KR20160059268A - Substrate tretment apparatus - Google Patents

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KR20160059268A
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Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus. More specifically, the substrate processing apparatus can minimize air exposure of a substrate which is completed with predetermined treatment in a process chamber, simplifies facility, and lowers manufacturing costs. According to the present invention, the substrate processing apparatus includes: an in-outlet module which draws a substrate in or out in an upright position; a first movement means which moves the substrate in the in-outlet module; a load lock chamber which is arranged near the in-outlet module to exchange the substrate; a transfer chamber which is arranged near the load lock chamber; a second moving means which moves the substrate in the transfer chamber; and a process chamber which is arranged near the transfer chamber to execute the predetermined treatment with the substrate.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE TRETMENT APPARATUS}[0001] SUBSTRATE TRETMENT APPARATUS [0002]

본 발명은 기판처리장치를 나타낸 것으로서, 보다 상세하게는 공정챔버에서 소정의 처리가 완료된 기판의 대기 노출을 최소화할 수 있고, 설비가 단순하며 제작비용이 절감되는 기판처리장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of minimizing air exposure of a substrate having undergone predetermined processing in a process chamber, simplifying facilities, and reducing manufacturing costs.

일반적으로, 반도체 공정이나 평판표시소자 또는 태양전지를 제조하는 과정에서는 웨이퍼 또는 유리기판(이하, “기판”이라 한다)을 연속적으로 일련의 처리를 하는데, 이러한 공정에 요구되는 기판처리장치가 요구된다. Generally, in a process of manufacturing a semiconductor process, a flat panel display device, or a solar cell, a wafer or a glass substrate (hereinafter referred to as " substrate ") is continuously subjected to a series of processes, .

이와 같이 기판을 처리하기 위하여 종래에 인라인(In-line)방식의 기판처리장치(100)가 개시되었다. 도 1을 참조하면, 종래의 인라인 방식 기판처리장치는 제2인렛모듈(110), 로딩챔버(120)와, 제1버퍼챔버(131)와, 제2버퍼챔버(132)와, 공정챔버(140)와, 제3버퍼챔버(133)와, 제4버퍼챔버(134)와 언로딩챔버(150) 및 아웃렛모듈(160)을 구비한다.Conventionally, an in-line type substrate processing apparatus 100 has been disclosed for processing a substrate. 1, a conventional in-line type substrate processing apparatus includes a second inlet module 110, a loading chamber 120, a first buffer chamber 131, a second buffer chamber 132, a process chamber (not shown) 140, a third buffer chamber 133, a fourth buffer chamber 134, an unloading chamber 150, and an outlet module 160.

상기 인라인방식 기판처리장치의 작동상태를 설명하면, 먼저, 제1인렛모듈(110)을 통해 기판이 공급되면 로딩챔버(120)로 기판을 반입하고, 로딩챔버(120)의 내부를 저진공 분위기로 조성한 다음, 기판을 고진공 분위기의 제1버퍼챔버(131) 및 제2버퍼챔버(132)로 이송한다. 또한, 버퍼챔버(131,132)에 있는 기판은 공정챔버(140)로 이송하여 기판을 플라즈마 등을 이용하여 표면처리하거나 스퍼터 건 등을 이용하여 박막형성을 한다. 이와 같이 기판에 소정의 처리가 완료되면, 다시 제3버퍼챔버(133) 및 제4버퍼챔버(134)로 이송하고, 언로딩챔버(150)를 통해 반출한다. First, when a substrate is supplied through the first inlet module 110, the substrate is loaded into the loading chamber 120, and the inside of the loading chamber 120 is moved to a low vacuum atmosphere And then the substrate is transferred to the first buffer chamber 131 and the second buffer chamber 132 in a high vacuum atmosphere. The substrate in the buffer chambers 131 and 132 is transferred to the process chamber 140, and the substrate is subjected to a surface treatment using a plasma or the like, or a thin film is formed using a sputter gun or the like. After the predetermined process is completed on the substrate, the substrate is transferred again to the third buffer chamber 133 and the fourth buffer chamber 134, and is taken out through the unloading chamber 150.

이와 같이 언로딩챔버(150)를 통해 기판이 반출되면, 기판과 캐리어를 수거한다. When the substrate is taken out through the unloading chamber 150 as described above, the substrate and the carrier are collected.

상기 캐리어는 아웃렛 모듈(160)과 리턴 트레이(170)를 통해 제1인렛모듈(180)로 복귀한 다음, 소정의 처리가 완료된 기판을 탈거한 후 대기한다. The carrier returns to the first inlet module 180 through the outlet module 160 and the return tray 170 and then waits after removing the substrate after the predetermined process is completed.

그러나 상술한 바와 같이, 종래의 인라인방식 기판처리장치는 소정의 처리가 완료된 기판을 수거하는 과정에서 상대적으로 대기에 많이 노출되어 코팅층 등이 변하는 경우가 발생된다. However, as described above, the conventional in-line type substrate processing apparatus is relatively exposed to the atmosphere in the process of collecting the substrate having undergone predetermined processing, and the coating layer or the like may be changed.

또한 하나의 공정을 수행하기 위하여 로딩챔버(120), 언로딩챔버(150), 4개의 버퍼챔버(131~134) 등을 구비해야 하고, 기판을 이송해야 한다. Also, in order to perform one process, a loading chamber 120, an unloading chamber 150, four buffer chambers 131 to 134, and the like must be provided, and the substrate must be transferred.

더욱이, 복수의 공정이 연속적으로 처리되는 경우, 도 1과 같은 인라인방식 기판처리장치가 복수개 연속적으로 설치된다. 따라서 구성 및 기판을 이송하는 과정이 매우 복잡하고, 풋프린트 및 공정택타임이 매우 길다는 문제점이 있다.
Furthermore, when a plurality of processes are continuously performed, a plurality of inline type substrate processing apparatuses as shown in Fig. 1 are continuously installed. Therefore, there is a problem that the process of transferring the structure and the substrate is very complicated, and the footprint and the time for the treatment are very long.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 공정챔버에서 소정의 처리가 완료된 기판의 대기 노출을 최소화할 수 있고, 설비가 단순하며 제작비용이 절감되는 기판처리장치를 제공함에 있다.
It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of minimizing the exposure of a substrate having undergone predetermined processing in a process chamber, .

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판처리장치는 기판이 기립상태로 반입되거나 반출되는 인아웃렛 모듈(InOutLet Module); 상기 인아웃렛 모듈 내부에서 상기 기판을 이동시키는 제1이동수단; 상기 인아웃렛 모듈에 이웃하도록 배치되어 상기 기판을 교환하는 로드락 챔버(Load Lock Chamber); 상기 로드락 챔버에 이웃하도록 배치되는 트랜스퍼 챔버(Transfer Chamber); 상기 트랜스퍼 챔버 내부에서 상기 기판을 이동시키는 제2이동수단; 및 상기 트랜스퍼 챔버에 이웃하도록 배치되며, 상기 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 공정챔버(Process Chamber);를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for processing a substrate, comprising: an InOutLet module for loading or unloading a substrate in an upright state; First moving means for moving the substrate within the in-fillet module; A load lock chamber disposed adjacent to the in-line module for exchanging the substrate; A transfer chamber disposed adjacent to the load lock chamber; Second transfer means for transferring the substrate within the transfer chamber; And a process chamber disposed adjacent to the transfer chamber and performing a predetermined process on the substrate.

또한 상기 인아웃렛 모듈은 항상 대기상태인 것이 바람직하다.It is also preferred that the in-line module is always in a standby state.

또한 상기 로드락 챔버의 전측과 후측, 상기 공정챔버의 전측에 각각 게이트 밸브가 구비되는 것이 바람직하다. Further, it is preferable that gate valves are provided on the front side and the rear side of the load lock chamber and on the front side of the process chamber, respectively.

또한 상기 제1이동수단은 상기 기판의 반입 또는 반출방향과 직교되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는 것이 바람직하다. It is also preferable that the first moving means moves the substrate in a direction orthogonal to the carrying-in or-out direction of the substrate.

또한 상기 제2이동수단은 상기 기판의 반입 또는 반출방향과 직교되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는 것이 바람직하다.
And the second moving means moves the substrate in a direction orthogonal to the carrying-in or-out direction of the substrate.

본 발명에 따르면, 공정챔버에서 소정의 처리가 완료된 기판의 대기 노출을 최소화할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, it is possible to minimize the exposure of the substrate to a predetermined process in the process chamber.

또한 설비가 단순하고 제작비용이 감축된다.
In addition, facilities are simple and production costs are reduced.

도 1은 일반적인 인라인방식 기판처리장치를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명에 의한 기판처리장치의 정면도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명에 의한 기판처리장치의 평면도를 나타낸 것이다.
도 4 내지 도 19는 본 발명에 의한 기판처리장치의 작동상태를 평면도로 나타낸 것이다. 1 shows a general in-line type substrate processing apparatus.
2 is a front view of the substrate processing apparatus according to the present invention.
3 is a plan view of the substrate processing apparatus according to the present invention.
Figs. 4 to 19 are plan views of the operating state of the substrate processing apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 기판처리장치의 구성 및 작용을 설명한다. Hereinafter, the configuration and operation of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참조하면 본 발명에 의한 기판처리장치(1)는 인아웃렛 모듈(10)과, 로드락챔버(20)와, 트랜스퍼 챔버(30)와, 공정챔버(40)를 포함한다. 2 and 3, a substrate processing apparatus 1 according to the present invention includes an in-fillet module 10, a load lock chamber 20, a transfer chamber 30, and a process chamber 40 .

상기 인아웃렛 모듈(10)은 소정의 처리가 진행될 기판이 기립상태로 반입되거나 또는 소정의 처리가 완료된 기판이 기립상태로 반출되는 구성요소이다. 즉, 종래기술과 달리 본 발명에 의한 기판처리장치는 기판이 반입되고 반출되는 구성요소가 별도로 구비되는 것이 아니라 인아웃렛 모듈(10)을 통해 반입 또는 반출되도록 구성된 것이다. The in-line module 10 is a component in which a substrate to be subjected to a predetermined process is brought into an upright state or a substrate on which a predetermined process is completed is carried out in an upright state. That is, unlike the prior art, the substrate processing apparatus according to the present invention is configured such that the substrate is carried in or out through the in-outlet module 10 rather than being separately provided.

상기 인아웃렛 모듈(10)은 또는 제1인아웃모듈(11)과 제2인아웃모듈(12)을 포함하는데, 상기 제2인아웃모듈(12)의 내부에는 제1이동수단(50)이 구비된다. 상기 제1이동수단(50)은 2개의 기판이 동시에 수납가능하며, 기판을 수납한 상태에서 기판의 반입방향과 직교되는 방향(화살표 참조)으로 이동시키는 구성요소이다. 즉, 제2인아웃모듈(12)에서는 처리할 기판은 로드락 챔버(20)로 전달하고, 처리된 기판은 제1인아웃모듈(11)로 전달할 때 기판의 흐름에 간섭이 생기지 않도록 기판을 이동시키는 것이다. The in-line module 10 includes a first in-out module 11 and a second in-out module 12, and a first moving means 50 is provided in the second in-out module 12. The first moving means 50 is a constituent element capable of holding two substrates at the same time and moving the substrate in a direction perpendicular to the carrying-in direction of the substrate (see arrows) while holding the substrate. That is, in the second in-line module 12, the substrate to be processed is transferred to the load lock chamber 20, and the processed substrate is transferred to the first in-out module 11 to move the substrate so as not to interfere with the flow of the substrate will be.

상기 제1 및 제2 인아웃렛 모듈(11,12)은 대기상태로 유지된다. The first and second in-line modules 11 and 12 are kept in a standby state.

다음으로 상기 로드락 챔버(20)는 진공상태와 대기상태가 번갈아 조성되는 것으로서, 처리될 기판을 트랜스퍼 챔버(30)로 전달하거나 처리된 기판을 제2인아웃모듈(12)로 전달하는 것이다. 따라서 상기 로드락챔버(20)의 전후에는 게이트 밸브(G1,G2)가 구비된다.Next, the load lock chamber 20 is alternately formed in a vacuum state and a standby state, and transfers the substrate to be processed to the transfer chamber 30 or transfers the processed substrate to the second in-take module 12. Therefore, the gate valves G1 and G2 are provided before and after the load lock chamber 20, respectively.

상기 트랜스퍼 챔버(30)는 로드락챔버(20)에서 전달된 기판을 공정챔버(40)로 공급하는 구성요소이다. 상기 트랜스퍼 챔버(30)에도 제2이동수단(60)이 구비되는데, 상기 제2이동수단(60)도 상기 기판의 반입 또는 반출방향과 직교되는 방향(화살표 참조)으로 기판을 이동(도피)시켜 기판의 흐름의 간섭을 해소한다. The transfer chamber 30 is a component that supplies the substrate transferred from the load lock chamber 20 to the process chamber 40. The transfer chamber 30 is also provided with a second moving means 60. The second moving means 60 also moves (escapes) the substrate in a direction perpendicular to the carrying-in or-out direction of the substrate Thereby eliminating the interference of the flow of the substrate.

상기 공정챔버(40)는 트랜스퍼 챔버(30)를 통해 전달된 기판에 소정의 처리를 하는 구성요소로서, 본 실시예에서는 스퍼터건(41)이 구비된 스퍼터링 챔버이다. 그러나 본 실시예와 달리 CVD 챔버 등 박막형성챔버나 표면처리챔버 또는 에칭챔버일 수 있다. 또한 본 실시예는 스퍼터건(41)이 공정챔버(40)의 일측에만 구비되어 있는 것이지만, 스퍼터건(41)이 공정챔버(40)의 양측에 구비되어 기판의 양면을 동시에 처리할 수 있다. 또는 클램프의 양측면에 기판을 각각 결합한 상태로 반입하여 2개의 기판의 각 일면을 동시에 처리할 수도 있을 것이다. The process chamber 40 is a sputtering chamber having a sputter gun 41 in this embodiment, which performs a predetermined process on a substrate transferred through a transfer chamber 30. [ However, unlike the present embodiment, it may be a thin film formation chamber such as a CVD chamber, a surface treatment chamber, or an etching chamber. In this embodiment, the sputter gun 41 is provided only on one side of the process chamber 40, but the sputter gun 41 is provided on both sides of the process chamber 40 so that both sides of the substrate can be processed at the same time. Or both sides of the clamp may be brought into a state in which the substrates are coupled to each other so as to simultaneously process each side of the two substrates.

상기 공정챔버(40)는 기판을 스캐닝하면서 스퍼터링하기 위하여 공정챔버의 좌우에 버퍼공간이 형성된다. The process chamber 40 is formed with buffer spaces on the right and left sides of the process chamber for sputtering while scanning the substrate.

상기 트랜스퍼 챔버(30)와 공정챔버(40)는 항상 진공상태를 유지하며, 그 사이에 게이트밸브(G3)가 구비된다. The transfer chamber 30 and the process chamber 40 are always kept in a vacuum state, and a gate valve G3 is provided therebetween.

또한 상기 기판은 전체를 통털어 기립상태로 이송된다.Further, the substrate is transported in a standing state over the entirety.

이하에서는 본 발명에 의한 실시예의 작동상태를 설명한다. Hereinafter, an operation state of the embodiment according to the present invention will be described.

먼저, 제1 및 제2 인아웃렛 모듈(11,12)을 통해 제1기판(S0)을 순차적으로 공급한다(도 3 및 도 4 참조). First, the first substrate SO is sequentially supplied through the first and second in-line modules 11 and 12 (see FIGS. 3 and 4).

다음으로, 게이트밸브(G1,G2)를 개방하여 제1기판(S0)을 로드락챔버(20)와 트랜스퍼 챔버(30)로 전달한다. 이 때 새로운 제2기판(S1)이 인아웃렛 모듈(10)을 통해 공급된다(도 5 및 도 6 참조).Next, the gate valves G1 and G2 are opened to transfer the first substrate SO to the load lock chamber 20 and the transfer chamber 30. At this time, a new second substrate S1 is supplied through the in-outlet module 10 (see Figs. 5 and 6).

다음으로, 제1기판(S0)은 공정챔버(40)로 전달되어 스퍼터 건(41)을 작동시켜 기판을 처리한다. 이 때 새로운 제2기판(S1) 및 제3기판(S2)도 각각 트랜스퍼 챔버(30)와 제2인아웃렛 모듈(12)에 대기한다(도 7 내지 도 9 참조). Next, the first substrate SO is transferred to the process chamber 40 to operate the sputter gun 41 to process the substrate. At this time, the new second substrate S1 and the third substrate S2 also stand by in the transfer chamber 30 and the second in-line module 12, respectively (see FIGS. 7 to 9).

다음으로, 소정의 처리가 완료된 제1기판(S0)을 공정챔버(40)에서 트랜스퍼 챔버(30)로 전달하기 위해서 트랜스퍼 챔버(30)에 대기중인 제2기판(S1)을 도피시킬 필요가 있다. 도 10을 참조하면, 트랜스퍼 챔버(30)에 대기중인 새로운 기판인 제2기판(S1)은 제2이동수단(60)을 이용하여 기립상태에서 반입방향과 직교되는 방향(도면상 전측, 화살표 참조)으로 이동시켜 제1기판(S0)이 반입될 공간을 확보한다. 이 상태에서 상기 공정챔버(40)에서 제1기판(S0)을 트랜스퍼 챔버(30)로 전달한다(도 11 참조). 따라서 트랜스퍼 챔버(30)에는 일시적으로 기 처리된 제1기판(S0)과 아직 처리하지 않은 제2기판(S1)이 동시에 수용된다. Next, it is necessary to escape the second substrate S1 waiting in the transfer chamber 30 in order to transfer the first substrate SO to which the predetermined process has been completed from the process chamber 40 to the transfer chamber 30 . Referring to FIG. 10, the second substrate S1, which is a new substrate waiting in the transfer chamber 30, is moved in a direction perpendicular to the carrying direction To secure a space in which the first substrate S0 is to be loaded. In this state, the first substrate SO in the process chamber 40 is transferred to the transfer chamber 30 (see FIG. 11). Therefore, the transfer chamber 30 receives the temporarily processed first substrate SO and the unprocessed second substrate S 1 at the same time.

다음으로, 제2이동수단(60)을 이용하여 도 10에서 이동방향과 반대방향(도면상 후측, 화살표 참조)으로 제1기판(S0)과 제2기판(S1)을 이동한다(도 12 참조). Next, the first substrate S0 and the second substrate S1 are moved by using the second moving means 60 in a direction opposite to the moving direction in Fig. 10 (rearward in the drawing, see the arrows) (see Fig. 12 ).

이 상태에서 제2기판(S1)은 공정챔버(40)로 전달하고, 제3기판(S2)은 로드락챔버(20)에 대기한다(도 13 참조). 이 때 제4기판(S3)이 제1인아웃렛 모듈(11)에 반입된다. In this state, the second substrate S1 is transferred to the process chamber 40, and the third substrate S2 is placed in the load lock chamber 20 (see FIG. 13). At this time, the fourth substrate S3 is brought into the first in-line module 11.

공정챔버(40)에서는 제2기판(A1)을 스퍼터링하고, 제3기판(S2)은 트랜스퍼 챔버(30)로 반입된다(도 14 참조). In the process chamber 40, the second substrate A1 is sputtered and the third substrate S2 is transferred into the transfer chamber 30 (see FIG. 14).

다음으로, 트랜스퍼 챔버(30)에서 다시 제2이동수단(50)은 제1기판(S0)과 제3기판(S2)을 동시에 도면상 전측으로 이송한다. 이와 동시에 제2인아웃렛 모듈(12)에서도 제4기판(S3)이 수납된 제1이동수단(50)을 도면상 전측(화살표 참조)으로 이송한다(도 15 참조). Next, in the transfer chamber 30, the second moving means 50 again transports the first substrate SO and the third substrate S2 to the front side in the drawing at the same time. At the same time, the second in-line module 12 also transfers the first moving means 50 in which the fourth substrate S3 is accommodated (see FIG. 15).

이 상태에서 공정챔버(40)에서 스퍼터링 처리된 제2기판(S1)은 트랜스퍼 챔버(30)로 전달되고, 제1기판(S0)은 제2인아웃렛 모듈(12)로 전달된다(도 16 및 도 17 참조).In this state, the second substrate S1 sputtered in the process chamber 40 is transferred to the transfer chamber 30, and the first substrate SO is transferred to the second in-line module 12 (Figs. 16 and 17) See FIG. 17).

다음으로, 제1기판(S0)은 제1인아웃렛 모듈(11)로 반출되고, 트랜스퍼 챔버(30)에서 제2이동수단(60)은 도면상 후측(화살표 참조)으로 이동한다(도 18 참조). Next, the first substrate S0 is carried to the first in-line module 11, and the second moving means 60 in the transfer chamber 30 moves to the rear side (see arrows in the figure) ).

다음으로, 제3기판(S2)은 공정챔버(40)로, 제4기판(S3)은 로드락챔버(20)로 전달한다(도 19 참조).Next, the third substrate S2 is transferred to the process chamber 40, and the fourth substrate S3 is transferred to the load lock chamber 20 (see FIG. 19).

이후 도 14 내지 도 19와 같은 단계를 반복함으로써 기판을 연속적으로 처리할 수 있는 것이다. Then, the substrate can be continuously processed by repeating the steps shown in Figs. 14 to 19.

본 실시예에서는 기판의 일면에만 스퍼터링 등 소정의 처리를 하는 것을 설명하였으나, 본 발명에 의하면 기판의 양면에 소정의 처리를 할 수 있는 것은 당연하다.
In the present embodiment, a predetermined process such as sputtering is applied to only one side of the substrate. However, according to the present invention, it is of course possible to perform a predetermined process on both sides of the substrate.

1: 기판처리장치
10,11,12: 인아웃렛 모듈 20: 로드락챔버
30: 트랜스퍼 챔버 40: 공정챔버
50: 제1이동수단 60: 제2이동수단 1: substrate processing apparatus
10, 11, 12: inlet module 20: load lock chamber
30: Transfer chamber 40: Process chamber
50: first moving means 60: second moving means

Claims (5)

기판이 기립상태로 반입되거나 반출되는 인아웃렛 모듈(In-OutLet Module);
상기 인아웃렛 모듈 내부에서 상기 기판을 이동시키는 제1이동수단;
상기 인아웃렛 모듈에 이웃하도록 배치되어 상기 기판을 교환하는 로드락 챔버(Load Lock Chamber);
상기 로드락 챔버에 이웃하도록 배치되는 트랜스퍼 챔버(Transfer Chamber);
상기 트랜스퍼 챔버 내부에서 상기 기판을 이동시키는 제2이동수단; 및
상기 트랜스퍼 챔버에 이웃하도록 배치되며, 상기 기판에 대하여 소정의 처리를 하는 공정챔버(Process Chamber);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
An In-OutLet module in which the substrate is brought in or out of a standing state;
First moving means for moving the substrate within the in-fillet module;
A load lock chamber disposed adjacent to the in-line module for exchanging the substrate;
A transfer chamber disposed adjacent to the load lock chamber;
Second transfer means for transferring the substrate within the transfer chamber; And
And a process chamber disposed adjacent to the transfer chamber for performing a predetermined process on the substrate.
제1항에 있어서,
상기 인아웃렛 모듈은 항상 대기상태인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the in-line module is always in a standby state.
제1항에 있어서,
상기 로드락 챔버의 전측과 후측, 상기 공정챔버의 전측에 각각 게이트 밸브가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein gate valves are provided on the front and rear sides of the load lock chamber and on the front side of the process chamber, respectively.
제1항에 있어서,
상기 제1이동수단은 상기 기판의 반입 또는 반출방향과 직교되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first moving means moves the substrate in a direction orthogonal to the carrying-in or -out direction of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 제2이동수단은 상기 기판의 반입 또는 반출방향과 직교되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method according to claim 1,
And the second moving means moves the substrate in a direction orthogonal to the carrying-in or-out direction of the substrate.
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