KR20160039110A - Panel, method of manufacturing the same and display device using the same - Google Patents

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KR20160039110A KR1020140132089A KR20140132089A KR20160039110A KR 20160039110 A KR20160039110 A KR 20160039110A KR 1020140132089 A KR1020140132089 A KR 1020140132089A KR 20140132089 A KR20140132089 A KR 20140132089A KR 20160039110 A KR20160039110 A KR 20160039110A
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Abstract

The present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof. Especially, a component arrangement region of a lower substrate configuring a panel is eliminated from the display device wherein the component arrangement region faces a component arranged in a lower end of a non-display region of the panel. Therefore, the thickness of the display device can be reduced.

Description

패널 및 그 제조 방법과 이를 이용한 표시장치{PANEL, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY DEVICE USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a panel, a method of manufacturing the panel,

본 발명은 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히, 비표시영역에 카메라 또는 인쇄회로기판과 같은 부품이 내장되어 있는 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same, and more particularly to a display device in which a camera or a printed circuit board is embedded in a non-display area, and a method of manufacturing the same.

휴대전화, 태블릿PC, 노트북 등을 포함한 다양한 종류의 전자제품에는 평판표시장치(FPD : Flat Panel Display)가 이용되고 있다. 평판표시장치에는, 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED : Organic Light Emitting Display Device) 등이 있으며, 최근에는 전기영동표시장치(EPD : ELECTROPHORETIC DISPLAY)도 널리 이용되고 있다. Flat panel displays (FPDs) are used in various types of electronic products including mobile phones, tablet PCs, and notebook computers. Examples of flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting display (OLED) (EPD: ELECTROPHORETIC DISPLAY) are also widely used.

평판표시장치(이하, 간단히 '표시장치'라 함)들 중에서, 액정표시장치(LCD)는 액정의 광학적 이방성을 이용하여 영상을 표시하는 장치로서, 박형, 소형, 저소비전력 및 고화질 등의 장점이 있기 때문에, 널리 이용되고 있다. Among flat panel display devices (hereinafter simply referred to as 'display devices'), a liquid crystal display (LCD) is an apparatus for displaying an image using optical anisotropy of a liquid crystal, and has advantages of thinness, small size, low power consumption, Because it is widely used.

표시장치들 중에서, 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device)는, 스스로 발광하는 자발광소자를 이용하고 있으며, 이에 따라, 빠른 응답속도, 높은 발광효율, 높은 휘도 및 큰 시야각과 같은 장점을 가지고 있기 때문에, 차세대 평판표시장치로 주목받고 있다.Among the display devices, an organic light emitting display device uses a self-luminous element that emits light by itself, and thus has advantages such as a fast response speed, a high luminous efficiency, a high luminance and a large viewing angle , It is attracting attention as a next generation flat panel display.

최근에는, 기술적인 면에서의, 표시장치들에 대한 연구개발과 더불어, 수요자들에게 보다 어필할 수 있는, 디자인적인 면에서의, 표시장치들에 대한 연구개발의 필요성이 부각되고 있다. 특히, 디스플레이 장치의 두께를 최소화하는 노력이 꾸준히 진행되고 있다.
In recent years, along with research and development of display devices in terms of technology, there is a need for research and development of display devices in terms of design that can appeal to consumers. In particular, efforts to minimize the thickness of the display device have been steadily progressing.

도 1은 종래의 카메라가 내장된 표시장치의 단면을 개략적으로 나타낸 예시도로서, 특히, 카메라가 배치되어 있는 부분을 나타낸 예시도이다. FIG. 1 is an exemplary view schematically showing a cross section of a conventional display device with a built-in camera, and particularly shows an example in which a camera is disposed.

종래의 카메라가 내장된 표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 가이드 패널(5), 상기 가이드 패널(5)에 의해 지지되는 패널(9) 및 상기 가이드 패널에 배치되는 카메라(6)를 포함한다. 1, a conventional display device having a built-in camera includes a guide panel 5, a panel 9 supported by the guide panel 5, and a camera 6 disposed on the guide panel .

상기 표시장치는, 액정표시장치일 수도 있고, 유기발광표시장치일 수도 있고, 플라즈마 디스플레이 패널일 수도 있으며, 전기영동표시장치일 수도 있다.The display device may be a liquid crystal display device, an organic light emitting display device, a plasma display panel, or an electrophoretic display device.

상기 표시장치를 구성하는 상기 패널(9)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 합착되는 하부기판(3) 및 상부기판(2)을 포함한다.The panel 9 constituting the display device includes a lower substrate 3 and an upper substrate 2 which are bonded together as shown in Fig.

따라서, 도 1에 도시된, 상기 카메라(6)가 배치되어 있는 영역에서의 표시장치의 단면을 참조하면, 표시장치는, 상부기판(2), 하부기판(3), 상기 하부기판(3)을 지지하는 가이드 패널(5) 및 상기 가이드 패널(5)에 배치되는 상기 카메라(6)를 포함한다. 1, the display device includes the upper substrate 2, the lower substrate 3, the lower substrate 3, and the lower substrate 3, And a camera (6) disposed on the guide panel (5).

이 경우, 표시장치의 두께는, 도 1에 도시된 단면을 구성하는 상기 패널(9) 및 상기 패널(9)을 지지하는 상기 가이드 패널(5)의 두께에 의해 결정되며, 상기 카메라(6)의 인식률은 상기 패널(9)의 두께에 따라 결정된다. In this case, the thickness of the display device is determined by the thickness of the panel 9 constituting the cross section shown in Fig. 1 and the thickness of the guide panel 5 supporting the panel 9, Is determined according to the thickness of the panel (9).

예를 들어, 상기 하부기판(3)의 두께(α)는, 0.25mm이고, 상기 상부기판(2)의 두께는 0.25mm일 때, 패널의 두께는 대략 0.5mm이다. 이 경우, 표시장치의 두께는, 상기 가이드 패널(5) 중 특히, 상기 패널을 지지하고 있는 지지부(7)의 두께(X)와, 상기 가이드 패널(5)의 저면(8)의 두께와, 상기 패널(9)의 두께(Y)를 더한 값이된다.For example, when the thickness? Of the lower substrate 3 is 0.25 mm and the thickness of the upper substrate 2 is 0.25 mm, the thickness of the panel is approximately 0.5 mm. In this case, the thickness of the display device is set so that the thickness X of the support portion 7 supporting the panel, the thickness of the bottom surface 8 of the guide panel 5, (Y) of the panel (9).

이 경우, 상기 지지부(7)의 두께(X)는, 상기 카메라(6)와 상기 패널(5) 간의 간격(X2) 및 상기 카메라(6)의 높이(X1)를 고려하여 형성된다.In this case, the thickness X of the supporting part 7 is formed in consideration of the distance X2 between the camera 6 and the panel 5 and the height X1 of the camera 6. [

상기한 바와 같이, 종래의 표시장치에서는, 표시장치의 두께가 상기 패널(9)의 두께(Y) 및 상기 카메라(6)의 높이(X1)에 따라 결정된다. 따라서, 도 1에서는, 상기 패널의 두께(Y) 및 상기 카메라(6)의 높이(X1)를 고려한 표시장치의 두께가 Z로 표시되어 있다. As described above, in the conventional display device, the thickness of the display device is determined according to the thickness Y of the panel 9 and the height X1 of the camera 6. Therefore, in FIG. 1, the thickness of the display device in consideration of the thickness Y of the panel and the height X1 of the camera 6 is indicated by Z.

그러나, 상기 패널(9) 자체의 두께(Y)를 줄이는 데에는 한계가 있으며, 상기 카메라(6)의 높이(X1)를 줄이는 데에도 한계가 있기 때문에, 표시장치의 두께를 줄이는 데에도 한계가 있다. However, there is a limit in reducing the thickness Y of the panel 9 itself, and there is a limit in reducing the height X1 of the camera 6, so there is also a limit to reducing the thickness of the display device .

또한, 상기 패널(9)의 두께에 따라, 상기 카메라(6)의 인식률이 결정된다. 그러나, 상기한 바와 같이, 상기 패널(9)의 두께(Y)를 줄이는 데에는 한계가 있기 때문에, 상기 카메라(6)의 인식률을 증가시키는 데에도 한계가 있다.In addition, the recognition rate of the camera 6 is determined according to the thickness of the panel 9. However, as described above, since there is a limit in reducing the thickness Y of the panel 9, there is also a limit to increasing the recognition rate of the camera 6.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 패널을 구성하는 하부기판 중, 상기 패널의 비표시영역의 하단에 배치되는 부품과 마주보는 부품배치영역이 제거된, 패널 및 그 제조 방법과 이를 이용한 표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention The present invention has been proposed in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a panel in which a component disposed at a lower end of a non- And a display device using the same.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 패널은, 게이트 라인들과 데이터 라인들이 교차되는 영역마다 픽셀이 형성되어 있는 표시영역과 상기 표시영역 외각에 위치한 비표시영역을 가진 하부기판; 및 상기 하부기판을 커버하는 상부기판을 포함하고, 상기 하부기판의 비표시영역의 내부에 상기 상부기판이 노출된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a panel comprising: a lower substrate having a display region in which pixels are formed for each region where gate lines and data lines cross each other, and a non-display region located outside the display region; And an upper substrate covering the lower substrate, wherein the upper substrate is exposed in a non-display area of the lower substrate.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 패널 제조 방법은, 하부기판과 상부기판으로 구성된 패널을 제조하는 단계; 및 상기 하부기판 중, 영상이 출력되는 표시영역의 외곽에 형성된 비표시영역에 형성되어 부품과 마주보는 부품배치영역을 드릴을 이용해 제거하여, 상기 하부기판에 노치를 형성하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a panel, including: fabricating a panel including a lower substrate and an upper substrate; And forming a notch on the lower substrate by removing a component placement area formed in a non-display area formed on the outer periphery of the display area of the lower substrate, the component placement area being opposed to the component using a drill.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시장치는, 상부기판과 하부기판 사이에 구비된 복수의 픽셀들이 위치하는 표시영역과 상기 표시영역의 외각의 비표시영역을 포함하는 패널; 및 상기 비표시영역에서 상기 상부기판을 노출시키는 상기 하부기판의 노치에 배치된 부품을 포함하며, 상기 노치의 외각은 상기 비표시영역에 의해 둘러싸여 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including: a panel including a display region in which a plurality of pixels disposed between an upper substrate and a lower substrate are disposed; And a component disposed in the notch of the lower substrate that exposes the upper substrate in the non-display area, the outer angle of the notch being surrounded by the non-display area.

본 발명에 의하면, 패널을 구성하는 하부기판 중, 상기 패널의 비표시영역의 하단에 배치되는 부품과 마주보는 부품배치영역이 제거되어 형성된 노치에, 상기 부품이 삽입될 수 있다. 이에 따라, 표시장치의 두께가 감소될 수 있다. According to the present invention, the component can be inserted into a notch formed by removing a component placement area facing a component disposed at a lower end of a non-display area of the panel, of the lower substrate constituting the panel. Thus, the thickness of the display device can be reduced.

또한, 상기 부품이 카메라인 경우, 패널을 구성하는 상부기판을 통해 유입된 광이, 상기 하부기판을 통하지 않고, 상기 카메라로 유입될 수 있기 때문에, 상기 카메라의 인식률이 향상될 수 있다. In addition, when the component is a camera, the light entering through the upper substrate constituting the panel can be introduced into the camera without passing through the lower substrate, so that the recognition rate of the camera can be improved.

도 1은 종래의 카메라가 내장된 표시장치의 단면을 개략적으로 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 표시장치가 적용되는 노트북의 일예시도.
도 3은 본 발명에 따른 표시장치의 일실시예 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치를 구성하는 패널의 후면을 나타낸 일실시예 평면도.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치를 구성하는 패널의 후면을 나타낸 일실시예 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 표시장치에 적용되는 노치가 레이저에 의해 형성되는 방법을 설명하기 위한 예시도.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 표시장치에 적용되는 노치가 드릴에 의해 형성되는 방법을 설명하기 위한 예시도.
도 9 및 도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 패널의 비표시영역에 씰이 형성되어 있는 상태를 나타낸 일실시예 평면도.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 패널의 비표시영역에 씰이 형성되어 있는 상태를 나타낸 일실시예 평면도.
도 12는 본 발명에 따른 표시장치를 구성하는 패널 및 가이드 패널을 나타낸 일실시예 분해 사시도.
도 13은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치가 도 2에 도시된 A-A'라인을 따라 절단된 단면을 나타낸 예시도.
도 14는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치가 도 13에 도시된 B-B'라인을 따라 절단된 단면을 나타낸 예시도.
도 15는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치가 도 2에 도시된 A-A'라인을 따라 절단된 단면을 나타낸 예시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exemplary view schematically showing a cross section of a conventional display device with a built-in camera; FIG.
Fig. 2 is an example of a notebook to which a display device according to the present invention is applied; Fig.
3 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of an embodiment showing a rear surface of a panel constituting a display device according to the first embodiment of the present invention.
5 is a plan view of an embodiment showing a rear surface of a panel constituting a display device according to a second embodiment of the present invention;
6 is an exemplary view for explaining a method in which a notch applied to a display device according to the present invention is formed by a laser.
7 and 8 are illustrations for explaining a method in which a notch applied to a display device according to the present invention is formed by a drill.
9 and 10 are plan views of an embodiment showing a state in which a seal is formed in a non-display area of a panel according to the first embodiment of the present invention.
11 is a plan view showing an embodiment in which a seal is formed on a non-display area of a panel according to the second embodiment of the present invention.
12 is an exploded perspective view of a panel and a guide panel constituting a display device according to an embodiment of the present invention.
13 is an exemplary view showing a cross section of the display device according to the first embodiment of the present invention taken along the line A-A 'shown in FIG. 2;
FIG. 14 is an exemplary view showing a cross section of the display device according to the first embodiment of the present invention taken along the line B-B 'shown in FIG. 13; FIG.
15 is an exemplary view showing a cross section of the display device according to the second embodiment of the present invention taken along the line A-A 'shown in FIG. 2;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예가 상세히 설명된다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 표시장치가 적용되는 노트북의 일예시도이다.2 is a diagram illustrating an example of a notebook to which the display device according to the present invention is applied.

본 발명에 따른 표시장치(100)는, 노트북, 테블릿PC, 스마트폰 등과 같이, 영상을 표시하는 영상시스템에 장착되어 이용될 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 표시장치(100)를 구성하는 패널의 비표시영역의 하부에는, 영상시스템을 이용하는 사용자의 영상을 수집할 수 있는 카메라가 배치될 수 있으며, 또는, 상기 패널과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판이 배치될 수도 있고, 또는, 안테나가 배치될 수도 있으며, 기타 다양한 종류의 장치들이 배치될 수 있다. 상기 카메라, 상기 인쇄회로기판, 구동칩, 구동회로, 상기 안테나 및 상기 장치들을 총칭하여, 부품이라 한다. 이하에서는, 설명의 편의상, 상기 부품이 상기 카메라인 경우를 일예로 하여 본 발명이 설명된다. The display device 100 according to the present invention can be used in an image system for displaying images such as a notebook computer, a tablet PC, a smart phone, and the like. In particular, in the lower portion of the non-display area of the panel constituting the display device 100 according to the present invention, a camera capable of collecting the image of the user using the image system may be disposed, Or an antenna may be disposed, or various other types of devices may be disposed. The camera, the printed circuit board, the driving chip, the driving circuit, the antenna, and the devices are collectively referred to as components. Hereinafter, for convenience of explanation, the present invention will be described as an example of the case where the above-mentioned parts are the camera.

본 발명에 따른 표시장치(100)가 적용되는 영상시스템에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 세트 커버(10)가 본 발명에 따른 표시장치(100)를 감싸고 있을 수 있다. In the video system to which the display apparatus 100 according to the present invention is applied, as shown in FIG. 2, the set cover 10 may surround the display apparatus 100 according to the present invention.

상기 부품이 카메라인 경우, 상기 카메라(160)는, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 표시장치(100)의 상단부 중앙에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 카메라(160)는, 표시장치(100)의 상단부 중앙 이외의 위치에 배치될 수도 있다. 또한, 상기 부품이 카메라가 아닌 경우, 상기 부품은 표시장치(100)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 이하에서는, 상기 부품이 카메라인 경우를 일예로 하여 본 발명이 설명된다.
If the component is a camera, the camera 160 may be disposed at the center of the upper end of the display device 100 according to the present invention, as shown in FIG. However, the camera 160 may be disposed at a position other than the center of the upper end of the display device 100. [ Further, when the component is not a camera, the component may be disposed at various positions of the display device 100. [ Hereinafter, the present invention will be described as an example in which the above-described part is a camera.

도 3은 본 발명에 따른 표시장치의 일실시예 분해 사시도이다. 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치를 구성하는 패널의 후면을 나타낸 일실시예 평면도이며, 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치를 구성하는 패널의 후면을 나타낸 일실시예 평면도이다. 특히, 도 4 및 도 5는, 패널(150)을 구성하는 상부기판(152) 및 하부기판(151) 중, 하부기판(151)의 후면에서, 패널을 바라본 평면도들이다. 3 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of an embodiment showing a rear surface of a panel constituting the display device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view showing the rear surface of the panel constituting the display device according to the second embodiment of the present invention Fig. 4 and 5 are plan views of the upper substrate 152 and the lower substrate 151 constituting the panel 150 as viewed from the rear surface of the lower substrate 151. FIG.

본 발명에 따른 표시장치(100)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 게이트 라인들(미도시)과 데이터 라인들(미도시)이 교차되는 영역마다 픽셀이 형성되어 있는 하부기판(151) 및 상기 하부기판(151)을 커버하는 상부기판(152)을 포함하는 패널(150) 및 상기 하부기판(151)에 형성된 노치(151a)에 삽입되는 부품(160)을 포함한다.3 to 5, a display device 100 according to the present invention includes a lower substrate on which pixels are formed for each region where gate lines (not shown) and data lines (not shown) A panel 150 including a lower substrate 151 and an upper substrate 152 covering the lower substrate 151 and a component 160 inserted into a notch 151a formed in the lower substrate 151.

본 발명에 따른 표시장치(100)가 액정표시장치인 경우, 상기 표시장치는, 상기 패널(150)의 후면 방향에 배치되어, 상기 패널(150)에 수직하게 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛(190) 및 상기 패널(150)과 상기 백라이트 유닛을 지지하는 가이드 패널(110)을 더 포함한다. 여기서, 상기 백라이트 유닛(190)은, 상기 가이드 패널(110)에 배치되는 도광판(120), 상기 가이드 패널(110) 상에서 상기 도광판(120)의 측면에 배치되어 상기 도광판(120)의 측면으로 광을 입사시키기 위한 광원(180) 및 복수의 광학필름으로 구성되어 있으며, 상기 도광판(120)과 상기 패널(150) 사이에 배치되는 광학시트부(130)를 포함한다. When the display device 100 according to the present invention is a liquid crystal display device, the display device includes a backlight unit 190 (see FIG. 1) disposed in the rear direction of the panel 150, And a guide panel 110 for supporting the panel 150 and the backlight unit. The backlight unit 190 includes a light guide plate 120 disposed on the guide panel 110 and a light guide plate 120 disposed on a side surface of the light guide plate 120 on the guide panel 110, And a plurality of optical films and an optical sheet unit 130 disposed between the light guide plate 120 and the panel 150. [

예를 들어, 본 발명에 따른 표시장치(100)는, 액정표시장치, 유기발광표시장치, 전기영동표시장치 등과 같은 다양한 표시장치가 될 수 있다. 그러나, 도 3에는 본 발명의 일예로서, 액정표시장치가 도시되어 있다. 따라서, 이하에서는, 본 발명에 따른 표시장치가 액정표시장치인 경우를 주로 하여 본 발명이 설명된다.
For example, the display device 100 according to the present invention may be various display devices such as a liquid crystal display device, an organic light emitting display device, an electrophoretic display device, and the like. However, in Fig. 3, a liquid crystal display device is shown as an example of the present invention. Therefore, the present invention will be described mainly in the case where the display device according to the present invention is a liquid crystal display device.

우선, 본 발명에 따른 상기 패널(150)은, 상기 게이트 라인들과 상기 데이터 라인들이 교차되는 영역마다 픽셀이 형성되어 있는 상기 하부기판(151) 및 상기 하부기판(151)을 커버하는 상기 상부기판(152)을 포함하며, 상기 하부기판(151)에는, 상기 하부기판(151) 중 상기 부품에 대응되는 부품배치영역이 제거된 상기 노치(151a)가 구비된다. First, the panel 150 according to the present invention includes the lower substrate 151 on which pixels are formed for each region where the gate lines and the data lines intersect, and the upper substrate 151 covering the lower substrate 151 And the lower substrate 151 is provided with the notch 151a from which the component placement area corresponding to the component in the lower substrate 151 is removed.

상기 패널(150)은 액정패널, 유기발광패널 또는 전기영동표시패널 등과 같은 다양한 종류의 패널이 될 수 있다. The panel 150 may be various types of panels such as a liquid crystal panel, an organic light emitting panel, or an electrophoretic display panel.

상기 패널(100)은, 상부기판과 하부기판이 합착되어 형성된다. 상기 상부기판과 상기 하부기판 사이에는 중간층이 형성되어 있다. The panel 100 is formed by bonding an upper substrate and a lower substrate together. An intermediate layer is formed between the upper substrate and the lower substrate.

상기 상부기판과 상기 하부기판은 글래스(Glass), 플라스틱(Plastic), 메탈(Metal) 등으로 제조될 수 있다. The upper substrate and the lower substrate may be made of glass, plastic, metal, or the like.

상기 중간층은 본 발명에 따른 표시장치의 종류에 따라 서로 다른 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 표시장치가, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device)인 경우, 상기 중간층은 액정(Liquid Crystal)을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치가 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display Device)인 경우, 상기 중간층은 광을 출력하는 유기발광층 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치가 영동표시장치(EPD: Electrophoretic Display Device)인 경우, 상기 중간층은 전기영동 분산액 등을 포함할 수 있다. The intermediate layer may include different structures depending on the type of the display device according to the present invention. For example, when the display device according to the present invention is a liquid crystal display device (LCD), the intermediate layer may include a liquid crystal. When the display device according to the present invention is an organic light emitting display device (OLED: Organic Light Emitting Display Device), the intermediate layer may include an organic light emitting layer for outputting light. When the display device according to the present invention is an electrophoretic display device (EPD), the intermediate layer may include an electrophoretic dispersion liquid or the like.

상기 패널(100)이 액정패널인 경우, 상기 패널(100)의 상부기판(TFT기판)에는, 다수의 데이터 라인들, 상기 데이터 라인들과 교차되는 다수의 게이트 라인들, 상기 데이터 라인들과 상기 게이트 라인들의 교차부들 마다에 형성되는 픽셀들에 형성되는 박막트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor)들, 상기 픽셀들 각각에 형성되어 있으며 상기 픽셀들 각각에 데이터전압을 충전시키기 위한 픽셀전극들 및 상기 픽셀전극과 함께 상기 픽셀에 충전된 액정을 구동하기 위한 공통전극들이 형성된다. When the panel 100 is a liquid crystal panel, the upper substrate (TFT substrate) of the panel 100 includes a plurality of data lines, a plurality of gate lines crossing the data lines, A thin film transistor (TFT) formed in each of the pixels formed at intersections of the gate lines, pixel electrodes formed in each of the pixels and adapted to charge a data voltage to each of the pixels, Common electrodes for driving the liquid crystals filled in the pixels are formed together with the electrodes.

상기 패널(100)의 상부기판(CF기판)에는 블랙매트릭스(BM)와 컬러필터 등이 형성된다.A black matrix (BM), a color filter, and the like are formed on the upper substrate (CF substrate) of the panel 100.

상기 상부기판(152)과 상기 하부기판(151)은 씰에 의해 합착된다.The upper substrate 152 and the lower substrate 151 are bonded together by a seal.

상기 하부기판의 하면 및 상기 상부기판의 상면 중 적어도 어느 하나에는 편광필름이 부착될 수 있다. 그러나, 상기 하부기판 및 상기 상부기판에는 편광필름이 부착되지 않을 수도 있다. A polarizing film may be attached to at least one of a lower surface of the lower substrate and an upper surface of the upper substrate. However, the polarizing film may not be attached to the lower substrate and the upper substrate.

상기 패널(150) 중 영상이 출력되는 영역은 표시영역(157)이라 하며, 상기 표시영역(157)에는 상기 게이트라인들과 상기 데이터라인들의 교차에 의해 정의되는 픽셀들이 형성되어 있다. 또한, 상기 상부기판과 상기 하부기판 중 상기 표시영역(157)에 대응되는 부분에는, 액정을 일정한 방향으로 정렬시키기 위한 배향막이 형성될 수 있다. A region of the panel 150 in which an image is output is referred to as a display region 157. In the display region 157, pixels defined by the intersection of the gate lines and the data lines are formed. In addition, an alignment film for aligning the liquid crystal in a predetermined direction may be formed at a portion of the upper substrate and the lower substrate corresponding to the display region 157.

상기 표시영역(157)의 외곽에 형성되어 있는 영역은 비표시영역(NAA)이라 한다. 상기 비표시영역은 영상이 출력되지 않는 영역을 의미한다. The area formed on the outer periphery of the display area 157 is referred to as a non-display area NAA. The non-display area means an area where no image is output.

상기 비표시영역(NAA1 to NAA4)은, 상기 표시영역(157)의 외곽에 형성된다. 상기 표시영역(157) 및 상기 비표시영역은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 4각형 형상으로 형성될 수도 있으나, 4각형 이외에도, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 표시영역(157) 및 상기 비표시영역(NAA1 to NAA4)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. The non-display areas (NAA1 to NAA4) are formed in the outer portion of the display area (157). The display region 157 and the non-display region may be formed in a tetragonal shape as shown in FIGS. 4 and 5, but may be formed in various shapes other than a tetragonal shape. Accordingly, the display region 157 and the non-display regions NAA1 to NAA4 may be formed in various shapes.

상기 상부기판(152) 및 상기 하부기판(151)은, 상기 상부기판(152)과 상기 하부기판(151)의 외곽에 형성되어 있는 씰에 의해 밀봉되고, 상기 씰에 의해 밀봉되는 표시영역에는 액정이 채워지며, 상기 표시영역의 외곽에 형성되는 상기 비표시영역에는 상기 액정이 채워지지 않을 수 있다. 그러나, 상기 비표시영역의 일부분에는 액정이 채워질 수도 있다.The upper substrate 152 and the lower substrate 151 are sealed by a seal formed on the outer periphery of the upper substrate 152 and the lower substrate 151, And the liquid crystal may not be filled in the non-display area formed at the outer periphery of the display area. However, a portion of the non-display region may be filled with liquid crystal.

상기 하부기판(151) 중, 상기 부품배치영역은 제거된다. 예를 들어, 상기 하부기판(151) 중, 상기 부품과 마주보는 부품배치영역은 제거되며, 상기 부품은, 상기 하부기판(151) 중 상기 부품배치영역이 제거된 노치(151a)에 삽입된다.Of the lower substrate 151, the component placement area is removed. For example, of the lower substrate 151, the component placement area facing the component is removed, and the component is inserted into the notch 151a from which the component placement area of the lower substrate 151 is removed.

부연하여 설명하면, 본 발명에 따른 상기 패널(150)에서는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 패널(150)을 구성하는 하부기판(151) 중, 카메라와 마주보는 부품배치영역이 제거된다. 상기 하부기판(151)으로부터 분리된 상기 부품배치영역은, 커팅파편(151b)이라 한다. 상기 하부기판(151) 중 상기 부품배치영역이 제거되고 남은 부분은, 노치(Notch)(151a)라 한다. 4 and 5, in the lower substrate 151 constituting the panel 150, a component placement region facing the camera is disposed on the upper surface of the lower substrate 151, Removed. The component placement area separated from the lower substrate 151 is referred to as a cutting fragment 151b. The remaining part of the lower substrate 151 where the component placement area is removed is referred to as a notch 151a.

상기 노치(151a)는 상기 하부기판(151) 및 상기 상부기판(152)이, 상기 씰에 의해 합착된 후, 상기 하부기판(151)이 레이저 또는 드릴에 의해 커팅됨으로써, 형성된다. 도 4 및 도 5에는, 상기 부품배치영역으로부터 커팅되어 분리된 커팅파편(151b) 및 상기 커팅파편(151b)이 제거된 상기 노치(151a)가 도시되어 있다. The notch 151a is formed by cutting the lower substrate 151 with a laser or a drill after the lower substrate 151 and the upper substrate 152 are bonded together by the seal. Figs. 4 and 5 show a cutting fragment 151b cut from the component placement area and the notch 151a from which the cutting fragment 151b is removed.

본 발명의 제1실시예에 적용되는 상기 노치(151a)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 하부기판(151)의 끝단과 연결되어 있다. The notch 151a applied to the first embodiment of the present invention is connected to the end of the lower substrate 151, as shown in FIG.

본 발명의 제2실시예에 적용되는 상기 노치(151a)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 비표시영역(NAA1)의 내부에 형성된다. The notch 151a applied to the second embodiment of the present invention is formed inside the non-display area NAA1 as shown in Fig.

상기 노치(151a)에서는, 상기 상부기판(152)이 상기 패널(150)의 후면 방향으로 노출되어 있고, 상기 패널(150)의 후면 방향에는 카메라와 같은 부품이 배치된다. 이 경우, 상기 카메라는, 상기 노치(151a)에 삽입되도록 상기 가이드 패널(110)에 배치된다.
In the notch 151a, the upper substrate 152 is exposed in a rear direction of the panel 150, and a camera-like component is disposed in a rear direction of the panel 150. [ In this case, the camera is disposed on the guide panel 110 to be inserted into the notch 151a.

다음, 상기 백라이트 유닛(190)은 상기 가이드 패널(110)의 내측면에 배치된 상태에서, 상기 패널(150)의 저면에 수직한 방향으로 광을 출력하기 위한 것으로서, 상기한 바와 같이, 상기 도광판(120), 상기 광학시트부(130), 반사시트(미도시) 및 상기 광원(180)을 포함할 수 있다. 상기 백라이트 유닛(190)의 구성 및 기능은, 현재 일반적인 액정표시장치에 적용되는 백라이트 유닛의 구성 및 기능과 동일함으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
The backlight unit 190 is disposed on the inner surface of the guide panel 110 and outputs light in a direction perpendicular to the bottom surface of the panel 150. As described above, The optical sheet unit 130, the reflective sheet (not shown), and the light source 180. The configuration and function of the backlight unit 190 are the same as the configuration and function of a backlight unit currently applied to a general liquid crystal display, and a detailed description thereof will be omitted.

마지막으로, 상기 가이드 패널(110)은, 상기 백라이트 유닛(190) 및 상기 패널(150)을 지지하는 기능을 수행한다. Lastly, the guide panel 110 performs a function of supporting the backlight unit 190 and the panel 150.

예를 들어, 상기 가이드 패널(110) 내부의 최하단에는 반사판이 적층되며, 상기 반사판 위로, 상기 도광판(120), 상기 광학시트부(130) 및 상기 패널(150)이 순차적으로 적층된다. For example, a reflection plate is stacked on the lowermost end of the guide panel 110, and the light guide plate 120, the optical sheet unit 130, and the panel 150 are sequentially stacked on the reflection plate.

특히, 도 3에 도시된 본 발명에 따른 표시장치는, 에지형 액정표시장치로서, 상기 광원(180)은 상기 가이드 패널(110) 내부의 일측면에 장착되어 있다.In particular, the display device according to the present invention shown in FIG. 3 is an edge type liquid crystal display device, and the light source 180 is mounted on one side of the inside of the guide panel 110.

즉, 상기 광원(180)은, 상기 도광판(120)의 면들 중, 상기 광학시트부(130) 및 상기 반사판과 인접되어 있는, 상면과 하면을 제외한 네 개의 측면들 중 적어도 어느 하나의 측면과, 상기 가이드 패널(110)의 측면 사이에 장착된다. That is, the light source 180 may include at least any one of the four sides of the light guide plate 120 except the upper and lower surfaces, which are adjacent to the optical sheet unit 130 and the reflection plate, And is mounted between the side surfaces of the guide panel 110.

그러나, 본 발명이 에지형 액정표시장치에만 적용되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 복수의 광원(180)이 상기 패널(150)의 하면 및 상기 가이드 패널(110)의 상면 사이에 배치되는 직하형 액정표시장치에도 적용될 수 있다.
However, the present invention is not limited to the edge type liquid crystal display device. That is, the present invention can be applied to a direct-type liquid crystal display device in which a plurality of light sources 180 are disposed between the lower surface of the panel 150 and the upper surface of the guide panel 110.

이하에서는, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 패널 및 표시장치의 구성이 설명된다.Hereinafter, the configurations of the panel and the display device according to the first and second embodiments of the present invention will be described with reference to Figs. 3 to 5. Fig.

첫째, 본 발명의 제1실시예에 따른 패널 및 표시장치를 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.First, a panel and a display device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG.

상기에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 적용되는 상기 노치(151a)는, 상기 하부기판(151)의 끝단과 연결되어 있다. 예를 들어, 상기 노치(151a)는 상기 비표시영역(NAA1)의 최외곽에서부터 표시영역방향으로 연장되어 형성될 수 있다. As described above, the notch 151a applied to the first embodiment of the present invention is connected to the end of the lower substrate 151. [ For example, the notch 151a may extend from the outermost edge of the non-display area NAA1 toward the display area.

이 경우, 상기 노치(151a)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 라운드진 형태로 형성될 수도 있으나, 사각형 형태로 형성될 수도 있으며, 기타 다양한 형태로 형성될 수 있다.
In this case, the notch 151a may be formed in a rounded shape as shown in FIG. 4, but may be formed in a rectangular shape or in various other shapes.

둘째, 본 발명의 제2실시예에 따른 패널 및 표시장치를 도 3 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. Second, a panel and a display device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 5. FIG.

상기에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 적용되는 상기 노치(151a)는, 상기 비표시영역(NAA1)의 내부에 형성된다. As described above, the notch 151a applied to the second embodiment of the present invention is formed inside the non-display area NAA1.

이 경우, 상기 노치(151a)는 도 5에 도시된 바와 같이, 원형으로 형성될 수도 있으나, 기타 다양한 형태로 형성될 수 있다. In this case, the notch 151a may be formed in a circular shape as shown in FIG. 5, but may be formed in various other shapes.

본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 패널 및 표시장치에 적용되는 상기 노치(151a)는 레이저 또는 드릴에 의해 형성될 수 있다.
The notch 151a applied to the panel and the display device according to the first and second embodiments of the present invention may be formed by a laser or a drill.

도 6은 본 발명에 따른 표시장치에 적용되는 노치가 레이저에 의해 형성되는 방법을 설명하기 위한 예시도이다. 도 6에는, 특히, 본 발명의 제1실시예에 적용되는 노치(151a)가 레이저에 의해 형성되는 방법이 도시되어 있으나, 상기에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 적용되는 노치(151a) 역시 레이저에 의해 형성될 수 있다. 6 is an exemplary view for explaining a method in which a notch applied to a display device according to the present invention is formed by a laser. 6 shows a method in which a notch 151a applied to the first embodiment of the present invention is formed by a laser. However, as described above, the notch 151a applied to the first embodiment of the present invention, (151a) may also be formed by a laser.

우선, 도 6의 (a)를 참조하면, 상기 패널(150)을 구성하는 상기 하부기판(151)의 상기 부품배치영역이 레이저(30)에 의해 절단된다. 도 6의 (a)에 도시된 표시장치는 액정표시장치를 나타내고 있다. 6 (a), the component placement region of the lower substrate 151 constituting the panel 150 is cut by the laser 30. As shown in FIG. The display device shown in Fig. 6 (a) shows a liquid crystal display device.

따라서, 상기 상부기판(152) 중 상기 부품배치영역에 대응되는 부분에는 블랙매트릭스(156)가 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 블랙메트릭스(156)가 제거되지 않도록 상기 레이저의 강도 등이 제어될 수 있다.Therefore, a black matrix 156 may be formed on the upper substrate 152 corresponding to the component placement area. In this case, the intensity or the like of the laser can be controlled so that the black matrix 156 is not removed.

다음, 도 6의 (b)를 참조하면, 상기 레이저(30)는 상기 하부기판(151) 중 특히, 상기 하부기판(151)의 끝단, 즉, 상기 비표시영역의 최외곽부분으로부터 부품배치영역의 형상에 따라 상기 부품배치영역을 절단하여 상기 노치(151a)를 형성한다. 6 (b), the laser 30 is moved from the end of the lower substrate 151, that is, the outermost part of the non-display area, The notch 151a is formed by cutting the component placement area according to the shape of the notch 151a.

따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치에서는, 상기 노치(151a)가 상기 하부기판(151)의 끝단과 연결된다.Accordingly, in the display device according to the first embodiment of the present invention, the notch 151a is connected to the end of the lower substrate 151. [

마지막으로 도 6의 (c)를 참조하면, 상기 레이저(30)를 이용하여 상기 하부기판(151) 중 상기 부품배치영역이 절단될 때, 냉각기(20)를 이용해서 절단분위가 냉각될 수 있다. 상기 냉각기(30)는 기체 또는 액체를 분사하여, 상기 레이저(30)에 의해 가열된 부분을 냉각시키는 기능을 수행한다. 도 6의 (c)에서, H는 레이저(30)에 의해 절단된 절단선을 나타내고, 상기 절단선(H)의 주변에 도시된 C는 상기 냉각기(20)에 의해 냉각되는 영역을 의미하며, S는 상기 레이저(30)에 의해 가열된 영역을 의미한다. 부연하여 설명하면, 본 발명은 상기 레이저(30)와 상기 냉각기(30)를 동시에 이용하여, 상기 하부기판(151)을 팽창 및 수축시킴으로써, 상기 하부기판(151) 중 상기 부품배치영역을 상기 절단선(H)을 따라 절단한다.
Finally, referring to FIG. 6 (c), when the component placement area of the lower substrate 151 is cut using the laser 30, the cutting quartz can be cooled using the cooler 20. The cooler 30 functions to cool a portion heated by the laser 30 by jetting a gas or a liquid. 6C, H denotes a cutting line cut by the laser 30, C shown around the cutting line H denotes a region cooled by the cooler 20, And S denotes a region heated by the laser 30. [ The present invention is characterized in that the lower substrate 151 is expanded and contracted by using the laser 30 and the cooler 30 at the same time so that the component placement region of the lower substrate 151 is cut And cut along the line (H).

상기한 바와 같은 레이저 공정을 포함한 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing the display device according to the first embodiment of the present invention including the laser process as described above will be described as follows.

첫째, 게이트 라인들과 데이터 라인들이 교차되는 영역마다 픽셀이 형성되어 있는 상기 하부기판(151) 및 상기 하부기판(151)을 커버하는 상부기판(152)을 포함하는 상기 패널(150)이 제조된다. First, the panel 150 including the lower substrate 151 on which pixels are formed and the upper substrate 152 covering the lower substrate 151 are manufactured for each region where the gate lines and the data lines intersect with each other .

둘째, 상기 하부기판 중 영상이 출력되는 표시영역(157)의 외곽에 형성되어 있는 비표시영역의 일부가 제거되어, 상기 노치(151a)가 생성된다. Second, a portion of the non-display region formed at the outer periphery of the display region 157 in which the image of the lower substrate is output is removed, and the notch 151a is generated.

상기 노치를 생성하는 공정은, 도 6의 (a) 내지 (c)를 참조하여 설명된 공정들을 포함한다. The process of creating the notch includes the processes described with reference to Figs. 6 (a) to 6 (c).

예를 들어, 상기 노치(151a)를 형성하는 단계는, 도 6의 (a) 내지 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 레이저(30)를 이용하여 상기 하부기판(151) 중 상기 부품과 마주보는 위치에 형성되어 있는 부품배치영역을 절단하는 단계, 및 상기 하부기판(151) 중 상기 레이저(30)에 의해 절단된 상기 부품배치영역을 흡착하여, 상기 패널로부터 상기 부품배치영역을 분리시켜, 상기 노치(151a)를 형성하는 단계를 포함한다. For example, the step of forming the notch 151a may be performed by using the laser 30 as shown in FIGS. 6A to 6C, Cutting the component placement area formed at a viewing position and separating the component placement area from the panel by sucking the component placement area cut by the laser (30) out of the lower substrate (151) And forming the notch 151a.

이 경우, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 레이저(30)를 이용하여 상기 부품배치영역이 절단된 이후, 절단된 영역은 상기 냉각기(20)에 의해 냉각될 수 있다. 그러나, 상기 절단 공정 및 냉각 공정은 동시에 이루어질 수 있다. In this case, as shown in FIG. 6 (c), after the component placement area is cut using the laser 30, the cut area can be cooled by the cooler 20. However, the cutting process and the cooling process can be performed simultaneously.

상기 부품배치영역을 흡착하는 공정은, 접착테이프 등을 이용하여 수행될 수 있으며, 공기를 이용하는 흡착기가 이용될 수도 있다. The step of adsorbing the component placement area may be performed using an adhesive tape or the like, and an adsorber using air may be used.

셋째, 상기 노치(151a)가 형성되면, 상기 패널(150)을 지지하는 상기 가이드 패널(110) 중, 상기 노치(151a)와 마주보는 위치에 배치되어 있는 부품(160)이 상기 노치(151a)로 삽입되도록, 상기 패널(150)이 상기 가이드 패널(110)에 배치된다. 그러나, 상기 가이드 패널(110)이 요구되지 않는 표시장치에서는, 상기 부품(160)이 상기 노치(151a)에 개별적으로 삽입될 수 있다.
When the notch 151a is formed, a part 160 disposed at a position facing the notch 151a of the guide panel 110 supporting the panel 150 is notched by the notch 151a, The panel 150 is disposed on the guide panel 110 so as to be inserted into the guide panel 110. However, in the display device in which the guide panel 110 is not required, the component 160 can be individually inserted into the notch 151a.

도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 표시장치에 적용되는 노치가 드릴에 의해 형성되는 방법을 설명하기 위한 예시도이다. 도 7에는, 특히, 본 발명의 제2실시예에 적용되는 노치(151a)가 드릴에 의해 형성되는 방법이 도시되어 있으나, 상기에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 적용되는 노치(151a) 역시 드릴에 의해 형성될 수 있다.Figs. 7 and 8 are illustrations for explaining a method in which a notch applied to a display device according to the present invention is formed by a drill. 7, in particular, a method in which the notch 151a applied to the second embodiment of the present invention is formed by drilling is shown, but as described above, the notch 151a applied to the first embodiment of the present invention (151a) can also be formed by drilling.

우선, 도 7의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 상기 패널(150)을 구성하는 상기 하부기판(151)의 상기 부품배치영역이 드릴(40)에 의해 가공된다. 도 7의 (a)에 도시된 표시장치는 액정표시장치를 나타내고 있다. 7 (a) to 7 (c), the component placement area of the lower substrate 151 constituting the panel 150 is processed by the drill 40. As shown in FIG. The display device shown in Fig. 7 (a) shows a liquid crystal display device.

따라서, 상기 상부기판(152) 중 상기 부품배치영역에 대응되는 부분에는 블랙매트릭스(156)가 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 블랙메트릭스(156)가 제거되지 않도록 상기 드릴(40)이 가공하는 하부기판(151)의 깊이가 제어될 수 있다.Therefore, a black matrix 156 may be formed on the upper substrate 152 corresponding to the component placement area. In this case, the depth of the lower substrate 151 on which the drill 40 is processed can be controlled so that the black matrix 156 is not removed.

특히, 본 발명에는, 상기 하부기판(151)을 가공하는 부분이 원통 형상으로 형성된 드릴이 이용된다.Particularly, in the present invention, a drill having a cylindrical portion for machining the lower substrate 151 is used.

상기 커팅파편(151b)이 상기 하부기판(151)으로부터 완전히 분리되지 않도록, 상기 드릴(40)을 이용한 가공 공정이 수행된다. 이 경우, 상기 커팅파편(151b)은 도 7의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 커팅파편 연결부(151c)에 의해 상기 하부기판(151)과 연결된다.A machining process using the drill 40 is performed so that the cutting debris 151b is not completely separated from the lower substrate 151. In this case, the cutting piece 151b is connected to the lower substrate 151 by the cutting piece connecting portion 151c as shown in FIGS. 7 (b) and 7 (c).

하나의 직경을 가진 드릴(40)을 이용하여, 도 7의 (b) 및 (c)에 도시된 커팅파편 연결부(151c)가 형성될 수 있으나, 서로 다른 크기를 갖는 적어도 두 개 이상의 드릴(40)을 이용하여 상기 커팅파편 연결부(151c)가 형성될 수도 있다. 7 (b) and 7 (c) may be formed using drills 40 having a single diameter, but at least two or more drills 40 The cutting fragment connecting portion 151c may be formed.

즉, 상기 드릴(40)을 이용한 절단 공정은, 서로 다른 크기를 갖는 드릴들을 이용하여, 2회 이상 수행될 수 있다.
That is, the cutting process using the drill 40 can be performed twice or more using drills having different sizes.

다음, 도 7의 (d)를 참조하면, 흡착기(50)를 이용하여 상기 커팅파편(151b) 및 상기 커팅파편 연결부(151c)가 상기 하부기판(151)으로부터 분리된다.Next, referring to FIG. 7 (d), the cutting piece 151b and the cutting piece connecting portion 151c are separated from the lower substrate 151 by using the adsorber 50.

특히, 상기 커팅파편 연결부(151c)를 흡착하기 위해, 상기 흡착기(50)는 상기 커팅파편(151b)이 흡착된 공간으로 공기를 주입할 수 있다. 상기 공간으로 주입된 공기는, 상기 커팅파편 연결부(151c)의 하단으로 주입되어, 상기 커팅파편 연결부(151c)를 들뜨게 한다. 상기 공간으로 주입된 공기에 의해 들뜬 상기 커팅파편 연결부(151c)는 상기 흡착기(50)로 흡착된다.
In particular, in order to adsorb the cutting segment connecting portion 151c, the adsorption unit 50 may inject air into the space where the cutting segment 151b is adsorbed. The air injected into the space is injected into the lower end of the cutting segment connecting portion 151c to excite the cutting segment connecting portion 151c. The cutting debris connection part 151c excited by the air injected into the space is adsorbed by the adsorber 50. [

다음 도 8의 (a)를 참조하면, 상기 드릴(40)에 의해 가공된 가공면에는 버(Burr)가 형성될 수도 있고, 상기 가공면에는 미세한 크랙(Crack)이 형성될 수 있으며, 따라서, 상기 가공면으로부터 일정 거리에 있는 영역(153)의 강성은 약화될 수 있다.8 (a), a burr may be formed on the machined surface processed by the drill 40, and a minute crack may be formed on the machined surface, The rigidity of the region 153 at a certain distance from the machining surface can be weakened.

상기한 바와 같은 결함을 해결하기 위해 본 발명은, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 주입기(60)를 이용하여, 상기 가공면에 복원제(410)를 주입하고, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 경화기(70)를 이용하여 상기 복원제(410)를 경화하는 공정을 더 수행할 수 있다. 상기 복원제(410)는 열경화 또는 광경화가 가능한 아크릴 계열 레진 또는 에폭시일 수 있다.
8 (a), the restorer 410 is injected into the machined surface by using the injector 60, and as shown in Fig. 8 (a) the restorer 410 may be cured using the curing machine 70 as shown in FIG. The restoring agent 410 may be an acrylic resin or an epoxy resin capable of thermosetting or photo-curing.

마지막으로, 도 8의 (c)를 참조하면, 드릴을 이용하여 상기 복원제(410)가 경화된 상기 가공면을 한번 더 가공함으로써, 더욱 매끈한 가공면을 가진 상기 노치(151a)를 형성하는 공정이 추가로 수행될 수 있다.
Finally, referring to FIG. 8 (c), in the step of forming the notch 151a having a smoother machining surface by further machining the hardened surface of the restoration agent 410 using a drill Can be performed.

상기한 바와 같은 드릴 공정을 포함한 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing a display device according to a second embodiment of the present invention including the above-described drilling process will be described as follows.

첫째, 게이트 라인들과 데이터 라인들이 교차되는 영역마다 픽셀이 형성되어 있는 상기 하부기판(151) 및 상기 하부기판(151)을 커버하는 상부기판(152)을 포함하는 상기 패널(150)이 제조된다. 상기 패널(150)을 제조하는 공정은 현재 일반적으로 이용되고 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.First, the panel 150 including the lower substrate 151 on which pixels are formed and the upper substrate 152 covering the lower substrate 151 are manufactured for each region where the gate lines and the data lines intersect with each other . Since the process of manufacturing the panel 150 is currently generally used, a detailed description thereof will be omitted.

둘째, 상기 하부기판 중 영상이 출력되는 표시영역(157)의 외곽에 형성되어 있는 비표시영역의 일부가 드릴을 이용해 제거되어, 상기 노치(151a)가 생성된다. Secondly, a part of the non-display area formed on the outer periphery of the display area 157 where the image of the lower substrate is output is removed by using a drill, and the notch 151a is generated.

예를 들어, 상기 노치(151a)를 형성하는 단계는, 상기 드릴(40)을 이용하여 상기 하부기판(151) 중 상기 부품(160)과 마주보는 위치에 형성되어 있는 부품배치영역을 절단하는 단계 및 상기 하부기판(151) 중 상기 드릴(40)에 의해 절단된 상기 부품배치영역을 상기 흡착기(50)를 이용해 흡착하여, 상기 패널(150)로부터 상기 부품배치영역을 분리시켜, 상기 노치(151a)를 형성하는 단계를 포함한다. For example, the step of forming the notch 151a may include cutting the component placement area formed at a position facing the component 160 of the lower substrate 151 using the drill 40 And the component placement area cut by the drill (40) of the lower substrate (151) is absorbed by the adsorber (50) to separate the component placement area from the panel (150) ). ≪ / RTI >

특히, 상기 드릴(40)을 이용하여 상기 부품배치영역을 절단하는 단계에서는, 원통형태의 드릴을 이용하여, 상기 하부기판의 상기 부품배치영역을 원기둥형태로 절단하며, 상기 원기둥형태로 절단된 상기 커팅파편(151b)이 상기 하부기판(151)과 끊어지지 않도록 상기 부품배치영역이 절단된다. Particularly, in the step of cutting the component placement area using the drill 40, the component placement area of the lower substrate is cut into a columnar shape using a cylindrical drill, The component placement area is cut so that the cutting debris 151b is not broken with the lower substrate 151. [

이 경우, 상기 부품배치영역을 흡착하여 상기 노치를 형성하는 단계는, 상기 하부기판(151)에 연결되어 있는 상기 커팅파편(151b)을 흡착하여 상기 노치를 노출시키는 단계, 상기 노치로 공기를 분사하여, 상기 노치에 남아있는 상기 커팅파편 연결부(151c)를 들뜨게 하는 단계 및 공기의 분사에 의해 들뜬 상기 커팅파편 연결부(151c)를 흡착하여 상기 패널로부터 상기 부품배치영역을 분리시키는 단계를 포함한다. In this case, the step of adsorbing the component placement region to form the notch may include the steps of: exposing the notch by adsorbing the cutting debris 151b connected to the lower substrate 151; Thereby causing the cutting fragment connecting portion 151c remaining on the notch to be excited, and separating the component placing region from the panel by sucking the cutting fragment connecting portion 151c excited by the injection of air.

또한, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 노치의 내주면에 복원제를 주입하는 단계, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 복원제를 경화시키는 단계 및 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 경화된 상기 복원제를 연마하여 상기 노치를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 8 (a), a step of injecting a restorant into the inner circumferential surface of the notch, a step of curing the restorer as shown in Fig. 8 (b), and a step of curing the restorer and polishing the hardened restorer to form the notch, as shown in Fig.

셋째, 상기 노치(151a)가 형성되면, 상기 노치(151a)와 마주보는 위치에 배치되어 있는 부품(160)이 상기 노치(151a)로 배치된다. 이 경우, 상기 부품(160)을 지지하는 상기 가이드 패널(110)의 일부가 상기 노치(151a)에 삽입되어 배치될 수도 있다.
Thirdly, when the notch 151a is formed, the component 160 disposed at a position facing the notch 151a is disposed as the notch 151a. In this case, a part of the guide panel 110 supporting the component 160 may be inserted into the notch 151a.

도 9 및 도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 패널의 비표시영역에 씰이 형성되어 있는 상태를 나타낸 일실시예 평면도로서, 특히, 본 발명의 제1실시예에 따른 패널의 후면을 나타낸다. 도 9 및 도 10에서 도면부호 158은 투과홀을 나타낸다. 상기 투과홀(158)은 상기 부품(160)이 카메라인 경우에, 상기 상부기판(152)에 형성될 수 있다. 상기 투과홀(158)은 블랙매트릭스가 제거된 위치에 형성될 수 있다. 9 and 10 are plan views showing a state in which a seal is formed in a non-display area of the panel according to the first embodiment of the present invention. In particular, the back surface of the panel according to the first embodiment of the present invention . 9 and 10, reference numeral 158 denotes a transmission hole. The through hole 158 may be formed in the upper substrate 152 when the component 160 is a camera. The through hole 158 may be formed at a position where the black matrix is removed.

본 발명의 제1실시예에 따른 패널에서는, 상기 설명 및 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 노치(151a)가 상기 하부기판(151a)의 끝단과 연결되어 있다. In the panel according to the first embodiment of the present invention, as shown in the above description and FIGS. 9 and 10, the notch 151a is connected to the end of the lower substrate 151a.

상기 상부기판(152) 및 상기 하부기판(151)은, 상기 상부기판(152)과 상기 하부기판(151)의 외곽에 형성되어 있는 씰(159)에 의해 밀봉된다.The upper substrate 152 and the lower substrate 151 are sealed by a seal 159 formed at the outer periphery of the upper substrate 152 and the lower substrate 151.

상기 씰(159)은, 상기 표시영역 및 상기 비표시영역의 모양에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 상기 비표시영역 중 다양한 위치에 형성될 수 있다. The seal 159 may be formed in various shapes depending on the shapes of the display region and the non-display region, and may be formed at various positions in the non-display region.

특히, 상기 씰(159)은 상기 비표시영역에 형성되어 있는 노치(151a)의 형상을 따라 형성되어 상기 상부기판(152) 및 상기 하부기판(151)을 합착시킨다. Particularly, the seal 159 is formed along the shape of the notch 151a formed in the non-display area to bond the upper substrate 152 and the lower substrate 151 together.

상기 부품배치영역에 대응되는 상기 상부기판(152)은 상기 노치(151a)에 의해 노출되어 있다.The upper substrate 152 corresponding to the component placement area is exposed by the notch 151a.

상기 노치(151a) 및 상기 씰(159)은, 다양한 형태 및 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 노치(151a) 및 상기 씰(159)은 도 9에 도시된 바와 같이, 각진 반원 형태로 형성될 수도 있으며, 또는 도 10에 도시된 바와 같이, 라운드진 반원 형태로 형성될 수도 있다.
The notches 151a and the seals 159 may be formed in various shapes and sizes. For example, the notch 151a and the seal 159 may be formed in an angular semicircular shape, as shown in FIG. 9, or may be formed in a rounded semicircular shape, as shown in FIG. 10 have.

본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치 제조 방법은, 도 6을 참조하여 설명되었다. 이 경우, 상기 노치(151a)는 상기 레이저(30)에 의해 형성되거나, 상기 드릴(40)에 의해 형성될 수 있다.The display device manufacturing method according to the first embodiment of the present invention has been described with reference to Fig. In this case, the notch 151a may be formed by the laser 30 or may be formed by the drill 40. [

그러나, 상기 패널을 제조 하는 공정에서, 상기 씰(159)을 형성하는 공정은 본 발명의 특징이 될 수 있다. 상기 씰(159)을 형성하는 공정을 포함하는, 상기 패널을 제조하는 공정은 다음과 같다. However, in the process of manufacturing the panel, the process of forming the seal 159 may be a feature of the present invention. The process for manufacturing the panel including the step of forming the seal 159 is as follows.

예를 들어, 본 발명에 따른 표시장치 제조 방법 중, 상기 패널(150)을 제조하는 단계는, 상기 하부기판(151)을 제조하는 단계, 상기 상부기판(152)을 제조하는 단계, 상기 패널(150) 중 상기 부품(예를 들어, 카메라)과 마주보는 위치에 형성되어 있는 노치(151a)를 감싸도록, 상기 하부기판 또는 상기 상부기판 중 적어도 어느 하나에, 상기 씰(159)을 도포하는 단계 및 상기 하부기판과 상기 상부기판을 합착시키는 단계를 포함한다.For example, in the method of manufacturing a display device according to the present invention, the step of fabricating the panel 150 may include the steps of fabricating the lower substrate 151, fabricating the upper substrate 152, Applying the seal 159 to at least one of the lower substrate and the upper substrate so as to surround the notch 151a formed at a position facing the component (for example, a camera) And bonding the lower substrate and the upper substrate.

이 경우, 상기 하부기판 중 상기 부품배치영역이 제거되어 형성되는 상기 노치(151a)는, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 하부기판(151)의 끝단으로부터 형성된다. In this case, the notch 151a formed by removing the component placement region of the lower substrate is formed from the end of the lower substrate 151, as shown in Figs.

상기 노치(151a)와 인접되어 있는 영역에는 상기 씰(159)이 형성되어 있다. 따라서, 상기 노치(151a) 주변의 강성이 유지될 수 있다.
The seal 159 is formed in a region adjacent to the notch 151a. Therefore, the rigidity around the notch 151a can be maintained.

도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 패널의 비표시영역에 씰이 형성되어 있는 상태를 나타낸 일실시예 평면도로서, 특히, 본 발명의 제2실시예에 따른 패널의 후면을 나타낸다. 도 11에서 도면부호 158은 상기 부품(160)이 카메라인 경우에 상기 상부기판(152)에 추가로 형성될 수 있는 투과홀을 나타낸다. 상기 투과홀(158)은 블랙매트릭스가 제거된 위치에 형성될 수 있다. 11 is a plan view showing a state in which a seal is formed in a non-display area of the panel according to the second embodiment of the present invention, particularly showing the rear surface of the panel according to the second embodiment of the present invention. Reference numeral 158 in FIG. 11 denotes a through hole that can be additionally formed in the upper substrate 152 when the component 160 is a camera. The through hole 158 may be formed at a position where the black matrix is removed.

본 발명의 제2실시예에 따른 패널에서는, 상기 설명 및 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 노치(151a)가 상기 비표시영역의 내부에 형성되어 있다. 즉, 상기 노치(151a)의 모든 외각이 비표시영역으로 되어 있을 수 있다. In the panel according to the second embodiment of the present invention, as shown in the above description and Fig. 11, the notch 151a is formed inside the non-display area. That is, all the outer angles of the notches 151a may be non-display areas.

상기 상부기판(152) 및 상기 하부기판(151)은, 상기 상부기판(152)과 상기 하부기판(151)의 외곽에 형성되어 있는 씰에 의해 밀봉된다.The upper substrate 152 and the lower substrate 151 are sealed by a seal formed on the outer periphery of the upper substrate 152 and the lower substrate 151.

상기 씰(159)은, 상기 표시영역 및 상기 비표시영역의 모양에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 상기 비표시영역 중 다양한 위치에 형성될 수 있다. The seal 159 may be formed in various shapes depending on the shapes of the display region and the non-display region, and may be formed at various positions in the non-display region.

특히, 상기 노치(151a)가 형성되어 있는 비표시영역에 형성되는 상기 씰(159)은, 상기 노치(151a)를 둘러 싸는 형태로 도포되어 상기 상부기판(152) 및 상기 하부기판(151)이 합착될 수 있다. In particular, the seal 159 formed in the non-display area where the notch 151a is formed is coated in a manner to surround the notch 151a so that the upper substrate 152 and the lower substrate 151 They can be joined together.

상기 노치(151a)를 통해, 상기 상부기판(152)은 노출되어 있다.The upper substrate 152 is exposed through the notch 151a.

상기 노치(151a) 및 상기 씰(159)은, 다양한 형태 및 크기로 형성될 수 있다. 상기 씰(159)은 상기 노치(151a)의 일측면을 둘러 배치된 부위와 상기 노치(151a)의 타측면을 둘러 배치된 부위가 상기 노치(151a)를 둘러 싸는 형태로 서로 교차되어 있을 수 있다. 예를 들어, 상기 노치(151a) 및 상기 씰(159)은 도 11에 도시된 바와 같이, 원 형태로 형성될 수 있으나, 원 이외에도, 다양한 형태로 형성될 수 있다. The notches 151a and the seals 159 may be formed in various shapes and sizes. The seal 159 may intersect with the notch 151a so as to surround the notch 151a and surround the other side of the notch 151a . For example, the notch 151a and the seal 159 may be formed in a circular shape as shown in FIG. 11, but may be formed in various shapes other than a circle.

본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치 제조 방법은, 도 7 및 도 8을 참조하여 설명되었다. 이 경우, 상기 노치(151a)는 상기 레이저(30)에 의해 형성되거나, 상기 드릴(40)에 의해 형성될 수 있다.A display device manufacturing method according to a second embodiment of the present invention has been described with reference to Figs. 7 and 8. Fig. In this case, the notch 151a may be formed by the laser 30 or may be formed by the drill 40. [

상기 표시장치 제조 방법 중, 상기 패널(150)을 제조하는 공정은 현재 일반적으로 이용되는 공정이 이용될 수 있기 때문에, 이에 대한 상세한 설명은 생략되었다. Among the methods of manufacturing the display device, the process for manufacturing the panel 150 may be a commonly used process, and thus a detailed description thereof has been omitted.

그러나, 상기 패널을 제조 하는 공정에서, 상기 씰(159)을 형성하는 공정은 본 발명의 특징이 될 수 있다. 상기 씰(159)을 형성하는 공정을 포함하는, 상기 패널을 제조하는 공정은 다음과 같다. However, in the process of manufacturing the panel, the process of forming the seal 159 may be a feature of the present invention. The process for manufacturing the panel including the step of forming the seal 159 is as follows.

예를 들어, 본 발명에 따른 표시장치 제조 방법 중, 상기 패널(150)을 제조하는 단계는, 상기 하부기판(151)을 제조하는 단계, 상기 상부기판(152)을 제조하는 단계, 상기 패널(150) 중 상기 부품(예를 들어, 카메라)과 마주보는 위치에 형성되어 있는 부품배치영역을 감싸도록, 상기 하부기판 또는 상기 상부기판 중 적어도 어느 하나에, 상기 씰(159)을 도포하는 단계 및 상기 씰(159)을 이용하여 상기 하부기판과 상기 상부기판을 합착시키는 단계를 포함한다.For example, in the method of manufacturing a display device according to the present invention, the step of fabricating the panel 150 may include the steps of fabricating the lower substrate 151, fabricating the upper substrate 152, Applying the seal (159) to at least one of the lower substrate and the upper substrate so as to surround a component placement area formed at a position facing the component (for example, a camera) And bonding the lower substrate and the upper substrate using the seal 159.

이 경우, 상기 하부기판 중 상기 부품배치영역이 제거되어 형성되는 상기 노치(151a)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 비표시영역의 내부에 형성된다. In this case, the notch 151a formed by removing the component placement area of the lower substrate is formed inside the non-display area, as shown in Fig.

또한, 상기 씰(159)을 도포하는 단계는, 상기 비표시영역의 끝단으로부터 상기 표시영역 방향으로 절곡되어 상기 부품배치영역을 감싸는 제1씰링재(159a)를, 상기 하부기판 또는 상기 상부기판 중 적어도 어느 하나에 도포하는 단계 및 상기 표시영역과 인접되어 있는 부분으로부터 상기 비표시영역의 끝단 방향으로 절곡되며, 상기 부품배치영역의 외곽에서 상기 제1씰링재(159a)와 교차되는 제2씰링재(159b)를, 상기 하부기판 또는 상기 상부기판 중 적어도 어느 하나에 도포하나는 단계를 포함한다. The step of applying the seal 159 may include a step of sealing the first sealing material 159a bent in the direction of the display area from the end of the non-display area and surrounding the component placement area, A second sealing member 159b which is bent in a direction toward the end of the non-display region from a portion adjacent to the display region and crosses the first sealing member 159a at an outer portion of the component placement region, To at least one of the lower substrate and the upper substrate.

부연하여 설명하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치에 적용되는 상기 씰(159)은, 상기 제1씰링재(159a) 및 상기 제2씰링재(159b)를 포함한다.To be more specific, the seal 159 applied to the display device according to the second embodiment of the present invention includes the first sealing material 159a and the second sealing material 159b.

이 경우, 상기 제1씰링재(159a) 및 상기 제2씰링재(159b)는, 상기 부품배치영역의 외곽에서 서로 교차된다. 따라서, 상기 부품배치영역은, 상기 제1씰링재(159a) 및 상기 제2씰링재(159b)에 의해 감싸진다.In this case, the first sealing material 159a and the second sealing material 159b intersect with each other at the outside of the component placement area. Therefore, the component placement area is surrounded by the first sealing member 159a and the second sealing member 159b.

이후, 상기 부품배치영역이 상기 레이저(30) 또는 상기 드릴(40)에 의해 제거되면, 상기 부품배치영역에는 상기 노치(151a)가 형성된다. 따라서, 상기 노치(151a)는 상기 제1씰링재(159a) 및 상기 제2씰링재(159b)에 의해 감싸진다. Thereafter, when the component placement area is removed by the laser 30 or the drill 40, the notch 151a is formed in the component placement area. Therefore, the notch 151a is surrounded by the first sealing material 159a and the second sealing material 159b.

따라서, 상기 노치는, 상기 비표시영역의 끝단으로부터 상기 표시영역(157) 방향으로 절곡되어 상기 부품배치영역을 감싸는 상기 제1씰링재(159a) 및 상기 표시영역(157)과 인접되어 있는 부분으로부터 상기 비표시영역의 끝단 방향으로 절곡되어 상기 노치(151a)의 외곽에서 상기 제1씰링재(159a)와 교차되는 상기 제2씰링재(159b)에 의해 감싸져 있다. Therefore, the notch is bent from the end of the non-display area in the direction of the display area 157 to the first sealing member 159a surrounding the component placement area and a portion adjacent to the display area 157 And is surrounded by the second sealing material 159b which is bent at the end of the non-display area and crosses the first sealing material 159a at the outer periphery of the notch 151a.

이에 따라, 상기 노치(151a) 주변의 강성이 유지될 수 있다.
Accordingly, the rigidity around the notch 151a can be maintained.

도 12는 본 발명에 따른 표시장치를 구성하는 패널 및 가이드 패널을 나타낸 일실시예 분해 사시도이다. 도 13은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치가 도 2에 도시된 A-A'라인을 따라 절단된 단면을 나타낸 예시도로서, 특히, 부품(160)이 내장되어 있는 부분을 나타낸 예시도이다. 도 13에서, 상기 세트 커버(10)는 도시되어 있지 않다. 도 14는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치가 도 13에 도시된 B-B'라인을 따라 절단된 단면을 나타낸 예시도로서, 도 13에 도시된 표시장치를 도 13의 좌측방향에서 바라본 단면도이다. 도 15는 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치가 도 2에 도시된 A-A'라인을 따라 절단된 단면을 나타낸 예시도로서, 특히, 부품(160)이 내장되어 있는 부분을 나타낸 예시도이다. 12 is an exploded perspective view showing a panel and a guide panel constituting a display device according to an embodiment of the present invention. 13 is a cross-sectional view of the display device according to the first embodiment of the present invention taken along the line A-A 'shown in FIG. 2. In particular, . In Fig. 13, the set cover 10 is not shown. 14 is a sectional view of a display device according to the first embodiment of the present invention taken along the line B-B 'shown in FIG. 13, wherein the display device shown in FIG. Fig. 15 is a cross-sectional view of the display device according to the second embodiment of the present invention taken along the line A-A 'shown in FIG. 2. In particular, .

상기에서 설명된 바와 같이, 상기 가이드 패널(110)은, 상기 패널(150)을 지지하며, 상기 가이드 패널(110)에는, 상기 카메라(160)가 수납되는 상부기판 지지지부(115)가 형성되어 있다. 그러나, 본 발명에 따른 표시장치에는, 상기 가이드 패널(110)이 생략될 수 있다. As described above, the guide panel 110 supports the panel 150, and the guide panel 110 is formed with an upper substrate support portion 115 for receiving the camera 160 have. However, in the display apparatus according to the present invention, the guide panel 110 may be omitted.

상기 가이드 패널(110)은 상기 도광판(120)을 가이드하고, 상기 패널(150)을 지지하는 기능을 수행한다.The guide panel 110 guides the light guide plate 120 and supports the panel 150.

상기 가이드 패널(110)은, 도 3 및 도 12에 도시된 바와 같이, 사각형 틀로 형성되어 있으며, 상기 가이드 패널(110)의 내부에 배치되는 상기 반사판, 상기 도광판(120), 상기 광학시트부(130) 및 상기 패널(150)은, 상기 가이드 패널(110)에 의해 가이드되어, 일정한 위치에 고정될 수 있다. 3 and 12, the guide panel 110 is formed of a rectangular frame, and the reflection plate, the light guide plate 120, the optical sheet part (not shown) disposed in the guide panel 110 130 and the panel 150 may be guided by the guide panel 110 and fixed at a predetermined position.

상기 가이드 패널(110)의 일측면에는 광원(180)이 삽입되어 고정될 수 있다.A light source 180 may be inserted and fixed to one side of the guide panel 110.

상기 가이드 패널(110)은, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 비표시영역 중 제1비표시부을 지지하는 제1지지부(111), 상기 제1지지부(111)에 형성되는 상기 상부기판 지지부(115), 상기 제1지지부(111)의 일측끝단에 연결되어 상기 비표시영역 중 제2비표시부을 지지하는 제2지지부(112), 상기 제1지지부(111)의 타측끝단에 연결되어 상기 비표시영역 중 제3비표시부을 지지하는 제3지지부(113) 및 상기 제1지지부(111)와 마주보도록 상기 제2지지부(112)와 상기 제3지지부(113)에 연결되는 제4지지부(114)를 포함한다. 또한, 상기 가이드 패널(110)에는, 상기 제1지지부(111) 방향에서, 상기 패널(150)의 상단의 측면을 가이드하기 위한 상단 지지부(116)가 형성될 수 있으며, 상기 상단 지지부(116)와 마주보도록 상기 제4지지부(114)에는 하단 지지부가 형성될 수 있다. 12, the guide panel 110 includes a first support portion 111 for supporting a first non-display portion of the non-display region, a second support portion 111 for supporting the first substrate support portion 115 formed on the first support portion 111, A second support part 112 connected to one end of the first support part 111 to support a second non-display area of the non-display area, a second support part 112 connected to the other end of the first support part 111, A third support portion 113 supporting the third non-display portion and a fourth support portion 114 connected to the second support portion 112 and the third support portion 113 so as to face the first support portion 111 do. The guide panel 110 may include an upper support portion 116 for guiding a side surface of the upper end of the panel 150 in the direction of the first support portion 111, The lower support portion may be formed on the fourth support portion 114 so as to face the lower support portion.

상기한 바와 같이, 상기 비표시영역은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 이하에서는, 설명의 편의상, 상기 비표시영역이, 사각형 형태의 표시영역의 외곽에 형성된 경우를 일예로 하여 본 발명이 설명된다. 이 경우, 상기 비표시영역은, 상기 제1비표시부(NAA1) 내지 상기 제4비표시부(NAA4)로 구분될 수 있다. As described above, the non-display region may be formed in various shapes. However, for convenience of explanation, the present invention will be described below as an example in which the non-display area is formed on the outer periphery of a rectangular display area. In this case, the non-display area can be divided into the first non-display area (NAA1) to the fourth non-display area (NAA4).

여기서, 상기 상부기판 지지부(115)는, 상기 가이드 패널(110) 중, 상기 노치(151a)로 삽입되어, 상기 상부기판(152)을 지지하는 영역을 의미한다. The upper substrate supporting part 115 is inserted into the notch 151a of the guide panel 110 to support the upper substrate 152.

또한, 이하에서 하부기판 지지부는, 상기 가이드 패널(110) 중, 상기 노치(151a)의 외곽에서, 상기 하부기판(151)을 지지하는 영역을 의미한다. 따라서, 상기 하부기판 지지부는, 상기 제1지지부(111) 내지 상기 제4지지부(114)가 될 수 있다. Hereinafter, the lower substrate supporter refers to an area of the guide panel 110 that supports the lower substrate 151 at the outer periphery of the notch 151a. Therefore, the lower substrate supporting part may be the first supporting part 111 to the fourth supporting part 114. [

여기서, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이는, 상기 가이드 패널(110) 중, 상기 노치(151a)를 제외한 상기 패널의 비표시영역을 지지하는, 지지부들(111 내지 114)의 높이보다 높게 형성될 수 있다. The height of the upper substrate support part 115 is higher than the height of the support parts 111 to 114 of the guide panel 110 supporting the non-display area of the panel except for the notch 151a .

부연하여 설명하면, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이는, 상기 제1지지부 내지 상기 제4지지부(111 내지 114)의 높이보다 높게 형성될 수 있다. In other words, the height of the upper substrate support part 115 may be higher than the height of the first to fourth support parts 111 to 114.

이 경우, 상기 상부기판 지지부(115)에는, 상기 노치(151a)를 통해 노출된 상기 상부기판(152)이 배치되며, 상기 가이드 패널(110) 중 상기 상부기판 지지부(115)를 제외한 상기 하부기판 지지부들(111 내지 114, 117)에는 상기 하부기판(151)이 배치된다. In this case, the upper substrate supporting part 115 is provided with the upper substrate 152 exposed through the notch 151a, and the lower substrate supporting part 115 of the guide panel 110, excluding the upper substrate supporting part 115, The lower substrate 151 is disposed on the supporting portions 111 to 114 and 117.

또한, 상기 가이드 패널(110) 중 상기 상부기판 지지부(115)를 제외한 상기 하부기판 지지부들(111 내지 114)의 높이는, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이보다, 상기 하부기판(151)의 두께만큼 작게 형성될 수 있다. The height of the lower panel support portions 111 to 114 of the guide panel 110 excluding the upper substrate support portion 115 may be greater than the height of the upper substrate support portion 115, As shown in FIG.

이 경우, 상기 제1지지부(111)에는, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 노치(151a)로 삽입되어 상기 상부기판(152)을 지지하는 상기 상부기판 지지부(115)가 형성될 수도 있으나, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 노치(151a)의 외곽에서 상기 하부기판(151)을 지지하는 상기 하부기판 지지부(117)가 형성될 수도 있다.13 and 14, the upper substrate supporting part 115, which is inserted into the notch 151a to support the upper substrate 152, is formed on the first supporting part 111. In this case, However, as shown in FIG. 15, the lower substrate supporter 117 supporting the lower substrate 151 may be formed at the outer periphery of the notch 151a.

부연하여 설명하면, 상기 상부기판 지지부(151)는 상기 부품을 감싸는 영역이며, 상기 노치(151a)에 삽입되어 상기 상부기판(152)을 지지한다. 그러나, 상기 부품(160)을 감싸는 영역이 반드시 상기 노치(151a)에 삽입될 필요는 없다. 상기 부품(160)을 감싸는 영역이 상기 노치(151a)에 삽입되지 않는 경우에는, 상기 하부기판(151)을 지지한다. 이 경우, 상기 부품을 감싸는 영역은 상기 하부기판 지지부(151)가 된다. In other words, the upper substrate supporter 151 is an area for enclosing the component, and is inserted into the notch 151a to support the upper substrate 152. However, the area surrounding the part 160 does not necessarily have to be inserted into the notch 151a. When the area surrounding the part 160 is not inserted into the notch 151a, the lower substrate 151 is supported. In this case, the region for enclosing the component is the lower substrate support 151.

예를 들어, 상기 부품(160)을 감싸는 영역이 상기 노치(151a)에 삽입되면, 상기 부품(160)을 감싸는 영역은 상기 상부기판 지지부(115)라 한다. 그러나, 상기 부품(160)을 감싸는 영역이 상기 노치(151a)의 외곽에서 상기 하부기판(151)을 지지하면, 상기 부품(160)을 감싸는 영역은 상기 하부기판 지지부(117)라 한다. 이 경우, 상기 제1지지부(111) 내지 상기 제4지지부(114)들도, 상기 하부기판(151)을 지지하고 있으므로, 상기 하부기판 지지부(117)가 될 수 있다.
For example, when an area surrounding the part 160 is inserted into the notch 151a, the area surrounding the part 160 is referred to as the upper substrate support part 115. [ However, if the area surrounding the component 160 supports the lower substrate 151 at the outer edge of the notch 151a, the area surrounding the component 160 is referred to as the lower substrate support 117. [ In this case, since the first to fourth support portions 111 to 114 also support the lower substrate 151, the lower substrate support portion 117 can be used.

첫째, 이하에서는, 우선, 도 13 및 도 14를 참조하여, 상기 상부기판 지지부(115)를 포함하는 상기 가이드 패널(110)이 설명된다. 특히, 도 13 및 도 14에는, 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치에 적용되는 가이드 패널(110)이 도시되어 있다. 그러나, 도 13 및 도 14에 도시된 상기 가이드 패널(110)은 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치에도 적용될 수 있다. 또한, 이하에서는, 액정표시장치가 본 발명의 일예로서 설명된다. First, referring to Figs. 13 and 14, the guide panel 110 including the upper substrate supporter 115 will be described below. In particular, Figs. 13 and 14 show a guide panel 110 applied to a display device according to the first embodiment of the present invention. However, the guide panel 110 shown in FIGS. 13 and 14 can also be applied to the display device according to the second embodiment of the present invention. In the following, a liquid crystal display device will be described as an example of the present invention.

상기 상부기판 지지부(115)는, 상기 부품(160), 예를 들어, 카메라(160)가 움직이지 않도록 상기 카메라(160)를 고정시키고 있다. 이를 위해, 상기 상부기판 지지부(115)는, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 카메라(160)를 감싸고 있다. 상기 상부기판 지지부(115)에 의해 감싸진 공간에는, 카메라 수납부가 형성되며, 상기 카메라 수납부에, 상기 카메라(160)가 배치된다. The upper substrate support part 115 fixes the camera 160 such that the component 160, for example, the camera 160 does not move. To this end, the upper substrate support 115 surrounds the camera 160, as shown in FIGS. A camera storage unit is formed in a space surrounded by the upper substrate support unit 115, and the camera 160 is disposed in the camera storage unit.

상기 상부기판 지지부(115)는, 상기 제1지지부(111)와 연속적으로 형성될 수 있다.The upper substrate supporter 115 may be formed continuously with the first supporter 111.

이 경우, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이는, 상기 가이드 패널(110) 중, 상기 노치(151a)를 제외한 상기 패널(150)의 제1비표시부 내지 제4비표시부들을 지지하는, 상기 지지부들(111 내지 114)의 높이보다 높게 형성된다. In this case, the height of the upper substrate supporter 115 may be set to a value corresponding to a height of the support portions 110, which supports the first to fourth non-display portions of the panel 150 excluding the notch 151a, (111 to 114).

즉, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이는, 상기 제1지지부 내지 상기 제4지지부(111 내지 114)의 높이보다 높게 형성된다. That is, the height of the upper substrate support part 115 is higher than the height of the first to fourth support parts 111 to 114.

부연하여 설명하면, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 카메라(160)를 감싸고 있으며, 상기 노치(151a)로 노출된 상기 상부기판(152)이 배치되는 상기 상부기판 지지부(115)의 높이는, 상기 노치(151a)를 제외한 상기 패널(150)의 제1비표시부을 지지하는, 상기 제1지지부(111)의 높이보다 높게 형성된다. 13 and 14, the upper substrate supporting part 115 surrounding the camera 160 and the upper substrate 152 exposed by the notch 151a are disposed, The height of the first support portion 111 is higher than the height of the first support portion 111 that supports the first non-display portion of the panel 150 except for the notch 151a.

이 경우, 상기 패널(150)은, 하부기판(151), 상부기판(152) 및 상기 하부기판(151)과 상기 상부기판(152) 사이에 형성되어 액정이 충전되는 액정층으로 구성될 수 있다. 상기 패널(150)이 상기 액정패널인 경우, 상기 하부기판(151)의 하면 및 상기 상부기판(152)의 상면 각각에는 하부편광필름(154) 및 상부편광필름(153)이 부착된다. 그러나, 도 14는, 상기 제1지지부(111) 및 상기 상부기판 지지부(115)의 절단된 단면을 나타낸 예시도로서, 본 발명에 따른 표시장치가, 액정표시장치가 아닌 경우에는, 상기 하부편광필름(154) 및 상기 상부편광필름(153)이 생략될 수 있다. In this case, the panel 150 may include a lower substrate 151, an upper substrate 152, and a liquid crystal layer formed between the lower substrate 151 and the upper substrate 152 and filled with liquid crystal . When the panel 150 is the liquid crystal panel, a lower polarizing film 154 and an upper polarizing film 153 are attached to the lower surface of the lower substrate 151 and the upper surface of the upper substrate 152, respectively. 14 is a cross-sectional view of the first supporting part 111 and the upper substrate supporting part 115. When the display device according to the present invention is not a liquid crystal display device, The film 154 and the upper polarizing film 153 may be omitted.

상기 상부기판(152) 및 상기 하부기판(151)은, 상기 상부기판(152)과 상기 하부기판(151)의 외곽에 형성되어 있는 씰에 의해 밀봉되고, 상기 씰에 의해 밀봉되는 표시영역(157)에는 상기 액정이 채워지며, 상기 표시영역(157)의 외곽에 형성되는 상기 제1비표시부 내지 상기 제4비표시부에는 상기 액정이 채워지지 않는다.The upper substrate 152 and the lower substrate 151 are sealed by a seal formed on the outer periphery of the upper substrate 152 and the lower substrate 151 and are sealed by the seal, And the liquid crystal is not filled in the first non-display portion to the fourth non-display portion formed at the outer periphery of the display region 157. [

특히, 상기 표시영역(157)의 외곽에 형성되는 상기 비표시영역을 구성하는 상기 하부기판 중, 상기 부품배치영역은 제거되며, 상기 부품배치영역이 제거된 부분에는 상기 노치(151a)가 형성된다. Particularly, among the lower substrates constituting the non-display region formed at the outer periphery of the display region 157, the component placement region is removed, and the notch 151a is formed at a portion where the component placement region is removed .

상기 노치(151a)는, 도 13 및 도 14에서, 상기 상부기판 지지부(115)에 의해 지지되는 영역을 의미한다.13 and 14, the notch 151a is an area supported by the upper substrate supporting part 115. [

예를 들어, 도 13에서, 두 개의 상기 상부기판 지지부(115)들 사이에는 상기 카메라(160)가 배치되어 있으며, 두 개의 상기 상부기판 지지부(115)는, 상기 노치(151a)를 통해 노출되어 있는 상기 상부기판(152)을 지지하고 있다.For example, in FIG. 13, the camera 160 is disposed between two upper substrate support portions 115, and the two upper substrate support portions 115 are exposed through the notch 151a And supports the upper substrate 152 with a predetermined thickness.

또한, 도 14에서, 상기 상부기판 지지부(115)의 내측에 배치되어 있는 상기 카메라(160)가 점선으로 도시되어 있으며, 상기 상부기판 지지부(115)는, 상기 노치(151a)를 통해 노출되어 있는 상기 상부기판(152)을 지지하고 있다. 14, the camera 160 disposed inside the upper substrate support part 115 is shown by a dotted line, and the upper substrate support part 115 is exposed through the notch 151a And supports the upper substrate 152.

상기 노치(151a)와 상기 상부기판 지지부(115)의 상단면의 크기는 동일하게 형성될 수도 있으나, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 노치(151a)는, 상기 상부기판 지지부(115)의 상단면의 크기보다 더 크게 형성될 수 있다. The notch 151a may be formed to have the same size as the upper surface of the upper substrate supporter 115. However, as shown in FIG. 14, And may be formed larger than the size of the surface.

부연하여 설명하면, 상기 상부기판 지지부(115)에는, 상기 노치(151a)를 통해 노출된 상기 상부기판(152)이 배치되며, 상기 가이드 패널(110) 중 상기 상부기판 지지부(115)를 제외한 상기 지지부들(111 내지 114)에는 상기 하부기판(151)이 배치된다.The upper substrate supporting part 115 is provided with the upper substrate 152 exposed through the notch 151a and the upper substrate supporting part 115 of the guide panel 110, The lower substrate 151 is disposed on the supporting portions 111 to 114. [

이 경우, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이(X)는, 상기 제1지지부(111)의 높이(X-α)보다, 상기 하부기판(151)의 두께(α)만큼 크게 형성된다. 13 and 14, the height X of the upper substrate supporter 115 is greater than the height X-alpha of the first supporter 111, As shown in FIG.

또한, 상기 제2지지부(112) 내지 상기 제4가이드(114)들의 높이 역시, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이보다, 상기 하부기판의 두께(α) 만큼 작게 형성된다. The height of the second support portion 112 to the fourth guide 114 is also smaller than the height of the upper substrate support portion 115 by the thickness a of the lower substrate.

부연하여 설명하면, 상기 제1지지부 내지 상기 제4지지부(111 내지 114)들의 높이는, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이(X)보다, 상기 하부기판의 두께(α) 만큼 작게 형성된다. The height of the first to fourth supporting portions 111 to 114 is formed to be smaller than the height X of the upper substrate supporting portion 115 by the thickness of the lower substrate.

상기 제1지지부 내지 상기 제4지지부(111 내지 114)들의 높이가, 상기 하부기판의 두께(α) 만큼 작게 형성됨으로써, 본 발명에 따른 표시장치의 두께 역시, 상기 하부기판의 두께(α) 만큼 작게 형성될 수 있다.The height of the first to fourth supporting portions 111 to 114 is made smaller by the thickness? Of the lower substrate, so that the thickness of the display device according to the present invention is also equal to the thickness? It can be formed small.

예를 들어, 도 1에 도시된 종래의 표시장치에서는, 상기 가이드 패널(5)의 모든 지지부들의 높이가 동일하며, 두께가 α인 하부기판(3)을 포함한 패널(9)이 상기 지지부들에 배치된다. For example, in the conventional display device shown in FIG. 1, the panel 9 including the lower substrate 3 having the same height as all the support parts of the guide panel 5 and having a thickness of? .

이 경우, 상기 카메라(160)의 높이를 고려하여, 상기 카메라(160) 주변을 감싸고 있는 상부기판 지지부의 높이가 정해진다. 상기 지지부들에 배치된 패널이 수평을 이루기 위해서는, 상기 상부기판 지지부를 포함한 상기 지지부들의 높이는 모두 동일해야 한다. In this case, the height of the upper substrate support portion surrounding the camera 160 is determined in consideration of the height of the camera 160. [ In order for the panel disposed on the supporting portions to be horizontal, the height of the supporting portions including the upper substrate supporting portion should be the same.

따라서, 도 1에 도시된 종래의 표시장치의 높이(Z)는, 상기 지지부들의 높이(X)에, 상기 하부기판(3), 상기 상부기판(2)을 포함한 상기 패널의 높이(Y)를 합친값이된다. 이 경우, 실질적으로, 상기 패널(9)의 상단의 측면 및 하단의 측면 등을 감싸기 위해 상기 가이드패널(5)의 측면의 실제 높이는 상기 지지부들의 높이(X) 및 상기 패널의 높이를 합친값보다 큰 값을 가질 수 있다. Accordingly, the height Z of the conventional display device shown in FIG. 1 is set such that the height (Y) of the panel including the lower substrate 3 and the upper substrate 2 is The combined value. In this case, the actual height of the side surface of the guide panel 5 in order to substantially cover the side surface and the side surface of the upper end of the panel 9 is greater than the sum of the height X of the supports and the height of the panel It can have a large value.

그러나, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같은, 본 발명에 따른 표시장치에서는, 상기 상부기판 지지부(115)에, 상기 노치(151a)를 통해 노출된 상기 상부기판(152)이 배치된다. However, in the display device according to the present invention as shown in Figs. 13 and 14, the upper substrate 152 exposed through the notch 151a is disposed on the upper substrate supporter 115.

상기 상부기판 지지부(115)의 높이는, 상기 카메라(160)의 높이를 고려하여 설정된다. 따라서, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이는, 도 1에 도시된 종래의 표시장치에 적용되는 지지부(7)의 높이와 동일하다. The height of the upper substrate support part 115 is set in consideration of the height of the camera 160. Therefore, the height of the upper substrate support part 115 is the same as the height of the support part 7 applied to the conventional display device shown in FIG.

이 경우, 상기 제1지지부 내지 상기 제4지지부(111 내지 114)들의 높이는, 상기 하부기판(151)의 두께(α)만큼 낮게 형성될 수 있다.In this case, the height of the first to fourth supporting portions 111 to 114 may be lowered by the thickness? Of the lower substrate 151.

따라서, 도 1에 도시된 종래의 표시장치의 높이(Z)가, 상기 하부기판(3) 및 상기 상부기판(2)을 포함한 상기 패널(9)의 높이(Y), 상기 카메라(6)의 높이(X1), 및 상기 카메라(6)와 상기 패널(9) 사이의 간격(X2)을 합친값이라고 할 때, 본 발명에 따른 표시장치의 높이는, 도13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 상부기판(152)의 높이(Y-α), 상기 부품(160)의 높이(X1) 및 상기 부품(160)과 상기 상부기판(152) 사이의 간격(X2)을 합친값이 된다. 이 경우, 상기 패널(150)에 부착되는 편광판들(153, 154)의 높이는 고려되지 않았다. 또한, 상기 부품(160)의 높이(X1) 및 상기 간격(X2)을 합친 높이는, 상기 상부기판 지지부(115)의 높이이다.Therefore, the height Z of the conventional display device shown in Fig. 1 is set to be smaller than the height Y of the panel 9 including the lower substrate 3 and the upper substrate 2, A height X1 and a distance X2 between the camera 6 and the panel 9, the height of the display device according to the present invention is, as shown in FIGS. 13 and 14, A height X1 of the component 160 and a distance X2 between the component 160 and the upper substrate 152. The height of the upper substrate 152 and the height of the component 160 are the same. In this case, the height of the polarizing plates 153 and 154 attached to the panel 150 is not considered. The sum of the height X1 of the part 160 and the distance X2 is the height of the upper substrate supporting part 115.

즉, 본 발명에 따른 표시장치의 높이(Z-α)에는, 상기 패널(150)을 구성하는 상기 하부기판(151)의 두께(α)가 포함되지 않는다. 따라서, 본 발명에 따른 표시장치의 높이(Z-α)는, 종래의 표시장치의 높이(Z)보다, α만큼 작은 값을 가질 수 있다. That is, the height (? -?) Of the display device according to the present invention does not include the thickness? Of the lower substrate 151 constituting the panel 150. Therefore, the height (Z-alpha) of the display device according to the present invention may have a value smaller than the height Z of the conventional display device by?.

따라서, 본 발명에 따른 표시장치는, 종래와 비교할 때, 상기 하부기판(151)의 두께(α)만큼, 보다 더 슬림하게 제조될 수 있다.
Therefore, the display device according to the present invention can be made more slimmer than the conventional one by the thickness? Of the lower substrate 151.

둘째, 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치에서, 상기 노치(151a)에는, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 상부기판 지지부(115)가 삽입되어, 상기 상부기판(152)을 지지할 수 있다. 13 and 14, the upper substrate supporter 115 is inserted into the notch 151a of the display device according to the first embodiment of the present invention, . ≪ / RTI >

그러나, 상기 노치(151a)에는 상기 상부기판 지지부(115)가 삽입되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 도 14에서, 상기 상부기판 지지부(115)가 생략될 수 있다.However, the upper substrate supporter 115 may not be inserted into the notch 151a. For example, in FIG. 14, the upper substrate support 115 may be omitted.

이 경우, 동일한 높이를 갖는, 상기 제1지지부(111) 내지 상기 제4지지부(114) 상단에 상기 하부기판(151)이 배치된다. In this case, the lower substrate 151 is disposed at the upper end of the first supporting portion 111 to the fourth supporting portion 114, which have the same height.

따라서, 본 발명에 따른 표시장치의 높이(Z-α)는, 상기 상부기판(152)의 높이(Y-α), 상기 하부기판(151)의 높이(α) 및 상기 제1지지부(111)의 높이을 합친 높이가 된다. 도 14에서, 상기 상부기판 지지부(115)가 없다고 가정할 때, 상기 하부기판(151)의 높이(α) 및 상기 제1지지부(111)의 높이를 합친 높이(X)는, 상기 부품(160)의 높이(X1) 및 상기 상부기판(152)과 상기 부품(160) 사이의 높이(X2)와 동일하다.Therefore, the height (Z-alpha) of the display device according to the present invention is determined by the height (Y-alpha) of the upper substrate 152, the height alpha of the lower substrate 151, Is the sum of the heights of the two. 14, the height X obtained by combining the height a of the lower substrate 151 and the height of the first support portion 111, assuming that the upper substrate support portion 115 is absent, And a height X2 between the upper substrate 152 and the component 160. The height X1 of the upper substrate 152 is equal to the height X2 of the upper substrate 152 and the component 160. [

따라서, 도 14에서, 상기 상부기판 지지부(115)가 없다면, 본 발명에 따른 표시장치의 높이는 상기 상부기판(152)의 높이(Y-α), 상기 부품의 높이(X1) 및 상기 부품과 상기 상부기판(152) 사이의 간격(X2)을 합친 높이(= Y-α+X = (Y + X) - α = Z-α)가 된다.14, the height of the display device according to the present invention is determined by the height Y-alpha of the upper substrate 152, the height X1 of the component, (= Y-alpha + X = (Y + X) - alpha = Z- alpha), which is the sum of the intervals X2 between the upper substrates 152. [

따라서, 본 발명에 따른 표시장치는, 종래와 비교할 때, 상기 하부기판(151)의 두께(α)만큼, 보다 더 슬림하게 제조될 수 있다.
Therefore, the display device according to the present invention can be made more slimmer than the conventional one by the thickness? Of the lower substrate 151.

셋째, 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치에서, 상기 노치(151a)에는, 도 13 및 도 14에서 설명된 바와 같이, 상기 상부기판 지지부(115)가 삽입되어, 상기 상부기판(152)을 지지할 수 있다. 13 and 14, the upper substrate supporter 115 is inserted into the notch 151a of the display device according to the second embodiment of the present invention, . ≪ / RTI >

그러나, 상기 노치(151a)에는 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 상부기판 지지부(115)가 삽입되지 않을 수도 있다. However, as shown in FIG. 15, the upper substrate supporter 115 may not be inserted into the notch 151a.

이 경우, 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 높이는, 상기 두 번째 예에서 설명된 바와 같이, 상기 상부기판(152)의 높이(Y-α), 상기 부품의 높이(X1) 및 상기 부품과 상기 상부기판(152) 사이의 간격(X2)을 합친 높이(= Y-α+X = Z-α)가 된다.In this case, the height of the display device according to the second embodiment of the present invention is determined by the height (Y-alpha) of the upper substrate 152, the height (X1) of the component, (= Y-alpha + X = Z-alpha), which is the sum of the distance (X2) between the component and the upper substrate 152.

따라서, 본 발명에 따른 표시장치는, 종래와 비교할 때, 상기 하부기판(151)의 두께(α)만큼, 보다 더 슬림하게 제조될 수 있다.Therefore, the display device according to the present invention can be made more slimmer than the conventional one by the thickness? Of the lower substrate 151.

또한, 도 15에 도시된 구조는, 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치에도 적용될 수 있다. The structure shown in Fig. 15 can also be applied to the display device according to the first embodiment of the present invention.

부연하여 설명하면, 본 발명에 따른 표시장치의 높이에서는, 상기 하부기판(151)의 높이(α)가 제외될 수 있기 때문에, 본 발명에 따른 표시장치는 종래의 표시장치와 비교할 때, 상기 하부기판(151)의 높이(α) 만큼 작아질 수 있다.In addition, since the height (?) Of the lower substrate 151 can be excluded from the height of the display device according to the present invention, the display device according to the present invention can reduce the height Can be made as small as the height? Of the substrate 151.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100 : 표시장치 110 : 가이드 패널
190 : 백라이트 유닛 150 : 패널
151a : 노치 157 : 표시영역
NAA : 비표시영역 159 : 씰
159a : 제1씰링재 159b : 제2씰링재100: display device 110: guide panel
190: backlight unit 150: panel
151a: notch 157: display area
NAA: non-display area 159: seal
159a: first sealing material 159b: second sealing material

Claims (21)

게이트 라인들과 데이터 라인들이 교차되는 영역마다 픽셀이 형성되어 있는 표시영역과 상기 표시영역 외각에 위치한 비표시영역을 가진 하부기판; 및
상기 하부기판을 커버하는 상부기판을 포함하고,
상기 하부기판의 비표시영역의 내부에 상기 상부기판이 노출된 노치가 구비된 패널.A lower substrate having a display region in which pixels are formed and a non-display region located in an outer periphery of the display region in each region where gate lines and data lines intersect; And
And an upper substrate covering the lower substrate,
And a notch in which the upper substrate is exposed is provided in a non-display area of the lower substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 노치는 원형 형상인 패널.The method according to claim 1,
Wherein the notch is a circular shape. 제 1 항에 있어서,
상기 노치에 부품이 내장된 패널.The method according to claim 1,
A panel with parts embedded in said notch. 제 3 항에 있어서,
상기 노치에 내장된 부품은 카메라인 패널.The method of claim 3,
Wherein the component embedded in the notch is a camera panel. 제 3 항에 있어서,
상기 노치에 내장된 부품은 구동칩인 패널.The method of claim 3,
Wherein the component embedded in the notch is a drive chip. 제 1 항에 있어서,
상기 노치는 상기 상부기판 및 상기 하부기판 사이에 위치한 씰에 의해 둘러싸여 있는 패널.The method according to claim 1,
Wherein the notch is surrounded by a seal positioned between the upper substrate and the lower substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 노치는, 상기 비표시영역의 끝단으로부터 상기 표시영역 방향으로 절곡되어 상기 부품배치영역을 감싸는 제1씰링재 및 상기 표시영역과 인접되어 있는 부분으로부터 상기 비표영역의 끝단 방향으로 절곡되어 상기 노치의 외곽에서 상기 제1씰링재와 교차되는 제2씰링재에 의해 감싸져 있는 패널 The method according to claim 6,
Wherein the notch is bent in the direction of the end of the non-mark region from the first sealing material bent in the direction of the display region from the end of the non-display region and surrounding the component placement region, Which is surrounded by the second sealing material crossing the first sealing material, 상부기판과 하부기판 사이에 구비된 복수의 픽셀들이 위치하는 표시영역과 상기 표시영역의 외각의 비표시영역을 포함하는 패널; 및
상기 비표시영역에서 상기 상부기판을 노출시키는 상기 하부기판의 노치에 배치된 부품을 포함하며,
상기 노치의 외각은 상기 비표시영역에 의해 둘러싸여 있는 표시장치.A panel including a display region in which a plurality of pixels provided between the upper substrate and the lower substrate are positioned, and a non-display region in the outer periphery of the display region; And
And a component disposed in the notch of the lower substrate that exposes the upper substrate in the non-display area,
And an outer angle of the notch is surrounded by the non-display region. 제 8항에 있어서,
상기 노치에 배치되는 부품은 카메라인 표시장치.9. The method of claim 8,
And the part disposed in the notch is a camera. 제 8 항에 있어서,
상기 노치에 배치되는 부품은 구동회로인 표시장치.9. The method of claim 8,
And the component disposed in the notch is a drive circuit. 하부기판과 상부기판으로 구성된 패널을 제조하는 단계; 및
상기 하부기판 중, 영상이 출력되는 표시영역의 외곽에 형성된 비표시영역에 형성되어 부품과 마주보는 부품배치영역을 드릴을 이용해 제거하여, 상기 하부기판에 노치를 형성하는 단계를 포함하는 패널 제조 방법.Fabricating a panel comprising a lower substrate and an upper substrate; And
And a step of forming a notch on the lower substrate by removing a component placement area formed in a non-display area formed on an outer periphery of a display area of the lower substrate, the part being opposed to the component, using a drill . 제 11 항에 있어서,
상기 패널을 제조하는 단계는,
상기 하부기판을 제조하는 단계;
상기 상부기판을 제조하는 단계;
상기 부품배치영역을 감싸도록, 상기 하부기판 또는 상기 상부기판 중 적어도 어느 하나에, 상기 부품배치영역을 감싸는 씰을 도포하는 단계; 및
상기 씰을 이용하여 상기 하부기판과 상기 상부기판을 합착시키는 단계를 포함하는 패널 제조 방법. 12. The method of claim 11,
Wherein the step of fabricating the panel comprises:
Fabricating the lower substrate;
Fabricating the upper substrate;
Applying a seal surrounding at least one of the lower substrate and the upper substrate to surround the component placement region so as to surround the component placement region; And
And bonding the lower substrate and the upper substrate using the seal. 제 12 항에 있어서,
상기 노치는, 상기 하부기판의 끝단으로부터 형성되는 패널 제조 방법. 13. The method of claim 12,
Wherein the notch is formed from an end of the lower substrate. 제 12 항에 있어서,
상기 노치는, 상기 비표시영역의 내부에 형성되는 패널 제조 방법. 13. The method of claim 12,
Wherein the notch is formed inside the non-display area. 제 14 항에 있어서,
상기 씰을 도포하는 단계는,
상기 비표시영역의 끝단으로부터 상기 표시영역 방향으로 절곡되어 상기 부품배치영역을 감싸는 제1씰링재를, 상기 하부기판 또는 상기 상부기판 중 적어도 어느 하나에 도포하는 단계; 및
상기 표시영역과 인접되어 있는 부분으로부터 상기 비표시영역의 끝단 방향으로 절곡되며, 상기 부품배치영역의 외곽에서 상기 제1씰링재와 교차되는 제2씰링재를, 상기 하부기판 또는 상기 상부기판 중 적어도 어느 하나에 도포하는 단계를 포함하는 패널 제조 방법. 15. The method of claim 14,
Wherein applying the seal comprises:
Applying a first sealing material, which is bent in a direction from the end of the non-display area toward the display area and surrounds the component placement area, to at least one of the lower substrate and the upper substrate; And
At least one of the lower substrate and the upper substrate, which is bent in a direction toward the end of the non-display area from a part adjacent to the display area and crosses the first sealing material at an outer periphery of the component placement area, Of the panel. 제 11 항에 있어서,
상기 노치를 형성하는 단계는,
상기 드릴을 이용하여 상기 하부기판 중 상기 부품배치영역을 절단하는 단계; 및
상기 하부기판 중 상기 드릴에 의해 절단된 상기 부품배치영역을 흡착하여, 상기 패널로부터 상기 부품배치영역을 분리시켜, 상기 노치를 형성하는 단계를 포함하는 패널 제조 방법. 12. The method of claim 11,
The step of forming the notch may include:
Cutting the component placement area of the lower substrate using the drill; And
And the step of sucking the component placement area cut by the drill among the lower substrate to separate the component placement area from the panel to form the notch. 제 16 항에 있어서,
상기 드릴을 이용하여 상기 부품배치영역을 절단하는 단계는,
원통형태의 상기 드릴을 이용하여, 상기 하부기판의 상기 부품배치영역을 원기둥형태로 절단하며, 상기 원기둥형태로 절단된 커팅파편이 상기 하부기판과 끊어지지 않도록 상기 부품배치영역을 절단하는 패널 제조 방법.17. The method of claim 16,
Wherein cutting the component placement area using the drill comprises:
A method of producing a panel, comprising the steps of: cutting the component placement area of the lower substrate into a columnar shape using the drill in the form of a cylinder, and cutting the component placement area so that the cut pieces cut in the columnar shape do not break with the lower substrate . 제 16 항에 있어서,
상기 드릴을 이용하여 상기 부품배치영역을 절단하는 단계는,
서로 다른 크기를 갖는 적어도 두 개 이상의 드릴을 이용하여 상기 부품배치영역을 절단하는 패널 제조 방법.17. The method of claim 16,
Wherein cutting the component placement area using the drill comprises:
And cutting the component placement area using at least two drills having different sizes. 제 17 항에 있어서,
상기 부품배치영역을 흡착하여 상기 노치를 형성하는 단계는,
상기 하부기판에 연결되어 있는 상기 커팅파편을 흡착하여 상기 노치를 노출시키는 단계;
상기 노치로 공기를 분사하여, 상기 노치에 남아있는 커팅파편 연결부를 들뜨게 하는 단계; 및
공기의 분사에 의해 들뜬 상기 커팅파편 연결부를 흡착하는 단계를 포함하는 패널 제조 방법. 18. The method of claim 17,
Wherein the step of adsorbing the component placement area to form the notch comprises:
Exposing the notch by adsorbing the cutting debris connected to the lower substrate;
Spraying air into the notch to excite a cutting debris connection remaining in the notch; And
And adsorbing said cutting debris connecting part excited by the injection of air. 제 16 항에 있어서,
상기 부품배치영역을 흡착하여 상기 노치를 형성하는 단계는,
상기 하부기판 중 상기 드릴에 의해 절단된 상기 부품배치영역을 흡착하여, 상기 패널로부터 상기 부품배치영역을 분리시키는 단계;
상기 노치의 내주면에 복원제를 주입하는 단계;
상기 복원제를 경화시키는 단계; 및
경화된 상기 복원제를 연마하여 상기 노치를 형성하는 단계를 포함하는 패널 제조 방법. 17. The method of claim 16,
Wherein the step of adsorbing the component placement area to form the notch comprises:
Separating the component placement area from the panel by sucking the component placement area cut by the drill out of the lower substrate;
Injecting a restorer into the inner circumferential surface of the notch;
Curing the restorer; And
And polishing the hardened restorer to form the notch. 제 11 항에 있어서,
상기 노치를 형성하는 단계는,
상기 하부기판의 끝단으로부터 상기 노치를 형성하거나, 또는 상기 비표시영역의 내부에 상기 노치를 형성하는 패널 제조 방법. 12. The method of claim 11,
The step of forming the notch may include:
The notch is formed from the end of the lower substrate, or the notch is formed in the non-display area.
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