KR20160038608A - 투명접착필름 - Google Patents

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KR20160038608A
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한동훈
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배준영
오해성
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조상익
김혜리
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 투명접착필름은 제 1 투명 접착층, 제 1 투명 접착층 상에 형성되는 배리어층 및 배리어층 상에 형성되는 제 2 투명 접착층을 포함하며 배리어층은 금속층 및 적어도 하나 이상의 층을 포함하여 수분 및 가스의 확산을 차단하여 투명접착필름(10)이 사용된 전자기기의 내구성을 향상시킬 수 있다.

Description

투명접착필름{Optical Clear Adhesive Film}
본 발명은 투명접착필름에 관한 것이다.
디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.
하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.
또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치센서(Touch Sensor)가 개발되었다.
이러한, 터치센서는 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 디스플레이의 표시면에 설치되어, 사용자가 디스플레이를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.
도 1 에 도시된 바와 같이 터치센서는 커버글래스(40), 제 1 및 제2 전극패턴(31,32), 제 1 및 2 베이스기판(21,22) 및 광학투명접착필름(10)을 포함한다. 제 1 및 제2 전극패턴(31,32)은 ITO( Indium Tin Oxide)를 비롯한 메탈메시(Metal mesh), 은염(Ag Salt), 은 나노와이어(Ag Nanowire)등을 이용하여 형성된다. 그러나 상술한 전극패턴(31,32)의 소재는 대기중의 물분자나 산소분자와 화학적 결합 또는 반응하여 시간이 지나면서 특성이 열화되거나 부식되는 현상이 발생한다. 이러한 현상은 종국적으로 터치센서의 오작동을 일으키며 내구성을 약화시킨다. 이는 터치센서의 후면을 통해 베이스기판(21,22)의 수직한 방향으로 수분이 침투되어 들어오기 때문이다. 터치센서의 후면으로 침투되는 수분을 차단하기 위해 별도의 방습필름을 터치센서 후면에 부착하여 터치센서를 보호할 수 있다.
JP 2011-039808 A
본 발명의 일실시예는 다층구조의 배리어층을 내부에 형성함으로써 전자기기 내부에 침투한 수분의 확산을 차단하여 전자기기의 내구성을 향상시키는 투명접착필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 투명접착필름은 제 1 투명 접착층, 제 1 투명 접착층 상에 형성되는 배리어층 및 배리어층 상에 형성되는 제 2 투명 접착층을 포함하며 배리어층은 금속층 및 금속층의 일면에 형성된 적어도 하나 이상의 세라믹층과 금속층의 타면에 형성된 적어도 하나 이상의 투명 고분자층을 포함한다.
본 발명의 제 2 실시예의 투명접착필름은 제 1 투명접착층, 제 1 투명접착층 상에 형성되는 베리어층 및 배리어층 상에 형성된 제 2 투명접착층을 포함하며 배리어층은 금속층 및 상기 금속층의 일면에 상호 교대로 적층된 적어도 하나 이상의 제1 고굴절율층과 제1 저굴절율층을 포함하고, 상기 금속층의 타면에 형성된 제 2 고굴절율층을 포함한다.
도 1 은 투명접착필름을 포함한 터치센서의 내부 단면도를 도시한 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일실시예에 따른 투명접착필름의 단면도를 도시한 도면이다.
도 3 은 대칭구조를 가지는 배리어층을 포함한 투명접착필름의 단면도를 도시한 도면이다.
도 4 는 투명접착필름이 구부러지는 경우, 중립영역을 도시한 도면이다.
도 5 는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 투명접착필름의 단면도를 도시한 도면이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
또한, "제1", "제2", "일 면". "타 면" 등의 용어는, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도 1 은 투명접착필름(10)을 포함한 터치센서의 내부 단면도, 도 2 는 본 발명의 일실시예에 따른 투명접착필름(10)의 단면도이다. 도 3 은 대칭구조를 가지는 투명접착필름(10)의 단면도를 도시한 도면이며, 도 4 는 투명접착필름(10)이 구부러지는 경우, 중립영역(A-A')을 도시한 도면이다. 도 5 는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 투명접착필름(10)의 단면도를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 일실시예에 따른 투명접착필름(10)은 제 1 투명 접착층(141), 제 1 투명 접착층(141) 상에 형성되는 배리어층(100) 및 배리어층(100) 상에 형성되는 제 2 투명 접착층(142)을 포함하며 배리어층(100)은 금속층(110) 및 적어도 하나 이상의 층을 포함한다.
제 1 및 제 2 투명접착층(141,142)은 배리어층(100)을 중심으로 필름의 상부 및 하부에 형성되어 제 1 투명접착층(141)의 하부면 및 제 2 투명접착층(142)의 상부면이 외부에 노출된다. 이는 각각 노출된 표면을 통하여 투명접착필름(10)의 양면에 접착성을 확보하여 터치센서, 디스플레이 모듈을 비롯한 전자기기의 부품들을 접착하기 위한 것이다. 제 1 및 제 2 투명접착층(141,142)을 합한 전체 두께는 대략 45um 내지 99um 이며 제 1 투명접착층(141)의 두께와 제 2 투명접착층(142)의 두께는 동일하게 형성할 수 있지만, 두께를 달리하여 굴곡성을 향상시킬 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
제 1 및 제 2 투명접착층(142)은 광학투명접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 광학용투명접착레진(OCR) 또는 양면접착테이프(Double Adhesive Tape, DAT)를 사용하여 형성될 수 있다. 다만, 반드시 OCA나 DAT에 한정되는 것은 아니며 박막형태로 형성가능하고 투명성과 접착성을 가지는 물질이라면 본 발명의 일실시예에 적용가능 할 것이다.
배리어층(100)은 세라믹층(120), 금속층(110) 및 투명 고분자층(130)을 포함하며, 금속층(110)은 세라믹층(120)과 투명 고분자층(130) 사이에 형성된다. 구체적으로 배리어층(100)은 금속층(110)의 일면에 형성된 세라믹층(120)과 금속층(110)의 타면에 형성된 투명 고분자층(130)을 포함하는 다층구조를 가진다.
아크릴계 고분자 또는 실리콘계 고분자를 이용하여 100um의 두께로 투명접착필름(10)을 제작하는 경우 흡습률이 2~2.5% 이며 물분자의 투과율(water vapor transmittance)이 500 내지 100g/dayㆍm2 인 반면, 투명접착필름(10)에 금속층(110), 세라믹층(120) 및 투명 고분자층(130)를 포함한 배리어층(100)을 삽입한 경우 1g/dayㆍm2 의 투과율을 가진다. 따라서 본 발명의 일실시예에 따른 투명접착필름(10)은 방습성이 향상되어, 배어리층이 포함된 투명접착필름(10)이 사용된 전자기기는 고온 다습한 환경에서 작동할 수 있다.
배리어층(100)의 적층순서에 대해 예를 들면, 세라믹층(120)이 제 1 투명접착층(141)에 적층된 후 금속층(110)이 적층되고 마지막으로 투명 고분자층(130)이 적층될 수 있다. 적층순서의 또 다른 예를 들면, 투명 고분자층(130)이 제 1 투명접착층(141) 상에 적층되고 그 후 금속층(110)이 적층되며 적층된 금속층(110) 상에 세라믹층(120)이 형성될 수 있다. 세라믹층(120)과 투명 고분자층(130)의 적층순서는 변경될 수 있으며, 금속층(110)을 세라믹층(120)과 투명 고분자층(130) 사이에 형성하는 것이 금속층(110)의 표면이 미세하게 산화되어 투과도를 높일 수 있어 우수한 시인성을 확보할 수 있다.
금속층(110)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 금속은 낮은 투습율을 가지고 있기 때문에 배리어층(100)에 금속층(110)을 삽입하여 수분이 침투하여 확산되는 것을 방지한다. 금속층(110)의 소재는 상술한 알루미늄, 은, 니오븀 및 티타늄에 한정되는 것이 아니며, 낮은 투습율을 가지는 공지된 금속이라면 본 발명의 일실시예에 적용가능하다.
금속층(110)은 두께를 3nm 내지 40nm 로 증착하여 배리어층(100)의 중앙에 형성한다. 금속은 통상적으로 불투명하지만, 3nm 내지 40nm의 두께를 가지는 초박형 금속층(110)으로 형성하는 경우, 금속층(110)은 육안으로 투명하게 보인다. 따라서 본 발명의 일실시예에 따른 투명접착필름(10)은 초박형 금속층(110)을 포함하여도 터치센서 또는 디스플레이 모듈의 사용자가 금속층(110)의 존재를 인식할 수 없을 정도의 투명성을 가진다.
세라믹층(120)은 금속층(110)의 일면에 형성되고, 금속산화물 또는 금속질화물을 이용하여 형성된다. 금속산화물은 이산화규소(SiO2), 이산화티타늄(TiO2), 산화니오비움(Nb2O5), 지르코니아(ZrO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 어느 하나를 포함하고, 금속질화물은 질화규소(Si3N4), 질화붕소(BN), 질화티타늄(TiN) 및 질화알루미늄(AlN) 중 어느 하나를 포함한다. 세라믹층(120)은 금속층(110)과 더불어 수분 또는 산소가 투과되는것을 방지하며 투명하기 때문에 터치센서 또는 디스플레이 장치에 적용하기가 적합하다. 다만, 세라믹층(120)은 상술한 재료에 한정되는 것이 아니며 방습성과 투명성을 가지는 공지된 세라믹 계열의 재료라면 본 발명의 일실시예에서 이용가능하다.
세라믹층(120)은 3nm 내지 100nm의 두께로 형성된다. 이는 세라믹층(120)의 두께가 3nm미만인 경우 매우 얇아 양호한 방습성을 확보하기 어려우며 공정의 난이도가 상승한다. 세라믹층(120)의 두께가 100nm를 초과하는 경우 전체 투명접착필름(10)의 두께가 두꺼워져 경박단소화를 필요로 하는 전자기기에 부적합하다.
투명 고분자층(130)은 금속층(110)의 타면에 형성되고 에폭시(Epoxy), 아크릴레이트(Acrylate) 및 우레탄(Urethane) 중 어느 하나를 이용하여 형성한다. 시인성 및 빛의 투과도를 고려하여 고분자 중에서 투명성이 있는 소재를 사용하는 것이 적합하다. 또한 투명접착필름(10)이 사용된 전자기기가 수분에 의해 부식되는 것을 방지하기 위해 방습성이 있는 고분자소재를 사용할 수 있다. 따라서, 투명 고분자층(130)은 상술한 재료에 한정되는 것이 아니며 방습성과 투명성을 가지는 공지된 고분자 재료라면 본 발명의 일실시예에서 이용가능하다.
투명 고분자층(130)의 두께는 300nm 내지 10000nm 로 형성하는 것이 적합하다. 투명 고분자층(130)의 양호한 방습성을 확보하기 위해 300nm이상의 두께를 형성하되, 투명 고분자층(130)을 포함한 투명접착필름(10)의 전체 두께를 고려하였을 때, 투명 고분자층(130)의 두께를 10000nm 이하로 형성하는 것이 적합하다.
도 3은 금속층(110)을 중심으로 상호 대칭되도록 복수의 세라믹층(120) 및 복수의 투명 고분자층(130)이 적층된 배리어층(100)이 포함된 투명접착필름(10)을 도시한 도면으로, 더욱 상세하게는 배리어층(100)은 금속층(110), 복수의 세라믹층(120) 및 복수의 투명 고분자층(130)을 포함하며, 복수의 세라믹층(120)은 금속층(110)을 중심으로 상호 대칭되도록 형성되며, 투명 고분자층(130)은 금속층(110)을 중심으로 상호 대칭되도록 형성된다.
도3에 도시된 대칭구조의 배리어층(100)은 복수의 세라믹층(120)과 복수의 투명 고분자층(130)을 포함하여 적층개수를 증가시킴으로써 산소나 수분을 차단하는 방습성을 더 향상시키위한 구조이다.
배리어층(100)의 적층개수가 증가되어 두께가 두꺼워지기 때문에 제 1 및 제 2 투명접착층(142)의 두께는 도2에 도시된 투명접착필름(10)의 제 1 및 제 2 투명접착층(141,142)의 두께보다 감소시켜 투명접착필름(10)의 전체 두께를 동일하게 유지한다.
도3에 도시된 배리어층(100) 적층구조의 예를 들면, 제1 투명 고분자층(131)을 형성하고, 제1 투명 고분자층(131) 상에 제1 세라믹층(121)을 적층한다. 제1 세라믹층(121) 상에 금속층(110)을 적층하고 금속층(110) 상에 제 2 세라믹층(122)을 적층한다. 마지막으로 제 2 세라믹층(122) 상에 형성된 제2 투명 고분자층(132)을 적층하여 배리어층(100)을 형성할 수 있다.
배리어층(100)의 다른 예를 들면, 제 1 세라믹층(121)을 형성한 후 제 1 세라믹층(121) 상에 제 1 투명 고분자층(131)을 적층한다. 제 1 투명 고분자층(131) 상에 금속층(110)을 적층하고 금속층(110) 상에 제 2 투명 고분자층(132)을 적층한다. 제 2 투명 고분자층(132) 상에 제 2 세라믹층(122)을 형성하여 배리어층(100)을 형성할 수 있다.
도 4 는 투명접착필름(10)이 굽히거나 휘는 경우의 세라믹층(120) 또는 금속층(110)이 형성되는 위치를 도시한 것으로, 세라믹층(120) 또는 금속층(110)은 하기의 수학식1
Figure pat00001
(εT=변형률, R=휨에 의한 반경, dS=제1투명접착층의 두께, df=제2투명접착층 두께, η=df/ds, x=Yf/Ys, yf=제1투명접착층의 탄성률, Ys=제2투명접착층의 탄성률 )
에 의해 결정되는 휨에 의한 변형률(strain)이 최소화되는 중립영역(neutral zon,A-A')에 구비된다. 세라믹층(120) 또는 금속층(110)이 중립영역(A-A')에 구비되도록 제 1 및 제 2 투명접착층(141,142)의 두께를 조정할 수 있다. 투명접착필름(10)이 굽히거나 휘는 경우 압축응력과 인장응력이 투명접착필름(10)에 인가된다. 계속적으로 투명접착필름(10)을 굽히게 되면 압축응력과 인장응력이 반복적으로 금속층(110) 또는 세라믹층(120)에 인가되어 금속층(110)과 세라믹층(120)이 파괴되어 수분의 침투가 확산된다.
이러한 금속층(110) 또는 세라믹층(120)이 파괴되는 현상을 방지하기 위하여 변형률이 최소화되는 중립영역(neutral zone,A-A')에 금속층(110) 또는 세라믹층(120)을 구비한다. 그 결과 투명접착필름(10)의 내구성이 향상되고, 플렉서블(flexible) 디스플레이나 터치센서에 본 발명의 일실시예에 따른 투명접착필름(10)을 적용할 수 있다.
여기서 중립영역(A-A')에 구비된다는 의미는 그 중립영역(A-A')에 금속층(110) 또는 세라믹층(120)이 위치한다는 것뿐만 아니라 금속층(110) 또는 세라믹층(120)이 중립영역(A-A')에 인접하거나 중립영역(A-A') 근방에 위치한다는 의미까지 포함한다. 또한, 금속층(110) 또는 세라믹층(120) 뿐만 아니 응력에 취약한 층을 중립영역(A-A')에 구비하여 실시할 수 있다. 따라서 응력에 취약한 재료를 이용한 투명 고분자층(130)도 중립영역(A-A')에 구비될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예를 도시한 도면으로, 본 발명에 따른 제2 실시예의 투명접착필름(10)은, 전술한 일실시예의 동일구성요소인 금속층(210), 제 1 및 제 2 투명접착층(142)의 재질은 생략하고, 본 발명의 제2 실시예에 따른 배리어층(100), 고굴절율층(221,222) 및 저굴절율층(231)에 대해 자세히 설명한다.
본 발명의 제 2 실시예의 투명접착필름(10)은 제 1 투명접착층(241), 제 1 투명접착층(241) 상에 형성되고 금속층(110)과 적어도 하나 이상의 층을 포함하는 배리어층(200) 및 배리어층(200) 상에 형성된 제 2 투명접착층(242)을 포함하며 배리어층(200)은 상기 금속층(210)의 일면에 상호 교대로 적층된 적어도 하나 이상의 제1 고굴절율층(221)과 제1 저굴절율층(231)을 포함하고, 상기 금속층(210)의 타면에 형성된 제 2 고굴절율층(222)을 포함한다. 도 5 에는 금속층(210)을 포함하여 총 7개의 층으로 구성된 배리어층(200)을 도시하였지만 층수에 제한이 있는 것은 아니다.
본 발명의 제 2실시예는 금속층(210), 복수의 고굴절율층(221,221) 및 복수의 저굴절율층(231)을 포함한 배리어층(100)을 통하여 수분 및 가스를 차단하며 터치센성의 전극패턴에 의한 반사를 방지할 수 있다. 즉, 본 발명의 제2 실시예의 배리어층(200)은 반사에 의한 눈부심이나 화면이 보이지 않는 현상을 막기 위해 가시광 영역의 빛의 반사율을 낮추는 역할을 한다. 배리어층(200)은 반사의 악영향을 효과적으로 감소시켜 우수한 해상도를 제공할 수 있고 시인성을 향상할 수 있다.
저굴절율층(231)은 이산화규소(SiO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 어느 하나를 포함한 금속산화물을 이용하여 형성될 수 있으며, 저굴절율층(231)의 굴절율은 1.3 내지 1.8이 적합하다. 고굴절율층(221,222)은 이산화티타늄(TiO2) 및 산화니오비움(Nb2O5) 중 어느 하나를 포함한 금속산화물을 이용하며 ,고굴절율층(221,222)의 굴절율은 2.0 이상이 적절하다. 이밖에 마스네슘불화물(MgF2) 또는 세슘불화물(CeF3)을 저굴절율층으로 사용가능하고, 지르코늄산화물을 고굴절율층(221,222)으로 사용가능하다.
고굴절율층(221,222)과 저굴절율층(231)은 반드시 금속산화물을 이용하여 형성해야 하는 것은 아니며 굴절율이 서로 상이한 투명 고분자층(130)을 적층하여 반사방지 기능을 가질 수 있다. 굴절율이 상이한 투명 고분자층(130)을 사용하여 적층하는 경우 유연성을 확보할 수 있어 플렉서블 디스플레이에 보다 적합하다.
본 발명의 제 2실시예의 투명접착필름(10)의 제 1 고굴절율층(221)과 제 1 저굴절율층(231)의 두께는 동일하며, 제 2 고굴절율층(222)의 두께는 제 1 고굴절율층(221)과 제 1 저굴절율층(231)의 각각의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 이때 제 1 고굴절율층(221)과 제 1 저굴절율층(231)의 두께는 3nm 이상 100 nm 미만이며, 제 2 고굴절율층(222)의 두께는 100nm 내지 200 nm으로 하는 것이 적합하다.
금속층(110)의 타면에 적층된 제 2 고굴절율층(222)의 두께를 다른 제 1 고굴절율층(221)과 제 1 저굴절율층(231)의 두께보다 두껍게 하여 투명접착필름(10)의 투과도를 향상시킬 수 있다. 제 1 고굴절율층(221)과 제 1 저굴절율층(231)의 두께를 얇게 하는 경우 반사방지 기능과 방습력이 하락할 수 있으며 두께를 두껍게 하는 경우에는 투명접착필름(10)의 전체 두께가 두꺼워 질 수 있으므로 3nm 이상 100nm 미만의 두께가 적합하다. 따라서 제 2 고굴절율층(222)의 두께를 100nm 이상으로 하고 투명접착필름(10)의 전체 두께를 고려하여서 200nm 이하의 두께가 적합하다.
본 발명의 제 2 실시예의 배리어층(100)은 금속층(110)의 타면에는 제 2 고굴절율층(222)을 적층하고, 금속층(110)의 일면에는 제 1 고굴절율층(221)과 제 1 저굴절율층(231)을 상호 교대로 적층 하되 배리어층(100)의 최상부에는 제 1 저굴절율층(231) 또는 제 1 고굴절율층(221)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예의 투명접착필름(10)은 터치센서 또는 디스플레이를 포함한 전자기기의 내부로 수분 등의 침투를 최소화하기 위한 것이다. 그러므로, 고온다습의 환경에서도 그 작동 신뢰성을 유지할 수 있어, 사용자의 편의 및 다양한 전자기기에 적용할 수 있다.
또한, 복수의 세라믹층(120)과 복수의 투명 접착층을 금속층(110)을 중심으로 대칭되는 적층구조를 통하여 투명접착필름(10)은 수분을 차단하는 방습력의 향상을 기대할 수 있으며, 변형률이 최소화되는 중립영역(A-A')에 금속층(110) 또는 세라믹층(120)을 구비하여 응력에 의해 금속층(110) 또는 세라믹층(120)이 파괴되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 투명접착필름(10)은 금속층(110)의 일면에 굴절율이 상이한 고굴절율층과 저굴절율층을 상호 교대로 적층하고 금속층(110)의 타면에 고굴절율층을 적층하여 방습성뿐만 아니라 반사방지기능을 확보할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 터치센서는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
10 : 투명접착필름 21: 제 1 베이스기판
22 : 제 2 베이스기판 31 : 제 1 전극패턴
32 : 제 2 전극패턴 40 : 커버글라스
100 : 배리어층 110 : 금속층
120 : 세라믹층 121 : 제 1 세라믹층
122 : 제 2 세라믹층 130 : 투명 고분자층
131 : 제 1 투명 고분자층 132 : 제 2 투명 고분자층
141 : 제 1 투명 접착층 142 : 제 2 투명 접착층
200 : 제2실시예의 배리어층 210: 제2실시예의 금속층
221 : 제 1 고굴절율층 222 : 제 2 고굴절율층
231 : 제 1 저굴절율층 241 : 제2실시예의 제1투명접착층
242 : 제2실시예의 제2투명접착층

Claims (16)

  1. 제 1 투명 접착층;
    상기 제 1 투명 접착층 상에 형성되는 배리어층; 및
    상기 배리어층 상에 형성되는 제 2 투명 접착층을 포함하며
    상기 배리어층은 금속층 및 적어도 하나 이상의 층을 포함하는 투명접착필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 배리어층은
    상기 금속층의 일면에 형성된 세라믹층과 상기 금속층의 타면에 형성된 투명 고분자층을 포함하는 투명접착필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층은
    알루미늄(Al), 은(Ag), 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti) 중 어느 하나를 포함하는 투명접착필름.
  4. 청구항 2에 있어서
    상기 세라믹층은
    질화규소(Si3N4), 질화붕소(BN), 질화티타늄(TiN) 및 질화알루미늄(AlN) 중 어느 하나를 포함하는 금속 질화물인 투명접착필름.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 세라믹층은
    이산화규소(SiO2), 이산화티타늄(TiO2), 산화니오비움(Nb2O5), 지르코니아(ZrO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 어느 하나를 포함하는 금속 산화물인 투명접착필름.
  6. 청구항 2에 있어서
    상기 투명 고분자층은
    에폭시(Epoxy), 아크릴레이트(Acrylate) 및 우레탄(Urethane) 중 어느 하나를 포함하는 투명접착필름.
  7. 청구항 1에 있어서
    상기 금속층의 두께는 3nm 내지 40nm 인 투명접착필름.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 세라믹층의 두께는 3nm 내지 100nm 이며,
    상기 투명 고분자층의 두께는 300nm 내지 10000nm 인 투명접착필름.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 배리어층은 금속층, 복수의 세라믹층 및 복수의 투명 고분자층을 포함하며,
    상기 복수의 세라믹층은 상기 금속층을 중심으로 상호 대칭되도록 형성되며, 상기 투명고분자층은 상기 금속층을 중심으로 상호 대칭되도록 형성되는 투명접착필름.
  10. 청구항 9에 있어서
    상기 배리어층은
    제1 투명 고분자층;
    상기 제1 투명 고분자층 상에 형성된 제1 세라믹층;
    상기 제1 세라믹층 상에 형성된 금속층;
    상기 금속층 상에 형성된 제2 세라믹층; 및
    상기 제2 세라믹층 상에 형성된 제2 투명 고분자층을 포함하는 투명접착필름.
  11. 청구항 2에 있어서,
    상기 세라믹층 또는 금속층은
    다음의 수학식
    Figure pat00002

    (εT=변형률, R=휨에 의한 반경, dS=제1투명접착층의 두께, df=제2투명접착층 두께, η=df/ds, x=Yf/Ys, yf=제1투명접착층의 탄성률, Ys=제2투명접착층의 탄성률 )
    에 의해 결정되는 휨에 의한 변형률(strain)이 최소화되는 중립영역(neutral zone)에 구비되는 투명접착필름.
  12. 제 1 투명접착층;
    상기 제 1 투명접착층 상에 형성되고 금속층 및 적어도 하나 이상의 층을 포함하는 베리어층; 및
    상기 배리어층 상에 형성된 제 2 투명접착층을 포함하며
    상기 배리어층은 상기 금속층의 일면에 상호 교대로 적층된 적어도 하나 이상의 제1 고굴절율층과 제1 저굴절율층을 포함하고, 상기 금속층의 타면에 형성된 제 2 고굴절율층을 포함하는 투명접착필름.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 저굴절율층의 굴절율은 1.3 내지 1.8이며,
    상기 고굴절율층의 굴절율은 2.0 이상인 투명접착필름.
  14. 청구항 12에 있어서
    상기 저굴절율층은 이산화규소(SiO2) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 어느 하나를 포함하며,
    상기 고굴절율층은 이산화티타늄(TiO2) 및 산화니오비움(Nb2O5) 중 어느 하나를 포함하는 투명접착필름.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 제 1 고굴절율층과 제 1 저굴절율층의 두께는 동일하며,
    상기 제 2 고굴절율층의 두께는 상기 제 1 고굴절율층과 제 1 저굴절율층의 각각의 두께보다 더 두꺼운 투명접착필름.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제 1 고굴절율층과 제 1 저굴절율층의 두께는 3nm 이상 100 nm 미만이며,
    상기 제 2 고굴절율층의 두께는 100nm 내지 200 nm인 투명접착필름.
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