KR20160053908A - Pattern forming method and manufacturing method for touch panel using said method - Google Patents

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브이 테크놀로지 씨오. 엘티디
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Abstract

패턴 형성 방법은 대상물 면 위에 형성하는 패턴을 분할한 개구 패턴을 가진 복수의 스퍼터용 마스크를 사용하여 복수회 스퍼터 성막하고 (S3, S5), 복수의 스퍼터용 마스크로 각각 성막한 패턴을 합성하여 단일의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다. 대상물 면 위에 패턴을 직접 스퍼터 성막함으로써, 노광 공정과 현상 공정이 불필요하게 된다. 또한, 대상물 면 위에 형성하는 패턴을 분할함으로써, 스퍼터용 마스크의 변형이나 어긋남 등이 발생하기 어렵다. In the pattern forming method, a plurality of sputtering masks (S 3, S 5) are formed by using a plurality of sputtering masks having an opening pattern obtained by dividing a pattern formed on the object surface, Is formed on the substrate. By directly sputtering the pattern on the object surface, the exposure process and the development process become unnecessary. Further, by dividing the pattern to be formed on the object surface, deformation and deviation of the sputter mask are hard to occur.

Description

패턴 형성 방법 및 이 방법을 사용한 터치 패널의 제조 방법 {PATTERN FORMING METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR TOUCH PANEL USING SAID METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a touch panel manufacturing method and a touch panel manufacturing method,

본 발명은 패턴 형성 방법 및 터치 패널의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 복수의 스퍼터용 마스크를 사용하여 스퍼터 성막한 패턴을 합성하여 단일의 패턴을 형성함으로써, 노광 공정 및 현상 공정을 불필요하게 하여 제조를 간단하게 하는 동시에, 노광 장치 및 현상 장치를 불필요하게 하여 설비 비용을 삭감할 수 있는 패턴 형성 방법 및 터치 패널의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pattern forming method and a manufacturing method of a touch panel, and more particularly, to a method of manufacturing a touch panel by combining patterns formed by sputtering using a plurality of sputtering masks to form a single pattern, To a pattern forming method and a manufacturing method of a touch panel which can simplify the manufacturing process and reduce the facility cost by eliminating the need for an exposure apparatus and a developing apparatus.

종래의 정전용량형 터치 패널은 금속막, 절연막, 투명 전극막 등으로 구성되어 있고, 손가락끝의 정전용량을 검지하여, 패널 내의 어디를 터치하였는지를 X, Y 좌표로 검출한다. 상기 금속막, 절연막, 및 투명 전극막의 패터닝은 다음과 같이 실시한다. 각 막을 성막하고, 막 위에 포토레지스트를 도포한 후, 노광 및 현상을 실시하여 포토레지스트의 패턴을 형성한다. 이 패터닝한 포토레지스트를 마스크로 하여 각 막을 에칭한다 (예를 들면, 특허 문헌 1 참조). A conventional capacitive touch panel is composed of a metal film, an insulating film, a transparent electrode film, and the like, detects the capacitance of the finger tip, and detects where in the panel is touched by X, Y coordinates. The metal film, the insulating film, and the transparent electrode film are patterned as follows. Each film is formed, a photoresist is coated on the film, and then exposure and development are performed to form a pattern of the photoresist. Each of the films is etched using the patterned photoresist as a mask (see, for example, Patent Document 1).

특허 문헌 1: 일본 공개 특허 공보 2011-197754호Patent Document 1: JP-A-2011-197754

그러나, 상기 종래의 패턴 형성 방법은 패터닝의 대상이 되는 막에의 포토레지스트의 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정, 에칭 공정 및 포토레지스트의 박리 공정이 필요한 것이었다. 또한, 상기 종래의 패턴 형성 방법을 사용한 터치 패널의 제조 방법은 금속막, 절연막, 및 투명 전극막의 각각에 대하여, 전술한 바와 같은 번잡하고 공정 수가 많은 포토 공정를 반복할 필요가 있다. 또한, 노광 장치와 현상 장치를 사용하는 포토 라인 때문에, 설비 투자 및 러닝 코스트도 커진다는 문제가 있었다. However, the conventional pattern formation method described above requires a step of applying a photoresist to the film to be patterned, an exposure step, a development step, an etching step, and a photoresist peeling step. Further, in the method of manufacturing a touch panel using the above-described conventional pattern forming method, it is necessary to repeat the complicated and large number of photo processes for each of the metal film, the insulating film, and the transparent electrode film. In addition, there has been a problem that the equipment investment and the running cost are increased because of the photolines using the exposure apparatus and the developing apparatus.

이에, 이와 같은 문제점에 대처하여, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 복수의 스퍼터용 마스크를 사용하여 스퍼터 성막한 패턴을 합성하여 단일의 패턴을 형성함으로써, 노광 공정과 현상 공정을 불필요하게 하여 제조를 간단화하는 동시에, 노광 장치 및 현상 장치를 불필요하게 하여 설비 비용을 삭감하는 패턴 형성 방법 및 이 방법을 사용한 터치 패널의 제조 방법을 제공하는 데 있다.In order to solve the problems described above, a problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a sputtering apparatus by synthesizing a sputtered pattern using a plurality of sputtering masks to form a single pattern, And a manufacturing method of a touch panel using the method. The present invention also provides a method of manufacturing a touch panel using the method.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 의한 패턴 형성 방법은 대상물 면 위에 형성하는 패턴을 분할한 개구 패턴을 가진 복수의 스퍼터용 마스크를 사용하여 복수회 스퍼터 성막하고, 상기 복수의 스퍼터용 마스크로 각각 성막한 패턴을 합성하여 단일의 패턴을 형성하는 것이다. In order to solve the above problems, a pattern forming method according to the present invention is a method for forming a pattern on an object surface by sputtering a plurality of times using a plurality of sputtering masks each having an opening pattern divided into a plurality of sputtering masks And a single pattern is formed by synthesizing the formed patterns.

또한, 상기 개구 패턴은 패턴의 길이 방향으로 분할되어 있어도 좋다. The opening pattern may be divided in the longitudinal direction of the pattern.

또한, 상기 단일의 패턴은 대상물 면 위에 형성하는 패턴의 적어도 일부이어도 좋다. Further, the single pattern may be at least a part of the pattern formed on the object surface.

또한, 상기 복수의 스퍼터용 마스크는 각각, 상기 개구 패턴을 가진 마스크 시트와 상기 마스크 시트의 주위를 둘러싸며, 상기 마스크 시트가 장설되는 틀을 구비하여도 된다. The plurality of sputter masks may each include a mask sheet having the opening pattern and a frame surrounding the periphery of the mask sheet and having the mask sheet laid out.

또한, 상기 마스크 시트는 수지 필름에 상기 개구 패턴이 형성된 수지 마스크 시트, 슬릿 형태의 복수의 관통공이 병렬 배치된 금속막과, 이 금속막의 한 면에 적층되고, 상기 관통공 내에 적어도 1개의 상기 개구 패턴이 형성된 수지 필름을 가진 복합형 마스크 시트, 및 금속막에 상기 개구 패턴이 형성된 메탈 마스크 시트 중 어느 하나를 포함하여도 좋다. In addition, the mask sheet may include a resin film, a resin mask sheet on which the opening pattern is formed, a metal film in which a plurality of through holes in the form of slits are arranged in parallel, and a metal film laminated on one surface of the metal film, A composite mask sheet having a patterned resin film, and a metal mask sheet having the opening pattern formed on the metal film.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법은 금속막, 절연막, 및 투명 전극막을 포함하는 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 금속막의 패턴 형성은 대상물 면 위에 형성하는 배선 패턴을 분할한 개구 패턴을 가진 복수의 제1 스퍼터용 마스크를 사용하여 복수회 스퍼터 성막하고, 상기 복수의 제1 스퍼터용 마스크로 각각 성막한 패턴을 합성하여 단일의 배선 패턴을 형성하고, 상기 절연막의 패턴 형성은 상기 절연막 위에, 인쇄용 마스크를 사용하여 포토레지스트의 패턴을 인쇄하고, 상기 포토레지스트의 패턴을 마스크에 상기 절연막의 웨트 에칭을 실시하여 패터닝하고, 상기 투명 전극막의 형성은 형성하여야 할 패턴에 대응하는 개구 패턴을 가진 제2 스퍼터용 마스크를 사용하여 패턴화된 투명 전극막을 스퍼터 성막하는 것이다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch panel including a metal film, an insulating film, and a transparent electrode film, wherein the patterning of the metal film is performed by dividing a wiring pattern formed on the object surface A plurality of first sputtering masks each having an opening pattern are used to form a plurality of sputtering patterns and a pattern formed by each of the plurality of first sputtering masks is combined to form a single wiring pattern, The pattern of the photoresist is printed on the insulating film by using a printing mask and the pattern of the photoresist is subjected to wet etching of the insulating film in the mask to form the transparent electrode film, A patterned transparent electrode film is formed by sputtering using a second sputtering mask having an opening pattern Will.

또한, 상기 제1 스퍼터용 마스크의 개구 패턴은 배선의 길이 방향이 복수로 분할되어 있어도 좋다. The opening pattern of the first sputter mask may be divided into a plurality of longitudinal directions of the wirings.

또한, 상기 제1 및 제2 스퍼터용 마스크, 및 인쇄용 마스크는 각각 상기 개구 패턴을 가진 마스크 시트와, 상기 마스크 시트의 주위를 둘러싸며, 상기 마스크 시트가 팽팽하게 설치되는 틀체를 구비하고 있어도 좋다. The first and second sputter masks and the printing mask may each include a mask sheet having the opening pattern and a frame body surrounding the mask sheet and in which the mask sheet is tightly installed.

또한, 상기 마스크 시트는 수지 필름에 상기 개구 패턴이 형성된 수지 마스크 시트, 슬릿 형태의 복수의 관통공이 병렬 배치된 금속막과, 이 금속막의 한 면에 적층되고, 상기 관통공 내에 적어도 1개의 상기 개구 패턴이 형성된 수지 필름을 가진 복합형 마스크 시트 및 금속막에 상기 개구 패턴이 형성된 메탈 마스크 시트 중 어느 하나를 포함하여도 좋다.In addition, the mask sheet may include a resin film, a resin mask sheet on which the opening pattern is formed, a metal film in which a plurality of through holes in the form of slits are arranged in parallel, and a metal film laminated on one surface of the metal film, A composite mask sheet having a patterned resin film, and a metal mask sheet having the opening pattern formed on the metal film.

본 발명에 의한 패턴 형성 방법에 의하면, 대상물 면 위에 형성하는 패턴을 분할한 개구 패턴을 가진 복수의 스퍼터용 마스크를 사용하여 복수회 스퍼터 성막하여 1개의 합성 패턴을 형성함으로써, 노광 공정과 현상 공정을 불필요하게 하여 제조를 간단화하는 동시에, 노광 장치 및 현상 장치를 불필요하게 하여 설비 비용을 삭감할 수 있다. According to the pattern forming method of the present invention, by sputtering a plurality of times using a plurality of sputter masks having an opening pattern obtained by dividing a pattern to be formed on the object surface, one combining pattern is formed, Thus making it unnecessary to simplify the manufacturing process, and at the same time, the exposing apparatus and the developing apparatus are unnecessary, and the facility cost can be reduced.

또한, 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 의하면, 금속막, 절연막, 및 투명 전극막을 각각, 포토 공정를 이용하지 않고 패턴 형성할 수 있다. 이에 의하여, 노광 공정과 현상 공정을 불필요하게 하여 제조를 간단화하는 동시에, 노광 장치 및 현상 장치를 불필요하게 하여 설비 비용을 삭감할 수 있다. Further, according to the method of manufacturing a touch panel according to the present invention, the metal film, the insulating film, and the transparent electrode film can be pattern-formed without using a photo process. This makes it unnecessary to perform the exposure process and the development process, thereby simplifying the manufacturing process and eliminating the need for the exposure device and the developing device, thereby reducing the equipment cost.

[도 1] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법의 실시 형태를 나타내는 공정도이다.
[도 2A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제1 공정을 나타내고 있고, 스퍼터용 제1 마스크의 평면도이다.
[도 2B] 도 2A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 3A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제2 공정을 나타내고 있고, 스퍼터용 제2 마스크의 평면도이다.
[도 3B] 도 3A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 4A] 제1 및 제2 공정에서 형성된 배선 패턴의 평면도이다.
[도 4B] 도 4A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 5A] 도 2A의 개구 패턴의 확대 평면도이다.
[도 5B] 도 3A의 개구 패턴의 확대 평면도이다.
[도 5C] 도 4A의 합성된 배선 패턴의 확대 평면도이다.
[도 6A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제3 공정을 나타내는 것으로, 배선 패턴 위에 절연막을 형성한 평면도이다.
[도 6B] 도 6A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 7A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제4의 공정을 나타내는 것으로, 포토레지스트의 도포 중의 인쇄용 마스크의 평면도이다.
[도 7B] 도 7A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 8A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제5의 공정을 나타내는 것으로, 레지스트 패턴의 평면도이다.
[도 8B] 도 8A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 9A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제6의 공정을 나타내는 것으로, 레지스트 패턴과 배선 패턴의 평면도이다.
[도 9B] 도 9A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 10A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제7의 공정을 나타내는 것으로, 배선 패턴과 절연막 패턴의 평면도이다.
[도 10B] 도 10A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 11A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제8의 공정을 나타내는 것으로, 스퍼터용 마스크의 평면도이다.
[도 11B] 도 11A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 12A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제9의 공정을 나타내는 것으로, Y-ITO막의 평면도이다.
[도 12B] 도 12A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 13A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제10의 공정을 나타내는 것으로, 스퍼터용 마스크의 평면도이다.
[도 13B] 도 13A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다.
[도 14A] 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법에 있어서의 제11의 공정을 나타내는 것으로, X-ITO막의 평면도이다.
[도 14B] 도 14A의 X-X＇선에 따른 확대 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of a method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
2A is a plan view of a first mask for a sputter, showing a first step in a method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
FIG. 2B is an enlarged sectional view taken along line XX 'of FIG. 2A.
3A is a plan view of a second mask for sputtering showing a second step in the method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
FIG. 3B is an enlarged sectional view taken along line XX 'of FIG. 3A.
FIG. 4A is a plan view of a wiring pattern formed in the first and second steps; FIG.
FIG. 4B is an enlarged sectional view taken along line XX 'of FIG. 4A.
5A is an enlarged plan view of the opening pattern of Fig. 2A. Fig.
FIG. 5B is an enlarged plan view of the opening pattern of FIG. 3A.
5C is an enlarged plan view of the synthesized wiring pattern of FIG. 4A. FIG.
6A is a plan view showing a third step in a manufacturing method of a touch panel according to the present invention in which an insulating film is formed on a wiring pattern.
6B is an enlarged cross-sectional view taken along the line XX 'of FIG. 6A.
7A is a plan view of a printing mask during application of a photoresist, which represents the fourth step in the method for manufacturing a touch panel according to the present invention.
FIG. 7B is an enlarged sectional view taken along line XX 'of FIG. 7A.
8A is a plan view of a resist pattern showing the fifth step in the method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
FIG. 8B is an enlarged cross-sectional view taken along the line XX 'of FIG. 8A.
9A is a plan view of a resist pattern and a wiring pattern showing a sixth step in the method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
FIG. 9B is an enlarged sectional view taken along line XX 'of FIG. 9A.
10A is a plan view of a wiring pattern and an insulating film pattern, showing the seventh step in the method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
10B is an enlarged sectional view taken along the line XX 'in FIG. 10A.
11A is a plan view of a sputter mask showing the eighth step in the method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
11B is an enlarged sectional view taken along the line XX 'in FIG. 11A.
12A is a plan view of a Y-ITO film showing the ninth step in the method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
12B is an enlarged sectional view taken along the line XX 'in FIG. 12A.
13A is a plan view of a sputter mask showing the tenth step in the method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
FIG. 13B is an enlarged sectional view taken along line XX 'of FIG. 13A. FIG.
14A is a plan view of an X-ITO film showing an eleventh step in a method of manufacturing a touch panel according to the present invention.
14B is an enlarged cross-sectional view taken along the line XX 'in Fig. 14A. Fig.

이하, 본 발명의 실시의 형태를 첨부 도면에 기초하여 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 터치 패널의 제조 방법의 실시 형태를 나타내는 공정도이다. 이 터치 패널의 제조 방법은 금속막 (메탈)의 패턴 형성 공정 (공정 S1 내지 S5), 절연막의 패턴 형성 공정 (공정 S6 내지 S11), ITO (Indium Tin Oxide：산화 인듐 주석) 막 (Y 방향)의 패턴 형성 공정 (공정 S12, S13), 및 ITO막 (X 방향)의 패턴 형성 공정 (공정 S14, S15)을 포함하고 있다. 1 is a process diagram showing an embodiment of a method of manufacturing a touch panel according to the present invention. The manufacturing method of the touch panel includes a pattern forming step (steps S1 to S5) of a metal film (metal), a pattern forming step (steps S6 to S11) of an insulating film, an ITO (indium tin oxide) (Steps S12 and S13), and a pattern forming step (steps S14 and S15) of the ITO film (X direction).

금속막의 패턴 형성 공정은 대상물 면 위에 형성하는 패턴을 분할한 개구 패턴을 가진 복수의 스퍼터용 마스크를 사용하여 복수회 스퍼터 성막하고, 성막한 패턴을 합성하여 단일의 패턴을 형성하는 것이다. 또한, 절연막의 패턴 형성 공정은 인쇄용 마스크를 사용하여 포토레지스트의 패턴을 인쇄로 형성하고, 이 포토레지스트의 패턴을 마스크로 하여 금속막 또는 절연막을 웨트 에칭하여 패턴을 형성하는 것이다. 또한, ITO막 (Y 방향)과 ITO막 (X 방향)의 패턴 형성 공정은 각각 형성하여야 할 패턴에 대응하는 개구 패턴을 가진 스퍼터용 마스크를 사용하여 스퍼터 성막을 실시함으로써, 패턴화된 ITO막을 성막하는 것이다. The metal film pattern forming step is a step of sputtering a plurality of times by using a plurality of sputtering masks having an opening pattern obtained by dividing a pattern formed on the object surface, and synthesizing the formed patterns to form a single pattern. In the step of forming the insulating film pattern, a pattern of a photoresist is formed by printing using a printing mask, and a metal film or an insulating film is wet-etched using the pattern of the photoresist as a mask to form a pattern. In the pattern forming process of the ITO film (Y direction) and the ITO film (X direction), the sputtering film is formed by using the sputtering mask having the opening pattern corresponding to the pattern to be formed, .

다음으로, 전술한 각 제조공정에 대하여 상세하게 설명한다. Next, each of the above-described manufacturing steps will be described in detail.

［금속막의 패턴 형성 공정］[Pattern formation step of metal film]

먼저, 투명 기판, 예를 들면 유리 기판(10)의 표면을 세정하여 스퍼터 장치 내에 투입한다 (공정 S1). 이어서, 도 2A 및 도 2B에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(10) 위에 형성하는 패턴을 분할한 개구 패턴(12a-1)을 가진 스퍼터용 제1 마스크(12-1)을 위치 맞춤하여 설치한다 (공정 S2). 개구 패턴(12a-1)은 주변의 프레임 영역에 있어서의, 인접하고 또한 직선상인 긴 배선 패턴의 개구 패턴을 길이 방향으로 분할한 것이다. 중앙부의 개구 패턴(12b-1)은 비교적 짧고 또한 서로 떨어져서 배치되어 있어 패턴의 변형이나 어긋남 등이 발생하기 어렵기 때문에, 분할하지 않고 1회에 성막한다. 이와 같이, 스퍼터용 제1 마스크(12-1)를 사용하여, 금속, 예를 들면 MAM (Mo/Al/Mo)의 스퍼터 성막을 실시하고, 유리 기판(10) 위에 배선 패턴의 일부(11)를 형성한다 (공정 S3). First, the surface of a transparent substrate, for example, a glass substrate 10 is cleaned and charged into a sputtering apparatus (step S1). Subsequently, as shown in Figs. 2A and 2B, the first mask 12-1 for sputtering having the opening pattern 12a-1 obtained by dividing the pattern to be formed on the glass substrate 10 is aligned and installed (Step S2). The opening pattern 12a-1 is obtained by dividing the opening pattern of the long wiring pattern, which is adjacent and also linear, in the frame region in the longitudinal direction. The opening pattern 12b-1 at the central portion is relatively short and is arranged to be apart from each other, so that deformation or displacement of the pattern is unlikely to occur. In this way, sputtering of metal, for example, MAM (Mo / Al / Mo) is performed using the first mask 12-1 for sputtering, and a part 11 of the wiring pattern is formed on the glass substrate 10. [ (Step S3).

이어서, 도 3A 및 도 3B에 도시하는 바와 같이, MAM막(11) 위에 스퍼터용 제2 마스크(12-2)를 위치 맞춤하여 설치한다 (공정 S4). 이 스퍼터용 제2 마스크(12-2)에는 유리 기판(10) 위에 형성하는 패턴을 분할한 별도의 개구 패턴(12a-2)이 형성되어 있다. 이 상태에서 스퍼터 성막을 실시하면, 도 4A 및 도 4B에 도시하는 바와 같이, 배선 패턴(11)의 주변의 프레임 영역의 배선 패턴이 보완되어 합성 패턴(11a, 11b)이 형성된다 (공정 S5). Subsequently, as shown in Figs. 3A and 3B, the second mask 12-2 for the sputter is aligned and provided on the MAM film 11 (step S4). In the second mask 12-2 for sputtering, another opening pattern 12a-2 obtained by dividing a pattern to be formed on the glass substrate 10 is formed. 4A and 4B, the wiring patterns in the frame region around the wiring pattern 11 are complemented to form the composite patterns 11a and 11b (step S5) .

그 후, 세정을 실시하고, 형성한 배선 패턴(11a, 11b)의 검사를 실시한다. Thereafter, cleaning is performed, and the formed wiring patterns 11a and 11b are inspected.

상기 스퍼터용 제1 마스크(12-1)는, 예를 들면 폴리이미드 등의 수지 필름에 개구 패턴(12a-1, 12b-1)을 형성한 수지 마스크 시트를 방형상의 메탈 프레임(12 c-1)의 내측에 팽팽하게 설치한 것이다. 또한, 상기 스퍼터용 제2 마스크(12-2)는 예를 들면 폴리이미드 등의 수지 필름에 개구 패턴(12a-2)을 형성한 수지 마스크 시트를, 방형상의 메탈 프레임(12c-2)의 내측에 팽팽하게 설치한 것이다. 수지 필름은 텐션을 가한 상태로 유지되고 있다. 각각의 개구 패턴(12a-1, 12a-2)는 전술한 바와 같이, 유리 기판(10) 위에 형성하는 패턴을 길이 방향으로 분할한 패턴이다. The first mask 12-1 for sputtering is formed by forming a resin mask sheet in which opening patterns 12a-1 and 12b-1 are formed on a resin film such as polyimide, 1). The second mask 12-2 for sputtering is formed by laminating a resin mask sheet obtained by forming an opening pattern 12a-2 on a resin film such as polyimide or the like, It is tightly installed inside. The resin film is kept in a state in which tension is applied. Each of the opening patterns 12a-1 and 12a-2 is a pattern obtained by dividing a pattern formed on the glass substrate 10 in the longitudinal direction, as described above.

또는, 슬릿 형태의 복수의 관통공이 병렬 배치된 금속막 (자성 금속 부재)의 한 면에, 수지 필름이 적층되고, 금속막의 관통공 내에 적어도 하나의 개구 패턴이 형성된 복합형 마스크 시트를, 방형상의 메탈 프레임의 내측에 팽팽하게 설치하여 사용할 수도 있다. 이 복합 마스크를 사용하면, 자성 금속 부재를 자력으로 흡착하여 고정할 수 있다.Alternatively, a composite mask sheet in which a resin film is laminated on one surface of a metal film (magnetic metal member) in which a plurality of slit-shaped through holes are arranged in parallel, and at least one opening pattern is formed in the through hole of the metal film, The metal frame of the present invention can be used. By using this composite mask, the magnetic metal member can be attracted and fixed by magnetic force.

또한, 금속막에 개구 패턴을 형성한 메탈 마스크 시트를, 방형상의 메탈 프레임의 내측에 팽팽하게 설치하여 사용할 수도 있다. It is also possible to use a metal mask sheet in which an opening pattern is formed on a metal film, and the metal mask sheet is arranged on the inner side of the rectangular metal frame in a taut manner.

또한, 도 5A에 도 2A의 영역 100-1을 확대하여 도시하는 바와 같이, 스퍼터용 제1 마스크(12-1)의 개구 패턴(12a-1)은 형성하는 배선 패턴이 길이 방향으로 분할되고, 그 일부의 패턴에 대응하고 있다. 또한, 도 5B에 도 3A의 영역(100-2)를 확대하여 도시하는 바와 같이, 스퍼터용 제2 마스크(12-2)의 개구 패턴(12a-2)는 길이 방향으로 분할된 배선 패턴의 나머지의 부분에 대응하고 있다. 이 개구 패턴(12a-1, 12a-2)들을 합성함으로써, 도 5C에 도 4A의 영역(100-3)을 확대하여 나타내는 단일의 배선 패턴(11a)이 형성되도록 되어 있다. 5A, the opening pattern 12a-1 of the first mask 12-1 for a sputter is divided in the longitudinal direction, and the opening pattern 12a-1 of the first mask 12-1 is divided into two portions, And corresponds to a part of the pattern. 5B, the opening pattern 12a-2 of the second mask 12-2 for sputtering is the same as that of the remaining portion of the wiring pattern divided in the longitudinal direction, as shown in an enlarged view of the region 100-2 of FIG. 3A. As shown in FIG. By combining these opening patterns 12a-1 and 12a-2, a single wiring pattern 11a is formed, which enlarges the region 100-3 of Fig. 4A in Fig. 5C.

［절연막의 패턴 형성 공정］[Step of forming a pattern of an insulating film]

다음으로, 도 6A 및 도 6B에 도시하는 바와 같이, 전면에 절연막(15), 예를 들면 SOG (Spin on Glass) 등의 유기 절연막을 도포 형성한다 (공정 S6). 그 후, 도 7A 및 도 7B에 도시하는 바와 같이, 절연막(15) 위에 포토레지스트의 인쇄용 마스크(16)을 위치 맞춤하여 설치한다 (공정 S7). 이 인쇄용 마스크(16)에는 정방형의 개구 패턴(16a)이 매트릭스상으로 배치되어 있다. 인쇄용 마스크(16)는 스퍼터용 마스크와 동일한 구성의 마스크를 사용할 수 있다. 또한, 비교적 단순한 패턴 형상으로 이격하여 배치되어 있는 경우에는 일반적인 스크린 인쇄용의 마스크를 사용할 수도 있다. 그리고, 인쇄용 마스크(16) 위에 스퀴지(13)로 포토레지스트(17)를 도포하여 인쇄한다 (공정 S8). 인쇄용 마스크(16)을 제거하면, 도 8A 및 도 8B에 도시하는 바와 같이, 절연막(15) 위에 레지스트 패턴(17a)이 형성된다 (공정 S9). Next, as shown in Figs. 6A and 6B, an insulating film 15, for example, an organic insulating film such as SOG (Spin on Glass) is formed on the entire surface (step S6). Thereafter, as shown in Figs. 7A and 7B, the printing mask 16 of the photoresist is aligned and provided on the insulating film 15 (step S7). In this printing mask 16, square opening patterns 16a are arranged in a matrix. As the printing mask 16, a mask having the same configuration as that of the sputtering mask can be used. In the case of being arranged apart from each other in a relatively simple pattern shape, a general screen printing mask may be used. Then, the photoresist 17 is coated on the printing mask 16 with the squeegee 13 (step S8). When the printing mask 16 is removed, a resist pattern 17a is formed on the insulating film 15 as shown in Figs. 8A and 8B (step S9).

이어서, 도 9A 및 도 9B에 도시하는 바와 같이, 레지스트 패턴(17a)을 마스크로 하여 절연막(15)의 웨트 에칭을 실시한다 (공정 S10). 또한, 레지스트 패턴(17a)을 박리하면 (공정 S11), 도 10A 및 도 10B에 도시하는 바와 같이, 배선 패턴(11B)의 일부를 덮듯이 절연막 패턴(15a)이 잔존한다. Next, as shown in Figs. 9A and 9B, wet etching of the insulating film 15 is performed using the resist pattern 17a as a mask (step S10). When the resist pattern 17a is peeled off (step S11), as shown in Figs. 10A and 10B, the insulating film pattern 15a remains as covering part of the wiring pattern 11B.

그 후, 세정을 실시하고, 형성한 절연막 패턴(15a)의 검사를 실시한다. Thereafter, cleaning is performed, and the formed insulating film pattern 15a is inspected.

［ITO막 (Y)의 패턴 형성 공정］[Pattern formation step of ITO film (Y)

다음으로, 도 11A 및 도 11B에 도시하는 바와 같이, 전술한 바와 같이 하여, 배선 패턴(11a, 11b)과 이 배선 패턴(11b)의 일부를 덮는 절연막 패턴(15a)을 형성한 유리 기판(10) 위에, 개구 패턴(18a)을 형성한 스퍼터용 마스크(18)를 위치 맞춤하여 배치하고, 개구 패턴(18a) 내에 ITO막(19)을 스퍼터 성막한다 (공정 S12). ITO막(19)는 개구 패턴(18a) 내에 패턴화되어 형성되므로, 도 12A 및 도 12B에 도시하는 바와 같이, 배선 패턴(11b)에 의하여 전기적으로 연결되어 세로 방향으로 연속되고, Y 방향의 위치를 특정하는 Y-ITO막(19a)이 형성된다 (공정 S13). Next, as shown in Figs. 11A and 11B, the glass substrate 10 (Fig. 11A) on which the wiring patterns 11a and 11b and the insulating film pattern 15a covering a part of the wiring pattern 11b are formed as described above The sputter mask 18 on which the opening pattern 18a is formed is aligned and arranged and the ITO film 19 is sputtered in the opening pattern 18a (step S12). The ITO film 19 is patterned and formed in the opening pattern 18a. Therefore, as shown in Figs. 12A and 12B, the ITO film 19 is electrically connected in the longitudinal direction by the wiring pattern 11b, The Y-ITO film 19a is formed (step S13).

그 후, 세정을 실시하고, 형성한 Y-ITO막(19a)의 검사를 실시한다. Thereafter, cleaning is performed, and the formed Y-ITO film 19a is inspected.

［ITO막 (X)의 패턴 형성 공정］[Pattern formation step of ITO film (X)

다음으로, 도 13A 및 도 13B에 도시하는 바와 같이, 배선 패턴(11a), 절연막 패턴(15a) 및 Y-ITO막(19a)을 형성한 유리 기판(10) 위에, 개구 패턴(20a)을 형성한 스퍼터용 마스크(20)를 위치 맞춤하여 배치하고, 개구 패턴(20a) 내의 절연막 위에 ITO막(21)을 스퍼터 성막한다 (공정 S14). ITO막(21)은 개구 패턴(20a) 내에 패턴화되어 형성되므로, 도 14A 및 도 14B에 도시하는 바와 같이, 가로 방향으로 연속되고, X 방향의 위치를 특정하는 X-ITO막(21a)이 형성된다 (공정 S15). 이 패턴화된 X-ITO막(21a)과 Y-ITO막(19a)이 교차하는 부분에는 절연막 패턴(15a)이 개재되어, 양ITO막(21a, 19a)이 전기적으로 분리된다. Next, as shown in Figs. 13A and 13B, an opening pattern 20a is formed on the glass substrate 10 on which the wiring pattern 11a, the insulating film pattern 15a and the Y-ITO film 19a are formed A sputter mask 20 is aligned and disposed, and an ITO film 21 is sputtered on the insulating film in the opening pattern 20a (step S14). Since the ITO film 21 is patterned and formed in the opening pattern 20a, as shown in Figs. 14A and 14B, the X-ITO film 21a continuous in the transverse direction and specifying the position in the X direction (Step S15). An insulating film pattern 15a is interposed between the patterned X-ITO film 21a and the Y-ITO film 19a so that the both ITO films 21a and 19a are electrically separated.

그 후, 세정을 실시하고, 형성한 X-ITO막(21a)의 검사를 실시한다. Thereafter, cleaning is performed, and the formed X-ITO film 21a is inspected.

또한, 유리 기판(10) 위의 전면에 절연막을 형성하고, 이 절연막 위에 커버 유리 등을 설치한다. An insulating film is formed on the entire surface of the glass substrate 10, and a cover glass or the like is provided on the insulating film.

이 때, 스퍼터용 마스크(20)는 Y-ITO막(19a)을 스퍼터 성막하는 경우와 동일한 구성 (개구 패턴(20a)의 형상이 다르다)의 마스크를 사용할 수 있다. At this time, the mask for sputtering 20 can use a mask having the same structure (the shape of the opening pattern 20a is different) as in the case of sputtering the Y-ITO film 19a.

상기와 같은 패턴 형성 방법에 의하면, 대상물 면 위에 형성하는 패턴을 분할한 개구 패턴을 가진 복수의 스퍼터용 마스크를 사용하여 복수회 스퍼터 성막하고, 성막한 패턴을 합성하여 단일의 패턴을 형성한다. 이에 의하여, 노광 공정, 현상 공정 및 에칭 공정을 불필요하게 하여 제조를 간단화하는 동시에, 노광 장치 및 현상 장치를 불필요하게 하여 설비 비용과 런닝 코스트를 삭감할 수 있다. According to the above-described pattern forming method, a plurality of sputtering masks having an opening pattern obtained by dividing a pattern to be formed on an object surface are used to form a plurality of sputtered films, and a single pattern is formed by synthesizing the deposited films. Thus, the exposure process, the development process, and the etching process are not required, thereby simplifying the manufacturing process and eliminating the need for the exposure device and the developing device, thereby reducing the equipment cost and the running cost.

또한, MAM막의 패턴 형성은 대상물 면 위에 형성하는 배선 패턴을 분할한 개구 패턴을 가진 복수의 스퍼터용 마스크를 사용하여, 복수회 스퍼터 성막하여 하나의 합성 패턴을 형성하므로, 스퍼터용 마스크의 패턴의 위치 어긋남이나 변형이 적고, 패턴 정밀도가 높은 성막을 실시할 수 있다. The MAM film pattern is formed by sputtering a plurality of times using a plurality of sputtering masks having an opening pattern obtained by dividing a wiring pattern formed on the object surface to form a single synthetic pattern. Therefore, the position of the pattern of the mask for sputtering It is possible to perform film formation with less deviation or deformation and high pattern accuracy.

또한, 이 패턴 형성 방법을 사용한 터치 패널의 제조 방법에 의하면, 금속막, 절연막, 투명 전극막의 각각을 패터닝할 때에, 인쇄용 마스크를 사용하여 포토레지스트의 패턴을 인쇄로 형성한다. 또는, 스퍼터용 마스크를 사용하여 패턴화된 금속층과 투명 전극막을 성막한다. 따라서, 포토 공정를 완전히 배제할 수 있으므로, 설비 비용과 런닝 코스트를 큰 폭으로 저감하는 것이 가능해진다. Further, according to the method of manufacturing a touch panel using the pattern forming method, when patterning the metal film, the insulating film, and the transparent electrode film, the pattern of the photoresist is formed by printing using a printing mask. Alternatively, a patterned metal layer and a transparent electrode film are formed using a mask for sputtering. Therefore, since the photo process can be completely eliminated, the equipment cost and the running cost can be greatly reduced.

또한 포토레지스트 패턴의 인쇄 형성에 의한 패터닝과, 패턴화된 막의 스퍼터 성막과의 다른 패턴 형성 방법을 조합함으로써, 금속막, 절연막 및 투명 전극 등을 각각의 재료나 패턴 형상에 적합한 방법, 또는 패턴 형성의 용이성에 따라 선택하여 패터닝할 수 있다. 또한, 스퍼터 성막은 에칭하지 않고 패턴을 형성할 수 있으므로, 두 가지의 패턴 형성 공정을 조합함으로써, 노광 공정과 현상 공정을 생략할 뿐만 아니라, 터치 패널을 형성할 때의 전체의 제조 공정 수를 삭감할 수 있다. It is also possible to form a metal film, an insulating film, a transparent electrode, or the like by a method suitable for each material or pattern shape, or by patterning by photolithography by patterning by photolithography and by pattern formation by sputtering of a patterned film, And patterning can be performed. In addition, the sputtering film formation can form a pattern without etching. Therefore, by combining the two pattern forming steps, not only the exposure step and the developing step are omitted, but also the total number of manufacturing steps for forming the touch panel is reduced can do.

또한, 전술한 실시 형태에서는 정전용량형 터치 패널의 제조 방법을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 정전용량형에 한정되는 것은 아니며, 다른 여러 가지 터치 패널의 제조 방법에 적용할 수 있다. 또한, 본 발명의 패턴 형성 방법이 적용되는 일례로서 터치 패널의 제조 방법에 대하여 설명하였지만, 웨트 에칭이나 스퍼터 성막을 실시하는 다른 여러 가지 패턴의 형성에 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 형성하는 패턴을 2 분할한 개구 패턴을 사용하여, 2회 스퍼터 성막하고 하나의 합성 패턴을 형성하는 예를 나타냈지만, 3 분할 이상하여 3회 이상 스퍼터 성막하여 하나의 합성 패턴을 형성하여도 좋다.Although the above-described embodiment has been described by taking the manufacturing method of the capacitive touch panel as an example, the present invention is not limited to the capacitive type and can be applied to various other manufacturing methods of the touch panel. It is needless to say that the manufacturing method of the touch panel is described as an example in which the pattern forming method of the present invention is applied. However, it is needless to say that the present invention can be applied to formation of various other patterns for wet etching or sputtering. In addition, although an example has been described in which an opening pattern obtained by dividing a pattern to be formed into two parts is sputter-deposited twice to form one synthetic pattern, even if one synthetic pattern is formed by sputtering three or more times good.

10 유리 기판 (투명 기판)
11 MAM막 (금속막)
12-1, 12-2 스퍼터용 마스크
16 인쇄용 마스크
17 포토레지스트
17a 레지스트 패턴
15 절연막
15a 절연막 패턴
18, 20 스퍼터용 마스크
19, 21 ITO막 (투명 전극막)10 Glass substrate (transparent substrate)
11 MAM film (metal film)
12-1, 12-2 Sputter mask
16 Printing Mask
17 Photoresist
17a Resist pattern
15 insulating film
15a insulating film pattern
18, 20 Sputter mask
19, 21 ITO film (transparent electrode film)

Claims (10)

대상물 면 위에 형성하는 패턴을 분할한 개구 패턴을 가진 복수의 스퍼터용 마스크를 사용하여 복수회 스퍼터 성막하고, 상기 복수의 스퍼터용 마스크로 각각 성막한 패턴을 합성하여 단일의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법. A plurality of sputtering masks having a plurality of sputtering masks each having an opening pattern obtained by dividing a pattern to be formed on an object surface are formed a plurality of times and a pattern formed by each of the plurality of sputtering masks is synthesized to form a single pattern / RTI > 제1항에 있어서, 상기 개구 패턴은 패턴의 길이 방향으로 분할된 것인 패턴 형성 방법. The pattern forming method according to claim 1, wherein the opening pattern is divided in the longitudinal direction of the pattern. 제1항에 있어서, 상기 단일의 패턴은 대상물 면 위에 형성하는 패턴의 적어도 일부인 것인 패턴 형성 방법. The pattern forming method according to claim 1, wherein the single pattern is at least a part of a pattern formed on an object surface. 제2항에 있어서, 상기 단일의 패턴은 대상물 면 위에 형성하는 패턴의 적어도 일부인 것인 패턴 형성 방법. 3. The pattern forming method according to claim 2, wherein the single pattern is at least a part of a pattern formed on an object surface. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 복수의 스퍼터용 마스크는 각각 상기 개구 패턴을 가진 마스크 시트와, 상기 마스크 시트의 주위를 둘러싸며, 상기 마스크 시트가 팽팽하게 설치되는 틀체를 구비한 것인 패턴 형성 방법. The sputtering apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of sputtering masks each include a mask sheet having the opening pattern, a frame body surrounding the mask sheet, Wherein the pattern forming method comprises: 제5항에 있어서, 상기 마스크 시트는 수지 필름에 상기 개구 패턴이 형성된 수지 마스크 시트, 슬릿 형태의 복수의 관통공이 병렬 배치된 금속막과, 이 금속막의 한 면에 적층되어, 상기 관통공 내에 적어도 하나의 상기 개구 패턴이 형성된 수지 필름을 가진 복합형 마스크 시트, 및 금속막에 상기 개구 패턴이 형성된 메탈 마스크 시트 중 어느 하나를 포함하는 것인 패턴 형성 방법. The mask sheet according to claim 5, wherein the mask sheet comprises a resin film sheet on which the opening pattern is formed, a metal film in which a plurality of through holes in the form of slits are arranged in parallel, and a metal film laminated on one side of the metal film, A composite mask sheet having a resin film on which one opening pattern is formed, and a metal mask sheet having the opening pattern formed on the metal film. 금속막, 절연막, 및 투명 전극막을 포함하는 터치 패널의 제조 방법으로서,
상기 금속막의 패턴 형성은 대상물 면 위에 형성하는 배선 패턴을 분할한 개구 패턴을 가진 복수의 제1 스퍼터용 마스크를 사용하고, 복수회 스퍼터 성막하고, 상기 복수의 제1 스퍼터용 마스크로 각각 성막한 패턴을 합성하여 단일의 배선 패턴을 형성하고,
상기 절연막의 패턴 형성은 상기 절연막 위에, 인쇄용 마스크를 사용하여 포토레지스트의 패턴을 인쇄하고, 상기 포토레지스트의 패턴을 마스크에 상기 절연막의 웨트 에칭을 실시하여 패터닝하고,
상기 투명 전극막의 형성은 형성하여야 할 패턴에 대응하는 개구 패턴을 가진 제2 스퍼터용 마스크를 사용하여 패턴화된 투명 전극막을 스퍼터 성막하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법. A manufacturing method of a touch panel including a metal film, an insulating film, and a transparent electrode film,
The pattern of the metal film is formed by sputtering a plurality of times by using a plurality of first sputter masks having an opening pattern obtained by dividing a wiring pattern formed on the object surface, To form a single wiring pattern,
The pattern of the insulating film is formed by printing a pattern of photoresist using a printing mask on the insulating film, patterning the pattern of the photoresist by wet etching the insulating film with the mask,
Wherein the transparent electrode film is formed by sputtering a patterned transparent electrode film using a second sputter mask having an opening pattern corresponding to a pattern to be formed. 제7항에 있어서, 상기 제1 스퍼터용 마스크의 개구 패턴은 배선의 길이 방향이 복수로 분할된 것인 터치 패널의 제조 방법. 8. The manufacturing method of a touch panel according to claim 7, wherein the opening pattern of the first sputter mask is divided into a plurality of longitudinal directions of wirings. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2 스퍼터용 마스크, 및 인쇄용 마스크는 각각 상기 개구 패턴을 가진 마스크 시트와, 상기 마스크 시트의 주위를 둘러싸며, 상기 마스크 시트가 팽팽하게 설치되는 틀체를 구비한 것인 터치 패널의 제조 방법. The mask according to claim 7 or 8, wherein the first and second sputter masks and the printing mask each have a mask sheet having the opening pattern, and a mask sheet surrounding the mask sheet, Wherein the touch panel has a frame structure. 제9항에 있어서, 상기 마스크 시트는 수지 필름에 상기 개구 패턴이 형성된 수지 마스크 시트, 슬릿 형태의 복수의 관통공이 병렬 배치된 금속막과, 이 금속막의 한 면에 적층되어 상기 관통공 내에 적어도 하나의 상기 개구 패턴이 형성된 수지 필름을 가진 복합형 마스크 시트 및 금속막에 상기 개구 패턴이 형성된 메탈 마스크 시트 중 어느 하나를 포함하는 것인 터치 패널의 제조 방법.The mask sheet according to claim 9, wherein the mask sheet comprises a resin film sheet on which a resin mask film with the opening pattern formed, a metal film in which a plurality of through holes in the form of slits are arranged in parallel, and a metal film laminated on one surface of the metal film, And a metal mask sheet on which the opening pattern is formed, and a metal mask sheet on which the opening pattern is formed.
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