KR20160014994A - manufacturing method using protection film cutting control device with minute accurate highspeed - Google Patents

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KR20160014994A
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Abstract

The present invention relates to a manufacturing method using a protective film high speed cutting device with minute precision. The manufacturing method using a protective film high speed cutting device with minute precision comprises: a step of preparing a material of protective material; a step of confirming the position of the protective film; a step of adsorbing and fixing the protective film if the protective film is located in a regular position in the position confirming step; a step of moving the protective film to a starting position where a cutting work starts by powering a servo motor prepared in a displacement actuator part; a step of collecting level data when a signal for indicating the cutting work is inputted and transmitting the collected level data to the control part; a step of moving a cutting module to a position where a displacement sensor collects initial data; a step of cutting the protective film by powering a three-axis servo motor; and a step of returning the cutting module to the original position thereof after the cutting work is completed.

Description

보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용한 제조방법 { manufacturing method using protection film cutting control device with minute accurate highspeed }BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a protective film using a fine precision high-speed cutting device,

본 발명은 보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용한 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 경박단소용의 평판표시장치(LCD, P에 FED)에 사용되는 얇은 유리기판(10) 보호용으로 접착된 PE/PET 보호필름(20)을 커팅할 수 있는 보보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용한 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a manufacturing method using a protective film micro-precision high-speed cutting apparatus, and more particularly, to a method of manufacturing a protective film using a PE / PE substrate, which is bonded to protect a thin glass substrate used for a flat- And a manufacturing method using a beam protective film micro-precision high-speed cutting device capable of cutting the PET protective film 20.

현재, 키보드, 마우스, 트랙볼, 조이스틱, 디지타이저(digitizer) 등의 다양한 입력장치(input device)들이 사용자와 가전기기 또는 각종 정보통신기기 사이의 인터페이스를 구성하기 위해 사용되고 있다.
Currently, various input devices such as a keyboard, a mouse, a trackball, a joystick, and a digitizer are used to configure an interface between a user and a home appliance or various information communication devices.

그러나, 상술한 바와 같은 입력장치를 사용하는 것은 사용법을 익혀야 하고 공간을 차지하는 등의 불편을 야기하여 제품의 완성도를 높이기 어려운 면이 있었다. 따라서, 편리하면서도 간단하고 오작동을 감소시킬 수 있는 입력장치에 대한However, the use of the above-described input device has a drawback in that it is required to learn how to use it and occupies a space, which makes it difficult to improve the completeness of the product. Thus, for an input device that is convenient and simple and can reduce malfunctions,

요구가 날로 증가되고 있다. 이와 같은 요구에 따라 사용자가 손이나 펜 등으로 화면과 직접 접촉하여 정보를 입력하는 터치소자가 제안되었다.
Demand is increasing day by day. In accordance with this demand, a touch device has been proposed in which a user directly touches a screen with a hand or a pen to input information.

터치소자는 표시패널에 터치소자를 형성하여, 간단하고, 오작동이 적으며, 별도의 입력기기를 사용하지 않고도 입력이 가능할 뿐 아니라 사용자가 화면에 표시되는 내용을 통해 신속하고 용이하게 조작할 수 있다는 편리성때문에 다양한 표시패널에 적용되고 있다. 터치소자는 표시패널의 소자 내부에 직접 형성되거나, 별도의 유리기판(10) 또는 플라스틱과 같은 필름에 형성되어 표시패널에 부착되는 방식으로 형성된다.
The touch device forms a touch device on a display panel, and is simple, has little malfunction, can be input without using a separate input device, and the user can quickly and easily operate the content displayed on the screen Due to its convenience, it has been applied to various display panels. The touch element is formed in such a manner that it is formed directly inside the element of the display panel or is formed on a separate glass substrate 10 or a film such as plastic and attached to the display panel.

특히, 1매의 필름에 터치소자가 형성되는 터치필름이 취급이 용이하고 비용이 적게 들어 많이 사용되고 있다. 종래 터치필름은 터치필름의 바닥면을 보호하기 위해 PET필름이 사용되는데, PET필름의 가격이 비싸기 때문에 제조비용이 증가되는 요인으로 작용하게 된다.
Particularly, a touch film in which a touch element is formed on a single film is easy to handle and has a low cost and is widely used. In the conventional touch film, a PET film is used to protect the bottom surface of the touch film. The cost of the PET film is high, which increases the manufacturing cost.

또한, 유리기판(10)에 부착된 보호필름(20)을 부착한 이후에는, 상기 유리기판(10)의 절단면(또는, 에지면) 밖으로 튀어나온 상기 보호필름(20)을 상기 유리기판(10)의 크기로 잘라주어야 한다.
After attaching the protective film 20 attached to the glass substrate 10, the protective film 20 protruding outside the cut surface (or the edge surface) of the glass substrate 10 is transferred to the glass substrate 10 ).

종래에는 상기 유리기판(10)에 접착된 보호필름(20)을 수작업으로 칼을 이용하여 커팅하는 작업을 통해서 잘라주었다. 따라서, 수작업으로 인해 작업시간이 많이 소요되고, 작업능률이 떨어질 뿐 만 아니라, 작업시 유리기판(10)을 훼손하는 등의 문제점이 있었다.
Conventionally, the protective film 20 adhered to the glass substrate 10 is cut by a manual cutting operation using a knife. Therefore, it takes a lot of time to perform the work by hand, and the work efficiency is lowered. In addition, there is a problem that the glass substrate 10 is damaged during the work.

그리고, 상기 보호필름(20)을 상기 유리기판(10)과 동일한 형상 및 크기로 커팅해야 하지만, 수작업으로 인해 정확도 및 균일성이 떨어지는 문제점이 있었다.
The protective film 20 should be cut to have the same shape and size as those of the glass substrate 10, but the accuracy and uniformity of the protective film 20 are reduced due to manual operation.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용한 제조방법을 제공하고자 한다.
In order to solve the above problems, the present invention provides a manufacturing method using a protective film micro-precision high-speed cutting apparatus.

상기의 목적을 달성하기 위해서 살펴보면, 보호필름(20)을 부착하는 대상물인 유리기판(10)과; 상기 유리기판(10)위에 장착되어 구비되는 보호필름(20)과; 상기 유리기판(10)의 일측에 구비되고, 3축으로 변위이동이 가능한 변위구동부(30)와; 상기 변위구동부(30)의 일측에 구비되고, 최초측정된 영점을 기준으로 3축에 대한 변위를 측정하는 변위센서(40)와; 상기 변위센서(40)에서 측정된 위치를 기준으로, 상기 변위구동부(30)의 동작을 제어하는 제어부(50)와; 상기 변위구동부(30)의 일측에 구비되고, 상기 변위센서(40)에서 측정된 위치를 기준으로 상기 제어부(50)의 제어명령에 따라 3축 구동을 하고, 커팅(cutting) 작업을 모니터링하여 상기 제어부(50)로 영상신호를 전송하는 커팅모니터링용 카메라부(61)를 구비하고, 상기 보호필름(20)을 입력된 형상으로 커팅하는 커팅모듈(60);을 포함하여 구성되는 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용하여 보호필름을 커팅하는 방법에 있어서, 보호필름의 소재를 준비하고, 장비의 조건을 세팅하는 준비단계와; 상기 보호필름을 필름흡착시스템이 구비된 유리기판위에 위치시키고, 상기 변위센서와 상기 커팅모니터링용 카메라부을 이용하여 상기 보호필름의 위치가 정위치인지를 확인하는 위치확인단계와; 상기 위치확인단계에서 정위치임을 확인하면, 상기 유리기판위에 구비된 흡착시스템을 가동하여 상기 보호필름을 흡착하여 고정시키는 단계와; 다음으로 상기 변위구동부에 구비된 서보모터를 구동시켜서, 영점의 위치를 잡은 후에 커팅작업을 시작하는 시작점으로 이동하는 영점확인단계와; 커팅작업을 지시하는 신호를 입력하면, 커팅작업을 진행할 지점들로 상기 변위센서가 진행하면 레벨 데이터를 수집하여 상기 제어부로 전송하는 레벨 데이터 수집단계와; 상기 레벨 데이터 수집이 완료되면, 상기 변위센서가 첫 데이터를 수집한 위치로 상기 커팅모듈을 이동시키는 단계와; 상기 수집된 레벨 데이터 상의 위치를 계산하여, 3축 제어 서보모터를 구동하여 상기 보호필름을 커팅하는 단계와, 상기 커팅작업을 완료하고, 상기 커팅모듈을 원위치로 복귀시키는 완료단계;를 포함하여 구성된다.
In order to achieve the above object, a glass substrate 10 to which a protective film 20 is adhered; A protective film 20 mounted on the glass substrate 10; A displacement driving unit 30 provided on one side of the glass substrate 10 and capable of displacement movement in three axes; A displacement sensor 40 provided at one side of the displacement driving unit 30 for measuring a displacement with respect to three axes based on the initially measured zero point; A control unit 50 for controlling the operation of the displacement driving unit 30 based on a position measured by the displacement sensor 40; Axis driving in accordance with a control command of the control unit 50 based on a position measured by the displacement sensor 40 and monitoring a cutting operation so as to perform a three- And a cutting module 60 for cutting the protective film 20 into an input shape and having a camera section 61 for cutting monitoring to transmit a video signal to the control section 50 ) A method for cutting a protective film using a fine precision high-speed cutting apparatus, comprising the steps of: preparing a material for a protective film and setting conditions of the apparatus; Positioning the protective film on a glass substrate provided with a film adsorption system and confirming whether the position of the protective film is correct using the displacement sensor and the camera unit for cutting monitoring; If it is confirmed in the position checking step, activating an adsorption system provided on the glass substrate to adsorb and fix the protective film; Moving the servo motor provided in the displacement driving unit to a starting point for starting a cutting operation after positioning the zero point; A level data collecting step of collecting level data and transmitting the level data to the control unit when the displacement sensor proceeds to a point at which a cutting operation is to be performed, Moving the cutting module to a position where the displacement sensor has collected the first data when the level data collection is completed; Calculating a position on the collected level data, driving the three-axis control servo motor to cut the protective film, and completing the cutting operation and returning the cutting module to the original position do.

한편, 상기 레벨 데이터를 수집하는 단계에 있어서, 상기 변위센서는 커팅작업을 할 최초 위치에 도달하면, 그곳을 기준점으로 해서 이동하면선 레벨 데이터를 수집하는 것을 특징으로 하는 제1항에 있어서, 상기 레벨 데이터를 수집하는 단계에 있어서, 상기 변위센서는 레벨 데이터를 수집함에 있어서 1mm단위로 3회의 레벨 데이터를 수집하고 평균값을 계산한 값을 레벨 데이터로 수집하게 된다.
[6] The method of claim 1, wherein the level sensor collects the line level data when the displacement sensor reaches the initial position to perform the cutting operation, In the step of collecting the level data, the displacement sensor collects level data three times in units of 1 mm when collecting the level data, and collects the value obtained by calculating the average value as level data.

또한, 상기 레벨 데이터를 수집하는 단계에 있어서, 상기 변위센서는 레벨 데이터를 수집함에 있어서 1mm단위로 3회의 레벨 데이터를 수집하고 평균값을 계산한 값을 레벨 데이터로 수집하는 작업을 수행한다.
In addition, in the step of collecting the level data, the displacement sensor collects level data three times in units of 1 mm in collecting the level data, and collects a value obtained by calculating an average value as level data.

본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치에 ㅇ이써씨에이의할 때, (EtherCAT)의 통신을 기반으로 커팅과정을 3 내지 4초 사이에 이루어지도록 3축 서보모터 제어를 고속으로 연속적으로 제어가능하도록 한다. 한편, 상기 유리기판(10)과, 보호필름(20) 두 매체의 두께 측정방법은 상기 카메라와 변위센서(40)를 사용하여, 상기 커팅모듈(60)의 정밀한 위치를 측정 및 보정하면서 정밀한 커팅작업을 수행가능하다는 장점을 기대할 수 있다.
In the protective film 20 according to the embodiment of the present invention, in the case of a micro-precision high-speed cutting device, the cutting process is performed in 3 to 4 seconds based on communication of (EtherCAT) To be continuously controlled at a high speed. The method of measuring the thickness of the two substrates of the glass substrate 10 and the protective film 20 can be performed by measuring the precision position of the cutting module 60 using the camera and the displacement sensor 40, It is possible to expect an advantage that the work can be performed.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치구성과 동작을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치구성을 설명하는 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치구성을 설명하는 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치구성이 핸드폰에 부착된 보호필름(20)에 적용되는 것을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치가 두께를 측정하고, 커팅작업을 수행하는 것을 나타낸 그림이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치을 이용한 제조방법을 설명하는 순서도를 나타낸 것이다.1 is a view for explaining the construction and operation of a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating the structure of a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing that a protective film 20 according to an embodiment of the present invention is applied to a protective film 20 attached to a mobile phone.
FIG. 5 is a view showing that a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention measures thickness and performs a cutting operation.
FIG. 6 is a flowchart illustrating a manufacturing method using a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이러한 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention.

본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 본 명세서에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않으면서 일 실시예로부터 다른 실시예로 변경되어 구현될 수 있다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 행하여지는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 특허청구범위의 청구항들이 청구하는 범위 및 그와 균등한 모든 범위를 포괄하는 것으로 받아들여져야 한다.
It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, the specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented by changing from one embodiment to another without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the following detailed description is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention should be construed as encompassing the scope of the appended claims and all equivalents thereof.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치구성과 동작을 설명하는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치구성을 설명하는 블럭도이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치구성을 설명하는 구성도이다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치구성이 핸드폰에 부착된 보호필름(20)에 적용되는 것을 나타낸 도면이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치가 두께를 측정하고, 커팅작업을 수행하는 것을 나타낸 그림이다.
1 is a view for explaining the construction and operation of a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a block diagram illustrating the structure of a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a view showing that a protective film 20 according to an embodiment of the present invention is applied to a protective film 20 attached to a mobile phone. FIG. 5 is a view showing that a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention measures thickness and performs a cutting operation.

도면을 참조하면, 유리기판(10)을 보호하는 매체인 필름의 패턴에 따라 정밀미세 커팅하는 장치에 있어서, 보호필름(20)을 부착하는 대상물인 유리기판(10)과; 상기 유리기판(10)위에 장착되어 구비되는 보호필름(20)과; 상기 유리기판(10)의 일측에 구비되고, 3축으로 변위이동이 가능한 변위구동부(30)와; 상기 변위구동부(30)의 일측에 구비되고, 최초측정된 영점을 기준으로 3축에 대한 변위를 측정하는 변위센서(40)와; 상기 변위센서(40)에서 측정된 위치를 기준으로, 상기 변위구동부(30)의 동작을 제어하는 제어부(50)와; 상기 변위구동부(30)의 일측에 구비되고, 상기 변위센서(40)에서 측정된 위치를 기준으로 상기 제어부(50)의 제어명령에 따라 3축 구동을 하면서 상기 보호필름(20)을 입력된 형상으로 커팅하는 커팅모듈(60);을 포함하여 구성된다.
Referring to the drawings, an apparatus for precise micro-cutting according to a pattern of a film that is a medium for protecting a glass substrate 10 includes a glass substrate 10 as an object to which the protective film 20 is adhered; A protective film 20 mounted on the glass substrate 10; A displacement driving unit 30 provided on one side of the glass substrate 10 and capable of displacement movement in three axes; A displacement sensor 40 provided at one side of the displacement driving unit 30 for measuring a displacement with respect to three axes based on the initially measured zero point; A control unit 50 for controlling the operation of the displacement driving unit 30 based on a position measured by the displacement sensor 40; The protective film 20 is provided on one side of the displacement driving part 30 and driven in three axes in accordance with a control command of the controller 50 based on the position measured by the displacement sensor 40, And a cutting module (60) for cutting the cutter (60).

한편, 상기 제어부(50)는, 이써씨에이티(EtherCAT) 통신방식을 이용하여 무선으로 상기 변위구동부(30)와 변위센서(40) 그리고 커팅모듈(60)의 동작을 제어하는 역할을 수행한다. 상기 변위구동부(30)에는, 디씨(DC) 서보모터모듈이 구비되어, 3축으로의 구동을 고속으로 정밀하게 제어하는 구성을 가진다.
Meanwhile, the control unit 50 controls the operation of the displacement driving unit 30, the displacement sensor 40, and the cutting module 60 wirelessly using an EtherCAT communication method . The displacement driving unit 30 is provided with a DC servo motor module and has a structure for precisely controlling the driving in three axes at a high speed.

그리고, 상기 커팅모듈(60)의 일측에는, 상기 커팅모듈(60)이 진행하는 커팅(cutting) 작업을 모니터링하여 상기 제어부(50)로 영상신호를 전송하는 커팅모니터링용 카메라부(61)가 더 구비된다. 상기 커팅모듈(60)에는, 360°회전가능한 구조를 가진 커팅칼날지그부(62)가 구비된다.
The cutting monitoring module 60 monitors a cutting operation of the cutting module 60 and transmits a video signal to the control unit 50. The cutting unit 60 further includes a cut- Respectively. The cutting module 60 is provided with a cutting blade jig 62 having a structure rotatable by 360 degrees.

한편, 상기 제어부(50)는, 상기 변위센서(40)와 커팅모니터링용 카메라부(61)를 이용하여 커팅대상 보호필름(20)의 두께를 측정한 후, 커팅작업을 실시하여 유리기판(10)의 표면부를 보호할 수 있다.
The control unit 50 measures the thickness of the protective film 20 to be cut using the displacement sensor 40 and the camera unit 61 for cutting monitoring and then performs a cutting operation to measure the thickness of the glass substrate 10 Can be protected.

본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치에 의할 때, 경박단소용의 평판표시장치(LCD, P에 FED 등)에 사용되는 얇은 유리기판(10) 보호용으로 접착된 PE/PET 보호필름(20)을 핸드폰 내부의 다양한 커팅패턴에 맞추어 보호필름(20)을 커팅가능한 정밀 커팅시스템을 구축한다.
The protective film 20 according to the embodiment of the present invention can be applied to a thin precision glass cutting board 10 for use in a flat panel display device (LCD, P to FED, etc.) A precise cutting system capable of cutting the protective film (20) is constructed by fitting the PE / PET protective film (20) to various cutting patterns inside the cellular phone.

상기와 같이 고속 정밀 커팅작업을 위해서, 이써씨에이티(EtherCAT) 통신모듈을 기반으로 3축 제어를 위한 모터의 정밀한 위치제어 시스템 및 장치를 구현할 수 있다. 상기의 산업용 이써씨에이티(EtherCAT)의 송수신 데이터는 IEEE 802.3의 Ethernet 프레임 데이터 섹션을 채택하여, 전이중 통신방식으로 100Mbps를 지원하는 통신 프로토콜을 활용하여 X,Y,Z 3축에 대해서 서보모터를 이용하여 제어하는 구성을 가진다.
In order to perform the high-speed precision cutting operation as described above, a precise position control system and apparatus for a motor for three-axis control can be implemented based on an EtherCAT communication module. The above-mentioned EtherCAT transmission / reception data adopts the Ethernet frame data section of IEEE 802.3 and uses a communication protocol supporting 100Mbps in the full-duplex communication method to transmit servo motors for X, Y, and Z axes And control is carried out by using.

상기 이써씨에이티(EtherCAT)의 슬레이브(Slave) 기기는 통신프레임을 고속으로 통과시키는 순간에 각각의 데이터를 교환을 실행하여, X,Y,Z 3축의 서보모터를 동시에 연속으로 구동할 수 있는 시스템으로 구성된다.
The slave device of the EtherCAT exchanges the respective data at the instant of passing the communication frame at a high speed so that the X, Y and Z three-axis servo motors can be driven at the same time System.

상기와 같은 구성을 통해서, 상기 이써씨에이티(EtherCAT)의 슬레이브(Slave) 기기는 타임 스탬프 기능을 통해 데이터가 전송되어 오는 시간차를 계측하여 리플레시 타이밍을 조절하도록 하여 3축 서보모터제어를 더욱 안정적으로 구동되도록 하여, 유리기판(10)의 보호용 PE/PET 보호필름(20)의 패턴 커팅 시스템을 구성한다.
Through the above-described configuration, the slave device of the EtherCAT controls the 3-axis servo motor control by measuring the time difference when the data is transmitted through the time stamp function to adjust the refresh timing. So that the pattern cutting system of the protective PE / PET protective film 20 of the glass substrate 10 is constituted.

한편, 이써씨에이티(EtherCAT)의 통신을 기반으로 커팅과정을 3 내지 4초 사이에 이루어지도록 3축 서보모터 제어를 고속으로 연속적으로 제어가능하도록 한다. 한편, 상기 유리기판(10)과, 보호필름(20) 두 매체의 두께 측정방법은 상기 카메라와 변위센서(40)를 사용하여, 상기 커팅모듈(60)의 정밀한 위치를 측정 및 보정하면서 정밀한 커팅작업을 수행한다.
On the other hand, the 3-axis servomotor control can be controlled at high speed continuously so that the cutting process is performed within 3 to 4 seconds based on the communication of the EtherCAT. The method of measuring the thickness of the two substrates of the glass substrate 10 and the protective film 20 can be performed by measuring the precision position of the cutting module 60 using the camera and the displacement sensor 40, Perform the operation.

한편, Z축의 동작은 오차범위가 ±50㎛이며, 커팅작업 후 필름이 커팅된 면이 뜨는 현상을 방지하기 위한 후처리 작업이 추가적으로 수행되어야 한다.
On the other hand, the operation of the Z-axis has an error range of +/- 50 mu m, and a post-processing operation to prevent the floating of the cut surface of the film after the cutting operation should be additionally performed.

그리고, 상기 커팅모듈(60)은, 커팅작업의 진행방향에 따라 360° 회전이 가능한 삼각끌 타입의 칼날을 사용하는 것이 바람직하고, 상기 칼날부분에 마모가 발생하면 상기 커팅칼날지그부(62)만을 교체하여 칼날을 교환할 수 있는 구성을 가진다.
It is preferable that the cutting module 60 use a triangle-type blade capable of rotating 360 ° according to the progressing direction of the cutting operation, and when the blade portion is worn, the cutting blade jig 62, So that the blade can be exchanged.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치을 이용한 제조방법을 설명하는 순서도를 나타낸 것이다.
FIG. 6 is a flowchart illustrating a manufacturing method using a micro-precision high-speed cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

살펴보면, 보호필름(20)을 부착하는 대상물인 유리기판(10)과; 상기 유리기판(10)위에 장착되어 구비되는 보호필름(20)과; 상기 유리기판(10)의 일측에 구비되고, 3축으로 변위이동이 가능한 변위구동부(30)와; 상기 변위구동부(30)의 일측에 구비되고, 최초측정된 영점을 기준으로 3축에 대한 변위를 측정하는 변위센서(40)와; 상기 변위센서(40)에서 측정된 위치를 기준으로, 상기 변위구동부(30)의 동작을 제어하는 제어부(50)와; 상기 변위구동부(30)의 일측에 구비되고, 상기 변위센서(40)에서 측정된 위치를 기준으로 상기 제어부(50)의 제어명령에 따라 3축 구동을 하고, 커팅(cutting) 작업을 모니터링하여 상기 제어부(50)로 영상신호를 전송하는 커팅모니터링용 카메라부(61)를 구비하고, 상기 보호필름(20)을 입력된 형상으로 커팅하는 커팅모듈(60);을 포함하여 구성되는 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용하여 보호필름을 커팅하는 방법에 있어서, 보호필름의 소재를 준비하고, 장비의 조건을 세팅하는 준비단계와; 상기 보호필름을 필름흡착시스템이 구비된 유리기판위에 위치시키고, 상기 변위센서와 상기 커팅모니터링용 카메라부을 이용하여 상기 보호필름의 위치가 정위치인지를 확인하는 위치확인단계와; 상기 위치확인단계에서 정위치임을 확인하면, 상기 유리기판위에 구비된 흡착시스템을 가동하여 상기 보호필름을 흡착하여 고정시키는 단계와; 다음으로 상기 변위구동부에 구비된 서보모터를 구동시켜서, 영점의 위치를 잡은 후에 커팅작업을 시작하는 시작점으로 이동하는 영점확인단계와; 커팅작업을 지시하는 신호를 입력하면, 커팅작업을 진행할 지점들로 상기 변위센서가 진행하면 레벨 데이터를 수집하여 상기 제어부로 전송하는 레벨 데이터 수집단계와; 상기 레벨 데이터 수집이 완료되면, 상기 변위센서가 첫 데이터를 수집한 위치로 상기 커팅모듈을 이동시키는 단계와; 상기 수집된 레벨 데이터 상의 위치를 계산하여, 3축 제어 서보모터를 구동하여 상기 보호필름을 커팅하는 단계와, 상기 커팅작업을 완료하고, 상기 커팅모듈을 원위치로 복귀시키는 완료단계;를 포함하여 구성된다.
A glass substrate 10 to which the protective film 20 is adhered; A protective film 20 mounted on the glass substrate 10; A displacement driving unit 30 provided on one side of the glass substrate 10 and capable of displacement movement in three axes; A displacement sensor 40 provided at one side of the displacement driving unit 30 for measuring a displacement with respect to three axes based on the initially measured zero point; A control unit 50 for controlling the operation of the displacement driving unit 30 based on a position measured by the displacement sensor 40; Axis driving in accordance with a control command of the control unit 50 based on a position measured by the displacement sensor 40 and monitoring a cutting operation so as to perform a three- And a cutting module 60 for cutting the protective film 20 into an input shape and having a camera section 61 for cutting monitoring to transmit a video signal to the control section 50 ) A method for cutting a protective film using a fine precision high-speed cutting apparatus, comprising the steps of: preparing a material for a protective film and setting conditions of the apparatus; Positioning the protective film on a glass substrate provided with a film adsorption system and confirming whether the position of the protective film is correct using the displacement sensor and the camera unit for cutting monitoring; If it is confirmed in the position checking step, activating an adsorption system provided on the glass substrate to adsorb and fix the protective film; Moving the servo motor provided in the displacement driving unit to a starting point for starting a cutting operation after positioning the zero point; A level data collecting step of collecting level data and transmitting the level data to the control unit when the displacement sensor proceeds to a point at which a cutting operation is to be performed, Moving the cutting module to a position where the displacement sensor has collected the first data when the level data collection is completed; Calculating a position on the collected level data, driving the three-axis control servo motor to cut the protective film, and completing the cutting operation and returning the cutting module to the original position do.

한편, 상기 레벨 데이터를 수집하는 단계에 있어서, 상기 변위센서는 커팅작업을 할 최초 위치에 도달하면, 그곳을 기준점으로 해서 이동하면선 레벨 데이터를 수집하는 것을 특징으로 하는 제1항에 있어서, 상기 레벨 데이터를 수집하는 단계에 있어서, 상기 변위센서는 레벨 데이터를 수집함에 있어서 1mm단위로 3회의 레벨 데이터를 수집하고 평균값을 계산한 값을 레벨 데이터로 수집하게 된다.
[6] The method of claim 1, wherein the level sensor collects the line level data when the displacement sensor reaches the initial position to perform the cutting operation, In the step of collecting the level data, the displacement sensor collects level data three times in units of 1 mm when collecting the level data, and collects the value obtained by calculating the average value as level data.

또한, 상기 레벨 데이터를 수집하는 단계에 있어서, 상기 변위센서는 레벨 데이터를 수집함에 있어서 1mm단위로 3회의 레벨 데이터를 수집하고 평균값을 계산한 값을 레벨 데이터로 수집하는 작업을 수행한다.
In addition, in the step of collecting the level data, the displacement sensor collects level data three times in units of 1 mm in collecting the level data, and collects a value obtained by calculating an average value as level data.

10. 유리기판 20. 보호필름
30. 변위구동부 40. 변위센서
50. 제어부 60. 커팅모듈
61. 커팅모니터링용 카메라부 62. 커팅칼날지그부10. Glass substrate 20. Protective film
30. Displacement drive 40. Displacement sensor
50. Control section 60. Cutting module
61. Camera section for cutting monitoring 62. Cutting blade jig

Claims (3)

보호필름(20)을 부착하는 대상물인 유리기판(10)과; 상기 유리기판(10)위에 장착되어 구비되는 보호필름(20)과; 상기 유리기판(10)의 일측에 구비되고, 3축으로 변위이동이 가능한 변위구동부(30)와; 상기 변위구동부(30)의 일측에 구비되고, 최초측정된 영점을 기준으로 3축에 대한 변위를 측정하는 변위센서(40)와; 상기 변위센서(40)에서 측정된 위치를 기준으로, 상기 변위구동부(30)의 동작을 제어하는 제어부(50)와; 상기 변위구동부(30)의 일측에 구비되고, 상기 변위센서(40)에서 측정된 위치를 기준으로 상기 제어부(50)의 제어명령에 따라 3축 구동을 하고, 커팅(cutting) 작업을 모니터링하여 상기 제어부(50)로 영상신호를 전송하는 커팅모니터링용 카메라부(61)를 구비하고, 상기 보호필름(20)을 입력된 형상으로 커팅하는 커팅모듈(60);을 포함하여 구성되는 보호필름(20) 미세정밀 고속 커팅장치보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용하여 보호필름을 커팅하는 방법에 있어서,
보호필름의 소재를 준비하고, 장비의 조건을 세팅하는 준비단계와;
상기 보호필름을 필름흡착시스템이 구비된 유리기판위에 위치시키고, 상기 변위센서와 상기 커팅모니터링용 카메라부을 이용하여 상기 보호필름의 위치가 정위치인지를 확인하는 위치확인단계와;
상기 위치확인단계에서 정위치임을 확인하면, 상기 유리기판위에 구비된 흡착시스템을 가동하여 상기 보호필름을 흡착하여 고정시키는 단계와;
다음으로 상기 변위구동부에 구비된 서보모터를 구동시켜서, 영점의 위치를 잡은 후에 커팅작업을 시작하는 시작점으로 이동하는 영점확인단계와;
커팅작업을 지시하는 신호를 입력하면, 커팅작업을 진행할 지점들로 상기 변위센서가 진행하면 레벨 데이터를 수집하여 상기 제어부로 전송하는 레벨 데이터 수집단계와;
상기 레벨 데이터 수집이 완료되면, 상기 변위센서가 첫 데이터를 수집한 위치로 상기 커팅모듈을 이동시키는 단계와;
상기 수집된 레벨 데이터 상의 위치를 계산하여, 3축 제어 서보모터를 구동하여 상기 보호필름을 커팅하는 단계와,
상기 커팅작업을 완료하고, 상기 커팅모듈을 원위치로 복귀시키는 완료단계;를 포함하여 구성되는 보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용한 제조방법.
A glass substrate 10 to which the protective film 20 is adhered; A protective film 20 mounted on the glass substrate 10; A displacement driving unit 30 provided on one side of the glass substrate 10 and capable of displacement movement in three axes; A displacement sensor 40 provided at one side of the displacement driving unit 30 for measuring a displacement with respect to three axes based on the initially measured zero point; A control unit 50 for controlling the operation of the displacement driving unit 30 based on a position measured by the displacement sensor 40; Axis driving in accordance with a control command of the control unit 50 based on a position measured by the displacement sensor 40 and monitoring a cutting operation so as to perform a three- And a cutting module 60 for cutting the protective film 20 into an input shape and having a camera section 61 for cutting monitoring to transmit a video signal to the control section 50 ) Micro-precision high-speed cutting device protective film A method of cutting a protective film using a fine-precision high-speed cutting device,
Preparing a material of the protective film and setting conditions of the equipment;
Positioning the protective film on a glass substrate provided with a film adsorption system and confirming whether the position of the protective film is correct using the displacement sensor and the camera unit for cutting monitoring;
If it is confirmed in the position checking step, activating an adsorption system provided on the glass substrate to adsorb and fix the protective film;
Moving the servo motor provided in the displacement driving unit to a starting point for starting a cutting operation after positioning the zero point;
A level data collecting step of collecting level data and transmitting the level data to the control unit when the displacement sensor proceeds to a point at which a cutting operation is to be performed,
Moving the cutting module to a position where the displacement sensor has collected the first data when the level data collection is completed;
Calculating a position on the collected level data, driving the three-axis control servo motor to cut the protective film,
And a finishing step of completing the cutting operation and returning the cutting module to an original position.
제1항에 있어서,
상기 레벨 데이터를 수집하는 단계에 있어서,
상기 변위센서는 커팅작업을 할 최초 위치에 도달하면, 그곳을 기준점으로 해서 이동하면서 레벨 데이터를 수집하는 것을 특징으로 하는 보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용한 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step of collecting the level data,
Wherein the displacement sensor collects the level data while moving at a reference point when the displacement sensor reaches the initial position to perform the cutting operation.
제1항에 있어서,
상기 레벨 데이터를 수집하는 단계에 있어서,
상기 변위센서는 레벨 데이터를 수집함에 있어서 1mm단위로 3회의 레벨 데이터를 수집하고 평균값을 계산한 값을 레벨 데이터로 수집하는 것을 특징으로 하는 보호필름 미세정밀 고속 커팅장치를 이용한 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step of collecting the level data,
Wherein the displacement sensor collects level data three times in units of 1 mm and collects a value obtained by calculating an average value as level data in collecting the level data.
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