KR20160015617A - Apparatus for molding semiconductor devices - Google Patents

Apparatus for molding semiconductor devices Download PDF

Info

Publication number
KR20160015617A
KR20160015617A KR1020140098109A KR20140098109A KR20160015617A KR 20160015617 A KR20160015617 A KR 20160015617A KR 1020140098109 A KR1020140098109 A KR 1020140098109A KR 20140098109 A KR20140098109 A KR 20140098109A KR 20160015617 A KR20160015617 A KR 20160015617A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air vent
opening
block
upper cavity
molding
Prior art date
Application number
KR1020140098109A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101838773B1 (en
Inventor
이수영
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140098109A priority Critical patent/KR101838773B1/en
Publication of KR20160015617A publication Critical patent/KR20160015617A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101838773B1 publication Critical patent/KR101838773B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

A device for molding a semiconductor device comprises an upper frame and a lower frame for molding semiconductor devices mounted on a substrate. The upper frame comprises: an upper chase block; an upper cavity block which is coupled to a lower portion of the upper chase block and which has an upper cavity for molding the semiconductor devices and an air vent connected to the upper cavity to discharge air inside the upper cavity; an opening and closing unit for opening and closing the air vent; and a sensor which is installed in a boundary portion between the upper cavity and the air vent or a portion adjacent to the boundary portion and which detects a molding resin for detecting a blocking time of the air vent.

Description

반도체 소자 몰딩 장치{Apparatus for molding semiconductor devices}[0001] Apparatus for molding semiconductor devices [0002]

본 발명의 실시예들은 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩 수지를 이용하여 반도체 패키지들로 성형하기 위한 반도체 소자 몰딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for molding semiconductor devices. And more particularly, to a semiconductor device molding apparatus for molding semiconductor devices mounted on a substrate into semiconductor packages using a molding resin.

일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 캐버티(cavity) 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 캐버티 내부로 용융된 수지 또는 액상 수지를 주입하는 트랜스퍼 몰딩 방식과, 상기 캐버티 내부에 분말 형태의 몰딩 수지, 용융된 수지 또는 액상 수지를 공급하고 상형과 하형 사이에서 상기 몰딩 수지를 압축하여 성형하는 컴프레션 몰딩 방식의 장치로 구분될 수 있다.Generally, a molding process for semiconductor devices can be performed by disposing a substrate on which the semiconductor devices are mounted in a mold and injecting a molding resin such as an epoxy resin into a cavity. The apparatus for performing the molding process includes a transfer molding method of injecting a molten resin or a liquid resin into the cavity, a method of supplying a molding resin, a molten resin or a liquid resin in powder form into the cavity, And a compression molding type device for compressing and molding the molding resin between the lower molds.

상기 트랜스퍼 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 특허공개 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형 등을 포함하는 트랜스퍼 몰딩 장치들이 개시되어 있다.As an example of the transfer molding apparatus, Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2001-0041616 and 10-2006-0042228 disclose transfer molding apparatuses including upper and lower molds for molding semiconductor elements.

상기 몰딩 장치는 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 금형을 포함할 수 있으며, 상기 금형은 상기 기판을 지지하는 하형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티가 구비되는 상형을 구비할 수 있다. 상기 하형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되는 가이드 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록 및 가이드 블록 등에 의해 한정되는 하부 캐버티 내에 배치될 수 있다.The molding apparatus may include a mold for molding the semiconductor elements, and the mold may include a lower mold for supporting the substrate and an upper mold having an upper cavity for molding the semiconductor elements. The lower mold may include a lower cavity block for supporting the substrate, a port block for supplying the molding resin, a guide block disposed on one side of the lower cavity block, and the like, And the lower cavity defined by the port block and guide block or the like.

상기 기판이 상기 하부 캐버티 내에 위치된 후 상기 상형과 하형이 프레스 기구에 의해 서로 결합될 수 있으며, 이어서 상기 포트 블록을 통해 상기 상부 캐버티 내부로 몰딩 수지가 공급될 수 있다.After the substrate is placed in the lower cavity, the upper and lower molds can be coupled to each other by a press mechanism, and then the molding resin can be supplied into the upper cavity through the port block.

상기 상형은 상기 상부 캐버티를 구비하는 상부 캐버티 블록과 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 위치되는 컬 블록 및 상기 캐버티 블록과 상기 컬 블록이 결합되는 상부 체이스 블록 등을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있으며, 상기 상부 캐버티 블록의 하부면에 상기 상부 캐버티가 구비될 수 있다. 특히, 상기 컬 블록에 대향하는 상기 상부 캐버티 블록의 타측 하부면에는 상기 상부 캐버티로부터 공기를 제거하기 위한 에어 벤트(air vent)가 구비될 수 있다.The upper mold may include an upper cavity block having the upper cavity, a curl block positioned at one side of the upper cavity block, and an upper chase block to which the cavity block and the curl block are coupled. The curl block may be positioned above the port block, and the upper cavity may be provided on a lower surface of the upper cavity block. In particular, an air vent for removing air from the upper cavity may be provided on a lower surface of the other side of the upper cavity block opposite to the curl block.

상기 에어 벤트는 상기 금형 외부와 연결되거나 상기 상형 또는 하형에 형성된 별도의 진공홀과 연결될 수도 있다. 한편, 상기 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정에서 상기 몰딩 수지가 상부 캐버티 내부로 공급될 수 있으며, 상기 에어 벤트를 통하여 상기 상부 캐버티 내부의 공기가 배출될 수 있다.The air vent may be connected to the outside of the mold or to a separate vacuum hole formed in the upper or lower mold. Meanwhile, in the molding process for the semiconductor devices, the molding resin may be supplied into the upper cavity, and the air inside the upper cavity may be discharged through the air vent.

한편, 최근 반도체 패키지들의 두께가 점차 얇아짐에 따라 상기 에어 벤트의 깊이 또한 낮게 형성되고 있다. 즉, 상기 에어 벤트의 면적이 충분히 확보되지 못함에 따라 상기 몰딩 공정을 수행하는 동안 상기 상부 캐버티로부터 에어가 충분히 배출되지 않을 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들에서 보이드 발생 등의 문제점이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위하여 상기 에어 벤트의 면적을 증가시키는 경우 상기 몰딩 공정의 완료 단계에서 상기 에어 벤트를 통하여 상기 몰딩 수지가 누설될 수 있으며 이에 의해 상기 반도체 소자들에 대한 몰딩 품질 저하 및 상기 금형에 대한 유지 보수 비용이 증가될 수 있다.On the other hand, as the thickness of the semiconductor packages has recently become thinner, the depth of the air vent is also lowered. That is, since the area of the air vent is not sufficiently secured, air may not be sufficiently discharged from the upper cavity during the molding process, thereby causing problems such as generation of voids in the semiconductor packages . If the area of the air vent is increased in order to prevent this, the molding resin may leak through the air vent in the completion of the molding process, thereby deteriorating the molding quality of the semiconductor elements, The maintenance cost may be increased.

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 에어 벤트의 면적을 충분히 확보하고 또한 상기 에어 벤트를 통한 몰딩 수지의 누설을 방지함으로써 몰딩 품질을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a semiconductor device molding apparatus capable of sufficiently securing an area of an air vent and preventing leakage of a molding resin through the air vent to improve molding quality. There is a purpose.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형을 포함하는 반도체 소자 몰딩 장치에 있어서, 상기 상형은, 상부 체이스 블록과, 상기 상부 체이스 블록의 하부에 결합되며 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티와 상기 상부 캐버티에 연결되어 상기 상부 캐버티 내부의 공기를 배출하기 위한 에어 벤트를 구비하는 상부 캐버티 블록과, 상기 에어 벤트를 개폐하기 위한 개폐 수단과, 상기 상부 캐버티와 상기 에어 벤트의 경계 부위 또는 상기 경계 부위와 인접한 부위에 장착되며 상기 에어 벤트의 차단 시점을 검출하기 위하여 몰딩 수지를 검출하는 센서를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device molding apparatus including upper and lower molds for molding semiconductor devices mounted on a substrate, the upper mold including an upper chase block, An upper cavity block coupled to a lower portion of the chase block and having an upper cavity for molding the semiconductor devices and an air vent connected to the upper cavity for discharging air in the upper cavity; And a sensor mounted on a boundary portion between the upper cavity and the air vent or adjacent to the boundary portion and detecting the molding resin to detect the blocking point of the air vent .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 센서로는 광센서 또는 적외선 센서가 사용될 수 있다.According to embodiments of the present invention, an optical sensor or an infrared sensor may be used as the sensor.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 체이스 블록과 상기 상부 캐버티 블록 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, elastic members may be disposed between the upper chase block and the upper cavity block.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 개폐 수단은 상기 에어 벤트를 개폐하기 위하여 상기 상부 캐버티 블록을 관통하여 상기 에어 벤트 내측으로 돌출 가능하도록 상기 상부 체이스 블록에 장착되는 개폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 개폐 부재는 상기 상형과 하형에 기 설정된 클램프 압력이 인가되는 경우 상기 상부 체이스 블록에 의해 가압되어 상기 에어 벤트 내측으로 돌출될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the opening / closing means may include an opening / closing member mounted on the upper chase block so as to protrude into the air vent through the upper cavity block to open / close the air vent . The opening / closing member may be pressed by the upper chase block and protrude to the inside of the air vent when predetermined clamp pressure is applied to the upper and lower molds.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 상기 에어 벤트가 개방되는 제1 클램프 압력에서 수행되며, 상기 센서에 의해 상기 몰딩 수지가 검출된 후 상기 에어 벤트를 차단하기 위하여 상기 제1 클램프 압력보다 높은 제2 클램프 압력이 인가될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the molding process for the semiconductor elements is performed at a first clamp pressure at which the air vent is opened, and after the molding resin is detected by the sensor, A second clamp pressure higher than the first clamp pressure may be applied.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 개폐 부재는 상기 상부 체이스 블록에 탄성적으로 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the opening and closing member can be resiliently mounted to the upper chase block.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 개폐 수단은, 상기 에어 벤트를 개폐하기 위한 개폐 부재와, 상기 에어 벤트를 개폐하기 위하여 상기 개폐 부재를 왕복 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the opening and closing means may include an opening and closing member for opening and closing the air vent, and a driving unit for reciprocating the opening and closing member to open and close the air vent.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 개폐 부재는 상기 상부 캐버티 블록을 수직 방향으로 관통하여 상기 에어 벤트 내측으로 돌출 가능하도록 상기 상부 캐버티 블록 내에 배치될 수 있으며, 상기 구동부는 상기 에어 벤트를 개폐하기 위하여 상기 개폐 부재를 수직 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, the opening / closing member may be disposed in the upper cavity block so as to be vertically penetrated through the upper cavity block so as to protrude to the inside of the air vent, And the opening and closing member may be reciprocated in the vertical direction to open and close.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몰딩 장치는 상기 상형의 하부면을 전체적으로 피복하는 이형 필름을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the molding apparatus may further include a release film that entirely covers the lower surface of the upper mold.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 캐버티 블록은 상기 에어 벤트와 연결되는 관통공을 구비할 수 있으며, 상기 개폐 수단은 상기 관통공과 연결되는 에어 벤트 개폐부를 포함할 수 있다. 상기 에어 벤트 개폐부는 상기 이형 필름을 상기 에어 벤트 내측면에 흡착시키기 위한 진공을 제공하여 상기 에어 벤트를 개방하고, 상기 에어 벤트가 상기 이형 필름에 의해 차단되도록 상기 관통공을 통해 압축 공기를 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper cavity block may include a through hole connected to the air vent, and the opening / closing means may include an air vent opening / closing part connected to the through hole. The air vent opening and closing part provides a vacuum for adsorbing the release film on the inner surface of the air vent to open the air vent and to supply the compressed air through the through hole so that the air vent is blocked by the release film .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 에어 벤트 개폐부는, 상기 관통공과 연결되는 제1 배관과, 상기 제1 배관에 연결되며 상기 관통공을 통해 상기 진공을 제공하는 진공 소스와, 상기 제1 배관에 설치되어 상기 진공을 단속하는 제1 밸브와, 상기 관통공과 상기 제1 밸브 사이에서 상기 제1 배관으로부터 분기되는 제2 배관과, 상기 제2 배관에 연결되며 상기 관통공을 통해 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 소스와, 상기 제2 배관에 설치되어 상기 압축 공기를 단속하는 제2 밸브를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the air vent opening / closing part includes a first pipe connected to the through hole, a vacuum source connected to the first pipe and providing the vacuum through the through hole, A second valve that is branched from the first pipe between the through-hole and the first valve, and a second pipe that is connected to the second pipe and that supplies the compressed air through the through- And a second valve installed in the second piping and interrupting the compressed air.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정에서 상형의 상부 캐버티 내부로 몰딩 수지의 주입이 이루어지는 동안 상기 상부 캐버티와 연결된 에어 벤트는 개방되어 있으며, 상기 몰딩 공정의 완료 시점에서 상기 에어 벤트는 개폐 부재에 의해 차단될 수 있다. 따라서, 종래 기술과 비교하여 상기 에어 벤트의 면적이 충분히 확보될 수 있으며, 또한 상기 몰딩 공정에서 상기 몰딩 수지의 누설이 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 소자들의 몰딩 품질이 크게 향상될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the air vent connected to the upper cavity is opened while the molding resin is injected into the upper cavity of the upper mold in the molding process for the semiconductor elements, At the completion of the process, the air vent may be shut off by the opening and closing member. Therefore, the area of the air vent can be sufficiently secured as compared with the prior art, and leakage of the molding resin in the molding process can be prevented. As a result, the molding quality of the semiconductor elements can be greatly improved.

특히, 상기 몰딩 공정의 완료 시점은 상기 상부 캐버티와 에어 벤트 사이의 경계 부위 또는 상기 경계 부위와 인접한 부위에 센서를 장착하고, 상기 센서에 의해 몰딩 수지가 검출되는 시점에 따라 결정될 수 있다. 따라서, 상기 에어 벤트를 통한 몰딩 수지의 누설이 충분히 방지될 수 있다.Particularly, the completion time of the molding process may be determined according to the time when the sensor is mounted on a boundary portion between the upper cavity and the air vent or a portion adjacent to the boundary portion, and the molding resin is detected by the sensor. Therefore, leakage of the molding resin through the air vent can be sufficiently prevented.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략도들이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 개폐 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략도들이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 8 및 도 9는 도 7에 도시된 에어 벤트 개폐부를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.1 to 3 are schematic views for explaining a semiconductor device molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining another example of the opening and closing member shown in Figs. 1 to 3. Fig.
5 and 6 are schematic views for explaining a semiconductor device molding apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a schematic view for explaining a semiconductor device molding apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 and 9 are schematic enlarged sectional views for explaining the air vent opening and closing part shown in FIG.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략도들이다.1 to 3 are schematic views for explaining a semiconductor device molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 기판(10) 상에 탑재된 반도체 소자들(20)을 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지(30)로 몰딩하여 반도체 패키지들을 제조하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3, a semiconductor device molding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a semiconductor device 20 mounted on a substrate 10, a molding resin 30 such as an epoxy resin, Can be used to mold semiconductor packages.

상기 몰딩 장치(100)는 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 금형을 포함할 수 있으며, 상기 금형은 상기 기판(10)을 지지하는 하형(200)과 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 상부 캐버티(302)를 구비하는 상형(300)을 포함할 수 있다.The molding apparatus 100 may include a mold for molding the semiconductor devices 20. The mold may include a lower mold 200 for supporting the substrate 10 and a mold 200 for molding the semiconductor devices 20. [ And a top cavity 300 having a top cavity 302 for receiving the top cavity.

일 예로서, 상기 하형(200)은 상기 기판(10)이 놓여지는 하부 캐버티 블록(210)과 상기 캐버티 블록(210) 아래에 배치되는 하부 체이스 블록(220)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하형(200)은 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 몰딩 수지(30)를 제공하기 위한 포트 블록(230)을 포함할 수 있으며, 상기 포트 블록(230)의 양측에 한 쌍의 하부 캐버티 블록들(210)이 각각 배치될 수 있다. 또한, 상기 하부 캐버티 블록들(210)의 양측에는 각각 하부 가이드 블록(240)이 배치될 수 있다. 한편, 상기 기판(10)이 놓여지는 하부 캐버티는 상기 하부 캐버티 블록(210)과 상기 포트 블록(230) 및 상기 하부 가이드 블록(240)에 의해 한정될 수 있다.The lower mold 200 may include a lower cavity block 210 on which the substrate 10 is placed and a lower chase block 220 disposed below the cavity block 210. According to an embodiment of the present invention, the lower mold 200 may include a port block 230 for providing a molding resin 30 for molding the semiconductor devices 20, A pair of lower cavity blocks 210 may be disposed on both sides of the lower cavity blocks 230, respectively. Further, lower guide blocks 240 may be disposed on both sides of the lower cavity blocks 210, respectively. The lower cavity in which the substrate 10 is placed may be defined by the lower cavity block 210, the port block 230, and the lower guide block 240.

상기 포트 블록(230)은 상기 몰딩 수지(30)를 공급하는 복수의 포트들을 구비하며, 상기 포트들 내부에는 상기 몰딩 수지(30)를 공급하기 위한 플런저들(232)이 배치될 수 있다. 그러나, 상기 하형(200)의 구조는 일 예로서 설명된 것이므로 상기 하형(200)의 구조에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The port block 230 has a plurality of ports for supplying the molding resin 30 and plungers 232 for supplying the molding resin 30 may be disposed in the ports. However, since the structure of the lower mold 200 is described as an example, the scope of the present invention is not limited by the structure of the lower mold 200.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상형(300)은 상부 체이스 블록(310)과 상기 상부 체이스 블록(310)의 하부에 탄성적으로 결합되며 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 상부 캐버티(302)와 상기 상부 캐버티(302)에 연결되어 상기 상부 캐버티(302) 내부의 공기를 배출하기 위한 에어 벤트(304)를 구비하는 상부 캐버티 블록(320)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper mold 300 includes an upper chase block 310 and an upper chase block 310 elastically coupled to a lower portion of the upper chase block 310, And an upper cavity block 320 connected to the upper cavity 302 and having an air vent 304 for discharging the air inside the upper cavity 302.

일 예로서, 상기 상부 체이스 블록(310)의 하부에는 한 쌍의 상부 캐버티 블록들(320)이 결합될 수 있으며 상기 상부 캐버티 블록들(320) 사이에 컬 블록(330)이 배치될 수 있다. 상기 컬 블록(330)은 상기 포트 블록(230)의 상부에 배치되어 상기 포트 블록(230)으로부터 공급되는 몰딩 수지(30)를 임시 수용하고 또한 상기 몰딩 수지(30)를 상기 상부 캐버티(302)로 공급하기 위하여 사용될 수 있다.As an example, a pair of upper cavity blocks 320 may be coupled to the lower portion of the upper chase block 310, and a curl block 330 may be disposed between the upper cavity blocks 320 have. The curl block 330 is disposed at an upper portion of the port block 230 to temporarily accommodate the molding resin 30 supplied from the port block 230 and also to transfer the molding resin 30 to the upper cavity 302 ). ≪ / RTI >

한편, 상기 에어 벤트(304)는 상기 상부 캐버티 블록(320)의 외측으로 연장될 수 있으며 이와 다르게 별도의 진공홀들(미도시)에 연결될 수도 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 진공홀들은 상기 하형(200)의 가이드 블록(240) 또는 상기 상부 캐버티 블록(320)에 구비될 수 있다.Meanwhile, the air vent 304 may extend outside the upper cavity block 320, or alternatively may be connected to separate vacuum holes (not shown). As an example, although not shown, the vacuum holes may be provided in the guide block 240 of the lower mold 200 or the upper cavity block 320.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 캐버티 블록(320)에는 상기 에어 벤트(304)를 개폐하기 위한 개폐 부재(340)가 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 개폐 부재(340)는 핀(pin) 형태를 가질 수 있으며, 상기 상부 캐버티 블록(320)을 관통하여 상기 에어 벤트(304) 내측으로 돌출 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 상형(300)과 하형(200)에 기 설정된 클램프 압력이 인가되는 경우 상기 상부 체이스 블록(310)에 의해 가압되어 상기 에어 벤트(304) 내측으로 돌출되어 상기 에어 벤트(304)를 차단할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper cavity block 320 may include an opening / closing member 340 for opening / closing the air vent 304. For example, the opening and closing member 340 may have a pin shape and may protrude into the air vent 304 through the upper cavity block 320. Particularly, when a predetermined clamp pressure is applied to the upper mold 300 and the lower mold 200, the upper chase block 310 is pressed by the upper chase block 310 to protrude into the air vent 304 to block the air vent 304 .

특히 상기 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 공정은 상기 에어 벤트(304)가 개방되는 제1 클램프 압력 즉 상기 개폐 부재(340)가 상기 에어 벤트(304) 내측으로 돌출되지 않는 정도의 압력에서 수행될 수 있으며, 상기 몰딩 공정의 완료 단계 즉 상기 상부 캐버티(302) 내에 상기 몰딩 수지(30)가 충분히 채워진 후 상기 에어 벤트(304)를 차단하기 위하여 상기 제1 클램프 압력보다 높은 제2 클램프 압력이 인가될 수 있다. 즉, 상기 개폐 부재(340)는 상기 제2 클램프 압력에서 상기 상부 체이스 블록(310)에 의해 하방으로 가압되어 상기 에어 벤트(304) 내측으로 돌출될 수 있으며 이에 의해 상기 에어 벤트(304)가 차단될 수 있다.Particularly, the molding process for the semiconductor devices 20 is performed at a first clamp pressure at which the air vent 304 is opened, that is, at a pressure that does not cause the opening / closing member 340 to protrude to the inside of the air vent 304 And a second clamp pressure higher than the first clamp pressure to block the air vent 304 after the molding resin 30 is sufficiently filled in the upper cavity 302 Can be applied. That is, the opening / closing member 340 may be pushed downward by the upper chase block 310 at the second clamp pressure to protrude to the inside of the air vent 304, whereby the air vent 304 is blocked .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 캐버티 블록(320)과 상기 컬 블록(330)은 상기 상부 체이스 블록(310)에 탄성 부재들(350) 예를 들면 코일 스프링들을 통해 탄성적으로 결합될 수 있다. 특히, 상기 상부 캐버티 블록(320)은 상기 탄성 부재들(350)에 의해 상기 기판(10) 상에 밀착될 수 있으므로 상기 기판(10)의 두께 변화를 보상할 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나, 상기 하부 캐버티 블록(210)이 상기 하부 체이스 블록(220)에 탄성적으로 결합될 수 있으며, 이에 의해 상기 기판(10)의 두께 변화에 대한 보상이 더욱 용이하게 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper cavity block 320 and the curl block 330 are elastically coupled to the upper chase block 310 through elastic members 350, for example, coil springs. . Particularly, the upper cavity block 320 can be brought into close contact with the substrate 10 by the elastic members 350, so that the thickness variation of the substrate 10 can be compensated. At this time, although not shown, the lower cavity block 210 may be resiliently coupled to the lower chase block 220, thereby making it easier to compensate for the thickness variation of the substrate 10 .

상기 개폐 부재(340)는 상기 상부 캐버티 블록(320)을 수직 방향으로 관통할 수 있으며 상기 상부 체이스 블록(310)의 하부에 장착될 수 있다. 상기 개폐 부재(340)의 하단부는 상기 제1 클램프 압력에서 상기 상부 캐버티 블록(320) 내에 위치될 수 있으며, 상기 제2 클램프 압력에서 상기 상부 캐버티 블록(320)으로부터 하방으로 돌출될 수 있으며 이에 의해 상기 에어 벤트(304)가 상기 개폐 부재(340)의 하단부에 의해 차단될 수 있다.The opening and closing member 340 may vertically penetrate the upper cavity block 320 and may be mounted on the lower portion of the upper chase block 310. The lower end of the opening and closing member 340 may be positioned within the upper cavity block 320 at the first clamp pressure and may protrude downward from the upper cavity block 320 at the second clamp pressure Accordingly, the air vent 304 can be blocked by the lower end of the opening and closing member 340.

특히, 상기 개폐 부재(340)는 상기 상부 체이스 부재(310)에 의해 하방으로 이동되는 반면 상기 상부 캐버티 블록(320)과 상기 컬 블록(330)은 상기 탄성 부재들(350)에 의해 그 위치가 일정하게 유지될 수 있다.Particularly, the opening / closing member 340 is moved downward by the upper chase member 310, while the upper cavity block 320 and the curl block 330 are moved by the elastic members 350 Can be maintained constant.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 개폐 부재(340)에 의한 상기 에어 벤트(304)의 차단 시점은 상기 상부 캐버티(302)와 상기 에어 벤트(304) 사이의 경계 부위 또는 상기 경계 부위와 인접한 부위에 장착된 센서(306)에 의해 결정될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 상부 캐버티(302)와 상기 개폐 부재(340) 사이의 에어 벤트(304) 부위에 발광부 및 수광부를 포함하는 광센서가 설치될 수 있다.The closing timing of the air vent 304 by the opening and closing member 340 may be determined by a boundary between the upper cavity 302 and the air vent 304, May be determined by a sensor (306) mounted on an adjacent site. For example, as shown in the figure, an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit may be installed in the air vent 304 between the upper cavity 302 and the opening and closing member 340.

상기 상부 캐버티(302) 내부에 상기 몰딩 수지(30)가 충분히 공급된 후 상기 에어 벤트(304)로 상기 몰딩 수지(30)가 유입되는 경우 상기 센서(306)에 의해 상기 몰딩 수지(30)가 검출될 수 있으며, 이어서 상기 개폐 부재(340)에 의해 상기 에어 벤트(304)가 차단될 수 있다.When the molding resin 30 is sufficiently introduced into the upper cavity 302 and then the molding resin 30 flows into the air vent 304, And then the air vent 304 can be shut off by the opening and closing member 340. [

도시된 바에 의하면, 상기 센서(306)가 상기 상부 캐버티(302)와 상기 개폐 부재(340) 사이에 설치되고 있으나, 상기와 다르게 상기 센서(306)는 상기 에어 벤트(304)와 인접한 상부 캐버티(302)의 가장자리 부위에 설치될 수도 있다. 또한, 다른 예로서 상기 센서(306)로는 적외선 센서가 사용될 수도 있다.The sensor 306 is installed between the upper cavity 302 and the opening and closing member 340. Alternatively, the sensor 306 may be disposed between the upper cavity 302 and the opening / closing member 340, Or may be provided at an edge portion of the buttress 302. As another example, an infrared sensor may be used as the sensor 306.

상술한 바와 같이 센서(304)를 이용하여 몰딩 공정의 완료 시점 즉 상기 몰딩 수지(30)가 상기 상부 캐버티(302) 내부에 충분히 공급된 시점을 검출하고, 이어서 상기 에어 벤트(304)를 차단할 수 있으므로 상기 몰딩 수지(30)가 상기 에어 벤트(304)를 통해 누설되는 것이 방지될 수 있으며 아울러 상기 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 품질이 크게 향상될 수 있다.The time when the molding process is completed, that is, the time when the molding resin 30 is sufficiently supplied into the upper cavity 302 is detected using the sensor 304 as described above, and then the air vent 304 is shut off The molding resin 30 can be prevented from leaking through the air vent 304 and the molding quality of the semiconductor elements 20 can be greatly improved.

또한, 상기와 같이 에어 벤트(304)의 차단이 가능하므로 종래 기술과 비교하여 상대적으로 상기 에어 벤트(304)의 면적을 넓게 즉 상기 에어 벤트(304)의 깊이를 상대적으로 깊게 구성할 수 있으며, 이에 따라 상기 몰딩 공정을 수행하는 동안 상기 상부 캐버티(302)로부터 에어의 배출이 용이하게 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자들(20)의 몰딩 공정에서 보이드 발생 등의 문제점이 크게 감소될 수 있다.In addition, since the air vent 304 can be cut off as described above, the area of the air vent 304 can be relatively increased, that is, the depth of the air vent 304 can be relatively deep, Accordingly, the air can be easily discharged from the upper cavity 302 during the molding process. Therefore, problems such as generation of voids in the molding process of the semiconductor elements 20 can be greatly reduced.

도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 개폐 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.4 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining another example of the opening and closing member shown in Figs. 1 to 3. Fig.

도 4를 참조하면, 상기 개폐 부재(340)는 상기 상부 체이스 블록(310)에 탄성적으로 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 개폐 부재(340)는 제2 탄성 부재(352) 예를 들면 코일 스프링에 의해 상기 상부 캐버티 부재(310)에 탄성적으로 장착될 수 있으며, 상기 상부 체이스 블록(310)에 의해 가압되는 경우 상기 제2 탄성 부재(352)를 통해 상기 기판(10) 상에 충분히 밀착될 수 있다. 또한 상기 기판(10)의 두께 변화가 있는 경우에도 상기 제2 탄성 부재(352)에 의해 상기 기판(10)의 손상이 충분히 방지될 수 있다.Referring to FIG. 4, the opening and closing member 340 may be resiliently mounted on the upper chase block 310. For example, the opening and closing member 340 may be resiliently mounted on the upper cavity member 310 by a second elastic member 352, for example, a coil spring, The second elastic member 352 can be brought into close contact with the substrate 10 sufficiently. Also, even if there is a change in the thickness of the substrate 10, the damage of the substrate 10 can be sufficiently prevented by the second elastic member 352.

도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략도들이다.5 and 6 are schematic views for explaining a semiconductor device molding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상부 캐버티(402)를 갖는 상형(400)과 하부 캐버티를 갖는 하형(200)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 하형(200)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 추가적인 상세 설명은 생략한다.5 and 6, a semiconductor device molding apparatus 100 according to another embodiment of the present invention includes a top mold 400 having an upper cavity 402 and a bottom mold 200 having a bottom cavity . Here, the lower mold 200 is substantially the same as that described above with reference to FIGS. 1 to 3, so that further detailed description will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 상형(400)은 상부 체이스 블록(410)과 상기 상부 체이스 블록(410)의 하부에 결합되며 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 상부 캐버티(402)와 상기 상부 캐버티(402)에 연결되어 상기 상부 캐버티(402) 내부의 에어를 배출하기 위한 에어 벤트(404)를 구비하는 상부 캐버티 블록(420)을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the upper mold 400 is coupled to an upper chase block 410 and a lower portion of the upper chase block 410 and includes an upper cavity 402 for molding the semiconductor devices 20 And an upper cavity block 420 connected to the upper cavity 402 and having an air vent 404 for discharging the air inside the upper cavity 402.

일 예로서, 상기 상부 체이스 블록(410)의 하부에는 한 쌍의 상부 캐버티 블록들(420)이 결합될 수 있으며 상기 상부 캐버티 블록들(420) 사이에 컬 블록(430)이 배치될 수 있다.As an example, a pair of upper cavity blocks 420 may be coupled to the lower portion of the upper chase block 410, and a curl block 430 may be disposed between the upper cavity blocks 420 have.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 몰딩 장치(100)는 상기 에어 벤트(404)를 개폐하기 위한 개폐 부재(440)와 상기 개폐 부재(440)를 왕복 이동시켜 상기 에어 벤트(404)를 개폐하는 구동부(450)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 개폐 부재(440)는 상기 상부 캐버티 블록(420)을 수직 방향으로 관통하여 에어 벤트(404) 내측으로 돌출 가능하도록 상기 상부 캐버티 블록(420)에 장착될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the molding apparatus 100 includes an opening and closing member 440 for opening and closing the air vent 404, and an air vent 404 for opening and closing the air vent 404 by reciprocating the opening and closing member 440. [ And a driving unit 450 for driving the driving unit 450. The opening and closing member 440 may be mounted on the upper cavity block 420 so as to penetrate the upper cavity block 420 in the vertical direction and protrude inward of the air vent 404.

상기 개폐 부재(440)는 수직 방향으로 연장하는 핀(pin) 형태를 가질 수 있으며 상기 상부 체이스 블록(410)을 통해 상방으로 연장할 수 있다. 상기 구동부(450)는 상기 상부 체이스 블록(410)의 상부에 배치될 수 있으며 상기 에어 벤트(404)를 개폐하기 위하여 상기 개폐 부재(440)를 수직 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다.The opening and closing member 440 may have a pin shape extending in the vertical direction and may extend upward through the upper chase block 410. The driving unit 450 may be disposed above the upper chase block 410 and may reciprocate the opening and closing member 440 in the vertical direction to open and close the air vent 404.

한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 상부 캐버티(402)에는 복수의 에어 벤트들(404)이 연결될 수 있으며 상기 에어 벤트들(404)을 개폐하기 위하여 복수의 개폐 부재들(440)이 사용될 수 있다. 이때, 상기 복수의 개폐 부재들(440)은 바(bar) 형태의 연결 부재(미도시)를 통해 서로 연결될 수 있으며 또한 상기 연결 부재를 통하여 상기 구동부(450)와 연결될 수 있다.A plurality of air vents 404 may be connected to the upper cavity 402 and a plurality of opening and closing members 440 may be used to open and close the air vents 404 have. At this time, the plurality of opening and closing members 440 may be connected to each other through a bar-shaped connecting member (not shown), and may be connected to the driving unit 450 through the connecting member.

상기 구동부(450)로는 공압 실린더가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 구동부(450)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 일 예로서, 상기 구동부(450)는 솔레노이드, 모터와 동력 전달 기구 등을 이용하여 구성될 수도 있다.As the driving unit 450, a pneumatic cylinder may be used. However, since the configuration of the driving unit 450 can be variously modified, the scope of the present invention is not limited thereto. For example, the driving unit 450 may be configured using a solenoid, a motor, and a power transmission mechanism.

상기 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 공정은 상기 에어 벤트(404)가 개방된 상태에서 수행될 수 있다. 상기 몰딩 공정의 완료 시점은 센서(406)에 의해 결정될 수 있다. 상기 센서(406)는 상기 상부 캐버티(402)와 상기 에어 벤트(404)의 경계 부위 또는 상기 경계 부위에 인접한 부위에 장착될 수 있으며, 상기 센서(406)의 장착 위치에서 몰딩 수지(30)를 검출함으로써 상기 에어 벤트(404)의 차단 시점을 결정할 수 있다. 상기 센서(406)에 대하여는 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략한다.The molding process for the semiconductor elements 20 may be performed with the air vent 404 opened. The completion time of the molding process can be determined by the sensor 406. The sensor 406 may be mounted at a boundary between the upper cavity 402 and the air vent 404 or adjacent to the boundary and the molding resin 30 may be mounted at the mounting position of the sensor 406, The blocking time point of the air vent 404 can be determined. Since the sensor 406 is substantially the same as that described above, a further description thereof will be omitted.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략도이고, 도 8 및 도 9는 도 7에 도시된 에어 벤트 개폐부를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.FIG. 7 is a schematic view for explaining a semiconductor device molding apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 8 and 9 are schematic enlarged cross-sectional views for explaining an air vent opening / closing part shown in FIG.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상부 캐버티(502)를 갖는 상형(500)과 하부 캐버티를 갖는 하형(200)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 하형(200)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 추가적인 상세 설명은 생략한다.7, a semiconductor device molding apparatus 100 according to another embodiment of the present invention may include a top mold 500 having an upper cavity 502 and a bottom mold 200 having a bottom cavity . Here, the lower mold 200 is substantially the same as that described above with reference to FIGS. 1 to 3, so that further detailed description will be omitted.

상기 상형(500)은 상부 체이스 블록(510)과 상기 상부 체이스 블록(510)의 하부에 결합되며 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 상부 캐버티(502)와 상기 상부 캐버티(502)에 연결되어 상기 상부 캐버티(502) 내부의 에어를 배출하기 위한 에어 벤트(504)를 구비하는 상부 캐버티 블록(520)을 포함할 수 있다.The upper mold 500 is coupled to an upper chase block 510 and a lower portion of the upper chase block 510 and includes an upper cavity 502 for molding the semiconductor devices 20, And an upper vent block 520 having an air vent 504 connected to the upper cavity 502 for discharging air inside the upper cavity 502.

일 예로서, 상기 상부 체이스 블록(510)의 하부에는 한 쌍의 상부 캐버티 블록들(520)이 결합될 수 있으며 상기 상부 캐버티 블록들(520) 사이에 컬 블록(530)이 배치될 수 있다.As an example, a pair of upper cavity blocks 520 may be coupled to the lower portion of the upper chase block 510, and a curl block 530 may be disposed between the upper cavity blocks 520 have.

상기 상부 캐버티 블록(520)의 하부면에는 상부 캐버티(502)가 구비될 수 있으며, 상기 에어 벤트(504)는 상기 상부 캐버티 블록(520)의 하부면에 상기 상부 캐버티(502)와 연결되도록 구비되어 상기 상부 캐버티 블록(520)의 외측으로 연장될 수 있다.The upper cavity block 520 may be provided with an upper cavity 502 and the air vent 504 may be provided on the lower surface of the upper cavity block 520. [ And may extend outwardly of the upper cavity block 520. As shown in FIG.

또한, 상기 몰딩 장치(100)에는 상기 상부 캐버티 블록(520)의 하부면을 전체적으로 피복하며 상기 몰딩 공정을 수행한 후 상기 반도체 패키지들을 상기 상형(500)으로부터 분리시키기 위한 이형 필름(40)이 사용될 수 있다. 이를 위하여 상기 몰딩 장치(100)는 도시되지는 않았으나 상기 이형 필름(40)을 제공하기 위한 이형 필름 제공부(미도시)를 포함할 수 있다.A mold release film 40 for covering the entire lower surface of the upper cavity block 520 and separating the semiconductor packages from the upper mold 500 after the molding process is performed, Can be used. For this, the molding apparatus 100 may include a release film providing unit (not shown) for providing the release film 40 although not shown.

상기 이형 필름 제공부는 상기 이형 필름(40)을 공급하기 위한 공급 롤러와 상기 이형 필름(40)을 권취하기 위한 권취 롤러를 포함할 수 있으며, 상기 공급 롤러와 권취 롤러는 상기 상형(500)의 양측 부위 또는 상부에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 공급 롤러와 권취 롤러의 배치는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The release film supply unit may include a supply roller for supplying the release film 40 and a winding roller for winding the release film 40. The supply roller and the winding roller may be disposed on both sides of the upper mold 500 Region or an upper portion thereof. However, the arrangement of the feed roller and the take-up roller may be variously changed, so that the scope of the present invention is not limited thereto.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 상부 캐버티 블록(520)에는 상기 이형 필름(40)을 흡착하기 위한 진공 유로들이 구비될 수 있으며, 상기 이형 필름(40)은 상기 진공 유로들에 의해 상기 상부 캐버티 블록(520)의 하부 표면을 따라 진공 흡착될 수 있다.Although not shown in detail, the upper cavity block 520 may include vacuum channels for adsorbing the release film 40, and the release film 40 may be formed by the vacuum channels, And may be vacuum adsorbed along the bottom surface of block 520.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 몰딩 장치(100)는 상기 에어 벤트(504)를 개폐하기 위한 에어 벤트 개폐부(550)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 에어 벤트 개폐부(550)는 진공을 이용하여 상기 이형 필름(40)을 상기 에어 벤트(504)의 내측면에 흡착시킴으로써 상기 에어 벤트(504)를 개방하고, 압축 공기를 이용하여 상기 이형 필름(40)을 상기 에어 벤트(504)의 내측면으로부터 이격시킴으로써 상기 에어 벤트(504)를 차단할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the molding apparatus 100 may include an air vent opening and closing unit 550 for opening and closing the air vent 504. For example, the air vent opening / closing part 550 may be configured to open the air vent 504 by sucking the release film 40 on the inner surface of the air vent 504 using a vacuum, The air vent 504 can be blocked by separating the release film 40 from the inner surface of the air vent 504.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 캐버티 블록(520)은 상기 에어 벤트(520)와 연결된 관통공(540)을 가질 수 있으며, 상기 관통공(540)을 통해 상기 에에 벤트(504)를 개폐하기 위한 진공 및 압축 공기가 제공될 수 있다. 상기 관통공(540)은 상기 에어 벤트(504)의 대략 중앙 부위에 연결될 수 있으며, 상기 에어 벤트 개폐부(550)는 상기 관통공(540)과 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper cavity block 520 may have a through hole 540 connected to the air vent 520, and the vent 504 may be connected to the upper vent block 520 through the through hole 540. [ Vacuum and compressed air may be provided to open and close the valve. The through-hole 540 may be connected to a substantially central portion of the air vent 504, and the air vent opening / closing unit 550 may be connected to the through-hole 540.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 공정에서 상기 몰딩 수지(30)는 상기 포트 블록(230)으로부터 컬 블록(530)을 경유하여 상기 상부 캐버티(502) 내부로 주입될 수 있다. 이때, 상기 이형 필름(40)은 상기 관통공(540)을 통해 제공되는 진공에 의해 상기 에어 벤트(504) 내측면에 진공 흡착된 상태일 수 있으며, 이에 의해 도시된 바와 같이 에어 벤트(504)가 개방될 수 있다.8 and 9, in the molding process for the semiconductor elements 20, the molding resin 30 is transferred from the port block 230 to the upper cavity 502 via the curled block 530, As shown in FIG. At this time, the release film 40 may be vacuum-adsorbed to the inner surface of the air vent 504 by a vacuum provided through the through-hole 540, whereby the air vent 504, Can be opened.

이어서, 상기 몰딩 공정의 대략 완료 시점에서 상기 에어 벤트(504)가 차단될 수 있으며, 이에 의해 상기 몰딩 수지(30)의 누설이 방지될 수 있다. 구체적으로, 상기 이형 필름(40)은 상기 관통공(540)을 통해 제공되는 압축 공기에 의해 도 9에 도시된 바와 같이 에어 벤트(504) 내에서 부분적으로 부풀어오를 수 있다. 상기와 같이 압축 공기에 의해 부풀어오른 상기 이형 필름(40)의 일 부위는 상기 기판(10)의 상부면 및/또는 상기 하형(200)의 상부면에 밀착될 수 있으며, 이에 의해 상기 에어 벤트(504)가 차단될 수 있다.Subsequently, the air vent 504 may be cut off at the time of completion of the molding process, whereby leakage of the molding resin 30 can be prevented. Specifically, the release film 40 can be partially swollen in the air vent 504 as shown in FIG. 9 by the compressed air provided through the through-hole 540. A part of the release film 40 that has been inflated by the compressed air may be in close contact with the upper surface of the substrate 10 and / or the upper surface of the lower mold 200, 504 may be blocked.

다시 도 7을 참조하면, 상기 에어 벤트 개폐부(550)는 상기 관통공(540)에 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 관통공(540)은 상방으로 연장될 수 있으며, 상기 상부 체이스 블록(510)의 하부면에는 상기 관통공(540)과 연결되는 공기 채널(512)이 구비될 수 있다. 상기 에어 벤트 개폐부(550)는 상기 공기 채널(512)을 통하여 상기 관통공(540)과 연결될 수 있다.Referring again to FIG. 7, the air vent opening / closing unit 550 may be connected to the through-hole 540. The through hole 540 may extend upward and an air channel 512 may be formed on the lower surface of the upper chase block 510 to connect the through hole 540 to the through hole 540. The air vent opening / closing part 550 may be connected to the through hole 540 through the air channel 512.

일 예로서, 상기 에어 벤트 개폐부(550)는 상기 관통공(540)과 연결되는 제1 배관(552), 상기 제1 배관(552)에 연결되며 상기 관통공(540)을 통해 상기 진공을 제공하는 진공 소스(554), 상기 제1 배관(552)에 설치되어 상기 진공을 단속하는 제1 밸브(556), 상기 관통공(540)과 상기 제1 밸브(556) 사이에서 상기 제1 배관(552)으로부터 분기되는 제2 배관(558), 상기 제2 배관(558)에 연결되며 상기 관통공(540)을 통해 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 소스(560), 및 상기 제2 배관(558)에 설치되어 상기 압축 공기를 단속하는 제2 밸브(562)를 포함할 수 있다.The air vent opening and closing part 550 may include a first pipe 552 connected to the through hole 540 and a second pipe 552 connected to the first pipe 552 to supply the vacuum through the through hole 540. [ A first valve 556 installed in the first pipe 552 for interrupting the vacuum and a second valve 556 connected to the first pipe 556 between the through hole 540 and the first valve 556. [ A compressed air source 560 connected to the second pipeline 558 and providing the compressed air through the through hole 540 and a second pipeline 558 branching from the second pipeline 558 And a second valve 562 installed in the first valve 562 for interrupting the compressed air.

상기 진공 소스(554)로는 진공 펌프와 진공 탱크 등이 사용될 수 있으며, 상기 압축 공기 소스(560)로는 공기 펌프와 압축 공기 탱크 등이 사용될 수 있다. 상기 제1 밸브(556)는 상기 몰딩 공정이 수행되는 동안 개방되어 상기 이형 필름(40)이 상기 에어 벤트(504)의 내측면에 진공 흡착되도록 상기 관통공(540)을 통해 진공을 제공하며, 상기 몰딩 공정의 완료 시점에서 닫힐 수 있다. 또한, 상기 제2 밸브(562)는 상기 몰딩 공정이 수행되는 동안 닫힌 상태를 유지하며, 상기 몰딩 공정의 완료 시점에서 상기 에어 벤트(504) 내에서 상기 이형 필름(40)이 부분적으로 부풀어오를 수 있도록 상기 관통공(540)을 통하여 압축 공기를 제공할 수 있다.As the vacuum source 554, a vacuum pump and a vacuum tank may be used. As the compressed air source 560, an air pump and a compressed air tank may be used. The first valve 556 is opened during the molding process to provide a vacuum through the through-hole 540 so that the release film 40 is vacuum-adsorbed to the inner surface of the air vent 504, And may be closed at the completion of the molding process. In addition, the second valve 562 may remain closed during the molding process, and at the completion of the molding process, the release film 40 may partially swell in the air vent 504 The compressed air can be supplied through the through hole 540.

상기 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 공정은 상기 에어 벤트(504)가 개방된 상태에서 수행될 수 있다. 상기 몰딩 공정의 완료 시점은 센서(506)에 의해 결정될 수 있다. 상기 센서(506)는 상기 상부 캐버티(502)와 상기 에어 벤트(504)의 경계 부위 또는 상기 경계 부위에 인접한 부위에 장착될 수 있으며, 상기 센서(506)의 장착 위치에서 몰딩 수지(30)를 검출함으로써 상기 에어 벤트(504)의 차단 시점을 결정할 수 있다. 상기 센서(506)에 대하여는 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략한다.The molding process for the semiconductor elements 20 may be performed while the air vent 504 is opened. The completion time of the molding process may be determined by the sensor 506. [ The sensor 506 may be mounted at a boundary portion between the upper cavity 502 and the air vent 504 or adjacent to the boundary portion. The sensor 506 may be mounted on the molding resin 30 at a mounting position of the sensor 506, It is possible to determine the shutoff timing of the air vent 504. Since the sensor 506 is substantially the same as that described above, a further description thereof will be omitted.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 공정에서 상형(300)의 상부 캐버티(302) 내부로 몰딩 수지(30)의 주입이 이루어지는 동안 상기 상부 캐버티(302)와 연결된 에어 벤트(304)는 개방되어 있으며, 상기 몰딩 공정의 완료 시점에서 상기 에어 벤트(304)는 개폐 부재(340)에 의해 차단될 수 있다. 따라서, 종래 기술과 비교하여 상기 에어 벤트(304)의 면적이 충분히 확보될 수 있으며, 또한 상기 몰딩 공정에서 상기 몰딩 수지(30)의 누설이 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 소자들(20)의 몰딩 품질이 크게 향상될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, during the injection of the molding resin 30 into the upper cavity 302 of the upper mold 300 in the molding process for the semiconductor elements 20, The air vent 304 connected to the buttress 302 is opened and the air vent 304 can be blocked by the opening and closing member 340 at the completion of the molding process. Therefore, the area of the air vent 304 can be sufficiently secured as compared with the conventional art, and leakage of the molding resin 30 in the molding process can be prevented. As a result, the molding quality of the semiconductor elements 20 can be greatly improved.

특히, 상기 몰딩 공정의 완료 시점은 상기 상부 캐버티(302)와 에어 벤트(304) 사이의 경계 부위 또는 상기 경계 부위와 인접한 부위에 센서(306)를 장착하고, 상기 센서(306)에 의해 몰딩 수지(30)가 검출되는 시점에 따라 결정될 수 있다. 따라서, 상기 에어 벤트(304)를 통한 몰딩 수지(30)의 누설이 충분히 방지될 수 있다.In particular, the completion of the molding process may be accomplished by mounting a sensor 306 at a boundary portion between the upper cavity 302 and the air vent 304 or a portion adjacent to the boundary portion, Can be determined according to the time point when the resin 30 is detected. Therefore, leakage of the molding resin 30 through the air vent 304 can be sufficiently prevented.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 기판 20 : 반도체 소자
30 : 몰딩 수지 100 : 몰딩 장치
200 : 하형 300 : 상형
302 : 상부 캐버티 304 : 에어 벤트
306 : 센서 310 : 상부 체이스 블록
320 : 상부 캐버티 블록 330 : 컬 블록
340 : 개폐 부재10: substrate 20: semiconductor element
30: Molding resin 100: Molding device
200: lower mold 300: upper mold
302: upper cavity 304: air vent
306: sensor 310: upper chase block
320: upper cavity block 330: curl block
340: opening / closing member

Claims (11)

기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형을 포함하는 반도체 소자 몰딩 장치에 있어서,
상기 상형은,
상부 체이스 블록;
상기 상부 체이스 블록의 하부에 결합되며 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티와 상기 상부 캐버티에 연결되어 상기 상부 캐버티 내부의 공기를 배출하기 위한 에어 벤트를 구비하는 상부 캐버티 블록;
상기 에어 벤트를 개폐하기 위한 개폐 수단; 및
상기 상부 캐버티와 상기 에어 벤트의 경계 부위 또는 상기 경계 부위와 인접한 부위에 장착되며 상기 에어 벤트의 차단 시점을 검출하기 위하여 몰딩 수지를 검출하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.A semiconductor device molding apparatus comprising a top mold and a bottom mold for molding semiconductor elements mounted on a substrate,
The above-
An upper chase block;
An upper cavity block coupled to a lower portion of the upper chase block and having an upper cavity for molding the semiconductor devices and an air vent connected to the upper cavity to discharge air in the upper cavity;
Opening and closing means for opening and closing the air vent; And
And a sensor mounted on a boundary portion between the upper cavity and the air vent or adjacent to the boundary portion and detecting the molding resin to detect the blocking point of the air vent. 제1항에 있어서, 상기 센서는 광센서 또는 적외선 센서인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.The semiconductor device molding apparatus according to claim 1, wherein the sensor is an optical sensor or an infrared sensor. 제1항에 있어서, 상기 상부 체이스 블록과 상기 상부 캐버티 블록 사이에는 탄성 부재들이 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.2. The semiconductor device molding apparatus according to claim 1, wherein elastic members are disposed between the upper chase block and the upper cavity block. 제3항에 있어서, 상기 개폐 수단은,
상기 에어 벤트를 개폐하기 위하여 상기 상부 캐버티 블록을 관통하여 상기 에어 벤트 내측으로 돌출 가능하도록 상기 상부 체이스 블록에 장착되며 상기 상형과 하형에 기 설정된 클램프 압력이 인가되는 경우 상기 상부 체이스 블록에 의해 가압되어 상기 에어 벤트 내측으로 돌출되는 개폐 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.The apparatus according to claim 3, wherein the opening /
And an upper chest block which is mounted on the upper chase block so as to be able to protrude into the air vent through the upper cavity block for opening and closing the air vent and is pressurized by the upper chest block when a predetermined clamp pressure is applied to the upper and lower chests, And an opening / closing member projecting toward the inside of the air vent. 제4항에 있어서, 상기 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 상기 에어 벤트가 개방되는 제1 클램프 압력에서 수행되며, 상기 센서에 의해 상기 몰딩 수지가 검출된 후 상기 에어 벤트를 차단하기 위하여 상기 제1 클램프 압력보다 높은 제2 클램프 압력이 인가되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.5. The method of claim 4, wherein the molding process for the semiconductor elements is performed at a first clamp pressure at which the air vent is opened, and after the molding resin is detected by the sensor, And a second clamp pressure higher than the clamp pressure is applied. 제4항에 있어서, 상기 개폐 부재는 상기 상부 체이스 블록에 탄성적으로 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.The semiconductor device molding apparatus according to claim 4, wherein the opening / closing member is resiliently mounted to the upper chase block. 제1항에 있어서, 상기 개폐 수단은,
상기 에어 벤트를 개폐하기 위한 개폐 부재; 및
상기 에어 벤트를 개폐하기 위하여 상기 개폐 부재를 왕복 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the opening /
An opening / closing member for opening / closing the air vent; And
And a driving unit for reciprocating the opening / closing member to open / close the air vent. 제7항에 있어서, 상기 개폐 부재는 상기 상부 캐버티 블록을 수직 방향으로 관통하여 상기 에어 벤트 내측으로 돌출 가능하도록 상기 상부 캐버티 블록 내에 배치되며,
상기 구동부는 상기 에어 벤트를 개폐하기 위하여 상기 개폐 부재를 수직 방향으로 왕복 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.8. The air conditioner of claim 7, wherein the opening / closing member is disposed in the upper cavity block so as to penetrate the upper cavity block vertically and to be protruded into the air vent,
Wherein the driving unit reciprocates the opening / closing member in a vertical direction to open / close the air vent. 제1항에 있어서, 상기 상형의 하부면을 전체적으로 피복하는 이형 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.The semiconductor device molding apparatus according to claim 1, further comprising a release film for covering the lower surface of the upper mold as a whole. 제9항에 있어서, 상기 상부 캐버티 블록은 상기 에어 벤트와 연결되는 관통공을 구비하며,
상기 개폐 수단은,
상기 관통공과 연결되며, 상기 이형 필름을 상기 에어 벤트 내측면에 흡착시키기 위한 진공을 제공하여 상기 에어 벤트를 개방하며, 상기 에어 벤트가 상기 이형 필름에 의해 차단되도록 상기 관통공을 통해 압축 공기를 제공하는 에어 벤트 개폐부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.[10] The apparatus of claim 9, wherein the upper cavity block has a through hole connected to the air vent,
The opening /
The air vent is connected to the through-hole to provide a vacuum for adsorbing the release film on the inner surface of the air vent to open the air vent, and the compressed air is supplied through the through-hole so that the air vent is blocked by the release film. And an air vent opening / closing unit for opening / closing the air vent. 제10항에 있어서, 상기 에어 밴트 개폐부는,
상기 관통공과 연결되는 제1 배관;
상기 제1 배관에 연결되며 상기 관통공을 통해 상기 진공을 제공하는 진공 소스;
상기 제1 배관에 설치되어 상기 진공을 단속하는 제1 밸브;
상기 관통공과 상기 제1 밸브 사이에서 상기 제1 배관으로부터 분기되는 제2 배관;
상기 제2 배관에 연결되며 상기 관통공을 통해 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 소스; 및
상기 제2 배관에 설치되어 상기 압축 공기를 단속하는 제2 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.11. The airbag apparatus according to claim 10,
A first pipe connected to the through hole;
A vacuum source connected to the first conduit and providing the vacuum through the through-hole;
A first valve installed in the first pipe for controlling the vacuum;
A second pipe branched from the first pipe between the through-hole and the first valve;
A compressed air source connected to the second conduit and providing the compressed air through the through-hole; And
And a second valve installed in the second pipe for controlling the compressed air.
KR1020140098109A 2014-07-31 2014-07-31 Apparatus for molding semiconductor devices KR101838773B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140098109A KR101838773B1 (en) 2014-07-31 2014-07-31 Apparatus for molding semiconductor devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140098109A KR101838773B1 (en) 2014-07-31 2014-07-31 Apparatus for molding semiconductor devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160015617A true KR20160015617A (en) 2016-02-15
KR101838773B1 KR101838773B1 (en) 2018-03-14

Family

ID=55356534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140098109A KR101838773B1 (en) 2014-07-31 2014-07-31 Apparatus for molding semiconductor devices

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101838773B1 (en)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5776094B2 (en) * 2011-03-15 2015-09-09 アピックヤマダ株式会社 Resin molding method and resin molding apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR101838773B1 (en) 2018-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105291335B (en) Shaping dies, forming device, the manufacturing method of formed products and resin molding method
US20110169195A1 (en) Molding apparatus and molding method
US8915049B2 (en) Packaging machine and method for packaging of products in bags
JP2008508116A (en) Mold part and method for encapsulating electronic components
KR101453479B1 (en) submergence type leak test apparatus
KR101841165B1 (en) Skin packaging machine
TW201344855A (en) Resin sealing apparatus and resin sealing method
KR101838773B1 (en) Apparatus for molding semiconductor devices
JP2018192747A (en) Method of molding composite material and molding apparatus of composite material
TWI645951B (en) Resin molding method and resin molding mold
KR101442419B1 (en) Apparatus for molding semiconductor devices
TWI656006B (en) Resin forming device
KR20150014066A (en) Apparatus for molding semiconductor devices
KR101535718B1 (en) Wafer level molding apparatus
KR101799626B1 (en) Apparatus for molding semiconductor devices
KR102235146B1 (en) 3d forming film manufacturing device with improved cooling performance
KR101602534B1 (en) Wafer level molding apparatus
KR101471779B1 (en) Apparatus for molding semiconductor devices
JP6133879B2 (en) Method and apparatus for sealing an electronic component using a volume reducing material that causes phase change
US20190016038A1 (en) Device, mould assembly and method for thermoforming of a product from a plastic film
KR20220056683A (en) Molding apparatus
KR101544269B1 (en) Wafer level molding apparatus
KR101042019B1 (en) An apparatus for in-mold labeling for polygonal container
KR100831851B1 (en) A horizontal injection apparatus for frame of back-light unit and its operation method
KR101496033B1 (en) Wafer level molding apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant