KR20160041786A - Oxo carbon-based compounds, a resin composition comprising the same, and a filter containing the resin composition - Google Patents

Oxo carbon-based compounds, a resin composition comprising the same, and a filter containing the resin composition Download PDF

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Abstract

A purpose of the present invention is to provide a novel oxo carbon-based compound which is free of shoulder peaks or has drastically reduced shoulder peaks in absorption spectrums of visible and near infrared areas. An oxo carbon-based compound according to the present invention is characterized in that it is represented by chemical formula (1) or chemical formula (2). In chemical formula (1) and chemical formula (2), each of R^a1 to R^a4 independently is a structural unit represented by chemical formula (3). In chemical formula (3), the ring A is an unsaturated hydrocarbon ring of 4 to 9 atoms; each of X and Y independently is a functional group; n is an integer of 0 to 6, and further is m or lower (Provided that m is a value obtained by subtracting 3 from the number of atoms composing the ring A), and plural Ys may be identical to or different from each other if n is 2 or higher; the ring B is an aromatic hydrocarbon ring that may have substituents, an aromatic heterocyclic ring that may have substituents, or a fused ring comprising the ring structures, the fused ring that may have substituents; and * represents a part that is bonded with a four atom ring in chemical formula (1) or a five atom ring in chemical formula (2).

Description

옥소카본계 화합물, 이것을 함유하는 수지 조성물, 및 그 수지 조성물을 함유하는 필터 {OXO CARBON-BASED COMPOUNDS, A RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME, AND A FILTER CONTAINING THE RESIN COMPOSITION}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to an oxocarbon-based compound, a resin composition containing the same, and a filter containing the resin composition.

본 발명은, 소위 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격을 갖는 신규 옥소카본계 화합물, 이것을 함유하는 수지 조성물 (이하, 간단히 수지 조성물이라고 하는 경우가 있다), 및 그 수지 조성물을 함유하는 필터 등에 관한 것이다.The present invention relates to a novel oxocarbon compound having a so-called squarylium skeleton or a crochanium skeleton, a resin composition containing the same (hereinafter, simply referred to as a resin composition), and a filter containing the resin composition .

스쿠아릴륨 골격이나 크로코늄 골격을 화합물 중에 갖는 옥소카본계 화합물은, 가시·근적외 영역에 흡수를 갖는 색소로서 유용하고, 예를 들어, 가시광이나 적외광의 커트 필터, 근적외선 흡수 필름, 시큐리티 잉크 등으로서의 이용이 기대되고 있다.The oxocarbon compound having a squarylium skeleton or a chromanium skeleton in a compound is useful as a coloring matter having absorption in the visible and near infrared regions, and for example, a cut filter of visible light or infrared light, a near infrared absorbing film, And the like are expected.

스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격을 갖는 옥소카본계 화합물은, 일반적으로, 스쿠아린산이나 크로콘산을 원료로 하고, 이 원료의 양단에 복소 고리기를 도입함으로써 합성된다. 복소 고리기로서는 피롤 고리 함유기, 특히 인돌 고리 함유기가 잘 알려져 있고, 이러한 인돌계 스쿠아릴륨 화합물이나 인돌계 클로로늄 화합물 등의 옥소카본계 화합물로서, 예를 들어 이하와 같은 보고가 있다.An oxocarbon compound having a squarylium skeleton or a crochanium skeleton is generally synthesized by using squalic acid or croconic acid as a raw material and introducing a heterocyclic group at both ends of the raw material. As the heterocyclic group, a pyrrole ring-containing group, particularly an indole ring-containing group, is well known. Examples of such oxocarbon-based compounds include indole-based squarylium compounds and indole-based chloronium compounds.

특허문헌 1 에는, 하기 식에 나타내는 스쿠아릴륨 화합물이 개시되어 있다 (청구항 2).Patent Document 1 discloses a squarylium compound represented by the following formula (claim 2).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

특허문헌 2 에는, 하기 식에 나타내는 스쿠아릴륨 화합물이 개시되어 있다 (실시예 14).Patent Document 2 discloses a squarylium compound represented by the following formula (Example 14).

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

또한 특허문헌 2 에는, 하기 식에 나타내는 크로코늄 화합물도 개시되어 있다 (실시예 17).Patent Document 2 also discloses a chromium compound represented by the following formula (Example 17).

[화학식 3](3)

Figure pat00003
Figure pat00003

특허문헌 3 에는, 하기 식에 나타내는 스쿠아릴륨 화합물이 개시되어 있다 (청구항 1).Patent Document 3 discloses a squarylium compound represented by the following formula (claim 1).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

(식 중, 기 Ar1, Ar2 는 각각 독립적으로 하기의 식 (A) ∼ (C) 중 어느 것의 치환기를 나타낸다. 단, Ar1, Ar2 가 모두 식 (A) 인 경우에는 제외한다)(Wherein Ar 1 and Ar 2 each independently represent a substituent group of any one of the following formulas (A) to (C) except when Ar 1 and Ar 2 are both represented by formula (A)

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

또, 특허문헌 4 에는, 하기 식에 나타내는 스쿠아릴륨 화합물이 개시되어 있다 (식 17).Patent Document 4 discloses a squarylium compound represented by the following formula (Formula 17).

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00006
Figure pat00006

특허문헌 5 에는, 하기 식의 스쿠아릴륨 화합물이 그 흡수 파장과 함께 나타내져 있고, 근적외선 커트 필터에 사용되는 것이 개시되어 있다.Patent Document 5 discloses that a squarylium compound of the following formula is shown together with its absorption wavelength and is used for a near infrared ray cut filter.

[화학식 7](7)

Figure pat00007
Figure pat00007

비특허문헌 1 에는, 하기 식에 나타내는 스쿠아릴륨 화합물이 개시되어 있다 (화합물 3a-g).Non-Patent Document 1 discloses a squarylium compound represented by the following formula (Compound 3a-g).

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pat00008
Figure pat00008

비특허문헌 2 에는, 하기 식에 나타내는 크로코늄 화합물이 개시되어 있다 (화합물 3a-g).Non-patent document 2 discloses a chromium compound represented by the following formula (compound 3a-g).

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pat00009
Figure pat00009

일본 공개특허공보 2008-308602호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-308602 일본 공개특허공보 평6-25165호Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 6-25165 일본 공개특허공보 2014-148567호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-148567 미국 특허 제5,543,086호 명세서U.S. Patent No. 5,543,086 일본 공개특허공보 2014-059550호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2014-059550

Tetrahedron Letters, 1999, vol40, 4067-4068 Tetrahedron Letters, 1999, vol. 40, 4067-4068 Tetrahedron Letters, 2002, vol43, 8391-8393  Tetrahedron Letters, 2002, vol 43, 8391-8393

상기와 같이, 특허문헌 1 ∼ 3 이나 비특허문헌 1 ∼ 2 에 개시된 인돌계 스쿠아릴륨 화합물 또는 인돌계 크로코늄 화합물은, 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격과 질소 함유 고리 (인돌 고리, 디하이드로카르바졸 고리) 를 1 개의 (고리 구조를 형성하지 않는) 메틴기를 개재하여 결합함으로써, 질소 함유 고리와 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격을 공액시킨 것이었다. 또, 특허문헌 4 및 5 에 개시된 옥소카본계 화합물은, 옥소카본계 화합물과 벤젠 고리를 1 개의 (고리 구조를 형성하지 않는) 메틴기를 개재하지 않고 결합한 것이었다.As described above, the indole-based squarylium compounds or the indol-based chrononium compounds disclosed in Patent Documents 1 to 3 and Non-Patent Documents 1 and 2 can be obtained by reacting a squarylium skeleton or a croconium skeleton with a nitrogen- Carbazole ring) via a methine group (which does not form a ring structure), thereby conjugating the nitrogen-containing ring with the squarylium skeleton or the crochanium skeleton. The oxocarbon-based compounds disclosed in Patent Documents 4 and 5 were obtained by bonding an oxocarbon-based compound and a benzene ring without interposing one (not forming a ring structure) methine group.

그리고, 특허문헌 1, 비특허문헌 1 및 비특허문헌 2 에 개시된 스쿠아릴륨 화합물 또는 크로코늄 화합물은 모두, 파장 흡수 스펙트럼을 측정했을 때에 흡수 극대 파장보다 저파장측에 큰 숄더 피크가 확인되고 있었다 (특허문헌 1 의 도 1 ∼ 도 3, 비특허문헌 1 의 도 1, 비특허문헌 2 의 도 1 참조). 그 때문에, 이와 같은 숄더 피크를 없애어 (또는 저감시켜) 분광능을 한층 더 높이는 것이 요구된다. 또한, 특허문헌 2 에는, 파장 흡수 스펙트럼의 측정 결과는 개시되어 있지 않지만, 특허문헌 2 에 기재된 스쿠아릴륨 화합물 및 크로코늄 화합물도, 질소 함유 고리 (디하이드로카르바졸 고리) 가 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격에 결합할 때에, 고리 구조를 형성하지 않는 메틴기를 개재하고 있는 점에서, 특허문헌 1, 비특허문헌 1 및 비특허문헌 2 에 개시된 화합물과 동일하고, 출원인의 결과에 비추어 보면, 분광능은 나쁜 것으로 추찰된다.Further, all the squarylium compounds or the chromium compounds disclosed in Patent Document 1, Non-Patent Document 1 and Non-Patent Document 2 have a large shoulder peak on the lower wavelength side than the absorption maximum wavelength when the wavelength absorption spectrum is measured (See FIGS. 1 to 3 of Patent Document 1, FIG. 1 of Non-Patent Document 1, and FIG. 1 of Non Patent Document 2). Therefore, it is required to eliminate (or reduce) such shoulder peaks and further increase spectral performance. Although the results of measurement of the wavelength absorption spectrum are not disclosed in Patent Document 2, the squarylium compound and the croconium compound described in Patent Document 2 also have a structure in which the nitrogen-containing ring (dihydrocarbazole ring) is a squarylium skeleton or a And the compound disclosed in Patent Document 1, Non-Patent Document 1 and Non-Patent Document 2 in that a methine group that does not form a ring structure is bonded when bound to a crochanan skeleton. In view of the applicant's results, The ability is presumed to be bad.

또, 특허문헌 3 ∼ 5 에 개시된 스쿠아릴륨 화합물을 함유하는 수지 조성물은, 최대 흡수 파장 근방인 적색 파장 (610 ∼ 750 nm) 의 광은 충분히 흡수하지만, 청색계의 광의 파장 영역인 파장 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 광의 투과율이 불충분한 것을 알 수 있었다. 그 때문에, 이들의 수지 조성물을 투과한 광은 색미(色味)가 변화되어 버리는 것을 알 수 있었다. 따라서, 수지 조성물을 투과한 광의 색미가 가능한 한 변화하지 않게 하기 위해서는, 파장 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 광의 투과율을 보다 높이는 것이 요구된다.The resin composition containing squarylium compounds disclosed in Patent Documents 3 to 5 sufficiently absorbs light having a red wavelength (610 to 750 nm) near the maximum absorption wavelength, but absorbs light having a wavelength of 400 to 400 nm, It was found that the transmittance of light at 450 nm was insufficient. As a result, it was found that the light transmitted through these resin compositions was changed in color taste. Therefore, in order to prevent the color tone of the light transmitted through the resin composition from changing as much as possible, it is required to further increase the transmittance of light at a wavelength of 400 to 450 nm.

또한, 특허문헌 3 ∼ 5 에 개시된 스쿠아릴륨 화합물은, 파장 흡수 스펙트럼을 측정했을 때에 흡수 극대 파장보다 저파장측에 큰 숄더 피크가 확인되는 경우도 있다. 그 때문에, 이와 같은 숄더 피크를 없애어 (또는 저감시켜) 분광능을 한층 더 높이는 것도 또 요망된다.Further, the squarylium compounds disclosed in Patent Documents 3 to 5 sometimes have a large shoulder peak on the lower wavelength side than the absorption maximum wavelength when the wavelength absorption spectrum is measured. Therefore, it is also desired to increase the spectral performance by eliminating (or reducing) such a shoulder peak.

이와 같은 상황 하, 본 발명은 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격에 질소 함유 5 원자 고리 (피롤 고리) 함유기가 결합한 옥소카본계 화합물에 있어서 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격에 결합하는 탄소 원자가 탄화수소 고리를 형성하도록 분자 설계함으로써, 신규 옥소카본계 화합물을 제공하는 것을 과제로서 내걸었다. 또, 본 발명은, 적색 파장의 광을 충분히 흡수하면서, 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 광의 평균 투과율이 높은 수지 조성물을 제공하는 것을 추가적인 과제로서 내걸었다. 또, 본 발명은 바람직하게는, 그 신규 옥소카본계 화합물 및 이것을 함유하는 수지 조성물에 있어서 가시·근적외 영역의 흡수 스펙트럼에 있어서의 숄더 피크가 없는 (또는 대폭 저감된) 것으로 하는 것을 다른 과제로서 내걸었다.Under such circumstances, the present invention relates to an oxocarbon compound in which a nitrogen-containing five-membered ring (pyrrole ring) -containing group is bonded to a squarylium skeleton or a crochanium skeleton, wherein the carbon atom bonded to the squarylium skeleton or the crochanium skeleton is a hydrocarbon ring , Thereby providing a novel oxocarbon-based compound as a problem. It is another object of the present invention to provide a resin composition having a high average transmittance of light at 400 to 450 nm while sufficiently absorbing light of a red wavelength. It is another object of the present invention to provide a novel oxocarbon compound and a resin composition containing the same which are free from (or significantly reduced) shoulder peaks in the absorption spectrum of the visible / near infrared region I did it.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격에 탄소 원자를 개재하여 질소 함유 5 원자 고리를 결합하는 경우에, 질소 함유 5 원자 고리와 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격을 결합하는 메틴기가 고리 구조가 되도록 분자 설계함으로써, 종래 알려지지 않았던 새로운 옥소카본계 화합물을 얻는 것이 가능하게 되는 것, 그리고 그 화합물 및 그 화합물을 사용한 수지 조성물은, 종래의 옥소카본계 화합물 (스쿠아릴륨 화합물 또는 크로코늄 화합물) 에 비해, 가시·근적외 영역의 흡수 스펙트럼에 있어서 흡수 극대 파장보다 저파장측에 나타나는 숄더 피크가 없는 (또는 대폭 저감되는) 것을 알아내어, 본 발명을 완성했다. 또, 본 발명자들은, 상기와 같이 분자 설계된 화합물을 사용함으로써, 적색 파장의 광을 충분히 흡수하면서, 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 광의 평균 투과율이 높은 수지 조성물이 되는 것을 알아냈다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The inventors of the present invention have conducted intensive studies in order to solve the above problems. As a result, it has been found that when a nitrogen-containing five-membered ring is bonded to a squarylium skeleton or a crochanium skeleton via a carbon atom, It is possible to obtain a novel oxocarbon compound which has not previously been known by designing the molecule so that the methine group bonding to the skeleton or the crochanium skeleton becomes a ring structure and that the compound and the resin composition using the compound can be produced by using a conventional oxo It is found that there is no (or significantly reduced) a shoulder peak appearing on the lower wavelength side than the absorption maximum wavelength in the absorption spectrum of the visible / near infrared region as compared with the carbon-based compound (squarylium compound or the chromium compound) Thereby completing the invention. Further, the inventors of the present invention have found that a resin composition having a high average transmittance of light at 400 to 450 nm, while sufficiently absorbing light of a red wavelength, is obtained by using a compound designed as described above.

즉, 본 발명에 관련된 옥소카본계 화합물은, 하기 식 (1) 또는 하기 식 (2) 로 나타내는 것을 특징으로 한다.That is, the oxocarbon compound related to the present invention is characterized by being represented by the following formula (1) or (2).

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pat00010
Figure pat00010

[식 (1) 및 식 (2) 중, Ra1 ∼ Ra4 는 각각 독립적으로 하기 식 (3) 으로 나타내는 구조 단위이다.[In the formulas (1) and (2), R a1 to R a4 each independently represent a structural unit represented by the following formula (3).

[화학식 11](11)

Figure pat00011
Figure pat00011

(식 (3) 중,(In the formula (3)

고리 A 는 4 ∼ 9 원자의 불포화 탄화수소 고리이다.Ring A is an unsaturated hydrocarbon ring of 4-9 atoms.

X 및 Y 는 각각 독립적으로 유기기 또는 극성 관능기이다.X and Y are each independently an organic group or a polar functional group.

n 은 0 ∼ 6 의 정수이며, 또한 m 이하 (단, m 은 고리 A 의 구성 원자수에서 3 을 뺀 값이다) 이며, n 이 2 이상인 경우, 복수의 Y 는 동일해도 되고 상이해도 된다.n is an integer of 0 to 6 and m or less (provided that m is a value obtained by subtracting 3 from the number of constituent atoms of the ring A). When n is 2 or more, a plurality of Ys may be the same or different.

고리 B 는 치환기를 가지고 있어도 되는 방향족 탄화수소 고리, 방향족 복소 고리 또는 이들 고리 구조를 포함하는 축합 고리이다.Ring B is an aromatic hydrocarbon ring, an aromatic heterocyclic ring, or a condensed ring containing these ring structures, which may have a substituent.

또한 * 는 식 (1) 중의 4 원자 고리 또는 식 (2) 중의 5 원자 고리와의 결합 부위를 나타낸다.)]And * represents a bonding site of a 4-membered ring in formula (1) or a 5-membered ring in formula (2))]

본 발명에 관련된 옥소카본계 화합물의 바람직한 양태에 있어서는, 상기 고리 B 는 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리이며, 상기 Y 는 알킬기 또는 수산기이며, 상기 X 는 알킬기 또는 아릴기이다.In a preferred embodiment of the oxocarbon compound according to the present invention, the ring B is a benzene ring or a naphthalene ring, Y is an alkyl group or a hydroxyl group, and X is an alkyl group or an aryl group.

본 발명은, 상기 본 발명의 옥소카본계 화합물과, 수지 성분을 함유하는 수지 조성물도 포함한다.The present invention also includes the oxocarbon compound of the present invention and the resin composition containing the resin component.

본 발명에 관련된 수지 조성물에 있어서는, 또한, 케톤류, 글리콜 유도체, 아미드류, 에스테르류, 피롤리돈류, 방향족 탄화수소류, 지방족 탄화수소류 및 에테르류에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 용매를 함유하는 것이 바람직하고, 특히 상기 아미드류의 사용량은, 수지 조성물 100 질량% 중, 60 질량% 이하인 것이 바람직하다. 또 본 발명에 관련된 수지 조성물에 있어서, 상기 수지 성분은, 폴리(아미드)이미드 수지, 불소화 방향족 중합체, (메트)아크릴계 수지, 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 폴리술폰 수지, 에폭시계 수지, 및 폴리시클로올레핀 수지에서 선택되는 적어도 1 종 이상인 것이 바람직하다.The resin composition according to the present invention preferably further contains at least one solvent selected from ketones, glycol derivatives, amides, esters, pyrrolidones, aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons and ethers , And particularly, the amount of the amide to be used is preferably 60 mass% or less in 100 mass% of the resin composition. In the resin composition according to the present invention, the resin component may be at least one selected from the group consisting of a poly (amide) imide resin, a fluorinated aromatic polymer, a (meth) acrylic resin, a polyamide resin, an aramid resin, a polysulfone resin, And at least one kind selected from cycloolefin resins.

또한 본 발명은, 상기 본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 성형체 및 면상 성형체도 포함한다.The present invention also includes a molded article and a surface formed article comprising the resin composition of the present invention.

더하여, 본 발명에는, 상기 수지 조성물로 형성된 수지층 또는 수지 필름을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필터 (이하, 간단히 필터라고 하는 경우가 있다) 도 포함된다. 또한, 지지체와, 상기 지지체의 편면 또는 양면에 형성된 수지층을 구비한 광학 필터로서, 상기 수지층은, 상기 수지 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는 광학 필터도 포함된다. 더하여, 본 발명의 필터는, 상기 수지층 또는 상기 수지 필름의 파장 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 분광 광선의 평균 투과율이 81 % 이상인 것이 바람직하다.In addition, the present invention also includes an optical filter (hereinafter also simply referred to as a filter) having a resin layer or a resin film formed from the resin composition. Further, an optical filter comprising a support and a resin layer formed on one or both sides of the support, wherein the resin layer includes an optical filter characterized by being formed of the resin composition. In addition, the filter of the present invention preferably has an average transmittance of the spectral light at a wavelength of 400 to 450 nm of the resin layer or the resin film of 81% or more.

또한, 본 발명에는, 상기 광학 필터가 유전체 다층막을 갖는 것을 특징으로 하는 근적외선 커트 필터도 포함된다. 더하여, 본 발명에는, 상기 광학 필터와 상기 근적외선 커트 필터 중 적어도 일방을 포함하는 촬상 소자도 포함된다.The present invention also includes a near-infrared cut filter characterized in that the optical filter has a dielectric multilayer film. In addition, the present invention also includes an image pickup device including at least one of the optical filter and the near-infrared ray cut filter.

또한, 본 명세서에 있어서, 스쿠아릴륨 골격이란 상기 식 (1) 중 Ra1 및 Ra2 를 제거한 구조를 말하며, 크로코늄 골격이란 상기 식 (2) 중 Ra3 및 Ra4 를 제거한 구조를 말하는 것으로 한다.In the present specification, the squarylium skeleton refers to a structure obtained by removing R a1 and R a2 from the formula (1), and the crochanium skeleton refers to a structure obtained by removing R a3 and R a4 from the formula (2) do.

본 발명에 의하면, 가시·근적외 영역의 흡수 스펙트럼에 있어서 흡수 극대 파장보다 저파장측에 나타나는 숄더 피크가 없는 (또는 대폭 저감된) 신규 옥소카본계 화합물이 얻어진다. 이러한 옥소카본계 화합물 및 이것을 함유하는 수지 조성물과 그 성형체는, 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수하는 것이 가능해져, 원하는 적색 파장 영역의 광을 색 순도 좋게 효율적으로 흡수할 수 있다. 따라서, 매우 선택성이 높은 투과성이 요구되는 광학 용도에 있어서 바람직하게 사용할 수 있다.According to the present invention, a novel oxocarbon-based compound having no (or significantly reduced) shoulder peak appearing on the lower wavelength side than the absorption maximum wavelength in the absorption spectrum of the visible / near infrared region can be obtained. Such an oxocarbon compound, a resin composition containing the same, and a molded product thereof can absorb light in the maximum absorption region more efficiently, and can efficiently absorb light in a desired red wavelength region with high color purity. Therefore, it can be preferably used in optical applications requiring high transmittance with high selectivity.

또, 본 발명에 의하면, 소정의 옥소카본계 화합물을 함유하는 수지 조성물로 함으로써, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율이 높아지고, 원하는 적색 파장의 광을 선택적으로 흡수할 수 있다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물은, 높은 선택적 투과성을 갖기 때문에, 광학 용도에 있어서 바람직하게 사용할 수 있다.Further, according to the present invention, the resin composition containing a predetermined oxocarbon compound can increase the average transmittance of 400 to 450 nm, and can selectively absorb light having a desired red wavelength. Therefore, the resin composition of the present invention has high selective permeability, and thus can be preferably used in optical applications.

도 1 은, 실시예 1-1 에서 얻어진 스쿠아릴륨 화합물 01 의 MS 스펙트럼 (포지티브, 네거티브 모드) 을 나타내는 도면이다.
도 2 는, 흡수 스펙트럼에 있어서의 면적비 X 를 설명하기 위한 모식도이다.
도 3 은, 실시예 1-1, 비교예 1-1 및 비교예 1-2 에서 얻어진 스쿠아릴륨 화합물의 흡수 스펙트럼을 보정하여 나타낸 도면이다.
도 4 는, 실시예 2-1, 비교예 2-1 및 비교예 2-2 에서 얻어진 수지 조성물의 흡수 스펙트럼을 보정하여 나타낸 도면이다.
도 5 는, 실시예 3-12 및 비교예 3-3 에서 얻어진 수지층의 파장과 투과율의 관계를 나타낸 도면이다.
도 6 은, 스쿠아릴륨 화합물 01 을 함유하는 수지층 및 비교 스쿠아릴륨 화합물 5 를 함유하는 수지층의 파장과 투과율의 관계를 나타낸 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a diagram showing MS spectra (positive and negative modes) of a squarylium compound 01 obtained in Example 1-1. FIG.
Fig. 2 is a schematic diagram for explaining the area ratio X in the absorption spectrum. Fig.
Fig. 3 is a view showing corrected absorption spectra of the squarylium compounds obtained in Example 1-1, Comparative Example 1-1 and Comparative Example 1-2. Fig.
4 is a diagram showing the absorption spectrum of the resin composition obtained in Example 2-1, Comparative Example 2-1 and Comparative Example 2-2, corrected.
5 is a graph showing the relationship between the wavelength and the transmittance of the resin layer obtained in Examples 3-12 and 3-3.
Fig. 6 is a graph showing the relationship between the wavelength and the transmittance of a resin layer containing a squarylium compound 01 and a resin layer containing a comparative squarylium compound 5. Fig.

1. 옥소카본계 화합물1. Oxocarbon compound

본 발명에 관련된 신규 옥소카본계 화합물은, 화학 구조 중에 옥소카본 골격을 갖는 화합물이며, 구체적으로는 스쿠아릴륨 골격을 갖는 하기 식 (1) 또는 크로코늄 골격을 갖는 하기 식 (2) 로 나타낸다. 여기서, 식 (1) 및 식 (2) 중의 Ra1 ∼ Ra4 는 각각 독립적으로, 하기 식 (3) 으로 나타내는 특정의 구조 단위이다.The novel oxocarbon compound according to the present invention is a compound having an oxocarbon skeleton in its chemical structure and specifically represented by the following formula (1) having a squarylium skeleton or the following formula (2) having a chromium skeleton. Here, R a1 to R a4 in the formulas (1) and (2) each independently represent a specific structural unit represented by the following formula (3).

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pat00012
Figure pat00012

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pat00013
Figure pat00013

식 (3) 중, * 는 식 (1) 로 나타내는 스쿠아릴륨 골격 또는 식 (2) 로 나타내는 크로코늄 골격과의 결합 부위를 나타내고 있고, 본 발명에서는, 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격에 결합하는 탄소 원자 (상기 식 (3) 중, 화살표로 나타내는 탄소 원자) 가 탄화수소 고리 (고리 A) 를 형성하고 있는 점에 특징을 갖는다. 이러한 구조 상의 특징에 의해, 본 발명의 옥소카본계 화합물 (스쿠아릴륨 화합물 또는 크로코늄 화합물) 은, 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 광의 평균 투과율이 우수한 것이 된다. 또, 본 발명의 옥소카본계 화합물은 가시·근적외 영역의 흡수 스펙트럼에 있어서 흡수 극대 파장보다 저파장측의 숄더 피크를 없애는 (혹은 대폭 저감시키는) 것이 가능하기 때문에, 흡수 극대 파장 영역의 광을 색 순도 좋게 효율적으로 흡수 가능해진다.In the formula (3), * represents a bonding site of the squarylium skeleton represented by the formula (1) or the crochanium skeleton represented by the formula (2), and in the present invention, the bonding to the squarylium skeleton or the croconium skeleton (The carbon atom indicated by an arrow in the formula (3)) forming a hydrocarbon ring (ring A). According to such structural features, the oxocarbon compound (squarylium compound or croconium compound) of the present invention has an excellent average transmittance of light at 400 to 450 nm. In addition, since the oxocarbon compound of the present invention can eliminate (or significantly reduce) the shoulder peak of the lower wavelength side in the absorption spectrum of the visible / near infrared region, the light of the absorption maximum wavelength region can be obtained Color purity can be efficiently absorbed.

식 (3) 중, 고리 A 는, 구성 원자수가 4 ∼ 9 원자인 불포화 탄화수소 고리이다. 고리 A 는, 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격에 결합하는 탄소 원자 (상기 식 (3) 중, 화살표로 나타내는 탄소 원자) 와 피롤 고리를 구성하는 탄소 원자의 사이에 적어도 1 개의 이중 결합을 갖는 불포화 탄화수소 고리이면 되고, 당해 이중 결합 이외에도 불포화 결합 (바람직하게는 이중 결합) 을 갖는 것이어도 되지만, 바람직하게는 고리 A 가 갖는 이중 결합은 1 개이다. 고리 A 는, 바람직하게는 5 ∼ 8 원자 고리이며, 보다 바람직하게는 6 ∼ 8 원자 고리이다.In the formula (3), the ring A is an unsaturated hydrocarbon ring having 4 to 9 constituent atoms. The ring A is preferably an unsaturated (meth) acrylate having at least one double bond between a carbon atom which bonds to a squarylium skeleton or a crochanium skeleton (carbon atom shown by an arrow in the formula (3)) and a carbon atom constituting the pyrrole ring (Preferably a double bond) in addition to the double bond, but the double bond of the ring A is preferably one. Ring A is preferably a 5- to 8-membered ring, more preferably a 6- to 8-membered ring.

고리 A 의 구조로서는, 예를 들어, 시클로부텐, 시클로펜텐, 시클로펜타디엔, 시클로헥센, 시클로헥사디엔, 시클로헵텐, 시클로헵타디엔, 시클로헵타트리엔, 시클로옥텐, 시클로옥타디엔, 시클로옥타트리엔, 시클로노넨, 시클로노나디엔, 시클로노나트리엔, 시클로노나테트라엔 등의 시클로알켄 구조를 들 수 있다. 그 중에서도, 시클로펜텐, 시클로헥센, 시클로헵텐, 시클로옥텐 등의 시클로알칸모노엔이 바람직하다.As the structure of the ring A, there can be mentioned, for example, a structure of cyclopentene, cyclopentene, cyclopentadiene, cyclohexene, cyclohexadiene, cycloheptene, cycloheptadiene, cycloheptatriene, cyclooctene, cyclooctadiene, cyclooctatriene , Cycloalkene structures such as cyclononene, cyclononadiene, cyclononatriene, and cyclononetetraene. Among them, cycloalkane monoene such as cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, and cyclooctene is preferable.

식 (3) 중, n 은, 0 ∼ 6 의 정수이며, 또한 m 이하 (단, m 은 고리 A 의 구성 원자수에서 3 을 뺀 값이다) 이다. n 은, 바람직하게는 0 ∼ 5 의 정수이며, 보다 바람직하게는 0 ∼ 3 의 정수이며, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 2 의 정수이다. n 이 1 이상인 경우, 고리 A 를 구성하는 탄소 원자에 결합하는 수소 원자는 Y 로 치환되게 된다.In the formula (3), n is an integer of 0 to 6, and m or less (provided that m is a value obtained by subtracting 3 from the number of constituent atoms of the ring A). n is preferably an integer of 0 to 5, more preferably an integer of 0 to 3, and still more preferably an integer of 0 to 2. When n is 1 or more, the hydrogen atom bonded to the carbon atom constituting the ring A is substituted with Y.

식 (3) 중, X 및 Y 는 유기기 또는 극성 관능기이다.In the formula (3), X and Y are an organic group or a polar functional group.

X 및 Y 의 예인 유기기로서는, 예를 들어, 알킬기, 알콕시기, 알킬티오옥시기(알킬티오기), 알킬옥시카르보닐기, 알킬술포닐기, 아릴기, 아르알킬기, 아릴옥시기, 아릴티오옥시기(아릴티오기), 아릴옥시카르보닐기, 아릴술포닐기, 아릴술피닐기, 아미드기(-NHCOR), 술폰아미드기(-NHSO2R), 카르복시기(카르복실산기), 벤조티아졸기, 할로게노알킬기, 시아노기 등을 들 수 있다. 또 극성 관능기로서는, 할로게노기, 수산기, 니트로기, 아미노기, 술포기(술폰산기) 등을 들 수 있다.Examples of organic groups which are examples of X and Y include alkyl groups, alkoxy groups, alkylthioxy groups (alkylthio groups), alkyloxycarbonyl groups, alkylsulfonyl groups, aryl groups, aralkyl groups, aryloxy groups, arylthioxy groups (-NHCOR), a sulfonamide group (-NHSO 2 R), a carboxy group (carboxylic acid group), a benzothiazole group, a halogenoalkyl group, an aryloxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, an arylsulfonyl group, an arylsulfinyl group, And cyano group. Examples of the polar functional group include a halogeno group, a hydroxyl group, a nitro group, an amino group, and a sulfo group (sulfonic acid group).

상기 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 이코실기 등의 직사슬형 또는 분기형의 알킬기 ; 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 시클로노닐기, 시클로데실기 등의 지환식 알킬기 ; 등을 들 수 있다. 알킬기의 탄소수는, 1 ∼ 20 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 10 이며, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 6 이며, 특히 지환식 알킬기의 경우에는 3 이상이 바람직하다. 상기 알킬기는 치환기를 가지고 있어도 되고, 알킬기가 갖는 치환기로서는, 할로게노기, 수산기, 카르복시기, 알콕시기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 술포기 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, , A linear or branched alkyl group such as a cyclopentyl group, a cyclopentyl group, a cyclopentyl group, a cyclopentyl group, a cyclopentyl group, a cyclopentyl group, An alicyclic alkyl group such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl group, and cyclodecyl group; and the like. The number of carbon atoms of the alkyl group is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 10, still more preferably from 1 to 6, and particularly preferably 3 or more in the case of an alicyclic alkyl group. The alkyl group may have a substituent. Examples of the substituent of the alkyl group include a halogeno group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an alkoxy group, a cyano group, a nitro group, an amino group and a sulfo group.

상기 알콕시기로서는, 예를 들어, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기, 펜틸옥시기, 헥실옥시기, 헵틸옥시기, 옥틸옥시기, 노닐옥시기, 데실옥시기, 운데실옥시기, 도데실옥시기, 트리데실옥시기, 테트라데실옥시기, 펜타데실옥시기, 헥사데실옥시기, 헵타데실옥시기, 옥타데실옥시기, 노나데실옥시기, 이코실옥시기 등을 들 수 있다. 알콕시기의 탄소수는, 1 ∼ 20 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 10 이며, 특히 바람직하게는 1 ∼ 5 이다. 상기 알콕시기 중의 알킬기는, 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 된다.Examples of the alkoxy group include methoxy, ethoxy, propoxy, butoxy, pentyloxy, hexyloxy, heptyloxy, octyloxy, nonyloxy, decyloxy, undecyloxy, Dodecyloxy group, tridecyloxy group, tetradecyloxy group, pentadecyloxy group, hexadecyloxy group, heptadecyloxy group, octadecyloxy group, nonadecyloxy group, icosyloxy group and the like. The carbon number of the alkoxy group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10, and particularly preferably 1 to 5. The alkyl group in the alkoxy group may be linear or branched.

상기 알킬티오기(알킬티오옥시기) 로서는, 예를 들어, 메틸티오옥시기(메틸티오기), 에틸티오옥시기(에틸티오기), 프로필티오옥시기(프로필티오기), 부틸티오옥시기(부틸티오기), 펜틸티오옥시기(펜틸티오기), 헥실티오옥시기(헥실티오기), 헵틸티오옥시기(헵틸티오기), 옥틸티오옥시기(옥틸티오기), 노닐티오옥시기(노닐티오기), 데실티오옥시기(데실티오기), 운데실티오옥시기(운데실티오기), 도데실티오옥시기(도데실티오기), 트리데실티오옥시기(트리데실티오기), 테트라데실티오옥시기(테트라데실티오기), 펜타데실티오옥시기(펜타데실티오기), 헥사데실티오옥시기(헥사데실티오기), 헵타데실티오옥시기(헵타데실티오기), 옥타데실티오옥시기(옥타데실티오기), 노나데실티오옥시기(노나데실티오기), 이코실티오옥시기(이코실티오기) 등을 들 수 있다. 알킬티오기의 탄소수는, 1 ∼ 20 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 10 이며, 특히 바람직하게는 1 ∼ 5 이다. 상기 알킬티오기 중의 알킬기는, 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 된다.Examples of the alkylthio group (alkylthiooxy group) include methylthioxy group (methylthio group), ethylthioxy group (ethylthio group), propylthioxy group (propylthio group), butylthioxy group (Butylthio group), pentylthioxy group (pentylthio group), hexylthioxy group (hexylthio group), heptylthioxy group (heptylthio group), octylthioxy group (Decylthio group), undecylthio group (nonylthio group), dodecylthio group (dodecylthio group), tridecylthio group (tridecylthio group), decylthio group (Pentadecylthio group), hexadecylthio group (hexadecylthio group), heptadecylthio group (heptadecylthio group), octadecylthio group (pentadecylthio group), pentadecylthio group (Octadecylthio group), nonadecylthio group (nonadecylthio group), eicosylthio group (eicosylthio group), and the like. have. The alkylthio group preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 10 carbon atoms, and particularly preferably 1 to 5 carbon atoms. The alkyl group in the alkylthio group may be linear or branched.

상기 알킬옥시카르보닐기로서는, 예를 들어, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, 프로폭시카르보닐기, 부톡시카르보닐기, 펜틸옥시카르보닐기, 헥실옥시카르보닐기, 헵틸옥시카르보닐기, 옥틸옥시카르보닐기, 데실옥시카르보닐기, 옥타데실옥시카르보닐기 등의 무치환 알킬옥시카르보닐기 외에, 트리플루오로메틸옥시카르보닐기 등의 치환 알킬옥시카르보닐기를 들 수 있다. 여기서 치환기로서는, 할로게노기 등을 들 수 있다. 알킬옥시카르보닐기의 탄소수는, 2 ∼ 20 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 ∼ 10 이며, 특히 바람직하게는 2 ∼ 5 이다. 상기 알킬옥시카르보닐기 중의 알킬기는, 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 된다.Examples of the alkyloxycarbonyl group include methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, propoxycarbonyl, butoxycarbonyl, pentyloxycarbonyl, hexyloxycarbonyl, heptyloxycarbonyl, octyloxycarbonyl, decyloxycarbonyl, , And substituted alkyloxycarbonyl groups such as a trifluoromethyloxycarbonyl group. Examples of the substituent include a halogeno group and the like. The number of carbon atoms of the alkyloxycarbonyl group is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 10, and particularly preferably 2 to 5. The alkyl group in the alkyloxycarbonyl group may be linear or branched.

상기 알킬술포닐기로서는, 예를 들어, 메틸술포닐기, 에틸술포닐기, 프로필술포닐기, 이소프로필술포닐기, 부틸술포닐기, 헥실술포닐기, 시클로헥실술포닐기, 2-에틸헥실술포닐기, 옥틸술포닐기, 메톡시메틸술포닐기, 시아노메틸술포닐기, 트리플루오로메틸술포닐기의 치환 또는 무치환의 알킬술포닐기 등을 들 수 있다. 알킬술포닐기의 탄소수는, 1 ∼ 20 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 10 이며, 특히 바람직하게는 1 ∼ 5 이다. 상기 알킬술포닐기 중의 알킬기는, 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 된다.Examples of the alkylsulfonyl group include a methylsulfonyl group, an ethylsulfonyl group, a propylsulfonyl group, an isopropylsulfonyl group, a butylsulfonyl group, a hexylsulfonyl group, a cyclohexylsulfonyl group, a 2-ethylhexylsulfonyl group, , A substituted or unsubstituted alkylsulfonyl group of a methoxymethylsulfonyl group, a cyanomethylsulfonyl group, and a trifluoromethylsulfonyl group. The carbon number of the alkylsulfonyl group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 10, and particularly preferably 1 to 5. The alkyl group in the alkylsulfonyl group may be linear or branched.

상기 아릴기로서는, 예를 들어, 페닐기, 비페닐기, 나프틸기, 안트릴기, 페난트릴기, 피레닐기, 인데닐기, 아줄레닐기, 플루오레닐기, 터페닐기, 쿼터페닐기, 펜타레닐기, 헵타레닐기, 비페닐레닐기, 인다세닐기, 아세나프틸레닐기, 페날레닐기 등을 들 수 있다. 아릴기의 탄소수는, 6 ∼ 20 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 6 ∼ 15 이다. 상기 아릴기는 치환기를 가지고 있어도 되고, 아릴기가 갖는 치환기로서는, 알킬기, 알콕시기, 할로게노기, 시아노기, 니트로기, 티오시아네이트기, 아실기, 알킬옥시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 카르바모일기, 술포기, 알킬술피닐기, 아릴술피닐기, 알킬술포닐기, 아릴술포닐기, 술파모일기 등을 들 수 있다.Examples of the aryl group include a phenyl group, a biphenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, a phenanthryl group, a pyrenyl group, an indenyl group, an azulenyl group, a fluorenyl group, a terphenyl group, a quarterphenyl group, A biphenylenyl group, an indacenyl group, an acenaphthylenyl group, and a phenalenyl group. The carbon number of the aryl group is preferably from 6 to 20, more preferably from 6 to 15. The aryl group may have a substituent and examples of the substituent of the aryl group include an alkyl group, alkoxy group, halogeno group, cyano group, nitro group, thiocyanate group, acyl group, alkyloxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, carbamoyl group, A sulfo group, an alkylsulfinyl group, an arylsulfinyl group, an alkylsulfonyl group, an arylsulfonyl group, and a sulfamoyl group.

상기 아르알킬기로서는, 예를 들어, 벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기, 페닐부틸기, 페닐펜틸기 등을 들 수 있다. 상기 아르알킬기는 치환기를 가지고 있어도 되고, 아르알킬기가 갖는 치환기로서는, 알킬기, 알콕시기, 할로게노기, 시아노기, 니트로기, 티오시아네이트기, 아실기, 알킬옥시카르보닐기, 아릴옥시카르보닐기, 카르바모일기, 술포기, 알킬술피닐기, 아릴술피닐기, 알킬술포닐기, 아릴술포닐기, 술파모일기 등을 들 수 있다. 아르알킬기의 탄소수는, 6 ∼ 25 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 6 ∼ 15 이다.Examples of the aralkyl group include a benzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a phenylbutyl group, and a phenylpentyl group. The aralkyl group may have a substituent and examples of the substituent of the aralkyl group include alkyl groups, alkoxy groups, halogeno groups, cyano groups, nitro groups, thiocyanate groups, acyl groups, alkyloxycarbonyl groups, aryloxycarbonyl groups, A sulfo group, an alkylsulfinyl group, an arylsulfinyl group, an alkylsulfonyl group, an arylsulfonyl group, and a sulfamoyl group. The carbon number of the aralkyl group is preferably 6 to 25, more preferably 6 to 15.

상기 아릴옥시기로서는, 예를 들어, 페닐옥시기, 비페닐옥시기, 나프틸옥시기, 안트릴옥시기, 페난트릴옥시기, 피레닐옥시기, 인데닐옥시기, 아줄레닐옥시기, 플루오레닐옥시기, 터페닐옥시기, 쿼터페닐옥시기, 펜타레닐옥시기, 헵타레닐옥시기, 비페닐레닐옥시기, 인다세닐옥시기, 아세나프틸레닐옥시기, 페날레닐옥시기 등을 들 수 있다. 아릴옥시기의 탄소수는, 6 ∼ 25 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 6 ∼ 15 이다.Examples of the aryloxy group include phenyloxy, biphenyloxy, naphthyloxy, anthryloxy, phenanthryloxy, pyrrolyloxy, indenyloxy, , A terphenyloxy group, a tetraphenyloxy group, a pentalenyloxy group, a heptarenyloxy group, a biphenylenyloxy group, an indacenyloxy group, an acenaphthylenyloxy group, and a phenalenyloxy group. The carbon number of the aryloxy group is preferably 6 to 25, more preferably 6 to 15.

상기 아릴티오옥시기(아릴티오기) 로서는, 예를 들어, 페닐티오옥시기, 비페닐티오옥시기, 나프틸티오옥시기, 안트릴티오옥시기, 페난트릴티오옥시기, 피레닐티오옥시기, 인데닐티오옥시기, 아줄레닐티오옥시기, 플루오레닐티오옥시기, 터페닐티오옥시기, 쿼터페닐티오옥시기, 펜타레닐티오옥시기, 헵타레닐티오옥시기, 비페닐레닐티오옥시기, 인다세닐티오옥시기, 아세나프틸레닐티오옥시기, 페날레닐티오옥시기 등을 들 수 있다. 아릴티오옥시기의 탄소수는, 6 ∼ 25 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 6 ∼ 15 이다.Examples of the arylthioxy group (arylthio group) include a phenylthio group, a biphenylthio group, a naphthylthio group, an anthrylthio group, a phenanthrylthio group, a pyrenylthio group , An indenyl thio group, an azulenyl thio group, a fluorenyl thio group, a terphenyl thio group, a quaterphenyl thio group, a pentenyl thio group, a heptalenyl thio group, a biphenylenyl thio group An acenaphthylthio group, an phenanthryl group, an oxy group, an indanecylthio group, an acenaphthylenylthio group, a phenalenylthio group and the like. The carbon number of the arylthioxy group is preferably 6 to 25, more preferably 6 to 15.

상기 아릴옥시카르보닐기로서는, 예를 들어, 페녹시카르보닐기, 4-디메틸아미노페닐옥시카르보닐기, 4-디에틸아미노페닐옥시카르보닐기, 2-클로로페닐옥시카르보닐기, 2-메틸페닐옥시카르보닐기, 2-메톡시페닐옥시카르보닐기, 2-부톡시페닐옥시카르보닐기, 3-클로로페닐옥시카르보닐기, 3-트리플루오로메틸페닐옥시카르보닐기, 3-시아노페닐옥시카르보닐기, 3-니트로페닐옥시카르보닐기, 4-플루오로페닐옥시카르보닐기, 4-시아노페닐옥시카르보닐기, 4-메톡시페닐옥시카르보닐기 등의 치환 또는 무치환의 페닐옥시카르보닐기 ; 1-나프틸옥시카르보닐기, 2-나프틸옥시카르보닐기 등의 치환 또는 무치환의 나프틸옥시카르보닐기 ; 등을 들 수 있다. 아릴옥시카르보닐기의 탄소수는, 6 ∼ 25 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 6 ∼ 15 이다.Examples of the aryloxycarbonyl group include a phenoxycarbonyl group, a 4-dimethylaminophenyloxycarbonyl group, a 4-diethylaminophenyloxycarbonyl group, a 2-chlorophenyloxycarbonyl group, a 2-methylphenyloxycarbonyl group, A 4-fluorophenyloxycarbonyl group, a 4-fluorophenyloxycarbonyl group, a 4-fluorophenyloxycarbonyl group, a 4-fluorophenyloxycarbonyl group, a 3-chlorophenyloxycarbonyl group, - a substituted or unsubstituted phenyloxycarbonyl group such as a cyanophenyloxycarbonyl group and a 4-methoxyphenyloxycarbonyl group; a substituted or unsubstituted naphthyloxycarbonyl group such as a 1-naphthyloxycarbonyl group and a 2-naphthyloxycarbonyl group; And the like. The carbon number of the aryloxycarbonyl group is preferably 6 to 25, more preferably 6 to 15.

상기 아릴술포닐기로서는, 예를 들어, 페닐술포닐기, 1-나프틸술포닐기, 2-나프틸술포닐기, 2-클로로페닐술포닐기, 2-메틸페닐술포닐기, 2-메톡시페닐술포닐기, 2-부톡시페닐술포닐기, 2-플루오로페닐술포닐기, 3-메틸페닐술포닐기, 3-클로로페닐술포닐기, 3-트리플루오로메틸페닐술포닐기, 3-시아노페닐술포닐기, 3-니트로페닐술포닐기, 3-플루오로페닐술포닐기, 4-메틸페닐술포닐기, 4-플루오로페닐술포닐기, 4-시아노페닐술포닐기, 4-메톡시페닐술포닐기, 4-디메틸아미노페닐술포닐기 등의 치환 또는 무치환의 페닐술포닐기 ; 1-나프틸술포닐기, 2-나프틸술포닐기 등의 치환 또는 무치환의 나프틸술포닐기 ; 등을 들 수 있다. 아릴술포닐기의 탄소수는, 6 ∼ 25 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 6 ∼ 15 이다.Examples of the arylsulfonyl group include a phenylsulfonyl group, a 1-naphthylsulfonyl group, a 2-naphthylsulfonyl group, a 2-chlorophenylsulfonyl group, a 2-methylphenylsulfonyl group, a 2-methoxyphenylsulfonyl group, A 2-fluorophenylsulfonyl group, a 3-chlorophenylsulfonyl group, a 3-trifluoromethylphenylsulfonyl group, a 3-cyanophenylsulfonyl group, a 3-nitrophenylsulfone group, Substitution of a phenyl group, a 3-fluorophenylsulfonyl group, a 4-methylphenylsulfonyl group, a 4-fluorophenylsulfonyl group, a 4-cyanophenylsulfonyl group, a 4-methoxyphenylsulfonyl group or a 4-dimethylaminophenylsulfonyl group Or an unsubstituted phenylsulfonyl group; a substituted or unsubstituted naphthylsulfonyl group such as a 1-naphthylsulfonyl group and a 2-naphthylsulfonyl group; and the like. The arylsulfonyl group preferably has 6 to 25 carbon atoms, and more preferably 6 to 15 carbon atoms.

상기 아릴술피닐기로서는, 예를 들어, 페닐술피닐기, 2-클로로페닐술피닐기, 2-메틸페닐술피닐기, 2-메톡시페닐술피닐기, 2-부톡시페닐술피닐기, 2-플루오로페닐술피닐기, 3-메틸페닐술피닐기, 3-클로로페닐술피닐기, 3-트리플루오로메틸페닐술피닐기, 3-시아노페닐술피닐기, 3-니트로페닐술피닐기, 4-메틸페닐술피닐기, 4-플루오로페닐술피닐기, 4-시아노페닐술피닐기, 4-메톡시페닐술피닐기, 4-디메틸아미노페닐술피닐기 등의 치환 또는 무치환의 페닐술피닐기 ; 1-나프틸술피닐기, 2-나프틸술피닐기 등의 치환 또는 무치환의 나프틸술피닐기 ; 등을 들 수 있다. 아릴술피닐기의 탄소수는, 6 ∼ 25 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 6 ∼ 15 이다.Examples of the arylsulfinyl group include a phenylsulfinyl group, a 2-chlorophenylsulfinyl group, a 2-methylphenylsulfinyl group, a 2-methoxyphenylsulfinyl group, a 2-butoxyphenylsulfinyl group, a 2-fluorophenylsulfinyl group , 3-methylphenylsulfinyl group, 3-chlorophenylsulfinyl group, 3-trifluoromethylphenylsulfinyl group, 3-cyanophenylsulfinyl group, 3-nitrophenylsulfinyl group, 4-methylphenylsulfinyl group, Substituted or unsubstituted phenylsulfinyl groups such as a 1-naphthylsulfinyl group, a 4-cyanophenylsulfinyl group, a 4-methoxyphenylsulfinyl group and a 4-dimethylaminophenylsulfinyl group; A substituted or unsubstituted naphthylsulfinyl group, and the like. The arylsulfinyl group preferably has 6 to 25 carbon atoms, more preferably 6 to 15 carbon atoms.

상기 아미드기(-NHCOR) 로서는, R 이 탄소수 1 ∼ 20 의 직사슬형 또는 분기형의 알킬기, 아릴기, 아르알킬기, 아르아릴기, 할로겐화 탄화수소기인 것 등을 들 수 있다.Examples of the amide group (-NHCOR) include those wherein R is a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group, an aralkyl group, an araryl group, or a halogenated hydrocarbon group.

상기 술폰아미드기(-NHSO2R) 로서는, R 이 탄소수 1 ∼ 20 의 직사슬형 또는 분기형의 알킬기, 아릴기, 아르알킬기, 아르아릴기, 할로겐화 탄화수소기인 것 등을 들 수 있다.Examples of the sulfonamide group (-NHSO 2 R) include those wherein R is a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group, an aralkyl group, an aryl group, or a halogenated hydrocarbon group.

상기 할로게노알킬기로서는, 예를 들어, 플루오로메틸기, 3-플루오로프로필기, 3-클로로프로필기, 6-플루오로헥실기, 4-플루오로시클로헥실기 등의 모노할로게노알킬기 ; 디클로로메틸기 등의 디할로게노알킬기 ; 1,1-디하이드로-퍼플루오로에틸기, 1,1-디하이드로-퍼플루오로-n-프로필기, 1,1-디하이드로-퍼플루오로-n-부틸기, 2,2-비스(트리플루오로메틸)프로필기, 2,2,2-트리클로로에틸기 등의 트리할로메틸 단위를 갖는 알킬기 ; 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로-n-펜틸기, 퍼플루오로-n-헥실기 등의 퍼할로게노알킬기 ; 등을 들 수 있다. 할로게노알킬기의 탄소수는, 1 ∼ 20 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 10 이며, 특히 바람직하게는 1 ∼ 5 이다. 할로게노알킬기의 할로겐으로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자가 바람직하고, 특히 불소 원자가 바람직하다.Examples of the halogenoalkyl group include a monohalogenoalkyl group such as a fluoromethyl group, a 3-fluoropropyl group, a 3-chloropropyl group, a 6-fluorohexyl group and a 4-fluorocyclohexyl group; Dihalo-perfluoro-n-propyl group, 1,1-dihydro-perfluoro-n-butyl group such as 1,1-dihydro-perfluoroethyl group, An alkyl group having a trihalomethyl unit such as a 2,2-bis (trifluoromethyl) propyl group and a 2,2,2-trichloroethyl group, a trifluoromethyl group, a perfluoroethyl group, a perfluoro- n-pentyl group, and perfluoro-n-hexyl group; and the like. The number of carbon atoms of the halogenoalkyl group is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 10, and particularly preferably from 1 to 5. As the halogen of the halogenoalkyl group, a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom are preferable, and a fluorine atom is particularly preferable.

상기 할게노기로서는, 플루오로기, 클로로기, 브로모기, 요오드기 등을 들 수 있다.Examples of the nitrogen-containing group include a fluoro group, a chloro group, a bromo group, and an iodo group.

X 의 예인 유기기 또는 극성 관능기로서는, 상기 중에서도, 알킬기, 알킬옥시카르보닐기, 아릴기가 바람직하고, 보다 바람직하게는 알킬기 또는 아릴기이다. 이 경우, 알킬기의 탄소수는, 직사슬형 또는 분기형의 알킬기이면 1 ∼ 6 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 4 이며, 지환식의 알킬기이면 4 ∼ 7 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 ∼ 6 이다. 아릴기의 탄소수는 6 ∼ 10 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 6 ∼ 8 이다. 구체적으로는, X 의 예인 유기기 또는 극성 관능기로서는, 메틸기, 에틸기, 이소프로필기, 이소부틸기, t-부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 페닐기 등을 바람직하게 들 수 있다.Among the above, an alkyl group, an alkyloxycarbonyl group and an aryl group are preferable, and an alkyl group or an aryl group is more preferable as the organic group or the polar functional group which is a group of X. In this case, the number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, in the case of a linear or branched alkyl group, and is preferably 4 to 7 in terms of an alicyclic alkyl group, more preferably 5 ~ 6. The carbon number of the aryl group is preferably from 6 to 10, more preferably from 6 to 8. Specifically, examples of the organic group or the polar functional group which is an example of X include a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group and a phenyl group.

Y 의 예인 유기기 또는 극성 관능기로서는, 상기 중에서도, 알킬기, 알콕시기, 할로게노기, 페닐기, 알콕시카르보닐기(에스테르기), 아미드기, 술폰아미드기, 수산기가 바람직하고, 보다 바람직하게는 알킬기 또는 수산기이다. 이 경우, 알킬기의 탄소수는 1 ∼ 5 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 3 이며, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 2 이다. 구체적으로는, Y 의 예인 유기기 또는 극성 관능기로서는, 메틸기, 에틸기, 수산기 등을 바람직하게 들 수 있다.Y is preferably an alkyl group, an alkoxy group, a halogeno group, a phenyl group, an alkoxycarbonyl group (ester group), an amide group, a sulfonamide group or a hydroxyl group, more preferably an alkyl group or a hydroxyl group to be. In this case, the number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, still more preferably 1 to 2. Specifically, as the organic group or the polar functional group which is an example of Y, a methyl group, an ethyl group, a hydroxyl group and the like are preferably exemplified.

상기 n 이 2 이상이며, Y 가 복수 존재하는 경우에는, 각 Y 는 동일해도 되고 상이해도 된다. 또 상기 n 이 2 이상인 경우, 복수의 Y 는 각각 다른 탄소 원자에 결합되어 있어도 되고, 2 개의 Y 가 1 개의 탄소 원자에 결합되어 있어도 된다.When n is 2 or more and a plurality of Y exist, each Y may be the same or different. When n is 2 or more, a plurality of Y's may be bonded to different carbon atoms, or two Y's may be bonded to one carbon atom.

식 (3) 중, 고리 B 는, 치환기를 가지고 있어도 되는 방향족 탄화수소 고리, 방향족 복소 고리 또는 이들 고리 구조를 포함하는 축합 고리이다. 고리 B 로서는, 예를 들어, 하기 식 (A-1) ∼ (A-14) 의 구조를 갖는 고리, 및 이들 고리의 수소 원자의 하나 이상이 임의의 치환기로 치환된 고리를 들 수 있다. 이들 중에서도, 벤젠 고리 (A-1), 나프탈렌 고리 (A-2, A-3), 퀴놀린 고리 (A-8, A-13, A-14) 또는 이들에 상기 치환기가 치환된 고리가 바람직하다. 여기서 치환기로서는, X 및 Y 의 예인 유기기 또는 극성 관능기로서 상기 서술한 기를 들 수 있지만, 그들 중에서도 특히, 알킬기 (특히 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 4 의 직사슬형 또는 분기형 알킬기), 아릴기, 알콕시기 (바람직하게는 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기), 알킬티오기 (특히 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 2), 아미노기, 아미드기, 술폰아미드기, 방향족 복소 고리기, 수산기, 티올기, 벤조티아졸기 등의 전자 공여성 기, 할로게노기 (특히 바람직하게는, 플루오로기, 클로로기, 브로모기), 할로게노알킬기 (바람직하게는 탄소수 1 ∼ 3 의 퍼할로게노알킬기), 시아노기, 알콕시카르보닐기(에스테르기), 카르복시기(카르복실산기), 카르복실산에스테르기, 카르복실산아미드기, 술포기(술폰산기), 니트로기 등의 전자 흡인성 기가 바람직하고, 특히 전자 흡인성 기가 바람직하고, 할로게노기가 가장 바람직하다. 고리 B 의 치환기의 수는 1 개여도 되고 2 개 이상 (예를 들어, 2 또는 3) 이어도 된다. 또 치환기를 갖지 않아도 된다. 치환기를 갖는 경우, 그 수는, 바람직하게는 1 ∼ 3, 보다 바람직하게는 1 ∼ 2, 특히 바람직하게는 1 이다.In the formula (3), the ring B is an aromatic hydrocarbon ring, aromatic heterocyclic ring or condensed ring containing these ring structures which may have a substituent. Examples of the ring B include a ring having a structure represented by the following formulas (A-1) to (A-14), and a ring in which at least one of the hydrogen atoms of these rings is substituted with an arbitrary substituent. Among them, a benzene ring (A-1), a naphthalene ring (A-2, A-3), a quinoline ring (A-8, A-13 and A-14) . Examples of the substituent include the above-mentioned groups as organic groups or polar functional groups which are examples of X and Y, and among them, an alkyl group (particularly preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), an aryl group, An alkoxy group (preferably having 1 to 4 carbon atoms), an alkylthio group (particularly preferably having 1 to 2 carbon atoms), an amino group, an amide group, a sulfonamide group, an aromatic heterocyclic group, a hydroxyl group, (Particularly preferably a fluoro group, a chloro group, a bromo group), a halogenoalkyl group (preferably a perhalogenoalkyl group having 1 to 3 carbon atoms), a cyano group, an alkoxy group An electron withdrawing group such as a carbonyl group (ester group), a carboxy group (carboxylic acid group), a carboxylic acid ester group, a carboxylic acid amide group, a sulfo group (sulfonic acid group), or a nitro group is preferable, And a halogeno group is most preferable. The number of substituents in ring B may be one or two or more (for example, 2 or 3). And may have no substituent. When having a substituent, the number thereof is preferably 1 to 3, more preferably 1 to 2, and particularly preferably 1.

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pat00014
Figure pat00014

또한, 상기 식 (A-1) ∼ (A-14) 는, 고리 B 를 피롤 고리의 일부를 포함하여 나타낸 것이며, 예를 들어 식 (A-1) 은, 아래 그림 중 a 의 화살표로 나타내는 피롤 고리의 β 위치의 탄소 원자와, 아래 그림 중 b 의 화살표로 나타내는 피롤 고리의 α 위치의 탄소 원자를 포함하여 표기되어 있다.(A-1) to (A-14) represent the ring B including a part of the pyrrole ring. For example, the formula (A- The carbon atom at the? -Position of the ring and the carbon atom at the? -Position of the pyrrole ring shown by the arrow in b in the figure below.

[화학식 15][Chemical Formula 15]

Figure pat00015
Figure pat00015

또한, 스쿠아릴륨 골격을 갖는 화합물 (1) 중의 특정의 구조 단위인 Ra1 과 Ra2 는, 동일 구조이거나 상이해도 된다. 제조가 용이한 점에서, Ra1 과 Ra2 는 동일 구조인 것이 바람직하다. 마찬가지로 크로코늄 골격을 갖는 화합물 (2) 중의 특정의 구조 단위인 Ra3 과 Ra4 는 동일 구조이거나 상이해도 되고, 동일 구조인 것이 보다 바람직한 양태이다.The specific structural units R a1 and R a2 in the compound (1) having a squarylium skeleton may have the same structure or different from each other. It is preferable that R a1 and R a2 have the same structure in terms of ease of production. Similarly, R a3 and R a4, which are specific structural units in the compound (2) having a crochaninium skeleton, may be the same or different and are more preferably the same structure.

특히 바람직한 옥소카본계 화합물은, 식 (1) 의 스쿠아릴륨 골격을 가짐과 함께, 상기 식 (3) 의 구조 단위에 있어서, 고리 A 가 시클로펜텐, 시클로헥센, 시클로헵텐, 또는 시클로옥텐 (가장 바람직하게는 시클로헥센) 이며, X 가 탄소수 1 ∼ 4 의 직사슬형 또는 분기형의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 6 의 시클로알킬기, 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴기, 또는 탄소수 2 ∼ 5 의 알콕시카르보닐기이며, 고리 B 가 벤젠 고리 (A-1), 나프탈렌 고리 (A-2, A-3), 퀴놀린 고리 (A-8, A-13, A-14) 인 화합물이다. 이 특히 바람직한 옥소카본계 화합물에 있어서, 고리 B 가 치환기를 갖는 경우, 치환기로서는, 아릴기, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 2 의 알킬티오기, 니트로기, 탄소수 1 ∼ 4 의 할로게노알킬기 (특히 퍼플루오로알킬기), 카르복시기, 할로게노기, 시아노기, 벤조티아졸기가 바람직하다. 이 치환기가 할로게노기인 경우, 1 ∼ 3 개의 할로게노기가 고리 B 로 치환되어 있는 것이 바람직하다. 치환기 중 적어도 하나는, 고리 B 인 벤젠 고리에 있어서, 피롤 고리의 NH 기가 결합하는 부위에 대해, 파라 위치가 되는 탄소 원자에 결합되어 있는 것이 바람직하다. 특히 이 파라 위치에 니트로기, 탄소수 1 ∼ 4 의 할로게노알킬기 (특히 퍼플루오로알킬기), 카르복시기, 할로게노기, 시아노기 등의 전자 흡인성 기가 결합되어 있으면, 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수 가능하게 된다.A particularly preferable oxocarbon compound is a compound having a squarylium skeleton of the formula (1) and having a structure A in which the ring A is a cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, or cyclooctene X is a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, or an alkoxycarbonyl group having 2 to 5 carbon atoms, And the ring B is a benzene ring (A-1), a naphthalene ring (A-2, A-3), a quinoline ring (A-8, A-13, A-14). In the particularly preferable oxocarbon compound, when the ring B has a substituent, examples of the substituent include an aryl group, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 2 carbon atoms, a nitro group , A halogenoalkyl group having 1 to 4 carbon atoms (particularly perfluoroalkyl group), a carboxy group, a halogeno group, a cyano group, and a benzothiazole group are preferable. When this substituent is a halogeno group, it is preferable that 1 to 3 halogeno groups are substituted with a ring B. It is preferable that at least one of the substituents is bonded to a carbon atom which is in a para position with respect to a site to which the NH group of the pyrrole ring in the benzene ring of the ring B is bonded. Particularly, when an electron-withdrawing group such as a nitro group, a halogenoalkyl group having 1 to 4 carbon atoms (in particular, perfluoroalkyl group), a carboxy group, a halogeno group or a cyano group is bonded to this para position, .

또, 가시광 영역에 높은 투과성을 갖는 수지 조성물을 얻고자 하는 경우에는, 고리 B 에 있어서의 상기 치환기는 전자 공여성 기 이외인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 알킬기, 카르복실산에스테르기, 카르복실산아미드기, 할로게노기, 카르복시기, 니트로기, 시아노기에서 선택되는 적어도 1 종이다. 이들의 치환기는 추가로 다른 치환기를 가지고 있어도 되고, 무치환이어도 된다.When it is desired to obtain a resin composition having high transparency in the visible light region, the substituent in the ring B is preferably an electron-donating group, more preferably an alkyl group, a carboxylic acid ester group, A carboxyl group, a nitro group, and a cyano group. These substituents may further have other substituents or may be unsubstituted.

한편, 수지 조성물의 최대 흡수 파장을 크게 하고자 하는 경우에는, 고리 B 에 있어서의 상기 치환기는 전자 공여성 기인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 알콕시기, 티오알콕시기, 디알킬아미노기, 아미드기, 페닐기, 나프틸기, 페녹시기, 나프톡시기, 방향족 복소 고리기, 아미노기, 수산기, 티올기에서 선택되는 적어도 1 종이다. 이들의 치환기는 추가로 다른 치환기를 가지고 있어도 되고, 무치환이어도 된다.On the other hand, when it is desired to increase the maximum absorption wavelength of the resin composition, the substituent in the ring B is preferably an electron-donating group, more preferably an alkoxy group, a thioalkoxy group, a dialkylamino group, A phenyl group, a naphthyl group, a phenoxy group, a naphthoxy group, an aromatic heterocyclic group, an amino group, a hydroxyl group and a thiol group. These substituents may further have other substituents or may be unsubstituted.

이상과 같은 식 (3) 으로 나타내는 특정의 구조 단위가, 식 (1) 로 나타내는 스쿠아릴륨 골격 또는 식 (2) 로 나타내는 크로코늄 골격에 결합하여 이루어지는 본 발명의 옥소카본계 화합물은, 호변이체가 존재한다. 상세하게는, 식 (1) 로 나타내는 스쿠아릴륨 골격에 결합한 경우에는, 하기 (1) 로 나타내는 화합물 외에, (1a) 또는 (1b) 로 나타내는 호변이체가 존재한다. 한편, 식 (2) 로 나타내는 크로코늄 골격에 결합한 경우에는, 하기 (2) 로 나타내는 화합물 외에, (2a), (2b) 또는 (2c) 로 나타내는 호변이체가 존재한다. 본 발명의 옥소카본계 화합물은, (1) 또는 (2) 로 나타내는 화합물뿐만 아니라, 각각에 대응하는 호변이체도 포함하는 것으로 한다.The oxocarbon compound of the present invention in which the specific structural unit represented by the formula (3) as described above is bonded to the squarylium skeleton represented by the formula (1) or the crochanium skeleton represented by the formula (2) Lt; / RTI > Specifically, when bound to the squarylium skeleton represented by the formula (1), there is a tautomer represented by (1a) or (1b) in addition to the compound represented by the following formula (1). On the other hand, in the case of binding to the crochanan skeleton represented by the formula (2), there is a tautomer represented by (2a), (2b) or (2c) in addition to the compound represented by the following formula (2). The oxocarbon compound of the present invention includes not only compounds represented by (1) or (2) but also tautomers corresponding thereto.

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure pat00016
Figure pat00016

[화학식 17][Chemical Formula 17]

Figure pat00017
Figure pat00017

2. 옥소카본계 화합물의 제조 방법2. Manufacturing method of oxocarbon compound

본 발명에 관련된 옥소카본계 화합물의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 하기 식 (4) : The method for producing the oxocarbon compound according to the present invention is not particularly limited, and for example, the following formula (4):

[화학식 18][Chemical Formula 18]

Figure pat00018
Figure pat00018

(식 (4) 중, 고리 A, 고리 B, X, Y 및 n 은 식 (3) 과 동일하다) 로 나타내는 피롤 고리 함유 화합물을 중간 원료로 하고, 이것을 스쿠아린산 또는 크로콘산과 반응시킴으로써 제조할 수 있다.(Wherein, in formula (4), ring A, ring B, X, Y and n are the same as in formula (3)) is used as an intermediate raw material and reacted with squaric acid or croconic acid can do.

중간 원료로서 사용하는 피롤 고리 함유 화합물은, 공지된 합성 수법을 적절히 채용함으로써 합성할 수 있다. 예를 들어, 고리 A 가 시클로헥센, 고리 B 가 벤젠 고리, n = 0 인 경우 (즉, 4a-치환-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 는, 페닐히드라진염산염과 2-치환 시클로헥사논의 반응에 의해 합성할 수 있고, X 가 되는 치환기를 시클로헥사논의 2 위치에 도입해 두면 된다. 또한, 시클로헥사논의 3 위치, 4 위치, 5 위치, 6 위치를 Y 가 되는 치환기로 수식해 두면, n 이 1 이상에서 고리 A 가 Y 를 갖는 화합물로 어레인지할 수 있다. 이 외에, 고리 B 의 구조는, 페닐히드라진염산염을 다른 방향족 히드라진염산염으로 변경함으로써 어레인지할 수 있고, 고리 A 의 구성 원자수는, 2-치환 시클로헥사논을 고리 구성 탄소수가 상이한 다른 2-치환 시클로알카논으로 변경함으로써 어레인지할 수 있다.The pyrrole ring-containing compound used as an intermediate raw material can be synthesized by appropriately employing a known synthetic method. For example, when ring A is cyclohexene, ring B is benzene ring and n = 0 (i.e., 4a-substituted-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole), phenylhydrazine hydrochloride and Can be synthesized by the reaction of 2-substituted cyclohexanone, and the substituent which becomes X can be introduced at the 2-position of cyclohexanone. Further, when the compound is modified with a substituent group of Y at the 3-position, 4-position, 5-position and 6-position of cyclohexanone, the compound can be arranged as a compound wherein n is 1 or more and the ring A is Y. In addition, the structure of the ring B can be arranged by changing the phenylhydrazine hydrochloride to another aromatic hydrazine hydrochloride, and the number of constituent atoms of the ring A is preferably 2-substituted cyclohexanone as the other 2-substituted cyclohexanone Alcanon. ≪ / RTI >

또, 중간 원료로서 사용하는 피롤 고리 함유 화합물은, 예를 들어, 이하의 논문에 기재된 합성법에 의해 피롤 고리 함유 화합물을 합성할 수 있다.The pyrrole ring-containing compound used as the intermediate material can be synthesized, for example, by the synthesis method described in the following articles.

SAJJADIFAR ET AL : 'New 3H-Indole Synthesis by Fischer's Method. Part I.' Molecules 2010, no. 15, April 2010, pages 2491-2498SAJJADIFAR ET AL: 'New 3H-Indole Synthesis by Fischer's Method. Part I. ' Molecules 2010, no. 15, April 2010, pages 2491-2498

스쿠아린산 또는 크로콘산과 피롤 고리 함유 화합물의 반응에 있어서, 피롤 고리 함유 화합물의 사용량은, 스쿠아린산 또는 크로콘산에 대해, 1 배 mol 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5 배 mol 이상이며, 더욱 바람직하게는 2 배 mol 이상이며, 5 배 mol 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 4 배 mol 이하이며, 더욱 바람직하게는 3 배 mol 이하이다.The amount of the pyrrole ring-containing compound to be used in the reaction of the squalic acid or the croconic acid with the pyrrole ring-containing compound is preferably at least 1 mol, more preferably at least 1.5 mol per mol of the squalic acid or the croconic acid , More preferably not less than 2 times mol, and not more than 5 times mol, more preferably not more than 4 times mol, still more preferably not more than 3 times mol.

스쿠아린산 또는 크로콘산과 피롤 고리 함유 화합물의 반응은, 용매 존재하에 실시하는 것이 바람직하고, 사용할 수 있는 용매로서는, 예를 들어, 클로로포름, 염화메틸렌 등의 염소계 탄화수소류 ; 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류 ; THF, 디옥산, 시클로펜틸메틸에테르, 디이소프로필에테르, 디에틸에테르 등의 에테르류 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 ; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알코올류 ; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등의 아미드류 ; 등을 들 수 있다. 이들의 용매는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The reaction of the squaric acid or croconic acid with the pyrrole ring-containing compound is preferably carried out in the presence of a solvent. Examples of the solvent that can be used include chlorinated hydrocarbons such as chloroform and methylene chloride; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, Ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, cyclopentyl methyl ether, diisopropyl ether and diethyl ether, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, alcohols such as methanol, ethanol, ; Amides such as dimethylformamide and dimethylacetamide; and the like. These solvents may be used alone, or two or more solvents may be used in combination.

상기 용매의 사용량 (합계) 은, 스쿠아린산 또는 크로콘산에 대해, 1 배 질량 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 배 질량 이상이며, 더욱 바람직하게는 10 배 질량 이상이며, 상한은, 예를 들어 100 배 질량 이하이다.The amount of the solvent used (total) is preferably not less than 1 time, more preferably not less than 5 times, more preferably not less than 10 times the mass of squalic acid or croconic acid, It is 100 times mass or less.

스쿠아린산 또는 크로콘산과 피롤 고리 함유 화합물의 반응에 있어서, 반응 온도는 적절히 설정하면 되고, 예를 들어 80 ℃ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 ℃ 이상이며, 170 ℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 140 ℃ 이하이다. 본 반응은 특히, 환류 상태에서 실시하면 된다. 또 반응 시간도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 0.5 시간 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 시간 이상이며, 24 시간 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 12 시간 이하이다. 또 반응 시의 분위기는, 불활성 가스 (질소, 아르곤 등) 분위기로 하는 것이 바람직하다.In the reaction of squalic acid or croconic acid with a compound containing a pyrrole ring, the reaction temperature may be suitably set, for example, 80 DEG C or higher, more preferably 100 DEG C or higher and 170 DEG C or lower, More preferably not higher than 140 占 폚. This reaction may be carried out in a reflux state in particular. The reaction time is not particularly limited. For example, the reaction time is preferably 0.5 hour or more, more preferably 1 hour or more, and 24 hours or less, and more preferably 12 hours or less. The atmosphere during the reaction is preferably an inert gas (nitrogen, argon, etc.) atmosphere.

또, 스쿠아릴륨계 화합물은, 피롤 고리 함유 화합물과 스쿠아린산을 반응시키는 공지된 합성 수법을 적절히 채용함으로써 합성할 수 있다. 예를 들어, 이하의 논문에 기재된 합성법에 의해 피롤 고리 함유 화합물을 합성할 수 있다.The squarylium-based compound can be synthesized by appropriately employing a known synthetic method for reacting the pyrrole ring-containing compound with squaric acid. For example, the pyrrole ring-containing compound can be synthesized by the synthesis method described in the following articles.

Serguei Miltsov ET AL ; 'New Cyanine Dyes : Norindosquarocyanines ', Tetrahedron Letters, Volume 40, Issue 21, May 1999, pages 4067-4068Serguei Miltsov ET AL; 'New Cyanine Dyes: Norindosquarocyanines', Tetrahedron Letters, Volume 40, Issue 21, May 1999, pages 4067-4068

상기 크로코늄계 화합물의 합성 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 피롤 고리함유 화합물과 크로콘산을 반응시키는 공지된 합성 수법을 적절히 채용함으로써 합성할 수 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2002-286931호, 일본 공개특허공보 2007-31644호, 일본 공개특허공보 2007-31645호, 일본 공개특허공보 2007-169315호에 기재되어 있는 방법으로 합성할 수 있다.The method for synthesizing the above-mentioned chromium compound is not particularly limited, but can be synthesized by appropriately employing a known synthetic method for reacting the pyrrole ring-containing compound with croconic acid. For example, it can be synthesized by the method described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2002-286931, 2007-31644, 2007-31645, and 2007-169315.

상기 반응에 의해 얻어진 옥소카본계 화합물은, 필요에 따라, 여과, 실리카 겔 칼럼 크로마토그래피, 알루미나 칼럼 크로마토그래피, 승화 정제, 재결정, 정석 등 공지된 정제 수단에 의해 적절히 정제할 수 있다.The oxocarbon compound obtained by the above reaction can be appropriately purified by known purification means such as filtration, silica gel column chromatography, alumina column chromatography, sublimation purification, recrystallization, crystallization and the like, if necessary.

또한, 상기 반응에 의해 얻어진 옥소카본계 화합물의 화학 구조에 대해서는, 질량 분석법, 단결정 X 선 구조 해석법, 푸리에 변환 적외 분광법, 핵자기 공명 분광법 등의 공지된 방법을 이용하여 해석할 수 있다.The chemical structure of the oxocarbon compound obtained by the above reaction can be analyzed by a known method such as mass spectrometry, single crystal X-ray structure analysis, Fourier transform infrared spectroscopy, and nuclear magnetic resonance spectroscopy.

3. 수지 조성물3. Resin composition

본 발명의 수지 조성물은, 상기 본 발명의 상기 옥소카본계 화합물과, 수지 성분을 함유한다. 또한 본 발명의 수지 조성물에는, 필요에 따라, 용매, 각종 첨가제 등을 함유시킬 수 있다. 이 수지 조성물은, 옥소카본계 화합물의 광 흡수 특성이 우수하기 때문에, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율이 높아지는 한편, 적색 파장의 광의 흡수율은 높아져, 선택 투과성이 우수하다. 본 발명의 수지 조성물로부터, 수지 필름이나 필터 등에 형성되는 수지층 등을 형성할 수 있다. 이하에서는, 수지층은, 수지 필름을 포함하는 경우가 있다.The resin composition of the present invention contains the above oxocarbon compound of the present invention and a resin component. The resin composition of the present invention may contain a solvent, various additives, and the like, if necessary. This resin composition has an excellent light absorption property of the oxocarbon compound, so that the average transmittance at 400 to 450 nm is increased, while the absorption rate of light at a red wavelength is increased, and the selectivity is excellent. A resin layer or the like to be formed on a resin film, a filter or the like can be formed from the resin composition of the present invention. Hereinafter, the resin layer may include a resin film.

3.1. 옥소카본계 화합물3.1. Oxocarbon compound

본 발명의 수지 조성물에 함유되는 본 발명의 상기 옥소카본계 화합물은, 스쿠아릴륨계 화합물이어도 되고, 크로코늄계 화합물이어도 되고, 양자의 혼합물이어도 된다. 또 옥소카본계 화합물은 1 종만이어도 되고, 2 종 이상이어도 된다.The oxocarbon compound of the present invention contained in the resin composition of the present invention may be a squarylium compound, a chromium compound, or a mixture of both. The oxocarbon-based compound may be one kind or two or more kinds.

상기 옥소카본계 화합물은 색소로서 기능하는 것이지만, 본 발명의 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 본 발명의 옥소카본계 화합물과 함께 공지된 다른 색소를 함유시킬 수 있다. 본 발명의 수지 조성물에 함유되어 있어도 되는 색소로서는, 예를 들어, 본 발명의 옥소카본계 화합물 이외의 스쿠아릴륨계 색소나 크로코늄계 색소, 중심 금속 이온으로서 구리 (예를 들어, Cu (II)) 나 아연 (예를 들어, Zn (II)) 등을 가지고 있어도 되는 고리형 테트라피롤계 색소 (포르피린류, 클로린류, 프탈로시아닌류, 콜린류 등), 시아닌계 색소, 콰테리렌계 색소, 나프탈로시아닌계 색소, 니켈 착물계 색소, 구리 이온계 색소, 디임모늄계 색소, 서브 프탈로시아닌계 색소, 잔텐계 색소, 아조계 색소, 디피로메텐계 색소 등을 들 수 있다. 이들 다른 색소는, 본 발명의 효과를 저해하지 않도록, 400 ∼ 1100 nm 의 파장역에 흡수 극대 파장을 가지고 있는 것이 바람직하다. 이들 다른 색소는 1 종만이어도 되고, 2 종 이상이어도 된다.The oxocarbon-based compound functions as a coloring matter. However, the resin composition of the present invention may contain other coloring matters known together with the oxocarbon-based compound of the present invention within a range not hindering the effect of the present invention. Examples of the dye which may be contained in the resin composition of the present invention include a squarylium-based dye or a chromium-based dye other than the oxocarbon-based compound of the present invention, copper (for example, Cu (II) (Porphyrins, chlorines, phthalocyanines, cholines, etc.), which may have zinc (for example, Zn (II) Based dye, a nickel complex-based dye, a copper ion-based dye, a diimmonium-based dye, a subphthalocyanine-based dye, a zotensin-based dye, an azo-based dye and a dipyramethene-based dye. These other pigments preferably have an absorption maximum wavelength in a wavelength range of 400 to 1100 nm so as not to hinder the effect of the present invention. These other pigments may be of only one kind or two or more kinds.

본 발명의 수지 조성물이 다른 색소도 함유하는 경우, 다른 색소의 함유량은, 본 발명의 옥소카본계 화합물과 다른 색소의 합계 100 질량% 에 대해, 60 질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 질량% 이하, 더욱 바람직하게는 20 질량% 이하이며, 특히 바람직하게는, 다른 색소를 실질적으로 함유하지 않는 것이다.When the resin composition of the present invention also contains other pigments, the content of the other pigments is preferably 60% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, more preferably 40% by mass or less based on the total 100% by mass of the oxo carbon- By mass or less, more preferably 20% by mass or less, and particularly preferably substantially free from other pigments.

수지 조성물 중에 차지하는 본 발명의 옥소카본계 화합물의 함유량은, 상기 다른 색소와의 합계량 (전체 색소량) 이 소정의 범위가 되도록 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 본 발명의 옥소카본계 화합물과 다른 색소의 합계량이, 수지 조성물의 고형분 100 질량% 중, 0.01 질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 1 질량% 이상이다. 또 본 발명에서 사용되는 옥소카본계 화합물과 다른 색소의 합계량의 상한은, 균일한 성막을 용이하게 하는데 있어서, 수지 조성물의 고형분 100 질량% 중, 25 질량% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 질량% 이하, 더욱 바람직하게는 15 질량% 이하이다.The content of the oxocarbon-based compound of the present invention in the resin composition is preferably such that the total amount (total amount of small amounts of the coloring matters) with the other coloring matters is within a predetermined range. Specifically, the total amount of the oxocarbon-based compound and other pigments of the present invention is preferably 0.01 mass% or more, more preferably 0.3 mass% or more, and still more preferably 1 mass% or more, in the solid content of 100 mass% %. The upper limit of the total amount of the oxo-carbon-based compound and other pigments used in the present invention is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, in 100% by mass of the solid content of the resin composition, By mass or less, more preferably 15% by mass or less.

본 발명의 수지 조성물은, 수지 용액의 보관 시나 도포막의 건조 시·열 경화 시에 산소가 존재하면, 옥소카본계 화합물의 구조 변화, 분해물의 발생에 의한 흡광 특성의 변화, 가시광 투과율의 저하 등의 이유에 의해, 수지 조성물의 내구성이 저하될 우려가 있다. 그 때문에, 수지 용액의 보관 시나 도포막의 건조 공정·열 경화 공정 시에는 산소 농도가 낮은 것이 바람직하고, 구체적으로는, 산소 농도는 10 체적% 이하가 바람직하다. 통상적인 공기 중의 산소 농도는 약 20 체적% 이지만, 10 체적% 이하의 분위기하에서 보존 또는 사용함으로써, 광이나 열에 의한 옥소카본계 화합물의 물성 저하가 보다 한층 억제될 수 있다. 산소 농도는, 보다 바람직하게는 3 체적% 이하, 더욱 바람직하게는 1 체적% 이하, 특히 바람직하게는 0.5 체적% 이하, 가장 바람직하게는 0.3 체적% 이하이다. 또한, 산소 농도는, 산소 농도계 (예를 들어, 신코스모스 전기사 제조 코스모텍터 (등록상표) XPO-318) 로 측정할 수 있다.The resin composition of the present invention is a resin composition which, when oxygen is present at the time of storage of the resin solution or during drying or thermal curing of the coating film, changes the structure of the oxocarbon compound, changes in the absorption characteristics due to generation of decomposed products, There is a fear that the durability of the resin composition is deteriorated by reason. Therefore, it is preferable that the oxygen concentration is low during the storage of the resin solution, the drying process of the coating film, and the heat curing process. Specifically, the oxygen concentration is preferably 10 vol% or less. The oxygen concentration in the air is usually about 20% by volume, but the property deterioration of the oxocarbon compound due to light or heat can be further suppressed by storing or using it in an atmosphere of 10% by volume or less. The oxygen concentration is more preferably 3 vol% or less, further preferably 1 vol% or less, particularly preferably 0.5 vol% or less, and most preferably 0.3 vol% or less. The oxygen concentration can be measured with an oxygen concentration meter (for example, Cosmo Tektor (registered trademark) XPO-318 manufactured by Shin Cosmos Co., Ltd.).

산소 농도를 상기 서술한 범위로 하는 수단은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 계 중의 산소를 불활성 가스로 치환하여, 불활성 가스 분위기하에서 경화를 실시하는 것이 바람직하다. 불활성 가스는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 질소 외에, 헬륨, 네온, 아르곤 등의 희가스를 들 수 있다. 그 중에서도, 아르곤, 질소가 바람직하고, 특히 질소가 바람직하다. 또, 감압하, 상압하, 가압하 중 어느 분위기하여도 된다.The means for bringing the oxygen concentration to the above-mentioned range is not particularly limited. For example, it is preferable that oxygen in the system is replaced with an inert gas and curing is performed in an inert gas atmosphere. The inert gas is not particularly limited, and examples thereof include rare gases such as helium, neon and argon in addition to nitrogen. Of these, argon and nitrogen are preferable, and nitrogen is particularly preferable. The atmosphere may be any of reduced pressure, normal pressure, and pressure.

3.2. 수지 성분3.2. Resin component

본 발명의 수지 조성물에 함유되는 수지 성분은, 상기 옥소카본계 화합물을 충분히 용해 또는 분산할 수 있는 것이면, 특별히 제한되지 않고, 공지된 수지를 사용할 수 있다. 또 수지 성분으로서는, 중합이 완결된 수지뿐만 아니라, 수지 원료 (수지의 전구체나 그 전구체의 원료, 수지를 구성하는 단량체 등을 포함한다) 로서, 수지 조성물을 성형할 때에 중합 반응 또는 가교 반응하여 수지에 포함되는 것이 되는 것을 사용할 수도 있다. 단, 본 발명의 옥소카본계 화합물의 구조 또는 다른 색소를 사용하는 경우에는 다른 색소의 구조에 따라서는, 중합 반응에서 얻어진 반응액 중에 존재하는, 미반응물, 반응성 말단 관능기, 이온성 기, 촉매, 산·염기성 기 등에 의해, 그 구조의 일부 또는 전부가 분해되어 버리는 경우도 있을 수 있으므로, 그러한 경우에는, 중합이 완결되어, 단리 (필요에 따라 정제) 된 수지를 사용하는 것이 바람직하다.The resin component contained in the resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it can sufficiently dissolve or disperse the oxo carbon compound, and known resins can be used. As the resin component, not only a resin in which polymerization is completed but also a resin raw material (including a precursor of a resin, a raw material of the precursor, a monomer constituting the resin, etc.), a polymerization reaction or a cross- May be used. However, when the structure of the oxocarbon compound of the present invention or another coloring matter is used, depending on the structure of the other coloring matter, the amount of unreacted material, reactive end functional group, ionic group, catalyst, In some cases, it is preferable to use a resin which has been completely polymerized and which is isolated (purified as necessary), in such a case that part or all of its structure may be decomposed by an acid or a basic group.

수지 성분으로서 사용할 수 있는 수지로서는, 예를 들어, 폴리(아미드)이미드 수지, (메트)아크릴계 수지, (메트)아크릴우레탄계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴 수지, 폴리올레핀 수지 (예를 들어, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지), 폴리시클로올레핀 수지, 멜라민계 수지, 우레탄계 수지, 스티렌계 수지, 폴리아세트산비닐, 폴리아미드 수지 (예를 들어, 나일론), 아라미드 수지, 폴리이미드계 수지, 알키드계 수지, 페놀계 수지, 폴리술폰 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지 (예를 들어, 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 등), 부티랄 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에테르계 수지, ABS 수지 (아크릴로니트릴부타디엔스티렌 수지), AS 수지 (아크릴로니트릴-스티렌 공중합체) ; (메트)아크릴실리콘계 수지, 알킬폴리실록산계 수지, 실리콘 수지, 실리콘우레탄 수지, 실리콘폴리에스테르 수지, 실리콘아크릴 수지 등의 변성 실리콘 수지 ; 불소화 방향족 중합체, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 퍼플루오로알콕시불소 수지 (PFA), 불소화폴리아릴에테르케톤 (FPEK), 불소화폴리이미드 (FPI), 불소화폴리아미드산 (FPAA), 불소화폴리에테르니트릴 (FPEN)) 등의 불소계 수지 ; 등을 들 수 있다. 이들 수지 성분은 1 종만이어도 되고, 2 종 이상이어도 된다.Examples of the resin that can be used as the resin component include a resin such as a poly (amide) imide resin, a (meth) acrylic resin, a (meth) acrylurethane resin, a polyvinyl chloride resin, a polyvinylidene chloride resin, For example, polyethylene resin, polypropylene resin), polycycloolefin resin, melamine resin, urethane resin, styrene resin, polyvinyl acetate, polyamide resin (for example, nylon), aramid resin, polyimide resin, (E.g., polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), etc.), butyral resins, polycarbonate-based resins, (Acrylonitrile-butadiene styrene resin), AS resin (acrylonitrile-styrene copolymer), (meth) acrylic resin, Modified silicone resin such as fluorinated aromatic polymer, polytetrafluoroethylene (PTFE), perfluoroalkoxy fluorine resin (PFA), fluorine-containing silicone resin, ), Fluorinated resins such as fluorinated polyaryl ether ketone (FPEK), fluorinated polyimide (FPI), fluorinated polyamide acid (FPAA) and fluorinated polyether nitrile (FPEN). These resin components may be either one kind alone, or two or more kinds.

수지 성분으로서 사용할 수 있는 수지로서는, 상기 중에서도, 용제 가용성 수지가 바람직하다. 수지 성분이 용제 가용성 수지이면, 얻어진 수지 조성물을 도료화할 수 있고, 예를 들어 스핀 코트법이나 용매 캐스트법 등에 의해 성막함으로써, 면상 성형체 (필름 등을 포함한다) 를 용이하게 제작하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 용제 가용성 수지란, 유기 용제에 가용인 수지를 의미하고, 예를 들어 사용하는 유기 용매 100 질량부에 대해, 1 질량부 이상 용해하는 수지가 바람직하다.Among the resins usable as the resin component, among them, a solvent-soluble resin is preferable. When the resin component is a solvent-soluble resin, the obtained resin composition can be made into a coating material, and it is possible to easily produce a planar molded product (including a film or the like) by, for example, spin coating or solvent casting . In the present specification, the solvent-soluble resin means a resin soluble in an organic solvent, and for example, a resin dissolving at least 1 part by mass based on 100 parts by mass of the organic solvent used is preferable.

용제 가용성 수지로서는, 열가소성 수지를 사용해도 되고, 경화성 수지를 사용해도 된다. 수지의 저장 안정성, 건조 공정에서의 투과율 변화의 억제의 관점에서는, 열가소성 수지가 바람직하고, 도막의 내열성, 경도, 내용제성의 관점에서는, 경화성 수지가 바람직하다. 열가소성 수지와 경화성 수지의 장점을 살리기 위해, 혼합하여 사용하는 형태도 바람직하다. 또, 후술하는 반사 방지층, 자외선 반사층, 근적외선 반사층 등을 구비한 광학 필터로 하는 경우, 수지층을 고온에서 제조하는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 수지층에, 반사 방지층, 자외선 반사층, 근적외선 반사층 등을 증착이나 스퍼터링 등의 방법에 의해 적층한 경우에, 보다 치밀하고 고강도, 고내구성, 우수한 광학 특성을 갖는 광학 필터로 할 수 있다. 수지층을 고온에서 제조하기 위해서는, 본 발명의 수지 조성물에 사용되는 수지의 내열성이 높은, 즉, 본 발명의 수지 조성물에 사용되는 수지의 Tg 가 높은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 수지의 Tg 는, 100 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 130 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 170 ℃ 이상, 가장 바람직하게는 250 ℃ 이상이다.As the solvent-soluble resin, a thermoplastic resin may be used, or a curable resin may be used. From the viewpoints of the storage stability of the resin and the suppression of the transmittance change in the drying step, a thermoplastic resin is preferred, and a curable resin is preferable from the viewpoints of heat resistance, hardness and solvent resistance of the coating film. In order to take advantage of the advantages of the thermoplastic resin and the curable resin, a form in which a mixture is used is also preferable. In the case of using an optical filter having an antireflection layer, an ultraviolet reflection layer, a near-infrared reflection layer and the like to be described later, it is preferable to manufacture the resin layer at a high temperature. Thus, when an antireflection layer, an ultraviolet reflection layer, a near-infrared reflection layer, or the like is laminated on the resin layer by vapor deposition, sputtering or the like, an optical filter having more compact, high strength, high durability and excellent optical characteristics can be obtained. In order to produce the resin layer at a high temperature, it is preferable that the resin used for the resin composition of the present invention has high heat resistance, that is, the resin used for the resin composition of the present invention has a high Tg. Specifically, the Tg of the resin is preferably 100 ° C or higher, more preferably 130 ° C or higher, even more preferably 170 ° C or higher, and most preferably 250 ° C or higher.

용제 가용성 수지로서 사용되는 열가소성 수지로서는, 예를 들어, 폴리(아미드)이미드 수지, 불소화 방향족 중합체, (메트)아크릴계 수지, 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 폴리술폰 수지, 폴리시클로올레핀 수지 등을 들 수 있고, 용제 가용성 수지로서 사용되는 경화성 수지로서는, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 페놀계 수지 등을 들 수 있다. 용제 가용성 수지는, 폴리(아미드)이미드 수지, 불소화 방향족 중합체, (메트)아크릴계 수지, 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 폴리술폰 수지, 폴리시클로올레핀 수지, 에폭시계 수지에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 폴리(아미드)이미드 수지, 불소화 방향족 중합체, (메트)아크릴계 수지, 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 폴리시클로올레핀 수지, 에폭시계 수지에서 선택되는 적어도 1 종이며, 더욱 바람직하게는, 폴리(아미드)이미드 수지, 불소화 방향족 중합체, (메트)아크릴계 수지, 폴리술폰 수지, 폴리시클로올레핀 수지, 에폭시계 수지에서 선택되는 적어도 1 종이며, 가장 바람직하게는, 폴리(아미드)이미드 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리시클로올레핀 수지, 에폭시계 수지에서 선택되는 적어도 1 종이다. 이하, 폴리(아미드)이미드 수지, 불소화 방향족 중합체, (메트)아크릴계 수지, 폴리술폰 수지, 폴리시클로올레핀 수지, 및 에폭시계 수지에 대해 상세히 서술한다.Examples of the thermoplastic resin used as the solvent-soluble resin include poly (amide) imide resin, fluorinated aromatic polymer, (meth) acrylic resin, polyamide resin, aramid resin, polysulfone resin, polycycloolefin resin, Examples of the curable resin that can be used as the solvent-soluble resin include an epoxy-based resin, a urethane-based resin, and a phenol-based resin. The solvent-soluble resin is preferably at least one selected from a poly (amide) imide resin, a fluorinated aromatic polymer, a (meth) acrylic resin, a polyamide resin, an aramid resin, a polysulfone resin, a polycycloolefin resin, , More preferably at least one kind selected from a poly (amide) imide resin, a fluorinated aromatic polymer, a (meth) acrylic resin, a polyamide resin, an aramid resin, a polycycloolefin resin and an epoxy resin, Is at least one member selected from a poly (amide) imide resin, a fluorinated aromatic polymer, a (meth) acrylic resin, a polysulfone resin, a polycycloolefin resin and an epoxy resin, (Meth) acrylic resin, a polycycloolefin resin, and an epoxy resin. Hereinafter, the poly (amide) imide resin, the fluorinated aromatic polymer, the (meth) acrylic resin, the polysulfone resin, the polycycloolefin resin, and the epoxy resin will be described in detail.

(I) 열가소성 수지(I) Thermoplastic resin

3.2.1. 폴리(아미드)이미드 수지3.2.1. The poly (amide) imide resin

먼저, 본 명세서에서 말하는 폴리(아미드)이미드 수지는, 협의의 폴리이미드 수지 (이미드 결합을 포함하고, 아미드 결합을 포함하지 않는 수지를 의미하고, 여기서 말하는 아미드 결합이란, 아믹산의 탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 없는 아미드 결합을 의미한다), 및, 폴리아미드이미드 수지 (아믹산의 탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 없는 아미드 결합과 이미드 결합을 포함하는 수지를 의미한다) 의 양방을 포함한다.First, the poly (amide) imide resin referred to in the present specification is a polyimide resin having a narrower structure (including an imide bond and not containing an amide bond), and the amide bond referred to herein means a dehydration reaction of an amic acid And a polyamideimide resin (a resin containing an amide bond and an imide bond which can not form an imide bond by dehydration reaction of an amic acid, is referred to as " amide bond "Quot;).

폴리이미드 수지에 있어서의 이미드 결합은, 통상적으로, 아미드 결합과 그것에 인접하는 카르복실기를 갖는 결합 사슬 (본 발명에서는, 그 결합 사슬을 아믹산이라고도 한다. 통상적으로는, 아미드 결합이 결합한 탄소 원자에 인접하는 탄소 원자에 카르복실기가 결합한 구조이다) 에 있어서의 아미드 결합과 카르복실기의 탈수 반응에 의해 형성된다. 폴리아믹산으로부터 탈수 반응에 의해 폴리이미드 수지를 생성시킬 때, 분자 내에 약간량의 아믹산은 잔존할 수 있다. 따라서, 본 발명에서 「폴리이미드 수지」 라고 하는 경우에는, 이미드 결합을 포함하고, 아믹산의 탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 없는 아미드 결합은 포함하지 않지만, 아믹산의 탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 있는 아미드 결합은 포함하지 않거나 약간량 포함하고 있어도 된다. 폴리이미드 수지에 있어서의 이미드 결합 함유율 (이미드화 반응에 의해 이미드화할 수 있는 아미드 결합수와 이미드 결합수의 합계량 100 몰% 에 대한 이미드 결합수의 비율) 이 80 몰% 이상인 폴리이미드 수지가 바람직하다. 보다 바람직하게는 90 몰% 이상, 더욱 바람직하게는 95 몰% 이상, 특히 바람직하게는 98 몰% 이상이다.The imide bond in the polyimide resin is usually a bond chain having an amide bond and a carboxyl group adjacent thereto (in the present invention, the bond chain is also referred to as an amic acid). Usually, Is a structure in which a carboxyl group is bonded to an adjacent carbon atom) and a dehydration reaction of a carboxyl group with an amide bond. When the polyimide resin is produced from the polyamic acid by dehydration reaction, a small amount of the amic acid may remain in the molecule. Therefore, in the present invention, the term " polyimide resin " does not include an amide bond which contains an imide bond and can not form an imide bond by the dehydration reaction of an amic acid. However, May not contain an amide bond capable of forming an imide bond or may contain a slight amount. Polyimide having an imide bond content in the polyimide resin (ratio of the number of imide bonds per 100 mol% of the total amount of amide bonds and imide bonds imidizable by the imidization reaction) is 80 mol% Resins are preferred. , More preferably not less than 90 mol%, still more preferably not less than 95 mol%, particularly preferably not less than 98 mol%.

폴리(아미드)이미드 수지는, 아믹산의 탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 없는 아미드 결합과 이미드 결합을 포함하는 것이지만, 아믹산의 탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 있는 아미드 결합에 대해서는, 포함하지 않거나 약간량 포함하고 있어도 된다. 아믹산의 탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 있는 아미드 결합을 포함하는 경우, 아미드 결합수 (탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 없는 아미드 결합수와 탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 있는 아미드 결합수의 합) 와 이미드 결합수의 합계량 100 몰% 에 대한, 아믹산의 탈수 반응에 의해 이미드 결합을 형성할 수 있는 아미드 결합의 함유율은, 20 몰% 미만이 바람직하다. 보다 바람직하게는 10 몰% 미만, 더욱 바람직하게는 5 몰% 미만, 특히 바람직하게는 2 몰% 미만이다.The poly (amide) imide resin contains an amide bond and an imide bond which can not form an imide bond by the dehydration reaction of an amic acid. However, the poly (amide) imide resin can form an imide bond by dehydration reaction of an amic acid As for the amide bond, it may or may not contain a little amount. In the case of containing an amide bond capable of forming an imide bond by dehydration reaction of amic acid, an amide bond number (an amide bond number which can not form an imide bond by a dehydration reaction and an imide bond by a dehydration reaction The content of the amide bond capable of forming an imide bond by the dehydration reaction of amic acid with respect to the total amount of 100 mol% of the imide bond is preferably less than 20 mol% Do. , More preferably less than 10 mol%, even more preferably less than 5 mol%, particularly preferably less than 2 mol%.

폴리(아미드)이미드 수지는, 방향 고리가 적은 것이, 높은 투명성을 얻을 수 있는 점에서 바람직하고, 예를 들어, 폴리(아미드)이미드 수지의 전체 질량 100 % 중의 방향 고리의 질량은, 65 % 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 45 % 이하, 더욱 바람직하게는 30 % 이하이다.The poly (amide) imide resin is preferable because it can obtain high transparency. For example, the mass of the aromatic ring in 100% of the total mass of the poly (amide) imide resin is 65 Or less, more preferably 45% or less, further preferably 30% or less.

폴리(아미드)이미드 수지로서는, 예를 들어, 하기 식 (10) : As the poly (amide) imide resin, for example, the following formula (10):

[화학식 19][Chemical Formula 19]

Figure pat00019
Figure pat00019

(식 중, Rp1 은, 동일 또는 상이하고, 유기기를 나타낸다.) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물이 바람직하다.( Wherein R < p1 > is the same or different and represents an organic group) is preferable.

상기 식 (10) 에 있어서의 Rp1 로서는, 2 가의 유기기가 바람직하고, 그 중에서도, 탄소수 2 ∼ 39 의 2 가의 유기기가 바람직하다. 또, 당해 유기기는 1 종 또는 2 종 이상의 탄화수소 골격을 포함하는 것이 바람직하다. 탄화수소 골격으로서는, 지방족 사슬형 탄화수소, 지방족 고리형 탄화수소, 방향족 탄화수소인 것이 바람직하다. 또 당해 유기기는 복소 고리 골격을 갖는 것이어도 된다.As R p1 in the formula (10), a divalent organic group is preferable, and among them, a divalent organic group having 2 to 39 carbon atoms is preferable. It is preferable that the organic group contains one or more kinds of hydrocarbon skeletons. The hydrocarbon skeleton is preferably an aliphatic chain-like hydrocarbon, an aliphatic cyclic hydrocarbon, or an aromatic hydrocarbon. The organic group may have a heterocyclic skeleton.

상기 식 (10) 에 있어서의 Rp1 로서는 또, 상기의 탄화수소 골격 및/또는 복소 고리 골격에서 선택되는, 동일 또는 상이한 2 종 이상을 가지며, 그것들이 탄소-탄소 결합을 개재하거나, 또는, 탄소-탄소 결합과는 상이한 결합기를 개재하여, 결합한 골격을 포함하는 것이 바람직하다. 결합기로서는, 예를 들어, -O-, -SO2-, -CO-, -Si(CH3)2-, -C2H4O-, -S- 등을 들 수 있다. 또한, 상기 식 (10) 으로 나타내는 반복 단위에 있어서의 각각의 Rp1 은, 동일하거나 상이한 것이어도 된다.The R p1 in the formula (10) also preferably has at least two of the same or different selected from the above-mentioned hydrocarbon skeleton and / or heterocyclic skeleton, and they have a carbon-carbon bond or a carbon- It is preferable that the carbon-carbon bond includes a bonded skeleton via a bonding group different from the carbon-carbon bond. Examples of the bonding group include -O-, -SO 2 -, -CO-, -Si (CH 3 ) 2 -, -C 2 H 4 O-, -S- and the like. Each R p1 in the repeating unit represented by the formula (10) may be the same or different.

상기 Rp1 로 나타내는 유기기는 질소 원자에 직접 결합되어 있어도 되고, 결합기로서 -O-, -SO2-, -CO-, -CH2-, -C(CH3)2-, -Si(CH3)2-, -C2H4O-, -S- 등을 가지고 있어도 된다. 또한, 식 (10) 에 있어서의 시클로헥실 고리에 있어서의 수소 원자의 일부 또는 전부가 치환되어 있어도 되지만, 무치환 (모두 수소 원자인 형태) 인 것이 바람직하다. 상기 식 (10) 으로 나타내는 반복 단위는, 동일하거나 상이해도 되고, 블록상, 랜덤상 등 어느 형태여도 된다.The organic group represented by the R p1, and may be directly bonded to the nitrogen atom, as coupler -O-, -SO 2 -, -CO-, -CH 2 -, -C (CH 3) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, -C 2 H 4 O-, -S-, and the like. In addition, some or all of the hydrogen atoms in the cyclohexyl ring in the formula (10) may be substituted, but are preferably unsubstituted (all are hydrogen atoms). The repeating unit represented by the formula (10) may be the same or different, and may be any of a block form, a random form, and the like.

상기 폴리(아미드)이미드 수지 중에서 바람직한 것으로서는, 예를 들어, 하기 식 (10-1) : Preferable examples of the poly (amide) imide resin include, for example, the following formula (10-1):

[화학식 20][Chemical Formula 20]

Figure pat00020
Figure pat00020

로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물을 들 수 있다., And the like.

폴리(아미드)이미드 수지는, 다가 카르복실산 화합물과, 다가 아민 화합물 및/또는 다가 이소시아네이트 화합물의 반응에 의해 얻어지는 폴리(아미드)이미드 수지의 원료 (「폴리(아미드)이미드 전구체」 라고 칭하는 경우도 있다) 를, 이미드화 반응하여 얻을 수 있다.The poly (amide) imide resin is a raw material (a "poly (amide) imide precursor") of a poly (amide) imide resin obtained by reacting a polycarboxylic acid compound with a polyvalent amine compound and / or a polyvalent isocyanate compound May also be referred to as an imidization reaction.

3.2.2. 불소화 방향족 중합체3.2.2. Fluorinated aromatic polymer

불소화 방향족 중합체로서는, 적어도 1 이상의 불소 원자를 갖는 방향족 고리와 에테르 결합, 케톤 결합, 술폰 결합, 아미드 결합, 이미드 결합 및 에스테르 결합의 군에서 선택된 적어도 1 개의 결합을 포함하는 반복 단위에 의해 구성된 중합체 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들어, 불소 원자를 갖는 방향족 고리를 가지는 폴리이미드, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리아미드에테르, 폴리아미드, 폴리에테르니트릴, 폴리에스테르 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 적어도 1 개 이상의 불소 원자를 갖는 방향족 고리와, 에테르 결합을 포함하는 반복 단위를 필수 단위로서 갖는 중합체인 것이 바람직하고, 하기 식 (11-1) 또는 (11-2) 로 나타내는 반복 단위를 포함하는, 불소 원자를 갖는 폴리에테르케톤이 보다 바람직하다. 그 중에서도 특히, 불소화폴리에테르케톤 (FPEK) 이 바람직하다. 또한, 식 (11-1) 또는 (11-2) 로 나타내는 반복 단위는, 동일하거나 상이해도 되고, 블록상, 랜덤상 등의 어느 형태여도 된다.As the fluorinated aromatic polymer, a polymer composed of an aromatic ring having at least one fluorine atom and a repeating unit containing at least one bond selected from the group of ether bond, ketone bond, sulfone bond, amide bond, imide bond and ester bond Specific examples thereof include polyimides having an aromatic ring having a fluorine atom, polyether, polyetherimide, polyetherketone, polyether sulfone, polyamide ether, polyamide, polyether nitrile , Polyester, and the like. Among these, a polymer having an aromatic ring having at least one fluorine atom and a repeating unit containing an ether bond as an essential unit is preferable, and a polymer having a repeating unit represented by the following formula (11-1) or (11-2) And more preferably a polyether ketone having a fluorine atom. Of these, fluorinated polyether ketone (FPEK) is particularly preferred. The repeating unit represented by the formula (11-1) or (11-2) may be the same or different, and may be any of a block form, a random form, and the like.

[화학식 21][Chemical Formula 21]

Figure pat00021
Figure pat00021

상기 식 (11-1) 중, Rq1 은 탄소수 1 ∼ 150 의 방향족 고리를 갖는 2 가의 유기 사슬을 나타낸다. Z 는 2 가의 사슬 또는 직접 결합을 나타낸다. x 및 y 는 0 이상의 정수이며, x + y = 1 ∼ 8 을 만족시키고, 동일 또는 상이하게 방향족 고리에 결합되어 있는 불소 원자의 수를 나타낸다. n1 은, 중합도를 나타내고, 2 ∼ 5000 의 범위 내가 바람직하고, 5 ∼ 500 의 범위 내가 보다 바람직하다.In the formula (11-1), R q1 represents a divalent organic chain having an aromatic ring of 1 to 150 carbon atoms. Z represents a divalent chain or direct bond. x and y are integers of 0 or more, and represent the number of fluorine atoms that satisfy x + y = 1 to 8 and are the same or different and are bonded to an aromatic ring. n 1 represents a degree of polymerization, preferably in the range of 2 to 5,000, more preferably in the range of 5 to 500.

상기 식 (11-2) 중, Rq2 는, 치환기를 가지고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 12 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬아미노기, 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬티오기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴옥시기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴아미노기 또는 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴티오기를 나타낸다. Rq3 은, 탄소수 1 ∼ 150 의 방향족 고리를 갖는 2 가의 유기 사슬을 나타낸다. z 는, 방향족 고리에 결합되어 있는 불소 원자의 수이며, 1 또는 2 이다. n1 은, 중합도를 나타내고, 2 ∼ 5000 의 범위 내가 바람직하고, 5 ∼ 500 의 범위 내가 보다 바람직하다.In formula (11-2), R q2 represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an alkylamino group having 1 to 12 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 12 carbon atoms , An aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an aryloxy group having 6 to 20 carbon atoms, an arylamino group having 6 to 20 carbon atoms, or an arylthio group having 6 to 20 carbon atoms. R q3 represents a divalent organic chain having an aromatic ring of 1 to 150 carbon atoms. z is the number of fluorine atoms bonded to the aromatic ring and is 1 or 2; n 1 represents a degree of polymerization, preferably in the range of 2 to 5,000, more preferably in the range of 5 to 500.

상기 식 (11-1) 에 있어서, x + y 는 2 ∼ 8 의 범위 내가 바람직하고, 4 ∼ 8 의 범위 내가 보다 바람직하다. 또, 에테르 구조 부분 (-O-Rq1-O-) 이 방향족 고리에 결합하는 위치로서는, Z 에 대해 파라 위치인 것이 바람직하다.In the formula (11-1), x + y is preferably in the range of 2 to 8, more preferably in the range of 4 to 8. The position at which the ether structure moiety (-OR q1 -O-) binds to the aromatic ring is preferably para to Z.

3.2.3. (메트)아크릴계 수지3.2.3. (Meth) acrylic resin

(메트)아크릴계 수지는, (메트)아크릴산에스테르 및/또는 (메트)아크릴산 유래의 단위를 필수의 구성 단위로서 가지며, (메트)아크릴산에스테르 또는 (메트)아크릴산의 유도체에서 유래하는 구성 단위를 가지고 있어도 된다. 또한 「(메트)아크릴」 이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」 을 의미하는 것으로 한다.The (meth) acrylic resin has a unit derived from a (meth) acrylate ester and / or a (meth) acrylic acid as essential constituent units and has a constituent unit derived from a (meth) acrylic acid ester or a derivative of (meth) acrylic acid do. The term "(meth) acryl" means "acrylic" and / or "methacryl".

(메트)아크릴산에스테르 또는 (메트)아크릴산에스테르 유도체로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산n-헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산벤질, (메트)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메트)아크릴산과 하이드록시탄화수소의 에스테르류 ((메트)아크릴산알킬, (메트)아크릴산아릴, (메트)아크릴산아르알킬 등), (메트)아크릴산디시클로펜타닐옥시에틸 등의 에테르 결합 도입 유도체 ; (메트)아크릴산클로로메틸, (메트)아크릴산2-클로로에틸 등의 할로겐 도입 유도체 ; 하이드록시기 도입 유도체 ; 알릴기 함유 (메트)아크릴산에스테르류 ; 비닐기 함유 (메트)아크릴산에스테르류를 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic acid ester or (meth) acrylic acid ester derivative include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylic acid such as n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl Ester derivatives of hydrocarbon such as alkyl (meth) acrylate, aryl (meth) acrylate, aralkyl (meth) acrylate and the like, ether bond-introducing derivatives such as dicyclopentanyl (meth) acrylate, chloromethyl (Meth) acrylate; halogen-introduced derivatives such as 2-chloroethyl acrylate; hydroxyl group-introduced derivatives; allyl group-containing (meth) acrylate esters; vinyl group-containing (meth) acrylate esters.

상기 (메트)아크릴산 또는 (메트)아크릴산 유도체로서는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산 등의 (메트)아크릴산류 ; 메타크릴산메틸, 크로톤산 등의 알킬화(메트)아크릴산류 ; 2-(하이드록시메틸)아크릴산, 2-(하이드록시에틸)아크릴산 등의 하이드록시알킬화(메트)아크릴산류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 특히, 내열성 및 투명성의 관점에서는, 메타크릴산메틸이 바람직하다.Examples of the (meth) acrylic acid or (meth) acrylic acid derivatives include alkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylic acid such as acrylic acid and methacrylic acid, methyl methacrylate and crotonic acid, Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as hydroxyethyl (meth) acrylate, and 2- (hydroxyethyl) acrylic acid. Of these, methyl methacrylate is particularly preferable from the viewpoint of heat resistance and transparency.

(메트)아크릴산에스테르 (단위), (메트)아크릴산 (단위) 및 이들의 유도체 (단위) 는, 각각 1 종만 가지고 있어도 되고 2 종 이상 가지고 있어도 된다.(Meth) acrylic acid ester (unit), (meth) acrylic acid (unit) and derivatives thereof (unit) may be either one kind or two or more kinds.

상기 하이드록시기 도입 유도체에는, (메트)아크릴산2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산2,3,4,5,6-펜타하이드록시헥실, (메트)아크릴산2,3,4,5-테트라하이드록시펜틸 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬류 ; 2-(하이드록시메틸)아크릴산알킬 (예를 들어, 2-(하이드록시메틸)아크릴산메틸, 2-(하이드록시메틸)아크릴산에틸, 2-(하이드록시메틸)아크릴산이소프로필, 2-(하이드록시메틸)아크릴산n-부틸, 2-(하이드록시메틸)아크릴산t-부틸 등), 2-(하이드록시에틸)아크릴산알킬 (예를 들어, 2-(하이드록시에틸)아크릴산메틸 등) 의 2-(하이드록시알킬)아크릴산알킬이 포함된다.Examples of the hydroxyl-group-containing derivatives include (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 2,3,4,5,6- (Meth) acrylic acid hydroxyalkyls such as 2,3,4,5-tetrahydroxypentyl acrylate; alkyl 2- (hydroxymethyl) acrylates such as methyl 2- (hydroxymethyl) (Hydroxymethyl) acrylate, isopropyl 2- (hydroxymethyl) acrylate, n-butyl (2- (hydroxymethyl) acrylate, Ethyl) acrylic acid alkyl (for example, 2- (hydroxyethyl) acrylate, etc.) alkyl 2- (hydroxyalkyl) acrylate.

상기 알릴기 함유 (메트)아크릴산에스테르류에는, α 위치에 알릴기 함유 치환기가 결합한 아크릴산에스테르류가 포함되고, 예를 들어, 알릴옥시메틸아크릴산에스테르류, 2-(N-알릴아미노메틸)아크릴산에스테르류가 바람직하다. 구체적으로는, α-알릴옥시메틸아크릴산메틸, α-알릴옥시메틸아크릴산에틸, α-알릴옥시메틸아크릴산부틸, α-알릴옥시메틸아크릴산t-부틸, α-알릴옥시메틸아크릴산시클로헥실, α-알릴옥시메틸아크릴산디시클로펜타디에닐, α-알릴옥시메틸아크릴산이소보르닐, α-알릴옥시메틸아크릴산아다만틸, α-알릴옥시메틸아크릴산벤질 등의 알릴옥시메틸아크릴산에스테르류 ; 2-(N-알릴 N-메틸아미노메틸)아크릴산메틸, 2-(N-알릴 N-에틸아미노메틸)아크릴산메틸, 2-(N-알릴 N-t-부틸아미노메틸)아크릴산메틸, 2-(N-알릴 N-시클로헥실아미노메틸)아크릴산메틸, 2-(N-알릴 N-페닐아미노메틸)아크릴산메틸 등의 2-(N-알릴아미노메틸)아크릴산에스테르류가 바람직하다. 이들 중에서도, α-알릴옥시메틸아크릴산메틸, α-알릴옥시메틸아크릴산에틸, α-알릴옥시메틸아크릴산시클로헥실, α-알릴옥시메틸아크릴산벤질이 바람직하고, 그 중에서도 특히 α-알릴옥시메틸아크릴산메틸 (AMA) 이 바람직하다.Examples of the allyl group-containing (meth) acrylate esters include acrylate esters to which an allyl group-containing substituent is bonded at the α-position, and examples thereof include allyloxymethylacrylic acid esters, 2- (N-allylaminomethyl) Is preferred. Specific examples include methyl α-allyloxymethylacrylate, ethyl α-allyloxymethylacrylate, butyl α-allyloxymethylacrylate, t-butyl α-allyloxymethylacrylate, cyclohexyl α-allyloxymethylacrylate, Allyloxymethylacrylic acid esters such as dicyclopentadienyl oxymethyl acrylate, isobornyl α-allyloxymethylacrylate, adamantyl α-allyloxymethylacrylate and benzyl α-allyloxymethylacrylate; (N-allyl N-ethylaminomethyl) acrylate, methyl 2- (N-allyl N-ethylaminomethyl) acrylate, 2- 2- (N-allylaminomethyl) acrylic acid esters such as methyl N- (aminomethyl) acrylate and methyl 2- (N-allyl N-phenylaminomethyl) acrylate are preferable. Of these, methyl α-allyloxymethylacrylate, ethyl α-allyloxymethylacrylate, cyclohexyl α-allyloxymethylacrylate and benzyl α-allyloxymethylacrylate are preferable, and among them, methyl α-allyloxymethylacrylate AMA) is preferred.

상기 비닐기 함유 (메트)아크릴산에스테르류에는, α 위치에 비닐기 함유 치환기가 결합한 아크릴산에스테르류가 포함되고, 예를 들어, 비닐옥시메틸아크릴산에스테르류, 2-(N-비닐아미노메틸)아크릴산에스테르류가 바람직하다. 구체적으로는, α-비닐옥시메틸아크릴산메틸, α-비닐옥시메틸아크릴산에틸, α-비닐옥시메틸아크릴산부틸, α-비닐옥시메틸아크릴산t-부틸, α-비닐옥시메틸아크릴산시클로헥실, α-비닐옥시메틸아크릴산디시클로펜타디에닐, α-비닐옥시메틸아크릴산이소보르닐, α-비닐옥시메틸아크릴산아다만틸, α-비닐옥시메틸아크릴산벤질 등의 비닐옥시메틸아크릴산에스테르류 ; N-메틸-N-비닐-2-(메톡시카르보닐)알릴아민, N-에틸-N-비닐-2-(메톡시카르보닐)알릴아민, N-t-부틸-N-비닐-2-(메톡시카르보닐)알릴아민, N-시클로헥실-N-비닐-2-(메톡시카르보닐)알릴아민, N-페닐-N-비닐-2-(메톡시카르보닐)알릴아민 등의 N-메틸-N-비닐-2-(메톡시카르보닐)알릴아민류 ; 2-(N-비닐 N-메틸아미노메틸)아크릴산메틸, 2-(N-비닐 N-에틸아미노메틸)아크릴산메틸, 2-(N-비닐 N-t-부틸아미노메틸)아크릴산메틸, 2-(N-비닐 N-시클로헥실아미노메틸)아크릴산메틸, 2-(N-비닐 N-페닐아미노메틸)아크릴산메틸 등의 2-(N-비닐아미노메틸)아크릴산에스테르류가 바람직하다. 이들 중에서도, α-비닐옥시메틸아크릴산메틸, α-비닐옥시메틸아크릴산에틸, α-비닐옥시메틸아크릴산시클로헥실, α-비닐옥시메틸아크릴산벤질이 바람직하고, 특히, α-비닐옥시메틸아크릴산메틸이 바람직하다.Examples of the vinyl group-containing (meth) acrylate esters include acrylate esters to which a vinyl group-containing substituent is bonded at the α-position, and examples thereof include vinyloxymethylacrylic acid esters, 2- (N-vinylaminomethyl) Is preferred. Specific examples thereof include methyl α-vinyloxymethylacrylate, ethyl α-vinyloxymethylacrylate, butyl α-vinyloxymethylacrylate, t-butyl α-vinyloxymethylacrylate, cyclohexyl α-vinyloxymethylacrylate, α-vinyl Vinyloxymethylacrylic acid esters such as isobornyl alpha -vinyloxymethyl acrylate, adamantyl alpha -vinyloxymethylacrylate, and benzyl alpha -vinyloxymethylacrylate; N-methyl-N N-vinyl-2- (methoxycarbonyl) allylamine, N-ethyl-N-vinyl-2- (methoxycarbonyl) allylamine, Nt- Methyl-N-vinyl-N-vinylcarbamate such as N-cyclohexyl-N-vinyl-2- (methoxycarbonyl) allylamine, N-phenyl- 2- (methoxycarbonyl) allylamines, methyl 2- (N-vinyl N-ethylaminomethyl) acrylate, 2- (N-vinyl Nt-butyl Amino (N-vinylaminomethyl) acrylic acid esters such as methyl (meth) acrylate, methyl 2- (N-vinyl N-cyclohexylaminomethyl) desirable. Among these, methyl α-vinyloxymethylacrylate, ethyl α-vinyloxymethylacrylate, cyclohexyl α-vinyloxymethylacrylate and benzyl α-vinyloxymethylacrylate are preferable, and methyl α-vinyloxymethylacrylate is particularly preferable Do.

(메트)아크릴계 수지는, 상기 서술한 (메트)아크릴산계 단량체를 다른 단량체와 공중합함으로써 도입되는 다른 구성 단위를 가지고 있어도 된다. (메트)아크릴산계 단량체를 다른 단량체와 공중합함으로써, (메트)아크릴계 수지의 유리 전이 온도를 높일 수 있다. (메트)아크릴계 수지의 유리 전이 온도는 110 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 120 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 다른 단량체로서는, 예를 들어, 스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, α-하이드록시메틸스티렌, α-하이드록시에틸스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 메탈릴알코올, 알릴알코올, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드, 에틸렌, 프로필렌, 4-메틸-1-펜텐, 아세트산비닐, 2-하이드록시메틸-1-부텐, 메틸비닐케톤, N-비닐피롤리돈, N-비닐카르바졸 등의 중합성 이중 결합을 갖는 단량체를 들 수 있다. 이들 다른 단량체 (단위) 는 1 종만을 가지고 있어도 되고 2 종 이상 가지고 있어도 된다.The (meth) acrylic resin may have other constituent units introduced by copolymerizing the above-mentioned (meth) acrylic acid-based monomer with another monomer. By copolymerizing (meth) acrylic acid-based monomer with another monomer, the glass transition temperature of the (meth) acrylic-based resin can be increased. The glass transition temperature of the (meth) acrylic resin is preferably 110 ° C or higher, more preferably 120 ° C or higher. Examples of other monomers include styrene, vinyltoluene,? -Methylstyrene,? -Hydroxymethylstyrene,? -Hydroxyethylstyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, methallyl alcohol, allyl alcohol, N- Cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, ethylene, propylene, 4-methyl-1-pentene, vinyl acetate, 2-hydroxymethyl-1-butene, methylvinylketone, N- vinylpyrrolidone, And monomers having a polymerizable double bond such as carbazole. These other monomers (units) may have only one kind or two or more kinds thereof.

(메트)아크릴계 수지의 전체 구성 단위에 있어서의, (메트)아크릴산계 단량체에서 유래하는 구성 단위 (즉, (메트)아크릴산에스테르 단위, (메트)아크릴산 단위 및 이들 유도체에서 유래하는 구성 단위) 의 합계 비율은, 50 질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70 질량% 이상이다. 상한은 특별히 없고, 가장 바람직하게는 100 질량% 이다.(Meth) acrylic acid ester units, (meth) acrylic acid units and constituent units derived from these (meth) acrylic acid monomers) in the total constituent units of the (meth) acrylic resin The ratio is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, furthermore preferably 70% by mass or more. The upper limit is not particularly limited, and most preferably 100% by mass.

(메트)아크릴계 수지를 구성하는 주사슬에는, 고리 구조가 포함되어 있는 것이 바람직하다. (메트)아크릴계 수지에 있어서의 주사슬 고리 구조는, 특별히 한정되지 않고, -(C=O)N- 결합, (C=O)-O- 결합 등의 카르보닐기 함유 결합을 이용한 고리 구조여도 되고, 카르보닐기를 포함하지 않는 고리 구조여도 된다. 카르보닐기를 포함하는 고리 구조로서는, 예를 들어, 락톤 고리 구조, 무수 글루타르산 구조, 글루타르이미드 구조, 무수 말레산 구조, N-치환 말레이미드 구조 등을 들 수 있다. 보다 바람직하게는, 락톤 고리 구조, 무수 글루타르산 구조, 글루타르이미드 구조 중 어느 것이며, 특히 바람직하게는 락톤 고리 구조이다.It is preferable that the main chain constituting the (meth) acrylic resin contains a ring structure. The main chain ring structure in the (meth) acrylic resin is not particularly limited and may be a cyclic structure using a carbonyl group-containing bond such as - (C═O) N-bond or (C═O) -O- bond, Or a ring structure not containing a carbonyl group. Examples of the ring structure containing a carbonyl group include a lactone ring structure, an anhydroglutaric acid structure, a glutarimide structure, a maleic anhydride structure, and an N-substituted maleimide structure. More preferably, it is a lactone ring structure, an anhydroglutaric acid structure, or a glutarimide structure, and particularly preferably a lactone ring structure.

상기 무수 말레산 구조 또는 상기 N-치환 말레이미드 구조로서는, 예를 들어, 하기 식 (12-1) 에 나타내는 구조 (하기 식 (12-1) 에 있어서, Xs2 가 산소 원자인 경우에는 무수 말레산 구조가 되고, Xs2 가 질소 원자인 경우에는 N-치환 말레이미드 구조가 된다) 를 바람직하게 들 수 있다.The maleic anhydride structure or the N-substituted maleimide structure includes, for example, a structure represented by the following formula (12-1) (in the formula (12-1) below, when X s2 is an oxygen atom, Acid structure, and when X s2 is a nitrogen atom, it becomes an N-substituted maleimide structure).

[화학식 27](27)

Figure pat00022
Figure pat00022

상기 식 (12-1) 에 있어서의 Rs7, Rs8 은, 서로 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며, Xs2 는 산소 원자 또는 질소 원자이다. Xs2 가 산소 원자일 때, Rs9 는 존재하지 않고, Xs2 가 질소 원자일 때, Rs9 는, 수소 원자, 탄소수 1 내지 6 의 직사슬 알킬기 (메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기), 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 벤질기 또는 페닐기이다.R s7 and R s8 in the formula (12-1) are, independently from each other, a hydrogen atom or a methyl group, and X s2 is an oxygen atom or a nitrogen atom. When X s2 is an oxygen atom, R s9 does not exist and when X s2 is a nitrogen atom, R s9 represents a hydrogen atom, a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (methyl, ethyl, propyl, butyl, Hexyl group), cyclopentyl group, cyclohexyl group, benzyl group or phenyl group.

상기 식 (12-1) 에 있어서의 Xs2 가 산소 원자인 무수 말레산 구조는, 예를 들어, 무수 말레산을 (메트)아크릴산에스테르 등과 함께 중합에 제공함으로써 형성할 수 있다.The maleic anhydride structure in which X s2 in the formula (12-1) is an oxygen atom can be formed, for example, by polymerizing maleic anhydride together with (meth) acrylic acid ester or the like.

상기 식 (12-1) 에 있어서의 Xs2 가 질소 원자인 N-치환 말레이미드 구조는, 예를 들어, N-페닐말레이미드 등의 N-치환 말레이미드를 (메트)아크릴산에스테르 등과 함께 중합에 제공함으로써 형성할 수 있다.The N-substituted maleimide structure in which X s2 in the formula (12-1) is a nitrogen atom can be obtained by, for example, polymerizing an N-substituted maleimide such as N-phenylmaleimide together with a (meth) .

상세하게는, 주사슬에 무수 말레산 구조 혹은 N-치환 말레이미드 구조를 갖는 (메트)아크릴계 수지는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 소57-153008호, 일본 공개특허공보 2007-31537호에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있다.Specifically, a (meth) acrylic resin having a maleic anhydride structure or an N-substituted maleimide structure in the main chain is disclosed, for example, in JP-A-57-153008 and JP-A-2007-31537 Can be prepared by the method described.

또 (메트)아크릴계 수지에 있어서의 주사슬 고리 구조 중, 카르보닐기를 포함하지 않는 고리 구조로서는, 옥세탄 고리, 아제티딘 고리 등의 함산소 또는 함질소 4 원자 고리, 테트라하이드로푸란 고리, 피롤리딘 고리 등의 함산소 또는 함질소 5 원자 고리, 테트라하이드로피란 고리, 피페리딘 고리 등의 함산소 또는 함질소 6 원자 고리 등을 들 수 있다.Of the main chain ring structures in the (meth) acrylic resin, examples of the ring structure not containing a carbonyl group include oxygen-containing or nitrogen-containing quaternary rings such as oxetane ring and azetidine ring, tetrahydrofuran ring, pyrrolidine An oxygen-containing or nitrogen-containing six-membered ring such as an oxygen or nitrogen-containing five-membered ring, a tetrahydropyran ring, a piperidine ring and the like.

5 원자 고리 또는 6 원자 고리 구조를 갖는 예로서는, 예를 들어, 하기 식 (12-2) 에 나타내는 구조나 하기 식 (12-3) 에 나타내는 구조를 바람직하게 들 수 있고, 4 원자 고리 또는 5 원자 고리 구조를 갖는 예로서는, 예를 들어, 하기 식 (12-4) 나 하기 식 (12-5) 에 나타내는 구조를 바람직하게 들 수 있다. 주사슬에 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴계 수지는, 이들 각 구조의 하나 이상을 가지고 있으면 되지만, 통상적으로, 식 (12-2) 의 구조와 식 (12-3) 의 구조를 조합하여 갖는 경우가 많고, 또 식 (12-4) 의 구조와 식 (12-5) 의 구조를 조합하여 갖는 경우가 많다.An example having a 5-atomic ring or a 6-atomic ring structure is preferably a structure represented by the following formula (12-2) or a structure represented by the following formula (12-3) As an example having a ring structure, for example, a structure represented by the following formula (12-4) or the following formula (12-5) is preferably exemplified. The (meth) acrylic resin having a cyclic structure in the main chain may have at least one of these structures, but usually has a structure in which the structure of the formula (12-2) is combined with the structure of the formula (12-3) (12-4) and (12-5) are combined in many cases.

[화학식 28](28)

Figure pat00023
Figure pat00023

(식 중, Rs10 및 Rs11 은, 동일 혹은 상이하고, 수소 원자 또는 할로겐 원자로 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기이다. X1, Y1 및 Z1 은, 동일 혹은 상이하고, 메틸렌기, 산소 원자, 또는, 이미노기이다. 단, X1, Y1 및 Z1 중 적어도 1 개는 산소 원자 또는 이미노기이다.)(Wherein R s10 and R s11 are the same or different and each is a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms which may be substituted with a hydrogen atom or a halogen atom, X 1 , Y 1 and Z 1 are the same or different, An oxygen atom or an imino group, provided that at least one of X 1 , Y 1 and Z 1 is an oxygen atom or an imino group.

상기 식 (12-2) 및 상기 식 (12-3) 에 나타내는 구조에 있어서, X1 및 Z1 이 메틸렌기, Y1 이 산소 원자인 것이 바람직하다. 즉, 상기 식 (12-2) 및 상기 식 (12-3) 에 있어서, 테트라하이드로푸란 고리 구조 또는 테트라하이드로피란 고리 구조인 것이 바람직하다. 또, Rs10 및 Rs11 은, 탄소수 1 ∼ 5 의 탄화수소기, 특히 메틸기인 것이 바람직하다.In the structures represented by the formulas (12-2) and (12-3), it is preferable that X 1 and Z 1 are methylene groups and Y 1 is an oxygen atom. That is, in the formulas (12-2) and (12-3), a tetrahydrofuran ring structure or a tetrahydropyran ring structure is preferable. It is preferable that R s10 and R s11 are hydrocarbon groups of 1 to 5 carbon atoms, especially methyl.

상기 식 (12-2) 의 고리 구조 및/또는 식 (12-3) 의 고리 구조를 갖는 수지는, 예를 들어, 상기 알릴기 함유 (메트)아크릴산에스테르류를, 단독으로 또는 다른 단량체와 함께 중합함으로써 제조할 수 있다.The resin having the cyclic structure of the formula (12-2) and / or the cyclic structure of the formula (12-3) can be obtained, for example, by reacting the allyl group-containing (meth) acrylic acid esters, alone or in combination with other monomers Followed by polymerization.

[화학식 29][Chemical Formula 29]

Figure pat00024
Figure pat00024

(식 중, Rs12 및 Rs13 은, 수소 원자 또는 할로겐 원자로 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기이다. X2 및 Y2 는, 동일 혹은 상이하고, 메틸렌기, 산소 원자, 또는, 이미노기이다. 단, X2 및 Y2 중 적어도 1 개는 산소 원자 또는 이미노기이다.)(Wherein R s12 and R s13 are each a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms which may be substituted with a hydrogen atom or a halogen atom, X 2 and Y 2 are the same or different and each represents a methylene group, Wherein at least one of X 2 and Y 2 is an oxygen atom or an imino group.

상기 식 (12-4) 및 상기 식 (12-5) 에 나타내는 구조에 있어서, X2 가 메틸렌기, Y2 가 산소 원자인 옥세탄 고리 구조 또는 테트라하이드로푸란 고리 구조인 것이 바람직하다. 또, Rs12 및 Rs13 은, 탄소수 1 ∼ 5 의 탄화수소기, 특히 메틸기인 것이 바람직하다.In the structures represented by the formulas (12-4) and (12-5), an oxetane ring structure in which X 2 is a methylene group and Y 2 is an oxygen atom or a tetrahydrofuran ring structure is preferable. It is preferable that R s12 and R s13 are a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, particularly a methyl group.

상기 식 (12-4) 의 고리 구조 및/또는 식 (12-5) 의 고리 구조를 갖는 수지는, 예를 들어, 상기 비닐기 함유 (메트)아크릴산에스테르류를, 단독으로 또는 다른 단량체와 함께 중합함으로써 제조할 수 있다.The resin having the cyclic structure of the formula (12-4) and / or the cyclic structure of the formula (12-5) can be obtained, for example, by reacting the vinyl group- containing (meth) Followed by polymerization.

3.2.4. 폴리술폰 수지3.2.4. Polysulfone resin

폴리술폰 수지는, 전형적으로는, 2 가의 방향족 기 (방향족 화합물로부터, 그 방향 고리에 결합한 수소 원자를 2 개 제거하여 이루어지는 잔기) 와 술포닐기 (-SO2-) 와 산소 원자를 포함하는 반복 단위를 갖는 수지이다. 폴리술폰 수지는, 내열성이나 내약품성의 점에서, 하기 식 (D) 로 나타내는 반복 단위 (이하, 「반복 단위 (D)」 라고 한다) 또는 하기 식 (E) 로 나타내는 반복 단위 (이하, 「반복 단위 (E)」 라고 한다) 를 갖는 것이 바람직하고, 또한, 하기 식 (F) 로 나타내는 반복 단위 (이하, 「반복 단위 (F)」 라고 한다) 등의 다른 반복 단위를 1 종 이상 가지고 있어도 된다.Typically, a polysulfone resin is a resin obtained by reacting a bivalent aromatic group (a residue obtained by removing two hydrogen atoms bonded to the aromatic ring from an aromatic compound), a repeating unit containing a sulfonyl group (-SO 2 -) and an oxygen atom . The polysulfone resin is preferably a repeating unit represented by the following formula (D) (hereinafter referred to as a "repeating unit (D)") or a repeating unit represented by the following formula (E) (Hereinafter referred to as "repeating unit (E)"), and may have one or more other repeating units such as a repeating unit represented by the following formula (F) (hereinafter referred to as "repeating unit (F)") .

(D) -Ph1-SO2-Ph2-O-(D) -Ph 1 -SO 2 -Ph 2 -O-

(Ph1 및 Ph2 는, 각각 독립적으로, 페닐렌기를 나타낸다. 상기 페닐렌기에 있는 수소 원자는, 각각 독립적으로, 알킬기, 아릴기 또는 할로겐 원자로 치환되어 있어도 된다.)(Ph 1 and Ph 2 each independently represent a phenylene group. The hydrogen atoms in the phenylene group may be independently substituted with an alkyl group, an aryl group or a halogen atom.)

(E) -Ph3-SO2-Ph4-O-Ph5-R'-Ph6-O-(E) -Ph 3 -SO 2 -Ph 4 -O-Ph 5 -R'-Ph 6 -O-

(Ph3, Ph4, Ph5 및 Ph6 은, 페닐렌기를 나타낸다. 상기 페닐렌기에 있는 수소 원자는, 각각 독립적으로, 알킬기, 아릴기 또는 할로겐 원자로 치환되어 있어도 된다. R' 는, 알킬리덴기, 산소 원자 또는 황 원자를 나타낸다.)(Ph 3 , Ph 4 , Ph 5 and Ph 6 represent a phenylene group.) The hydrogen atoms in the phenylene group may be independently substituted with an alkyl group, an aryl group or a halogen atom. An oxygen atom or a sulfur atom.)

(F) -(Ph7)n-O-(F) - (Ph 7 ) n -O-

(Ph7 은, 페닐렌기를 나타낸다. 상기 페닐렌기에 있는 수소 원자는, 각각 독립적으로, 알킬기, 아릴기 또는 할로겐 원자로 치환되어 있어도 된다. n 은, 1 ∼ 3 의 정수를 나타낸다. n 이 2 이상인 경우, 복수 존재하는 Ph7 은, 서로 동일하거나 상이해도 된다.)(Ph 7 is represents a phenylene group. Hydrogen atoms which groups the phenylene group is, independently, an alkyl group, is optionally substituted aryl group, or a halogen atom. N is an integer of 1 ~ 3. N is 2 or more , The plural Ph 7 present may be the same or different from each other.)

Ph1 ∼ Ph7 중 어느 것으로 나타내는 페닐렌기는, p-페닐렌기여도 되고, m-페닐렌기여도 되고, o-페닐렌기여도 되지만, 얻어지는 수지의 내열성, 강도가 높아지기 때문에, p-페닐렌기인 것이 바람직하다. 상기 페닐렌기에 있는 수소 원자를 치환하고 있어도 되는 알킬기의 예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, 2-에틸헥실기, n-옥틸기, n-노닐기 및 n-데실기를 들 수 있고, 그 탄소수는, 1 ∼ 10 인 것이 바람직하다. 상기 페닐렌기에 있는 수소 원자를 치환하고 있어도 되는 아릴기의 예로서는, 페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기, p-톨릴기, 1-나프틸기 및 2-나프틸기를 들 수 있고, 그 탄소수는, 6 ∼ 20 인 것이 바람직하다. 상기 페닐렌기에 있는 수소 원자를 치환하고 있어도 되는 할로겐 원자로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자를 들 수 있다. 상기 페닐렌기에 있는 수소 원자가 이들의 기로 치환되어 있는 경우, 그 수는, 상기 페닐렌기마다, 각각 독립적으로, 바람직하게는 1 개 또는 2 개이며, 보다 바람직하게는 1 개이다. R 로 나타내는 알킬리덴기의 예로서는, 메틸렌기, 에틸리덴기, 이소프로필리덴기 및 1-부틸리덴기를 들 수 있고, 그 탄소수는, 1 ∼ 5 인 것이 바람직하다.The phenylene group represented by any one of Ph 1 to Ph 7 may be a p-phenylene group, an m-phenylene group or an o-phenylene group, but since the resulting resin has high heat resistance and strength, desirable. Examples of the alkyl group which may be substituted on the hydrogen atom in the phenylene group include a methyl group, an ethyl group, a n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, Pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, 2-ethylhexyl group, n-octyl group, n-nonyl group and n-decyl group. The carbon number thereof is preferably 1 to 10. Examples of the aryl group which may be substituted for the hydrogen atom in the phenylene group include a phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 1-naphthyl group and 2-naphthyl group, Is preferably 6 to 20. Examples of the halogen atom which may be substituted for the hydrogen atom in the phenylene group include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. When the hydrogen atoms in the phenylene group are substituted by these groups, the number of the phenylene groups is preferably 1 or 2, and more preferably 1, for each of the phenylene groups. Examples of the alkylidene group represented by R include a methylene group, an ethylidene group, an isopropylidene group, and a 1-butyrylidene group, and the number of carbon atoms thereof is preferably 1 to 5.

방향족 폴리술폰 수지의 시판품으로서는, 예를 들어, 스미토모 화학사 제조 스미카엑셀 PES3600P 나 스미토모 화학사 제조 스미카엑셀 PES4100P (반복 단위 (D) 를 갖는 방향족 폴리술폰 수지), SOLVAY SPECIALTY POLYMERS 사 제조 UDEL (등록상표) P-1700 (반복 단위 (E) 를 갖는 방향족 폴리술폰 수지) 등을 들 수 있다. 또한, 방향족 폴리술폰 수지의 말단기는, 그 제법에 따라 적절히 선택할 수 있고, 그 예로서는, -Cl, -OH, -OR (R : 알킬기) 을 들 수 있다.Examples of commercial products of aromatic polysulfone resins include Sumica Excel PES3600P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumika Excel PES4100P (aromatic polysulfone resin having repeating unit (D) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), UDEL (registered trademark) P manufactured by SOLVAY SPECIALTY POLYMERS -1700 (an aromatic polysulfone resin having a repeating unit (E)). The terminal group of the aromatic polysulfone resin can be appropriately selected according to the production method, and examples thereof include -Cl, -OH and -OR (R: alkyl group).

3.2.5. 폴리시클로올레핀 수지3.2.5. Polycycloolefin Resin

폴리시클로올레핀 수지란, 중합체를 구성하는 단량체 성분으로서 폴리시클로올레핀을 함유하는 중합체 또는 공중합체 (이하, (공) 중합체라고 한다) 를 말하며, 단량체 성분이 1 종 또는 2 종 이상의 폴리시클로올레핀만으로 이루어지는 (공) 중합체여도 되고, 단량체 성분으로서 폴리시클로올레핀 및 다른 단량체를 함유하는 (공) 중합체여도 된다. 상기 다른 단량체로서는, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌 등 탄소수 2 이상의 α-올레핀, (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.The polycycloolefin resin refers to a polymer or copolymer (hereinafter referred to as a (co) polymer) containing a polycycloolefin as a monomer component constituting the polymer. The polycycloolefin resin refers to a resin in which a monomer component is composed of only one kind or two or more kinds of polycycloolefins (Co) polymer, or a (co) polymer containing a polycycloolefin and other monomers as monomer components. Examples of the other monomer include? -Olefins having 2 or more carbon atoms such as ethylene and propylene, and (meth) acrylic acid esters.

폴리시클로올레핀 수지는, 주사슬에 고리형 올레핀 골격을 갖는 중합체인 것이 바람직하고, 그 중에서도, 단일중합체 또는 공중합체인 폴리시클로올레핀 수지가 보다 바람직하다. 바람직한 폴리시클로올레핀 수지로서는, 하기 구조식 (13)·(14) 로 나타내는 폴리시클로올레핀 수지 (이하, 노르보르넨계 수지라고 한다), 하기 구조식 (15) 로 나타내는 폴리시클로올레핀 수지 (이하, 변성 노르보르넨계 수지라고 한다), 하기 구조식 (16) 으로 나타내는 폴리시클로올레핀 수지 (이하, 고리형 올레핀계 공중합 수지라고 한다) 를 들 수 있다.The polycycloolefin resin is preferably a polymer having a cyclic olefin skeleton in its main chain, and among these, a homopolymer or a polycycloolefin resin as a copolymer is more preferable. Preferred examples of the polycycloolefin resin include polycycloolefin resins represented by the following structural formulas (13) and (14) (hereinafter referred to as norbornene resin), polycycloolefin resins represented by the following structural formula (15) (Hereinafter referred to as " cyclic olefin copolymer resin ") and a polycycloolefin resin represented by the following structural formula (16) (hereinafter referred to as cyclic olefin copolymer resin).

[화학식 30](30)

Figure pat00025
Figure pat00025

(식 (13) 중, m1 은 1 이상의 정수이며, Rb1 및 Rb2 는 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. Rb1 및 Rb2 는, 그것들이 결합하여 고리를 형성하고 있어도 된다.)(In the formula (13), m 1 is an integer of 1 or more, and R b1 and R b2 represent a hydrogen atom or an alkyl group, and may be the same or different, and R b1 and R b2 , .

[화학식 31](31)

Figure pat00026
Figure pat00026

(식 (14) 중, m2 및 n2 는 어느 하나가, 혹은 모두 1 이상의 정수이다. Rc1 및 Rc2 는 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. Rc1 및 Rc2 는, 그것들이 결합하여 고리를 형성하고 있어도 된다.)(Formula 14 of the, m 2 and n 2 is either is, or are both an integer of 1 or more. R c1 and R c2 represents a hydrogen atom or an alkyl group, and may be respectively identical or different. R c1 and R c2 may combine with each other to form a ring.)

[화학식 32](32)

Figure pat00027
Figure pat00027

(식 (15) 중, m3 은 1 이상의 정수이며, Rd1 ∼ Rd4 는 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, Rd5 는 알콕시카르보닐기 (바람직하게는 메톡시카르보닐기 또는 에톡시카르보닐기) 를 나타내고, Rd1 ∼ Rd4 는 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. Rd1 및 Rd2 는, 그것들이 결합하여 고리를 형성하고 있어도 된다.)(Formula (15) and of the, m 3 is an integer equal to or greater than 1, R d1 ~ R d4 represents a hydrogen atom or an alkyl group, R d5 represents an alkoxycarbonyl group (preferably a methoxycarbonyl group or an ethoxycarbonyl group), R d1 To R d4 may be the same or different, and R d1 and R d2 may be combined to form a ring.)

[화학식 33](33)

Figure pat00028
Figure pat00028

(식 (16) 중, m4 및 n4 는 1 이상의 정수이며, Re1 ∼ Re4 는 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, Re5 는 수소 원자, 알킬기, 알콕시카르보닐기 (바람직하게는 메톡시카르보닐기 또는 에톡시카르보닐기), Re1 ∼ Re4 는 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. Re1 및 Re2 는, 그것들이 결합하여 고리를 형성하고 있어도 된다.)(In the formula (16), m 4 and n 4 are integers of 1 or more, R e1 to R e4 represent a hydrogen atom or an alkyl group and R e5 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxycarbonyl group (preferably a methoxycarbonyl group or And R e1 to R e4 may be the same or different, and R e1 and R e2 may be combined to form a ring.)

폴리시클로올레핀 수지 중에서도, 노르보르넨계 수지, 변성 노르보르넨계 수지, 및 고리형 올레핀계 공중합 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지가 바람직하다. 이들의 폴리시클로올레핀 수지는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Among the polycycloolefin resins, at least one resin selected from the group consisting of a norbornene resin, a modified norbornene resin, and a cyclic olefin copolymer resin is preferable. These polycycloolefin resins may be used singly or in combination of two or more.

폴리시클로올레핀 수지로서는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로서는, 예를 들어, ZEONEX (등록상표) (닛폰 제온사 제조, 노르보르넨계 단량체의 개환 메타세시스 중합체 수소화 중합체 ; 노르보르넨계 수지), ZEONOR (등록상표) (닛폰 제온사 제조, 디시클로펜타디엔과 테트라시클로펜타도데센의 개환 중합에 기초하는 공중합체 ; 노르보르넨계 수지), ARTON (등록상표) (JSR 사 제조, 디시클로펜타디엔 및 메타크릴산에스테르를 원료로 하는 극성기를 포함하는 고리형 올레핀 수지 ; 변성 노르보르넨계 수지), TOPAS (등록상표) (폴리플라스틱스사 제조, 노르보르넨과 에틸렌의 공중합체 ; 고리형 올레핀계 공중합 수지), 아펠 (등록상표) (미츠이 화학사 제조, 테트라시클로도데센과 에틸렌의 공중합체 ; 고리형 올레핀계 공중합 수지) 등을 들 수 있다.As the polycycloolefin resin, commercially available products may be used. Examples of commercially available products include ZEONEX (registered trademark) (ring-opening metathesis polymer hydrogenated polymer of norbornene monomer, norbornene resin manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.), ZEONOR (registered trademark) (manufactured by Nippon Zeon Co., A copolymer based on ring-opening polymerization of pentadiene and tetracyclopentadodecene, a norbornene resin), ARTON (registered trademark) (manufactured by JSR Corporation, containing a polar group having dicyclopentadiene and methacrylic acid ester as raw materials) (A copolymer of norbornene and ethylene; a copolymer of a cyclic olefin copolymer), APEL (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., A copolymer of tetracyclododecene and ethylene, and a cyclic olefin-based copolymer resin).

수지층용 조성물에 가용 폴리시클로올레핀 수지가 함유되어 있는 경우, 가용 폴리시클로올레핀 수지 그 자체가 수지층을 구성해도 되고, 가용 폴리시클로올레핀 수지가 가교 반응 등에 의해 변화된 것이 수지층을 구성해도 된다.When the composition for a resin layer contains a soluble polycycloolefin resin, the soluble polycycloolefin resin itself may constitute a resin layer, and the resin layer in which the soluble polycycloolefin resin is changed by a crosslinking reaction or the like may be constituted.

수지층용 조성물에 있어서의 가용 폴리시클로올레핀 수지의 함유량은, 수지층용 조성물 (용매를 포함하는 전체량) 100 질량% 에 대해, 바람직하게는 1 ∼ 30 질량% 이며, 보다 바람직하게는 2 ∼ 20 질량% 이며, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 10 질량% 이다.The content of the usable polycycloolefin resin in the composition for the resin layer is preferably 1 to 30% by mass, more preferably 2 to 30% by mass based on 100% by mass of the composition for a resin layer (total amount including the solvent) 20% by mass, and more preferably 3% by mass to 10% by mass.

(II) 경화성 수지(II) Curable resin

경화성 수지는, 열에 의해 경화 (중합) 하는 수지여도 되고, 광에 의해 경화 (중합) 하는 수지여도 된다. 얻어지는 수지층 (경화막) 은, 내열성 (내열 분해성 및 내열 착색성) 이나 내약품성이 우수한 것이 된다.The curable resin may be a resin that is cured (polymerized) by heat or may be a resin that is cured (polymerized) by light. The obtained resin layer (cured film) is excellent in heat resistance (thermal decomposition resistance and heat resistance coloring property) and chemical resistance.

경화성 수지는, 경화성의 관능기를 갖는 유기 화합물을 1 종 또는 2 종 이상 함유하고 있는 수지이며, 상기 경화성의 관능기란, 열 또는 광에 의해 경화 반응하는 관능기 (즉 수지 조성물을 경화 반응시키는 기를 의미한다) 이며, 예를 들어, 옥시란기 (옥시란 고리) 나 에폭시기 외에, 옥세탄기 (옥세탄 고리), 에틸렌술파이드기, 디옥소란기, 트리옥소란기, 비닐에테르기, 비닐기, 스티릴기 등의 카티온 경화성 기 ; 아크릴기, 메타크릴기, 비닐기 등의 라디칼 경화성 기 ; 등이 바람직하다. 따라서, 상기 경화성 수지는, 카티온 경화성 기를 갖는 화합물 및/또는 라디칼 경화성 기를 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 경화성 수지의 경화까지의 시간이 단시간이 되어 생산성이 보다 높아지고, 얻어지는 경화물도 내열성 (내열 분해성, 내열 착색성) 이 보다 우수한 것이 된다. 그 중에서도, 수지의 경화 수축율이 낮기 때문에 수지층의 박리가 일어나기 어렵고, 금형 등에서의 형상 부여를 하기 쉬워진다는 점에서, 카티온 경화성 기를 갖는 화합물을 함유하는 수지인 것이 보다 바람직하다.The curable resin is a resin containing at least one organic compound having a curable functional group, and the curable functional group is a functional group which reacts with heat or light (that is, a group which causes a curing reaction of the resin composition For example, an oxetane group (oxetane ring), an ethylene sulfide group, a dioxolane group, a trioxoranane group, a vinyl ether group, a vinyl group, Styryl groups and the like, and radical-curable groups such as an acryl group, a methacryl group and a vinyl group. Therefore, it is preferable that the curable resin contains a compound having a cationically curable group and / or a compound having a radical curable group. As a result, the time required for curing of the curable resin is shortened and the productivity is further increased, and the resulting cured product is also excellent in heat resistance (heat resistance decomposability and heat resistance coloring property). Among them, it is more preferable to use a resin containing a compound having a cationically curable group from the viewpoint that peeling of the resin layer is less likely to occur due to a low curing shrinkage ratio of the resin,

상기 경화성 수지를 사용하는 경우, 경화제를 첨가하는 것이 바람직하다. 경화제는 1 종 또는 2 종 이상 함께 사용할 수 있다. 경화제는, 경화 반응이나 경화성 수지의 종류 등에 따라 적절히 선택하면 된다. 경화제로서는, 통상적으로 사용되는 것이면 되고, 예를 들어, 열 잠재성 카티온 경화 촉매, 열 잠재성 라디칼 경화 촉매, 산무수물계 촉매, 페놀계 촉매, 아민계 촉매 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 생산성의 면에서 경화 속도가 빠른 열 잠재성 카티온 경화 촉매 또는 열 잠재성 라디칼 경화 촉매를 사용하는 것이 바람직하고, 경화물의 수축량을 저감하는 목적으로, 특히 열 잠재성 카티온 경화 촉매를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또, 활성 에너지선 조사에 의한 경화를 실시하는 경우에는, 경화제로서 광 중합 개시제를 사용할 수 있다. 광 중합 개시제로서는, 광 잠재성 카티온 경화 촉매, 광 잠재성 라디칼 경화 촉매를 사용하는 것이 바람직하고, 경화물의 수축량을 저감하는 목적으로, 특히 광 잠재성 카티온 경화 촉매를 사용하는 것이 보다 바람직하다.When the curable resin is used, it is preferable to add a curing agent. The curing agent may be used alone or in combination of two or more. The curing agent may be appropriately selected depending on the curing reaction or the kind of the curable resin. The curing agent is not particularly limited as long as it is commonly used, and examples thereof include a thermal latent cationic curing catalyst, a thermal latent radical curing catalyst, an acid anhydride catalyst, a phenol catalyst, and an amine catalyst. Among them, it is preferable to use a thermal latent cationic curing catalyst or a thermal latent radical curing catalyst having a high curing rate in terms of productivity. In order to reduce the shrinkage of a cured product, a thermal latent cationic curing catalyst It is more preferable to use it. In the case of curing by irradiation with active energy rays, a photo polymerization initiator can be used as a curing agent. As the photopolymerization initiator, it is preferable to use a photothermic cationic curing catalyst or a photocatalytic radical curing catalyst. It is more preferable to use a photocatalytic cationic curing catalyst for the purpose of reducing the shrinkage of a cured product .

상기 카티온 경화 촉매로서 특히 바람직하게는, 하기 식 (17) : As the cationic curing catalyst, particularly preferred is a compound represented by the following formula (17):

[화학식 34](34)

Figure pat00029
Figure pat00029

(식 중, R 은, 동일 또는 상이하고, 치환기를 가져도 되는 탄화수소기를 나타낸다. x 는 1 ∼ 5 의 정수이며, 동일 또는 상이하고, 방향 고리에 결합되어 있는 불소 원자의 수를 나타낸다. a 는 1 이상의 정수이며, b 는 0 이상의 정수이며, a + b = 3 을 만족시킨다.) 로 나타내는 루이스산 (유기 보란) 과 루이스염기로 이루어지는 형태이다.(Wherein R is the same or different and represents a hydrocarbon group which may have a substituent, x represents an integer of 1 to 5, which is the same or different and represents the number of fluorine atoms bonded to the aromatic ring. B is an integer of 0 or more and satisfies a + b = 3), and a Lewis base.

카티온 경화 촉매 또는 라디칼 경화 촉매를 첨가하는 경우, 그 첨가량은, 용매 등을 함유하지 않는 유효 성분량 (고형분 환산) 으로서, 경화성 수지 100 질량부에 대해, 0.01 ∼ 25 질량부로 하는 것이 바람직하다. 또한, 식 (17) 로 나타내는 루이스산과 루이스염기로 이루어지는 카티온 경화 촉매를 첨가하는 경우에는, 그 루이스산과 루이스염기의 합계량을 첨가량으로 한다.When the cationic curing catalyst or the radical curing catalyst is added, the addition amount thereof is preferably 0.01 to 25 parts by mass based on 100 parts by mass of the curable resin, as an effective component amount (in terms of solid content) containing no solvent or the like. When a cationic curing catalyst comprising a Lewis acid represented by the formula (17) and a Lewis base is added, the total amount of the Lewis acid and the Lewis base is added.

카티온 경화 촉매를 사용한 경화 방법에서는, 예를 들어 산무수물 경화와 같은 부가형 경화 방법의 경우와 비교해서, 얻어지는 경화물은, 내열성, 화학적 안정성, 내습성 등의 광학 용도에서 요구되는 특성이 보다 우수한 것이 된다. 또, 안티몬계 술포늄염 등의 종래의 카티온 경화 촉매를 사용한 경우와 비교해서, 경화 시, 성막 시, 제품 사용 시에 있어서의 열의 영향에 의한 수지 조성물의 착색이 저감되고, 내습열성이나 내온도 충격성 등의 내구성이 보다 우수한 경화물이 얻어진다.In the curing method using the cationic curing catalyst, the cured product obtained is superior in properties required for optical applications such as heat resistance, chemical stability, moisture resistance, etc., as compared with the addition curing method such as acid anhydride curing . Further, as compared with the case of using a conventional cationic curing catalyst such as an antimony-based sulfonium salt, the coloring of the resin composition due to the influence of heat at the time of curing, film formation and product use is reduced, A cured product having excellent durability such as impact resistance can be obtained.

상기 수지 조성물의 경화 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 열 경화나 광 경화 (활성 에너지선 조사에 의한 경화) 등의 여러 가지의 방법을 바람직하게 사용할 수 있다. 열 경화로서는, 30 ∼ 400 ℃ 정도에서 경화하는 것이 바람직하고, 광 경화로서는 10 ∼ 10000 mJ/㎠ 로 경화하는 것이 바람직하다. 경화 온도는, 수지의 경화성을 올린다는 관점에서, 100 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 130 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 150 ℃ 이상이다. 한편, 색소의 열화를 억제한다는 관점에서, 경화 온도는, 300 ℃ 미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 250 ℃ 미만이며, 더욱 바람직하게는 230 ℃ 미만이다. 또, 경화 시간은, 수지의 경화성을 올린다는 관점에서, 1 분 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 분 이상, 더욱 바람직하게는 30 분 이상이다. 한편, 색소의 열화를 억제한다는 관점에서, 경화 시간은, 10 시간 미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 시간 미만이며, 더욱 바람직하게는 2 시간 미만이다.The curing method of the resin composition is not particularly limited and various methods such as heat curing and photo curing (curing by irradiation with active energy ray) can be preferably used. As the thermosetting, it is preferable to cure at about 30 to 400 DEG C, and as the photo-curing, it is preferable to cure at 10 to 10000 mJ / cm < 2 >. The curing temperature is preferably 100 占 폚 or higher, more preferably 130 占 폚 or higher, even more preferably 150 占 폚 or higher, from the viewpoint of raising the curability of the resin. On the other hand, from the viewpoint of suppressing deterioration of the coloring matter, the curing temperature is preferably lower than 300 캜, more preferably lower than 250 캜, still more preferably lower than 230 캜. The curing time is preferably 1 minute or more, more preferably 10 minutes or more, and still more preferably 30 minutes or more, from the viewpoint of raising the curability of the resin. On the other hand, the curing time is preferably less than 10 hours, more preferably less than 5 hours, and still more preferably less than 2 hours from the viewpoint of suppressing deterioration of the coloring matter.

3.2.6. 에폭시계 수지3.2.6. Epoxy resin

에폭시계 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 알코올류 등을 글리시딜화한 글리시딜에테르계 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜아민계 에폭시 수지, 글리시딜에스테르계 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 사용해도 된다.Examples of the epoxy resin include, but are not particularly limited to, glycidyl ether epoxy resins, alicyclic epoxy resins, glycidyl amine epoxy resins, glycidyl ester epoxy resins, And the like. These may be used alone, or two or more kinds may be used.

에폭시계 수지로서는, 그 중에서도 지환식 에폭시 화합물 골격을 갖는 에폭시계 수지가 바람직하고, 보다 바람직하게는 에폭시시클로헥산 골격을 갖는 에폭시계 수지, 고리형 지방족 탄화수소에 직접 또는 탄화수소기를 개재하여 에폭시기가 부가된 에폭시계 수지이다. 에폭시시클로헥산 골격을 갖는 에폭시계 수지나 고리형 지방족 탄화수소에 직접 또는 탄화수소기를 개재하여 에폭시기가 부가된 에폭시계 수지로서는, 하기의 것을 들 수 있다.The epoxy resin is preferably an epoxy resin having an alicyclic epoxy compound skeleton, more preferably an epoxy resin having an epoxycyclohexane skeleton, an epoxy resin having an epoxy group added directly or via a hydrocarbon group to the cyclic aliphatic hydrocarbon Based resin. Examples of the epoxy resin to which an epoxy group is added directly or via a hydrocarbon group to an epoxy resin or cyclic aliphatic hydrocarbon having an epoxy cyclohexane skeleton include the following.

다이셀사 제조 셀록사이드 (등록상표) 2021P (3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복시레이트) (Manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), Celllockside 2021P (3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexene carboxylate)

다이셀사 제조 EHPE3150 (2,2-비스(하이드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물) (1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol)

다이셀사 제조 EHPE3150CE (2,2-비스(하이드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물과 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3,4'-에폭시시클로헥센카르복시레이트) (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol and 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 , 4'-epoxycyclohexene carboxylate)

다이셀사 제조 셀록사이드 (등록상표) 3000 (1,2,8,9-디에폭시리모넨) Celloxide (registered trademark) 3000 (1,2,8,9-diepoxy limonene) manufactured by Dai-

다이셀사 제조 셀록사이드 (등록상표) 2000 (1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산)Manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku (registered trademark) 2000 (1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane)

상기 중에서도, 다이셀사 제조 셀록사이드 (등록상표) 2021P, 다이셀사 제조 EHPE3150 이 보다 바람직하다.Above all, Celloxide (registered trademark) 2021P manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd. and EHPE 3150 manufactured by Daicel Corporation are more preferable.

3.3. 용매3.3. menstruum

본 발명에 관련된 수지 조성물에는, 도공 조작을 간편하게 실시하는 관점에서, 용매를 함유시킬 수 있다.The resin composition according to the present invention may contain a solvent from the viewpoint of easily carrying out the coating operation.

사용할 수 있는 용매로서는, 수지 성분의 종류 등에 따라 적절히 선택하면 되지만, 본 발명에서는, 용매로서 쌍극자 모멘트가 4D (Debye) 이하의 용매가 바람직하다. 쌍극자 모멘트가 4D 이하의 용매를 옥소카본계 화합물과 병용함으로써, 광이나 열에 의한 옥소카본계 화합물의 물성 저하가 충분히 억제되어, 안정적으로 보존 또는 사용할 수 있다. 용매의 쌍극자 모멘트는, 바람직하게는 3.5 D 이하, 보다 바람직하게는 3 D 이하이다. 이와 같이 상기 용매는, 쌍극자 모멘트가 3 D 이하인 것이 특히 바람직하다. 쌍극자 모멘트의 하한은 특별히 한정되지 않고, 0 D 이상인 것이 바람직하다.The solvent that can be used may be appropriately selected depending on the kind of the resin component and the like. In the present invention, a solvent having a dipole moment of 4D (Debye) or less is preferable. When a solvent having a dipole moment of 4D or less is used in combination with the oxocarbon compound, deterioration of physical properties of the oxocarbon compound due to light or heat is sufficiently suppressed and can be stably stored or used. The dipole moment of the solvent is preferably 3.5 D or less, more preferably 3 D or less. Thus, it is particularly preferable that the solvent has a dipole moment of 3 D or less. The lower limit of the dipole moment is not particularly limited and is preferably 0 D or more.

상기 쌍극자 모멘트가 4 D 이하의 용매로서는, 예를 들어, 이하의 화합물 등을 들 수 있고, 이들의 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.As the solvent having the above-mentioned dipole moment of 4 D or less, for example, the following compounds and the like can be mentioned, and one or more of these solvents can be used.

메틸에틸케톤(2-부타논이라고도 칭한다) (쌍극자 모멘트 : 2.76 D), 메틸이소부틸케톤 (4-메틸-2-펜타논이라고도 칭한다) (쌍극자 모멘트 : 2.56 D), 시클로펜타논 (쌍극자 모멘트 : 3.3 D), 시클로헥사논 (쌍극자 모멘트 : 3.01 D) 등의 케톤류 ; (Dipole moments: 2.76 D), methyl isobutyl ketone (also called 4-methyl-2-pentanone) (dipole moment: 2.56 D), cyclopentanone (dipole moment: 3.3 D), and cyclohexanone (dipole moment: 3.01 D);

PGMEA (2-아세톡시-1-메톡시프로판 또는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트라고도 칭한다) (쌍극자 모멘트 : 1.8 D), 에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르 (쌍극자 모멘트 : 2.08 D), 에틸렌글리콜모노에틸에테르 (쌍극자 모멘트 : 2.08 D), 에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트 등의 글리콜 유도체 (예를 들어, 에테르 화합물, 에스테르 화합물, 에테르에스테르 화합물 등) ; (Dipole moment of 1.8 D), ethylene glycol mono-n-butyl ether (dipole moment of 2.08 D), ethylene glycol monoethyl ether (ethylene glycol monoethyl ether) Ether (dipole moment: 2.08 D), glycol derivatives such as ethylene glycol ethyl ether acetate (for example, ether compounds, ester compounds, ether ester compounds and the like);

테트라하이드로푸란 (쌍극자 모멘트 : 1.70 D), 디옥산 (쌍극자 모멘트 : 3.0 D), 디에틸에테르 (쌍극자 모멘트 : 1.12 D), 디부틸에테르 (쌍극자 모멘트 : 1.22 D) 등의 에테르류 ; Ethers such as tetrahydrofuran (dipole moment 1.70 D), dioxane (dipole moment 3.0 D), diethyl ether (dipole moment 1.12 D) and dibutyl ether (dipole moment 1.22 D);

아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산부틸 등의 에스테르류 ; Esters such as ethyl acetate, propyl acetate and butyl acetate;

메틸셀로솔브 (2-메톡시에탄올이라고도 칭한다) (쌍극자 모멘트 : 2.1 D) 등의 알코올류 ; Methylcellosolve (also referred to as 2-methoxyethanol) (dipole moment: 2.1 D);

N,N-디메틸아세트아미드 (쌍극자 모멘트 : 3.72 D) 등의 아미드류 ; N, N-dimethylacetamide (dipole moment: 3.72 D);

N-메틸-피롤리돈 (보다 구체적으로는, 1-메틸-2-피롤리돈 (쌍극자 모멘트 : 4.08 D)) 등의 피롤리돈류 ; Pyrrolidone such as N-methyl-pyrrolidone (more specifically, 1-methyl-2-pyrrolidone (dipole moment: 4.08 D));

톨루엔 (쌍극자 모멘트 : 0.37 D), 자일렌 (쌍극자 모멘트 : 1 D 이하) 등의 방향족 탄화수소류 ; Aromatic hydrocarbons such as toluene (dipole moment: 0.37 D) and xylene (dipole moment: 1 D or less);

시클로헥산, 에틸시클로헥산 (쌍극자 모멘트 : 0 D), 헵탄 (쌍극자 모멘트 : 0.0 D), 리모넨 (쌍극자 모멘트 : 1 D 이하) 등의 지방족 탄화수소류 ; Aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane, ethylcyclohexane (dipole moment 0D), heptane (dipole moment 0.0D) and limonene (dipole moment 1D or less);

클로로벤젠, o-디클로로벤젠 (쌍극자 모멘트 : 2.27 D) 등의 함할로겐 방향족 탄화수소류 ; 등.Chlorobenzene, and o-dichlorobenzene (dipole moment: 2.27 D);

이들 중에서도, 고리 구조를 포함하는 케톤류 (고리형 케톤이라고 칭한다) ; 고리 구조를 포함하는 에테르류 (고리형 에테르라고도 칭한다) ; 사슬형 구조의 알코올류 (사슬형 알코올이라고도 칭한다) ; 글리콜 유도체 중, 사슬형 구조의 아세테이트류 (사슬형 아세테이트라고도 칭한다) ; 방향족 탄화수소 ; 지방족 탄화수소 ; 가 바람직하다. 이와 같이 상기 용매가, 고리형 케톤, 고리형 에테르, 사슬형 알코올, 사슬형 아세테이트, 방향족 탄화수소 및 지방족 탄화수소로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 형태도 또, 본 발명의 바람직한 형태의 하나이다.Of these, ketones (referred to as cyclic ketones) having a cyclic structure, ethers (also referred to as cyclic ethers) having a cyclic structure, alcohols having a cyclic structure (also referred to as chain alcohols) Acetates (also referred to as chain type acetates) having a chain structure, aromatic hydrocarbons, and aliphatic hydrocarbons are preferred. Thus, the solvent is at least one selected from the group consisting of cyclic ketones, cyclic ethers, chained alcohols, chain acetates, aromatic hydrocarbons and aliphatic hydrocarbons, which is also one of the preferred embodiments of the present invention.

상기 쌍극자 모멘트가 4 D 이하의 용매는 또, 비점이 90 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 조성물이 추가로 수지를 함유하는 경우, 상기 비점의 용매를 적어도 함유함으로써, 코팅 시 등에 휘발하는 것이 충분히 억제되어, 불균일 등의 발생도 억제할 수 있다. 비점은, 보다 바람직하게는 100 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 110 ℃ 이상, 특히 바람직하게는 120 ℃ 이상, 가장 바람직하게는 130 ℃ 이상이다. 또, 상한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 250 ℃ 이하인 것이 바람직하다.The solvent having a dipole moment of 4 D or less preferably has a boiling point of 90 캜 or higher. For example, when the composition further contains a resin, it is possible to sufficiently inhibit volatilization at the time of coating or the like and to suppress occurrence of unevenness or the like by containing at least the solvent having the boiling point. The boiling point is more preferably 100 DEG C or more, still more preferably 110 DEG C or more, particularly preferably 120 DEG C or more, and most preferably 130 DEG C or more. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 250 DEG C or lower, for example.

본 발명에서는, 쌍극자 모멘트가 4 D 이하의 용매 외에, 그 밖의 용매를 1 종 또는 2 종 이상 함유해도 되지만, 본 발명의 효과를 보다 한층 높이는 관점에서는, 용매의 총량 (쌍극자 모멘트가 4 D 이하의 용매와 그 밖의 용매의 합계량) 100 질량% 중, 쌍극자 모멘트가 4 D 이하의 용매를 50 질량% 이상 사용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 70 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 90 질량% 이상이다.In the present invention, in addition to the solvent having a dipole moment of 4 D or less, one or more other solvents may be contained, but from the viewpoint of further enhancing the effect of the present invention, the total amount of the solvent (dipole moment Total amount of solvent and other solvent) Among 100 mass%, it is preferable to use 50 mass% or more of a solvent having a dipole moment of 4 D or less. It is more preferably 70 mass% or more, and further preferably 90 mass% or more.

그 밖의 용매는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명에서 사용하는 용매 총량 100 질량% 중의 수분 함유량은, 3 질량% 이하인 것이 바람직하다.The other solvent is not particularly limited, but the water content in 100 mass% of the total solvent used in the present invention is preferably 3 mass% or less.

상기 조성물 중, 용매의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 조성물이 용매를 함유하는 경우에는, 수지 총량 (고형분) 100 질량부에 대해, 용매의 총량 (쌍극자 모멘트가 4 D 이하의 용매와 그 밖의 용매의 합계량) 을 10 ∼ 4000 질량부로 하는 것이 바람직하다.The content of the solvent in the composition is not particularly limited. For example, when the composition contains a solvent, the total amount of the solvent (the solvent having a dipole moment of 4 D or less And the other solvent) is preferably 10 to 4000 parts by mass.

보다 바람직하게는 300 ∼ 3000 질량부이며, 더욱 바람직하게는 500 ∼ 2000 질량부이다. 또, 상기 조성물이 수지를 함유하지 않는 경우에는, 옥소카본계 화합물의 총량 1 질량부에 대해, 용매의 총량을 1 ∼ 10000 질량부로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 10 ∼ 8000 질량부, 더욱 바람직하게는 100 ∼ 5000 질량부이다.More preferably 300 to 3,000 parts by mass, and still more preferably 500 to 2,000 parts by mass. When the composition contains no resin, the total amount of the solvent is preferably 1 to 10000 parts by mass based on 1 part by mass of the total amount of the oxocarbon compound. More preferably from 10 to 8,000 parts by mass, and still more preferably from 100 to 5,000 parts by mass.

특히, 용매로서 아미드류를 단독 또는 다른 용매와 병용하여 사용하는 경우에는, 아미드류가 상기 옥소카본계 화합물을 분해할 우려가 있기 때문에, 아미드류의 사용량은 적은 것이 바람직하고, 특히 바람직한 것은 아미드류를 함유하지 않는 것이다. 구체적으로는, 아미드류의 사용량은, 수지 조성물 (용매를 함유하는 전체량) 100 질량% 중, 60 질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 질량% 이하이며, 더욱 바람직하게는 20 질량% 이하이며, 특히 바람직하게는 5 질량% 이하이며, 가장 바람직하게는 0 질량% 이다 (즉, 아미드류를 함유하지 않는다).Particularly, when amides are used alone or in combination with other solvents as solvents, there is a fear that the amides may decompose the oxocarbon-based compounds. Therefore, the amount of amides to be used is preferably small, . Specifically, the amount of the amide to be used is preferably 60 mass% or less, more preferably 40 mass% or less, further preferably 20 mass% or less, in 100 mass% of the resin composition (total amount containing the solvent) By mass, particularly preferably not more than 5% by mass, and most preferably 0% by mass (i.e., does not contain amides).

3.4. 각종 첨가제3.4. Various additives

본 발명에 관련된 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 필요에 따라, 자외선 흡수제, 가소제, 계면 활성제, 분산제, 표면 장력 조정제, 점도 조정제, 소포제, 방부제, 비저항 조정제, 밀착성 향상제 등의 각종 첨가제가 함유되어 있어도 된다.The resin composition according to the present invention may contain an ultraviolet absorber, a plasticizer, a surfactant, a dispersant, a surface tension adjuster, a viscosity adjuster, a defoaming agent, an antiseptic agent, a resistivity adjuster, And the like.

4. 성형체, 면상 성형체4. Molded body, surface molded body

상기 수지 조성물은, 성형체, 성형 부품의 코팅, 수지 필름, 혹은 면상 성형체를 제조하는데 유용하다. 이 성형체는, 본 발명의 수지 조성물을 사출 성형, 압출 성형, 진공 성형, 압축 성형, 블로우 성형, 용매 캐스트법 등의 공지된 방법으로 소정의 형상으로 성형함으로써 얻어진다. 본 발명에 있어서는, 특히, 필름상 혹은 판상으로 성형된 것을 「면상 성형체」 라고 하는 경우가 있다. 또한, 상기 「면상 성형체」 에는, 지지체 상에 형성된 막상의 본 발명의 수지 조성물 성형물과 지지체가 일체가 된 것 (「적층 시트」 라고 칭하는 경우도 있다) 도 포함된다.The resin composition is useful for producing a molded article, a coating of a molded part, a resin film, or a surface molded article. The molded article is obtained by molding the resin composition of the present invention into a predetermined shape by a known method such as injection molding, extrusion molding, vacuum molding, compression molding, blow molding, or solvent casting. In the present invention, in particular, those molded in the form of a film or a plate are sometimes referred to as " surface-formed bodies ". The above "surface-formed article" also includes a film-shaped molded article of the resin composition of the present invention formed on a support and a support integrated with each other (sometimes referred to as a "laminated sheet").

본 발명에 관련된 성형체 또는 면상 성형체의 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 면상 성형체이면, 예를 들어, 두께 200 ㎛ 미만의 필름, 두께 200 ㎛ 이상의 판상물을 들 수 있다.There is no particular limitation on the shape of the molded article or the formed article in accordance with the present invention, but examples thereof include a film having a thickness of less than 200 탆 and a plate having a thickness of 200 탆 or more.

특히 바람직한 성형체는, 면상 성형체이며, 보다 바람직하게는 광학 필터이다. 본 발명의 광학 필터는 본 발명의 수지 조성물로 형성된 수지층 또는 수지 필름을 갖는 것이 바람직하다. 수지층 또는 수지 필름의 최대 흡수 파장에 있어서의 분광 광선 투과율은, 20 % 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 % 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 % 이하이며, 특히 바람직하게는 5 % 이하이며, 한층 더 특히 바람직하게는 2.5 % 이하이며, 가장 바람직하게는 1 % 이하이다. 이 광학 필터는, 바람직하게는, 지지체와, 지지체의 편면 또는 양면에 형성된 막상의 수지층을 구비하고 있고, 이 수지층에 상기 본 발명의 수지 조성물이 사용된다. 이와 같은 적층 시트나 필터는, 예를 들어, 도료화한 수지 조성물을 지지체 상에 스핀 코트법이나 용매 캐스트법에 의해 도포하고, 건조 또는 경화시킴으로써 형성하는 방법이나, 지지체에 대해 수지 조성물로 형성된 수지 필름을 열압착함으로써 형성하는 방법 외에, 혼련법 등에 의해 제조할 수 있다. 수지 조성물에 의해 형성되는 수지층의 막두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.5 ㎛ 이상, 15 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 1 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이하이며, 가장 바람직하게는 1 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이하이다. 지지체로서는, 수지판, 필름, 유리 기판 등을 사용할 수 있지만, 바람직하게는 유리 기판 또는 필름이며, 보다 바람직하게는 필름이다. 지지체용 필름은, 예를 들어, 바람직한 수지 성분으로서 상기 서술한 수지로 형성된 것이 바람직하다.Particularly preferred molded articles are surface-formed articles, more preferably optical filters. The optical filter of the present invention preferably has a resin layer or resin film formed from the resin composition of the present invention. The transmittance of the resin layer or the resin film at the maximum absorption wavelength is preferably 20% or less, more preferably 15% or less, further preferably 10% or less, particularly preferably 5% or less , Still more preferably not more than 2.5%, and most preferably not more than 1%. The optical filter preferably comprises a support and a film-like resin layer formed on one or both sides of the support, and the resin composition of the present invention is used for the resin layer. Such a laminated sheet or filter can be obtained by, for example, a method of forming a resinous resin composition by coating on a support by a spin coating method or a solvent casting method and drying or curing the resin, or a method of forming a resin A film can be formed by thermocompression bonding, a kneading method, or the like. The thickness of the resin layer formed by the resin composition is not particularly limited. For example, it is preferably 0.5 占 퐉 or more and 15 占 퐉 or less, more preferably 1 占 퐉 or more and 10 占 퐉 or less, further preferably 1 占 퐉 Or more and 5 m or less, and most preferably 1 m or more and 3 m or less. As the support, a resin plate, a film, a glass substrate or the like can be used, but it is preferably a glass substrate or a film, more preferably a film. The film for a support is preferably formed of, for example, the resin described above as a preferable resin component.

또, 상기 이외의 형태로서, 본 발명의 수지 조성물로 형성되는 단층의 수지 필름 (면상 성형체) 도 바람직한 형태이다. 수지 조성물에 의해 형성되는 단층의 수지 필름 (면상 성형체) 의 막두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 30 ㎛ 이상, 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 이상, 150 ㎛ 이하이다.As another form of the above, a single-layer resin film (surface-formed article) formed from the resin composition of the present invention is also a preferable form. The film thickness of the single-layer resin film (surface-formed article) formed by the resin composition is not particularly limited, but is preferably 30 占 퐉 or more and 200 占 퐉 or less, more preferably 50 占 퐉 or more and 150 占 퐉 or less.

이와 같은 적층 시트, 필터, 단층의 수지 필름은, 예를 들어, 옵토 디바이스 용도, 표시 디바이스 용도, 기계 부품, 전기·전자 부품 등의 여러 가지 용도로 바람직하게 사용할 수 있다.Such a laminated sheet, a filter, and a single-layer resin film can be preferably used for various applications such as opto-device use, display device use, machine parts, electric / electronic parts, and the like.

5. 흡수 스펙트럼에 있어서의 특징5. Characteristics in absorption spectrum

본 발명의 옥소카본계 화합물 및 이것을 함유하는 본 발명의 수지 조성물과 그 성형체는, 가시·근적외 영역의 흡수 스펙트럼에 있어서의 숄더 피크가 없는 (또는 대폭 저감된) 것이며, 그것에 의해 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The oxocarbon-based compound of the present invention and the resin composition of the present invention containing the same and the molded product thereof are free of (or significantly reduced) shoulder peaks in the absorption spectrum of the visible and near infrared regions, And more selectively absorbs light.

본 발명의 옥소카본계 화합물 및 이것을 함유하는 본 발명의 수지 조성물과 그 성형체는, 가시·근적외 영역의 흡수 스펙트럼을 흡수 극대의 흡광도가 1.000 이 되도록 보정한 차트에 있어서, 흡광도가 0.1 이 될 때의 파장 (λ0.1) 으로부터 흡광도가 0.5 가 될 때의 파장 (λ0.5) 까지의 피크 면적 (도 2 중의 S1) 을 S1 로 하고, 흡광도가 0.5 가 될 때의 파장 (λ0.5) 으로부터 흡광도가 1 이 될 때의 파장 (λ1) 까지의 피크 면적 (도 2 중의 S2) 을 S2 로 했을 때에, 하기 식 : X = S2/S1 로 나타내는 면적비 X 가 128 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 130 이상이다. 숄더 피크는, 통상적으로, 피크의 상승으로부터 흡광도가 0.5 가 될 때까지의 흡수 영역 (면적 S1 의 영역) 에 보여지는 것이며, 이 흡수 영역의 면적 (면적 S1) 이 작을수록 (바꾸어 말하면, 면적비 X 가 클수록), 숄더 피크가 저감되어 있는 것을 나타내고, 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수하는데 유리해진다.The oxocarbon-based compound of the present invention and the resin composition of the present invention containing the same and the molded product thereof are characterized in that when the absorbance is 0.1 in the chart corrected for the absorption spectrum in the visible and near infrared region so as to have an absorption maximum of 1.000 a wavelength (λ 0.1) wavelength (λ 0.5) peak area (Fig. S 1 of 2) up to the time the absorption is to be 0.5 from a S 1, and the absorbance from the wavelength (λ 0.5) at which the absorbance is 0.5 when a is 1, the peak area to the wavelength (λ 1) of the time a (Fig. 2 in S 2) in S 2, the following formula: and preferably at least X = S 2 / S ratio X is 128 indicated by 1, More preferably 130 or more. Normally, the shoulder peak is seen in the absorption region (area S 1 ) from the rise of the peak to the absorbance of 0.5, and the smaller the area (area S 1 ) of the absorption region (in other words, The larger the area ratio X is), and the shoulder peak is reduced, which is advantageous for more selectively absorbing light in the absorption maximum region.

본 발명에 있어서의 옥소카본계 화합물의 극대 흡수 파장 (λmax) 은, 스쿠아릴륨계 화합물의 경우, 바람직하게는 550 ∼ 1000 nm (보다 바람직하게는 600 ∼ 900 nm) 이며, 크로코늄계 화합물의 경우, 바람직하게는 700 ∼ 1200 nm (보다 바람직하게는 750 ∼ 1100 nm) 이다.The maximum absorption wavelength (? Max) of the oxocarbon compound in the present invention is preferably 550 to 1000 nm (more preferably 600 to 900 nm) in the case of the squarylium compound, and in the case of the chromium compound , Preferably 700 to 1200 nm (more preferably 750 to 1100 nm).

또, 본 발명의 상기 광학 필터는, 그 수지층에 특정의 옥소카본계 화합물을 함유하고 있기 때문에, 550 ∼ 1200 nm 의 범위 내에 최대 흡수 파장 (λmax) 을 가지며, 적색광의 흡수 특성이 우수하다. 특히 옥소카본계 화합물로서 스쿠아릴륨계 화합물을 함유하는 경우, 바람직하게는 550 ∼ 1000 nm, 보다 바람직하게는 600 ∼ 900 nm, 더욱 바람직하게는 600 ∼ 800 nm, 가장 바람직하게는 650 ∼ 750 nm 에 최대 흡수 파장을 가지며, 옥소카본계 화합물로서 크로코늄계 화합물을 함유하는 경우, 바람직하게는 700 ∼ 1200 nm, 보다 바람직하게는 750 ∼ 1100 nm 에 최대 흡수 파장을 갖는다. 그리고 상기 광학 필터는, 특정의 옥소카본계 화합물을 함유하고 있기 때문에, 상기 최대 흡수 파장에서의 광 흡수 특성이 높은 것에 더하여, 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 광의 평균 투과율이 높은 것을 그 특징으로서 들 수 있다. 광학 필터로서 충분한 성능을 발휘하기 위해서는, 광학 필터의 최대 흡수 파장에 있어서의 분광 광선 투과율은, 20 % 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 % 이하이며, 더욱 바람직하게는 10 % 이하이며, 특히 바람직하게는 5 % 이하이며, 한층 더 특히 바람직하게는 2.5 % 이하이며, 가장 바람직하게는 1 % 이하이다. 최대 흡수 파장에 있어서, 이와 같은 분광 광선 투과율을 나타내는 광학 필터에서는, 파장 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 분광 광선의 평균 투과율이, 예를 들어, 81 % 이상 (바람직하게는 82 % 이상, 보다 바람직하게는 83 % 이상) 인 것이 바람직하다. 이와 같은 본 발명의 필터를 사용하면, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율이 높아지는 한편, 적색 파장의 광의 흡수율은 높아져, 높은 선택적 투과성을 갖는다고 할 수 있다. 한편, 파장 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 분광 광선의 평균 투과율이 81 % 미만이면, 청색계의 광의 투과가 불충분하고, 필터를 투과한 광의 색미가 변화되어 버릴 우려가 있다. 또, 본 발명의 광학 필터는, 투과광이나 반사광의 각도 의존성을 저감할 수 있기 때문에, 밝기나 색조의 변화가 적은 시감도 보정 용도에 적합한 근적외선 커트 필터를 얻을 수 있다. 또한, 400 ∼ 500 nm 에 있어서의 광의 평균 투과율 및 최대 흡수 파장의 구하는 방법에 대해서는 후술한다.The optical filter of the present invention has a maximum absorption wavelength (λmax) within a range of 550 to 1200 nm and has excellent absorption characteristics of red light because the resin layer contains a specific oxocarbon compound. In particular, when a squarylium compound is contained as the oxocarbon compound, it is preferably 550 to 1000 nm, more preferably 600 to 900 nm, still more preferably 600 to 800 nm, and most preferably 650 to 750 nm When the compound has a maximum absorption wavelength and contains a chromium compound as the oxocarbon compound, it preferably has a maximum absorption wavelength in the range of 700 to 1200 nm, more preferably 750 to 1100 nm. Since the optical filter contains a specific oxocarbon compound, the optical filter has a high light absorption characteristic at the maximum absorption wavelength and a high average transmittance of light at 400 to 450 nm. have. In order to exhibit sufficient performance as an optical filter, the spectroscopic light transmittance at the maximum absorption wavelength of the optical filter is preferably 20% or less, more preferably 15% or less, further preferably 10% , Preferably not more than 5%, even more preferably not more than 2.5%, and most preferably not more than 1%. In the optical filter exhibiting such a spectral light transmittance at the maximum absorption wavelength, the average transmittance of the spectral light at a wavelength of 400 to 450 nm is preferably 81% or more (preferably 82% or more, more preferably, Is 83% or more). When the filter of the present invention as described above is used, the average transmittance of 400 to 450 nm is increased, while the absorption rate of light of a red wavelength is increased, so that it has high selective permeability. On the other hand, if the average transmittance of the spectral light at a wavelength of 400 to 450 nm is less than 81%, the transmission of blue light is insufficient and the color tone of the light transmitted through the filter may change. Further, since the optical filter of the present invention can reduce the angle dependence of the transmitted light and the reflected light, it is possible to obtain a near-infrared ray cut filter suitable for use in visibility correction with little change in brightness or color tone. A method of obtaining the average transmittance and the maximum absorption wavelength of light at 400 to 500 nm will be described later.

또, 본 발명의 필터는, 가시·근적외 영역의 흡수 스펙트럼에 있어서의 숄더 피크가 없는 (또는 대폭 저감된) 것이 바람직하다. 그것에 의해 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수할 수 있다.It is preferable that the filter of the present invention has no (or substantially reduced) shoulder peaks in the absorption spectrum of the visible / near infrared region. Whereby the light in the absorption maximum region can be more selectively absorbed.

6. 기타6. Other

본 발명의 필터의 일례에는, 지지체와, 지지체의 편면 또는 양면에 형성된 수지층을 구비하고 있지만, 지지체와 수지층의 사이에 하지층이 형성되어 있어도 된다. 하지층은, 지지체의 편면에만 가지고 있어도 되고, 양면에 가지고 있어도 된다. 또, 하지층은, 단층 구조 또는 다층 구조 중 어느 것이어도 된다.An example of the filter of the present invention includes a support and a resin layer formed on one side or both sides of the support, but a base layer may be formed between the support and the resin layer. The base layer may be provided only on one side of the support or on both sides. The base layer may be either a single-layer structure or a multi-layer structure.

하지층은, 실란 커플링제를 함유하는 조성물로 형성된 것이 바람직하다. 이와 같은 실란 커플링제를, 하지층용 조성물에 함유시킴으로써, 지지체와의 밀착성을 향상시키는 효과나 발수 작용에 의해 하지층 중으로의 수분의 침입을 억제하는 효과가 있고, 그 결과, 내열성이나 내습열성이 우수한 필터를 얻을 수 있다. 구체적으로는, 땜납 리플로우 공정, 습열 환경에 있어서의 사용에 있어서, 박리 등을 억제하는 것이 가능해진다. 실란 커플링제는, 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 사용해도 된다.The base layer is preferably formed of a composition containing a silane coupling agent. By incorporating such a silane coupling agent in the composition for the underlayer, it has the effect of improving the adhesion with the support and the effect of suppressing the penetration of water into the underlayer due to the water repellency. As a result, A filter can be obtained. Specifically, peeling and the like can be suppressed in the solder reflow process and the use in a humid environment. The silane coupling agent may be used alone or in combination of two or more.

하지층용 조성물의 조제 방법은 특별히 한정되지 않고, 실란 커플링제에 액 매체 및 촉매를 첨가하여, 통상적인 방법으로 혼합함으로써 얻을 수 있다. 액 매체는, 물, 알코올 등이면 되고, 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 또, 촉매는, 유기산 또는 무기산 중 어느 것이어도 된다.The method for preparing the composition for a foundation layer is not particularly limited and can be obtained by adding a liquid medium and a catalyst to a silane coupling agent and mixing them by a conventional method. The liquid medium may be water, alcohol or the like, and one or more liquid media may be used. The catalyst may be either an organic acid or an inorganic acid.

하지층의 형성 방법으로서는, 공지된 방법을 사용할 수 있지만, 하지층용 조성물 (언더코트액) 을 지지체 상에 도포하여 가열 건조시킴으로써 형성하는 방법이 바람직하다.As a method for forming the base layer, a known method can be used, but it is preferable to form the base layer by applying the base layer composition (undercoat solution) on a support and heating and drying.

지지체가 유리 기판인 경우, 접착성 향상의 관점에서, 하지층은, 아미노기, 에폭시기, 또는 메르캅토기를 갖는 실란 커플링제를 함유하는 하지층용 조성물로 형성된 것이 바람직하다. 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 함유하는 조성물로 형성된 것인 경우, 제 1 급 아미노기를 갖는 실란 커플링제인 것이 바람직하다. 제 1 급 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 함유하는 하지층용 조성물을 사용하면, 유리 기판과의 접착성이 제 1 급 아미노기 이외의 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 함유하는 경우에 비해 매우 양호해진다. 또, 액 매체는, 물, 에탄올, 및 이소프로필알코올에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 액 매체를 첨가함으로써, 아미노기, 에폭시기, 또는 메르캅토기 함유 실란 커플링제에 있어서 알콕시기가 가수 분해되어 실란올기가 생성되고, 이 실란올기가 유리 기판 표면에 있는 수산기와의 수소 결합을 개재하여 유리 기판 표면으로 이행한다. 그리고, 실란올기의 탈수 축합 반응을 거쳐 유리 기판 표면과 강고한 공유 결합을 생성함으로써, 유리 기판과 하지층의 밀착성이 향상된다. 또, 촉매는, 아미노기, 에폭시기, 또는 메르캅토기 함유 실란 커플링제의 가수 분해 반응 시에 촉매로서 작용하는 것이면 되고, 유기산 또는 무기산 중 어느 것이어도 되지만, 포름산을 사용하는 것이 바람직하다.In the case where the support is a glass substrate, from the viewpoint of improving the adhesion, the base layer is preferably formed of a composition for ground layer containing a silane coupling agent having an amino group, an epoxy group or a mercapto group. It is preferably a silane coupling agent having a primary amino group when it is formed from a composition containing a silane coupling agent having an amino group. When the composition for ground layer containing a silane coupling agent having a primary amino group is used, adhesiveness to a glass substrate is much better than that in the case of containing a silane coupling agent having an amino group other than the primary amino group. The liquid medium is preferably at least one selected from water, ethanol, and isopropyl alcohol. By adding a liquid medium, an alkoxy group is hydrolyzed in an amino group, an epoxy group, or a mercapto group-containing silane coupling agent to produce a silanol group, and this silanol group is bonded to a glass substrate To the surface. Then, after the dehydration condensation reaction of the silanol groups, a strong covalent bond is formed on the surface of the glass substrate, whereby the adhesion between the glass substrate and the ground layer is improved. The catalyst may be any one that acts as a catalyst in the hydrolysis reaction of an amino group, an epoxy group or a mercapto group-containing silane coupling agent, and may be any of an organic acid and an inorganic acid, but it is preferable to use formic acid.

실란 커플링제는, 하지층용 조성물이 아니고 수지층용 조성물에 첨가함으로써, 필터의 접착성을 향상시킬 수도 있다. 이 경우, 수지층은, 접착성 향상의 관점에서, 아미노기, 에폭시기, 또는 메르캅토기를 갖는 실란 커플링제를 첨가한 수지층용 조성물로 형성된 것이 바람직하다. 실란 커플링제를 상기 식 (1) 또는 식 (2) 로 나타내는 옥소카본계 화합물과 혼합하는 경우, 아미노기 함유 실란 커플링제는 상기 옥소카본계 화합물과 반응하여, 반응물의 석출이나 수지층용 조성물의 스펙트럼 변화를 일으킬 우려가 있기 때문에, 메르캅토기 함유 실란 커플링제인 것이 바람직하다. 또, 상기 옥소카본계 화합물과 메르캅토기 함유 실란 커플링제를 혼합하여 사용한 경우, 400 ∼ 600 nm 의 투과율을 향상 가능한 때도 있는 점에서, 메르캅토기 함유 실란 커플링제인 것이 바람직하다.The silane coupling agent may be added to the composition for the resin layer instead of the composition for the base layer to improve the adhesiveness of the filter. In this case, the resin layer is preferably formed from a composition for a resin layer to which a silane coupling agent having an amino group, an epoxy group, or a mercapto group is added from the viewpoint of improvement in adhesion. When the silane coupling agent is mixed with the oxocarbon compound represented by the above formula (1) or (2), the amino group-containing silane coupling agent reacts with the oxocarbon compound to cause precipitation of the reactant and spectrum of the composition for the resin layer It is preferable to use a mercapto group-containing silane coupling agent. When a mixture of the oxocarbon-based compound and the mercapto group-containing silane coupling agent is used, the mercapto group-containing silane coupling agent is preferable because the transmittance of 400 to 600 nm can be improved.

본 발명의 수지 조성물은 제막 후에 스트라이에이션이나 함몰 등의 외관 상의 결함을 일으킬 가능성이 있기 때문에, 필요에 따라, 레벨링제 (표면 조정제) 나 계면 활성제 등의 첨가제를 첨가하는 것이 바람직하다. 첨가제로서는, 실리콘계 첨가제, 아크릴계 첨가제, 불소계 첨가제 등이 유효하지만, 수지층의 접착성이나 수지층에 있어서의 첨가제의 블리드 아웃 방지의 관점에서, 실리콘계 첨가제 또는 아크릴계 첨가제가 바람직하다. 첨가제로서는, 예를 들어, 표면 조정제인 빅케미사의 BYK (등록상표) 시리즈를 들 수 있고, BYK (등록상표) - 306, 330, 337, 354, 355, 378, 392 등이 바람직하다. 첨가량으로서는, 수지 100 질량부에 대해, 첨가제가 0.001 ∼ 10 질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 5 질량부이다. 첨가제의 첨가량이 과잉이면, 도포 후의 수지층에 탁함이 생기는 경우가 있고, 첨가제의 첨가량이 과소하면, 외관 상의 결함을 충분히 해소할 수 없다.Since the resin composition of the present invention may cause appearance defects such as stratification or depression after film formation, it is preferable to add additives such as a leveling agent (surface control agent) and a surfactant as necessary. As the additive, a silicon-based additive, an acrylic-based additive, a fluorine-based additive and the like are effective, but from the viewpoints of adhesion of the resin layer and prevention of bleed-out of the additive in the resin layer, a silicone additive or an acrylic additive is preferable. Examples of the additive include BYK (registered trademark) series of Big Chemie which is a surface conditioner, and BYK (registered trademark) 306, 330, 337, 354, 355, 378 and 392 are preferable. The amount of the additive is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin. If the amount of the additive to be added is excessive, turbidity may occur in the resin layer after application, and if the amount of the additive to be added is too small, defects in appearance can not be sufficiently solved.

본 발명의 광학 필터는, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 형성된 수지층 또는 수지 필름 외에, 형광등 등의 비침을 저감하는 반사 방지성 및/또는 방현성을 갖는 층, 손상 방지 성능을 갖는 층, 상기 이외의 기능을 갖는 층을 적층해도 되고, 투명 기재, 유리 기판, 필터 등을 적층해도 된다.The optical filter of the present invention may further comprise a resin layer or a resin film formed by using the resin composition of the present invention, a layer having antireflection properties and / or antireflection properties for reducing non-exposure to fluorescent lamps, Layers having other functions may be laminated, or a transparent substrate, a glass substrate, a filter, or the like may be laminated.

본 발명의 광학 필터는, 자외선을 반사하는 자외선 반사막 및/또는 근적외선을 반사하는 근적외선 반사막 (이하, 통합하여 「불가시광 반사막」 이라고 한다) 을 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같은 불가시광 반사막으로서는, 알루미늄 증착막, 귀금속 박막, 산화인듐을 주성분으로 하여 산화주석을 소량 함유시킨 금속 산화물 미립자를 분산시킨 수지막, 고굴절률 재료층과 저굴절률 재료층을 교대로 적층한 유전체 다층막 등을 사용할 수 있다. 불가시광 반사막은, 수지층 또는 지지체의 편면에 형성해도 되고, 양면에 형성해도 된다. 편면에 형성하는 경우에는, 제조 비용이나 제조 용이성이 우수하고, 양면에 형성하는 경우에는, 높은 강도를 가지며, 휨이 생기기 어려운 자외선 커트 필터나 근적외선 커트 필터를 얻을 수 있다. 또, 근적외선 반사막을 적층한 경우에는, 보다 확실하게 근적외선을 커트할 수 있는 근적외선 커트 필터를 얻을 수 있다.The optical filter of the present invention preferably includes an ultraviolet ray reflecting film for reflecting ultraviolet rays and / or a near-infrared ray reflecting film for reflecting near-infrared rays (hereinafter collectively referred to as an "invisible light reflecting film"). Examples of such an invisible light reflective film include an aluminum evaporated film, a noble metal thin film, a resin film in which metal oxide fine particles containing indium oxide as a main component and containing a small amount of tin oxide are dispersed, a dielectric multilayer film in which a high refractive index material layer and a low refractive index material layer are alternately laminated Etc. may be used. The non-visible light reflective film may be formed on one side of the resin layer or the support, or on both sides. When formed on one side, it is possible to obtain an ultraviolet ray cut filter or a near-infrared ray cut filter which has excellent manufacturing cost and easiness of manufacture and has high strength and is less prone to warping when formed on both sides. Further, when the near-infrared reflection film is laminated, a near-infrared ray cut filter capable of more reliably cutting the near-infrared ray can be obtained.

불가시광 반사막으로서는, 고굴절률 재료층과 저굴절률 재료층을 교대로 적층한 유전체 다층막을 사용하는 것이 바람직하다. 고굴절률 재료층을 구성하는 재료로서는, 굴절률이 1.7 이상의 재료를 사용할 수 있고, 굴절률의 범위가 통상적으로 1.7 ∼ 2.5 의 재료가 선택된다. 고굴절률 재료층을 구성하는 재료로서는, 예를 들어, 산화티탄, 산화아연, 산화지르코늄, 산화란탄, 산화이트륨, 산화인듐, 산화니오브, 산화탄탈, 산화주석, 산화비스무트 등의 산화물 ; 질화규소 등의 질화물 ; 상기 산화물이나 상기 질화물의 혼합물이나 그것들에 알루미늄이나 구리 등의 금속이나 탄소를 함유 도프한 것 (예를 들어, 주석 도프 산화인듐 (ITO), 안티몬 도프 산화주석 (ATO)) 등을 들 수 있다. 저굴절률 재료층을 구성하는 재료로서는, 굴절률이 1.6 이하의 재료를 사용할 수 있고, 굴절률의 범위가 통상적으로 1.2 ∼ 1.6 의 재료가 선택된다. 저굴절률 재료층을 구성하는 재료로서는, 예를 들어, 이산화규소 (실리카), 알루미나, 불화란탄, 불화마그네슘, 6 불화알루미늄나트륨 등을 들 수 있다.As the non-visible light reflective film, it is preferable to use a dielectric multilayer film in which a high refractive index material layer and a low refractive index material layer are alternately laminated. As the material constituting the high refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.7 or more can be used, and a material having a refractive index range of usually 1.7 to 2.5 is selected. Examples of the material constituting the high refractive index material layer include oxides such as titanium oxide, zinc oxide, zirconium oxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, indium oxide, niobium oxide, tantalum oxide, tin oxide and bismuth oxide; (ITO), antimony doped tin oxide (ATO)) doped with a metal or carbon such as aluminum or copper, or a mixture of the above oxides or nitrides, have. As a material constituting the low refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.6 or less can be used, and a material having a refractive index range of usually 1.2 to 1.6 is selected. Examples of the material constituting the low refractive index material layer include silicon dioxide (silica), alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, aluminum sodium hexafluoride, and the like.

본 발명의 광학 필터는, 반사 방지막을 구비하는 것이 바람직하다. 반사 방지막으로서는, 고굴절률 재료층과 저굴절률 재료층을 교대로 적층한 유전체 다층막을 사용하는 것이 바람직하다. 고굴절률 재료층을 구성하는 재료로서는, 굴절률이 1.7 이상의 재료를 사용할 수 있고, 굴절률의 범위가 통상적으로 1.7 ∼ 2.5 의 재료가 선택된다. 고굴절률 재료층을 구성하는 재료로서는, 예를 들어, 산화티탄, 산화아연, 산화지르코늄, 산화란탄, 산화이트륨, 산화인듐, 산화니오브, 산화탄탈, 산화주석, 산화비스무트 등의 산화물 ; 질화규소 등의 질화물 ; 상기 산화물이나 상기 질화물의 혼합물이나 그것들에 알루미늄이나 구리 등의 금속이나 탄소를 함유 도프한 것 (예를 들어, 주석 도프 산화인듐 (ITO), 안티몬 도프 산화주석 (ATO)) 등을 들 수 있다. 저굴절률 재료층을 구성하는 재료로서는, 굴절률이 1.6 이하의 재료를 사용할 수 있고, 굴절률의 범위가 통상적으로 1.2 ∼ 1.6 의 재료가 선택된다. 저굴절률 재료층을 구성하는 재료로서는, 예를 들어, 이산화규소 (실리카), 알루미나, 불화란탄, 불화마그네슘, 6 불화알루미늄나트륨 등을 들 수 있다.The optical filter of the present invention preferably includes an antireflection film. As the antireflection film, it is preferable to use a dielectric multilayer film in which a high refractive index material layer and a low refractive index material layer are alternately laminated. As the material constituting the high refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.7 or more can be used, and a material having a refractive index range of usually 1.7 to 2.5 is selected. Examples of the material constituting the high refractive index material layer include oxides such as titanium oxide, zinc oxide, zirconium oxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, indium oxide, niobium oxide, tantalum oxide, tin oxide and bismuth oxide; (ITO), antimony doped tin oxide (ATO)) doped with a metal or carbon such as aluminum or copper, or a mixture of the above oxides or nitrides, have. As a material constituting the low refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.6 or less can be used, and a material having a refractive index range of usually 1.2 to 1.6 is selected. Examples of the material constituting the low refractive index material layer include silicon dioxide (silica), alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, aluminum sodium hexafluoride, and the like.

상기 불가시광 반사막 및/또는 상기 반사 방지막은, 공기층 (외부 공기측) 으로부터 수지층으로 산소가 투과하지 않는 (산소를 차단할 수 있는) 적층막인 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이 산소 농도가 낮아질수록, 옥소카본계 화합물의 내구성이 향상되기 때문에, 산소 차단능이 높은 불가시광 반사막이나 반사 방지막을 적층하는 것이 바람직하다. 산소 차단능을 높게 하려면, 적층막의 적어도 1 층을 치밀한 막으로 하는 (보다 바람직하게는 모든 층을 치밀한 막으로 한다) 것이 바람직하고, 적층막의 적어도 1 층의 두께를 두껍게 하는 (보다 바람직하게는 모든 층의 두께를 두껍게 한다) 것이 바람직하고, 양자를 병용하는 것도 바람직하다. 치밀한 막을 제작하는 방법으로서는, 공지된 기술을 이용하면 되고, 예를 들어, 증착 시의 진공도를 고진공으로 하고, 증착 온도를 높게 하고, 이온 어시스트법 (IAD) 에 의한 증착을 실시하는 등을 들 수 있지만, 상기 이외의 방법을 이용하여 치밀한 막을 제작해도 된다. 구체적으로는, 진공도는 5 × 10-2 Pa 이하의 수치로 증착하는 것이 바람직하고, 증착 온도는 80 ℃ 이상 300 ℃ 이하가 바람직하다. 또, IAD 법에 의한 증착에서는, 어시스트 가속 전압이 500 V 이상 1200 V 이하, 어시스트 가속 전류가 500 mA 이상 1200 mA 이하인 것이 바람직하다. 증착 온도가 너무 높으면 수지층의 온도가 수지층으로 사용되는 수지의 Tg 이상이 되기 때문에, 증착함으로써 수지층이 열화되어 버릴 우려가 있고, 증착 온도가 너무 낮으면 증착막 (불가시광 반사막 및/또는 상기 반사 방지막) 이 치밀한 막이 되지 않을 우려가 있다. 또, IAD 법에 의한 증착을 실시하는 경우, 증착 온도와 마찬가지로, 너무 약한 어시스트 전압·어시스트 전류이면, 증착막 (불가시광 반사막 및/또는 상기 반사 방지막) 이 치밀한 막 (충전 밀도가 높은 막) 이 되지 않을 우려가 있고, 너무 강한 어시스트 전압·어시스트 전류이면, 수지층을 열화시켜 버릴 우려가 있다. 각종 조건을 최적화함으로써 산소 차단능이 높은 치밀한 막을 제작하고, 또한 수지층을 열화시키지 않거나, 혹은 열화를 작게 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the invisible light reflecting film and / or the antireflection film is a laminated film in which oxygen is not transmitted (oxygen can be blocked) from the air layer (outside air side) to the resin layer. As described above, since the durability of the oxocarbon compound is improved as the oxygen concentration is lowered, it is preferable to laminate an invisible light reflecting film or an antireflection film having a high oxygen blocking ability. In order to increase the oxygen barrier performance, it is preferable that at least one layer of the laminated film is a dense film (more preferably all the layers are dense films), and the thickness of at least one layer of the laminated film is increased It is preferable to increase the thickness of the layer), and it is also preferable to use both in combination. As a method for producing a dense film, a well-known technique can be used. For example, the vacuum degree at the time of vapor deposition is set to a high vacuum, the vapor deposition temperature is raised, and the vapor deposition is performed by the ion assist method (IAD) However, a dense film may be produced by a method other than the above. Concretely, the degree of vacuum is preferably not more than 5 × 10 -2 Pa, and the deposition temperature is preferably not less than 80 ° C. and not more than 300 ° C. In the deposition by the IAD method, the assist accelerating voltage is preferably 500 V or more and 1200 V or less, and the assist accelerating current is preferably 500 mA or more and 1200 mA or less. When the deposition temperature is too high, the temperature of the resin layer becomes higher than the Tg of the resin used as the resin layer. Therefore, the resin layer may be deteriorated by vapor deposition. If the deposition temperature is too low, Antireflection film) may not become a dense film. In the case of depositing by the IAD method, the evaporation film (the invisible light reflection film and / or the antireflection film) is not a dense film (film having a high filling density) if the assist voltage is too weak or the assist current is the same as the deposition temperature If the assist voltage / assist current is too strong, the resin layer may be deteriorated. It is preferable to produce a dense film having a high oxygen blocking ability by optimizing various conditions and to not deteriorate the resin layer or to reduce deterioration.

본 발명의 광학 필터에, 산소 차단능이 높은 불가시광 반사막, 반사 방지막, 또는 그 밖의 층을 적층함으로써, 본 발명의 옥소카본계 화합물의 내구성을 비약적으로 향상시키고, 내구성, 광학 특성이 우수한 광학 필터, 근적외선 커트 필터를 얻을 수 있다. 또, 본 발명의 광학 필터나 상기 광학 필터에 유전체 다층막을 적층한 근적외선 커트 필터를 포함한 촬상 소자로서 사용할 수도 있다.By laminating an invisible light reflecting film, an antireflection film or other layer having a high oxygen blocking ability to the optical filter of the present invention, the durability of the oxocarbon compound of the present invention can be remarkably improved, and an optical filter having excellent durability and optical characteristics, A near-infrared cut filter can be obtained. It is also possible to use the optical filter of the present invention or an imaging element including a near-infrared cut filter in which a dielectric multi-layer film is laminated on the optical filter.

본 발명의 광학 필터에, 불가시광 반사막, 반사 방지막, 또는 그 밖의 층을 필요에 따라 적층시킴으로써, 가시광 커트 필터, 적외선 커트 필터, 근적외선 커트 필터, 시큐리티 필터, 열선 차단·열선 흡수 필터, 밴드 패스 필터, (데이 & 나이트) 감시 카메라용 필터, 암시 카메라용 필터, 듀얼 밴드 필터, 가시광 이미지 센서·적외선 센서용 필터, 네온 광·형광 등의 센서에 문제를 초래하는 광의 커트 필터로서 바람직하게 사용할 수 있다.An infrared ray cut filter, a near-infrared ray cut filter, a security filter, a heat ray blocking / heat ray absorbing filter, a band-pass filter, a heat ray absorbing filter, or the like by laminating an invisible light reflecting film, , A filter for a surveillance camera (Day & Night), a filter for an obscene camera, a dual band filter, a filter for a visible light image sensor, an infrared sensor, a neon light or a fluorescent light sensor .

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 원래 하기 실시예에 의해 제한을 받는 것이 아니고, 전·후기의 취지에 적합할 수 있는 범위에서 적당히 변경을 가하여 실시하는 것도 물론 가능하고, 그것들은 모두 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the present invention is not limited to the following Examples, and it is of course possible to carry out the present invention by appropriately modifying it within a range that is suitable for the purposes of the former and latter cases All of which are included in the technical scope of the present invention.

이하에서는, 「%」 는 「질량%」 를, 「부」 는 「질량부」 를 나타내는 것으로 한다.In the following description, "%" represents "mass%" and "part" represents "mass part".

(화학 구조의 해석 방법)(Method of analysis of chemical structure)

얻어진 화합물 약 1 mg 을 유리봉에 도포하여 부착시키고, 직접 이온화 유닛 (DART) (시마즈 제작소사 제조 「DART-OS」, 히터 온도 500 ℃) 에서 이온화하고, 질량 분석계 (시마즈 제작소사 제조 「LCMS-2020」, M/Z = 50-2000, 포지티브, 네거티브 동시 스캔) 에 의해, 얻어진 화합물의 MS 스펙트럼을 측정했다.Approximately 1 mg of the obtained compound was applied to a glass rod and adhered and ionized by a direct ionization unit (DART) ("DART-OS" manufactured by Shimadzu Corporation, heater temperature: 500 ° C) and analyzed by a mass spectrometer ("LCMS- 2020 ", M / Z = 50-2000, positive and negative simultaneous scanning), MS spectra of the obtained compounds were measured.

(최대 흡수 파장 및 투과율의 측정 방법)(Method of measuring maximum absorption wavelength and transmittance)

분광 광도계 (시마즈 제작소사 제조 UV-1800) 를 사용하여, 수지층 적층 기판의 흡수 스펙트럼 (투과 스펙트럼) 을 측정 피치 1 nm 로 측정하여, 파장 200 ∼ 1100 nm 에 있어서의 광의 투과율을 구했다. 그리고, 파장 650 ∼ 750 nm 에서 흡수 극대가 되는 파장을 최대 흡수 파장으로 했다. 또, 파장 400 ∼ 450 nm 에 있어서 측정 피치 1 nm 마다 측정한 51 개의 투과율의 평균치를, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율로 했다.Using a spectrophotometer (UV-1800 manufactured by Shimadzu Corporation), the absorption spectrum (transmission spectrum) of the resin layer laminate substrate was measured at a measurement pitch of 1 nm to obtain the transmittance of light at a wavelength of 200 to 1100 nm. The wavelength at which the absorption maximum was obtained at a wavelength of 650 to 750 nm was defined as the maximum absorption wavelength. The average value of the 51 transmittances measured at a measurement pitch of 1 nm at a wavelength of 400 to 450 nm was regarded as an average transmittance of 400 to 450 nm.

(PCT (Pressure Cooker Test) 시험)(PCT (Pressure Cooker Test) test)

공시재 (수지층 적층 기판) 에 대해, 공시재에 형성된 수지층에 커터 (에누티사 제조 A-300) 로 절삭을 넣어, 종렬, 횡렬에 각각 2 mm 간격으로 10 개의 크로스컷선을 형성함으로써 4 mm2 의 사각을 81 눈금 제작하여, 평가용 샘플 기판을 제작했다. 다음으로, 이 평가용 샘플 기판을, 120 ℃, 2 기압, 습도 100 % 의 고압 고온 고습조 (퍼스널 프레셔 쿠커 PC-242HS-E (히라야마 제작소사 제조), 동작 모드 1) 에, 15 시간 또는 50 시간 넣었다. 계속해서, 실온에서, 공기가 들어가지 않도록 테이프 (3M (스리엠) 사 제조 스카치 (등록상표) 투명 점착 테이프 투명 미색 (등록상표)) 를 첩부하여, 10 초간 방치했다. 그 후, 기판으로부터의 테이프의 박리를 1 초 이내에 실시하고, 하기 기준으로 평가했다. 또한, 어느 눈금에 있어서도 박리력이 일정해지도록 테이프의 박리를 실시했다.(Resin layer laminated substrate) was cut with a cutter (A-300, manufactured by Enuti Co., Ltd.) into the resin layer formed on the sealing material, and ten cross cut lines were formed at intervals of 2 mm each in a row and a row, 2 squares were formed on a scale of 81 to prepare a sample substrate for evaluation. Next, the sample substrate for evaluation was immersed in a high-pressure high-temperature high-humidity tank (Personal Pressure Cooker PC-242HS-E (manufactured by Hirayama Seiyaku Co., Ltd., operating mode 1) at 120 ° C and 2 atmospheric pressure and 100% Time. Subsequently, a tape (Scotch (registered trademark) transparent adhesive tape transparent off-color (registered trademark) manufactured by 3M (Sri Lanka)) was stuck at room temperature for 10 seconds to prevent air from entering. Thereafter, peeling of the tape from the substrate was carried out within one second, and evaluation was made based on the following criteria. Further, the peeling of the tape was carried out so that the peeling force became constant even at any scale.

○ : 제작한 81 눈금의 사각 중, 1 눈금도 박리가 발생하지 않았다.○: Among the squares of the 81 scales produced, there was no scaling even at 1 scale.

△ : 제작한 81 눈금의 사각 중, 1 ∼ 9 눈금에 박리가 발생했다.?: Peeling occurred in the 1 to 9 scale among the square of the 81 scale produced.

× : 제작한 81 눈금의 사각 중, 10 ∼ 81 눈금에 박리가 발생했다.X: Peeling occurred in 10 to 81 scale out of the square of 81 scale produced.

실시예에 있어서 사용한 비교 스쿠아릴륨 화합물 3, 4 의 구조식을 이하에 나타낸다. 비교 스쿠아릴륨 화합물 3 으로서는, 미국 특허 제5,543,086호 명세서의 식 17 에 개시되어 있던 스쿠아릴륨 화합물을 사용했다.Structural formulas of comparative squarylium compounds 3 and 4 used in the examples are shown below. As the comparative squarylium compound 3, the squarylium compound disclosed in the formula 17 of the specification of U.S. Patent No. 5,543,086 was used.

또한, 비교 스쿠아릴륨 화합물 3, 4 에 대해서는 상기 방법으로 분석하고, 이하에 나타내는 구조를 갖는 것을 확인했다.Further, the comparative squarylium compounds 3 and 4 were analyzed by the above-mentioned method, and it was confirmed that they had the structures shown below.

[화학식 35](35)

Figure pat00030
Figure pat00030

(실시예 1-1)(Example 1-1)

이하의 모식도에 기초하여 스쿠아릴륨 화합물 01 을 합성했다. 자세한 것은, 이하와 같다.The squarylium compound 01 was synthesized on the basis of the following schematic diagram. The details are as follows.

[화학식 36](36)

Figure pat00031
Figure pat00031

1) 중간 원료 01 (4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성1) Synthesis of intermediate material 01 (4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

300 ㎖ 의 4 구 플라스크에, 페닐히드라진염산염 14.46 g (0.100 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 11.22 g (0.100 mol) 으로 이루어지는 원료 조성물과, 용매로서 아세트산 130 g 을 첨가하고, 질소 유통하 (5 ㎖/min), 마그네틱스터러를 사용하여 교반하면서 환류 조건에서 2 시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 분액 깔때기에 반응액과 아세트산에틸 200 ㎖ 및 물 300 ㎖ 를 첨가하여 격렬하게 교반하여 유기상만을 추출하고, 추출한 유기상에 황산마그네슘 (무수) 을 첨가하여 탈수했다. 이 유기상으로부터 고형물 (무기분) 을 여과 분리한 후, 증발기를 사용하여 용매를 증류 제거했다. 용매 증류 제거 후, 진공 건조기를 사용하여 또한 60 ℃ 에서 12 시간 건조시키고, 중간 원료 01 (4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 을 12.50 g (페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 67.5 mol%) 얻었다.A raw material composition comprising 14.46 g (0.100 mol) of phenylhydrazine hydrochloride and 11.22 g (0.100 mol) of 2-methylcyclohexanone and 130 g of acetic acid as a solvent was added to a 300 ml four-necked flask, Ml / min) and reacted for 2 hours under reflux using a magnetic stirrer while stirring. After the completion of the reaction, the reaction solution, 200 ml of ethyl acetate and 300 ml of water were added to the separating funnel and vigorously stirred to extract only the organic phase. The extracted organic phase was dehydrated by adding magnesium sulfate (anhydrous). The solid matter (inorganic matter) was separated from the organic phase by filtration, and then the solvent was distilled off using an evaporator. After distilling off the solvent, the residue was dried at 60 ° C for 12 hours using a vacuum drier to obtain 12.50 g of an intermediate raw material 01 (4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) (phenylhydrazine hydrochloride Yield: 67.5 mol%).

2) 스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 01

500 ㎖ 의 4 구 플라스크에, 상기에서 얻어진 12.50 g (0.068 mol) 의 중간 원료 01, 스쿠아린산 3.31 g (0.029 mmol), 1-부탄올 130 g, 및 톨루엔 130 g 을 첨가하고, 질소 유통하 (10 ㎖/min), 마그네틱스터러를 사용하여 교반하고, 또한 딘스타크 장치를 사용하여 용출해 오는 물을 제거하면서, 환류 조건에서 3 시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 증발기에 의해 용매를 증류 제거한 후, 메탄올 50 g 을 첨가하여 환류 조건에서 30 분간 교반하면서 정석·세정 처리를 실시했다. 용액을 실온까지 냉각시킨 후, 여과에 의해 얻어진 케이크를 진공 건조기를 사용하여 60 ℃ 에서 12 시간 건조시키고, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 01 을 8.0 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 62.3 mol%) 얻었다.12.50 g (0.068 mol) of the intermediate raw material 01, 3.31 g (0.029 mmol) of squaric acid, 130 g of 1-butanol and 130 g of toluene obtained above were added to a 500 ml four-necked flask, 10 ml / min), the mixture was stirred using a magnetic stirrer, and the mixture was reacted under reflux conditions for 3 hours while removing water eluted with a Dean-Stark apparatus. After completion of the reaction, the solvent was distilled off by an evaporator. Then, 50 g of methanol was added thereto, and crystallization and washing treatment were carried out with stirring for 30 minutes under reflux conditions. The solution was cooled to room temperature and then the cake obtained by filtration was dried at 60 ° C for 12 hours using a vacuum drier to obtain 8.0 g of the objective squarylium compound 01 (yield relative to squaric acid: 62.3 mol%) .

얻어진 화합물에 대해 상기 방법으로 MS 스펙트럼을 측정한 결과, 도 1 에 나타내는 바와 같이 포지티브, 네거티브 모드 모두 목적물 유래의 시그널이 검출되고, 표 1 에 나타내는 구조를 갖는 것을 확인했다.The MS spectrum of the obtained compound was measured by the above-mentioned method. As a result, as shown in Fig. 1, a signal originating from the object was detected in both the positive and negative modes, and it was confirmed that it had the structure shown in Table 1.

(실시예 1-2)(Example 1-2)

1) 중간 원료 02 (4a-(sec-부틸)-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 02 (4a- (sec-butyl) -2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 페닐히드라진염산염 4.34 g (0.03 mol) 및 2-sec-부틸시클로헥사논 4.63 g (0.03 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 02 (4a-(sec-부틸)-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 3.57 g (페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 52.3 mol%) 얻었다.Except that 4.34 g (0.03 mol) of phenylhydrazine hydrochloride and 4.63 g (0.03 mol) of 2-sec-butylcyclohexanone were used as the raw material composition in the same manner as in Example 1-1 To obtain 3.57 g of an intermediate material 02 (4a (sec-butyl) -2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) (yield to phenylhydrazine hydrochloride: 52.3 mol%).

2) 스쿠아릴륨 화합물 02 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 02

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 02 를 0.28 g (0.001 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.06 g (0.001 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 02 를 0.15 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 46.4 mol%) 얻었다.Except that 0.28 g (0.001 mol) of the intermediate raw material 02 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.06 g (0.001 mol) of squalic acid was used in place of the intermediate raw material 01, 01), 0.15 g of the objective squarylium compound 02 (yield relative to squaric acid: 46.4 mol%) was obtained.

(실시예 1-3)(Example 1-3)

1) 중간 원료 03 (4a-이소프로필-2-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-2-올) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 03 (4a-isopropyl-2-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazol-

원료 조성물로서, 페닐히드라진염산염 0.45 g (0.004 mol) 및 5-하이드록시-2-이소프로필-5-메틸시클로헥사논 0.70 g (0.004 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 03 (4a-이소프로필-2-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-2-올) 을 0.51 g (페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 50.9 mol%) 얻었다.Except that 0.45 g (0.004 mol) of phenylhydrazine hydrochloride and 0.70 g (0.004 mol) of 5-hydroxy-2-isopropyl-5-methylcyclohexanone were used as the raw material composition. 01) was obtained in the same manner as in the synthesis of Intermediate Material 03 (4a-isopropyl-2-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazol- Yield: 50.9 mol%).

2) 스쿠아릴륨 화합물 03 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 03

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 03 을 0.43 g (0.002 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.10 g (0.001 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 03 을 0.02 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 4.0 mol%) 얻었다.Except that 0.43 g (0.002 mol) of the intermediate raw material 03 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.10 g (0.001 mol) of squalic acid was used in place of the intermediate raw material 01, 01), 0.02 g of the objective squarylium compound 03 (yield relative to squaric acid: 4.0 mol%) was obtained.

(실시예 1-4)(Examples 1-4)

1) 중간 원료 04 (4a-이소프로필-2-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 04 (4a-isopropyl-2-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 페닐히드라진염산염 2.16 g (0.020 mol) 및 2-이소프로필-5-메틸시클로헥사논 3.09 g (0.020 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 04 (4a-이소프로필-2-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 4.05 g (페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 89.1 mol%) 얻었다.Except that 2.16 g (0.020 mol) of phenylhydrazine hydrochloride and 3.09 g (0.020 mol) of 2-isopropyl-5-methylcyclohexanone were used as the raw material composition in Example 1-1 (synthesis of Intermediate Material 01) According to the same procedure, 4.05 g of the intermediate raw material 04 (4a-isopropyl-2-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) (yield to phenylhydrazine hydrochloride: 89.1 mol%) was obtained .

2) 스쿠아릴륨 화합물 04 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 04

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 04 를 4.05 g (0.018 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 1.03 g (0.009 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 04 를 0.51 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 10.6 mol%) 얻었다.Except that 4.05 g (0.018 mol) of the intermediate raw material 04 obtained above was used instead of the intermediate raw material 01 and the amount of squalic acid was changed to 1.03 g (0.009 mol) instead of the intermediate raw material 01, 01), 0.51 g of the objective squarylium compound 04 (yield relative to squaric acid: 10.6 mol%) was obtained.

(실시예 1-5)(Example 1-5)

1) 중간 원료 05 (2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-4a-카르복실산에틸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate raw material 05 (2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole-4-carboxylate)

원료 조성물로서, 페닐히드라진염산염 4.34 g (0.03 mol) 및 2-옥소시클로헥산카르복실산에틸 5.11 g (0.03 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 05 (2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-4a-카르복실산에틸) 를 5.44 g (페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 74.5 mol%) 얻었다.Except that 4.34 g (0.03 mol) of phenylhydrazine hydrochloride and 5.11 g (0.03 mol) of ethyl 2-oxocyclohexanecarboxylate were used as the raw material composition in the same manner as in Example 1-1 (synthesis of the intermediate raw material 01) 5.44 g (yield based on phenylhydrazine hydrochloride: 74.5 mol%) of the intermediate raw material 05 (2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole-4-carboxylate) was obtained.

2) 스쿠아릴륨 화합물 05 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 05

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 05 를 1.32 g (0.005 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.27 g (0.002 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 05 를 0.32 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 21.3 mol%) 얻었다.Except that 1.32 g (0.005 mol) of the intermediate raw material 05 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.27 g (0.002 mol) of squalic acid was used. 01), 0.32 g of the objective squarylium compound 05 (yield relative to squaric acid: 21.3 mol%) was obtained.

(실시예 1-6)(Examples 1-6)

1) 중간 원료 06 (4a-페닐-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성1) Synthesis of intermediate material 06 (4a-phenyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 페닐히드라진염산염 4.09 g (0.028 mol) 및 2-페닐시클로헥사논 4.93 g (0.028 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 06 (4a-페닐-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 을 5.71 g (페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 81.5 mol%) 얻었다.By the same procedure as in Example 1-1 (synthesis of the intermediate raw material 01), except that 4.09 g (0.028 mol) of phenylhydrazine hydrochloride and 4.93 g (0.028 mol) of 2-phenylcyclohexanone were used as the raw material composition, 5.71 g of intermediate material 06 (4a-phenyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) (yield to phenylhydrazine hydrochloride: 81.5 mol%) was obtained.

2) 스쿠아릴륨 화합물 06 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 06

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 06 을 3.46 g (0.014 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.80 g (0.007 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 06 을 1.12 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 28.0 mol%) 얻었다.Except that 3.46 g (0.014 mol) of the intermediate raw material 06 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.80 g (0.007 mol) of squalic acid was used as the intermediate raw material 06 in Example 1-1 (squarylium compound 01), 1.12 g of the objective squarylium compound 06 (yield based on squaric acid: 28.0 mol%) was obtained.

(실시예 1-7)(Example 1-7)

1) 중간 원료 07 (6,8-디플루오로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 07 (6,8-difluoro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 2,4-디플루오로페닐히드라진염산염 3.97 g (0.022 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 4.94 g (0.044 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 07 (6,8-디플루오로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 을 4.63 g (2,4-디플루오로페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 95.1 mol%) 얻었다.Except that 3.97 g (0.022 mol) of 2,4-difluorophenylhydrazine hydrochloride and 4.94 g (0.044 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as the raw material composition in Example 1-1 (Synthesis of Intermediate Material 01 ), An intermediate material 07 (6,8-difluoro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) was reacted with 4.63 g (2,4-difluoro Phenylhydrazine hydrochloride: 95.1 mol%).

2) 스쿠아릴륨 화합물 07 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 07

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 07 을 4.43 g (0.020 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 1.14 g (0.010 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 07 을 0.80 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 15.6 mol%) 얻었다.Except that 4.43 g (0.020 mol) of the intermediate raw material 07 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 1.14 g (0.010 mol) of squalic acid was used. 01), 0.80 g of the objective squarylium compound 07 (yield relative to squaric acid: 15.6 mol%) was obtained.

(실시예 1-8)(Examples 1-8)

1) 중간 원료 08 (6,8-디클로로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 08 (6,8-dichloro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 2,4-디클로로페닐히드라진염산염 1.71 g (0.008 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 1.08 g (0.01 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 08 (6,8-디클로로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 을 2.07 g (2,4-디클로로페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 89.7 mol%) 얻었다.Except that 1.71 g (0.008 mol) of 2,4-dichlorophenylhydrazine hydrochloride and 1.08 g (0.01 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as a raw material composition in Example 1-1 (synthesis of Intermediate Material 01) According to the same procedure, 2.07 g of intermediate material 08 (6,8-dichloro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) was reacted with 2,4,7- : 89.7 mol%).

2) 스쿠아릴륨 화합물 08 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 08

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 08 을 1.91 g (0.008 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.43 g (0.004 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 08 을 0.80 g (스쿠아린산에 대한 수율 32.6 mol%) 얻었다.Except that 1.91 g (0.008 mol) of the intermediate raw material 08 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.43 g (0.004 mol) of squalic acid was used. 01), 0.80 g of the objective squarylium compound 08 (yield of 32.6 mol% based on squaric acid) was obtained.

(실시예 1-9)(Examples 1-9)

1) 중간 원료 09 (5,7-디클로로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 09 (5,7-dichloro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 3,5-디클로로페닐히드라진염산염 1.93 g (0.009 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 1.22 g (0.011 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 09 (5,7-디클로로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 2.09 g (3,5-디클로로페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 91.0 mol%) 얻었다.Except that 1.93 g (0.009 mol) of 3,5-dichlorophenylhydrazine hydrochloride and 1.22 g (0.011 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as a raw material composition, and in Example 1-1 (synthesis of Intermediate Material 01) By the same procedure, the intermediate material 09 (5,7-dichloro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) was reacted with 2.09 g (yield for 3,5-dichlorophenylhydrazine hydrochloride : 91.0 mol%).

2) 스쿠아릴륨 화합물 09 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 09

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 09 를 1.27 g (0.005 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.29 g (0.003 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 09 를 0.30 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 19.8 mol%) 얻었다.Except that 1.27 g (0.005 mol) of the intermediate raw material 09 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.29 g (0.003 mol) of squalic acid was used as the intermediate raw material 09, 01), 0.30 g of the objective squarylium compound 09 (yield relative to squaric acid: 19.8 mol%) was obtained.

(실시예 1-10)(Examples 1-10)

1) 중간 원료 10-1 (2,4,5-트리클로로페닐히드라진염산염) 의 합성1) Synthesis of intermediate raw material 10-1 (2,4,5-trichlorophenylhydrazine hydrochloride)

500 ㎖ 의 4 구 플라스크에 염산 100 ㎖ 를 첨가하여 빙수욕으로 내온을 5 ℃ 이하로 냉각시켰다. 이어서, 내온이 5 ℃ 를 초과하지 않도록, 2,4,5-트리클로로아닐린 8.64 g (0.044 mol) 을 첨가하여 용해시켰다. 발열이 진정된 후에, 내온 5 ℃ 이하를 유지한 채로, 아질산나트륨 3.28 g (0.048 mol) 과 증류수 25 g 의 혼합액을 1 시간에 걸쳐 적하했다. 적하 종료 후, 다시 염화주석·2 수화물 49.64 g (0.220 mol) 과 염산 50 ㎖ 의 혼합액을, 내온 5 ℃ 이하를 유지한 채로 1 시간에 걸쳐 적하했다. 반응 종료 후, 여과 분리하여 얻은 케이크를 진공 건조기를 사용하여 60 ℃ 에서 12 시간 건조시키고, 중간 원료 10-1 (2,4,5-트리클로로페닐히드라진염산염) 을 8.50 g (2,4,5-트리클로로아닐린에 대한 수율 : 78.0 mol%) 얻었다.100 ml of hydrochloric acid was added to a 500 ml four-necked flask, and the internal temperature was cooled to 5 캜 or lower with an ice water bath. Then, 8.64 g (0.044 mol) of 2,4,5-trichloroaniline was added and dissolved so that the internal temperature did not exceed 5 캜. After the exothermic calming, a mixed solution of 3.28 g (0.048 mol) of sodium nitrite and 25 g of distilled water was added dropwise over 1 hour while the internal temperature was maintained at 5 캜 or lower. After completion of the dropwise addition, a mixed solution of 49.64 g (0.220 mol) of tin chloride dihydrate and 50 ml of hydrochloric acid was added dropwise over 1 hour while keeping the internal temperature at 5 ° C or lower. After completion of the reaction, the resulting cake was separated by filtration and dried in a vacuum drier at 60 ° C for 12 hours to obtain 8.50 g (2,4,5-trichlorophenylhydrazine hydrochloride) of the intermediate raw material 10-1 - < / RTI > trichloroaniline: 78.0 mol%).

2) 중간 원료 10-2 (5,6,8-트리클로로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 2) Synthesis of intermediate material 10-2 (5,6,8-trichloro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 상기에서 얻어진 중간 원료 10-1 (2,4,5-트리클로로페닐히드라진염산염) 3.69 g (0.015 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 3.34 g (0.030 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 10-2 (5,6,8-트리클로로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 4.09 g (2,4,5-트리클로로페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 95.1 mol%) 얻었다.Except that 3.69 g (0.015 mol) of the intermediate raw material 10-1 (2,4,5-trichlorophenylhydrazine hydrochloride) obtained above and 3.34 g (0.030 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as the raw material composition. Example 1-1 (Synthesis of Intermediate Material 01) By the same procedure as in Intermediate Material 10-2 (5,6,8-trichloro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro- Carbazole) (4.09 g, yield based on 2,4,5-trichlorophenylhydrazine hydrochloride: 95.1 mol%).

3) 스쿠아릴륨 화합물 10 의 합성3) Synthesis of squarylium compound 10

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 10-2 를 4.33 g (0.015 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.86 g (0.008 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 10 을 1.30 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 26.3 mol%) 얻었다.Except that 4.33 g (0.015 mol) of the intermediate raw material 10-2 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.86 g (0.008 mol) of squalic acid was used. (Synthesis of Compound 01) By the same procedure as in the above, 1.30 g of the objective squarylium compound 10 (yield relative to squaric acid: 26.3 mol%) was obtained.

(실시예 1-11)(Example 1-11)

1) 중간 원료 11-1 (2,4-디브로모페닐히드라진염산염) 의 합성1) Synthesis of intermediate material 11-1 (2,4-dibromophenylhydrazine hydrochloride)

2,4,5-트리클로로아닐린 대신에, 2,4-디브로모아닐린을 사용한 것 이외는, 실시예 1-10 (중간 원료 10-1 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 11-1 (2,4-디브로모페닐히드라진염산염) 을 10.20 g (2,4-디브로모아닐린에 대한 수율 : 84.3 mol%) 얻었다.Was obtained in the same manner as in Example 1-10 (synthesis of intermediate raw material 10-1), except that 2,4-dibromoaniline was used in place of 2,4,5-trichloroaniline. 1 (2,4-dibromophenylhydrazine hydrochloride) was obtained in an amount of 10.20 g (yield based on 2,4-dibromoaniline: 84.3 mol%).

2) 중간 원료 11-2 (6,8-디브로모-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 2) Synthesis of intermediate material 11-2 (6,8-dibromo-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 상기에서 얻어진 중간 원료 11-1 (2,4-디브로모페닐히드라진염산염) 12.10 g (0.040 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 6.73 g (0.060 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 11-2 (6,8-디브로모-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 10.81 g (2,4-디브로모페닐히드라진염산염에 대한 수율 78.8 mol%) 얻었다.Except that 12.10 g (0.040 mol) of the intermediate raw material 11-1 (2,4-dibromophenylhydrazine hydrochloride) obtained above and 6.73 g (0.060 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as the raw material composition According to the same procedure as in Example 1-1 (synthesis of intermediate raw material 01), an intermediate material 11-2 (6,8-dibromo-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H- ) Was obtained in an amount of 10.81 g (yield 78.8 mol% based on 2,4-dibromophenylhydrazine hydrochloride).

3) 스쿠아릴륨 화합물 11 의 합성3) Synthesis of squarylium compound 11

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 11-2 를 10.63 g (0.031 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 1.77 g (0.016 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 11 을 3.70 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 31.2 mol%) 을 얻었다.Except that 10.63 g (0.031 mol) of the intermediate raw material 11-2 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 1.77 g (0.016 mol) of squalic acid was used as the intermediate raw material 11-2. (Yield of squaric acid: 31.2 mol%) was obtained in the same manner as in the synthesis of squarylium compound 11 as a starting material.

(실시예 1-12)(Example 1-12)

1) 중간 원료 12-1 (4-메틸티오페닐히드라진염산염) 의 합성1) Synthesis of intermediate raw material 12-1 (4-methylthiophenylhydrazine hydrochloride)

2,4,5-트리클로로아닐린 대신에, 4-메틸티오아닐린을 사용한 것 이외는, 실시예 1-10 (중간 원료 10-1 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 12-1 (4-메틸티오페닐히드라진염산염) 을 5.50 g (4-메틸티오아닐린에 대한 수율 : 65.7 mol%) 얻었다.Was obtained in the same manner as in Example 1-10 (synthesis of intermediate raw material 10-1) except that 4-methylthioaniline was used in place of 2,4,5-trichloroaniline. -Methylthiophenylhydrazine hydrochloride) was obtained in an amount of 5.50 g (yield relative to 4-methylthioaniline: 65.7 mol%).

2) 중간 원료 12-2 (4a-메틸-6-(메틸티오)-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 2) Synthesis of intermediate material 12-2 (4a-methyl-6- (methylthio) -2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 상기에서 얻어진 중간 원료 12-1 (4-메틸티오페닐히드라진염산염) 2.86 g (0.015 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 1.68 g (0.015 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 12-2 (4a-메틸-6-(메틸티오)-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 2.52 g (4-메틸티오페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 72.6 mol%) 얻었다.Except that 2.86 g (0.015 mol) of the intermediate raw material 12-1 (4-methylthiophenylhydrazine hydrochloride) obtained above and 1.68 g (0.015 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as the raw material composition. (4a-methyl-6- (methylthio) -2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) was obtained as a white solid from intermediate material 12-2 (Yield based on 4-methylthiophenylhydrazine hydrochloride: 72.6 mol%).

3) 스쿠아릴륨 화합물 12 의 합성3) Synthesis of squarylium compound 12

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 12-2 를 2.31 g (0.010 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.57 g (0.005 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 12 를 0.50 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 17.4 mol%) 얻었다.Except that 2.31 g (0.010 mol) of the intermediate raw material 12-2 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and the amount of squalic acid was changed to 0.57 g (0.005 mol). (Synthesis of Compound 01) 0.50 g of the objective squarylium compound 12 (yield relative to squaric acid: 17.4 mol%) was obtained in the same manner as in the above.

(실시예 1-13)(Example 1-13)

1) 중간 원료 13 (4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-8-카르복실산) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 13 (4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole-8-carboxylic acid)

원료 조성물로서, 2-카르복시페닐히드라진염산염 4.53 g (0.024 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 2.69 g (0.024 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 13 (4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-8-카르복실산) 을 4.93 g (2-카르복시페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 89.6 mol%) 얻었다.The same procedure as in Example 1-1 (synthesis of the intermediate raw material 01) was carried out except that 4.53 g (0.024 mol) of 2-carboxyphenylhydrazine hydrochloride and 2.69 g (0.024 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as a raw material composition (Yield: 89.6 mol% based on 2-carboxyphenylhydrazine hydrochloride) of the intermediate raw material 13 (4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole- ).

2) 스쿠아릴륨 화합물 13 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 13

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 13 을 3.44 g (0.015 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.86 g (0.008 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 13 을 2.40 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 58.6 mol%) 얻었다.Except that 3.44 g (0.015 mol) of the intermediate raw material 13 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.86 g (0.008 mol) of squalic acid was used. 01), 2.40 g (yield relative to squaric acid: 58.6 mol%) of the objective squarylium compound 13 was obtained.

(실시예 1-14)(Example 1-14)

1) 중간 원료 14 (4a-메틸-6-니트로-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 14 (4a-methyl-6-nitro-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 4-니트로페닐히드라진염산염 4.45 g (0.023 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 5.16 g (0.046 mol) 을 사용한 것, 및, 용매로서, 아세트산과 염산의 혼합액 (혼합 비율은 질량비로 1 : 1) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 14 (4a-메틸-6-니트로-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 5.05 g (4-니트로페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 95.4 mol%) 을 얻었다.As a raw material composition, 4.45 g (0.023 mol) of 4-nitrophenylhydrazine hydrochloride and 5.16 g (0.046 mol) of 2-methylcyclohexanone were used, and a mixed solution of acetic acid and hydrochloric acid (4-methyl-6-nitro-2,3,4,4a-tetrahydro-naphthalen-2-ylmethyl) -thiophene was obtained in the same manner as in Example 1-1 (synthesis of intermediate raw material 01) 1H-carbazole) (5.05 g, yield based on 4-nitrophenylhydrazine hydrochloride: 95.4 mol%).

2) 스쿠아릴륨 화합물 14 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 14

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 14 를 4.00 g (0.017 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.99 g (0.009 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 14 를 3.10 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 65.5 mol%) 을 얻었다.Except that 4.00 g (0.017 mol) of the intermediate raw material 14 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.99 g (0.009 mol) of squalic acid was used in place of the intermediate raw material 01, 01), 3.10 g of the objective squarylium compound 14 (yield relative to squaric acid: 65.5 mol%) was obtained.

(실시예 1-15)(Examples 1-15)

1) 중간 원료 15 (6b-메틸-7,8,9,10-테트라하이드로-6bH-벤조[a]카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of Intermediate Material 15 (6b-methyl-7,8,9,10-tetrahydro-6bH-benzo [a] carbazole)

원료 조성물로서, 1-나프틸히드라진염산염 2.00 g (0.01 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 2.31 g (0.021 mol) 을 사용한 것, 및, 용매로서, 아세트산과 염산의 혼합액 (혼합 비율은 질량비로 1 : 1) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 15 (6b-메틸-7,8,9,10-테트라하이드로-6bH-벤조[a]카르바졸) 를 1.50 g (1-나프틸히드라진염산염에 대한 수율 : 62.0 mol%) 얻었다.As a raw material composition, there were used 2.00 g (0.01 mol) of 1-naphthylhydrazine hydrochloride and 2.31 g (0.021 mol) of 2-methylcyclohexanone as a solvent, and a mixed solution of acetic acid and hydrochloric acid (6b-methyl-7,8,9,10-tetrahydro-6bH-benzo [l, 5] naphthyridin- a] carbazole) was obtained in an amount of 1.50 g (yield based on 1-naphthylhydrazine hydrochloride: 62.0 mol%).

2) 스쿠아릴륨 화합물 15 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 15

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 15 를 1.41 g (0.006 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.34 g (0.003 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 15 를 0.40 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 23.1 mol%) 얻었다.Except that 1.41 g (0.006 mol) of the intermediate raw material 15 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.34 g (0.003 mol) of squalic acid was used. 01), 0.40 g of the objective squarylium compound 15 (yield based on squaric acid: 23.1 mol%) was obtained.

(실시예 1-16)(Example 1-16)

1) 중간 원료 16 (8b-시클로펜틸-1,2,3,8b-테트라하이드로시클로펜타[b]인돌) 의 합성 1) Synthesis of Intermediate Material 16 (8b-cyclopentyl-1,2,3,8b-tetrahydrocyclopenta [b] indole)

원료 조성물로서, 페닐히드라진염산염 4.34 g (0.030 mol) 및 2-시클로펜틸시클로펜타논 4.57 g (0.030 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 16 (8b-시클로펜틸-1,2,3,8b-테트라하이드로시클로펜타[b]인돌) 을 1.57 g (페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 23.2 mol%) 얻었다.Except that 4.34 g (0.030 mol) of phenylhydrazine hydrochloride and 4.57 g (0.030 mol) of 2-cyclopentylcyclopentanone were used as the raw material composition in the same manner as in Example 1-1 (synthesis of the intermediate raw material 01) , And 1.57 g (yield to phenylhydrazine hydrochloride: 23.2 mol%) of the intermediate raw material 16 (8b-cyclopentyl-1,2,3,8b-tetrahydrocyclopenta [b] indole).

2) 스쿠아릴륨 화합물 16 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 16

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 16 을 0.94 g (0.004 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.24 g (0.002 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 16 을 0.495 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 22.5 mol%) 얻었다.Except that 0.94 g (0.004 mol) of the intermediate raw material 16 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.24 g (0.002 mol) of squalic acid was used. 01), 0.495 g (yield relative to squaric acid: 22.5 mol%) of the objective squarylium compound 16 was obtained.

(실시예 1-17)(Examples 1-17)

1) 중간 원료 17-1 (2-메틸시클로헵타논) 의 합성1) Synthesis of intermediate raw material 17-1 (2-methylcycloheptanone)

300 ㎖ 의 4 구 플라스크에, 수산화칼륨 7.21 g (0.120 mol) 및 디메틸술폭시드 150 cc 를 첨가하고, 실온하에서 30 분간 교반했다. 이어서, 요오드메탄 5.68 g (0.040 mol) 과 시클로헵타논 4.49 g (0.040 mol) 의 혼합액을 적하하여, 내온이 40 ℃ 가 되도록 가온하고, 2 시간 교반하면서 반응시켰다. 반응 종료 후, 분액 깔때기에 반응액과 아세트산에틸 200 ㎖ 및 물 300 ㎖ 를 첨가하여 격렬하게 교반하고, 유기상만을 추출하여, 추출한 유기상에 황산마그네슘 (무수) 을 첨가하여 탈수했다. 이 유기상으로부터 고형분 (무기분) 을 여과 분리한 후, 증발기를 사용하여 용매를 증류 제거했다. 용매 증류 제거 후, 진공 건조기를 사용하여 또한 40 ℃ 에서 12 시간 건조시켜, 중간 원료 17-1 (2-메틸시클로헵타논) 을 2.85 g (시클로헵타논에 대한 수율 : 56.5 mol%) 얻었다.In a 300 ml four-necked flask, 7.21 g (0.120 mol) of potassium hydroxide and 150 cc of dimethyl sulfoxide were added, and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes. Subsequently, a mixed solution of 5.68 g (0.040 mol) of iodomethane and 4.49 g (0.040 mol) of cycloheptanone was added dropwise, and the mixture was heated to an internal temperature of 40 ° C and reacted with stirring for 2 hours. After the completion of the reaction, the reaction solution, 200 ml of ethyl acetate and 300 ml of water were added to the separating funnel and vigorously stirred. Only the organic phase was extracted, and the extracted organic phase was dehydrated by adding magnesium sulfate (anhydrous). The solid component (inorganic component) was separated from the organic phase by filtration, and then the solvent was distilled off using an evaporator. After the solvent was distilled off, the residue was dried at 40 DEG C for 12 hours using a vacuum drier to obtain 2.85 g of an intermediate raw material 17-1 (2-methylcycloheptanone) (yield to cycloheptanone: 56.5 mol%).

2) 중간 원료 17-2 (10a-메틸-6,7,8,9,10,10a-헥사하이드로시클로헵타[b]인돌) 의 합성 2) Synthesis of intermediate material 17-2 (10a-methyl-6,7,8,9,10,10a-hexahydrocyclohepta [b] indole)

원료 조성물로서, 페닐히드라진염산염 2.54 g (0.024 mol) 및 상기에서 얻어진 중간 원료 17-1 (2-메틸시클로헵타논) 2.97 g (0.024 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 17-2 (10a-메틸-6,7,8,9,10,10a-헥사하이드로시클로헵타[b]인돌) 를 4.11 g (페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 87.6 mol%) 얻었다.Except that 2.54 g (0.024 mol) of phenylhydrazine hydrochloride and 2.97 g (0.024 mol) of the intermediate material 17-1 (2-methylcycloheptanone) obtained above were used as the raw material composition in Example 1-1 01) was obtained in the same manner as in the synthesis of the intermediate raw material 17-2 (10a-methyl-6,7,8,9,10,10a-hexahydrocyclohepta [b] indole) Yield: 87.6 mol%).

3) 스쿠아릴륨 화합물 17 의 합성3) Synthesis of squarylium compound 17

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 17-2 를 2.09 g (0.011 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.60 g (0.005 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법으로 반응을 실시하고, 얻어진 반응액을 증발기로 농축하여, 얻어진 고형물을 칼럼 크로마토그래피에 의해 정제하고, 정제된 단리물을 다시 메탄올 중에서 재결정하여, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 17 을 0.04 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 1.5 mol%) 얻었다.Except that 2.09 g (0.011 mol) of the intermediate raw material 17-2 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and the amount of squalic acid was changed to 0.60 g (0.005 mol). The reaction solution was concentrated in an evaporator, and the resulting solid was purified by column chromatography. The purified product was recrystallized in methanol to obtain the target compound, squaryl 0.04 g (yield based on squalic acid: 1.5 mol%) of Compound 17 was obtained.

(실시예 1-18)(Example 1-18)

1) 중간 원료 18-1 (2-메틸시클로옥타논) 의 합성1) Synthesis of intermediate raw material 18-1 (2-methylcyclooctanone)

시클로헵타논 대신에, 시클로옥타논 5.55 g (0.044 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-17 (중간 원료 17-1 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 18-1 (2-메틸시클로옥타논) 을 5.75 g (시클로옥타논에 대한 수율 : 92.7 mol%) 을 얻었다.Was obtained in the same manner as in Example 1-17 (synthesis of intermediate raw material 17-1) except that 5.55 g (0.044 mol) of cyclooctanone was used in place of cycloheptanone, Cyclohexanone) was obtained in an amount of 5.75 g (yield based on cyclooctanone: 92.7 mol%).

2) 중간 원료 18-2 (11a-메틸-7,8,9,10,11,11a-헥사하이드로-6H-시클로옥타[b]인돌) 의 합성 2) Synthesis of intermediate material 18-2 (11a-methyl-7,8,9,10,11,11a-hexahydro-6H-cycloocta [b] indole)

원료 조성물로서, 페닐히드라진염산염 4.30 g (0.040 mol) 및 상기에서 얻어진 중간 원료 18-1 (2-메틸시클로옥타논) 5.58 g (0.040 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 18-2 (11a-메틸-7,8,9,10,11,11a-헥사하이드로-6H-시클로옥타[b]인돌) 를 7.00 g (페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 82.5 mol%) 얻었다.Except that 4.30 g (0.040 mol) of phenylhydrazine hydrochloride and 5.58 g (0.040 mol) of the intermediate raw material 18-1 (2-methylcyclooctanone) obtained above were used as the raw material composition in Example 1-1 (11a-methyl-7,8,9,10,11,11a-hexahydro-6H-cycloocta [b] indole) was dissolved in 7.00 g (phenylhydrazine Yield to hydrochloride: 82.5 mol%).

3) 스쿠아릴륨 화합물 18 의 합성3) Synthesis of squarylium compound 18

중간 원료 17-2 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 18-2 를 3.52 g (0.017 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.94 g (0.008 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-17 (스쿠아릴륨 화합물 17 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 18 을 0.04 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 0.9 mol%) 얻었다.Except that 3.52 g (0.017 mol) of the intermediate raw material 18-2 obtained above was used instead of the intermediate raw material 17-2 and 0.94 g (0.008 mol) of squalic acid was used. Synthesis of squarylium compound 17) 0.04 g (yield relative to squaric acid: 0.9 mol%) of the objective squarylium compound 18 was obtained by the same procedure as in the above.

(비교예 1-1 : 비교 스쿠아릴륨 화합물 1 의 합성) (Comparative Example 1-1: Synthesis of Comparative Squarylium Compound 1)

중간 원료 01 대신에, 2,3,3-트리메틸-3H-인돌을 6.98 g (0.044 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 2.5 g (0.022 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 비교 스쿠아릴륨 화합물 1 을 7.63 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 87.8 mol%) 얻었다.Except that 6.98 g (0.044 mol) of 2,3,3-trimethyl-3H-indole was used in place of the intermediate raw material 01 and 2.5 g (0.022 mol) of squalic acid was used. (Synthesis of squarylium compound 01), 7.63 g (yield relative to squaric acid: 87.8 mol%) of the comparative squarylium compound 1 as the target product was obtained.

(비교예 1-2 : 비교 스쿠아릴륨 화합물 2 의 합성) (Comparative Example 1-2: synthesis of comparative squarylium compound 2)

중간 원료 01 대신에, 2-에틸-3,3-디메틸-3H-인돌을 2.43 g (0.014 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.80 g (0.007 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 비교 스쿠아릴륨 화합물 2 를 2.30 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 76.1 mol%) 얻었다.Except that 2.43 g (0.014 mol) of 2-ethyl-3,3-dimethyl-3H-indole was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.80 g (0.007 mol) of squalic acid was used. -1 (synthesis of squarylium compound 01), 2.30 g of the objective squarylium compound 2 (yield relative to squaric acid: 76.1 mol%) was obtained.

Figure pat00032
Figure pat00032

(실시예 1-19)(Example 1-19)

1) 중간 원료 19 (6-클로로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of Intermediate Material 19 (6-Chloro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 4-클로로페닐히드라진염산염 5.37 g (0.030 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 3.37 g (0.030 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 19 (6-클로로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 4.73 g (4-클로로페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 71.8 mol%) 얻었다.The same procedure as in Example 1-1 (synthesis of Intermediate Material 01) was carried out except that 5.37 g (0.030 mol) of 4-chlorophenylhydrazine hydrochloride and 3.37 g (0.030 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as a raw material composition To obtain 4.73 g (yield based on 4-chlorophenylhydrazine hydrochloride: 71.8 mol%) of the intermediate material 19 (6-chloro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) .

2) 스쿠아릴륨 화합물 19 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 19

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 19 를 4.61 g (0.021 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 1.20 g (0.011 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 19 를 2.1 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 39.4 mol%) 얻었다.Except that 4.61 g (0.021 mol) of the intermediate raw material 19 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 1.20 g (0.011 mol) of squalic acid was used as the intermediate raw material 19. 01), 2.1 g (the yield relative to squaric acid: 39.4 mol%) of the objective squarylium compound 19 was obtained.

(실시예 1-20)(Example 1-20)

1) 중간 원료 20 (4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-6-카르복실산) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 20 (4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole-6-carboxylic acid)

원료 조성물로서, 4-카르복시페닐히드라진염산염 5.97 g (0.031 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 3.48 g (0.031 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 20 (4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-6-카르복실산) 을 7.06 g (4-카르복시페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 99.3 mol%) 얻었다.The same procedure as in Example 1-1 (synthesis of intermediate raw material 01) was carried out except that 5.97 g (0.031 mol) of 4-carboxyphenylhydrazine hydrochloride and 3.48 g (0.031 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as a raw material composition 7.06 g (yield based on 4-carboxyphenylhydrazine hydrochloride: 99.3 mol%) of the intermediate raw material 20 (4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole- ).

2) 스쿠아릴륨 화합물 20 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 20

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 20 을 3.44 g (0.015 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.86 g (0.008 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 20 을 2.0 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 49.7 mol%) 얻었다.Except that 3.44 g (0.015 mol) of the intermediate raw material 20 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.86 g (0.008 mol) of squalic acid was used. 01), 2.0 g of the objective squarylium compound 20 (yield relative to squaric acid: 49.7 mol%) was obtained.

(실시예 1-21)(Example 1-21)

1) 중간 원료 21 (4a,6-디메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of Intermediate Material 21 (4a, 6-dimethyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 4-메틸페닐히드라진염산염 4.53 g (0.028 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 3.14 g (0.028 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 21 (4a,6-디메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 을 3.20 g (4-메틸페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 57.3 mol%) 얻었다.Except that 4.53 g (0.028 mol) of 4-methylphenylhydrazine hydrochloride and 3.14 g (0.028 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as a raw material composition in the same manner as in Example 1-1 (synthesis of Intermediate Material 01) (Yield: 57.3 mol% based on 4-methylphenylhydrazine hydrochloride) of Intermediate Material 21 (4a, 6-dimethyl-2,3,4,4a- tetrahydro-1H-carbazole).

2) 스쿠아릴륨 화합물 21 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 21

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 21 을 2.85 g (0.010 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.57 g (0.005 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 21 을 1.1 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 46.2 mol%) 얻었다.Except that 2.85 g (0.010 mol) of the intermediate raw material 21 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and the amount of squalic acid was changed to 0.57 g (0.005 mol). 01), 1.1 g of the objective squarylium compound 21 (yield relative to squaric acid: 46.2 mol%) was obtained.

(실시예 1-22)(Example 1-22)

1) 중간 원료 22 (6-브로모-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 22 (6-bromo-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 4-브로모페닐히드라진염산염 5.25 g (0.023 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 2.58 g (0.023 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 22 (6-브로모-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 5.68 g (4-브로모페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 93.5 mol%) 얻었다.Was the same as that of Example 1-1 (synthesis of the intermediate raw material 01), except that 5.25 g (0.023 mol) of 4-bromophenylhydrazine hydrochloride and 2.58 g (0.023 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as a raw material composition 5.68 g (yield based on 4-bromophenylhydrazine hydrochloride: 93.5 mol) of the intermediate raw material 22 (6-bromo-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) %).

2) 스쿠아릴륨 화합물 22 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 22

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 22 를 5.66 g (0.015 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.86 g (0.008 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 22 를 2.7 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 60.0 mol%) 얻었다.Except that 5.66 g (0.015 mol) of the intermediate raw material 22 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.86 g (0.008 mol) of squalic acid was used. 01), 2.7 g of the objective squarylium compound 22 (yield relative to squaric acid: 60.0 mol%) was obtained.

(실시예 1-23)(Example 1-23)

1) 중간 원료 23-1 (4-트리플루오로메틸페닐히드라진염산염) 의 합성1) Synthesis of intermediate raw material 23-1 (4-trifluoromethylphenylhydrazine hydrochloride)

2,4,5-트리클로로아닐린 대신에, 4-트리플루오로메틸아닐린을 사용한 것 이외는, 실시예 1-10 (중간 원료 10-1 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 23-1 (4-트리플루오로메틸페닐히드라진염산염) 을 8.0 g (4-트리플루오로메틸아닐린에 대한 수율 : 62.4 mol%) 얻었다.By the same procedure as in Example 1-10 (synthesis of intermediate raw material 10-1), except that 4-trifluoromethylaniline was used in place of 2,4,5-trichloroaniline, the intermediate raw material 23-1 (4-trifluoromethylphenylhydrazine hydrochloride) was obtained in an amount of 8.0 g (yield based on 4-trifluoromethylaniline: 62.4 mol%).

2) 중간 원료 23-2 (6-트리플루오로메틸-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 2) Synthesis of intermediate material 23-2 (6-Trifluoromethyl-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 상기에서 얻어진 중간 원료 23-1 (4-트리플루오로메틸페닐히드라진염산염) 3.47 g (0.016 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 1.79 g (0.016 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-14 (중간 원료 14 의 합성) 와 동일한 수법에 의해, 중간 원료 23-2 (6-트리플루오로메틸-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 4.00 g (4-트리플루오로메틸페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 98.7 mol%) 얻었다.The procedure of Example 1 was repeated except that 3.47 g (0.016 mol) of the intermediate raw material 23-1 (4-trifluoromethylphenylhydrazine hydrochloride) obtained above and 1.79 g (0.016 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as the raw material composition. -14 (Synthesis of Intermediate Material 14) The intermediate material 23-2 (6-trifluoromethyl-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) g (yield based on 4-trifluoromethylphenylhydrazine hydrochloride: 98.7 mol%).

3) 스쿠아릴륨 화합물 23 의 합성3) Synthesis of squarylium compound 23

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 23-2 를 4.00 g (0.016 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.90 g (0.008 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 23 을 0.20 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 4.5 mol%) 얻었다.Except that 4.00 g (0.016 mol) of the intermediate raw material 23-2 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.90 g (0.008 mol) of squalic acid was used. (Synthesis of Sodium Compound 01) 0.20 g of the objective squarylium compound 23 (yield relative to squaric acid: 4.5 mol%) was obtained in the same manner as in the above.

(실시예 1-24)(Examples 1-24)

1) 중간 원료 24-1 (2-페닐페닐히드라진염산염) 의 합성1) Synthesis of intermediate raw material 24-1 (2-phenylphenylhydrazine hydrochloride)

2,4,5-트리클로로아닐린 대신에, 2-페닐아닐린을 사용한 것 이외는, 실시예 1-10 (중간 원료 10-1 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 24-1 (2-페닐페닐히드라진염산염) 을 13.0 g (2-페닐아닐린에 대한 수율 : 99.2 mol%) 얻었다.An intermediate raw material 24-1 (2- (2-phenylaniline) was obtained in the same manner as in Example 1-10 (synthesis of intermediate raw material 10-1), except that 2-phenylaniline was used in place of 2,4,5- Phenylphenylhydrazine hydrochloride) (13.0 g, yield based on 2-phenylaniline: 99.2 mol%).

이하의 모식도에 기초하여 스쿠아릴륨 화합물 24 를 합성했다. 자세한 것은, 이하와 같다.The squarylium compound 24 was synthesized on the basis of the following schematic diagram. The details are as follows.

[화학식 37](37)

Figure pat00033
Figure pat00033

200 ㎖ 의 4 구 플라스크에, 상기에서 얻어진 중간 원료 24-1 (2-페닐페닐히드라진염산염) 5.08 g (0.023 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 2.58 g (0.023 mol) 으로 이루어지는 원료 조성물과, 용매로서 1-부탄올 58 g 을 첨가하고, 질소 유통하 (5 ㎖/min), 마그네틱스터러를 사용하여 교반하면서 내온 80 ℃ 에서 6 시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 용액을 실온까지 냉각시킨 후, 여과에 의해 얻어진 여과액을 300 ㎖ 의 4 구 플라스크로 옮기고, 거기에 스쿠아린산 2.00 g (0.018 mol) 과 톨루엔 92 g 을 첨가하고, 질소 유통하 (5 ㎖/min), 마그네틱스터러를 사용하여 교반하고, 또한 딘스타크 장치를 사용하여 용출해 오는 물을 제거하면서, 환류 조건에서 6 시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 용액을 실온까지 냉각시킨 후, 여과에 의해 얻어진 케이크를 메탄올 50 g 으로 뿌려 씻어서 세정했다. 얻어진 세정 케이크를 진공 건조기를 사용하여 60 ℃ 에서 12 시간 건조시키고, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 24 를 2.45 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 23.2 mol%) 얻었다.A raw material composition composed of 5.08 g (0.023 mol) of the intermediate raw material 24-1 (2-phenylphenylhydrazine hydrochloride) obtained above and 2.58 g (0.023 mol) of 2-methylcyclohexanone, And 58 g of 1-butanol was added thereto. The mixture was reacted for 6 hours at an internal temperature of 80 占 폚 with stirring using a magnetic stirrer under nitrogen flow (5 ml / min). After the completion of the reaction, the solution was cooled to room temperature, and the filtrate obtained by filtration was transferred to a 300 ml four-necked flask. 2.00 g (0.018 mol) of squalic acid and 92 g of toluene were added thereto, (5 ml / min) and stirred using a magnetic stirrer, and the mixture was reacted under reflux conditions for 6 hours while removing water eluted with a Dean-Stark apparatus. After the completion of the reaction, the solution was cooled to room temperature, and then the cake obtained by filtration was sprayed with 50 g of methanol, washed, and washed. The obtained cleansing cake was dried in a vacuum drier at 60 占 폚 for 12 hours to obtain 2.45 g of the objective squarylium compound 24 (yield relative to squaric acid: 23.2 mol%).

(실시예 1-25)(Examples 1-25)

1) 중간 원료 25 (6-메톡시-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 25 (6-methoxy-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 4-메톡시페닐히드라진염산염 4.99 g (0.028 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 3.14 g (0.028 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 25 (6-메톡시-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 3.20 g (4-메톡시페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 53.1 mol%) 얻었다.Was the same as that of Example 1-1 (synthesis of the intermediate raw material 01) except that 4.99 g (0.028 mol) of 4-methoxyphenylhydrazine hydrochloride and 3.14 g (0.028 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as a raw material composition By the procedure, 3.20 g of intermediate material 25 (6-methoxy-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) (yield to 4-methoxyphenylhydrazine hydrochloride: 53.1 mol %).

2) 스쿠아릴륨 화합물 25 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 25

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 25 를 2.46 g (0.008 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.46 g (0.004 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 25 를 0.30 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 14.7 mol%) 얻었다.Except that 2.46 g (0.008 mol) of the intermediate raw material 25 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 0.46 g (0.004 mol) of squalic acid was used. 01), 0.30 g of the objective squarylium compound 25 (yield relative to squaric acid: 14.7 mol%) was obtained.

(실시예 1-26)(Example 1-26)

1) 중간 원료 26-1 (5-히드라지닐퀴놀린염산염) 의 합성1) Synthesis of intermediate material 26-1 (5-hydrazinylquinoline hydrochloride)

2,4,5-트리클로로아닐린 대신에, 5-아미노퀴놀린을 사용한 것 이외는, 실시예 1-10 (중간 원료 10-1 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 26-1 (5-히드라지닐퀴놀린염산염) 을 6.5 g (5-아미노퀴놀린에 대한 수율 : 95.6 mol%) 얻었다.The same procedure as in Example 1-10 (synthesis of intermediate raw material 10-1) was repeated except that 5-aminoquinoline was used instead of 2,4,5-trichloroaniline to obtain an intermediate raw material 26-1 (5- Hydrazinyl quinoline hydrochloride) was obtained in an amount of 6.5 g (yield based on 5-aminoquinoline: 95.6 mol%).

2) 중간 원료 26-2 (6b-메틸-7,8,9,10-테트라하이드로-6bH-피리드[3,2-a]카르바졸) 의 합성 2) Synthesis of intermediate material 26-2 (6b-methyl-7,8,9,10-tetrahydro-6bH-pyrido [3,2-a] carbazole)

원료 조성물로서, 상기에서 얻어진 중간 원료 26-1 (5-히드라지닐퀴놀린염산염) 6.5 g (0.033 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 3.70 g (0.033 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 26-2 (6b-메틸-7,8,9,10-테트라하이드로-6bH-피리드[3,2-a]카르바졸) 를 4.69 g (5-히드라지닐퀴놀린염산염에 대한 수율 : 60.1 mol%) 얻었다.Except that 6.5 g (0.033 mol) of the intermediate raw material 26-1 (5-hydrazinyl quinoline hydrochloride) obtained above and 3.70 g (0.033 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as the raw material composition. (6b-methyl-7,8,9,10-tetrahydro-6bH-pyrido [3,2-a] carbazole) was reacted in the same manner as in the synthesis of Intermediate Material 01 g (yield based on 5-hydrazinylquinoline hydrochloride: 60.1 mol%).

3) 스쿠아릴륨 화합물 26 의 합성3) Synthesis of squarylium compound 26

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 26-2 를 4.25 g (0.018 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 1.03 g (0.009 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 26 을 0.77 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 15.5 mol%) 얻었다.Except that 4.25 g (0.018 mol) of the intermediate raw material 26-2 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and the amount of squalic acid was changed to 1.03 g (0.009 mol). (Yield of squaric acid: 15.5 mol%) was obtained in the same manner as in the synthesis of the target compound, squarylium compound 26.

(실시예 1-27)(Examples 1-27)

1) 중간 원료 27-1 (8-히드라지닐퀴놀린염산염) 의 합성1) Synthesis of intermediate raw material 27-1 (8-hydrazinylquinoline hydrochloride)

2,4,5-트리클로로아닐린 대신에, 8-아미노퀴놀린을 사용한 것 이외는, 실시예 1-10 (중간 원료 10-1 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 27-1 (8-히드라지닐퀴놀린염산염) 을 11.27 g (8-아미노퀴놀린에 대한 수율 : 96.0 mol%) 얻었다.Was obtained in the same manner as in Example 1-10 (synthesis of intermediate raw material 10-1), except that 8-aminoquinoline was used in place of 2,4,5-trichloroaniline to obtain an intermediate raw material 27-1 (8- Hydrazinylquinoline hydrochloride) was obtained in an amount of 11.27 g (yield relative to 8-aminoquinoline: 96.0 mol%).

2) 중간 원료 27-2 (6b-메틸-7,8,9,10-테트라하이드로-6bH-피리드[2,3-a]카르바졸) 의 합성 2) Synthesis of intermediate material 27-2 (6b-methyl-7,8,9,10-tetrahydro-6bH-pyrido [2,3-a] carbazole)

원료 조성물로서, 상기에서 얻어진 중간 원료 27-1 (8-히드라지닐퀴놀린염산염) 4.99 g (0.025 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 2.80 g (0.025 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 27-2 (6b-메틸-7,8,9,10-테트라하이드로-6bH-피리드[2,3-a]카르바졸) 를 3.37 g (8-히드라지닐퀴놀린염산염에 대한 수율 : 57.0 mol%) 얻었다.Except that 4.99 g (0.025 mol) of the intermediate raw material 27-1 (8-hydrazinylquinoline hydrochloride) obtained above and 2.80 g (0.025 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as the raw material composition. (6b-methyl-7,8,9,10-tetrahydro-6bH-pyrido [2,3-a] carbazole) was obtained in a similar manner to Intermediate Material 27-2 g (yield based on 8-hydrazinylquinoline hydrochloride: 57.0 mol%).

3) 스쿠아릴륨 화합물 27 의 합성3) Synthesis of squarylium compound 27

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 27-2 를 2.13 g (0.009 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.51 g (0.005 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 27 을 1.19 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 48.0 mol%) 얻었다.Except that 2.13 g (0.009 mol) of the intermediate raw material 27-2 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and the amount of squalic acid was changed to 0.51 g (0.005 mol). (Synthesis of Sodium Compound 01) By the same procedure as in the above, 1.19 g of the objective squarylium compound 27 (yield relative to squaric acid: 48.0 mol%) was obtained.

(실시예 1-28)(Examples 1-28)

1) 중간 원료 28 (6-시아노-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 28 (6-cyano-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 4-시아노페닐히드라진염산염 5.43 g (0.032 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 3.59 g (0.032 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-14 (중간 원료 14 의 합성) 와 동일한 수법에 의해, 중간 원료 28 (6-시아노-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 을 1.82 g (4-시아노페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 25.9 mol%) 얻었다.The same procedure as in Example 1-14 (synthesis of Intermediate Material 14) was repeated except that 5.43 g (0.032 mol) of 4-cyanophenylhydrazine hydrochloride and 3.59 g (0.032 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as the raw material composition. According to the procedure, 1.82 g of the intermediate material 28 (6-cyano-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) (yield to 25.9 mol of 4-cyanophenylhydrazine hydrochloride %).

2) 스쿠아릴륨 화합물 28 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 28

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 28 을 1.68 g (0.008 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.046 g (0.004 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 28 을 0.15 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 7.2 mol%) 얻었다.Except that 1.68 g (0.008 mol) of the intermediate raw material 28 obtained above was used instead of the intermediate raw material 01 and 0.046 g (0.004 mol) of squalic acid was used instead of the intermediate raw material 01, 01), 0.15 g of the objective squarylium compound 28 (yield relative to squaric acid: 7.2 mol%) was obtained.

(실시예 1-29)(Example 1-29)

1) 중간 원료 29 (6-플루오로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 의 합성 1) Synthesis of intermediate material 29 (6-fluoro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole)

원료 조성물로서, 4-플루오로페닐히드라진염산염 5.09 g (0.031 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 3.51 g (0.031 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 29 (6-플루오로-4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸) 를 6.15 g (4-플루오로페닐히드라진염산염에 대한 수율 : 96.7 mol%) 얻었다.The same procedure as in Example 1-1 (synthesis of the intermediate raw material 01) was carried out except that 5.09 g (0.031 mol) of 4-fluorophenylhydrazine hydrochloride and 3.51 g (0.031 mol) of 2-methylcyclohexanone were used as the raw material composition 6.15 g (yield to 4-fluorophenylhydrazine hydrochloride: 96.7 mol) of intermediate material 29 (6-fluoro-4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazole) %).

2) 스쿠아릴륨 화합물 29 의 합성2) Synthesis of squarylium compound 29

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 29 를 6.15 g (0.030 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 1.79 g (0.016 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 29 를 2.7 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 38.9 mol%) 얻었다.Except that 6.15 g (0.030 mol) of the intermediate raw material 29 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and 1.79 g (0.016 mol) of squalic acid was used. 01), 2.7 g of the objective squarylium compound 29 (yield relative to squaric acid: 38.9 mol%) was obtained.

(실시예 1-30)(Example 1-30)

1) 중간 원료 30-1 (2-(4-아미노페닐)벤조티아졸) 의 합성1) Synthesis of intermediate material 30-1 (2- (4-aminophenyl) benzothiazole)

200 ㎖ 의 4 구 플라스크에, 2-아미노티오페놀 6.26 g (0.05 mol) 및 4-아미노벤조산 6.86 g (0.05 mol) 으로 이루어지는 원료 조성물과, 용매로서 폴리인산 125 g 을 첨가하고, 질소 유통하 (5 ㎖/min), 마그네틱스터러를 사용하여 교반하면서 내온이 195 ℃ 가 되도록 가온하고, 약 5 시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 반응액을 3 M 수산화나트륨 수용액 약 1 ℓ 에 투입하여 정석을 실시했다. 석출해 온 목적물을 여과 분리하고, 케이크를 증류수 약 500 ㎖ 로 수세했다. 얻어진 웨트 케이크를 40 ℃ 에서 12 시간 건조시켜, 중간 원료 30-1 (2-(4-아미노페닐)벤조티아졸) 을 10.8 g (2-아미노티오페놀에 대한 수율 : 95.3 mol%) 얻었다.A raw material composition composed of 6.26 g (0.05 mol) of 2-aminothiophenol and 6.86 g (0.05 mol) of 4-aminobenzoic acid and 125 g of polyphosphoric acid as a solvent was added to a 200 ml four-necked flask, 5 ml / min), and the mixture was warmed to 195 deg. C while stirring with a magnetic stirrer, and the mixture was reacted for about 5 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was poured into about 1 L of a 3 M aqueous sodium hydroxide solution to crystallize. The precipitated object was separated by filtration, and the cake was washed with about 500 ml of distilled water. The resulting wet cake was dried at 40 占 폚 for 12 hours to obtain 10.8 g of an intermediate raw material 30-1 (2- (4-aminophenyl) benzothiazole) (yield relative to 2-aminothiophenol: 95.3 mol%).

2) 중간 원료 30-2 (2-(4-히드라지닐페닐)벤조[d]티아졸염산염) 의 합성2) Synthesis of intermediate material 30-2 (2- (4-hydrazinylphenyl) benzo [d] thiazole hydrochloride)

2,4,5-트리클로로아닐린 대신에, 2-(4-아미노페닐)벤조티아졸을 사용한 것 이외는, 실시예 1-10 (중간 원료 10-1 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 30-2 (2-(4-히드라지닐페닐)벤조[d]티아졸염산염) 를 10.0 g (2-(4-아미노페닐)벤조티아졸에 대한 수율 : 81.3 mol%) 얻었다.Was obtained in the same manner as in Example 1-10 (synthesis of the intermediate raw material 10-1) except that 2- (4-aminophenyl) benzothiazole was used in place of 2,4,5-trichloroaniline. 10.0 g (yield based on 2- (4-aminophenyl) benzothiazole: 81.3 mol%) of the raw material 30-2 (2- (4-hydrazinylphenyl) benzo [d] thiazole hydrochloride) was obtained.

3) 중간 원료 30-3 (2-(4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-6-일)벤조[d]티아졸) 의 합성 3) Synthesis of intermediate material 30-3 (2- (4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H-carbazol-6-yl) benzo [d] thiazole)

원료 조성물로서, 상기에서 얻어진 중간 원료 30-2 (2-(4-히드라지닐페닐)벤조[d]티아졸염산염) 5.56 g (0.015 mol) 및 2-메틸시클로헥사논 2.96 g (0.030 mol) 을 사용한 것 이외는, 실시예 1-1 (중간 원료 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 중간 원료 30-3 (2-(4a-메틸-2,3,4,4a-테트라하이드로-1H-카르바졸-6-일)벤조[d]티아졸) 을 1.45 g (2-(4-히드라지닐페닐)벤조[d]티아졸염산염에 대한 수율 : 30.8 mol%) 얻었다.5.56 g (0.015 mol) of the intermediate raw material 30-2 (2- (4-hydrazinylphenyl) benzo [d] thiazole hydrochloride) obtained above and 2.96 g (0.030 mol) of 2-methylcyclohexanone as the raw material composition The same procedure as in Example 1-1 (synthesis of intermediate raw material 01) was repeated except that the intermediate raw material 30-3 (2- (4a-methyl-2,3,4,4a-tetrahydro-1H- 6-yl) benzo [d] thiazole) was obtained in an amount of 1.45 g (yield based on 2- (4-hydrazinylphenyl) benzo [d] thiazole hydrochloride: 30.8 mol%).

4) 스쿠아릴륨 화합물 30 의 합성4) Synthesis of squarylium compound 30

중간 원료 01 대신에, 상기에서 얻어진 중간 원료 30-3 을 1.45 g (0.003 mol) 사용하고, 스쿠아린산의 양을 0.24 g (0.002 mol) 으로 한 것 이외는, 실시예 1-1 (스쿠아릴륨 화합물 01 의 합성) 과 동일한 수법에 의해, 목적물인 스쿠아릴륨 화합물 30 을 0.9 g (스쿠아린산에 대한 수율 : 71.6 mol%) 얻었다.Except that 1.45 g (0.003 mol) of the intermediate raw material 30-3 obtained above was used in place of the intermediate raw material 01 and the amount of squalic acid was changed to 0.24 g (0.002 mol). (Synthesis of Sulfur compound 01) In accordance with the same procedure as in the above, 0.9 g of the objective squarylium compound 30 (yield relative to squaric acid: 71.6 mol%) was obtained.

Figure pat00034
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상기에서 얻어진 스쿠아릴륨 화합물 02 ∼ 30 및 비교 스쿠아릴륨 화합물 1·2 를, 상기 해석 방법으로 분석한 결과, 표 1 또는 표 2 에 나타내는 구조를 갖는 것을 확인할 수 있었다.The squarylium compounds 02 to 30 and the comparative squarylium compounds 1 and 2 obtained as described above were analyzed by the above analysis method, and as a result, it was confirmed that they had the structures shown in Table 1 or Table 2.

이상에서 얻어진 옥소카본계 화합물 (스쿠아릴륨 화합물 01 ∼ 30) 및 비교 스쿠아릴륨 화합물 1, 2 의 흡수 극대 파장을 이하의 방법으로 측정했다. 구체적으로는, 얻어진 화합물 약 1 mg 을 클로로포름 약 3 g 에 용해하여 측정용 용액을 조제하고, 이 측정용 용액을 가로 세로 1 cm 의 석영제 셀에 넣고, 흡수 극대의 흡광도가 0.950 내지 1.050 의 범위에 들어가도록 필요에 따라 클로로포름을 추가하여 농도를 조정한 다음, 분광 광도계 ((주) 시마즈 제작소사 제조 「UV-1800」) 를 사용하여 흡수 스펙트럼을 측정했다. 그리고, 얻어진 흡수 스펙트럼을, 흡수 극대의 흡광도가 1.000 이 되도록 보정한 흡수 스펙트럼을 얻었다. 각 화합물의 흡수 극대 파장과 면적비 X 를 표 3 에 나타낸다. 또, 스쿠아릴륨 화합물 01 및 비교 스쿠아릴륨 화합물 1, 2 의 흡수 스펙트럼을 도 3 에 나타낸다.The maximum absorption wavelengths of the oxocarbon compounds (squarylium compounds 01 to 30) and the comparative squarylium compounds 1 and 2 thus obtained were measured by the following methods. Specifically, about 1 mg of the obtained compound was dissolved in about 3 g of chloroform to prepare a measurement solution. The solution for measurement was placed in a quartz cell having a width of 1 cm and an absorbance in the maximum absorption range was in a range of 0.950 to 1.050 And the concentration thereof was adjusted by adding chloroform as needed. Then, the absorption spectrum was measured using a spectrophotometer ("UV-1800" manufactured by Shimadzu Corporation). Then, an absorption spectrum obtained by correcting the obtained absorption spectrum so that the absorbance of the absorption maximum was 1.000 was obtained. Table 3 shows the absorption maximum wavelength and the area ratio X of each compound. The absorption spectrum of the squarylium compound 01 and the comparative squarylium compounds 1 and 2 is shown in FIG.

(실시예 2-1)(Example 2-1)

1) 지환식 폴리이미드의 디메틸아세트아미드 용액의 조제1) Preparation of dimethylacetamide solution of alicyclic polyimide

1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 (토쿄 화성사 제조 : 순도 98 %, Mw = 260.20) 5 질량부와 무수 아세트산 (와코 준야쿠사 제조) 44 질량부를 플라스크에 주입하고, 교반하면서 반응기 내를 질소 가스로 치환했다. 질소 가스 분위기하에서 승온하고, 10 분간 환류시켰다. 이어서, 교반하면서 실온까지 냉각시켜 결정을 석출시키고, 석출한 결정을 고액 분리, 건조시켜, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2 무수물의 결정을 얻었다.5 parts by mass of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid (manufactured by TOKYO CHEMICAL CORPORATION: purity: 98%, Mw = 260.20) and 44 parts by mass of acetic anhydride (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) The interior of the reactor was replaced with nitrogen gas. The mixture was heated in a nitrogen gas atmosphere and refluxed for 10 minutes. Subsequently, the crystals were precipitated by cooling to room temperature with stirring, and the precipitated crystals were separated by solid-liquid separation and dried to obtain crystals of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride.

다음으로, 온도계, 교반기, 질소 도입관, 측관이 부착된 적하 깔때기, 딘스타크, 냉각관을 구비한 플라스크에, 질소 기류하, 4,4'-디아미노디페닐에테르 (와코 준야쿠사 제조 : Mw = 200.24) 8.9 질량부와, 용제로서 디메틸아세트아미드 76 질량부를 주입하고, 용액으로 한 후, 상기에서 얻은 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2 무수물 (Mw = 224.17) 10 질량부를, 실온하에서 고체인 채 1 시간에 걸쳐 분할 투입하고, 실온하 2 시간 교반했다. 이어서, 공비 탈수제로서 톨루엔 26 질량부를 첨가하고, 130 ℃ 에서 3 시간 반응을 실시하여, 딘스타크로 환류하여 공비하는 생성수를 분리했다. 이어서, 194 ℃ 로 승온하면서 자일렌을 증류 제거한 후, 냉각시켜, 지환식 폴리이미드의 디메틸아세트아미드 용액을 얻었다.Next, to a flask equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen introducing tube, a dropping funnel with a side tube, a Dean Stark and a cooling tube, 4,4'-diaminodiphenyl ether (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.: Mw = 200.24) and 76 parts by mass of dimethylacetamide as a solvent were charged into a solution, and then 10 mass parts of the 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride (Mw = 224.17) obtained above Was added portionwise over 1 hour while being solid at room temperature, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. Subsequently, 26 parts by mass of toluene was added as an azeotropic dehydrating agent, and the reaction was carried out at 130 DEG C for 3 hours, and refluxing with a Dean Starck to separate the azeotropic water. Then, while the temperature was raised to 194 占 폚, xylene was distilled off and then cooled to obtain a dimethylacetamide solution of alicyclic polyimide.

2) 수지 조성물의 조제 및 면상 성형체의 제작2) Preparation of resin composition and production of a face-to-face molded article

상기에서 얻은 지환식 폴리이미드의 디메틸아세트아미드 용액을, 디메틸아세트아미드로 희석하고, 수지 고형분 농도를 8 질량% 로 조정했다. 이 8 질량% 용액 12.31 질량부에, 실시예 1-1 에서 얻어진 스쿠아릴륨 화합물 01 을 0.015 질량부 혼합하고, 용해시킨 후, 얻어진 용액을 여과하여 불용분 등을 제거하고, 수지 조성물 01 로 했다.The dimethylacetamide solution of the alicyclic polyimide obtained above was diluted with dimethylacetamide and the resin solid content concentration was adjusted to 8 mass%. 0.015 parts by mass of the squarylium compound 01 obtained in Example 1-1 was mixed and dissolved in 12.31 parts by mass of the 8 mass% solution, and then the resulting solution was filtered to remove insoluble matter and the like to obtain Resin Composition 01 .

다음으로, 얻어진 수지 조성물을 유리 기판 위에 스핀 코트로 도포하고, 150 ℃ 에서 20 분간 소성하여, 두께 2 ㎛ 의 도막 (면상 성형체) 을 제작했다.Next, the obtained resin composition was applied on a glass substrate by spin coating and baked at 150 占 폚 for 20 minutes to prepare a 2 占 퐉 thick coating film (surface-formed article).

(실시예 2-2 ∼ 실시예 2-30 및 비교예 2-1 ∼ 비교예 2-2)(Examples 2-2 to 2-30 and Comparative Examples 2-1 to 2-2)

스쿠아릴륨 화합물 01 대신에, 스쿠아릴륨 화합물 02 ∼ 스쿠아릴륨 화합물 30, 비교 스쿠아릴륨 화합물 1 또는 비교 스쿠아릴륨 화합물 2 를 사용한 것 이외, 실시예 2-1 과 동일하게 하여, 수지 조성물 02 ∼ 30 및 수지 조성물 C1, C2 를 조제하고, 각각 얻어진 수지 조성물을 사용하여, 실시예 1 과 마찬가지로 면상 성형체 (도막) 를 제작했다.Except that the squarylium compound 02 to the squarylium compound 30, the comparative squarylium compound 1 or the comparative squarylium compound 2 was used in place of the squarylium compound 01 in Example 2-1, 02 to 30 and resin compositions C1 and C2 were prepared. Using the resin compositions thus obtained, a planar molding (coating film) was produced in the same manner as in Example 1.

이상에서 얻어진 수지 조성물 01 ∼ 30 및 수지 조성물 C1, C2 의 흡수 극대 파장을 이하의 방법으로 측정했다. 구체적으로는, 각 수지 조성물로부터 제작한 면상 성형체 (도막) 에 대해, 분광 광도계 ((주) 시마즈 제작소사 제조 「UV-1800」) 를 사용하여 흡수 스펙트럼을 측정했다. 그리고, 얻어진 흡수 스펙트럼을, 흡수 극대의 흡광도가 1.000 이 되도록 보정한 흡수 스펙트럼을 얻었다. 각 수지 조성물의 흡수 극대 파장과 면적비 X 를 표 3 에 나타낸다. 또, 수지 조성물 01 및 수지 조성물 C1, C2 의 흡수 스펙트럼을 도 4 에 나타낸다.The maximum absorption wavelengths of the resin compositions 01 to 30 and the resin compositions C1 and C2 thus obtained were measured by the following methods. Specifically, absorption spectra were measured using a spectrophotometer (" UV-1800 " manufactured by Shimadzu Corporation) for each of the face-to-face molded products (coating films) prepared from the respective resin compositions. Then, an absorption spectrum obtained by correcting the obtained absorption spectrum so that the absorbance of the absorption maximum was 1.000 was obtained. Table 3 shows the absorption maximum wavelength and the area ratio X of each resin composition. The absorption spectrum of the resin composition 01 and the resin compositions C1 and C2 is shown in Fig.

Figure pat00035
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도 3 으로부터, 비교 스쿠아릴륨 화합물 1, 2 (도면 중, 「비교 화합물 1」, 「비교 화합물 2」 로 표기) 에서는, 흡수 극대 파장보다 단파장측에 큰 숄더 피크가 확인되지만, 본 발명의 스쿠아릴륨 화합물 01 (도면 중, 「화합물 01」 로 표기) 에서는 동일한 숄더 피크는 거의 소실되고, 매끄러운 흡수 파형이 얻어지는 것을 알 수 있다. 이것은, 도면 중에 부여한 숄더 피크의 접선의 기울기에서도 분명하다. 이와 같은 본 발명에 관련된 스쿠아릴륨 화합물 01 은, 비교 스쿠아릴륨 화합물 1, 2 에 비해, 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수할 수 있다. 또 비교 스쿠아릴륨 화합물 1, 2 와 스쿠아릴륨 화합물 01 의 구조 비교에서, 스쿠아릴륨 화합물 01 과 같은 매끄러운 흡수 파형은, 본 발명의 화합물군과 같이 스쿠아릴륨 골격 또는 크로코늄 골격과 인돌 고리의 결합 부위가 고리 구조의 일부가 되도록 구조 설계함으로써 비로소 발현된다고 할 수 있다.3, a large shoulder peak is observed on the shorter wavelength side than the maximum absorption wavelength in the comparative squarylium compounds 1 and 2 (denoted by "comparative compound 1" and "comparative compound 2" in the figure) It can be seen that the same shoulder peak almost disappears and a smooth absorption waveform is obtained in the arylium compound 01 (represented by " Compound 01 " in the figure). This is also evident from the slope of the tangent line of the shoulder peak given in the figure. The squarylium compound 01 according to the present invention as described above can absorb light in the maximum absorption region more selectively than the comparative squarylium compounds 1 and 2. In comparison of the structures of the comparative squarylium compounds 1 and 2 and the squarylium compound 01, the smooth absorption waveforms such as the squarylium compound 01 show that the squarylium skeleton or the croconium skeleton and the indole ring Can be said to be expressed by designing the structure so that the binding site of the protein is part of the ring structure.

또 표 3 과 같이, 본 발명의 화합물군 (스쿠아릴륨 화합물 01 ∼ 30) 의 면적비 X 는, 비교 스쿠아릴륨 화합물 1, 2 의 면적비 X 보다 크다. 따라서, 본 발명의 화합물군은, 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수 가능한 것을 알 수 있다.As shown in Table 3, the area ratio X of the compound group of the present invention (squarylium compounds 01 to 30) is larger than the area ratio X of the comparative squarylium compounds 1 and 2. Therefore, it can be seen that the compound group of the present invention can more selectively absorb light in the absorption maximum region.

도 4 로부터, 비교용의 수지 조성물 C1, C2 (도면 중, 「비교 화합물 1」, 「비교 화합물 2」 로 표기) 에서는, 흡수 극대 파장보다 단파장측에 큰 숄더 피크가 확인되지만, 본 발명의 수지 조성물 01 (도면 중, 「화합물 01」 로 표기) 에서는 동일한 숄더 피크는 거의 소실되고, 매끄러운 흡수 파형이 얻어지는 것을 알 수 있다.4, a large shoulder peak is observed on the shorter wavelength side than the maximum absorption wavelength in the comparative resin compositions C1 and C2 (denoted as "comparative compound 1" and "comparative compound 2" in the drawings) In the composition 01 (represented by " Compound 01 " in the figure), it is found that the same shoulder peak almost disappears and a smooth absorption waveform is obtained.

또 표 3 과 같이, 본 발명의 수지 조성물군 (수지 조성물 01 ∼ 30) 의 면적비 X 는, 비교용의 수지 조성물 C1, C2 의 면적비 X 보다 크다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물군은, 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수 가능한 것을 알 수 있다.As shown in Table 3, the area ratio X of the resin composition groups (resin compositions 01 to 30) of the present invention is larger than the area ratio X of the comparative resin compositions C1 and C2. Therefore, it can be seen that the resin composition group of the present invention can more selectively absorb light in the absorption maximum region.

이상의 점에서, 상기 서술한 본 발명의 화합물군의 효과 (흡수 극대 영역의 광의 선택적 흡수) 는, 수지 조성물로 한 경우도 동일하게 발휘된다고 할 수 있다.In view of the above, it can be said that the effect of the compound group of the present invention described above (selective absorption of light in the absorption maximum region) is also exerted in the case of a resin composition.

이하, 실시예 3-1 ∼ 54 및 비교예 3-1 ∼ 10 에 대해 설명한다.Examples 3-1 to 54 and Comparative Examples 3-1 to 10 will be described below.

(폴리이미드 수지 A 의 제작) (Production of polyimide resin A)

1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 (알드리치 제조, 순도 95 %) 5 부와 무수 아세트산 (와코 준야쿠 제조) 44 부를, 플라스크에 주입하고, 교반하면서 반응기 내를 질소 가스로 치환했다. 질소 가스 분위기하에서 용매의 환류 온도까지 승온하고, 10 분간 용매를 환류시켰다. 그 후, 교반하면서 실온까지 냉각시켜, 결정을 석출시켰다. 석출한 결정을 고액 분리하고, 건조시켜 목적물 (1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2 무수물) 의 결정을 얻었다. 계속해서, 온도계, 교반기, 질소 도입관, 측관이 부착된 적하 깔때기, 딘스타크, 냉각관을 구비한 플라스크에, 질소 기류하, 4,4'-디아미노디페닐에테르 (와코 준야쿠 제조) 0.89 부와, 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈 7.6 부를 주입하여 용해시킨 후, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2 무수물 1 부를 실온에서 고체인 채 1 시간에 걸쳐 분할 투입하고, 실온하 2 시간 교반했다. 공비 탈수제로서 자일렌을 2.6 부 첨가하여 180 ℃ 에서 3 시간 반응을 실시하고, 딘스타크로 환류하여 공비하는 생성수를 분리했다. 190 ℃ 로 승온하면서 자일렌을 증류 제거한 후, 냉각시켜 폴리이미드의 N-메틸-2-피롤리돈 용액을 얻었다. 이 N-메틸-2-피롤리돈 용액을 γ―부티로락톤으로 더욱 희석하고, 고형분 3 % 의 폴리이미드 수지 용액으로 했다. 이 폴리이미드 수지 용액 1 부에 대해, 메탄올 50 부로 재침전하고, 고액 분리했다. 고액 분리한 폴리이미드 수지를 γ―부티로락톤으로 용해하고, 다시 고형분 3 % 의 폴리이미드 수지 용액으로 하여, 상기와 마찬가지로 메탄올 50 부로 재침전하여, 고액 분리했다. 재침전하여 얻어진 수지를 건조시켜 폴리이미드 수지 A 를 얻었다. 또, 시차 주사 열량계에 의해 폴리이미드 수지 A 의 유리 전이 온도 (Tg) 를 측정한 결과, 297 ℃ 였다.5 parts of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid (Aldrich, purity 95%) and 44 parts of acetic anhydride (manufactured by Wako Pure Chemical Industries) were poured into a flask, and the inside of the reactor was replaced with nitrogen gas did. The temperature was raised to the reflux temperature of the solvent in a nitrogen gas atmosphere, and the solvent was refluxed for 10 minutes. Thereafter, the mixture was cooled to room temperature while stirring to precipitate crystals. The precipitated crystals were separated by solid-liquid separation and dried to obtain crystals of the objective product (1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride). Subsequently, 4,4'-diaminodiphenyl ether (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 0.89 (product of Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added to a flask equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen introducing tube, a dropping funnel with a side tube, And 7.6 parts of N-methyl-2-pyrrolidone as a solvent were dissolved and injected. Then, 1 part of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid dianhydride was dispersed at room temperature for 1 hour And the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. 2.6 parts of xylene was added as an azeotropic dehydrating agent, and the mixture was reacted at 180 DEG C for 3 hours, and refluxed with Dean Stark to separate azeotropic water. After raising the temperature to 190 캜, xylene was distilled off and then cooled to obtain an N-methyl-2-pyrrolidone solution of polyimide. This N-methyl-2-pyrrolidone solution was further diluted with? -Butyrolactone to obtain a polyimide resin solution having a solid content of 3%. 1 part of the polyimide resin solution was re-dissolved in 50 parts of methanol, and solid-liquid separation was carried out. The solid-liquid separated polyimide resin was dissolved in? -Butyrolactone, and again as a polyimide resin solution having a solid content of 3%, and again with 50 parts of methanol in the same manner as described above. The resin obtained by reprecipitation was dried to obtain polyimide resin A. The glass transition temperature (Tg) of the polyimide resin A was measured by a differential scanning calorimeter and found to be 297 ° C.

(아크릴계 수지 B 의 합성 방법)(Synthesis method of acrylic resin B)

교반 장치, 온도 센서, 냉각관, 질소 도입관을 부착한 반응기에, 60 부의 α-알릴옥시메틸아크릴산메틸 (AMA), 중합 용매로서 140 부의 4-메틸-2-펜타논 (메틸이소부틸케톤, MIBK) 을 주입하고 (초기 단량체 농도 = 30 질량%), 이것에 질소를 통과시키면서, 100 ℃ 까지 승온한 후, 개시제로서 0.12 부의 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴 (와코 준야쿠 제조, 상품명 : V-40)) 를 첨가하여, 중합을 개시했다. 중합 반응을 6 시간 실시한 결과, 중합 전화율 = 97 %, 알릴기 전화율 = 96 %, Mw = 21000 의 중합체를 얻었다. 이 중합체에 대해 5 % 질량 감소 온도를 측정한 결과, 360 ℃ 였다. 얻어진 아크릴계 중합체 용액 5 부에 대해, 메탄올 500 부로 재침전하여, 고액 분리했다. 고액 분리한 아크릴계 수지를 다시 MIBK 로 용해하고, 고형분 10 % 의 아크릴계 수지 용액으로 하여, 상기와 마찬가지로 메탄올 500 부로 재침전하여, 고액 분리했다. 재침전하여 얻어진 수지를 건조시켜 아크릴계 수지 B 를 얻었다. 또, 시차 주사 열량계에 의해 아크릴계 수지 B 의 Tg 를 측정한 결과, 70 ℃ 였다.60 parts of α-allyloxymethyl acrylate (AMA) and 140 parts of 4-methyl-2-pentanone (methyl isobutyl ketone, methyl isobutyl ketone) as a polymerization solvent were added to a reactor equipped with a stirrer, a temperature sensor, MIBK) (initial monomer concentration = 30% by mass), and the mixture was heated to 100 DEG C while passing nitrogen through it. Then, 0.12 part of 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile V-40, manufactured by Junya Kogyo Co., Ltd.) was added to initiate polymerization. The polymerization reaction was carried out for 6 hours. As a result, a polymer having a polymerization conversion rate of 97%, an allyl conversion rate of 96%, and a Mw of 21,000 was obtained. As a result of measuring a 5% mass reduction temperature of this polymer, it was 360 ° C. 5 parts of the obtained acrylic polymer solution was reprecipitated with 500 parts of methanol to carry out solid-liquid separation. The acrylic resin which had been separated by solid-liquid separation was again dissolved in MIBK, and an acrylic resin solution having a solid content of 10% was reprecipitated with 500 parts of methanol in the same manner as described above, and solid-liquid separation was carried out. The resin obtained by reprecipitation was dried to obtain an acrylic resin B. The Tg of the acrylic resin B was measured by a differential scanning calorimeter and found to be 70 캜.

(아크릴계 수지 B' 의 합성 방법)(Synthesis method of acrylic resin B ') [

교반 날개, 온도 센서, 냉각관, 가스 도입관을 부착한 반응 용기에, 단량체로서 α-알릴옥시메틸아크릴산메틸 (AMA) 21.0 부 및 N-시클로헥실말레이미드 9.0 부, 중합 용매로서 아세트산에틸 45.0 부를 주입하고, 질소 가스를 흘리면서 교반, 승온을 개시했다. 내온이 70 ℃ 에서 안정된 것을 확인한 후, 아조계 라디칼 중합 개시제 (닛폰 파인켐사 제조 ABN-V) 0.03 부를 첨가하여, 중합을 개시했다. 내온이 69 ℃ ∼ 71 ℃ 가 되도록 조정하면서 3.5 시간 반응을 계속한 후, 실온까지 냉각시켰다. 희석 용매로서 테트라하이드로푸란, 빈용매로서 n-헥산을 사용하여 재침전 조작을 실시하여, 침전물을 흡인 여과에 의해 분리했다. 감압 건조기를 사용하여 침전물을 감압하 80 ℃ 에서 2 시간 건조시켜, 아크릴계 수지 B' 를 얻었다.21.0 parts of methyl α-allyloxymethyl acrylate (AMA) and 9.0 parts of N-cyclohexylmaleimide as monomers and 45.0 parts of ethyl acetate as a polymerization solvent were added to a reaction vessel equipped with a stirrer, a temperature sensor, a cooling tube and a gas- And stirring and heating were started while flowing nitrogen gas. After confirming that the internal temperature was stable at 70 占 폚, 0.03 part of an azo radical polymerization initiator (ABN-V manufactured by Nippon Fine Chemical Co., Ltd.) was added to initiate polymerization. The reaction was continued for 3.5 hours while adjusting the internal temperature to 69 ° C to 71 ° C, and then the reaction was cooled to room temperature. Reprecipitation operation was performed using tetrahydrofuran as a diluting solvent and n-hexane as a poor solvent, and the precipitate was separated by suction filtration. The precipitate was dried at 80 DEG C for 2 hours under reduced pressure using a vacuum dryer to obtain an acrylic resin B '.

얻어진 아크릴계 수지 B' 에 대해, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 장치에 의해 중량 평균 분자량을 측정한 결과, 50400 이었다. 또, 시차 주사 열량계에 의해 Tg 를 측정한 결과, 134 ℃ 였다.The weight average molecular weight of the obtained acrylic resin B 'was measured by a gel permeation chromatography apparatus and found to be 50,400. Further, Tg was measured by a differential scanning calorimeter and found to be 134 deg.

(불소화 방향족 중합체 C 의 합성 방법)(Method for synthesizing fluorinated aromatic polymer C)

온도계, 냉각관, 가스 도입관, 및, 교반기를 구비한 반응기에, BPDE (4,4'-비스(2,3,4,5,6-펜타플루오로벤조일)디페닐에테르) 16.74 부, HF (9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌) 10.5 부, 탄산칼륨 4.34 부, DMAc (디메틸아세트아미드) 90 부를 주입했다. 이 혼합물을 80 ℃ 로 가온하여, 8 시간 반응했다. 반응 종료 후, 반응 용액을 블렌더로 격렬하게 교반하면서, 1 % 아세트산 수용액 중에 주가(注加)했다. 석출한 반응물을 여과 분리하여, 증류수 및 메탄올로 세정한 후, 감압 건조시켜, 불소화 방향족 중합체 C (불소화폴리아릴에테르케톤 (FPEK)) 를 얻었다. 얻어진 중합체의 Tg 는 242 ℃, 수평균 분자량 (Mn) 은 70770 이었다. 또한, 상기 합성예에 있어서의 수평균 분자량은, 이하의 방법에 의해 측정했다. 겔 투과 크로마토그래피 (칼럼 : TSKgel SuperMultiporeHZ-N 4.6*150 을 2 개, 용리액 : 테트라하이드로푸란, 표준 샘플 : TSK 폴리스티렌 스탠다드) 에 의해 측정했다.16.74 parts of BPDE (4,4'-bis (2,3,4,5,6-pentafluorobenzoyl) diphenyl ether) was added to a reactor equipped with a thermometer, a cooling tube, a gas introducing tube and a stirrer, (9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene), 4.34 parts of potassium carbonate, and 90 parts of DMAc (dimethylacetamide). The mixture was heated to 80 DEG C and reacted for 8 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was added (added) in 1% aqueous acetic acid solution while vigorously stirring with a blender. The precipitated reaction product was separated by filtration, washed with distilled water and methanol, and then dried under reduced pressure to obtain a fluorinated aromatic polymer C (fluorinated polyaryl ether ketone (FPEK)). The Tg of the obtained polymer was 242 占 폚, and the number average molecular weight (Mn) was 70770. The number average molecular weight in the above Synthesis Example was measured by the following method. (2 columns, TSKgel SuperMultipore HZ-N 4.6 * 150, eluent: tetrahydrofuran, standard sample: TSK polystyrene standard) by gel permeation chromatography.

(실시예 3-1)(Example 3-1)

<수지층용 조성물 용액의 조제·도포>≪ Preparation and Coating of Composition Solution for Resin Layer >

시클로펜타논 94 부에 폴리이미드 수지 A 를 6 부 용해시킨 수지 용액에, 스쿠아릴륨 화합물 01 을 0.6 부 혼합, 용해하여 수지층용 조성물 용액을 제작했다. 이 수지층용 조성물 용액을 여과하여 불용분 등을 제거한 후, 수지층용 조성물 용액을 제작했다. 이 수지층용 조성물 용액을 유리 기판 위에 0.6 cc 흘린 후, 스핀 코터 (미카사 주식회사 제조 1H-D7) 를 사용하여, 0.2 초간 걸어 1000 회전으로 하고, 10 초간 그 회전수로 유지하고, 그 후 0.2 초간 걸어 0 회전 (rpm) 이 되도록 하여 수지층을 성막했다. 수지층을 성막한 유리 기판을, 정밀 항온기 (야마토 과학사 제조 DH611) 를 사용하여, 100 ℃ 에서 3 분간 초기 건조시킨 후에, 이너트 오븐 (야마토 과학사 제조 DN610I) 을 사용하여 50 ℃ 에서 30 분간 질소 치환한 후, 15 분 정도로 200 ℃ 로 승온하고, 200 ℃ 에서 30 분간 추가 건조 (질소 분위기하) 시켜, 수지층을 구비한 유리 기판 (이하, 수지층 적층 기판이라고 한다) 을 얻었다. 이 수지층 적층 기판의 투과율을 측정한 결과, 최대 흡수 파장 (피크 탑) 의 투과율이 2.5 % 였다. 건조 후의 수지층의 막두께는 1 ㎛ 였다. 또한, 건조 후의 수지층의 막두께는, 수지층 적층 기판의 두께 및 유리 기판의 두께를 마이크로미터를 사용하여 측정하고, 양자의 차를 건조 후의 수지층의 막두께로 했다. 수지층 적층 기판의 구성, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 4 에 정리했다.0.6 part of squarylium compound 01 was mixed and dissolved in a resin solution obtained by dissolving 6 parts of polyimide resin A in 94 parts of cyclopentanone to prepare a composition solution for a resin layer. The composition solution for the resin layer was filtered to remove insolubles and the like, and a composition solution for a resin layer was prepared. After 0.6 cc of the composition solution for the resin layer was flowed on the glass substrate, the resin solution was spun for 0.2 seconds using a spin coater (1H-D7, manufactured by Mikasa Co., Ltd.) for 1000 seconds and maintained at that number of revolutions for 10 seconds. The resin layer was formed so as to be rotated at 0 revolution (rpm). The glass substrate on which the resin layer was formed was dried at 100 占 폚 for 3 minutes by using a precision thermostat (DH611 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.), and then subjected to nitrogen substitution at 50 占 폚 for 30 minutes using an inert gas oven (DN610I, After that, the temperature was raised to 200 占 폚 for about 15 minutes and further dried (under a nitrogen atmosphere) at 200 占 폚 for 30 minutes to obtain a glass substrate (hereinafter referred to as a resin layer laminated substrate) having a resin layer. As a result of measuring the transmittance of this resin layer laminated substrate, the transmittance of the maximum absorption wavelength (peak top) was 2.5%. The film thickness of the resin layer after drying was 1 占 퐉. The film thickness of the resin layer after drying was measured by using a micrometer to measure the thickness of the resin layer laminated substrate and the thickness of the glass substrate, and the difference between them was taken as the film thickness of the resin layer after drying. The composition of the resin layer laminated substrate, the average transmittance of 400 to 450 nm, and the results of the maximum absorption wavelength are summarized in Table 4 below.

(실시예 3-2 ∼ 11, 비교예 3-1·2)(Examples 3-2 to 11 and Comparative Examples 3-1 and 2)

실시예 3-1 에 있어서, 수지의 양, 용제의 종류·양, 색소의 종류·양을 표 4 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 수지층 적층 기판을 얻었다. 또한, 실시예 2 ∼ 11, 비교예 3-1·2 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 2.5 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작, 도포했다. 수지층 적층 기판의 구성, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 4 에 정리했다.A resin layer laminated substrate was obtained in the same manner as in Example 3-1 except that the amount of the resin, the kind and amount of the solvent, and the kind and amount of the dye were changed as shown in Table 4 in Example 3-1 . In Examples 2 to 11 and Comparative Examples 3-1 and 2, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 2.5%. The composition of the resin layer laminated substrate, the average transmittance of 400 to 450 nm, and the results of the maximum absorption wavelength are summarized in Table 4 below.

Figure pat00036
Figure pat00036

(실시예 3-12 ∼ 16, 비교예 3-3 ∼ 7)(Examples 3-12 to 16 and Comparative Examples 3-3 to 7)

실시예 3-1 에 있어서, 수지의 종류·양, 용제의 종류·양, 색소의 종류·양을 표 5 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 수지층 적층 기판을 얻었다. 단, 실시예 3-16 및 비교예 3-7 은, 도포 후에 100 ℃ 3 분간의 초기 건조를 하지 않고, 가열을 실시했다. 또한, 실시예 3-12 ∼ 16, 비교예 3-3 ∼ 7 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 2.5 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작하여 도포했다. 수지로서, 폴리시클로올레핀 수지 P (JSR 사 제조 ARTON (등록상표) (변성 노르보르넨계 수지)), 상기 아크릴계 수지 B, 폴리술폰 수지 (SOLVAY SPECIALTY POLYMERS 사 제조 UDEL (등록상표) P-1700), 상기 불소화 방향족 중합체 C, 에폭시계 수지 (다이셀사 제조 EHPE3150, 다이셀사 제조 셀록사이드 (등록상표) 2021P) 를 사용했다. 또, 용제로서, 시클로펜타논, o-디클로로벤젠, PGMEA (2-아세톡시-1-메톡시프로판) 를 사용했다. 또한, 실시예 3-16 및 비교예 3-7 에서 첨가하고 있는 카티온 경화 촉매 D 에 대해서는 후술한다. 수지층 적층 기판의 구성, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 5 에 정리했다.The same procedure as in Example 3-1 was repeated except that the kind and amount of the resin, the kind and amount of the solvent, and the kind and amount of the pigment were changed as shown in Table 5, To obtain a substrate. However, in Examples 3-16 and Comparative Examples 3-7, heating was performed without applying initial drying at 100 ° C for 3 minutes after application. In Examples 3-12 to 16 and Comparative Examples 3-3 to 7, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 2.5%. (Acrylic resin B), a polysulfone resin (UDEL (registered trademark) P-1700 manufactured by SOLVAY SPECIALTY POLYMERS), a polycarbonate resin P (ARTON (registered trademark) (modified norbornene resin) manufactured by JSR Corporation) The fluorinated aromatic polymer C and an epoxy resin (EHPE3150, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., and Celloxide (registered trademark) 2021P, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) were used. As the solvent, cyclopentanone, o-dichlorobenzene, and PGMEA (2-acetoxy-1-methoxypropane) were used. The cationic curing catalyst D added in Examples 3-16 and 3-7 will be described later. The composition of the resin layer laminated substrate, the average transmittance of 400 to 450 nm, and the results of the maximum absorption wavelength are summarized in Table 5 below.

조제예 1 (TPB 함유 분말의 합성)Preparation Example 1 (Synthesis of TPB-containing powder)

국제 공개공보 제1997/031924호에 기재된 합성법에 따라, TPB (트리스(펜타플루오로페닐)보란) 함유량 7 % 의 안도 파라케미사 제조 아이소파 (등록상표) E 용액 255 g 을 조제했다. 이 용액에 물을 60 ℃ 에서 적하했다. 적하 도중에서 백색 결정이 석출되었다. 반응액을 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 슬러리를 흡인 여과하여, n-헵탄으로 세정했다. 얻어진 케이크를 60 ℃ 에서 감압 건조시킨 후, 백색 결정인 TPB·물 착물 (TPB 함유 분말 B) 을 18.7 g 얻었다. 이 착물은 수분량 9.2 % (컬 피셔 수분계) 이며, TPB 함유율은 90.8 % 였다. 건조 후의 착물에 대해 19F-NMR 분석 및 GC 분석을 실시했지만, TPB 이외의 피크는 검출되지 않았다.According to the synthetic method described in International Publication No. 1997/031924, 255 g of Isopar (registered trademark) E solution (manufactured by Ando Parachemis) having a content of TPB (tris (pentafluorophenyl) borane) of 7% was prepared. Water was added dropwise to this solution at 60 占 폚. White crystals precipitated during the dropwise addition. After cooling the reaction solution to room temperature, the resulting slurry was suction filtered and washed with n-heptane. The obtained cake was dried under reduced pressure at 60 캜 to obtain 18.7 g of a white crystal, TPB-water complex (TPB-containing powder B). The complex had a water content of 9.2% (Curfischer moisture meter) and a TPB content of 90.8%. 19 F-NMR analysis and GC analysis were performed on the complex after drying, but peaks other than TPB were not detected.

19F-NMR 의 측정 결과를 이하에 나타낸다.The measurement results of 19 F-NMR are shown below.

19F-NMR(CDCl3) ppm (표준 물질 : CFCl3 0 ppm) 19 F-NMR (CDCl 3) ppm ( standard: CFCl 3 0 ppm)

δ = -135.6 (6F, m)[delta] = -135.6 (6F, m)

δ = -156.5 (3F, dd)[delta] = -156.5 (3F, dd)

δ = -163.5 (6F, d)[delta] = -163.5 (6F, d)

조제예 2 (카티온 경화 촉매 D 의 조제)Preparation Example 2 (Preparation of Cationic Curing Catalyst D)

조제예 1 에서 얻은 TPB 함유 분말 B : 2 g (TPB 순분 : 1.816 g (3.547 mmol), 물 : 0.184 g (10.211 mmol)) 에 대해, γ-부티로락톤을 1.1 g 첨가하고, 실온에서 10 분간 혼합했다. 그 후, 2 mol/ℓ 암모니아·에탄올 용액을 2.6 g 첨가하고, 실온에서 60 분간 혼합하여, 카티온 경화 촉매 D (TPB 촉매) 의 균일 용액으로 했다. 이것을 카티온 경화 촉매 D 로 했다.1.1 g of? -Butyrolactone was added to 2 g of TPB-containing powder B (1.816 g (3.547 mmol) of TPB and 0.184 g (10.211 mmol) of water obtained in Preparation Example 1) Mixed. Thereafter, 2.6 g of a 2 mol / l ammonia-ethanol solution was added and mixed at room temperature for 60 minutes to obtain a homogeneous solution of the cationic curing catalyst D (TPB catalyst). This was used as a cationic curing catalyst D.

Figure pat00037
Figure pat00037

(실시예 3-17)(Example 3-17)

폴리이미드 수지 A 를 N,N-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 용매 캐스트법을 사용하여 성막하고, 건조 후의 두께가 100 ㎛ 가 되도록 필름을 제작했다. 또한, 건조는 질소하 250 ℃ 에서 충분히 실시하고, 잔류 용매는 1.5 % 였다. 이 폴리이미드 필름의 양면에, 실시예 3-1 과 동일한 수지 조성물을 사용하여, 최대 흡수 파장 (피크 탑) 의 투과율이 2.5 % 가 되도록 양면 도포했다. 얻어진 흡수 필름은, 기재 (지지체) 가 되는 필름에, 색소를 함유한 수지 조성물을 도포하여 된 것이다. 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 6 에 정리했다.The polyimide resin A was dissolved in N, N-dimethylacetamide, and film formation was performed using the solvent casting method, and a film was produced so that the thickness after drying was 100 占 퐉. Further, the drying was sufficiently carried out at 250 캜 under nitrogen, and the residual solvent was 1.5%. On both sides of the polyimide film, the same resin composition as in Example 3-1 was used and both sides of the polyimide film were coated so that the transmittance of the maximum absorption wavelength (peak top) was 2.5%. The obtained absorbing film is obtained by applying a resin composition containing a dye to a film which becomes a substrate (support). The results of the average transmittance and the maximum absorption wavelength of 400 to 450 nm are summarized in Table 6 below.

(비교예 3-8)(Comparative Example 3-8)

실시예 3-17 과 동일하게 하여, 폴리이미드 필름을 얻은 후, 비교예 3-1 과 동일한 수지 조성물을 사용하여, 실시예 3-17 과 동일한 방법으로 양면 도포하여 흡수 필름을 얻었다. 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 6 에 정리했다.A polyimide film was obtained in the same manner as in Example 3-17, and then the same resin composition as in Comparative Example 3-1 was used to apply on both sides in the same manner as in Examples 3-17 to obtain an absorbent film. The results of the average transmittance and the maximum absorption wavelength of 400 to 450 nm are summarized in Table 6 below.

(실시예 3-18)(Examples 3-18)

상기 폴리시클로올레핀 수지 P 를 o-디클로로벤젠에 용해시키고, 또한 스쿠아릴륨 화합물 01 을 용해시켰다. 이 수지 용액을 여과하고, 용매 캐스트법을 사용하여, 건조 후의 두께가 50 ㎛, 최대 흡수 파장 (피크 탑) 의 투과율이 2.5 % 가 되도록 유리 기판에 도포하고, 120 ℃ 에서 30 분 건조시킨 후, 유리 기판으로부터 박리했다. 박리한 필름을 다시 추가로 150 ℃ 30 분간 질소하에서 건조시켰다. 얻어진 흡수 필름은 지지체에 도포한 것이 아니고, 단층으로 흡수를 가진 필름이다. 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 6 에 정리했다.The polycycloolefin resin P was dissolved in o-dichlorobenzene and the squarylium compound 01 was dissolved. This resin solution was filtered and applied to a glass substrate so as to have a thickness after drying of 50 mu m and a transmittance of 2.5% at a maximum absorption wavelength (peak top) using a solvent casting method. After drying for 30 minutes at 120 DEG C, And peeled off from the glass substrate. The peeled film was further dried again under nitrogen at 150 DEG C for 30 minutes. The obtained absorbent film is not coated on a support but is a film having absorption as a single layer. The results of the average transmittance and the maximum absorption wavelength of 400 to 450 nm are summarized in Table 6 below.

(비교예 3-9)(Comparative Example 3-9)

비교 스쿠아릴륨 화합물 3 을 사용한 것 이외는 실시예 3-18 과 동일하게 하여 흡수 필름을 얻었다. 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 6 에 정리했다.An absorbent film was obtained in the same manner as in Example 3-18 except that the comparative squarylium compound 3 was used. The results of the average transmittance and the maximum absorption wavelength of 400 to 450 nm are summarized in Table 6 below.

Figure pat00038
Figure pat00038

(실시예 3-19 ∼ 30)(Examples 3-19 to 30)

실시예 3-1 에 있어서, 수지의 양, 용제의 양, 색소의 종류·양을 표 7 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 수지층 적층 기판을 얻었다. 또한, 실시예 3-19 ∼ 30 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 2.5 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작, 도포했다. 수지층 적층 기판의 구성, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 7 에 정리했다.A resin layer laminated substrate was obtained in the same manner as in Example 3-1 except that the amount of the resin, the amount of the solvent, and the kind and amount of the dye were changed as shown in Table 7. In Examples 3-19 to 30, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 2.5%. The structures of the resin layer laminated substrate, the average transmittance of 400 to 450 nm, and the results of the maximum absorption wavelength are summarized in Table 7 below.

Figure pat00039
Figure pat00039

(실시예 3-31)(Example 3-31)

(하지층용 조성물 (언더코트액))(Composition for undercoat layer (undercoat solution))

<언더코트액의 제작><Production of undercoat solution>

실란 커플링제 (신에츠 실리콘사 제조 KBM-903 (3-아미노프로필트리메톡시실란)) 1.52 부, 에탄올 2 부, 물 0.455 부, 및 포름산 수용액 0.26 부를 혼합, 용해한 혼합액 S 를 제작했다. 다음으로 1 부의 혼합액 S 를 99 부의 에탄올로 희석 용해하여 언더코트액 No.1 을 제작했다.1.52 parts of a silane coupling agent (KBM-903 (3-aminopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.), 2 parts of ethanol, 0.455 parts of water and 0.26 parts of formic acid solution were mixed and dissolved. Next, 1 part of the mixed solution S was diluted with 99 parts of ethanol to prepare Undercoat Solution No. 1. [

<언더코트액의 도포>&Lt; Application of undercoat solution &gt;

유리 기판 (SCHOTT 사 제조 D263Teco, 60 mm × 60 mm × 0.3 mm) 위에 상기 언더코트액을 1 cc 흘린 후, 스핀 코터 (미카사 주식회사 제조 1H-D7) 를 사용하여, 3 초간 걸어 2200 회전 (rpm) 으로 하고, 20 초간 그 회전수로 유지하고, 그 후 3 초간 걸어 0 회전 (rpm) 이 되도록 하여 하지층을 성막했다. 하지층 성막 후의 유리 기판을 정밀 항온기 (야마토 과학사 제조 DH611) 를 사용하여, 100 ℃ 에서 10 분간 건조시켜, 하지층을 구비한 유리 기판 (이하, 하지층 적층 기판이라고 한다) 을 얻었다.The undercoat solution was flowed 1 cc onto a glass substrate (D263Teco, manufactured by SCHOTT Co., Ltd., 60 mm x 60 mm x 0.3 mm), followed by 3 seconds of spinning at 2200 rpm using a spin coater (1H- And kept at that number of revolutions for 20 seconds. Thereafter, the base layer was formed in such a manner that it was rotated at 0 revolutions (rpm) for 3 seconds. The glass substrate after the base layer film formation was dried at 100 占 폚 for 10 minutes using a precision thermostat (DH611, manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.) to obtain a glass substrate having a base layer (hereinafter referred to as base layer laminate substrate).

<수지층용 조성물 용액의 조제·도포>&Lt; Preparation and Coating of Composition Solution for Resin Layer &gt;

실시예 3-1 에 있어서, 수지층용 조성물 용액을 유리 기판 위에 흘리는 대신에, 수지층용 조성물 용액을 상기 하지층 적층 기판의 하지층의 위 (하지층에 직접 접하는 면) 에 흘린 것 이외는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 수지층 적층 기판을 얻었다. 또한, 실시예 3-31 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 2.5 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작, 도포했다. 수지층 적층 기판의 구성, PCT 시험의 결과, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 8 에 정리했다.Except that the composition solution for a resin layer was allowed to flow over the base layer of the base layer laminated substrate (surface directly contacting the base layer) in place of flowing the solution for the resin layer onto the glass substrate in Example 3-1 , And a resin layer laminated substrate was obtained in the same manner as in Example 3-1. In Example 3-31, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 2.5%. The composition of the resin layer laminated substrate, the results of the PCT test, the average transmittance of 400 to 450 nm, and the results of the maximum absorption wavelength are summarized in Table 8 below.

(실시예 3-32 ∼ 36)(Examples 3-32 to 36)

실시예 3-31 에 있어서, 색소의 종류·양을 표 8 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 3-31 과 동일하게 하여 수지층 적층 기판을 얻었다. 또한, 실시예 3-32 ∼ 36 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 2.5 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작, 도포했다. 수지층 적층 기판의 구성, PCT 시험의 결과, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 8 에 정리했다.A resin layer laminated substrate was obtained in the same manner as in Example 3-31, except that the kind and amount of the dye were changed as shown in Table 8 in Example 3-31. In Examples 3-32 to 36, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 2.5%. The composition of the resin layer laminated substrate, the results of the PCT test, the average transmittance of 400 to 450 nm, and the results of the maximum absorption wavelength are summarized in Table 8 below.

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Figure pat00040

(실시예 3-37 ∼ 39, 42, 43)(Examples 3-37 to 39, 42, and 43)

실시예 3-31 에 있어서, 수지의 종류·양, 용제의 종류·양, 색소의 종류·양을 표 6 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 3-31 과 동일하게 하여 수지층 적층 기판을 얻었다. 또한, 실시예 3-37 ∼ 39, 42, 43 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 2.5 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작하여 도포했다. 수지로서, 폴리시클로올레핀 수지 P (JSR 사 제조 ARTON (등록상표) (변성 노르보르넨계 수지)) RX4500, 폴리시클로올레핀 수지 Q (폴리 플라스틱스사 제조 TOPAS (등록상표) (고리형 올레핀계 공중합 수지) 5013F04) 를 사용했다. 또, 용제로서, o-디클로로벤젠, 자일렌을 사용했다. 수지층 적층 기판의 구성, PCT 시험의 결과, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 9 에 정리했다.In the same manner as in Example 3-31, except that the kind and amount of the resin, the kind and amount of the solvent, and the kind and amount of the pigment were changed as shown in Table 6, To obtain a substrate. In Examples 3-37 to 39, 42 and 43, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 2.5%. As the resin, a polycycloolefin resin P (ARTON (registered trademark) (modified norbornene resin) manufactured by JSR Corporation) RX4500, a polycycloolefin resin Q (TOPAS (registered trademark) (cyclic olefin copolymer resin) 5013F04). As the solvent, o-dichlorobenzene and xylene were used. The results of the composition of the resin layer laminated substrate, the results of the PCT test, the average transmittance of 400 to 450 nm, and the results of the maximum absorption wavelength are summarized in Table 9 below.

(실시예 3-40, 41)(Examples 3-40 and 41)

실시예 3-1 에 있어서, 수지의 종류·양, 용제의 종류·양, 색소의 종류·양을 표 9 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 수지층 적층 기판을 얻었다. 또한, 실시예 3-40, 41 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 2.5 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작하여 도포했다. 수지로서, 상기 폴리시클로올레핀 수지 P, 상기 폴리시클로올레핀 수지 Q 를 사용했다. 또, 용제로서, o-디클로로벤젠, 자일렌을 사용했다. 수지층 적층 기판의 구성, PCT 시험의 결과, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 9 에 정리했다.In the same manner as in Example 3-1, except that the kind and amount of the resin, the kind and amount of the solvent, and the kind and amount of the pigment were changed as shown in Table 9, To obtain a substrate. In Examples 3-40 and 41, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 2.5%. As the resin, the polycycloolefin resin P and the polycycloolefin resin Q were used. As the solvent, o-dichlorobenzene and xylene were used. The results of the composition of the resin layer laminated substrate, the results of the PCT test, the average transmittance of 400 to 450 nm, and the results of the maximum absorption wavelength are summarized in Table 9 below.

Figure pat00041
Figure pat00041

(실시예 3-44 ∼ 47)(Examples 3-44 to 47)

실시예 3-1 에 있어서, 수지의 종류·양을 아크릴계 수지 B' 15 부, 용제의 종류·양을 시클로펜타논 85 부로 변경하고, 색소의 종류·양을 표 10 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 수지층 적층 기판을 얻었다. 또한, 실시예 3-44 ∼ 47 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 2.5 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작하여 도포했다. 수지층 적층 기판의 구성, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 10 에 정리했다.In Example 3-1, the kind and amount of the resin were changed to 15 parts of the acrylic resin B ', the kind and amount of the solvent were changed to 85 parts of cyclopentanone, and the kinds and amounts of the pigments were changed as shown in Table 10 A resin layer laminated substrate was obtained in the same manner as in Example 3-1 except for the above. In Examples 3-44 to 47, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 2.5%. The composition of the resin layer laminated substrate, the average transmittance of 400 to 450 nm, and the results of the maximum absorption wavelength are summarized in Table 10 below.

Figure pat00042
Figure pat00042

(실시예 3-48, 비교예 3-10)(Example 3-48, Comparative Example 3-10)

실시예 3-1 에 있어서, 수지의 종류·양, 용제의 종류·양, 색소의 종류·양을 표 11 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 3-1 과 동일하게 하여 수지층 적층 기판을 얻었다. 실시예 3-48, 비교예 3-10 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 12 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작하여 도포했다. 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 11 에 정리했다.The procedure of Example 3-1 was repeated, except that the kind and amount of the resin, the kind and amount of the solvent, and the kind and amount of the colorant were changed as shown in Table 11, To obtain a substrate. In Example 3-48 and Comparative Example 3-10, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 12%. The results of the average transmittance of 400 to 450 nm and the maximum absorption wavelength are summarized in Table 11 below.

Figure pat00043
Figure pat00043

(실시예 3-49 ∼ 54)(Examples 3-49 to 54)

실시예 3-31 에 있어서, 수지의 종류·양, 용제의 종류·양, 색소의 종류·양을 표 12 에 나타내는 바와 같이 변경하고, 경화제 및 첨가제를 첨가한 것 이외는, 실시예 3-31 과 동일하게 하여 실시예 3-49 ∼ 52 의 수지층 적층 기판을 얻었다. 또, 실시예 3-16 에 있어서, 수지의 종류·양, 용제의 종류·양, 경화제의 종류·양, 색소의 종류·양을 표 12 에 나타내는 바와 같이 변경하고, 첨가제를 첨가한 것 이외는, 실시예 3-16 과 동일하게 하여 실시예 3-53 ∼ 54 의 수지층 적층 기판을 얻었다. 실시예 3-49 ∼ 54 에서는, 최대 흡수 파장의 투과율이 0.5 % 가 되도록 수지층용 조성물 용액을 제작하여 도포했다. 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율, 및 최대 흡수 파장의 결과를 이하의 표 12 에 정리했다. 실시예 3-53 ∼ 54 에서는, 실란 커플링제로서, 토레 다우코닝사 제조 Z-6062 (3-메르캅토프로필트리메톡시실란) 를 사용했다. 또, 실시예 3-49 ∼ 54 에서는, 첨가제로서, 빅케미사의 BYK (등록상표) -306 (실리콘계 첨가제) 을 사용하고, 경화제로서, 전술한 카티온 경화 촉매 D 또는 이하의 조정 방법으로 조제한 카티온 경화 촉매 E 를 사용했다.Example 3-31 was repeated except that the kind and amount of the resin, the kind and amount of the solvent, the kind and amount of the pigment were changed as shown in Table 12, and the curing agent and the additive were added. The resin layer-laminated substrates of Examples 3-49 to 52 were obtained. In addition, in Examples 3-16, except that the type and amount of the resin, the kind and amount of the solvent, the kind and amount of the curing agent, the kind and amount of the curing agent were changed as shown in Table 12 and the additives were added , And the resin layer-laminated boards of Examples 3-53 to 54 were obtained in the same manner as in Example 3-16. In Examples 3-49 to 54, a composition solution for a resin layer was prepared and applied such that the transmittance of the maximum absorption wavelength was 0.5%. The results of the average transmittance of 400 to 450 nm and the maximum absorption wavelength are summarized in Table 12 below. In Examples 3-53 to 54, Z-6062 (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Toray Dow Corning Inc. was used as the silane coupling agent. In Examples 3-49 to 54, BYK (registered trademark) -306 (a silicone additive) manufactured by Big Chemie was used as an additive, and the catechin curing catalyst D described above or catechin curing catalyst On Curing Catalyst E was used.

조제예 3 (카티온 경화 촉매 E 의 조제)Preparation Example 3 (Preparation of cationic curing catalyst E)

조제예 2 에 있어서, γ-부티로락톤을 톨루엔으로 변경한 것 이외는 조제예 2 와 동일하게 하여, 카티온 경화 촉매 (TPB 촉매) 의 균일 용액으로 했다. 이것을 카티온 경화 촉매 E 로 했다.A homogeneous solution of a cationic curing catalyst (TPB catalyst) was prepared in the same manner as in Preparation Example 2, except that? -Butyrolactone was changed to toluene in Preparation Example 2. This was designated as cation cation curing catalyst E.

Figure pat00044
Figure pat00044

도 5 는, 실시예 3-12 의 수지층 및 비교예 3-3 의 수지층에 있어서의 파장과 투과율의 관계를 나타낸 도면이다. 도 5 로부터, 비교 스쿠아릴륨 화합물 3 을 함유하는 비교예 3-3 의 수지층에서는, 흡수 극대 파장에 있어서의 투과율은 2.5 % 이지만, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율은 76 % 정도에 불과하다. 그러나, 스쿠아릴륨 화합물 01 을 함유하는 실시예 3-12 의 수지층에서는, 흡수 극대 파장에 있어서의 투과율은 2.5 % 인 한편, 400 ∼ 450 nm 의 평균 투과율은 84 % 정도이다. 따라서, 스쿠아릴륨 화합물 01 을 함유하는 수지 조성물은, 비교 스쿠아릴륨 화합물 3 을 함유하는 수지층에 비해, 높은 선택적 투과성을 갖는 것을 알 수 있다.5 is a graph showing the relationship between the wavelength and the transmittance in the resin layer of Example 3-12 and the resin layer of Comparative Example 3-3. 5, in the resin layer of Comparative Example 3-3 containing the comparative squarylium compound 3, the transmittance at the maximum absorption wavelength is 2.5%, but the average transmittance at 400 to 450 nm is only about 76%. However, in the resin layer of Examples 3-12 containing the squarylium compound 01, the transmittance at the maximum absorption wavelength is 2.5%, while the average transmittance at 400 to 450 nm is about 84%. Therefore, it can be seen that the resin composition containing the squarylium compound 01 has a higher selective permeability than the resin layer containing the comparative squarylium compound 3.

또 도 5 로부터, 비교 스쿠아릴륨 화합물 3 을 함유하는 비교예 3-3 의 수지층에서는, 흡수 극대 파장보다 단파장측에 큰 숄더 피크가 확인되지만 스쿠아릴륨 화합물 01 을 함유하는 실시예 3-12 의 수지층에서는 동일한 숄더 피크는 거의 소실되고, 매끄러운 흡수 파형이 얻어지는 것을 알 수 있다. 따라서, 스쿠아릴륨 화합물 01 을 함유하는 수지층은, 비교 스쿠아릴륨 화합물 3 을 함유하는 수지층에 비해, 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수할 수 있다.5 shows that the resin layer of Comparative Example 3-3 containing the comparative squarylium compound 3 has a larger shoulder peak on the shorter wavelength side than the absorption maximum wavelength. However, in Example 3-12 containing the squarylium compound 01 The same shoulder peak almost disappears, and a smooth absorption waveform can be obtained. Therefore, the resin layer containing the squarylium compound 01 can absorb light in the absorption maximum region more selectively than the resin layer containing the comparative squarylium compound 3.

도 6 은, 상기 폴리시클로올레핀 수지 P 에 스쿠아릴륨 화합물 01 을 함유하는 수지층 및 하기 식 (18) 의 스쿠아릴륨 화합물 (이하, 비교 스쿠아릴륨 화합물 5 라고 한다) 을 함유하는 수지층에 있어서의 파장과 흡광도의 관계를 나타낸 도면이다. 도 6 에 있어서도 도 5 와 마찬가지로, 스쿠아릴륨 화합물 01 을 함유하는 수지층은 선택적 투과성이 우수한 것을 알 수 있다.Fig. 6 is a graph showing the relationship between the amount of the polycycloolefin resin P contained in the resin layer containing the squarylium compound 01 and the amount of the squarylium compound represented by the following formula (18) (hereinafter referred to as comparative squarylium compound 5) Fig. 3 is a graph showing the relationship between the wavelength and the absorbance in the sample. In Fig. 6, similarly to Fig. 5, it can be seen that the resin layer containing the squarylium compound 01 has excellent selective permeability.

또 도 6 으로부터, 도 5 와 마찬가지로, 상기 폴리시클로올레핀 수지 P 에 비교 스쿠아릴륨 화합물 5 를 함유하는 수지층에서는, 흡수 극대 파장보다 단파장측에 큰 숄더 피크가 확인되지만, 스쿠아릴륨 화합물 01 을 함유하는 수지층에서는 동일한 숄더 피크는 거의 소실되고, 매끄러운 흡수 파형이 얻어지는 것을 알 수 있다. 따라서, 스쿠아릴륨 화합물 01 을 함유하는 수지층은, 비교 스쿠아릴륨 화합물 5 를 함유하는 수지층에 비해, 흡수 극대 영역의 광을 보다 선택적으로 흡수할 수 있다.From FIG. 6, similarly to FIG. 5, in the resin layer containing the comparative squarylium compound 5 in the polycycloolefin resin P, a large shoulder peak is observed on the shorter wavelength side than the absorption maximum wavelength, but the squarylium compound 01 It can be seen that the same shoulder peak is almost lost in the resin layer containing it and a smooth absorption waveform can be obtained. Therefore, the resin layer containing the squarylium compound 01 can absorb light in the absorption maximum region more selectively than the resin layer containing the comparative squarylium compound 5.

[화학식 38](38)

Figure pat00045
Figure pat00045

실시예 3-1 ∼ 54 에서 얻어진 광학 필터의 편면에 반사 방지막, 다른 일방의 면에 근적외 반사막을 적층하여, 근적외선 커트 필터를 제작했다. IAD 법에 의해 실리카층과 산화티탄층을 교대로 증착시킴으로써, 근적외선 반사막 및 반사 방지막을 제작했다. 또한, 실리카층 및 산화티탄층을 증착시킬 때의 증착 온도는, 각 수지의 Tg 이하가 되도록 했다.An antireflection film was laminated on one surface of the optical filter obtained in Examples 3-1 to 54 and a near infrared reflecting film was laminated on the other surface thereof to prepare a near infrared ray cut filter. A near infrared ray reflection film and an antireflection film were produced by alternately depositing a silica layer and a titanium oxide layer by the IAD method. The deposition temperature at the time of depositing the silica layer and the titanium oxide layer was set to be Tg or less of each resin.

실시예 3-1 ∼ 54 에서 얻어진 광학 필터를 사용하여 제작된 근적외선 커트 필터는 모두 양호한 투과율 특성을 나타내고, 투과광의 각도 의존성도 거의 없었다. 대표로서, 실시예 3-12 의 광학 필터에 반사 방지막 및 근적외선 반사막을 증착한 근적외선 커트 필터에 대해, 입사 각도 0 °에서 광을 입사했을 때의 각 파장에 있어서의 투과율 및 입사 각도 30 °에서 광을 입사했을 때의 각 파장에 있어서의 투과율의 측정 결과를 표 13 에 나타냈다. 또, 입사 각도 0 °에서 광을 입사했을 때의 투과율이 50 % 가 되는 파장은 631 nm 이며, 입사 각도 30 °에서 광을 입사했을 때의 투과율이 50 % 가 되는 파장은 629 nm 이며, 광의 입사 각도에 관계없이, 투과율이 50 % 가 되는 파장은 거의 동일했다.All of the near-infrared cut filters manufactured using the optical filters obtained in Examples 3-1 to 54 exhibited good transmittance characteristics and had almost no dependency on angle of transmitted light. As a representative, the near-infrared cut filter obtained by depositing the antireflection film and the near-infrared reflection film on the optical filters of Examples 3-12, the transmittance at each wavelength when light was incident at an incident angle of 0, Table 13 shows the results of measurement of the transmittance at each wavelength when the incident light is incident. The wavelength at which light is incident at an incident angle of 0 DEG is 50% at 631 nm, the wavelength at which light is incident at an incident angle of 30 DEG at 50% is 629 nm, Regardless of the angle, the wavelength at which the transmittance was 50% was almost the same.

또, 실시예 3-1 ∼ 54 에서 얻어진 광학 필터를 사용하여 제작된 근적외선 커트 필터에 대해, 내자외선성, 내습열성, 내수성, 내후성, 내충격성, 내열성 평가를 실시한 결과, 어느 근적외선 커트 필터에 있어서도, 색소의 열화가 없고, 매우 우수한 내구성을 나타내는 것을 알 수 있었다.The near-infrared cut filter produced using the optical filters obtained in Examples 3-1 to 54 was evaluated for resistance to ultraviolet rays, wet heat resistance, water resistance, weather resistance, impact resistance and heat resistance. As a result, , No deterioration of the dye was observed, and it was found that the durability was very excellent.

Figure pat00046
Figure pat00046

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명에 관련된 신규 옥소카본계 화합물은, 가시·근적외 영역의 흡수 스펙트럼의 피크에 나타나는 숄더가 없기 (또는 대폭 저감되어 있기) 때문에, 가시광 및 근적외선을 흡수하는 색소로서 사용할 수 있다. 또, 본 발명의 수지 조성물은, 종래의 옥소카본계 화합물을 사용한 필터를 사용한 경우에 비해, 파장 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 광의 평균 투과율이 높고, 또한, 흡수 극대 파장 부근의 숄더 피크를 없애는 (또는 대폭 저감시키는) 것이 가능해지기 때문에, 원하는 근적외선 영역의 광을 색 순도 좋게 효율적으로 흡수할 수 있다. 그 때문에, 본 발명에 관련된 신규 옥소카본계 화합물 및 그 화합물을 사용한 수지 조성물은, 근적외선 및 일부의 가시광을 흡수·커트하는 기능을 갖는 반도체 수광 소자용의 광학 필터 ; 에너지 절약용으로 열선을 차단하는 근적외선 흡수 필름이나 근적외선 흡수판 ; 시큐리티 잉크나 불가시 바코드 잉크로서의 정보 표시 재료 ; 가시광 및 근적외광을 이용한 태양 전지용 재료 ; 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 이나 CCD 용의 특정 파장 흡수 필터 ; 레이저 용착용의 광열 변환 재료 ; 가압이나 가열에 의한 문제가 생기기 어려운 광을 이용한 광 정착법 (플래시 정착법용의 정전하 현상용 토너) ; 등에 사용할 수 있다.The novel oxocarbon compound according to the present invention can be used as a colorant absorbing visible light and near-infrared light because there is no (or significantly reduced) shoulder appearing in the peak of the absorption spectrum in the visible-near infrared region. In addition, the resin composition of the present invention has a higher average transmittance of light at a wavelength of 400 to 450 nm than a filter using a conventional oxocarbon compound, and eliminates a shoulder peak near the maximum absorption wavelength It is possible to efficiently absorb the light of the desired near infrared region with good color purity. Therefore, the novel oxocarbon compound and the resin composition using the compound according to the present invention are excellent in optical filter for semiconductor light-receiving element having a function of absorbing and cutting near infrared rays and a part of visible light, An information display material as a security ink or an invisible barcode ink, a material for a solar cell using visible light and near-infrared light, a specific wavelength absorption filter for a plasma display panel (PDP) or a CCD, A transferring material, and an optical fixing method (a toner for electrostatic charge developing for a flash fixing method) using light which hardly causes problems due to pressurization or heating.

Claims (17)

하기 식 (1) 또는 하기 식 (2) 로 나타내는 것을 특징으로 하는 옥소카본계 화합물:
[화학식 1]
Figure pat00047

[식 (1) 및 식 (2) 중, Ra1 ∼ Ra4 는 각각 독립적으로 하기 식 (3) 으로 나타내는 구조 단위이다.
[화학식 2]
Figure pat00048

(식 (3) 중,
고리 A 는 4 ∼ 9 원자의 불포화 탄화수소 고리이다.
X 및 Y 는 각각 독립적으로 유기기 또는 극성 관능기이다.
n 은 0 ∼ 6 의 정수이며, 또한 m 이하 (단, m 은 고리 A 의 구성 원자수에서 3 을 뺀 값임) 이며, n 이 2 이상인 경우, 복수의 Y 는 동일해도 되고 상이해도 된다.
고리 B 는 치환기를 가지고 있어도 되는 방향족 탄화수소 고리, 방향족 복소 고리 또는 이들 고리 구조를 포함하는 축합 고리이다.
또한 * 는 식 (1) 중의 4 원자 고리 또는 식 (2) 중의 5 원자 고리와의 결합 부위를 나타낸다.)].
An oxocarbon-based compound represented by the following formula (1) or (2)
[Chemical Formula 1]
Figure pat00047

[In the formulas (1) and (2), R a1 to R a4 each independently represent a structural unit represented by the following formula (3).
(2)
Figure pat00048

(In the formula (3)
Ring A is an unsaturated hydrocarbon ring of 4-9 atoms.
X and Y are each independently an organic group or a polar functional group.
n is an integer of 0 to 6 and m or less (provided that m is a value obtained by subtracting 3 from the number of constituent atoms of the ring A). When n is 2 or more, a plurality of Ys may be the same or different.
Ring B is an aromatic hydrocarbon ring, an aromatic heterocyclic ring, or a condensed ring containing these ring structures, which may have a substituent.
And * represents a bonding site of a four-membered ring in formula (1) or a five-membered ring in formula (2)).
제 1 항에 있어서,
상기 고리 B 는 벤젠 고리 또는 나프탈렌 고리인 옥소카본계 화합물.
The method according to claim 1,
And the ring B is a benzene ring or a naphthalene ring.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 Y 는 알킬기 또는 수산기인 옥소카본계 화합물.
3. The method according to claim 1 or 2,
And Y is an alkyl group or a hydroxyl group.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 X 는 알킬기 또는 아릴기인 옥소카본계 화합물.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And X is an alkyl group or an aryl group.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 옥소카본계 화합물과, 수지 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.A resin composition comprising the oxocarbon compound according to any one of claims 1 to 4 and a resin component. 제 5 항에 있어서,
추가로, 케톤류, 글리콜 유도체, 아미드류, 에스테르류, 피롤리돈류, 방향족 탄화수소류, 지방족 탄화수소류 및 에테르류에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 용매를 함유하는 수지 조성물.
6. The method of claim 5,
Further, the resin composition contains at least one solvent selected from ketones, glycol derivatives, amides, esters, pyrrolidones, aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons and ethers.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 수지 성분이 폴리(아미드)이미드 수지, 불소화 방향족 중합체, (메트)아크릴계 수지, 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 폴리술폰 수지, 에폭시계 수지, 및 폴리시클로올레핀 수지에서 선택되는 적어도 1 종 이상인 수지 조성물.
The method according to claim 5 or 6,
Wherein the resin component is at least one resin selected from a poly (amide) imide resin, a fluorinated aromatic polymer, a (meth) acrylic resin, a polyamide resin, an aramid resin, a polysulfone resin, an epoxy resin, and a polycycloolefin resin Composition.
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 아미드류의 사용량이 수지 조성물 100 질량% 중, 60 질량% 이하인 수지 조성물.
8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein the amide is used in an amount of 60 mass% or less based on 100 mass% of the resin composition.
제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 포함하는 성형체.A molded article comprising the resin composition according to any one of claims 5 to 8. 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 포함하는 면상 성형체.An in-plane formed article comprising the resin composition according to any one of claims 5 to 8. 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 형성된 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필터.An optical filter having a resin layer formed from the resin composition according to any one of claims 5 to 8. 지지체와, 상기 지지체의 편면 또는 양면에 형성된 수지층을 구비한 광학 필터로서, 상기 수지층은 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 필터.An optical filter comprising a support and a resin layer formed on one side or both sides of the support, wherein the resin layer is formed from the resin composition according to any one of claims 5 to 8. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 수지층의 파장 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 분광 광선의 평균 투과율이 81 % 이상인 광학 필터.
13. The method according to claim 11 or 12,
Wherein an average transmittance of the spectroscopic light at a wavelength of 400 to 450 nm of the resin layer is 81% or more.
제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 형성된 수지 필름을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필터.An optical filter comprising a resin film formed from the resin composition according to any one of claims 5 to 8. 제 14 항에 있어서,
상기 수지 필름의 파장 400 ∼ 450 nm 에 있어서의 분광 광선의 평균 투과율이 81 % 이상인 광학 필터.
15. The method of claim 14,
Wherein an average transmittance of a spectroscopic ray at a wavelength of 400 to 450 nm of the resin film is 81% or more.
제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 광학 필터가 유전체 다층막을 구비하는 것을 특징으로 하는 근적외선 커트 필터.A near infrared ray cut filter, characterized in that the optical filter according to any one of claims 11 to 15 is provided with a dielectric multilayer film. 제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 광학 필터와 제 16 항에 기재된 근적외선 커트 필터 중 적어도 일방을 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 소자.An image pickup device comprising at least one of the optical filter according to any one of claims 11 to 15 and the near-infrared cut filter according to claim 16.
KR1020150139323A 2014-10-08 2015-10-02 Oxo carbon-based compounds, a resin composition comprising the same, and a filter containing the resin composition KR102403290B1 (en)

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