KR20160009204A - 엘이디 어셈블리 및 이를 구비한 백라이트 유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 실시예에 따른 LED 어셈블리는, 배선층 미 형성 영역과 배선층 형성 영역을 포함하는 베이스기판; 상기 배선층 형성 영역에 순차적으로 적층된 절연층과 배선층; 및 리드부가 상기 배선층에 배치되고 방열부가 상기 베이스기판에 배치되는 LED(Light Emitting Diode);를 포함하고, 상기 LED는 사이드 뷰(Side View) 타입인 LED 어셈블리.

Description

엘이디 어셈블리 및 이를 구비한 백라이트 유닛{LED ASSEMBLY AND BACKLIGHT UNIT}
본 발명은 엘이디 어셈블리 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 발명이다.
동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다.
이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. 하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트 유닛(backlight unit)이 배치된다.
여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다.
이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다.
도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도이다.
도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(60), 그리고 서포트메인(30)과 바텀커버(50), 탑커버(40)로 구성된다.
액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다.
액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(60)이 구비된다. 백라이트 유닛(60)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED와 LED가 장착되는 LED PCB(printed circuit board: 29b, 이하, PCB라 함)로 이루어지는 LED 어셈블리(29)와, 바텀커버(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)를 포함한다.
이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(60)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(60) 배면을 덮는 바텀커버(50)이 각각 전후 방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. 그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. 여기서, LED(29a)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 휘도 변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED(29a)를 백라이트 유닛(60)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED(29a)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다. 그러나, 일반적인 액정표시장치는 LED(29a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 있는 구체적인 방도가 마련되지 못한 관계로 사용 중에 LED(29a)의 온도가 점차 상승하게 되며, 이에 따른 휘도 변화는 결국 화질을 저하시키는 원인으로 작용하게 된다. 또한, LED(29a)의 수명이 단축되는 문제점을 야기하게 된다.
본 발명에 따른 실시예는 바텀 커버의 개구부의 폭을 최소화한 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예는 LED 어셉블리를 안정적으로 고정할 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수도 있다.
본 발명에 따른 실시예는 방열효과를 극대화한 LED 어셈블리를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예는 두께를 최소화한 LED 어셈블리를 제공할 수도 있다.
본 발명에 따른 실시예에 따른 LED 어셈블리는, 배선층 미 형성 영역과 배선층 형성 영역을 포함하는 베이스기판; 상기 배선층 형성 영역에 순차적으로 적층된 절연층과 배선층; 및 리드부가 상기 배선층에 배치되고 방열부가 상기 베이스기판에 배치되는 LED(Light Emitting Diode);를 포함하고, 상기 LED는 사이드 뷰(Side View) 타입인 LED 어셈블리.
본 발명에 따른 실시예에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 절연층 및 배선층과 상기 베이스기판이 이루는 단차부에 대응하여 상기 LED가 배치되는 LED 어셈블리.
본 발명에 따른 실시예에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 LED는, 제1 내지 제4 측벽과 출사면과 상기 출사면과 마주하는 반 출사면을 포함하는 케이스, 상기 케이스에 수납되고 상기 반 출사면으로 노출된 리드부와 상기 케이스에 수납되고 상기 제1 내지 제4 측벽 중 어느 하나에 형성된 홀인 방열부 수납부를 통해 노출되는 방열부를 포함하는 LED 어셈블리.
본 발명에 따른 실시예에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 방열부 수납부를 통해 노출된 상기 방열부는 상기 배선층 미 형성 영역에 접촉된 LED 어셈블리.
본 발명에 따른 실시예에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 방열부는 LED칩이 안착되는 제1 방열부와 상기 방열부 수납부에 수납되는 제2 방열부를 포함하고, 상기 제2 방열부는 상기 제1 방열부로부터 연장되어 절곡된 LED 어셈블리.
본 발명에 따른 실시예에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 배선층 미 형성 영역과 상기 배선층 미 형성 영역에 인접한 상기 배선층 형성 영역이 상기 베이스기판의 상부면에 형성된 LED 어셈블리.
본 발명에 따른 실시예에 따른 LED 어셈블리에서, 상기 베이스기판은, 상부면에 형성된 바텀 커버 삽입 영역을 더 포함하고, 상기 배선층 형성 영역은 상기 베이스기판의 상부면 중에서 상기 배선층 미 형성 영역과 상기 바텀 커버 삽입 영역 사이 영역에 형성된 LED 어셈블리.
본 발명에 따른 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 배선층 미 형성 영역 및 바텀 커버 삽입 영역의 사이 영역에 배선층 형성 영역을 포함하는 베이스기판; 상기 배선층 형성 영역에 순차적으로 적층된 절연층과 배선층; 및 리드부가 상기 배선층에 배치되고 방열부가 상기 베이스기판에 배치되는 LED(Light Emitting Diode);를 포함하는 LED 어셈블리와 상기 LED 어셈블리를 수납하는 바텀 커버를 포함하고, 상기 바텀 커버는 바닥부와 상기 바닥부의 가장자리 영역으로부터 연장된 측벽을 포함하고, 상기 측벽은 상기 바텀 커버의 가장자리 영역에 홈을 형성하는 제1 내지 제3 절곡 영역을 포함하는 백라이트 유닛.
본 발명에 따른 실시예에 따른 백라이트 유닛에서 상기 LED는 사이드 뷰(Side View) 타입인 백라이트 유닛.
본 발명에 따른 실시예에 따른 백라이트 유닛에서, 상기 제1 절곡 영역은 상기 바닥부로부터 수직 방향으로 연장되고, 상기 제2 절곡 영역은 상기 제1 절곡 영역로부터 상기 바텀 커버의 내부 방향으로 연장되며, 상기 제3 절곡 영역은 상기 제2 절곡 영역으로부터 상기 바텀 커버의 상부 방향으로 연장된 백라이트 유닛.
본 발명에 따른 실시예에 따른 백라이트 유닛에서, 상기 바텀 커버의 가장자리 영역에 형성된 상기 홈에 상기 바텀 커버 삽입 영역이 대응하는 백라이트 유닛.
본 발명에 따른 실시예는 바텀 커버의 개구부의 폭을 최소화할 수 있고, LED 어셉블리를 안정적으로 고정할 수 있고, 방열효과를 극대화한 LED 어셈블리를 제공할 수 있으며, 두께를 최소화한 LED 어셈블리를 제공할 수도 있다.
도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 3 및 도 4는 동일 도면으로써 LED의 사시도이다.
도 5는 도 4의 A-B 점선을 절단한 단면도이다.
도 6은 방열부와 리드부의 사시도이다.
도 7은 도 6에서 C-D 점선을 절단한 단면도이다.
도 8은 방열부와 리드부의 상면도이다.
도 9는 방열부와 리드부의 측면도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 PCB의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이스기판의 사시도이다.
도 12는 LED 어셈블리의 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제1 실시예에 따른 바텀 커버에 배치된 LED 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이스 기판의 사시도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 바텀 커버에 배치된 LED 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 17 내지 도 20은 본 발명의 실시예의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛(120)의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 본 발명의 LED 어셈블리(20)에 따른 방열 특성의 효과를 나타낸 방열 패스(Thermal Path)를 나타낸 실험결과이다.
이하, 본 발명의 실시예에 의한 엘이디 어셈블리 및 이를 구비한 백라이트 유닛의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.
소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/ 또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120), 그리고 서포트메인(130), 바텀 커버(150), 탑커버(140)로 구성된다.
상기 액정패널(110)은 컬러필터 어레이 기판(112)과 TFT 어레이 기판 (114) 및 이들 사이에 개재된 액정층(미도시)으로 구성되며, 상기 컬러필터 어레이기판(112)과 TFT 어레이 기판(114)의 외측면에는 편광판(미도시)이 각각 부착된다
이러한 액정패널(110)은 화소 단위를 이루는 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되어 있으며, 드라이버 구동회로에서 전달되는 화상 신호 정보에 따라 액정 셀들이 광 투과율을 조절함으로써 화상을 형성하게 된다.
구체적으로 상기 TFT 어레이 기판(114)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor: TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다.
또한 상기 컬러필터 어레이기판(112)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.
이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 같은 연결부재(116)를 매개로 게이트 및 데이터 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130) 측면 내지는 바텀커버(150)의 배면으로 젖혀 밀착된다.
아울러 비록 도면상에 명확하게 나타나지는 않았지만 액정패널(110)의 컬러필터 어레이 기판(112)과 TFT 어레이 기판 (114)과 액정층의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 배향막이 개재되고, 그 사이로 충진되는 액정층의 누설을 방지하기 위해 상기 컬러필터 어레이 기판(112)과 TFT 어레이 기판 (114)의 가장자리를 따라 씰 패턴(seal pattern)이 형성된다.
이러한 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에는 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다.
백라이트 유닛(120)은 서포트메인(130)의 적어도 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(20)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.
상기 LED 어셈블리(20)는 백라이트 유닛(120)의 광원으로서, 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(20)는 다수개의 LED(200)와, 다수개의 LED(200)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(300)를 포함한다.　
상기 복수의 LED(200)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(200)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다.
이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다.
여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.
또한 상기 도광판(123)의 재질로는 강도가 높아 쉽게 변형되거나 깨지지 않으며 투과율이 좋은 PMMA(Polymethy- methacrylate)가 사용될 수 있다. 여기서, 상기 도광판(123)은 하부면이 경사지고 상부면이 평평한 쇄기형(wedge)이거나, 하부면과 상부면이 모두 평행한 판형(plate type)으로 마련될 수 있다. 또한 상기 도광판(123)은 입광부측의 두께가 상대적으로 더 크게 형성될 수 있다.
상기 광학시트(121)는 확산시트와 프리즘시트, 보호시트 그리고 반사시트로 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 두 개의 확산시트와 두 개의 프리즘 시트와 반사시트로 구비될 수도 있다. 이때, 상기 확산시트는 베이스 판과 이 베이스 판에 형성된 구슬 모양의 코팅층으로 이루질 수 있다.
반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사 시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.
이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 바텀커버(150)를 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성한다.　
여기서, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이??형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.　
또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 바텀커버(150)는 바닥부와 이의 가장자리가 수직 절곡된 측벽으로 이루어진다. 그리고, 이러한 바텀커버(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 바텀커버(150)와 결합된다.
이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 바텀커버(150)는 하부커버라 일컬어지기도 한다.
<제1 실시예>
도 3 및 도 4는 동일 도면으로써 LED의 사시도이고, 도 5는 도 4의 A-B 점선을 절단한 단면도이고, 도 6은 방열부와 리드부의 사시도이고, 도 7은 도 6에서 C-D 점선을 절단한 단면도이다. 그리고 도 8은 방열부와 리드부의 상면도이고, 도 9는 방열부와 리드부의 측면도이다.
도면 4에 도시된 방향기호는, 3차원 공간에서의 방향을 표시한 방향기호로서, 2차 평면 상에서 a 방향과 90도 각을 가지는 c 방향, 상기 c 방향과 90도 각을 가지는 b 방향, 상기 b 방향과 90도 각을 가지는 d 방향으로 정의되고, 3차원 공간에서 a 및 b 방향을 기준으로 상부방향으로 수직한 e 방향과, 상기 a 및 b 방향을 기준으로 하부 방향으로 수직한 f 방향이 정의된다.
이하 본 발명을 설명함에 있어서, 방향을 나타내는 표현은 본 발명을 이루는 각 구성이 도 4에서 도시된 바와 같이 배치되어 있을 때를 기준으로 설명한다.
도 3 내지 도5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED(200)는 케이스(201), 방열부(230), 리드부(240) 그리고 LED칩(250)을 포함할 수 있다.
상기 방열부(230) 및 상기 리드부(240)는 상기 케이스(201)와 결합되고, 상기 방열부(230)에 상기 LED칩(250)이 안착될 수 있다.
상기 방열부(230)와 상기 리드부(240)는 서로 분리된 구성으로써 각각 제조될 수 있다.
상기 케이스(201)는 상기 방열부(230) 및 리드부(240) 그리고 LED칩(250)을 수납할 수 있고, 하우징(housing) 역할을 할 수 있다.
상기 케이스(201)는 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205)를 포함할 수 있다. 또한 상기 케이스(201)는 광이 출사하는 출사면(206)과 상기 출사면(206)과 마주하고, 상기 케이스(201)의 배면이며, 상기 리드부(240)가 노출되는 반 출사면(207)을 포함할 수 있다.
상기 LED 어셈블리(20)는 사이드 뷰 타입이므로, 상기 LED 어셈블리(20)가 바텀 커버(150)와 체결되는 경우, 상기 반 출사면(207)은 상기 바텀 커버(150)의 측벽(151)과 마주하고, 상기 출사면(206)은 도광판(123)의 입광부와 마주할 수 있다.
상기 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205)은 서로 일체로 형성될 수 있고, 사각 프레임 형상이 될 수 있다.
상기 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205)에 의해 이루어진 케이스(201)가 직사각형 형상인 경우, 상기 제1 및 제2 측벽(202, 203)의 면적은 상기 제3 및 제4 측벽(204, 205)의 면적보다 클 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 측벽(202, 203)의 좌우 폭(c-d 방향의 길이)이 상기 제3 및 제4 측벽(204, 205)의 좌우 폭(a-b 방향의 길이)보다 길 수 있고, 높이는 동일 할 수 있다.
상기 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205) 각각은 외부면(210)과 내부면(220)을 포함할 수 있다.
상기 외부면(210)은 제1 내지 제4 외부면(211, 212, 213, 214)를 포함할 수 있다.
상기 제1 외부면(211)과 상기 제2 외부면(212)은 서로 마주할 수 있고, 상기 제3 외부면(213)과 상기 제4 외부면(214)는 서로 마주할 수 있다.
상기 제1 외부면(211)은 a 방향을 향하는 면이고, 상기 제2 외부면(212)은 b 방향을 향하는 면이고, 상기 제3 외부면(213)은 d 방향을 향하는 면이며, 상기 제4 외부면(214)은 c 방향을 향하는 면이다.
상기 내부면(220)은 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)를 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)은 경사면이 될 수 있다.
상기 제1 내부면(221)은 경사면이 e-b 방향을 향하도록 경사진 면이고, 상기 제2 내부면(222)은 경사면이 e-a 방향을 향하도록 경사진 면이고 면이고, 상기 제3 내부면(223)은 경사면이 e-c 방향을 향하는 경사면이며, 상기 제4 내부면(224)은 경사면이 e-d 방향을 향하는 경사면이 될 수 있다.
상기 제1 내지 제4 측벽(202, 203, 204, 205)은 상기 LED 칩(250)으로부터 출사되는 광이 a, b, c 및 d 방향으로 누수 되지 못하도록 차단할 수 있다.
또한 상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)은 반사면을 이룰 수 있다. 따라서 상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)에는 투명 수지와 같은 반사 물질이 도포될 수 있다. 그리하여 상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)이 이루는 공간에 상기 투명 수지가 채워짐으로써, LED(200)의 주 출사광의 각도를 제어할 수 있다.
또한 상기 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)이 반사되는 기능을 가짐으로써, 상기 케이스(201)는 상기 LED 칩(250)으로부터 출사하는 전방, 즉 e 방향으로 반사하는 역할을 할 수 있다.
상기 투명수지는 형광체를 포함할 수 있고, 상기 형광체를 포함한 에폭시 수지 또는 실리콘 수지와 일정비율로 혼합한 것을 사용할 수 있다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 방열부(230)는 제1 방열부(231)와 상기 제1 방열부(231)로부터 연장되어 절곡된 제2 방열부(232)를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 방열부(231, 232)는 서로 수직한 형태가 될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 방열부(231)의 상부면(외부면)에는 LED칩(250)이 안착될 수 있다. 그리고 상기 제1 방열부(231)의 상부면(외부면)은 e 방향을 향할 수 있다.
상기 제2 방열부(231)은 상기 케이스(201)에 삽입될 수 있고, 외부면이 b 방향을 향할 수 있다.
상기 방열부(230)는 LED칩(250)이 발광 시에 수반되는 고온의 열을 외부로 전도 배출하는 부분으로써 금속 재질이 될 수 있다.
상기 제1 방열부(231)는 케이스(201)의 중심 영역에 배치될 수 있다. 그리고 상기 제1 방열부(231)는 상기 케이스(201)의 제1 내지 제4 내부면(221, 222, 223, 224)이 둘러싼 공간에 배치될 수 있다.
상기 제2 방열부(232)는 케이스(210)의 제2 측벽(203)에 대응하는 영역으로써, 상기 제2 측벽(203)의 중심 영역에 형성된 방열부 수납부(203a)에 배치될 수 있다.
상기 방열부 수납부(203a)는 상기 제2 방열부(232)의 형상에 대응하는 형상으로 상기 제2 측벽(203)에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2 방열부(232)가 외부로 노출될 수 있도록 상기 제2 측벽(203)에 홀을 형성함으로써 상기 방열부 수납부(203a)를 형성할 수 있다.
이와 같이 상기 제1 방열부(231) 상에 배치된 LED칩(250)으로부터 발생된 고온의 열을 상기 제1 방열부(231)와 직접 연결된 제2 방열부(232)로 전도함으로써 방열의 효과를 높일 수 있다.
리드부(240)는 상기 방열부(230)의 우측에 배치되는 제1 리드부(241)와 상기 방열부(230)의 좌측에 배치되는 제2 리드부(247)를 포함할 수 있다.
상기 제1 리드부(241)는 양극 및 음극 중 어느 하나가 될 수 있고, 상기 제2 리드부(247)는 나머지 하나가 될 수 있다.
상기 제1 리드부(241)는 제1 LED칩 연결부(242)와 상기 제1 LED칩 연결부(242)로부터 연장되어 절곡된 제1 기판 연결부(243)을 포함할 수 있다. 그리고 상기 제2 리드부(247)은 제2 LED칩 연결부(245)와 상기 제2 LED칩 연결부(245)로부터 연장되어 절곡된 제2 기판 연결부(246)을 포함할 수 있다.
상기 제1 LED칩 연결부(242)와 상기 제1 기판 연결부(243)은 서로 수직할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 제2 LED칩 연결부(245)와 상기 제2 기판 연결부(246)은 서로 수직할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9를 참조하면, 상기 방열부(230)의 제1 방열부(231)의 a-b 방향의 폭(L1)은 상기 제1 및 제2 LED칩 연결부(242, 245)의 a-b 방향의 폭(L2) 보다 클 수 있다. 이는 상기 방열부(230)의 제2 방열부(232)가 케이스(201)의 방열부 수납부(203a)에 수납되기 위함이다.
또한 상기 제1 및 제2 LED칩 연결부(242, 245)의 e-f 방향의 높이(h2)는 상기 제2 방열부(232)의 높이(h1) 보다 높을 수 있다. 이는, 상기 방열부(230)가 케이스(201)에 수납되는 경우, 상기 케이스(201) 외부로 돌출되는 영역을 형성하지 않기 때문이고, 상기 제1 및 제2 리드부(241, 247)가 상기 케이스(201)에 수납되는 경우, 상기 제1 및 제2 리드부(241, 247)의 제1 및 제2 기판 연결부(243, 246)의 끝단 영역이 상기 케이스(201) 외부로 돌출되도록 하여 기판과 연결시키기 위함이다.
상기 리드부(240)의 제1 및 제2 리드부(241, 247) 각각은 와이어를 통해 상기 LED칩(250)과 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 방열부(230) 및 상기 리드부(240)는 동일한 금속으로 형성될 수 있고, 구리, 은, 알루미늄, 철, 니켈 및 텅스텐 중 어느 하나의 금속재 또는 이들의 적어도 하나 이상 포함하는 합금재료로 구성될 수 있다. 또한 상기 방열부(230) 및 상기 리드부(240)의 외부면은 니켈, 은, 금 중 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 도금 처리될 수 있다.
상기 제1 및 제2 리드부(241, 247)를 통해 양의 전원(+)와 음의 전원(-)이 각각 공급되면, 상기 발열부(230)에 실장된 LED칩(250)은 발광하게 되고, 상기 LED칩(250)으로부터 발광된 빛 중에서 일부 빛은 투명 수지 내의 형광체를 여기시켜 상기 형광체에 의해 발광된 광과 혼합되어 백색광을 발할 수 있다.
상기 방열부(230)는 LED(200)로부터 발생되는 고온의 열을 보다 효과적으로 방열하게 되어, 상기 LED(200)가 온도 상승에 따른 수명 및 휘도 변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
한편 도 9를 참조하면, 상기 제1 기판 연결부(243)는 케이스(201) 내부에 배치되는 제1 미 노출 영역(243a)과 상기 케이스(201) 외부로 노출되는 제1 노출 영역(243b)을 포함할 수 있다. 그리고 상기 제2 기판 연결부(246)은 케이스(201) 내부에 배치되는 제2 미 노출 영역(246a)과 상기 케이스(201) 외부로 노출되는 제2 노출 영역(246b)을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 PCB의 사시도이고, 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이스기판의 사시도이다.
도 10을 참조하면, PCB(300)는 복수개의 LED(200)가 실장 될 수 있다. 상기 복수개의 LED(200)는 일정한 간격을 두고 상기 PCB(300)상에 표면실장기술(surface mount technology: SMT)에 의해 장착될 수 있다.
상기 복수개의 LED(200)는 사이드 뷰(Side View) LED로써, 상기 LED(200)의 출사면(206)은 도광판(123)의 측면에 마련된 입광부를 향하게 된다.
상기 복수개의 LED(200)는 상기 PCB(300) 상에 형성된 전원배선을 통해 각각 전원을 공급받을 수 있다.
여기서 상기 복수개의 LED(200)는 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(200)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색 섞임에 의한 백색광을 구현할 수도 있다.
한편, 백색광을 구현하는 LED(200)는 청색 LED칩(250)과 황색형광체로 이루어질 수 있으며, LED칩(250)을 UVLED칩을 사용할 수도 있는데, UVLED칩을 사용할 경우 형광체는 적(R), 녹(G), 청색(B)의 삼색의 형광체로 이루어지며, 적(R), 녹(G), 청색(B)의 형광체의 배합비를 조절함으로써 발광색을 선택할 수 있다.
상기 PCB(300)는 베이스기판(310)과 상기 베이스기판(310)의 상부면 중 일 영역에 형성된 절연층(320) 그리고 배선층(330)을 포함할 수 있다.
상기 베이스기판(310)은 배선층(330) 및 절연층(320)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(200)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다.
상기 PCB(300)의 베이스기판(310)의 배면에는 접착층(340)이 형성될 수 있고, 상기 접착층(340)은 상기 베이스기판(310)을 바텀커버(150)에 고정시키는 역할을 할 수 있다.
베이스기판(310)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열 전달물질이 도포되어 열 방출 기능을 향상시킬 수 있다.
또는, 베이스기판(310) 배면에는 히트싱크와 같은 방열판(미도시)을 마련하여 각각의 LED(200)로부터 열을 전달받아 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있도록 할 수 있다.　
베이스기판(310)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들을 포함하는 배선층(330)이 형성되어 있으며, 베이스기판(310)과 배선층(330) 사이에는 절연층(320)이 위치하여 베이스기판(310)과 다수의 금속배선(미도시) 사이를 전기적으로 절연시킬 수 있다.
도 11을 참조하면, 베이스기판(310)은 제1 영역(311)과 상기 제1 영역(311)과 인접한 제2 영역(312)을 포함할 수 있다.
상기 제1 영역(311)은 상기 절연층(320) 및 배선층(330)이 형성되지 않는, 배선층 미 형성 영역으로 정의할 수 있고, 상기 제2 영역(312)는 상기 절연층(320) 및 배선층(330)이 형성되는 배선층 형성 영역으로 정의할 수 있다.
이와 같이 상기 베이스기판(310) 상에 배선층(330)을 형성하는 경우, 절연층(320)이 함께 적층되고, 상기 절연층(320)의 열 전도 특성은 낮을 수 있기 때문에, 상기 베이스기판(310) 상에 배선층(330)이 형성되지 않는 제1 영역(311)을 구비하고, 상기 제1 영역(311)에 절연층(320)을 적층하지 않음으로써, LED(200)로부터의 전달되는 열이 베이스기판(310) 상에 직접 전달되도록 할 수 있다.
도 12는 LED 어셈블리의 사시도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(20)는 PCB(300)와 상기 PCB(300)에 실장된 복수개의 LED(200)를 포함할 수 있다.
상기 LED(200)에서 케이스(201) 외부로 노출된 제1 및 제2 기판 연결부(243, 246)가 배선층 형성 영역(312)에 대응하고, 상기 케이스(201)가 배선층 미 형성 영역(311)에 대응하며, 상기 LED(200)가 PCB(300)에 배치될 수 있다.
상기 LED(200)의 제1 및 제2 기판 연결부(243, 246)의 제1 및 제2 노출 영역(243b, 246b)은 배선층(330)에 컨택할 수 있고, 케이스(201)의 제2 측벽(203)에서 제2 외부면(212)은 상기 베이스기판(310)의 배선층 미 형성 영역(311) 상에 접촉할 수 있다.
도 13은 본 발명의 제1 실시예에 따른 바텀 커버에 배치된 LED 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(20)는 바텀 커버(150)의 일 측에 배치될 수 있다.
상기 바텀 커버(150)는 바닥부(152)와 상기 바닥부(152)의 가장자리에 형성된 바텀 커버의 측벽(151)을 포함할 수 있다.
상기 LED 어셈블리(20)의 배면은 상기 바텀 커버의 바닥부(152)에 접착부(340)를 통해 배치되고, 상기 LED 어셈블리(20)의 측면은 상기 바텀 커버의 측벽(151)의 내부 면에 부착될 수 있다.
<제2 실시예>
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이스 기판의 사시도이다.
도 14를 참조하면, 베이스기판(310)은 제1 영역(311)과 상기 제1 영역(311)과 인접한 제2 영역(312) 그리고 상기 제2 영역(312)와 인접한 제3 영역(313)을 포함할 수 있다.
상기 제1 영역(311)과 상기 제3 영역(313) 사이에 상기 제2 영역(312)이 형성될 수 있다.
상기 제1 영역(311)은 상기 절연층(320) 및 배선층(330)이 형성되지 않는, 배선층 미 형성 영역으로 정의할 수 있고, 상기 제2 영역(312)는 상기 절연층(320) 및 배선층(330)이 형성되는 배선층 형성 영역으로 정의할 수 있다. 또한 상기 제3 영역(313)은 상기 절연층(320) 및 배선층(330)이 형성되지 않고, 바텀 커버에 삽입되는 영역으로써 바텀 커버 삽입 영역으로 정의할 수 있다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 바텀 커버에 배치된 LED 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 바텀 커버는 바닥부(152)와 상기 바닥부(152)의 가장자리 영역에 형성된 바텀 커버 측벽(151)을 포함할 수 있다.
상기 측벽(151)은 제1 내지 제3 절곡 영역(151a, 151b, 151c)를 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 절곡 영역(151a, 151b, 151c)은 상기 바텀 커버의 가장자리에 상기 LED 어셈블리의 바텀 커버 삽입 영역이 대응될 수 있도록 홈(151d)을 형성할 수 있다.
상기 제1 절곡 영역(151a)는 상기 바텀 커버의 바닥부(152)로부터 수직 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
상기 제2 절곡 영역(151b)은 상기 제1 절곡 영역(151a)로부터 수직 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2 절곡 영역(151b)은 상기 제1 절곡 영역(151a)로부터 바텀 커버(150)의 내부 방향으로 연장될 수 있다. 그리하여 상기 제2 절곡 영역(151b)과 상기 바텀 커버의 바닥부(152)는 서로 평행할 수 있다.
상기 제3 절곡 영역(151c)은 상기 제2 절곡 영역(151c)으로부터 수직 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 그리하여 상기 제3 절곡 영역(151c)는 상기 제1 절곡 영역(151a)과 평행할 수 있고, 상기 바텀 커버의 바닥부(152)와 수직할 수 있다.
상기 바닥부(152)의 가장자리 영역과 상기 제1 및 제2 절곡 영역(151a, 151b)은 LED 어셈블리(20)의 일측이 수납될 수 있는 수납 공간(151d)을 형성할 수 있다.
상기 베이스기판(310)에서 배선층 미 형성 영역(311)에는 LED(200)의 케이스(201)가 배치되고, 배선층 형성 영역(312)에는 LED(200)의 제1 및 제2 기판 연결부(243, 246)의 제1 및 제2 노출 영역(243b, 246b)이 배치되고, 바텀 커버 삽입 영역(313)은 상기 바텀 커버(150)의 수납 공간(151d)에 배치될 수 있다.
도 17 내지 도 20은 본 발명의 실시예의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 17을 참조하면, PCB(300)는 베이스기판(310)의 상부면 일 영역에 절연층(320)과 배선층(330)이 형성되므로, 상기 절연층(320) 및 배선층(330)과 상기 베이스기판(310) 사이에 단 차가 형성될 수 있다. 그러나 도 18과 같이 제1 및 제2 실시예에 따른 LED(200)를 도시된 바와 같이 배치함으로써 LED 어셈블리(20)의 전체 두께를 줄일 수 있다.
즉, LED(200)의 케이스(201)의 상부면인 출사면(206)이 베이스기판(310)의 측면과 동일 평면이 될 수 있도록 하고, 상기 케이스(201)의 배면인 반 출사면(207)이 상기 절연층(320) 및 배선층(330)의 측면에 대응되도록 배치함으로써, 상기 절연층(320) 및 배선층(330)과 상기 베이스기판(310) 사이에 형성된 단차에 상기 LED(200)가 배치되도록 하여, LED 어셈블리(20)의 전체 두께(수평면을 기준으로 높이)를 줄일 수 있다.
이를 구체적으로 설명하면, 상기 베이스기판(310)의 두께(t1)와 상기 절연층(320) 및 배선층(330)에 따른 두께(t2) 그리고 상기 LED(200)에 따른 두께(t3)가 있을 때, 상기 LED(200)의 제1 측벽(202) 또는 제2 측벽(203)이 상기 베이스기판(310)에 대응되도록 배치하고, 제1 및 제2 리드부(241, 247)가 상기 배선층(330) 상에 배치되도록 함으로써, LED 어셈블리(20)의 전체 두께는 t1+t3가 된다. 즉, 베이스기판(310)의 두께(t1)와 LED(200)의 제1 측벽(202)에서 제2 측벽(203) 사이의 거리(t3)의 합이 LED 어셈블리(20)의 총 두께가 되어, 상기 LED 어셈블리(20)의 전체 두께를 줄일 수 있다.
또한 방열부(230)의 제2 방열부(232)는 케이스(201)의 외부로 노출되고, 상기 제2 방열부(232)는 베이스기판(310)의 상부면 중에서 배선층 미 형성 영역(311)에 접촉함으로써 LED칩(250)으로부터 발생된 고온의 열을 베이스기판(310)으로 직접 전달하도록 유도할 수 있는 효과를 가진다.
실시예와 같이 사이드 뷰 타입의 LED가 아닌 도 19와 같이 출사면이 상부 방향을 향하는 탑 뷰(Top View) 타입 LED(410)의 경우에는 베이스기판(310)의 두께(t1)와 절연층(320) 및 배선층(330)의 두께(t2) 그리고 LED(410)의 케이스의 두께(t5)와 상기 LED(410)의 리드부(420)의 두께(t4)를 모두 합한 두께가 LED 어셈블리의 두께가 되므로, 도 19에 도시된 LED 어셈블리는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(20)보다 두께가 증가할 수 있다.
더욱이, 상기 리드부(420) 중 베이스기판(310)에 대응하는 리드부(420)와의 전기적 연결을 위하여 상기 베이스기판(310) 상에 별도의 배선(400)을 형성하거나, 추가로 숄더링 공정을 진행해야 한다.
또한 상기 리드부(420) 중 베이스기판(310)에 대응하는 리드부(420)가 리드부가 아닌 방열판인 경우에도, 상기 방열판의 사이즈가 상기 절연층(320) 및 배선층(330)과 상기 베이스기판(310) 사이에 형성된 단차 만큼의 사이즈를 가져야 하므로, 결과적으로 도 19에 따른 LED 어셈블리는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(20)보다 두께가 증가한다.
또한 도 20과 같이 탑 뷰(Top View) 타입 LED(410)의 케이스의 중간 영역으로부터 돌출된 리드부가 절곡되는 형태로 배선층(330)과 베이스기판(310)에 접촉되는 경우라고 하여도, 절연층(320) 및 배선층(330)에 따른 두께(t2)로 인하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(20)보다 두께가 증가한다.
이와 같이 본 발명에 따른 LED 어셈블리(20)는 두께의 현저한 감소를 가져와 박형의 백라이트 유닛(120)을 제조할 수 있는 효과를 가져온다. 그리고, 절연층(320)의 낮은 열전도도 특성을 고려하여 방열부(230)가 베이스기판(310)에 직접 접촉하도록 하여 방열 효과를 극대화할 수 있다.
도 21은 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛(120)의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 21을 참조하면, 제2 실시예와 같이, 바텀 커버(150)의 가장자리 영역에 LED 어셉블리(20)가 수납될 수 있는 홈(151d)을 형성함으로써, 사기 홈(151d)에 끼워진 상기 LED 어셈블리(20)를 안정적으로 고정할 수 있다.
또한 바텀 커버(150)의 개구부의 폭(L3)을 축소할 수 있어, LED 어셈블리(20)의 수납 공간을 확보 하면서도 네로우 베젤을 실현할 수 있다.
도 22는 본 발명의 LED 어셈블리(20)에 따른 방열 특성의 효과를 나타낸 방열 패스(Thermal Path)를 나타낸 실험결과이다.
실험결과에서도 알 수 있듯이, LED칩(250)으로부터 발생된 고온의 열은 화살표 방향과 같이 방열부(230)와 베이스기판(310)을 통해 용이하게 배출될 수 있음을 알 수 있다.
또한 상기 방열부(230)와 상기 베이스기판(310)을 동일한 금속 재질로 형성하는 경우 금속동종접합으로 열 방출을 극대화할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10 액정패널
19a, 19b 편광판
21 광학시트
25 반사판
29 LED 어셈블리
29a LED
29b LED PCB
30 서포트메인
40 탑커버
50 바텀커버
60 백라이트 유닛
20 LED 어셈블리
110 액정패널
112 컬러필터 어레이 기판
114 TFT 어레이 기판
116 연결부재
117 인쇄회로기판
120 백라이트 유닛
121 광학시트
123 도광판
125 반사판
130 서포트메인
140 탑커버
150 바텀 커버
151 측벽
151a 제1 절곡부
151b 제2 절곡부
151c 제3 절곡부
151d 수납 공간
152 바닥부
200 LED
201 케이스
202 제1 측벽
203 제2 측벽
203a 방열부 수납부
204 제3 측벽
205 제4 측벽
206 출사면
207 반 출사면
210 외부면
211 제1 외부면
212 제2 외부면
213 제3 외부면
214 제4 외부면
220 내부면
221 제1 내부면
222 제2 내부면
223 제3 내부면
224 제4 내부면
230 방열부
231 제1 방열부
232 제2 방열부
240 리드부
241 제1 리드부
242 제1 LED칩 연결부
243 제1 기판 연결부
243a 제1 미 노출 영역
243b 제1 노출 영역
242 제1 LED칩 연결부
245 제2 기판 연결부
246 제2 LED칩 연결부
246a 제2 미 노출 영역
246b 제2 노출 영역
247 제2 리드부
250 LED칩
300 PCB
310 베이스기판
311 배선층 미 형성 영역
312 배선층 형성 영역
313 바텀 커버 삽입 영역
320 절연층
330 배선층
340 접착층
400 배선 또는 숄더링
410 LED
420 리드부

Claims (11)

  1. 배선층 미 형성 영역과 배선층 형성 영역을 포함하는 베이스기판;
    상기 배선층 형성 영역에 순차적으로 적층된 절연층과 배선층; 및
    리드부가 상기 배선층에 배치되고 방열부가 상기 베이스기판에 배치되는 LED(Light Emitting Diode);를 포함하고,
    상기 LED는 사이드 뷰(Side View) 타입인 LED 어셈블리.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 절연층 및 배선층과 상기 베이스기판이 이루는 단차부에 대응하여 상기 LED가 배치되는 LED 어셈블리.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 LED는,
    제1 내지 제4 측벽과 출사면과 상기 출사면과 마주하는 반 출사면을 포함하는 케이스,
    상기 케이스에 수납되고 상기 반 출사면으로 노출된 리드부와
    상기 케이스에 수납되고 상기 제1 내지 제4 측벽 중 어느 하나에 형성된 홀인 방열부 수납부를 통해 노출되는 방열부를 포함하는 LED 어셈블리.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 방열부 수납부를 통해 노출된 상기 방열부는 상기 배선층 미 형성 영역에 접촉된 LED 어셈블리.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 방열부는 LED칩이 안착되는 제1 방열부와 상기 방열부 수납부에 수납되는 제2 방열부를 포함하고,
    상기 제2 방열부는 상기 제1 방열부로부터 연장되어 절곡된 LED 어셈블리.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 배선층 미 형성 영역과 상기 배선층 형성 영역 서로 인접하고, 상기 베이스기판의 상부면에 형성된 LED 어셈블리.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스기판은, 상부면에 형성된 바텀 커버 삽입 영역을 더 포함하고,
    상기 배선층 형성 영역은 상기 베이스기판의 상부면 중에서 상기 배선층 미 형성 영역과 상기 바텀 커버 삽입 영역 사이 영역에 형성된 LED 어셈블리.
  8. 배선층 미 형성 영역 및 바텀 커버 삽입 영역의 사이 영역에 배선층 형성 영역을 포함하는 베이스기판;
    상기 배선층 형성 영역에 순차적으로 적층된 절연층과 배선층; 및
    리드부가 상기 배선층에 배치되고 방열부가 상기 베이스기판에 배치되는 LED(Light Emitting Diode);를 포함하는 LED 어셈블리와 상기 LED 어셈블리를 수납하는 바텀 커버를 포함하고,
    상기 바텀 커버는 바닥부와 상기 바닥부의 가장자리 영역으로부터 연장된 측벽을 포함하고,
    상기 측벽은 상기 바텀 커버의 가장자리 영역에 홈을 형성하는 제1 내지 제3 절곡 영역을 포함하는 백라이트 유닛.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 LED는 사이드 뷰(Side View) 타입인 백라이트 유닛.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 절곡 영역은 상기 바닥부로부터 수직 방향으로 연장되고,
    상기 제2 절곡 영역은 상기 제1 절곡 영역로부터 상기 바텀 커버의 내부 방향으로 연장되며,
    상기 제3 절곡 영역은 상기 제2 절곡 영역으로부터 상기 바텀 커버의 상부 방향으로 연장된 백라이트 유닛.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 바텀 커버의 가장자리 영역에 형성된 상기 홈에 상기 바텀 커버 삽입 영역이 대응하는 백라이트 유닛.
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