KR20160047860A - Flexible Printed Circuit Board - Google Patents

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KR20160047860A
KR20160047860A KR1020140144311A KR20140144311A KR20160047860A KR 20160047860 A KR20160047860 A KR 20160047860A KR 1020140144311 A KR1020140144311 A KR 1020140144311A KR 20140144311 A KR20140144311 A KR 20140144311A KR 20160047860 A KR20160047860 A KR 20160047860A
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추수호
정중균
박문희
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한화테크윈 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board includes: a first connector which is connected to a driving unit or a fixing unit; a second connector which is connected to the fixing unit or the driving unit; and a connection cable which connects the first connector and the second connector. On the connection cable, a plurality of fine circuit patterns connecting the first connector and the second connector are formed. Between the fine circuit patterns, a plurality of slits with different widths and lengths are formed.

Description

연성회로기판{Flexible Printed Circuit Board}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board

본 발명은 연성회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 제품의 부품 간에 전원 및 전기적 신호를 통전시킬 수 있는 연성(Flexible) 재질의 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board capable of supplying power and electrical signals between components of an electronic product.

일반적으로, 연성회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)은 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에, 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능하여 비디오카메라, 카스테레오, CCTV용 카메라, 이동통신단말기, 컴퓨터와 프린터의 헤드 부분 등에 주로 사용될 뿐만 아니라, 그 외에도 평판표시장치와 같은 박형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.2. Description of the Related Art In general, flexible printed circuit boards (FPCBs) are flexible, such as bending, overlapping, folding, curling and twisting, A communication terminal, a head portion of a computer and a printer, and is widely used in thin electronic devices such as a flat panel display.

그러나, 종래의 연성회로기판은 박판 필름 형태로 이루어짐으로써, 일정 간격의 좌우 폭을 가지는 형태로 이루어지는바, 꼬임에 따라 비틀림이 발생하는 경우 측 방향으로 가해지는 힘에 의하여 연결 케이블이 커넥터로부터 이탈될 우려가 있고, 연결 케이블에 형성된 미세 회로 패턴이 손상될 우려가 있었다.However, since the conventional flexible circuit board is formed in the form of a thin film, it has a shape having left and right widths at regular intervals. When the twist occurs, the connection cable is detached from the connector There is a possibility that the fine circuit pattern formed on the connecting cable may be damaged.

한국공개특허 2011-0012361호Korea Patent Publication No. 2011-0012361 일본공개특허 2005-116300호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-116300

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 이루고자 하는 기술적 과제는 연결 케이블의 미세 회로 패턴들 사이에 슬릿을 형성함으로써, 비틀림 발생시에 미세 회로 패턴 형성 부위가 서로 겹침이 발생되도록 하여 측 방향으로 받는 힘을 경감시킴에 따라 연결 케이블이 커넥터로부터 이탈될 우려를 불식시키고 연결 케이블에 형성된 미세 회로 패턴의 손상 우려를 불식시키도록 하는 연성회로기판을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for forming a slit between fine circuit patterns of a connection cable, Thereby relieving the possibility that the connection cable is disengaged from the connector, thereby eliminating the risk of damaging the fine circuit pattern formed on the connection cable.

또한, 본 발명의 다른 기술적 과제는 연결 케이블의 바깥 쪽에 근접한 부위에는 상대적으로 폭이 크고 길이가 긴 슬릿을 형성하고, 안 쪽에 근접한 부위에는 상대적으로 폭이 작고 길이가 짧은 슬릿을 형성함으로써, 연결 케이블의 비틀림 시 전체적인 하중 분포를 균등하게 하여 미세 회로 패턴의 손상 우려를 불식시키도록 하는 연성회로기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a connecting cable in which a slit having a relatively large width and a long length is formed in a portion close to the outside of the connecting cable and a slit having a relatively small width and a short length is formed in a portion close to the inside, So as to uniformly distribute the overall load distribution, thereby eliminating the risk of damaging the fine circuit pattern.

또한, 본 발명의 또 다른 기술적 과제는 연결 케이블의 전체적인 길이가 길 경우, 미세 회로 패턴들 사이에 슬릿을 일정 간격마다 복수 개 형성함으로써, 전체적인 내구성 향상을 도모할 수 있는 연성회로기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible circuit board capable of improving overall durability by forming a plurality of slits between fine circuit patterns at predetermined intervals when the overall length of the connection cable is long .

또한, 본 발명의 또 다른 기술적 과제는 상기와 같이 연결 케이블에 형성되는 슬릿 둘레 면과 연결 케이블의 바깥 쪽 단부 외면에 보강재를 형성하여 전체적인 내구성 향상을 도모할 수 있는 연성회로기판을 제공하는 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a flexible printed circuit board having a slit peripheral surface formed on a connection cable and a reinforcing member formed on an outer surface of an outer end of the connection cable, thereby improving overall durability.

또, 본 발명의 또 다른 기술적 과제는 EMC(Electromagnetic compatibility) 내성을 강화할 목적으로 페라이트 코어(Ferrite core)가 적용되는 경우, 페라이트 코어에 의하여 연결 케이블의 비틀림이 방해되거나 연결 케이블의 비틀림에 의해 페라이트 코어가 손상되는 것을 예방한 연성회로기판을 제공하는 것이다.In addition, another technical object of the present invention is to provide a ferrite core in which, when a ferrite core is applied for the purpose of enhancing electromagnetic compatibility (EMC) resistance, twisting of a connecting cable is obstructed by a ferrite core, To prevent damage to the flexible circuit board.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판은, 구동 유닛 또는 고정 유닛과 연결되는 제1커넥터와; 고정 유닛 또는 구동 유닛과 연결되는 제2커넥터 및; 상기 제1커넥터와 제2커넥터를 연결하는 연결 케이블을 포함하며, 상기 연결 케이블 상에는 상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터를 연결하는 복수 개의 미세 회로 패턴들이 형성되고, 상기 미세 회로 패턴들 사이에는, 그 폭과 길이가 다른 복수 개의 슬릿이 형성된 구성으로 이루어질 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible printed circuit board including: a first connector connected to a drive unit or a fixed unit; A second connector connected to the fixed unit or the drive unit; And a connection cable connecting the first connector and the second connector, wherein a plurality of microcircuit patterns for connecting the first connector and the second connector are formed on the connection cable, and between the microcircuit patterns, A plurality of slits having different widths and different lengths may be formed.

여기서, 상기 연결 케이블의 바깥 쪽 측 단부 외면과 가까운 부위에는 전원 연결용 미세 회로 패턴이 형성되고, 상기 연결 케이블의 안 쪽 중앙 부위에는 전기적 신호 연결용 미세 회로 패턴이 형성되며, 상기 전원 연결용 미세 회로 패턴과 근접한 부위에는 상대적으로 폭이 크고 길이가 긴 제1슬릿이 형성되고, 상기 전기적 신호 연결용 미세 회로 패턴과 근접한 부위에는 상기 제1슬릿에 비하여 상대적으로 폭이 작고 길이가 짧은 제2슬릿이 형성될 수 있다.Here, a microcircuit pattern for power connection is formed at a portion close to the outer surface of the outer side end of the connection cable, a fine circuit pattern for electrical signal connection is formed at an inner central portion of the connection cable, A first slit having a relatively large width and a long length is formed at a portion close to the circuit pattern, and a second slit having a relatively small width and a relatively short length as compared with the first slit, Can be formed.

또한, 상기 슬릿들의 둘레 면에는 보강재가 형성될 수 있고, 상기 연결 케이블의 바깥 쪽 측 단부 외면에도 보강재가 형성될 수 있다.A stiffener may be formed on the circumferential surface of the slits, and a stiffener may be formed on an outer surface of the outer side end of the connection cable.

또, 상기 연결 케이블의 바깥 쪽 측 단부 외면에는 페라이트 코어 고정용 가이드가 형성될 수 있다.The ferrite core fixing guide may be formed on the outer surface of the outer side end of the connecting cable.

한편, 상기 미세 회로 패턴 사이에 형성되는 슬릿들 중, 적어도 어느 하나 이상의 슬릿은, 상기 제1커넥터와 제2커넥터 사이에서 복수 개로 분할되어 형성될 수 있다.At least one of the slits formed between the fine circuit patterns may be divided into a plurality of slits between the first connector and the second connector.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

이상에서와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판에 의하면, 연결 케이블의 미세 회로 패턴들 사이에 슬릿이 형성됨으로써, 비틀림 발생시에 미세 회로 패턴 형성 부위가 서로 겹침이 발생되어 측 방향으로 받는 힘이 경감됨에 따라 연결 케이블이 커넥터로부터 이탈될 우려가 불식되고 연결 케이블에 형성된 미세 회로 패턴의 손상 우려가 불식되는 효과가 제공될 수 있다.As described above, according to the flexible circuit board according to the embodiment of the present invention, since the slits are formed between the microcircuit patterns of the connection cable, the microcircuit pattern formation portions overlap each other when the twist occurs, As the force is reduced, there is no concern that the connecting cable will be disengaged from the connector, and there is no fear of damaging the microcircuit pattern formed on the connecting cable.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판에 의하면, 연결 케이블의 바깥 쪽에 근접한 부위에는 상대적으로 폭이 크고 길이가 긴 슬릿이 형성되고, 안 쪽에 근접한 부위에는 상대적으로 폭이 작고 길이가 짧은 슬릿이 형성됨으로써, 연결 케이블의 비틀림시 바깥 쪽 외면 부위에 가해지는 측 방향 힘이 경감됨에 따라 연결 케이블 전체에 균일하게 측 방향 힘이 가해지게 되어 미세 회로 패턴들의 전기적 특성이 최적화되는 효과도 제공될 수 있다.In addition, according to the flexible circuit board according to the embodiment of the present invention, a slit having a relatively large width and a long length is formed at a portion close to the outside of the connection cable, and a slit having a relatively small width and a short length The lateral force exerted on the outer surface portion of the connecting cable at the time of twisting can be alleviated so that the lateral force is evenly applied to the entire connecting cable and the electrical characteristics of the fine circuit patterns can be optimized have.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판에 의하면, 연결 케이블의 전체적인 길이가 긴 경우, 미세 회로 패턴들 사이에 슬릿이 일정 간격마다 복수 개 형성됨으로써, 전체적인 내구성 향상이 도모되는 효과도 제공될 수 있다.In addition, according to the flexible circuit board according to the embodiment of the present invention, when the overall length of the connection cable is long, a plurality of slits are formed at intervals of the fine circuit patterns, thereby improving overall durability .

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판에 의하면, 상기와 같이 연결 케이블에 형성되는 슬릿 둘레 면과 연결 케이블의 바깥 쪽 단부 이ㅗ면에 보강재가 형성되어 전체적인 내구성 향상이 도모되는 효과도 제공될 수 있다.In addition, according to the flexible circuit board according to the embodiment of the present invention, since the reinforcing material is formed on the peripheral surface of the slit formed on the connecting cable and the outer end of the connecting cable as described above, the durability is improved .

또, 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판에 의하면, EMC 내성을 강화할 목적으로 페라이트 코어가 적용되는 경우, 페라이트 코어에 의하여 연결 케이블의 비틀림이 방해되거나 연결 케이블의 비틀림에 의해 페라이트 코어가 손상되는 것이 예방되는 효과도 제공될 수 있다.Further, according to the flexible circuit board according to the embodiment of the present invention, when the ferrite core is applied for the purpose of enhancing the EMC resistance, the twist of the connecting cable is obstructed by the ferrite core or the ferrite core is damaged by twisting of the connecting cable The effect of preventing it can also be provided.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 연성회로기판의 구성을 도시한 정면도.
도 2는 도 1에 따른 연성회로기판의 작동 관계를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 연성회로기판의 구성을 도시한 정면도.
도 4는 도 3에 따른 연성회로기판의 작동 관계를 개략적으로 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 제 3실시 예에 따른 연성회로기판의 구성을 도시한 정면도.
도 6은 본 발명의 제 3실시 예에 따른 연성회로기판의 변형 예를 도시한 정면도.
도 7은 본 발명의 제 3실시 예에 따른 연성회로기판의 다른 변형 예를 도시한 정면도.
도 8 및 도 9는 종래의 MCX 케이블의 시그널 안정 특성과 본 발명의 실시 예들에 따른 연성회로기판의 시그널 안정 특성을 각각 나타낸 도면.1 is a front view showing a configuration of a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a perspective view schematically showing the operation of the flexible circuit board according to Fig. 1; Fig.
3 is a front view showing a configuration of a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention;
Fig. 4 is a perspective view schematically showing an operating relationship of the flexible circuit board according to Fig. 3; Fig.
Fig. 5 is a front view showing a configuration of a flexible circuit board according to a third embodiment of the present invention; Fig.
6 is a front view showing a modification of the flexible circuit board according to the third embodiment of the present invention.
7 is a front view showing another modification of the flexible circuit board according to the third embodiment of the present invention;
8 and 9 are diagrams showing signal stability characteristics of a conventional MCX cable and signal stability characteristics of a flexible circuit board according to embodiments of the present invention, respectively.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Further, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or schematic drawings that are ideal illustrations of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. In addition, in the drawings of the present invention, each component may be somewhat enlarged or reduced in view of convenience of explanation. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판을 첨부된 예시도면들에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<제 1실시 예>&Lt; Embodiment 1 >

도 1은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 연성회로기판의 구성을 도시한 정면도이고, 도 2는 도 1에 따른 연성회로기판의 작동 관계를 개략적으로 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a front view showing a configuration of a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view schematically showing an operation of a flexible circuit board according to FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1실시 예에 따른 연성회로기판(10)은 구동 유닛(60)과 연결되는 제1커넥터(20)와, 고정 유닛(70)과 연결되는 제2커넥터(30) 및 제1커넥터(20)와 제2커넥터(30)를 연결하는 연결 케이블(40)을 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.The flexible circuit board 10 according to the first embodiment of the present invention includes a first connector 20 connected to the drive unit 60 and a second connector 30 connected to the fixed unit 70 And a connection cable 40 connecting the first connector 20 and the second connector 30 to each other.

참고로, 본 발명의 제 1실시 예에서 제1커넥터(20)는 구동 유닛(60)과 연결되고, 제2커넥터(30)는 고정 유닛과(70) 연결되는 것을 일 예로 들어 설명하기로 하나, 제1커넥터(20)는 고정 유닛(70)에 연결되고 제2커넥터(30)는 구동 유닛(60)에 연결될 수도 있다.For reference, the first connector 20 is connected to the driving unit 60 and the second connector 30 is connected to the fixed unit 70 in the first embodiment of the present invention. The first connector 20 may be connected to the fixed unit 70 and the second connector 30 may be connected to the drive unit 60. [

또한, 양쪽에 마련되는 제1커넥터(20)와 제2커넥터(30)가 각각 구동 유닛(60)과 고정 유닛(70)에 연결되는 것을 일 예로 들어 설명하기로 하나, 제1커넥터(20) 및 제2커넥터(30)는 각각 구동 유닛(60)들에 연결될 수도 있고, 또는 각각 고정 유닛(70)들에 연결될 수도 있다.The first connector 20 and the second connector 30 provided on both sides of the first connector 20 are connected to the drive unit 60 and the fixed unit 70, And the second connector 30 may be connected to the drive units 60, respectively, or may be connected to the fixed units 70, respectively.

제1커넥터(20)와 제2커넥터(30)를 연결하는 연결 케이블(40)은 플라스틱 재질의 박판 필름에 복수 개의 미세 회로 패턴(42)이 인쇄된 것이며, 복수 개의 미세 회로 패턴(42)들은 제1커넥터(20)와 제2커넥터(30)를 연결함에 따라 구동 유닛(60)과 고정 유닛(70)을 전기적으로 연결하여 전원을 공급하거나 각종 전기적 신호를 전달하게 된다.The connection cable 40 connecting the first connector 20 and the second connector 30 is formed by printing a plurality of microcircuit patterns 42 on a thin film made of a plastic material and a plurality of microcircuit patterns 42 As the first connector 20 and the second connector 30 are connected to each other, the driving unit 60 and the fixed unit 70 are electrically connected to supply power or to transmit various electrical signals.

연결 케이블(40)에 인쇄된 복수 개의 미세 회로 패턴(42)들 사이에는 일정 폭과 일정 길이를 갖는 슬릿(50)들이 형성될 수 있다.Slits 50 having a constant width and a predetermined length may be formed between the plurality of microcircuit patterns 42 printed on the connection cable 40.

이와 같이, 연결 케이블(40)에 형성되는 슬릿(50)들은 미세 회로 패턴(42)들 사이의 공간에 형성됨에 따라 제1커넥터(20)와 제2커넥터(30)의 전기적 연결에는 아무런 지장을 초래하지 않게 된다.Since the slits 50 formed in the connection cable 40 are formed in the space between the fine circuit patterns 42 as described above, there is no problem in electrical connection between the first connector 20 and the second connector 30 Will not result.

따라서, 도 2에 도시된 바와 같이 구동 유닛(60)이 회전하고 고정 유닛(70)이 고정되는 경우 박판 형태의 연성회로기판(10)은 비틀림이 발생하게 되는데, 이때 연결 케이블(40)에 형성된 슬릿(50) 들에 의하여 미세 회로 패턴(42)들이 서로 겹침이 발생하게 됨으로써, 비틀림이 더욱 용이하게 이루어지고 이와 더불어 측 방향 힘을 적게 받게 되는바, 미세 회로 패턴(42)들의 손상이 예방될 수 있다.2, when the driving unit 60 is rotated and the fixing unit 70 is fixed, the flexible circuit board 10 in the form of a thin plate is twisted. At this time, the connection cable 40 As the fine circuit patterns 42 are overlapped with each other by the slits 50, torsion is more easily performed and less lateral force is applied thereto, so that damage to the microcircuit patterns 42 is prevented .

또한, 연결 케이블(40)이 슬릿(50)들에 의하여 여러 가닥 형태로 이루어짐에 따라 비틀림 시 서로 포개지거나 겹치게 되어 각 커넥터(20,30)들과의 연결부위에 하중이 적게 가해지게 됨으로써, 연결 케이블(40)과 커넥터(20,30)들의 연결부위 파손이 예방되고 커넥터(20,30)들이 구동 유닛(60) 및 고정 유닛(70)들로부터 이탈됨이 예방될 수 있다.Further, since the connecting cable 40 is formed in a plurality of slits by the slits 50, the connecting cable 40 is overlapped or overlapped with each other when twisted so that a load is less applied to the connecting portion with the connectors 20 and 30, Breakage of the connection portion of the cable 40 and the connectors 20 and 30 can be prevented and the connectors 20 and 30 can be prevented from being separated from the drive unit 60 and the fixed unit 70. [

<제 2실시 예>&Lt; Embodiment 2 >

도 3은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 연성회로기판의 구성을 도시한 정면도이고. 도 4는 도 3에 따른 연성회로기판의 작동 관계를 개략적으로 도시한 사시도이다.3 is a front view showing a configuration of a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention. Fig. 4 is a perspective view schematically showing the operation of the flexible circuit board according to Fig. 3; Fig.

본 발명의 제 2실시 예를 설명함에 있어서 앞선 제 1실시 예에서와 동일한 부분에 대해서는 반복 설명을 생략하기로 한다.In describing the second embodiment of the present invention, repetitive description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.

도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2실시 예에 따른 연성회로기판(100)은 구동 유닛(160) 또는 고정 유닛(170)과 연결되는 제1커넥터(110)와, 고정 유닛(170) 또는 구동 유닛(160)과 연결되는 제2커넥터(120) 및 제1커넥터(110)와 제2커넥터(120)를 연결하는 연결 케이블(130)을 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.A flexible printed circuit board 100 according to a second embodiment of the present invention includes a first connector 110 connected to a driving unit 160 or a fixed unit 170, A second connector 120 connected to the unit 160 and a connection cable 130 connecting the first connector 110 and the second connector 120 to each other.

제1커넥터(110)와 제2커넥터(120)를 연결하는 연결 케이블(130)은 플라스틱 재질의 박판 필름에 복수 개의 미세 회로 패턴(미도시됨)이 인쇄된 것이며, 복수 개의 미세 회로 패턴들은 제1커넥터(110)와 제2커넥터(120)를 연결함에 따라 구동 유닛(160)과 고정 유닛(170)을 전기적으로 연결하여 전원을 공급하거나 각종 전기적 신호를 전달하게 된다.The connection cable 130 connecting the first connector 110 and the second connector 120 is formed by printing a plurality of microcircuit patterns (not shown) on a thin film made of plastic, 1 connector 110 and the second connector 120 are connected to each other, the driving unit 160 and the fixed unit 170 are electrically connected to each other to supply power or to transmit various electrical signals.

참고로, 본 발명의 제 2실시 예를 뒷받침하는 도 3 및 도 4에서는 연결 케이블(130)에 형성된 미세 회로 패턴들이 도시되지 않았으나, 앞선 제 1실시 예를 뒷받침하는 도 1 및 도 2에서와 같이 연결 케이블(130)에 제1커넥터(110)와 제2커넥터(120)를 연결하는 복수 개의 미세 회로 패턴들이 형성됨은 자명한 것이다.3 and 4, which support the second embodiment of the present invention, the microcircuit patterns formed on the connection cable 130 are not shown. However, as shown in FIGS. 1 and 2 supporting the first embodiment, It is apparent that a plurality of microcircuit patterns for connecting the first connector 110 and the second connector 120 to the connection cable 130 are formed.

여기서, 연결 케이블(130)의 바깥 쪽 측 단부 외면과 가까운 부위에는 임피던스(Impedance)에 상대적으로 덜 민감한 전원 연결용 미세 회로 패턴이 형성되고, 안 쪽 중앙 부위에는 임피던스에 상대적으로 민감한 전기적 신호 연결용 미세 회로 패턴이 형성될 수 있다.Here, a minute circuit pattern for power supply connection, which is relatively less sensitive to impedance, is formed in the vicinity of the outer surface of the outer side end portion of the connection cable 130, and an electric signal connection A fine circuit pattern can be formed.

이와 같이, 연결 케이블(130)의 바깥 쪽 측 단부 외면과 가까운 부위에 전원 연결용 미세 회로 패턴이 형성되고, 안 쪽 중앙 부위에 전기적 신호 연결용 미세 회로 패턴이 형성되는 경우, 전원 연결용 미세 회로 패턴과 근접한 부위에는 상대적으로 폭이 크고 길이가 긴 제1슬릿(132)이 형성되고, 전기적 신호 연결용 미세 회로 패턴과 근접한 부위에는 제1슬릿(132)에 비하여 상대적으로 폭이 작고 길이가 짧은 제2슬릿(134)이 형성될 수 있다.In this way, when a microcircuit pattern for power supply connection is formed in the vicinity of the outer surface of the outer end of the connection cable 130 and a microcircuit pattern for electrical signal connection is formed in the inner central portion, A first slit 132 having a relatively large width and a long length is formed at a portion close to the pattern and a portion having a relatively small width and a short length A second slit 134 may be formed.

즉, 연결 케이블(130)은 박판 형태로 이루어짐에 따라 얇은 두께이면서 일정 간격의 좌우 폭을 가지게 됨에 따라 비틀림 작용 시, 바깥 쪽 측 단부 외면에 측 방향 힘이 더 많이 가해지게 됨으로써, 바깥 쪽 측 단부와 가까운 부위에는 상대적으로 폭이 크고 길이가 긴 제1슬릿(132)이 형성되고, 상대적으로 측 방향 힘이 덜 가해지는 안 쪽 중앙 부위에는 제1슬릿(132)에 비하여 상대적으로 폭이 작고 길이가 짧은 제2슬릿(134)이 형성되면, 전체적으로 측 방향 힘이 고르게 가해지게 될 수 있다.That is, since the connection cable 130 is formed in a thin plate shape, since the connection cable 130 has a thin thickness and a left and right width at regular intervals, lateral force is applied to the outer surface of the outer end portion at the time of twisting, The first slit 132 having a relatively large width and a relatively long length are formed at a portion close to the first slit 132, When the second slit 134 having a short length is formed, the lateral force can be evenly applied to the whole.

따라서, 측 방향 힘이 상대적으로 많이 가해지는 연결 케이블(130)의 바깥 쪽 측 단부는 상대적으로 폭이 크고 길이가 긴 제1슬릿(132)에 의해 가해지는 측 방향 힘이 경감되고, 측 방향 힘이 상대적으로 적게 가해지는 연결 케이블(130)의 안 쪽 중앙 부위는 제1슬릿(132)에 비하여 폭이 작고 길이가 짧은 제2슬릿(134)에 의해 바깥 쪽 측 단부와 동일 또는 유사한 측 방향 힘이 가해지게 됨으로써, 연결 케이블(130) 전체에 걸쳐 측 방향 힘이 고르게 가해질 수 있게 된다.Therefore, the outer side end portion of the connecting cable 130, to which the lateral force is relatively exerted relatively, is relieved of the lateral force exerted by the relatively large and long first slit 132, The inner central portion of the connecting cable 130 to which the relatively small amount of the connecting cable 130 is applied is the same or similar to the outer side end portion by the second slit 134 having a smaller width and a shorter length than the first slit 132, So that the lateral force can be evenly applied to the entire connecting cable 130.

따라서, 연결 케이블(130) 전체에 균일하게 측 방향 힘이 가해지게 되어 미세 회로 패턴들의 전기적 특성이 최적화될 수 있다.Therefore, uniform lateral force is applied to the entire connection cable 130, so that the electrical characteristics of the microcircuit patterns can be optimized.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 슬릿(132,134)이 형성되는 연결 케이블(130)의 좌우 폭은, 제1커넥터(110) 및 제2커넥터(120)의 좌우 폭 보다 크게 형성된 것이 적용될 수 있다.4, the left and right widths of the connection cables 130 on which the slits 132 and 134 are formed may be larger than the left and right widths of the first connector 110 and the second connector 120 .

예컨대, 제1커넥터(110) 및 제2커넥터(120)의 좌우 폭과 동일한 폭을 갖는 연결 케이블(130)이 적용되는 경우(도 3 참조), 미세 회로 패턴들 사이의 공간이 협소하여 슬릿(132,134)들을 형성하지 못하게 될 우려가 있고, 슬릿(132,134)들을 형성하고자 필요로 하는 미세 회로 패턴들을 모두 인쇄하지 못할 우려가 있을 수 있으므로, 이의 경우 앞서 설명한 바와 같이 연결 케이블(130)은 제1커넥터(110) 및 제2커넥터(120) 보다 좌우 폭이 큰 것이 적용될 수 있다.For example, when the connecting cable 130 having the same width as that of the first connector 110 and the second connector 120 is applied (see FIG. 3), the space between the fine circuit patterns is narrow, 132, and 134 may not be formed, and there is a possibility that all of the fine circuit patterns required to form the slits 132 and 134 may not be printed. In this case, as described above, The first connector 110 and the second connector 120 may have a larger width.

참고로, 이와 같이 연결 케이블(130)의 좌우 폭이 커넥터(110,120)들의 좌우 폭 보다 크게 형성되는 것은, 앞선 제 1실시 예에도 동일하게 적용될 수 있다.For reference, the width of the connecting cable 130 in the left and right direction is greater than the width of the connectors 110 and 120 in the same manner as in the first embodiment.

이상에서와 같이, 본 발명의 제 2실시 예에 따른 연성회로기판(100)의 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 구동 유닛(160)이 회전하고 고정 유닛(170)이 고정되는 경우 박판 형태의 연성회로기판(100)은 비틀림이 발생하게 되는데, 이때 연결 케이블(130)에 형성된 제1슬릿(132) 및 제2슬릿(134)들에 의하여 미세 회로 패턴들이 서로 겹침이 발생하게 됨으로써, 비틀림이 더욱 용이하게 이루어지고 이와 더불어 측 방향 힘을 적게 받게 되는바, 미세 회로 패턴들의 손상이 예방될 수 있다.As described above, in the case of the flexible circuit board 100 according to the second embodiment of the present invention, when the driving unit 160 is rotated and the fixing unit 170 is fixed as shown in FIG. 4, The microcircuit substrate 100 is twisted. At this time, the microcircuit patterns are overlapped with each other by the first slit 132 and the second slit 134 formed on the connection cable 130, More easily and with less lateral force, the damage of the microcircuit patterns can be prevented.

또한, 연결 케이블(130)이 슬릿(132,134)들에 의하여 여러 가닥 형태로 이루어짐에 따라 비틀림 시 서로 포개지거나 겹치게 되어 각 커넥터(110,120)들과의 연결부위에 하중이 적게 가해지게 됨으로써, 연결 케이블(130)과 커넥터(110,120)들의 연결부위 파손이 예방되고 커넥터(110,120)들이 구동 유닛(160) 및 고정 유닛(170)들로부터 이탈됨이 예방될 수 있다.Since the connecting cable 130 is formed in a plurality of slits by the slits 132 and 134, the connecting cable 130 is overlapped or overlapped with each other when twisted so that a load is less applied to the connecting portion with the connectors 110 and 120, 130 and the connectors 110, 120 are prevented from being broken and the connectors 110, 120 can be prevented from being separated from the drive unit 160 and the fixed unit 170.

<제 3실시 예>&Lt; Third Embodiment >

도 5는 본 발명의 제 3실시 예에 따른 연성회로기판의 구성을 도시한 정면도이다.5 is a front view showing a configuration of a flexible circuit board according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제 3실시 예를 설명함에 있어서 앞선 제 1실시 예 및 제 2실시 예에서와 동일한 부분에 대해서는 반복 설명을 생략하기로 한다.In describing the third embodiment of the present invention, repetitive description of the same parts as in the first and second embodiments will be omitted.

도시된 바와 같이, 본 발명의 제 3실시 예에 따른 연성회로기판(200)은 구동 유닛(미도시됨) 또는 고정 유닛(미도시됨)과 연결되는 제1커넥터(210)와, 고정 유닛 또는 구동 유닛과 연결되는 제2커넥터(220) 및 제1커넥터(210)와 제2커넥터(220)를 연결하는 연결 케이블(230)을 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.As shown, the FPC 200 according to the third embodiment of the present invention includes a first connector 210 connected to a drive unit (not shown) or a fixed unit (not shown), a fixed unit A second connector 220 connected to the driving unit, and a connection cable 230 connecting the first connector 210 and the second connector 220.

제1커넥터(210)와 제2커넥터(220)를 연결하는 연결 케이블(230)은 플라스틱 재질의 박판 필름에 복수 개의 미세 회로 패턴(미도시됨)이 인쇄된 것이며, 복수 개의 미세 회로 패턴들은 제1커넥터(210)와 제2커넥터(220)를 연결함에 따라 구동 유닛과 고정 유닛을 전기적으로 연결하여 전원을 공급하거나 각종 전기적 신호를 전달하게 된다.The connection cable 230 connecting the first connector 210 and the second connector 220 is formed by printing a plurality of microcircuit patterns (not shown) on a thin film made of plastic, 1 connector 210 and the second connector 220, the driving unit and the fixed unit are electrically connected to supply power or to transmit various electrical signals.

참고로, 본 발명의 제 3실시 예를 뒷받침하는 도 5에서는 연결 케이블(230)에 형성된 미세 회로 패턴들이 도시되지 않았으나, 앞선 제 1실시 예를 뒷받침하는 도 1 및 도 2에서와 같이 연결 케이블(230)에 제1커넥터(210)와 제2커넥터(220)를 연결하는 복수 개의 미세 회로 패턴들이 형성됨은 자명한 것이다.5, which supports the third embodiment of the present invention, fine circuit patterns formed on the connection cable 230 are not shown. However, as shown in FIGS. 1 and 2 supporting the first embodiment, 230 are formed with a plurality of microcircuit patterns for connecting the first connector 210 and the second connector 220 to each other.

연결 케이블(230)에 인쇄된 복수 개의 미세 회로 패턴들 사이에는 일정 폭과 일정 길이를 갖는 슬릿(232)들이 형성될 수 있다.Slits 232 having a constant width and a predetermined length may be formed between a plurality of microcircuit patterns printed on the connection cable 230.

이와 같이, 연결 케이블(230)에 형성되는 슬릿(232)들은 미세 회로 패턴들 사이의 공간에 형성됨에 따라 제1커넥터(210)와 제2커넥터(220)의 전기적 연결에는 아무런 지장을 초래하지 않게 된다.Since the slits 232 formed in the connection cable 230 are formed in the spaces between the fine circuit patterns in this way, electrical connection between the first connector 210 and the second connector 220 can be prevented do.

여기서, 슬릿(232)들은 제1커넥터(210)와 제2커넥터(220)를 연결하는 연결 케이블(230)의 수평(또는 수직)의 동일 선상에서 일정 간격을 두고 복수 개로 분할되어 형성될 수 있다.Here, the slits 232 may be divided into a plurality of slits 232 at regular intervals on the horizontal (or vertical) line of the connection cable 230 connecting the first connector 210 and the second connector 220 .

예컨대, 연성회로기판(200)의 경우, 적용되는 전자 제품에 따라 제1커넥터(210)와 제2커넥터(220)를 연결하는 연결 케이블(230)의 길이가 긴 것이 적용될 수도 있는데, 이때 앞선 제 1실시 예에서와 같이 제1커넥터(210)와 제2커넥터(220) 사이에 단일 형태의 슬릿(232)이 동일 선상으로 형성되는 경우, 그 내구성이 취약해질 수 있다.For example, in the case of the flexible circuit board 200, the connection cable 230 connecting the first connector 210 and the second connector 220 may have a long length depending on the applied electronic product. At this time, When the single type slit 232 is formed in a line between the first connector 210 and the second connector 220 as in the first embodiment, its durability may be weakened.

즉, 연결 케이블(230)이 긴 경우 비틀림이 많이 발생될 수 있으며, 이와 같이 비틀림이 많이 발생하는 경우에 슬릿(232)이 단일 형태로 길게 형성되면 슬릿(232)들 사이에 배치되는 미세 회로 패턴이 끊어질 우려가 있게 된다.That is, if the connection cable 230 is long, a large amount of twisting may occur. If the connection cable 230 is twisted a lot, if the slit 232 is formed to be long in a single shape, There is a risk of the breakage.

따라서, 연결 케이블(230)이 긴 경우 동일 선상에 위치되는 슬릿(232)들을 단락 지어 일정 간격으로 복수 개 형성하여 이 슬릿(232)들 사이에 배치되는 미세 회로 패턴들이 비틀림에 의해 끊어지거나 손상되는 것을 예방하도록 할 수 있다.Accordingly, when the connection cable 230 is long, a plurality of slits 232 located on the same line are short-circuited and formed at a predetermined interval, so that the micro circuit patterns disposed between the slits 232 are broken or damaged by twisting Can be prevented.

이 경우, 별도로 도시하지는 않았지만, 슬릿(232)들은 주변에 배치되는 미세 회로 패턴들의 특성(전원 연결용 또는 전기적 신호 연결용)에 따라 그 폭과 길이가 달리 형성될 수 있을 것이다. 또한 연결 케이블(230)의 바깥 쪽 측 단부와 가까운 부위에 형성되는 슬릿(232)들과, 안 쪽 중앙 부위에 형성되는 슬릿(232)들 또한 그 폭과 길이가 달리 형성될 수 있다.In this case, although not shown separately, the slits 232 may be formed to have different widths and lengths depending on the characteristics (for power connection or electrical signal connection) of the micro circuit patterns disposed in the periphery. In addition, the slits 232 formed at a portion near the outer side end of the connection cable 230 and the slits 232 formed at the inner center portion may be different in width and length.

참고로, 본 발명의 제 3실시 예에 따른 연성회로기판(200)의 경우에도, 연결 케이블(230)의 좌우 폭은 커넥터(210,220)들의 좌우 폭 보다 크게 형성될 수 있다.(제 2실시 예 참조)In the case of the flexible circuit board 200 according to the third embodiment of the present invention, the left and right widths of the connection cables 230 may be larger than the left and right widths of the connectors 210 and 220. Reference)

한편, 도 6은 본 발명의 제 3실시 예에 다른 연성회로기판의 변형 예를 도시한 정면도로서, 도시된 바와 같이, 연성회로기판(200)의 뒤틀림 시 내구성이 취약한 부분에는 보강재(240,242)가 더 형성될 수 있다.6 is a front view showing a modified example of the flexible circuit board according to the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, reinforcing materials 240 and 242 are provided on portions where the durability of the flexible circuit board 200 is low Can be formed.

예컨대, 연성회로기판(200)의 뒤틀림 시 연결 케이블(230)의 바깥 쪽 측 단부 외면은 측 방향 힘을 가장 크게 받게 되는바, 연결 케이블(230)의 바깥 쪽 측 단부 외면에는 외력에 의해 쉽게 찢어지지 않는 재질(동, 구리 등)로 된 보강재(240)가 더 형성될 수 있다.For example, when the flexible circuit board 200 is twisted, the outer surface of the outer end of the connection cable 230 receives the greatest lateral force, and the outer surface of the outer end of the connection cable 230 is easily torn A reinforcing material 240 made of a material (copper, copper, or the like)

그리고, 슬릿(232)의 둘레 면에도 보강재(242)가 더 형성되어 연성회로기판(200)의 회전에 따른 연결 케이블(230)의 뒤틀림 시 슬릿(232)에 의해 찢어지는 등의 손상이 예방될 수 있다.A reinforcing member 242 is further formed on the circumferential surface of the slit 232 to prevent damage such as tearing by the slit 232 when the connection cable 230 is twisted due to rotation of the flexible circuit board 200 .

참고로, 상기와 같이 연결 케이블(230)의 바깥 쪽 측 단부 외면과, 슬릿(232)의 둘레 면에 보강재(240,242)가 형성되는 것을 본 발명의 제 3실시 예에 적용되는 것을 일 예로 설명하였으나, 앞서 설명한 제 1실시 예 및 제 2실시 예에서도 연결 케이블(230)의 바깥 쪽 측 단부 외면과 슬릿(232)의 둘레 면에 동일하게 보강재를 형성하여 내구성을 향상시킬 수 있음은 물론이다.For example, as described above, the outer surface of the outer end of the connecting cable 230 and the stiffeners 240 and 242 are formed on the circumferential surface of the slit 232 as described above as an example applied to the third embodiment of the present invention It is needless to say that the durability can be improved by forming a stiffener on the outer surface of the outer end of the connecting cable 230 and the peripheral surface of the slit 232 in the first and second embodiments.

또 한편, 도 7은 본 발명의 제 3실시 예에 따른 연성회로기판(200)의 다른 변형 예를 도시한 정면도로서, 연성회로기판(200)의 연결 케이블(230) 바깥 쪽 측 단부 외면에 페라이트 코어 고정용 가이드(250)가 형성될 수 있다.7 is a front view showing another modified example of the flexible circuit board 200 according to the third embodiment of the present invention. In the flexible circuit board 200, the ferrite The core fixing guide 250 may be formed.

연성회로기판(200)이 적용되는 전자 제품은, 노이즈(Noise) 감소를 위한 즉 EMC 내성을 더욱 강화할 필요가 있는 경우 페라이트 코어(미도시됨)가 적용될 수 있다. 이와 같이 페라이트 코어가 적용되는 경우 연성회로기판(200)의 연결 케이블(230) 회전 시, 페라이트 코어에 의하여 연결 케이블(230)의 뒤틀림이 방해되거나 또는 연결 케이블(230)의 뒤틀림에 의해 페라이트 코어가 손상될 우려가 있을 수 있다.An electronic product to which the flexible circuit board 200 is applied may be a ferrite core (not shown) when it is necessary to further reduce the noise, that is, to further strengthen the EMC resistance. When the ferrite core is applied, when the coupling cable 230 of the flexible circuit board 200 is rotated, the ferrite core interferes with the twisting of the coupling cable 230 or the ferrite core is twisted due to the twisting of the coupling cable 230, There is a risk of damage.

따라서, 이와 같이 페라이트 코어가 적용되는 경우, 연결 케이블(230)의 바깥 쪽 측 단부 외면에는 페라이트 코어 고정용 가이드(250)가 형성된 것을 제공함으로써, 상기와 같은 우려를 불식시킬 수 있다.Accordingly, when the ferrite core is applied in this way, the above-described problems can be eliminated by providing the ferrite core fixing guide 250 on the outer surface of the outer side end of the connecting cable 230.

도 8 및 도 9는 종래의 MCX 케이블의 시그널 안정 특성과 본 발명의 실시 예들에 따른 연성회로기판의 시그널 안정 특성을 각각 나타낸 도면이다.8 and 9 are diagrams showing the signal stability characteristics of the conventional MCX cable and the signal stability characteristics of the flexible circuit board according to the embodiments of the present invention, respectively.

도시된 바와 같이, 종래의 MCX 케이블을 이용하여 시그널 안정 특성을 시험하고, 본 발명의 실시 예들에 따른 연성회로기판을 이용하여 시그널 안정 특성을 시험한 결과, 본 발명의 실시 예들에 따른 연성회로기판의 경우 시그널 안정 특성이 더 좋게 측정됨을 알 수 있었다.As a result, signal stability characteristics were tested using a conventional MCX cable and signal stability characteristics were tested using a flexible circuit board according to embodiments of the present invention. As a result, The signal stability characteristics are better measured.

즉, 종래에 회전체를 비롯한 전자기기류 등에는 가격이 비교적 저렴하고 비틀림에 따른 하중을 적게 받는 하네스(Harness) 류 케이블을 주로 사용하였으나, 이러한 하네스 류 케이블은 임피던스 매칭이 사실상 불가능하고 EMC 내성에 상당히 취약한 단점을 가지고 있다.That is, a harness cable having a relatively low cost and a low load due to twisting has been mainly used for a rotating body and other electronic devices, but such a harness cable can not substantially match the impedance matching, It has weak drawbacks.

이에 따라 시그널 안정 특성이 우수한 MCX 케이블을 적용하기도 하는데, 이러한 MCX 케이블은 상대적으로 고가여서 경제적인 측면에서 효율성이 좋지 못하므로, 최근에는 가격이 저렴하면서도 시그널 안정 특성이 우수한 연성회로기판을 주로 적용하고 있는 실정이다.As a result, MCX cables with excellent signal stability characteristics are applied. Since such MCX cables are relatively expensive and inefficient in terms of economy, recently, a flexible circuit board having a low cost and excellent signal stability characteristics is mainly applied In fact.

그런데, 연성회로기판의 경우 그 구조적 특성(박막의 판 구조)에 의해 뒤틀림에 따른 여러 가지 문제점을 가지고 있었는데, 본 발명의 실시 예들과 같이 형성된 연성회로기판을 제공하는 경우, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 종래의 MCX 케이블에 비하여 단가가 저렴하면서도 시그널 안정 특성이 동급 이상으로 우수함을 알 수 있게 되었다.However, in the case of a flexible circuit board, the flexible circuit board has various problems due to its structural characteristics (thin film plate structure). In the case of providing a flexible circuit board formed as in the embodiments of the present invention, As shown in the figure, it is found that the unit price is lower than that of the conventional MCX cable, and the signal stability characteristic is superior to the MCX cable.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

<제 1실시 예>
10 : 연성회로기판 20 : 제1커넥터
30 : 제2커넥터 40 : 연결 케이블
42 : 미세 회로 패턴 50 : 슬릿
60 : 구동 유닛 70 : 고정 유닛
<제 2실시 예>
100 : 연성회로기판 110 : 제1커넥터
120 : 제2커넥터 130 : 연결 케이블
132 : 제1슬릿 134 : 제2슬릿
160 : 구동 유닛 170 : 고정 유닛
<제 3실시 예>
200 : 연성회로기판 210 : 제1커넥터
220 : 제2커넥터 230 : 연결 케이블
232 : 슬릿 240,242 : 보강재
250 : 페라이트 코어 고정용 가이드&Lt; Embodiment 1 >
10: flexible circuit board 20: first connector
30: second connector 40: connecting cable
42: fine circuit pattern 50: slit
60: drive unit 70: fixed unit
&Lt; Embodiment 2 >
100: flexible circuit board 110: first connector
120: second connector 130: connecting cable
132: first slit 134: second slit
160: driving unit 170: fixed unit
&Lt; Third Embodiment >
200: flexible circuit board 210: first connector
220: second connector 230: connecting cable
232: slit 240, 242: stiffener
250: Ferrite core fixing guide

Claims (6)

구동 유닛 또는 고정 유닛과 연결되는 제1커넥터와;
고정 유닛 또는 구동 유닛과 연결되는 제2커넥터 및;
상기 제1커넥터와 제2커넥터를 연결하는 연결 케이블을 포함하며,
상기 연결 케이블 상에는 상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터를 연결하는 복수 개의 미세 회로 패턴들이 형성되고,
상기 미세 회로 패턴들 사이에는, 그 폭과 길이가 다른 복수 개의 슬릿이 형성된 연성회로기판.A first connector connected to the drive unit or the fixed unit;
A second connector connected to the fixed unit or the drive unit;
And a connection cable connecting the first connector and the second connector,
A plurality of microcircuit patterns for connecting the first connector and the second connector are formed on the connection cable,
And a plurality of slits having different widths and lengths are formed between the fine circuit patterns. 제1항에 있어서,
상기 연결 케이블의 바깥 쪽 측 단부 외면과 가까운 부위에는 전원 연결용 미세 회로 패턴이 형성되고,
상기 연결 케이블의 안 쪽 중앙 부위에는 전기적 신호 연결용 미세 회로 패턴이 형성되며,
상기 전원 연결용 미세 회로 패턴과 근접한 부위에는 상대적으로 폭이 크고 길이가 긴 제1슬릿이 형성되고,
상기 전기적 신호 연결용 미세 회로 패턴과 근접한 부위에는 상기 제1슬릿에 비하여 상대적으로 폭이 작고 길이가 짧은 제2슬릿이 형성된 연성회로기판.The method according to claim 1,
A microcircuit pattern for power supply connection is formed at a portion close to the outer surface of the outer side end of the connection cable,
A microcircuit pattern for electrical signal connection is formed at an inner central portion of the connection cable,
A first slit having a relatively large width and a long length is formed at a portion close to the microcircuit pattern for power connection,
And a second slit having a width smaller than the first slit and having a shorter length than the first slit is formed at a portion close to the electrical signal connecting micro circuit pattern. 제 1항에 있어서,
상기 슬릿들의 둘레 면에는 보강재가 형성된 연성회로기판.The method according to claim 1,
And a reinforcing material is formed on a peripheral surface of the slits. 제 1항에 있어서,
상기 연결 케이블의 바깥 쪽 측 단부 외면에는 보강재가 형성된 연성회로기판.The method according to claim 1,
And a reinforcing member is formed on the outer surface of the outer side end of the connecting cable. 제 1항에 있어서,
상기 연결 케이블의 바깥 쪽 측 단부 외면에는 페라이트 코어 고정용 가이드가 형성된 연성회로기판.The method according to claim 1,
And a ferrite core fixing guide is formed on the outer surface of the outer side end of the connecting cable. 제 1항 내지 제 5항 중, 어느 하나의 항에 있어서,
상기 미세 회로 패턴 사이에 형성되는 슬릿들 중, 적어도 어느 하나 이상의 슬릿은,
상기 제1커넥터와 제2커넥터 사이에서 복수 개로 분할되어 형성되는 연성회로기판.The method according to any one of claims 1 to 5,
At least one of the slits formed between the fine circuit patterns,
Wherein the first connector is divided into a plurality of portions between the first connector and the second connector.
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