KR20160008959A - Apparatus for making wavelength conversion part and method of making avelength conversion part using the same - Google Patents

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KR20160008959A
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양병호
이영주
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Abstract

Disclosed are a wavelength conversion unit manufacturing apparatus and a method for manufacturing a wavelength conversion unit using the same. The wavelength conversion unit manufacturing apparatus comprises: a dispenser including a first storage unit capable of arranging a resin supported by uniformly combining a phosphor; and a first temperature control unit connected to the dispenser. The first temperature control unit maintains the temperature of the resin inside the dispenser within a range of ±5°C of the predetermined temperature. Therefore, the characteristic variation of the manufactured wavelength conversion unit can be minimized.

Description

파장 변환부 제조 장치 및 이를 이용한 파장변환부 제조 방법{APPARATUS FOR MAKING WAVELENGTH CONVERSION PART AND METHOD OF MAKING AVELENGTH CONVERSION PART USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a wavelength converter and a method for manufacturing a wavelength converter using the same.

본 발명은 파장변환부 제조 장치 및 이를 이용한 파장변환부 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는, 파장변환부 제조 시 수지 내의 형광체 침전을 방지할 수 있는 파장변환부 제조 장치 및 이를 이용한 파장변환부 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a wavelength converter and a method of manufacturing a wavelength converter using the same, and more particularly, to a wavelength converter manufacturing apparatus capable of preventing phosphor precipitation in a resin during manufacture of a wavelength converter, ≪ / RTI >

발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 디스플레이의 백라이트 광원, 표시소자, 조명장치 등에 사용되고 있다. 일반적으로, 백색 발광 다이오드는 빛의 3원색의 조합으로 백색광을 구현한다. 발광 다이오드로부터 백색을 구현하는 방식은 청색 LED칩과 황색 형광체의 조합을 이용하는 방식과, UV LED칩과 적색, 녹색 그리고 청색의 3가지 형광체를 조합하는 방식이 보편적이다. 통상 형광체는 분말 형태로 에폭시 또는 실리콘 담지체에 혼합되어 LED칩 상부에 도포된 형태로 이용되고 있다.BACKGROUND ART Light emitting diodes (LEDs) are used in backlight sources, display devices, lighting devices, and the like of displays. Generally, a white light emitting diode implements white light by a combination of three primary colors of light. In the method of realizing a white color from a light emitting diode, a combination of a combination of a blue LED chip and a yellow phosphor and a combination of a UV LED chip and three phosphors of red, green and blue are common. Generally, the phosphor is mixed with an epoxy or a silicon carrier in powder form and applied to the LED chip.

일반적으로, 백색 발광 다이오드를 구현하기 위하여, 발광 다이오드 칩을 패키징하고, 이때, 상기 발광 다이오드 칩으로부터 방출되는 광의 경로에 위치하는 파장변환부를 배치한다. 파장변환부로서, 주로 형광체를 이용하며, 예를 들어, 발광 다이오드 칩을 봉지하는 수지에 형광체를 담지하는 방식을 이용하기도 하고, 또는 발광 다이오드 칩의 광 방출 경로 상에 형광체 시트 등을 배치하는 방식을 이용하기도 한다. 이들 중, 가장 일반적으로 이용되는 방식은 발광 다이오드 패키징 공정에서 발광 다이오드 칩을 형광체가 포함된 수지로 도포하는 것이다. 이때, 상기 수지는 시린지(syringe)와 같은 디스펜서를 이용하여 발광 다이오드 칩 상에 도포된다.Generally, in order to realize a white light emitting diode, a light emitting diode chip is packaged, and a wavelength converting part disposed in a path of light emitted from the light emitting diode chip is disposed. As the wavelength converting section, a phosphor is mainly used. For example, a method of carrying a phosphor on a resin sealing the light emitting diode chip may be used, or a method of arranging a phosphor sheet or the like on the light emitting path of the light emitting diode chip . Among them, the most commonly used method is to apply a light emitting diode chip with a resin containing a phosphor in a light emitting diode packaging process. At this time, the resin is applied on the light emitting diode chip using a dispenser such as a syringe.

그런데, 상술한 바와 같은 종래의 형광체 수지 도포 방법에 따르면, 공정의 시간이 지날수록 시린지 내의 형광체들이 피담지체(수지) 내에서 침전되어, 제조된 발광 다이오드 패키지들의 발광 편차를 야기시킬 수 있다. 즉, 공정 시간이 흐름에 따라, 형광체들이 수지의 하부로 침전될 수 있고, 따라서 선행하여 제조된 발광 다이오드 패키지에 비해 후행하여 제조된 발광 다이오드 패키지 내에 더 많은 형광체가 포함되는 경우가 발생한다. 이에 따라, 동일 공정에서 제조된 발광 다이오드 패키지들 간의 발광 편차가 매우 커지며, 이는 제품의 신뢰성 및 공정 수율 등에 악영향을 미친다.However, according to the conventional method of applying the phosphor resin, phosphors in the syringe are precipitated in the concealed body (resin) as time passes, which may cause light emitting deviations of the manufactured light emitting diode packages. That is, as the process time passes, the phosphors may settle down to the bottom of the resin, and thus, there may be a case where more phosphor is contained in the LED package prepared in a later fashion than the LED package prepared in advance. Accordingly, the light emitting deviations between the light emitting diode packages manufactured in the same process become very large, which adversely affects the reliability of the product and the process yield.

뿐만 아니라, 형광체 수지 도포 공정 시간이 길어짐에 따라, 시린지 내의 수지의 경화가 발생할 수 있다. 수지의 경화가 발생하면 수지의 점도가 달라지게 되어, 발광 다이오드 패키지가 제조된 시점에 따라 형광체 수지의 특성이 달라지게 된다. 이러한 수지의 점도 변화는 온도의 변화에 따라 발생될 수 있으며, 이를 예상하는 것이 극히 곤란하기 때문에 제조된 발광 다이오드 패키지의 형광체 수지 특성을 예상하기 어렵다. 따라서 제조된 발광 다이오드 패키지의 발광 특성을 균일하게 유지하기 어렵다.In addition, as the phosphor resin application process time becomes longer, curing of the resin in the syringe may occur. When the resin is cured, the viscosity of the resin varies, and the characteristics of the phosphor resin depend on the time when the light emitting diode package is manufactured. Such a change in viscosity of the resin can be caused by a change in temperature, and it is extremely difficult to anticipate it, so that it is difficult to predict the characteristics of the phosphor resin of the manufactured light emitting diode package. Therefore, it is difficult to uniformly maintain the light emitting characteristics of the manufactured light emitting diode package.

또한, 발광 다이오드 패키지의 대량 생산화가 요구되고 있으나, 디스펜서 내부 용량만으로는 대량 생산을 위한 수지 용량을 수용할 수 없다. 따라서 별도의 저장부가 필요하나, 이러한 저장부 내에서도 형광체의 침전이 지속적으로 일어나고 있으므로, 제조된 발광 다이오드 패키지의 발광 특성 간의 편차가 심해지는 문제가 있다.In addition, mass production of a light emitting diode package is demanded, but resin capacity for mass production can not be accommodated only by the capacity of the dispenser. Therefore, a separate storage unit is required. However, since the deposition of the phosphors is continuously occurring even in such a storage unit, there is a problem that the deviation among the light emission characteristics of the manufactured light emitting diode package increases.

따라서 형광체 수지 도포 공정 시점에 관계없이, 발광 다이오드 패키지의 발광 특성을 대체로 균일하게 유지할 수 있으며, 발광 다이오드 패키지의 대량 생산에도 적용 가능한 파장변환부를 제조할 수 있는 장치 및 방법이 요구된다.Accordingly, there is a need for an apparatus and a method that can maintain the light emitting characteristics of the light emitting diode package substantially uniformly regardless of the point of time of the phosphor resin coating process, and can manufacture a wavelength conversion unit applicable to a mass production of a light emitting diode package.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 제조되는 복수의 발광 장치들의 발광 특성을 대체로 균일하게 유지할 수 있는 파장변환부 제조 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an apparatus for manufacturing a wavelength conversion section capable of uniformly maintaining light emission characteristics of a plurality of light emitting devices to be manufactured.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 대량으로 제조되는 복수의 발광 장치들의 발광 특성을 대체로 균일하게 유지할 수 있는 파장변환부 제조 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a wavelength conversion unit manufacturing apparatus capable of uniformly maintaining the light emission characteristics of a plurality of light emitting devices manufactured in large quantities.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 상기 파장변환부 제조 장치를 이용하여 제조된 발광 장치들 간의 발광 편차를 최소화할 수 있는 파장변환부 제조 방법을 제공하는 것이다.A further object of the present invention is to provide a method for manufacturing a wavelength converter that can minimize a light emission deviation between light emitting devices manufactured using the wavelength converter manufacturing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 발광 장치의 파장변환부를 제조하는 장치로써, 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지가 배치 가능한 제1 저장부를 포함하는 디스펜서; 및 상기 디스펜서에 연결된 제1 온도 조절부를 포함하고, 상기 제1 온도 조절부는 온도 센서를 포함할 수 있다.An apparatus for manufacturing a wavelength converter according to an embodiment of the present invention is an apparatus for manufacturing a wavelength converter of a light emitting device, comprising: a dispenser including a first storage unit in which a phosphor is uniformly mixed and a supported resin is disposed; And a first temperature controller connected to the dispenser, wherein the first temperature controller may include a temperature sensor.

상기 제1 온도 조절부는 수냉기를 포함하며, 상기 수냉기는, 상기 디스펜서를 적어도 부분적으로 감싸며, 그 내부에 물이 흐르는 순환관; 및 상기 순환관에 연결되어 상기 물의 온도를 일정하게 유지하는 온도 조절 장치를 포함할 수 있다.Wherein the first temperature controller includes a water cooler, the water cooler at least partially surrounds the dispenser, and a circulation pipe through which water flows; And a temperature controller connected to the circulation pipe to maintain a constant temperature of the water.

상기 제1 온도 조절부는, 열전소자; 상기 열전소자가 내부에 배치되는 본체부;The first temperature controller may include a thermoelectric element; A body portion in which the thermoelectric element is disposed;

상기 디스펜서를 감싸는 공기 순환부; 상기 본체부로 공기를 인입시키는 제1 공기 통로; 상기 본체부로부터 상기 공기 순환부로 공기가 이동하는 제2 공기 통로; 및 상기 공기 순환부로부터 외부로 공기를 배출시키는 제3 공기 통로를 포함할 수 있다.An air circulating unit for surrounding the dispenser; A first air passage for introducing air into the main body; A second air passage through which air flows from the main body to the air circulation unit; And a third air passage for discharging air from the air circulation unit to the outside.

상기 본체부는, 그 내부에 공기를 순환시키는 공기 순환로, 및 에어 펌프를 더 포함하고, 상기 공기 순환로 내의 공기는 상기 열전소자에 의해 일정한 온도를 갖도록 조절될 수 있다.The main body may further include an air circulation path for circulating air in the main body and an air pump, and air in the air circulation path may be adjusted to have a constant temperature by the thermoelectric element.

상기 제1 온도 조절부는, 열전소자 및 상기 디스펜서와 접촉하는 클램프를 더 포함할 수 있다.The first temperature controller may further include a thermoelectric element and a clamp for contacting the dispenser.

상기 온도 센서는 상기 디스펜서 또는 상기 클램프와 접촉할 수 있다.The temperature sensor may contact the dispenser or the clamp.

상기 제1 온도 조절부는 공기압축냉각기를 포함하며, 상기 공기압축냉각기는, 냉매 가스를 압축시켜 가열시키는 압축기; 상기 압축기에서 배출된 냉매 가스를 냉각시켜 액화 냉매로 만드는 냉각기; 상기 냉각기에서 배출된 액화 냉매를 냉각시켜 상기 액화 냉매의 일부를 냉매 가스로 만드는 확장 밸브; 및 상기 디스펜서를 적어도 부분적으로 감싸며, 그 내부에 상기 확장 밸브에서 배출된 상기 냉매 가스가 이동하는 순환관을 포함할 수 있다.Wherein the first temperature regulator includes an air compression refrigerator, wherein the air compression refrigerator includes: a compressor for compressing and heating a refrigerant gas; A cooler for cooling the refrigerant gas discharged from the compressor into a liquefied refrigerant; An expansion valve for cooling the liquefied refrigerant discharged from the cooler to convert a part of the liquefied refrigerant into a refrigerant gas; And a circulation pipe at least partially surrounding the dispenser, wherein the refrigerant gas discharged from the expansion valve moves.

상기 제1 온도 조절부는 상기 디스펜서 내의 수지의 온도를 소정온도의 ±5℃의 범위 내의 온도로 유지할 수 있다.The first temperature controller may maintain the temperature of the resin in the dispenser at a temperature within a range of +/- 5 DEG C of the predetermined temperature.

상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃의 범위 내의 온도일 수 있다.The predetermined temperature may be a temperature within a range of -5 ° C to 30 ° C.

상기 파장변환부 제조 장치는 상기 수지에 상기 형광체를 균일하게 혼합하는 제1 교반기를 더 포함할 수 있다.The apparatus for manufacturing a wavelength converter may further include a first stirrer for uniformly mixing the phosphor with the phosphor.

상기 파장변환부 제조 장치는 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 제1 온도 유지기를 더 포함할 수 있다.The wavelength converting part manufacturing apparatus may further include a first temperature maintaining unit for maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer.

상기 제1 온도 유지기는, 상기 수지를 저장하는 제2 저장부; 및 상기 제2 저장부를 둘러싸는 제2 온도 조절부를 포함하며, 상기 제2 온도 조절부는 상기 제2 저장부 내 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시킬 수 있다.Wherein the first temperature maintaining unit comprises: a second storage unit for storing the resin; And a second temperature regulating unit surrounding the second storing unit, and the second temperature regulating unit may maintain the temperature of the resin in the second storing unit at -5 to 30 캜.

상기 파장변환부 제조 장치는 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 상기 수지를 저장하고, 상기 수지의 온도를 유지시키는 제2 온도 유지기를 더 포함할 수 있다.The wavelength converting portion manufacturing apparatus may further include a second temperature maintaining unit that stores the resin supplied from the first temperature maintaining unit and maintains the temperature of the resin.

상기 제2 온도 유지기는, 상기 수지를 저장하는 적어도 하나의 제3 저장부; 및 상기 제3 저장부와 연결된 제3 온도 조절부를 포함하며, 상기 제3 온도 조절부는 상기 제3 저장부 내 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시킬 수 있다.The second temperature maintaining unit includes at least one third storage unit for storing the resin; And a third temperature regulator connected to the third reservoir, and the third temperature regulator can maintain the temperature of the resin in the third reservoir at -5 to 30 ° C.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지가 내부에 채워진 디스펜서를 준비하고; 상기 디스펜서로부터 상기 수지를 발광 장치에 도포하되, 열교환 매개체를 통해 상기 디스펜서 내부의 수지 온도를 유지시키고, 온도 센서에 의해 상기 열교환 매개체의 온도를 감지하는 것을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wavelength converter, comprising: preparing a dispenser in which phosphors are uniformly mixed and filled with a resin; Applying the resin from the dispenser to the light emitting device, maintaining the resin temperature inside the dispenser through a heat exchange medium, and sensing the temperature of the heat exchange medium by a temperature sensor.

상기 디스펜서 내부의 수지 온도는 상기 디스펜서에 연결된 제1 온도 조절부에 의해 소정온도의 ±5℃의 범위 내의 온도로 유지될 수 있다.The resin temperature inside the dispenser may be maintained at a temperature within a range of +/- 5 DEG C of the predetermined temperature by the first temperature controller connected to the dispenser.

상기 수지를 상기 발광 장치에 도포하는 과정에서, 상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃의 범위 내의 온도일 수 있다.In the process of applying the resin to the light emitting device, the predetermined temperature may be a temperature within a range of -5 ° C to 30 ° C.

상기 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 상기 수지는 제1 교반기를 통해 상기 형광체와 상기 수지를 배합 및 교반하여 형성될 수 있다.The phosphor in which the phosphor is uniformly mixed and supported can be formed by mixing and stirring the phosphor and the resin through a first stirrer.

상기 파장변환부 제조 방법은 제1 온도 유지기를 통해 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함하며, 상기 제1 온도 유지기는 상기 수지를 저장하는 제2 저장부 및 상기 제2 저장부와 연결된 제2 온도 조절부를 포함하며, 상기 제1 온도 유지기를 통해 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 것은 상기 제2 온도 조절부를 통해 상기 제2 저장부 내의 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 것을 포함할 수 있다.The method further comprises maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer through the first temperature maintaining unit, wherein the first temperature maintaining unit includes a second storage unit for storing the resin, Wherein the temperature of the resin supplied from the first stirrer through the first temperature controller is controlled by the second temperature controller through the second temperature controller, RTI ID = 0.0 > 30 C < / RTI >

상기 파장변환부 제조 방법은 제2 온도 유지기를 통해 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 수지를 저장하며, 상기 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함하며, 상기 제2 온도 유지기는 상기 수지를 저장하는 제3 저장부 및 상기 제3 저장부와 연결된 제2 온도 조절부를 포함하며, 상기 제2 온도 유지기를 통해 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 상기 수지를 저장하며, 상기 수지의 온도를 유지시키는 것은 상기 제3 온도 조절부를 통해 상기 제3 저장부 내의 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 것을 포함할 수 있다.The method further comprises storing the resin supplied from the first temperature controller through the second temperature controller and maintaining the temperature of the resin, and the second temperature controller is configured to store the resin And a second temperature regulator connected to the third reservoir and the third reservoir, wherein the resin supplied from the first temperature controller through the second temperature controller is maintained, and the temperature of the resin is maintained And maintaining the temperature of the resin in the third storage part at -5 to 30 캜 through the third temperature regulating part.

본 발명에 따르면, 파장변환부 제조 시, 수지의 온도를 일정하게 유지할 수 있는 파장변환부 제조 장치 및 제조 방법이 제공됨으로써, 제조되는 복수의 발광 장치들의 발광 특성의 편차가 발생하는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 발광 장치 제조 공정의 수율이 향상될 수 있다. 또한, 대용량의 온도 유지기를 통해, 복수의 발광 장치들의 대량 생산이 가능하며, 대량 생산된 복수의 발광 장치들의 발광 특성의 편차가 발생하는 것을 최소화할 수 있다.According to the present invention, there is provided a device and a method for manufacturing a wavelength conversion part capable of maintaining the temperature of a resin at a constant level in the manufacture of a wavelength conversion part, thereby minimizing the occurrence of deviation in luminescence characteristics of a plurality of light emitting devices to be manufactured have. Thus, the yield of the light emitting device manufacturing process can be improved. In addition, it is possible to mass-produce a plurality of light emitting devices through a large-capacity temperature maintaining device, and to minimize variations in the light emitting characteristics of a plurality of mass-produced light emitting devices.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 일례를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광체의 침전 정도와 종래의 기술을 비교 설명하기 위한 사진들이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 일 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 일 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
1 is a schematic view for explaining an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.
2A is a perspective view for explaining an example of a wavelength converter converting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2B is a perspective view illustrating another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view for explaining another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view for explaining another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a photograph for explaining a comparison between the degree of precipitation of a phosphor according to another embodiment of the present invention and a conventional technique.
6 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
8 is a cross-sectional view for explaining a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.
9 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
10 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.
11 is a cross-sectional view for explaining a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.
12 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "상부에" 또는 "상에" 있다고 기재된 경우 각 부분이 다른 부분의 "바로 상부" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라 각 구성요소와 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can sufficiently convey the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, etc. of components may be exaggerated for convenience. It is also to be understood that when an element is referred to as being "above" or "above" another element, But also includes the case where there are other components in between. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

후술하는 실시예들에서, 본 발명의 파장변환부 제조 장치는 발광 장치에 적용되는 파장변환부를 제조하는 장치에 관하여 설명한다. 상기 발광 장치는, 예를 들어, 발광 다이오드를 포함하는 발광 다이오드 패키지 또는 모듈 등을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다양한 종류의 다른 발광 장치에 적용되는 파장변환부를 제조하는 경우에도 상기 파장변환부 제조 장치를 적용될 수 있다.In the embodiments described later, the apparatus for manufacturing a wavelength converter of the present invention will be described with respect to an apparatus for manufacturing a wavelength converter applied to a light emitting device. The light emitting device may include, for example, a light emitting diode package or module including a light emitting diode. However, the present invention is not limited to this, and the wavelength conversion unit manufacturing apparatus may be applied to the case of manufacturing a wavelength conversion unit applied to various kinds of other light emitting devices.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 설명하기 위한 개략도이고, 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치를 일례를 설명하기 위한 사시도이며, 도 2b는 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다. 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 1 is a schematic view for explaining an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is a perspective view for explaining an example of a wavelength converter producing apparatus according to an embodiment of the present invention, 3 is a perspective view illustrating another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to another embodiment of the present invention. . 4 is a perspective view for explaining another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100) 및 제1 온도 조절부(200)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the wavelength converter manufacturing apparatus includes a dispenser 100 and a first temperature controller 200.

디스펜서(100)는 파장변환부로 제조되는 물질, 예를 들어, 형광체를 포함하는 수지와 같은 재료 물질이 배치되는 제1 저장부(110) 및 상기 재료 물질이 다른 구성으로 공급되는 공급부(111)를 포함할 수 있다.The dispenser 100 includes a first storage part 110 in which a material such as a resin including a fluorescent material is disposed, and a supply part 111 in which the material is supplied in a different configuration .

디스펜서(100)의 제1 저장부(110)에는 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지가 배치될 수 있다. 상기 형광체 및 수지는 서로 혼합 및 배합되어 준비될 수 있다. 공급부(111)는 상기 수지가 토출되어 도포되는 발광 장치로 공급되는 경로 역할을 할 수 있다.In the first storage part 110 of the dispenser 100, the phosphor may be uniformly mixed with the loaded resin. The phosphor and the resin may be prepared by mixing and compounding each other. The supply part 111 may serve as a path through which the resin is supplied to the light emitting device to which the resin is discharged and applied.

디스펜서(100)는 통상의 기술자에게 알려진 다양한 형태의 디스펜서일 수 있고, 예를 들어, 제1 저장부(110) 및 공급부(111)를 포함하는 시린지(syringe) 형태의 디스펜서일 수 있다.The dispenser 100 may be various types of dispensers known to those of ordinary skill in the art and may be, for example, a dispenser in the form of a syringe including a first reservoir 110 and a supply unit 111.

한편, 상기 수지는 주제(主劑)로서, 에폭시 수지나 아크릴 수지와 같은 폴리머 수지, 또는 실리콘 수지를 포함할 수 있으며, 형광체를 분산시키는 매트릭스 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 수지는 경화제를 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 형광체가 담지된 수지가 발광 장치에 공급된 후 경화될 수 있다. On the other hand, the resin may include a resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a silicone resin as a main agent, and may serve as a matrix for dispersing the phosphor. Further, the resin may further include a curing agent, so that the resin bearing the phosphor can be supplied to the light emitting device and then cured.

제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100)와 연결될 수 있고, 디스펜서(100)의 온도를 조절할 수 있다. 특히, 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100)의 제1 저장부(110) 내부의 온도를 조절할 수 있다. 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100) 내부의 온도를 일정 범위 내의 온도로 유지할 수 있고, 예를 들어, 디스펜서(100) 내부의 온도를 ±5℃ 범위 내의 소정 온도로 유지할 수 있고, 또한, ±3℃ 범위 내의 소정 온도로 유지할 수도 있다. 나아가, 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100) 내부의 온도를 거의 일정하게 유지할 수도 있다.The first temperature regulating unit 200 may be connected to the dispenser 100 and may adjust the temperature of the dispenser 100. Particularly, the first temperature controller 200 can control the temperature inside the first storage unit 110 of the dispenser 100. The first temperature regulator 200 can maintain the temperature inside the dispenser 100 at a predetermined temperature range and can keep the temperature inside the dispenser 100 at a predetermined temperature within the range of 占 5 占 폚, It may also be maintained at a predetermined temperature within a range of 占 3 占 폚. Further, the first temperature regulator 200 may maintain the temperature inside the dispenser 100 almost constant.

또한, 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100) 내부의 온도를 -5℃ 내지 30℃ 의 범위 내 온도로 조절할 수 있다. 구체적으로, 제1 온도 조절부(200)는 디스펜서(100) 내부의 온도를 -5℃ 내지 25℃의 범위 내 온도로 조절할 수 있으며, 더욱 구체적으로, -5℃ 내지 20℃의 범위 내 온도로 조절할 수 있다. 디스펜서(100) 내부의 온도가 상기 범위를 벗어난 온도로 설정되는 경우, 시간에 따른 점도 변화율이 너무 크거나, 경화반응이 너무 느리게 일어날 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the first temperature controller 200 may adjust the temperature of the inside of the dispenser 100 to a temperature within the range of -5 ° C to 30 ° C. Specifically, the first temperature regulator 200 can regulate the temperature inside the dispenser 100 to a temperature within the range of -5 ° C to 25 ° C. More specifically, the temperature within the range of -5 ° C to 20 ° C Can be adjusted. If the temperature inside the dispenser 100 is set at a temperature outside the above range, the viscosity change rate with time may be too high or the curing reaction may occur too slowly. However, the present invention is not limited thereto.

이하, 주제 및 경화제를 포함하는 수지의 경화 메카니즘에 관하여 상세하게 설명함과 아울러, 본 발명에 따른 파장변환부 제조 장치의 효과에 관하여 설명한다.Hereinafter, the curing mechanism of the resin including the subject and the curing agent will be described in detail, and the effect of the apparatus for manufacturing a wavelength converter according to the present invention will be described.

수지의 경화는 경화제가 크로스 링커(cross linker)로서 작용하여 주제가 경화됨으로써 발생하고, 이때, 수지는 경화 시간 등을 조절하기 위하여 경화 지연제를 더 포함할 수도 있다. 또한, 수지의 경화는 열에 의해 점도가 변화하면서 경화가 이루어지는 메카니즘이며, 따라서, 수지의 온도에 따라 경화 정도가 조절될 수 있다. 즉, 공정 온도에 따라 수지의 경화 시간 및 점도 변화율이 크게 달라질 수 있다. 뿐만 아니라, 수지가 배합되고 형광체와 혼합되는 과정에서, 혼합 방법 및 시간에 따라 수지의 온도가 상이해질 수 있다. 혼합되어 준비된 수지의 온도가 상이하면, 수지의 경화 시간 및 점도 변화율 역시 크게 달라질 수 있다.The curing of the resin occurs when the curing agent acts as a cross linker to cure the resin, and the resin may further include a curing retarder to control the curing time and the like. The curing of the resin is a mechanism in which the curing is carried out while changing the viscosity by heat, and thus the degree of curing can be controlled according to the temperature of the resin. That is, the curing time and the viscosity change rate of the resin can be greatly changed according to the process temperature. In addition, in the process of mixing the resin and mixing with the phosphor, the temperature of the resin may be different depending on the mixing method and time. If the temperatures of the prepared mixed resins are different, the curing time and rate of change of viscosity of the resin may also vary greatly.

따라서, 종래의 경우, 수지의 경화 시간 및 점도 변화율을 정확하게 예측하는 것이 곤란하였고, 제조 시점 등에 따라 제조된 파장변환부의 특성이 상이하였다. 이는 제조된 발광 장치의 발광 특성이 일정하지 못하여, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간의 특성 편차를 발생시킨다.Therefore, in the conventional case, it is difficult to accurately predict the curing time and the rate of change of viscosity of the resin, and the characteristics of the wavelength converting portion manufactured at the time of manufacturing and the like were different. This is because the luminescence characteristics of the manufactured luminescence device are not constant, and thus, the characteristics of the luminescence devices manufactured in the same process are varied.

그러나, 본 발명의 파장변환부 제조 장치를 이용하는 경우, 제1 온도 조절부(200)에 의하여 디스펜서(100) 내부의 온도를 조절하고 나아가 일정하게 유지할 수 있다. 디스펜서(100) 내부의 온도가 일정하게 유지되면, 파장변환부 제조 공정에 따라 점도 변화율이 상이하게 나타나는 것을 방지할 수 있고, 수지 경화 시간 역시 대체로 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.However, in the case of using the apparatus for manufacturing a wavelength conversion part of the present invention, the temperature inside the dispenser 100 can be adjusted and kept constant by the first temperature controller 200. When the temperature inside the dispenser 100 is kept constant, it is possible to prevent the rate of change in viscosity from varying according to the manufacturing process of the wavelength converting portion, and the resin curing time can also be kept substantially constant. Accordingly, it is possible to minimize the occurrence of a deviation in light emission characteristics between the light emitting devices manufactured in the same process, thereby improving the process yield.

뿐만 아니라, 디스펜서(100) 내부의 온도를 -5℃ 내지 30℃의 범위 내 온도로 대체로 일정하게 조절함으로써, 수지의 점도 변화를 최소화할 수 있다. 이에 따라, 형광체가 수지의 하부로 침전되는 것을 방지할 수 있다. 파장변환부 제조 공정 중에는 제1 저장부(110) 내에서 형광체가 수지의 하부로 침전되는 것이 방지됨으로써, 상기 파장변환부 제조 장치를 이용하여 제조되는 파장변환부가 적용된 발광 장치들 간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.In addition, the viscosity of the resin can be minimized by adjusting the temperature inside the dispenser 100 to a substantially constant temperature within the range of -5 to 30 ° C. Thus, it is possible to prevent the phosphor from precipitating in the lower portion of the resin. During the manufacturing process of the wavelength conversion part, the phosphors are prevented from precipitating in the lower part of the resin in the first storage part 110, so that the light emitting devices using the wavelength conversion part manufactured using the wavelength conversion part manufacturing device So that the process yield can be improved.

제1 온도 조절부(200)는 통상의 기술자에게 알려진 다양한 방법이 적용될 수 있다. 제1 온도 조절부(200)는 다양한 온도 조절 방식에 의해 따라 구동할 수 있다. 디스펜서(100)는 각각의 온도 조절 방식에 따른 열교환 매개체와 접할 수 있다. 이 때, 열교환 매개체의 온도가 온도 센서에 의해 측정될 수 있으며, 온도 센서에 의해 측정된 열교환 매개체의 온도에 따라 온도가 수시로 조절될 수 있다. 상기 열교환 매개체는 공기, 물 등의 냉매가 될 수 있으며, 클램프 등의 구성일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 디스펜서(100)와 열교환 할 수 있는 구성이면 가능하다. 이하, 각각의 온도 조절 방식에 따른 제1 온도 조절부(200)의 구성을 설명하도록 한다.The first temperature regulator 200 may be applied to various methods known to those skilled in the art. The first temperature controller 200 may be driven according to various temperature control methods. The dispenser 100 may be in contact with a heat exchange medium according to each temperature control method. At this time, the temperature of the heat exchange medium can be measured by the temperature sensor, and the temperature can be adjusted from time to time according to the temperature of the heat exchange medium measured by the temperature sensor. The heat exchange medium may be a refrigerant such as air, water, or the like, and may have a structure such as a clamp. However, the present invention is not limited thereto, and it is possible to use a configuration capable of exchanging heat with the dispenser 100. Hereinafter, the configuration of the first temperature regulator 200 according to each of the temperature regulating methods will be described.

예를 들어, 제1 온도 조절부(200)는 열전소자를 포함할 수 있고, 열전소자를 포함하는 파장변환부 제조 장치에 관하여 도 2a를 참조하여 상세하게 설명한다. 도 2a는 열전소자를 포함하는 제1 온도 조절부(200) 및 디스펜서(100)의 일례를 도시한다.For example, the first temperature regulating unit 200 may include a thermoelectric element, and a wavelength conversion unit manufacturing apparatus including a thermoelectric element will be described in detail with reference to FIG. 2A. FIG. 2A shows an example of a first temperature controller 200 including a thermoelectric element and a dispenser 100. FIG.

도 2a를 참조하면, 도 2a의 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100)와, 열전소자(210)를 포함하는 제1 온도 조절부(200)를 포함할 수 있다. 나아가, 제1 온도 조절부(200)는 방열판(220), 쿨러(230) 및 온도 센서(240)를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 파장변환부 제조 장치는, 바디부(260)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2A, the apparatus for fabricating a wavelength converter of FIG. 2A may include a dispenser 100 and a first temperature controller 200 including a thermoelectric element 210. The first temperature regulator 200 may further include a heat sink 220, a cooler 230, and a temperature sensor 240. The apparatus for fabricating a wavelength converter may further include a body 260.

디스펜서(100)는, 도시된 바와 같이, 시린지 형태일 수 있다. 디스펜서(100)는 제1 저장부(110) 및 공급부(111)를 포함할 수 있으며, 이에 관하여는 상술한 바와 대체로 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 디스펜서(100)는 다양한 방법으로 고정될 수 있으며, 예를 들어, 도시된 바와 같이, 클램프에 의해 고정될 수 있다.The dispenser 100 may be in the form of a syringe, as shown. The dispenser 100 may include a first storage unit 110 and a supply unit 111, and the dispenser 100 is substantially similar to that described above, and therefore, detailed description thereof will be omitted. Further, the dispenser 100 can be fixed in various ways and fixed, for example, as shown, by a clamp.

열전소자(210)는 열의 흡수 또는 발생을 유도하는 소자를 포함할 수 있다. 열전소자(210)는 디스펜서(100)와 연결되어 디스펜서(100)의 온도를 조절할 수 있고, 나아가, 디스펜서(100)를 고정하는 클램프에 연결되어 클램프를 통해 디스펜서(100)와 열전소자(210) 사이의 열교환이 이루어질 수 있다.The thermoelectric element 210 may include an element that induces absorption or generation of heat. The thermoelectric element 210 is connected to the dispenser 100 to adjust the temperature of the dispenser 100 and further connected to the clamp for fixing the dispenser 100 and connected to the dispenser 100 and the thermoelectric element 210 through a clamp, Heat exchange can be performed.

또한, 제1 온도 조절부(200)는 열전소자(210)와 연결된 방열판(220) 및 쿨러(230)를 더 포함할 수 있다. 방열판(220)과 쿨러(230)는 열전소자(210)로부터 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출시키는 역할을 수행할 수 있다. 방열판(220)의 재료는 한정되지 않으며, 예를 들어, 열 전도성이 우수한 금속을 포함할 수 있다.The first temperature regulating unit 200 may further include a heat sink 220 and a cooler 230 connected to the thermoelectric elements 210. The heat sink 220 and the cooler 230 may function to more effectively dissipate heat generated from the thermoelectric element 210. The material of the heat sink 220 is not limited, and may include, for example, a metal having an excellent thermal conductivity.

한편, 디스펜서(100)와 열전소자(210)의 사이에는 바디부(260)가 개재될 수 있고, 바디부(260)는 디스펜서(100)와 열전소자(210)를 고정할 수 있다. 다만, 바디부(260)는 생략될 수 있다.The body part 260 may be interposed between the dispenser 100 and the thermoelectric element 210 and the body part 260 may fix the dispenser 100 and the thermoelectric element 210. However, the body portion 260 may be omitted.

나아가, 제1 온도 조절부(200)는 온도 센서(240)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서(240)는 디스펜서(100)의 온도, 특히 디스펜서(100) 내부의 온도를 측정하여 열전소자(210)의 열의 흡수 및 발생 정도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 이때, 온도 센서(240)로부터 데이터를 취득하여 열전소자의 작동을 조절하는 제어부(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Further, the first temperature regulator 200 may further include a temperature sensor 240. [ The temperature sensor 240 may assist in controlling the temperature of the dispenser 100, particularly the temperature inside the dispenser 100, to regulate the absorption and generation of heat of the thermoelectric element 210. At this time, a control unit (not shown) for controlling the operation of the thermoelectric element by acquiring data from the temperature sensor 240 may be further disposed.

온도 센서(240)는 디스펜서(100)에 접촉되도록 배치될 수도 있고, 또는 도시된 바와 같이 디스펜서(100)를 고정하는 클램프에 접촉되도록 배치될 수도 있다. 또는 온도 센서(240)는 열전소자(210)와 접촉할 수도 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The temperature sensor 240 may be placed in contact with the dispenser 100, or may be arranged to contact a clamp that secures the dispenser 100 as shown. Or the temperature sensor 240 may be in contact with the thermoelectric element 210. However, the present invention is not limited thereto.

다만, 본 발명이 도 2a의 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 파장변환부 제조 장치는 도 2a의 실시예와 달리 다른 방식의 온도 조절부를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제1 온도 조절부(200)는 도 2b와 같은 공냉기 방식의 온도 조절부를 포함할 수 있고, 또는 도 3에 도시된 바와 같이 수냉기를 포함할 수도 있다.However, the present invention is not limited to the embodiment of FIG. 2A, and the apparatus for fabricating a wavelength converter of the present invention may include a temperature controller of a different method from the embodiment of FIG. For example, the first temperature regulator 200 may include a temperature regulator of a cooler type as shown in FIG. 2B, or may include a cooler as shown in FIG.

도 2b의 실시예는 디스펜서(100)의 온도를 조절하는 방식에서 도 2a의 실시예와 차이가 있다. 이하, 차이점을 중심으로 설명하며, 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.The embodiment of FIG. 2B differs from the embodiment of FIG. 2A in the manner of regulating the temperature of the dispenser 100. Hereinafter, differences will be mainly described, and detailed description of the same configuration will be omitted.

도 2b를 참조하면, 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100), 열전소자(210)를 포함하는 제1 온도 조절부(200a)를 포함할 수 있다. 제1 온도 조절부(200a)는 본체부(270), 열전소자(210), 제1 내지 제3 공기 통로(271, 273, 277), 및 공기 순환부(275)를 포함할 수 있다. 나아가, 제1 온도 조절부(200a)는 온도 센서를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2B, the wavelength converter manufacturing apparatus may include a first temperature controller 200a including a dispenser 100 and a thermoelectric transducer 210. FIG. The first temperature regulating unit 200a may include a body unit 270, a thermoelectric element 210, first to third air passages 271, 273 and 277, and an air circulating unit 275. Furthermore, the first temperature regulator 200a may further include a temperature sensor.

제1 공기 통로(271) 및 제2 공기 통로(273)는 본체부(270)에 연결될 수 있고, 제1 공기 통로(271)는 외부의 공기가 인입되는 통로일 수 있으며, 제2 공기 통로(271)는 본체부(270)로부터 외부로 공기를 배출시키는 통로일 수 있다. 이때, 제2 공기 통로(273)는 공기 순환부(275)에 연결될 수 있으며, 제3 공기 통로(277)는 공기 순환부(275)에 연결된다. 공기 순환부(275)에 있어서, 제2 공기 통로(273)는 공기가 인입되는 통로일 수 있고, 제3 공기 통로(277)는 외부로 공기를 배출시키는 통로일 수 있다.The first air passage 271 and the second air passage 273 may be connected to the body portion 270. The first air passage 271 may be a passage through which external air is introduced, 271 may be a passage for discharging air from the main body 270 to the outside. At this time, the second air passage 273 may be connected to the air circulation unit 275, and the third air passage 277 may be connected to the air circulation unit 275. In the air circulation part 275, the second air passage 273 may be a passage through which air is introduced, and the third air passage 277 may be a passage through which air is discharged to the outside.

이하, 제1 온도 조절부(200a)의 작동 원리에 관하여 설명한다. Hereinafter, the operation principle of the first temperature regulating unit 200a will be described.

외부의 공기가 제1 공기 통로(271)를 통해 본체부(270)로 인입되고, 인입된 공기는 본체부(270)의 내부에서 순환할 수 있다. 이때, 본체부(270)의 내부에서 순환하는 공기는 열전소자(210)에 의해 일정한 온도를 유지하도록 조절된다. 본체부(270)는 제1 공기 통로(271)를 통해 공기가 인입시키고, 그 내부에서 공기를 순환시킬 수 있는 장치를 포함할 수 있고, 예를 들어, 에어 펌프를 포함할 수 있다. 또한, 본체부(270)는 그 내부의 순환 공기의 온도를 조절할 수 있는 공기 순환로를 더 포함할 수 있고, 상기 공기 순환로는 열전소자(210)와 연결될 수 있다. 또한, 본체부(270)는 인입된 공기로부터 열을 효과적으로 방출시키기 위하여 다양한 방열 장치들을 더 포함할 수 있고, 예컨대, 방열핀, 방열패드, 방열팬 등을 더 포함할 수 있다.The outside air can be drawn into the body portion 270 through the first air passage 271 and the drawn air can circulate inside the body portion 270. At this time, the circulating air in the main body 270 is regulated to maintain a constant temperature by the thermoelectric element 210. The body portion 270 may include a device capable of drawing air through the first air passage 271 and circulating air therein, and may include, for example, an air pump. In addition, the main body 270 may further include an air circulation path that can control the temperature of the circulating air therein, and the air circulation path may be connected to the thermoelectric element 210. The main body 270 may further include various heat dissipating devices for effectively dissipating heat from the drawn air. For example, the main body 270 may further include a radiating fin, a radiating pad, a radiating fan, and the like.

상기 본체부(270) 내부에서 순환하여 온도가 일정하게 조절된 공기는 제2 공기 통로(273)를 통해 공기 순환부(275)로 이동한다. 이때, 본체부(270) 내의 에어 펌프 등을 통해 공기를 제2 공기 통로(273)로 이동시킬 수 있다. 제2 공기 통로(273)를 통해 상기 온도가 조절된 공기는 공기 순환부(275) 내에서 순환하고, 이에 따라, 제1 저장부(110) 내의 온도는 공기 순환부(275) 내의 온도와 대체로 동일하게 유지될 수 있다. 공기 순환부(275)를 순환하는 공기는 제3 공기 통로(277)를 통해 외부로 배출될 수 있고, 따라서, 제2 공기 통로(273)를 통해 지속적으로 일정한 온도의 공기가 공기 순환부(275) 내로 공급될 수 있다. 따라서, 제1 저장부(110)와 공기 순환부(275) 내의 공기의 열교환에 의해 공기 순환부(275) 내의 공기의 온도가 상승하더라도, 상기 온도가 상승한 공기는 제3 공기 통로(277)를 통해 배출되고 일정한 온도의 공기가 제2 공기 통로(273)를 통해 지속적으로 공급될 수 있다. 또한, 제1 온도 조절부(200a)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 디스펜서(100) 내부의 온도를 측정하여 열전소자(210)의 열의 흡수 및 발생 정도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 또한, 이와 달리 지속적으로 순환하는 공기의 온도가 일정 범위 내로 유지되도록, 순환하는 공기의 온도를 측정하고, 공기의 온도가 조절되는 것을 보조할 수 있다.The air circulated in the main body 270 and having a constant temperature is moved to the air circulation unit 275 through the second air passage 273. At this time, the air can be moved to the second air passage 273 through the air pump or the like in the body portion 270. The temperature-adjusted air circulates through the second air passage 273 in the air circulation section 275 so that the temperature in the first storage section 110 is substantially equal to the temperature in the air circulation section 275 Can be kept the same. The air circulating in the air circulation section 275 can be discharged to the outside through the third air passage 277 and therefore the air having the constantly constant temperature is discharged through the second air passage 273 to the air circulation section 275 Lt; / RTI > Therefore, even if the temperature of the air in the air circulation unit 275 increases due to the heat exchange between the air in the first storage unit 110 and the air circulation unit 275, the air whose temperature has risen reaches the third air passage 277 And the air having a constant temperature can be continuously supplied through the second air passage 273. In addition, the first temperature regulator 200a may further include a temperature sensor (not shown). The temperature sensor may assist in controlling the absorption and generation of heat of the thermoelectric element 210 by measuring the temperature inside the dispenser 100. Alternatively, it is also possible to measure the temperature of the circulating air and to assist in controlling the temperature of the air so that the temperature of the circulating air is kept within a certain range.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.3 is a perspective view for explaining another example of the apparatus for fabricating a wavelength converter according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 도 3의 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100)와, 순환관(280) 및 온도 조절 장치(281)를 포함하는 제1 온도 조절부(200b)를 포함할 수 있다.3, the apparatus for fabricating a wavelength converter of FIG. 3 may include a dispenser 100, and a first temperature controller 200b including a circulation pipe 280 and a temperature controller 281. FIG.

순환관(280)의 내부에는 액체가 순환할 수 있고, 예를 들어, 물이 순환할 수 있다. 상기 물은 온도 조절 장치(281)에 의하여 펌핑되어 순환관(280)을 지속적으로 순환할 수 있다. 이때, 온도 조절 장치(281)는 냉매 등을 포함하여, 순환하는 물의 온도를 대체로 일정하게 유지하도록 할 수 있다.A liquid can circulate inside the circulation pipe 280, for example, water can circulate. The water may be pumped by the temperature regulator 281 to circulate continuously through the circulation pipe 280. At this time, the temperature controller 281 may include a coolant or the like to maintain the temperature of the circulating water to be substantially constant.

순환관(280)의 일부는 상기 디스펜서(100)을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 도시된 바와 같이, 순환관(280)은 디스펜서(100)를 나선형으로 감쌀 수 있고, 이에 따라, 디스펜서(100) 내부의 온도를 순환관(280) 내부의 물의 온도와 거의 동일하게 유지할 수 있다. 따라서, 온도 조절 장치(281)에 의해 순환관(280) 내의 물의 온도가 일정하게 유지되면, 디스펜서(100)의 온도도 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 제1 온도 조절부(200b)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 디스펜서(100) 내부의 온도를 측정하여 수지의 온도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 또한, 이와 달리 지속적으로 순환하는 물의 온도가 일정 범위 내로 유지되도록, 순환하는 물의 온도를 측정하고, 물의 온도가 조절되는 것을 보조할 수 있다.A portion of the circulation tube 280 may at least partially wrap the dispenser 100. The circulation pipe 280 can wrap the dispenser 100 spirally so that the temperature inside the dispenser 100 can be kept substantially equal to the temperature of the water inside the circulation pipe 280. [ Therefore, if the temperature of the water in the circulation pipe 280 is kept constant by the temperature regulating device 281, the temperature of the dispenser 100 can also be kept constant. In addition, the first temperature regulator 200b may further include a temperature sensor (not shown). The temperature sensor may serve to assist in controlling the temperature of the resin by measuring the temperature inside the dispenser 100. Alternatively, it is also possible to measure the temperature of the circulating water and to assist in controlling the temperature of the water so that the temperature of the circulating water is kept within a certain range.

다만, 본 발명의 제1 온도 조절부(200b)가 상기 도 3의 설명에 의해 제한되는 것은 아니다.However, the first temperature regulating unit 200b of the present invention is not limited by the description of FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 일 구성의 또 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining another example of an arrangement of a wavelength converter converting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4을 참조하면, 도 4의 파장변환부 제조 장치는 디스펜서(100)와, 압축기(291), 냉각기(292) 및 확장 밸브(293)를 포함하는 온도 조절 장치(290) 및 순환관(294)을 포함하는 제1 온도 조절부(200c)를 포함할 수 있다.4 includes a dispenser 100 and a temperature control device 290 including a compressor 291, a cooler 292 and an expansion valve 293, and a circulation pipe 294 And a first temperature controller 200c including the first temperature controller 200c.

압축기(291)는 냉매 가스를 압축시켜서 냉매 가스를 가열시키는 역할을 한다. 압축기(291)에서 배출된 냉매 가스는 냉각기(292)로 주입된다. 냉각기(292)는 냉매 가스를 냉각시켜 액화 상태로 만든다. 이 때, 냉각 방식은 외부와의 열 교환일 수 있으며, 별도의 냉각제가 사용될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 냉각기(292)에서 배출된 액화 상태의 냉매는 확장 밸브(293)를 거치면서 다시 한번 냉각되면서, 동시에 일부 기화된다. 확장 밸브(293)에서 배출된 냉매는 순환관(294)으로 주입될 수 있다. 순환관(294)에 대한 설명은 도 3을 통해 설명한 바와 유사하다. 이에 따라, 디스펜서(100) 내부의 온도를 순환관(294) 내부의 냉매 온도와 거의 동일하게 유지할 수 있다. 디스펜서(100)로부터 열을 받아 온도가 상승한 냉매는 제1 온도 조절부(200c)로 유입되어 동일한 과정을 거쳐서 디스펜서(100) 내부 온도 조절에 또 다시 사용될 수 있다. 또한, 제1 온도 조절부(200c)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 디스펜서(100) 내부의 온도를 측정하여 수지의 온도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 또한, 이와 달리 지속적으로 순환하는 냉매의 온도가 일정 범위 내로 유지되도록, 순환하는 냉매의 온도를 측정하고, 냉매의 온도가 조절되는 것을 보조할 수 있다.The compressor 291 compresses the refrigerant gas to heat the refrigerant gas. The refrigerant gas discharged from the compressor 291 is injected into the cooler 292. The cooler 292 cools the refrigerant gas into a liquefied state. In this case, the cooling method may be heat exchange with the outside, and a separate coolant may be used, but is not limited thereto. The refrigerant in the liquefied state discharged from the cooler 292 is once again cooled while passing through the expansion valve 293, and at the same time, partially vaporized. The refrigerant discharged from the expansion valve 293 may be injected into the circulation pipe 294. The description of the circulation pipe 294 is similar to that described with reference to Fig. Accordingly, the temperature inside the dispenser 100 can be kept substantially equal to the refrigerant temperature inside the circulation pipe 294. The refrigerant whose temperature has risen due to heat from the dispenser 100 flows into the first temperature regulating unit 200c and can be used again for adjusting the internal temperature of the dispenser 100 through the same process. In addition, the first temperature regulating unit 200c may further include a temperature sensor (not shown). The temperature sensor may serve to assist in controlling the temperature of the resin by measuring the temperature inside the dispenser 100. Alternatively, the temperature of the circulating refrigerant can be measured and the temperature of the refrigerant can be controlled so that the temperature of the continuously circulating refrigerant is maintained within a certain range.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 도 4의 파장변환부 제조 방법은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 파장변환부 제조 장치를 이용하여 수행될 수 있다. 따라서, 도 1 내지 도 3의 실시예에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
4 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention. The method for manufacturing the wavelength converting portion of FIG. 4 may be performed using the apparatus for fabricating a wavelength converting portion described with reference to FIGS. Therefore, detailed description of the same configuration as that described in the embodiment of Figs. 1 to 3 will be omitted.

(실험예)
(Experimental Example)

수지의 온도에 따른 수지의 점도 변화 및 형광체의 침전 정도를 측정하기 위하여 실험이 수행되었다. 실험은 형광체를 포함하는 실리콘 수지를 각각의 온도에서 유지시키는 것과, 상온에 방치하는 것을 비교하여 점도를 측정하는 것으로 수행되었고, 이러한 실험의 결과를 표 1에 나타내었다. 유지 시간은 2시간이었다.Experiments were carried out to determine the viscosity change of the resin and the degree of precipitation of the phosphor depending on the temperature of the resin. The experiment was carried out by maintaining the silicone resin containing the phosphor at each temperature and measuring the viscosity by comparing it to the room temperature, and the results of these experiments are shown in Table 1. The holding time was 2 hours.

구분division 초기~2시간 후 까지의 점도변화율Viscosity change rate from initial to 2 hours later 상온 방치Leave at room temperature 38%38% 10℃ 유지Maintain 10 ℃ -1%-One% 20℃ 유지Maintain at 20 ℃ -1%-One% 28℃ 유지Maintained at 28 ℃ 17%17% 34℃ 유지Maintained at 34 ℃ 23%23%

표 1의 결과에 나타난 바와 같이, 상온에 방치시킨 경우가 38%로 점도 변화가 가장 두드러졌고, 온도를 유지시킨 경우 이에 비해 더 낮은 점도 변화율을 보였다. 특히, 10℃ 또는 20℃로 수지의 온도를 유지시킨 경우 점도 변화가 거의 없는 것을 알 수 있다.As shown in the results of Table 1, the viscosity change was most remarkable at 38% when left at room temperature, and the viscosity change rate was lower than that when temperature was maintained. In particular, it can be seen that when the temperature of the resin is maintained at 10 캜 or 20 캜, the viscosity hardly changes.

이러한 실험에 따라, 형광체가 침전되는 정도를 도 5의 사진에 도시한다.According to these experiments, the degree of precipitation of the phosphor is shown in the photograph of FIG.

도 5의 (a)는 수지를 상온에 방치시킨 것이고, (b)는 온도를 유지시킨 경우를 나타낸다. 사진에 나타난 바와 같이, 수지를 상온에 방치시킨 경우 형광체의 침전이 발생하였으나, 온도를 유지시킨 경우에는 형광체의 침전이 거의 발생하지 않은 것을 알 수 있다.Fig. 5 (a) shows the resin left at room temperature, and Fig. 5 (b) shows the case where the temperature is maintained. As shown in the photograph, precipitation of the phosphor occurred when the resin was left at room temperature, but it was found that the precipitation of the phosphor hardly occurred when the temperature was maintained.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 보여주는 블록도이다.FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to still another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 파장변환부 제조 장치와 유사하나, 제1 교반기(300)를 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.Referring to FIG. 6, the apparatus for fabricating a wavelength converter according to the present embodiment is similar to the apparatus for fabricating a wavelength converter described with reference to FIGS. 1 to 4, but differs therefrom in that it further includes a first stirrer 300.

제1 교반기(300)는 수지와 형광체를 배합하고, 배합된 수지와 형광체를 교반하여 재료 물질을 만드는 역할을 한다. 상기 수지는 주제(主劑)로서, 에폭시 수지나 아크릴 수지와 같은 폴리머 수지, 또는 실리콘 수지를 포함할 수 있으며, 형광체를 분산시키는 매트릭스 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 수지는 경화제를 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 형광체가 담지된 수지가 발광 장치에 공급된 후 경화될 수 있다.The first stirrer 300 mixes the resin and the phosphor, and stirs the mixed resin and the phosphor to form a material. The resin may include a resin such as an epoxy resin or an acrylic resin, or a silicone resin as a main agent, and may serve as a matrix for dispersing the phosphor. Further, the resin may further include a curing agent, so that the resin bearing the phosphor can be supplied to the light emitting device and then cured.

제1 교반기(300)는 수지와 형광체를 교반할 수 있는 스크류 형상을 가진 패들을 가진 회전축을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 수지 내에 형광체를 골고루 분산시킬 수 있는 형태이면 가능하다.The first stirrer 300 may include a rotating shaft having paddles having a screw shape capable of stirring the resin and the fluorescent material, but the present invention is not limited thereto, and it is possible to use a form capable of uniformly dispersing the fluorescent material in the resin.

제1 교반기(300)에서 교반된 수지 내의 형광체 중량은 소정의 중량에서 ±0.01g 범위 내의 중량을 가질 수 있다. 이에 따라, 제조되는 발광 장치들이 동일한 발광 특성, 예를 들어 동일한 색좌표를 가질 수 있다.The weight of the fluorescent material in the resin stirred in the first stirrer 300 may have a weight within a range of 占 0.01 g at a predetermined weight. Accordingly, the light emitting devices to be manufactured can have the same light emitting property, for example, the same color coordinates.

제1 교반기(300)에서 교반된 수지는 디스펜서(100)의 제1 저장부(110)에 저장될 수 있으며, 제1 온도 조절부(200)에 의해 수지의 온도가 조절될 수 있다. 이에 대한 설명은 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 것과 동일하다.The resin agitated in the first agitator 300 may be stored in the first reservoir 110 of the dispenser 100 and the temperature of the resin may be regulated by the first temperature regulator 200. The description thereof is the same as that described with reference to Figs. 1 to 4.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 보여주는 블록도이다.FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to still another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 도 6을 통해 설명한 파장변환부 제조 장치와 유사하나, 제1 온도 유지기(400)을 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.Referring to FIG. 7, the apparatus for fabricating a wavelength converter according to the present embodiment is similar to the apparatus for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 6, but differs in that it further includes a first temperature maintainer 400.

제1 온도 유지기(400)는 제1 교반기(300)에서 공급된 수지의 온도를 유지시키는 역할을 한다. 이 후, 제1 온도 유지기(400) 내의 수지는 디스펜서(100)로 공급된다. 제1 온도 유지기(400)는 제2 저장부(410) 및 제2 온도 조절부(420)를 포함할 수 있다.The first temperature maintainer 400 serves to maintain the temperature of the resin supplied from the first stirrer 300. Thereafter, the resin in the first temperature maintaining device 400 is supplied to the dispenser 100. The first temperature maintaining unit 400 may include a second storage unit 410 and a second temperature control unit 420.

제2 저장부(410)는 제1 교반기(300)에서 공급된 수지를 저장할 수 있다. 제1 교반기(300)는 패들 등의 교반 장치에 의해 열이 발생하므로, 제1 교반기(300)와 별도의 저장 공간에 수지를 이동시킬 필요가 있으며, 제2 저장부(410)가 이 역할을 할 수 있다.The second storage unit 410 may store the resin supplied from the first stirrer 300. Since the first stirrer 300 generates heat by a stirring device such as a paddle, it is necessary to move the resin to a separate storage space separate from the first stirrer 300, and the second storage unit 410 performs this role can do.

제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410)를 둘러쌀 수 있다. 나아가, 제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410)의 일부를 둘러싸는 형태일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410)를 전체적으로 둘러싸는 형태일 수도 있다.The second temperature regulator 420 may surround the second storage unit 410. Further, the second temperature regulator 420 may be connected to the second storage unit 410. For example, as shown in FIG. 8, the second temperature regulator 420 may surround a part of the second storage unit 410. However, the present invention is not limited thereto, and the second temperature regulator 420 may be configured to surround the second storage unit 410 as a whole.

제2 온도 조절부(420)는 수지의 온도를 유지시킬 수 있다. 구체적으로, 제2 온도 조절부(420)는 제2 저장부(410) 내의 수지의 온도를 -5℃ 내지 30℃로 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 수지의 점도 변화율이 상이하게 나타나는 것을 방지할 수 있고, 수지 경화 시간 역시 대체로 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.The second temperature regulator 420 can maintain the temperature of the resin. Specifically, the second temperature regulator 420 may maintain the temperature of the resin in the second storage part 410 at -5 ° C to 30 ° C. Thus, it is possible to prevent the viscosity change rate of the resin from appearing differently, and the resin curing time can also be kept substantially constant. Accordingly, it is possible to minimize the occurrence of a deviation in light emission characteristics between the light emitting devices manufactured in the same process, thereby improving the process yield.

나아가, 제1 교반기(300) 내의 수지는 교반 과정에서 온도가 상승하게 된다. 온도가 상승된 수지가 곧 바로 디스펜서(100) 내에 지속적으로 주입되는 경우, 제1 온도 조절부(200)에 의해 수지의 온도가 소정의 온도와 유사하게 유지되기 전에, 수지가 발광 장치에 도포되어 버릴 수 있다. 본 실시예는 제1 온도 유지기(400)가 디스펜서(100)로 주입되기 전의 수지의 온도를 미리 유지시키기 때문에, 도포되는 수지의 온도가 좀 더 균일하여, 점도 변화율이 상이하게 되는 것이 좀 더 방지될 수 있다.Further, the temperature of the resin in the first stirrer 300 rises during the stirring process. When the temperature-increased resin is continuously injected into the dispenser 100 continuously, the resin is applied to the light-emitting device before the temperature of the resin is maintained at a predetermined temperature by the first temperature regulator 200 You can throw away. Since the temperature of the resin before the first temperature maintaining device 400 is injected into the dispenser 100 is maintained in advance in this embodiment, the temperature of the resin to be coated is more uniform, Can be prevented.

제2 온도 조절부(420)는 통상의 기술자에게 알려진 다양한 방법이 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 온도 조절부(420)는 열전소자(미도시)를 포함할 수 있다. 나아가, 제2 온도 조절부(420)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 제2 저장부(410)의 온도, 특히 제2 저장부(410) 내부의 온도를 측정하여 열전소자의 열의 흡수 및 발생 정도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 이때, 온도 센서로부터 데이터를 취득하여 열전소자의 작동을 조절하는 제어부(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Various methods known to those skilled in the art can be applied to the second temperature regulator 420. For example, the second temperature regulator 420 may include a thermoelectric element (not shown). Furthermore, the second temperature regulator 420 may further include a temperature sensor (not shown). The temperature sensor may assist in controlling the temperature of the second storage part 410, particularly the temperature inside the second storage part 410, to adjust the absorption and generation of heat of the thermoelectric element. At this time, a control unit (not shown) for controlling the operation of the thermoelectric element by acquiring data from the temperature sensor may be further disposed.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 보여주는 블록도이다.9 is a block diagram illustrating a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 도 7을 통해 설명한 파장변환부 제조 장치와 유사하나, 제2 온도 유지기(500)을 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.Referring to FIG. 9, the apparatus for fabricating a wavelength converter according to the present embodiment is similar to the apparatus for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 7, but differs therefrom in that it further includes a second temperature maintainer 500.

제2 온도 유지기(500)는 상기 제1 온도 유지기(400)에서 공급된 수지를 저장하고, 수지의 온도를 유지시키는 역할을 한다. 이 후, 제2 온도 유지기(500) 내의 수지는 디스펜서(100)로 공급된다. 나아가, 제2 온도 유지기(500)는 발광 장치의 대량 생산을 위해, 제1 온도 유지기(400)의 제2 저장부(410)가 수용할 수 있는 수지보다 많은 수지를 수용할 수 있다.The second temperature maintaining unit 500 stores the resin supplied from the first temperature maintaining unit 400 and maintains the temperature of the resin. Thereafter, the resin in the second temperature holder 500 is supplied to the dispenser 100. [ Furthermore, the second temperature holder 500 can accommodate more resin than the resin that the second storage portion 410 of the first temperature holder 400 can accommodate for mass production of the light emitting device.

제2 온도 유지기(500)는 적어도 하나의 제3 저장부(510) 및 제3 온도 조절부(520)를 포함할 수 있다.The second temperature controller 500 may include at least one third storage unit 510 and a third temperature controller 520.

제3 저장부(510)는 제1 온도 유지기(400)에서 공급된 수지를 저장하는 역할을 할 수 있다. 제3 저장부(510)는 내부가 비어있는 원기둥 형상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 저장부(510)의 용량은 제2 저장부(410)의 용량보다 클 수 있다. 예를 들어, 제3 저장부(510)의 내부 용량은 500g 일 수 있다. 상기 용량을 만족할 시, 일회에 걸쳐 제3 저장부(510)에 저장된 수지만으로도 발광 장치의 대량 생산이 충분히 이루어질 수 있다.The third storage unit 510 may store the resin supplied from the first temperature maintaining unit 400. The third storage unit 510 may have a cylindrical shape with an empty interior, but is not limited thereto. The capacity of the third storage unit 510 may be greater than the capacity of the second storage unit 410. For example, the internal capacity of the third storage unit 510 may be 500 g. When the capacity is satisfied, mass production of the light emitting device can be sufficiently performed by only the resin stored in the third storage part 510 once.

제3 저장부(510)는 제3 저장부(510) 내의 수지를 교반할 수 있는 별도의 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 저장부(510)는 세로 방향의 세로축을 기준으로 회전하도록 설계될 수 있다. 이를 통해, 수지 내의 형광체가 침전되는 것이 방지되어, 수지 내의 형광체 분포의 편차가 최소화될 수 있다. The third storage part 510 may include a separate device capable of stirring the resin in the third storage part 510. For example, the third storage unit 510 may be designed to rotate about a vertical axis in the vertical direction. This prevents precipitation of the phosphor in the resin, so that the deviation of the phosphor distribution in the resin can be minimized.

제3 온도 조절부(520)는 제3 저장부(510)와 연결될 수 있다. 제3 온도 조절부(520)는 제3 저장부(510)의 일부를 둘러싸는 형태일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 온도 조절부(520)는 제3 저장부(510)를 전체적으로 둘러싸는 형태일 수도 있다.The third temperature regulator 520 may be connected to the third storage unit 510. The third temperature regulating unit 520 may surround the third storage unit 510. However, the present invention is not limited thereto, and the third temperature regulating unit 520 may be configured to surround the third storage unit 510 as a whole.

제3 온도 조절부(520)는 수지의 온도를 유지시킬 수 있다. 구체적으로, 제3 온도 조절부(520)는 제3 저장부(510) 내의 수지의 온도를 -5℃ 내지 30℃로 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 수지의 점도 변화율이 유지되며, 제조된 발광 장치들의 발광 특성의 편차를 최소화할 수 있다. 또한, 제3 온도 조절부(520)는 장시간에 걸쳐 수지의 온도를 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 제3 온도 조절부(520)는 36시간 이하로 수지의 온도를 유지시킬 수 있다. 발광 장치는 파장변환부 제조 공정에 특정 시간동안 공급될 수 있으며, 예를 들어, 최대 36시간동안 공급될 수 있다. 따라서, 상기 구성에서, 수지의 온도는 발광 장치가 공급되는 시간에 맞추어 유지될 수 있으므로, 수지의 점도 변화율이 유지되며, 제조된 발광 장치들의 발광 특성의 편차를 최소화할 수 있다. The third temperature regulator 520 can maintain the temperature of the resin. Specifically, the third temperature regulator 520 may maintain the temperature of the resin in the third storage portion 510 at -5 ° C to 30 ° C. Thus, the rate of change of the viscosity of the resin is maintained, and the deviation of the light emission characteristics of the produced light emitting devices can be minimized. In addition, the third temperature regulator 520 can maintain the temperature of the resin for a long time. For example, the third temperature regulator 520 can maintain the temperature of the resin to 36 hours or less. The light emitting device can be supplied to the wavelength converter manufacturing process for a specific time, for example, for a maximum of 36 hours. Therefore, in the above configuration, since the temperature of the resin can be maintained in accordance with the time when the light emitting device is supplied, the rate of change of the viscosity of the resin is maintained, and the deviation of the light emitting characteristics of the manufactured light emitting devices can be minimized.

제3 온도 조절부(520)는 복수개의 제3 저장부(510)들의 온도 편차를 조절할 수 있다. 구체적으로, 제3 온도 조절부(520)는 복수개의 제3 저장부(510)와 연결되어 각각의 제3 저장부(510)들 내부의 온도를 측정 및 비교하여, 소정의 편차값 이하가 되도록 각각의 제3 저장부(510)들 내부의 온도를 독립적으로 조절할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 온도 조절부(520)가 제3 저장부(510)들 내부의 온도를 일괄적으로 조절할 수 있다.The third temperature regulator 520 may adjust a temperature deviation of the plurality of third storage units 510. [ Specifically, the third temperature regulating unit 520 is connected to the plurality of third storing units 510 to measure and compare the temperatures of the respective third storing units 510 to obtain a predetermined deviation value or less. The temperature inside each of the third storage units 510 can be controlled independently. However, the present invention is not limited thereto, and the third temperature regulator 520 can collectively regulate the temperature inside the third storage units 510.

제3 온도 조절부(520)는 통상의 기술자에게 알려진 다양한 방법이 적용될 수 있다. 예를 들어, 제3 온도 조절부(520)는 열전소자(미도시)를 포함할 수 있다. 나아가, 제3 온도 조절부(520)는 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서는 제3 저장부(510)의 온도, 특히 제3 저장부(510) 내부의 온도를 측정하여 열전소자의 열의 흡수 및 발생 정도를 조절하는 것을 보조하는 역할을 할 수 있다. 이때, 온도 센서로부터 데이터를 취득하여 열전소자의 작동을 조절하는 제어부(미도시)가 더 배치될 수도 있다. 각각의 제3 저장부(510)들은 온도 센서 및 열전소자와 일대일로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제3 온도 조절부(520)의 제어부가 복수개의 제3 저장부(510) 내부의 온도를 각각 독립적으로 조절하는 것이 가능하다. The third temperature regulator 520 may be applied to various methods known to those skilled in the art. For example, the third temperature regulator 520 may include a thermoelectric element (not shown). Furthermore, the third temperature regulator 520 may further include a temperature sensor (not shown). The temperature sensor may assist in controlling the temperature of the third storage part 510, particularly the temperature inside the third storage part 510, to regulate the absorption and generation of heat of the thermoelectric element. At this time, a control unit (not shown) for controlling the operation of the thermoelectric element by acquiring data from the temperature sensor may be further disposed. Each of the third storage units 510 may be connected to the temperature sensor and the thermoelectric element one on one. Accordingly, the control unit of the third temperature regulator 520 can independently adjust the temperatures of the plurality of third storage units 510.

이와 달리, 제3 온도 조절부(520)의 제어부가 복수개의 제3 저장부(510) 내부의 온도를 각각 독립적으로 조절하지 않고, 복수개의 제3 저장부(510) 내부의 온도를 일괄적으로 조절할 수도 있다. 이 경우, 제3 저장부(510)들 각각에 연결된 열전소자는 하나로 통합되어 제어부에 의해 조절될 수 있다. 또한, 온도 센서(미도시)는 통합된 열전소자의 온도를 측정하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제3 저장부(510)와 온도 센서가 서로 접할 필요가 없고, 제3 저장부(510)의 잦은 개폐에 따라 온도 센서가 손상되는 문제도 최소화될 수 있다.Alternatively, the control unit of the third temperature regulator 520 may control the temperatures inside the plurality of third storage units 510 in a batch manner without independently controlling the temperatures inside the plurality of third storage units 510 It can also be adjusted. In this case, the thermoelectric elements connected to each of the third storage units 510 may be integrated into one unit and controlled by the control unit. Also, a temperature sensor (not shown) may be arranged to measure the temperature of the integrated thermoelectric element. In this case, there is no need for the third storage unit 510 and the temperature sensor to be in contact with each other, and the problem of damaging the temperature sensor due to frequent opening and closing of the third storage unit 510 can be minimized.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치의 구성 및 파장변환부 제조 방법을 보여주는 블록도이다.10 is a block diagram showing a configuration of an apparatus for manufacturing a wavelength converter according to yet another embodiment of the present invention and a method for manufacturing a wavelength converter.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 파장변환부 제조 장치는 도 9를 통해 설명한 파장변환부 제조 장치와 유사하나, 제2 교반기(600)을 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.Referring to FIG. 10, the apparatus for fabricating a wavelength converter according to the present embodiment is similar to the apparatus for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 9, except that it further includes a second stirrer 600.

제2 교반기(600)는 제2 온도 유지기(120)에서 공급된 수지를 저장할 수 있다. 또한, 제2 교반기(600)는 수지 내에 침전된 형광체를 다시 분산시키는 역할을 할 수 있다. 이 후, 제2 교반기(600) 내의 수지는 디스펜서(100)로 공급된다.The second stirrer 600 may store the resin supplied from the second temperature holder 120. [ Further, the second stirrer 600 may serve to disperse the phosphor precipitated in the resin again. Thereafter, the resin in the second stirrer 600 is supplied to the dispenser 100.

제2 교반기(600)는 제2 온도 유지기(500)의 제3 저장부(510)와 연결될 수 있다. 제3 저장부(510)가 복수개인 경우, 복수개의 제3 저장부(510)의 수지는 제2 교반기(600)에서 취합되며, 취합된 수지는 제2 교반기(600)에 저장될 수 있다. 제2 교반기(600)는 원기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second agitator 600 may be connected to the third storage unit 510 of the second temperature maintainer 500. When there are a plurality of third storage units 510, the resin of the plurality of third storage units 510 may be collected in the second stirrer 600 and the collected resin may be stored in the second stirrer 600. The second stirrer 600 may have a cylindrical shape, but is not limited thereto.

제2 교반기(600)는 일정 기울기로 기울어졌다가, 다시 원래 상태로 돌아올 수 있다. 이와 같은 제2 교반기(600)의 1회의 동작을 1 사이클(cycle)로 볼 수 있다. 1사이클 동안 제2 교반기(600) 내에서 수지의 위상(位相)이 이동하게 되면서, 수지 내의 형광체도 이동하게 된다. 구체적으로, 중력에 의해 형광체는 수지 상부보다 하부에 좀 더 분포되어 있는 상태이며, 1사이클 동안 제2 교반기(600)가 기울면서 수지 하부에 집중되었던 형광체들은 수지의 다른 영역으로 이동될 수 있다. 이를 통해, 수지 내의 형광체가 침전되는 것이 방지되어, 수지 내의 형광체 분포의 편차가 최소화될 수 있다. The second agitator 600 can be tilted at a predetermined slope and then returned to its original state. Such a single operation of the second agitator 600 can be seen in one cycle. The phase (phase) of the resin moves in the second stirrer 600 for one cycle, and the phosphor in the resin is also moved. Specifically, the phosphors are more distributed under the resin than the upper portion of the resin due to gravity, and the phosphors that have been concentrated in the lower portion of the resin while the second stirrer 600 is tilted for one cycle can be moved to other regions of the resin. This prevents precipitation of the phosphor in the resin, so that the deviation of the phosphor distribution in the resin can be minimized.

제2 교반기(600)는 1사이클 동안 수직 방향으로부터 90 내지 -90°로 기울어졌다가 다시 수직 방향으로 돌아올 수 있다. 구체적으로, 도 11에 도시된 바와 같이. 제2 교반기(600)는 제2 교반기(600)의 하면의 중심을 가로지르는 일 축을 기준으로 90 내지 -90°로 기울어졌다가 다시 수직 방향으로 돌아올 수 있다. 제2 교반기(600)가 10°미만으로 기울어지는 경우, 제2 교반기(600) 내의 수지가 충분히 이동하지 못하므로 수지 내 형광체의 분산이 원활히 이루어지지 못하게 된다. 따라서, 제조된 발광 장치들의 발광 특성에 편차가 줄어들지 못한다. 제2 교반기(600) 90 초과의 각도로 기울어지는 경우, 지나친 사이클 속도 및 지나친 수지의 위상 변화에 의해 기포가 발생하게 되며, 이는 발광 장치의 신뢰성 저하를 야기한다.The second agitator 600 can be tilted 90 to 90 degrees from the vertical direction for one cycle and then returned to the vertical direction. Specifically, as shown in Fig. The second agitator 600 can be inclined at 90 to -90 degrees with respect to one axis crossing the center of the lower surface of the second agitator 600 and then return to the vertical direction. When the second stirrer 600 is inclined to less than 10 degrees, the resin in the second stirrer 600 does not sufficiently move, so that the dispersion of the phosphor in the resin can not be smoothly performed. Therefore, the variation in the luminescence characteristics of the manufactured light emitting devices can not be reduced. When the second agitator 600 is inclined at an angle of more than 90 degrees, bubbles are generated due to an excessive cycle speed and an excessive phase change of the resin, which causes a decrease in the reliability of the light emitting device.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 12 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 파장변환부 제조 방법은 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지(710)가 내부에 채워진 디스펜서(100)를 준비하고, 상기 디스펜서(100)로부터 상기 수지를 발광 장치(800)에 도포하는 것을 포함한다.12, a method of manufacturing a wavelength conversion part includes preparing a dispenser 100 in which phosphors are uniformly mixed and loaded and filled with a resin 710, and the resin is injected from the dispenser 100 into the light emitting device 800, .

형광체가 담지된 수지(710)는 에폭시 수지나 아크릴 수지와 같은 폴리머 수지, 또는 실리콘 수지를 포함할 수 있고, 나아가, 경화제, 경화억제제, 및 촉매를 더 포함할 수도 있다. 형광체는 입사된 광을 여기시켜 다른 파장의 광으로 변환시킬 수 있다. 상기 형광체는 통상의 기술자에게 널리 알려진 다양한 형광체들을 포함할 수 있고, 예를 들어, 가넷형 형광체, 알루미네이트 형광체, 황화물 형광체, 산질화물 형광체, 질화물 형광체, 불화물계 형광체, 규산염 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The phosphor-supported resin 710 may include an epoxy resin, a polymer resin such as an acrylic resin, or a silicone resin, and may further include a curing agent, a curing inhibitor, and a catalyst. The phosphor can excite incident light and convert it into light of a different wavelength. The phosphor may include various phosphors commonly known to those skilled in the art and may include at least one of a garnet fluorescent material, an aluminate fluorescent material, a sulfide fluorescent material, an oxynitride fluorescent material, a nitride fluorescent material, a fluoride fluorescent material, and a silicate fluorescent material can do. However, the present invention is not limited thereto.

형광체는 수지(710) 내에 전체적으로 균일한 농도로 혼합되어 있을 수 있고, 이러한 형광체가 담지된 수지(710)는 형광체와 수지를 전동 믹서 등을 이용하여 혼합하여 준비될 수 있다.The phosphor may be mixed in the resin 710 at a uniform concentration as a whole, and the resin 710 carrying the phosphor may be prepared by mixing the phosphor and the resin using an electric mixer or the like.

디스펜서(100)로부터 수지(710)를 발광 장치(800)에 도포하는 공정에서, 디스펜서(100)는 제1 온도 조절부(200)에 의해 대체로 일정한 온도로 유지될 수 있다. 디스펜서(100)의 온도가 조절됨으로써, 디스펜서(100) 내의 수지(710) 온도 역시 대체로 일정한 온도로 유지될 수 있다. 예를 들어, 수지(710)의 온도는 ±5℃의 온도 범위 내의 소정온도로 유지될 수 있고, 또한, ±3℃의 온도 범위 내의 소정온도로 유지될 수 있다. 나아가, 수지(710)의 온도는 일정한 온도로 유지될 수도 있다. 상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃일 수 있으며, 구체적으로, -5℃ 내지 25℃일 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 소정온도는 -5℃ 내지 20℃일 수 있다.In the process of applying the resin 710 from the dispenser 100 to the light emitting device 800, the dispenser 100 can be maintained at a substantially constant temperature by the first temperature regulator 200. By controlling the temperature of the dispenser 100, the temperature of the resin 710 in the dispenser 100 can also be maintained at a substantially constant temperature. For example, the temperature of the resin 710 can be maintained at a predetermined temperature within a temperature range of 占 5 占 and can be maintained at a predetermined temperature within a temperature range of 占 占 占. Further, the temperature of the resin 710 may be maintained at a constant temperature. The predetermined temperature may be -5 ° C to 30 ° C, and more specifically, -5 ° C to 25 ° C. More specifically, the predetermined temperature may be -5 ° C to 20 ° C.

디스펜서(100) 내의 수지(710)의 온도가 대체로 일정하게 유지됨으로써, 수지(710)의 점도 변화율이 일정하게 유지될 수 있어서, 수지의 경화 시간이 예측 가능한 수준으로 일정해질 수 있다. 또한, 점도 변화율이 일정하게 유지됨에 따라, 수지(710) 내의 형광체가 침전되는 것이 지연될 수 있다. 따라서 파장변환부의 제조 시점에 따라 발광 장치(800)의 발광 특성에 편차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The temperature of the resin 710 in the dispenser 100 is kept substantially constant so that the rate of change in viscosity of the resin 710 can be kept constant so that the curing time of the resin can be made constant at a predictable level. Further, as the rate of change in viscosity is kept constant, the precipitation of the phosphor in the resin 710 can be delayed. Therefore, it is possible to prevent a deviation in the light emitting characteristics of the light emitting device 800 from occurring at the time of manufacturing the wavelength conversion portion.

한편, 발광 장치(800)는, 도시된 바와 같이 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드(810)를 포함할 수 있으며, 또한, 발광 다이오드(810)가 배치되는 캐비티(820)를 가질 수 있다. 파장변환부 제조 장치로부터 공급된 수지(710)는 캐비티(820)내에 채워짐으로써, 발광 다이오드(810)를 덮어 광 방출 경로 상에 위치할 수 있다. Meanwhile, the light emitting device 800 may be a light emitting diode package as shown in the figure. The light emitting diode package may include a light emitting diode 810 and may also have a cavity 820 in which the light emitting diode 810 is disposed. The resin 710 supplied from the wavelength converting portion manufacturing apparatus can be placed on the light emitting path by covering the light emitting diode 810 by being filled in the cavity 820. [

다만, 상기 발광 장치(800)는 예시적인 것이며, 다른 다양한 형태의 발광 장치(800)에 본 발명의 파장변환부 제조 방법이 적용될 수 있다.However, the light emitting device 800 is an example, and the method of manufacturing the wavelength conversion portion of the present invention can be applied to the light emitting device 800 of various other types.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 제1 교반기(300)를 통해 형광체와 수지를 배합 및 교반하여 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지를 형성하는 것을 포함할 수 있다. 형광체가 담지된 수지는 제1 교반기(300)에서 디스펜서(100)로 공급될 수 있다. 제1 교반기(300)에서 교반된 수지 내의 형광체 중량은 소정의 중량에서 ±0.01g 범위 내의 중량을 가질 수 있다. 이에 따라, 제조되는 발광 장치들이 동일한 발광 특성, 예를 들어 동일한 색좌표를 가질 수 있다. Referring to FIG. 6, in a method of manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention, a phosphor and a resin are mixed and stirred through a first stirrer 300 to uniformly mix phosphors to form a supported resin . The phosphor-supported resin may be supplied to the dispenser 100 from the first stirrer 300. The weight of the fluorescent material in the resin stirred in the first stirrer 300 may have a weight within a range of 占 0.01 g at a predetermined weight. Accordingly, the light emitting devices to be manufactured can have the same light emitting property, for example, the same color coordinates.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 도 6을 참조하여 설명한 파장변환부 제조 방법과 유사하나, 제1 온도 유지기(400)를 통해 제1 교반기(300)에 공급된 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함할 수 있다는 점에서 차이가 있다. 제1 온도 유지기(400)는 수지를 저장하는 제2 저장부(410) 및 제2 저장부(410)와 연결된 제2 온도 조절부(420)을 포함할 수 있다. 제2 온도 조절부(420)를 통해 제2 저장부(410) 내의 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 수지의 점도 변화율이 상이하게 나타나는 것을 방지할 수 있고, 수지 경화 시간 역시 대체로 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다. Referring to FIG. 7, a method for fabricating a wavelength converter according to another embodiment of the present invention is similar to the method for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 6, except that the wavelength converter is manufactured through a first temperature controller 400, 300 may further include maintaining the temperature of the resin supplied to the mold. The first temperature maintaining unit 400 may include a second storage unit 410 for storing the resin and a second temperature control unit 420 connected to the second storage unit 410. The temperature of the resin in the second storage part 410 can be maintained at -5 to 30 캜 through the second temperature regulator 420. Thus, it is possible to prevent the viscosity change rate of the resin from appearing differently, and the resin curing time can also be kept substantially constant. Accordingly, it is possible to minimize the occurrence of a deviation in light emission characteristics between the light emitting devices manufactured in the same process, thereby improving the process yield.

도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 도 7을 참조하여 설명한 파장변환부 제조 방법과 유사하나, 제2 온도 유지기(500)를 통해 제1 온도 유지기(400)에 공급된 수지를 저장하며, 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함할 수 있다는 점에서 차이가 있다. 제2 온도 유지기(500)는 수지를 저장하는 제3 저장부(510) 및 제3 저장부(510)와 연결된 제3 온도 조절부(520)을 포함할 수 있다. 제3 온도 조절부(520)를 통해 제3 저장부(510) 내의 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시킬 수 있다. 제3 저장부(510) 내의 수지는 제2 온도 유지기(500)를 통해 교반될 수 있다. 이에 따라, 수지의 점도 변화율이 상이하게 나타나는 것을 방지할 수 있고, 수지 경화 시간 역시 대체로 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 동일 공정에서 제조된 발광 장치들간에 발광 특성 편차가 발생하는 것을 최소화하여, 공정 수율을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 9, the method for fabricating a wavelength converter according to another embodiment of the present invention is similar to the method for fabricating a wavelength converter described with reference to FIG. 7, except that the first temperature maintaining There is a difference in that it may further include storing the resin supplied to the unit 400 and maintaining the temperature of the resin. The second temperature maintaining unit 500 may include a third storing unit 510 storing the resin and a third temperature adjusting unit 520 connected to the third storing unit 510. The temperature of the resin in the third storage part 510 can be maintained at -5 to 30 캜 through the third temperature regulator 520. The resin in the third storage part 510 may be stirred through the second temperature holder 500. [ Thus, it is possible to prevent the viscosity change rate of the resin from appearing differently, and the resin curing time can also be kept substantially constant. Accordingly, it is possible to minimize the occurrence of a deviation in light emission characteristics between the light emitting devices manufactured in the same process, thereby improving the process yield.

도 10을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 파장변환부 제조 방법은 도 9을 참조하여 설명한 파장변환부 제조 방법과 유사하나, 제2 교반기(600)를 통해 제2 온도 유지기(500)에서 공급된 수지를 교반하는 것을 더 포함할 수 있다는 점에서 차이가 있다. 제2 교반기(600)는 수직 방향으로부터 90 내지 -90°로 기울어졌다가 다시 수직 방향으로 돌아올 수 있다. 이를 통해, 수지 내의 형광체가 침전되는 것이 물리적으로 방지되어, 수지 내의 형광체 분포의 편차가 최소화될 수 있다.
Referring to FIG. 10, the method for manufacturing a wavelength converter according to another embodiment of the present invention is similar to the method for manufacturing a wavelength converter described with reference to FIG. 9, except that the second temperature controller 500). ≪ / RTI > The second agitator 600 may be inclined 90 to 90 degrees from the vertical direction and then return to the vertical direction. Through this, it is physically prevented that the phosphor in the resin is precipitated, and the deviation of the phosphor distribution in the resin can be minimized.

이상, 상술한 다양한 실시예들 및 실험예들에 본 발명이 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 특허청구범위에 의한 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

Claims (20)

발광 장치의 파장변환부를 제조하는 장치에 있어서,
형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지가 배치 가능한 제1 저장부를 포함하는 디스펜서; 및
상기 디스펜서에 연결된 제1 온도 조절부를 포함하고,
상기 제1 온도 조절부는 온도 센서를 포함하는 파장변환부 제조 장치.
An apparatus for producing a wavelength converter of a light emitting device,
A dispenser including a first storage part in which phosphors are uniformly mixed to allow the loaded resin to be arranged; And
And a first temperature controller connected to the dispenser,
Wherein the first temperature controller includes a temperature sensor.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 온도 조절부는 수냉기를 포함하며,
상기 수냉기는,
상기 디스펜서를 적어도 부분적으로 감싸며, 그 내부에 물이 흐르는 순환관; 및
상기 순환관에 연결되어 상기 물의 온도를 일정하게 유지하는 온도 조절 장치를 포함하는 파장변환부 제조 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first temperature controller includes a water cooler,
The water-
A circulation pipe at least partially surrounding the dispenser and flowing water therein; And
And a temperature controller connected to the circulation pipe to maintain a constant temperature of the water.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 온도 조절부는,
열전소자;
상기 열전소자가 내부에 배치되는 본체부;
상기 디스펜서를 감싸는 공기 순환부;
상기 본체부로 공기를 인입시키는 제1 공기 통로;
상기 본체부로부터 상기 공기 순환부로 공기가 이동하는 제2 공기 통로; 및
상기 공기 순환부로부터 외부로 공기를 배출시키는 제3 공기 통로를 포함하는 파장변환부 제조 장치.
The method according to claim 1,
The first temperature controller may include:
Thermoelectric elements;
A body portion in which the thermoelectric element is disposed;
An air circulating unit for surrounding the dispenser;
A first air passage for introducing air into the main body;
A second air passage through which air flows from the main body to the air circulation unit; And
And a third air passage for discharging air from the air circulation unit to the outside.
청구항 3에 있어서,
상기 본체부는, 그 내부에 공기를 순환시키는 공기 순환로, 및 에어 펌프를 더 포함하고,
상기 공기 순환로 내의 공기는 상기 열전소자에 의해 일정한 온도를 갖도록 조절되는 파장변환부 제조 장치.
The method of claim 3,
Wherein the main body portion further includes an air circulation path for circulating air inside thereof and an air pump,
Wherein the air in the air circulation path is adjusted to have a constant temperature by the thermoelectric element.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 온도 조절부는,
열전소자 및
상기 디스펜서와 접촉하는 클램프를 더 포함하는 파장변환부 제조 장치.
The method according to claim 1,
The first temperature controller may include:
Thermoelectric elements and
And a clamp for contacting the dispenser.
청구항 5에 있어서,
상기 온도 센서는 상기 디스펜서 또는 상기 클램프와 접촉하는 파장변환부 제조 장치.
The method of claim 5,
And the temperature sensor is in contact with the dispenser or the clamp.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 온도 조절부는 공기압축냉각기를 포함하며,
상기 공기압축냉각기는,
냉매 가스를 압축시켜 가열시키는 압축기;
상기 압축기에서 배출된 냉매 가스를 냉각시켜 액화 냉매로 만드는 냉각기;
상기 냉각기에서 배출된 액화 냉매를 냉각시켜 상기 액화 냉매의 일부를 냉매 가스로 만드는 확장 밸브; 및
상기 디스펜서를 적어도 부분적으로 감싸며, 그 내부에 상기 확장 밸브에서 배출된 상기 냉매 가스가 이동하는 순환관을 포함하는 파장변환부 제조 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first temperature regulator includes an air compression cooler,
The air-
A compressor for compressing and heating the refrigerant gas;
A cooler for cooling the refrigerant gas discharged from the compressor into a liquefied refrigerant;
An expansion valve for cooling the liquefied refrigerant discharged from the cooler to convert a part of the liquefied refrigerant into a refrigerant gas; And
And a circulation pipe at least partially surrounding the dispenser and having the refrigerant gas discharged from the expansion valve moved therein.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 온도 조절부는 상기 디스펜서 내의 수지의 온도를 소정온도의 ±5℃의 범위 내의 온도로 유지하는 파장변환부 제조 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first temperature regulator maintains the temperature of the resin in the dispenser at a temperature within a range of +/- 5 DEG C of a predetermined temperature.
청구항 8에 있어서,
상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃의 범위 내의 온도인 파장변환부 제조 장치.
The method of claim 8,
Wherein the predetermined temperature is a temperature within a range of -5 占 폚 to 30 占 폚.
청구항 1에 있어서,
상기 수지에 상기 형광체를 균일하게 혼합하는 제1 교반기를 더 포함하는 파장변환부 제조 장치.
The method according to claim 1,
And a first stirrer for uniformly mixing the phosphor with the resin.
청구항 10에 있어서,
상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 제1 온도 유지기를 더 포함하는 파장변환부 제조 장치.
The method of claim 10,
And a first temperature maintaining unit for maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 온도 유지기는,
상기 수지를 저장하는 제2 저장부; 및
상기 제2 저장부를 둘러싸는 제2 온도 조절부를 포함하며,
상기 제2 온도 조절부는 상기 제2 저장부 내 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 파장변환부 제조 장치.
The method of claim 11,
The first temperature maintaining unit includes:
A second storage section for storing the resin; And
And a second temperature control unit surrounding the second storage unit,
Wherein the second temperature control unit maintains the temperature of the resin in the second storage unit at -5 to 30 ° C.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 온도 유지기에서 공급된 상기 수지를 저장하고, 상기 수지의 온도를 유지시키는 제2 온도 유지기를 더 포함하는 파장변환부 제조 장치.
The method of claim 11,
And a second temperature holder for storing the resin supplied from the first temperature holder and for maintaining the temperature of the resin.
청구항 13에 있어서,
상기 제2 온도 유지기는,
상기 수지를 저장하는 적어도 하나의 제3 저장부; 및
상기 제3 저장부와 연결된 제3 온도 조절부를 포함하며,
상기 제3 온도 조절부는 상기 제3 저장부 내 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 파장변환부 제조 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the second temperature maintaining unit comprises:
At least one third storage for storing the resin; And
And a third temperature regulator connected to the third storage unit,
And the third temperature regulator maintains the temperature of the resin in the third storage part at -5 to 30 캜.
형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 수지가 내부에 채워진 디스펜서를 준비하고;
상기 디스펜서로부터 상기 수지를 발광 장치에 도포하되,
열교환 매개체를 통해 상기 디스펜서 내부의 수지 온도를 유지시키고,
온도 센서에 의해 상기 열교환 매개체의 온도를 감지하는 파장변환부 제조 방법.
Preparing a dispenser in which phosphors are uniformly mixed and filled with a resin;
Applying the resin from the dispenser to the light emitting device,
Maintaining the temperature of the resin inside the dispenser through a heat exchange medium,
And the temperature of the heat exchange medium is sensed by a temperature sensor.
청구항 15에 있어서,
상기 디스펜서 내부의 수지 온도는 상기 디스펜서에 연결된 제1 온도 조절부에 의해 소정온도의 ±5℃의 범위 내의 온도로 유지되는 파장변환부 제조 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the resin temperature inside the dispenser is maintained at a temperature within a range of +/- 5 DEG C of a predetermined temperature by a first temperature regulator connected to the dispenser.
청구항 16에 있어서,
상기 수지를 상기 발광 장치에 도포하는 과정에서, 상기 소정온도는 -5℃ 내지 30℃의 범위 내의 온도인 파장변환부 제조 방법.
18. The method of claim 16,
Wherein the predetermined temperature is a temperature within a range of -5 占 폚 to 30 占 폚 in a process of applying the resin to the light emitting device.
청구항 17에 있어서,
상기 형광체가 균일하게 혼합되어 담지된 상기 수지는 제1 교반기를 통해 상기 형광체와 상기 수지를 배합 및 교반하여 형성되는 파장변환부 제조 방법.
18. The method of claim 17,
Wherein the phosphor is uniformly mixed and supported on the support, the support being formed by mixing and stirring the phosphor with the resin through a first agitator.
청구항 18에 있어서,
제1 온도 유지기를 통해 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함하며,
상기 제1 온도 유지기는 상기 수지를 저장하는 제2 저장부 및 상기 제2 저장부와 연결된 제2 온도 조절부를 포함하며,
상기 제1 온도 유지기를 통해 상기 제1 교반기에서 공급된 상기 수지의 온도를 유지시키는 것은 상기 제2 온도 조절부를 통해 상기 제2 저장부 내의 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 것을 포함하는 파장변환부 제조 방법.
19. The method of claim 18,
Further comprising maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer through a first temperature maintainer,
Wherein the first temperature maintaining unit includes a second storing unit storing the resin and a second temperature adjusting unit connected to the second storing unit,
Maintaining the temperature of the resin supplied from the first stirrer through the first temperature maintainer may include maintaining the temperature of the resin in the second reservoir at -5 to 30 ° C through the second temperature adjuster Wherein the wavelength conversion portion is formed of a transparent material.
청구항 19에 있어서,
제2 온도 유지기를 통해 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 수지를 저장하며, 상기 수지의 온도를 유지시키는 것을 더 포함하며,
상기 제2 온도 유지기는 상기 수지를 저장하는 제3 저장부 및 상기 제3 저장부와 연결된 제2 온도 조절부를 포함하며,
상기 제2 온도 유지기를 통해 상기 제1 온도 유지기에서 공급된 상기 수지를 저장하며, 상기 수지의 온도를 유지시키는 것은 상기 제3 온도 조절부를 통해 상기 제3 저장부 내의 상기 수지의 온도를 -5 내지 30℃로 유지시키는 것을 포함하는 파장변환부 제조 방법.
The method of claim 19,
Further comprising storing the resin supplied from the first temperature controller through a second temperature maintainer and maintaining the temperature of the resin,
Wherein the second temperature maintaining unit includes a third storage unit for storing the resin and a second temperature control unit connected to the third storage unit,
Storing the resin supplied from the first temperature maintaining unit through the second temperature maintaining unit, and maintaining the temperature of the resin through the third temperature adjusting unit is -5 To 30 < 0 > C.
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