KR20160008959A - Apparatus for making wavelength conversion part and method of making avelength conversion part using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 파장변환부 제조 장치 및 이를 이용한 파장변환부 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는, 파장변환부 제조 시 수지 내의 형광체 침전을 방지할 수 있는 파장변환부 제조 장치 및 이를 이용한 파장변환부 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a wavelength converter and a method of manufacturing a wavelength converter using the same, and more particularly, to a wavelength converter manufacturing apparatus capable of preventing phosphor precipitation in a resin during manufacture of a wavelength converter, ≪ / RTI >
발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 디스플레이의 백라이트 광원, 표시소자, 조명장치 등에 사용되고 있다. 일반적으로, 백색 발광 다이오드는 빛의 3원색의 조합으로 백색광을 구현한다. 발광 다이오드로부터 백색을 구현하는 방식은 청색 LED칩과 황색 형광체의 조합을 이용하는 방식과, UV LED칩과 적색, 녹색 그리고 청색의 3가지 형광체를 조합하는 방식이 보편적이다. 통상 형광체는 분말 형태로 에폭시 또는 실리콘 담지체에 혼합되어 LED칩 상부에 도포된 형태로 이용되고 있다.BACKGROUND ART Light emitting diodes (LEDs) are used in backlight sources, display devices, lighting devices, and the like of displays. Generally, a white light emitting diode implements white light by a combination of three primary colors of light. In the method of realizing a white color from a light emitting diode, a combination of a combination of a blue LED chip and a yellow phosphor and a combination of a UV LED chip and three phosphors of red, green and blue are common. Generally, the phosphor is mixed with an epoxy or a silicon carrier in powder form and applied to the LED chip.
일반적으로, 백색 발광 다이오드를 구현하기 위하여, 발광 다이오드 칩을 패키징하고, 이때, 상기 발광 다이오드 칩으로부터 방출되는 광의 경로에 위치하는 파장변환부를 배치한다. 파장변환부로서, 주로 형광체를 이용하며, 예를 들어, 발광 다이오드 칩을 봉지하는 수지에 형광체를 담지하는 방식을 이용하기도 하고, 또는 발광 다이오드 칩의 광 방출 경로 상에 형광체 시트 등을 배치하는 방식을 이용하기도 한다. 이들 중, 가장 일반적으로 이용되는 방식은 발광 다이오드 패키징 공정에서 발광 다이오드 칩을 형광체가 포함된 수지로 도포하는 것이다. 이때, 상기 수지는 시린지(syringe)와 같은 디스펜서를 이용하여 발광 다이오드 칩 상에 도포된다.Generally, in order to realize a white light emitting diode, a light emitting diode chip is packaged, and a wavelength converting part disposed in a path of light emitted from the light emitting diode chip is disposed. As the wavelength converting section, a phosphor is mainly used. For example, a method of carrying a phosphor on a resin sealing the light emitting diode chip may be used, or a method of arranging a phosphor sheet or the like on the light emitting path of the light emitting diode chip . Among them, the most commonly used method is to apply a light emitting diode chip with a resin containing a phosphor in a light emitting diode packaging process. At this time, the resin is applied on the light emitting diode chip using a dispenser such as a syringe.
그런데, 상술한 바와 같은 종래의 형광체 수지 도포 방법에 따르면, 공정의 시간이 지날수록 시린지 내의 형광체들이 피담지체(수지) 내에서 침전되어, 제조된 발광 다이오드 패키지들의 발광 편차를 야기시킬 수 있다. 즉, 공정 시간이 흐름에 따라, 형광체들이 수지의 하부로 침전될 수 있고, 따라서 선행하여 제조된 발광 다이오드 패키지에 비해 후행하여 제조된 발광 다이오드 패키지 내에 더 많은 형광체가 포함되는 경우가 발생한다. 이에 따라, 동일 공정에서 제조된 발광 다이오드 패키지들 간의 발광 편차가 매우 커지며, 이는 제품의 신뢰성 및 공정 수율 등에 악영향을 미친다.However, according to the conventional method of applying the phosphor resin, phosphors in the syringe are precipitated in the concealed body (resin) as time passes, which may cause light emitting deviations of the manufactured light emitting diode packages. That is, as the process time passes, the phosphors may settle down to the bottom of the resin, and thus, there may be a case where more phosphor is contained in the LED package prepared in a later fashion than the LED package prepared in advance. Accordingly, the light emitting deviations between the light emitting diode packages manufactured in the same process become very large, which adversely affects the reliability of the product and the process yield.
뿐만 아니라, 형광체 수지 도포 공정 시간이 길어짐에 따라, 시린지 내의 수지의 경화가 발생할 수 있다. 수지의 경화가 발생하면 수지의 점도가 달라지게 되어, 발광 다이오드 패키지가 제조된 시점에 따라 형광체 수지의 특성이 달라지게 된다. 이러한 수지의 점도 변화는 온도의 변화에 따라 발생될 수 있으며, 이를 예상하는 것이 극히 곤란하기 때문에 제조된 발광 다이오드 패키지의 형광체 수지 특성을 예상하기 어렵다. 따라서 제조된 발광 다이오드 패키지의 발광 특성을 균일하게 유지하기 어렵다.In addition, as the phosphor resin application process time becomes longer, curing of the resin in the syringe may occur. When the resin is cured, the viscosity of the resin varies, and the characteristics of the phosphor resin depend on the time when the light emitting diode package is manufactured. Such a change in viscosity of the resin can be caused by a change in temperature, and it is extremely difficult to anticipate it, so that it is difficult to predict the characteristics of the phosphor resin of the manufactured light emitting diode package. Therefore, it is difficult to uniformly maintain the light emitting characteristics of the manufactured light emitting diode package.
또한, 발광 다이오드 패키지의 대량 생산화가 요구되고 있으나, 디스펜서 내부 용량만으로는 대량 생산을 위한 수지 용량을 수용할 수 없다. 따라서 별도의 저장부가 필요하나, 이러한 저장부 내에서도 형광체의 침전이 지속적으로 일어나고 있으므로, 제조된 발광 다이오드 패키지의 발광 특성 간의 편차가 심해지는 문제가 있다.In addition, mass production of a light emitting diode package is demanded, but resin capacity for mass production can not be accommodated only by the capacity of the dispenser. Therefore, a separate storage unit is required. However, since the deposition of the phosphors is continuously occurring even in such a storage unit, there is a problem that the deviation among the light emission characteristics of the manufactured light emitting diode package increases.
따라서 형광체 수지 도포 공정 시점에 관계없이, 발광 다이오드 패키지의 발광 특성을 대체로 균일하게 유지할 수 있으며, 발광 다이오드 패키지의 대량 생산에도 적용 가능한 파장변환부를 제조할 수 있는 장치 및 방법이 요구된다.Accordingly, there is a need for an apparatus and a method that can maintain the light emitting characteristics of the light emitting diode package substantially uniformly regardless of the point of time of the phosphor resin coating process, and can manufacture a wavelength conversion unit applicable to a mass production of a light emitting diode package.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 제조되는 복수의 발광 장치들의 발광 특성을 대체로 균일하게 유지할 수 있는 파장변환부 제조 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an apparatus for manufacturing a wavelength conversion section capable of uniformly maintaining light emission characteristics of a plurality of light emitting devices to be manufactured.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 대량으로 제조되는 복수의 발광 장치들의 발광 특성을 대체로 균일하게 유지할 수 있는 파장변환부 제조 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a wavelength conversion unit manufacturing apparatus capable of uniformly maintaining the light emission characteristics of a plurality of light emitting devices manufactured in large quantities.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 상기 파장변환부 제조 장치를 이용하여 제조된 발광 장치들 간의 발광 편차를 최소화할 수 있는 파장변환부 제조 방법을 제공하는 것이다.A further object of the present invention is to provide a method for manufacturing a wavelength converter that can minimize a light emission deviation between light emitting devices manufactured using the wavelength converter manufacturing apparatus.
본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 발광 장치의 파장변환부를 제조하는 장치로써, 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지가 배치 가능한 제1 저장부를 포함하는 디스펜서; 및 상기 디스펜서에 연결된 제1 온도 조절부를 포함하고, 상기 제1 온도 조절부는 온도 센서를 포함할 수 있다.An apparatus for manufacturing a wavelength converter according to an embodiment of the present invention is an apparatus for manufacturing a wavelength converter of a light emitting device, comprising: a dispenser including a first storage unit in which a phosphor is uniformly mixed and a supported resin is disposed; And a first temperature controller connected to the dispenser, wherein the first temperature controller may include a temperature sensor.
상기 제1 온도 조절부는 수냉기를 포함하며, 상기 수냉기는, 상기 디스펜서를 적어도 부분적으로 감싸며, 그 내부에 물이 흐르는 순환관; 및 상기 순환관에 연결되어 상기 물의 온도를 일정하게 유지하는 온도 조절 장치를 포함할 수 있다.Wherein the first temperature controller includes a water cooler, the water cooler at least partially surrounds the dispenser, and a circulation pipe through which water flows; And a temperature controller connected to the circulation pipe to maintain a constant temperature of the water.
상기 제1 온도 조절부는, 열전소자; 상기 열전소자가 내부에 배치되는 본체부;The first temperature controller may include a thermoelectric element; A body portion in which the thermoelectric element is disposed;
상기 디스펜서를 감싸는 공기 순환부; 상기 본체부로 공기를 인입시키는 제1 공기 통로; 상기 본체부로부터 상기 공기 순환부로 공기가 이동하는 제2 공기 통로; 및 상기 공기 순환부로부터 외부로 공기를 배출시키는 제3 공기 통로를 포함할 수 있다.An air circulating unit for surrounding the dispenser; A first air passage for introducing air into the main body; A second air passage through which air flows from the main body to the air circulation unit; And a third air passage for discharging air from the air circulation unit to the outside.
상기 본체부는, 그 내부에 공기를 순환시키는 공기 순환로, 및 에어 펌프를 더 포함하고, 상기 공기 순환로 내의 공기는 상기 열전소자에 의해 일정한 온도를 갖도록 조절될 수 있다.The main body may further include an air circulation path for circulating air in the main body and an air pump, and air in the air circulation path may be adjusted to have a constant temperature by the thermoelectric element.
상기 제1 온도 조절부는, 열전소자 및 상기 디스펜서와 접촉하는 클램프를 더 포함할 수 있다.The first temperature controller may further include a thermoelectric element and a clamp for contacting the dispenser.
상기 온도 센서는 상기 디스펜서 또는 상기 클램프와 접촉할 수 있다.The temperature sensor may contact the dispenser or the clamp.
상기 제1 온도 조절부는 공기압축냉각기를 포함하며, 상기 공기압축냉각기는, 냉매 가스를 압축시켜 가열시키는 압축기; 상기 압축기에서 배출된 냉매 가스를 냉각시켜 액화 냉매로 만드는 냉각기; 상기 냉각기에서 배출된 액화 냉매를 냉각시켜 상기 액화 냉매의 일부를 냉매 가스로 만드는 확장 밸브; 및 상기 디스펜서를 적어도 부분적으로 감싸며, 그 내부에 상기 확장 밸브에서 배출된 상기 냉매 가스가 이동하는 순환관을 포함할 수 있다.Wherein the first temperature regulator includes an air compression refrigerator, wherein the air compression refrigerator includes: a compressor for compressing and heating a refrigerant gas; A cooler for cooling the refrigerant gas discharged from the compressor into a liquefied refrigerant; An expansion valve for cooling the liquefied refrigerant discharged from the cooler to convert a part of the liquefied refrigerant into a refrigerant gas; And a circulation pipe at least partially surrounding the dispenser, wherein the refrigerant gas discharged from the expansion valve moves.
상기 제1 온도 조절부는 상기 디스펜서 내의 수지의 온도를 소정온도의 ±5℃의 범위 내의 온도로 유지할 수 있다.The first temperature controller may maintain the temperature of the resin in the dispenser at a temperature within a range of +/- 5 DEG C of the predetermined temperature.
상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃의 범위 내의 온도일 수 있다.The predetermined temperature may be a temperature within a range of -5 ° C to 30 ° C.
상기 파장변환부 제조 장치는 상기 수지에 상기 형광체를 균일하게 혼합하는 제1 교반기를 더 포함할 수 있다.The apparatus for manufacturing a wavelength converter may further include a first stirrer for uniformly mixing the phosphor with the phosphor.
상기 파장변환부 제조 장치는 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 제1 온도 유지기를 더 포함할 수 있다.The wavelength converting part manufacturing apparatus may further include a first temperature maintaining unit for maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer.
상기 제1 온도 유지기는, 상기 수지를 저장하는 제2 저장부; 및 상기 제2 저장부를 둘러싸는 제2 온도 조절부를 포함하며, 상기 제2 온도 조절부는 상기 제2 저장부 내 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시킬 수 있다.Wherein the first temperature maintaining unit comprises: a second storage unit for storing the resin; And a second temperature regulating unit surrounding the second storing unit, and the second temperature regulating unit may maintain the temperature of the resin in the second storing unit at -5 to 30 캜.
상기 파장변환부 제조 장치는 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 상기 수지를 저장하고, 상기 수지의 온도를 유지시키는 제2 온도 유지기를 더 포함할 수 있다.The wavelength converting portion manufacturing apparatus may further include a second temperature maintaining unit that stores the resin supplied from the first temperature maintaining unit and maintains the temperature of the resin.
상기 제2 온도 유지기는, 상기 수지를 저장하는 적어도 하나의 제3 저장부; 및 상기 제3 저장부와 연결된 제3 온도 조절부를 포함하며, 상기 제3 온도 조절부는 상기 제3 저장부 내 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시킬 수 있다.The second temperature maintaining unit includes at least one third storage unit for storing the resin; And a third temperature regulator connected to the third reservoir, and the third temperature regulator can maintain the temperature of the resin in the third reservoir at -5 to 30 ° C.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지가 내부에 채워진 디스펜서를 준비하고; 상기 디스펜서로부터 상기 수지를 발광 장치에 도포하되, 열교환 매개체를 통해 상기 디스펜서 내부의 수지 온도를 유지시키고, 온도 센서에 의해 상기 열교환 매개체의 온도를 감지하는 것을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wavelength converter, comprising: preparing a dispenser in which phosphors are uniformly mixed and filled with a resin; Applying the resin from the dispenser to the light emitting device, maintaining the resin temperature inside the dispenser through a heat exchange medium, and sensing the temperature of the heat exchange medium by a temperature sensor.
상기 디스펜서 내부의 수지 온도는 상기 디스펜서에 연결된 제1 온도 조절부에 의해 소정온도의 ±5℃의 범위 내의 온도로 유지될 수 있다.The resin temperature inside the dispenser may be maintained at a temperature within a range of +/- 5 DEG C of the predetermined temperature by the first temperature controller connected to the dispenser.
상기 수지를 상기 발광 장치에 도포하는 과정에서, 상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃의 범위 내의 온도일 수 있다.In the process of applying the resin to the light emitting device, the predetermined temperature may be a temperature within a range of -5 ° C to 30 ° C.
상기 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 상기 수지는 제1 교반기를 통해 상기 형광체와 상기 수지를 배합 및 교반하여 형성될 수 있다.The phosphor in which the phosphor is uniformly mixed and supported can be formed by mixing and stirring the phosphor and the resin through a first stirrer.
상기 파장변환부 제조 방법은 제1 온도 유지기를 통해 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함하며, 상기 제1 온도 유지기는 상기 수지를 저장하는 제2 저장부 및 상기 제2 저장부와 연결된 제2 온도 조절부를 포함하며, 상기 제1 온도 유지기를 통해 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 것은 상기 제2 온도 조절부를 통해 상기 제2 저장부 내의 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 것을 포함할 수 있다.The method further comprises maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer through the first temperature maintaining unit, wherein the first temperature maintaining unit includes a second storage unit for storing the resin, Wherein the temperature of the resin supplied from the first stirrer through the first temperature controller is controlled by the second temperature controller through the second temperature controller, RTI ID = 0.0 > 30 C < / RTI >
상기 파장변환부 제조 방법은 제2 온도 유지기를 통해 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 수지를 저장하며, 상기 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함하며, 상기 제2 온도 유지기는 상기 수지를 저장하는 제3 저장부 및 상기 제3 저장부와 연결된 제2 온도 조절부를 포함하며, 상기 제2 온도 유지기를 통해 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 상기 수지를 저장하며, 상기 수지의 온도를 유지시키는 것은 상기 제3 온도 조절부를 통해 상기 제3 저장부 내의 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 것을 포함할 수 있다.The method further comprises storing the resin supplied from the first temperature controller through the second temperature controller and maintaining the temperature of the resin, and the second temperature controller is configured to store the resin And a second temperature regulator connected to the third reservoir and the third reservoir, wherein the resin supplied from the first temperature controller through the second temperature controller is maintained, and the temperature of the resin is maintained And maintaining the temperature of the resin in the third storage part at -5 to 30 캜 through the third temperature regulating part.
본 발명에 따르면, 파장변환부 제조 시, 수지의 온도를 일정하게 유지할 수 있는 파장변환부 제조 장치 및 제조 방법이 제공됨으로써, 제조되는 복수의 발광 장치들의 발광 특성의 편차가 발생하는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 발광 장치 제조 공정의 수율이 향상될 수 있다. 또한, 대용량의 온도 유지기를 통해, 복수의 발광 장치들의 대량 생산이 가능하며, 대량 생산된 복수의 발광 장치들의 발광 특성의 편차가 발생하는 것을 최소화할 수 있다.According to the present invention, there is provided a device and a method for manufacturing a wavelength conversion part capable of maintaining the temperature of a resin at a constant level in the manufacture of a wavelength conversion part, thereby minimizing the occurrence of deviation in luminescence characteristics of a plurality of light emitting devices to be manufactured have. Thus, the yield of the light emitting device manufacturing process can be improved. In addition, it is possible to mass-produce a plurality of light emitting devices through a large-capacity temperature maintaining device, and to minimize variations in the light emitting characteristics of a plurality of mass-produced light emitting devices.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 일례를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광체의 침전 정도와 종래의 기술을 비교 설명하기 위한 사진들이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 일 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 일 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic view for explaining an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.
2A is a perspective view for explaining an example of a wavelength converter converting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2B is a perspective view illustrating another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view for explaining another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view for explaining another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a photograph for explaining a comparison between the degree of precipitation of a phosphor according to another embodiment of the present invention and a conventional technique.
6 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
8 is a cross-sectional view for explaining a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.
9 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
10 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
11 is a cross-sectional view for explaining a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.
12 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "상부에" 또는 "상에" 있다고 기재된 경우 각 부분이 다른 부분의 "바로 상부" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라 각 구성요소와 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can sufficiently convey the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, etc. of components may be exaggerated for convenience. It is also to be understood that when an element is referred to as being "above" or "above" another element, But also includes the case where there are other components in between. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.
후술하는 실시예들에서, 본 발명의 파장변환부 제조 장치는 발광 장치에 적용되는 파장변환부를 제조하는 장치에 관하여 설명한다. 상기 발광 장치는, 예를 들어, 발광 다이오드를 포함하는 발광 다이오드 패키지 또는 모듈 등을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다양한 종류의 다른 발광 장치에 적용되는 파장변환부를 제조하는 경우에도 상기 파장변환부 제조 장치를 적용될 수 있다.In the embodiments described later, the apparatus for manufacturing a wavelength converter of the present invention will be described with respect to an apparatus for manufacturing a wavelength converter applied to a light emitting device. The light emitting device may include, for example, a light emitting diode package or module including a light emitting diode. However, the present invention is not limited to this, and the wavelength conversion unit manufacturing apparatus may be applied to the case of manufacturing a wavelength conversion unit applied to various kinds of other light emitting devices.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 설명하기 위한 개략도이고, 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 일례를 설명하기 위한 사시도이며, 도 2b는 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다. 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 1 is a schematic view for explaining an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is a perspective view for explaining an example of a wavelength converter producing apparatus according to an embodiment of the present invention, 3 is a perspective view illustrating another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to another embodiment of the present invention. . 4 is a perspective view for explaining another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 상기 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100) 및 제1 온도 조절부(200)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the wavelength converter manufacturing apparatus includes a
디스펜서(100)는 파장변환부로 제조되는 물질, 예를 들어, 형광체를 포함하는 수지와 같은 재료 물질이 배치되는 제1 저장부(110) 및 상기 재료 물질이 다른 구성으로 공급되는 공급부(111)를 포함할 수 있다.The
디스펜서(100)의 제1 저장부(110)에는 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지가 배치될 수 있다. 상기 형광체 및 수지는 서로 혼합 및 배합되어 준비될 수 있다. 공급부(111)는 상기 수지가 토출되어 도포되는 발광 장치로 공급되는 경로 역할을 할 수 있다.In the
디스펜서(100)는 통상의 기술자에게 알려진 다양한 형태의 디스펜서일 수 있고, 예를 들어, 제1 저장부(110) 및 공급부(111)를 포함하는 시린지(syringe) 형태의 디스펜서일 수 있다.The
한편, 상기 수지는 주제(主劑)로서, 에폭시 수지나 아크릴 수지와 같은 폴리머 수지, 또는 실리콘 수지를 포함할 수 있으며, 형광체를 분산시키는 매트릭스 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 수지는 경화제를 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 형광체가 담지된 수지가 발광 장치에 공급된 후 경화될 수 있다. On the other hand, the resin may include a resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a silicone resin as a main agent, and may serve as a matrix for dispersing the phosphor. Further, the resin may further include a curing agent, so that the resin bearing the phosphor can be supplied to the light emitting device and then cured.
제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100)와 연결될 수 있고, 디스펜서(100)의 온도를 조절할 수 있다. 특히, 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100)의 제1 저장부(110) 내부의 온도를 조절할 수 있다. 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100) 내부의 온도를 일정 범위 내의 온도로 유지할 수 있고, 예를 들어, 디스펜서(100) 내부의 온도를 ±5℃ 범위 내의 소정 온도로 유지할 수 있고, 또한, ±3℃ 범위 내의 소정 온도로 유지할 수도 있다. 나아가, 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100) 내부의 온도를 거의 일정하게 유지할 수도 있다.The first
또한, 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100) 내부의 온도를 -5℃ 내지 30℃ 의 범위 내 온도로 조절할 수 있다. 구체적으로, 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100) 내부의 온도를 -5℃ 내지 25℃의 범위 내 온도로 조절할 수 있으며, 더욱 구체적으로, -5℃ 내지 20℃의 범위 내 온도로 조절할 수 있다. 디스펜서(100) 내부의 온도가 상기 범위를 벗어난 온도로 설정되는 경우, 시간에 따른 점도 변화율이 너무 크거나, 경화반응이 너무 느리게 일어날 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the
이하, 주제 및 경화제를 포함하는 수지의 경화 메카니즘에 관하여 상세하게 설명함과 아울러, 본 발명에 따른 파장변환부 제조 장치의 효과에 관하여 설명한다.Hereinafter, the curing mechanism of the resin including the subject and the curing agent will be described in detail, and the effect of the apparatus for manufacturing a wavelength converter according to the present invention will be described.
수지의 경화는 경화제가 크로스 링커(cross linker)로서 작용하여 주제가 경화됨으로써 발생하고, 이때, 수지는 경화 시간 등을 조절하기 위하여 경화 지연제를 더 포함할 수도 있다. 또한, 수지의 경화는 열에 의해 점도가 변화하면서 경화가 이루어지는 메카니즘이며, 따라서, 수지의 온도에 따라 경화 정도가 조절될 수 있다. 즉, 공정 온도에 따라 수지의 경화 시간 및 점도 변화율이 크게 달라질 수 있다. 뿐만 아니라, 수지가 배합되고 형광체와 혼합되는 과정에서, 혼합 방법 및 시간에 따라 수지의 온도가 상이해질 수 있다. 혼합되어 준비된 수지의 온도가 상이하면, 수지의 경화 시간 및 점도 변화율 역시 크게 달라질 수 있다.The curing of the resin occurs when the curing agent acts as a cross linker to cure the resin, and the resin may further include a curing retarder to control the curing time and the like. The curing of the resin is a mechanism in which the curing is carried out while changing the viscosity by heat, and thus the degree of curing can be controlled according to the temperature of the resin. That is, the curing time and the viscosity change rate of the resin can be greatly changed according to the process temperature. In addition, in the process of mixing the resin and mixing with the phosphor, the temperature of the resin may be different depending on the mixing method and time. If the temperatures of the prepared mixed resins are different, the curing time and rate of change of viscosity of the resin may also vary greatly.
따라서, 종래의 경우, 수지의 경화 시간 및 점도 변화율을 정확하게 예측하는 것이 곤란하였고, 제조 시점 등에 따라 제조된 파장변환부의 특성이 상이하였다. 이는 제조된 발광 장치의 발광 특성이 일정하지 못하여, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간의 특성 편차를 발생시킨다.Therefore, in the conventional case, it is difficult to accurately predict the curing time and the rate of change of viscosity of the resin, and the characteristics of the wavelength converting portion manufactured at the time of manufacturing and the like were different. This is because the luminescence characteristics of the manufactured luminescence device are not constant, and thus, the characteristics of the luminescence devices manufactured in the same process are varied.
그러나, 본 발명의 파장변환부 제조 장치를 이용하는 경우, 제1 온도 조절부(200)에 의하여 디스펜서(100) 내부의 온도를 조절하고 나아가 일정하게 유지할 수 있다. 디스펜서(100) 내부의 온도가 일정하게 유지되면, 파장변환부 제조 공정에 따라 점도 변화율이 상이하게 나타나는 것을 방지할 수 있고, 수지 경화 시간 역시 대체로 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.However, in the case of using the apparatus for manufacturing a wavelength conversion part of the present invention, the temperature inside the
뿐만 아니라, 디스펜서(100) 내부의 온도를 -5℃ 내지 30℃의 범위 내 온도로 대체로 일정하게 조절함으로써, 수지의 점도 변화를 최소화할 수 있다. 이에 따라, 형광체가 수지의 하부로 침전되는 것을 방지할 수 있다. 파장변환부 제조 공정 중에는 제1 저장부(110) 내에서 형광체가 수지의 하부로 침전되는 것이 방지됨으로써, 상기 파장변환부 제조 장치를 이용하여 제조되는 파장변환부가 적용된 발광 장치들 간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.In addition, the viscosity of the resin can be minimized by adjusting the temperature inside the
제1 온도 조절부(200)는 통상의 기술자에게 알려진 다양한 방법이 적용될 수 있다. 제1 온도 조절부(200)는 다양한 온도 조절 방식에 의해 따라 구동할 수 있다. 디스펜서(100)는 각각의 온도 조절 방식에 따른 열교환 매개체와 접할 수 있다. 이 때, 열교환 매개체의 온도가 온도 센서에 의해 측정될 수 있으며, 온도 센서에 의해 측정된 열교환 매개체의 온도에 따라 온도가 수시로 조절될 수 있다. 상기 열교환 매개체는 공기, 물 등의 냉매가 될 수 있으며, 클램프 등의 구성일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 디스펜서(100)와 열교환 할 수 있는 구성이면 가능하다. 이하, 각각의 온도 조절 방식에 따른 제1 온도 조절부(200)의 구성을 설명하도록 한다.The
예를 들어, 제1 온도 조절부(200)는 열전소자를 포함할 수 있고, 열전소자를 포함하는 파장변환부 제조 장치에 관하여 도 2a를 참조하여 상세하게 설명한다. 도 2a는 열전소자를 포함하는 제1 온도 조절부(200) 및 디스펜서(100)의 일례를 도시한다.For example, the first
도 2a를 참조하면, 도 2a의 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100)와, 열전소자(210)를 포함하는 제1 온도 조절부(200)를 포함할 수 있다. 나아가, 제1 온도 조절부(200)는 방열판(220), 쿨러(230) 및 온도 센서(240)를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 파장변환부 제조 장치는, 바디부(260)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2A, the apparatus for fabricating a wavelength converter of FIG. 2A may include a
디스펜서(100)는, 도시된 바와 같이, 시린지 형태일 수 있다. 디스펜서(100)는 제1 저장부(110) 및 공급부(111)를 포함할 수 있으며, 이에 관하여는 상술한 바와 대체로 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 디스펜서(100)는 다양한 방법으로 고정될 수 있으며, 예를 들어, 도시된 바와 같이, 클램프에 의해 고정될 수 있다.The
열전소자(210)는 열의 흡수 또는 발생을 유도하는 소자를 포함할 수 있다. 열전소자(210)는 디스펜서(100)와 연결되어 디스펜서(100)의 온도를 조절할 수 있고, 나아가, 디스펜서(100)를 고정하는 클램프에 연결되어 클램프를 통해 디스펜서(100)와 열전소자(210) 사이의 열교환이 이루어질 수 있다.The
또한, 제1 온도 조절부(200)는 열전소자(210)와 연결된 방열판(220) 및 쿨러(230)를 더 포함할 수 있다. 방열판(220)과 쿨러(230)는 열전소자(210)로부터 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출시키는 역할을 수행할 수 있다. 방열판(220)의 재료는 한정되지 않으며, 예를 들어, 열 전도성이 우수한 금속을 포함할 수 있다.The first
한편, 디스펜서(100)와 열전소자(210)의 사이에는 바디부(260)가 개재될 수 있고, 바디부(260)는 디스펜서(100)와 열전소자(210)를 고정할 수 있다. 다만, 바디부(260)는 생략될 수 있다.The
나아가, 제1 온도 조절부(200)는 온도 센서(240)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서(240)는 디스펜서(100)의 온도, 특히 디스펜서(100) 내부의 온도를 측정하여 열전소자(210)의 열의 흡수 및 발생 정도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 이때, 온도 센서(240)로부터 데이터를 취득하여 열전소자의 작동을 조절하는 제어부(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Further, the
온도 센서(240)는 디스펜서(100)에 접촉되도록 배치될 수도 있고, 또는 도시된 바와 같이 디스펜서(100)를 고정하는 클램프에 접촉되도록 배치될 수도 있다. 또는 온도 센서(240)는 열전소자(210)와 접촉할 수도 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The
다만, 본 발명이 도 2a의 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 파장변환부 제조 장치는 도 2a의 실시예와 달리 다른 방식의 온도 조절부를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제1 온도 조절부(200)는 도 2b와 같은 공냉기 방식의 온도 조절부를 포함할 수 있고, 또는 도 3에 도시된 바와 같이 수냉기를 포함할 수도 있다.However, the present invention is not limited to the embodiment of FIG. 2A, and the apparatus for fabricating a wavelength converter of the present invention may include a temperature controller of a different method from the embodiment of FIG. For example, the
도 2b의 실시예는 디스펜서(100)의 온도를 조절하는 방식에서 도 2a의 실시예와 차이가 있다. 이하, 차이점을 중심으로 설명하며, 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.The embodiment of FIG. 2B differs from the embodiment of FIG. 2A in the manner of regulating the temperature of the
도 2b를 참조하면, 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100), 열전소자(210)를 포함하는 제1 온도 조절부(200a)를 포함할 수 있다. 제1 온도 조절부(200a)는 본체부(270), 열전소자(210), 제1 내지 제3 공기 통로(271, 273, 277), 및 공기 순환부(275)를 포함할 수 있다. 나아가, 제1 온도 조절부(200a)는 온도 센서를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2B, the wavelength converter manufacturing apparatus may include a
제1 공기 통로(271) 및 제2 공기 통로(273)는 본체부(270)에 연결될 수 있고, 제1 공기 통로(271)는 외부의 공기가 인입되는 통로일 수 있으며, 제2 공기 통로(271)는 본체부(270)로부터 외부로 공기를 배출시키는 통로일 수 있다. 이때, 제2 공기 통로(273)는 공기 순환부(275)에 연결될 수 있으며, 제3 공기 통로(277)는 공기 순환부(275)에 연결된다. 공기 순환부(275)에 있어서, 제2 공기 통로(273)는 공기가 인입되는 통로일 수 있고, 제3 공기 통로(277)는 외부로 공기를 배출시키는 통로일 수 있다.The
이하, 제1 온도 조절부(200a)의 작동 원리에 관하여 설명한다. Hereinafter, the operation principle of the first
외부의 공기가 제1 공기 통로(271)를 통해 본체부(270)로 인입되고, 인입된 공기는 본체부(270)의 내부에서 순환할 수 있다. 이때, 본체부(270)의 내부에서 순환하는 공기는 열전소자(210)에 의해 일정한 온도를 유지하도록 조절된다. 본체부(270)는 제1 공기 통로(271)를 통해 공기가 인입시키고, 그 내부에서 공기를 순환시킬 수 있는 장치를 포함할 수 있고, 예를 들어, 에어 펌프를 포함할 수 있다. 또한, 본체부(270)는 그 내부의 순환 공기의 온도를 조절할 수 있는 공기 순환로를 더 포함할 수 있고, 상기 공기 순환로는 열전소자(210)와 연결될 수 있다. 또한, 본체부(270)는 인입된 공기로부터 열을 효과적으로 방출시키기 위하여 다양한 방열 장치들을 더 포함할 수 있고, 예컨대, 방열핀, 방열패드, 방열팬 등을 더 포함할 수 있다.The outside air can be drawn into the
상기 본체부(270) 내부에서 순환하여 온도가 일정하게 조절된 공기는 제2 공기 통로(273)를 통해 공기 순환부(275)로 이동한다. 이때, 본체부(270) 내의 에어 펌프 등을 통해 공기를 제2 공기 통로(273)로 이동시킬 수 있다. 제2 공기 통로(273)를 통해 상기 온도가 조절된 공기는 공기 순환부(275) 내에서 순환하고, 이에 따라, 제1 저장부(110) 내의 온도는 공기 순환부(275) 내의 온도와 대체로 동일하게 유지될 수 있다. 공기 순환부(275)를 순환하는 공기는 제3 공기 통로(277)를 통해 외부로 배출될 수 있고, 따라서, 제2 공기 통로(273)를 통해 지속적으로 일정한 온도의 공기가 공기 순환부(275) 내로 공급될 수 있다. 따라서, 제1 저장부(110)와 공기 순환부(275) 내의 공기의 열교환에 의해 공기 순환부(275) 내의 공기의 온도가 상승하더라도, 상기 온도가 상승한 공기는 제3 공기 통로(277)를 통해 배출되고 일정한 온도의 공기가 제2 공기 통로(273)를 통해 지속적으로 공급될 수 있다. 또한, 제1 온도 조절부(200a)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 디스펜서(100) 내부의 온도를 측정하여 열전소자(210)의 열의 흡수 및 발생 정도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 또한, 이와 달리 지속적으로 순환하는 공기의 온도가 일정 범위 내로 유지되도록, 순환하는 공기의 온도를 측정하고, 공기의 온도가 조절되는 것을 보조할 수 있다.The air circulated in the
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.3 is a perspective view for explaining another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 도 3의 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100)와, 순환관(280) 및 온도 조절 장치(281)를 포함하는 제1 온도 조절부(200b)를 포함할 수 있다.3, the apparatus for fabricating a wavelength converter of FIG. 3 may include a
순환관(280)의 내부에는 액체가 순환할 수 있고, 예를 들어, 물이 순환할 수 있다. 상기 물은 온도 조절 장치(281)에 의하여 펌핑되어 순환관(280)을 지속적으로 순환할 수 있다. 이때, 온도 조절 장치(281)는 냉매 등을 포함하여, 순환하는 물의 온도를 대체로 일정하게 유지하도록 할 수 있다.A liquid can circulate inside the
순환관(280)의 일부는 상기 디스펜서(100)을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 도시된 바와 같이, 순환관(280)은 디스펜서(100)를 나선형으로 감쌀 수 있고, 이에 따라, 디스펜서(100) 내부의 온도를 순환관(280) 내부의 물의 온도와 거의 동일하게 유지할 수 있다. 따라서, 온도 조절 장치(281)에 의해 순환관(280) 내의 물의 온도가 일정하게 유지되면, 디스펜서(100)의 온도도 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 제1 온도 조절부(200b)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 디스펜서(100) 내부의 온도를 측정하여 수지의 온도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 또한, 이와 달리 지속적으로 순환하는 물의 온도가 일정 범위 내로 유지되도록, 순환하는 물의 온도를 측정하고, 물의 온도가 조절되는 것을 보조할 수 있다.A portion of the
다만, 본 발명의 제1 온도 조절부(200b)가 상기 도 3의 설명에 의해 제한되는 것은 아니다.However, the first temperature regulating unit 200b of the present invention is not limited by the description of FIG.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 일 구성의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining another example of an arrangement of a wavelength converter converting apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4을 참조하면, 도 4의 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100)와, 압축기(291), 냉각기(292) 및 확장 밸브(293)를 포함하는 온도 조절 장치(290) 및 순환관(294)을 포함하는 제1 온도 조절부(200c)를 포함할 수 있다.4 includes a
압축기(291)는 냉매 가스를 압축시켜서 냉매 가스를 가열시키는 역할을 한다. 압축기(291)에서 배출된 냉매 가스는 냉각기(292)로 주입된다. 냉각기(292)는 냉매 가스를 냉각시켜 액화 상태로 만든다. 이 때, 냉각 방식은 외부와의 열 교환일 수 있으며, 별도의 냉각제가 사용될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 냉각기(292)에서 배출된 액화 상태의 냉매는 확장 밸브(293)를 거치면서 다시 한번 냉각되면서, 동시에 일부 기화된다. 확장 밸브(293)에서 배출된 냉매는 순환관(294)으로 주입될 수 있다. 순환관(294)에 대한 설명은 도 3을 통해 설명한 바와 유사하다. 이에 따라, 디스펜서(100) 내부의 온도를 순환관(294) 내부의 냉매 온도와 거의 동일하게 유지할 수 있다. 디스펜서(100)로부터 열을 받아 온도가 상승한 냉매는 제1 온도 조절부(200c)로 유입되어 동일한 과정을 거쳐서 디스펜서(100) 내부 온도 조절에 또 다시 사용될 수 있다. 또한, 제1 온도 조절부(200c)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 디스펜서(100) 내부의 온도를 측정하여 수지의 온도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 또한, 이와 달리 지속적으로 순환하는 냉매의 온도가 일정 범위 내로 유지되도록, 순환하는 냉매의 온도를 측정하고, 냉매의 온도가 조절되는 것을 보조할 수 있다.The
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 도 4의 파장변환부 제조 방법은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 파장변환부 제조 장치를 이용하여 수행될 수 있다. 따라서, 도 1 내지 도 3의 실시예에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
4 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention. The method for manufacturing the wavelength converting portion of FIG. 4 may be performed using the apparatus for fabricating a wavelength converting portion described with reference to FIGS. Therefore, detailed description of the same configuration as that described in the embodiment of Figs. 1 to 3 will be omitted.
(실험예)
(Experimental Example)
수지의 온도에 따른 수지의 점도 변화 및 형광체의 침전 정도를 측정하기 위하여 실험이 수행되었다. 실험은 형광체를 포함하는 실리콘 수지를 각각의 온도에서 유지시키는 것과, 상온에 방치하는 것을 비교하여 점도를 측정하는 것으로 수행되었고, 이러한 실험의 결과를 표 1에 나타내었다. 유지 시간은 2시간이었다.Experiments were carried out to determine the viscosity change of the resin and the degree of precipitation of the phosphor depending on the temperature of the resin. The experiment was carried out by maintaining the silicone resin containing the phosphor at each temperature and measuring the viscosity by comparing it to the room temperature, and the results of these experiments are shown in Table 1. The holding time was 2 hours.
표 1의 결과에 나타난 바와 같이, 상온에 방치시킨 경우가 38%로 점도 변화가 가장 두드러졌고, 온도를 유지시킨 경우 이에 비해 더 낮은 점도 변화율을 보였다. 특히, 10℃ 또는 20℃로 수지의 온도를 유지시킨 경우 점도 변화가 거의 없는 것을 알 수 있다.As shown in the results of Table 1, the viscosity change was most remarkable at 38% when left at room temperature, and the viscosity change rate was lower than that when temperature was maintained. In particular, it can be seen that when the temperature of the resin is maintained at 10 캜 or 20 캜, the viscosity hardly changes.
이러한 실험에 따라, 형광체가 침전되는 정도를 도 5의 사진에 도시한다.According to these experiments, the degree of precipitation of the phosphor is shown in the photograph of FIG.
도 5의 (a)는 수지를 상온에 방치시킨 것이고, (b)는 온도를 유지시킨 경우를 나타낸다. 사진에 나타난 바와 같이, 수지를 상온에 방치시킨 경우 형광체의 침전이 발생하였으나, 온도를 유지시킨 경우에는 형광체의 침전이 거의 발생하지 않은 것을 알 수 있다.Fig. 5 (a) shows the resin left at room temperature, and Fig. 5 (b) shows the case where the temperature is maintained. As shown in the photograph, precipitation of the phosphor occurred when the resin was left at room temperature, but it was found that the precipitation of the phosphor hardly occurred when the temperature was maintained.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 보여주는 블록도이다.FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to still another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 파장변환부 제조 장치와 유사하나, 제1 교반기(300)를 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.Referring to FIG. 6, the apparatus for fabricating a wavelength converter according to the present embodiment is similar to the apparatus for fabricating a wavelength converter described with reference to FIGS. 1 to 4, but differs therefrom in that it further includes a
제1 교반기(300)는 수지와 형광체를 배합하고, 배합된 수지와 형광체를 교반하여 재료 물질을 만드는 역할을 한다. 상기 수지는 주제(主劑)로서, 에폭시 수지나 아크릴 수지와 같은 폴리머 수지, 또는 실리콘 수지를 포함할 수 있으며, 형광체를 분산시키는 매트릭스 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 수지는 경화제를 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 형광체가 담지된 수지가 발광 장치에 공급된 후 경화될 수 있다.The
제1 교반기(300)는 수지와 형광체를 교반할 수 있는 스크류 형상을 가진 패들을 가진 회전축을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 수지 내에 형광체를 골고루 분산시킬 수 있는 형태이면 가능하다.The
제1 교반기(300)에서 교반된 수지 내의 형광체 중량은 소정의 중량에서 ±0.01g 범위 내의 중량을 가질 수 있다. 이에 따라, 제조되는 발광 장치들이 동일한 발광 특성, 예를 들어 동일한 색좌표를 가질 수 있다.The weight of the fluorescent material in the resin stirred in the
제1 교반기(300)에서 교반된 수지는 디스펜서(100)의 제1 저장부(110)에 저장될 수 있으며, 제1 온도 조절부(200)에 의해 수지의 온도가 조절될 수 있다. 이에 대한 설명은 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 것과 동일하다.The resin agitated in the
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 보여주는 블록도이다.FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to still another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 도 6을 통해 설명한 파장변환부 제조 장치와 유사하나, 제1 온도 유지기(400)을 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.Referring to FIG. 7, the apparatus for fabricating a wavelength converter according to the present embodiment is similar to the apparatus for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 6, but differs in that it further includes a
제1 온도 유지기(400)는 제1 교반기(300)에서 공급된 수지의 온도를 유지시키는 역할을 한다. 이 후, 제1 온도 유지기(400) 내의 수지는 디스펜서(100)로 공급된다. 제1 온도 유지기(400)는 제2 저장부(410) 및 제2 온도 조절부(420)를 포함할 수 있다.The
제2 저장부(410)는 제1 교반기(300)에서 공급된 수지를 저장할 수 있다. 제1 교반기(300)는 패들 등의 교반 장치에 의해 열이 발생하므로, 제1 교반기(300)와 별도의 저장 공간에 수지를 이동시킬 필요가 있으며, 제2 저장부(410)가 이 역할을 할 수 있다.The
제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410)를 둘러쌀 수 있다. 나아가, 제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410)의 일부를 둘러싸는 형태일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410)를 전체적으로 둘러싸는 형태일 수도 있다.The
제2 온도 조절부(420)는 수지의 온도를 유지시킬 수 있다. 구체적으로, 제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410) 내의 수지의 온도를 -5℃ 내지 30℃로 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 수지의 점도 변화율이 상이하게 나타나는 것을 방지할 수 있고, 수지 경화 시간 역시 대체로 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.The
나아가, 제1 교반기(300) 내의 수지는 교반 과정에서 온도가 상승하게 된다. 온도가 상승된 수지가 곧 바로 디스펜서(100) 내에 지속적으로 주입되는 경우, 제1 온도 조절부(200)에 의해 수지의 온도가 소정의 온도와 유사하게 유지되기 전에, 수지가 발광 장치에 도포되어 버릴 수 있다. 본 실시예는 제1 온도 유지기(400)가 디스펜서(100)로 주입되기 전의 수지의 온도를 미리 유지시키기 때문에, 도포되는 수지의 온도가 좀 더 균일하여, 점도 변화율이 상이하게 되는 것이 좀 더 방지될 수 있다.Further, the temperature of the resin in the
제2 온도 조절부(420)는 통상의 기술자에게 알려진 다양한 방법이 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 온도 조절부(420)는 열전소자(미도시)를 포함할 수 있다. 나아가, 제2 온도 조절부(420)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 제2 저장부(410)의 온도, 특히 제2 저장부(410) 내부의 온도를 측정하여 열전소자의 열의 흡수 및 발생 정도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 이때, 온도 센서로부터 데이터를 취득하여 열전소자의 작동을 조절하는 제어부(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Various methods known to those skilled in the art can be applied to the
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 보여주는 블록도이다.9 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 도 7을 통해 설명한 파장변환부 제조 장치와 유사하나, 제2 온도 유지기(500)을 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.Referring to FIG. 9, the apparatus for fabricating a wavelength converter according to the present embodiment is similar to the apparatus for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 7, but differs therefrom in that it further includes a
제2 온도 유지기(500)는 상기 제1 온도 유지기(400)에서 공급된 수지를 저장하고, 수지의 온도를 유지시키는 역할을 한다. 이 후, 제2 온도 유지기(500) 내의 수지는 디스펜서(100)로 공급된다. 나아가, 제2 온도 유지기(500)는 발광 장치의 대량 생산을 위해, 제1 온도 유지기(400)의 제2 저장부(410)가 수용할 수 있는 수지보다 많은 수지를 수용할 수 있다.The second
제2 온도 유지기(500)는 적어도 하나의 제3 저장부(510) 및 제3 온도 조절부(520)를 포함할 수 있다.The
제3 저장부(510)는 제1 온도 유지기(400)에서 공급된 수지를 저장하는 역할을 할 수 있다. 제3 저장부(510)는 내부가 비어있는 원기둥 형상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 저장부(510)의 용량은 제2 저장부(410)의 용량보다 클 수 있다. 예를 들어, 제3 저장부(510)의 내부 용량은 500g 일 수 있다. 상기 용량을 만족할 시, 일회에 걸쳐 제3 저장부(510)에 저장된 수지만으로도 발광 장치의 대량 생산이 충분히 이루어질 수 있다.The
제3 저장부(510)는 제3 저장부(510) 내의 수지를 교반할 수 있는 별도의 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 저장부(510)는 세로 방향의 세로축을 기준으로 회전하도록 설계될 수 있다. 이를 통해, 수지 내의 형광체가 침전되는 것이 방지되어, 수지 내의 형광체 분포의 편차가 최소화될 수 있다. The
제3 온도 조절부(520)는 제3 저장부(510)와 연결될 수 있다. 제3 온도 조절부(520)는 제3 저장부(510)의 일부를 둘러싸는 형태일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 온도 조절부(520)는 제3 저장부(510)를 전체적으로 둘러싸는 형태일 수도 있다.The
제3 온도 조절부(520)는 수지의 온도를 유지시킬 수 있다. 구체적으로, 제3 온도 조절부(520)는 제3 저장부(510) 내의 수지의 온도를 -5℃ 내지 30℃로 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 수지의 점도 변화율이 유지되며, 제조된 발광 장치들의 발광 특성의 편차를 최소화할 수 있다. 또한, 제3 온도 조절부(520)는 장시간에 걸쳐 수지의 온도를 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 제3 온도 조절부(520)는 36시간 이하로 수지의 온도를 유지시킬 수 있다. 발광 장치는 파장변환부 제조 공정에 특정 시간동안 공급될 수 있으며, 예를 들어, 최대 36시간동안 공급될 수 있다. 따라서, 상기 구성에서, 수지의 온도는 발광 장치가 공급되는 시간에 맞추어 유지될 수 있으므로, 수지의 점도 변화율이 유지되며, 제조된 발광 장치들의 발광 특성의 편차를 최소화할 수 있다. The
제3 온도 조절부(520)는 복수개의 제3 저장부(510)들의 온도 편차를 조절할 수 있다. 구체적으로, 제3 온도 조절부(520)는 복수개의 제3 저장부(510)와 연결되어 각각의 제3 저장부(510)들 내부의 온도를 측정 및 비교하여, 소정의 편차값 이하가 되도록 각각의 제3 저장부(510)들 내부의 온도를 독립적으로 조절할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 온도 조절부(520)가 제3 저장부(510)들 내부의 온도를 일괄적으로 조절할 수 있다.The
제3 온도 조절부(520)는 통상의 기술자에게 알려진 다양한 방법이 적용될 수 있다. 예를 들어, 제3 온도 조절부(520)는 열전소자(미도시)를 포함할 수 있다. 나아가, 제3 온도 조절부(520)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 제3 저장부(510)의 온도, 특히 제3 저장부(510) 내부의 온도를 측정하여 열전소자의 열의 흡수 및 발생 정도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 이때, 온도 센서로부터 데이터를 취득하여 열전소자의 작동을 조절하는 제어부(미도시)가 더 배치될 수도 있다. 각각의 제3 저장부(510)들은 온도 센서 및 열전소자와 일대일로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제3 온도 조절부(520)의 제어부가 복수개의 제3 저장부(510) 내부의 온도를 각각 독립적으로 조절하는 것이 가능하다. The
이와 달리, 제3 온도 조절부(520)의 제어부가 복수개의 제3 저장부(510) 내부의 온도를 각각 독립적으로 조절하지 않고, 복수개의 제3 저장부(510) 내부의 온도를 일괄적으로 조절할 수도 있다. 이 경우, 제3 저장부(510)들 각각에 연결된 열전소자는 하나로 통합되어 제어부에 의해 조절될 수 있다. 또한, 온도 센서(미도시)는 통합된 열전소자의 온도를 측정하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제3 저장부(510)와 온도 센서가 서로 접할 필요가 없고, 제3 저장부(510)의 잦은 개폐에 따라 온도 센서가 손상되는 문제도 최소화될 수 있다.Alternatively, the control unit of the
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 보여주는 블록도이다.10 is a block diagram showing a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to yet another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 도 9를 통해 설명한 파장변환부 제조 장치와 유사하나, 제2 교반기(600)을 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.Referring to FIG. 10, the apparatus for fabricating a wavelength converter according to the present embodiment is similar to the apparatus for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 9, except that it further includes a
제2 교반기(600)는 제2 온도 유지기(120)에서 공급된 수지를 저장할 수 있다. 또한, 제2 교반기(600)는 수지 내에 침전된 형광체를 다시 분산시키는 역할을 할 수 있다. 이 후, 제2 교반기(600) 내의 수지는 디스펜서(100)로 공급된다.The
제2 교반기(600)는 제2 온도 유지기(500)의 제3 저장부(510)와 연결될 수 있다. 제3 저장부(510)가 복수개인 경우, 복수개의 제3 저장부(510)의 수지는 제2 교반기(600)에서 취합되며, 취합된 수지는 제2 교반기(600)에 저장될 수 있다. 제2 교반기(600)는 원기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제2 교반기(600)는 일정 기울기로 기울어졌다가, 다시 원래 상태로 돌아올 수 있다. 이와 같은 제2 교반기(600)의 1회의 동작을 1 사이클(cycle)로 볼 수 있다. 1사이클 동안 제2 교반기(600) 내에서 수지의 위상(位相)이 이동하게 되면서, 수지 내의 형광체도 이동하게 된다. 구체적으로, 중력에 의해 형광체는 수지 상부보다 하부에 좀 더 분포되어 있는 상태이며, 1사이클 동안 제2 교반기(600)가 기울면서 수지 하부에 집중되었던 형광체들은 수지의 다른 영역으로 이동될 수 있다. 이를 통해, 수지 내의 형광체가 침전되는 것이 방지되어, 수지 내의 형광체 분포의 편차가 최소화될 수 있다. The
제2 교반기(600)는 1사이클 동안 수직 방향으로부터 90 내지 -90°로 기울어졌다가 다시 수직 방향으로 돌아올 수 있다. 구체적으로, 도 11에 도시된 바와 같이. 제2 교반기(600)는 제2 교반기(600)의 하면의 중심을 가로지르는 일 축을 기준으로 90 내지 -90°로 기울어졌다가 다시 수직 방향으로 돌아올 수 있다. 제2 교반기(600)가 10°미만으로 기울어지는 경우, 제2 교반기(600) 내의 수지가 충분히 이동하지 못하므로 수지 내 형광체의 분산이 원활히 이루어지지 못하게 된다. 따라서, 제조된 발광 장치들의 발광 특성에 편차가 줄어들지 못한다. 제2 교반기(600) 90 초과의 각도로 기울어지는 경우, 지나친 사이클 속도 및 지나친 수지의 위상 변화에 의해 기포가 발생하게 되며, 이는 발광 장치의 신뢰성 저하를 야기한다.The
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 12 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.
도 12를 참조하면, 파장변환부 제조 방법은 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지(710)가 내부에 채워진 디스펜서(100)를 준비하고, 상기 디스펜서(100)로부터 상기 수지를 발광 장치(800)에 도포하는 것을 포함한다.12, a method of manufacturing a wavelength conversion part includes preparing a
형광체가 담지된 수지(710)는 에폭시 수지나 아크릴 수지와 같은 폴리머 수지, 또는 실리콘 수지를 포함할 수 있고, 나아가, 경화제, 경화억제제, 및 촉매를 더 포함할 수도 있다. 형광체는 입사된 광을 여기시켜 다른 파장의 광으로 변환시킬 수 있다. 상기 형광체는 통상의 기술자에게 널리 알려진 다양한 형광체들을 포함할 수 있고, 예를 들어, 가넷형 형광체, 알루미네이트 형광체, 황화물 형광체, 산질화물 형광체, 질화물 형광체, 불화물계 형광체, 규산염 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The phosphor-supported
형광체는 수지(710) 내에 전체적으로 균일한 농도로 혼합되어 있을 수 있고, 이러한 형광체가 담지된 수지(710)는 형광체와 수지를 전동 믹서 등을 이용하여 혼합하여 준비될 수 있다.The phosphor may be mixed in the
디스펜서(100)로부터 수지(710)를 발광 장치(800)에 도포하는 공정에서, 디스펜서(100)는 제1 온도 조절부(200)에 의해 대체로 일정한 온도로 유지될 수 있다. 디스펜서(100)의 온도가 조절됨으로써, 디스펜서(100) 내의 수지(710) 온도 역시 대체로 일정한 온도로 유지될 수 있다. 예를 들어, 수지(710)의 온도는 ±5℃의 온도 범위 내의 소정온도로 유지될 수 있고, 또한, ±3℃의 온도 범위 내의 소정온도로 유지될 수 있다. 나아가, 수지(710)의 온도는 일정한 온도로 유지될 수도 있다. 상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃일 수 있으며, 구체적으로, -5℃ 내지 25℃일 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 소정온도는 -5℃ 내지 20℃일 수 있다.In the process of applying the
디스펜서(100) 내의 수지(710)의 온도가 대체로 일정하게 유지됨으로써, 수지(710)의 점도 변화율이 일정하게 유지될 수 있어서, 수지의 경화 시간이 예측 가능한 수준으로 일정해질 수 있다. 또한, 점도 변화율이 일정하게 유지됨에 따라, 수지(710) 내의 형광체가 침전되는 것이 지연될 수 있다. 따라서 파장변환부의 제조 시점에 따라 발광 장치(800)의 발광 특성에 편차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The temperature of the
한편, 발광 장치(800)는, 도시된 바와 같이 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드(810)를 포함할 수 있으며, 또한, 발광 다이오드(810)가 배치되는 캐비티(820)를 가질 수 있다. 파장변환부 제조 장치로부터 공급된 수지(710)는 캐비티(820)내에 채워짐으로써, 발광 다이오드(810)를 덮어 광 방출 경로 상에 위치할 수 있다. Meanwhile, the
다만, 상기 발광 장치(800)는 예시적인 것이며, 다른 다양한 형태의 발광 장치(800)에 본 발명의 파장변환부 제조 방법이 적용될 수 있다.However, the
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 제1 교반기(300)를 통해 형광체와 수지를 배합 및 교반하여 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지를 형성하는 것을 포함할 수 있다. 형광체가 담지된 수지는 제1 교반기(300)에서 디스펜서(100)로 공급될 수 있다. 제1 교반기(300)에서 교반된 수지 내의 형광체 중량은 소정의 중량에서 ±0.01g 범위 내의 중량을 가질 수 있다. 이에 따라, 제조되는 발광 장치들이 동일한 발광 특성, 예를 들어 동일한 색좌표를 가질 수 있다. Referring to FIG. 6, in a method of manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention, a phosphor and a resin are mixed and stirred through a
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 도 6을 참조하여 설명한 파장변환부 제조 방법과 유사하나, 제1 온도 유지기(400)를 통해 제1 교반기(300)에 공급된 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함할 수 있다는 점에서 차이가 있다. 제1 온도 유지기(400)는 수지를 저장하는 제2 저장부(410) 및 제2 저장부(410)와 연결된 제2 온도 조절부(420)을 포함할 수 있다. 제2 온도 조절부(420)를 통해 제2 저장부(410) 내의 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 수지의 점도 변화율이 상이하게 나타나는 것을 방지할 수 있고, 수지 경화 시간 역시 대체로 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다. Referring to FIG. 7, a method for fabricating a wavelength converter according to another embodiment of the present invention is similar to the method for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 6, except that the wavelength converter is manufactured through a
도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 도 7을 참조하여 설명한 파장변환부 제조 방법과 유사하나, 제2 온도 유지기(500)를 통해 제1 온도 유지기(400)에 공급된 수지를 저장하며, 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함할 수 있다는 점에서 차이가 있다. 제2 온도 유지기(500)는 수지를 저장하는 제3 저장부(510) 및 제3 저장부(510)와 연결된 제3 온도 조절부(520)을 포함할 수 있다. 제3 온도 조절부(520)를 통해 제3 저장부(510) 내의 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시킬 수 있다. 제3 저장부(510) 내의 수지는 제2 온도 유지기(500)를 통해 교반될 수 있다. 이에 따라, 수지의 점도 변화율이 상이하게 나타나는 것을 방지할 수 있고, 수지 경화 시간 역시 대체로 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 9, the method for fabricating a wavelength converter according to another embodiment of the present invention is similar to the method for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 7, except that the first temperature maintaining There is a difference in that it may further include storing the resin supplied to the
도 10을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 도 9을 참조하여 설명한 파장변환부 제조 방법과 유사하나, 제2 교반기(600)를 통해 제2 온도 유지기(500)에서 공급된 수지를 교반하는 것을 더 포함할 수 있다는 점에서 차이가 있다. 제2 교반기(600)는 수직 방향으로부터 90 내지 -90°로 기울어졌다가 다시 수직 방향으로 돌아올 수 있다. 이를 통해, 수지 내의 형광체가 침전되는 것이 물리적으로 방지되어, 수지 내의 형광체 분포의 편차가 최소화될 수 있다.
Referring to FIG. 10, the method for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention is similar to the method for manufacturing a wavelength converter described with reference to FIG. 9, except that the second temperature controller 500). ≪ / RTI > The
이상, 상술한 다양한 실시예들 및 실험예들에 본 발명이 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 특허청구범위에 의한 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.
Claims (20)
형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지가 배치 가능한 제1 저장부를 포함하는 디스펜서; 및
상기 디스펜서에 연결된 제1 온도 조절부를 포함하고,
상기 제1 온도 조절부는 온도 센서를 포함하는 파장변환부 제조 장치.An apparatus for producing a wavelength converter of a light emitting device,
A dispenser including a first storage part in which phosphors are uniformly mixed to allow the loaded resin to be arranged; And
And a first temperature controller connected to the dispenser,
Wherein the first temperature controller includes a temperature sensor.
상기 제1 온도 조절부는 수냉기를 포함하며,
상기 수냉기는,
상기 디스펜서를 적어도 부분적으로 감싸며, 그 내부에 물이 흐르는 순환관; 및
상기 순환관에 연결되어 상기 물의 온도를 일정하게 유지하는 온도 조절 장치를 포함하는 파장변환부 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first temperature controller includes a water cooler,
The water-
A circulation pipe at least partially surrounding the dispenser and flowing water therein; And
And a temperature controller connected to the circulation pipe to maintain a constant temperature of the water.
상기 제1 온도 조절부는,
열전소자;
상기 열전소자가 내부에 배치되는 본체부;
상기 디스펜서를 감싸는 공기 순환부;
상기 본체부로 공기를 인입시키는 제1 공기 통로;
상기 본체부로부터 상기 공기 순환부로 공기가 이동하는 제2 공기 통로; 및
상기 공기 순환부로부터 외부로 공기를 배출시키는 제3 공기 통로를 포함하는 파장변환부 제조 장치.The method according to claim 1,
The first temperature controller may include:
Thermoelectric elements;
A body portion in which the thermoelectric element is disposed;
An air circulating unit for surrounding the dispenser;
A first air passage for introducing air into the main body;
A second air passage through which air flows from the main body to the air circulation unit; And
And a third air passage for discharging air from the air circulation unit to the outside.
상기 본체부는, 그 내부에 공기를 순환시키는 공기 순환로, 및 에어 펌프를 더 포함하고,
상기 공기 순환로 내의 공기는 상기 열전소자에 의해 일정한 온도를 갖도록 조절되는 파장변환부 제조 장치.The method of claim 3,
Wherein the main body portion further includes an air circulation path for circulating air inside thereof and an air pump,
Wherein the air in the air circulation path is adjusted to have a constant temperature by the thermoelectric element.
상기 제1 온도 조절부는,
열전소자 및
상기 디스펜서와 접촉하는 클램프를 더 포함하는 파장변환부 제조 장치. The method according to claim 1,
The first temperature controller may include:
Thermoelectric elements and
And a clamp for contacting the dispenser.
상기 온도 센서는 상기 디스펜서 또는 상기 클램프와 접촉하는 파장변환부 제조 장치.The method of claim 5,
And the temperature sensor is in contact with the dispenser or the clamp.
상기 제1 온도 조절부는 공기압축냉각기를 포함하며,
상기 공기압축냉각기는,
냉매 가스를 압축시켜 가열시키는 압축기;
상기 압축기에서 배출된 냉매 가스를 냉각시켜 액화 냉매로 만드는 냉각기;
상기 냉각기에서 배출된 액화 냉매를 냉각시켜 상기 액화 냉매의 일부를 냉매 가스로 만드는 확장 밸브; 및
상기 디스펜서를 적어도 부분적으로 감싸며, 그 내부에 상기 확장 밸브에서 배출된 상기 냉매 가스가 이동하는 순환관을 포함하는 파장변환부 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first temperature regulator includes an air compression cooler,
The air-
A compressor for compressing and heating the refrigerant gas;
A cooler for cooling the refrigerant gas discharged from the compressor into a liquefied refrigerant;
An expansion valve for cooling the liquefied refrigerant discharged from the cooler to convert a part of the liquefied refrigerant into a refrigerant gas; And
And a circulation pipe at least partially surrounding the dispenser and having the refrigerant gas discharged from the expansion valve moved therein.
상기 제1 온도 조절부는 상기 디스펜서 내의 수지의 온도를 소정온도의 ±5℃의 범위 내의 온도로 유지하는 파장변환부 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first temperature regulator maintains the temperature of the resin in the dispenser at a temperature within a range of +/- 5 DEG C of a predetermined temperature.
상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃의 범위 내의 온도인 파장변환부 제조 장치.The method of claim 8,
Wherein the predetermined temperature is a temperature within a range of -5 占 폚 to 30 占 폚.
상기 수지에 상기 형광체를 균일하게 혼합하는 제1 교반기를 더 포함하는 파장변환부 제조 장치.The method according to claim 1,
And a first stirrer for uniformly mixing the phosphor with the resin.
상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 제1 온도 유지기를 더 포함하는 파장변환부 제조 장치.The method of claim 10,
And a first temperature maintaining unit for maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer.
상기 제1 온도 유지기는,
상기 수지를 저장하는 제2 저장부; 및
상기 제2 저장부를 둘러싸는 제2 온도 조절부를 포함하며,
상기 제2 온도 조절부는 상기 제2 저장부 내 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 파장변환부 제조 장치.The method of claim 11,
The first temperature maintaining unit includes:
A second storage section for storing the resin; And
And a second temperature control unit surrounding the second storage unit,
Wherein the second temperature control unit maintains the temperature of the resin in the second storage unit at -5 to 30 ° C.
상기 제1 온도 유지기에서 공급된 상기 수지를 저장하고, 상기 수지의 온도를 유지시키는 제2 온도 유지기를 더 포함하는 파장변환부 제조 장치.The method of claim 11,
And a second temperature holder for storing the resin supplied from the first temperature holder and for maintaining the temperature of the resin.
상기 제2 온도 유지기는,
상기 수지를 저장하는 적어도 하나의 제3 저장부; 및
상기 제3 저장부와 연결된 제3 온도 조절부를 포함하며,
상기 제3 온도 조절부는 상기 제3 저장부 내 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 파장변환부 제조 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the second temperature maintaining unit comprises:
At least one third storage for storing the resin; And
And a third temperature regulator connected to the third storage unit,
And the third temperature regulator maintains the temperature of the resin in the third storage part at -5 to 30 캜.
상기 디스펜서로부터 상기 수지를 발광 장치에 도포하되,
열교환 매개체를 통해 상기 디스펜서 내부의 수지 온도를 유지시키고,
온도 센서에 의해 상기 열교환 매개체의 온도를 감지하는 파장변환부 제조 방법.Preparing a dispenser in which phosphors are uniformly mixed and filled with a resin;
Applying the resin from the dispenser to the light emitting device,
Maintaining the temperature of the resin inside the dispenser through a heat exchange medium,
And the temperature of the heat exchange medium is sensed by a temperature sensor.
상기 디스펜서 내부의 수지 온도는 상기 디스펜서에 연결된 제1 온도 조절부에 의해 소정온도의 ±5℃의 범위 내의 온도로 유지되는 파장변환부 제조 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the resin temperature inside the dispenser is maintained at a temperature within a range of +/- 5 DEG C of a predetermined temperature by a first temperature regulator connected to the dispenser.
상기 수지를 상기 발광 장치에 도포하는 과정에서, 상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃의 범위 내의 온도인 파장변환부 제조 방법. 18. The method of claim 16,
Wherein the predetermined temperature is a temperature within a range of -5 占 폚 to 30 占 폚 in a process of applying the resin to the light emitting device.
상기 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 상기 수지는 제1 교반기를 통해 상기 형광체와 상기 수지를 배합 및 교반하여 형성되는 파장변환부 제조 방법.18. The method of claim 17,
Wherein the phosphor is uniformly mixed and supported on the support, the support being formed by mixing and stirring the phosphor with the resin through a first agitator.
제1 온도 유지기를 통해 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함하며,
상기 제1 온도 유지기는 상기 수지를 저장하는 제2 저장부 및 상기 제2 저장부와 연결된 제2 온도 조절부를 포함하며,
상기 제1 온도 유지기를 통해 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 것은 상기 제2 온도 조절부를 통해 상기 제2 저장부 내의 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 것을 포함하는 파장변환부 제조 방법.19. The method of claim 18,
Further comprising maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer through a first temperature maintainer,
Wherein the first temperature maintaining unit includes a second storing unit storing the resin and a second temperature adjusting unit connected to the second storing unit,
Maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer through the first temperature maintainer may include maintaining the temperature of the resin in the second reservoir at -5 to 30 ° C through the second temperature adjuster Wherein the wavelength conversion portion is formed of a transparent material.
제2 온도 유지기를 통해 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 수지를 저장하며, 상기 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함하며,
상기 제2 온도 유지기는 상기 수지를 저장하는 제3 저장부 및 상기 제3 저장부와 연결된 제2 온도 조절부를 포함하며,
상기 제2 온도 유지기를 통해 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 상기 수지를 저장하며, 상기 수지의 온도를 유지시키는 것은 상기 제3 온도 조절부를 통해 상기 제3 저장부 내의 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 것을 포함하는 파장변환부 제조 방법.The method of claim 19,
Further comprising storing the resin supplied from the first temperature controller through a second temperature maintainer and maintaining the temperature of the resin,
Wherein the second temperature maintaining unit includes a third storage unit for storing the resin and a second temperature control unit connected to the third storage unit,
Storing the resin supplied from the first temperature maintaining unit through the second temperature maintaining unit, and maintaining the temperature of the resin through the third temperature adjusting unit is -5 To 30 < 0 > C.
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