KR20160031160A - LED lighting for plant - Google Patents

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KR20160031160A
KR20160031160A KR1020140120769A KR20140120769A KR20160031160A KR 20160031160 A KR20160031160 A KR 20160031160A KR 1020140120769 A KR1020140120769 A KR 1020140120769A KR 20140120769 A KR20140120769 A KR 20140120769A KR 20160031160 A KR20160031160 A KR 20160031160A
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led
heat sink
pcb
coating layer
holder
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KR1020140120769A
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Korean (ko)
Inventor
윤태윤
Original Assignee
대영엔지니어링 주식회사
주식회사 디와이엘텍
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems

Abstract

The present invention relates to an LED plant lamp which comprises: a holder through which a wire can pass; a heat sink which is coupled to the holder and which includes a plurality of heat radiation fins arranged along the longitudinal direction of the holder and has a coating layer including a carbon nano tube coated on at least a surface thereof; and a PCB located in front of the heat sink, wherein an LED is mounted on the PCB. Therefore, the LED plant lamp has excellent heat radiation efficiency.

Description

LED 공장등{LED lighting for plant}{LED lighting for plant}

본 발명은 방열효율이 우수한 LED 공장등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED factory or the like having excellent heat radiation efficiency.

최근 엘이디가 저전력 소비로 인해 조명으로 각광받고 있다. 엘이디는 광전환효율이 높고 소비전력이 낮고 수명이 반영구적인 특징을 가지고 있다.In recent years, LEDs are becoming popular for lighting due to low power consumption. LED has high light conversion efficiency, low power consumption and semi-permanent lifetime.

이러한 장점을 가진 엘이디는 가정용 뿐 아니라 공장등으로도 활발히 적용되고 있다. 공장등은 공장내부의 조립라인 등에 사용하는 것으로, 대부분 높은 천장에 매달려 있기 때문에 휘도가 매우 높은 특징이 있다.LEDs with these advantages are being actively applied not only at home but also at factories. The factories and the like are used for assembly lines inside the factory, and most of them are characterized by high luminance because they are hanging from high ceilings.

한편, 엘이디는 사용시 열이 발생하는 문제가 있으며, 발생하는 열을 외부로 신속히 방출하는 것이 중요하다. 특히 공장등은 높은 휘도로 인해 엘이디가 집속되어 있어 방열이 더욱 중요하다.On the other hand, there is a problem that LED generates heat when it is in use, and it is important to quickly release generated heat to the outside. In particular, heat dissipation is more important in factories because LEDs are focused by high luminance.

대한민국 특허등록 제10-1351981호 (2014. 01. 16. 공개)Korean Patent Registration No. 10-1351981 (Published on April 16, 2014)

본 발명은 방열효율이 우수한 엘이디 공장등을 제공하는 것이다.The present invention provides an LED factory or the like having excellent heat radiation efficiency.

상기 본 발명의 목적은 LED 공장등에 있어서,전선이 통과할 수 있는 홀더와;상기 홀더와 결합하며 상기 홀더의 길이방향을 따라 배치된 복수의 방열핀을 포함하며 적어도 일부의 표면이 카본나노튜브를 포함하는 코팅층으로 코팅된 히트싱크와; 상기 히트싱크의 전방에 위치하며 LED가 장착되는 피씨비를 포함하는 것에 의해 달성된다.The above object of the present invention can be achieved by an LED factory or the like which comprises a holder through which electric wires can pass, a plurality of radiating fins coupled with the holder and disposed along the longitudinal direction of the holder, at least a part of the surface including carbon nanotubes A heat sink coated with a coating layer to form a coating; And a PCB in front of the heat sink and on which the LED is mounted.

상기 히트싱크는 마그네슘으로 이루어질 수 있다.The heat sink may be made of magnesium.

상기 코팅층은, 무기안료를 포함하는 도료와; 폴리디메틸실록산으로 변형된 폴리에테르를 포함하는 분산제를 더 포함할 수 있다.The coating layer comprising: a paint containing an inorganic pigment; And a dispersant comprising a polyether modified with polydimethylsiloxane.

상기 코팅층 하부에는 지르코늄 피막이 형성되어 있을 수 있다.A zirconium film may be formed on the lower part of the coating layer.

상기 코팅층의 두께는 10um 내지 50um일 수 있다.The thickness of the coating layer may be 10 [mu] m to 50 [mu] m.

상기 LED는 상기 피씨비에 산점되어 장착되어 있으며, 상기 피씨비 전방에 위치하며 상기 LED에 대응하는 관통공이 형성되어 있는 반사판을 더 포함할 수 있다.The LED may further include a reflection plate mounted on the PCB and disposed in front of the PCB and having a through hole corresponding to the LED.

상기 반사판의 관통공은 상기 피씨비와 마주하는 면보다 상기 피씨비와 마주하지 않는 면에서 직경이 크게 마련되어 있을 수 있다.The through-hole of the reflector may have a larger diameter on a side not facing the PCB than the side facing the PCB.

상기 반사판은 폴리카보네이트로 이루어질 수 있다. The reflector may be made of polycarbonate.

본 발명에 따르면 방열효율이 우수한 엘이디 공장등이 제공된다.According to the present invention, an LED factory or the like having excellent heat radiation efficiency is provided.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 공장등의 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 공장등의 분해 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 공장등에서 엘이디와 반사판의 관계를 나타낸 것이고,
도 4는 본 발명에 따른 히트싱크의 처리방법을 나타낸 것이고,
도 5는 본 발명에 따른 히트싱크의 코팅방법을 나타낸 것이다.1 is a perspective view of an LED factory or the like according to the present invention,
2 is an exploded perspective view of an LED factory or the like according to the present invention,
3 shows the relationship between the LED and the reflector in an LED factory or the like according to the present invention,
4 illustrates a method of processing a heat sink according to the present invention,
5 illustrates a method of coating a heat sink according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 공장등의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 공장등의 분해 사시도이다.Fig. 1 is a perspective view of an LED factory or the like according to the present invention, and Fig. 2 is an exploded perspective view of an LED factory or the like according to the present invention.

엘이디 공장등(1)은 홀더(10), 제1가스켓(11), 히트싱크(20), 피씨비(30), 엘이디(40), 반사판(50), 제2가스켓(60), 보호판(70) 및 프론트 커버(80)를 포함한다.The LED factory or the like 1 includes a holder 10, a first gasket 11, a heat sink 20, a PCB 30, an LED 40, a reflector 50, a second gasket 60, And a front cover 80.

히트싱크(20)는 엘이디(40)로부터 발생한 열을 외부로 방출하는 역할을 한다. 히트싱크(20)는 피씨비와 결합하는 내부면, 내부면을 둘러싸는 주변 결합부(21) 및 후방에 위치하는 방열핀(22)을 포함하다. 주변 결합부(21)에는 다른 구성과의 결합을 위한 결합공(23)이 형성되어 있다.The heat sink 20 serves to discharge heat generated from the LED 40 to the outside. The heat sink 20 includes an inner surface coupled with the PCB, a peripheral coupling portion 21 surrounding the inner surface, and a heat radiating fin 22 disposed at the rear. The peripheral engaging portion 21 is formed with a coupling hole 23 for coupling with another structure.

방열핀(22)은 전선연장방향, 즉 홀더(10)의 길이방향을 중심으로 방사선으로 배치되어 있다.The radiating fins 22 are arranged radially with respect to the extending direction of the electric wires, that is, the longitudinal direction of the holder 10.

엘이디(40)에서 발생한 열은 피씨비(30)와 히트싱크(20)의 본체를 거쳐 방열핀(22)을 통해 외부로 방출된다.The heat generated in the LED 40 is discharged to the outside through the radiating fin 22 through the body 30 of the PCB 30 and the heat sink 20.

본 발명에 따른 히트싱크(20)는 방열효율이 우수한데, 이는 히트싱크(20)의 재질과 히트싱크(20) 표면의 코팅층 때문이다.The heat sink 20 according to the present invention is excellent in heat radiation efficiency because of the material of the heat sink 20 and the coating layer on the surface of the heat sink 20. [

본 발명에 따른 히트싱크(20)는 마그네슘으로 이루어져 다른 재질로 만들어진 경우에 비하여 열전도성이 우수하며, 따라서 방열효율이 우수하다. 또한 전체적인 엘이디 공장등(1)의 무게를 낮출 수 있다.The heat sink 20 according to the present invention is made of magnesium and is superior in thermal conductivity as compared with the case of being made of another material, and thus has excellent heat radiation efficiency. In addition, the weight of the entire LED factory (1) can be reduced.

히트싱크(20)의 적어도 일부 표면은 카본나노튜브를 포함하는 코팅층으로 코팅되어 있다. 코팅층은 히트싱크(20)의 전체에 형성되거나, 방열핀(22) 부분에만 형성될 수 있다.At least a part of the surface of the heat sink 20 is coated with a coating layer containing carbon nanotubes. The coating layer may be formed on the entirety of the heat sink 20, or may be formed only on the radiating fin 22 portion.

코팅층의 두께는 10um 내지 50um일 수 있다. 카본나노튜브는 고강도, 고전류용량, 고비표면적 등의 특징이 있으며, 특히 열전도성이 높아 히트싱크(20)의 방열효과를 증대시킨다. 코팅층에는 카본나노튜브외에 도료와 분산제가 포함되어 있을 수 있다. 도료는 흑색계열로서 실리콘 수지를 포함할 수 있으며 내열성 및 방청성이 우수한 재질을 사용할 수 있다. 분산제는 실리콘계열을 사용할 수 있으며 폴리디메틸실록산으로 변형된 폴리에테르를 사용할 수 있다.
The thickness of the coating layer may be 10 [mu] m to 50 [mu] m. The carbon nanotube has characteristics such as high strength, high current capacity, and high specific surface area, and particularly has a high thermal conductivity, thereby enhancing the heat radiation effect of the heat sink 20. The coating layer may contain a paint and a dispersant in addition to the carbon nanotubes. The paint may include a silicone resin as a black series, and a material excellent in heat resistance and rustproofing property may be used. The dispersant may be a silicone type and may be a polyether modified with polydimethylsiloxane.

피씨비(30)는 원판 형상으로, 상부면에 엘이디(40)가 장착되어 있다. 엘이디(40)의 장착 분포는 다양하게 변형될 수 있다. 본 도면에서는 엘이디(40)의 작동에 필요한 전선 및 구동회로는 도시하지 않았다.The PCB 30 has a disc shape and an LED 40 is mounted on the upper surface. The mounting distribution of the LED 40 can be variously modified. In this figure, electric wires and driving circuits required for the operation of the LED 40 are not shown.

반사판(50) 역시 원판형상이며, 각 엘이디(40)에 대응하는 엘이디(40)에 대응하는 관통공(51)이 형성되어 있다. 도 3과 같이 관통공(51)은 피씨비(30)를 향하는 면보다 피씨비(30)를 향하지 않는 면에서 직경이 크게 마련되어 있다. 이러한 형상에 의해 엘이디(40)의 빛은 외부로 용이하게 확산된다. 반사판(50)은 폴리카보네이트로 이루어질 수 있다.The reflection plate 50 is also in the shape of a disk, and a through hole 51 corresponding to the LED 40 corresponding to each LED 40 is formed. As shown in FIG. 3, the through-hole 51 has a larger diameter on a surface not facing the PCB 30 than a surface facing the PCB 30. By this shape, light of the LED 40 is easily diffused to the outside. The reflector 50 may be made of polycarbonate.

제2가스켓(60), 보호판(70) 및 프론트 커버(80)는 반사판(50) 전면에 순차적으로 배치된다. 제2가스켓(60), 보호판(70) 및 프론트커버(80)에는 결합을 위한 결합공(61, 71, 81)이 형성되어 있다. 본 도면에서는 결합공을 통해 구성부품들을 결합시키는 결합수단(예를 들어, 나사)은 도시하지 않았다. The second gasket 60, the protection plate 70 and the front cover 80 are sequentially disposed on the front surface of the reflection plate 50. The second gasket 60, the protection plate 70, and the front cover 80 are formed with coupling holes 61, 71, and 81 for coupling. In this figure, coupling means (e.g., screws) for coupling the components through the coupling holes are not shown.

제2가스켓(60)은 실리콘 고무로 이루어질 수 있고, 보호판(70)은 폴리카보네이트로 이루어질 수 있다. 프론트 커버(80)는 마그네슘으로 이루어질 수 있다.
The second gasket 60 may be made of silicone rubber, and the protection plate 70 may be made of polycarbonate. The front cover 80 may be made of magnesium.

도 4를 참조하여 히트싱크(20)의 제조방법을 설명한다. 히트싱크(20)의 코팅층은 탕세(S100), 예비탈지(S200), 본탈지(S300), 수세(S400), 표면조정(S500), 화성피막(S600), 수세(S700) 및 순수세(S800)를 거친 후 CNT코팅(S900) 공정을 거쳐 제조된다.A manufacturing method of the heat sink 20 will be described with reference to FIG. The coating layer of the heat sink 20 is heated to a predetermined temperature by using the blanket S100, the preliminary degreasing S200, the main degreasing S300, the water bath S400, the surface adjustment S500, the chemical conversion coating S600, S800) and then CNT coating (S900).

탕세(S100) 내지 순수세(S800)까지는 전착도장의 전처리와 유사한 과정이다. 이들 과정을 통해 히트싱크(20)의 표면에서는 다양한 오염물질이 제거되고 표면이 활성화되며 화학적 성질이 향상되고 경도 및 내마모성이 증가되는 효과가 있다. 이들 과정을 자세히 설명하면 다음과 같다.The process from Sansei S100 to S800 is similar to the pretreatment of electrodeposition painting. Through these processes, various contaminants are removed from the surface of the heat sink 20, the surface is activated, chemical properties are improved, and hardness and abrasion resistance are increased. These processes are described in detail as follows.

탕세는 히트싱크(20)의 이물질을 제거하고 탈지공정에서의 탈지향상을 위한 온수 세척과정이다. 탈지는 히트싱크(20) 표면에 부착된 광물성이나 식물성 등 다양한 종류의 기름(유지분)을 철강 표면으로부터 제거하는 공정이고, 탈지방법에는 용제탈지, 에멀젼탈지, 전해세척법, 알카리 세척법 등이 있다. 수세는 탈지액 등을 제거하는 공정으로 순수를 사용할 수 있으며, 상온에서 이루어질 수 있다.Tanse is a hot water cleaning process for removing debris from the heat sink 20 and improving degreasing in the degreasing process. The degreasing is a process of removing various kinds of oil (fat) such as mineral or vegetable attached to the surface of the heat sink 20 from the steel surface. The degreasing method includes a solvent degreasing, an emulsion degreasing, an electrolytic washing method, have. Washing is a process for removing a degreasing liquid and the like, and pure water can be used, and can be performed at room temperature.

강 알칼리나 중 알카리 탈지 공정 및 산세공정을 거치는 경우에 히트싱크(20)의 표면은 구조상 활성점을 거의 잃게 되어 피막이 거칠고 조대한 피막을 얻게 된다.The surface of the heat sink 20 hardly loses its active point due to the strong alkaline or alkali alkali degreasing process and the pickling process, resulting in a coarse coating and a coarse coating.

이러한 이유 때문에 금속의 표면에 자유에너지를 부여하여 활성점의 수를 증가시킬 필요가 있고, 활성점의 수가 많아지게 되면 자유에너지의 증가로 화성처리 시에 결정의 핵 수가 증가하게 되고, 그 결과 미세하고 균일한 결정의 피막을 입혀주게 된다. 이러한 작용을 하는 것을 표면조정제라 한다.For this reason, it is necessary to increase the number of active points by imparting free energy to the surface of the metal, and when the number of active points increases, the number of nuclei in the crystal increases during the conversion due to an increase in free energy, And a coating of a uniform crystal is applied. Such a function is referred to as a surface conditioner.

이와 같이 상기 표면조정은 철강 표면을 활성화시켜주는 공정이고, 표면조정제로서 수산이나 XQ 등의 약품을 사용한다.As described above, the surface adjustment is a process for activating the steel surface, and a medicine such as aquatic acid or XQ is used as the surface conditioner.

화성피막은 금속표면에 피막제를 투입하여 지르코늄 피막을 형성시키는 공정이고, 방청성, 내식성, 내고온 산화성 등의 화학적 성질을 향상시키고, 동시에 경도 및 내마모성을 증가시키는 효과를 갖는다.
The chemical conversion film is a step of forming a zirconium film by putting a coating agent on a metal surface and has the effect of improving chemical properties such as rust resistance, corrosion resistance and high temperature oxidation resistance, and at the same time increasing hardness and abrasion resistance.

도 5를 참조하여 히트싱크(20)의 코팅방법을 상세히 설명한다.The method of coating the heat sink 20 will be described in detail with reference to FIG.

먼저, CNT를 희석제로 희석한다(S910). CNT와 희석제의 비율은 1:50 내지 1:200일 수 있다. 희석제는 이후 사용될 도료에 적합한 종류를 사용할 수 있으며, 부틸 셀로솔브, n-부틸 알코올, 자일렌의 혼합물을 사용할 수 있다. 구체적으로는 부틸 셀로솔비가 10-30중량%, n-부틸 알코올이 10 내지 30중량%, 자일렌이 55-65중량%가 사용될 수 있다.First, CNT is diluted with a diluent (S910). The ratio of CNT to diluent may be from 1:50 to 1: 200. The diluent may be a kind suitable for the paint to be used later, and a mixture of butyl cellosolve, n-butyl alcohol and xylene may be used. Specifically, 10-30 wt% of butyl cellosolve, 10-30 wt% of n-butyl alcohol, and 55-65 wt% of xylene can be used.

다음으로 희석된 CNT를 교반하고 분산하여 CNT를 희석액에 균일하게 분산시킨다(S920, S930).Next, the diluted CNTs are stirred and dispersed to uniformly disperse the CNTs in the diluted solution (S920, S930).

교반과 분산은 서로를 1회 이상 반복하면서 수행될 수 있다. 교반은 성분의 균일화, 물질 전달 속도의 증대, 열 전달 속도의 전달, 물리적 변화의 촉진, 화학적 변화의 촉진 등을 위하여 진행하며, 분산은 물질의 입자를 매우 작게 만들어 입자와 입자가 서로 안정적으로 균일하게 분포되어 있는 상태로 만드는 것이다. 교반 공정에 비해 분산 공정의 rpm이 높을 수 있으며, 예를 들어 교반시의 rmp은 분산 공정의 rpm보다 2배 내지 10배 클 수 있다. 구체적으로는 교반은 250 내지 350rpm으로 수행하고 분산은 1500 내지 2500rpm으로 수행할 수 있다.Stirring and dispersion can be carried out while repeating one or more times with each other. Agitation proceeds to homogenize the components, increase the mass transfer rate, transfer the heat transfer rate, accelerate the physical change, promote the chemical change, and disperse the particles of the substance very small, And so on. The rpm of the dispersion process may be higher than the stirring process, for example, the rmp at the time of stirring may be 2 to 10 times larger than the rpm of the dispersion process. More specifically, stirring may be performed at 250 to 350 rpm and dispersion may be performed at 1500 to 2500 rpm.

교반과 분산은 각각 3회 이상 수행될 수 있다. 교반과 분산을 수회 실시하는 이유는 교반과 분산을 많이 실시할수록 고르게 분포되어, CNT와 도료가 잘 섞여서 장시간 방치하여도 CNT가 가라앉지 않는다.
Agitation and dispersion may be performed three or more times, respectively. The reason why the stirring and dispersion are performed several times is that the more the stirring and dispersion are performed, the more uniform the CNTs are dispersed and the CNTs do not sink even if they are mixed with the coatings for a long time.

이후 도료와 분산제를 혼합하고 교반한다(S940, S950). 도료는 내식성, 내후성을 강화하기 위해 사용한다. 도료는 CNT에 비해 입자크기가 커서 잘 가라않는데, 분산제는 도료가 잘 분산될 수 있도록 작용한다. 다른 실시예에서는 분산제를 CNT의 교반 및 분산 단계에서 사용할 수 있다. Then, the paint and the dispersant are mixed and stirred (S940, S950). Paints are used to enhance corrosion resistance and weather resistance. The paint has a larger particle size than CNT and does not go well. The dispersant acts to disperse the paint well. In another embodiment, a dispersant may be used in the stirring and dispersion step of the CNTs.

마련된 코팅액에는 CNT가 0.1 내지 2중량 %가 포함되어 있을 수 있으며, 분산제는 0.1 내지 5% 포함되어 있을 수 있다. 도료는 50 내지 90 중량 %포함되어 있으며, 도료에는 도료자체의 용매성분이 포함되어 있을 수 있다.The prepared coating solution may contain 0.1 to 2% by weight of CNT and 0.1 to 5% of dispersant. The coating material contains 50 to 90% by weight, and the coating material may contain a solvent component of the coating material itself.

이상의 과정을 통해 CNT 코팅액이 마련되면 표면처리된 히트싱크에 CNT를 코팅한다(S960).코팅은 액상 분무코팅 방식으로 수행할 수 있다. 액상 분무코팅 외에 액체정전코팅 방식으로 코팅을 수행할 수 있다. 이후 CNT 코팅액을 건조하여 희석제를 제거한다(S970). 건조과정은 180도 내지 220도에서 30분 내지 2시간 수행한다. 건조온도가 낮으면 도료의 변색 내지 벗겨짐 등의 문제가 발생할 수 있다.
When the CNT coating solution is prepared, CNT is coated on the surface-treated heat sink (S960). The coating can be performed by a liquid spray coating method. In addition to the liquid spray coating, the coating can be carried out by a liquid electrostatic coating method. Thereafter, the CNT coating solution is dried to remove the diluent (S970). The drying process is performed at 180 to 220 degrees for 30 minutes to 2 hours. If the drying temperature is low, problems such as discoloration or peeling of the paint may occur.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

Claims (8)

LED 공장등에 있어서,
전선이 통과할 수 있는 홀더와;
상기 홀더와 결합하며 상기 홀더의 길이방향을 따라 배치된 복수의 방열핀을 포함하며 적어도 일부의 표면이 카본나노튜브를 포함하는 코팅층으로 코팅된 히트싱크와;
상기 히트싱크의 전방에 위치하며 LED가 장착되는 피씨비를 포함하는 LED 공장등.In LED factories and the like,
A holder through which electric wires can pass;
A heat sink coupled to the holder and including a plurality of heat dissipating fins disposed along a longitudinal direction of the holder, the at least one surface of the heat sink coated with a coating layer comprising carbon nanotubes;
An LED factory or the like which is located in front of the heat sink and includes a PCB to which the LED is mounted. 제1항에 있어서,
상기 히트싱크는 마그네슘으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 공장등.The method according to claim 1,
Wherein the heat sink is made of magnesium. 제2항에 있어서,
상기 코팅층은,
무기안료를 포함하는 도료와
폴리디메틸실록산으로 변형된 폴리에테르를 포함하는 분산제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 공장등.3. The method of claim 2,
Wherein the coating layer comprises:
A paint containing an inorganic pigment and
Characterized in that it further comprises a dispersing agent comprising a polyether modified with polydimethylsiloxane. 제3항에 있어서,
상기 코팅층 하부에는 지르코늄 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 공장등.The method of claim 3,
And a zirconium film is formed under the coating layer. 제3항에 있어서,
상기 코팅층의 두께는 10um 내지 50um인 것을 특징으로 하는 LED 공장등.The method of claim 3,
And the thickness of the coating layer is 10um to 50um. 제2항에 있어서,
상기 LED는 상기 피씨비에 산점되어 장착되어 있으며,
상기 피씨비 전방에 위치하며 상기 LED에 대응하는 관통공이 형성되어 있는 반사판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 공장등.3. The method of claim 2,
The LED is mounted on the PCB,
And a reflector disposed at a front side of the PCB and having through holes corresponding to the LEDs. 제6항에 있어서,
상기 반사판의 관통공은 상기 피씨비와 마주하는 면보다 상기 피씨비와 마주하지 않는 면에서 직경이 크게 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 공장등.The method according to claim 6,
Wherein a diameter of the through-hole of the reflector is larger than a diameter of the through-hole of the reflector facing the PCB. 제7항에 있어서,
상기 반사판은 폴리카보네이트로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 공장등.8. The method of claim 7,
Wherein the reflection plate is made of polycarbonate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20180025341A (en) * 2016-08-29 2018-03-09 이영주 The led lamp plate structure

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KR20180025341A (en) * 2016-08-29 2018-03-09 이영주 The led lamp plate structure

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