KR20160011438A - Leak test apparatus and method for electronic product - Google Patents

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KR20160011438A KR1020140092524A KR20140092524A KR20160011438A KR 20160011438 A KR20160011438 A KR 20160011438A KR 1020140092524 A KR1020140092524 A KR 1020140092524A KR 20140092524 A KR20140092524 A KR 20140092524A KR 20160011438 A KR20160011438 A KR 20160011438A
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Abstract

The present invention relates to an apparatus and a method for a leakage test of electronic products which enables to perform the leakage test such as testing airtightness, waterproof performance, leakage performance, etc. of all types of electronic products such as mobile phones and the like, and comprises: a frame; a chamber installed in a frame, having an accommodating space therein to accommodate the electronic product; a pressure medium supplying unit which supplies a pressure medium inside a chamber to form an initial pressure inside the chamber; a pressure sensor which measures pressure inside the chamber; and a control unit which enables to display a pressure change value inside the chamber to determine defective products by checking a degree of the pressure medium penetrating inside the electronic products.

Description

전자 제품의 리크 테스트 장치 및 방법{Leak test apparatus and method for electronic product}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a leak test apparatus and method for electronic products,

본 발명은 전자 제품의 리크 테스트 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰 등 각종 전자 제품의 기밀 성능이나, 방수 성능이나, 누출 성능 등 리크 테스트를 수행할 수 있게 하는 전자 제품의 리크 테스트 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a leak testing apparatus and method for an electronic product, and more particularly, to a leak testing apparatus and method of an electronic product that can perform a leak test such as airtight performance, waterproof performance, And methods.

일반적으로 휴대폰이나, 핸드폰이나, 스마트폰이나, 스마트패드 등 각종 모바일용 전자 제품들은 각종 습기나 수분이 제품 내부로 쉽게 침투될 수 있는 가혹한 사용 환경에 노출될 수 있다.In general, various mobile electronic devices such as mobile phones, mobile phones, smart phones, and smart pads may be exposed to harsh environments where various moisture and moisture can easily penetrate into the product.

이렇게 습기나 수분이 전자 제품의 내부로 침투하는 경우에는, 습기나 수분에 민감한 전자 부품들이 쉽게 부식되거나 산화되어 제품의 내구성을 떨어뜨리는 것은 물론이고, 습기나 수분에 의한 쇼트 현상이나 전류 누출 현상이나 감전 현상이나 각종 오작동 현상 등 전자 제품에 치명적인 각종 오류가 발생될 수 있다.When the moisture or moisture permeates into the interior of the electronic product, not only the electronic components sensitive to moisture or moisture easily corrode or oxidize to deteriorate the durability of the product, but also short-circuit phenomenon due to moisture or moisture, Various fatal errors in electronic products such as electric shock phenomenon and various malfunction phenomenon may occur.

따라서, 종래에는 전자 제품의 케이스나 부품 틈새에 각종 실링 부재나 밀봉재 등을 설치하여 외부로부터의 습기나 수분의 침투를 방지하는 각종 기밀 처리나 방수 처리 과정을 수행했었다.Therefore, conventionally, various kinds of sealing members and sealing materials have been installed in the case and part clearance of the electronic product to perform various airtightness and waterproofing processes for preventing penetration of moisture and moisture from the outside.

그러나, 이렇게 방수 처리된 전자 제품의 기밀 성능, 즉 방수 성능을 육안으로는 쉽게 확인할 수 없었고, 테스트를 위하여 전자 제품을 실제로 물속에 침수시키는 경우에는 제품 내부로 습기나 수분이 침투된 불량품의 경우, 한번 습기나 수분이 침투되면 이를 복구하기가 어려워서 제품을 폐기해야 했었다.However, the airtightness performance of the waterproofed electronic product, that is, the waterproof performance, can not be visually confirmed easily, and when the electronic product is actually immersed in water for testing, in the case of defective products permeating moisture or moisture into the product, Once moisture or moisture penetrated it, it was difficult to repair it, so the product had to be discarded.

따라서, 종래에는 전자 제품 내부로 습기나 수분이 어느 정도 침투되는 지 등의 침투 여부를 정밀하게 수치화 측정하여 양품과 불량품을 선별해내기가 매우 어려웠었고, 테스트 후에는 불량품을 모두 폐기해야 했었던 문제점이 있었다.Therefore, conventionally, it has been very difficult to select good products and defective products by precisely measuring the penetration of moisture or moisture penetration into electronic products, and it has been difficult to dispose of defective products after the test there was.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 전자 제품 내부로 습기나 수분이 어느 정도 침투되는 지 등의 침투 여부를 정밀하게 수치화 측정하여 양품과 불량품을 신속하고 정확하게 판별할 수 있고, 테스트 과정에서 실제 습기나 수분은 침투되지 않기 때문에 테스트에서 불량품으로 판별되더라도 불량 원인을 찾아내서 수리하거나, 복구하여 활용할 수 있게 하는 전자 제품의 리크 테스트 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Disclosure of Invention Technical Problem [7] Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to accurately and numerically measure whether or not penetration of moisture or moisture penetrates into electronic products to quickly and accurately discriminate good products and defective products And it is an object of the present invention to provide a leak test apparatus and method of an electronic product that can detect and remedy the cause of a defect even if it is judged to be a defective product in the test because the actual moisture and moisture are not infiltrated during the test process . However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 전자 제품의 리크 테스트 장치는, 프레임; 상기 프레임에 설치되고, 전자 제품을 수용할 수 있도록 내부에 수용 공간이 형성되는 챔버; 상기 챔버의 내부에 초기 압력이 형성되도록 상기 챔버의 내부에 압력 매체를 공급하는 압력 매체 공급부; 상기 챔버 내부의 압력을 측정하는 압력 센서; 및 상기 전자 제품 내부로 상기 압력 매체가 침투하는 정도를 확인하여 불량품을 판별할 수 있도록 상기 챔버 내부의 압력 변화치를 디스플레이로 나타낼 수 있는 제어부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a leak test apparatus for an electronic product, including: a frame; A chamber installed in the frame and having a receiving space formed therein to receive the electronic product; A pressure medium supply unit for supplying a pressure medium into the chamber so that an initial pressure is formed inside the chamber; A pressure sensor for measuring a pressure inside the chamber; And a control unit which can display the pressure change value inside the chamber so as to identify the defective product by checking the degree of penetration of the pressure medium into the electronic product.

또한, 본 발명의 사상에 따른 전자 제품의 리크 테스트 장치는, 상기 챔버 내부에 압력이 형성되는 압력 형성 공간의 체적을 정밀하게 변화시켜서 상기 챔버 내부의 상기 초기 압력을 미세 조절할 수 있도록 상기 챔버에 설치되는 체적 조절기;를 더 포함할 수 있다.The leak test apparatus of an electronic product according to an embodiment of the present invention may be configured to precisely change a volume of a pressure forming space in which a pressure is formed inside the chamber so that the initial pressure inside the chamber can be finely adjusted And a volume controller for controlling the volume of the fluid.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 체적 조절기는, 상기 챔버 내부의 압력 형성 공간과 연결되고, 내부에 체적 조절실이 형성되며, 상기 체적 조절실의 체적을 변화시키도록 전후진이 가능한 피스톤이 설치되는 체적 조절 실린더; 및 상기 체적 조절 실린더에 나사 회전이 가능하게 설치되고, 상기 피스톤을 가압하도록 상기 피스톤과 접촉되어 작업자 또는 체적 조절 액츄에이터에 의해 나사 전후진되는 체적 조절 나사;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the volume controller is connected to a pressure forming space inside the chamber, a volume control chamber is formed therein, and a piston capable of moving forward and backward to change the volume of the volume control chamber is installed A volume control cylinder; And a volume adjusting screw which is installed on the volume adjusting cylinder so as to be capable of screwing and which is brought into contact with the piston to press the piston and is screwed back and forth by an operator or a volume adjusting actuator.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 압력 매체 공급부는, 상기 챔버 내부의 압력 매체가 공급되도록 내부에 압력 매체 수용 공간이 형성되고, 상기 압력 매체 수용 공간에 공급 압력이 형성되도록 전후진이 가능한 피스톤이 설치되는 압력 매체 공급 실린더; 상기 피스톤을 전후진시키도록 상기 피스톤과 연결되어 상기 피스톤을 가압하는 압력 매체 공급 액츄에이터; 상기 압력 매체 공급 실린더와 상기 챔버 사이에 설치되는 압력 매체 공급 라인; 상기 압력 매체 공급 라인에 설치되는 제 1 밸브; 상기 압력 매체 공급 라인 또는 상기 챔버에 설치되고, 상기 챔버 내부의 공기 또는 상기 압력 매체를 외부로 자연 배출시키는 배출 라인; 및 상기 배출 라인에 설치되는 제 2 밸브;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the pressure medium supply unit may include a pressure medium accommodating space formed therein to supply a pressure medium inside the chamber, and a piston capable of reciprocating to form a supply pressure in the pressure medium accommodating space Pressure medium supply cylinder installed; A pressure medium supply actuator connected to the piston to move the piston back and forth to press the piston; A pressure medium supply line provided between the pressure medium supply cylinder and the chamber; A first valve installed in the pressure medium supply line; A discharge line installed in the pressure medium supply line or the chamber, for discharging air or the pressure medium inside the chamber to the outside; And a second valve installed in the discharge line.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 챔버는, 상기 프레임에 고정되는 고정 챔버; 및 상기 고정 챔버와 결합될 수 있도록 상기 프레임에 설치된 가이드 부재를 따라 챔버 가동 액츄에이터에 의해 상기 고정 챔버 방향으로 전후진되는 가동 챔버;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the chamber further includes: a stationary chamber fixed to the frame; And a movable chamber moving forward and backward in the direction of the fixed chamber by a chamber moving actuator along a guide member provided on the frame so as to be able to be engaged with the fixed chamber.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제어부는, 상기 압력 센서에서 측정된 상기 챔버 내부의 상기 초기 압력과 테스트 기간 중 말기 압력의 압력 변화치를 디스플레이로 나타낼 수 있고, 상기 압력 변화치가 기준치를 벗어나면 불량으로 판별하여 불량 판정 신호를 출력하는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the control unit may display, on the display, the initial pressure within the chamber measured by the pressure sensor and the pressure change value of the end pressure during the test period. When the pressure change value is out of the reference value It may be determined to be defective and a failure determination signal may be output.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 전자 제품의 리크 테스트 방법은, 챔버 내부에 전자 제품을 수용하고, 상기 챔버 내부를 대기압 상태로 유지하는 대기 단계; 상기 챔버 내부를 외기와 밀폐시킨 후, 상기 챔버의 내부에 초기 압력이 형성되도록 압력 매체 공급부를 이용하여 상기 챔버의 내부에 압력 매체를 공급하는 압력 매체 공급 단계; 및 상기 챔버 내부의 압력을 측정하는 압력 센서를 이용하여 상기 전자 제품 내부로 상기 압력 매체가 침투하는 정도를 확인할 수 있도록 상기 압력 센서에서 측정된 상기 챔버 내부의 초기 압력과 테스트 기간 중 말기 압력의 압력 변화치를 확인하는 압력 테스트 단계;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a leak testing method for an electronic product, the method comprising: a waiting step of receiving an electronic product in a chamber and maintaining the inside of the chamber at atmospheric pressure; A pressure medium supply step of supplying a pressure medium to the inside of the chamber using a pressure medium supply unit so as to form an initial pressure inside the chamber after sealing the inside of the chamber with outside air; And an initial pressure inside the chamber measured by the pressure sensor and a pressure of a final pressure during a test period so that the degree of penetration of the pressure medium into the electronic product can be checked using a pressure sensor measuring a pressure inside the chamber. And a pressure test step of confirming the change value.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 압력 테스트 단계 이전에, 상기 챔버 내부의 초기 압력을 정밀하게 조절할 수 있도록 상기 챔버 내부에 압력이 형성되는 압력 형성 공간의 체적을 정밀하게 변화시키는 체적 조절 단계;를 더 포함할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a volume adjusting step of precisely changing a volume of a pressure forming space in which a pressure is formed inside the chamber so that an initial pressure inside the chamber can be precisely adjusted before the pressure testing step; As shown in FIG.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 에어를 이용하여 침투 여부를 정밀하게 수치화 측정함으로써 양품과 불량품을 신속하고 정확하게 판별할 수 있고, 이로 인하여 테스트의 신뢰도를 향상시키며, 테스트 시간 및 비용을 절감하여 생산성을 크게 높일 수 있고, 테스트 과정에서 실제 습기나 수분는 침투되지 않고 에어가 침투되기 때문에 테스트에서 불량품으로 판별되더라도 불량 원인만 찾아내서 수리하거나, 복구하여 활용할 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention as described above, it is possible to quickly and accurately discriminate good products and defective products by precisely numerically measuring penetration using air, thereby improving the reliability of the test, And the cost can be greatly increased to increase the productivity. Since the air is penetrated without penetrating the actual moisture or moisture during the test process, even if it is judged as a defective product in the test, it is possible to find out the cause of defective and repair, . Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 제품의 리크 테스트 장치를 나타내는 부품 조립 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 제품의 리크 테스트 장치를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 제품의 리크 테스트 장치의 고정 챔버의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 전자 제품의 리크 테스트 장치의 체적 조절기의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 1의 전자 제품의 리크 테스트 장치의 공압 작용을 개략적으로 나타내는 공압 회로도이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 제품의 리크 테스트 방법을 나타내는 순서도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a part assembly perspective view showing a leak test apparatus of an electronic product according to some embodiments of the present invention. FIG.
Fig. 2 is an exploded perspective view of a component of the leak test apparatus of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a perspective view showing an example of a fixed chamber of the leak test apparatus of the electronic product of Fig. 2;
4 is a cross-sectional view showing an example of a volume controller of the leak test apparatus of the electronic product of Fig. 3;
Fig. 5 is a pneumatic circuit diagram schematically showing the pneumatic action of the leak test apparatus of the electronic product of Fig. 1; Fig.
Figure 6 is a flow diagram illustrating a method of leak testing an electronic product in accordance with some embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, if the element is inverted in the figures, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements will have a direction on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 제품의 리크 테스트 장치(100)를 나타내는 부품 조립 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 전자 제품의 리크 테스트 장치(100)를 나타내는 부품 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 전자 제품의 리크 테스트 장치(100)의 고정 챔버(21)의 일례를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 전자 제품의 리크 테스트 장치의 체적 조절기의 일례를 나타내는 단면도이다.1 is a part assembly perspective view showing a leak test apparatus 100 of an electronic product according to some embodiments of the present invention. 3 is a perspective view showing an example of the fixed chamber 21 of the leak test apparatus 100 of the electronic product of Fig. 2; Fig. And Fig. 4 is a sectional view showing an example of a volume controller of the leak test apparatus of the electronic product of Fig.

먼저, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 제품의 리크 테스트 장치(100)는, 크게 프레임(10)과, 챔버(20)와, 압력 매체 공급부(30)와, 압력 센서(40)와, 제어부(50) 및 체적 조절기(60)를 포함할 수 있다.First, as shown in FIGS. 1 to 4, an electronic product leak test apparatus 100 according to some embodiments of the present invention includes a frame 10, a chamber 20, a pressure medium supply unit 30, a pressure sensor 40, a control unit 50, and a volume controller 60.

여기서, 상기 프레임(10)은, 상기 챔버(20)와, 상기 압력 매체 공급부(30)와, 상기 압력 센서(40)와, 상기 제어부(50)와 상기 체적 조절기(60) 등의 장치들을 충분히 지지할 수 있는 강도와 내구성을 갖는 일종의 구조체로서, 각종 브라켓이나 수평 및 수직 부재들이나 고정구나 고정 부재들로 이루어질 수 있다.Herein, the frame 10 may be formed by the apparatuses such as the chamber 20, the pressure medium supply unit 30, the pressure sensor 40, the control unit 50 and the volume controller 60 And can have various brackets, horizontal and vertical members, fixing members, and fixing members.

이러한, 상기 프레임(10)의 형상 및 종류는 도면에 반드시 국한되지 않고 매우 다양한 형상 및 종류의 프레임이 적용될 수 있다.The shape and the type of the frame 10 are not limited to the drawings, and a wide variety of shapes and types of frames can be applied.

또한, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(20)는, 상기 프레임(10)에 설치되는 것으로서, 휴대폰이나, 핸드폰이나, 스마트폰이나, 스마트패드 등 각종 모바일용 전자 제품 또는 방수 기능이 요구되는 전자 제품 등 각종 전자 제품을 수용할 수 있도록 내부에 수용 공간이 형성되는 구조체일 수 있다.2 and 3, the chamber 20 is installed in the frame 10 and can be used for various mobile electronic devices such as a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, or a smart pad, And may be a structure in which a receiving space is formed so as to accommodate various electronic products such as an electronic product requiring a function.

더욱 구체적으로는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(20)는, 상기 프레임(10)에 고정되는 고정 챔버(21) 및 상기 고정 챔버(21)와 결합될 수 있도록 상기 프레임(10)에 설치된 가이드 부재(G)를 따라 챔버 가동 액츄에이터(23)에 의해 상기 고정 챔버(21) 방향으로 전후진되는 가동 챔버(22)를 포함할 수 있다.2 and 3, the chamber 20 includes a fixed chamber 21 fixed to the frame 10 and a movable chamber 21 fixed to the fixed chamber 21 to be engaged with the fixed chamber 21. [ And a movable chamber 22 which is moved back and forth in the direction of the fixed chamber 21 by a chamber movable actuator 23 along a guide member G provided on the movable body 10.

여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 고정 챔버(21)는 상기 가동 챔버(22)의 하방에 설치되고, 상면에 각종 전자 제품을 수용할 수 있도록 상방이 개방되고, 내부에 수용 공간이 형성되는 복수개의 압력실(R1)(R2)이 형성될 수 있다.3, the fixed chamber 21 is installed below the movable chamber 22, and the upper surface of the fixed chamber 21 is opened upward to accommodate various electronic products, and a receiving space is formed therein A plurality of pressure chambers R1 and R2 may be formed.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 압력실(R1)(R2)의 저면 중앙에는 압력 매체 유입구(H)가 형성될 수 있다.3, a pressure medium inlet H may be formed at the bottom center of the pressure chambers R1 and R2.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 가동 챔버(22)는 상기 고정 챔버(21)의 상방에 설치되고, 상기 고정 챔버(21)의 개방된 상기 압력실(R1)(R2)들을 밀폐시킬 수 있는 패널 형상의 구조체일 수 있다.2, the movable chamber 22 is installed above the fixed chamber 21 and is adapted to seal the pressure chambers R1 and R2 of the fixed chamber 21 Or the like.

여기에, 도시하지 않았지만, 상기 가동 챔버(22)의 하면에는 상기 압력실(R1)(R2)들을 밀폐시키는 오링이나 가스켓 등의 실링 부재가 설치될 수 있다.Although not shown, a sealing member such as an O-ring or a gasket for sealing the pressure chambers R1 and R2 may be provided on the lower surface of the movable chamber 22. [

또한, 상기 가이드 부재(G)는 상기 가동 챔버(22)를 승하강 안내시킬 수 있도록 상기 가동 챔버(22)의 양측면에 설치된 가이드 블록을 안내하는 수직 방향의 가이드 레일일 수 있다.The guide member G may be a vertical guide rail for guiding guide blocks installed on both sides of the movable chamber 22 so as to guide the movable chamber 22 up and down.

이러한, 상기 고정 챔버(21), 상기 가동 챔버(22) 및 상기 가이드 부재(G) 등의의 형상 및 종류는 도면에 반드시 국한되지 않고 매우 다양한 형상 및 종류의 챔버나 가이드 장치 등이 적용될 수 있다.The shapes and types of the fixed chamber 21, the movable chamber 22, and the guide member G are not limited to those shown in the drawings, and chambers and guide devices of various shapes and types can be applied .

따라서, 작업자가 상기 압력실(R1)(R2)에 각각 전자 제품을 로딩한 다음, 상기 고정 챔버(21) 방향으로 상기 가동 챔버(22)가 하강하여 서로 체결되면 상기 가동 챔버(22)로 인하여 상기 고정 챔버(21)의 개방된 상기 압력실(R1)(R2)들을 밀폐시킬 수 있고, 상기 압력실(R1)(R2) 각각의 저면 중앙에 형성된 상기 압력 매체 유입구(H)를 통해서 밀폐된 상기 압력실(R1)(R2)의 중앙으로부터 상기 압력 매체가 골고루 전파되면서 상기 압력실(R1)(R2)에 테스트하기에 적합한 압력 환경이 형성될 수 있다.Therefore, when the operator loads the electronic product into the pressure chambers R1 and R2 and then the movable chamber 22 is lowered in the direction of the fixed chamber 21 and is fastened to each other, The pressure chambers R1 and R2 of the fixed chamber 21 can be closed and the pressure chambers R1 and R2 can be closed through the pressure medium inlet H formed at the center of the bottom of each of the pressure chambers R1 and R2, A pressure environment suitable for testing in the pressure chambers R1 and R2 can be formed while uniformly propagating the pressure medium from the center of the pressure chambers R1 and R2.

한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 압력 매체 공급부(30)는, 상기 챔버(20)의 내부에 초기 압력이 형성되도록 상기 챔버(20)의 내부에 압력 매체를 공급하는 장치일 수 있다.1 and 2, the pressure medium supply unit 30 is a device for supplying a pressure medium to the interior of the chamber 20 so as to form an initial pressure inside the chamber 20 .

여기서, 상기 압력 매체는 에어나, 질소 가스나, 아르곤 가스나, 각종 불활성 가스 등이 적용될 수 있다.Here, the pressure medium may be air, nitrogen gas, argon gas or various inert gases.

도 5는 도 1의 전자 제품의 리크 테스트 장치(100)의 공압 작용을 개략적으로 나타내는 공압 회로도이다.5 is a pneumatic circuit diagram schematically showing the pneumatic action of the leak test apparatus 100 of the electronic product of Fig.

더욱 구체적으로 예를 들면, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 압력 매체 공급부(30)는, 압력 매체 공급 실린더(31)와, 압력 매체 공급 액츄에이터(33)와, 압력 매체 공급 라인(L1)과, 제 1 밸브(V1)와, 배출 라인(L2)과, 제 2 밸브(V2) 및 압력 필터(F)를 포함할 수 있다.2 and 5, the pressure medium supply unit 30 includes a pressure medium supply cylinder 31, a pressure medium supply actuator 33, a pressure medium supply line (not shown) L1, a first valve V1, a discharge line L2, a second valve V2, and a pressure filter F, as shown in FIG.

여기서, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 압력 매체 공급 실린더(31)는, 상기 챔버(20) 내부의 압력 매체가 공급되도록 내부에 압력 매체 수용 공간이 형성되고, 상기 압력 매체 수용 공간에 공급 압력이 형성되도록 전후진이 가능한 피스톤(32)이 설치되는 일종의 에어 실린더일 수 있다. 이러한 상기 압력 매체 공급 실린더(31)는, 도시하지 않았지만, 상기 피스톤(32)이 1회 전진하면서 상기 챔버(20) 내부에 압력 매체를 간헐적으로 공급할 수 있고, 복수회 왕복운동을 반복하면서 상기 챔버(20) 내부에 압력 매체를 간헐적으로 공급할 수 있다. 또한, 이를 위하여 상기 압력 매체 공급 실린더(31)에는 일방향 체크 밸브나 기타 각종 공압 장치 등이 추가로 설치될 수 있다.2 and 5, the pressure medium supply cylinder 31 has a pressure medium accommodating space formed therein so as to supply a pressure medium inside the chamber 20, And a piston 32 capable of moving forward and backward to form a supply pressure. The pressure medium supply cylinder 31 is capable of intermittently supplying the pressure medium into the chamber 20 while advancing the piston 32 one time, The pressure medium can be intermittently supplied to the inside of the pressure chamber 20. To this end, the pressure medium supply cylinder 31 may be additionally provided with a one-way check valve or various other pneumatic devices.

한편, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 압력 매체 공급 액츄에이터(33)는 상기 피스톤(32)을 전후진시키도록 상기 피스톤(32)과 연결되어 상기 피스톤(32)을 가압하는 액츄에이터로서, 각종 공압 실린더, 유압 실린더, 모터, 리니어 모터, 각종 모터, 내연 기관, 외연 기관 등 구동력을 발생시키는 구동원은 물론이고, 각종 기어 조합, 각종 링크 조합, 각종 나사봉 조합, 각종 벨트 및 풀리 조합, 각종 체인 및 스프로킷휠 조합, 각종 와이어 및 도르레 조합 등 다양한 형태의 동력전달장치 등이 포함될 수 있다.2 and 5, the pressure medium supply actuator 33 is connected to the piston 32 to move the piston 32 forward and backward and presses the piston 32. As shown in FIGS. 2 and 5, Various kinds of gear combination, various link combination, various thread bar combination, various kinds of belt and pulley combination as well as driving source for generating driving force such as various pneumatic cylinders, hydraulic cylinders, motors, linear motors, various motors, internal combustion engines, A variety of chains, sprocket wheel combinations, various types of wire and pulley combinations, and the like.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 압력 매체 공급 라인(L1)은, 상기 압력 매체 공급 실린더(31)와 상기 챔버(20) 사이에 설치되어 상기 압력 매체(L1)를 상기 챔버(20)로 공급하는 각종 파이프나 덕트나 튜브나 플랙시블관 등의 연결 라인일 수 있다.5, the pressure medium supply line L1 is provided between the pressure medium supply cylinder 31 and the chamber 20, and the pressure medium L1 is supplied to the chamber 20, Or a connecting line such as a duct, a tube, or a flexible tube.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 밸브(V1)는, 상기 압력 매체 공급 라인(L1)에 설치되어 상기 압력 매체 공급 라인(L1)을 따라 흐르는 상기 압력 매체의 흐름을 단속할 수 있는 각종 밸브일 수 있다.5, the first valve V1 may be provided on the pressure medium supply line L1 to control the flow of the pressure medium flowing along the pressure medium supply line L1 And the like.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 배출 라인(L2)은, 상기 압력 매체 공급 라인(L1) 또는 상기 챔버(20)에 설치되고, 상기 챔버(20) 내부의 공기 또는 상기 압력 매체를 외부로 자연 배출시키는 각종 파이프나 덕트나 튜브나 플랙시블관 등의 배출 라인일 수 있다.5, the discharge line L2 is provided in the pressure medium supply line L1 or the chamber 20, and the air in the chamber 20 or the pressure medium is discharged to the outside A pipe, a duct, a tube, a flexible pipe, or the like.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 밸브(V2)는, 상기 배출 라인(L2)에 설치되어 상기 배출 라인(L2)을 따라 배출되는 상기 압력 매체의 흐름을 단속할 수 있는 각종 밸브일 수 있다.5, the second valve V2 may include various valves installed in the discharge line L2 and capable of interrupting the flow of the pressure medium discharged along the discharge line L2, Lt; / RTI >

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 압력 필터(F)는 상기 챔버(20)의 내부로 각종 이물질이나 압력 구배가 주는 악영향을 방지하기 위해 상기 압력 매체 공급 라인(L1)이나 상기 배출 라인(L2)이나 상기 챔버(20)와 연결될 수 있는 공압 필터의 일종일 수 있다.5, the pressure filter F may be provided in the pressure medium supply line L1 or the discharge line (not shown) so as to prevent adverse effects caused by various foreign substances or pressure gradients into the interior of the chamber 20. [ L2), or a pneumatic filter that can be connected to the chamber 20.

이외에도 도시하지 않았지만, 상기 챔버(20)에는 각종 리저브 탱크나, 체크 밸브나, 압력 매체 저장 탱크나, 펌프 등 각종 공압 장치들이 추가로 더 설치될 수 있다.In addition, although not shown, various kinds of pneumatic devices such as various reservoirs, check valves, pressure medium storage tanks, and pumps may be additionally installed in the chamber 20.

한편, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 압력 센서(40)는, 상기 챔버(20) 내부의 압력을 측정하여 압력 신호를 출력할 수 있는 센서로서, 예컨데, 액체 또는 기체의 압력을 검출하고, 계측이나 제어에 사용하기 쉬운 전기신호로 변환하여 전송하는 장치 및 소자, 압력변환기와 넓은 뜻으로는 같은 개념의 센서를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 압력 센서(40)는 측정의 원리로 변위나 변형을 비롯하여 분자밀도의 열전도율을 이용하는 것 등 매우 많은 종류가 적용될 수 있다.2 and 5, the pressure sensor 40 is a sensor capable of measuring a pressure inside the chamber 20 and outputting a pressure signal. For example, the pressure of the liquid or the gas An apparatus and an element for detecting and transmitting an electric signal that is easy to use for measurement and control, and a pressure transducer and a sensor of the same concept in a broad sense. Here, the pressure sensor 40 can be applied to a large number of types, such as using a thermal conductivity of molecular density including displacement or deformation as a principle of measurement.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제어부(50)는, 상기 전자 제품 내부로 상기 압력 매체가 침투하는 정도를 확인하여 불량품을 판별할 수 있도록 상기 챔버(20) 내부의 압력 변화치를 디스플레이(D)로 나타낼 수 있는 각종 마이크로프로세서나, 반도체 소자나, 회로나 프로그램을 포함할 수 있는 각종 제어 장치의 일종일 수 있다.1 and 2, the controller 50 controls the pressure inside the chamber 20 so as to determine the degree of penetration of the pressure medium into the electronic product, A microprocessor, a semiconductor device, and various control devices that may include a circuit or a program.

여기서, 상기 제어부(50)는, 상기 압력 센서(40)에서 측정된 상기 챔버(20) 내부의 상기 초기 압력과 테스트 기간 중 말기 압력의 압력 변화치를 디스플레이(D)로 나타낼 수 있고, 상기 압력 변화치가 기준치를 벗어나면 불량으로 판별하여 불량 판정 신호나 경광 및 경음 신호 등을 출력할 수 있다.The control unit 50 may display the initial pressure within the chamber 20 measured by the pressure sensor 40 and the pressure change of the end pressure during the test period as a display D, If the value is out of the reference value, it is judged to be defective and a defective judgment signal, a light signal and a verb signal can be outputted.

따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 예를 들어서, 상기 챔버(20)에 전자 제품을 로딩한 다음, 상기 고정 챔버(21)에 상기 가동 챔버(22)가 닫히면서 양압이 형성되지 않도록 상기 제 1 밸브(V1) 및 상기 제 2 밸브(V2)를 모두 개방시키고, 센싱 압력이 안정된 후, 즉, 대기후 일정한 지연 시간이 지나서 상기 전자 제품의 내외부가 대기 압력으로 충분히 안정되면, 상기 제 1 밸브(V1)를 열고, 상기 제 2 밸브(V2)를 닫은 후, 상기 압력 매체 공급 액츄에이터(33)가 상기 압력 매체 공급 실린더(31)의 상기 피스톤(32)을 전진시켜서 상기 압력 매체 수용 공간 내부의 압력 매체가 상기 압력 매체 공급 라인(L1)을 통해서 상기 챔버(20)에 공급될 수 있다. 5, for example, after the electronic product is loaded in the chamber 20, the movable chamber 22 is closed so that no positive pressure is formed in the fixed chamber 21, When the first valve (V1) and the second valve (V2) are both opened and the internal pressure of the electronic product is sufficiently stabilized to the atmospheric pressure after the sensing pressure is stabilized, that is, The pressure medium supply actuator 33 advances the piston 32 of the pressure medium supply cylinder 31 to open the second valve V2 in the pressure medium accommodating space by opening the first valve V1 and closing the second valve V2, A pressure medium may be supplied to the chamber 20 through the pressure medium supply line L1.

이 후, 상기 챔버(20) 내부에 일정한 초기 압력, 예컨데 10 kPa이 형성되면, 상기 챔버(20) 내부 형성된 초기 압력이 유지되도록 상기 제 1 밸브(V1)를 닫고, 일정한 테스트 기간 동안, 예컨데 20초 동안, 상기 압력 센서(40)를 이용하여 상기 챔버(20) 내부의 압력 변화를 측정하여 그래프나 디지털 수치 등으로 체크할 수 있다.Thereafter, the first valve (V1) is closed to maintain the initial pressure inside the chamber (20) when a predetermined initial pressure, for example, 10 kPa, is formed in the chamber (20) The pressure of the inside of the chamber 20 may be measured using the pressure sensor 40 and checked by a graph or a digital value.

이 때, 이러한 압력 변화와 압력 기준치나 압력 변동율 기준치와 비교하여 기준 범위 이내이면 양품으로, 기준 범위를 벗어나면 불량품으로 판별할 수 있다.At this time, it can be judged as a good product if it is within the reference range and can be judged as a defective product if it deviates from the reference range by comparing with the pressure change value and the pressure reference value or the pressure fluctuation rate reference value.

이 후, 테스트가 종료되면 상기 제 1 밸브(V1) 및 상기 제 2 밸브(V2)를 모두 개방하여 상기 챔버(20) 내부의 압력 매체를 외부로 배출시키고, 상기 챔버(20)를 분리하여 내부에 전자 제품을 언로딩시킬 수 있다.Thereafter, when the test is completed, both the first valve (V1) and the second valve (V2) are opened to discharge the pressure medium in the chamber (20) to the outside, and the chamber The electronic product can be unloaded.

한편, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 체적 조절기(60)는, 상기 챔버(20) 내부에 압력이 형성되는 압력 형성 공간의 체적을 정밀하게 변화시켜서 상기 챔버(20) 내부의 상기 초기 압력을 미세 조절할 수 있도록 상기 챔버(20)에 상기 챔버(20)와 연통되게 설치될 수 있다.1 to 4, the volume controller 60 precisely changes the volume of the pressure forming space in which the pressure is formed in the chamber 20, And may be installed in the chamber 20 so as to communicate with the chamber 20 so as to finely control the initial pressure.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 체적 조절기(60)는, 체적 조절 실린더(61) 및 체적 조절 나사(63)를 포함할 수 있다.More specifically, for example, the volume adjuster 60 may include a volume adjusting cylinder 61 and a volume adjusting screw 63.

이러한, 상기 체적 조절 실린더(61)는, 상기 챔버(20) 내부의 압력 형성 공간과 연결되고, 내부에 체적 조절실(R)이 형성되며, 상기 체적 조절실(R)의 체적을 변화시키도록 탄성 스프링(64)에 의해서 복원력이 작용하는 전후진이 가능한 피스톤(62)이 설치되는 공압 실린더일 수 있다.The volume control cylinder 61 is connected to the pressure forming space inside the chamber 20 and has a volume control chamber R formed therein to change the volume of the volume control chamber R And a piston 62 capable of moving back and forth with a restoring force by an elastic spring 64 is provided.

또한, 상기 체적 조절 나사(63)는, 상기 체적 조절 실린더(61)에 나사 회전이 가능하게 설치되고, 상기 피스톤(62)을 가압하도록 상기 피스톤(62)과 접촉되어 작업자 또는 체적 조절 액츄에이터에 의해 나사 전후진되는 조절 나사일 수 있다.The volume adjusting screw 63 is screwed to the volume adjusting cylinder 61 and is brought into contact with the piston 62 so as to press the piston 62 so as to be pressed by the operator or the volume adjusting actuator It may be an adjusting screw that screws forward and backward.

따라서, 상기 체적 조절 나가(63)가 나사 전진되면, 이와 접촉된 상기 피스톤(62)이 전진되면서 상기 체적 조절실(R)의 체적이 미세하게 줄어들 수 있고, 역으로, 상기 체적 조절 나가(63)가 나사 후진되면, 이와 접촉된 상기 피스톤(62)이 후진되면서 상기 체적 조절실(R)의 체적이 미세하게 늘어날 수 있다.Therefore, when the volume control rod 63 is screwed, the volume of the volume control chamber R can be reduced finely by advancing the piston 62 in contact with the piston 62. Conversely, The volume of the volume control chamber R may be slightly increased while the piston 62 in contact with the piston 62 is moved backward.

그러므로, 실제 습기나 수분이 아닌 압력 매체로 에어를 이용하여 전자 제품 내부로 습기나 수분이 어느 정도 침투되는 지 등의 침투 여부를 정밀하게 수치화 측정하여 양품과 불량품을 신속하고 정확하게 판별할 수 있고, 이로 인하여 테스트의 신뢰도를 향상시키며, 테스트 시간 및 비용을 절감하여 생산성을 크게 높일 수 있다.Therefore, it is possible to quickly and accurately discriminate good products and defective products by precisely measuring the penetration of moisture or moisture penetration into the inside of the electronic product using air as a pressure medium instead of actual moisture or moisture, This improves the reliability of the test, reduces test time and costs, and can greatly increase productivity.

아울러, 테스트 과정에서 실제 습기나 수분는 침투되지 않고 에어가 침투되기 때문에 테스트에서 불량품으로 판별되더라도 불량 원인을 찾아내서 수리하거나, 복구하여 활용할 수 있다.In addition, since the actual moisture or moisture is not penetrated during the test process and air is penetrated, even if it is judged as a defective product in the test, it is possible to find out the cause of the defect and repair or restore it.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 제품의 리크 테스트 장치(100)의 작동 과정을 보다 상세하게 설명하면, 먼저, 챔버(20) 내부에 전자 제품을 수용하고, 상기 챔버(20) 내부를 대기압 상태로 유지할 수 있다.1 to 5, the operation of the leak test apparatus 100 of an electronic product according to some embodiments of the present invention will be described in more detail. First, an electronic product is placed inside the chamber 20 And maintain the inside of the chamber 20 at atmospheric pressure.

이어서, 상기 챔버(20) 내부를 외기와 밀폐시킨 후, 상기 챔버(20)의 내부에 초기 압력이 형성되도록 압력 매체 공급부(30)를 이용하여 상기 챔버(20)의 내부에 압력 매체를 공급할 수 있다.Subsequently, a pressure medium can be supplied to the inside of the chamber 20 by using a pressure medium supply part 30 so that an initial pressure is formed inside the chamber 20 after the inside of the chamber 20 is sealed with outside air. have.

이어서, 상기 챔버(20) 내부의 초기 압력을 정밀하게 조절할 수 있도록 상기 챔버(20) 내부에 압력이 형성되는 압력 형성 공간의 체적을 정밀하게 변화시킬 수 있다.The volume of the pressure forming space in which the pressure is formed in the chamber 20 can be precisely changed so that the initial pressure inside the chamber 20 can be precisely controlled.

이어서, 상기 챔버(20) 내부의 압력을 측정하는 압력 센서(40)를 이용하여 상기 전자 제품 내부로 상기 압력 매체가 침투하는 정도를 확인할 수 있도록 상기 압력 센서(40)에서 측정된 상기 챔버(20) 내부의 초기 압력과 테스트 기간 중 말기 압력의 압력 변화치를 확인할 수 있다.The pressure of the pressure medium 40 is measured by the pressure sensor 40 so that the degree of penetration of the pressure medium into the electronic product can be checked using a pressure sensor 40 for measuring the pressure inside the chamber 20. [ ) And the pressure change of the end pressure during the test period.

도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 제품의 리크 테스트 방법을 나타내는 순서도이다.Figure 6 is a flow diagram illustrating a method of leak testing an electronic product in accordance with some embodiments of the present invention.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 제품의 리크 테스트 방법은, 챔버(20) 내부에 전자 제품을 수용하고, 상기 챔버(20) 내부를 대기압 상태로 유지하는 대기 단계(S1)와, 상기 챔버(20) 내부를 외기와 밀폐시킨 후, 상기 챔버(20)의 내부에 초기 압력이 형성되도록 압력 매체 공급부(30)를 이용하여 상기 챔버(20)의 내부에 압력 매체를 공급하는 압력 매체 공급 단계(S2) 및 상기 챔버(20) 내부의 압력을 측정하는 압력 센서(40)를 이용하여 상기 전자 제품 내부로 상기 압력 매체가 침투하는 정도를 확인할 수 있도록 상기 압력 센서(40)에서 측정된 상기 챔버(20) 내부의 초기 압력과 테스트 기간 중 말기 압력의 압력 변화치를 확인하는 압력 테스트 단계(S4)를 포함할 수 있다.1 to 6, a method for testing a leak of an electronic product according to some embodiments of the present invention includes the steps of accommodating an electronic product inside a chamber 20, placing the inside of the chamber 20 at atmospheric pressure And a pressure medium supply unit 30 is provided in the chamber 20 so as to form an initial pressure inside the chamber 20 after the inside of the chamber 20 is sealed with outside air, A pressure medium supply step S2 for supplying a pressure medium to the inside of the chamber 20 and a pressure sensor 40 for measuring a pressure inside the chamber 20 may be used to check the degree of penetration of the pressure medium into the electronic product And a pressure test step S4 of confirming the initial pressure inside the chamber 20 measured by the pressure sensor 40 and the pressure change value of the end pressure during the test period.

여기서, 상기 압력 테스트 단계(S4) 이전에, 상기 챔버(20) 내부의 초기 압력을 정밀하게 조절할 수 있도록 상기 챔버(20) 내부에 압력이 형성되는 압력 형성 공간의 체적을 정밀하게 변화시키는 체적 조절 단계(S3)를 더 포함할 수 있다.Here, before the pressure test step (S4), a volume adjustment that precisely changes the volume of the pressure forming space in which the pressure is formed in the chamber (20) so that the initial pressure inside the chamber (20) And may further comprise step S3.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 프레임
20: 챔버
21: 고정 챔버
22: 가동 챔버
30: 압력 매체 공급부
31: 압력 매체 공급 실린더
32: 피스톤
33: 압력 매체 공급 액츄에이터
40: 압력 센서
50: 제어부
60: 체적 조절기
61: 체적 조절 실린더
62: 피스톤
63: 체적 조절 나사
64: 탄성 스프링
D: 디스플레이
R: 체적 조절실
L1: 압력 매체 공급 라인
L2: 배출 라인
V1: 제 1 밸브
V2: 제 2 밸브
F: 압력 필터
G: 가이드 부재
R1, R2: 압력실
H: 압력 매체 유입구
100: 전자 제품의 리크 테스트 장치
10: frame
20: chamber
21: Fixed chamber
22: movable chamber
30: pressure medium supply unit
31: Pressure medium supply cylinder
32: Piston
33: Pressure medium supply actuator
40: Pressure sensor
50:
60: volume controller
61: volume control cylinder
62: Piston
63: Volume adjusting screw
64: Elastic spring
D: Display
R: Volume control room
L1: pressure medium supply line
L2: exhaust line
V1: first valve
V2: second valve
F: Pressure filter
G: Guide member
R1, R2: Pressure chamber
H: pressure medium inlet
100: Leak test device of electronic products

Claims (8)

프레임;
상기 프레임에 설치되고, 전자 제품을 수용할 수 있도록 내부에 수용 공간이 형성되는 챔버;
상기 챔버의 내부에 초기 압력이 형성되도록 상기 챔버의 내부에 압력 매체를 공급하는 압력 매체 공급부;
상기 챔버 내부의 압력을 측정하는 압력 센서; 및
상기 전자 제품 내부로 상기 압력 매체가 침투하는 정도를 확인하여 불량품을 판별할 수 있도록 상기 챔버 내부의 압력 변화치를 디스플레이로 나타낼 수 있는 제어부;
를 포함하는, 전자 제품의 리크 테스트 장치.
frame;
A chamber installed in the frame and having a receiving space formed therein to receive the electronic product;
A pressure medium supply unit for supplying a pressure medium into the chamber so that an initial pressure is formed inside the chamber;
A pressure sensor for measuring a pressure inside the chamber; And
A control unit which can display a pressure change value inside the chamber so as to identify a defective product by confirming the degree of penetration of the pressure medium into the electronic product;
Of the electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 챔버 내부에 압력이 형성되는 압력 형성 공간의 체적을 정밀하게 변화시켜서 상기 챔버 내부의 상기 초기 압력을 미세 조절할 수 있도록 상기 챔버에 설치되는 체적 조절기;
를 더 포함하는, 전자 제품의 리크 테스트 장치.
The method according to claim 1,
A volume adjuster installed in the chamber to finely adjust the initial pressure inside the chamber by precisely varying the volume of the pressure forming space in which the pressure is formed inside the chamber;
Further comprising: a leak test apparatus for an electronic product.
제 2 항에 있어서,
상기 체적 조절기는,
상기 챔버 내부의 압력 형성 공간과 연결되고, 내부에 체적 조절실이 형성되며, 상기 체적 조절실의 체적을 변화시키도록 전후진이 가능한 피스톤이 설치되는 체적 조절 실린더; 및
상기 체적 조절 실린더에 나사 회전이 가능하게 설치되고, 상기 피스톤을 가압하도록 상기 피스톤과 접촉되어 작업자 또는 체적 조절 액츄에이터에 의해 나사 전후진되는 체적 조절 나사;
를 포함하는, 전자 제품의 리크 테스트 장치.
3. The method of claim 2,
The volume controller includes:
A volume control cylinder connected to the pressure forming space inside the chamber, having a volume control chamber formed therein, and a piston capable of moving forward and backward to change a volume of the volume control chamber; And
A volumetric adjustment screw threadably mounted on the volume control cylinder and brought into contact with the piston to pressurize the piston and advanced or retracted by an operator or volume control actuator;
Of the electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 압력 매체 공급부는,
상기 챔버 내부의 압력 매체가 공급되도록 내부에 압력 매체 수용 공간이 형성되고, 상기 압력 매체 수용 공간에 공급 압력이 형성되도록 전후진이 가능한 피스톤이 설치되는 압력 매체 공급 실린더;
상기 피스톤을 전후진시키도록 상기 피스톤과 연결되어 상기 피스톤을 가압하는 압력 매체 공급 액츄에이터;
상기 압력 매체 공급 실린더와 상기 챔버 사이에 설치되는 압력 매체 공급 라인;
상기 압력 매체 공급 라인에 설치되는 제 1 밸브;
상기 압력 매체 공급 라인 또는 상기 챔버에 설치되고, 상기 챔버 내부의 공기 또는 상기 압력 매체를 외부로 자연 배출시키는 배출 라인; 및
상기 배출 라인에 설치되는 제 2 밸브;
를 포함하는, 전자 제품의 리크 테스트 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pressure-
A pressure medium supply cylinder in which a pressure medium accommodating space is formed so as to supply a pressure medium in the chamber and a piston capable of moving forward and backward so that a supply pressure is formed in the pressure medium accommodating space;
A pressure medium supply actuator connected to the piston to move the piston back and forth to press the piston;
A pressure medium supply line provided between the pressure medium supply cylinder and the chamber;
A first valve installed in the pressure medium supply line;
A discharge line installed in the pressure medium supply line or the chamber, for discharging air or the pressure medium inside the chamber to the outside; And
A second valve installed in the discharge line;
Of the electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 챔버는,
상기 프레임에 고정되는 고정 챔버; 및
상기 고정 챔버와 결합될 수 있도록 상기 프레임에 설치된 가이드 부재를 따라 챔버 가동 액츄에이터에 의해 상기 고정 챔버 방향으로 전후진되는 가동 챔버;
를 포함하는, 전자 제품의 리크 테스트 장치.
The method according to claim 1,
The chamber may comprise:
A fixed chamber fixed to the frame; And
A movable chamber which is moved back and forth in the direction of the fixed chamber by a chamber movable actuator along a guide member provided on the frame so as to be able to be engaged with the fixed chamber;
Of the electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 압력 센서에서 측정된 상기 챔버 내부의 상기 초기 압력과 테스트 기간 중 말기 압력의 압력 변화치를 디스플레이로 나타낼 수 있고, 상기 압력 변화치가 기준치를 벗어나면 불량으로 판별하여 불량 판정 신호를 출력하는 것인, 전자 제품의 리크 테스트 장치.
The method according to claim 1,
Wherein,
Wherein a pressure change value of the initial pressure inside the chamber measured at the pressure sensor and a pressure change value of a terminal pressure at the end of the test period is displayed on the display and a bad determination signal is output when the pressure change value is out of the reference value, Leak test device of electronic products.
챔버 내부에 전자 제품을 수용하고, 상기 챔버 내부를 대기압 상태로 유지하는 대기 단계;
상기 챔버 내부를 외기와 밀폐시킨 후, 상기 챔버의 내부에 초기 압력이 형성되도록 압력 매체 공급부를 이용하여 상기 챔버의 내부에 압력 매체를 공급하는 압력 매체 공급 단계; 및
상기 챔버 내부의 압력을 측정하는 압력 센서를 이용하여 상기 전자 제품 내부로 상기 압력 매체가 침투하는 정도를 확인할 수 있도록 상기 압력 센서에서 측정된 상기 챔버 내부의 초기 압력과 테스트 기간 중 말기 압력의 압력 변화치를 확인하는 압력 테스트 단계;
를 포함하는, 전자 제품의 리크 테스트 방법.
A waiting step of receiving the electronic product inside the chamber and keeping the inside of the chamber at atmospheric pressure;
A pressure medium supply step of supplying a pressure medium to the inside of the chamber using a pressure medium supply unit so as to form an initial pressure inside the chamber after sealing the inside of the chamber with outside air; And
A pressure sensor for measuring an internal pressure of the chamber is used to check an initial pressure inside the chamber measured by the pressure sensor and a pressure change of a final pressure during a test period so that the degree of penetration of the pressure medium into the electronic product can be checked, A pressure test step of confirming the value;
Wherein the leak test method comprises the steps of:
제 7 항에 있어서,
상기 압력 테스트 단계 이전에,
상기 챔버 내부의 초기 압력을 정밀하게 조절할 수 있도록 상기 챔버 내부에 압력이 형성되는 압력 형성 공간의 체적을 정밀하게 변화시키는 체적 조절 단계;
를 더 포함하는, 전자 제품의 리크 테스트 방법.
8. The method of claim 7,
Prior to the pressure testing step,
A volume adjusting step of precisely changing a volume of the pressure forming space in which the pressure is formed in the chamber so as to precisely adjust the initial pressure inside the chamber;
Further comprising the step of testing the leakage of the electronic product.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108534954A (en) * 2018-04-23 2018-09-14 深圳市强瑞电子有限公司 Plug-type air tightness detection equipment and its detection method
KR20190018834A (en) * 2017-08-16 2019-02-26 최동호 Apparatus and method for checking waterproof of terminal able to determining leak portion
CN110068426A (en) * 2019-05-08 2019-07-30 南通大学 A kind of new energy car battery box sealing propertytest testing stand
KR20190110260A (en) * 2018-03-20 2019-09-30 엘지전자 주식회사 Device for checking leak
CN111999008A (en) * 2020-09-30 2020-11-27 贵州振华风光半导体有限公司 Method and device for detecting leakage of hermetically packaged integrated circuits in batches without damage
KR20210127471A (en) * 2020-04-14 2021-10-22 에스피티주식회사 Method of leak test
KR20210127456A (en) * 2020-04-14 2021-10-22 에스피티주식회사 Leak test device
CN118190303A (en) * 2024-04-26 2024-06-14 安徽智敏电气技术有限公司 Sensor tightness test equipment

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101857120B1 (en) 2017-03-14 2018-06-20 (주)부영테크 Apparatus inspecting waterproof of mobile
CN108931339A (en) * 2017-05-26 2018-12-04 神讯电脑(昆山)有限公司 Water proof and dust proof is evacuated detection device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001141597A (en) * 1999-11-17 2001-05-25 Cosmo Instruments Co Ltd Temperature measuring device of leakage test device and leakage test device
JP2010266282A (en) * 2009-05-13 2010-11-25 Fukuda:Kk Device and method for leakage test
KR101406698B1 (en) * 2013-08-14 2014-06-11 김동언 Apparatus testing waterproof of mobile

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001141597A (en) * 1999-11-17 2001-05-25 Cosmo Instruments Co Ltd Temperature measuring device of leakage test device and leakage test device
JP2010266282A (en) * 2009-05-13 2010-11-25 Fukuda:Kk Device and method for leakage test
KR101406698B1 (en) * 2013-08-14 2014-06-11 김동언 Apparatus testing waterproof of mobile

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190018834A (en) * 2017-08-16 2019-02-26 최동호 Apparatus and method for checking waterproof of terminal able to determining leak portion
KR20190110260A (en) * 2018-03-20 2019-09-30 엘지전자 주식회사 Device for checking leak
US11585720B2 (en) 2018-03-20 2023-02-21 Lg Electronics Inc. Device for inspecting waterproofness
CN108534954A (en) * 2018-04-23 2018-09-14 深圳市强瑞电子有限公司 Plug-type air tightness detection equipment and its detection method
CN110068426A (en) * 2019-05-08 2019-07-30 南通大学 A kind of new energy car battery box sealing propertytest testing stand
KR20210127471A (en) * 2020-04-14 2021-10-22 에스피티주식회사 Method of leak test
KR20210127456A (en) * 2020-04-14 2021-10-22 에스피티주식회사 Leak test device
CN111999008A (en) * 2020-09-30 2020-11-27 贵州振华风光半导体有限公司 Method and device for detecting leakage of hermetically packaged integrated circuits in batches without damage
CN111999008B (en) * 2020-09-30 2023-09-19 贵州振华风光半导体股份有限公司 Batch nondestructive leakage detection method and device for airtight packaged integrated circuits
CN118190303A (en) * 2024-04-26 2024-06-14 安徽智敏电气技术有限公司 Sensor tightness test equipment

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