KR20160064567A - Method for modifying copper compound as additive for spinning of functional yarn - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기능성 원사의 방사시 첨가하는 구리 화합물의 입자 크기 및 전도성을 개질하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for modifying the particle size and conductivity of a copper compound added during spinning of a functional yarn.
기능성 원사라 함은 천연 원사 또는 합성 원사에 각종 유용한 기능을 부여한 것으로, 통기성, 방수성, 방취성, 소취성, 항바이러스성, 항곰팡이성, 항균성, 발열성, 발수성, 도전성 등의 기능이 부여된 원사가 개발되어 시판되고 있다. Functional yarn refers to a natural yarn or a synthetic yarn to which various useful functions are imparted and which has a function such as air permeability, water resistance, odor resistance, deodorization, antiviral, antifungal, antimicrobial, pyrogenic, water repellency, Yarn has been developed and marketed.
구리는 항균성과 함께 우수한 전도성을 원사에 부여할 수 있어, 기능성 원사 제조시 기능성 첨가제로서 사용되고 있다. 구리는 공기와 접촉되면 쉽게 산화되고, 이로 인해 빠른 시간 내에 그 기능성이 상실되는 문제점이 있어, 특허문헌 1에서와 같이 구리의 장점을 유지하면서 산화를 방지하기 위한 구리 화합물의 제조방법이 제안되어 있다. Copper has been used as a functional additive in the production of functional yarns because it can impart good conductivity to yarn with antibacterial properties. Copper is easily oxidized when it comes into contact with air and thus its functionality is lost in a short period of time. As described in
합성된 구리 화합물을 기능성 원사에 첨가하는 방법으로는 이온 교환 방식으로 섬유 표면에 부착시키는 방법이 많이 개발되어 있으나, 섬유 표면에 기능성 물질이 그대로 노출되어 있기 때문에 세탁이나 사용시 마찰에 의해 쉽게 섬유에서 탈락되어 버리는 문제가 있다. 이러한 점을 개선하고 반영구성을 확보하기 위해, 기능성 원사의 방사시에 기능성 물질을 혼합하여 방사하는 방법이 개발 연구되고 있다. The method of adding the synthesized copper compound to the functional yarn has been developed by attaching it to the surface of the fiber by the ion exchange method. However, since the functional material is directly exposed on the surface of the fiber, There is a problem that it becomes. In order to improve these points and to secure a reflecting structure, a method of mixing functional yarn and spinning the functional yarn at the time of spinning has been developed.
그런데 방사시 첨가되는 기능성 물질은 이물질에 해당하여 고분자 수지의 결합력 등에 영향을 미치며, 이는 방사구 통과시 필라멘트가 쉽게 사절이 되는 원인이 되고 있다. 따라서 기능성 물질의 입자 크기는 기능성 원사의 방사시에 기능성 물질을 첨가하기 위해서는 매우 중요한 요소에 해당한다. However, the functional material added during spinning affects the binding force of the polymer resin corresponding to the foreign substance, which causes the filament to be easily refracted when passing through the spinneret. Therefore, the particle size of the functional material is a very important factor for adding the functional material in the spinning of the functional yarn.
종래 구리 입자를 소정 입자 사이즈로 만들기 위해 헤머로 때려서 입자를 깨는 방식이 널리 사용되고 있으나, 이는 스파크가 잘 발생할 수 있어 화재의 위험을 안고 있다. 또한 구리 화합물은 수분에 취약하여, 소량의 수분으로도 재응집을 잘 하여 소정의 입자 사이즈를 가지는 구리 화합물 미립자를 확보하는 것은 아직까지 어려운 실정이다.Conventionally, a method of breaking particles by hammering to form a predetermined particle size of copper particles has been widely used, but this is a risk of fire because sparks may occur well. Further, the copper compound is vulnerable to moisture, and it is still difficult to ensure fine particles of copper compound having a predetermined particle size by re-agglomerating even with a small amount of water.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여, 기능성 원사 방사시 기능성 첨가제로서 이용할 수 있도록 구리 화합물의 입자 크기 및 전도성을 개질하는 방법을 제공하려고 한다. The present invention seeks to provide a method for modifying the particle size and conductivity of a copper compound so as to be useful as a functional additive in functional yarn spinning in order to solve the above-mentioned problems.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 구리 화합물을 준비하는 단계; 상기 구리 화합물을 습식 밀링하여 구리 화합물 미립자를 제조하는 단계; 상기 습식 밀링한 구리 화합물 미립자를 건조하는 단계; 상기 건조된 구리 화합물 미립자를 건식 밀링하는 단계; 및 상기 건식 밀링된 구리 화합물 미립자를 입자 크기에 따라 분급하는 단계를 포함하는 기능성 원사의 방사 첨가제로 사용하기 위한 구리 화합물의 개질 방법을 제공한다. In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for manufacturing a copper alloy, comprising: preparing a copper compound; Wet milling the copper compound to produce copper compound microparticles; Drying the wet milled copper compound microparticles; Dry-milling the dried copper compound microparticles; And classifying the dry-milled copper compound fine particles according to the particle size. The present invention also provides a method for modifying a copper compound for use as a spinning additive for a functional yarn.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 본 발명의 방법은 분급된 구리 화합물 미립자를 진공포장하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the method of the present invention may further comprise the step of vacuum-packing the classified copper microparticles.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 구리 화합물은 산화제일구리, 산화제이구리, 황화제일구리 또는 황화제이구리가 사용될 수 있다. According to another preferred embodiment of the present invention, the copper compound may be copper oxide, copper oxide, copper sulphide or copper sulphide.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 습식 밀링은 구리 화합물에 물을 혼합한 후 지르코니아 비드와 마찰시키는 비드밀 방식으로 실시할 수 있다. According to another preferred embodiment of the present invention, the wet milling can be carried out in a bead mill method in which water is mixed with a copper compound and then rubbed against zirconia beads.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 건조는 90~150°C의 온도로 스프레이 건조 방식으로 실시할 수 있다. According to another preferred embodiment of the present invention, the drying can be carried out by a spray drying method at a temperature of 90 to 150 ° C.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 건식 밀링은 스프레이 건조 장치가 장착된 에어 제트 장치로 실시할 수 있다. According to another preferred embodiment of the present invention, the dry milling can be carried out with an air jet apparatus equipped with a spray drying apparatus.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 건식 밀링은 질소 환경하에서 실시하는 것이 바람직하다. According to another preferred embodiment of the present invention, dry milling is preferably carried out under a nitrogen atmosphere.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 분급된 구리 화합물 미립자의 크기는 1~3㎛가 될 수 있다. According to another preferred embodiment of the present invention, the size of the classified copper compound fine particles may be 1 to 3 占 퐉.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 습식 밀링 전 또는 건식 밀링 전에 구리 화합물을 해쇄기로 해쇄하는 공정을 거칠 수 있다. According to another preferred embodiment of the present invention, the copper compound may be subjected to a cracking process with a crusher before wet milling or dry milling.
본 발명은 또한 본 발명의 방법에 따라 제조된 구리 화합물 미립자를 제공한다.The present invention also provides copper compound microparticles prepared according to the process of the present invention.
본 발명에 따르면, 기능성 구리 화합물의 입도 사이즈를 1~3㎛, 바람직하게는 1㎛ 이하로 확보할 수 있어, 기능성 원사의 방사시 필라멘트의 사절을 최소화할 수 있으며, 방사 압력에 변화를 주지 않아서 장시간 방사가 가능하게 한다. 이로 인해 종래에 비해 장시간 권취가 가능하며, 구체적으로 정콘 3kg 이상의 권취가 가능해진다. According to the present invention, the particle size of the functional copper compound can be ensured to be 1 to 3 탆 , preferably 1 탆 or less, so that filament yarn splitting during spinning of the functional yarn can be minimized, Thereby enabling long-time radiation. As a result, it is possible to take up longer than 3,000 kg of coin.
또한, 건식 밀링으로 입자의 형태 변화를 통하여 기능성 원사가 더 우수한 전도성을 가질 수 있게 한다.In addition, dry milling allows the functional yarn to have better conductivity through changes in particle morphology.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구리 화합물의 입자 크기를 개질하는 방법을 간단하게 나타낸 공정 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 합성된 황화제1구리 화합물의 입도 분포를 나타낸 그래프이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 습식 밀링 후 황화제1구리 화합물의 입도 분포를 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 건조 후 황화제1구리 화합물의 입도 분포를 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 건실 밀링 후 황화제1구리 화합물의 입도 분포를 나타낸 그래프이다. 1 is a process flow diagram briefly illustrating a method for modifying the particle size of a copper compound according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a graph showing the particle size distribution of the copper compound of the sulphurizing agent synthesized according to one embodiment of the present invention.
3 is a graph showing the particle size distribution of a copper compound of a sulphurizing agent after wet milling according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a graph showing the particle size distribution of the copper compound of the sulfating agent after drying according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 5 is a graph showing the particle size distribution of a copper compound of a sulphurous agent after a greenhouse milling according to an embodiment of the present invention. FIG.
이하, 본 발명을 도면과 함께 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted so as to avoid obscuring the subject matter of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구리 화합물의 입자 크기를 개질하는 방법을 간단하게 나타낸 공정 흐름도이다. 이에 따르면, 기능성 원사 방사시 사용하기 위한 첨가제로서의 구리 화합물의 개질 방법은 구리 화합물을 준비하는 단계; 상기 구리 화합물을 습식 밀링하여 구리 화합물 미립자를 제조하는 단계; 상기 습식 밀링한 구리 화합물 미립자를 건조하는 단계; 상기 건조된 구리 화합물 미립자를 건식 밀링하는 단계; 및 상기 건식 밀링된 구리 화합물 미립자를 입자 크기에 따라 분급하는 단계를 포함한다. 1 is a process flow diagram briefly illustrating a method for modifying the particle size of a copper compound according to an embodiment of the present invention. According to this, a method for modifying a copper compound as an additive for use in functional yarn spinning comprises the steps of: preparing a copper compound; Wet milling the copper compound to produce copper compound microparticles; Drying the wet milled copper compound microparticles; Dry-milling the dried copper compound microparticles; And classifying the dry milled copper compound fine particles according to the particle size.
본 발명에 있어서, 구리 화합물은 산화제1구리(Cu2O), 산화제2구리(CuO), 황화제1구리(Cu2S) 또는 황화제2구리(CuS) 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다. 산화구리나 황화구리는 항균금속으로서, 원사에 전도성 외에 항균 효과를 부여할 수 있으며, 균 자체의 번식을 억제할 수 있어 우수한 방취 효과도 얻을 수 있다. In the present invention, the copper compound may preferably be copper (Cu 2 O), cupric oxide (CuO), cuprous sulfide (Cu 2 S) or cupric sulfide (CuS) compound. Lead oxide and copper sulfide are antimicrobial metals that can impart an antimicrobial effect to the yarn in addition to conductivity, inhibit the propagation of the microorganism itself, and provide excellent deodorizing effect.
구리 화합물은 이 기술분야에서 알려진 기존의 방법에 따라 합성하여 준비할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 또한 동등의 시판되는 제품을 이용하는 것도 가능하다. 일 실시예에 따르면, 황산구리 수용액에 설파믹산(Sulfamic Acid), 차인산나트륨(Sodium Hypophosphite), 수소화붕소나트륨(Sodium Borohydride), 에틸렌디아민테트라아세트산(Ethylene Diamine Tetra-Aceticacid; EDTA), 염화팔라듐(Palladium Chloride), 마그네슘(Magnesium) 및 글리옥산(Glyoxylic Acid)과 반응시켜 황화제1구리 화합물(Cu2S)을 합성하고, 입도 분포를 분석하였다. 도 2에 나타낸 것처럼, 입도 분포가10% 누적입경 1.34 ㎛, 50% 누적입경 6.15㎛, 90% 누적입경 13.77㎛로, 입도가 넓게 분포하고 있으며, 이대로 사용하게 되면, 이물질로 되어 필라멘트가 사절되고 만다. The copper compound can be synthesized and prepared according to conventional methods known in the art, and is not particularly limited. It is also possible to use the same commercially available products. According to one embodiment, an aqueous solution of copper sulfate is mixed with an aqueous solution of sulfamic acid, sodium hypophosphite, sodium borohydride, ethylenediamine tetra-acetic acid (EDTA), palladium Chloride, Magnesium and Glyoxylic Acid to synthesize copper sulfate (Cu 2 S) as a sulfating agent and analyze the particle size distribution. As shown in Fig. 2, the particle size distribution has a 10% cumulative particle diameter of 1.34 mu m, a 50% cumulative particle diameter of 6.15 mu m, and a 90% cumulative particle diameter of 13.77 mu m. The particle size distribution is widely distributed. I will.
따라서 구리 화합물을 미세한 입자로 만들기 위해, 먼저 습식 밀링 공정에 제공한다. 습식 밀링은 건식 밀링에 비해 균일하게 분쇄할 수 있는 장점이 있다. 습식 밀링은 특별한 제한 없이, 일반적인 밀링 장치, 예를 들면, 볼밀 장치나 입자를 더 미세하게 분쇄할 수 있는 비드(bead) 밀이 바람직하게 사용될 수 있으며, 구체적으로, 바스켓 밀, 다이노밀, 호리젠탈밀, 링밀 등이 사용될 수 있다. 바람직한 실시예에 따르면, 물과 혼합된 구리 화합물을 지르코니아 비드와 마찰시켜서 더 작은 나노 사이즈 수준으로 밀링한다. 일 실시예에 따르면, 도 3에 나타낸 바와 같이, 도 2에서 제조된 황화제1구리 화합물을 습식 밀링한 후 입도 분포를 보면, 10% 누적입경 0.88 ㎛, 50% 누적입경 2.33㎛, 90% 누적입경 4.99㎛로 수준으로 입자 크기가 현저히 작아져 있으며, 입도 분포도 좁아진 것을 알 수 있다. Therefore, in order to make the copper compound into fine particles, it is firstly provided in a wet milling process. Wet milling has the advantage that it can be milled uniformly compared to dry milling. The wet milling can be suitably used in a general milling apparatus, for example, a ball mill apparatus or a bead mill capable of finely grinding the particles, without any particular limitation, and specifically, a basket mill, a dyno mill, Demolding, ring milling, etc. may be used. According to a preferred embodiment, the copper compound mixed with water is milled to smaller nanosize levels by friction with zirconia beads. According to one embodiment, as shown in FIG. 3, after the
습식 밀링한 구리 화합물은 수분에 의한 재응집을 방지하기 위해 건조 공정을 거치게 한다. 건조 공정은 스프레이 건조, 치즈 건조, 열풍 건조와 같은 공지의 방법이 이용될 수 있으나, 이 중 스프레이 건조 방식을 이용하는 것이 건조 효율면에서 더 바람직하다. 스프레이 건조 방식은 노즐을 통해 열풍을 분사하여 용제가 함유된 구리 화합물을 건조하는 것으로, 90~150℃의 온도로 실시하는 것이 좋다. 건조를 통해 습식 밀링시 사용된 용제를 제거한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라, 황화제1구리 화합물을 건조시킨 후의 입도 분포를 나타낸 것으로, 10% 누적입경 0.209 ㎛, 50% 누적입경 4.479㎛, 90% 누적입경 8.908㎛로, 다시 입자 크기가 커지고 입도 분포도 넓어진 것을 알 수 있다. 이와 같이 건조시 구리 화합물은 재결합을 통해 다시 응집하므로, 건식 밀링을 거치게 한다. The wet milled copper compound undergoes a drying process to prevent re-agglomeration by moisture. The drying process may be a known process such as spray drying, cheese drying, or hot air drying, but it is more preferable to use a spray drying method in terms of drying efficiency. The spray drying method is to spray the hot air through the nozzle to dry the copper compound containing the solvent, and it is preferably carried out at a temperature of 90 to 150 ° C. The solvent used during wet milling through drying is removed. 4 shows the particle size distribution after drying the cuprous sulfide compound according to an embodiment of the present invention, wherein the 10% cumulative particle size was 0.209 μm, the 50% cumulative particle size was 4.479 μm, the 90% cumulative particle size was 8.908 μm, The particle size becomes larger and the particle size distribution becomes wider. In this way, the copper compound is re-agglomerated through recombination during drying, so that it undergoes dry milling.
건식 밀링은 공기의 압력에 의해 입자끼리 서로 부딪혀서 깨지는 원리를 이용하는 방식으로, 습식 밀링에 비해 구리 화합물 입자가 밀링기의 내벽에 달라붙는 경향이 있고, 습식 밀링에 비해 많은 에너지가 필요하므로 균일한 분쇄가 어렵다. 때문에 본 발명에서는 먼저 습식 밀링을 통해 전체적으로 균일한 사이즈로 구리 화합물 미립자를 제조한 후, 건조 시 재응집한 구리 화합물을 건식 밀링을 통해 다시 더 작고 균일한 크기의 입자로 분쇄한다. 건식 밀링은 특별한 제한은 없으나, 압축 공기를 이용하는 에어 제트 방식이면 바람직하게 사용될 수 있다. 구체적인 예로, 싱글 트랙 밀(SINGLE TRACK JET MILL®, 에스케이 제트-오-밀(SK JET-O-MILL®), 코-제트 시스템 (Co-JET SYSTEM α-mkⅢ®), 에이-오 제트 밀(A-O JET MILL®) 등이 바람직하게 사용될 수 있다. Dry milling is a method in which particles collide with each other due to the pressure of air, and copper compounds tend to adhere to the inner wall of the milling machine as compared with wet milling and require more energy than wet milling. it's difficult. Therefore, in the present invention, the copper compound fine particles are firstly produced in an overall uniform size through wet milling, and then the re-agglomerated copper compound is pulverized into smaller and uniformly sized particles through dry milling. The dry milling is not particularly limited, but an air jet method using compressed air can be preferably used. Specific examples include single track mills (such as SINGLE TRACK JET MILL®, SK JET-O-MILL®, Co-JET SYSTEM α-mkⅢ®, AO JET MILL®) and the like can be preferably used.
다만 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 건식 밀링 중에도 구리 화합물 입자의 수분에 의한 재응집을 최소화하기 위해, 열풍 건조 장비를 장착하여, 건식 밀링 동안에도 열풍을 불어 넣어 준다. 또한 건식 밀링시 파우더끼리의 충돌에 의한 스파크 발생을 방지하기 위해, 질소 환경하에서 밀링을 하는 것이 바람직하다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라, 황화제1구리 화합물의 건식 밀링 후의 입도 분포를 나타낸 것으로, 10% 누적입경 0.146 ㎛, 50% 누적입경 0.263㎛, 90% 누적입경 1.047㎛로 얻어졌다. 습식 밀링된 구리 화합물의 입도 분포에 비해, 입도 분포가 더 좁아지고, 입자 크기도 더 작아진 것을 알 수 있다. However, according to a preferred embodiment of the present invention, hot air drying equipment is installed to blow hot air even during dry milling in order to minimize re-agglomeration of the copper compound particles by moisture even during dry milling. Further, in order to prevent the generation of sparks due to the collision of the powders with each other during dry milling, it is preferable to perform milling under a nitrogen atmosphere. 5 shows the particle size distribution after dry milling of the cuprous compound of the sulphurizing agent according to an embodiment of the present invention, wherein 10% cumulative particle size was 0.146 mu m, 50% cumulative particle size was 0.263 mu m, and 90% cumulative particle size was 1.047 mu m . It can be seen that the particle size distribution becomes smaller and the particle size becomes smaller as compared with the particle size distribution of the wet milled copper compound.
한편, 건식 밀링 공정을 거치게 되면, 구형의 구리 화합물은 공기 압력에 의해 입자가 서로 부딪혀 깨지는 과정에서, 납작한 판 형태로 입자가 변형된다. 납작해진 판형 입자는 구형 입자에 비해 방사된 원사 내에서 입자 간 간격이 가까워지게 되어, 전도성 등의 기능 발현을 최대화 할 수 있다.On the other hand, when the dry milling process is performed, the spherical copper compound deforms in the form of a flat plate in the process of colliding the particles due to the air pressure. The flattened particles of the flattened particles are closer to each other in the radiated yarn than the spherical particles, and the function of conductivity and the like can be maximized.
이렇게 건식 밀링을 거친 구리 화합물은 분급하여, 소정의 입자 사이즈, 즉 1~3㎛, 바람직하게는 1㎛ 이하를 만족하는 화합물만 선별 분리한다. 만족하지 않는 구리 화합물은 다시 습식 밀링 공정으로 돌려서 일련을 공정을 거치게 하여, 목표로 하는 입자 사이즈로 만들어준다. 소정의 입자 사이즈를 만족하는 구리 화합물은 선별하여, 재응집되지 않도록 바로 진공포장을 해준다. The dry-milled copper compound is classified and classified into compounds having a predetermined particle size, that is, 1 to 3 탆, preferably 1 탆 or less. Unsatisfactory copper compounds are then passed back to the wet milling process, where they are subjected to a series of processes to produce the desired particle size. The copper compound satisfying the predetermined particle size is selected and vacuum-packed immediately so as not to be re-agglomerated.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 습식 밀링 전 및/또는 건식 밀링 전에 해쇄기를 이용하여 뭉쳐 있는 구리 화합물을 풀어줄 수 있다. 이로 인해 더 원활하게 밀링 공정을 수행할 수 있다. 해쇄기는 공지의 장비를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 콤비네이션, 리본 믹서 등과 같은 공지의 혼합기가 사용될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cohesive copper compound can be released using a shredder prior to wet milling and / or before dry milling. This makes it possible to perform the milling process more smoothly. The shredder may be any known equipment. For example, a known mixer such as a combination, a ribbon mixer or the like may be used.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation in the present invention. Various changes and modifications will be possible.
Claims (10)
상기 구리 화합물을 습식 밀링하여 구리 화합물 미립자를 제조하는 단계;
상기 습식 밀링한 구리 화합물 미립자를 건조하는 단계;
상기 건조된 구리 화합물 미립자를 건식 밀링하는 단계; 및
상기 건식 밀링된 구리 화합물 미립자를 입자 크기에 따라 분급하는 단계를 포함하는 기능성 원사의 방사 첨가제로 사용하기 위한 구리 화합물의 개질 방법.
Preparing a copper compound;
Wet milling the copper compound to produce copper compound microparticles;
Drying the wet milled copper compound microparticles;
Dry-milling the dried copper compound microparticles; And
And classifying the dry milled copper compound microparticles according to the particle size. The method for modifying a copper compound for use as a spinning additive for a functional yarn.
상기 분급된 구리 화합물 미립자를 진공포장하는 단계를 더 포함하는 방법.
The method of claim 1,
And vacuum packing the classified copper microparticles.
상기 구리 화합물은 산화제일구리, 산화제이구리, 황화제일구리 또는 황화제이구리인 것을 특징으로 하는 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the copper compound is copper oxide, copper oxide, copper sulphide or copper sulphide.
Wherein said wet milling is carried out in a bead milling manner in which water is mixed with said copper compound followed by rubbing against zirconia beads.
Wherein the drying is carried out by a spray drying method at a temperature of 90 to 150 캜.
Wherein the dry milling is performed with an air jet apparatus equipped with a spray drying apparatus.
상기 건식 밀링은 질소 환경하에서 실시하는 것인 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the dry milling is performed in a nitrogen environment.
상기 분급된 구리 화합물 미립자의 크기는 1~3㎛인 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the size of the classified copper microparticles is 1 to 3 占 퐉.
상기 습식 밀링 전 또는 상기 건식 밀링 전에 상기 구리 화합물을 해쇄기로 해쇄하는 공정을 거치는 것을 특징으로 하는 방법.
The method according to claim 1,
Characterized in that the process comprises a step of breaking the copper compound with a milling machine before the wet milling or before the dry milling.
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