KR20160059660A

KR20160059660A - Temperature control system having adjacently-installed temperature equalizer and heat transfer fluid and application device thereof

Info

Publication number: KR20160059660A
Application number: KR1020140161416A
Authority: KR
Inventors: 양태허
Original assignee: 양태허
Priority date: 2014-11-19
Filing date: 2014-11-19
Publication date: 2016-05-27
Also published as: KR102332994B1

Abstract

The present invention provides a temperature control system having an attachment type isothermal device and a heat transfer fluid which enables the attachment type isothermal device having one or more heat transfer interface for transferring heat at the same temperature to an outer surface and/or an inner surface of a target object (103) which is bonded with the interface through the heat transfer fluid passing through a fluid path provided on the attachment type isothermal device, and an application device thereof. The attachment type isothermal device (1000) is attached to and installed on a heat conductive surface of the target object (103) and transfers heat energy to the target object. Additionally, a flow control device and/or a flow direction device and/or a temperature sensor and/or an electric control device and/or an input control device and/or a power supply device and/or temperature activated fluid valve are coupled with one another such that an open/close state of the valve, and a flow mass and a flow direction of a fluid passing through the fluid conduit (1001) of the attachment type isothermal device (1000) are controlled.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature control system and an application apparatus having an attachment type isothermal apparatus and a heat transfer fluid,

본 발명은 하나 혹은 그 이상의 열전달 접합면을 가진 부착식 등온장치가 자체에 마련된 유체관로를 통과하는 열전달 유체에 의해 접합면에 접합된 표적물의 외부 표면 및/또는 내부 표면과 더불어 동일한 온도의 열을 전달하는 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치를 제시한다.The present invention relates to an apparatus and a method for controlling an isothermal isothermal device having one or more heat transfer joint surfaces to heat the same temperature with the outer surface and / or the inner surface of the target bonded to the joint surface by a heat transfer fluid passing through a fluid channel provided therein A temperature control system and an application device with an adhesive isothermal device and a heat transfer fluid.

종래의 전기모터, 발전기 혹은 변압기는 부하 증가에 따른 구리 손실 또는 철 손실로 인해 온도가 상승하여 효율이 떨어지거나 소각되는 현상이 초래되고, 종래의 정밀기계 혹은 다차원측정기는 환경 온도 변화 혹은 작동 중인 기계 부품의 열손실로 인해 열에 의한 확장과 냉각에 의한 축소에 따른 변형이 초래되며, 재질의 비균등 혹은 기하학적 형상의 비대칭으로 인해 온도 분포와 설정 상태의 변화가 증가하는 경우, 이에 따른 변형량이 더욱 심화되어 정밀도에 영향을 미쳐 종래의 반도체 유닛, 태양 전지판(Photovoltaic, PV), 발광다이오드(LED), 축방전 전지 혹은 액정 표시 장치(LCD)가 과열 또는 온도가 과도하게 낮아짐으로 인해 작동상의 성능이 떨어지는 문제점이 초래되며, 만약 주변 환경에 대한 일정 온도 조절을 통해 이러한 문제점을 개선하려 하는 경우에는, 이에 따른 고가의 설비 구매 비용과 막대한 전기 에너지 소모를 감안하지 않을 수 없는 문제점이 있다.In conventional electric motors, generators, or transformers, the temperature rises due to copper loss or iron loss due to an increase in load, resulting in a reduction in efficiency or incineration. Conventional precision machinery or multi- Heat loss of parts leads to deformation due to heat expansion and cooling due to shrinkage. When the variation of temperature distribution and setting state increases due to unevenness of material or asymmetry of geometrical shape, (PV), a light emitting diode (LED), an axial discharge battery or a liquid crystal display (LCD) is excessively heated or the temperature is excessively lowered, Problems, and if we try to remedy these problems by adjusting the temperature around the environment There is a problem in that the cost of purchasing the expensive equipment and the enormous consumption of electrical energy can not be avoided.

본　발명은　전술한 바와 같은　문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 하나 혹은 그 이상의 열전달 접합면을 가진 부착식 등온장치가 자체에 마련된 유체관로를 통과하는 열전달 유체에 의해 접합면에 접합된 표적물의 외부 표면 및/또는 내부 표면과 더불어 동일한 온도의 열을 전달하고, 온도 제어를 위한 표적물은 축방전 전지, 또는 액정 표시 장치, 반도체기판, 열발산기, 에어컨 열교환기, 또는 정밀기계 혹은 다차원측정기의 케이스, 또는 케이스 외부 및/또는 내부에 선정된 위치를 포함하며, 외부의 펌핑을 통해 뜨거워지거나 차가워진 열전달 유체에 의해 접합된 표적물에 대하여 뜨거워지거나 차가워지도록 하는 열전달을 수행하여 반도체 유닛, 태양 전지판(Photovoltaic, PV), 발광다이오드(LED) 혹은 축방전 전지 혹은 액정 표시 장치(LCD) 등과 같은 장치가 과열 또는 온도가 과도하게 낮아짐으로 인해 작동상의 성능이 떨어지는 문제점을 예방하고, 그리고/또는 전기모터, 발전기 혹은 변압기 등의 전기 기계 장치에 적용하는 경우, 부하가 증가하거나 환경 온도가 상승할 때 과열로 인해 효율이 떨어지고 심지어 소각되는 것을 예방하고, 그리고 정밀기계 혹은 다차원측정기의 기계 몸체에 적용하는 경우, 구조상의 기하학적 형상의 안정성과 정밀도를 유지토록 하는 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an isothermal cooling apparatus having one or more heat transfer bonding surfaces and a heat transfer fluid passing through a fluid channel provided therein, And the target for temperature control may be an axial discharge cell or a liquid crystal display, a semiconductor substrate, a heat exchanger, an air conditioner heat exchanger, or a heat exchanger Performs heat transfer, including the case of a precision machine or multidimensional instrument, or a selected location outside and / or inside the case, to make the target bonded by the heat transfer fluid heated or cooled by external pumping hot or cold A semiconductor unit, a photovoltaic (PV), a light emitting diode (LED) In the case where an apparatus such as a liquid crystal display (LCD) is prevented from overheating or the temperature is lowered excessively and the operation performance is deteriorated, and / or when it is applied to an electromechanical device such as an electric motor, a generator or a transformer, Or to prevent incineration due to overheating when the ambient temperature rises and even to be incinerated and to maintain the stability and accuracy of the structural geometry when applied to the machine body of a precision or multidimensional instrument And a temperature control system and an application apparatus having a heat transfer fluid.

본 발명에 따르면, 하나 혹은 그 이상의 열전달 접합면을 가진 부착식 등온장치가 자체에 마련된 유체관로를 통과하는 열전달 유체에 의해 접합면에 접합된 표적물의 외부 표면 및/또는 표적물의 내부 표면과 더불어 동일한 온도의 열을 전달하고, 온도 제어를 위한 표적물은 축방전 전지, 또는 액정 표시 장치, 반도체기판, 열발산기, 에어컨 열교환기, 또는 정밀기계 혹은 다차원측정기의 케이스, 또는 케이스 외부 및/또는 내부에 선정된 위치를 포함하며, 외부의 펌핑을 통해 뜨거워지거나 차가워진 열전달 유체가 유체관 입구, 상기 유체관로 및 다른 한쪽의 유체관 입구를 통해 접합된 표적물에 대하여 뜨거워지거나 차가워지도록 하는 열전달을 수행하여 반도체 유닛, 태양 전지판, 발광다이오드 혹은 축방전 전지 혹은 액정 표시 장치 등과 같은 장치가 과열 또는 온도가 과도하게 낮아짐으로 인해 작동상의 성능이 떨어지는 문제점을 예방하고, 그리고/또는 전기모터, 발전기 혹은 변압기 등의 전기 기계 장치에 적용하는 경우, 부하가 증가하거나 환경 온도가 상승할 때 과열로 인해 효율이 떨어지고 심지어 소각되는 것을 예방하고, 그리고 정밀기계 혹은 다차원측정기의 기계 몸체에 적용하는 경우, 구조상의 기하학적 형상의 안정성과 정밀도를 유지토록 하는 것;In accordance with the present invention, an isothermal isothermal device having one or more heat transfer interface is provided with the same outer surface of the target and / or the inner surface of the target bonded to the bonding surface by a heat transfer fluid passing through the fluid channel provided therein The target for temperature control may be an axial discharge cell or a case of a liquid crystal display, a semiconductor substrate, a heat spreader, an air conditioner heat exchanger, a precision machine or a multidimensional meter, And performs heat transfer such that the heat transfer fluid heated or cooled through the external pumping becomes hot or cold with respect to the bonded object through the fluid conduit inlet, the fluid conduit, and the other fluid conduit inlet Such as a semiconductor unit, a solar panel, a light emitting diode, an axial discharge battery, or a liquid crystal display In the case of application to an electric machine such as an electric motor, a generator or a transformer, or the like, when the load increases or the ambient temperature rises, To prevent efficiency from being reduced and even to incineration, and to maintain the stability and precision of structural geometry when applied to the machine body of a precision or multidimensional instrument;

상기 부착식 등온장치는 상기 표적물의 열전도성을 갖는 표면에 부착 설치되어 상기 표적물에 대하여 열에너지를 전송할 뿐 아니라, 상기 부착식 등온장치의 상기 유체관로를 통과하는 유체는 추가로 유량제어장치 및/또는 흐름 방향 제어장치 및/또는 온도감지기 및/또는 전기제어장치 및/또는 입력제어장치 및/또는 전원공급장치 및/또는 온도 작동 유체밸브를 결합하여 상기 부착식 등온장치의 상기 유체관로를 통과하는 유체의 열림과 닫힘 그리고 유량, 흐름 방향을 제어하는 것;을 특징으로 하는 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치를 제공한다.The deposition isothermal device is attached to a surface having a thermally conductive property of the target to transfer thermal energy to the target, and the fluid passing through the fluid channel of the deposition isothermal device is further connected to a flow control device and / Or a flow direction control device and / or a temperature sensor and / or an electric control device and / or an input control device and / or a power supply and / or temperature operating fluid valve, A temperature control system and an application device having an adhesion isothermal device and a heat transfer fluid characterized by controlling the opening and closing of the fluid and the flow rate and the flow direction.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 하나 혹은 그 이상의 열전달 접합면을 가진 부착식 등온장치가 자체에 마련된 유체관로를 통과하는 열전달 유체에 의해 접합면에 접합된 표적물의 외부 표면 및/또는 내부 표면과 더불어 동일한 온도의 열을 전달하는 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, an adherent isothermal device having one or more heat transfer bonding surfaces is bonded to an outer surface and / or an inner surface of a target bonded to a bonding surface by a heat transfer fluid passing through a fluid channel provided therein An isothermal isothermal device for transferring heat of the same temperature, and a temperature control system and an application device having a heat transfer fluid can be provided.

도 1은 본 발명에 따른 부착식 등온장치가 표적물(103)의 외부 표면에 접합된 실시예를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 부착식 등온장치가 표적물(103)의 내부 표면에 접합된 실시예를 도시한 사시도이다.
도 3은 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치의 구조를 입체적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 오픈면이 열전도성을 갖는 부착식 등온장치의 구조를 입체적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 하나의 부착식 등온장치(1000)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120)와 직렬로 설치되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 유체밸브(120)와 직렬로 설치되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 각각의 유체밸브와 직렬로 연결된 다음 다시 병렬로 연결되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120b)와 직렬 연결되고, 그리고 부착식 등온장치(1000c, 1000d)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120a)와 직렬로 연결된 다음 이 둘은 다시 병렬로 연결되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c) 및 유체밸브(120a, 120b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결되고, 그리고 유체밸브(120c, 120d)는 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d) 및 유체밸브(120a)가 파이프라인(1004)을 통해 부착식 등온장치(1000a) 및 부착식 등온장치(1000b) 사이에 직렬로 연결되고, 유체밸브(120c)가 부착식 등온장치(1000c)와 부착식 등온장치(1000d) 사이에 직렬로 연결되고, 유체밸브(120a)와 유체밸브(120c)는 서로 통하는 파이프라인이 구비되어 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 11은 본 발명에 따른 온도감지기(TS120)가 설치된 하나의 부착식 등온장치(1000)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120)와 직렬로 설치되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명에 따른 온도감지기(TS120a, TS120b)가 개별적으로 설치된 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 유체밸브(120)와 직렬로 설치되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a, 1000b)는 온도감지기(TS120a, TS120b)가 각각 설치되는데, 여기서 부착식 등온장치(1000a)는 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120a)와 직렬로 연결되고, 그리고 부착식 등온장치(1000b)는 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120b)와 직렬로 연결되며 이 둘은 다시 병렬로 연결되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)에 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c, TS120d)가 각각 설치되는데, 여기서 부착식 등온장치(1000a)와 부착식 등온장치(1000b) 및 유체밸브(120b)는 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되고, 부착식 등온장치(1000c)와 부착식 등온장치(1000d) 및 유체밸브(120d)는 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되며, 이 둘은 다시 병렬로 연결되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 15는 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c)에 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c)가 각각 설치되는데, 여기서 부착식 등온장치(1000a), 유체밸브(120a), 부착식 등온장치(1000b), 유체밸브(120b), 부착식 등온장치(1000c)는 순서에 따라 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결되고, 그리고 유체밸브(120c, 120d)가 병렬로 연결된 다음 유체 입력단 및 출력단 사이에 병렬로 연결되며, 유체밸브(120c)와 유체밸브(120a) 간에는 전기제어장치(ECU100)의 제어에 의해 서로 통하는 작동을 수행할 수 있고, 그리고 유체밸브(120d)와 유체밸브(120b) 간에는 전기제어장치(ECU100)의 제어에 의해 서로 통하는 작동을 수행할 수 있음에 따라 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 하고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어될 수 있는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 16은 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)에 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c, TS120d)가 각각 설치되는데, 파이프라인(1004)을 통해 부착식 등온장치(1000a), 유체밸브(120a), 부착식 등온장치(1000b)는 순서에 따라 직렬로 연결되고, 그리고 부착식 등온장치(1000c), 유체밸브(120c), 부착식 등온장치(1000d)는 순서에 따라 직렬로 연결되고, 이 둘은 다시 병렬로 연결되며, 유체밸브(120a)와 유체밸브(120c) 사이에는 서로 통하는 파이프라인이 구비됨에 따라 유체밸브(120a, 120b)는 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 하고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어될 수 있는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 17은 본 발명에 따른 하나의 부착식 등온장치(1000)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 설치되고, 그리고 온도 작동 유체밸브(TV120)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 18은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 직렬로 설치되고, 그리고 온도 작동 유체밸브(TV120)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 19는 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 각각 직렬로 설치되고, 그리고 온도 작동 유체밸브(TV120a, TV120b)에 의해 다시 병렬로 연결되어 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 20은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 직렬로 설치되고, 그리고 온도 작동 유체밸브(TV120b, TV120d)에 의해 제어된 다음 다시 병렬로 연결되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 21은 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a), 온도 작동 유체밸브(TV120a), 부착식 등온장치(1000b), 온도 작동 유체밸브(TV120b), 부착식 등온장치(1000c)가 순서에 따라 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결되고, 온도 작동 유체밸브(TV120c, TV120d)가 직렬로 연결된 다음 다시 파이프라인(1004)의 유체 입력단과 유체 출력단 사이에 병렬로 연결되고, 온도 작동 유체밸브(TV120a)와 온도 작동 유체밸브(TV120c) 간에는 서로 통하는 파이프라인이 구비되고, 온도 작동 유체밸브(TV120b)와 온도 작동 유체밸브(TV120d) 간에는 서로 통하는 파이프라인이 구비되며, 이에 따라 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 22는 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a), 온도 작동 유체밸브(TV120a), 부착식 등온장치(1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되며, 부착식 등온장치(1000c), 온도 작동 유체밸브(TV120c), 부착식 등온장치(1000d)가 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되고, 이 둘은 다시 병렬로 연결되어 파이프라인(1004)의 유체 입력단과 유체 출력단으로 이어지며, 온도 작동 유체밸브(TV120a)와 온도 작동 유체밸브(TV120c)는 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.
도 23은 본 발명에 따른 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 회전 전기기기(2000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.
도 24는 본 발명에 따른 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 공작기 몸체(3000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.
도 25는 본 발명에 따른 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 변압기(4000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.
도 26은 본 발명에 따른 오픈면이 열전도성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 회전 전기기기(2000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.
도 27은 본 발명에 따른 오픈면이 열전도성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 공작기 몸체(3000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.
도 28은 본 발명에 따른 오픈면이 열전도성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 변압기(4000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.1 is a perspective view illustrating an embodiment in which an anchorage isothermal device in accordance with the present invention is bonded to the exterior surface of a target 103;
Figure 2 is a perspective view illustrating an embodiment in which the deposition isothermal device in accordance with the present invention is bonded to the interior surface of the target 103.
Fig. 3 is a perspective view three-dimensionally showing a structure of an adherent isothermal apparatus having an open surface as a heat insulating property. Fig.
4 is a perspective view three-dimensionally showing the structure of an adhesion-type isothermal apparatus having an open surface having thermal conductivity.
5 is a perspective view illustrating a temperature control system configured with a structure in which one deposition isothermal apparatus 1000 according to the present invention is installed in series with a fluid valve 120 via a pipeline 1004. FIG.
Figure 6 illustrates a temperature control system configured with a structure in which several deposition isothermal devices 1000a, 1000b in accordance with the present invention are connected in series through a pipeline 1004 and then in series with a fluid valve 120 It is a perspective view.
Figure 7 is a perspective view of a temperature control system configured with a structure in which a plurality of deposition isothermal devices 1000a, 1000b in accordance with the present invention are connected in series with respective fluid valves through a pipeline 1004, to be.
8 shows that the deposition isothermal devices 1000a and 1000b in accordance with the present invention are connected in series with the fluid valve 120b through the pipeline 1004 and the deposition isothermal devices 1000c and 1000d are connected to the pipeline 1004, And then connected in parallel with the fluid valve 120a through the fluid line 120a.
Figure 9 is a schematic diagram of an embodiment of the present invention in which several deposition isothermal devices 1000a, 1000b and 1000c and fluid valves 120a and 120b are connected in series through a pipeline 1004 and fluid valves 120c and 120d FIG. 2 is a perspective view showing a temperature control system configured to allow side by pass control. FIG.
Figure 10 is a schematic representation of an embodiment of the present invention in which several deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d and a fluid valve 120a are connected via an pipeline 1004 to an attachment isothermal device 1000a and an attachment isothermal device 1000b And the fluid valve 120c is connected in series between the deposition isothermal device 1000c and the deposition isothermal device 1000d and the fluid valve 120a and the fluid valve 120c communicate with each other FIG. 2 is a perspective view showing a temperature control system configured to allow bypass control by a pipeline. FIG.
Figure 11 is a schematic view of an embodiment of the present invention in which one attachment isothermal apparatus 1000 with a temperature sensor TS120 according to the present invention is installed in series with a fluid valve 120 through a pipeline 1004 and connected to an electrical control unit FIG. 2 is a perspective view showing a temperature control system configured by a structure controlled by a temperature control system. FIG.
Figure 12 shows that several deposition isotherms 1000a and 1000b with temperature sensors TS120a and TS120b according to the present invention are connected in series through a pipeline 1004 and then in series with a fluid valve 120 And is controlled by an electronic control unit (ECU) 100. The temperature control system shown in Fig.
13 shows that the deposition isothermal devices 1000a and 1000b according to the present invention are each provided with temperature sensors TS120a and TS120b in which the deposition isothermal device 1000a is connected to the fluid valve 120a through the pipeline 1004, And the deposition isothermal device 1000b is connected in series with the fluid valve 120b via the pipeline 1004 and the two are connected in parallel again and the electric control device FIG. 3 is a perspective view showing a temperature control system configured with a controlled structure. FIG.
14 shows temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c and TS120d respectively installed in the deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d according to the present invention, 1000b and the fluid valve 120b are connected in series through the pipeline 1004 in order and the deposition isothermal device 1000c and the deposition isothermal device 1000d and the fluid valve 120d are connected in a pipeline 1004, which are connected in series and are controlled by an electronic control unit (ECU) 100. The temperature control system shown in Fig.
15 is a schematic view showing the structure of the deposition isothermal apparatus 1000a, the fluid valve 120a, and the temperature sensor TS120a, TS120b and TS120c, respectively, in a plurality of deposition isothermal apparatuses 1000a, 1000b and 1000c according to the present invention, The attachment isothermal apparatus 1000b, the fluid valve 120b and the attachment isothermal apparatus 1000c are connected in series through the pipeline 1004 in order and the fluid valves 120c and 120d are connected in parallel The fluid valve 120c and the fluid valve 120a are connected in parallel between a fluid input end and an output end and can perform an operation communicating with each other under the control of an electronic control unit (ECU 100) The valves 120b can be operated by the control of the electronic control unit (ECU 100) to enable lateral bypass control and can be controlled by the electronic control unit (ECU 100) A temperature control system consisting of It is a perspective.
16 is a schematic view showing the structure of temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c and TS120d installed in the deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d according to the present invention, The fluid valve 120a and the deposition isothermal apparatus 1000b are connected in series in order and the deposition isothermal apparatus 1000c, the fluid valve 120c and the deposition isothermal apparatus 1000d are sequentially The fluid valves 120a and 120b are bypassed by side by connecting the fluid valves 120a and 120c in series with each other so that the fluid valves 120a and 120c are connected to each other. Fig. 2 is a perspective view showing a temperature control system configured to be controllable and capable of being controlled by an electric control device (ECU 100).
Figure 17 shows a temperature control system constructed with a structure in which one deposition isothermal device 1000 according to the present invention is installed in series through a pipeline 1004 and controlled by a temperature actuated fluid valve (TV 120) It is a perspective view.
Figure 18 shows a structure in which several deposition isothermal devices 1000a and 1000b according to the present invention are connected in series through a pipeline 1004 and then in series and controlled by a temperature actuated fluid valve TV 120 Fig. 2 is a perspective view showing a configured temperature control system.
Fig. 19 is a schematic view showing a state in which a plurality of deposition isothermal devices 1000a and 1000b according to the present invention are respectively installed in series through a pipeline 1004 and again connected in parallel by temperature operation fluid valves TV 120a and TV 120b, Fig. 2 is a perspective view showing a temperature control system constituted by a structure shown in Fig.
Figure 20 is a schematic diagram of a system in which several deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c, 1000d in accordance with the present invention are connected in series through a pipeline 1004 and then serially installed and temperature controlled fluid valves (TV 120b, TV 120d) And then connected again in parallel. The temperature control system shown in FIG.
Figure 21 is a schematic diagram of an embodiment of the present invention in which the deposition isothermic apparatus 1000a, the temperature operating fluid valve TV 120a, the deposition isothermal apparatus 1000b, the temperature operating fluid valve TV 120b and the deposition isothermal apparatus 1000c, Connected in series via a pipeline 1004 and connected in series between the fluid input and the fluid output of the pipeline 1004 and connected to the temperature operating fluid valve (TV120c, TV120d) in series, A pipeline that communicates between the TV 120a and the temperature-operating fluid valve TV120c is provided, and a pipeline that communicates with the temperature-operating fluid valve TV120b and the temperature-operating fluid valve TV120d is provided, pass control of the temperature control system.
22 is a schematic diagram of a system in which several deposition isothermal devices 1000a, temperature actuated fluid valves (TV 120a) and deposition isothermal devices 1000b are connected in series in sequence through a pipeline 1004, The isothermal device 1000c, the thermostatic fluid valve TV120c and the deposition isothermal device 1000d are connected in series through the pipeline 1004 in series and are again connected in parallel to the pipeline 1004, And a thermostatic fluid valve (TV 120a) and a thermostatic fluid valve (TV120c) are connected to the fluid input end and the fluid output end of the temperature control system.
23 shows an application example in which an open face according to the present invention is attached to the surface of a rotating electric apparatus 2000 by using an adherence type isothermal apparatus having heat insulating property.
24 shows an application example in which the open side according to the present invention is attached to the surface of the machine tool body 3000 using an adherence type isothermal apparatus having heat insulation.
Fig. 25 shows an application example in which an open face according to the present invention is attached to the surface of a transformer 4000 using an adherence type isothermal apparatus having heat insulation.
26 shows an application example in which an open side according to the present invention is installed on the surface of a rotating electric apparatus 2000 using an adhered isothermal apparatus having thermal conductivity.
FIG. 27 shows an application example in which the open side according to the present invention is attached to the surface of the machine tool body 3000 using an adhered isothermal apparatus having thermal conductivity.
Fig. 28 shows an application example in which an open face according to the present invention is attached to the surface of a transformer 4000 using an adhered isothermal apparatus having thermal conductivity.

본　발명은　전술한 바와 같은　문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 하나 혹은 그 이상의 열전달 접합면을 가진 부착식 등온장치(1000)가 자체에 마련된 유체관로(1001)를 통과하는 열전달 유체에 의해 접합면에 접합된 표적물의 외부 표면(5000) 및/또는 표적물의 내부 표면(5001)과 더불어 동일한 온도의 열을 전달하고, 온도 제어를 위한 표적물(103)은 축방전 전지, 또는 액정 표시 장치, 반도체기판, 열발산기, 에어컨 열교환기, 또는 정밀기계 혹은 다차원측정기의 케이스, 또는 케이스 외부 및/또는 내부에 선정된 위치를 포함하며, 외부의 펌핑을 통해 뜨거워지거나 차가워진 열전달 유체가 유체관 입구(1012), 상기 유체관로(1001) 및 다른 한쪽의 유체관 입구(1013)를 통해 접합된 표적물(103)에 대하여 뜨거워지거나 차가워지도록 하는 열전달을 수행하여 반도체 유닛, 태양 전지판(Photovoltaic, PV), 발광다이오드(LED) 혹은 축방전 전지 혹은 액정 표시 장치(LCD) 등과 같은 장치가 과열 또는 온도가 과도하게 낮아짐으로 인해 작동상의 성능이 떨어지는 문제점을 예방하고, 그리고/또는 전기모터, 발전기 혹은 변압기 등의 전기 기계 장치에 적용하는 경우, 부하가 증가하거나 환경 온도가 상승할 때 과열로 인해 효율이 떨어지고 심지어 소각되는 것을 예방하고, 그리고 정밀기계 혹은 다차원측정기의 기계 몸체에 적용하는 경우, 구조상의 기하학적 형상의 안정성과 정밀도를 유지토록 하는 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an isothermal isothermal apparatus having one or more heat transfer joint surfaces through a fluid channel (1001) The target 103 for temperature control transfers heat at the same temperature with the outer surface 5000 of the target and / or the inner surface 5001 of the target bonded to the bonding surface by the heat transfer fluid, Or a heat transfer from a liquid crystal display, a semiconductor substrate, a heat exchanger, an air conditioner heat exchanger, or a case of a precision or multidimensional meter, or a predetermined position outside and / or inside the case, The fluid is heated or cooled with respect to the target 103 bonded through the fluid pipe inlet 1012, the fluid pipe 1001, and the other fluid pipe inlet 1013 Is a device that performs heat transfer to reduce the operating performance due to overheating or excessively low temperature of a device such as a semiconductor unit, a photovoltaic (PV), a light emitting diode (LED), a discharge cell or a liquid crystal display Preventing problems and / or preventing electrical and mechanical devices such as electric motors, generators or transformers from being inefficient and even burning due to overheating when the load increases or the ambient temperature rises, Temperature control system and application apparatus having an attachment isothermal device and a heat transfer fluid for maintaining the stability and precision of the geometric shape of the structure when applied to a machine body of a multi-dimensional measuring instrument.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은　첨부된　도면들과 연관된　이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해 질 것이다.　Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 부착식 등온장치가 표적물(103)의 외부 표면에 접합된 실시예를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating an embodiment in which an anchorage isothermal device in accordance with the present invention is bonded to the exterior surface of a target 103;

도 2는 본 발명에 따른 부착식 등온장치가 표적물(103)의 내부 표면에 접합된 실시예를 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view illustrating an embodiment in which the deposition isothermal device in accordance with the present invention is bonded to the interior surface of the target 103.

본 발명에 의한 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치에 있어서, 표적물(103)에 부착되는 부착식 등온장치는 열전도성 재료로 구성되는데, 이는 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치 및/또는 오픈면이 열전도성을 갖는 부착식 등온장치를 포함하여 구성되어 접착과 누름, 용접, 리베팅에 의한 접합 그리고 나사에 의한 조임에 의해 상기 표적물(103)의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치된다.In an attachment isothermal apparatus and a temperature control system and application apparatus having a heat transfer fluid according to the present invention, an attachment isothermal apparatus attached to the target 103 is made of a thermally conductive material, The isothermal isothermal device and / or the isothermal isothermal device having an open surface is provided with heat transfer properties of the target 103 by adhesion, pressing, welding, ribbing and fastening by screws .

도 3은 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치의 구조를 입체적으로 도시한 사시도이다.Fig. 3 is a perspective view three-dimensionally showing a structure of an adherent isothermal apparatus having an open surface as a heat insulating property. Fig.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 유체관로(1001)가 구비되고, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되는 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체가 입력 및 출력되고, 아울러 상기 부착식 등온장치(1000)는 열에너지 전달면(1005)이 구비되고 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이며;3, the deposition isothermal apparatus 1000 is made of a material having excellent thermal conductivity such as gold, silver, copper, aluminum, an aluminum-magnesium alloy, iron or a ceramic material, And a fluid inlet / outlet port 1002 and a fluid inlet / outlet port 1003 which are connected to a pipeline are provided on both sides of the fluid conduit 1001 so that a gas or a liquid or gas is converted into a liquid, And a heat insulating layer 1010 is formed on a surface exposed to the outside in addition to the heat transfer surface 1005. The heat insulating layer 1010 is formed on the surface of the heat transfer surface 1005, Thereby preventing or reducing heat transfer due to heat radiation, conduction and convection to the outside;

단일 상기 유체관로(1001)를 갖는 부착식 등온장치(1000)가 상기 표적물(103)에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접, 리베팅에 의한 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 상기 표적물(103)의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치된다.The method in which the attachment type isothermal apparatus 1000 having the single fluid channel 1001 is attached to the target 103 can be performed by a bonding method by adhesion, pressure, welding, Is installed on the structural surface having the heat transfer properties of the target 103.

도 4는 오픈면이 열전도성을 갖는 부착식 등온장치의 구조를 입체적으로 도시한 사시도이다.4 is a perspective view three-dimensionally showing the structure of an adhesion-type isothermal apparatus having an open surface having thermal conductivity.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 유체관로(1001)가 구비되고, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되는 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체가 입력 및 출력되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 열에너지 전달면(1005)이 구비되고 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 외부에 대하여 열에너지 전달, 대류, 방열을 진행하기 위한 날개 시트(wing sheet) 구조의 방열 시트(1011)와 같은 구조를 가지며 외부에 대하여 열전달을 수행하며;4, the deposition isothermal apparatus 1000 is made of a material having excellent thermal conductivity such as gold, silver, copper, aluminum, an aluminum-magnesium alloy, iron or a ceramic material, And a fluid inlet / outlet port 1002 and a fluid inlet / outlet port 1003 which are connected to a pipeline are provided on both sides of the fluid conduit 1001 so that a gas or a liquid or gas is converted into a liquid, The fluid channel 1001 is provided with a thermal energy transfer surface 1005 and the other surface opened to the outside in addition to the thermal energy transfer surface 1005 is provided with a thermal energy transmission / And has a structure similar to that of the heat-radiating sheet 1011 of a wing sheet structure for conducting convection and heat radiation, and performs heat transfer to the outside;

상기 유체관로(1001)를 갖는 부착식 등온장치(1000)가 상기 표적물(103)에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접, 리베팅에 의한 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 상기 표적물(103)의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치된다.The manner in which the deposition isothermal device 1000 having the fluid conduit 1001 is attached to the target 103 can be accomplished by a method of bonding by adhesion, pressure, welding, Is installed on the structural surface having the heat transfer property of the water (103).

본 발명에 의한 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치는, 부착식 등온장치(1000)를 표적물(103)의 열전도성을 가진 표면에 부착 설치하여 표적물(103)에 대하여 열에너지를 전송할 수 있을 뿐 아니라, 부착식 등온장치(1000)의 유체관로(1001)를 통과하는 유체는 추가로 유량제어장치 및/또는 흐름 방향 제어장치 및/또는 온도감지기 및/또는 전기제어장치 및/또는 입력제어장치 및/또는 전원공급장치 및/또는 온도 작동 유체밸브를 결합하여 부착식 등온장치(1000)의 유체관로(1001)를 통과하는 유체의 열림과 닫힘 그리고 유량, 흐름 방향을 제어한다.The deposition isothermal apparatus and the temperature control system and application apparatus having the heat transfer fluid according to the present invention are characterized in that the deposition isothermal apparatus 1000 is attached to the surface having the thermal conductivity of the target 103, The fluid passing through the fluid conduit 1001 of the deposition isothermal apparatus 1000 may further be transferred to the flow control device and / or the flow direction control device and / or the temperature sensor and / And / or the input control device and / or the power supply and / or the temperature actuated fluid valve to control the opening and closing of the fluid passing through the fluid line (1001) of the immersion isothermal apparatus (1000) do.

도 5 내지 도 10은 본 발명에 의한 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치는, 표적물(103)의 열전도성을 가진 표면에 하나 혹은 그 이상의 유체밸브가 배치된 하나 혹은 그 이상의 부착식 등온장치가 설치된 온도제어 시스템의 적용예를 도시한 것이다.5 to 10 illustrate that the deposition isothermal apparatus and the temperature control system and application with heat transfer fluid according to the present invention may be applied to one or more of the following systems in which one or more fluid valves are disposed on a surface having thermal conductivity of the target 103 An application example of a temperature control system in which an attachment type isothermal apparatus is further provided is shown.

도 5는 본 발명에 따른 하나의 부착식 등온장치(1000)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120)와 직렬로 설치되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a temperature control system configured with a structure in which one deposition isothermal apparatus 1000 according to the present invention is installed in series with a fluid valve 120 via a pipeline 1004. FIG.

도 5에 도시된 바와 같이, 하나의 부착식 등온장치(1000)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120)와 직렬로 설치되는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 유체밸브(120)는 인력에 의해 직접 조작되거나, 인력에 의해 제어되는 기계력, 전자기력, 기압력 또는 액체압력에 의해 간접적으로 조작되어 유체밸브의 열림과 닫힘을 제어하거나, 유체의 유량을 제어하여 상기 부착식 등온장치(1000)를 통과하는 유체의 유량을 조절함으로써 부착되는 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 조절한다.5, a temperature control system configured with a structure in which one deposition isothermal apparatus 1000 is installed in series with a fluid valve 120 through a pipeline 1004, Is indirectly manipulated by manpower or indirectly by mechanical force, electromagnetic force, gas pressure, or liquid pressure controlled by manpower to control the opening and closing of the fluid valve, or to control the flow rate of the fluid, 1000 by adjusting the flow rate of the fluid passing through the target (103).

도 6은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 유체밸브(120)와 직렬로 설치되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 6 illustrates a temperature control system configured with a structure in which several deposition isothermal devices 1000a, 1000b in accordance with the present invention are connected in series through a pipeline 1004 and then in series with a fluid valve 120 It is a perspective view.

도 6에 도시된 바와 같이, 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 유체밸브(120)와 직렬로 설치되는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 유체밸브(120)는 인력에 의해 직접 조작되거나, 인력에 의해 제어되는 기계력, 전자기력, 기압력 또는 액체압력에 의해 간접적으로 조작되어 유체밸브의 열림과 닫힘을 제어하거나, 유체의 유량을 제어하여 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b)를 통과하는 유체의 유량을 조절함으로써 부착되는 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 조절한다.As shown in FIG. 6, a temperature control system configured by a structure in which a plurality of deposition isothermal devices 1000a and 1000b are connected in series through a pipeline 1004 and then installed in series with a fluid valve 120, Here, the fluid valve 120 is indirectly operated by mechanical force, electromagnetic force, gas pressure, or liquid pressure, which is directly operated by gravity or controlled by gravity, to control opening and closing of the fluid valve, Thereby controlling the heat energy transferred to the location of the attached target 103 by regulating the flow rate of the fluid through the deposition isothermal devices 1000a, 1000b.

도 7은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 각각의 유체밸브와 직렬로 연결된 다음 다시 병렬로 연결되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 7 is a perspective view of a temperature control system configured with a structure in which a plurality of deposition isothermal devices 1000a, 1000b in accordance with the present invention are connected in series with respective fluid valves through a pipeline 1004, to be.

도 7에 도시된 바와 같이, 부착식 등온장치(1000a)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120a)와 직렬로 설치되고, 그리고 부착식 등온장치(1000b)가 상기 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120b)와 직렬로 연결된 다음 이 둘은 다시 병렬로 연결되는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 각각의 상기 유체밸브(120a, 120b)는 개별 및/또는 공동으로 인력에 의해 직접 조작되거나, 인력에 의해 제어되는 기계력, 전자기력, 기압력 또는 액체압력에 의해 간접적으로 조작되어 유체밸브의 열림과 닫힘을 제어하거나, 유체의 유량을 제어하여 개별적으로 직렬 연결된 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b)를 통과하는 유체의 유량을 조절함으로써 부착되는 표적물(103)의 위치에 전송되는 열에너지를 조절한다.7, an isotach isothermal device 1000a is installed in series with the fluid valve 120a through a pipeline 1004 and an isochronous isothermal device 1000b is connected to the pipeline 1004 Wherein each of the fluid valves (120a, 120b) is separately and / or collectively operated by a force directly connected to the fluid valve (120b) in series, and then both are connected in parallel Or indirectly operated by mechanical force, electromotive force, gas pressure or liquid pressure controlled by the attraction force to control the opening and closing of the fluid valve, or by controlling the flow rate of the fluid, 1000b by regulating the flow rate of the fluid passing through the target (s) 103 (s).

도 8은 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120b)와 직렬 연결되고, 그리고 부착식 등온장치(1000c, 1000d)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120a)와 직렬로 연결된 다음 이 둘은 다시 병렬로 연결되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.8 shows that the deposition isothermal devices 1000a and 1000b in accordance with the present invention are connected in series with the fluid valve 120b through the pipeline 1004 and the deposition isothermal devices 1000c and 1000d are connected to the pipeline 1004, And then connected in parallel with the fluid valve 120a through the fluid line 120a.

도 8에 도시된 바와 같이, 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120b)와 직렬 연결되고, 그리고 부착식 등온장치(1000c, 1000d)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120a)와 직렬로 연결된 다음 이 둘은 다시 병렬로 연결되는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 유체밸브(120b, 120d)는 개별 및/또는 공동으로 인력에 의해 직접 조작되거나, 인력에 의해 제어되는 기계력, 전자기력, 기압력 또는 액체압력에 의해 간접적으로 조작되어 유체밸브의 열림과 닫힘을 제어하거나, 유체의 유량을 제어하여 표적물(103)의 각기 다른 위치에 각각 설치된 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)를 통과하는 유체의 유량을 조절함으로써 부착되는 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 조절한다.As shown in Figure 8, the deposition isothermal devices 1000a and 1000b are connected in series with the fluid valve 120b through the pipeline 1004 and the deposition isothermal devices 1000c and 1000d are connected to the pipeline 1004 ) Connected in series with the fluid valve (120a), and then both are connected in parallel, wherein the fluid valves (120b, 120d) are individually and / or collectively operated by gravity Or indirectly manipulated by mechanical force, electromagnetic force, gas pressure, or liquid pressure controlled by the attraction force to control opening and closing of the fluid valve, or controlling the flow rate of the fluid, Modulates the heat energy transferred to the location of the target 103 being attached by regulating the flow rate of the fluid through the deposition isothermal apparatus 1000a, 1000b, 1000c, 1000d.

도 9는 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c) 및 유체밸브(120a, 120b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결되고, 그리고 유체밸브(120c, 120d)는 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 9 is a schematic diagram of an embodiment of the present invention in which several deposition isothermal devices 1000a, 1000b and 1000c and fluid valves 120a and 120b are connected in series through a pipeline 1004 and fluid valves 120c and 120d FIG. 2 is a perspective view showing a temperature control system configured to allow side by pass control. FIG.

도 9에 도시된 바와 같이, 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c) 및 유체밸브(120a, 120b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 상기 파이프라인(1004)의 두 개의 입/출력단과 상기 유체밸브(120a) 및 유체밸브(120b) 사이에서 직렬로 연결된 유체밸브(120c) 및 유체밸브(120d)에 연결되는데, 여기서 상기 유체밸브(120c) 및 유체밸브(120d)는 측로 바이패스(by pass)를 제어하는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 각각의 상기 유체밸브(120a, 120b, 120c, 120d)는 개별 및/또는 공동으로 인력에 의해 직접 조작되거나, 인력에 의해 제어되는 기계력, 전자기력, 기압력 또는 액체압력에 의해 간접적으로 조작되어 유체밸브의 열림과 닫힘을 제어하거나, 유체의 유량을 제어하여 표적물(103)의 각기 다른 위치에 설치된 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c)를 통과하는 유체의 유량을 개별적으로 조절함으로써 부착되는 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 조절한다.Several attachment isothermal devices 1000a, 1000b and 1000c and fluid valves 120a and 120b are connected in series through a pipeline 1004 and then connected to the two of the pipeline 1004, The fluid valve 120c and the fluid valve 120d are connected to the fluid valve 120c and the fluid valve 120d which are connected in series between the input / output terminal and the fluid valve 120a and the fluid valve 120b, Wherein each of said fluid valves (120a, 120b, 120c, 120d) is individually and / or collectively operated by a force directly or by means of an attractive force (Not shown) disposed at different locations on the target 103 to control the opening and closing of the fluid valve, or indirectly, by the mechanical force, the electromagnetic force, the gas pressure, (1000a, 1000b, 1 000c, respectively, by adjusting the flow rate of the fluid passing through the heat exchanger (not shown).

도 10은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d) 및 유체밸브(120a)가 파이프라인(1004)을 통해 부착식 등온장치(1000a) 및 부착식 등온장치(1000b) 사이에 직렬로 연결되고, 유체밸브(120c)가 부착식 등온장치(1000c)와 부착식 등온장치(1000d) 사이에 직렬로 연결되고, 유체밸브(120a)와 유체밸브(120c)는 서로 통하는 파이프라인이 구비되어 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 10 is a schematic representation of an embodiment of the present invention in which several deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d and a fluid valve 120a are connected via an pipeline 1004 to an attachment isothermal device 1000a and an attachment isothermal device 1000b And the fluid valve 120c is connected in series between the deposition isothermal device 1000c and the deposition isothermal device 1000d and the fluid valve 120a and the fluid valve 120c communicate with each other FIG. 2 is a perspective view showing a temperature control system configured to allow bypass control by a pipeline. FIG.

도 10에 도시된 바와 같이, 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d) 및 유체밸브(120a)가 파이프라인(1004)을 통해 부착식 등온장치(1000a) 및 부착식 등온장치(1000b) 사이에 직렬로 연결되고, 유체밸브(120c)가 부착식 등온장치(1000c)와 부착식 등온장치(1000d) 사이에 직렬로 연결되고, 유체밸브(120a)와 유체밸브(120c)는 서로 통하는 파이프라인이 구비되어 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 각각의 상기 유체밸브(120a, 120c)는 개별 및/또는 공동으로 인력에 의해 직접 조작되거나, 인력에 의해 제어되는 기계력, 전자기력, 기압력 또는 액체압력에 의해 간접적으로 조작되어 유체밸브의 열림과 닫힘을 제어하거나, 유체의 유량을 제어하여 각기 다른 위치에 설치된 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)를 통과하는 유체의 유량을 개별적으로 조절함으로써 부착되는 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 조절한다. 10, several attachment isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d and a fluid valve 120a are connected via pipeline 1004 to an attachment isothermal device 1000a and an attachment isothermal device 1000b and a fluid valve 120c is connected in series between the deposition isothermal apparatus 1000c and the deposition isothermal apparatus 1000d and the fluid valve 120a and the fluid valve 120c are connected in series with each other Wherein each of the fluid valves (120a, 120c) is individually and / or collectively operated by a force directly or by a force applied to the workpiece (1000a, 1000b, 1000c), which are installed at different positions by controlling the opening and closing of the fluid valve or by controlling the flow rate of the fluid, are indirectly operated by the mechanical force, the electromagnetic force, , 1000d) It controls the heat energy to be transmitted with respect to the location of the targets 103, which is attached by adjusting the flow rate of the fluid individually to.

도 11 내지 도 16은 본 발명에 의한 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치는, 표적물(103)의 열전도성을 가진 표면에 하나 혹은 그 이상의 온도감지기, 전기제어장치 및 이들에 의해 제어되는 유체밸브가 배치된 하나 혹은 그 이상의 부착식 등온장치가 설치된 온도제어 시스템의 적용예를 도시한 것이다.11 to 16 show that the deposition isothermal apparatus and the temperature control system and application apparatus having the heat transfer fluid according to the present invention are characterized in that the target 103 has one or more temperature sensors, An application of a temperature control system in which one or more deposition isotherms in which fluid valves controlled by these are installed is shown.

도 11은 본 발명에 따른 온도감지기(TS120)가 설치된 하나의 부착식 등온장치(1000)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120)와 직렬로 설치되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 11 is a schematic view of an embodiment of the present invention in which one attachment isothermal apparatus 1000 with a temperature sensor TS120 according to the present invention is installed in series with a fluid valve 120 through a pipeline 1004 and connected to an electrical control unit FIG. 2 is a perspective view showing a temperature control system configured by a structure controlled by a temperature control system. FIG.

도 11에 도시된 바와 같이, 온도감지기(TS120)가 설치된 하나의 부착식 등온장치(1000)가 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120)와 직렬로 설치되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 전기제어장치(ECU100)는 입력제어장치(IP100)의 메시지 및 상기 온도감지기(TS120)에 의해 감지된 메시지를 전달 받아 상기 유체밸브(120)의 열림과 닫힘을 제어하거나 통과하는 유체의 유량 크기를 조절하여 상기 부착식 등온장치(1000)를 통과하는 유체의 유량을 제어하여 표적물(103)에 전달되는 열에너지가 바뀌도록 하는데, 여기서,11, one attachment type isothermal apparatus 1000 in which the temperature sensor TS120 is installed is installed in series with the fluid valve 120 through the pipeline 1004, and the electric control apparatus (ECU 100) Wherein the ECU 100 receives a message from the input controller IP100 and a message sensed by the temperature sensor TS120 and receives the message sensed by the temperature sensor TS120, Controls the flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal device 1000 by controlling the flow rate of the fluid passing through and controlling the opening and closing of the deposition isothermal device 1000 so that the thermal energy transferred to the target 103 is changed,

상기 전기제어장치(ECU100)는 한 가지 혹은 그 이상의 장치로 구성되는데, 이는 1) 전기-기계식 회로장치, 2) 고체 전자회로장치, 3) 마이크로 프로세서 혹은 단일칩 제어장치, 소프트웨어, 작동 프로그램 및 주변 회로장치로 구성되는 것을 포함하고;The electronic control unit (ECU 100) is composed of one or more devices, which include: 1) electro-mechanical circuit devices, 2) solid state electronic circuit devices, 3) microprocessor or single chip control devices, software, A circuit arrangement;

상기 입력제어장치(IP100)는 인공 입력 혹은 입력 신호 혹은 조작 명령을 접수하는 휴먼 머신 인터페이스로 구성되고;The input control device IP100 is constituted by a human-machine interface for accepting an artificial input or an input signal or an operation command;

그리고 전원공급장치(PS100)는 시스템 작동에 필요한 전기에너지를 공급한다.And the power supply (PS100) supplies the electrical energy required to operate the system.

도 12는 본 발명에 따른 온도감지기(TS120a, TS120b)가 개별적으로 설치된 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 유체밸브(120)와 직렬로 설치되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 12 shows that several deposition isotherms 1000a and 1000b with temperature sensors TS120a and TS120b according to the present invention are connected in series through a pipeline 1004 and then in series with a fluid valve 120 And is controlled by an electronic control unit (ECU) 100. The temperature control system shown in Fig.

도 12에 도시된 바와 같이, 온도감지기(TS120a, TS120b)가 개별적으로 설치된 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 유체밸브(120)와 직렬로 설치되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 전기제어장치(ECU100)는 입력제어장치(IP100)의 메시지 및 상기 온도감지기(TS120a, TS120b)에 의해 감지된 메시지를 참조하여 상기 유체밸브(120)의 열림과 닫힘을 제어하거나 통과하는 유체의 유량 크기를 조절하여 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b)를 통과하는 유체의 유량을 제어하여 표적물(103)에 전달되는 열에너지가 바뀌도록 하는데, 여기서,Several attachment isothermal devices 1000a and 1000b in which temperature sensors TS120a and TS120b are individually installed are connected in series through a pipeline 1004 and then connected in series with the fluid valve 120 And the temperature sensor (TS120a, TS120b) of the input control device (IP100), and the temperature control device Controls the opening and closing of the fluid valve 120 by referring to the sensed message and controls the flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal devices 1000a and 1000b by controlling the flow rate of the fluid passing therethrough, The heat energy transferred to the heat exchanger 103 is changed,

도 13은 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a, 1000b)는 온도감지기(TS120a, TS120b)가 각각 설치되는데, 여기서 부착식 등온장치(1000a)는 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120a)와 직렬로 연결되고, 그리고 부착식 등온장치(1000b)는 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120b)와 직렬로 연결되며 이 둘은 다시 병렬로 연결되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.13 shows that the deposition isothermal devices 1000a and 1000b according to the present invention are each provided with temperature sensors TS120a and TS120b in which the deposition isothermal device 1000a is connected to the fluid valve 120a through the pipeline 1004, And the deposition isothermal device 1000b is connected in series with the fluid valve 120b via the pipeline 1004 and the two are connected in parallel again and the electric control device FIG. 3 is a perspective view showing a temperature control system configured with a controlled structure. FIG.

도 13에 도시된 바와 같이, 부착식 등온장치(1000a, 1000b)는 온도감지기(TS120a, TS120b)가 각각 설치되는데, 여기서 상기 부착식 등온장치(1000a)는 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120a)와 직렬로 연결되고, 그리고 상기 부착식 등온장치(1000b)는 상기 파이프라인(1004)을 통해 유체밸브(120b)와 직렬로 연결되며 이 둘은 다시 병렬로 연결되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 전기제어장치(ECU100)는 입력제어장치(IP100)의 메시지 및 상기 온도감지기(TS120a, TS120b)에 의해 감지된 메시지를 참조하여 상기 유체밸브(120a, 120b)의 열림과 닫힘을 제어하거나 통과하는 유체의 유량 크기를 개별적으로 조절하여 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b)를 통과하는 유체의 유량을 제어하여 표적물(103)에 전달되는 열에너지가 바뀌도록 하는데, 여기서,As shown in Figure 13, the deposition isotherms 1000a, 1000b are each equipped with temperature sensors TS120a, TS120b, wherein the deposition isothermal device 1000a is connected to a fluid valve (not shown) 120a and the attachment isothermal device 1000b is connected in series with the fluid valve 120b through the pipeline 1004 and the two are again connected in parallel and the electric control device Wherein the electric control device (ECU 100) refers to a message sensed by the input control device (IP100) and the temperature sensor (TS120a, TS120b) Controlling the opening and closing of the valves 120a and 120b and separately controlling the flow rate of the fluid passing therethrough controls the flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal devices 1000a and 1000b to be transmitted to the target 103 Thermal energy To the so modified, where

도 14는 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)에 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c, TS120d)가 각각 설치되는데, 여기서 부착식 등온장치(1000a)와 부착식 등온장치(1000b) 및 유체밸브(120b)는 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되고, 부착식 등온장치(1000c)와 부착식 등온장치(1000d) 및 유체밸브(120d)는 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되며, 이 둘은 다시 병렬로 연결되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.14 shows temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c and TS120d respectively installed in the deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d according to the present invention, 1000b and the fluid valve 120b are connected in series through the pipeline 1004 in order and the deposition isothermal device 1000c and the deposition isothermal device 1000d and the fluid valve 120d are connected in a pipeline 1004, which are connected in series and are controlled by an electronic control unit (ECU) 100. The temperature control system shown in Fig.

도 14에 도시된 바와 같이, 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)에 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c, TS120d)가 각각 설치되는데, 여기서 상기 부착식 등온장치(1000a)와 상기 부착식 등온장치(1000b) 및 유체밸브(120b)는 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되고, 상기 부착식 등온장치(1000c)와 상기 부착식 등온장치(1000d) 및 유체밸브(120d)는 상기 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되며, 이 둘은 다시 병렬로 연결되고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 전기제어장치(ECU100)는 입력제어장치(IP100)의 메시지 및 상기 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c, TS120d)에 의해 감지된 메시지를 접수하여 상기 유체밸브(120b, 120d)의 열림과 닫힘을 제어하거나 통과하는 유체의 유량 크기를 개별적으로 조절하여 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)를 통과하는 유체의 유량을 제어하여 표적물(103)에 전달되는 열에너지가 바뀌도록 하는데, 여기서,Temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c and TS120d are respectively installed in the deposition-type isothermal apparatuses 1000a, 1000b, 1000c and 1000d, The isothermal equipotential apparatus 1000b and the fluid valve 120b are connected in series through the pipeline 1004 in series and are connected to the deposition isothermal apparatus 1000c and the deposition isothermal apparatus 1000d and the fluid valves 120d ) Are connected in series through the pipeline (1004) in series, the two are connected in parallel again and are controlled by an electric control unit (ECU 100), wherein the electric control The apparatus 100 receives the message of the input control device IP100 and the message sensed by the temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c and TS120d to control the opening and closing of the fluid valves 120b and 120d, The fluid size of the fluid Wherein for by controlling the flow rate of the passing through the bearing isothermal device (1000a, 1000b, 1000c, 1000d) fluid control so that the thermal energy delivered to the targets 103 is changed to,

도 15는 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c)에 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c)가 각각 설치되는데, 여기서 부착식 등온장치(1000a), 유체밸브(120a), 부착식 등온장치(1000b), 유체밸브(120b), 부착식 등온장치(1000c)는 순서에 따라 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결되고, 그리고 유체밸브(120c, 120d)가 병렬로 연결된 다음 유체 입력단 및 출력단 사이에 병렬로 연결되며, 유체밸브(120c)와 유체밸브(120a) 간에는 전기제어장치(ECU100)의 제어에 의해 서로 통하는 작동을 수행할 수 있고, 그리고 유체밸브(120d)와 유체밸브(120b) 간에는 전기제어장치(ECU100)의 제어에 의해 서로 통하는 작동을 수행할 수 있음에 따라 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 하고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어될 수 있는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.15 is a schematic view showing the structure of the deposition isothermal apparatus 1000a, the fluid valve 120a, and the temperature sensor TS120a, TS120b and TS120c, respectively, in a plurality of deposition isothermal apparatuses 1000a, 1000b and 1000c according to the present invention, The attachment isothermal apparatus 1000b, the fluid valve 120b and the attachment isothermal apparatus 1000c are connected in series through the pipeline 1004 in order and the fluid valves 120c and 120d are connected in parallel The fluid valve 120c and the fluid valve 120a are connected in parallel between a fluid input end and an output end and can perform an operation communicating with each other under the control of an electronic control unit (ECU 100) The valves 120b can be operated by the control of the electronic control unit (ECU 100) to enable lateral bypass control and can be controlled by the electronic control unit (ECU 100) A temperature control system consisting of It is a perspective.

도 15에 도시된 바와 같이, 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c)에 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c)가 각각 설치되는데, 여기서 부착식 등온장치(1000a), 유체밸브(120a), 부착식 등온장치(1000b), 유체밸브(120b), 부착식 등온장치(1000c)는 순서에 따라 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결되고, 그리고 유체밸브(120c, 120d)가 병렬로 연결된 다음 유체 입력단 및 출력단 사이에 병렬로 연결되며, 유체밸브(120c)와 유체밸브(120a) 간에는 전기제어장치(ECU100)의 제어에 의해 서로 통하는 작동을 수행할 수 있고, 그리고 유체밸브(120d)와 유체밸브(120b) 간에는 전기제어장치(ECU100)의 제어에 의해 서로 통하는 작동을 수행할 수 있음에 따라 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 하고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어될 수 있는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로, 여기서 상기 전기제어장치(ECU100)는 입력제어장치(IP100)의 메시지 및 상기 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c, TS120d)에 의해 감지된 메시지를 접수하여 상기 유체밸브(120a, 120b, 120c, 120d)의 열림과 닫힘을 제어하거나 통과하는 유체의 유량 크기를 개별적으로 조절하여 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)를 통과하는 유체의 유량을 제어하여 표적물(103)에 전달되는 열에너지가 바뀌도록 하는데, 여기서,Temperature sensors TS120a, TS120b and TS120c are installed in a plurality of attachment type isothermal devices 1000a, 1000b and 1000c, respectively, as shown in Fig. 15, in which an attachment isothermal device 1000a, a fluid valve 120a, The attachment isothermal device 1000b, the fluid valve 120b and the deposition isothermal device 1000c are connected in series through the pipeline 1004 in order and the fluid valves 120c and 120d are connected in parallel The fluid valve 120c and the fluid valve 120a are connected to each other in parallel between the fluid input end and the output end and can perform an operation communicating with each other under the control of the electronic control unit (ECU 100) Since the fluid valves 120b can perform operations that are mutually connected under the control of the electronic control unit (ECU 100), bypass control can be performed by the electronic control unit (ECU 100) A temperature control system consisting of The ECU 100 receives a message from the input control device IP100 and a message sensed by the temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c, and TS120d to generate the fluid valves 120a, 120b, 120c, 120d And controls the flow rate of the fluid passing through the deposition isotherms 1000a, 1000b, 1000c, 1000d to be transferred to the target 103 Heat energy is changed,

도 16은 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)에 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c, TS120d)가 각각 설치되는데, 파이프라인(1004)을 통해 부착식 등온장치(1000a), 유체밸브(120a), 부착식 등온장치(1000b)는 순서에 따라 직렬로 연결되고, 그리고 부착식 등온장치(1000c), 유체밸브(120c), 부착식 등온장치(1000d)는 순서에 따라 직렬로 연결되고, 이 둘은 다시 병렬로 연결되며, 유체밸브(120a)와 유체밸브(120c) 사이에는 서로 통하는 파이프라인이 구비됨에 따라 유체밸브(120a, 120b)는 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 하고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어될 수 있는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.16 is a schematic view showing the structure of temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c and TS120d installed in the deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d according to the present invention, The fluid valve 120a and the deposition isothermal apparatus 1000b are connected in series in order and the deposition isothermal apparatus 1000c, the fluid valve 120c and the deposition isothermal apparatus 1000d are sequentially The fluid valves 120a and 120b are bypassed by side by connecting the fluid valves 120a and 120c in series with each other so that the fluid valves 120a and 120c are connected to each other. Fig. 2 is a perspective view showing a temperature control system configured to be controllable and capable of being controlled by an electric control device (ECU 100).

도 16에 도시된 바와 같이, 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)에 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c, TS120d)가 각각 설치되고, 파이프라인(1004)을 통해 상기 부착식 등온장치(1000a), 상기 유체밸브(120a), 상기 부착식 등온장치(1000b)는 순서에 따라 직렬로 연결되고, 그리고 상기 부착식 등온장치(1000c), 상기 유체밸브(120c), 상기 부착식 등온장치(1000d)는 순서에 따라 직렬로 연결되고, 이 둘은 다시 병렬로 연결되며, 상기 유체밸브(120a)와 상기 유체밸브(120c) 사이에는 서로 통하는 파이프라인이 구비됨에 따라 상기 유체밸브(120a, 120b)는 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 하고, 그리고 전기제어장치(ECU100)에 의해 제어될 수 있는 구조로 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 전기제어장치(ECU100)는 입력제어장치(IP100)의 메시지 및 상기 온도감지기(TS120a, TS120b, TS120c, TS120d)에 의해 감지된 메시지를 접수하여 상기 유체밸브(120a, 120b)의 열림과 닫힘을 제어하거나 통과하는 유체의 유량 크기를 개별적으로 조절하여 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)를 통과하는 유체의 유량을 제어하여 표적물(103)에 전달되는 열에너지가 바뀌도록 하는데, 여기서,Temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c and TS120d are installed in a plurality of attachment type isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d, respectively, The isothermal device 1000a, the fluid valve 120a and the immersion isothermal device 1000b are connected in series in order and connected in series with the immersion isothermal device 1000c, the fluid valve 120c, The isothermal device 1000d is connected in series in series and the two are connected in parallel and a pipeline communicating with the fluid valve 120a and the fluid valve 120c is provided, 120a, 120b are temperature control systems configured to allow lateral bypass control and can be controlled by an electric control device (ECU 100), wherein the electric control device (ECU 100) The message of the device < RTI ID = 0.0 > IP100 & 120b by controlling the opening and closing of the fluid valves 120a, 120b and separately controlling the flow rate of fluid passing therethrough by receiving the message sensed by the TS120a, TS120b, TS120c, TS120d, 1000a, 1000b, 1000c, and 1000d to control the flow rate of the fluid passing therethrough to change the thermal energy delivered to the target 103,

도 17 내지 도 22는 본 발명에 의한 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치는, 표적물(103)의 열전도성을 가진 표면에 온도 작동 유체밸브가 배치된 하나 혹은 그 이상의 부착식 등온장치가 설치된 온도제어 시스템의 적용예를 도시한 것이다.17-22 illustrate that the deposition isothermal apparatus and temperature control system and application with heat transfer fluid in accordance with the present invention may be applied to one or more temperature controlled fluid valves having a thermally conductive fluid valve disposed on a surface having thermal conductivity of the target An application example of a temperature control system equipped with an attachment type isothermal apparatus is shown.

도 17은 본 발명에 따른 하나의 부착식 등온장치(1000)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 설치되고, 그리고 온도 작동 유체밸브(TV120)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 17 shows a temperature control system constructed with a structure in which one deposition isothermal device 1000 according to the present invention is installed in series through a pipeline 1004 and controlled by a temperature actuated fluid valve (TV 120) It is a perspective view.

도 17에 도시된 바와 같이, 상기 온도 작동 유체밸브(TV120)는 감지된 온도에 따라 열림 혹은 닫힘 기능 또는 통과하는 유체의 유량을 변화시키는 기능을 가진 유체밸브로, 부착식 등온장치(1000) 및/또는 표적물(103)상에 설치되고, 그 기능은 각각의 온도 작동 유체밸브가 감지된 온도에 따라 자신이 속하는 상기 부착식 등온장치(1000)를 통과하는 유체의 유량을 제어함으로써 상기 부착식 등온장치(1000)로 하여금 자신이 부착되는 상기 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 조절토록 한다.17, the temperature-operated fluid valve TV 120 is a fluid valve having a function of opening or closing a function or changing a flow rate of a passing fluid according to a sensed temperature, And / or the target 103, the function of which is controlled by controlling the flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal apparatus 1000 to which each temperature operating fluid valve belongs according to the sensed temperature, Allows the isothermal device 1000 to control the heat energy transmitted to the location of the target 103 to which it is attached.

도 18은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 직렬로 설치되고, 그리고 온도 작동 유체밸브(TV120)에 의해 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 18 shows a structure in which several deposition isothermal devices 1000a and 1000b according to the present invention are connected in series through a pipeline 1004 and then in series and controlled by a temperature actuated fluid valve TV 120 Fig. 2 is a perspective view showing a configured temperature control system.

도 18에 도시된 바와 같이, 상기 온도 작동 유체밸브(TV120)는 감지된 온도에 따라 열림 혹은 닫힘 기능 또는 통과하는 유체의 유량을 변화시키는 기능을 가진 유체밸브로, 부착식 등온장치(1000a, 1000b) 및/또는 표적물(103)상에 설치되고, 그 기능은 각각의 온도 작동 유체밸브가 감지된 온도에 따라 자신이 속하는 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b)를 통과하는 유체의 유량을 제어함으로써 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b)로 하여금 자신이 부착되는 상기 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 개별적으로 조절토록 한다.As shown in FIG. 18, the temperature-operated fluid valve TV 120 is a fluid valve having a function of opening or closing a function or changing a flow rate of a passing fluid according to a sensed temperature, ) And / or on the target (103), the function of which is to control the flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal device (1000a, 1000b) to which it belongs, Thereby causing the deposition isothermal devices 1000a and 1000b to individually adjust the thermal energy transmitted to the position of the target 103 to which it is attached.

도 19는 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 각각 직렬로 설치되고, 그리고 온도 작동 유체밸브(TV120a, TV120b)에 의해 다시 병렬로 연결되어 제어되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Fig. 19 is a schematic view showing a state in which a plurality of deposition isothermal devices 1000a and 1000b according to the present invention are respectively installed in series through a pipeline 1004 and again connected in parallel by temperature operation fluid valves TV 120a and TV 120b, Fig. 2 is a perspective view showing a temperature control system constituted by a structure shown in Fig.

도 19에 도시된 바와 같이, 온도 작동 유체밸브(TV120a)와 부착식 등온장치(1000a)는 직렬로 연결되고, 그리고 온도 작동 유체밸브(TV120b)와 부착식 등온장치(1000b)는 직렬로 연결되고, 이 둘은 다시 병렬로 연결되며, 상기 온도 작동 유체밸브(TV120a)와 상기 온도 작동 유체밸브(TV120b)는 감지된 온도에 따라 열림 혹은 닫힘 기능 또는 통과하는 유체의 유량을 변화시키는 기능을 가진 유체밸브로, 상기 부착식 등온장치(1000a) 및 상기 부착식 등온장치(1000b) 및/또는 표적물(103)상에 설치되고, 그 기능은 각각의 온도 작동 유체밸브가 감지된 온도에 따라 자신이 속하는 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b)를 통과하는 유체의 유량을 제어함으로써 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b)로 하여금 자신이 부착되는 상기 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 개별적으로 조절토록 한다.As shown in Fig. 19, the temperature operating fluid valve TV 120a and the mounting isothermal apparatus 1000a are connected in series, and the temperature operating fluid valve TV 120b and the mounting isothermal apparatus 1000b are connected in series And the temperature-operated fluid valve (TV 120a) and the temperature-operated fluid valve (TV 120b) function as an opening or closing function or a function of changing the flow rate of the passing fluid according to the sensed temperature As a valve, on the deposition isothermal device 1000a and the deposition isothermal device 1000b and / or the target 103, the function of which is to determine whether each temperature operating fluid valve is self- By controlling the flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal devices 1000a and 1000b to which the deposition isothermal devices 1000a and 1000b are attached, the thermal energy transmitted to the position of the target 103 to which it is attached Individually The ever adjusted to.

도 20은 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)가 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결된 다음 다시 직렬로 설치되고, 그리고 온도 작동 유체밸브(TV120b, TV120d)에 의해 제어된 다음 다시 병렬로 연결되는 구조로 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 20 is a schematic diagram of a system in which several deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c, 1000d in accordance with the present invention are connected in series through a pipeline 1004 and then serially installed and temperature controlled fluid valves (TV 120b, TV 120d) And then connected again in parallel. The temperature control system shown in FIG.

도 20에 도시된 바와 같이, 온도 작동 유체밸브(TV120b)와 부착식 등온장치(1000a, 1000b)는 직렬로 연결되고, 온도 작동 유체밸브(TV120d)와 부착식 등온장치(1000c, 1000d)는 직렬로 연결되고, 이 둘은 다시 병렬로 연결되며, 상기 온도 작동 유체밸브(TV120b) 및 상기 온도 작동 유체밸브(TV120d)는 감지된 온도에 따라 열림 혹은 닫힘 기능 또는 통과하는 유체의 유량을 변화시키는 기능을 가진 유체밸브로, 상기 부착식 등온장치(1000b) 및 상기 부착식 등온장치(1000d) 및/또는 표적물(103)상에 설치되고, 그 기능은 각각의 온도 작동 유체밸브가 감지된 온도에 따라 자신이 속하는 직렬로 연결된 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b) 및 직렬로 연결된 상기 부착식 등온장치(1000c, 1000d)를 통과하는 유체의 유량을 제어함으로써 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)로 하여금 자신이 부착되는 상기 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 개별적으로 조절토록 한다.As shown in Fig. 20, the temperature-operated fluid valve TV120b and the attachment-type isothermal devices 1000a and 1000b are connected in series, and the temperature-operated fluid valve TV120d and the adherent isothermal devices 1000c and 1000d are connected in series And the temperature-operated fluid valve TV 120b and the temperature-operated fluid valve TV 120d function to open or close or change the flow rate of the passing fluid according to the sensed temperature Is mounted on the deposition isothermal device 1000b and the deposition isothermal device 1000d and / or the target 103, the function of which is that each temperature operating fluid valve is at a sensed temperature 1000a, 1000b, 1000c by controlling the flow rate of the fluid passing through the series of connected isotach isothermal devices 1000a, 1000b and the series of connected isothermal devices 1000c, 1000d to which they belong, 1000c, 1000d) Thereby individually controlling the heat energy transmitted to the position of the target 103 to which it is attached.

도 21은 본 발명에 따른 부착식 등온장치(1000a), 온도 작동 유체밸브(TV120a), 부착식 등온장치(1000b), 온도 작동 유체밸브(TV120b), 부착식 등온장치(1000c)가 순서에 따라 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결되고, 온도 작동 유체밸브(TV120c, TV120d)가 직렬로 연결된 다음 다시 파이프라인(1004)의 유체 입력단과 유체 출력단 사이에 병렬로 연결되고, 온도 작동 유체밸브(TV120a)와 온도 작동 유체밸브(TV120c) 간에는 서로 통하는 파이프라인이 구비되고, 온도 작동 유체밸브(TV120b)와 온도 작동 유체밸브(TV120d) 간에는 서로 통하는 파이프라인이 구비되며, 이에 따라 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.Figure 21 is a schematic diagram of an embodiment of the present invention in which the deposition isothermic apparatus 1000a, the temperature operating fluid valve TV 120a, the deposition isothermal apparatus 1000b, the temperature operating fluid valve TV 120b and the deposition isothermal apparatus 1000c, Connected in series via a pipeline 1004 and connected in series between the fluid input and the fluid output of the pipeline 1004 and connected to the temperature operating fluid valve (TV120c, TV120d) in series, A pipeline that communicates between the TV 120a and the temperature-operating fluid valve TV120c is provided, and a pipeline that communicates with the temperature-operating fluid valve TV120b and the temperature-operating fluid valve TV120d is provided, pass control of the temperature control system.

도 21에 도시된 바와 같이, 부착식 등온장치(1000a), 온도 작동 유체밸브(TV120a), 부착식 등온장치(1000b), 온도 작동 유체밸브(TV120b), 부착식 등온장치(1000c)가 순서에 따라 파이프라인(1004)을 통해 직렬로 연결되고, 온도 작동 유체밸브(TV120c, TV120d)가 직렬로 연결된 다음 다시 상기 파이프라인(1004)의 유체 입력단과 유체 출력단 사이에 병렬로 연결되고, 상기 온도 작동 유체밸브(TV120a)와 상기 온도 작동 유체밸브(TV120c) 간에는 서로 통하는 파이프라인이 구비되고, 상기 온도 작동 유체밸브(TV120b)와 상기 온도 작동 유체밸브(TV120d) 간에는 서로 통하는 파이프라인이 구비되며, 이에 따라 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 온도 작동 유체밸브(TV120a, TV120b, TV120c, TV120d)는 감지된 온도에 따라 열림 혹은 닫힘 기능 또는 통과하는 유체의 유량을 변화시키는 기능을 가진 유체밸브로, 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c) 및/또는 표적물(103)상에 설치되고, 그 기능은 각각의 온도 작동 유체밸브가 감지된 온도에 따라 자신이 속하는 병렬로 연결된 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c)를 통과하는 유체의 유량을 제어함으로써 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c)로 하여금 자신이 부착되는 상기 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 개별적으로 조절토록 한다.As shown in Fig. 21, an isothermal isothermal apparatus 1000a, a temperature operating fluid valve TV 120a, an attachment isothermal apparatus 1000b, a temperature operating fluid valve TV 120b and an attachment isothermal apparatus 1000c Connected in series via a pipeline 1004 and connected in series between the fluid input and the fluid output of the pipeline 1004 after the temperature operating fluid valves TV120c and TV120d are connected in series, A pipeline that communicates between the fluid valve TV 120a and the temperature actuating fluid valve TV 120c is provided and a pipeline communicating with the temperature actuating fluid valve TV 120b and the temperature actuating fluid valve TV 120d is provided, Wherein the temperature-operated fluid valves (TV 120a, TV 120b, TV 120c, TV 120d) are configured to perform an open or close function according to the sensed temperature, A fluid valve having a function of changing the flow rate of fluid passing therethrough is provided on the deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and / or the target 103, By controlling the flow rate of the fluid passing through the attached isothermal equipments 1000a, 1000b, 1000c connected in parallel to which it belongs according to the sensed temperature, the adherent isothermal devices 1000a, 1000b, The thermal energy transmitted to the position of the target 103 is individually controlled.

도 22는 본 발명에 따른 여러 개의 부착식 등온장치(1000a), 온도 작동 유체밸브(TV120a), 부착식 등온장치(1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되며, 부착식 등온장치(1000c), 온도 작동 유체밸브(TV120c), 부착식 등온장치(1000d)가 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되고, 이 둘은 다시 병렬로 연결되어 파이프라인(1004)의 유체 입력단과 유체 출력단으로 이어지며, 온도 작동 유체밸브(TV120a)와 온도 작동 유체밸브(TV120c)는 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템을 도시한 사시도이다.22 is a schematic diagram of a system in which several deposition isothermal devices 1000a, temperature actuated fluid valves (TV 120a) and deposition isothermal devices 1000b are connected in series in sequence through a pipeline 1004, The isothermal device 1000c, the thermostatic fluid valve TV120c and the deposition isothermal device 1000d are connected in series through the pipeline 1004 in series and are again connected in parallel to the pipeline 1004, And a thermostatic fluid valve (TV 120a) and a thermostatic fluid valve (TV120c) are connected to the fluid input end and the fluid output end of the temperature control system.

도 22에 도시된 바와 같이, 여러 개의 부착식 등온장치(1000a), 온도 작동 유체밸브(TV120a), 부착식 등온장치(1000b)가 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되며, 부착식 등온장치(1000c), 온도 작동 유체밸브(TV120c), 부착식 등온장치(1000d)가 상기 파이프라인(1004)을 통해 순서에 따라 직렬로 연결되고, 이 둘은 다시 병렬로 연결되어 상기 파이프라인(1004)의 유체 입력단과 유체 출력단으로 이어지며, 상기 온도 작동 유체밸브(TV120a)와 상기 온도 작동 유체밸브(TV120c)는 측로 바이패스(by pass) 제어가 가능토록 구성된 온도제어 시스템으로서, 여기서 상기 온도 작동 유체밸브(TV120a, TV120c)는 감지된 온도에 따라 열림 혹은 닫힘 기능 또는 통과하는 유체의 유량을 변화시키는 기능을 가진 유체밸브로, 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c) 및/또는 표적물(103)상에 설치되고, 그 기능은 각각의 온도 작동 유체밸브가 감지된 온도에 따라 배분된 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)를 통과하는 개별적인 지류의 유량을 제어함으로써 상기 부착식 등온장치(1000a, 1000b, 1000c, 1000d)로 하여금 자신이 부착되는 상기 표적물(103)의 위치에 대하여 전송되는 열에너지를 개별적으로 조절토록 한다.As shown in Fig. 22, a plurality of deposition isothermal devices 1000a, a temperature operating fluid valve TV 120a, and an isothermal isothermal device 1000b are connected in series through the pipeline 1004 in series, The isothermal isothermal apparatus 1000c, the temperature operating fluid valve TV120c and the deposition isothermal apparatus 1000d are connected in series through the pipeline 1004 in series, (TV120a) and the temperature-operated fluid valve (TV120c) are connected to a fluid input end and a fluid output end of the temperature control fluid valve (1004), wherein the temperature control fluid valve The temperature actuated fluid valves TV120a and TV120c are fluid valves having the function of opening or closing a function or changing the flow rate of a passing fluid according to the sensed temperature, and the attachment isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and / The target (103 ), The function of which is controlled by controlling the flow rate of the individual tributaries passing through the deposition isothermal devices (1000a, 1000b, 1000c, 1000d) in which each temperature operating fluid valve is distributed according to the sensed temperature, Allows the isothermal devices (1000a, 1000b, 1000c, 1000d) to individually adjust the thermal energy transmitted to the location of the target (103) to which it is attached.

본 발명에 의한 부착식 등온장치 및 열전달 유체를 가진 온도제어 시스템 및 응용장치는, 그 적용 범위가 매우 넓은데, 예를 들어, 축방전 전지, 또는 액정 표시 장치, 반도체기판, 열발산기, 에어컨 열교환기, 또는 정밀기계 혹은 다차원측정기의 케이스, 또는 케이스 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 적용될 수 있으며, 외부의 펌핑을 통해 뜨거워지거나 차가워진 열전달 유체에 의해 접합된 표적물(103)에 대하여 뜨거워지거나 차가워지도록 하는 열전달을 수행하여 반도체 유닛, 태양 전지판(Photovoltaic, PV), 발광다이오드(LED) 혹은 축방전 전지 혹은 액정 표시 장치(LCD) 등과 같은 장치가 과열 또는 온도가 과도하게 낮아짐으로 인해 작동상의 성능이 떨어지는 문제점을 예방하고, 그리고/또는 전기모터, 발전기 혹은 변압기 등의 전기 기계 장치에 적용하는 경우, 부하가 증가하거나 환경 온도가 상승할 때 과열로 인해 효율이 떨어지고 심지어 소각되는 것을 예방하고, 그리고 정밀기계 혹은 다차원측정기의 기계 몸체에 적용하는 경우, 구조상의 기하학적 형상의 안정성과 정밀도를 유지토록 하는데 그 목적이 있으며, 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하는 경우, 상기 표적물(103)에서 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치가 부착 설치되는 표면은 (a) 열전도성을 갖는 구조, 또는 (b) 열전달, 방열, 대류에 따른 열전달 특성을 예방하거나 감소시킬 수 있은 단열층 혹은 단열 구조로 구성될 수 있다.The temperature control system and application apparatus having the deposition isothermal apparatus and the heat transfer fluid according to the present invention have a very wide range of application. For example, the temperature control system and the application apparatus of the present invention can be applied to various apparatuses such as an axial discharge battery or a liquid crystal display, A heat exchanger, or a target of a precision machine or multidimensional meter, or a target external to and / or inside the case, and to a target 103 that is bonded by heat transfer fluid that is hot or cold through external pumping (Such as a semiconductor unit, a photovoltaic (PV), a light emitting diode (LED) or an axial discharge battery or a liquid crystal display (LCD) by performing a heat transfer to make it hot or cold And / or apply to electromechanical devices such as electric motors, generators or transformers. Is to maintain the stability and precision of the geometry of the structural geometry when it is applied to the machine body of a precision machine or a multidimensional instrument to prevent the efficiency from being reduced due to overheating when the load increases or the ambient temperature rises and even to be incinerated, When an adherent isothermal apparatus having an open surface is used and an adherent isothermal apparatus having an open surface is used, a surface to which the adherent isothermal apparatus having an open surface is adhered to the target 103 is (a) Or (b) an insulating layer or an insulating structure capable of preventing or reducing heat transfer characteristics due to heat transfer, heat dissipation, and convection.

도 23은 본 발명에 따른 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 회전 전기기기(2000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.23 shows an application example in which an open face according to the present invention is attached to the surface of a rotating electric apparatus 2000 by using an adherence type isothermal apparatus having heat insulating property.

도 23에 도시된 바와 같이, 회전 전기기기(2000)의 케이스 표면은 부착식 등온장치가 지니고 있는 우수한 열전도성 외에 그 밖의 외부 표면에는 전체 혹은 일부에 단열층(1010)이 추가로 설치될 수 있다.As shown in Fig. 23, the surface of the casing of the rotating electrical machine 2000 can be additionally provided with a heat insulating layer 1010 in whole or in part on the outer surface other than the excellent thermal conductivity of the attaching isothermal apparatus.

도 24는 본 발명에 따른 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 공작기 몸체(3000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.24 shows an application example in which the open side according to the present invention is attached to the surface of the machine tool body 3000 using an adherence type isothermal apparatus having heat insulation.

도 24에 도시된 바와 같이, 공작기 몸체(3000)의 케이스 표면은 부착식 등온장치가 지니고 있는 우수한 열전도성 외에 그 밖의 외부 표면에는 전체 혹은 일부에 단열층(1010)이 추가로 설치될 수 있다.As shown in FIG. 24, the surface of the case of the machine tool body 3000 may be provided with a heat insulating layer 1010 on the entirety or a part of the outer surface other than the excellent thermal conductivity of the attachment type isothermal apparatus.

도 25는 본 발명에 따른 오픈면이 단열성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 변압기(4000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.Fig. 25 shows an application example in which an open face according to the present invention is attached to the surface of a transformer 4000 using an adherence type isothermal apparatus having heat insulation.

도 25에 도시된 바와 같이, 변압기(4000)의 케이스 표면은 부착식 등온장치가 지니고 있는 우수한 열전도성 외에 그 밖의 외부 표면에는 전체 혹은 일부에 단열층(1010)이 추가로 설치될 수 있다.As shown in Fig. 25, the case surface of the transformer 4000 may be additionally provided with a heat insulating layer 1010 in whole or in part on the outer surface other than the excellent thermal conductivity of the attaching isothermal apparatus.

도 26은 본 발명에 따른 오픈면이 열전도성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 회전 전기기기(2000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.26 shows an application example in which an open side according to the present invention is installed on the surface of a rotating electric apparatus 2000 using an adhered isothermal apparatus having thermal conductivity.

도 26에 도시된 바와 같이, 회전 전기기기(2000)의 케이스 표면은 부착식 등온장치가 지니고 있는 우수한 열전도성 외에 그 밖의 외부 표면은 전체가 외부에 대하여 열전도성, 방열 혹은 대류 기능을 갖는 구조로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 26, the case surface of the rotating electrical machine 2000 has excellent thermal conductivity possessed by the deposition-type isothermal apparatus, and other outer surfaces have a structure having a thermally conductive, heat- Lt; / RTI >

도 27은 본 발명에 따른 오픈면이 열전도성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 공작기 몸체(3000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.FIG. 27 shows an application example in which the open side according to the present invention is attached to the surface of the machine tool body 3000 using an adhered isothermal apparatus having thermal conductivity.

도 27에 도시된 바와 같이, 공작기 몸체(3000)의 케이스 표면은 부착식 등온장치가 지니고 있는 우수한 열전도성 외에 그 밖의 외부 표면은 전체가 외부에 대하여 열전도성, 방열 혹은 대류 기능을 갖는 구조로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 27, the case surface of the machine tool body 3000 has excellent thermal conductivity possessed by the mounting type isothermal apparatus, and other outer surfaces have a structure having a thermally conductive, heat- Lt; / RTI >

도 28은 본 발명에 따른 오픈면이 열전도성을 갖는 부착식 등온장치를 사용하여 변압기(4000) 표면에 부착 설치한 적용예를 도시한 것이다.Fig. 28 shows an application example in which an open face according to the present invention is attached to the surface of a transformer 4000 using an adhered isothermal apparatus having thermal conductivity.

도 28에 도시된 바와 같이, 변압기(4000)의 케이스 표면은 부착식 등온장치가 지니고 있는 우수한 열전도성 외에 그 밖의 외부 표면은 전체가 외부에 대하여 열전도성, 방열 혹은 대류 기능을 갖는 구조로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 28, the case surface of the transformer 4000 has excellent thermal conductivity possessed by the adherence type isothermal device, and other outer surfaces are made of a structure having a thermally conductive, heat-radiating, or convective function as a whole .

103: 표적물
120, 120a, 120b, 120c, 120d: 유체밸브
1000, 1000a, 1000b, 1000c, 1000d: 부착식 등온장치
1001: 유체관로
1002, 1003: 유체 유입/유출구
1004: 파이프라인
1005: 열에너지 전달면
1010: 단열층
1011: 방열 시트
1012, 1013: 유체관 입구
2000: 회전 전기기기
3000: 공작기 몸체
4000: 변압기
5000: 표적물의 외부 표면
5001: 표적물의 내부 표면
TS120, TS120a, TS120b, TS120c, TS120d: 온도감지기
TV120, TV120a, TV120b, TV120c, TV120d: 온도 작동 유체밸브
ECU100: 전기제어장치
IP100: 입력제어장치
PS100: 전원공급장치103: target
120, 120a, 120b, 120c, 120d:
1000, 1000a, 1000b, 1000c, 1000d: Attachment isothermal device
1001: fluid channel
1002, 1003: fluid inlet / outlet
1004: Pipeline
1005: Heat transfer surface
1010: insulating layer
1011: heat-radiating sheet
1012, 1013: fluid tube inlet
2000: Rotating electrical equipment
3000: Machine tool body
4000: Transformer
5000: outer surface of the target
5001: inner surface of the target
TS120, TS120a, TS120b, TS120c, TS120d: Temperature sensor
TV120, TV120a, TV120b, TV120c, TV120d: Temperature operating fluid valve
ECU 100: electric control device
IP100: Input control device
PS100: Power supply

Claims

The attachment isothermic device 1000 having one or more heat transfer interface surfaces may include an outer surface 5000 of the target bonded to the bonding surface by the heat transfer fluid passing through the fluid channel 1001 provided therein and / And the target 103 for temperature control transmits a heat of the same temperature together with the surface 5001, and the target 103 for temperature control may be an axial discharge battery or a liquid crystal display device, a semiconductor substrate, a heat radiator, an air conditioner heat exchanger, And a heat transfer fluid heated or cooled through external pumping is introduced into the fluid pipe inlet 1012, the fluid pipe 1001, and the other fluid pipe inlet (PV), a light-emitting diode (LED), or a condenser discharge lamp (not shown) by performing heat transfer to make the target 103 joined to the heat- Or a liquid crystal display (LCD) is overheated or the temperature is excessively lowered, it is possible to prevent the performance from being deteriorated and / or to apply to an electromechanical device such as an electric motor, a generator or a transformer, To prevent the efficiency from being reduced due to overheating when the temperature rises, or even to the incineration, and to maintain the stability and precision of the structural geometry when applied to the machine body of a precision or multidimensional instrument;
The deposition isothermal device 1000 is attached to a surface of the target 103 having a thermal conductivity to transfer thermal energy to the target 103 and to transfer the thermal energy of the fluid The fluid passing through the conduit 1001 may be further connected to a flow control device and / or a flow direction control device and / or a temperature sensor and / or an electrical control device and / or an input control device and / or a power supply and / (1001) of the deposition isothermal apparatus (1000) by controlling the opening and closing of the fluid passing through the fluid channel (1001), and the flow rate and the flow direction of the fluid. Temperature control systems and applications.

The method according to claim 1,
The attachment isothermal device 1000 comprises an attachment isothermal device having an open surface that is insulating and wherein the attachment isothermal device 1000 is made of gold, silver, copper, aluminum, an aluminum- A fluid inlet / outlet 1003 connected to the pipeline and a fluid inlet / outlet 1003 connected to the fluid line 1001 are provided on both sides of the fluid line 1001. The fluid inlet / And the liquid is converted into a liquid or a liquid is converted into a gas is input and output, and the adhering isothermal apparatus 1000 is provided with a thermal energy transfer surface 1005, In addition to the transfer surface (1005), a heat insulating layer (1010) is provided on the other open surface to prevent or reduce heat transfer to the outside due to heat radiation, conduction, and convection;
The manner in which the deposition isothermal device 1000 having the single fluid channel 1001 is attached to the target 103 is accomplished by a bonding method by adhesion, pressure, welding, riveting, and a fixing method by screwing Characterized in that it is mounted on a structural surface having heat transfer properties of the target (103).

The method according to claim 1,
The deposition isothermic device 1000 comprises an isothermal isothermal device having an open surface that is thermally conductive, wherein the isothermal isothermal device 1000 comprises gold, silver, copper, aluminum, an aluminum-magnesium alloy, iron A fluid inlet / outlet 1002 connected to the pipeline and a fluid inlet / outlet 1002 connected to the pipeline are provided on both sides of the fluid conduit 1001. The fluid inlet / And the fluid channel 1001 is provided with a thermal energy transfer surface 1005 and the thermal energy transfer surface 1005 is provided with the thermal energy transfer surface 1005. [ In addition to the surface 1005, the other surface opened to the outside has the same structure as the heat-radiating sheet 1011 having a wing sheet structure for conducting thermal energy transfer, convection, and heat radiation to the outside To perform heat transfer to the outside;
The attachment type isothermal apparatus 1000 having the fluid conduit 1001 is attached to the target 103 by a bonding method by adhesion, pressure, welding, riveting, and a fixing method by screw fastening. Characterized in that it is mounted on a structural surface having the heat transfer properties of the target (103), and a temperature control system and an application device with a heat transfer fluid.

The method according to claim 1,
A temperature control system having one or more deposition isotherms in which one or more fluid valves are disposed on a thermally conductive surface of the target 103,
Wherein one attachment isothermal device 1000 is installed in series with a fluid valve 120 through a pipeline 1004, wherein the fluid valve 120 is directly manipulated by a force, The flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal apparatus 1000 can be controlled indirectly by the mechanical force, the electromagnetic force, the gas pressure or the liquid pressure controlled by the attraction to control the opening and closing of the fluid valve, Adjusting the thermal energy transmitted to the location of the target 103 to which it is attached by adjusting; or
Wherein a plurality of attachment isothermal devices (1000a, 1000b) are connected in series through the pipeline (1004) and then installed in series with the fluid valve (120), wherein the fluid valve (120) Is indirectly manipulated by manpower or indirectly by mechanical force, electromagnetic force, gas pressure, or liquid pressure controlled by manpower to control the opening and closing of the fluid valve, or to control the flow rate of the fluid, Adjusting the thermal energy transferred to the location of the target 103 attached by adjusting the flow rate of the fluid passing through the target (s) 1000a, 1000b; or
The deposition isothermal apparatus 1000a is installed in series with the fluid valve 120a through the pipeline 1004 and the deposition isothermal apparatus 1000b is connected in series with the fluid valve 120b through the pipeline 1004 , Wherein each of the fluid valves (120a, 120b) is individually and / or collectively operated directly by a force or by a force controlled by a force , The fluid flow indirectly operated by electromagnetic force, gas pressure or liquid pressure to control the opening and closing of the fluid valve, or the flow rate of the fluid passing through the attachment isothermal devices (1000a, 1000b) Adjusting the thermal energy transferred to the location of the target 103 to which it is attached by adjusting the temperature; or
The deposition isothermal devices 1000a and 1000b are connected in series with the fluid valve 120b through the pipeline 1004 and the deposition isothermal devices 1000c and 1000d are connected to the fluid valve 120a through the pipeline 1004, Wherein the fluid valves 120b and 120d are individually and / or collectively operated directly by a force or by a mechanical force controlled by a force (1000a, 1000b) installed at different locations on the target (103) by controlling the opening and closing of the fluid valve, or by controlling the flow rate of the fluid, indirectly operated by electromagnetic force, 1000b, 1000c, 1000d) by adjusting the flow rate of the fluid passing through the target (103); or
Several attachment isothermal devices 1000a, 1000b and 1000c and fluid valves 120a and 120b are connected in series through a pipeline 1004 and then connected to two input / output ends of the pipeline 1004, Is connected to a fluid valve 120c and a fluid valve 120d which are connected in series between the fluid valve 120a and the fluid valve 120b wherein the fluid valve 120c and the fluid valve 120d are bypassed by bypass, Wherein each of said fluid valves (120a, 120b, 120c, 120d) is mechanically, mechanically, electromagnetically, mechanically, mechanically, mechanically, mechanically, (1000a, 1000b, 1000c) installed at different positions of the target (103) by controlling the opening and closing of the fluid valve or controlling the flow rate of the fluid by indirectly operating by the pressure or the liquid pressure Of the passing fluid To control the heat energy that is transmitted for the location of the targets 103, which is attached by adjusting the amount of the individual; or
A plurality of deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d and a fluid valve 120a are connected in series between the deposition isothermal device 1000a and the deposition isothermal device 1000b via a pipeline 1004 A fluid valve 120c is connected in series between the deposition isothermal apparatus 1000c and the deposition isothermal apparatus 1000d and the fluid valve 120a and the fluid valve 120c are provided with pipelines communicating with each other, Wherein each of said fluid valves (120a, 120c) is mechanically, mechanically, mechanically, mechanically, mechanically, mechanically, mechanically, mechanically, mechanically, (1000a, 1000b, 1000c, 1000d) installed at different positions by controlling the opening and closing of the fluid valve or by controlling the flow rate of the fluid by indirectly operating by the pressure or the liquid pressure Individual flow rates To control the heat energy that is transmitted for the location of the targets (103) attached by a control;
And an attachment isothermal device and a temperature control system having a heat transfer fluid.

The method according to claim 1,
A temperature control system in which one or more temperature sensors on the thermally conductive surface of the target (103), one or more temperature sensors, an electrical control device and a fluid valve controlled by them are disposed, For example,
A single isothermal isothermal apparatus 1000 in which a temperature sensor TS120 is installed is installed in series with the fluid valve 120 through a pipeline 1004 and is controlled by a control system Wherein the electronic control unit (ECU 100) receives the message of the input controller (IP100) and the message sensed by the temperature sensor (TS120) and controls the opening and closing of the fluid valve (120) To control the flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal apparatus 1000 so that the thermal energy transferred to the target 103 is changed,
The electronic control unit (ECU 100) is composed of one or more devices, which include: 1) electro-mechanical circuit devices, 2) solid state electronic circuit devices, 3) microprocessor or single chip control devices, software, Circuit device,
The input control device IP100 comprises a human-machine interface for receiving an artificial input or an input signal or an operation command,
And the power supply (PS100) supplies the electrical energy necessary to operate the system; or
Several attachment isothermal devices 1000a and 1000b in which the temperature sensors TS120a and TS120b are individually installed are connected in series through the pipeline 1004 and then in series with the fluid valve 120, (ECU 100), wherein the electric control device (ECU 100) refers to a message sensed by the input control device (IP100) and the temperature sensor (TS120a, TS120b) Controlling the opening and closing of the fluid valve 120 or regulating the flow rate of the fluid passing therethrough controls the flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal devices 1000a and 1000b so that the thermal energy delivered to the target 103 , &Lt; / RTI >
The electronic control unit (ECU 100) is composed of one or more devices, which include: 1) electro-mechanical circuit devices, 2) solid state electronic circuit devices, 3) microprocessor or single chip control devices, software, A circuit arrangement;
The input control device IP100 is constituted by a human-machine interface for accepting an artificial input or an input signal or an operation command;
And the power supply (PS100) supplies the electrical energy necessary to operate the system; or
The deposition isothermal devices 1000a and 1000b are each provided with temperature sensors TS120a and TS120b where the deposition isothermal device 1000a is connected in series with the fluid valve 120a through the pipeline 1004, The attachment isothermal apparatus 1000b is connected in series with the fluid valve 120b through the pipeline 1004, the two are connected in parallel and are controlled by an electronic control unit (ECU 100) Wherein the electrical control unit (ECU 100) refers to a message sensed by the input controller (IP100) and a message sensed by the temperature sensor (TS120a, TS120b) to open the fluid valves (120a, 120b) And control the flow rate of the fluid passing through the deposition isothermal devices 1000a and 1000b so that the thermal energy delivered to the target 103 is changed. Standing,
The electronic control unit (ECU 100) is composed of one or more devices, which include: 1) electro-mechanical circuit devices, 2) solid state electronic circuit devices, 3) microprocessor or single chip control devices, software, A circuit arrangement;
The input control device IP100 is constituted by a human-machine interface for accepting an artificial input or an input signal or an operation command;
And the power supply (PS100) supplies the electrical energy necessary to operate the system; or
(TS120a, TS120b, TS120c and TS120d) are respectively installed in the deposition isothermal apparatuses 1000a, 1000b, 1000c and 1000d, in which the deposition isothermal apparatus 1000a and the deposition isothermal apparatus 1000b and the fluid Valve 120b is connected in series through pipeline 1004 in series and the deposition isothermal device 1000c and the deposition isothermal device 1000d and fluid valve 120d are connected to the pipeline 1004, (ECU 100) is a temperature control system constituted by a structure in which the two are connected in parallel and are controlled by an electric control device (ECU 100), wherein the electric control device (ECU 100) (120), a message sensed by the temperature sensor (TS120a, TS120b, TS120c, TS120d), and a message for controlling the opening and closing of the fluid valves (120b, 120d) Lt; RTI ID = 0.0 > The flow rate of the fluid passing through the isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c, and 1000d is controlled to change the thermal energy transferred to the target 103,
The electronic control unit (ECU 100) is composed of one or more devices, which include: 1) electro-mechanical circuit devices, 2) solid state electronic circuit devices, 3) microprocessor or single chip control devices, software, A circuit arrangement;
The input control device IP100 is constituted by a human-machine interface for accepting an artificial input or an input signal or an operation command;
And the power supply (PS100) supplies the electrical energy necessary to operate the system; or
Temperature sensors TS120a, TS120b and TS120c are installed in a plurality of deposition isothermal devices 1000a, 1000b and 1000c, respectively, wherein the deposition isothermal device 1000a, the fluid valve 120a, the deposition isothermal device 1000b, The fluid valve 120b and the deposition isothermal device 1000c are connected in series through the pipeline 1004 in order and the fluid valves 120c and 120d are connected in parallel and then connected in parallel between the fluid input and output stages. And between the fluid valve 120c and the fluid valve 120a can be operated to communicate with each other under the control of the electric control device (ECU 100), and between the fluid valve 120d and the fluid valve 120b, (ECU 100), which is configured to be capable of side by pass control as it is capable of performing mutual operation under the control of the ECU 100 and can be controlled by the electric control device (ECU 100) , Wherein said electrical control field The ECU 100 receives a message from the input control device IP100 and a message sensed by the temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c and TS120d to open and close the fluid valves 120a, 120b, 120c and 120d Controlling the flow rate of fluid passing through the deposition isotherms 1000a, 1000b, 1000c, and 1000d to control the flow rate of the fluid passing through the deposition isotherms 1000a, 1000b, 1000c, and 1000d to change the thermal energy transferred to the target 103, here,
The electronic control unit (ECU 100) is composed of one or more devices, which include: 1) electro-mechanical circuit devices, 2) solid state electronic circuit devices, 3) microprocessor or single chip control devices, software, A circuit arrangement;
The input control device IP100 is constituted by a human-machine interface for accepting an artificial input or an input signal or an operation command;
And the power supply (PS100) supplies the electrical energy necessary to operate the system; or
Temperature sensors TS120a, TS120b, TS120c and TS120d are installed in a plurality of deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and 1000d, respectively, and are connected via pipeline 1004 to the deposition isothermal device 1000a, The valve 120a and the deposition isothermal apparatus 1000b are connected in series in order and the deposition isothermal apparatus 1000c, the fluid valve 120c and the deposition isothermal apparatus 1000d are arranged in order And the fluid valves 120a and 120b are connected to each other in parallel so that the fluid valves 120a and 120b are connected to each other by a pipeline that communicates with the fluid valve 120a and the fluid valve 120c, (ECU 100) configured to be capable of by-pass control and to be controlled by an electric control device (ECU 100), wherein the electric control device (ECU 100) Temperature sensor (TS120a, TS120b, TS120c, TS120d) (1000a, 1000b, 1000c, 1000d) by controlling the opening and closing of the fluid valves (120a, 120b) and individually controlling the flow rate of fluid passing therethrough, To control the flow rate of the fluid to change the thermal energy delivered to the target 103,
The electronic control unit (ECU 100) is composed of one or more devices, which include: 1) electro-mechanical circuit devices, 2) solid state electronic circuit devices, 3) microprocessor or single chip control devices, software, A circuit arrangement;
The input control device IP100 is constituted by a human-machine interface for accepting an artificial input or an input signal or an operation command;
And the power supply (PS100) supplying electric energy necessary for operating the system. 2. The temperature control system according to claim 1,

The method according to claim 1,
A temperature control system in which one or more deposition isothermic devices in which a temperature operating fluid valve is disposed on a surface having a thermally conductive property of the target 103,
The temperature actuated fluid valve TV 120 is a fluid valve having the function of opening or closing a function according to the sensed temperature or changing the flow rate of fluid passing therethrough and is provided on the attachment isothermal apparatus 1000 and / , The function of which is to control the flow rate of fluid passing through the deposition isothermal device (1000) to which each temperature operating fluid valve belongs according to the sensed temperature, thereby allowing the deposition isothermal device (1000) Controlling the heat energy transmitted to the location of the target 103 to which it is attached; or
The temperature actuating fluid valve TV 120 is a fluid valve having the function of opening or closing the function of the opening or closing function or changing the flow rate of fluid passing therethrough according to the sensed temperature and the attachment isothermal devices 1000a and 1000b and / (1000a, 1000b) by controlling the flow rate of fluid passing through the deposition isothermal device (1000a, 1000b) to which each temperature operating fluid valve belongs according to the sensed temperature, 1000b to individually adjust the thermal energy transmitted to the position of the target 103 to which it is attached; or
The temperature operating fluid valve TV 120a and the mounting isothermal apparatus 1000a are connected in series and the temperature operating fluid valve TV 120b and the mounting isothermal apparatus 1000b are connected in series, The temperature-operated fluid valve (TV120a) and the temperature-operated fluid valve (TV120b) are fluid valves having a function of opening or closing a function or changing a flow rate of a passing fluid according to a sensed temperature, (1000a) and the deposition isothermal device (1000b) and / or the target (103), the function of which is to control the temperature of the deposition isothermic device , 1000b so that the deposition isothermal devices (1000a, 1000b) individually adjust the thermal energy transmitted to the position of the target (103) to which it is attached; or
The temperature operation fluid valve TV 120b and the attachment isothermal devices 1000a and 1000b are connected in series and the temperature operation fluid valve TV 120d and the attachment isothermal devices 1000c and 1000d are connected in series, The temperature-operated fluid valve (TV 120b) and the temperature-operated fluid valve (TV 120d) are fluid valves having a function of opening or closing a function or changing a flow rate of a passing fluid according to a sensed temperature, Is installed on the isothermal isothermal apparatus (1000b) and the deposition isothermal apparatus (1000d) and / or the target (103), the function of which is such that each temperature operating fluid valve By controlling the flow rate of the fluid through the deposition isothermal devices 1000a and 1000b and the deposition isothermal devices 1000c and 1000d in series, the deposition isotherms 1000a, 1000b, 1000c, The above table The thermal energy is sent for the location of the water 103 to ever adjusted individually; or
The deposition isothermal apparatus 1000a, the temperature operating fluid valve TV 120a, the deposition isothermal apparatus 1000b, the temperature operating fluid valve TV 120b and the deposition isothermal apparatus 1000c are sequentially connected via a pipeline 1004 And connected in series between the fluid input end and the fluid output end of the pipeline 1004 and connected in series with the temperature operating fluid valve TV 120c and TV 120d, A pipeline that communicates with each other is provided between the operating fluid valves TV120c and a pipeline that communicates with the temperature operating fluid valve TV120b and the temperature operating fluid valve TV120d, Wherein the temperature-operated fluid valves (TV 120a, TV 120b, TV 120c, TV 120d) are configured to open or close or to control the flow rate of the passing fluid according to the sensed temperature A fluid valve having a function of changing the temperature of the fluid and is mounted on the deposition isothermal devices (1000a, 1000b, 1000c) and / or the target (103) 1000b, 1000c by controlling the flow rate of the fluid passing through the attached isotope apparatus 1000a, 1000b, 1000c connected in parallel to the target 103 to which it is attached, To individually control the thermal energy transmitted to the position of the heat exchanger; or
Several attachment isothermal devices 1000a, temperature actuated fluid valves TV120a and attachment isothermal devices 1000b are connected in series through the pipeline 1004 in sequence and are connected to the attachment isothermal device 1000c, A working fluid valve TV120c and an adherent isothermal device 1000d are connected in series through the pipeline 1004 in series and both are connected in parallel again to provide fluid communication with the fluid input of the pipeline 1004, Wherein the temperature-operated fluid valve (TV120a) and the temperature-operated fluid valve (TV120c) are configured to allow lateral bypass control, wherein the temperature-operated fluid valve (TV120a, TV120c Is a fluid valve having a function of opening or closing a function or changing a flow rate of a passing fluid according to a sensed temperature and is installed on the attachment type isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c and / or the target 103 The function is By controlling the flow rates of the individual tributaries passing through the deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c, 1000d, each temperature operating fluid valve being distributed according to the sensed temperature, the deposition isothermal devices 1000a, 1000b, 1000c, 1000d) to individually control thermal energy transferred to the location of the target (103) to which it attaches, characterized in that the thermal control system Application device.

The method according to claim 1,
The application range is very wide. For example, it can be selected as an axial discharge battery or a liquid crystal display, a semiconductor substrate, a heat exchanger, an air conditioner heat exchanger, a case of a precision machine or a multidimensional measuring instrument, (PV), light emitting diode (LED), or the like by performing heat transfer to the target 103 bonded by the heat transfer fluid heated or cooled by external pumping, To prevent problems of poor performance due to overheating or excessively low temperatures of devices such as diodes (LEDs) or axial discharge cells or liquid crystal displays (LCDs), and / or to prevent electrical problems such as electric motors, generators or transformers When applied to machinery, efficiency increases due to overheating when the load increases or the ambient temperature rises, In order to prevent the incineration and to apply to the machine body of a precision machine or a multidimensional measuring instrument, the stability and precision of the geometric shape in the structure are to be maintained. In the case of using an adherent isothermal apparatus having an open surface, The surfaces to which the adherent isothermal device having an open surface is adhered to the target 103 are either (a) a structure having a thermal conductivity, or (b) a structure capable of preventing or reducing heat transfer characteristics due to heat transfer, And a temperature control system and application apparatus having a heat transfer fluid.