KR20090087599A - 발광다이오드 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치 - Google Patents

발광다이오드 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치 Download PDF

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KR20090087599A
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양승훈
임민호
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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정표시장치용 백라이트 유닛의 광원으로 사용되는 LED에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 LED의 양/음극전극리드를 각각 서로 길이가 다른 제 1 및 제 2 보조전극리드의 이중으로 구성하는 것이다.
이를 통해 LED로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 신속하고 보다 효율적으로 방출할 수 있으며, 별도의 MCPCB를 사용하지 않아도 됨으로써, 재료비를 절감할 수 있다.
LED, PCB, 방열(放熱), MCPCB,

Description

발광다이오드 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치{LED assembly and liquid crystal display device including the same}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정표시장치용 백라이트 유닛의 광원으로 사용되는 LED에 관한 것이다.
동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다.
이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.
하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광 원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다.
여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescentt Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다.
이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다.
도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 단면도이다.
도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치모듈은 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다.
액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다.
이의, 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다.
백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)가 포함된다.
이때, LED 어셈블리(29)는 도광판(23)의 일측에 구성되며, 빛을 발하는 다수의 LED(29a)와, 이의 LED(29a)가 장착되는 LED PCB(printed circuit board : 29b, 이하, PCB라 함)를 포함한다.
이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다.
그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 빛의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다.
도 2는 도 1의 A영역을 확대 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 모듈화된 액정표시장치모듈의 도광판(23) 일측면을 따라서는 LED(29a)가 배열되며, 이러한 LED(29a)는 PCB(29b) 상에 장착되어 LED 어셈블리(29)를 이루게 된다.
이러한 LED 어셈블리(29)는 접착 등의 방법으로 위치가 고정되어 복수개의 LED(29a)로부터 출사되는 빛이 도광판(23) 입광부와 대면되도록 하는데, 이를 위해 커버버툼(50)은 사각모양의 하나의 판 형상으로 이의 네 가장자리를 소정높이 수직 절곡한 측면을 가진다.
따라서, LED 어셈블리(29)는 커버버툼(50)의 측면에 양면테이프 등의 접착성물질(22)을 통해 부착 및 고정된다.
이러한 구조를 사이드 탑 뷰(side top-view) 타입이라 한다.
따라서, LED(29a) 각각으로부터 출사된 빛은 도광판(23)의 입광부로 입사된 후 그 내부에서 액정패널(10)을 향해 굴절되며, 반사판(25)에 의해 반사된 빛과 함께 다수의 광학시트(21)를 통과하는 동안 보다 균일한 고품위의 면광원으로 가공되 어 액정패널(10)로 공급된다.
한편, LED(29a)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. 따라서, LED(29a)를 백라이트(20)의 광원으로 사용할 경우에 가장 중요시되어야 할 사항 중 하나가 LED(29a)의 온도상승에 따른 방열(放熱)설계이다.
그러나, 일반적인 액정표시장치모듈은 LED(29a)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 있는 구체적인 방도가 마련되지 못한 관계로 사용중에 LED(29a)의 온도가 점차 상승하게 되며, 이에 따른 휘도변화는 결국 화질을 저하시키는 원인으로 작용하게 된다.
비록, PCB(29b)를 방열기능을 갖는 메탈코어인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board, 이하 MCPCB라 함)으로 구비하여 전도(傳導)에 의한 LED(29a)의 방열효과를 갖고자 하나 그 효과는 미미하며, MCPCB로 인한 재료비가 상승되는 단점을 갖게 된다.
또한, PCB(29b)로 전달된 고온의 열은 접착성물질(22)을 거쳐 금속재질인 커버버툼(50)으로 전도되어 방열되므로, LED(29a)로부터 발생된 고온의 열은 LED(29a), PCB(29b), 접착성물질(22), 커버버툼(50)과 같이 4개의 복잡한 경로를 거친 후 외부로 방열된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, LED로부터 발생되는 고온의 열을 효과적으로 방열할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다.
또한, 재료비용 절감을 제 2 목적으로 한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 양극 및 음극전극리드가 외부로 돌출되어 구성된 LED와; 상기 LED가 탑재되며, 상기 양극 및 음극전극리드가 관통되는 관통홀을 포함하는 PCB를 포함하며, 상기 양극 및 음극전극리드 각각은 제 1 및 제 2 보조전극리드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 어셈블리를 제공한다.
이때, 상기 제 2 보조전극리드는 상기 제 1 보조전극리드에 비해 길이가 긴 것을 특징으로 하며, 상기 제 2 보조전극리드가 상기 관통홀을 관통하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 관통홀을 관통한 상기 제 2 보조전극리드는 상기 PCB 배면으로 노출되며, 상기 PCB 배면으로 노출된 상기 제 2 보조전극리드는 상기 PCB 배면에서 절곡되어 접혀지는 것을 특징으로 하며, 상기 PCB 상에는 배선패턴이 형성되어 있으며, 상기 제 1 보조전극리드는 상기 배선패턴과 접촉되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 LED는 상기 PCB의 길이방향을 따라 일정간격 이격하여 열을 지어 탑재되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 측면을 갖는 커버버툼과; 상기 커버버툼 상에 안착되는 반사판과; 상기 반사판 상부에 위치하며, 양극 및 음극전극리드가 외부로 돌출되어 구성된 LED와, 상기 LED가 탑재되며, 상기 양극 및 음극전극리드가 관통되는 관통홀을 포함하는 PCB로 이루어진 LED 어셈블리와; 상기 도광판 상부로 안착되는 복수장의 광학시트와; 상기 복수장의 광학시트 상부로 안착되는 액정패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치를 제공한다.
이때, 상기 LED 어셈블리는 접착성물질을 통해 상기 커버버툼의 측면에 부착 고정되는 것을 특징으로 하며, 상기 반사판 상에 안착되며, 상기 LED 어셈블리와 동일평면 상에 도광판을 더욱 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 LED 어셈블리가 일측 가장자리를 따라 배열되는 사각테 형상인 서포트메인과, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 더욱 포함한다.
위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 LED의 양/음극전극리드를 각각 서로 길이가 다른 제 1 및 제 2 보조전극리드의 이중으로 구성함으로써, LED로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 신속하고 보다 효율적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.
또한, MCPCB를 사용하지 않아도 됨으로써, 재료비를 절감할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 분해 사시도를 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 액정표시장치모듈은 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120), 그리고 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다.
먼저 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다.
이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다.
그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.
그리고 제 1 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투 과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다.
또한 이 같은 액정패널(110) 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다.
이에 상술한 구조의 액정패널(110)은 스캔 전달되는 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.
아울러 본 발명에 따른 액정표시장치모듈에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다.
백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(121)를 포함한다.
앞서 말한 LED 어셈블리(129)는 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(200)와, 이의 LED(200)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(300)를 포함한다.
도광판(123)은 LED(200)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광 판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 일차적인 면광원을 제공한다. 이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다.
반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. 도광판(123) 상부의 다수의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다.
이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이"ㄱ"형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.
또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치모듈 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 사각모양의 하나의 판 형상으로 이의 네 가장자리를 소정높이 수직 절곡하여 구성한다.
또한, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 상기 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 LED(200)는 오랜 사용시간에도 불구하고 온 도상승이 발생되지 않는데, 이는 효율적인 LED 어셈블리(129)의 방열설계에 의한 것이다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 LED의 사시도이며, 도 4b는 도 4a의 일부를 자른 단면도이다.
도시한 바와 같이, LED(200)는 크게 빛을 발하는 LED칩(211)과 이를 덮는 렌즈(221)를 포함한다.
이들 각각에 대해 자세히 살펴보면 먼저, R(red), G(green), B(blue) 컬러광을 각각 발하는 LED칩(211)을 일정규칙에 따라 배열하여 색섞임(color mixing)에 의한 백색광을 구현한다.
또한, R, G, B 컬러광을 각각 발하는 LED칩(211) 외에도 Y(yellow), O(orange) 컬러광을 발하는 LED칩으로 구비할 수 있으며, B(blue) LED칩과 황색형광체로 이루어진 W(white) LED칩을 사용할 수도 있다.
LED칩(211)은 방열슬러그(213) 상에 안착되는데, 이는 LED칩(211)의 발광 시에 수반되는 고온의 열을 외부로 전도 배출하는 부분으로서 금속으로 이루어지며, 특히 LED칩(211)이 안착되는 상면으로는 반사효율이 높은 반사면을 포함 할 수 있다.
다음으로 이러한 방열슬러그(213)는 하우징(housing)역할의 케이스(215)에 의해 둘러지며, 케이스(215)에는 LED칩(211)과 와이어(217) 등을 통해서 전기적으로 연결된 한쌍의 양/음극 전극리드(219)가 마련되어 케이스(215) 외부로 노출되어 있다.
한쌍의 양/음극 전극리드(219)는 외부에 마련된 LED칩(211)의 발광을 위한 작동전류를 공급하는 전류공급수단(미도시)과 전기적으로 연결된다.
여기서, 한쌍의 양/음극 전극리드(219)는 각각 이중구조로 이루어지는데, 이들 각각은 서로 다른 길이를 갖는 제 1 및 제 2 보조전극리드(219a, 219b)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때, 제 1 및 제 2 보조전극리드(219a, 219b)는 케이스(215)의 외부로 노출되는데, 특히 제 2 보조전극리드(219b)는 제 1 보조전극리드(219a)에 비해 케이스(215) 외부로 길게 돌출되어 노출된다.
그리고 이러한 케이스(215)의 상부로는 LED칩(211)을 비롯한 방열슬러그(213)의 반사면과 와이어(217) 등을 덮어 보호함과 동시에 LED칩(211)으로부터 발생된 주출사광의 각도를 제어하는 렌즈(221)가 위치한다.
이러한 LED칩(211)에 전류가 인가되면 빛이 방출되는데, 방출된 빛은 렌즈(221)를 통해 외부로 발산되면서 색섞임되어 백색광을 구현하게 된다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 LED(200)는 LED칩(211)이 발광함에 따라 발생되는 고온의 열은 제 1 및 제 2 보조전극리드(219a, 219b)를 통해 효율적인 방열설계를 갖게 된다.
이를 통해 LED(200)로부터의 고온의 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출시키게 된다. 이에 대하여 도 5a ~ 5c를 참조하여 좀더 자세히 설명하도록 하겠다.
도 5a ~ 5c는 본 발명의 실시예에 따른 LED를 PCB 상에 실장하는 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.
이때, 도 5c는 LED가 실장된 PCB의 배면을 나타낸 배면도이다.
도 5a에 도시한 바와 같이, LED(200)는 제 2 보조전극리드(219b)가 케이스(도 4a의 215) 외부 즉, 렌즈(도 4a의 221) 반대 방향인 케이스(도 4a의 215) 배면으로 길게 돌출하여 노출되어 있다.
이러한 LED(200)는 일정간격 이격하여 PCB(300) 상에 다수개가 실장되어 외부로부터 작동전류를 인가받게 되는데, 여기서 PCB(300)의 구조에 대해 간략하게 살펴보면 PCB(300)는 각각의 LED(200)를 연결하는 배선패턴(311a, 311b)이 형성되어 있으며, 배선패턴(311a, 311b) 상부에는 외부로 노출되는 배선패턴(311a, 311b)의 보호를 위한 보호층(미도시)이 코팅될 수 있다.
즉, PCB(300)는 수지 또는 세라믹과 같은 절연층 상에 배선패턴(311a, 311b)을 인쇄하여 각종 전자 소자의 탑재와 전기적 연결을 가능케 하는 전자회로기판으로, PCB(300)는 에폭시 계열의 FR4 PCB나 FPCB(flexible printed circuit board), MCPCB로 형성할 수 있다.
이때, MCPCB로 형성할 경우 금속재질의 PCB(300)와 배선패턴(311a, 311b)의 전기적 절연을 위한 폴리이미드 수지(polyimide resin) 재질 등의 절연층(미도시)을 더욱 형성하는 것이 바람직하다.
그리고 이러한 PCB(300) 상에 형성된 배선패턴(311a, 311b)은 PCB(300)의 양단 가장자리에 길이방향을 따라 형성하는 것이 바람직하나, PCB의 중앙부에 길이방향을 따라 한 개의 라인(line)으로 형성하는 것도 가능하다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 PCB(300) 상에는 배선패턴(311a, 311b)의 각 외측으로 LED(200)의 제 2 보조전극리드(219b)와 대응되는 제 2 보조전극리드 관통홀(315 : 이하, 관통홀이라 함)을 형성하는 것을 특징으로 한다.
따라서, LED(200)는 제 2 보조전극리드(219b)를 PCB(300)의 관통홀(315)에 관통 삽입함으로써, 다수의 LED(200)는 도 5b에 도시한 바와 같이 PCB(300) 상에 일정 간격 이격하여 실장된다.
이때, 도면상에 도시하지는 않았지만, LED(200)의 제 1 보조전극리드(도 4b의 219a) 역시 케이스(도 4b의 215) 외부 즉, 렌즈(도 4b의 221) 반대 방향인 케이스(도 4b의 215) 배면으로 노출되는데, 제 1 보조전극리드(도 4b의 219a)는 PCB(300)에 형성된 배선패턴(311a, 311b)과 전기적으로 연결된다.
이를 통해, PCB(300) 상에 실장되는 다수의 LED(200)는 제 1 보조전극리드(도 4b의 219b)와 배선패턴(311a, 311b)이 전기적으로 접촉됨으로써, LED(200)는 전류공급수단(미도시)으로부터 LED칩(도 4b의 211)의 발광을 위한 작동전류를 공급받게 된다.
이때, LED(200)로부터 발생되는 고온의 열 중 일부는 제 1 보조전극리드(도 4b의 219a)를 통해 PCB(300)의 배선패턴(311a, 311b)으로 전도되고, PCB(300)로 전도된 고온의 열은 외부로 방출된다.
한편, PCB(300)의 관통홀(315)을 관통 삽입한 LED(200)의 제 2 보조전극리드(219b)는 PCB(300)의 배면으로 노출되는데, 이렇게 노출된 제 2 보조전극리드(219b)를 절곡하여 도 5c에 도시한 바와 같이 PCB(300)의 배면과 밀착되도록 한다.
따라서, LED(200)는 PCB(300) 상에 안정적으로 고정되는 동시에, LED(200)로부터 발생되는 고온의 열 중 일부를 PCB(300)를 거치지 않고 바로 PCB(300)의 배면으로 방출할 수 있게 된다.
이는, LED(200) 사용에 따라 LED(200)로부터 발생되는 고온의 열을 손쉽고 빠르게 외부로 방출할 수 있도록 한다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리(129)는 제 1 및 제 2 보조전극리드(219a, 219b)를 통해 적어도 2가지의 방열경로를 갖게 되므로, 보다 효율적인 방열효과를 가질 수 있으며 특히, LED(200)로부터 발생되는 고온의 열을 기존에 비해 빠르게 외부로 방출할 수 있는 효과를 갖는다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 일부를 도시한 결합단면도이다.
도시한 바와 같이, 반사판(125)과, 도광판(123)과, 도광판(123)의 일측면을 따라서는 PCB(300) 상에 장착된 LED(200)로 이루어지는 LED 어셈블리(129)와, 도광판(123) 상부에 다수의 광학시트(121)들이 적층되어 백라이트 유닛(120)을 이루게 된다.
그리고 이러한 백라이트 유닛(120)과 이의 상부에 제 1 및 제 2 기판(112, 114)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되는 액정패널(110)이 위치하며, 제 1 제 2 기판(112, 114)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(119a, 119b)이 부착된다.
이러한 백라이트 유닛(120)과 액정패널(110)은 서포트메인(130)에 의해 가장 자리가 둘러지며, 이의 배면으로 커버버툼(150)이 결합되며 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 두르는 탑커버(140)가 서포트메인(130) 및 커버버툼(150)에 결합되어 있다.
이때, 도면상으로는 단 하나의 LED(200) 만을 도시하였으나, LED(200)는 다수개가 PCB(300) 상에 일정간격 이격하여 장착된다.
이러한 LED 어셈블리(129)는 커버버툼(150)의 절곡된 측면에 접착성물질(122)을 통해 접착됨으로써 그 위치가 고정되어 복수개의 LED(200)로부터 출사되는 빛은 도광판(123) 입광부와 대면하게 된다.
따라서, LED(200)로부터 출사된 빛은 도광판(123)의 입광부로 입사된 후 그 내부에서 액정패널(110)을 향해 굴절되며, 반사판(125)에 의해 반사된 빛과 함께 다수의 광학시트(121)를 통과하는 동안 보다 균일한 고품위의 면광원으로 가공되어 액정패널(110)로 공급된다.
이때, 발광소자인 LED(200)를 사용함에 따라 LED(200)로부터 발생되는 고온의 열 중 일부는 PCB(300)와, 접착성물질(122), 그리고 커버버툼(150)으로 전도되어 외부로 제 1 방출된다.
또한, 나머지 고온의 열은 LED(200)에서부터 PCB(300)를 거치지 않고 바로 PCB(300)의 배면으로 방출되어, 접착성물질(122)과 커버버툼(150)으로 전도되어 외부로 제 2 방출하게 된다.
이를 통해 LED(200)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 신속하고 보다 효율적으로 방출할 수 있게 된다.
한편, PCB(300)로 MCPCB를 사용할 경우, 제 1 보조전극리드를 통해 PCB로 전도되어 외부로 방출되는 열을 보다 효율적으로 방열할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 어셈블리(129)는 반사판(125)의 상부 전면으로 LED 어셈블리(129)를 다수개 나란하게 배열하는 직하(direct)형에도 가능하며, 이와 같이 직하형의 경우에는 도광판(123)은 생략될 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
도 1은 일반적인 LED를 광원으로 사용한 액정표시장치모듈의 결합단면도.
도 2는 도 1의 A영역을 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 분해 사시도를 도시한 도면.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 LED의 사시도.
도 4b는 도 4a를 자른 단면도.
도 5a ~ 5c는 본 발명의 실시예에 따른 LED를 PCB 상에 실장하는 모습을 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 일부를 도시한 결합단면도.

Claims (10)

  1. 양극 및 음극전극리드가 외부로 돌출되어 구성된 LED와;
    상기 LED가 탑재되며, 상기 양극 및 음극전극리드가 관통되는 관통홀을 포함하는 PCB
    를 포함하며, 상기 양극 및 음극전극리드 각각은 제 1 및 제 2 보조전극리드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 보조전극리드는 상기 제 1 보조전극리드에 비해 길이가 긴 것을 특징으로 하는 LED 어셈블리.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 보조전극리드가 상기 관통홀을 관통하는 것을 특징으로 하는 LED 어셈블리.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 관통홀을 관통한 상기 제 2 보조전극리드는 상기 PCB 배면으로 노출되며, 상기 PCB 배면으로 노출된 상기 제 2 보조전극리드는 상기 PCB 배면에서 절곡되어 접혀지는 것을 특징으로 하는 LED 어셈블리.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB 상에는 배선패턴이 형성되어 있으며, 상기 제 1 보조전극리드는 상기 배선패턴과 접촉되는 것을 특징으로 하는 LED 어셈블리.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED는 상기 PCB의 길이방향을 따라 일정간격 이격하여 열을 지어 탑재되는 것을 특징으로 하는 LED 어셈블리.
  7. 측면을 갖는 커버버툼과;
    상기 커버버툼 상에 안착되는 반사판과;
    상기 반사판 상부에 위치하며, 양극 및 음극전극리드가 외부로 돌출되어 구성된 LED와, 상기 LED가 탑재되며, 상기 양극 및 음극전극리드가 관통되는 관통홀을 포함하는 PCB로 이루어진 LED 어셈블리와;
    상기 도광판 상부로 안착되는 복수장의 광학시트와;
    상기 복수장의 광학시트 상부로 안착되는 액정패널
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 LED 어셈블리는 접착성물질을 통해 상기 커버버툼의 측면에 부착 고정되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 반사판 상에 안착되며, 상기 LED 어셈블리와 동일평면 상에 도광판을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 LED 어셈블리가 일측 가장자리를 따라 배열되는 사각테 형상인 서포트메인과, 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 더욱 포함하는 액정표시장치.
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