 15.

이때, 구멍이 형성된 시트 (20) 가 수축 또는 팽창될 경우, 원하는 위치에 전극층이 형성되지 못하게 됨으로써 제품이 정상적으로 작동하지 않을 수 있다. 또한, 도전성 페이스트 (40) 가 구멍이 형성된 시트 (20) 상에 도포된 상태에서 공정이 이루어지므로, 도전성 페이스트 (40) 의 점도를 유지하기 위해 별도로 열풍을 가하는 것 등이 요구되며, 이로 인해 공정이 번거로워지는 문제점도 수반된다.At this time, when the porous sheet 20 is shrunk or expanded, the electrode layer is not formed at a desired position, so that the product may not operate normally. Further, since the process is performed in the state that the conductive paste 40 is coated on the sheet 20 having the holes, it is required to separately apply hot air to maintain the viscosity of the conductive paste 40, This is accompanied by a problem of troublesome work.

KR10-2006-0043684A 공보 "스크린 프린팅 금속 마스크 판 및 진동부를 수지-밀봉하는방법" (2005.1.27)KR10-2006-0043684A publication "Method of resin-sealing a screen printing metal mask plate and a vibrating part" (2005.1.27)

본 발명은 전술한 종래의 스크린 프린팅 방식의 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 도포 장치와 구멍이 형성된 시트 또는 기판 사이의 간격을 측정하여 구멍의 위치를 직접 확인함으로써, 시트의 수축 또는 팽창 여부와 무관하게 정밀한 전극층 형성이 가능한 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법을 제공함에 그 목적이 있다.DISCLOSURE Technical Problem The present invention has been devised to overcome the above-described problems of the conventional screen printing method of forming a touch screen panel electrode layer, and it is an object of the present invention to directly measure the position of a hole by measuring an interval between a coating device and a sheet or a substrate, Which is capable of forming a precise electrode layer irrespective of shrinkage or swelling of the touch panel.

본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법은, 기판 상에, 구멍이 형성된 시트 (sheet) 를 배치하는 단계; 종횡으로 이동가능한 도포 장치를 이용하여 구멍을 도전성 페이스트 (paste) 로 충진하는 단계; 및 구멍이 형성된 시트를 기판으로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of forming an electrode layer of a touch screen panel, the method comprising: disposing a sheet on which a hole is formed; Filling a hole with a conductive paste using a vertically and horizontally movable applicator; And removing the perforated sheet from the substrate.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 충진하는 단계는, 도포 장치 및 구멍이 형성된 시트 또는 기판 사이의 거리를 측정함으로써 구멍의 위치를 인식하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the step of filling includes the step of recognizing the position of the hole by measuring the distance between the application device and the hole-formed sheet or substrate.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 도포 장치에서 도전성 페이스트가 토출되는 노즐 부근에 구비된 가열 장치를 이용하여 노즐 내측의 도전성 페이스트를 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the method further includes heating the conductive paste inside the nozzle using a heating device provided in the vicinity of the nozzle through which the conductive paste is discharged in the application device.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 터치 스크린 패널은, GF2 방식의 터치 스크린 패널인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the touch screen panel is a GF2 type touch screen panel.

본 발명에 의하면 직접적으로 구멍의 위치를 확인하고 페이스트를 도포함으로써 보다 정밀하게 전극층을 형성하여 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by confirming the position of the hole directly and applying the paste, the electrode layer can be formed more precisely and the yield of the product can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법의 각 단계를 도시한 순서도이다.
도 2는 도 1의 기판 상에 구멍이 형성된 시트를 배치한 상태를 도시한 개략적인 측단면도이다.
도 3은 도 1의 구멍을 도전성 페이스트로 충진하는 상태를 도시한 개략적인 측단면도이다.
도 4는 도 1의 구멍을 도전성 페이스트로 충진하는 상태를 도시한 개략적인 측단면도이다.
도 5는 도 1의 구멍이 형성된 시트를 제거하는 상태를 도시한 개략적인 측단면도이다.
도 6은 종래의 터치 스크린 패널의 전극층을 형성하는 방법으로서 스크린 프린팅 방식을 도시한 개략적인 측단면도이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating each step of a method of forming a touch screen panel electrode layer according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic side cross-sectional view showing a state in which a hole-formed sheet is disposed on the substrate of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a schematic side cross-sectional view showing a state in which the hole of Fig. 1 is filled with a conductive paste. Fig.
Fig. 4 is a schematic side cross-sectional view showing a state in which the hole of Fig. 1 is filled with a conductive paste. Fig.
Fig. 5 is a schematic side cross-sectional view showing a state of removing the hole-formed sheet of Fig. 1; Fig.
6 is a schematic side cross-sectional view illustrating a screen printing method as a method of forming an electrode layer of a conventional touch screen panel.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.It is to be understood that elements or layers are referred to as being "on " other elements or layers, including both intervening layers or other elements directly on or in between. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or entirely and technically various interlocking and driving is possible as will be appreciated by those skilled in the art, It may be possible to cooperate with each other in association.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of forming an electrode layer of a touch screen panel according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법의 각 단계를 도시한 순서도이고, 도 2 내지 도 5는 도 1의 각 단계에서의 상태를 도시한 개략적인 측단면도이다.FIG. 1 is a flow chart showing each step of a method of forming a touch screen panel electrode layer according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 5 are schematic side cross-sectional views showing states in each step of FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법은, 기판 (15) 상에, 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 를 배치하는 단계 (S110); 구멍 (21) 을 도전성 페이스트 (40) 로 충진하는 단계 (S120); 및 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 를 제거하는 단계 (S130) 를 포함한다.Referring to FIG. 1, a method of forming a touch screen panel electrode layer according to an embodiment of the present invention includes the steps of: (S110) placing a sheet 20 on which a hole 21 is formed on a substrate 15; Filling the hole 21 with the conductive paste 40 (S120); And removing the sheet 20 on which the hole 21 is formed (S130).

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 공정이 이루어지는 스테이지 (10) 상에 기판 (15) 을 배치하고, 기판 (15) 상에 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 를 배치한다 (S110).First, as shown in FIG. 2, a substrate 15 is placed on a stage 10 on which a process is performed, and a sheet 20 on which a hole 21 is formed is placed on a substrate 15 (S110).

기판 (15) 은, 별도의 이송 장치 (미도시) 에 의하여 스테이지 (10) 상에 안착되도록 배치되어 고정될 수 있다. 이때, 기판 (15) 은, 아직 전극층이 형성되지 않은 기판 (15) 일 수 있으며, 반대측에 일 전극층이 기형성된 기판 (15) 으로, 전극층이 형성되지 않은 기판 (15) 의 표면이 상측을 향하도록 배치될 수도 있다.The substrate 15 can be placed and fixed so as to be seated on the stage 10 by a separate transfer device (not shown). At this time, the substrate 15 may be the substrate 15 on which the electrode layer is not yet formed, and the substrate 15 on which the one electrode layer is formed on the opposite side, the surface of the substrate 15 on which the electrode layer is not formed, .

기판 (15) 상에는, 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 가 배치된다. 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 에 형성되는 각각의 구멍 (21) 의 크기 또는 위치는 설계 조건에 따라 상이할 수 있다. 따라서, 이러한 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 는 기판 (15) 상의 미리 결정된 위치에 배치될 수 있도록 별도의 이송 장치에 의해 정렬될 수 있다. 한편, 기판 (15) 및 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 는, 스테이지 (10) 또는 별도의 고정 장치 (미도시) 에 의해 고정됨으로써, 전극층을 형성하는 공정 중에 외부로부터 충격을 받아 기판 (15) 및 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 간의 정렬 상태가 흐트러지는 것이 방지될 수 있다.On the substrate 15, a sheet 20 on which holes 21 are formed is disposed. The size or position of each hole 21 formed in the sheet 20 in which the hole 21 is formed may differ depending on design conditions. Accordingly, the sheet 20 on which these holes 21 are formed can be aligned by a separate conveying device so that it can be placed at a predetermined position on the substrate 15. [ On the other hand, the sheet 20 on which the substrate 15 and the holes 21 are formed is fixed by the stage 10 or a separate fixing device (not shown) 15 and the sheet 20 on which the hole 21 is formed can be prevented from being disturbed.

그 다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 종횡으로 이동가능한 도포 장치 (30) 를 이용하여 구멍 (21) 을 도전성 페이스트 (40) 로 충진한다 (S120).Next, as shown in Fig. 3, the hole 21 is filled with the conductive paste 40 by using the applicator 30 which is vertically and horizontally movable (S120).

도포 장치 (30) 는, 은 페이스트 (Ag paste) 와 같은 도전성 페이스트 (40) 를 토출하는 장치이다. 도포 장치 (30) 는, 그 내부 또는 외부에 도전성 페이스트 (40) 를 저장하도록 구성될 수도 있으며, 이러한 도전성 페이스트 (40) 를 노즐 (nozzle) (31) 을 통하여 외부로 토출하도록 구성된다. 한편, 도포 장치 (30) 는 도전성 페이스트 (40) 의 토출량, 토출 속도 등을 제어가능하도록 구성될 수 있다.The coating device 30 is a device for discharging a conductive paste 40 such as a silver paste. The coating device 30 may be configured to store the conductive paste 40 inside or outside thereof and is configured to discharge the conductive paste 40 through the nozzle 31 to the outside. On the other hand, the application device 30 may be configured to control the discharge amount, the discharge speed, and the like of the conductive paste 40.

이러한 도포 장치 (30) 는, 스테이지 (10) 상에 배치된 기판 (15) 상에 도전성 페이스트 (40) 를 도포한다. 즉, 도포 장치 (30) 는, 기판 (15) 상에 배치된 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 에서, 각각의 구멍 (21) 에 도전성 페이스트 (40) 를 토출하여 구멍 (21) 을 충진시킨다.This application device 30 applies the conductive paste 40 onto the substrate 15 disposed on the stage 10. [ That is, in the coating device 30, the conductive paste 40 is discharged into the respective holes 21 in the sheet 20 on which the holes 21 disposed on the substrate 15 are formed to fill the holes 21 .

또한, 도포 장치 (30) 는 스테이지 (10) 의 상측에서 수평 방향 또는 수직 방향으로 자유롭게 이동될 수 있다. 예를 들면, 도포 장치 (30) 는, 기판 (15) 으로부터 어느 정도 이격된 상태의 대기 높이에서 횡방향으로 이동하며, 구멍 (21) 이 있는 위치에서 종방향으로 하강한 토출 높이에서 도전성 페이스트 (40) 를 토출하고, 다시 대기 높이로 상승할 수 있다.Further, the application device 30 can be freely moved in the horizontal direction or the vertical direction from the upper side of the stage 10. For example, the application device 30 moves transversely at an atmospheric height at a certain distance from the substrate 15, and at a discharge height descending in the longitudinal direction at a position where the hole 21 is present, 40, and can rise to the atmospheric height again.

한편, 구멍 (21) 을 충진하기 전에, 도포 장치 (30) 및 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 또는 기판 (15) 사이의 거리를 측정함으로써 구멍 (21) 의 위치를 인식하는 동작이 수행될 수 있다.On the other hand, an operation of recognizing the position of the hole 21 is performed by measuring the distance between the sheet 20 or the substrate 15 on which the coating device 30 and the hole 21 are formed, before filling the hole 21 .

이러한, 거리를 측정하는 수단 (미도시) 으로는, 공지의 다양한 수단이 채용될 수 있다. 예를 들면, 도포 장치 (30) 의 노즐 (31) 하단으로부터 직하방으로 레이저 또는 음파를 방출하여 반사되는 레이저 또는 음파를 측정함으로써 측정할 수 있다. 거리 측정 수단은, 도포 장치 (30) 의 임의의 위치에 부착됨으로써, 도포 장치 (30) 가 이동함에 따라 직하측에 위치하는 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 또는 기판 (15) 의 표면과 이격된 거리를 실시간으로 측정할 수 있다.As such a means for measuring the distance (not shown), various known means may be employed. For example, it can be measured by emitting laser or sound wave from the lower end of the nozzle 31 of the coating device 30 to the direct lower side and measuring the reflected laser or sound wave. The distance measurement means is attached to an arbitrary position of the application device 30 so that the surface of the substrate 20 or the substrate 20 on which the hole 21 positioned on the lower side is formed, The distance can be measured in real time.

도 3을 참조하면, 도포 장치 (30) 가 구멍 (21) 의 직상에 배치될 경우, 측정 수단에 의해 측정되는 거리는 노즐 (31) 의 끝부분과 기판 (15) 사이의 거리로서 A가 된다. 즉, 도포 장치 (30) 로부터 직하방으로 거리를 측정할 경우, 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 에는 구멍 (21) 이 형성되어 있으므로, 측정 장치에 의해 측정되는 거리는, 노즐 (31) 의 하단과 기판 (15) 상측 표면 사이의 거리이다. 도 3의 좌측에 도시된 도포 장치 (30) 와 같이, 도포 장치 (30) 의 직하측 표면과의 거리가 A일 경우, 도포 장치 (30) 는 도전성 페이스트 (40) 를 토출하게 된다. 이로써, 토출된 도전성 페이스트 (40) 는 구멍 (21) 에 충진될 수 있다.3, when the application device 30 is disposed directly on the hole 21, the distance measured by the measurement means becomes A as the distance between the end of the nozzle 31 and the substrate 15. [ That is, when the distance is measured from the coating device 30 directly to the room, the hole 21 is formed in the sheet 20 on which the hole 21 is formed, And the distance between the lower end and the upper surface of the substrate 15. The coating device 30 discharges the conductive paste 40 when the distance between the coating device 30 and the surface of the coating device 30 is A as in the coating device 30 shown in the left side of Fig. Thereby, the discharged conductive paste (40) can be filled in the hole (21).

또한, 도포 장치 (30) 가 구멍 (21) 의 직상이 아닌 위치에 배치될 경우, 측정 수단에 의해 측정되는 거리는 노즐 (31) 의 끝부분과 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 사이의 거리로서 B가 된다. 즉, 도포 장치 (30) 로부터 직하방으로 거리를 측정할 경우, 측정 수단에 의해 측정되는 거리는, 노즐 (31) 의 하단과 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 사이의 거리이다. 도 3의 우측에 도시된 도포 장치 (30) 와 같이, 도포 장치 (30) 의 직하측 표면과의 거리가 B일 경우, 도포 장치 (30) 는 도전성 페이스트 (40) 를 토출하지 않는다.The distance measured by the measuring means is the distance between the end of the nozzle 31 and the sheet 20 on which the hole 21 is formed when the applicator 30 is disposed at a position not directly above the hole 21, As shown in FIG. The distance measured by the measuring means is the distance between the lower end of the nozzle 31 and the seat 20 on which the hole 21 is formed. The coating device 30 does not discharge the conductive paste 40 when the distance between the coating device 30 and the surface immediately below the coating device 30 is B as in the coating device 30 shown on the right side of Fig.

한편, 상술한 거리 측정 방식은 예시적인 것이며, 구멍 (21) 의 유무에 따라서 노즐 (31) 로부터 기판 (15) 또는 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 사이의 거리가 변화하는 것을 감지할 수 있는 공지의 다양한 측정 방식들이 적용될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 또한, 거리를 측정하는 기준점은, 상술한 바와 같은 노즐 (31) 외에, 도포 장치 (30) 상의 일부분 또는 다른 구성상의 일부분이 지정되어도 무방하다.On the other hand, the above-described distance measuring method is merely an example and it is possible to detect that the distance between the nozzle 31 and the sheet 20 on which the substrate 15 or the hole 21 is formed changes depending on the presence or absence of the hole 21 It should be noted that various known measurement methods may be applied. In addition to the nozzle 31 as described above, the reference point for measuring the distance may be designated as a part on the applicator 30 or a part of another constituent.

이와 같이, 측정된 거리가 A일 경우 도포 장치 (30) 로부터 도전성 페이스트 (40) 가 토출되며, 측정된 거리가 B일 경우에는 도전성 페이스트 (40) 가 토출되지 않도록 구성됨으로써, 구멍 (21) 이 위치하는 기판 (15) 부분에만 도전성 페이스트 (40) 가 정확하게 도포될 수 있다.When the measured distance is A, the conductive paste 40 is discharged from the application device 30, and when the measured distance is B, the conductive paste 40 is not discharged, The conductive paste 40 can be accurately applied only to the portion of the substrate 15 to be positioned.

한편, 구멍 (21) 마다 크기가 상이할 수 있는 바, 구멍 (21) 의 중간 지점에 도전성 페이스트 (40) 를 토출하는 것이, 도전성 페이스트 (40) 로써 구멍 (21) 전체를 고르게 충진할 수 있는 점에서 바람직하다. 한편, 구멍 (21) 의 중간 지점을 파악하는 방법의 일 예로써, 도포 장치 (30) 가 횡방향으로 이동함에 따라, 측정 수단에 의해 측정된 거리가 B에서 A로 바뀐 지점과 측정된 거리가 다시 A에서 B로 바뀐 지점을 구하고, 이로부터 두 지점의 중간 지점을 구함으로써 구멍 (21) 의 중간 지점을 파악하는 방법이 적용될 수 있다.On the other hand, the sizes of the holes 21 may be different from each other, and it is preferable that the conductive paste 40 is injected at the intermediate point of the hole 21 to fill the entire hole 21 with the conductive paste 40 . On the other hand, as an example of a method of grasping the intermediate point of the hole 21, as the coating apparatus 30 moves in the lateral direction, the distance measured by the measuring means changes from B to A and the measured distance A method may be applied in which a point at which the point of change from A to B is obtained and an intermediate point between the two points is obtained therefrom to grasp the midpoint of the hole 21.

또한, 구멍 (21) 의 크기가 미리 설정된 크기와 상이하게 변경될 수 있으므로, 거리 측정 수단을 이용하여 구멍 (21) 의 깊이 또는 크기 (또는 직경) 를 측정함으로써 구멍 (21) 의 부피를 계산하여 충진에 필요한 도전성 페이스트 (40) 의 토출량을 실시간으로 제어할 수도 있다.The volume of the hole 21 can be calculated by measuring the depth or size (or diameter) of the hole 21 using the distance measuring means, as the size of the hole 21 can be changed from a predetermined size The discharge amount of the conductive paste 40 necessary for filling can be controlled in real time.

이로써, 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 가 수축되거나 팽창됨에 따라 구멍 (21) 의 위치 또는 크기가 변경되더라도, 이러한 변화를 반영하여 도전성 페이스트 (40) 의 토출량 또는 토출 위치를 실시간으로 파악할 수 있으며, 파악한 정보를 바탕으로 도포 공정이 이루어짐으로써 제조되는 제품의 불량을 최소화시킬 수 있다.Thus, even if the position or size of the hole 21 is changed due to the contraction or expansion of the sheet 20 having the hole 21 formed therein, the discharge amount or discharge position of the conductive paste 40 can be grasped in real time And the coating process is performed based on the obtained information, so that the defects of the manufactured products can be minimized.

한편, 도포 장치 (30) 에서 도전성 페이스트 (40) 가 토출되는 노즐 (31) 부근에 구비된 가열 장치 (32) 를 이용하여 노즐 (31) 내측의 도전성 페이스트 (40) 를 가열함으로써, 도포 전의 도전성 페이스트 (40) 의 점도를 일정하게 유지할 수 있다. 이와 같은, 도전성 페이스트 (40) 를 가열하는 동작은, 도전성 페이스트 (40) 를 기판 (15) 상에 토출하기 전에 이루어지는 것이 바람직하나, 그 외에도 온도 센서 (미도시) 에 의해 도전성 페이스트 (40) 의 온도를 측정하여, 도전성 페이스트 (40) 의 온도가 기준 온도 이하로 떨어질 경우에는 언제든지 가열 동작이 수행될 수도 있다.On the other hand, the conductive paste 40 inside the nozzle 31 is heated by using the heating device 32 provided in the vicinity of the nozzle 31 through which the conductive paste 40 is discharged from the application device 30, The viscosity of the paste 40 can be kept constant. The operation of heating the conductive paste 40 is preferably performed before discharging the conductive paste 40 onto the substrate 15, but it is preferable that the conductive paste 40 is heated by the temperature sensor (not shown) The heating operation may be performed at any time when the temperature of the conductive paste 40 falls below the reference temperature by measuring the temperature.

그 다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 를 기판 (15) 으로부터 제거한다 (S130). 이때, 본 단계 (S130) 는, 설계 조건에 따라 도전성 페이스트 (40) 의 건조 정도를 고려함으로써 적절한 시기에 수행될 수 있다.Next, as shown in Fig. 5, the sheet 20 on which the hole 21 is formed is removed from the substrate 15 (S130). At this time, the present step (S130) can be performed at an appropriate time by considering the degree of drying of the conductive paste (40) according to the design conditions.

상술한 바와 같은, 본 발명의 각 단계 (S110 내지 S130) 의 동작이 수행됨으로써 기판 (15) 상에 전극층이 형성될 수 있다.The electrode layer may be formed on the substrate 15 by performing the operations of the steps S110 to S130 of the present invention as described above.

한편, 본 발명인 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법은, GF2 방식의 터치 스크린 패널에도 적용될 수 있으며, 그밖에 다양한 방식의 터치 스크린 패널에도 비제한적으로 적용될 수 있다. Meanwhile, the method of forming a touch screen panel electrode layer of the present invention may be applied to a touch screen panel of a GF2 type, and may be applied to various types of touch screen panels.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법에 의하면, 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 가 수축하거나 팽창하더라도, 도포 장치 (30) 및, 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 또는 기판 (15) 사이의 거리를 측정함으로써 구멍 (21) 의 위치를 파악하여, 정밀하게 도전성 페이스트 (40) 를 도포할 수 있다. 이로써, 도전성 페이스트 (40) 을 필요한 만큼 사용할 수 있어 재료비를 절감할 수 있으며, 정밀한 도포로써 제품 수율을 증가시킬 수 있다.As described above, according to the method of forming a touch screen panel electrode layer according to the present invention, even if the sheet 20 on which the hole 21 is formed shrinks or expands, the application device 30 and the sheet 20 ) Or the substrate 15, the position of the hole 21 can be grasped and the conductive paste 40 can be precisely coated. As a result, the conductive paste 40 can be used as needed, and the material cost can be reduced, and the product yield can be increased by precise application.

한편, 도포 장치 (30) 및, 구멍 (21) 이 형성된 시트 (20) 또는 기판 (15) 사이의 측정된 거리를 이용하여 구멍 (21) 의 깊이, 구멍 (21) 의 크기 또는 구멍 (21) 의 중간 지점을 파악함으로써, 도전성 페이스트 (40) 의 토출량, 토출 위치 등을 실시간으로 제어하여 더욱 정밀하게 전극층을 형성할 수 있다.On the other hand, the measured distance between the application device 30 and the sheet 20 or the substrate 15 on which the hole 21 is formed is used to determine the depth of the hole 21, the size of the hole 21, The discharging amount and discharging position of the conductive paste 40 can be controlled in real time to more precisely form the electrode layer.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10…스테이지
15…기판
20…시트
21…구멍
30…도포 장치
31…노즐
32…가열 장치
40…도전성 페이스트
50…스퀴지10 ... stage
15 ... Board
20 ... Sheet
21 ... hole
30 ... Application device
31 ... Nozzle
32 ... Heating device
40 ... Conductive paste
50 ... Squeegee

Claims (4)

터치 스크린 패널 (touch screen panel) 의 전극층을 형성하는 방법으로서,
기판 상에, 구멍이 형성된 시트 (sheet) 를 배치하는 단계;
종횡으로 이동가능한 도포 장치를 이용하여 상기 구멍을 도전성 페이스트 (paste) 로 충진하는 단계; 및
상기 구멍이 형성된 시트를 상기 기판으로부터 제거하는 단계를 포함하는, 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법.A method of forming an electrode layer of a touch screen panel,
Disposing a hole-formed sheet on a substrate;
Filling the hole with a conductive paste using an applicator capable of moving vertically and horizontally; And
And removing the apertured sheet from the substrate. ≪ Desc / Clms Page number 19 > 제1 항에 있어서,
상기 충진하는 단계는, 상기 도포 장치 및, 상기 구멍이 형성된 시트 또는 상기 기판 사이의 거리를 측정함으로써 상기 구멍의 위치를 인식하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법.The method according to claim 1,
Wherein the filling step comprises recognizing the position of the hole by measuring a distance between the application device and the hole-formed sheet or the substrate. 제1 항에 있어서,
상기 도포 장치에서 상기 도전성 페이스트가 토출되는 노즐 부근에 구비된 가열 장치를 이용하여 상기 노즐 내측의 상기 도전성 페이스트를 가열하는 단계를 더 포함하는, 터치 스크린 패널 전극층 형성방법.The method according to claim 1,
Further comprising the step of heating the conductive paste inside the nozzle using a heating device provided in the vicinity of the nozzle through which the conductive paste is discharged in the application device. 제1 항에 있어서,
상기 터치 스크린 패널은, GF2 방식의 터치 스크린 패널인 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 패널 전극층 형성 방법.The method according to claim 1,
Wherein the touch screen panel is a GF2 type touch screen panel.
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